KR20100109137A

KR20100109137A - 레이저용접장치 및 이를 이용한 레이저용접방법

Info

Publication number: KR20100109137A
Application number: KR1020090027574A
Authority: KR
Inventors: 김성대
Original assignee: 김성대
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2010-10-08
Also published as: KR101042185B1

Abstract

본 발명은 LED나 저항 등의 반도체소자에 구비된 리드를 터미널에 용접할 수 있도록 된 새로운 레이저용접장치 및 이를 이용한 레이저용접방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 레이저용접장치 및 이를 이용한 레이저용접방법에 따르면, 상기 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되므로, 리드(5)가 움직이지 않도록 고정될 뿐 아니라, 터미널(2)과 리드(5)의 둘레면 사이의 열전도율을 높일 수 있다. 따라서, 리드(5)와 절곡편(2c)의 접촉면에 정확하게 레이저를 조사할 수 있으며, 짧은 시간만 레이저를 조사하여도 터미널(2)과 리드(5)가 동시에 같은 온도로 가열되므로, 용접효율을 높이고 작업시간을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 용접불량의 발생을 방지할 수 있으며, 리드(5)와 터미널(2)에 가해지는 열을 최소화하여 열에 의해 반도체소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

리드, 터미널, 레이저, 용접, 절곡편

Description

레이저용접장치 및 이를 이용한 레이저용접방법{laser welding apparatus and laser welding method}

일반적으로, 차량용 인스트루먼트 패널에 설치되는 스위치(통칭 IP스위치라고 함)의 경우, LED와 저항 등이 구비되어, 스위치의 on-off와 함께 상기 LED가 on-off 되어, 야간에도 운전자가 스위치의 위치와 on-off 상태를 용이하게 확인할 수 있도록 구성된다.

도 1 및 도 2는 이러한 IP스위치를 도시한 것으로, 합성수지재로 구성된 스위치본체(1)의 일측에 전도체인 터미널(2)이 구비되며, 상기 터미널(2)에 LED(3)와 저항(4)의 리드(5)가 용접되어, 터미널(2)을 통해 인가되는 전력에 의해 상기 LED(3)가 점등되도록 구성된다.

상기 터미널(2)은 상기 스위치본체(1)의 상하면을 관통하도록 설치되며 일측 에는 상기 리드(5)가 용접되는 용접부(2a)가 구비된다. 상기 용접부(2a)는 상기 터미널(2)의 단부를 하측으로 절곡하여 형성된 것으로, 단부면에 상기 리드(5)가 올려지는 오목부(2b)가 형성되어, 상기 오목부(a)에 리드(5)를 올려놓은 후 납땜하여 용접할 수 있다. 이때, 상기 리드(5)와 터미널(2)은 전기저항(4)이 낮은 구리 또는 구리합금으로 이루어진다.

따라서, 상기 스위치본체(1)에 터미널(2)을 결합하고, 상기 스위치본체(1)의 상하면을 뒤집어 상기 용접부(2a)와 오목부(2b)가 상부를 향하도록 한 상태에서, 상기 오목부(2b)에 LED(3) 또는 저항(4)의 리드(5)를 올려놓고, 도 3의 (a)와 (b)에 도시한 바와 같이, 땜납(6)을 이용하여 LED(3)와 용접부(2a)를 상호 납땜하므로써, 리드(5)와 터미널(2)을 상호 용접할 수 있다.

그런데, 이러한 용접방법에 따르면, 상기 리드(5)가 용접부(2a)의 오목부(2b)에 단순히 올려지므로, 리드(5)와 용접부(2a)가 완전히 밀착되지 않아서 리드(5)와 용접부(2a) 사이의 열전도율이 떨어지게 된다. 따라서, 용접부(2a)와 리드(5)를 충분히 가열하지 않은 상태에서 납땜을 할 경우, 상기 리드(5)와 용접부(2a)의 온도차에 의해 땜납(6)이 용접부(2a)와 리드(5)에 완전히 융착되지 못하게 되는 용접불량이 발생될 수 있는 문제점이 있었다. 또한, 상기 리드(5)가 용접부(2a)의 오목부(2b)에 올려진 상태로 용접이 진행되므로, 리드(5)의 위치가 정확하게 고정되지 않으며, 이에따라, 용접작업을 위해 스위치본체(1)를 이송할 때 또는 용접작업중 리드(5)가 위치이동되어 용접된 저항(4)이나 LED(3)에 위치불량이 발생될 수 있는 문제점이 있었다.

반대로, 이러한 문제점을 해결하기 위해서는, 이와같이 리드(5)와 용접부(2a)를 납땜할 때 상기 터미널(2)과 리드(5) 둘레부를 충분히 가열한 후 용접부(2a)의 전후면과 리드(5)의 둘레부 전체에 땜용 납이 묻도록 하여야 하므로, 용접에 걸리는 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다. 특히, 상기 리드(5)와 터미널(2)을 이루는 구리 또는 구리합금은 전기전도성 뿐 아니라 열전도성이 높은 특성이 있어서, 리드(5) 또는 용접부(2a)가 과도하게 가열될 경우, 리드(5)에 가해진 열이 LED(3)나 저항(4)으로 전달되어 LED(3)나 저항(4)이 손상될 수 있을 뿐 아니라, 용접부(2a)에 가해진 열리 터미널(2) 전체로 전달되어 가열된 터미널(2)에 의해 합성수지재의 스위치본체(1)가 변형될 수 있는 문제점이 있었다.

그리고, 납을 이용하여 용접을 함에 따라, 환경문제를 유발하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점은 전술한 LED(3)나 저항(4)뿐 아니라, 다이오드나 트랜지스터와 같이, 리드를 갖는 모든 종류의 반도체소자를 터미널(2)에 용접할 때 공통적으로 발생되었다.

한편, 최근에는 레이저용접기를 이용하여 용접을 하는 방법이 개발되어 널리 사용되고 있다. 이러한 레이저용접방법은 매우 좁은 면적에 집중적으로 열을 가할 수 있어서, 부재에 최소한의 열을 가하면서도 용접시간이 빠른 장점이 있다.

그런데, 이러한 레이저용접방법을 이용하여, 상기 리드(5)와 터미널(2)을 상 호 용접하기 위해서는 리드(5)와 터미널(2)의 접촉부위에 정확하게 레이저를 조사하여야 하는 반면, 전술한 리드(5)와 터미널(2)은 리드(5)의 위치가 유동적이어서, 리드(5)와 터미널(2)의 접촉부위에 정확하게 레이저를 조사하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 전술한 문제점에 따라, 리드(5)와 터미널(2)의 넓은 부위에 레이저를 조사하여야 하므로, 리드(5)에 과도한 열이 가해져 반도체소자가 손상될 수 있는 개연성이 매우 높았다. 따라서, 이러한 레이저용접방법은 스테인레스 강판이나 강철판과 같이 열에 의한 손상의 문제가 발생되지 않고 면적이 넓은 재질의 스폿용접에만 주로 사용되며, 리드(5)와 터미널(2)을 용접하는 데는 사용되지 않고 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 용접시간을 줄이면서도 LED(3)나 저항(4) 등의 반도체소자에 구비된 리드(5)와 터미널(2)의 사이에 용접불량이 발생되는 것을 방지하고, 리드(5)와 터미널(2)에 최소한의 열만 가하여 용접을 하므로써, 열에 의해 반도체소자가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 레이저용접장치 및 이를 이용한 레이저용접방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명에 따르면, LED(3)와 저항(4) 등의 반도체소자에 구비되는 리드(5)를, 전도체 재질로 구성된 터미널(2) 일측의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접장치에 있어서, 상기 터미널(2)을 이송하는 이송장치(10)와; 상기 이송장치(10)의 이송경로 중간부에 구비되며 상기 용접부(2a)에 돌출된 한쌍의 절곡편(2c)의 사이에 상기 리드(5)가 배치되도록 반도체소자를 공급하는 반도체소자 공급장치(20)와; 상기 절곡편(2c)을 절곡시키는 오목홈(31a)이 일측에 형성된 코어(31)와, 상기 코어(31)를 전후진시키는 구동장치(32)를 포함하며, 상기 이송장치(10)의 후공정에 위치되어 상기 코어(31)를 전후진시켜 상기 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면에 밀착되도록 가압절곡하는 절곡장치(30)와; 상기 절곡장치(30)의 후공정에 위치되며 상기 코어(31)에 의해 가압절곡된 절곡편(2c) 또는 리드(5)에 레이저를 조사하여 용접시키는 레이저용접기(40); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저용접장치가 제 공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 절곡편(2c)은 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성되어 상기 절곡장치(30)에 의해 선단부가 상호 이격된 상태로 상기 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되는 것을 특징으로 하는 레이저용접장치가 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 리드(5)의 둘레면에는 흑색 도료(7)가 도포되고, 상기 반도체소자 공급장치(20)는 흑색 도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 상기 반도체소자의 리더(5)를 배치하며, 상기 레이저용접기(40)는 상기 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 레이저를 조사할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 레이저용접장치가 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, LED(3)와 저항(4) 등의 반도체소자에 구비되는 리드(5)를, 전도체 재질로 구성된 터미널(2) 일측의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접방법에 있어서, 상기 용접부(2a)에 돌출된 한쌍의 절곡편(2c)의 사이에 상기 리드(5)를 배치하는 가설치단계와; 프레스를 이용하여 상기 절곡편(2c)이 상기 리드(5)의 둘레면에 밀착되도록 절곡편(2c)을 절곡하는 절곡단계와; 상기 절곡편(2c)또는 리드(5)에 레이저를 조사하여 절곡편(2c)과 리드(5)가 상호 용접되도록 하는 용접단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저용접방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 절곡편(2c)은 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성되어 선단부가 상호 이격된 상태로 상기 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되는 것을 특징으로 하는 레이저용접방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 리드(5)의 둘레면에는 흑색 도료(7)가 도포되어, 흑색 도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 배치되며, 상기 레이저는 상기 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 조사되는 것을 특징으로 하는 레이저용접방법이 제공된다.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 레이저용접장치는, LED(3)와 저항(4) 등의 반도체소자에 구비되는 리드(5)를, 전도체 재질로 구성된 터미널(2) 일측의 용접부(2a)에 용접하는 것으로, 도 4내지 도 9는 상기 저항(4)의 리드(5)를 IP스위치의 스위치본체(1)에 결합된 터미널(2)의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접장치를 예시한 것이다.

이때, 상기 터미널(2)과 리드(5)는 구리 또는 구리합금으로 이루어지며, 상기 저항(4)의 리드(5)의 둘레면 일정구역에는 흑색의 도료(7)가 도포된다. 또한, 상기 터미널(2)의 용접부(2a)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 터미널(2)의 일단을 하측으로 절곡하여 구성되며, 상기 용접부(2a)에는 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성된 한쌍의 절곡편(2c)이 상호 이격되도록 하측으로 돌출형성된다. 그리고, 이와같이 구성된 터미널(2)은 상기 용접부(2a)가 합성수재지로 구성된 IP스위치의 스위치본체(1)를 상면에서 하면 방향으로 관통되도록 결합된 상태로 상기 저항(4)의 리드가 용접결합된다.

그리고, 본 발명에 따르면, 상기 레이저용접장치는 상기 스위치본체(1)와 함께 터미널(2)를 이송하는 이송장치(10)와; 상기 이송장치(10)의 이송경로 중간부에 구비되며 용접부(2a)에 돌출된 절곡편(2c)의 사이에 상기 리드(5)가 배치되도록 저항(4)을 공급하는 반도체소자 공급장치(20)와; 상기 이송장치(10)의 후공정에 위치되어 상기 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면에 밀착되도록 가압절곡하는 절곡장치(30)와; 상기 절곡장치(30)의 후공정에 위치되며 상기 절곡편(2c)과 리드(5)를 용접하는 레이저용접기(40)로 이루어진다.

상기 이송장치(10)는 상기 스위치본체(1)가 올려지는 지지블록(11)이 일정간격으로 다수개 구비된 컨베이어장치로서, 이전 공정에서 상기 터미널(2)을 스위치본체(1)에 결합한 후 상기 스위치본체(1)를 상하로 뒤집은 상태에서 지지블록(11)에 올려놓으면, 상기 터미널(2)이 스위치본체(1)와 함께 이송장치(10)의 경로를 따라 이송되어 상기 반도체소자 공급장치(20)와 절곡장치(30) 및 레이저용접기(40)의 하부를 순차적으로 통과하게 된다. 이때, 상기 터미널(2)은 단부가 상기 스위치본체(1)를 상면에서 하면 방향으로 관통되도록 결합되어 상기 용접부(2a)와 절곡편(2c)이 하측을 향하도록 배치되므로, 스위치본체(1)를 뒤집어 상기 지지블록(11)에 설치하면, 상기 용접부(2a)와 절곡편(2c)이 상부를 향하게 된다.

상기 반도체소자 공급장치(20)는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 저항(4)을 정렬하여 순차적으로 공급하는 피더(21)와, 상기 피더(21)에 의해 공급된 저항(4)을 픽업하여 스위치본체(1)에 올려놓는 피커(22)로 이루어진 것으로, 상기 이송장치(10)에 의해 상기 스위치본체(1)가 피커(22)의 하측으로 이송되면 상기 피커(22)가 저항(4)을 픽업하여, 저항(4)의 리드(5)가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 옮겨 놓는다. 이때, 상기 반도체소자 공급장치(20)는 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 저항(4)의 리더(5)에 흑색 도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 배치한다.

상기 절곡장치(30)는 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 절곡편(2c)을 절곡시키는 오목홈(31a)이 하부면에 형성된 코어(31)와, 상기 코어(31)를 승강시키는 구동장치(32)로 이루어다. 상기 구동장치(32)는 에어실린더 또는 유압실린더를 이용하여 구성되며, 상기 코어(31)를 승강시키므로써 코어(31)의 오목홈(31a)이 상기 절곡편(2c)을 하측으로 가압하여, 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 절곡한다. 이때, 상기 절곡편(2c)의 길이와 상기 오목홈(31a)의 형상은, 상기 코어(31)에 의해 절곡된 절곡편(2c)의 선단이 상호 일정간격(L) 이격될 수 있도록 조절된다.

상기 레이저용접기(40)는 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 이송장치(10)의 상부에 위치되어 상기 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 레이저를 조사할 수 있도록 배치되어, 절곡편(2c)과 리드(5)에 동시에 열을 가할 수 있도록 구성된다.

이와같이 구성된 레이저용접장치를 이용한 용접방법을 설명하면 다음과 같다.

우선, 도시하지 않은 이송로봇을 이용하여, 이전 공정에서 터미널(2)이 결합된 스위치본체(1)를 상하가 뒤집은 상태로 상기 이송장치(10)의 지지블록(11)에 올려놓으면, 상기 터미널(2)은 상기 용접부(2a)와 절곡편(2c)이 상측을 향한 상태로 스위치본체(1)와 함께 이송장치(10)의 이송경로를 따라 순차적으로 이송된다.

그리고, 상기 스위치본체(1)가 상기 반도체소자 공급장치(20)의 피커(22) 하측으로 이송되면, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 피커(22)가 피더(21)에 의해 공급되는 저항(4)을 픽업하여, 저항(4)의 리드(5)가 상기 터미널(2)의 절곡편(2c) 사이에 위치되도록 배치한다. 이때, 상기 저항(4)의 리드(5)는 반도체소자 공급장치(20)에 의해, 흑색도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도 록 배치된다.

그리고, 저항(4)이 배치된 스위치본체(1)가 상기 절곡장치(30)의 하측으로 이송되면, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 구동장치(32)에 코어(31)가 하강되면서 코어(31)의 오목홈(31a)이 상기 절곡편(2c)을 가압하며, 이에따라, 상기 절곡편(2c)의 선단부가 인접방향으로 절곡되면서 절곡편(2c)이 상기 리드(5)의 둘레면에 밀착된다. 이때, 상기 절곡편(2c)은 그 선단부가 상호 일정간격(L) 이격되도록 절곡된다. 또한, 상기 리드(5)는 흑색도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 배치되므로, 상기 절곡편(2c)은 상기 흑색도료(7)가 도포된 부위를 감싸도록 절곡된다.

그리고, 상기 스위치본체(1)가 상기 레이저용접기(40)의 하측으로 이송되면, 도 9의 (a)와 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 레이저용접기(40)가 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 레이저를 조사하므로써, 도 10의 (a) 또는 (b)에 도시한 바와 같이, 레이저에 의해 가열된 절곡편(2c)과 리드(5)가 용융되어 상호 융착될 수 있도록 한다.

이와같이 구성된 레이저용접장치 및 레이저용접방법에 따르면, 상기 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되므로, 리드(5)가 움직이지 않도록 고정될 뿐 아니라, 터미널(2)과 리드(5)의 둘레면 사이의 열전도율을 높일 수 있다. 따라서, 용접된 저항(4)의 위치불량이 발생되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 리드(5)와 절곡편(2c)의 접촉부에 정확하게 레이저를 조사할 수 있어서 짧은 시간만 레이저를 조사하여도 터미널(2)과 리드(5)가 동시에 같은 온도로 가열되므로, 용접효율을 높이고 작업시간을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 용접불량의 발생을 방지할 수 있으며, 리드(5)와 터미널(2)에 가해지는 열을 최소화하여 열에 의해 저항(4)이나, 합성수재지의 스위치본체(1)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 납을 이용하지 않고 터미널(2)의 절곡편(2c)과 리드(5)를 상호 용접하므로, 납에 의한 환경오염이 발생되지 않을 뿐 아니라, 리드(5)의 소손을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 절곡편(2c)이 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성되어 선단부가 상호 이격되도록 절곡되므로, 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 손쉽게 절곡할 수 있으며, 리드(5)의 둘레부가 노출되어 용융된 절곡편(2c)이 리드(5)의 표면에 신속하게 융착될 수 있는 장점이 있다.

그리고, 상기 리드(5)는 흑색 도료(7)가 도포되어 흑색 도료(7)가 도포된 위치가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 배치되며, 상기 레이저용접기(40)는 상기 리드(5)와 절곡편(2c)의 접촉부에 레이저를 조사하므로, 레이저의 흡수율을 높이므로써, 용접작업시간을 줄이고, 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

본 실시예의 경우, 저항(4)의 리드(5)를 상기 터미널(2)의 용접부(2a)에 용접하는 것을 예시하였으나, 상기 LED(3)의 리드(5)를 상기 터미널(2)의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접장치의 경우, 상기 LED(3)의 리드(5)는 상기 스위치본체(1)의 상면에서 하측으로 관통하도록 결합되므로, 상기 스위치본체(1)를 상면이 상측 을 향하도록 이송장치(10)의 지지블록(11)에 배치한 상태에서 상기 반도체소자 공급장치(20)를 이용하여 LED(3)를 스위치본체(1)에 결합하고, 별도의 로봇아암을 이용하여 스위치본체(1)를 상하방향으로 뒤집어 상기 용접부(2a)와 절곡편(2c) 및 디르(5)가 상측을 향하도록 배치한 후, 절곡단계와 용접단계를 진행하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 레이저용접장치 및 레이저용접방법은 전술한 IP스위치에 한정되지 않고, LED(3)와 저항(4) 및 다이오드나 트랜지스터를 포함하는 반도체소자의 리드(4)를 터미널(2)에 용접하는 곳에는 모두 활용할 수 있다.

또한, 상기 용접부(2a)는 터미널(2)의 일단부를 절곡하는 것을 예시하였으나, 상기 용접부(2a)의 형상은 자유롭게 변경될 수 있으며, 필요에 따라, 상기 터미널(2)의 일측을 용접부(2a)로 설정하는 것도 가능하다.

이와같이, 본 발명에 따른 레이저용접장치 및 레이저용접방법은 본 발명의 사상에 벗어나지 않는 다면, 작업자의 필요성 또는 작업의 특성에 따라, 다양하게 변형 가능하다.

도 1은 종래의 IP스위치를 예시한 분해사시도,

도 2는 종래의 IP스위치를 예시한 측단면도,

도 3은 종래의 리드와 터미널의 용접방법을 도시한 참고도,

도 4는 본 발명에 따른 레이저용접방법이 적용되는 IP스위치를 예시한 분해사시도,

도 5는 본 발명에 따른 레이저용접장치를 도시한 구성도,

도 6은 본 발명에 따른 레이저용접장치의 이송장치를 도시한 참고도,

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 레이저용접장치의 절곡장치를 도시한 참고도,

도 9는 본 발명에 따른 레이저용접장치의 레이저용접기를 도시한 참고도,

도 10은 본 발명에 따른 레이저용접방법을 도시한 참고도이다.

Claims

LED(3)와 저항(4) 등의 반도체소자에 구비되는 리드(5)를, 전도체 재질로 구성된 터미널(2) 일측의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접장치에 있어서,

상기 터미널(2)을 이송하는 이송장치(10)와;

상기 이송장치(10)의 이송경로 중간부에 구비되며 상기 용접부(2a)에 돌출된 한쌍의 절곡편(2c)의 사이에 상기 리드(5)가 배치되도록 반도체소자를 공급하는 반도체소자 공급장치(20)와;

상기 절곡편(2c)을 절곡시키는 오목홈(31a)이 일측에 형성된 코어(31)와, 상기 코어(31)를 전후진시키는 구동장치(32)를 포함하며, 상기 이송장치(10)의 후공정에 위치되어 상기 코어(31)를 전후진시켜 상기 절곡편(2c)이 리드(5)의 둘레면에 밀착되도록 가압절곡하는 절곡장치(30)와;

상기 절곡장치(30)의 후공정에 위치되며 상기 코어(31)에 의해 가압절곡된 절곡편(2c) 또는 리드(5)에 레이저를 조사하여 용접시키는 레이저용접기(40);

를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저용접장치.
제 1항에 있어서, 상기 절곡편(2c)은 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성되어 상기 절곡장치(30)에 의해 선단부가 상호 이격된 상태로 상기 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되는 것을 특징으로 하는 레이저용접장치.
제 1항에 있어서, 상기 리드(5)의 둘레면에는 흑색 도료(7)가 도포되고, 상기 반도체소자 공급장치(20)는 흑색 도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 상기 반도체소자의 리더(5)를 배치하며, 상기 레이저용접기(40)는 상기 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 레이저를 조사할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 레이저용접장치.
LED(3)와 저항(4) 등의 반도체소자에 구비되는 리드(5)를, 전도체 재질로 구성된 터미널(2) 일측의 용접부(2a)에 용접하는 레이저용접방법에 있어서, 상기 용접부(2a)에 돌출된 한쌍의 절곡편(2c)의 사이에 상기 리드(5)를 배치하는 가설치단계와; 프레스를 이용하여 상기 절곡편(2c)이 상기 리드(5)의 둘레면에 밀착되도록 절곡편(2c)을 절곡하는 절곡단계와; 상기 절곡편(2c)또는 리드(5)에 레이저를 조사하여 절곡편(2c)과 리드(5)가 상호 용접되도록 하는 용접단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저용접방법.
제4 항에 있어서, 상기 절곡편(2c)은 선단부로 갈수록 폭이 좁게 구성되어 선단부가 상호 이격된 상태로 상기 리드(5)의 둘레면을 감싸도록 가압절곡되는 것 을 특징으로 하는 레이저용접방법.
제 4항에 있어서, 상기 리드(5)의 둘레면에는 흑색 도료(7)가 도포되어, 흑색 도료(7)가 도포된 부위가 상기 절곡편(2c)의 사이에 위치되도록 배치되며, 상기 레이저는 상기 절곡편(2c)과 리드(5)의 접촉부에 조사되는 것을 특징으로 하는 레이저용접방법.