KR20100131135A - Flexible tabe carrier package and method of manufacturing the same and flexible tabe carrier - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible tape carrier package, a manufacturing method thereof, and a flexible tape carrier are provided to prevent the semiconductor device inside the package from being damaged even if the flexible display is bend along horizontal or vertical direction by arranging semiconductor device to be perpendicular to a tape carrier. CONSTITUTION: A tape carrier(300) is made of the insulating material. The tape carrier is a polyimide film(304) having the insulating property and flexibility. A conductor pattern(303) is formed on the polyimide film. A semiconductor device(302) is mounted on the tape carrier in order to be electrically connected with the conductor pattern.

Description

플렉서블 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 플렉서블 테이프 캐리어{FLEXIBLE TABE CARRIER PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE TABE CARRIER}FLEXIBLE TABE CARRIER PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE TABE CARRIER

본 발명은 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 디스플레이를 가로 방향 혹은 세로 방향으로 구부려도 이에 부착된 테이프 캐리어 패키지 내부의 반도체 소자가 파손되지 않아, 전체 디스플레이 장치를 더 많이 구부릴 수 있어 신뢰성이 향상되는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 플렉서블 테이프 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a tape carrier package, a method of manufacturing the same, and a tape carrier package. More specifically, the present invention does not damage the semiconductor elements inside the tape carrier package attached to the flexible display even when the flexible display is bent in the horizontal or vertical direction, so that the entire display device can be bent more, thereby improving reliability. A package, a method of manufacturing the same, and a flexible tape carrier.

테이프 자동 접합 (TAB: Tape Automated Bonding) 패키징 방식이란, 고집적 반도체 칩을 테이프 필름 (tape film)에 접착시켜, 수지로 밀봉 시킨 후, 와이어리스 본딩 (wire less bonding) 방식으로 인쇄 회로 기판 (PCB: Printed Circuit Board)에 실장 시키는 접합 방식을 말한다. 또한 이와 같이 칩 (chip)을 테이프 위에 접착 및 밀봉 시킨 패키지를 TCP (Tape Carrier Package)라고 지칭한다.Tape Automated Bonding (TAB) packaging is a method of bonding a highly integrated semiconductor chip to a tape film, sealing it with a resin, and then using a wire less bonding method to print a printed circuit board (PCB). It is a bonding method to be mounted on a circuit board). Also, a package in which a chip is bonded and sealed on a tape is referred to as a tape carrier package (TCP).

TAB 기술은 한장의 테이프 기판상에 복수의 집적 회로 (IC) 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선 길이를 최소화 하기 위한 멀티칩 (multi-chip) 패키징 목적으로 널리 활용되는 기술이다. 최근 각종 기기에 다양한 부품을 동시에 탑재하는, 부품의 하이브리드 (hybrid) 화의 중요성이 커짐에 따라 TCP 제조 기술 및 TAB 기술은 많은 기술적 진전을 보이고 있다.TAB technology is widely used for multi-chip packaging for minimizing the interconnection length between a plurality of integrated circuit (IC) devices on a single tape substrate. In recent years, as the importance of hybridization of components, in which various components are simultaneously mounted on various devices, the TCP manufacturing technology and the TAB technology are showing a lot of technical progress.

한편, 종래의 기술은 테이프 캐리어의 한면에 도체 패턴을 형성하고 이 도체 패턴의 단부에 반도체 소자의 전극을 접속한다. 또한, 테이프 캐리어의 다른 한면은 절연체를 패터닝하여 도체 패턴의 소정 위치에 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 을 통해 프린트 기판측의 전극 패드에 접속할 수 있도록 한다.On the other hand, the prior art forms a conductor pattern on one side of the tape carrier and connects the electrodes of the semiconductor element to the ends of the conductor pattern. In addition, the other side of the tape carrier is patterned so that the insulator can be connected to an electrode pad on the side of the printed board through an anisotropic conductive film (ACF) at a predetermined position of the conductor pattern.

그러나, 플렉서블 디스플레이 (E-paper, AMOLED, LCD)에 접속시 프린트 기판층은 반도체 실리콘 칩과 수평방향으로 접속된다. 그 결과, 반도체 실리콘 칩이 수평으로 부착하기 때문에 플렉서블 디스플레를 구부릴 경우 실리콘 칩이 파손될 위험으로 인해 신뢰성에 큰 문제가 있어 왔다.However, when connected to flexible displays (E-paper, AMOLED, LCD), the printed circuit board layer is connected to the semiconductor silicon chip in the horizontal direction. As a result, there has been a big problem in reliability due to the risk that the silicon chip is broken when the flexible display is bent because the semiconductor silicon chip is attached horizontally.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 플렉서블 디스플레이를 가로 방향 또는 세로 방향으로 더 구부리는 경우에도 반도체 소자가 파손되지 않는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 플렉서블 테이프 캐리어를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a flexible tape carrier package and a method of manufacturing the same, in which the semiconductor device is not damaged even when the conventional flexible display is further bent in the horizontal or vertical direction. It is to provide a flexible tape carrier.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 플렉서블 테이프 캐리어 패키지의 구성으로서, 절연재료로 구성된 테이프 캐리어; 상기 테이프 캐리어의 일 측에 형성된 도체 패턴; 및 상기 도체 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 테이프 캐리어에 실장된 반도체 소자를 포함하되, 상기 반도체 소자의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루어, 가로 방향 또는 세로 방향으로 구부리는 경우에도 반도체 소자가 파손되지 않는다.The present invention provides a configuration of a flexible tape carrier package for solving the above problems, comprising: a tape carrier made of an insulating material; A conductor pattern formed on one side of the tape carrier; And a semiconductor device mounted on the tape carrier to be electrically connected to the conductor pattern, wherein a longer axis of the horizontal axis and the vertical axis of the semiconductor device is perpendicular to one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. Even when bent in the horizontal or vertical direction, the semiconductor element is not damaged.

특히, 상기 절연재료는 폴리 이미드 (polyimide)를 사용하여 절연성과 유연성을 향상시킨다.In particular, the insulating material uses polyimide to improve insulation and flexibility.

또한, 상기 반도체 소자는, 상기 반도체 소자에 형성된 돌기 전극과 상기 도체 패턴을 전기적으로 접속하고 절연성 재료로 밀봉함으로써 실장되어, 반도체 소자 및 도체 패턴을 보호하여 단락이나 파손을 방지한다.Further, the semiconductor element is mounted by electrically connecting the protruding electrode formed on the semiconductor element and the conductor pattern and sealing with an insulating material, thereby protecting the semiconductor element and the conductor pattern to prevent a short circuit or breakage.

또한, 상기 도체 패턴은, 구리 (cu) 재료의 도체 패턴상에 주석 (sn) 및 금 (au) 이 순차적으로 도금되어, 전도성 및 부착을 용이하게 한다.In addition, the conductor pattern is sequentially plated with tin (sn) and gold (au) on a conductor pattern of copper (cu) material, to facilitate conductivity and adhesion.

특히, 상기 절연성 재료는 에폭시 (epoxy) 수지를 사용하여, 접속 부분의 부식과 파손을 방지한다.In particular, the insulating material uses an epoxy resin to prevent corrosion and breakage of the connecting portion.

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 테이프 캐리어의 구성은, 상기 테이프 캐리어의 일 측에 형성된 도체 패턴; 및 상기 도체 패턴과 반도체 소자를 전기적으로 접속하며 실장하도록 상기 테이프 캐리어에 형성된 디바이스홀을 포함하되, 상기 디바이스홀의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루어, 가로 방향 또는 세로 방향으로 구부리는 경우에도 실장될 반도체 소자가 파손되지 않는다.In addition, the configuration of the flexible tape carrier according to the present invention, the conductor pattern formed on one side of the tape carrier; And a device hole formed in the tape carrier to electrically connect the conductor pattern and the semiconductor element to be mounted, wherein a longer length of the horizontal and vertical axes of the device hole is perpendicular to one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. In this case, the semiconductor device to be mounted is not damaged even when bent in the horizontal or vertical direction.

특히, 상기 절연재료는 폴리 이미드 (polyimide) 인 것을 특징으로 한다.In particular, the insulating material is characterized in that the polyimide (polyimide).

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 제조 방법은, (a) 절연재료로 구성된 테이프 캐리어의 일 측에 도체 패턴을 형성하는 단계; (b) 상기 테이프 캐리어에 디바이스홀을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속되도록 상기 디바이스홀에 반도체 소자를 실장하는 단계를 포함하되, 상기 반도체 소자의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루는 것을 특징으로 한다. In addition, the method of manufacturing a flexible tape carrier package according to the present invention comprises the steps of: (a) forming a conductor pattern on one side of a tape carrier made of an insulating material; (b) forming a device hole in the tape carrier; And (c) mounting a semiconductor element in the device hole to be electrically connected to the conductor pattern, wherein one of the horizontal and vertical axes of the semiconductor element, the longer axis being one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. It is characterized in that it is perpendicular to the.

특히, 상기 (c) 단계는, (1) 상기 반도체 소자에 돌기 전극을 형성하는 단계; 및 (2) 상기 돌기 전극과 상기 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 단계; 및 (3) 상기 반도체 소자 및 상기 전기 접속된 부분을 절연성 재료로 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In particular, step (c) comprises the steps of: (1) forming a projection electrode on the semiconductor device; And (2) electrically connecting the protruding electrode and the conductor pattern; And (3) sealing the semiconductor element and the electrically connected portion with an insulating material.

또한, 상기 (2) 단계는, 상기 도체 패턴에 주석 도금을 형성하는 단계; 상기 주석 도금에 금 도금을 형성하는 단계; 및 상기 금 도금상에 상기 돌기 전극을 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (2), the step of forming a tin plating on the conductor pattern; Forming a gold plating on the tin plating; And electrically connecting the protruding electrode onto the gold plating.

본 발명에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 가로 방향 혹은 세로 방향으로 구부려도 이에 부착된 테이프 캐리어 패키지 내부의 반도체 소자가 파손되지 않아, 전체 디스플레이 장치를 더 많이 구부릴 수 있어 신뢰성이 향상된다.According to the present invention, even if the flexible display is bent in the horizontal or vertical direction, the semiconductor elements inside the tape carrier package attached thereto are not damaged, and thus the entire display apparatus can be bent more, thereby improving reliability.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 부품 내장 인쇄회로 기판 및 그 제조방법에 대해서 상세하게 설명한다. 실시예의 설명에 있어서, 본 발명의 구성요소의 "상 (on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. Hereinafter, a component embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, the terms "on" and "under" of the components of the present invention include both those formed "directly" or "indirectly" through other components. . In addition, the criteria for the top or bottom of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 종래 기술에의 일 실시형태에 따른 테이프 캐리어 패키지를 도시한다.1 shows a tape carrier package according to one embodiment in the prior art.

종래의 테이프 캐리어 패키지는 테이프 캐리어 (100), 디바이스홀 (101), 반도체 소자 (102), 및 도체 패턴 (103)을 포함한다. 절연성 필름 (104) 상에 형성된 도체 패턴에는 주석 도금 (105)을 형성한 후 금 도금 (106)을 형성한다. 이는 녹는 점을 낮추어 접착을 용이하게 하고, 전도성을 향상시킨다. 또한, 반도체 소자 (102) 는 디바이스홀 (101) 에 실장되며 도체 패턴 (103) 에 전기적으로 접속된다. The conventional tape carrier package includes a tape carrier 100, a device hole 101, a semiconductor element 102, and a conductor pattern 103. After the tin plating 105 is formed on the conductor pattern formed on the insulating film 104, the gold plating 106 is formed. This lowers the melting point to facilitate adhesion and improves conductivity. In addition, the semiconductor element 102 is mounted in the device hole 101 and electrically connected to the conductor pattern 103.

그러나 이러한 구성은 테이프 캐리어 (100)에 반도체 소자 (103)가 수평으로 실장되어 테이프 캐리어 패키지를 수직 방향으로 굽히는 경우 내장된 반도체 소자 (103) 가 파손될 위험이 크다.However, such a configuration has a high risk of damaging the embedded semiconductor element 103 when the semiconductor element 103 is mounted horizontally on the tape carrier 100 and the tape carrier package is bent in the vertical direction.

도 2 는 종래 테이프 캐리어 패키지를 구부리는 경우를 도시한다.2 illustrates a case of bending a conventional tape carrier package.

도시된 바와 같이, 테이프 캐리어 패키지를 세로 방향으로 조금만 굽히는 경우에도, 내장된 반도체 소자는 파손되는 것을 알 수 있다. 따라서, 이러한 테이프 캐리어 패키지를 플렉서블 디스플레이에 사용하는 경우에는, 플렉서블 디스플레이를 감아서 보관시 전체적인 신뢰성에 큰 문제를 발생시킨다.As shown, even when the tape carrier package is slightly bent in the longitudinal direction, it can be seen that the embedded semiconductor device is broken. Therefore, when such a tape carrier package is used for the flexible display, the flexible display is wound to create a big problem in the overall reliability when storing.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지의 구조이다.3 is a structure of a flexible tape carrier package according to a preferred embodiment of the present invention.

플렉서블 테이프 캐리어 패키지는 테이프 캐리어 (300), 디바이스홀 (301), 반도체 소자 (302), 및 도체 패턴 (303)을 포함한다. 특히, 테이프 캐리어 (300)는 절연성 및 유연성을 갖는 폴리이미드 필름 (304)인 것이 바람직하다. 또한, 폴리이미드 필름 (304) 상에 형성된 도체 패턴에는 주석 도금 (305)을 형성한 후 금 도금 (306)을 형성한다. 이는 녹는 점을 낮추어 접착을 용이하게 하고, 전도성을 향상시킨다. 또한, 반도체 소자 (302) 는 디바이스홀 (301) 에 실장되며 도체 패턴 (303) 에 전기적으로 접속된다. The flexible tape carrier package includes a tape carrier 300, a device hole 301, a semiconductor element 302, and a conductor pattern 303. In particular, the tape carrier 300 is preferably a polyimide film 304 having insulation and flexibility. Further, in the conductor pattern formed on the polyimide film 304, tin plating 305 is formed, followed by gold plating 306. This lowers the melting point to facilitate adhesion and improves conductivity. In addition, the semiconductor element 302 is mounted in the device hole 301 and electrically connected to the conductor pattern 303.

여기서, 본 발명은 종래의 발명과 상이하게, 직사각형 형태의 반도체 소자 (302)는 테이프 캐리어 (300) 의 가로축과 수직을 이루도록 배치된다. 또한, 도면 에 도시된 바와 같이, 반도체 소자 (302)와 도체 패턴 (303) 은 전기적으로 접속되도록 회로패턴을 갖는다. 더욱 상세하게는, 반도체 소자 (302) 의 가로축과 세로축 중 더 긴축인 세로축이 회로 패턴 (303)이 생성된 테이프 캐리어 (300) 의 일 측과 수직을 이룬다 (이하, 반도체 소자와 도체 패턴이 수직을 이룬다는 의미는, 이러한 직사각형 반도체 소자의 긴 부분의 축이 회로 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루는 것을 말함). Here, the present invention is different from the conventional invention, the rectangular semiconductor element 302 is disposed so as to be perpendicular to the horizontal axis of the tape carrier 300. In addition, as shown in the figure, the semiconductor element 302 and the conductor pattern 303 have a circuit pattern to be electrically connected. More specifically, the longitudinal axis, which is the longer axis of the horizontal axis and the vertical axis of the semiconductor element 302, is perpendicular to one side of the tape carrier 300 on which the circuit pattern 303 is generated (hereinafter, the semiconductor element and the conductor pattern are vertical). Means that the axis of the long portion of the rectangular semiconductor element is perpendicular to one side of the tape carrier on which the circuit pattern is formed).

여기서 회로 패턴 (303)이 생성된 테이프 캐리어 (300) 의 일 측과 수직을 이루는 이유는, 이러한 측면과 플렉서블 디스플레이가 접촉되는 면이기 때문이다. 따라서, 플렉서블 디스플레이를 구부려서 회로 패턴 (303)이 형성된 측면이 휘어지는 경우에도 반도체 소자 (302)는 파손되지 않는다. 또한, 이러한 휘어지는 정도는 종래 기술에 비해 10배 이상이 가능하다.The reason why the circuit pattern 303 is perpendicular to one side of the generated tape carrier 300 is that the side and the flexible display are in contact with each other. Therefore, even when the flexible display is bent and the side surface on which the circuit pattern 303 is formed is bent, the semiconductor element 302 is not damaged. In addition, the degree of bending is 10 times or more compared to the prior art.

도 4 는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지의 제조 방법에 관한 흐름도이다.4 is a flowchart of a method of manufacturing a flexible tape carrier package according to a preferred embodiment of the present invention.

우선, 절연재료로 구성된 테이프 캐리어의 일 측에 도체 패턴을 형성한다 (S1). 도체 패턴은 구리를 재료로 하는 회로 배선인 것이 바람직하다. 그 후, 상기 테이프 캐리어에 디바이스홀을 생성한다 (S2). 디바이스홀은 테이프 캐리어에 반도체 소자가 실장될 수 있도록 생성된 개구부이다. 이러한 개구부에 실장되는 반도체 소자는, 개구부에 연결되어 있는 도체 패턴과 전기적으로 접속된다. 더욱 구체적으로는, 반도체 소자에 돌기 전극을 형성한다 (S3). 그 다음, 상기 도체 패턴에 주석 도금을 형성한다 (S4). 또한, 주석 도금에 금 도금을 형성한다 (S5). 그 후, 금 도 금상에 돌기 전극을 전기적으로 접속한다 (S6). 전기 접속시 주석 및 금 도금으로 인해 접속성 및 도전성이 향상된다. 그 후, 전기 접속된 부분을 절연성 재료로 밀봉한다 (S7). 이러한 밀봉은 반도체 소자 및 도체 패턴을 보호하여 단락이나 파손을 방지하기 위함이다. 또한, 밀봉은 에폭시 (epoxy) 몰딩 (molding) 을 통한 봉합 (sealing) 공정을 수행함으써 테이프 캐리어 패키지가 만들어진다.First, a conductor pattern is formed on one side of a tape carrier made of an insulating material (S1). It is preferable that a conductor pattern is circuit wiring made from copper. Thereafter, device holes are created in the tape carrier (S2). The device hole is an opening created so that the semiconductor element can be mounted on the tape carrier. The semiconductor element mounted in such an opening part is electrically connected with the conductor pattern connected to the opening part. More specifically, the protrusion electrode is formed in a semiconductor element (S3). Next, tin plating is formed on the conductor pattern (S4). Further, gold plating is formed on tin plating (S5). Thereafter, the protruding electrode is electrically connected to the gold-plated metal (S6). In electrical connection, tin and gold plating improves connectivity and conductivity. Thereafter, the electrically connected portion is sealed with an insulating material (S7). This sealing is to protect the semiconductor element and the conductor pattern to prevent short circuit or breakage. In addition, the sealing is performed by a sealing process through epoxy molding to make a tape carrier package.

도 5a 는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지가 부착된 플렉서블 디스플레이를 도시한다.5A shows a flexible display with a flexible tape carrier package according to one preferred embodiment of the present invention.

플렉서블 디스플레이 (500) 의 가로축 면에는 반도체 소자가 도체 패턴과 수직으로 실장된 플렉서블 테이프 캐리어 패키지(501)가 부착된다. 또한, 세로축에는 반도체 소자가 도체 패턴과 수평으로 실장된 테이프 캐리어 패키지(502)가 부착된다. 따라서, 플렉서블 디스플레이를 세로축을 중심으로 양면을 구부리는 경우 반도체 소자는 파손되지 않는다. 이에 대한 구체적인 도시가 도 5b 에 나타난다.The flexible tape carrier package 501 is mounted on a horizontal axis of the flexible display 500 in which semiconductor elements are mounted perpendicular to the conductor pattern. In addition, a tape carrier package 502 having a semiconductor element mounted horizontally with a conductor pattern is attached to the vertical axis. Therefore, when the flexible display is bent on both sides of the vertical axis, the semiconductor device is not damaged. A detailed illustration of this is shown in FIG. 5B.

도 5b 는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지가 부착된 플렉서블 디스플레이의 휘어진 상태를 도시한다.5B illustrates a bent state of the flexible display to which the flexible tape carrier package is attached according to one preferred embodiment of the present invention.

본 도면에서는, 플렉서블 디스플레이 (500)의 세로축을 중심으로 양면을 구부린다. 그 결과, 플렉서블 디스플레이의 세로축과 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 (501)에 실장된 반도체 소자는 수평을 이루지 않기 때문에, 구부림의 강도가 강화되더라도 반도체 소자는 파손되지 않는다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 플렉서블 디스플레이 (500)의 가로축을 중심으로 양면을 구부리는 경우에도, 플렉서블 디스플레이 (500)의 세로축에 플렉서블 테이프 캐리어 패키지(501)를 부착하고, 플렉서블 디스플레이 (500)의 가로축에는 반도체 소자가 도체 패턴과 수평으로 실장된 테이프 캐리어 패키지(502)를 부착하여, 동일한 효과를 획득할 수도 있다.In this drawing, both surfaces of the flexible display 500 are bent around the vertical axis. As a result, since the semiconductor device mounted on the vertical axis of the flexible display and the flexible tape carrier package 501 is not horizontal, the semiconductor device is not damaged even if the bending strength is enhanced. Although not shown in the drawing, even when both surfaces are bent around the horizontal axis of the flexible display 500, the flexible tape carrier package 501 is attached to the vertical axis of the flexible display 500, and The same effect can be obtained by attaching the tape carrier package 502 in which the semiconductor element is mounted horizontally with the conductor pattern on the horizontal axis.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

도 1은 종래 기술에의 일 실시형태에 따른 테이프 캐리어 패키지를 도시한다.1 shows a tape carrier package according to one embodiment in the prior art.

도 2는 종래 테이프 캐리어 패키지를 구부리는 경우를 도시한다.2 illustrates a case of bending a conventional tape carrier package.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지의 구조이다.3 is a structure of a flexible tape carrier package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지의 제조 방법에 관한 흐름도이다.4 is a flowchart of a method of manufacturing a flexible tape carrier package according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지가 부착된 플렉서블 디스플레이를 도시한다.5A shows a flexible display with a flexible tape carrier package according to one preferred embodiment of the present invention.

도 5b는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 플렉서블 테이프 캐리어 패키지가 부착된 플렉서블 디스플레이의 휘어진 상태를 도시한다.5B illustrates a bent state of the flexible display to which the flexible tape carrier package is attached according to one preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100, 300: 테이프 캐리어 101, 301: 디바이스홀100, 300: tape carrier 101, 301: device hole

102, 302: 반도체 소자 103, 303: 도체 패턴102 and 302: semiconductor elements 103 and 303: conductor pattern

104: 절연성 필름 105, 306: 주석 (sn) 도금104: insulating film 105, 306: tin (sn) plating

106, 306: 금 (au) 도금 304: 폴리이미드 (polyimide) 필름106, 306 gold plating 304 polyimide film

500: 플렉서블 디스플레이 501: 플렉서블 테이프 캐리어 패키지500: flexible display 501: flexible tape carrier package

502: 테이프 캐리어 패키지502 tape carrier package

Claims (10)

절연재료로 구성된 테이프 캐리어; A tape carrier made of an insulating material; 상기 테이프 캐리어의 일 측에 형성된 도체 패턴; 및A conductor pattern formed on one side of the tape carrier; And 상기 도체 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 테이프 캐리어에 실장된 반도체 소자를 포함하되,A semiconductor device mounted on the tape carrier to be electrically connected to the conductor pattern, 상기 반도체 소자의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루는 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지.A flexible tape carrier package, characterized in that the longer axis of the horizontal axis and the vertical axis of the semiconductor device is perpendicular to one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연재료는 폴리 이미드 (polyimide) 인 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지.The insulating material is a polyimide (polyimide), characterized in that the flexible tape carrier package. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 반도체 소자는,The semiconductor device, 상기 반도체 소자에 형성된 돌기 전극과 상기 도체 패턴을 전기적으로 접속하고 절연성 재료로 밀봉함으로써 실장되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지.The flexible tape carrier package is mounted by electrically connecting the protruding electrode formed on the semiconductor element and the conductor pattern and sealing with an insulating material. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 도체 패턴은,The conductor pattern is, 구리 (cu) 재료의 도체 패턴상에 주석 (sn) 및 금 (au) 이 순차적으로 도금된 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지.A flexible tape carrier package characterized by sequentially plating tin (sn) and gold (au) on a conductor pattern of copper (cu) material. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 절연성 재료는 에폭시 (epoxy) 수지인 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지.The insulating material is a flexible tape carrier package, characterized in that the epoxy (epoxy) resin. 절연재료로 구성된 테이프 캐리어로서,A tape carrier composed of an insulating material, 상기 테이프 캐리어의 일 측에 형성된 도체 패턴; 및A conductor pattern formed on one side of the tape carrier; And 상기 도체 패턴과 반도체 소자를 전기적으로 접속하여 실장하도록 상기 테이프 캐리어에 형성된 디바이스홀을 포함하되,A device hole formed in the tape carrier to electrically connect the conductor pattern and the semiconductor element to be mounted thereon; 상기 디바이스홀의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루는 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이 프 캐리어.The longer length of the horizontal axis and the vertical axis of the device hole is perpendicular to one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 절연재료는 폴리 이미드 (polyimide) 인 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어.The insulating material is a polyimide (polyimide), characterized in that the flexible tape carrier. (a) 절연재료로 구성된 테이프 캐리어의 일 측에 도체 패턴을 형성하는 단계;(a) forming a conductor pattern on one side of the tape carrier made of an insulating material; (b) 상기 테이프 캐리어에 디바이스홀을 형성하는 단계; 및(b) forming a device hole in the tape carrier; And (c) 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속되도록 상기 디바이스홀에 반도체 소자를 실장하는 단계를 포함하되,(c) mounting a semiconductor element in the device hole to be electrically connected to the conductor pattern, 상기 반도체 소자의 가로축과 세로축 중 길이가 더 긴 축이 상기 도체 패턴이 형성된 테이프 캐리어의 일 측과 수직을 이루는 것을 특징으로 하는 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 제조 방법.The longer axis of the horizontal axis and the vertical axis of the semiconductor device is a method of manufacturing a flexible tape carrier package, characterized in that perpendicular to one side of the tape carrier on which the conductor pattern is formed. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 (c) 단계는,In step (c), (1) 상기 반도체 소자에 돌기 전극을 형성하는 단계; (1) forming a projection electrode on the semiconductor device; (2) 상기 돌기 전극과 상기 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 단계; 및(2) electrically connecting the protruding electrode and the conductor pattern; And (3) 상기 반도체 소자 및 상기 전기 접속된 부분을 절연성 재료로 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 캐리어 패키지 제조 방법.(3) sealing the semiconductor element and the electrically connected portion with an insulating material. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 (2) 단계는,Step (2), 상기 도체 패턴에 주석 도금을 형성하는 단계;Forming tin plating on the conductor pattern; 상기 주석 도금에 금 도금을 형성하는 단계; 및Forming a gold plating on the tin plating; And 상기 금 도금상에 상기 돌기 전극을 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 캐리어 패키지 제조 방법.And electrically connecting the protruding electrode onto the gold plating.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146851A (en) * 2004-02-04 2004-05-20 Sharp Corp Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and liquid crystal module using same
KR20040080741A (en) * 2003-03-13 2004-09-20 삼성전자주식회사 TAB tape for tape carrier package(TCP)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3172630B2 (en) * 1993-12-10 2001-06-04 シャープ株式会社 Film carrier type optical coupling device and method of manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040080741A (en) * 2003-03-13 2004-09-20 삼성전자주식회사 TAB tape for tape carrier package(TCP)
JP2004146851A (en) * 2004-02-04 2004-05-20 Sharp Corp Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and liquid crystal module using same

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