KR20110001228A - 발광 패키지 및 발광 모듈 - Google Patents

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KR20110001228A
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권유진
강현구
류승렬
배상근
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Abstract

발광 패키지가 교체될 수 있는 발광 모듈이 개시된다. 발광 모듈은 발광 패키지 및 인쇄회로기판을 포함한다. 발광 패키지는 광을 발생시키는 발광칩, 발광칩을 실장하는 하우징 및 발광칩과 전기적으로 연결되고 하우징의 내부로부터 외부로 돌출된 리드단자를 포함한다. 인쇄회로기판은 발광 패키지의 하측에 배치된 베이스기판, 및 베이스기판 상에 장착되고 리드단자와 탈착되어 발광칩으로 구동전원을 인가하는 전원 인가소켓을 포함한다. 이와 같이, 리드단자가 전원 인가소켓에 탈착됨에 따라 발광 패키지가 인쇄회로기판으로부터 쉽게 분리될 수 있다.
전원 인가소켓, 리드소켓

Description

발광 패키지 및 발광 모듈{LIGHT EMITTING PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 발광 패키지 및 발광 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 백라이트 어셈블리 또는 일반 조명용으로 사용될 수 있는 발광 패키지 및 발광 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 발광 모듈은 광을 발생시키는 발광 패키지들 및 상기 발광 패키지들로 구동전원을 공급하는 인쇄회로기판으로 구성된다. 이때, 상기 발광 패키지들 각각은 리드단자를 통해 상기 인쇄회로기판의 전원 인가패드와 전기적으로 연결되어 상기 구동전원을 인가받는다. 상기 발광 패키지의 리드단자는 일반적으로, 상기 인쇄회로기판의 전원 인가패드와 납땜 등에 의하여 고정되어 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 발광 패키지들 중 어느 하나에 전기적 또는 물리적 결함이 발생될 수 있고, 그로 인해 상기 발광 패키지 하나의 교체가 필요할 경우가 발생된다. 그러나, 상기 리드단자가 상기 납땜 등에 의해 상기 전원 인가패드와 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 상기 발광 패키지 하나의 교체가 불가능하고, 결과적으로 상기 발광 패키지를 구비하는 상기 발광 모듈의 전체가 교체되어야 하는 문제점이 발생된다.
이에 따라, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판으로부터 쉽게 교체할 수 있는 발광 패키지를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기한 발광 패키지를 구비하는 발광 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지는 광을 발생시키는 발광칩, 상기 발광칩을 실장하는 하우징, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내부로부터 외부로 돌출된 리드단자 및 상기 리드단자를 보호하는 보호덮개를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 모듈은 광을 발생시키는 발광칩, 상기 발광칩을 실장하는 하우징 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내부로부터 외부로 돌출된 리드단자를 구비하는 발광 패키지 및 상기 발광 패키지의 하측에 배치된 베이스기판, 및 상기 베이스기판 상에 장착되고 상기 리드단자와 탈착되어 상기 발광칩으로 구동전원을 인가하는 전원 인가소켓을 구비하는 인쇄회로기판을 포함한다.
상기 베이스기판과 마주하는 상기 하우징의 하부에 배치되어, 상기 발광칩에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열부재를 더 포함할 수 있다. 상기 베이스기판은 상기 방열부재를 수용하기 위한 관통홀을 갖을 수 있다. 상기 베이스기판의 하부에는 바텀샤시가 배치되고, 상기 방열부재는 상기 하우징의 하면 및 상기 바텀샤시의 상면과 각각 접촉하여, 상기 발광칩에서 발생된 열을 상기 바텀샤시로 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 발광 모듈은 광을 발생시키는 발광칩, 상기 발광칩을 실장하는 하우징, 상기 발광칩에 구동전원을 인가하는 리드단자 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 리드소켓를 구비하는 발광 패키지 및 상기 발광 패키지의 하측에 배치된 베이스기판, 및 상기 베이스기판의 상면에서 상기 발광 패키지 측으로 돌출되고 상기 리드소켓에 수용되어 상기 발광칩으로 구동전원을 인가하는 전원 인가리드를 구비하는 인쇄회로기판을 포함한다.
상기 베이스기판과 마주하는 상기 하우징의 하부에 배치되어, 상기 발광칩에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열부재를 더 포함할 수 있다. 상기 베이스기판은 상기 방열부재를 수용하기 위한 관통홀을 갖을 수 있다. 상기 베이스기판의 하부에는 바텀샤시가 배치되고, 상기 방열부재는 상기 하우징의 하면 및 상기 바텀샤시의 상면과 각각 접촉하여, 상기 발광칩에서 발생된 열을 상기 바텀샤시로 전달할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 패키지 및 발광 모듈은 안전하게 전원을 공급하고 쉽게 교체할 수 있어 안전하고 경제적이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않 는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
<발광 패키지의 실시예>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 패키지를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 패키지(100)는 발광칩(110), 하우징(120), 리드단자(130) 및 보호덮개(140)를 포함한다.
상기 발광칩(110)은 광을 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드 및 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드를 포함한다. 상기 발광칩(100)은 상기 광원 패키지가 사용되는 장소와 위치의 특성을 고려하여 다수가 상기 하우징(120)에 실장될 수 있다.
상기 하우징(120)은 상기 발광칩(110)을 실장한다. 상기 하우징(120)의 형태는 도 1에 예시된 바와 같이 상기 발광칩(110)의 일부를 노출시키는 개구부가 형성된 형태가 될 수 있다. 여기서, 상기 하우징(120)에 형성된 상기 개구부의 형태는 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 원 형상, 타원 형상, 정다각형 형상 등의 형태로 형성될 수 있다.
상기 하우징(120)의 개구부가 형성된 내측면은 상기 광을 반사시킬 수 있는 반사면(미도시)이 형성될 수 있으며, 광을 보다 쉽게 반사시킬 수 있도록 별도의 반사층(미도시)이 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 하우징(120)의 상기 개구부는 상기 개구부에 의해 노출된 상기 발광칩(110) 및 상기 리드단자(130)의 일부를 완전하게 덮도록 밀봉할 수 있다. 여기서, 상기 개구부를 밀봉하는 밀봉부재는 투명한 물질로 이루어진 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.
상기 리드단자(130)는 외부의 전원 공급부(미도시)로부터 구동전원을 인가받아, 상기 발광칩(110)으로 전달한다. 상기 리드단자(130)는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 이격되어 전기적으로 분리된 두 개의 리드들로 구성될 수 있다. 이때, 상기 리드들 중 하나는 상기 전원 공급부로부터 양의 전압을 공급받고 다른 나머지 하나의 리드는 음의 전압을 인가 받을 수 있다. 또한, 상기 발광칩(110)이 다수가 형성된 경우에는 상기 리드단자(130)는 상기 발광칩(110)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다.
상기 리드단자(130)의 형태는 상기 발광칩(110)과 접촉하고, 상기 하우징(120)의 내부를 관통하여 상기 개구부가 형성된 내부로부터 외부로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 리드단자(130)는 상기 개구부와 반대편인 상기 하우징(120)의 하부로 연장되어 돌출된다. 이와 다르게, 상기 리드단자(130)는 상기 하우징(120)의 양 측면에 돌출된 형태로 형성될 수 있고, 상기 하우징(110)의 양 측면에 돌출되어 상기 하우징의 양 측면과 평행한 방향으로 꺾인 형태로 형성될 수 있다. 상기 리드단자(130)의 돌출 형태는 상기 예시한 바와 달리 다양한 실시의 형태로 형성될 수 있다.
상기 보호덮개(140)는 돌출된 상기 리드단자(130)와 결합 및 접촉하여 외부의 물리적 충격에 의해 상기 리드단자(130)가 휘어지거나 끊어지는 것을 방지한다. 따라서, 상기 보호덮개(140)의 형태는 도 1에 예시된 바와 같이 상기 하우징(120)의 하단면과 대응하고 돌출된 상기 리드단자(130)의 두 리드를 수용할 수 있는 형태로 형성될 수 있다.
상기 보호덮개(140)의 소재는 전기적으로 절연되고 외부의 물리적 충격을 흡수할 수 있는 물질을 포함한다. 예를 들어, 상기 보호덮개(140)의 소재는 실리콘, 염화비닐 수지, 폴리 카보나이트, 아크릴 수지, 폴리프로필렌 수지 등을 포함한다.
한편, 상기 보호덮개(140)는 도 1과 같이 하나의 일체형으로 형성된 것을 일례로 설명하였으나, 이와 다르게 상기 리드단자(130)의 두 리드들을 각각 보호하기 위해 두 개로 분리되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리드단자(130)의 두 리드들이 상기 하우징(140)의 양 측면으로 돌출될 경우, 상기 보호덮개(140)는 상기 두 리드들을 보호하기 위해 서로 분리된 두 개의 덮개로 구성될 수 있다.
또한, 상기 보호덮개(140)는 상기 발광칩(110)이 다수인 경우, 상기 리드단자(130)의 수도 대응되게 다수가 형성될 수 있으므로 상기 발광칩(110)의 수에 따라 다수가 형성될 수 있다.
<발광 모듈의 제1 실시예>
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100) 및 인쇄 회로기판(200)을 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100)는 도 1에서 설명한 발광 패키지의 구성에서 보호덮개(140)가 생략되는 것을 제외하면, 도 1에서의 발광 패키지와 실질적으로 동일하므로, 도 1과 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 상기 구성요소들 각각에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 인쇄회로기판(200)은 베이스기판(210)과 전원 인가소켓(220)을 포함한다. 상기 베이스기판(210)은 외부 전원공급부(미도시)로부터 인가된 구동전압을 전송하기 위한 배선을 갖는다. 상기 전원 인가소켓(220)은 상기 베이스기판(210)의 상면 상에 배치되어 상기 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가소켓(220)은 상기 리드단자(130)의 리드들과 대응하여 서로 이격된 두 개의 소켓들로 구성되고, 상기 리드단자(130)와 탈착되어 상기 발광칩(110)으로 상기 구동전압을 인가한다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 리드단자(130)가 상기 전원 인가소켓(220)과 탈착, 즉 결합 및 분리되어, 상기 발광 패키지(100)에 결함이 발생될 경우, 새로운 발광 패키지로 교체가 가능하다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 리드단자(130)는 상기 발광칩(110)과 접촉하는 부분 및 상기 전원 인가소켓과 접촉하는 부분을 제외한 나머지 부분이 절연물질로 코팅될 수 있다. 예컨대, 상기 절연물질은 페놀수지, 폴리에스테르, 파라핀, 폴리스테롤 등을 포함한다.
<발광 모듈의 제2 실시예>
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100), 인쇄회로기판(200) 및 방열부재(300)를 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100) 및 상기 인쇄회로기판(200)은 도 2에서의 발광 패키지 및 인쇄회로기판과 실질적으로 동일하므로, 도 2와 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 상기 구성요소들 각각에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 방열부재(300)는 상기 하우징(120)의 하부에 배치되어 상기 발광칩(110)에 발생한 열을 외부로 방출한다. 구체적으로, 상기 방열부재(300)는 상기 베이스기판(210) 및 상기 하우징(120) 사이에 배치되고, 상기 하우징(120)의 하면 및 상기 베이스기판(210)의 상면과 접촉한다. 상기 방열부재(300)는 판형, 원통형 및 직육면체형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열부재(300)는 열 전도성이 큰 물질인 철, 텅스텐, 알루미늄, 합금 등으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 방열부재(300)는 상기 베이스기판(210) 및 상기 하우징(120) 사이에 배치됨에 따라, 상기 발광칩(110)에서 발생된 열이 상기 방열부재(300)를 통해 외부로 쉽게 방출될 수 있고, 그로 인해 상기 발광칩(110)의 수명과 조도가 향상될 수 있다.
<발광 모듈의 제3 실시예>
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100), 인쇄회로기판(200) 및 방열부재(300)를 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100)는 도 2에서의 발광 패키지와 실질적으로 동일하므로, 도 2와 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 상기 구성요소들 각각에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 인쇄회로기판(200)은 베이스기판(210)과 전원 인가소켓(220)을 포함한다. 상기 베이스기판(210)은 외부 전원공급부(미도시)로부터 인가된 구동전압을 전송하기 위한 배선을 갖고, 후술된 상기 방열부재(300)를 수용하기 위한 관통홀(212)을 갖는다. 상기 전원 인가소켓(220)은 상기 베이스기판(210)의 상면 상에 배치되어 상기 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가소켓(220)은 상기 리드단자(130)의 리드들과 대응하여 서로 이격된 두 개의 소켓들로 구성되고, 상기 리드단자(130)와 탈착되어 상기 발광칩(110)으로 상기 구동전압을 인가한다.
상기 방열부재(300)는 상기 베이스기판(210)의 관통홀(212)과 대응되도록 상기 하우징(120)의 하부에 배치되어 상기 발광칩(110)에 발생한 열을 외부로 방출한다. 구체적으로, 상기 방열부재(300)는 상기 관통홀(212) 내에 삽입되어 상기 하우징(120)의 하면과 접촉한다. 한편, 상기 베이스기판(210)의 하부에는 상기 바텀 샤시(400)가 배치될 경우, 상기 방열부재(300)는 상기 바텀샤시의 상면과 접촉할 수 있다. 상기 방열부재(300)는 판형, 원통형 및 직육면체형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열부재(300)는 열 전도성이 큰 물질인 철, 텅스텐, 알루미늄, 합금 등으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 방열부재(300)가 상기 베이스기판(210)의 관통홀(212) 내에 삽입되어 상기 하우징(120)의 하면과 상기 바텀샤시(400)의 상면에 접촉함에 따라, 상기 발광칩(110)에서 발생된 열이 상기 방열부재(300)를 통해 외부로 더욱 쉽게 방출될 수 있고, 그로 인해 상기 발광칩(110)의 수명과 조도가 향상될 수 있다.
<발광 모듈의 제4 실시예>
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100), 인쇄회로기판(200)을 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100)는 도 2에서 도시된 리드단자(130)를 제외하고는 발광 패키지와 실질적으로 동일하므로, 도 2와 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 상기 구성요소들 각각에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 리드단자(130)는 외부의 전원 공급부(미도시)로부터 구동전원을 인가받아 상기 발광칩(110)으로 전달하고, 상기 발광칩(110)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다. 상기 리드단자(130)는 서로 이격되어 양과 음의 전압이 각각 인가받는 두 개의 리드들로 구성될 수 있다. 상기 리드단자(130)의 리드들은 상기 발광칩(110)과 접촉하고, 상기 하우징(120)의 내부를 관통하여 상기 개구부가 형성된 내부로부터 상기 하우징의 양 측면으로 돌출되어 형성된다.
상기 인쇄회로기판(200)은 외부 전원공급부(미도시)로부터 인가된 구동전압을 전송하기 위한 배선을 갖는 베이스기판(210)과, 상기 베이스기판(210)의 상면에 배치된 전원 인가소켓(220)을 포함한다.
상기 전원 인가소켓(220)은 상기 베이스기판(210)의 상면 상에 배치되어 상기 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가소켓(220)은 상기 리드단자(130)의 리드들과 대응하여 서로 이격된 두 개의 소켓들로 구성되고, 상기 리드단자(130)와 탈착되어 상기 발광칩(110)으로 상기 구동전압을 인가한다.
상기 전원 인가소켓(220)의 두 소켓들은 상기 하우징의 양 측면에 돌출된 상기 리드단자(130)의 양 끝단에서 탈착 가능하도록 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 전원 인가소켓(220)의 두 소켓간 이격거리는 상기 하우징(120)의 폭보다 크게 형성되어 상기 하우징(120)의 하단면이 상기 베이스기판(210)의 상면과 직접 접촉할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 하우징(120)의 하부가 상기 베이스기판(210)의 상면과 직접 접촉함에 따라, 상기 발광칩(110)에서 발생된 열이 상기 베이스기판(300)을 통해 외부로 더욱 쉽게 방출될 수 있고, 그로 인해 상기 발광칩(110)의 수명과 조도가 향상될 수 있다.
<발광 모듈의 제5 실시예>
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100) 및 인쇄회로기판(200)을 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100)는 발광칩(110), 하우징(120), 리드단자(130) 및 리드소켓(140)을 포함한다.
상기 발광칩(110)은 광을 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드 및 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드를 포함한다.
상기 하우징(120)은 상기 발광칩(110)을 실장한다. 상기 하우징(120)은 상기 발광칩(110)의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 하우징(120)의 개구부가 형성된 내측면에는 상기 광을 반사시킬 수 있는 반사면(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(120)의 상기 개구부는 투명한 밀봉부재에 의해 밀봉되어질 수 있다.
상기 리드단자(130)는 외부의 전원 공급부(미도시)로부터 구동전원을 인가받아, 상기 발광칩(110)으로 전달한다. 상기 리드단자(130)는 도 6에 도시된 바와 같이 서로 이격되어 전기적으로 분리된 두 개의 리드들로 구성될 수 있다. 이때, 상기 리드들 중 하나는 상기 전원 공급부로부터 양의 전압을 공급받고 다른 나머지 하나의 리드는 음의 전압을 인가 받을 수 있다. 또한, 상기 발광칩(110)이 다수가 형성된 경우에는 상기 리드단자(130)는 상기 발광칩(110)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다.
상기 리드단자(130)는 상기 발광칩(110)과 접촉하여 상기 개구부가 형성된 내부로부터 상기 개구부와 반대방향인 상기 하우징(120)의 하단면까지 연장되어 형성될 수 있다.
상기 리드소켓(150)은 상기 리드단자(130)와 전기적으로 연결되어 상기 발광칩(110)에 구동전압을 인가한다. 상기 리드소켓(150)은 상기 하우징(120)의 하단면과 접촉하여 상기 하우징(120)의 하부에 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 상기 리드소켓(150)의 개수는 상기 발광칩(110)의 수가 다수인 경우, 다수의 상기 발광칩(110)과 전기적으로 연결된 상기 리드단자(130)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(200)은 베이스기판(210)과 전원 인가리드(230)를 포함한다. 상기 베이스기판(210)은 외부 전원공급부(미도시)로부터 인가된 구동전압을 전송하기 위한 배선을 갖는다. 상기 전원 인가리드(230)는 상기 베이스기판(210)의 상면에 돌출되어 형성되고 상기 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가리드(230)는 상기 리드소켓(150)과 대응하여 서로 이격된 두 개의 리드들로 구성되고, 상기 리드소켓(150)과 탈착되어 상기 발광칩(110)으로 상기 구동전압을 인가한다.
한편, 도 6에는 도시되지 않았지만, 상기 하우징(120)의 하부에 배치되어 상 기 발광칩(110)에 발생한 열을 외부로 방출하는 방열부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 방열부재는 상기 베이스기판(210) 및 상기 하우징(120) 사이에 배치되고, 상기 하우징(120)의 하면 및 상기 베이스기판(210)의 상면과 접촉한다.
또한, 상기 베이스기판(210)은 상기 방열부재를 수용하기 위한 관통홀(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 방열부재는 상기 베이스기판(210)의 관통홀과 대응되도록 상기 하우징(120)의 하부에 배치되어 상기 발광칩(110)에 발생한 열을 외부로 방출한다. 구체적으로, 상기 방열부재는 상기 관통홀 내에 삽입되어 상기 하우징(120)의 하면과 접촉한다. 한편, 상기 베이스기판(210)의 하부에는 상기 바텀샤시(400)가 배치될 경우, 상기 방열부재는 상기 바텀샤시(400)의 상면과 접촉할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 전원 인가리드(230)가 상기 리드소켓(150)과 탈착, 즉 결합 및 분리되어, 상기 발광 패키지(100)에 결함이 발생될 경우, 새로운 발광 패키지로 교체가 가능하다.
<발광 모듈의 제6 실시예>
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광 모듈은 발광 패키지(100) 및 인쇄회로기판(200)을 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈의 하부에는 도면과 같이 상기 발광 모듈을 수납하기 위한 바텀샤시(400)가 배치될 수 있다.
상기 발광 패키지(100)는 발광칩(110), 하우징(120), 리드단자(130) 및 리드소켓(140)을 포함한다.
상기 발광칩(110)은 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드 및 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드를 포함한다.
상기 하우징(120)은 상기 발광칩(110)을 실장한다. 상기 하우징(120)은 상기 발광칩(110)의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 하우징(120)의 개구부가 형성된 내측면에는 상기 광을 반사시킬 수 있는 반사면(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(120)의 상기 개구부는 투명한 밀봉부재에 의해 밀봉되어질 수 있다.
상기 리드단자(130)는 외부의 전원 공급부(미도시)로부터 구동전원을 인가받아, 상기 발광칩(110)으로 전달한다. 상기 리드단자(130)는 도 7에 도시된 바와 같이 서로 이격되어 전기적으로 분리된 두 개의 리드들로 구성될 수 있다. 이때, 상기 리드들 중 하나는 상기 전원 공급부로부터 양의 전압을 공급받고 다른 나머지 하나의 리드는 음의 전압을 인가 받을 수 있다. 또한, 상기 발광칩(110)이 다수가 형성된 경우에는 상기 리드단자(130)는 상기 발광칩(110)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다.
상기 리드단자(130)의 형태는 상기 발광칩(110)과 접촉하여 상기 개구부가 형성된 내부로부터 상기 개구부와 반대방향인 상기 하우징(120)의 하단면까지 연장된다.
상기 리드소켓(150)은 상기 리드단자(130)와 전기적으로 연결되어 상기 발광칩(110)에 구동전압을 인가한다. 상기 리드소켓(150)은 상기 개구부와 반대편인 상기 하우징(120)의 내부 하단에 형성된다. 상기 리드소켓(150)의 개수는 상기 발광칩(110)의 수가 다수인 경우, 다수의 상기 발광칩(110)과 전기적으로 연결된 상기 리드단자(130)의 수에 따라 다수로 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(200)은 베이스기판(210)과 전원 인가리드(230)를 포함한다. 상기 베이스기판(210)은 외부 전원공급부(미도시)로부터 인가된 구동전압을 전송하기 위한 배선을 갖는다. 상기 전원 인가리드(230)는 상기 베이스기판(210)의 상면 상에 배치되어 상기 배선과 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가리드(230)는 상기 리드소켓(150)과 대응하여 서로 이격된 두 개의 리드들로 구성되고, 상기 베이스기판(210)의 상면에 돌출되어 형성될 수 있다. 돌출된 상기 전원 인가리드(230)는 상기 리드소켓(150)과 탈착되어 상기 발광칩(110)으로 상기 구동전압을 인가한다. 상기 전원 인가리드(230)와 상기 리드소켓(150)이 결합된 경우, 상기 하우징(120)의 하단이 상기 베이스기판(210)과 직접 접촉하여 상기 발광칩(110)에 발생된 열을 외부로 방출한다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 리드소켓(150)이 상기 하우징(120)의 내부 하단에 형성되어 상기 하우징(120)의 하부가 상기 베이스기판(210)의 상면과 직접 접촉함에 따라, 상기 발광칩(110)에서 발생된 열이 상기 베이스기판(300)를 통해 외부로 더욱 쉽게 방출될 수 있고, 그로 인해 상기 발광칩(110)의 수명과 조도가 향상될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 의한 발광 모듈을 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 발광 패키지 110 : 발광칩
120 : 하우징 130 : 리드단자
140 : 보호덮개 150 : 리드소켓
200 : 인쇄회로기판 210 : 베이스기판
212 : 관통홀 220 : 전원 인가소켓
230 : 전원 인가리드 300 : 방열부재
400 : 바텀샤시

Claims (9)

  1. 광을 발생시키는 발광칩;
    상기 발광칩을 실장하는 하우징;
    상기 발광칩과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내부로부터 외부로 돌출된 리드단자; 및
    상기 리드단자를 보호하는 보호덮개를 포함하는 발광 패키지.
  2. 광을 발생시키는 발광칩, 상기 발광칩을 실장하는 하우징 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내부로부터 외부로 돌출된 리드단자를 구비하는 발광 패키지; 및
    상기 발광 패키지의 하측에 배치된 베이스기판, 및 상기 베이스기판 상에 장착되고 상기 리드단자와 탈착되어 상기 발광칩으로 구동전원을 인가하는 전원 인가소켓을 구비하는 인쇄회로기판을 포함하는 발광 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 베이스기판과 마주하는 상기 하우징의 하부에 배치되어, 상기 발광칩에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 베이스기판은
    상기 방열부재를 수용하기 위한 관통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 베이스기판의 하부에는 바텀샤시가 배치되고,
    상기 방열부재는 상기 하우징의 하면 및 상기 바텀샤시의 상면과 각각 접촉하여, 상기 발광칩에서 발생된 열을 상기 바텀샤시로 전달하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  6. 광을 발생시키는 발광칩, 상기 발광칩을 실장하는 하우징, 상기 발광칩에 구동전원을 인가하는 리드단자 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 리드소켓를 구비하는 발광 패키지; 및
    상기 발광 패키지의 하측에 배치된 베이스기판, 및 상기 베이스기판의 상면에서 상기 발광 패키지 측으로 돌출되고 상기 리드소켓에 수용되어 상기 발광칩으로 구동전원을 인가하는 전원 인가리드를 구비하는 인쇄회로기판을 포함하는 발광 모듈.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 베이스기판과 마주하는 상기 하우징의 하부에 배치되어, 상기 발광칩에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발 광 모듈.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 베이스기판은
    상기 방열부재를 수용하기 위한 관통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 베이스기판의 하부에는 바텀샤시가 배치되고,
    상기 방열부재는 상기 하우징의 하면 및 상기 바텀샤시의 상면과 각각 접촉하여, 상기 발광칩에서 발생된 열을 상기 바텀샤시로 전달하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
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