KR20100117383A - Apparatus for providing a divided heat transfer medium and ondol system using thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체 및 이를 이용한 온돌장치에 관한 것으로, 특히 실내 바닥에 배치되어 온돌 난방시스템을 구성하는 다수개의 히트 파이프등의 열 전도체의 내부에 열 전달매체를 각각 균일하고 신속하게 분배 및 공급할 수 있도록 그 구조가 개선된 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체 및 이를 이용한 온돌장치에 관한 것이다.The present invention relates to a distribution supply structure for a heat transfer medium using an improved heat pipe and an ondol apparatus using the same, and particularly, a heat transfer medium in a plurality of heat conductors, such as a plurality of heat pipes disposed on an indoor floor and constituting an ondol heating system. The present invention relates to a distribution supply structure for a heat transfer medium using an improved heat pipe whose structure is improved to uniformly and quickly distribute and supply the same, and an ondol apparatus using the same.
일반적으로, 단독주택이나 오피스텔, 아파트 등 주거가 가능한 주거지에는 바닥에 난방을 위한 온돌 난방 시스템이 구비되어 있으며, 그 온돌 난방 시스템은 슬라브 상측에 온수 파이프를 배열하고 그 온수 파이프내에 온수를 순환시켜 복사열을 이용한 난방을 주로 이용하고 있는 실정이다.In general, residential houses such as single-family homes, officetels, and apartments are equipped with an ondol heating system for heating on the floor, and the ondol heating system arranges hot water pipes above the slab and circulates hot water in the hot water pipes to radiate heat. The situation is mainly using heating using.
더 구체적으로는 그 슬라브의 상측에 골재가 설치되고 그 골재위에 온수 파이프를 배열한 후에 모래와 시멘트를 혼합한 몰타르로 타설하고, 그 몰타르가 타설된 바닥면을 미장한 후에 장판을 덮는 적층식 온돌 바닥을 구성한 것이 통상적이 다.More specifically, the aggregate is installed on the upper side of the slab, and the hot water pipes are arranged on the aggregate, and then poured with a mortar mixed with sand and cement, and after laying the bottom surface on which the mortar is poured, the laminated ondol covering the floor plate It is common to construct a floor.
그 슬라브와 시멘트 몰타르 사이에 차음재가 개재되는 것이 통상적이다.It is common for sound insulation to be interposed between the slab and cement mortar.
하지만, 기존 온돌 난방 시스템은 몰타르 내에 매설된 온수 파이프에 누수가 발생될 경우, 굳어져 고형화된 몰타르를 다시 걷어낸 후에 온수 파이프를 교체하고 다시 몰타르를 타설해야 하는 작업상의 번거로움이 있을 뿐만 아니라, 작업비용 및 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, the existing ondol heating system is not only troublesome when the hot water pipe embedded in the mortar is leaked, but also has to work hard to replace the hot water pipe and re-pour the mortar after the solidified and solidified mortar is removed again. There was a problem that takes a lot of work cost and time.
따라서, 최근에는 몰타르층을 이용한 습식 난방시스템이 아니라 시멘트 몰타르를 사용하지 않는 건식 난방 시스템을 사용되고 있으며, 그 건식 난방시스템은 몰타르층 대신에 조립식 마루 패널을 설치하도록 되어 있으며, 그 조립식 마루 패널은 그 상측에 장판등의 마감재와 같이 구비하여 가정이나 사무실 및 공장 등의 실내 바닥에 설치되어 인테리어와 내구성 측면을 강화시킴과 아울러, 층간 소음이나 진동 등을 방지하기 위한 것으로, 그 종류는 석재, 목재등의 여러 소재를 채용하고 있다.Therefore, recently, a dry heating system using no cement mortar is used instead of a wet heating system using a mortar layer, and the dry heating system is to install a prefabricated floor panel instead of a mortar layer. It is equipped with finishing materials such as floor coverings on the upper side to be installed on indoor floors of homes, offices and factories to reinforce the interior and durability aspects, and to prevent noise and vibration between floors. I adopt various materials of.
그 조립식 패널은 온돌 마루의 경우, 그 사용 소재에 따라 주로 원목 마루, 합판 마루, 강화 마루등으로 크게 구별되며, 또한 시공방식에 따라 현가식(직접깔기, 마루틀 깔기), 접착식 등으로 구분된다.The prefabricated panels are classified into solid floors, plywood floors, and reinforced floors according to the materials used, and are classified into suspension type (direct laying, floor laying) and adhesive type according to the construction method. .
먼저, 그 소재들중 원목 마루의 경우에는 원목을 그대로 가공한 것으로 표면 질감으로 인해 외관이 미려하지만 유지 보수가 어려운 단점이 있으며, 합판 마루의 경우 합판을 중간의 코어재로 사용하고 표면측에 무늬 단판을 접착한 것으로서, 합판의 측면 테두리에 서로 대응되게 형성된 돌기부와 레일부가 결합되어 접착제에 의해 접착되는 접착식 시공법만을 채용함으로 인해 하자 보수가 어려울 뿐만 아니라 시공작업시 시간과 비용이 많이 소모되며 인체에 유해한 접착제를 사용해야 하는 단점이 있다.First of all, in the case of solid wood flooring, solid wood is processed as it is, its appearance is beautiful due to its surface texture, but it is difficult to maintain.In the case of plywood flooring, plywood is used as an intermediate core material and the surface pattern Adhering to the single plate, it is difficult to repair the defects as well as time-consuming and costly to the human body by adopting only the adhesive construction method where the protrusions and rails formed to correspond to each other on the side edges of the plywood are bonded by the adhesive. The disadvantage is the use of harmful adhesives.
한편 강화마루의 경우에는 표면 라미네이트층, 코어 목질층, 방습 라미네이트층이 접착되어 표면을 강화시킨 제품으로서, 현가식 시공방법을 채용하며 그 시공방법상의 특성상 접착제를 사용하지 않는 장점을 갖는다.On the other hand, in the case of reinforcement floor, the surface laminate layer, the core wood layer, the moisture-proof laminate layer is adhered to the product to strengthen the surface, it employs the suspension-type construction method and has the advantage of not using an adhesive in the characteristics of the construction method.
종래 현가식 시공방법은 바닥면에 방수비닐과 폼재를 먼저 시공하고, 마루판 패널 양측 테두리에 각각 형성된 돌기부와 레일부가 끼워지도록 상호 결합시키는 방식으로, 이때 바닥의 가장자리에 마루판 조립체와의 간격을 유지하기 위한 스페이서가 벽체의 내측면과 마루 패널 조립체의 테두리 사이에 각각 이격되도록 마련되어 여유공간을 확보한 후에, 이후 조립이 완료되면 각각의 스페이서들을 빼내는 작업을 수행하고 있으며, 이는 조립시공중에 마루판 조립체의 수축/팽창을 고려하여 여유공간을 두기 위함이다.In the conventional suspension method, the waterproof vinyl and the foam material are first installed on the bottom surface, and the protrusions and the rail parts are formed to be fitted to the edges of the floorboard panels, respectively, to keep the gap between the floorboard assembly at the edge of the floor. Spacers are provided so as to be spaced apart between the inner surface of the wall and the edge of the floor panel assembly, so as to secure a free space thereafter, when the assembly is completed, to remove the individual spacers, which is the contraction of the floor plate assembly during assembly It is to leave a space in consideration of expansion.
그 현가식 시공방법은 바닥면과의 이격된 공간이 발생됨에 따라, 열 손실이 많을 뿐만 아니라, 공간부를 딛고 있는 사용자의 감촉이 불량해지는 단점이 있다.The suspension construction method has a disadvantage in that as the space spaced from the bottom surface is generated, not only the heat loss is large but also the user's feel on the space part is poor.
이러한 기존 온돌마루의 조립과정시 다수개의 패널들을 일자 형태로 배열하거나, 상호 엇갈리게 배열되도록 한 후에 돌기부와 레일부들을 상호 결합시켜 하나의 조립체로 형성시키는 과정을 통상적으로 갖는다.In the process of assembling the existing ondol floor, a plurality of panels are arranged in a straight line shape or alternately arranged with each other, and then the protrusions and the rails are coupled to each other to form a single assembly.
기존의 슬라브층 위에 안착되도록 배열되는 마루 패널들은 파이프로부터 전달되는 열을 축열하는 것이 바람직하고, 그 축열에 의한 난방이 이루어지도록 별도 의 축열재가 구비되어야 하며, 그 축열재는 주로 마루 바닥재 패널과 콘크리트 슬라브 사이에 마련된다.Floor panels arranged to be seated on the existing slab layers are preferably heat storage of heat transferred from the pipe, and a separate heat storage material is to be provided for heating by the heat storage, and the heat storage material is mainly a floor floor panel and concrete slab. Is provided between.
그런데, 기존 축열재와 마루 바닥재와의 설치작업에서 별도의 시공과정을 거쳐 시공해야 하므로 번거로울 뿐만 아니라, 작업시간이 오래 걸리며 이로 인해 작업비용이 증가되는 문제점이 있었다.However, in the installation work between the existing heat storage material and the flooring floor material, it must be constructed through a separate construction process, which is not only cumbersome, but also takes a long time, thereby increasing the work cost.
또, 종래 선행기술로는 히트 파이프를 이용하여 실내 난방을 수행하고자 하는 제안들이 개시되어 있으나, 실제로는 난방 효율이 저하되거나 난방이 이루어지지 않는 문제점이 있다.In addition, although the prior art proposes to perform indoor heating using a heat pipe, there is a problem in that the heating efficiency is lowered or the heating is not made in practice.
그리고, 실내 바닥에 다수개의 히트 파이프가 배치되거나, 히트 파이프측에 열을 공급하기 위한 전도체가 배치될 경우, 다수개 횡방향으로 배치되므로 열 전달매체를 각각 분배 및 이송하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, when a plurality of heat pipes are disposed on the indoor floor or a conductor for supplying heat to the heat pipe side is disposed in a plurality of transverse directions, it is difficult to distribute and transfer the heat transfer medium, respectively.
이는, 순환 방식을 채택할 경우, 열 전달매체가 전체적으로 순환이 이루어져야 실내 공간이 골고루 난방되므로, 난방에 요구되는 시간이 오래 걸리게 되어 열 확산성이 저하될 뿐만 아니라, 부분적으로 난방 온도의 편차가 발생하는 단점이 있다.This means that if the circulation method is adopted, since the heat transfer medium must be circulated as a whole, the indoor space is evenly heated, which takes a long time required for heating, thereby lowering the thermal diffusivity and partially causing a deviation in the heating temperature. There is a disadvantage.
따라서, 실내 바닥에 횡방향으로 다수개 배치된 히트 파이프 등의 열 전도체에 열 전달매체를 동시에 균일하게 공급하고, 분배 및 공급하는 과정에서 열 손실을 최소화할 수 있는 분배 및 이송장치가 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is a demand for a dispensing and conveying device capable of minimizing heat loss in the process of uniformly supplying, distributing, and supplying a heat transfer medium to a heat conductor such as a heat pipe disposed on a plurality of floors in the transverse direction. It is true.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로, 그 목적은 실내 온돌 난방시스템에 적용되는 히트 파이프 등의 열 전도체에 열 전달매체를 균일하고 신속하게 공급함과 아울러, 공급 도중에 발생되는 열 손실을 최소화할 수 있는 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체 및 이를 이용한 온돌장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been proposed in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to uniformly and rapidly supply a heat transfer medium to a heat conductor such as a heat pipe applied to an indoor ondol heating system, and Disclosed is a distribution supply structure for a heat transfer medium using an improved heat pipe that can minimize heat loss and an ondol device using the same.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 실내 바닥에 횡방향으로 다수개 배치되고 내부에 열 전달매체의 충진이 가능한 열 전도체와;The present invention for achieving the above object is a plurality of heat conductors disposed in the transverse direction on the indoor floor and the inside of the heat transfer medium is possible to fill the heat transfer medium;
내부에 열 전달매체가 충진되는 중공부와, 상기 중공부와 근접된 위치에 배치되고 내부에 열 매체가 충진된 히트 발열부로 구성되는 분배 파이프와;A distribution pipe including a hollow portion in which a heat transfer medium is filled, and a heat generating portion disposed in a position adjacent to the hollow portion and filled with a heat medium;
상기 분배 파이프의 중공부와 상기 열 전도체가 연통되도록 연결시키는 연결수단;을 구비한 것을 특징으로 한다.And connecting means for connecting the hollow portion of the distribution pipe and the thermal conductor to communicate with each other.
상기 연결수단은 상기 분배 파이프의 일측면에 서로 이격되게 배치되고 상기 중공부와 연통되도록 형성되는 다수개의 연결공들과,The connecting means is a plurality of connecting holes which are spaced apart from each other on one side of the distribution pipe and formed to communicate with the hollow portion,
상기 열 전도체의 단부에 배치되고 상기 연결공에 삽입되어 상기 중공부의 내부에 진입되도록 대응되는 형태의 연결 플러그를 구비한 것이다.Is disposed at the end of the heat conductor and is inserted into the connecting hole is provided with a corresponding plug of the corresponding shape to enter the inside of the hollow portion.
상기 연결수단은 상기 분배 파이프의 일측면에 돌출되고 상기 중공부와 연통되도록 형성되는 다수개의 연결구들과,The connecting means includes a plurality of connectors protruding on one side of the distribution pipe and formed to communicate with the hollow portion;
상기 열 전도체의 단부에 배치되고 상기 연결구에 연결커플러를 매개로 연결되는 연결 플러그를 구비한 것이다.It is provided with a connection plug disposed at the end of the heat conductor and connected to the connector via a connection coupler.
상기 분배 파이프의 일측면에 상기 열 전도체의 하부 일부위가 안착되도록 받침턱이 형성된 것이다.A base jaw is formed on one side of the distribution pipe so that the lower part of the thermal conductor is seated.
상기 열 전도체는 히트 파이프를 채용한 것이다.The heat conductor employs a heat pipe.
상기 분배 파이프의 외측면에 외부 전원이 공급됨에 따라 발열되는 전열필름이 부착된 것이다.The heat transfer film is attached to the outer surface of the distribution pipe is generated when the external power is supplied.
상기 분배 파이프의 내부에 외부 전원이 공급됨에 따라 발열되는 히터가 배치된 것이다.The heater that generates heat as the external power is supplied to the inside of the distribution pipe is disposed.
상기 히트 발열부는 상기 중공부의 외측에 격벽을 매개로 구획되어 복수개로 배치된다.The heat generating part is divided into a plurality of partitions on the outer side of the hollow part via a partition wall.
실내 바닥에 횡방향으로 다수개 배치되고 내부에 열 전달매체의 충진이 가능한 열 전도체들과;A plurality of heat conductors disposed transversely on the floor of the room and capable of filling a heat transfer medium therein;
상기 열 전도체들의 양측 단부에 각각 연결되고 내부에 열 전달매체가 충진되고 연결수단을 매개로 상기 열 전도체와 연통되는 중공부와, 상기 중공부와 근접된 위치에 배치되고 내부에 열 매체가 진공상태로 충진된 히트 발열부로 구성되는 분배 파이프와;A hollow portion connected to both ends of the heat conductors, filled with a heat transfer medium therein, and communicating with the heat conductor through a connecting means, and disposed in a position proximate to the hollow portion, and in which the heat medium is vacuumed. A distribution pipe composed of a heat generating part filled with a heat generating unit;
상기 양측의 분배 파이프 사이에 배관 연결되고 상기 열 전달매체를 강제 순환시키기 위한 순환수단;을 구비한 것이다.And circulation means for forcibly circulating the heat transfer medium, the pipe being connected between the distribution pipes on both sides.
상기 순환수단은 양측 단부가 상기 분배 파이프측에 각각 배관 연결되는 순 환 파이프와,The circulation means includes a circulation pipe, each end of which is piped to the distribution pipe side, respectively;
상기 순환 파이프의 내부에 배치되어 외부 전원이 인가됨에 따라 구동되어 상기 열 전달매체를 송풍시키는 송풍팬을 구비한 것이다.It is provided with a blowing fan disposed inside the circulation pipe and driven as an external power source is applied to blow the heat transfer medium.
본 발명은 실내 바닥 온돌시스템에 채용되는 다수개의 열 전도체의 내부로 신속하게 열 전달매체를 분배하여 공급할 수 있도록 한 것인 바, 이에 따르면 본 발명은 하나의 파이프 배관을 이용하여 열 전달매체를 다수개의 열 전도체 내부로 신속하게 분배 및 공급할 수 있도록 함과 아울러, 분배 파이프의 내부에 히트 발열부가 배치되어 유체인 열 매체를 통해 열 확산성이 빨라지게 되어 난방 효율을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.The present invention is to enable the rapid distribution of the heat transfer medium to the interior of the plurality of heat conductors employed in the indoor floor ondol system, according to the present invention a plurality of heat transfer medium using a single pipe piping In addition to the rapid distribution and supply into the two thermal conductors, the heat generating portion is arranged inside the distribution pipe, which has a useful effect of improving heat dissipation through the heat medium which is a fluid, thereby improving heating efficiency. .
또한, 분배 파이프의 일측면에 받침턱이 형성되어 열 전도체와의 연결구조가 견고하게 연결할 수 있으면서 간편하게 조립할 수 있는 이점을 갖는다.In addition, the base is formed on one side of the distribution pipe has the advantage that can be easily assembled while the connection structure with the thermal conductor is firmly connected.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체는, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 그 구성은 실내 바닥에 횡방향으로 다수개 배치되고 내부에 열 전달매체의 충진이 가능한 열 전도체(10)와, 열 전도체(10)의 단부와 연결수단을 매개로 연통가능하게 연결되고 내부에 열 전달매체가 충진되도록 중공부(110)가 형성되고 중공부(110)와 근접된 위치에 열 매체가 충진되는 히 트 발열부(120)를 갖는 분배 파이프(100)로 구성된다.The distribution supply structure for the heat transfer medium using the improved heat pipe according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4, the configuration of which is arranged in the transverse direction in the room floor and filling of the heat transfer medium therein. The
더 상세히 설명하면, 열 전도체(10)는 히트 파이프를 채용하거나, 히트 파이프와 근접되게 배치되어 열을 전달하기 위한 전도체를 채용할 수 있다.In more detail, the
연결수단은 분배 파이프(100)의 일측면에 중공부(110) 내부와 연통되는 다수개의 연결공(115)이 서로 이격되게 형성되고, 열 전도체(10)의 단부에 외부로 돌출되는 연결 플러그(12)가 배치되어 연결공(115)을 통해 중공부(110) 내부로 진입되어 연결되는 구조로 된 것이다.The connecting means includes a plurality of connecting
바람직하게는 연결 플러그(12)와 연결공(115) 내주면에 각각 나사산이 형성되어 나사 결합방식을 채택할 수도 있다.Preferably, the thread is formed on the inner circumferential surface of the
또 도면에는 미도시되어 있지만 연결 플러그(12)와 연결공(115) 사이에 씰링재(예를 들어 테프론 테이프)가 개재될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, a sealing material (eg, Teflon tape) may be interposed between the
히트 발열부(120)는 중공부(110)의 측면 또는 상부에 근접되게 배치되며, 공지의 히트 파이프가 갖는 특성인 내부에 공기등의 유체로 된 열 매체가 충진되고 충진된 내부를 진공 상태로 유지하게 됨에 따라 중공부(110) 내에 충진된 열 전달매체로부터 열을 전달받아 열 전달이 빠르고 중공부(110)의 외측으로 빠져나가는 열 손실을 줄이는 기능을 수행한다.The
즉, 히트 발열부(120)는 열 전달매체의 열이 열 매체측에 전달됨에 따라 가열된 후에 중공부(110) 측으로 다시 열을 전달시켜 열 손실을 방지하는 기능을 갖는다.That is, the
그리고, 분배 파이프(100)의 외측면에는 단열재로 구성된 단열층(150)이 형 성되어 있다.In addition, a
또한, 분배 파이프(100)의 일측 외주면에는 열 전도체(10)의 하부면 일부위가 안착되도록 받침턱(105)이 형성된다.In addition, the
중공부(110)와 히트 발열부(120)는 내주면 둘레에 다수개의 삼각형 구조의 그루브(110a)(120a)가 형성된 구조를 갖는다.The
이는 삼각형 그루브(110a)(120a)가 형성됨에 따라 열 전달매체와 열 매체의 확산성 및 회수성이 증대되기 때문이다.This is because the
여기서 열 전달매체는 뜨거운 공기나 온수 등의 유체를 채용하는 것이 바람직하다.The heat transfer medium is preferably a fluid such as hot air or hot water.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention having such a configuration will now be described.
본 발명에 의한 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체는, 실내 바닥에 다수개의 열 전도체(10)를 횡방향으로 배열되도록 배치한 후에, 각 열 전도체(10)의 내부로 열 전달매체를 공급하도록 각각의 열 전도체(10)에 대해 종방향으로 분배 파이프(100)를 배치한다.In the distribution supply structure for the heat transfer medium using the improved heat pipe according to the present invention, after arranging the plurality of
이어서, 분배 파이프(100)의 연결공(115)들 각각에 열 전도체(10)의 단부에 배치된 연결 플러그(12)를 삽입시켜 중공부(110)와 연결 플러그(12)를 연통시킴으로써, 분배 파이프(100)를 통해 각각의 열 전도체(10) 내부로 열 전달매체를 공급한다.Subsequently, by inserting the
연결 플러그(12)와 연결공(115)에 나사산이 형성된 경우에는, 열 전도체(10)를 회전시켜 연결 플러그(12)를 연결공(115)에 나사 체결방식으로 결합시킨다.When a thread is formed in the
또한, 씰링재가 연결 플러그(12)의 외주면에 배치된 경우에는 연결 플러그(12)의 외주면과 연결공(115)의 내주면에 배치되어 기밀을 유지하는 기능을 수행하게 된다.In addition, when the sealing material is disposed on the outer circumferential surface of the connecting
이때, 분배 파이프(100)의 중공부(110)와 근접된 위치에 히트 발열부(120)가 배치되어 있고 외주면으로 단열재가 배치되어 있으므로, 열 전달매체가 각각의 열 전도체(10)측으로 공급되는 과정에서 외부로 열 발산에 의해 열 손실이 발생하는 것을 억제할 수 있다. At this time, since the
즉, 외부의 열 전달매체 공급원(일 예로 보일러등)에서 분배 파이프(100)의 내부로 열 전달매체가 공급될 경우, 분배 파이프(100)의 측면에 형성된 각각의 연결공(115)과 연결 플러그(12)를 통해 열 전도체(10) 내부로 공급되므로, 균일한 양이 신속하게 각각의 열 전도체(10) 내부로 분배 및 공급이 이루어지게 된다.That is, when the heat transfer medium is supplied to the inside of the
한편, 도 5는 본 발명 연결수단의 다른 예를 보인 사시도로서, 그 구조는 앞서 설명한 선 실시 예와는 달리, 분배 파이프(100)의 일측 외주면에 돌출되고 중공부(110)의 내부와 연통되는 연결구(116)가 형성되고, 열 전도체(10)의 단부에 배치되고 연결구(116)와 대응되는 직경을 가지며 연결커플러(210)를 매개로 연통되는 연결 플러그(12)로 구성된다.On the other hand, Figure 5 is a perspective view showing another example of the connecting means of the present invention, unlike the above-described line embodiment, the structure is projected on one side outer peripheral surface of the
즉, 열 전도체(10)의 연결 플러그(12)가 연결구(116)의 단부와 밀착되게 접촉시킨 후에, 공지의 연결커플러(210)를 이용하여 연결부위를 외부에서 체결하는 체결구조를 갖는 것이다.That is, after the connection plug 12 of the
도 6은 본 발명의 다른 실시 예를 보인 도면으로서, 그 구성은 분배 파이프(100)의 중앙에 형성된 중공부(110)의 양측에 히트 발열부(120)가 배치되며, 히트 발열부(120)의 내부에 열을 전달하기 위한 전열필름(310)이 배치된 구조로 된 것이다.6 is a view showing another embodiment of the present invention, the configuration of the
전열필름(310)은 외부 전원이 인가됨에 따라 자체 발열되어 히트 발열부(120)내의 진공 상태를 갖는 유체인 열 매체에 열을 전달함으로써, 유체가 액체나 고체에 비해 상대적으로 열 확산성이 빠르기 때문에 히트 발열부(120) 전체가 신속하게 가열된 후에 중공부(110) 내의 열 전달매체를 가열하는 기능을 수행한다.The
전열필름(310)은 분배 파이프(100)의 외측면에 부착될 수도 있으나, 열 효율을 고려하여 분배 파이프(100)의 내부나 히트 발열부(120)의 내부에 배치되는 것이 바람직하다.The
또한, 연결구가 측면에 배치되는 것이 아니라 분배 파이프(100)의 상부에 배치되어 중공부(110)와 연통되는 구조로 되어 있다. In addition, the connector is not disposed on the side, but is disposed on the upper portion of the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예를 보인 도면으로, 그 구성은 앞서 설명한 다른 실시 예와는 달리 전열필름(310) 대신에 히터(320)가 배치된 것으로, 외부의 전기가 공급됨에 따라 발열되어 히트 발열부(120)의 열 매체에 열을 전달하도록 된 것이다.7 is a view showing another embodiment of the present invention, the configuration of which is different from the other embodiments described above, the
이는 본 발명의 분배 파이프(100)를 가열하는 가열수단이 전열필름(310)에 한정되지 않고 다른 실시 형태(히터(320))를 가질 수 있음을 나타낸 것이다.This shows that the heating means for heating the
그 히터(320)는 중공부(110) 양측에 각각 배치된 히트 발열부(120) 내에 배치되거나 히트 발열부(120)와 근접된 분배 파이프(100)의 내부에 배치하는 것이 바람직하다.The
또한, 히트 발열부(120)는 도 8 및 도 9에서와 같이, 중공부(110)의 양측에 복수의 공간으로 구획되는 것이 아니라, 중공부(110)를 둘러싸도록 외부에 배치되는 하나의 히트 발열부(120)로 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 8 and 9, the
이 경우에도 연결구(116)가 분배 파이프(100)의 상부에 배치되고, 연결 커플러(210)를 매개로 열 전도체(10)에 배관 연결되어 열 전달매체의 이동이 가능한 구조로 되어 있다.Also in this case, the
그리고, 본 발명의 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체를 이용한 온돌장치는 도 10에 도시된 바와 같이, 내부에 열 전달매체가 이송되며 실내 바닥에 횡방향으로 배치되는 다수개의 열 전도체(10)와;In addition, the ondol apparatus using the distribution supply structure for the heat transfer medium using the improved heat pipe of the present invention, as shown in Figure 10, the heat transfer medium is transported therein and a plurality of heat conductors disposed in the transverse direction on the
다수개의 열 전도체(10)의 양측 단부에 각각 연결되고 내부에 열 전달매체가 충진되고 연결수단을 매개로 열 전도체(10)와 연통되는 중공부(110)와, 중공부(110)와 근접된 위치에 배치되고 내부에 열 매체가 진공상태로 충진된 히트 발열부(120)로 구성되는 분배 파이프(100)와;A
양측의 분배 파이프(100) 사이에 배관 연결되고 열 전달매체를 강제 순환시키기 위한 순환수단;으로 구성된다.And circulation means for forcibly circulating the heat transfer medium by pipe connection between the
순환수단은 양측 단부가 분배 파이프(100)의 중공부(110)를 서로 연결하도록 각각 배관 연결되는 순환 파이프(410)와, 순환 파이프(410)의 내부에 배치되어 외 부 전원이 인가됨에 따라 구동되어 분배 파이프(100) 내의 열 전달매체를 송풍시키는 송풍팬(420)으로 구성된다.The circulation means is disposed inside the
또한, 순환수단은 순환 파이프(410) 내부에 별도의 히터(320)나 전열필름(310)등이 배치되는 것도 바람직하다.In addition, the circulation means is preferably arranged in a
이러한 온돌장치는, 앞서 설명한 실시 예에서 설명한 바와 같은 외부 열 전달매체 공급원인 보일러를 이용하는 방식이 아니라, 분배 파이프(100)의 중공부(110)를 서로 연결하는 순환 파이프(410)를 이용하여 열 전달매체가 순환되도록 한 것으로, 히터(320)나 전열 필름(310)에 의해 히트 발열부(120)의 열 매체를 가열하면, 유체인 열 매체의 확산성이 빠르기 때문에 중공부(110) 내의 열 전달매체에 신속하게 전달되어 실내 바닥에 위치하는 열 전도체에 가열된 열 전달매체가 공급되어 실내 난방이 이루어지도록 한 것이다.Such an ondol device is not a method of using a boiler as an external heat transfer medium source as described in the above-described embodiment, but using a
그리고 본 발명의 히트 발열부(120)는 도 11a,11b,11c에 도시된 바와 같이, 중공부(110)의 외측에 격벽(125)을 매개로 구획되어 복수개로 배치된 것이다.11A, 11B, and 11C, the
이는, 히트 발열부(120)가 중공부(110)의 외측을 감싸도록 배치되어 열 전달 효율을 향상시킴과 아울러, 히트 발열부(120)가 다양한 실시 형태로 변형 가능함을 나타낸 것이다.This indicates that the
도 1은 본 발명에 따른 개량형 히트파이프를 이용한 열 전달매체용 분배 공급구조체의 일 실시 예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an embodiment of a distribution supply structure for a heat transfer medium using an improved heat pipe according to the present invention.
도 2는 본 발명의 중공부와 히트 발열부의 내주면에 그루브가 형성된 것을 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing that the groove is formed on the inner peripheral surface of the hollow portion and the heat generating portion of the present invention.
도 3은 본 발명의 분배 파이프에 열 전도체와의 조립을 위한 받침턱이 형성된 것을 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing that the supporting jaw is formed for the assembly with the heat conductor in the distribution pipe of the present invention.
도 4는 본 발명의 사용상태도.Figure 4 is a state of use of the present invention.
도 5는 본 발명 연결수단의 다른 예를 보인 도면.5 is a view showing another example of the connecting means of the present invention.
도 6은 본 발명 분배 파이프에 가열수단인 전열필름이 추가된 상태를 보인 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a state in which a heat transfer film as a heating means is added to the present invention distribution pipe.
도 7은 본 발명 분배 파이프에 가열수단의 다른 예인 히터가 추가된 상태를 보인 사시도.Figure 7 is a perspective view showing a state in which a heater as another example of the heating means is added to the distribution pipe of the present invention.
도 8은 본 발명 히트 발열부의 다른 예를 보인 사시도.8 is a perspective view showing another example of the heat generating unit of the present invention.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예의 분배 파이프에 열 전도체가 결합된 상태를 나타낸 사용상태도.9 is a use state showing a state in which the thermal conductor is coupled to the distribution pipe of another embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 분배 공급구조체를 적용한 온돌장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.Figure 10 is a schematic view showing the configuration of the ondol device to which the distribution supply structure of the present invention is applied.
도 11a,11b,11c 는 본 발명 히트 발열부의 다양한 형태를 나타낸 도면이다.11A, 11B, and 11C illustrate various forms of the heat generating unit of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 열 전도체 12 : 연결 플러그10: thermal conductor 12: connection plug
100 : 분배 파이프 105 : 받침턱100: distribution pipe 105: base jaw
110 : 중공부 110a,120a : 그루브110:
115 : 연결공 116 : 연결구115: connector 116: connector
120 : 히트 발열부 125 : 격벽120: heat generating portion 125: partition
150 : 단열층 210 : 연결커플러150: heat insulation layer 210: coupling coupler
310 : 전열필름 320 : 히터310: heat transfer film 320: heater
410 : 순환 파이프 420 : 송풍팬410: circulation pipe 420: blowing fan
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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