KR20110003062A - Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen - Google Patents
Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110003062A KR20110003062A KR1020090060655A KR20090060655A KR20110003062A KR 20110003062 A KR20110003062 A KR 20110003062A KR 1020090060655 A KR1020090060655 A KR 1020090060655A KR 20090060655 A KR20090060655 A KR 20090060655A KR 20110003062 A KR20110003062 A KR 20110003062A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- touch screen
- methyl
- substituted
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
- C08K5/19—Quaternary ammonium compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 터치스크린용 수지 조성물, 점착 필름 및 터치스크린에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition for a touch screen, an adhesive film and a touch screen.
근래, PDA, 이동 통신 단말기 또는 차량용 네비게이션 등이 큰 시장을 형성하고 있다. 이와 같은 전자 기기에 대하여 주로 추구되는 기술적 목표로는 주로 박형화, 경량화, 저전력 소비화, 고해상도화 및 고휘도화 등을 들 수 있다. In recent years, PDAs, mobile communication terminals or vehicle navigation systems have formed a large market. Technical targets mainly pursued for such electronic devices include thinning, weight reduction, low power consumption, high resolution, and high brightness.
한편, 입력 조작부에 터치스크린 또는 터치패널 스위치가 설치된 전자 기기는, 경량화 및 깨짐의 방지 등을 위하여, 투명한 도전성 플라스틱 필름, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재로 하고, 그 일면에 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 전도성층이 형성된 필름이 점착제층에 의해 전도성 유리, 보강재 또는 데코 필름 등에 적층된 구조를 가지고 있다.On the other hand, an electronic device provided with a touch screen or a touch panel switch on an input operation part is based on a transparent conductive plastic film, for example, a polyethylene terephthalate film, for its light weight, prevention of cracking, and the like. The film in which the conductive layer, such as Oxide), was formed is laminated | stacked on the conductive glass, a reinforcing material, a deco film, etc. by the adhesive layer.
터치스크린 또는 터치패널에서 투명 도전성 필름의 부착에 사용되는 점착제층에는 데코 필름에 의한 인쇄 단차를 흡수할 수 있는 단차 흡수성; 고온 및/또는 고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 경우에도, 컬(curl)이나 기포 등의 발생이 억제될 수 있는 내구성; 재단 시에 삐침이나 눌림이 억제될 수 있는 재단성; 및 각종 기재에 대한 우수한 접착성 등의 물성이 요구된다.The pressure-sensitive adhesive layer used for the attachment of the transparent conductive film in the touch screen or the touch panel includes a step absorbency capable of absorbing the printing step caused by the decor film; Durability, in which curling or air bubbles can be suppressed even when exposed to harsh conditions such as high temperature and / or high humidity conditions; Cutting ability to suppress squeaking or pressing when cutting; And excellent properties such as excellent adhesion to various substrates.
또한, 최근 정전용량 방식의 터치스크린 또는 터치패널의 증가에 따라 상기한 바와 같은 점착제층에는 ITO와 같은 투명 전극의 저항의 변화를 억제할 것이 요구되고 있다.In addition, as the capacitive touch screen or the touch panel increases in recent years, the pressure-sensitive adhesive layer is required to suppress a change in resistance of a transparent electrode such as ITO.
즉, 제조, 보관, 이송 및 판매되는 과정에서 터치스크린 또는 터치패널은 다양한 환경에 노출되게 되는데, 특히 고온 및/고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 때, 포함된 전극에 저항 변화가 크게 나타날 경우, 이는 제품의 심각한 손상이나 불량의 원인이 될 수 있다.In other words, the touch screen or touch panel is exposed to various environments during manufacture, storage, transportation, and sale. In particular, when exposed to harsh conditions such as high temperature and / high humidity conditions, a large change in resistance occurs in the included electrode. This may cause serious damage or failure of the product.
본 발명은 접착성, 단차 흡수성, 내구성 및 재단성이 우수하며, 가혹 조건에 장기간 방치된 경우에도 전극층의 저항 변화를 효과적으로 억제할 수 있는 터치스크린용 수지 조성물, 점착 필름 및 터치스크린을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to provide a resin composition for a touch screen, an adhesive film and a touch screen which is excellent in adhesiveness, step absorption, durability and cutting properties, and can effectively suppress the change in resistance of the electrode layer even when left in a severe condition for a long time. The purpose.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 점착성 베이스 수지 및 유기염을 포함하는 터치스크린용 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides a resin composition for a touch screen including a sticky base resin and an organic salt as a means for solving the above problems.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 제 1 기재 필름 또는 제 1 이형 필름; 상기 제 1 기재 필름 또는 제 1 이형 필름의 상부에 형성되고, 전술한 본 발명에 따른 수지 조성물을 함유하는 점착층; 및 상기 점착층의 상부에 형성된 제 2 기재 필름 또는 제 2 이형 필름을 포함하는 터치스크린용 점착 필름을 제공한다.The present invention is another means for solving the above problems, a first base film or a first release film; An adhesive layer formed on the first base film or the first release film and containing the resin composition according to the present invention described above; And a second base film or a second release film formed on an upper portion of the adhesive layer.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 일면에 제 1 전극층이 점착층에 의해 부착되어 있는 제 1 기판; 및 일면에 제 2 전극층이 점착층에 의해 부착되어 있으며, 상기 제 2 전극층이 상기 제 1 전극층과 대향되도록 상기 제 1 기판과 이격 배치되어 있는 제 2 기판을 포함하되,According to another aspect of the present invention, there is provided a device including: a first substrate having a first electrode layer attached to one surface by an adhesive layer; And a second substrate attached to one surface by an adhesive layer, and a second substrate spaced apart from the first substrate so that the second electrode layer faces the first electrode layer.
상기 제 1 또는 제 2 전극층을 부착하고 있는 점착층이 본 발명에 따른 수지 조성물의 경화물을 포함하는 터치스크린을 제공한다.The adhesive layer to which the first or second electrode layer is attached provides a touch screen including a cured product of the resin composition according to the present invention.
본 발명의 수지 조성물은, 각종 기재에 대해 우수한 접착성을 가지며, 단차 흡수성, 내구성 및 재단성이 뛰어나고, 특히 내열 및/또는 내습 조건에서 전극층(ex. ITO 전극)의 저항변화를 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 수지 조성물은 특히 각종 터치스크린 또는 터치패널에서 데코 필름 또는 플라스틱 필름(ex. 폴리카보네이트 필름)과 전극층의 접합에 우수하게 적용될 수 있다.The resin composition of the present invention has excellent adhesion to various substrates, has excellent step absorption, durability, and cutting property, and can effectively suppress the resistance change of the electrode layer (ex. ITO electrode) under particularly heat and / or moisture resistance conditions. have. Accordingly, the resin composition of the present invention can be excellently applied to the bonding of the decor film or the plastic film (ex. Polycarbonate film) and the electrode layer, especially in various touch screens or touch panels.
본 발명은 점착성 베이스 수지; 및 유기염을 포함하는 터치스크린용 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention is an adhesive base resin; And it relates to a resin composition for a touch screen containing an organic salt.
이하, 본 발명의 터치스크린용 수지 조성물을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the resin composition for touch screens of the present invention will be described in detail.
본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 베이스 수지의 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 수지를 사용할 수 있다. 이 분야에서 주로 사용되는 점착성 베이스 수지의 예로는, 아크릴계 수지, 고무류, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지 또는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate)계 수지 등이 포함된다. 본 발명의 일 태양에서는, 상기 점착성 베이스 수지로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 산화 및 황변(yellowing) 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. The kind of adhesive base resin which can be used by this invention is not specifically limited, General resin of this field can be used. Examples of the adhesive base resin mainly used in this field include acrylic resins, rubbers, urethane resins, silicone resins or EVA (Ethylene Vinyl Acetate) resins. In one aspect of the present invention, an acrylic resin having excellent optical properties such as transparency and excellent resistance to oxidation, yellowing, and the like can be used as the adhesive base resin.
본 발명에서 아크릴계 수지를 사용할 경우, 상기 수지의 중량평균분자량은 50만 내지 150만, 바람직하게는 80만 내지 130만일 수 있다. 중량평균분자량이 50만 미만이면, 경화물의 내구성이 지나치게 저하되거나, 혹은 응집력 저하로 인해 전사로 인한 오염이 유발될 우려가 있다. 또한, 중량평균분자량이 150만을 초과하면, 경화물의 젖음성이 저하되거나, 외부 환경에 의한 들뜸 또는 박리가 발생할 우려가 있다.When using an acrylic resin in the present invention, the weight average molecular weight of the resin may be 500,000 to 1.5 million, preferably 800,000 to 1.3 million. If the weight average molecular weight is less than 500,000, the durability of the cured product may be excessively reduced, or contamination due to transfer may be caused due to the decrease in cohesion. In addition, when the weight average molecular weight exceeds 1.5 million, the wettability of the cured product may be lowered, or there may be a possibility of lifting or peeling due to the external environment.
한편, 본 발명에서 상기 아크릴계 수지의 유리전이온도는 -70℃ 내지 10℃의 범위에 있을 수 있다. 유리전이온도가 -70℃ 미만이면, 경화물의 탄성이 지나치게 저하될 우려가 있고, 10℃를 초과하면, 피착체로의 젖음성이나 박리력의 경시적 안정성이 저하될 우려가 있다.On the other hand, the glass transition temperature of the acrylic resin in the present invention may be in the range of -70 ℃ to 10 ℃. If the glass transition temperature is lower than -70 ° C, the elasticity of the cured product may be excessively lowered. If the glass transition temperature is higher than 10 ° C, the wettability to the adherend and the stability over time of the peeling force may decrease.
본 발명에서 점착성 베이스 수지로서 아크릴계 수지를 사용할 경우, 상기 아크릴계 수지는 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다. When the acrylic resin is used as the adhesive base resin in the present invention, the acrylic resin may be, for example, a polymer of a monomer mixture including a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer.
본 발명에서 사용될 수 있는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 경우, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이온도나 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 8인 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트 를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. The kind of (meth) acrylic acid ester monomer that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, alkyl (meth) acrylate can be used. In this case, when the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the cured product may be lowered and the glass transition temperature and the adhesiveness may become difficult to control. Therefore, the alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms Alkyl (meth) acrylates can be used. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, In the present invention, a mixture of one or more of the above can be used.
본 발명에서는 특히 단량체 혼합물에 경성 단량체(hard monomer) 및 연성 단량체(soft monomer)를 적절히 배합시켜 포함시키는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하는 용어 「경성 단량체」는 그 단량체를 사용하여 단독 중합체(homopolymer)를 제조하였을 때, 중합체의 유리전이온도가 약 25℃를 초과하는 하드 타입(hard type)의 단량체를 의미한다. 또한, 「연성 단량체」는 그 단량체를 사용하여 단독 중합체(homopolymer)를 제조하였을 때, 중합체의 유리전이온도가 약 25℃ 이하 소프트 타입(soft type)의 단량체를 의미한다. 상기와 같은 연성 단량체의 예로는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 또는 부틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 경성 단량체의 구체적인 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트 또는 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 같이, 연성 및 경성 단량체를 적절히 조합하여, 아크릴계 수지를 제조할 경우, 수지 조성물의 경화물이 우수한 점착 특성 및 내구성을 가지게 할 수 있다. 특히, 본 발명에서 경성 단량체의 함량을 적절히 제어할 경우, 점착제 제조 과정에 서 코팅액의 코팅성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, it is particularly preferable to include a hard monomer and a soft monomer as appropriately blended in the monomer mixture. The term "hard monomer" used in the present invention means a hard type monomer having a glass transition temperature of greater than about 25 ° C when a homopolymer is prepared using the monomer. In addition, "soft monomer" means a soft type monomer having a glass transition temperature of about 25 ° C. or less when a homopolymer is prepared using the monomer. Examples of such soft monomers include ethylhexyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate, and specific examples of hard monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate or isobornyl. (Meth) acrylate, and the like, but is not limited thereto. Thus, when an acrylic resin is manufactured by combining a flexible and hard monomer suitably, the hardened | cured material of a resin composition can be made to have the outstanding adhesive characteristic and durability. In particular, when the content of the hard monomer is properly controlled in the present invention, it is possible to improve the coating property of the coating solution in the pressure-sensitive adhesive manufacturing process.
한편, 본 발명에서 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 단량체 혼합물 내에서 80 중량부 내지 99.9 중량부, 바람직하게는 90 중량부 내지 99.9 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 80 중량부보다 작으면, 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 99.9 중량부를 초과하면, 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다.Meanwhile, in the present invention, the (meth) acrylic acid ester monomer may be included in an amount of 80 parts by weight to 99.9 parts by weight, preferably 90 parts by weight to 99.9 parts by weight in the monomer mixture. If the content is less than 80 parts by weight, there is a fear that the initial adhesive strength is lowered, if it exceeds 99.9 parts by weight, there is a fear that a problem in durability due to the cohesive force is lowered.
또한, 본 발명에서, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체로서, 연성 단량체와 경성 단량체를 병용하는 경우, 상기 단량체 혼합물 내에 연성 단량체가 40 중량부 내지 79.9 중량부의 양으로 포함되고, 경성 단량체는 20 중량부 내지 40 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 그러나, 상기 경성 및 연성 단량체의 함량은 본 발명의 일 태양에 불과하며, 본 발명에서는, 목적하는 경화물의 점착 특성이나 내구성, 또는 코팅성 등을 고려하여, 상기 함량을 적절하게 변경할 수 있다. In addition, in the present invention, as the (meth) acrylic acid ester monomer, when the soft monomer and the hard monomer are used in combination, the soft monomer is included in the monomer mixture in an amount of 40 parts by weight to 79.9 parts by weight, and the hard monomer is 20 parts by weight. It may be included in an amount of from 40 to 40 parts by weight. However, the content of the hard and soft monomer is only one aspect of the present invention, in the present invention, the content can be appropriately changed in consideration of the adhesive properties, durability, or coating properties of the desired cured product.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는 중합체에 후술하는 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 부여하여, 경화물의 내구신뢰성, 점착력 및 응집력 등을 조절하는 역할을 할 수 있는 단량체를 의미한다.The crosslinkable monomer included in the monomer mixture in the present invention is a monomer that can give a polymer a crosslinkable functional group that can react with the multifunctional crosslinking agent to be described later, to control the durability, hardness, cohesion and cohesion of the cured product, etc. it means.
본 발명에서 사용할 수 있는 가교성 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등을 들 수 있으며, 이중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 상기에서 히드록시기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고; 카복실기 함유 단량체의 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있으며; 질소 함유 단량체의 예로는 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Examples of the crosslinkable monomer that can be used in the present invention include a hydroxy group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer, and the like, and one kind or a mixture of two or more kinds thereof can be used. Examples of the hydroxy group-containing monomers above include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) Acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like; Examples of the carboxyl group-containing monomers include acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid, and acrylic acid double. Sieve, itaconic acid, maleic acid or maleic anhydride; Examples of nitrogen-containing monomers include 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) acrylate, 4-isocyanatobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide , N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam, and the like, but are not limited thereto.
본 발명에서 상기와 같은 가교성 단량체는 단량체 혼합물 내에 0.1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 가교성 단량체의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 경화물의 내구신뢰성 등의 물성이 악화될 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 표면 이행 현상이 발생하거나, 유동 특성의 감소 또는 응집력의 상승으로 인한 박리 또는 들뜸이 발생할 우려가 있다.In the present invention, such a crosslinkable monomer is preferably included in an amount of 0.1 parts by weight to 10 parts by weight in the monomer mixture. If the content of the crosslinkable monomer is less than 0.1 part by weight, the physical properties such as durability and durability of the cured product may deteriorate. If the content of the crosslinkable monomer exceeds 10 parts by weight, surface migration may occur, or peeling may occur due to a decrease in flow characteristics or an increase in cohesion. Or there is a possibility that the lifting occurs.
본 발명에서 상기 단량체 혼합물은 또한, 유리전이온도의 조절 및 기타 기능성 부여의 관점에서, 하기 화학식 1로 표시되는 공단량체를 추가로 포함할 수 있다. In the present invention, the monomer mixture may further include a comonomer represented by the following Chemical Formula 1 in view of controlling the glass transition temperature and providing other functionalities.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬을 나타내고, R4는 시아노; 알킬로 치환 또는 비치환된 페닐; 아세틸옥시; 또는 COR5를 나타내며, 이 때 R5는 알킬 또는 알콕시알킬로 치환 또는 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다.In Formula 1, R 1 to R 3 each independently represent hydrogen or alkyl, and R 4 is cyano; Phenyl unsubstituted or substituted with alkyl; Acetyloxy; Or COR 5 , wherein R 5 represents amino or glycidyloxy unsubstituted or substituted with alkyl or alkoxyalkyl.
상기 식의 R1 내지 R5의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 알콕시를 의미하며, 바람직하게는 메틸, 에틸, 메톡시, 에톡시, 프로폭시 또는 부톡시이다. Alkyl or alkoxy in the definition of R 1 to R 5 in the above formula means alkyl or alkoxy having 1 to 8 carbon atoms, preferably methyl, ethyl, methoxy, ethoxy, propoxy or butoxy.
본 발명에서 사용할 수 있는 화학식 1의 단량체의 구체적인 예로는 (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드와 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르본산 비닐 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 단량체가 본 발명의 단량체 혼합물에 포함될 경우에는, 20 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 함량이 20 중량부를 초과하면, 유연성 및/또는 박리력이 저하될 우려가 있다.Specific examples of the monomer of general formula (1) which can be used in the present invention include nitrogen such as (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide or N-butoxy methyl (meth) acrylamide Monomers; Styrene-based monomers such as styrene or methyl styrene; Glycidyl (meth) acrylate; Or a carboxylic acid vinyl ester such as vinyl acetate, or the like, or a heterogeneous compound, but is not limited thereto. When such a monomer is included in the monomer mixture of the present invention, it is preferably 20 parts by weight or less. When the content is more than 20 parts by weight, there is a fear that the flexibility and / or peeling force is lowered.
전술한 각각의 성분을 포함하는 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 통하여 제조할 수 있다. 본 발명에서는 특히 용액 중합법을 사용하여 아크릴계 수지를 제조할 수 있다. 이 경우 용액 중합은 각각의 단량체가 균일하게 혼합된 상태에서 개시제를 혼합하여, 50℃ 내지 140℃의 중합 온도로 수행하는 것이 바람직하다. 이 때 사용될 수 있는 개시제로는 아조비스이소부티로니트릴 또는 아조비스시클로헥산 카르보니트릴과 같은 아조계 중합 개시제; 또는 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸과 같은 과산화물 등의 통상의 개시제의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.The method for producing the acrylic resin containing each of the above-mentioned components is not particularly limited, and for example, it can be produced through a general polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. In this invention, acrylic resin can be manufactured especially using solution polymerization method. In this case, the solution polymerization is preferably carried out at a polymerization temperature of 50 ℃ to 140 ℃ by mixing the initiator in a state where each monomer is uniformly mixed. Initiators that can be used at this time include azo polymerization initiators such as azobisisobutyronitrile or azobiscyclohexane carbonitrile; Or a mixture of one or more kinds of common initiators such as peroxides such as benzoyl peroxide or acetyl peroxide.
본 발명의 수지 조성물은 전술한 베이스 수지와 함께 유기염을 포함한다. 본 발명에서 유기염은 경화물의 접착성, 단차 흡수성, 내구성 및 재단성 등의 물성을 탁월하게 유지 또는 개선하면서, 가혹 조건(내열 및/또는 내습 조건)에서 터치스크린에 포함된 전극층(ex. ITO 전극)의 저항변화를 억제하는 역할을 수행한다. The resin composition of this invention contains an organic salt with the base resin mentioned above. In the present invention, the organic salt is an electrode layer (ex. ITO) included in the touch screen under harsh conditions (heat and / or moisture resistance), while maintaining or improving physical properties such as adhesion, step absorption, durability and cutting properties of the cured product. It serves to suppress the resistance change of the electrode).
본 발명에서 사용할 수 있는 유기염의 종류는, 전술한 작용을 수행할 수 있다면, 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면 오늄 양이온(onium cation)을 포함하는 염을 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 용어 「오늄 양이온」은 질소 오늄 양이온, 인 오늄 양이온 또는 황 오늄 양이온과 같이, 하나 이상의 질소, 인 또는 황 원자 상에 편재된 적어도 일부의 전하를 보유하는 양으로 하전된 이온을 의미한다.The type of organic salt that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it can perform the above-described action, and for example, a salt containing an onium cation can be used. As used herein, the term "onium cation" refers to an ion that is charged in an amount that retains at least some charge localized on one or more nitrogen, phosphorus, or sulfur atoms, such as nitrogen onium cations, phosphorus onium cations, or sulfur onium cations. it means.
본 발명에서 오늄 양이온은 고리형이거나, 비고리형일 수 있으며, 이 때 고리형 양이온은 방향족 또는 비방향족 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 오늄 양이온은 필요에 따라서 하나 이상의 치환체에 의해 치환되어 있을 수 있고, 이 경우 치환체의 예로는 할로겐, 알킬 또는 아릴 등을 들 수 있다. 또한, 비고리형 양이온은 1개 이상, 바람직하게는 4개 이상의 치환체를 가질 수 있고, 이 때 치환체는 고리형 또는 비고리형, 방향족 또는 비방향족 치환기일 수 있다.In the present invention, the onium cation may be cyclic or acyclic, wherein the cyclic cation may have an aromatic or non-aromatic structure. In addition, the onium cation may be substituted by one or more substituents as necessary, and examples of the substituents include halogen, alkyl, or aryl. In addition, the acyclic cation may have one or more, preferably four or more substituents, where the substituents may be cyclic or acyclic, aromatic or non-aromatic substituents.
본 발명에서는 특히, 상기 오늄 양이온 중 질소 오늄 양이온을 사용할 수 있고, 바람직하게는 암모늄계 양이온, 보다 바람직하게는 4급 암모늄계 양이온을 사용할 수 있다. . 상기에서 암모늄계 양이온은 소수성 첨가제로서 아크릴계 수지와 같은 베이스 수지와의 상용성을 매우 우수하면서, 수분 등과의 반응성이 낮아 경화물에 포함되어 안정적으로 그 성능을 발휘할 수 있다.In the present invention, in particular, nitrogen onium cations may be used among the onium cations, preferably ammonium cations, and more preferably quaternary ammonium cations. . As described above, the ammonium cation is a hydrophobic additive, and has excellent compatibility with a base resin such as an acrylic resin, and has low reactivity with moisture.
본 발명에서 사용할 수 있는 암모늄계 양이온의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 각종 비고리형 암모늄계 양이온 또는 방향족 암모늄계 양이온을 사용할 수 있다. The kind of ammonium cation that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, various acyclic ammonium cations or aromatic ammonium cations can be used.
이 경우, 상기 비고리형 암모늄계 양이온은 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 양이온일 수 있다. In this case, the acyclic ammonium cation may be, for example, a cation represented by the following formula (2).
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에서 R6 내지 R9는 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬; 치환 또는 비치환된 알콕시; 치환 또는 비치환된 알케닐; 치환 또는 비치환된 알키닐; 치환 또는 비치환된 아릴; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴을 나타낸다.R 6 to R 9 in Formula 2 are each independently hydrogen; Substituted or unsubstituted alkyl; Substituted or unsubstituted alkoxy; Substituted or unsubstituted alkenyl; Substituted or unsubstituted alkynyl; Substituted or unsubstituted aryl; Or substituted or unsubstituted heteroaryl.
상기 화학식 2의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8의 알킬 또는 알콕시를 나타낼 수 있고, 알케닐 또는 알키닐은 탄소수 2 내지 12, 바람직하게는 탄소수 2 내지 8의 알케닐 또는 알키닐을 나타낼 수 있다.In the definition of Formula 2, alkyl or alkoxy may represent alkyl or alkoxy having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, and alkenyl or alkynyl may have 2 to 12 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms. May represent kenyl or alkynyl.
또한, 상기 화학식 2의 정의에서, 아릴은 방향족 화합물로부터 유도된 치환기로서, 페닐, 비페닐, 나프틸 또는 안트라세닐 고리 시스템 등을 나타낼 수 있고, 헤테로아릴은 O, N 및 S로부터 선택된 하나 이상의 헤테로원자를 함유하는 5 내지 12원의 헤테로고리 또는 아릴고리를 의미하고, 구체적으로는 푸릴, 피롤릴, 피롤리디닐, 티에닐, 피리디닐, 피페리딜, 인돌릴, 퀴놀릴, 티아졸, 벤즈티아졸 및 트리아졸 등을 나타낼 수 있다.In addition, in the definition of Formula 2, aryl is a substituent derived from an aromatic compound, may represent a phenyl, biphenyl, naphthyl or anthracenyl ring system and the like, heteroaryl is one or more hetero selected from O, N and S 5 to 12 membered heterocycle or aryl ring containing an atom, specifically furyl, pyrrolyl, pyrrolidinyl, thienyl, pyridinyl, piperidyl, indolyl, quinolyl, thiazole, benz Thiazole, triazole and the like.
또한, 상기 화학식 2의 정의에서 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 아릴 또는 헤테로아릴은 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있으며, 이 때 치환기의 예로는 히드록시기, 할로겐 또는 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬 또는 알콕시 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, in the definition of Chemical Formula 2, alkyl, alkoxy, alkenyl, alkynyl, aryl or heteroaryl may be substituted by one or more substituents, and examples of the substituents include hydroxy group, halogen or 1 to 12 carbon atoms, preferably Preferably 1 to 8, more preferably 1 to 4 alkyl or alkoxy and the like, but is not limited thereto.
본 발명에서는 상기 화학식 2의 양이온 중에서 4급 암모늄계 양이온을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 R1 내지 R4가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 치환 또는 비치환된 알킬인 양이온을 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to use a quaternary ammonium cation among the cations of Formula 2, and in particular, R 1 to R 4 are each independently substituted or unsubstituted alkyl having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms. Preference is given to using phosphorus cations.
본 발명에서 사용할 수 있는 비고리형 암모늄계 양이온은 또한, 바람직하게는 N-에틸-N,N-디메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, 테트라부틸암모늄, 테트라메틸암모늄, 테트라헥실암모늄 및 N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.Acyclic ammonium cations usable in the present invention are also preferably N-ethyl-N, N-dimethyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium, N, N-diethyl-N-methyl-N -(2-methoxyethyl) ammonium, N-ethyl-N, N-dimethyl-N-propylammonium, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium, N, N, N-trimethyl-N-propyl Ammonium, tetrabutylammonium, tetramethylammonium, tetrahexylammonium and N-methyl-N, N, N-tributylammonium.
한편, 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족 암모늄계 양이온의 예에는 피리디늄(pyridinium), 피리다지늄(pyridazinium), 피리미디늄(pyrimidinium), 피라지늄(pyrazinium), 이미다졸륨(imidazolium), 피라졸륨(pyrazolium), 티아졸 륨(thiazolium), 옥사졸륨(oxazolium) 또는 트리아졸륨(triazolium)의 일종 또는 이종 이상일 수 있다. 본 발명에서 상기 방향족 암모늄계 양이온은 하나 이상의 치환체에 의해 치환되어 있을 수 있으며, 이 때, 치환체의 예에는 할로겐, 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 아릴 또는 헤테로아릴 등이 포함되나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이 경우, 상기 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 아릴 및 헤테로아릴의 구체적인 정의는 상기 화학식 2에서와 같다. Meanwhile, examples of the aromatic ammonium cation that can be used in the present invention include pyridinium, pyridazinium, pyrimidinium, pyrazinium, imidazolium, and pyra. It may be one kind or two or more kinds of zollium (pyrazolium), thiazolium (thiazolium), oxazolium or triazolium (triazolium). In the present invention, the aromatic ammonium cation may be substituted by one or more substituents, and examples of the substituents include halogen, alkyl, alkoxy, alkenyl, alkynyl, aryl or heteroaryl, but are not limited thereto. It doesn't happen. In this case, specific definitions of the alkyl, alkoxy, alkenyl, alkynyl, aryl and heteroaryl are the same as in Chemical Formula 2.
한편, 본 발명에서 상기 방향족 암모늄계 양이온은 예를 들면 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.On the other hand, in the present invention, the aromatic ammonium cation may be, for example, a compound represented by the following formula (3).
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서 R10 내지 R15은 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬; 치환 또는 비치환된 알콕시; 치환 또는 비치환된 알케닐; 치환 또는 비치환된 알키닐; 치환 또는 비치환된 아릴; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴을 나타낸다.In Formula 3, R 10 to R 15 are each independently hydrogen; Substituted or unsubstituted alkyl; Substituted or unsubstituted alkoxy; Substituted or unsubstituted alkenyl; Substituted or unsubstituted alkynyl; Substituted or unsubstituted aryl; Or substituted or unsubstituted heteroaryl.
상기 화학식 3에서 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 아릴 및 헤테로아릴, 그 리고 그 치환체에 대한 정의는 상기 화학식 2에서와 같다.Alkyl, alkoxy, alkenyl, alkynyl, aryl and heteroaryl in Formula 3, and their definitions are the same as in Formula 2.
상기 화학식 3의 화합물에서는 특히, R11 내지 R15가 각각 독립적으로 수소 또는 알킬이고, R10이 알킬인 것이 바람직하다.In the compound of Formula 3, it is particularly preferable that R 11 to R 15 are each independently hydrogen or alkyl, and R 10 is alkyl.
한편, 본 발명에서 상기 유기염에 포함될 수 있는 음이온의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는 상기 음이온으로서, 벤조에이트계 음이온, 보레이트계 음이온, 설포네이트계 음이온, 설포닐메티드계 음이온, 설폰이미드계 음이온, 아세테이트계 음이온, 카보네이트계 음이온, 카보닐메티드계 음이온, 카보닐이미드계 음이온, 퍼클로레이트 음이온, 포스페이트계 음이온 및 할로겐 음이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.On the other hand, the kind of anion that may be included in the organic salt in the present invention is not particularly limited. For example, in the present invention, as the anion, a benzoate anion, a borate anion, a sulfonate anion, a sulfonyl meted anion, a sulfonimide anion, an acetate anion, a carbonate anion, and a carbonyl metted anion And at least one selected from the group consisting of carbonylimide-based anions, perchlorate anions, phosphate-based anions, and halogen anions.
상기에서 보레이트계 음이온의 구체적인 예로는 테트라페닐보레이트 또는 테트라플루오로보레이트 등을 들 수 있고, 설포네이트계 음이온의 구체적인 예로는 설포네이트, 트리플루오로메틸설포네이트 또는 톨루엔설포네이트 등을 들 수 있으며, 설포닐메티드계 구체적인 음이온의 예로는 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드 등을 들 수 있고, 설폰이미드계 음이온의 구체적인 예로는 비스트리플루오로메탄설폰이미드, 비스퍼플루오로부탄설폰이미드 또는 비스펜타플루오로에탄설폰이미드 등을 들 수 있으며, 아세테이트계 음이온의 구체적인 예로는 2-히드록시 아세테이트, 아세테이트 또는 트리플루오로아세테이트 등을 들 수 있고, 카보닐메티드계 음이온의 구체적인 예로는 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드 등을 들 수 있으 며, 카보닐이미드계 음이온의 구체적인 예로는 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드 등을 들 수 있고, 포스페이트계 음이온의 구체적인 예로는 트리스펜타플루오로 에틸트리플루오로포스페이트 또는 헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있으며, 할로겐 음이온의 예로는 브로마이드, 요오다이드, 클로라이드 또는 플로라이드 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the borate anion include tetraphenylborate or tetrafluoroborate, and specific examples of the sulfonate anion include sulfonate, trifluoromethylsulfonate, toluenesulfonate, and the like. Examples of the sulfonylmethide specific anion include tristrifluoromethanesulfonylmethide, and the like, and specific examples of the sulfonimide anion include bistrifluoromethanesulfonimide, bisperfluorobutanesulfonimide, or the like. Bispentafluoroethanesulfonimide, and the like, and specific examples of the acetate-based anions include 2-hydroxy acetate, acetate or trifluoroacetate, and the like, and specific examples of the carbonylmethed anion Fluoromethanecarbonylmethide, and the like, and carbonyl Specific examples of the mid-based anions include bisperfluorobutanecarbonyl imide or bispentafluoroethanecarbonylimide, and the like, and specific examples of the phosphate-based anions include trispentafluoro ethyltrifluorophosphate or hexa. Fluorophosphate, and the like, and examples of the halogen anion include, but are not limited to, bromide, iodide, chloride or fluoride.
또한, 본 발명에서 사용할 수 있는 암모늄계 염의 보다 바람직한 예로는, N-에틸-N,N-디메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설폰이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, 테트라부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, 테트라메틸암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, 테트라헥실암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, 테트라부틸암모늄 트리스펜타플루오로에틸트리플루오로포스페이트, 테트라메틸암모늄 트리스펜타플루오로에틸트리플루오로포스페이트, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리플루오로아세테이트, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리플루오로메틸설포네이트, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 헥사플루오 로포스페이트, N-C1-8 알킬-4-C1-4 알킬-피리디늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드, N-C1-8 알킬-4-C1-4 알킬-피리디늄 헥사플루오로포스페이트, N-C1-8 알킬 알킬-피리디늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드 또는 N-C1-8 알킬 알킬-피리디늄 헥사플루오로포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상기에서 「Cn-m 알킬」은 탄소수 n 내지 m의 알킬을 의미한다.Further, more preferred examples of the ammonium salt that can be used in the present invention include N-ethyl-N, N-dimethyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N, N-di Ethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N-ethyl-N, N-dimethyl-N-propylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N- Methyl-N, N, N-trioctylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium bispentafluoroethanesulfonimide, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium tristrifluoromethanecarbonylmethide, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, tetrabutylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, tetramethylammonium Bistrifluoromethanesulfonimide, tetrahexylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N-methyl-N, N, N-tributylammonium bistri Fluoromethanesulfonimide, tetrabutylammonium trispentafluoroethyltrifluorophosphate, tetramethylammonium trispentafluoroethyltrifluorophosphate, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium trifluoroacetate , N-methyl-N, N, N-trioctylammonium trifluoromethylsulfonate, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium bistrifluoromethanesulfonimide, N-methyl-N, N , N-trioctylammonium hexafluorophosphate, NC 1-8 alkyl-4-C 1-4 alkyl-pyridinium bistrifluoromethanesulfonimide, NC 1-8 alkyl-4-C 1-4 alkyl- One or more selected from the group consisting of pyridinium hexafluorophosphate, NC 1-8 alkyl alkyl-pyridinium bistrifluoromethanesulfonimide, or NC 1-8 alkyl alkyl-pyridinium hexafluorophosphate, It is not limited to this. In the above, "C nm alkyl" means alkyl having n to m.
본 발명의 수지 조성물에서 상기와 같은 유기염은 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 본 발명에서 유기염의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 유기염 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 경화물의 내구신뢰성 또는 투명성 등의 물성이 저하될 우려가 있다.The organic salt as described above in the resin composition of the present invention is 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, preferably 0.1 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive base resin. May be included in the amount. In the present invention, if the content of the organic salt is less than 0.1 part by weight, the effect due to the addition of the organic salt may be insignificant. If it exceeds 10 parts by weight, physical properties such as durability or transparency of the cured product may be lowered.
본 발명의 터치스크린용 수지 조성물은, 또한, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부의 양으로, 중량평균분자량이 500 내지 100,000인 소수성 저분자량체를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 용어 「소수성 저분자량체」는, 예를 들면, 후술하는 바와 같은 소수성 단량체의 중합체를 의미한다. 이와 같은 성분의 추가로 인해, 본 발명의 조성물의 경화물의 벌크 모듈러스의 감소, 기재로의 젖음성 증대 및 내습성 부여 효과를 추가적으로 증진할 수 있다. The resin composition for a touch screen of the present invention may further include a hydrophobic low molecular weight having a weight average molecular weight of 500 to 100,000 in an amount of 0.1 parts by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. The term "hydrophobic low molecular weight" used in the present invention means, for example, a polymer of a hydrophobic monomer as described later. The addition of such a component can further enhance the bulk modulus of the cured product of the composition of the present invention, increase the wettability to the substrate and impart moisture resistance.
본 발명에서 상기 소수성 저분자량체는 그 중량평균분자량이 500 내지 100,000, 바람직하게는 4,000 내지 90,000, 보다 바람직하게는 9,000 내지 50,000의 범위에 있을 수 있다. 본 발명에서 상기 저분자량체의 중량평균분자량이 500 미만이면, 저분자량체의 첨가로 인한 내습성 및 젖음성 증대 효과가 미미할 우려가 있고, 100,000을 초과하면, 베이스 수지와의 상용성 문제 등이 일어날 우려가 있다. In the present invention, the hydrophobic low molecular weight may have a weight average molecular weight in the range of 500 to 100,000, preferably 4,000 to 90,000, more preferably 9,000 to 50,000. In the present invention, if the weight average molecular weight of the low molecular weight is less than 500, the effect of increasing moisture resistance and wettability due to the addition of the low molecular weight may be insignificant, and if it exceeds 100,000, there may be a problem of compatibility with the base resin or the like. have.
한편, 본 발명에서는 또한 상기 소수성 저분자량체의 유리전이온도가 -80℃ 내지 -20℃인 것이 바람직하다. 본 발명에서 저분자량체의 유리전이온도가 -80℃ 미만이면, 수지 조성물의 경화물이 지나치게 소프트(soft)하게 되어, 상온에서도 피착면으로 블리딩(bleeding)하거나, 타공(punching) 작업 등의 작업시에 유출 현상이 발생하여, 가공성이 저하될 우려가 있고, -20℃을 초과하면, 경화물이 지나치게 하드(hard)하게 되어, 피착체로의 젖음성이 저하될 우려가 있다. On the other hand, in the present invention, it is also preferable that the glass transition temperature of the hydrophobic low molecular weight body is -80 ° C to -20 ° C. In the present invention, when the glass transition temperature of the low molecular weight body is less than -80 ° C, the cured product of the resin composition becomes too soft, and at the time of bleeding to the adhered surface even at room temperature, or during a punching operation or the like. The spillage phenomenon may occur, and workability may fall, and when it exceeds -20 degreeC, hardened | cured material may become hard too much and wettability to a to-be-adhered body may fall.
본 발명에서 상기와 같은 소수성 저분자량체는, 예를 들면, 소수성 단량체 또는 상기를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다. 통상적으로 단량체의 소수성 또는 친수성은 해당 단량체의 극성(polarity)과 연계되어 있다. 예를 들어, 단량체가 높은 극성을 가질 경우, 물이나 알코올과 같은 극성 용매와 높은 친화성을 가져, 친수성 단량체로 분류된다. 반대로 단량체가 비극성을 나타낼 경우, 친수성 용매와의 친화성이 현격히 떨어져 소수성 단량체로 분류될 수 있다. 통상적으로, 단량체가 산소나 질소와 같은 원자를 포함할 경우, 단량체 내에 존재하는 전자의 불균일한 분포가 유도되고, 이에 따라 이러한 단량체는 친수성 단량체로 분류된다. 이와 같은 관점에서 보면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 경우, 에스테르 결합이나, 탄소 탄소 이중 결합에 의해 일반적으로 극성을 가지게 되고, 이에 따라 친수성을 띄게 된다. 그러나, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체에 포함되는 골격(backbone)을 적절하게 제어하게 되면, 상기 단량체가 가지는 고유의 극성을 효과적으로 상쇄시킬 수 있으며, 이에 따라 단량체가 전체적으로 비극성을 띄는 소수성 단량체로 작용할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서, 상기 소수성 저분자량체를 구성하는 소수성 단량체는 탄소수 4 내지 20, 바람직하게는 탄소수 4 내지 16, 보다 바람직하게는 탄소수 4 내지 12의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있다. 이와 같은 단량체는 골격을 이루는 알킬기의 특성으로 인해 비극성을 띄게 되고, 극성 물질(ex. 수분)에 대해 높은 저항성을 나타낸다. 이에 따라, 상기와 같은 단량체의 중합체(소수성 저분자량체)가 수지 조성물에 배합될 경우, 상기 수지 조성물은 탁월한 내습성을 나타내게 된다. 또한, 상기 소수성 단량체들은 UV이나 열적 열화에 대해서도 우수한 저항성을 나타내고, 이에 따라 본 발명의 수지 조성물의 내구성이 현격히 개선될 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 소수성 단량체의 구체적인 예로는, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-메틸부틸 (메타)아크릴레이트, 이소아밀 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 데실 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 이소트리데실 (메타)아 크릴레이트 및 이소보닐 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있 고, 바람직하게는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 및 부틸 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서, 상기 소수성 저분자량체를 구성하는 단량체 혼합물은 또한, 전술한 단량체 외에도, 필요에 따라서, 메틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, β-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 및 디시클로펜테닐(dicyclopentenyl) (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 단량체를 적절하게 추가로 포함할 수 있다. In the present invention, such hydrophobic low molecular weight may be, for example, a polymer of a hydrophobic monomer or a monomer mixture containing the same. Typically the hydrophobicity or hydrophilicity of a monomer is associated with the polarity of that monomer. For example, when a monomer has high polarity, it has high affinity with polar solvents, such as water and alcohol, and is classified as a hydrophilic monomer. On the contrary, when the monomer exhibits nonpolarity, the affinity with the hydrophilic solvent may be greatly reduced, and thus may be classified as a hydrophobic monomer. Typically, when a monomer contains atoms such as oxygen or nitrogen, a non-uniform distribution of electrons present in the monomer is induced, and such monomers are classified as hydrophilic monomers. From this point of view, in the case of the (meth) acrylic acid ester monomer, an ester bond or a carbon carbon double bond generally has a polarity, thereby showing hydrophilicity. However, if the backbone included in the (meth) acrylic acid ester monomer is properly controlled, the inherent polarity of the monomer can be effectively canceled, and thus the monomer can act as a non-polar hydrophobic monomer as a whole. have. Accordingly, in the present invention, the hydrophobic monomer constituting the hydrophobic low molecular weight may be an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 16 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms. have. Such monomers are non-polar due to the characteristics of the alkyl group constituting the skeleton, and exhibit high resistance to polar substances (ex. Moisture). Accordingly, when the polymer (hydrophobic low molecular weight) of such a monomer is blended in the resin composition, the resin composition exhibits excellent moisture resistance. In addition, the hydrophobic monomers exhibit excellent resistance to UV or thermal deterioration, and thus the durability of the resin composition of the present invention can be significantly improved. Specific examples of such hydrophobic monomers that can be used in the present invention include octyl (meth) acrylate, 4-methyl-2-pentyl (meth) acrylate, 2-methylbutyl (meth) acrylate, isoamyl (meth ) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, stearyl (meth) And at least one selected from the group consisting of acrylate, lauryl (meth) acrylate, isotridecyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, preferably ethylhexyl (meth) acrylic One or more selected from the group consisting of late and butyl (meth) acrylate can be used, but is not limited thereto. In the present invention, the monomer mixture constituting the hydrophobic low molecular weight, in addition to the monomers described above, methyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, One or more monomers selected from the group consisting of β-carboxyethyl (meth) acrylate and dicyclopentenyl (meth) acrylate may be appropriately further included.
본 발명의 저분자량체는 특히, 전술한 소수성 단량체 또는 소수성 단량체로 이루어진 단량체 혼합물의 중합체인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 저분자량체에는 전술한 소수성 단량체만으로 구성되고, 그 외에 친수성을 가지는 다른 단량체를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 저분자량체가 소수성 단량체만으로 구성됨으로써, 저분자량체의 첨가로 인한 효과를 보다 극대화시킬 수 있다. 본 발명의 저분자량체가 소수성 단량체로만 이루어지는 경우, 상기 저분자량체는 전술한 소수성 단량체 중 어느 일종의 단독 중합체(homopolymer)이거나, 혹은 공중합체(copolymer)일 수 있다.The low molecular weight of the present invention is particularly preferably a polymer of the aforementioned hydrophobic monomer or monomer mixture consisting of hydrophobic monomers. That is, it is preferable that the low molecular weight body of this invention consists only of the hydrophobic monomer mentioned above, and does not contain the other monomer which has hydrophilic other than that. Since the low molecular weight is composed of hydrophobic monomers only, the effect due to the addition of the low molecular weight can be more maximized. When the low molecular weight of the present invention consists only of a hydrophobic monomer, the low molecular weight may be a homopolymer or copolymer of any one of the aforementioned hydrophobic monomers.
본 발명에서 상기 소수성 단량체를 사용하여 저분자량체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 점착성 베이스 수지의 제조 방법을 그대로 또는 적절히 변경하여 적용하면 된다. In the present invention, the method for producing the low molecular weight using the hydrophobic monomer is not particularly limited, and for example, the above-described method for producing the adhesive base resin may be applied as it is or as appropriately changed.
한편, 본 발명에서 상기 소수성 저분자량체는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 저분자량체의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 경화물의 내구성 또는 내습성 개선 효과가 미미할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 경화물의 내구성이 저하될 우려가 있다. On the other hand, the hydrophobic low molecular weight in the present invention may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive base resin. If the content of the low molecular weight is less than 0.1 part by weight, the durability or the moisture resistance improvement effect of the cured product may be insignificant. If it exceeds 10 parts by weight, the durability of the cured product may be lowered.
본 발명의 수지 조성물은 또한, 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 중량부 내지 3 중량부의 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 다관능성 가교제는 그 사용량에 따라 경화물의 점착 특성을 조절할 수 있으며, 특히 점착성 베이스 수지에 포함되는 가교성 관능기와의 반응하여 경화물의 응집력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.The resin composition of the present invention may further contain 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.01 to 3 parts by weight of a multifunctional crosslinking agent, based on 100 parts by weight of the adhesive base resin. The polyfunctional crosslinking agent may adjust the adhesive properties of the cured product according to the amount of use thereof, and in particular, may react with the crosslinkable functional group included in the adhesive base resin to improve the cohesion of the cured product.
본 발명에서 사용될 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물과 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있다. 상기에서 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며; 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The kind of the multifunctional crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, a general crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound and a metal chelate compound can be used. Examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate and any one of the above polyols ( ex. trimethylol propane); Examples of epoxy compounds include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerin diglycidyl ether. One or more selected from the group consisting of; Examples of aziridine compounds include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxes) Mid), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine), and tri-1-aziridinylphosphine oxide. In addition, examples of the metal chelate-based compound may be a compound in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like. It is not limited.
본 발명의 수지 조성물에서 다관능성 가교제는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 가교 반응이 잘 진행되지 않아, 경화물의 응집력이 떨어질 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 가교 반응이 지나치게 진행되어, 층간 박리나 들뜸 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the resin composition of the present invention, the multifunctional crosslinking agent may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive base resin. If the content of the crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the crosslinking reaction may not proceed well, and the cohesive force of the cured product may be lowered. There is a fear that the reliability is lowered.
본 발명의 수지 조성물은 또한 전술한 성분에 추가로 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부의 실란계 커플링제를 포함할 수 있다. 이와 같은 커플링제는 경화물 및 피착체간의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 경화물이 고온 및/또는 고습 하에서 장기간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 한다. 본 발명에서 사용 할 수 있는 실란계 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 또는 γ-아세토아세테이트트리프로필트리메톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 이와 같은 실란계 커플링제는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부의 양으로 수지 조성물에 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 0.005 중량부보다 작으면, 점착력 증가 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.The resin composition of the present invention may also contain 0.005 parts by weight to 5 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the adhesive base resin in addition to the above-described components. Such a coupling agent improves adhesion and adhesion stability between the cured product and the adherend, thereby improving heat resistance and moisture resistance, and also improves adhesion reliability when the cured product is left for a long time under high temperature and / or high humidity. . The kind of silane coupling agent that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, γ-glycidoxypropyltrimethoxy silane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxy silane, γ-glycidoxypropyl Triethoxy silane, 3-mercaptopropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxy silane, γ-methacryloxypropyltriethoxy silane, γ One kind or a mixture of two or more kinds of -aminopropyltrimethoxy silane, γ-aminopropyltriethoxy silane, 3-isocyanatepropyltriethoxy silane or γ-acetoacetate tripropyltrimethoxy silane can be used. Such a silane coupling agent is preferably included in the resin composition in an amount of 0.005 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive base resin. If the content is less than 0.005 parts by weight, the effect of increasing the adhesion may be insignificant. If the content is more than 5 parts by weight, the durability may be lowered, such as bubble or peeling phenomenon.
본 발명의 수지 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부의 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 (수첨) 히드로카본계 수지, (수첨) 로진 수지, (수첨) 로진 에스테르 수지, (수첨) 테르펜 수지, (수첨) 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 점착성 부여 수지의 함량이 1 중량부보다 작으면, 첨가 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 및/또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다. The resin composition of the present invention may further include 1 part by weight to 100 parts by weight of a tackifying resin with respect to 100 parts by weight of the adhesive base resin from the viewpoint of adjusting the adhesion performance. The kind of such tackifying resin is not specifically limited, For example, (hydrogenated) hydrocarbon type resin, (hydrogenated) rosin resin, (hydrogenated) rosin ester resin, (hydrogenated) terpene resin, (hydrogenated) terpene phenol resin, One kind or a mixture of two or more kinds of a polymeric rosin resin or a polymeric rosin ester resin can be used. If the content of the tackifying resin is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If it exceeds 100 parts by weight, the compatibility and / or cohesion improvement effect may be lowered.
본 발명의 수지 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.The resin composition of the present invention may also contain at least one additive selected from the group consisting of epoxy resins, crosslinkers, ultraviolet stabilizers, antioxidants, colorants, reinforcing agents, fillers, antifoaming agents, surfactants, and plasticizers, in a range that does not affect the effects of the invention. It may further include a.
이상의 각각의 성분을 포함하는 본 발명의 수지 조성물은 적정한 용제에 분산되어 코팅액 상태로 존재할 수 있고, 그 경우 고형분 농도는 약 10% 내지 50% 정도일 수 있다. 상기 고형분 농도가 10% 미만이면, 후술하는 점착 필름의 제조 효율이 저하될 우려가 있고, 50%를 초과하면, 코팅액의 점도가 지나치게 증가하여 작업성이 떨어질 우려가 있다.The resin composition of the present invention comprising each of the above components may be present in a coating liquid state dispersed in a suitable solvent, in which case the solid content concentration may be about 10% to 50%. If the solid content concentration is less than 10%, there is a fear that the production efficiency of the pressure-sensitive adhesive film to be described later is lowered, if it exceeds 50%, the viscosity of the coating liquid is excessively increased, there is a fear that the workability.
또한, 상기에서 코팅액의 점도는 약 1,800 cps 내지 3,300 cps일 수 있으며, 점도를 상술한 범위로 제어함으로 해서, 적절한 작업성을 확보할 수 있다. In addition, the viscosity of the coating solution in the above may be about 1,800 cps to 3,300 cps, by controlling the viscosity in the above-described range, it is possible to ensure appropriate workability.
그러나, 상기 고형분 함량 및 점도의 범위는 본 발명의 일 태양에 불과하며, 본 발명에서는 수지 조성물이 적용되는 용도 등을 고려하여, 상기 조건을 적절히 변경할 수 있다.However, the range of the solid content and viscosity is only one aspect of the present invention, and in the present invention, the above conditions can be appropriately changed in consideration of the use to which the resin composition is applied.
본 발명은 또한, 제 1 기재 필름 또는 제 1 이형 필름; 상기 제 1 기재 필름 또는 제 1 이형 필름의 상부에 형성되고, 전술한 본 발명에 따른 수지 조성물을 함유하는 점착층; 및The present invention also provides a first base film or a first release film; An adhesive layer formed on the first base film or the first release film and containing the resin composition according to the present invention described above; And
상기 점착층의 상부에 형성된 제 2 기재 필름 또는 제 2 이형 필름을 포함하 는 터치스크린용 점착 필름에 관한 것이다.It relates to a pressure-sensitive adhesive film for a touch screen comprising a second base film or a second release film formed on the adhesive layer.
상기 본 발명의 점착 필름의 점착층에서, 본 발명의 수지 조성물은, 예를 들면, 건조물, 반경화물 또는 경화물의 형태로 함유될 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the resin composition of the present invention may be contained, for example, in the form of a dried product, a semi-cured product or a cured product.
첨부된 도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 점착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a cross-sectional view of an adhesive film according to an aspect of the present invention.
본 발명의 점착 필름(10)은 도 1에 나타난 바와 같이, 제 1 기재 필름 또는 이형 필름(12a)(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 점착층(11); 및 제 2 기재 필름 또는 이형 필름(12b)(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)이 순차로 형성된 구조를 가질 수 있다. 그러나, 상기 도면에 나타난 점착 필름은 본 발명의 일 태양에 불과하다. 본 발명의 점착 필름은, 예를 들면, 지지기재 없이 본 발명의 조성물의 경화물만으로 형성된 단일층의 형태를 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 하나의 기재 필름 또는 이형 필름의 양면에 점착층을 형성하여, 양면 점착 필름의 형태로 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the
본 발명에서 사용되는 상기 제 1 또는 제 2 필름(12a, 12b)의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재 필름 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에 틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific kind of the first or
본 발명에서 상기와 같은 제 1 또는 제 2 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 제 1 또는 제 2 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 90 ㎛, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 내지 60 ㎛ 정도일 수 있다. In the present invention, the thickness of the first or second film as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application to be applied. For example, in the present invention, the thickness of the first or second film may be about 10 μm to 100 μm, preferably about 20 μm to 90 μm, and more preferably about 30 μm to 60 μm.
본 발명의 점착 필름에서 상기 제 1 및 제 2 필름(12a, 12b)의 사이에 형성되는 점착층(11)의 두께 역시 특별히 제한되지 않고, 필름의 적용 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 본 발명의 점착 필름에 포함되는 점착층은, 예를 들면, 5 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 보다 바람직하게는 20 ㎛ 내지 350 ㎛ 정도일 수 있다. In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the thickness of the pressure-
본 발명에서, 상기와 같은 점착 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 전술한 본 발명에 따른 수지 조성물(코팅액)을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하고, 건조, 경화 및/또는 숙성 과정을 거쳐 점착층을 제조한 후에, 제조된 점착층 상에 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름을 압착하여 점착 필름을 제조할 수 있다. In this invention, the method of manufacturing such an adhesive film is not specifically limited. In the present invention, for example, after the resin composition (coating liquid) according to the present invention described above is coated on a base film or a release film, and the adhesive layer is manufactured through a drying, curing and / or aging process, the prepared adhesive The adhesive film may be prepared by pressing an additional base film or a release film on the layer.
구체적으로, 본 발명에서는 전술한 본 발명에 따른 수지 조성물을 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅액을 제조하고, 이를 기재 또는 이형 필름 상에 코팅한다. 이 과정에서 코팅액 제조를 위한 교반 조건은 약 1,000 RPM 내지 3,000 RPM에서 약 30분 이상으로 제어할 수 있고, 코팅액의 고형분 함량 및 점도 등의 전술한 범위 내에서 적절히 제어될 수 있다. Specifically, in the present invention, the above-described resin composition according to the present invention is dissolved or dispersed in an appropriate solvent to prepare a coating liquid, and the coating is coated on a substrate or a release film. In this process, the stirring conditions for preparing the coating liquid may be controlled to about 30 minutes or more at about 1,000 RPM to 3,000 RPM, and may be appropriately controlled within the above-described ranges such as solid content and viscosity of the coating liquid.
또한, 본 발명에서 코팅액의 제조를 위한 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 점착 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 또한, 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 용제의 예로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로푸란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the kind of solvent for manufacture of a coating liquid in this invention is not specifically limited. However, when the drying time of the solvent is too long or when drying at a high temperature is required, problems may occur in terms of workability or durability of the adhesive film, and it is preferable to use a solvent having a volatilization temperature of 100 ° C. or less. In the present invention, in consideration of film formability, a small amount of a solvent having a volatilization temperature of the above range or more can be mixed and used. Examples of the solvent that can be used in the present invention include methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methyl cellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) or N-methylpyrrolidone (NMP) and the like or a mixture of two or more thereof may be mentioned, but is not limited thereto.
본 발명에서 상기와 같이 제조된 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 방법이 제한없이 사용될 수 있다. In the present invention, a method of applying the coating solution prepared as described above to the base film or the release film is not particularly limited, and examples thereof include a knife coat, a roll coat, a spray coat, a gravure coat, a curtain coat, a comma coat, or a lip coat. The same known method can be used without limitation.
이상과 같이 코팅액의 제조 및 도포 공정을 수행한 후에는, 도포된 코팅액에 대한 건조, 경화 및/또는 숙성 공정을 진행한다. 이 때, 상기 건조 등의 조건은 사용된 코팅액의 조성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 건조 또는 경화 공정을 110℃ 이상의 온도에서 3분 이상 수행할 수 있고, 또한 숙성 공정은 50℃ 내지 60℃의 범위에서 24 시간 내지 72 시간 동안 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. After carrying out the preparation and coating process of the coating liquid as described above, the drying, curing and / or aging process for the coating liquid is carried out. At this time, the conditions such as drying may be appropriately selected in consideration of the composition, etc. of the coating liquid used. In the present invention, for example, the drying or curing process may be carried out for 3 minutes or more at a temperature of 110 ℃ or more, and the aging process may be performed for 24 to 72 hours in the range of 50 ℃ to 60 ℃, It is not limited to this.
이와 같은 과정을 거쳐, 점착층을 형성한 후에는, 상기 점착층 상에 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름(제 2 필름)을 압착하게 된다. After forming the adhesive layer through such a process, an additional base film or a release film (second film) is pressed onto the adhesive layer.
본 발명에서 상기 압착 공정은 핫 롤 라미네이트 또는 프레스 공정을 통해 수행할 수 있으며, 연속 공정의 가능성 및 효율 측면에서 핫 롤 라미네이트법에 의해 수행될 수 있다. 또한, 상기 압착 공정은 약 10℃ 내지 100℃의 온도에서 약 0.1 kgf/cm2 내지 10 kgf/cm2의 압력으로 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present invention, the pressing process may be performed through a hot roll lamination or a press process, and may be performed by a hot roll lamination method in view of the possibility and efficiency of the continuous process. In addition, the pressing process may be performed at a pressure of about 0.1 kgf / cm 2 to 10 kgf / cm 2 at a temperature of about 10 ° C. to 100 ° C., but is not limited thereto.
본 발명은 또한, 일면에 제 1 전극층이 점착층에 의해 부착되어 있는 제 1 기판; 및 일면에 제 2 전극층이 점착층에 의해 부착되어 있으며, 상기 제 2 전극층이 상기 제 1 전극층과 대향되도록 상기 제 1 기판과 이격 배치되어 있는 제 2 기판을 포함하되,The present invention also provides a substrate comprising: a first substrate having a first electrode layer attached to one surface by an adhesive layer; And a second substrate attached to one surface by an adhesive layer, and a second substrate spaced apart from the first substrate so that the second electrode layer faces the first electrode layer.
상기 제 1 또는 제 2 전극층을 부착하고 있는 점착층이 본 발명에 따른 수지 조성물의 경화물을 포함하는 터치스크린에 관한 것이다.The adhesive layer which adheres the said 1st or 2nd electrode layer is related with the touchscreen containing the hardened | cured material of the resin composition which concerns on this invention.
본 발명의 터치스크린에서는, 전극층의 부착에 본 발명에 따른 수지 조성물을 사용하는 한, 그 외의 기타 구성은 특별히 제한되지 않으며, 이 분야의 일반적인 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.In the touch screen of the present invention, as long as the resin composition according to the present invention is used for attachment of the electrode layer, other configurations are not particularly limited, and general configurations in this field may be employed without limitation.
첨부된 도 2는 본 발명의 수지 조성물이 적용된 터치스크린(20)의 일 예를 나타내는 모식도이다. 도 2에 나타난 바와 같이, 터치스크린(20)은 통상적으로, 내부 부품을 수납하는 케이스(29)를 포함하고, 상기 케이스 내에는 본 발명에 따른 점착층(22a, 22b)에 의해 일면에 전극층(23a, 23b)이 부착되어 있는 제 1 및 제 2 기판(21, 26)이 서로 대향된 상태로 이격 배치되어 포함되어 있다. 이 때, 상기 제 1 및 제 2 기판(21, 26)은, 각각이 포함하는 전극층(23a, 23b)이 서로 대향되도록 배치되고, 그 사이의 간격은 스페이서(24a, 24b)(ex. 양면 점착 시트)에 의해 유지되며, 하부 기판(26)의 전극층(23b) 상에는 도트 스페이서(dot spacer)(25)가 형성되어 있을 수 있다. 이 때, 상기 제 1 기판(21)은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 플라스틱 필름을 구성되는 데코필름(deco film)일 수 있으며, 제 2 기판(26)은 전극층의 강성을 보강하기 위한 폴리카보네이트 시트 또는 글라스 시트일 수 있다. 한편, 본 발명에서 적용되는 전극층은(23a, 23b), 예를 들면, 각종 고분자 필름(ex. 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리카보네이트(PC) 필름)의 일면에 ITO 등의 전극이 증착된 투명 도전성 필름일 수 있다. 또한, 본 발명의 터치스크린(20)은 상기와 같은 보강 기재(제 2 기판)(26)을 케이스(29)에 수납하기 위한 접착층 또는 점착층(27a, 27b) 및 하부에 구비된 액정표시장 치(LCD)(28)를 포함할 수 있다.2 is a schematic diagram showing an example of the
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 수지 조성물은, 우수한 접착성, 단차 흡수성, 내구성 및 재단성을 가지면서도, 가혹 조건 하에서, 터치스크린에 포함되는 전극층의 저항 변화를 효과적으로 억제할 수 있고, 이에 따라 전술한 바와 같은 터치스크린에서 전극층을 각종 기재에 부착하는 용도로 효과적으로 적용될 수 있다.As described above, the resin composition according to the present invention can effectively suppress the resistance change of the electrode layer included in the touch screen under severe conditions while having excellent adhesiveness, step absorption, durability and cutting property, and thus In the touch screen as described above, it can be effectively applied for the purpose of attaching the electrode layer to various substrates.
이하, 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples according to the present invention and comparative examples according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited to the following examples.
제조예 1. 수지 조성물 A의 제조Preparation Example 1 Preparation of Resin Composition A
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 65 중량부, 메틸 아크릴레이트(MA) 30 중량부 및 아크릴산(AA) 5 중량부를 포함하는 단량체 혼합물을 투입한 다음, 용제로서 에틸 아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 이어서, 산소 제거를 위해 질소 가스를 1 시간 정도 퍼징하고, 62℃로 유지한 상태에서, 혼합물을 균일하게 한 다음, 반응개시제로 에틸 아세테이트에 50%의 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03 중량부를 투입하였다. 이어서, 상기 혼합물을 8 시간 정도 반응시켜 중량평균분자량이 60만이 아크릴계 수지를 제조하였다. 이어서, 상기 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 아지리딘계 가교제인 N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복사미드)(HDU) 0.07 중량부를 혼합하고, 적정 점도로 희석하여 고형분 농도가 30%인 수지 조성물을 제조하였다.A monomer comprising 65 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA), 30 parts by weight of methyl acrylate (MA), and 5 parts by weight of acrylic acid (AA) in a 1L reactor equipped with a refrigeration device for reflux of nitrogen gas and for easy temperature control. After the mixture was added, 100 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent. Subsequently, the nitrogen gas was purged for about 1 hour for oxygen removal, and maintained at 62 ° C., the mixture was homogenized, and then azobisisobutyronitrile diluted to 50% in ethyl acetate with a reaction initiator ( AIBN) 0.03 parts by weight was added. Subsequently, the mixture was reacted for about 8 hours to produce a weight average molecular weight of 600,000 600,000 acrylic resin. Subsequently, 0.07 parts by weight of N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide) (HDU), which is an aziridine-based crosslinking agent, is mixed with 100 parts by weight of the acrylic resin, and diluted to an appropriate viscosity. To prepare a resin composition having a solid content concentration of 30%.
제조예 2. 수지 조성물 B의 제조Preparation Example 2 Preparation of Resin Composition B
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 65 중량부, 메틸 아크릴레이트(MA) 30 중량부 및 아크릴산(AA) 5 중량부를 포함하는 단량체 혼합물을 사용하여, 중량평균분자량이 100만인 아크릴계 수지를 제조하고, 상기 수지 100 중량부에 대하여 아지리딘계 가교제인 N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복사미드)(HDU) 0.07 중량부를 혼합한 후, 고형분 농도가 20%가 되도록 한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물을 제조하였다.Using a monomer mixture comprising 65 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA), 30 parts by weight of methyl acrylate (MA) and 5 parts by weight of acrylic acid (AA), an acrylic resin having a weight average molecular weight of 1 million was prepared, and the resin 0.07 parts by weight of N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide) (HDU), which is an aziridine-based crosslinking agent, was mixed to 100 parts by weight, so that the solid content concentration was 20%. Except for producing a resin composition in the same manner as in Preparation Example 1.
실시예 1.Example 1.
제조예 1에서 제조된 수지 조성물 A의 고형분 100 중량부에 대하여, 유기염으로서, N-헥실 피리디늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드 0.5 중량부를 배합하여 본 발명에 따른 수지 조성물(코팅액)을 제조하였다. 이어서 제조된 코팅액을 두께가 50 ㎛이고, 이형처리가 수행된 폴리에틸렌테레프탈레이트에 건조 후 두께가 50 ㎛가 되도록 코팅하였다. 그 후, 약 110℃의 온도에서 약 3분 이상 건조시키고, 적정 조건에서 숙성시켜 두께가 50 ㎛인 점착층을 형성하였다. 그 후, 형성된 점착층 상에 두께가 50 ㎛이고, 이형처리가 수행된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 압착하여, 점착 필름을 제조하였다.To 100 parts by weight of solids of the resin composition A prepared in Preparation Example 1, 0.5 part by weight of N-hexyl pyridinium bistrifluoromethanesulfonimide was prepared as an organic salt to prepare a resin composition (coating solution) according to the present invention. It was. Subsequently, the prepared coating solution was coated to have a thickness of 50 μm and to have a thickness of 50 μm after drying on the polyethylene terephthalate subjected to the release treatment. Thereafter, the mixture was dried at a temperature of about 110 ° C. for about 3 minutes or more, and aged at an appropriate condition to form an adhesive layer having a thickness of 50 μm. Thereafter, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm and a mold release treatment was pressed on the formed adhesive layer, thereby preparing an adhesive film.
실시예 2 내지 5 및 비교예 1 및 2Examples 2-5 and Comparative Examples 1 and 2
하기 표 1에 나타난 바와 같이 제조예 1 또는 2에서 제조된 수지 조성물에 유기염을 첨가하거나, 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, an adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except for adding or not adding an organic salt to the resin composition prepared in Preparation Example 1 or 2.
[표 1]TABLE 1
S2: N-헥실-4-메틸 피리디늄 비스트리플루오로메탄설폰이미드S1: N-hexyl pyridinium bistrifluoromethanesulfonimide
S2: N-hexyl-4-methyl pyridinium bistrifluoromethanesulfonimide
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.The physical properties of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the methods shown below.
1. ITO 저항 변화율의 측정1. Measurement of ITO Resistance Change Rate
실시예 및 비교예에서 제조된 점착층을 ITO PET에 부착하고, 양쪽에 은 페이스트를 사용하여 전극을 형성하여 샘플을 제조하였다. 그 후, 제조된 샘플에 대하여 초기 저항(P1)을 측정하고, 다시 샘플을 60℃의 온도 및 90% R.H.의 조건에서 240시간 동안 방치한 후 저항(P2)을 측정하였다. 이 때, 저항의 측정은 Checkman 휴대용 저항·전압·전류 측정기(태광전자(제))를 사용하여 수행하였다. 그 후, 상기 각각의 조건에서 측정된 저항치를 하기 일반식 1에 대입하여 저항 변화율(△R)을 측정하였다.The pressure-sensitive adhesive layers prepared in Examples and Comparative Examples were attached to ITO PET, and electrodes were formed using silver paste on both sides to prepare samples. Thereafter, the initial resistance (P1) was measured on the prepared sample, and the sample was left for 240 hours at a temperature of 60 ° C and 90% R.H., and then the resistance (P2) was measured. At this time, the resistance was measured using a Checkman portable resistance, voltage, and current measuring instrument (made by Taekwang Electronics). Then, the resistance change rate (ΔR) was measured by substituting the resistance value measured under each of the above conditions in the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
2. 박리력 측정2. Peel force measurement
두께가 50 ㎛인 PET 필름(backing film)을 사용하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 점착층을 폴리카보네이트 필름에 부착하고, 부착 후 30분이 경과한 시점에서 TA.XT_Plus Texture Analyzer(Stable Micro System(제))를 사용하여, 박리력을 측정하였다.A PET film (backing film) having a thickness of 50 μm was used to attach the adhesive layers prepared in Examples and Comparative Examples to a polycarbonate film, and at 30 minutes after the attachment, TA.XT_Plus Texture Analyzer (Stable Micro System) Peeling force was measured using (product).
3. 박리력 측정3. Peel force measurement
실시예 및 비교예에서 제조된 점착층을 사용하여, 폴리카보네이트 필름 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합시킨 후에, 60℃의 온도 및 90% R.H.의 조건에서 240 시간 동안 방치한 다음, 피착면에서의 들뜸이나 박리 또는 기포의 발생 여부를 육안으로 관찰하고, 하기 기준으로 평가하였다. After bonding the polycarbonate film and the polyethylene terephthalate film using the pressure-sensitive adhesive layers prepared in Examples and Comparative Examples, the mixture was left for 240 hours at a temperature of 60 ° C. and 90% RH, and then lifted from the adhered surface. The presence or absence of peeling or bubbles was visually observed and evaluated based on the following criteria.
○: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 없음○: no lifting, peeling or bubbles
△: 들뜸, 박리 또는 기포가 다소 발생 △: some lifting, peeling or bubbles are generated
×: 들뜸, 박리 또는 기포가 다량 발생X: A lot of lifting, peeling, or air bubbles generate | occur | produce
상기와 같은 물성 측정 결과를 하기 표 2에 정리하여 기재하였다.The measurement results of the physical properties as described above are summarized in Table 2 below.
[표 2]TABLE 2
상기 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 및 비교예의 점착 필름은 모두 양호한 수준의 박리력 및 내구성을 나타내었으나, 실시예의 경우, 가혹 조건에서 방치된 후에도 전극층의 저항 변화가 최소 범위로 억제된 반면, 비교예의 경우, 저항 변화율이 현격히 증가하여, 터치스크린으로의 적용이 불가능하였다. 구체적으로, 비교예 1 및 2의 경우, 각각 25% 및 22%의 저항 변화율을 나타내었는데, 이는 실제 제품 적용시에 요구되는 스펙(10% 이내)을 월등히 상회하는 수치이다.As can be seen from the results of Table 2, both the adhesive film of the Example and Comparative Example showed a good level of peel force and durability, but in the case of the Example, the resistance change of the electrode layer to the minimum range even after being left under severe conditions On the other hand, in the case of the comparative example, the rate of change of resistance was significantly increased, and thus it was not possible to apply to the touch screen. Specifically, in the case of Comparative Examples 1 and 2, the resistance change rate of 25% and 22% was shown, which is much higher than the specification (within 10%) required in actual product application.
도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 점착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows sectional drawing of the adhesive film which concerns on one aspect of this invention.
도 2는 본 발명의 수지 조성물이 적용된 터치스크린의 일 구현례를 모식적으로 나타낸 도면이다. 2 is a view schematically showing an embodiment of a touch screen to which the resin composition of the present invention is applied.
<도면 부호의 설명>≪ Description of reference numerals &
10: 점착 필름 11: 점착층10: adhesive film 11: adhesive layer
12a, 12b: 기재 필름 또는 이형 필름 20: 터치스크린12a, 12b: base film or release film 20: touch screen
21: 제 1 기판 22a, 22b: 점착층21:
23a, 23b: 전극층 24a, 24b: 스페이서23a, 23b:
25: 도트 스페이서 26: 제 2 기판25
27a, 27b: 점착층 또는 접착층 28: LCD27a, 27b: adhesive layer or adhesive layer 28: LCD
29: 케이스29: case
Claims (19)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090060655A KR101327684B1 (en) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090060655A KR101327684B1 (en) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110003062A true KR20110003062A (en) | 2011-01-11 |
KR101327684B1 KR101327684B1 (en) | 2013-11-08 |
Family
ID=43611107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090060655A KR101327684B1 (en) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101327684B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012070904A2 (en) | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Choi Uk | Polarized light illumination system |
KR20130010868A (en) * | 2011-07-19 | 2013-01-29 | 주식회사 엘지화학 | Touch panel |
EP2886620A1 (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 3M Innovative Properties Company | Post-curable pressure-sensitive adhesive |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1582573B1 (en) * | 2004-03-08 | 2010-10-13 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film |
CN101144868B (en) * | 2006-09-13 | 2012-02-29 | 住友化学株式会社 | Optical film coated with adhesive |
JP4752033B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-08-17 | グンゼ株式会社 | Touch panel and method for manufacturing touch panel |
KR101047925B1 (en) * | 2007-04-19 | 2011-07-08 | 주식회사 엘지화학 | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and a polarizing plate comprising the same |
-
2009
- 2009-07-03 KR KR1020090060655A patent/KR101327684B1/en active IP Right Grant
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012070904A2 (en) | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Choi Uk | Polarized light illumination system |
KR20130010868A (en) * | 2011-07-19 | 2013-01-29 | 주식회사 엘지화학 | Touch panel |
EP2886620A1 (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-24 | 3M Innovative Properties Company | Post-curable pressure-sensitive adhesive |
WO2015094710A1 (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 3M Innovative Properties Company | Post-curable pressure-sensitive adhesive |
US11130889B2 (en) | 2013-12-18 | 2021-09-28 | 3M Innovative Properties Company | Post-curable pressure-sensitive adhesive |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101327684B1 (en) | 2013-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI726858B (en) | Polarizing film with adhesive layer and image display device | |
JP5789293B2 (en) | Adhesive composition for touch panel, adhesive film and touch panel | |
JP5023470B2 (en) | Acrylic resin composition and pressure-sensitive adhesive | |
KR101591105B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive film for touch panel and touch panel | |
US9534149B2 (en) | Adhesive film and touch panel | |
KR101625228B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and touch panel | |
WO2015152070A1 (en) | Transparent resin layer, polarizing film with adhesive layer, and image display device | |
TWI666282B (en) | Adhesive composition, adhesion layer, adhesion sheet and laminated product for touch panel | |
TWI476265B (en) | Touch panel | |
JP2007126559A5 (en) | ||
KR102307569B1 (en) | Acrylic adhesive composition, acrylic adhesive layer, adhesive-layer-equipped base material film, stacked body, and image display device | |
KR20060045838A (en) | Acrylic resin | |
JP2012524143A (en) | Adhesive composition | |
KR20130010868A (en) | Touch panel | |
KR101327584B1 (en) | Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen | |
KR101327684B1 (en) | Resin composition for touchscreen, pressure-sensitive adhesive film and touchscreen | |
KR101698245B1 (en) | Conductive laminate | |
KR101770448B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101554434B1 (en) | Conductive laminate | |
KR101698246B1 (en) | Conductive laminate | |
US20140329083A1 (en) | Adhesive film for touch panel and touch panel | |
US20140349055A1 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet, and touch panel | |
KR101800925B1 (en) | Conductive laminate | |
JP2022027097A (en) | Polarization film having adhesive layer, image display panel, manufacturing method of image display panel and adhesive layer | |
KR20160026149A (en) | Conductive laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170919 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181016 Year of fee payment: 6 |