KR20100132704A - Forming apparatus for semicnductor lead flame with multi-cam - Google Patents

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KR20100132704A
KR20100132704A KR1020090051437A KR20090051437A KR20100132704A KR 20100132704 A KR20100132704 A KR 20100132704A KR 1020090051437 A KR1020090051437 A KR 1020090051437A KR 20090051437 A KR20090051437 A KR 20090051437A KR 20100132704 A KR20100132704 A KR 20100132704A
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김동옥
정인호
차지수
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메가큐브 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lead frame forming apparatus of a semiconductor device equipped with a multiple cams is provided to prevent the generation of the tin burr during lead forming by concentrating the end of the multiple cam from the starting point to the ending point. CONSTITUTION: A form die(10) settles a semiconductor package(11) on the upper side. A cam guide(14) secures the semiconductor package in match with the form die. The cam guide comprises the polygon concave part depressed toward the inside. A polygon cam block(31) is projected to the outside to be correspond with the inclined surface of the polygon concave part of the cam guide.

Description

다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치{FORMING APPARATUS FOR SEMICNDUCTOR LEAD FLAME WITH MULTI-CAM}Lead frame forming apparatus for semiconductor devices having a multi-stage cam {{FORMING APPARATUS FOR SEMICNDUCTOR LEAD FLAME WITH MULTI-CAM}

본 발명은 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 리드 포밍시 틴 버(Tin Burr)의 발생이나, 틴 플레이크(Tin Flake)의 발생을 억제할 수 있는 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam. The present invention relates to a lead frame forming apparatus for a semiconductor device having a multi-stage cam.

일반적으로, 반도체 패키지의 포밍이라 함은 반도체 패키지의 외형 규격을 확정하는 공정으로서 반도체 패키지가 실제 마더보드(Mother Board)에 실장될 때 리드가 표면실장(Surface Mounting)될 수 있도록 성형하는 공정을 말한다. 이러한 포밍은 리드의 모양에 따라 걸폼(Gull Form), 제이폼(J Form), 쑤루홀형(Through Hole Type) 등으로 분류되며 일반적인 쿼드 플랫 패키지(Quad Flat Package)에는 걸폼이 사용되고 있다.In general, forming of a semiconductor package is a process of determining an external specification of a semiconductor package, and is a process of forming a surface so that leads may be surface mounted when the semiconductor package is actually mounted on a motherboard. . Such foaming is classified into a Gull form, a J Form, a through hole type, etc. according to the shape of the lead, and a Gull form is used for a general quad flat package.

제1도는 종래의 반도체 패키지의 리드를 포밍하는 포밍장치를 보여주는 단면 도이며, 도 2는 종래의 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 의해 형성된 리드의 확대도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a forming apparatus for forming a lead of a conventional semiconductor package, and FIG. 2 is an enlarged view of a lead formed by a lead frame forming apparatus of a conventional semiconductor device.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 리드 포밍 장치(1)가 도시되어 있는데, 그 하부에 다이(10)가 설치되어 있고, 그 다이(10)의 상부면에 반도체 패키지(11)가 안착되어 있다. 이때, 반도체 패키지(11)의 리드(12)는 수평으로 형성되어 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional lead forming apparatus 1 is illustrated, in which a die 10 is installed at a lower portion thereof, and a semiconductor package 11 is seated on an upper surface of the die 10. It is. At this time, the leads 12 of the semiconductor package 11 are formed horizontally.

그리고, 반도체 패키지(11)의 상부에는 상단의 양측에 반원형 오목부(13)를 구비한 캠 가이드(14)가 고정축(15)에 의해 캠(16)과 캠 홀더(17)에 결합 설치되어 있다.On the upper side of the semiconductor package 11, a cam guide 14 having semicircular recesses 13 on both sides of the upper end is coupled to the cam 16 and the cam holder 17 by the fixed shaft 15. have.

그리고, 전술한 캠(16)의 상단에는 롤러축(18)에 의해 롤러(19)가 설치되어 있고, 롤러(19)는 전술된 반원형 오목부(13)의 경사면을 따라 미끄럼 운동이 가능하도록 설치되어 있다.In addition, the roller 19 is provided by the roller shaft 18 at the upper end of the cam 16 mentioned above, and the roller 19 is installed so that the sliding motion is possible along the inclined surface of the semi-circular recess 13 mentioned above. It is.

전술한 바와 같은 종래의 리드 포밍장치(1)의 작동을 살펴보면, 리드(12)를 포밍하기 위해서는 먼저, 다이(10)의 상부에 반도체 패키지(11)를 안착시키고 반도체 패키지(11)가 움직이지 못하도록 상부에서 캠 가이드(14)가 잡게된다.Referring to the operation of the conventional lead forming apparatus 1 as described above, in order to form the lead 12, the semiconductor package 11 is first placed on the die 10 and the semiconductor package 11 does not move. The cam guide 14 is grasped from the top to prevent it.

이때, 캠 가이드(14)는 전술한 캠(16)이 캠 홀더(17)에 고정축(15)에 의해 결합되어 있으므로 캠 홀더(17)가 하강하면 고정축(15)에 연결된 캠 가이드(14)가 하강운동하고 전술한 롤러(19)가 반원형 오목부(13)의 경사면을 따라 활강하면서 캠(16)의 끝단이 반도체 패키지(11)의 리드(12)를 포밍하게 된다.At this time, since the cam guide 14 is coupled to the cam holder 17 by the fixed shaft 15, the cam guide 14 is connected to the fixed shaft 15 when the cam holder 17 is lowered. ) Moves downward and the roller 19 slides along the inclined surface of the semi-circular recess 13 so that the end of the cam 16 forms the lead 12 of the semiconductor package 11.

이와 같은 구조를 갖는 종래의 리드 포밍 장치(1)는 캠(16)이 반원형 오목부(13)의 경사면을 따라서 반원 운동하게 되지만, 캠(16)의 반원 운동에 따라 리 드(12)는 회전하면서 걸 윙 형태로 포밍된다.In the conventional lead forming apparatus 1 having such a structure, the cam 16 moves in a semicircular motion along the inclined surface of the semicircular recess 13, but the lead 12 rotates according to the semicircular motion of the cam 16. While forming a wing form.

따라서, 캠(16)의 반원 운동과 리드(12)의 회전 운동의 차이가 리드(12) 포밍의 안정성에 문제를 발생시키게 되며, 그에 따라 리드(12)에 도포된 도포물질이 다이(10)와의 마찰로 인하여 밀리거나 벗겨지는 문제점(틴 버 및 틴 플레이크)이 발생된다. 따라서, 이러한 틴 버 현상이나 틴 플레이크 현상을 최소화하기 위해 지속적인 클리닝 작업이 필요했었다.Accordingly, the difference between the semi-circular motion of the cam 16 and the rotational motion of the lid 12 causes a problem in the stability of the lid 12 forming, whereby the coating material applied to the lid 12 is applied to the die 10. Rubbing with it causes problems that can be pushed or peeled off (tin burrs and tin flakes). Therefore, continuous cleaning was necessary to minimize such tin bur and tin flakes.

더불어, 상기한 모든 문제는 상기 반도체 패키지의 리드 폭이 가늘어지고 또한 그 피치가 작아짐에 따라 더욱 빈번히 발생하며 최근의 파인피치(Fine Pitch)화한 반도체 패키지에는 종래의 포밍 다이가 적합하지 않은 문제도 있다.In addition, all of the above problems occur more frequently as the lead width of the semiconductor package becomes thinner and the pitch thereof becomes smaller, and there is a problem that a conventional forming die is not suitable for the recent fine pitch semiconductor package. .

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 다각형 캠 블럭을 구비한 다단 캠과 상기 다각형 캠 블럭과 부합되게 캠 가이드에 형성된 다각형 오목부를 따라 이동하면서, 다단 캠의 끝단이 포밍의 시작 시점부터 포밍이 끝나는 시점까지 한 지점에만 집중되도록 하는 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치를 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, the multi-stage cam having a polygonal cam block and the polygonal recess formed in the cam guide to match the polygonal cam block, while the end of the multi-stage cam is started forming It is an object of the present invention to provide a lead frame forming apparatus for a semiconductor device having a multi-stage cam, which is concentrated at one point from the viewpoint to the end of the forming.

본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 다단 캠 을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치는 하부에 설치되며 상면에 패키지를 안착시키는 폼 다이(Form Die)와; 상기 폼 다이의 상측에 설치되어 폼 다이와 맞물려 패키지를 고정시키며, 내측으로 함몰된 다각형 오목부를 구비한 캠 가이드와; 상기 캠 가이드의 다각형 오목부의 경사면과 부합되게 외측으로 돌출 형성된 다각형 캠 블럭을 구비하고, 고정축에 의해 캠 홀더에 결합되는 다단 캠을 구비하여; 상기 캠 홀더가 하강하면 고정축에 연결된 캠 가이드가 하강운동하고, 상기 다각형 캠 블럭이 다각형 오목부의 경사면을 따라 활강하면서 다단 캠의 끝단이 반도체 패키지의 리드를 포밍하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a lead frame forming apparatus for a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention, in order to achieve the above technical problem, a form die installed in a lower portion and seating a package on an upper surface thereof; A cam guide installed on the foam die and engaged with the foam die to fix the package and having a polygonal recess recessed inwardly; A polygonal cam block protruding outward to conform to the inclined surface of the polygonal recess of the cam guide, and having a multi-stage cam coupled to the cam holder by a fixed shaft; When the cam holder is lowered, the cam guide connected to the fixed shaft moves downward, and the polygon cam block slides along the inclined surface of the polygonal recess, and the end of the multi-stage cam forms the lead of the semiconductor package.

또한, 상기 돌출 형성된 다각형 캠 블럭과 상기 다각형 오목부의 경사면의 연동운동에 의해 상기 다단 캠의 끝단이 리드의 한 지점에 집중되는 것을 특징으로 한다.In addition, the end of the multi-stage cam is concentrated at a point of the lead by the interlocking motion of the protruding polygon cam block and the inclined surface of the polygonal concave portion.

또한, 상기 연동운동에 의해 리드 포밍시 틴 버(Tin Burr)의 발생이나, 틴 플레이크(Tin Flake)의 발생이 억제되는 것을 특징으로 한다.In addition, the generation of the tin burr (Tin Burr) or the generation of tin flakes (Tin Flake) is suppressed by the peristalsis movement.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치는 다단 캠의 끝단이 포밍의 시작 시점부터 포밍이 끝나는 시점까지 한 지점에만 집중되도록 함으로써, 리드 포밍시 틴 버의 발생이나, 틴 플레이크의 발생을 억제할 수 있어, 지속적인 클리닝(Cleaning) 작업이 필요치 않다는 이점이 있다.As described above, in the lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention, the tip of the multi-stage cam is concentrated only at one point from the start point of forming to the end point of forming. It can suppress generation | occurrence | production and generation | occurrence | production of tin flake, and there exists an advantage that a continuous cleaning operation is not necessary.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치를 보다 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 클라이언트나 운용자, 사용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a client's or operator's intention or custom. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

도면 전체에 걸쳐 같은 참조번호는 같은 구성 요소를 가리킨다.Like numbers refer to like elements throughout the drawings.

도 3은 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치의 단면도이며, 도 4는 도 3의 요부 A의 확대도이며, 도 5는 도 3의 요부 B의 확대도이며, 도 6은 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 의해 형성된 리드의 확대도이다.3 is a cross-sectional view of a lead frame forming apparatus for a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention, FIG. 4 is an enlarged view of the recess A of FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged view of the recess B of FIG. 3, FIG. 6 is an enlarged view of a lead formed by a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)가 도시되어 있는데, 그 하부에 다이(10)가 설치되어 있고, 그 다이(10)의 상부면에 반도체 패키지(11)가 안착되어 있다. 이때, 반도체 패키지(11)의 리드(12)는 수평으로 형성되어 있다.3 to 6, there is shown a lead frame forming apparatus 30 of a semiconductor device having a multi-stage cam 36 according to the present invention, wherein a die 10 is provided below the die. The semiconductor package 11 is seated on the upper surface of 10. At this time, the leads 12 of the semiconductor package 11 are formed horizontally.

그리고, 반도체 패키지(11)의 상부에는 상단의 양측에 다각형 오목부(32)를 구비한 캠 가이드(14)가 고정축(15)에 의해 다단 캠(36)과 캠 홀더(17)에 결합 설 치되어 있다.On the upper side of the semiconductor package 11, a cam guide 14 having polygonal recesses 32 on both sides of an upper end thereof is coupled to the multi-stage cam 36 and the cam holder 17 by a fixed shaft 15. It is

그리고, 전술한 다단 캠(36)의 상단에는 롤러축(18)에 의해 롤러(19)가 설치되어 있는데, 이 롤러(19)가 다각형 캠 블럭(31)에 의해 감싸여 있으며, 이 다각형 캠 블럭(31)은 전술된 다각형 오목부(32)의 경사면과 부합되어, 미끄럼 운동이 가능하도록 설치되어 있다.The roller 19 is provided at the upper end of the above-described multi-stage cam 36 by the roller shaft 18, and the roller 19 is surrounded by the polygonal cam block 31, and the polygonal cam block is Numeral 31 corresponds to the inclined surface of the polygonal concave portion 32 described above, and is provided to allow sliding movement.

전술한 바와 같은 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)의 작동을 살펴보면, 리드(12)를 포밍하기 위해서는 먼저, 다이(10)의 상부에 반도체 패키지(11)를 안착시키고 반도체 패키지(11)가 움직이지 못하도록 상부에서 캠 가이드(14)가 잡게된다.Referring to the operation of the lead frame forming apparatus 30 of the semiconductor device having the multi-stage cam 36 as described above, in order to form the lead 12, first, the semiconductor package 11 is placed on the die 10. The cam guide 14 is grasped from the top to rest and prevent the semiconductor package 11 from moving.

이때, 캠 가이드(14)는 전술한 다단 캠(36)이 캠 홀더(17)에 고정축(15)에 의해 결합되어 있으므로 캠 홀더(17)가 하강하면 고정축(15)에 연결된 캠 가이드(14)가 하강운동하고 전술한 롤러(19)를 감싼 다각형 캠 블럭(31)이 다각형 오목부(32)의 경사면을 따라 활강하면서 다단 캠(36)의 끝단이 반도체 패키지(11)의 리드(12)를 포밍하게 된다.At this time, the cam guide 14 is a cam guide connected to the fixed shaft 15 when the cam holder 17 is lowered since the aforementioned multi-stage cam 36 is coupled to the cam holder 17 by the fixed shaft 15. The end of the multi-stage cam 36 is the lead 12 of the semiconductor package 11 as the polygon cam block 31 moving downward 14 and the roller 19 wrapped around the roller 19 slides along the inclined surface of the polygonal recess 32. ).

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(32)는 다단 캠(36)이 다각형 오목부(32)의 경사면을 따라서 운동하게 되지만, 다단 캠(36)의 운동에 따라 리드(12)는 회전하면서 걸 윙 형태로 포밍된다.In the lead frame forming apparatus 32 for a semiconductor device having a multi-stage cam 36 according to the present invention having such a structure, the multi-stage cam 36 moves along the inclined surface of the polygonal recess 32, but the multi-stage cam 36. According to the movement of the 36, the lid 12 is formed in the form of a girl wing while rotating.

그러나, 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)의 다각형 캠 블럭(31)과 이와 부합되는 다각형 오목부(32)가 동일하 게 다각형의 형상을 구비하므로, 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)는 다단 캠(36)의 직선 운동과 리드(12)의 회전 운동의 차이를 최소화시켜, 다단 캠(36)의 끝단이 포밍의 시작 시점부터 포밍이 끝나는 시점까지 한 지점에만 집중되게 함으로써, 리드(12)에 도포된 도포물질이 다이(10)와의 마찰로 인하여 밀리거나 벗겨지는 문제점(틴 버 및 틴 플레이크)이 최소화된다.However, the polygonal cam block 31 of the lead frame forming apparatus 30 of the semiconductor device having the multi-stage cam 36 according to the present invention and the polygonal recess 32 corresponding thereto have the same polygonal shape. Therefore, the lead frame forming apparatus 30 of the semiconductor device having the multi-stage cam 36 according to the present invention minimizes the difference between the linear motion of the multi-stage cam 36 and the rotational movement of the lid 12, thereby providing a multi-stage cam ( The end of 36) is concentrated only at one point from the start of forming to the end of forming, whereby the coating material applied to the lid 12 is pushed or peeled off due to friction with the die 10 (tin bur and tin). Flakes) are minimized.

더불어, 다단 캠(36)의 끝단이 포밍의 시작 시점부터 포밍이 끝나는 시점까지 한 지점에만 집중됨으로써, 최근의 파인피치(Fine Pitch)화한 반도체 패키지에도 적합하다.In addition, since the end of the multi-stage cam 36 is concentrated only at one point from the start of forming to the end of forming, it is also suitable for a recent fine pitched semiconductor package.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치의 요부 확대도로서, 도 4는 캠가이드(14)에 형성된 다각형 오목부(32)와, 롤러축(18), 롤러(19) 및 롤러(19)를 감싸는 다각형 캠 블럭(31) 부분을 확대 도시한 것이며, 도 5는 다각형 오목부(32)와 다각형 캠 블럭(31)에 의해 운동되는 다단 캠(36)의 끝단부분의 움직임을 확대 도시한 것이다.4 and 5 are enlarged views of main parts of a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention. FIG. 4 is a polygonal concave portion 32 formed in the cam guide 14 and a roller shaft 18. ), An enlarged view of a portion of the polygonal cam block 31 surrounding the roller 19 and the roller 19, FIG. 5 shows a multi-stage cam 36 that is moved by the polygonal recess 32 and the polygonal cam block 31. This is an enlarged view of the movement of the tip.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)에 의해 형성된 리(12)드의 확대도로서, 본 발명에 따른 다단 캠(36)을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치(30)에 의해 형성된 리드(12)에서 발생된 틴 버 현상이 최소화되었음을 보여준다. 즉, 다단 캠(36)의 끝단이 포밍의 시작 시점부터 포밍이 끝나는 시점까지 한 지점에만 집중됨을 보여준다. 따라서, 종래의 리드 프레임 포밍 장치에서 형성된 리드에서 발생된 틴 버 현 상을 제거하기 위한 지속적인 크리닝 작업이 필요치 않다.6, an enlarged view of a lid 12 formed by a lead frame forming apparatus 30 of a semiconductor device having a multi-stage cam 36 according to the present invention, wherein the multi-stage cam 36 according to the present invention. It is shown that the tin bur phenomenon generated in the lead 12 formed by the lead frame forming apparatus 30 of the semiconductor device having the minimization is minimized. That is, it shows that the end of the multi-stage cam 36 is concentrated only at one point from the start point of forming to the end point of forming. Therefore, there is no need for a continuous cleaning operation to remove tin bur phenomenon generated in the leads formed in the conventional lead frame forming apparatus.

이상과 같이 본 발명은 양호한 실시 예에 근거하여 설명하였지만, 이러한 실시 예는 본 발명을 제한하려는 것이 아니라 예시하려는 것이므로, 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 기술사상을 벗어남이 없이 위 실시 예에 대한 다양한 변화나 변경 또는 조절이 가능할 것이다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 본 발명의 기술적 사상의 요지에 속하는 변화 예나 변경 예 또는 조절 예를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but these embodiments are intended to illustrate the present invention, not to limit the present invention, so that those skilled in the art to which the present invention pertains can perform the above without departing from the technical spirit of the present invention. Various changes, modifications or adjustments to the example will be possible. Therefore, the protection scope of the present invention should be construed as including all changes, modifications or adjustments belonging to the gist of the technical idea of the present invention.

도 1은 종래의 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a lead frame forming apparatus of a conventional semiconductor element.

도 2는 종래의 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 의해 형성된 리드의 확대도.2 is an enlarged view of a lead formed by a lead frame forming apparatus of a conventional semiconductor element.

도 3은 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention.

도 4는 도 3의 요부 A의 확대도.4 is an enlarged view of the main portion A of FIG. 3.

도 5는 도 3의 요부 B의 확대도.5 is an enlarged view of the main portion B of FIG. 3.

도 6은 본 발명에 따른 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치에 의해 형성된 리드의 확대도.6 is an enlarged view of a lead formed by a lead frame forming apparatus of a semiconductor device having a multi-stage cam according to the present invention.

* 도면 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

10: 다이 11: 반도체 패키지10: die 11: semiconductor package

12: 리드 13: 오목부12: lead 13: recess

14: 캠 가이드 15: 고정축14: cam guide 15: fixed shaft

16: 캠 17: 캠 홀더16: cam 17: cam holder

18: 롤러축 19: 롤러18: roller shaft 19: roller

31: 다각형 캠 블럭 32: 다각형 오목부31: polygon cam block 32: polygon recess

36: 다단 캠36: multi-stage cam

Claims (3)

하부에 설치되며 상면에 패키지를 안착시키는 폼 다이(Form Die)와;A form die installed at a lower side and seating a package on an upper surface thereof; 상기 폼 다이의 상측에 설치되어 폼 다이와 맞물려 패키지를 고정시키며, 내측으로 함몰된 다각형 오목부를 구비한 캠 가이드와;A cam guide installed on the foam die and engaged with the foam die to fix the package and having a polygonal recess recessed inwardly; 상기 캠 가이드의 다각형 오목부의 경사면과 부합되게 외측으로 돌출 형성된 다각형 캠 블럭을 구비하고, 고정축에 의해 캠 홀더에 결합되는 다단 캠을 구비하여;A polygonal cam block protruding outward to conform to the inclined surface of the polygonal recess of the cam guide, and having a multi-stage cam coupled to the cam holder by a fixed shaft; 상기 캠 홀더가 하강하면 고정축에 연결된 캠 가이드가 하강운동하고, 상기 다각형 캠 블럭이 다각형 오목부의 경사면을 따라 활강하면서 다단 캠의 끝단이 반도체 패키지의 리드를 포밍하는 것을 특징으로 하는 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치.When the cam holder is lowered, the cam guide connected to the fixed shaft is lowered, the polygon cam block is slid along the inclined surface of the polygonal recess, and the end of the multi-stage cam has a multi-stage cam, characterized in that for forming the lead of the semiconductor package Lead frame forming device of a semiconductor device. 제 1항에 있어서, 상기 돌출 형성된 다각형 캠 블럭과 상기 다각형 오목부와의 연동운동에 의해 상기 캠의 끝단이 리드의 한 지점에 집중되는 것을 특징으로 하는 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치.The lead frame forming of a semiconductor device having a multi-stage cam according to claim 1, wherein the end of the cam is concentrated at one point of the lead by an interlocking motion between the protruding polygon cam block and the polygonal recess. Device. 제 2항에 있어서, 상기 연동운동에 의해 리드 포밍시 틴 버(Tin Burr)의 발 생이나, 틴 플레이크(Tin Flake)의 발생이 억제되는 것을 특징으로 하는 다단 캠을 구비한 반도체 소자의 리드 프레임 포밍 장치.3. The lead frame of a semiconductor device with a multi-stage cam according to claim 2, wherein the interlocking movement suppresses the generation of tin burrs and the generation of tin flakes during lead forming. Forming device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102463309A (en) * 2010-11-15 2012-05-23 泰金宝光电(苏州)有限公司 Bending device
CN102463309B (en) * 2010-11-15 2013-09-18 泰金宝光电(苏州)有限公司 Bending device

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