KR20110006371U - 다변형 ｌｅｄ의 결합구조체 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
본 고안은 일종의 다변형 LED의 결합 구조체에 관한 것으로서, 이는 하나의 변압기로 하나의 LED 모듈 어셈블리의 작동을 제어하며, 상기 LED 모듈 어셈블리는 주로 복수개의 다변형 LED 모듈로 결합되어 구성되고, 상기 LED 모듈들의 측변길이는 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈들이 임의의 일 측변에서도 서로 조합 연결될 수 있도록 함으로써, 사용자가 필요에 따라 또는 기호에 따라 조립하거나 고정 결합시킬 수 있어, 확장성과 높은 휘도를 구비하고, 표면 광원이 우수하며, 원가가 낮고, 하나의 변압기로 상기 LED 모듈 어셈블리를 제어할 수 있는 것이다.
LED 모듈 어셈블리, LED 모듈, 측변, LED 발광소자
Description
본 고안은 다변형 LED에 관한 것으로서, 특히 다수 개의 다변형 LED 모듈을 다양하게 변화시켜 조립함으로써 높은 확장성, 높은 변화성을 구비하고, 나아가 시간과 원가를 절약할 수 있는 다변형 LED의 결합 구조에 관한 것이다.
발광다이오드(LED)는 일종의 고체 반도체소자로서, 전자구멍의 상호 결합을 이용하여 에너지를 빛의 형식으로 방출하는 것으로서, 냉 발광에 속하며, 부피가 작고 반응속도가 빠르며, 사용수명이 길고 전력 소모량이 낮으며 내진 성능이 우수하고 오염을 발생시키지 않는 등의 장점이 있어 각종 전자기기, 정보 간판, 통신 제품 등의 발광소자로서 지금까지 이미 각종 분야에 널리 활용되고 있으며, 특히 최근의 조명설비들은 발광다이오드를 발광소자로 이용하고 있다. 초기의 발광다이오드 효율은 기대할 만하게 종래의 조명설비에 견줄만하지 못하였지만, 후속 기술 및 재료가 개선됨에 따라 발광다이오드가 만들어내는 발광 휘도는 이미 뚜렷하게 진보되었고, 점차 종래의 발광다이오드 소자를 대체하는 추세이다.
종래의 LED 모듈 제조과정에서는 먼저 LED를 개별적으로 패키징한 후, LED 패키지 구조를 형성하고, 다시 표면실장기술(SMT)을 이용하여 LED의 전극을 기판에 용접하여 전기적인 통로를 형성하고, LED 모듈을 생성하여야 하는데, 그 중 기판은 통상적으로 인쇄회로기판(PCB)이다.
상기 LED 모듈은 모두 확장이 불가능하여, 대부분 용접 고정 후에는 새로 연속적으로 확장할 수 없어, 만약 사용자가 LED 모듈의 수량을 추가하고자 할 경우 반드시 전부 새로 교체해야 하므로, 원가 면에 있어서는 하나의 커다란 도전일 수 있고, 확장성의 부족으로 인하여 원가가 증가될 뿐만 아니라 반드시 시간을 들여 교체해야 하는 등의 여러 원인으로 산업상의 경쟁력을 제고시킬 수가 없었다.
이밖에, 만약 그 중 한 세트의 LED 모듈이 고장 나거나 또는 작업효율이 떨어졌을 때, 그것만 따로 교체할 수 없어 반드시 전체를 교체해야 하므로, 원가 및 시간 상 매우 경제적이지 못하다.
따라서, 상기 종래의 문제점과 결점을 해결하고자 하는 것이 본 고안의 발명자와 본 업계에 종사하는 관련 업체들이 연구 개발하여 개선하고자 하는 과제이다.
따라서, 본 고안의 발명자는 상기 결점에 착안하여, 관련 자료를 수집하고, 다방면의 평가와 고찰을 거침과 아울러 본 업계에 종사하면서 누적된 다년간의 경험을 바탕으로, 부단한 테스트 및 수정을 거쳐 마침내 이러한 다수 개의 다변형 LED 모듈을 다양하게 변화시켜 조립할 수 있도록 함으로써, 높은 확장성, 높은 변화성을 갖추고, 나아가 시간과 원가를 절약할 수 있는 다변형 LED 조합 구조를 발명하게 되었다.
본 고안의 주요 목적은 하나의 변압기 및 하나의 LED 모듈 어셈블리를 포함하여, 상기 변압기가 LED 모듈 어셈블리와 전기적으로 연결되어 상기 LED 모듈 어셈블리를 제어하며, LED 모듈 어셈블리는 복수 개의 다변형 LED 모듈을 조합하여 구성되어, 상기 LED 모듈들의 측변 길이를 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈이 임의의 일 측변에서도 서로 접합 연결될 수 있도록 함으로써, 사용자가 상기 LED 모듈을 확장하고자 할 때, 상기 LED 모듈의 측변과 다른 하나의 LED 모듈 측변을 결합할 수 있으며, 그 결합방식 역시 나사산 고정, 용접고정, 감입고정, 긴밀결합 또는 접합고정 등을 이용하여 상기 LED 모듈들을 서로 연결 고정 설치할 수 있는 기술을 통하여, 종래의 LED 모듈이 모두 확장이 불가능하여 대부분 용접 고정 후에는 새로 연결하여 확장할 수 없어 사용자가 LED 모듈의 수량을 추가하고자 할 경우 반드시 전부 교체해야 하므로, 원가 면에서 하나의 큰 도전이며, 확장성의 부족이 원가를 증가시킬 뿐만 아니라 시간을 들여 교체해야 하는 등의 원인으로 인해 산업적인 경쟁력을 제고시킬 수 없고, 또한 만약 그 중 한 세트의 LED 모듈이 고장 나거나 또는 작업효율이 좋지 않을 때, 그것만 따로 교체할 수 없어 반드시 전체를 교체해야 하기 때문에 원가 및 시간상 매우 경제적이지 못한 문제점을 해결하고자 하는 것이다.
이상의 과제를 해결하기 위한 본 고안의 제 1 형태는, 하나의 변압기로 하나의 LED 모듈 어셈블리를 제어하는 일종의 다변형 LED 결합 구조체에 있어서, 상기 LED 모듈 어셈블리는 복수 개의 다변형 LED 모듈로 조합되어 구성되며, 상기 LED 모듈들은 측변 길이가 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈이 임의의 일측변에서도 서로 결합 연결될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조이다.
본 고안의 제 2 형태는 제 1 형태에 있어서, 상기 LED 모듈들은 더 나아가 나사산 고정, 용접고정, 감입고정, 긴밀 결합 또는 접합고정 등 방식으로 서로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조체이다.
본 고안의 제 3 형태는 제 1 형태에 있어서, 상기 LED 모듈은 적어도 하나의 LED 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조체이다.
상기 다변형 LED 모듈들의 측변 길이가 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈들이 임의의 일 측변에서도 서로 접합 연결될 수 있도록 함으로써, 사용자가 필요에 따라 또는 기호에 따라 조립하거나 또는 연결 결합시킬 수 있으며, 확장성과 높은 휘도를 구비하고, 표면광원이 우수하며 원가가 낮고, 하나의 변압기를 통하여 LED 모듈 어셈블리를 제어할 수 있는 효과가 있다.
상기 목적 및 효과를 달성하기 위하여, 본 고안에서 채택한 기술 수단 및 구조에 대하여 완전히 이해할 수 있도록, 이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 그 특징과 기능을 상세히 설명하고자 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이는 본 고안의 LED 모듈 어셈블리의 평면도 및 본 고안의 바람직한 실시예의 블록도로서, 도면에서 알 수 있듯이 본 고안은 하나의 변압기(10)로 LED 모듈 어셈블리(20)를 제어한다. 그 특징은 LED 모듈 어셈블리(20)가 복수개의 다변형 LED 모듈(21)로 조합되어 구성되는 것으로서, 상기 LED 모듈(21)은 적어도 하나의 LED 발광소자(212)를 포함하며, 상기 LED 모듈(21)들의 측변(211) 길이는 서로 대응되도록 조합 가능하여, LED 모듈(21)들이 임의의 일 측변(211)에서도 서로 접합 연결될 수 있도록 하고, 상기 LED모듈(21)들이 측변(211)의 연결을 통하여 다수 개의 다른 형태로 확장 결합될 수 있도록 함으로써 표면의 광원을 추가할 수 있다.
상기 구조와 구성을 통하여 본 고안의 사용 작동 상황을 다음과 같이 설명하고자 한다. 도 2 및 도 3을 동시에 참조하면, 이는 본 고안의 바람직한 실시예의 블록도 및 LED 모듈 결합도로서, 도면에서 알 수 있듯이, 상기 결합 구조는 하나의 변압기(10) 및 하나의 LED 모듈 어셈블리(20)로 구성되며, 상기 변압기(10)는 상기 LED 모듈 어셈블리(20)와 전기적으로 연결되어 상기 LED 모듈 어셈블리(20)를 제어 하며, 상기 LED 모듈 어셈블리(20)는 복수개의 다변형 LED 모듈(21)로 조합되어 구성되며, 상기 LED 모듈(21)들의 측변(211) 길이가 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈(21) 들이 임의의 일측변(211)에서도 서로 접합 연결될 수 있도록 함으로써, 사용자가 상기 LED 모듈(21)을 확장하고자 할 경우, 상기 LED 모듈(21)의 측변(211)을 기타 LED 모듈(21)의 측변(211)과 서로 연결시킬 수 있다. 그 연결방식은 더 나아가 나사산 고정, 용접고정, 감입고정, 긴밀결합 또는 접합고정등 방식을 이용하여, 상기 LED 모듈(21)들이 서로 연결 고정될 수 있도록 하고, 또한 사용자가 임의로 확장이 가능하여 변압기(10)를 추가로 설치하지 않고도 상기 LED 모듈(21)들을 즉시 제어할 수 있다.
도 4를 참조하면, 이는 본 고안의 제 1 바람직한 실시예의 실시도로서, 도면에서 알 수 있듯이, 상기 LED 모듈 어셈블리(21a)는 복수 개의 다변형 LED 모듈(21a)을 조합하여 구성되며, 상기 LED 모듈(21a)은 적어도 하나의 LED 발광소자(212a)를 포함하고, 상기 LED 모듈(21a)의 측변(211a) 길이는 서로 대응되도록 조합 가능하여, 고리형(이러한 배열의 조합 및 LED 발광소자(212a)의 수량은 제한적이지 않다) 등과 같은 각기 다른 형태의 도형으로 조합할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 고안의 제 2 바람직한 실시예의 실시도로서, 도면에서 알 수 있듯이, 상기 LED 모듈 어셈블리(20b)는 복수 개의 다변형 LED 모듈(21b)을 조합하여 구성되며, 상기 LED 모듈(21b)은 적어도 하나의 LED 발광소자(212b)를 포함하며, 상기 LED 모듈(21b)의 측변(211b) 길이가 서로 대응되도록 조합 가능하여, 삼각형(이러한 배열의 조합 및 LED 발광소자(212a)의 수량은 제한 적이지 않다) 등과 같은 각기 다른 형태의 도형으로 조합할 수 있다.
다만, 이상에 설명한 내용은 본 고안의 바람직한 실시예에 한한 것으로서, 결코 이로써 본 고안의 특허범위를 한정짓는 것은 아니며, 따라서 본 고안의 명세서 및 도면 내용을 운용하여 간단한 수식 및 동등한 효과의 구조 변화를 이루는 경우, 모두 같은 이치로 본 고안의 특허 범위에 포함되는 것임을 밝혀둔다.
따라서, 도면 전체를 참조하면, 본 고안을 사용할 때, 종래의 기술과 비교하여 다음과 같은 장점이 확실히 존재한다.
1. 다변형 LED 모듈(21)의 고안을 통하여, 그 LED 모듈(21)의 수량을 자체적으로 확장시킬 수 있다.
2. 표면 광원이 매우 우수하다.
3. 하나의 변압기(10)를 이용하여 다수 개의 LED 모듈(21)을 제어할 수 있어 변압기(10)를 추가할 필요 없으므로 원가 절감 목적을 이룰 수 있다.
상기 내용을 종합해보면, 본 고안의 다변형 LED 결합 구조체는 사용 시, 그 효과 및 목적을 확실히 달성할 수 있으며, 따라서 본 고안은 실용성이 탁월한 발명이라고 할 수 있으며, 실용신안 특허 출원요건에 부합되므로, 이에 법에 의거하여 특허를 출원한다.
도 1은 본 고안의 LED 모듈 어셈블리 평면도이고,
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예의 블록도이고,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예의 LED 모듈 결합도이고,
도 4는 본 고안의 제1 바람직한 실시예의 실시도이고,
도 5는 본 고안의 제2 바람직한 실시예의 실시도이고,
도 6은 본 고안의 제2 바람직한 실시예의 분해도이다.
<도면의 주요 부위에 대한 부호 설명>
10: 변압기 20, 20a, 20b: LED 모듈 어셈블리
21. 21a, 21b: LED 모듈 211, 211a, 211b: 측변
212, 212a, 212b: LED 발광소자
Claims (3)
- 하나의 변압기로 하나의 LED 모듈 어셈블리를 제어하는 다변형 LED 결합 구조체에 있어서,상기 LED 모듈 어셈블리는 복수 개의 다변형 LED 모듈로 조합되며, 상기 LED 모듈들은 측변 길이가 서로 대응되도록 조합 가능하여, 상기 LED 모듈이 임의의 일 측변에서도 서로 결합 연결될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조체.
- 제 1 항에 있어서,상기 LED 모듈들은 더 나아가 나사산 고정, 용접고정, 감입고정, 긴밀 결합 또는 접합고정 등 방식으로 서로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조체.
- 제 1 항에 있어서,상기 LED 모듈은 적어도 하나의 LED 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 다변형 LED의 결합 구조체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020090016491U KR20110006371U (ko) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 다변형 ｌｅｄ의 결합구조체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020090016491U KR20110006371U (ko) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 다변형 ｌｅｄ의 결합구조체 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110006371U true KR20110006371U (ko) | 2011-06-23 |
Family
ID=49295541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020090016491U KR20110006371U (ko) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 다변형 ｌｅｄ의 결합구조체 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20110006371U (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101503252B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2015-03-19 | 주식회사 엠에스엘테크놀로지 | Led를 사용한 발광요소가 회전되는 회전식 등명기 |
-
2009
- 2009-12-17 KR KR2020090016491U patent/KR20110006371U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101503252B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2015-03-19 | 주식회사 엠에스엘테크놀로지 | Led를 사용한 발광요소가 회전되는 회전식 등명기 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E601 | Decision to refuse application |