KR20100119334A - A uhf radio frequency identification tag for metal and method for producing rfid tag - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속용 알에프아이디 태그 및 생산 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유전체 필름 위에 안테나 패턴을 형성한 후 RFID 프린터를 통해 라벨 태그를 부착할 물품에 대한 정보를 입력함과 동시에 입력된 태그의 정보가 인쇄된 라벨을 표시하여 라벨 태그를 생산하며, 이에 유전체층과 접지면을 접착시킴으로써, 금속 등에서도 이용할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 이를 생산하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an RFID tag for metal and a production method, and more particularly, after forming an antenna pattern on a dielectric film and inputting information on an article to which a label tag is attached through an RFID printer, The present invention relates to an RFID tag for metal that can be used in metal and the like, by producing a label tag by displaying a label on which information is printed, and bonding a dielectric layer and a ground plane thereto.
RFID는 사물에 부착된 태그로부터 전파를 이용하여 정보를 교환하거나 물품의 추적, 관리, 정보 기록 등의 서비스를 제공하는 시스템으로써, 태그, 리더기, 미들웨어 및 응용 서비스 플랫폼으로 구성된다. RFID 시스템의 구성 요소 중에서 RFID UHF 대역의 태그는 각 사물의 고유 정보를 가지는 IC 칩과 고유 정보를 리더기로 전송하는 안테나로 이루어진다. UHF 대역의 태그 중 수동형 RFID 태그는 리 더기에서 전송되는 마이크로파 전자계 신호를 수신하여 칩 구동에 필요한 전력으로 변환시키고, 태그 칩에 저장된 정보를 변조하여 후방 산란을 하게 된다. 리더기는 다시 이 신호를 수신 및 복조하여 태그의 고유 정보를 추출하게 된다.RFID is a system for exchanging information by using radio waves from a tag attached to an object or providing a service such as tracking, managing, or recording an item. The RFID includes a tag, a reader, a middleware, and an application service platform. Among the components of the RFID system, the tag of the RFID UHF band is composed of an IC chip having unique information of each object and an antenna transmitting unique information to a reader. Among the tags of the UHF band, the passive RFID tag receives microwave electromagnetic signals transmitted from the reader, converts them into power required for driving the chip, and modulates information stored in the tag chip to perform backscattering. The reader again receives and demodulates this signal to extract the unique information of the tag.
이러한 UHF 대역의 수동형 태그의 경우 데이터 전송 속도가 빠르고, 상대적으로 긴 인식 거리를 가지며, 비교적 저렴한 가격으로 사용할 수 있으므로, 많은 RFID 시스템에서 사용되고 있는 실정이며, 현재, 가격이 저렴한 라벨 태그가 많이 사용되고 있다. 이러한 라벨 태그는 50um 정도의 얇은 PET 필름 위에 9~10um 두께로 안테나 패턴을 형성하여 만들어지며, 생산 또는 태그 정보를 입력하는 경우에 그 과정이 간편해 많은 RFID 시스템에서 사용된다.In the case of the passive tag of the UHF band, since the data transmission speed is fast, has a relatively long recognition distance, and can be used at a relatively low price, it is used in many RFID systems, and at present, many low-cost label tags are used. . These label tags are made by forming an antenna pattern with a thickness of 9 to 10um on a 50um thin PET film, and are used in many RFID systems because the process is simple when production or tag information is input.
하지만, 이러한 얇은 형태의 라벨은 유전율이 크거나(물병 등) 전도성(통조림 등의 금속 재질) 물품에 부착하여 사용하는 경우에 전자기파의 경계 조건에 의해 칩의 구동에 필요한 전압을 얻지 못하게 되어 태그가 정상적으로 작동하지 못하는 문제점이 있었다. 그러므로 현재 사용되는 라벨 태그의 부착 가능한 물품에 한계가 있으므로 금속 물품에 부착하는 태그는 그 라벨과는 다른 패키지 형태의 태그로 개발되어 사용되고 있다. 그 중에서 가장 많이 쓰이는 것은 PCB 기판의 PIFA 형 안테나이다. 이 PIFA 형 안테나는 방사되는 패치의 일부분에 단락면을 가지게 함으로써, 전류의 흐름을 길게 해 태그의 전체 크기를 줄이면서 금속 표면에서 동작하도록 한다. 하지만, 이러한 PCB 기판의 PIFA형 태그의 경우에 주파수 대역폭이 좁아 실제 적용시 환경에 제한을 받으며, 생산 과정의 복잡함과 제작 단가가 비싸다는 단점이 있다. 또한, 입력 과정과 관련하여 개별적으로 태그에 정보를 입력 해야 하므로 상당한 시간이 소요된다는 단점이 있다.However, these thin labels have a high dielectric constant (such as water bottles) or conductive (metallic materials such as canned foods) when attached to an article to prevent the voltage required to drive the chip due to electromagnetic boundary conditions. There was a problem that does not work properly. Therefore, a tag attached to a metal article is developed and used as a tag in a package form different from that of the label since there is a limit to the attachable article of a label tag currently used. The most common among them is the PIFA type antenna on the PCB board. The PIFA-type antenna has a short-circuit on a portion of the patch that is radiated, allowing the current to flow, reducing the overall size of the tag and operating on metal surfaces. However, in the case of PIFA type tags of such PCB boards, the frequency bandwidth is narrow, which limits the environment in actual application, and has the disadvantages of complexity of production process and high manufacturing cost. In addition, there is a drawback in that it takes a considerable amount of time because the information must be input to the tag separately in relation to the input process.
한편, 라벨 태그에 대한 물이나 금속의 영향을 회피하는 방법으로 태그와 금속 표면 사이에 일정한 간격으로 이격하여 사용할 수 있다. 이러한 경우에 태그가 정상적으로 작동하기 위해서는 사용 주파수의 λ/4의 거리만큼 공간을 이격해야 한다. UHF 대역의 태그의 경우(860MHz~960MHz) 약 8cm의 간격을 이격해야 금속에 의한 성능의 열화를 저감할 수 있다. 그러나 이러한 간격은 전체적인 태그 사이즈를 크게 만들 뿐 아니라 두께가 두꺼워 실제 물품에 부착하는 경우에 쉽게 제거될 염려가 있으며, 물품에 태그가 부착되어 있다는 것을 인식하기 쉬워 인위적으로 훼손될 수 있는 문제점이 있었다.On the other hand, it can be used at regular intervals between the tag and the metal surface in a way to avoid the influence of water or metal on the label tag. In this case, in order for the tag to operate normally, the space must be separated by a distance of λ / 4 of the use frequency. In the case of tags in the UHF band (860 MHz to 960 MHz), an interval of about 8 cm should be spaced to reduce performance deterioration due to metal. However, such a gap may not only make the overall tag size large but also have a thick thickness, and thus may be easily removed when the tag is attached to an actual article, and it may be easily recognized that the tag is attached to the article, which may be artificially damaged.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, RFID 라벨 태그를 제작하고, 이를 유전체층 및 접지면과 접착하여 금속용 RFID 태그를 생산함으로써, 태그 제작 과정을 간편하게 하고, 생산 비용을 절감할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been made to overcome the problems described above, by producing an RFID label tag, and by adhering it with a dielectric layer and a ground plane to produce a metal RFID tag, to simplify the tag manufacturing process, reduce production costs An object of the present invention is to provide an RFID tag for metal and a method of producing the same.
또한, 본 발명은 라벨 태그가 금속 태그로 동작하기 위해 필요한 유전체층 및 접지면과 부착하는 경우, 유전체가 가지는 유전율에 따라 라벨 태그의 임피던좆조정을 용이하게 하여 다양한 유전체에서 동작하며, 목표 주파수 영역에서 쉽게 공진될 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.In addition, when the label tag is attached to the dielectric layer and the ground plane required to operate as a metal tag, the label tag facilitates the impedance adjustment of the label tag according to the dielectric constant of the dielectric and operates in various dielectrics. It is another object of the present invention to provide an RFID tag for a metal that can be easily resonated and a method of producing the same.
또한, 본 발명은 필요한 경우에 라벨 태그만을 이용하여 플라스틱 및 목재와 같은 비전도성 물체에 부착함으로써, 다양한 물품에 사용할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.Further, another object of the present invention is to provide an RFID tag for metal and a method of producing the same, which can be used for various articles by attaching to a non-conductive object such as plastic and wood using only a label tag when necessary.
또한, 본 발명은 라벨 태그에 포함되는 칩에 물품의 고유 정보를 입력하는 과정과 태그 정보가 인쇄된 라벨을 표시하는 과정을 하나의 공정에서 모두 이루어지므로, 생산 공정상의 시간 및 비용을 절감할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.In addition, in the present invention, since the process of inputting the unique information of the article on the chip included in the label tag and the process of displaying the label on which the tag information is printed are all performed in one process, time and cost in the production process can be reduced. Another object is to provide an RFID tag for a metal and a method of producing the same.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 일 측면에 따르면, 전면 패치, 상기 전면 패치에 전력을 공급하는 급전부 및 상기 전면 패치와 상기 급전부를 연결하는 루프로 구성된 라벨 태그-여기서, 상기 급전부는 IC 칩을 포함함-, 상기 라벨 태그의 하부에 위치하며 유전율을 가지는 유전체층, 상기 유전체층의 하부에 위치하며 접지 역할을 하는 접지면 및 상기 라벨 태그와 상기 유전체층의 사이 및 상기 유전체층과 상기 접지면의 사이를 접착시키는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속용 RFID 태그를 제공할 수 있다.The present invention has been made to overcome the problems described above, according to an aspect of the present invention, a front patch, a feeder for supplying power to the front patch and a loop connecting the front patch and the feeder A configured label tag, wherein the feeder includes an IC chip, a dielectric layer having a dielectric constant below the label tag, a ground plane positioned below the dielectric layer and serving as a ground, and the label tag and the dielectric layer It can provide a metal RFID tag comprising an adhesive for bonding between and between the dielectric layer and the ground plane.
여기에서, 상기 라벨 태그는, 유전체 필름 표면 위에 형성되도록 구성할 수 있다.Here, the label tag may be configured to be formed on the dielectric film surface.
또한, 상기 라벨 태그는, 외부의 리더기로부터 RF 신호를 수신하고, 상기 수신한 RF 신호에 의해 상기 급전부에 포함된 IC 칩을 구동하고, 상기 수신한 RF 신호와 IC 칩에 포함된 정보를 변조하고, 변조된 RF 신호를 상기 전면 패치를 통해 외부의 리더기로 송신하도록 구성할 수 있다.The label tag receives an RF signal from an external reader, drives an IC chip included in the power supply unit by the received RF signal, and modulates the received RF signal and information included in the IC chip. In addition, the modulated RF signal may be configured to be transmitted to an external reader through the front patch.
또한, 상기 라벨 태그는, 상기 전면 패치의 장측면의 길이와 단측면의 폭을 조정하거나 또는 상기 루프의 가로 및 세로의 반지름을 조정함으로써, 상기 급전부에 포함된 IC 칩의 임피던스와 상기 라벨 태그 자체의 임피던스를 정합하도록 구성할 수 있다.In addition, the label tag, by adjusting the length of the long side and the short side of the front patch or the horizontal and vertical radius of the loop, the impedance of the IC chip and the label tag included in the feed section It can be configured to match its impedance.
또한, 상기 루프는, C자 형태로 형성되어 상기 전면 패치의 단측면에 결합되도록 구성할 수 있다.In addition, the loop may be formed in a C-shape to be coupled to the short side of the front patch.
또한, 상기 급전부는, 상기 루프 위에 존재하도록 구성할 수 있다.The feeder may be configured to exist on the loop.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 금속용 RFID 태그를 생산하는 방법에 있어서, 상기 유전체 필름을 이용하여 롤 형태의 상기 라벨 태그를 생산하는 제1 단계, 상기 제1 단계에 의해 생산된 라벨 태그에 정보를 입력함과 동시에 입력된 태그의 정보가 인쇄된 라벨을 표시하는 제2 단계, 상기 제2 단계에 의해 생산된 라벨 태그와 상기 유전체층 및 상기 유전체층과 상기 접지면을 접착하는 제3 단계를 포함하는 금속용 RFID 태그 생산 방법을 제공할 수 있다.According to another aspect of the invention, in the method for producing a RFID tag for metal, the first step of producing the label tag in the form of a roll using the dielectric film, the information on the label tag produced by the first step And a third step of displaying a label on which the information of the input tag is printed at the same time as inputting the label, and bonding the label tag produced by the second step to the dielectric layer, the dielectric layer, and the ground plane. A method of producing RFID tags for metals can be provided.
여기에서, 상기 제1 단계는, 유전체 필름 표면 위에 상기 라벨 태그의 패턴을 형성하여 라벨 태그를 생산하는 제1-1 단계 및 상기 생성한 라벨 태그의 급전부에 IC 칩을 부착하는 제1-2 단계를 포함하도록 구성할 수 있다.Herein, the first step may include forming a pattern of the label tag on a dielectric film surface to produce a label tag, and attaching an IC chip to a feeding part of the generated label tag. It can be configured to include steps.
본 발명에 의하면, RFID 라벨 태그를 제작하고, 이를 유전체층 및 접지면과 접착하여 금속용 RFID 태그를 생산함으로써, 태그 제작 과정을 간편하게 하고, 생산 비용을 절감할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, by producing an RFID label tag, and by adhering it with a dielectric layer and a ground plane to produce a metal RFID tag, the RFID tag for metal and its production method that can simplify the tag production process, and reduce the production cost Can be provided.
또한, 본 발명에 의하면, 라벨 태그가 금속 태그로 동작하기 위해 필요한 유전체층 및 접지면과 부착하는 경우, 유전체가 가지는 유전율에 따라 라벨 태그의 임피던좆조정을 용이하게 하여 다양한 유전체에서 동작하며, 목표 주파수 영역에서 쉽게 공진될 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, when a label tag is attached to a dielectric layer and a ground plane required to operate as a metal tag, the label tag facilitates impedance adjustment of the label tag according to the dielectric constant of the dielectric tag, and operates on various dielectrics. Provided are an RFID tag for a metal that can be easily resonated in a region, and a method of producing the same.
또한, 본 발명에 의하면, 필요한 경우에 라벨 태그만을 이용하여 플라스틱 및 목재와 같은 비전도성 물체에 부착함으로써, 다양한 물품에 사용할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, by attaching to non-conductive objects such as plastic and wood using only label tags when necessary, it is possible to provide a metal RFID tag and a method of producing the same that can be used for various articles.
또한, 본 발명에 의하면, 라벨 태그에 포함되는 칩에 물품의 고유 정보를 입력하는 과정과 태그 정보가 인쇄된 라벨을 표시하는 과정을 하나의 공정에서 모두 이루어지므로, 생산 공정상의 시간 및 비용을 절감할 수 있는 금속용 RFID 태그 및 그 생산 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, the process of inputting the unique information of the article on the chip included in the label tag and the process of displaying the label with the tag information printed in one process, thereby reducing the time and cost in the production process A metal RFID tag and a production method thereof can be provided.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 금속용 RFID 태그의 전체적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 to 3 are views for explaining the overall configuration of the RFID tag for metal according to the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 의한 금속용 RFID 태그는 전면 패치(101), 급전부(102), 루프(103) 및 이들로 구성된 라벨 태그(104), 접지면(105), 유전체층(106)으로 구성되며, 라벨 태그(104)와 유전체층(106) 및 유전체층(106)과 접지면(105) 사이를 접착시키는 접착제(107)를 포함하고 있다.1 to 3, an RFID tag for a metal according to an embodiment of the present invention includes a
전면 패치(101)는 도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이 가로 측의 장측면과 세로 측의 단측면으로 구성된 직사각형의 형태로 되어 있다. 이러한 전면 패치는 급전부(102) 및 루프(103)와 함께 라벨 태그(104)를 구성하게 되며, 또한, 전면 패 치(101)의 장측면의 길이를 조정하여 라벨 태그의 임피던스 및 공진 주파수를 조정할 수 있다. 이러한 라벨 태그(104)의 동작과 임피던스에 관한 내용은 후술하기로 한다.As shown in Figs. 1 to 3, the
급전부(102)는 전면 패치(101)에 전력을 공급하는 역할을 한다. 이러한 급전부(102)에는 IC 칩이 부착되어 있으며, IC 칩은 본 발명에 의한 라벨 태그(104) 또는 금속용 RFID 태그가 부착될 물품에 대한 정보를 저장하고 있다. 한편, 급전부(102)는 이하에서 설명할 루프(103) 위에 존재한다.The
루프(103)는 C자 형태로 되어 있으며 도 1 내지 도 3에서와 같이 전면 패치(101)의 단측면 좌측에 결합되어 있다. 물론 이러한 루프(103)를 단측면의 우측에 결합하도록 구성할 수도 있으며, 본 발명의 루프(103)는 전면 패치(101)의 한쪽 단측면에 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.The
라벨 태그(104)는 앞서 설명한 전면 패치(101), 급전부(102) 및 루프(103)로 구성되며, 도 1 내지 도 3에서 나타낸 바와 같이 직사각형의 형태이다. 라벨 태그(104)는 유전체 필름 표면 위에 라벨 태그의 패턴을 형성하여 롤 형태로 제작될 수 있으며, 라벨 태그(104)의 저면부에 접착 성분을 첨가하면 롤 형태의 스티커와 같이 생산될 수도 있다. 이러한 라벨 태그(104)는 부착될 물품에 대한 정보 및 입력된 태그의 정보가 인쇄된 라벨을 표시하는 과정을 거치면 RFID 라벨 태그가 완성된다. 이 라벨 태그(104) 자체로 비전도성 물체에 대해서는 일반적인 라벨 태그와 같이 동작하게 되며, 유전율이 큰 물체나 전도성 물체의 경우에는 정상적으로 동작하지 못하는 문제점이 발생하므로, 후술할 접지면(105) 및 유전체층(106)을 접착하 여 사용하게 된다. 이 때, 라벨 태그로 사용하는 경우에는 부착 물품에 따라 개발된 금속 태그 이득의 예컨대 약 1/2의 이득을 가질 수 있다.The
라벨 태그(104)의 동작 원리를 설명하면, 우선 외부의 리더기로부터 RF 신호를 전송하면, 라벨 태그(104)는 안테나로 동작하여 리더기가 전송한 RF 신호를 수신하게 된다. 라벨 태그(104)가 수신한 RF 신호에 의해 급전부(102)에 부착된 IC 칩에 전류가 공급되며, 이 공급된 전류를 이용하여 IC 칩에 내장된 로직 회로를 통해 수신한 RF 신호와 IC 칩에 저장된 물품의 정보를 혼합하는 변조 과정을 거치게 된다. 이렇게 변조된 신호는 전면 패치(101)를 통해 외부의 리더기로 전송된다. 이러한 과정을 거쳐 변조된 RF 신호를 수신한 외부의 리더기는 복조 과정을 통해 IC 칩에 저장되어 있는 물품에 대한 정보를 획득하고, 이를 디스플레이함으로써 이를 확인할 수 있다.Referring to the operation principle of the
유전체층(106)은 라벨 태그(104)의 하부에 위치하며, 이러한 유전체층(106)은 그 종류를 불문하고, 유전율을 가지는 물질을 어느 것이나 사용할 수 있다. 다만, 유전체층(106)으로 사용될 각 물질이 가지는 유전율에 따라 유전체층(106)의 두께가 달라지며, 이는 본 발명에 의한 금속용 RFID 태그의 두께가 달라지게 될 것이다. 이러한 유전체층(106)은 라벨 태그(104)가 전도성을 가지는 금속 물질에 부착되어 사용되는 경우에 전자기파의 경계 조건에 의해 칩의 구동에 필요한 전압을 획득하지 못하여 제대로 동작할 수 없는 현상이 발생되므로, 금속 물질 등에 부착되어 사용하기 위해서는 유전체층(106)을 라벨 태그(104)의 하부에 부착하여 사용하여야 한다.The
접지면(105)은 유전체층(106)의 하부에 위치하며, 유전체층(106) 상부에 라벨 태그(104)가 위치하고, 유전체층(106) 하부에 접지면(105)이 위치함으로써, 라벨 태그(104)와 접지면(105) 사이의 매질 특성이 일정하게 유지되며, 라벨 태그(104)와 접지면(105) 사이에 형성되는 전자파 에너지를 보존하는 역할을 한다. 한편, 라벨 태그(104)와 접지면(105) 사이의 간격을 조절함으로써, 라벨 태그(104)의 임피던스 성분 중에서 용량성 리액턴스 값을 조정할 수 있다.The
접착제(107)는 라벨 태그(104)와 유전체층(106)의 사이 및 유전체층(106)과 접지면(105)의 사이를 접착시키는 역할을 하며, 양면 접착이 가능한 접착제라면 어느 것을 사용하더라도 무방하다.The adhesive 107 serves to bond between the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속용 RFID 태그의 주파수의 공진 주파수를 설명하기 위한 도면, 도 5는 금속용 RFID 태그의 전면 패치의 길이에 따른 주파수의 변화를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the resonant frequency of the frequency of the metal RFID tag according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view for explaining the change in frequency according to the length of the front patch of the metal RFID tag.
도 4 내지 도 5를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 라벨 태그(104)가 외부의 리더기로부터 RF 신호를 수신하면, 수신된 RF 신호는 급전부(102)에 부착된 IC 칩에 전류를 공급하게 된다. 이 경우에 IC 칩에 최대의 전류를 공급하기 위해서는 IC 칩의 임피던스와 라벨 태그(104)가 가지는 임피던스의 정합이 이루어져야 하며, 이것은 태그의 성능과 직결되는 문제이다. 이러한 임피던스 정합을 위해 IC 칩의 임피던스에 따라 루프(103)의 모양 및 크기를 변화시킬 수 있고, 부착하고자 하는 유전체의 유전율 및 공진시키고자 하는 주파수에 따라 전면 패치(101)의 길이를 변 화시켜 IC 칩으로 공급되는 전류의 양을 최대로 할 수 있다.4 to 5, as described above, when the
본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 태그(101)는 국내 UHF 주파수 영역인 910~914MHz의 중심 주파수 912MHz에서 공진되는 경우이며, 이때의 전면 패치의 길이는 78mm이다. 본 발명에서의 라벨 태그(104)는 전면 패치(101)의 장측면의 길이가 증가하면 공진 주파수가 낮아지고, 반대로 전면 패치(101)의 장측면의 길이가 감소하면 공진 주파수가 높아진다. 따라서, 전면 패치(101)의 장측면의 길이를 조정하여 공진 주파수를 조정할 수 있다. 또한, 전면 패치(101)의 단측면의 폭은 라벨 태그(104)의 이득을 결정하는 역할을 한다. 전면 패치(101)의 단측면의 폭이 감소하면 이득이 감소하며, 폭이 증가하면 이득도 증가하게 된다. 다만, 이러한 경우에 전면 패치(101)의 단측면의 폭에 따라 공진 주파수는 변화하지 않는다.The
도 6은 금속용 RFID 태그의 금속 평면 부착시의 방사 패턴을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a radiation pattern when the metal plane of the metal RFID tag is attached.
앞서 설명한 도 4 내지 도 5에서 임피던스 정합을 통해 급전부에 최대 전류가 흐를 경우에 급전점과 가까운 루프(103)에서 최대 방사가 일어난다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 금속용 RFID 태그를 금속 면에 부착하는 경우 방사 패턴을 나타낸다. 도 8을 참조하면, 이때의 루프(103)의 모양이 타원, 원형 또는 사각형 등으로 변화하여도 방사 패턴은 변화하지 않는다. 본 발명의 라벨 태그(104)의 경우 타원형 모양의 루프(104)의 크기가 커질수록(가로 및 세로의 반지름이 증가하는 경우) 용량성 리액턴스의 성분은 감소하게 된다.4 to 5, the maximum radiation occurs in the
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속용 RFID 태그의 생산 방법의 전체적인 절차를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the overall procedure of the production method of the RFID tag for metal according to another embodiment of the present invention.
본 발명에 의한 금속용 RFID 태그를 생산하는 방법은 우선, 유전체 필름을 이용하여 롤 형태의 라벨 태그(104)를 생산한다(S701). 여기서, 단계 701은 유전체 필름 표면 위에 라벨 태그(104)의 패턴을 롤 형태로 생산하고, 생성한 롤 형태의 라벨 태그(104)의 급전부에 IC 칩을 부착하는 과정으로 이루어진다. 이러한 IC 칩 부착 과정은 칩 본딩 장치에 의해 수행된다. 그리고 나서, 단계 701에 의해 생산된 라벨 태그(104)에 RFID 프린터기를 이용하여 정보를 입력함과 동시에 입력된 태그의 정보가 인쇄된 라벨을 표시하게 된다(S702). 여기서, 본 발명에 의한 금속용 RFID 태그의 생산 방법은 RFID 프린터를 이용하여 수행되며, RFID 프린터에서 정보 입력과 태그의 정보가 인쇄된 라벨 부착 과정을 동시에 처리하므로, 기존 금속용 태그의 생산 시간을 단축하며, 정보의 누락 위험을 방지하는 효과를 가진다. 이러한 단계 702의 과정을 수행한 경우 부착될 물품의 정보를 포함한 본 발명에서의 라벨 태그(104)가 생산되며, 이러한 라벨 태그(104)의 하부에 유전체층(106)을, 유전체층(106)의 하부에 접지면(105)을 위치하게 하여 라벨 태그(104), 유전체층(106) 및 접지면(105) 사이를 접착제(107)를 이용하여 접착함으로써, 금속과 같은 전도성 물체에 대해서도 정상적으로 작동할 수 있는 금속용 RFID 태그를 생산하게 된다(703).Method for producing a metal RFID tag according to the present invention, first, to produce a
이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성을 설명하였으나 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니며 첨부된 특허청구범위 및 도면에 의거하여 여러 가지 형태의 변형, 부가, 수정 실시가 가능하다는 점을 유의해야 한다.In the above, the configuration of the present invention has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications, additions, and modifications based on the appended claims and drawings. It should be noted that implementation is possible.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 금속용 RFID 태그의 전체적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 to 3 are views for explaining the overall configuration of the RFID tag for metal according to the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속용 RFID 태그의 주파수의 공진 주파수를 설명하기 위한 도면,4 is a view for explaining the resonant frequency of the frequency of the RFID tag for metal according to an embodiment of the present invention,
도 5는 금속용 RFID 태그의 전면 패치의 길이에 따른 주파수의 변화를 설명하기 위한 도면,5 is a view for explaining a change in frequency according to the length of the front patch of the RFID tag for metal;
도 6은 금속용 RFID 태그의 금속 평면 부착시의 방사 패턴을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a radiation pattern when the metal plane of the metal RFID tag is attached.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속용 RFID 태그의 생산 방법의 전체적인 절차를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the overall procedure of the production method of the RFID tag for metal according to another embodiment of the present invention.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090038405A KR101077245B1 (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | A uhf radio frequency identification tag for metal and method for producing rfid tag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090038405A KR101077245B1 (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | A uhf radio frequency identification tag for metal and method for producing rfid tag |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100119334A true KR20100119334A (en) | 2010-11-09 |
KR101077245B1 KR101077245B1 (en) | 2011-10-27 |
Family
ID=43405413
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090038405A KR101077245B1 (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | A uhf radio frequency identification tag for metal and method for producing rfid tag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101077245B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130142005A (en) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | (주)이그잭스 | Radio frequency identification tag |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4706677B2 (en) * | 2007-09-03 | 2011-06-22 | 三菱電機株式会社 | RFID tag manufacturing method |
-
2009
- 2009-04-30 KR KR1020090038405A patent/KR101077245B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130142005A (en) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | (주)이그잭스 | Radio frequency identification tag |
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Publication number | Publication date |
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KR101077245B1 (en) | 2011-10-27 |
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