KR20110008798A - Round down light using led - Google Patents

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KR20110008798A KR1020090066325A KR20090066325A KR20110008798A KR 20110008798 A KR20110008798 A KR 20110008798A KR 1020090066325 A KR1020090066325 A KR 1020090066325A KR 20090066325 A KR20090066325 A KR 20090066325A KR 20110008798 A KR20110008798 A KR 20110008798A
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Abstract

PURPOSE: A square LED lamp is provided to rapidly and effectively discharge heat from an LED and to improve the lifespan of the LED by improving the structure of a reflector and a frame. CONSTITUTION: A square box type main body(10) is prepared. A heat-sink(20) is combined with the upper side of the main body. A circuit board(30) is directly combined with the heat-sink. A reflector(40) is located inside the main body. A light penetration body(60) is fixed to a decoration frame(50) and faces an indoor side.

Description

엘이디를 이용한 천정용 사각 매립등 {Round down light using LED}LED Ceiling Light Recessed {Round down light using LED}

본 발명은 가정이나 사무실 또는 관공서 등의 실내 천정에 매립 설치되는 조명등에 대한 것으로, 특히 하부가 개방된 매립본체의 상부면에 방열체를 결합 형성하되, 상기 매립본체에는 저면으로부터 방열체가 노출되도록 관통부를 형성하여 상기 관통부 내에 위치하는 회로기판이 방열체의 저면에 직접 밀착 결합될 수 있게 함으로써, 회로기판으로부터 발생하는 엘이디의 열기를 빠르고 효과적으로 방열시킬 수 있게 하면서도 매립본체에 결합되는 반사갓 등의 구조를 개선한 것이다.The present invention relates to an illumination lamp installed in an indoor ceiling such as a home, an office, or a public office, and in particular, a radiator is coupled to an upper surface of a buried main body in which a lower part is opened, and the radiated main body penetrates to expose a radiator from a bottom surface. By forming a portion so that the circuit board positioned in the through portion can be directly coupled to the bottom of the heat sink, the structure of the reflector coupled to the buried body while allowing the heat of the LED generated from the circuit board to dissipate quickly and effectively Will be improved.

일반적으로 가정이나 사무실 또는 관공서나 학교 등의 실내 천정에는 다양한 형태와 구조로 된 조명등이 설치되어, 상기 조명등의 점등에 의해 실내를 밝게 비추게 된다.In general, an indoor ceiling of a home, an office, a public office, a school, or the like is provided with lights having various shapes and structures, and illuminates the room brightly by the lighting of the lights.

이와 같은 천정용 조명등은 통상적으로 천정 하부면에 직접 설치되는 형태 천정 직착등과, 와이어 또는 체인에 의해 천정 하부면으로부터 이격되게 내려 설치하는 형태의 천정 매다는 등이 있으며, 필요에 따라서 상기의 천정 하부면에 직접 매립하여 설치하는 형태의 천정 매립등으로 구분되는 것이다.Such ceiling lighting lamps are usually directly mounted on the lower surface of the ceiling, and the ceiling hanging lamps are installed to be spaced apart from the lower surface of the ceiling by wires or chains. It is divided into a ceiling reclamation type that is installed by directly buried in the surface.

여기서, 상기와 같은 천정 매립등은 조명등이 실내를 향하여 돌출되지 아니하므로 실내 인테리어를 해치지 않으면서도, 발광부만이 실내를 향하여 노출되므로 미려한 실내 환경을 구축하는데 매우 이로운 것이다.Here, the ceiling buried light as described above is very beneficial to build a beautiful indoor environment because only the light emitting portion is exposed toward the room without harming the interior because the lighting does not protrude toward the room.

이러한 천정 매립등은 통상적으로 천정 내측에 고정 설치하기 위한 브라켓 및 지지구를 갖고 있고, 브라켓의 하부에는 실내를 향하여 노출되는 플랜지부가 형성되어 있으며, 상기의 브라켓 내측으로는 램프가 결합되는 소켓이 구비되어 있는 것으로서, 필요에 따라 유리 또는 합성수지재로 된 유백색 반투명의 조명커버를 결합하여 사용하기도 하는 것이다.Such a ceiling buried light has a bracket and a support for fixing to the inside of the ceiling, the lower portion of the bracket is formed with a flange exposed toward the room, the inside of the bracket is provided with a socket to which the lamp is coupled If necessary, a combination of a milky or translucent light cover made of glass or synthetic resin may be used.

이때의 조명커버는 내부 램프의 점등시 램프의 빛이 지나치게 집중 조명되는 것을 방지하는 확산체로의 역할을 하면서도 눈부심이나 고르지 못한 조도를 개선하는 목적으로도 사용되는 것이다.At this time, the lighting cover serves as a diffuser to prevent excessively concentrated light of the lamp when the internal lamp is turned on, but is also used for the purpose of improving glare or uneven illumination.

또한, 근자에 들어서는 소비전력의 우수한 특성은 물론 사용 수명이 크게 연장되면서도 뛰어난 발광성을 갖고 있는 엘이디를 광원으로 사용한 천정 매립등이 각광을 받고 있는 추세이다.In addition, in recent years, there is a trend that the ceiling buried light using the LED as a light source as well as excellent characteristics of the power consumption, as well as excellent service life is greatly extended.

상기와 같은 엘이디에 의한 천정 매립등은 통상적으로 엘이디가 솔더링된 회로기판과; 상기 엘이디 및 회로기판으로부터 발생하는 발열을 냉각시키기 위한 냉각수단과; 상기 회로기판 및 냉각수단이 수용되게 하면서도 천정에 밀착 고정시키기 위한 틀체와; 상기 틀체의 내측에 고정되어 엘이디의 점등 빛을 집중시키는 반사갓과; 상기 반사갓으로부터 전달되는 빛이 실내를 향하여 확산되게 하는 투광판 의 구성으로 이루어져 있는 것이다.The ceiling buried by the LED as described above is typically a circuit board on which the LED is soldered; Cooling means for cooling the heat generated from the LED and the circuit board; A frame for holding the circuit board and the cooling means in close contact with the ceiling; A reflection shade fixed to an inner side of the frame to concentrate a lit light of the LED; It consists of a floodlight plate to allow the light transmitted from the reflection shade to be diffused toward the room.

이와 같은 천정 매립등은 개발 배경이나 설치 목적에 따라 다소 상이한 구성과 결합구조를 갖고 있을 수 있으나, 상기의 회로기판 및 방열체, 틀체, 투광판은 필수 구성요소로서 공통적으로 적용되는 것이다. 또한 평면상 원형이나 사각 또는 육각이나 팔각 등 다양한 형태를 갖고 제작될 수 있을 것이다.Such a buried ceiling, etc. may have a slightly different configuration and coupling structure according to the development background or the purpose of installation, but the circuit board, the radiator, the frame, and the floodlight plate are commonly applied as essential components. In addition, it can be produced in a variety of forms, such as circular or square or hexagonal or octagonal in plan.

상기와 같이 엘이디를 광원으로 사용하는 천정 매립등은 엘이디의 특성상 점등시 고온의 열기를 발산하는 것으로 알려져 있어 상기 엘이디 자체 및 엘이디가 솔더링된 회로기판에 대한 방열대책이 필수적으로 요구되는 것이다.As described above, the ceiling buried light using the LED as a light source is known to radiate high temperature heat when the LED is turned on due to the characteristics of the LED, so that the heat dissipation measures for the LED itself and the PCB to which the LED is soldered are required.

그러나, 일반적인 형태의 천정 매립등은 천정의 내측에 매립 설치되는 독특한 구조를 갖고 있고 상기의 구조에 따라 매립등을 고정시키기 위한 스프링탄지구 및 틀체와 반사갓 및 투광판 등을 결합 형성하여야 하는 것으로, 이들로 인한 상호 간섭이나 조밀구조 등으로 인해 엘이디에 대한 방열 효과가 크게 떨어지는 문제점을 갖고 있는 것이다.However, the general form of the ceiling buried has a unique structure that is installed in the interior of the ceiling and according to the above structure is to form a combination of the spring and the earth, the frame and the reflection shade and floodlight for fixing the buried light, Due to mutual interference or dense structure caused by these, the heat dissipation effect on the LED is greatly reduced.

더욱이, 통상적으로 상기의 엘이디에 대한 방열수단으로서 알루미늄 등으로 된 방열체를 틀체에 결합하는 것으로 방열 대책을 세우고 있으나, 상기와 같은 방열체를 틀체 또는 본체에 밀착하여 결합하는 경우에는 엘이디로부터 발생하는 열기가 회로기판과 틀체를 경유하여 방열체로 전달되므로 열전도율이 극히 떨어지게 되여 결국 효과적인 방열이 이루어지지 못하는 것이다.Moreover, the heat dissipation measures are usually taken by combining a heat sink made of aluminum or the like with the frame as a heat dissipation means for the LED. However, when the heat sink is closely coupled to the frame or the main body, Since heat is transferred to the heat sink through the circuit board and the frame, the thermal conductivity is extremely low, and thus effective heat dissipation is not achieved.

즉, 통상적으로 상기와 같이 엘이디가 솔더링된 회로기판은 밀폐구조 또는 하부 개방구조를 갖는 본체나 틀체 내에 밀착 고정되는 것이고, 상기의 방열체는 본체나 틀체의 상부 외면에 밀착 고정되는 것이므로, 상기 엘이디로부터 발생하는 열기는 회로기판을 통해 1차 확산되고 회로기판의 열기는 본체나 틀체로 확산되는 것이며 상기의 본체나 틀체에 밀착된 방열체는 열기를 흡수하여 이를 방열시키는 과정을 겪게 될 것이다.That is, a circuit board in which the LED is soldered is typically tightly fixed to the main body or the frame having the sealed structure or the lower open structure, and the heat dissipating body is fixed to the upper outer surface of the main body or the frame, so that the LED The heat generated from the first diffusion through the circuit board and the heat of the circuit board is diffused to the main body or the frame and the heat sink in close contact with the main body or the frame will undergo a process of absorbing heat to dissipate it.

이에 따라 상기의 열기는 본체나 틀체를 경유하는 동안 효과적인 열의 전도가 이루어지지 못하므로 결국 방열체에 의한 방열 작용이 효과적으로 이루어지지 못하는 결과를 초래하는 것이고, 이와 함께 상기 엘이디 및 회로기판은 고열 상태가 지속 및 연속되므로 엘이디의 사용 수명이 크게 단축됨은 물론 소비 전력 역시 증가하는 폐단을 갖고 있는 것이다.Accordingly, the heat is not effective conduction of heat while passing through the main body or the frame, resulting in the heat dissipation action by the heat radiator is not effective, and the LED and the circuit board is in a high heat state As it is continuous and continuous, the service life of the LED is greatly shortened and power consumption is also increased.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선한 것으로서, 천정 내에 위치하는 매립본체의 상부에 방열체를 고정하되, 상기 매립본체의 상부에는 저면으로부터 방열체가 노출되도록 관통부를 형성하고, 상기 관통부를 이용하여 회로기판이 방열체의 저면에 직접 밀착 고정되도록 하며, 상기 매립본체에 결합되는 반사갓 및 장식틀체의 구조를 개선함에 따라 종래의 천정용 사각 매립등이 갖고 있던 제반의 문제점을 합리적으로 극복한 특징의 천정용 사각 매립등을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, the heat sink is fixed to the upper portion of the buried body located in the ceiling, the upper portion of the buried body to form a penetrating portion so that the radiator is exposed from the bottom, using the penetrating portion The circuit board is fixed in direct contact with the bottom of the heat sink, and by improving the structure of the reflection shade and the decorative frame coupled to the buried main body of the features that have reasonably overcome the problems of the conventional rectangular buried for ceiling, etc. It is an object of the present invention to provide a ceiling buried for the ceiling.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 하부가 개방된 매립본체를 구비하고, 상기 매립본체의 상부면에는 방열체를 밀착하여 결합하며, 매립본체의 내측으로부터 방열체를 향하여 엘이디가 솔더링된 회로기판을 고정하고, 상기 매립본체의 하측에는 반사갓을 갖는 별도의 장식틀체를 결합하되,The present invention for achieving the object as described above, the bottom is provided with a buried main body, the upper surface of the buried main body is in close contact with the radiator, the LED soldered from the inside of the buried body toward the radiator Fixing the circuit board, the lower side of the buried body is coupled to a separate decorative frame having a reflection shade,

상기 매립본체의 상부에는 관통부를 형성하고 상기의 회로기판은 관통부에 위치하여 방열체의 저면에 직접 고정되게 구성하여 이루어진 것이다.The upper part of the buried body is formed to form a through portion and the circuit board is located in the through portion is configured to be directly fixed to the bottom of the heat sink.

본 발명은, 회로기판이 방열체의 저면에 직접 밀착 고정되어 있으므로 엘이디로부터 발생하는 열기를 빠르고 효과적으로 방출시켜 엘이디의 사용수명에 대한 연장은 물론 소비전력의 감소를 꾀할 수 있는 것이고, 엘이디의 점등 빛을 확산시키기 위한 반사갓을 조립 형태로 제작할 수 있어 금형비의 절감으로 인한 제작비에 대한 부담이 현저히 감소되는 것이며, 매립본체와 장식틀체 간의 결합 및 분리구조가 단순하면서도 간단하여 뛰어난 취급성으로 인해 사용상의 편리함을 연출하는 것이다.According to the present invention, since the circuit board is directly fixed to the bottom of the heat sink, the heat generated from the LED can be quickly and effectively released, thereby extending the service life of the LED as well as reducing the power consumption. Reflective shades can be manufactured in the form of assembly to spread the shape, and the burden on manufacturing cost is greatly reduced due to the reduction of mold cost. The coupling and separation structure between the buried body and the decorative frame is simple and simple. To produce.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으 로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain the invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 천정 매립등의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 천정 매립등의 결합 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 천정 매립등의 분리 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 천정 매립등의 요부 확대 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a ceiling buried light according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of a combined ceiling buried light according to the present invention, Figure 3 is an exploded cross-sectional view of a ceiling buried light according to the present invention, Figure 4 is a present invention It is an enlarged sectional view of the main part, such as a ceiling buried.

도시와 같은 본 발명 천정 매립등은 하부가 개방된 사각 박스형태의 매립본체(10)와, 상기 매립본체(10)에 결합되는 방열체(20)와, 방열체(20)에 직접 결합되는 회로기판(30)과, 매립본체(10)의 하부로부터 탈부착이 가능한 장식틀체(50)와, 장식틀체(50)로부터 고정되어 매립본체(10)의 내측에 위치하는 반사갓(40)과, 장식틀체(50)에 고정되어 실내를 향하는 투광체(60)의 구성으로 이루어진 것이다.As shown in the present invention, the ceiling buried body, such as the buried body 10 of the rectangular box-shaped open bottom, the heat sink 20 is coupled to the buried body 10, the circuit directly coupled to the heat sink 20 A decorative frame 50 which can be attached and detached from the lower portion of the substrate 30, the buried body 10, a reflection shade 40 which is fixed from the decorative frame 50 and positioned inside the buried body 10, and the decorative frame body. It is made of a configuration of the light-transmitter 60 is fixed to 50 to the room.

상기의 매립본체(10)는 금속판재를 절곡 형성하여 하부가 개방된 형태로 이루어지고, 상부면에는 관통부(11)가 형성되어 있으며, 양측부에는 내측을 향하는 돌출계지부(12)가 형성되어 있는 것이다.The buried body 10 is formed of a metal plate bent to form a lower opening, the upper surface is formed with a penetrating portion 11, both sides are formed with a protruding stop portion 12 facing inward. It is.

상기의 방열체(20)는 열전도율이 뛰어난 알루미늄재를 압출 성형하여 만들어지는 것으로서, 상향 돌출된 다수의 방열핀(도면에서의 부호는 생략함)이 연속하여 형성되어 있으므로 이들 방열핀이 갖는 넓은 방열면적으로 인해 우수한 방열 특성을 연출하게 된다.The heat dissipation body 20 is formed by extrusion molding an aluminum material having excellent thermal conductivity. Since the heat dissipation fins (not shown in the drawing) are formed in succession, the heat dissipation fins have a large heat dissipation area. This results in excellent heat dissipation.

상기의 회로기판(30)은 상기의 관통부(11)와 동일 형상으로 제작되고, 저면 에는 연속하여 배열된 엘이디(31)(31')가 솔더링되어 있는 것으로서, 상기 엘이디(31)(31')에 대한 배열 간격이나 형태는 다양할 것이며, 엘이디(31)(31')의 발광색 역시 선택적인 사용이 가능한 것이다.The circuit board 30 is manufactured in the same shape as the through part 11, and the LEDs 31 and 31 'arranged in succession are soldered on the bottom surface thereof. The LEDs 31 and 31' are soldered. Arrangement intervals or shapes for) will vary, and the light emission colors of the LEDs 31 and 31 'can be selectively used.

상기의 반사갓(40)은 상협하광의 형태를 갖고 있는 것으로서 회로기판(30) 상의 엘이디(31)(31')가 점등되면 점등 빛을 반사 확산시켜 점등 빛이 불필요한 부분으로 유출되는 것을 방지하면서도 고른 조도를 갖고 실내를 향하여 조명되게 하는 것이다.The reflector 40 has a form of upper and lower light, and when the LEDs 31 and 31 ′ on the circuit board 30 are turned on, the reflected shade 40 diffuses the lit light to prevent the lit light from leaking to an unnecessary portion, and is even. To illuminate the room with illumination.

상기의 장식틀체(50)는 천정 하부면으로부터 실내를 향하여 노출되도록 장착되는 것으로서, 중앙부분이 관통되어 있고 상부면으로는 상향 돌출된 둘레부(51)가 형성되어 있으며 둘레부(51)의 내측에는 안치부(52)가 형성되어 있는 것이다.The decorative frame 50 is mounted so as to be exposed toward the room from the lower surface of the ceiling, the center portion is penetrated and the upper portion is formed with a circumferential portion 51 protruding upward and the inner side of the circumference 51. The settled part 52 is formed in this.

상기의 투광체(60)는 장식틀체(50) 내에 안치 고정되어 상측의 엘이디(31)(31')가 점등되면 그 점등 빛을 고르게 확산시켜 전체적으로 고른 조도를 갖게 하는 유백색의 합성수지 또는 반투명의 유리재로 만들어지는 것이다.The light-transmitter 60 is fixed in the decorative frame 50, when the LED 31 (31 ') of the upper side is turned on, milky white synthetic resin or semi-transparent glass that evenly spreads the lit light to have an even illumination as a whole It is made of ash.

이때, 상기의 매립본체(10)와 장식툴체(50)는 별도의 탄지편(70)(70')에 의해 탈,부착이 가능한 구조를 갖고 있는 것으로서, 상기의 탄지편(70)(70')은 얇은 금속 판재를 절곡 형성하여 된 것인데 하단과 선단에는 절곡부(71)와 돌출걸림부(72)가 각기 형성되어 있는 것이다.At this time, the buried body 10 and the decorative tool 50 has a structure that can be attached and detached by a separate finger piece 70, 70 ', the finger piece 70, 70'. ) Is formed by bending a thin metal plate, and the bent portion 71 and the protruding latch portion 72 are formed at the lower end and the tip, respectively.

이에 따라 상기의 방열체(20) 저면에 회로기판(30)을 나사못 등을 이용하여 밀착 조립한 상태에서 상기의 방열체(20)를 매립본체(10)의 상부면에 밀착 결합하게 되면 상기의 회로기판(30)은 관통부(11) 내에 위치하게 된다.Accordingly, when the circuit board 30 is tightly assembled to the bottom surface of the heat sink 20 using screws or the like, the heat sink 20 is tightly coupled to the top surface of the buried body 10. The circuit board 30 is located in the through part 11.

따라서, 상기의 회로기판(30)이 방열체(20)와 직접 맞닿아 결합되어 있으므로 회로기판(30)에서 발생하는 열기는 바로 방열체(20)로 전도되면서 우수한 방열 효과를 얻게 되는 것이다. 또한, 매립본체(10) 내에 위치하게 되는 회로기판(30)은 매립본체(10)의 내측면으로부터 돌출되는 것이 아니라 관통부(11) 내에 회로기판(30)이 위치하고 있을 것이므로 매립본체(10)의 내부는 돌출부가 없이 매끄러운 상태가 될 것이므로 돌출부에 의한 음영부가 전혀 발생하지 아니하여 더욱 고품질의 조명 효과를 연출할 수 있는 것이다.Therefore, since the circuit board 30 is directly contacted with and coupled to the heat sink 20, the heat generated from the circuit board 30 is directly conducted to the heat sink 20, thereby obtaining an excellent heat dissipation effect. In addition, since the circuit board 30 positioned in the buried body 10 does not protrude from the inner surface of the buried body 10, the circuit board 30 is located in the through part 11, so that the buried main body 10 may be located. Since the inside of the protrusion will be smooth without protrusions, no shadows caused by the protrusions can be generated, thereby producing a higher quality lighting effect.

또한, 상기의 장식틀체(50)에 결합되는 탄지편(70)(70')은 하단의 절곡부(71)로 인해 반사갓(40)과 투광체(60)를 동시에 가압 고정할 수 있는 것인데, 장식틀체(50)의 내측으로 투광체(60)와 반사갓(40)을 순차적으로 삽입한 상태에서 탄지편(70)(70')을 둘레부(51)의 내측면에 밀착하여 리벳 등을 이용하여 고정하게 되면 하단에 형성된 상기의 절곡부(71)가 반사갓(40)의 테두리부분과 밀착하게 되므로 결국 반사갓(40)과 투광체(60)는 장식틀체(50)로부터 유동없이 안정적인 결합상태를 유지할 수 있게 된다.In addition, the tangy pieces 70 and 70 'coupled to the decorative frame 50 may simultaneously fix and fix the reflector 40 and the light projecting member 60 due to the bent portion 71 at the bottom. In the state of inserting the light-transmitter 60 and the reflector 40 into the inner side of the decorative frame 50 in order to closely contact the inner surface of the circumferential portion (70, 70 ') using a rivet, etc. When the bent portion 71 formed at the bottom is in close contact with the edge of the reflecting shade 40, the reflecting shade 40 and the light-transmitter 60 have a stable coupling state without flow from the decorative frame 50. It can be maintained.

이와 같은 장식틀체(50)를 매립본체(10)의 저면으로부터 상향 결합시키고자 하는 경우에는 장식틀체(50)의 탄지편(70)(70')이 매립본체(10)의 돌출계지부(12)를 향하도록 밀어올리면 상기 탄지편(70)(70')의 돌출걸림부(72)가 매립본체(10)의 돌출계지부(12)와 간섭하면서 내측으로의 휨이 발생할 것이고, 돌출걸림부(72)가 돌출계지부(12)를 벗어나게 되면 상기의 탄지편(70)(70')은 본래의 형상으로 복귀하면서 돌출걸림부(72)가 돌출계지부(12) 상측에 위치하게 될 것이다. 이에 따라 장식틀체(50)를 밀어올리던 힘을 제거하더라도 상기 돌출계지부(12)와 돌출걸림부(72) 간의 계지력에 의해 매립본체(10)와 장식틀체(50)는 서로 조립된 상태를 유지할 수 있게 된다.When the decorative frame 50 is to be coupled upwardly from the bottom of the buried body 10, the edge pieces 70 and 70 ′ of the decorative frame 50 are projected stop portions 12 of the buried body 10. When it is pushed upwards), the projecting catching portion 72 of the finger piece 70, 70 'interferes with the projecting stop portion 12 of the buried body 10, and warping inward will occur. When the 72 is out of the protruding stop portion 12, the magazine pieces 70, 70 'will be returned to its original shape, and the protruding catch portion 72 will be located above the protruding stop portion 12. . Accordingly, even when the force that pushes up the decorative frame 50 is removed, the buried body 10 and the decorative frame 50 are assembled with each other by the locking force between the protruding locking portion 12 and the locking portion 72. It can be maintained.

반면에, 상기의 매립본체(10)로부터 장식틀체(50)를 분리하고자 하는 경우에는 상기 장식틀체(50)를 파지하여 하측으로 잡아당기면 전기한 바와 같이 탄지편(70)(70')이 내측으로 휘면서 상호 간의 계지력을 상실하게 되므로 인위적인 힘을 통해 능히 장식틀체(50)를 매립본체(10)에 결합하거나 분리할 수 있게 된다.On the other hand, when the decorative frame 50 is to be separated from the buried body 10, the decorative frame 50 is gripped and pulled to the lower side, as described above. As the bent to lose the mutual interlocking power, it is possible to combine or separate the decorative frame 50 to the buried body 10 through the artificial force.

이상과 같은 본 발명의 천정 매립등은 상기의 반사갓(40)의 구조를 개선함에 따라 경제적인 이득을 취할 수 있는 것인데, 사각 형태로 된 매립등에 적용되는 반사갓(40)은 통상적으로 상협하광의 테이퍼 형태를 갖추고 있는 것인데, 이와 같은 반사갓(40)은 일체의 사출 금형 또는 프레스 금형을 통해 단일 제품으로 생산될 것이다. 이에 따라 상기와 같은 형태의 반사갓을 제조하기 위해서는 대형의 금형은 물론 이를 제작하기 위한 고비용의 제작비가 지출되고 있는 실정이다.Ceiling buried light of the present invention as described above can take economic benefits by improving the structure of the reflector 40, the reflector 40 is applied to the buried light in the form of a square is usually tapered of the upper and lower light It has a form, such a reflector 40 will be produced as a single product through a single injection mold or press mold. Accordingly, in order to manufacture the reflection shade of the type described above, a large production cost as well as a large manufacturing cost for manufacturing the same are being spent.

이에 따라 본 발명에서는 도 5의 도시와 같이 동일 형태로 된 반사판(43)(43')을 연속적으로 연결 형성하여 평면상 사각은 물론 삼각이나 오각 또는 육각, 팔각의 형태로 된 다양한 반사갓을 조립 생산할 수 있게 한 것이다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 5, the reflective plates 43 and 43 'having the same shape are continuously connected to each other to assemble and produce various reflective shades in the form of triangular, pentagonal, hexagonal, or octagonal planes as well as planes. I made it possible.

즉, 프레스 금형을 통해 연속적으로 생산되는 동일 형상의 반사판(43)(43')은 일측에 삽입공(41)이 형성되어 있고 타측에는 삽입공(41)의 내측으로 끼워지는 고정편(42)이 돌출 형성되어 있는 것이다.That is, the fixing plate 42 inserted into the insertion hole 41 is formed on one side of the reflection plate 43, 43 'of the same shape that is continuously produced through the press die, the fitting piece 42 is fitted into the inside of the insertion hole 41. This protrusion is formed.

이에 따라 서로 이웃하는 반사판(43)(43')의 삽입공(41)과 고정편(42)이 연 속하도록 배치한 상태에서 일측 반사판(43)의 삽입공(41)에 이웃하는 반사판(43')의 고정편(42)을 끼워 넣은 후 돌출된 고정편(42)을 인위적인 힘에 의해 절곡시키면 상호 간의 연결이 이루어지게 된다. 따라서, 평면상 사각 형태로 된 반사갓(40)을 생산하고자 하는 경우에는 4개의 반사판(43)(43')을 구비한 상태에서 이들 반사판(43)(43')의 삽입공(41)과 고정편(42)을 연속적으로 연결하여 절곡시키면 사각 입체 형태로 된 반사갓(40)이 완성되는 것이다.Accordingly, the reflecting plate 43 adjacent to the insertion hole 41 of the one reflecting plate 43 in a state in which the insertion hole 41 and the fixing piece 42 of the reflecting plates 43 and 43 'neighboring each other are arranged continuously. After fitting the fixing piece 42 of ') and bending the protruding fixing piece 42 by the artificial force is made to be connected to each other. Therefore, in the case of producing the reflection shade 40 in a planar quadrangular shape, it is fixed with the insertion hole 41 of these reflecting plates 43 and 43 'in the state provided with four reflecting plates 43 and 43'. When the piece 42 is continuously connected and bent, the reflection shade 40 having a rectangular solid shape is completed.

상기와 같은 구성으로 된 반사갓(40)은 전기한 바와 같이 비교적 적은 비용의 금형비로도 제작이 가능할 뿐만 아니라 평판 형태이므로 다양한 표면 처리가 가능할 것이며, 평면상 다양한 모양으로의 제작이 가능하므로 활용도의 측면에서 매우 유리한 것이다.As described above, the reflection shade 40 having the above-described configuration may not only be manufactured with a relatively low mold cost but also have a flat plate shape, and thus various surface treatments may be possible. It is very advantageous in.

이와 같은 본 발명의 천정 매립등은 고휘도의 엘이디를 사용함에도 우수한 방열 특성을 갖고 있어 사용 수명의 연장은 물론 소비전력의 감소가 가능한 것이고, 장식틀체(50)의 용이한 결합과 분리가 가능하고 반사갓(40) 역시 뛰어난 조립성과 우수한 경제성을 제공하게 되는 것이다.Such a ceiling buried light of the present invention has excellent heat dissipation characteristics even when using a high brightness LED, it is possible to extend the service life as well as to reduce the power consumption, easy coupling and separation of the decorative frame 50, reflection shade 40 also provides excellent assembly and excellent economy.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the present invention as defined by the appended claims. Examples should be understood.

도 1은 본 발명에 따른 천정 매립등의 분리 사시도1 is an exploded perspective view of a ceiling buried light according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 천정 매립등의 결합 단면도Figure 2 is a cross-sectional view of the combination of the ceiling buried light according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 천정 매립등의 분리 단면도3 is an exploded cross-sectional view of a ceiling buried light according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 천정 매립등의 요부 확대 단면도Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the ceiling buried according to the present invention

도 5는 본 발명에 따른 천정 매립등의 반사갓 상세도5 is a detailed view of the reflection shade of the ceiling buried light according to the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 매립본체 11 : 관통부10: buried body 11: penetrating part

12 : 돌출계지부12: protrusion stop

20 : 방열체20: radiator

30 : 회로기판 31,31' : 엘이디30: circuit board 31,31 ': LED

40 : 반사갓 41 : 삽입공40: reflection shade 41: insertion hole

42 : 고정편 43,43' : 반사판42: fixing piece 43,43 ': reflecting plate

50 : 장식틀체 51 : 둘레부50: decorative frame 51: circumference

52 : 안치부52: Settlement

60 : 투광체60: floodlight

70,70' : 탄지편 71 : 절곡부70,70 ': Tangji 71: Bend

72 : 돌출걸림부72: protrusion engaging portion

Claims (3)

하부가 개방된 매립본체(10)를 구비하고, 상기 매립본체(10)의 상부면에는 방열체(20)를 밀착하여 결합하며, 매립본체(10)의 내측으로부터 방열체(20)를 향하여 엘이디(31)(31')가 솔더링된 회로기판(30)을 고정하고, 상기 매립본체(10)의 하측에는 반사갓(40)을 갖는 별도의 장식틀체(50)를 결합하되,It is provided with a buried main body 10 having a lower portion, the upper surface of the buried main body 10 is in close contact with the radiator 20, the LED from the inside of the buried main body 10 toward the radiator 20 (31) (31 ') is fixed to the soldered circuit board 30, the lower side of the buried body 10 is coupled to a separate decorative frame 50 having a reflector 40, 상기 매립본체(10)의 상부에는 관통부(11)를 형성하고 상기의 회로기판(30)은 관통부(11) 내에 위치하여 방열체(20)의 저면에 직접 고정되게 구성하여 됨을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 천정용 사각 매립등.The through body 11 is formed on the upper part of the buried body 10, and the circuit board 30 is positioned in the through part 11 and is configured to be directly fixed to the bottom surface of the heat sink 20. Ceiling reclamation light using LED. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 반사갓(40)은 상,하측이 개방된 상협하광의 사각 틀체로 구성하되, 일측에는 삽입공(41)이 형성되고 타측에는 고정편(42)이 돌출 형성된 동일 형상의 반사판(43)(43')들을 구비하여, 서로 이웃하는 반사판(43)(43')의 삽입공(41)으로 끼워진 고정편(42)을 절곡 형성함에 따라 4개의 반사판(43)(43')이 서로 연결 조립되어 이루어지도록 구성함을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 천정용 사각 매립등.The reflector 40 is composed of a rectangular frame of upper and lower beams of which upper and lower sides are open, and an insertion hole 41 is formed at one side and a fixing plate 42 is formed at the other side of the reflector plate 43 and 43 '. ), The four reflecting plates 43 and 43 'are connected to each other by bending the fixing piece 42 fitted into the insertion hole 41 of the reflecting plates 43 and 43' adjacent to each other. Reclamation of ceiling for ceiling using LED, characterized in that the configuration to make. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 장식틀체(50)는, 상부면에 두께를 갖는 상향의 둘레부(51)를 형성하고 둘레부(51)의 내측으로는 안치부(52)를 형성하며, 상기 안치부(51)에는 별도의 투광체(60)와 반사갓(40)을 순차적으로 삽입 형성하여 둘레부(51)의 내면에 고정되는 탄지편(70)(70')의 하단에 형성된 절곡부(71)에 의해 상기 투광체(60)와 반사갓(40)이 안치부(52) 상에 가압 밀착 고정되게 하되,The decorative frame 50 forms an upper circumferential portion 51 having a thickness on an upper surface thereof, and forms a settled portion 52 inside the circumferential portion 51, and a separate portion is provided on the settled portion 51. The light projecting body (60) and the reflector 40 are sequentially inserted and formed by the bent portion 71 formed at the lower end of the bombardment pieces 70 and 70 'fixed to the inner surface of the circumferential portion 51. 60 and the reflection shade 40 is to be pressed tightly fixed on the settled portion 52, 상기 탄지편(70)(70')의 선단에는 외향의 돌출걸림부(72)를 절곡 형성하고, 상기 돌출걸림부(72)와 대응하는 매립본체(10)의 측부에는 내측을 향하는 돌출계지부(12)를 형성하여, 상기 탄지편(70)(70')에 의해 투광체(60)와 반사갓(40)의 결합은 물론 돌출걸림부(72)와 돌출계지부(12) 간의 탄성 지지력에 의해 매립본체(10)로부터 장식틀체(50)가 탈,부착되도록 구성함을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 천정용 사각 매립등.The outwardly protruding engaging portion 72 is bent at the tip of the finger piece 70, 70 ′, and the protruding locking portion facing inwardly at the side of the buried body 10 corresponding to the protruding engaging portion 72. (12) to the elastic support force between the projection catching portion 72 and the projection stopper 12 as well as the coupling of the light-transmitter 60 and the reflector 40 by the finger piece 70, 70 '. Square embedded for ceiling using the LED, characterized in that the decorative frame 50 from the embedded body 10 by detaching, attaching.
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