KR20100128015A - Voccum chuck - Google Patents

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KR20100128015A
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이창우
송준엽
하태호
이재학
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한국기계연구원
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Abstract

PURPOSE: A vacuum chuck is provided to maintain uniform absorption force by gradually diffusing absorption force to the adjacent area. CONSTITUTION: A main chamber includes a vacuum port(115). A body(110) includes at least one adjacent chamber which is communicated with the main chamber. An absorption plate(120) includes a plurality of pores which are communicated with the main chamber and an adjacent chamber by being combined with the body. A vacuum generation device is connected to the vacuum port to be communicated with each other by a connection pipe.

Description

진공 척{voccum chuck}Vacuum chuck

본 발명은 진공 척에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum chuck.

반도체 공정에 사용되는 실리콘 기판이나 평판형 표시소자의 패널을 구성하기 위해, 상하부 기판으로 사용되는 유리기판을 고정시키거나 반송시킬 때는 진공 척이 활용된다.In order to form a panel of a silicon substrate or a flat panel display element used in a semiconductor process, a vacuum chuck is utilized to fix or convey a glass substrate used as an upper and lower substrate.

도 1은 종래 진공 척의 일예를 도시한 것이다.1 illustrates an example of a conventional vacuum chuck.

위 도면에 따르면 종래의 진공 척(1)은 진공력을 제공하는 진공발생부(2)와, 상기 진공발생부(2)에 연결되어 진공발생부로 부터 기인되는 진공력이 작용되는 흡입파이프(3)와, 상기 흡입파이프(3)의 흡입부(3a)에 안착 설치되어 흡입파이프의 진공력이 작용되는 다수의 진공홀(4a)이 형성된 흡착판(4)으로 구성된다.According to the above drawings, the conventional vacuum chuck 1 includes a vacuum generating unit 2 providing a vacuum force and a suction pipe 3 connected to the vacuum generating unit 2 to which a vacuum force originating from the vacuum generating unit is applied. And a suction plate 4 which is installed in the suction part 3a of the suction pipe 3 and has a plurality of vacuum holes 4a to which the vacuum force of the suction pipe is applied.

이러한 진공 척(1)은 흡착판(4)의 상면에 기판을 올려 놓고 기판의 바닥면이 진공홀(4a)을 모두 덮을 수 있도록 기판을 정렬시킨 후, 진공발생부(2)의 구동에 의해 진공력이 발생되면 흡입파이프(3)와 진공홀(4a)의 내부는 진공상태가 되므로 이러한 진공력에 의해 기판(5)을 석션할 수 있게 된다.The vacuum chuck 1 is placed on the upper surface of the suction plate 4, the substrate is aligned so that the bottom surface of the substrate can cover all the vacuum holes 4a, and then the vacuum is driven by the vacuum generator 2. When a force is generated, the inside of the suction pipe 3 and the vacuum hole 4a becomes a vacuum state, so that the substrate 5 can be suctioned by the vacuum force.

이와 같이, 기판을 고정시킨 상태에서 기판 위에 패턴을 형성하는 반도체 공정을 수행하거나 기판과 기판을 부착하여 패널을 형성하는 공정 또는 얇은 필름 위에 코팅이나 인쇄하는 공정 등을 수행할 수 있다.As described above, a semiconductor process of forming a pattern on the substrate in a state where the substrate is fixed may be performed, or a process of forming a panel by attaching the substrate and the substrate, or coating or printing on a thin film may be performed.

하지만, 이러한 종래의 진공 척은 기판의 평편도가 양호하고 고형적인 특성을 갖는 실리콘 기판이나 유리기판 등을 고정시키는데는 적합하나, 진공력에 의해 쉽게 휘어지는 박형의 기판이나 필름을 고정시키기에는 부접합하였다.However, such a conventional vacuum chuck is suitable for fixing a silicon substrate or a glass substrate having a good flatness and solid characteristics of a substrate, but is unbonded to fix a thin substrate or film that is easily bent by vacuum force. It was.

즉, 종래의 흡착판(4) 상면에 형성된 진공홀(4a)에 박형의 플라스틱 필름이나 기판을 올려 놓고 견고하게 고정시킬 수 있을 정도로 진공력을 가하면 쉽게 휘어지고, 대기압과의 압력차를 견디지 못하고 진공홀(4a)을 따라 홈이 형성되는 등의 변형이 발생하게 된다.That is, if a vacuum force is applied to the vacuum hole 4a formed on the upper surface of the conventional adsorption plate 4, and the vacuum force is applied so that it can be firmly fixed, it is easily bent and cannot withstand the pressure difference from the atmospheric pressure. Deformation such as a groove is formed along the hole 4a.

이러한 플라스틱 필름의 휨이나 홈 발생현상은 반도체 공정에 있어서 많은 불량을 야기한다. 예를 들어, 노광공정에 사용할 경우, 노광시 광의 경로차를 발생시키게 되고, 높이가 다른 부분에서 균일한 노광되지 않을 뿐만 아니라 코팅시 코팅물질이 균일한 두께로 도포되지 않는다. 이러한 불균일한 코팅은 전체 소자의 형성시 불균일한 현상 및 에칭 등으로 인한 소자의 형성에 막대한 영향을 미처 공정의 효율성과 불량률의 증가를 가져온다.Such plastic film warping or groove generation causes many defects in the semiconductor process. For example, when used in an exposure process, a path difference of light is generated during exposure, not only uniform exposure at different heights but also coating material is not applied to a uniform thickness during coating. Such non-uniform coatings have an enormous effect on the device formation due to non-uniform phenomenon and etching during the formation of the entire device, resulting in an increase in process efficiency and defective rate.

이에, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 주요 목적은 대상물을 강하게 흡착하면서도 흡착압력에 대한 변형을 최소화할 수 있는 진공 척을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the conventional problems as described above, the main object of the present invention is to provide a vacuum chuck that can minimize the deformation to the adsorption pressure while strongly adsorbing the object.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 양태에 따르면,According to a first aspect of the present invention for achieving the above object,

진공포트를 포함하는 메인 챔버와, 상기 메인 챔버와 연통되는 적어도 하나 이상의 주변 챔버를 갖는 바디; 상기 바디와 결합된 채 상기 메인 챔버 및 주변 챔버와 연통되는 다수의 포러스를 갖는 흡착판으로 구성된 진공 척이다.A body having a main chamber including a vacuum port and at least one peripheral chamber in communication with the main chamber; It is a vacuum chuck composed of a suction plate having a plurality of pores coupled to the body and in communication with the main chamber and the surrounding chamber.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 양태에 따르면,According to a second aspect of the present invention for achieving the above object,

진공포트를 포함하는 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리를 따라 형성되는 테두리부와, 상기 진공포트의 주변을 따라 형성되는 소용돌이형의 격벽을 형성하여 격벽의 사이사이에 진공압이 통과하는 챔버를 갖는 바디; 상기 바디와 결합된 채 상기 챔버와 연통되는 다수의 포러스를 갖는 흡착판으로 구성된 진공 척이다.A bottom portion including a vacuum port, an edge portion formed along an edge of the bottom portion, and a chamber through which a vacuum pressure passes between the partition walls forming a spiral partition wall formed along the periphery of the vacuum port; body; It is a vacuum chuck composed of a suction plate having a plurality of pores in communication with the chamber coupled to the body.

상기한 과제해결수단에 따른 본 발명은,The present invention according to the above problem solving means,

흡착력이 강한 진공포트 부근에서 대상물을 강하게 흡착되게 하고, 흡착력이 점진적으로 주변으로 확산되게 함으로써 균일한 흡착력을 발휘할 수 있으며, 국부적인 흡착력이 작용하지 않으므로 해서 대상물이 변형되기 쉬운 재질이라 하더라도 변형을 최소화하면서 흡착할 수 있게 된다.By adsorbing the object strongly in the vicinity of the vacuum port with strong adsorption force and gradually adsorbing force to the surroundings, it can exhibit uniform adsorption power and minimize the deformation even if the material is easily deformed because local adsorption force is not applied. It can be adsorbed while.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 보다 명확해 질 것이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them will become more apparent with reference to the embodiments described below in conjunction with the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 진공 척의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 진공 척의 결합상태 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a vacuum chuck according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state of the vacuum chuck according to the present invention.

위 도면에 따르면, 본 발명의 진공 척(100)은 바디(110)와 흡착판(120), 진공발생장치(130)로 크게 구성된다.According to the drawings, the vacuum chuck 100 of the present invention is largely composed of a body 110, the suction plate 120, the vacuum generating device 130.

상기 바디(110)는 저면을 형성하는 바닥부(111)와, 상기 바닥부(111)의 가장자리를 따라 형성되는 테두리부(112)와, 상기 바디(110)의 내부 공간에 형성되는 메인 챔버(113) 및 주변 챔버(114)로 구성되며, 상기 바닥부(111)의 상대면, 즉 상부면은 개구되어 있다.The body 110 includes a bottom portion 111 forming a bottom surface, an edge portion 112 formed along an edge of the bottom portion 111, and a main chamber formed in an inner space of the body 110. 113 and the peripheral chamber 114, the relative surface of the bottom 111, that is, the upper surface is open.

상기 바닥부(111)의 중앙부에는 연결관(140)을 통해 진공발생장치(130)와 연결되는 진공포트(115)가 구성되어 있다. 진공포트(115)는 진공발생장치(130)와 연결되어 있어서 진공 척에서는 진공발원지에 해당되므로 이 부근에서의 진공력이 가장 강력하다.The central portion of the bottom 111 is a vacuum port 115 is connected to the vacuum generating device 130 through a connecting pipe 140. Since the vacuum port 115 is connected to the vacuum generator 130, the vacuum chuck corresponds to the vacuum source, so the vacuum force in the vicinity is the strongest.

상기 테두리부(112)와 인접한 안쪽면에는 상기 흡착판(120)이 안정적으로 안착되고 또, 기밀유지를 위해서 함몰형의 안착부(112a)가 형성되어 있다. 상기 안착부(112a)에 흡착판(120)을 안착시키게 되면 흡착판이 테두리부의 안쪽으로 인입되어 안정적인 결합이 가능하며, 어느 정도의 기밀도도 유지할 수 있다.The suction plate 120 is stably seated on the inner surface adjacent to the edge portion 112, and a recessed mounting portion 112a is formed for airtightness. When the adsorption plate 120 is seated on the seating portion 112a, the adsorption plate may be introduced into the inner side of the rim so that a stable coupling is possible, and some degree of airtightness may be maintained.

보다 나은 기밀도를 위해, 상기 안착부(112a)와 흡착판(120)의 계면부위에 기밀부재(미도시)를 개입하는 것이 바람직하다.For better airtightness, it is preferable to interpose an airtight member (not shown) at the interface between the seating portion 112a and the suction plate 120.

상기 메인 챔버(113)는 상기 진공포트(115)의 주변을 둘러싸는 격벽(116)의 내부 영역에 형성된다. 따라서, 진공포트(115)는 앞서 설명한 바 있듯이 진공발생의 근원지이므로 강한 진공력을 제공하게 되므로 이를 격벽(116)에 의해 둘러싸고 있는 메인 챔버(113)의 내부는 강한 진공압이 형성된다.The main chamber 113 is formed in the inner region of the partition wall 116 surrounding the periphery of the vacuum port 115. Therefore, as described above, since the vacuum port 115 is a source of vacuum generation, the vacuum port 115 provides a strong vacuum force, and thus a strong vacuum pressure is formed inside the main chamber 113 surrounded by the partition wall 116.

상기 주변 챔버(114)는 상기 격벽(116)의 외부영역에 형성된다. 이때, 격벽(116)에는 적어도 하나 이상의 연통홀(116a)을 형성하여 상기 메인 챔버(113)와 상호 연통되도록 구성된다. 따라서, 상기 메인 챔버(113)에서 발원된 진공압이 연통홀(116a)을 통해 주변 챔버(114)로 확산된다.The peripheral chamber 114 is formed in an outer region of the partition 116. In this case, at least one communication hole 116a is formed in the partition wall 116 so as to communicate with the main chamber 113. Therefore, the vacuum pressure sourced from the main chamber 113 is diffused into the peripheral chamber 114 through the communication hole 116a.

한편, 상기 주변 챔버(114)는 여러 개로 분할 구획할 수 있다. Meanwhile, the peripheral chamber 114 may be divided into several pieces.

즉, 상기 격벽(116)과 소정 간격을 두고 추가 격벽(117)을 한 개 이상 더 형성하여 주변 챔버(114)를 여러 개로 분할 구획하는 것도 가능하다.That is, one or more additional partitions 117 may be formed at predetermined intervals from the partition 116 to divide and partition the peripheral chamber 114 into several.

이 경우, 각 주변 챔버(114) 간의 연통을 위해 각 추가 격벽(117)에는 연통홀(117a)을 형성해야 함은 당연하다.In this case, it is a matter of course that a communication hole 117a should be formed in each additional partition 117 for communication between the peripheral chambers 114.

따라서, 메인 챔버(113)에서 발원되는 진공압은 메인 챔버(113)와 이웃하는 주변 챔버로 부터 점진적으로 외측에 위치하는 주변 챔버로 전이되면서 전체적으로 진공압이 형성된다.Therefore, the vacuum pressure sourced from the main chamber 113 is gradually transferred from the peripheral chamber adjacent to the main chamber 113 to the peripheral chamber located gradually outside, thereby forming a vacuum pressure as a whole.

여기서, 상기 격벽(116) 및 추가 격벽(117)은 진공포트(115)를 중심으로 동심원의 형태를 취하는 것이 바람직하나, 진공포트(115)를 중심으로 하는 타원형, 사각형, 다각형 등 기타 형태도 적용할 수 있다.Here, the partition wall 116 and the additional partition wall 117 preferably take the form of concentric circles around the vacuum port 115, but other shapes such as ellipses, squares, polygons, etc. centering on the vacuum port 115 are also applicable. can do.

또한, 상기 격벽(116)과 추가 격벽(117)에 형성되는 각 연통홀(116a,117a)은 도 4에서와 같이, 바디(110)의 반경방향으로 1 ~ 359°범위의 위상차를 갖는다. 보다 바람직하기로는 180°의 위상차를 갖는 것이 좋다. In addition, each of the communication holes 116a and 117a formed in the partition wall 116 and the additional partition wall 117 has a phase difference of 1 to 359 ° in the radial direction of the body 110 as shown in FIG. 4. More preferably, it has a phase difference of 180 degrees.

이렇게 각 연통홀(116a,117a)에 위상차를 두는 이유는 메인 챔버(113)에서 발원된 진공압이 주변 챔버(114)로 전이될 때 각 연통홀(116a,117a)이 위치차를 가지고 있다면 진공압의 확산을 다소 지연시키는 작용을 함으로써 진공압의 급속한 확산을 방지하기 위한 것이다.The reason for the phase difference in each communication hole 116a and 117a is that if each communication hole 116a and 117a has a position difference when the vacuum pressure sourced from the main chamber 113 is transferred to the surrounding chamber 114, It is to prevent the rapid diffusion of vacuum pressure by acting to delay the diffusion of the pneumatic pressure slightly.

이로 인해, 메인 챔버(113)에서는 진공압이 일시적으로 머물러 있는 효과를 가지게 되어 대상물의 흡착력이 매우 강하고, 이후 메인 챔버(113)로 부터 주변 챔버(114)로 진공압이 점진적으로 전이되면서 흡착력을 발휘하게 되므로 대상물을 균일하게 흡착하면서도 국부적인 흡착력이 작용하지 않으므로 해서 대상물이 변형되기 쉬운 재질이라 하더라도 변형을 최소화하면서 흡착할 수 있게 된다.As a result, the main chamber 113 has the effect that the vacuum pressure temporarily stays, so the adsorption force of the object is very strong, and then the adsorption force is gradually transferred while the vacuum pressure is gradually transferred from the main chamber 113 to the surrounding chamber 114. Since the object is uniformly adsorbed while the local adsorption force does not work, even if the material is easily deformed, the material can be adsorbed with minimal deformation.

상기 흡착판(120)은 상기 바디(210)의 안착부(112a)에 안착 결합되는 것으로 서, 구리 또는 세라믹 재질로 된 판상으로 되며, 판면에 상기 메인 챔버(113) 및 주변 챔버(114)와 연통되는 미세한 포러스(121)가 다수 형성되어 있다.The adsorption plate 120 is seated and coupled to the seating portion 112a of the body 210, and has a plate shape made of copper or ceramic material, and communicates with the main chamber 113 and the peripheral chamber 114 on the plate surface. Many fine pores 121 are formed.

또 한편, 상기 흡착판(120)의 흡착면 상에는 러버 또는 실리콘과 같이 마찰력이 크고, 기밀 및 수밀성을 갖는 다공형의 마찰판(150)이 설치될 수 있다.In addition, a porous friction plate 150 having a high frictional force, such as rubber or silicon, and an airtightness and watertightness, may be installed on the adsorption surface of the adsorption plate 120.

상기한 마찰판(150)은 웨이퍼의 바닥 굴곡을 초점거리(Depth of focus:DOF) 범위내에서 들도록 평평하게 갈아내는 내는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정시, 접지 마찰력에 의해 웨이퍼가 움직이지 않도록 견고하게 잡아주는 역할과, 웨이퍼의 회로면(마찰판과 접지된 면)으로 이물질이 유입되는 것을 차단하는 실링의 역할과, CMP공정중 회로면이 충격으로 손상되는 것을 보호하는 역할 등을 하게 된다.The friction plate 150 is firmly grounded so that the wafer does not move due to ground friction in the CMP (Chemical Mechanical Polishing) process of grinding the bottom curve of the wafer flat so as to fall within a depth of focus (DOF) range. It serves to hold, to seal foreign matter from entering the circuit surface (friction plate and grounded surface) of the wafer, and to protect the circuit surface from being damaged by impact during the CMP process.

그리고, 상기 연결관(140)이나 진공포트(115) 내에는 진공흡입시에는 유로가 개방되게 하고, 진공흡입이 완료되면 유로를 차단하여 바디(110) 내부의 진공상태를 유지할 수 있도록 하는 일방향 밸브, 즉 체크밸브(160)가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, in the connection pipe 140 or the vacuum port 115, the flow path is opened during the vacuum suction, and when the vacuum suction is completed, the one-way valve to maintain the vacuum state inside the body 110 by blocking the flow path. That is, it is preferable that the check valve 160 is installed.

상기한 체크밸브(160)는 진공 척(200)에 의해 대상물을 흡착한 후 다른 장소로 이송하고자 할 때, 진공력을 계속적으로 유지할 수 있도록 연결관(140)이나 진공포트(115)를 차단함으로써 진공발생장치(130)가 계속적으로 작동하지 않아도 되므로 진공 척을 실리적으로 사용할 수 있고, 이로 인해 진공 척의 수명연장 및 유 지비용을 절감할 수 있다.When the check valve 160 is to absorb the object by the vacuum chuck 200 and then transfer to another place, by blocking the connecting pipe 140 or the vacuum port 115 to maintain the vacuum force continuously Since the vacuum generator 130 does not have to operate continuously, it is possible to use a vacuum chuck practically, thereby reducing the lifespan and maintenance cost of the vacuum chuck.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 진공 척의 다른 실시예를 도시한 것이다. 5 and 6 show another embodiment of a vacuum chuck according to the invention.

위 도면에 따르면, 다른 실시예의 진공 척(200)은 위의 실시예와 마찬가지로 바디(210)와 흡착판(220), 진공발생장치(230)로 구성되나, 바디(210)의 구성에 차별성을 두었다.According to the above drawings, the vacuum chuck 200 of another embodiment is composed of a body 210, a suction plate 220, a vacuum generating device 230, as in the above embodiment, but the configuration of the body 210 is differentiated .

즉, 바디(210)는 진공포트(211a)를 포함하는 바닥부(211)와, 상기 바닥부(211)의 가장자리를 따라 형성되는 테두리부(212)와, 상기 진공포트(211a)의 주변을 따라 형성되는 소용돌이형의 격벽(213)을 형성하여 격벽의 사이사이에 진공압이 통과하는 챔버(214)를 갖도록 하여 구성된다.That is, the body 210 may include a bottom portion 211 including a vacuum port 211 a, an edge portion 212 formed along an edge of the bottom portion 211, and a periphery of the vacuum port 211 a. The spiral partition wall 213 formed along this is formed, and it is comprised so that the chamber 214 through which a vacuum pressure may pass between partition walls may be formed.

상기한 소용돌이형 격벽(213)은 앞선 실시예의 여러 개의 동심원상의 격벽과는 달리, 형태적으로 각 챔버가 연통된 상태에 있으므로 연통홀을 형성할 필요가 없다. 다만, 진공포트(211a) 부근에서 진공압력이 크게 작용되도록 하기 위해 진공압력이 유출되는 출구(215)는 비교적 협소하게 형성하는 것이 바람직하다.Unlike the plurality of concentric partitions of the foregoing embodiment, the vortex-shaped partition wall 213 does not need to form a communication hole because each chamber is in a form in communication with each other. However, it is preferable that the outlet 215 through which the vacuum pressure flows out is formed relatively narrow so that the vacuum pressure is largely applied in the vicinity of the vacuum port 211a.

상기한 실시예에서도 앞선 실시예와 마찬가지로, 흡착판(220)의 흡착면 상에는 러버 또는 실리콘과 같이 마찰력이 크고, 기밀 및 수밀성을 갖는 마찰판(250)을 설치할 수 있다.In the above-described embodiment, as in the previous embodiment, the friction plate 250 having a high frictional force, such as rubber or silicon, and airtightness and watertightness can be provided on the adsorption surface of the adsorption plate 220.

또한, 앞선 실시예와 마찬가지로 상기 연결관(240)이나 진공포트(211a) 내에진공흡입시에는 유로가 개방되게 하고, 진공흡입이 완료되면 유로를 차단하여 바 디(210) 내부의 진공상태를 유지할 수 있도록 하는 체크밸브(260)를 설치할 수 있다.In addition, as in the previous embodiment, when the vacuum suction in the connection pipe 240 or the vacuum port 211a, the flow path is opened, and when the vacuum suction is completed, the flow path is blocked to maintain the vacuum state inside the body 210. It is possible to install a check valve 260 to enable.

위에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various ordinary knowledge of the present invention may make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. Additions should be considered to be within the scope of the following claims.

도 1은 종래 진공 척의 일예시도1 is an exemplary view of a conventional vacuum chuck

도 2는 본 발명에 따른 진공 척의 분해사시도2 is an exploded perspective view of a vacuum chuck according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 진공 척의 결합상태 단면도3 is a cross-sectional view of the combined state of the vacuum chuck according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 바디의 평면도4 is a plan view of a body according to the invention

도 5는 본 발명에 따른 진공 척의 다른 예5 is another example of a vacuum chuck in accordance with the present invention.

도 6은 도 5의 결합상태 단면도6 is a cross-sectional view of the coupled state of FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100,200 : 진공척 110,210 : 바디100,200: Vacuum Chuck 110,210: Body

111 : 바닥부 112,212 : 테두리부111: bottom portion 112,212: edge portion

113 : 메인 챔버 114 : 주변 챔버113: main chamber 114: surrounding chamber

115, 211a : 진공포트 116, 213 : 격벽115, 211a: Vacuum ports 116, 213: Bulkhead

116a : 연통홀 117 : 추가 격벽116a: communication hole 117: additional bulkhead

117a : 연통홀 120,220 : 흡착판117a: communication hole 120220: adsorption plate

121 : 흡착공 130,230 : 진공발생장치 121: adsorption hole 130,230: vacuum generator

160, 260 : 체크밸브160, 260: check valve

Claims (15)

진공포트를 포함하는 메인 챔버와, 상기 메인 챔버와 연통되는 적어도 하나 이상의 주변 챔버를 갖는 바디;A body having a main chamber including a vacuum port and at least one peripheral chamber in communication with the main chamber; 상기 바디와 결합된 채 상기 메인 챔버 및 주변 챔버와 연통되는 다수의 포러스를 갖는 흡착판;An adsorption plate coupled to the body and having a plurality of pores in communication with the main chamber and the surrounding chamber; 연결관에 의해 상기 진공포트와 연통되게 연결되는 진공발생장치로 구성된 진공 척.A vacuum chuck composed of a vacuum generator connected in communication with the vacuum port by a connecting tube. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바디는, 진공포트를 포함하는 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리를 따라 형성되는 테두리부와, 상기 석션포트와 테두리부 사이에 형성되는 메인 챔버 및 주변 챔버를 포함하는 진공 척.The body includes a bottom portion including a vacuum port, an edge portion formed along an edge of the bottom portion, a main chamber and a peripheral chamber formed between the suction port and the edge portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 메인 챔버는 상기 진공포트의 주변을 둘러싸는 격벽의 내부에 형성되며, 상기 주변 챔버는 상기 격벽의 외부에 형성되며, 상기 격벽에는 연통홀이 형성되어 이를 통해 메인 챔버와 주변 챔버가 연통되도록 한 진공 척.The main chamber is formed inside the partition wall surrounding the vacuum port, the peripheral chamber is formed outside the partition wall, the communication hole is formed in the partition wall through which the main chamber and the peripheral chamber is in communication Vacuum chuck. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 격벽과 테두리부 사이에, 연통홀을 갖는 추가 격벽을 적어도 하나 이상 설치하여 주변 챔버가 구획되도록 한 진공 척.And at least one additional partition wall having a communication hole between the partition wall and the edge portion to partition the surrounding chamber. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 격벽과 추가 격벽은 진공포트를 중심으로 하는 동심원으로 된 진공 척.The partition wall and the additional partition wall is a concentric vacuum chuck around the vacuum port. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 격벽과 추가 격벽의 각 연통홀은, 반경방향으로 1 ~ 359°범위의 위상차를 갖는 진공 척.Each communication hole of the partition and the additional partition, the vacuum chuck having a phase difference in the range of 1 to 359 ° in the radial direction. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 격벽과 추가 격벽의 각 연통홀은, 반경방향으로 180°의 위상차를 갖는 진공 척.Each communication hole of the said partition and the additional partition is a vacuum chuck which has a phase difference of 180 degrees radially. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡착판의 흡착면 상에 설치되는 다공형의 마찰판을 포함하는 진공 척.A vacuum chuck comprising a porous friction plate provided on the suction surface of the suction plate. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 마찰판은 러버 또는 실리콘으로 된 진공 척.The friction plate is a vacuum chuck made of rubber or silicon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공포트 또는 연결관 중 어느 한 곳에 설치되어, 진공발생장치의 가동중에는 개방되고 진공발생장치가 정지되었을 때는 차폐되는 체크밸브를 포함하는 진공 척.And a check valve installed at any one of the vacuum port or the connecting pipe, the check valve being opened during operation of the vacuum generator and shielded when the vacuum generator is stopped. 진공포트를 포함하는 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리를 따라 형성되는 테두리부와, 상기 진공포트의 주변을 따라 형성되는 소용돌이형의 격벽을 형성하여 격벽의 사이사이에 진공압이 통과하는 챔버를 갖는 바디;A bottom portion including a vacuum port, an edge portion formed along an edge of the bottom portion, and a chamber through which a vacuum pressure passes between the partition walls forming a spiral partition wall formed along the periphery of the vacuum port; body; 상기 바디와 결합된 채 상기 챔버와 연통되는 다수의 포러스를 갖는 흡착판;An adsorption plate coupled to the body and having a plurality of pores in communication with the chamber; 연결관에 의해 상기 진공포트와 연통되게 연결되는 진공발생장치로 구성된 진공 척.A vacuum chuck composed of a vacuum generator connected in communication with the vacuum port by a connecting tube. 제1항 또는 제11항에 있어서,The method according to claim 1 or 11, wherein 상기 흡착판은 구리 또는 세라믹 재질로 된 진공 척.The suction plate is a vacuum chuck made of copper or ceramic material. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 흡착판의 흡착면 상에 설치되는 다공형의 마찰판을 포함하는 진공 척.A vacuum chuck comprising a porous friction plate provided on the suction surface of the suction plate. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 마찰판은 러버 또는 실리콘으로 된 진공 척.The friction plate is a vacuum chuck made of rubber or silicon. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 진공포트 또는 연결관 중 어느 한 곳에 설치되어, 진공발생장치의 가동중에는 개방되고 진공발생장치가 정지되었을 때는 차폐되는 체크밸브를 포함하는 진공 척.And a check valve installed at any one of the vacuum port or the connecting pipe, the check valve being opened during operation of the vacuum generator and shielded when the vacuum generator is stopped.
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