KR20100107814A - Laser cutter and cutting apparatus therewith - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용하여 소재를 절단하는 레이저 절단기 및 이를 구비하는 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device, and more particularly to a laser cutting machine for cutting a material using a laser and a cutting device having the same.
일반적으로 열간 압연 공정이란, 가열로에서 일정온도로 가열된 슬라브(Slab) 형태의 소재를 조압연공정을 거치게 하여 일정한 두께의 바(Bar) 형태로 가공하고, 이어서 이 바를 다시 사상압연공정으로 투입하여 수요자가 요구하는 두께의 스트립으로 가공한 다음 코일의 형태로 권취함으로써 열간제품을 완성하는 공정이다.In general, the hot rolling process is a slab-shaped material heated at a constant temperature in a heating furnace, subjected to a rough rolling process, and processed into a bar shape having a predetermined thickness, and then the bar is added to the finishing rolling process. It is a process to finish hot products by processing them into strips of the thickness required by the consumer and then winding them in the form of coils.
상기한 열간 압연 공정 중에, 조압연공정에서 일정한 두께로 가공된 소재를 사상압연공정을 통하여 스트립의 형태로 가공하기 위해서는, 크롭이 형성된 소재의 선단부와 후단부의 일부분이 미리 절단된 상태로 사상압연공정으로 공급되어야 한다.During the hot rolling process, in order to process the material processed to a constant thickness in the rough rolling process in the form of a strip through the finishing rolling process, the finishing rolling process with a part of the front end and the rear end of the material where the crop is formed is cut in advance. Must be supplied.
통상적으로 길이 방향으로 늘어나는 압연작업의 특성상 조압연공정을 거친 소재의 선단부는 만곡의 라운드 형상으로 이루어지며, 그 후단부는 피쉬 테일(Fish tail) 형상을 갖는 라운드 형상으로 이루어지는 등 소재의 선단부와 후단부에는 크롭이 형성된다.In general, the tip end of the raw material undergoing the rough rolling process is formed in a round shape, and the rear end is formed in a round shape having a fish tail shape. In the crop is formed.
이러한 소재는 그 선단부와 후단부의 크롭이 제거되지 않은 상태로, 사상압연공정으로 투입되면, 사상압연 과정에서, 그 선단부와 후단부의 크롭 부분이 더욱 길게 늘어나 공정 이후, 스트립의 폭 부족현상을 야기하며, 이는 상기 스트립의 선단부와 후단부 전량을 절단해야 하는 문제로 이어질 수 있을 뿐 아니라, 특히 피쉬 테일 형상으로 갈라진 소재의 후단부에서는 판 꼬임 현상을 일으킬 수도 있다.When the material is not removed from the front end and the rear end, it is introduced into the finishing rolling process, and during the finishing rolling process, the cropped portion of the front end and the rear end is extended longer, causing shortage of the strip after the process. In addition, this may lead to a problem of cutting the entire amount of the front end and the rear end of the strip, and may cause plate twisting, particularly at the rear end of the material cracked into a fish tail shape.
따라서, 열연공장에서는, 사상압연공정 전방에 절단기를 구비하여 조압연공정에서 생산된 소재가 사상압연공정에 진입하기 전에, 반드시 소재의 선단부와 후단부를 일정량 절단하도록 하고 있다.Therefore, in the hot rolling mill, a cutting machine is provided in front of the finishing rolling process, so that the front end and the rear end of the raw material must be cut by a certain amount before the raw material produced in the rough rolling process enters the finishing rolling process.
열연공장에서 일반적으로 구비되는 절단기는 금속체의 칼날을 구비하며, 이 칼날은 회전 가능하게 구비되는 드럼을 중심으로 회전되면서 소재의 선단부와 후단부의 일부분에 대한 절단 작업을 수행한다.A cutter generally provided in a hot rolling mill includes a blade of a metal body, which rotates about a drum rotatably provided to perform cutting of a portion of the front end portion and the rear end portion of the material.
상기와 같은 절단기는 금속체의 칼날을 이용하여 절단 작업을 수행하므로, 칼날이 절단할 수 없는 일정 강도 이상의 강도를 갖는 소재에 대해서는 절단 작업을 제대로 수행하기 어려운 문제점이 있다. Since the cutter performs a cutting operation using a metal blade, there is a problem that it is difficult to properly perform a cutting operation on a material having a strength greater than or equal to a certain strength that the blade cannot cut.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창안된 것으로, 소재의 강도에 영향받지 않고 절단 작업을 효과적으로 수행할 수 있도록 구조를 개선한 레이저 절단기 및 이를 구비하는 절단장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to improve the above problems, and an object thereof is to provide a laser cutting machine and a cutting device having the same structure to improve the cutting operation without being affected by the strength of the material.
본 발명의 제1측면에 따른 레이저 절단기는: 레이저를 발진시키는 발진유닛; 및 상기 발진유닛에서 발진되는 레이저의 광폭을 조절하는 집광반사부를 구비하며, 상기 집광반사부에서 반사되는 레이저를 조사하여 소재를 절단하는 절단유닛을 포함한다.The laser cutting machine according to the first aspect of the present invention comprises: an oscillation unit for oscillating a laser; And a cutting unit configured to adjust the light width of the laser oscillated by the oscillation unit, and to cut the material by irradiating the laser reflected from the light reflecting unit.
또한, 상기 집광반사부는 가압에 의해 곡률 반경이 변화되는 반사면을 갖는 반사경을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the light converging reflector preferably includes a reflecting mirror having a reflecting surface whose radius of curvature is changed by pressing.
또한, 상기 절단유닛은, 본체부와; 상기 본체부에 설치되며, 상기 집광반사부 및 상기 집광반사부에서 반사되는 레이저를 집광하여 조사하는 집광부를 구비하는 절단부; 및 상기 절단부를 제2방향으로 이동시키는 절단이동부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the cutting unit, the main body portion; A cutting part installed on the main body, the cutting part including a light collecting part for collecting and irradiating a laser reflected by the light reflecting part and the light reflecting part; And a cutting moving part for moving the cutting part in a second direction.
또한, 상기 절단부는 상기 집광부를 제3방향으로 이동시키는 집광이동부를 더 구비하는 것이 바람직하다.The cutting unit may further include a light collecting unit for moving the light collecting unit in a third direction.
또한, 상기 절단유닛은 상기 본체부를 제1방향으로 이동시키는 본체이동부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the cutting unit preferably further comprises a main body moving portion for moving the main body portion in the first direction.
또한, 상기 절단부는 레이저의 조사 위치를 향해 가스를 분사하는 분사부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the cutting unit preferably further includes an injection unit for injecting gas toward the irradiation position of the laser.
또한, 본 발명은 상기 발진유닛에서 발진되는 레이저를 상기 집광반사부로 반사시키는 반사유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a reflecting unit for reflecting the laser oscillating in the oscillation unit to the light reflecting unit.
본 발명의 제2측면에 따른 레이저 절단기는: 레이저를 발진시키는 발진유닛과; 상기 발진유닛에서 발진되는 레이저를 반사시키며, 반사되는 레이저의 광폭을 조절하는 반사유닛; 및 상기 반사유닛에서 반사되는 레이저를 조사하여 소재를 절단하는 절단유닛을 포함한다.According to a second aspect of the present invention, a laser cutting machine includes: an oscillation unit for oscillating a laser; A reflecting unit reflecting the laser oscillated by the oscillating unit and adjusting the width of the reflected laser; And a cutting unit for cutting the material by irradiating the laser reflected from the reflection unit.
또한, 상기 반사부는, 상기 발진유닛에서 발진되는 제1반사부 및 상기 제1반사부에서 반사되는 레이저를 상기 절단유닛으로 반사시키며 상기 절단유닛과 연동되는 제2반사부를 포함하고; 상기 제1반사부와 상기 제2반사부 중 적어도 어느 하나는, 가압에 의해 곡률 반경이 변화되는 반사면을 갖는 반사경을 포함하는 것이 바람직하다.The reflector may include a first reflector that is oscillated by the oscillation unit and a second reflector that reflects the laser reflected by the first reflector to the cutting unit and interlocks with the cutting unit; At least one of the first reflecting portion and the second reflecting portion preferably includes a reflecting mirror having a reflecting surface whose radius of curvature is changed by pressing.
본 발명의 제3측면에 따른 절단장치는: 레이저를 발진시키는 발진유닛과, 상기 발진유닛에서 발진되는 레이저의 광폭을 조절하는 집광반사부를 구비하며 상기 집광반사부에서 반사되는 레이저를 조사하여 소재를 절단하는 절단유닛을 구비하는 레이저 절단기; 및 나이프부를 구비하여 상기 소재를 절단하는 기계식 절단기를 포함한다.The cutting device according to the third aspect of the present invention includes: an oscillation unit for oscillating a laser, and a light converging reflector for adjusting the width of the laser oscillated by the oscillating unit, and irradiating a laser reflected from the condensing reflector to produce a material. A laser cutter having a cutting unit for cutting; And a mechanical cutter having a knife unit to cut the material.
본 발명의 제4측면에 따른 절단장치는: 레이저를 발진시키는 발진유닛과, 상기 발진유닛에서 발진되는 레이저를 반사시키며 반사되는 레이저의 광폭을 조절하는 반사유닛 및 상기 반사유닛에서 반사되는 레이저를 조사하여 소재를 절단하는 절단유닛을 구비하는 레이저 절단기; 및 나이프부를 구비하여 상기 소재를 절단하는 기계식 절단기를 포함한다.The cutting device according to the fourth aspect of the present invention comprises: an oscillating unit for oscillating a laser, a reflecting unit for reflecting a laser oscillating at the oscillating unit, and adjusting a width of the reflected laser and a laser reflected from the reflecting unit Laser cutting machine having a cutting unit for cutting the material; And a mechanical cutter having a knife unit to cut the material.
또한, 상기 기계식 절단기는 상기 소재의 상부와 하부 중 적어도 어느 하나의 위치에 회전 가능하게 배치되는 드럼부를 더 구비하며; 상기 나이프부는 상기 드럼부에 설치되어 상기 드럼부 회전시 상기 소재와 접촉하여 상기 소재를 절단하는 것이 바람직하다.The mechanical cutting machine may further include a drum unit rotatably disposed at at least one of the upper and lower portions of the material; The knife unit is preferably installed in the drum to contact the material when the drum rotates to cut the material.
또한, 본 발명은 상기 레이저 절단기와 상기 기계식 절단기 중 선택된 어느 하나를 작동시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단장치.In another aspect, the present invention further comprises a control unit for operating any one selected from the laser cutter and the mechanical cutter.
본 발명의 레이저 절단기 및 이를 구비하는 절단장치에 따르면, 레이저를 이용하여 소재에 대한 절단 작업을 수행함으로써, 칼날이 절단할 수 없는 강도를 갖는 소재도 충분히 절단 가능하므로, 재질, 두께, 강도 등과 같은 소재의 특성에 영향받지 않고 소재에 형성된 크롭을 효과적으로 절단하여 제거할 수 있다.According to the laser cutting machine of the present invention and the cutting device having the same, by cutting the material using a laser, the material having a strength that can not be cut by the blade can be cut enough, such as material, thickness, strength, etc. Crops formed on the material can be effectively cut and removed without being affected by the properties of the material.
또한, 본 발명은 절단부 및 집광부의 위치에 구애받지 않고 레이저의 초점을 소재의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치시킴으로써, 절단 작업을 효과적으로 수행할 수 있고, 불량 발생을 억제할 수 있다.In addition, the present invention can accurately perform the cutting operation and suppress the occurrence of defects by precisely matching the focus of the laser to the surface of the portion to be cut, regardless of the position of the cutting portion and the collecting portion.
또한, 본 발명은 레이저 절단기와 기계식 절단기를 하나의 장치에 포함하고, 이 중 어느 하나를 소재의 특성에 따라 선택적으로 작동시켜 크롭이 형성된 소재의 일부분에 대한 절단 작업을 수행하므로, 유지 및 가동에 따른 비용을 절감할 수 있으며, 크롭이 형성된 소재의 일부분에 대한 절단 작업을 효과적으로 수행할 수 있다.In addition, the present invention includes a laser cutting machine and a mechanical cutting machine in one device, and any one of which is selectively operated according to the characteristics of the material to perform a cutting operation on a portion of the cropped material, so that the maintenance and operation The cost can be reduced and the cutting work on the part of the cropped material can be performed effectively.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 레이저 절단기 및 이를 구비하는 절단장치의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a laser cutting machine and a cutting device having the same according to the present invention. For convenience of explanation, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 레이저 절단기를 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2에 도시 된 절단유닛을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 집광반사부를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a cutting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a laser cutting machine shown in Figure 1, Figure 3 is a view showing a cutting unit shown in FIG. 4 is a view schematically showing the light reflecting unit shown in FIG. 3.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절단장치(500)는 레이저 절단기(100)와 기계식 절단기(200)를 포함한다.First, referring to FIG. 1, a
도 2를 참조하면, 레이저 절단기(100)는 발진유닛(110)과, 반사유닛(120) 및 절단유닛(130)을 포함한다.2, the
발진유닛(110)은 레이저를 발진시키도록 구비된다. 이러한 발진유닛(110)은 소재(10)를 절단하기 위한 레이저를 빔 형태로 발진시켜 반사유닛(120)을 향해 조사한다.The
반사유닛(120)은 발진유닛(110)에서 발진되는 레이저를 반사시킨다. 이러한 반사유닛(120)은 제1반사부(121)와 제2반사부(125)를 포함한다.The
제1반사부(121)는 발진유닛(110)에 근접한 위치에 배치된다. 발진유닛(110)에서 발진되는 레이저는 제1반사부(121)로 조사되어 제1반사부(121)에 의해 반사된다. 이러한 제1반사부(121)와 후술할 제2반사부(125)는 레이저를 반사시키기 위한 반사경을 포함하여 이루어질 수 있다.The
제1반사부(121)에 의해, 레이저는 제2반사부(125) 측으로 반사된다. 제2반사부(125)는 제1반사부(121)에서 반사되는 레이저를 절단유닛(130)을 향해 반사시킨다. 이러한 제2반사부(125)는 절단유닛(130)과 연동되게 구비된다. 본 실시예에 따르면, 제2반사부(125)는 절단유닛(130)에 설치되어 절단유닛(130)과 함께 이동된다. 제1반사부(121)와 제2반사부(125) 사이는 신축 가능한 주름관(부호생략)에 의 해 연결될 수 있다.By the first reflecting
절단유닛(130)은 반사유닛(120)에서 반사되는 레이저를 조사하여 소재를 절단한다. 이러한 절단유닛(130)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 본체부(131)와 절단부(135)를 포함한다.The
본체부(131)는 소재(10)의 상부에 배치되되, 소재(10)의 폭 방향으로 소재(10)를 가로지르도록 배치된다. 이러한 본체부(131)는 소재(10)의 상부 상에서 제1방향으로 이동 가능하게 구비된다. 여기서, 제1방향은 소재(10)의 이동 방향과 나란한 방향으로서, 소재(10)의 이동 방향 및 그 역방향을 포함하는 것으로 정의된다.The
본 실시예의 절단유닛(130)은 본체이동부(133)를 더 포함할 수 있다. 본체이동부(133)는 본체부(131)를 제1방향으로 이동시키도록 구비된다. 일례로서, 본체이동부(133)는, 엘엠 가이드(LM Guide; 미도시) 및 구동모터(미도시)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 본체부(131)는 엘엠 가이드에 설치될 수 있다.
이에 따르면, 본체부(131)는 엘엠 가이드에 의해 그 이동 방향이 가이드되며, 구동모터의 구동력에 의해 이동되되, 엘엠 가이드를 따라 제1방향으로 이동될 수 있다.According to this, the
절단부(135)는 본체부(131)에 설치되며, 반사유닛(120)에서 반사되는 레이저를 집광하여 소재(10)에 조사한다. 이러한 절단부(135)는 집광반사부(136) 및 집광부(137)를 포함한다.The
집광반사부(136)는 반사유닛(120)의 제2반사부(125)에서 반사되는 레이저를 반사시키되, 입사되는 레이저의 광폭을 조절하여 집광부(137) 측으로 반사시킨다.The
집광반사부(136)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 레이저가 반사되는 반사면(136b)을 갖는 반사경(136a)을 포함한다. 본 실시예에 따르면, 반사경(136a)의 반사면(136b)은 가압에 의해 그 곡률 반경이 변화될 수 있도록 구비된다.The
바람직하게는, 반사면(136b)은 가압에 의해 그 형상이 변형될 수 있도록 원형의 박막으로 형성되며, 반사경(136a)의 내부에는 공기를 수용할 수 있는 공간부가 형성될 수 있다. 또한, 반사경(136a)의 내부에는 에어 펌프 등에 의해 공기가 주입될 수 있다.Preferably, the
반사면(136b)은 반사경(136a)의 내부에 주입되는 공기의 양에 따라 변화하는 공압에 의해 형상이 변화될 수 있으며, 이에 따라 반사면(136b)의 곡률 반경이 변화될 수 있다.The reflecting
예를 들어, 반사면(136b)에 공압이 작용하지 않을 때의 반사면(136b)의 중심이 "a" 위치에 위치된다고 하면, 반사면(136b)에 공압이 작용할 때에는 반사면의(136b) 중심의 위치는 "b" 또는 "c" 위치로 순차적으로 변화될 수 있으며, 이에 따라 반사면(136b)의 곡률 반경은 반사면(136b) 중심의 위치에 따라 변화된다.For example, if the center of the reflecting
도 3을 참조하면, 집광부(137)는 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저를 집광하여 소재(10)에 조사함으로써 소재(10)를 절단한다. 집광부(137)는 레이저를 집광하기 위한 집광렌즈를 포함하여 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 3, the
본 실시예에 따르면, 절단부(135) 및 이 절단부(135)에 구비되는 집광부(137)는 각각 이동 가능하게 구비된다. 아울러, 절단유닛(130)은 본체부(131)를 이동시키는 절단이동부(134)를 더 포함하며, 절단부(135)는 집광부(137)를 이동시키는 집광이동부(138)를 더 포함한다.According to this embodiment, the
절단이동부(134)는 절단부(135)를 제2방향으로 이동시키도록 구비되며, 집광이동부(138)는 집광부(137)를 제3방향으로 이동시키도록 구비된다. 절단이동부(134)와 집광이동부(138)는 각각 엘엠 가이드 및 구동모터를 포함하여 이루어질 수 있다.The
이에 따르면, 절단부(135) 및 집광부(137)는 각각 엘엠 가이드에 의해 그 이동 방향이 가이드되며, 각각 구동모터에 의해 이동되되, 엘엠 가이드를 따라 각각 제2방향과 제3방향으로 이동될 수 있다.Accordingly, the
여기서, 제2방향은 제1방향과 가로 방향으로 직교하는 방향인 것으로, 제3방향은 제1 및 제2방향과 세로 방향으로 직교하는 방향인 것으로 정의된다.Here, the second direction is defined as being a direction orthogonal to the first direction and the transverse direction, and the third direction is defined as being a direction perpendicular to the first and second directions and the vertical direction.
한편, 절단부(135)는 분사부(139)를 더 포함할 수 있다. 분사부(139)는 소재(10)를 향해 가스를 분사하되, 레이저의 조사 위치를 향해 가스를 분사한다. 일례로서, 분사부(139)에서 분사되는 가스는 공업용의 순수 산소일 수 있다.On the other hand, the
소재(10)의 절단될 부위에 레이저가 조사되는 동시에 가스가 분사되면, 레이저의 입열과 가스와 소재(10)의 산화 반응열이 소재(10)를 용융시키는 에너지로서 작용하며, 이러한 레이저의 입열과 가스와 소재(10)의 산화 반응열로 인한 소재(10)의 용융으로 인해 소재(10)가 절단될 수 있다. 그리고 용융된 금속은 분사부(139)에서 분사되는 가스에 의해 제거된다.When the laser is irradiated to the portion to be cut of the
도 5는 도 2에 도시된 레이저 절단기의 구성을 보여주는 구성도이다.5 is a configuration diagram showing the configuration of the laser cutting machine shown in FIG.
도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 레이저 절단기(100)는 거리측정부(140) 및 제어부(150)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 거리측정부(140)는 절단부(135)에 설치된다. 거리측정부(140)는 절단하고자 하는 소재(10)의 표면과 집광부(137) 간의 거리를 실시간으로 측정한다. 이러한 거리측정부(140)는 통상의 거리감지센서를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in Figure 3 and 5, the
제어부(150)는 발진유닛(110)과 반사유닛(120) 및 절단유닛(130)을 포함한 절단장치(500; 도 1 참조) 전체의 작동을 제어하며, 거리측정부(140)와 연결된다. 거리측정부(140)에서 측정되는 소재(10)의 표면과 집광부(137) 간의 거리 정보는 전기신호의 형태로 실시간으로 제어부(150)로 전송된다.The
이하, 본 실시예에 따른 레이저 절단기의 작동관계에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation relationship of the laser cutting machine according to the present embodiment will be described in detail.
발진유닛(110)에서 발진되는 레이저는 반사유닛(120)을 향해 조사된다. 제어부(150)는 재질, 두께, 강도 등과 같은 절단하고자 하는 소재(10)의 특성에 따라 레이저의 출력을 지정하고, 발진유닛(110)은 제어부(150)에 의해 지정된 출력으로 레이저를 발진시킨다.The laser oscillated by the
반사유닛(120)을 향해 조사되는 레이저는, 제1 및 제2반사부(121,125)에 의해 반사되면서 그 반사 방향이 조절되어 최종적으로 절단유닛(130) 측으로 반사된다.The laser irradiated toward the reflecting
반사유닛(120)에 의해 절단유닛(130)의 절단부(135) 측으로 반사되는 레이저는, 먼저 집광반사부(136)에 의해 집광부(137) 측으로 반사된 후, 집광부(137)에 의해 집광된다. 집광부(137)는 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저를 집광하여 소재(10)의 절단될 부위, 즉 크롭이 형성된 부위에 조사한다.The laser reflected by the reflecting
이때, 분사부(139)에서는 레이저의 조사 위치를 향해 가스가 분사되며, 이에 따라 소재(10)의 절단될 부위에서는 레이저의 입열과 가스와 소재(10)의 산화 반응열로 인한 소재(10)의 용융이 일어나게 된다. 이처럼 소재(10)는 레이저 조사 및 가스 분사시 레이저의 입열과 가스와 소재(10)의 산화 반응으로 인한 용융에 의해 절단되며, 용융된 금속은 분사부(139)에서 분사되는 가스에 의해 제거된다.At this time, the
한편, 상기와 같은 경로를 통해 소재(10)를 향해 조사되는 레이저는, 집광반사부(136)에 의해 그 광폭이 조절된다.On the other hand, the laser beam irradiated toward the material 10 through the path as described above, the width of the laser beam is controlled by the
이하, 본 실시예에 따른 레이저 절단기의 작동관계에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation relationship of the laser cutting machine according to the present embodiment will be described in detail.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같은 레이저 절단기(100)는, 최초 소재(10)의 일측으로부터 소재(10)의 절단을 시작하여 제2방향, 즉 소재(10)의 폭 방향으로 이동하면서 소재(10)의 절단을 수행하고, 최종적으로 소재(10)의 타측에서 소재(10)의 절단을 완료한다.The
이러한 레이저 절단기(100)의 절단부(135)는 제2방향으로 이동하면서 소재(10)의 절단을 수행하게 된다. 이때 절단부(135)는 절단이동부(134)의 작동에 의해 이동되며, 절단이동부(134)는 제어부(150)에 의해 그 작동이 제어된다.The
제어부(150)는 제어부(150)에 입력된 소재(10)의 폭에 따라 절단이동부(134)의 작동을 제어함으로써, 절단부(135)가 소재(10)의 폭만큼 이동되면서 크롭이 형 성된 소재(10)의 일부분에 대한 절단 작업을 수행할 수 있도록 한다.The
또한, 본 실시예의 레이저 절단기(100)는 이송되고 있는 소재(10)에 대한 절단 작업을 일정 시간에 걸쳐 소재(10)의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 수행하므로, 소재(10)를 그 폭 방향으로 나란하게 절단하기 위하여 절단부(135)는 소재(10)의 이동 방향 및 속도를 고려하여 제1방향으로 이동될 수 있다. 이때 절단부(135)는 본체이동부(133)의 작동에 의한 본체부(131)의 이동에 의해 이동되며, 본체이동부(133)는 제어부(150)에 의해 그 작동이 제어된다.In addition, since the
제어부(150)는 제어부(150)에 입력된 소재(10)의 이동 속도에 따라 본체이동부(133)의 작동을 제어함으로써, 절단부(135)가 소재(10)의 이동 방향 및 속도에 따라 이동되면서 소재(10)를 폭 방향으로 나란하게 절단할 수 있도록 한다.The
상기와 구성을 갖는 본 실시예의 레이저 절단기(100)는, 상술한 바와 같이 레이저를 이용하여 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행함으로써, 칼날이 절단할 수 없는 강도를 갖는 소재(10)도 충분히 절단 가능하므로, 재질, 두께, 강도 등과 같은 소재(10)의 특성에 영향받지 않고 크롭이 형성된 소재(10)의 일부분을 효과적으로 절단하여 제거할 수 있다.The
한편, 본 실시예의 레이저 절단기(100)에 따르면, 절단부(135)가 이동하면서 절단 작업을 수행함에 따라, 절단부(135)로 이동되는 레이저의 경로 길이는 절단부(135)의 위치에 따라 변화할 수 있다.On the other hand, according to the
레이저는 기본적으로 광폭의 변화가 거의 없이 직진하는 특성이 있으나, 반사부(121)를 통해 반사, 이동되는 동안 그 광폭에 어느 정도 변화가 발생된다. 예 를 들어, 레이저는 그 경로 길이가 증가할수록 그 광폭이 확장된다.The laser basically has a characteristic of going straight with almost no change in the width, but a change in the width occurs to some extent while being reflected and moved through the
이처럼 절단부(135)의 위치에 따라 레이저의 광폭에 변화가 발생되면 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점에 변화가 생기게 되고, 레이저의 초점에 변화가 생기게 되면 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치되지 못하게 되어 레이저의 입열이 소재(10)에 제대로 전달되지 못하게 되므로, 소재(10)의 절단 작업이 제대로 이루어지지 못하고 불량이 발생된다.As such, when the width of the laser is changed depending on the position of the
본 실시예에 따르면, 집광반사부(136)는 레이저의 광폭을 조절하되, 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저를 설정된 광폭으로 유지시킨다. 여기서, 레이저의 설정된 광폭이란, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치될 수 있도록 미리 설정되는, 집광반사부(136)에 반사될 때의 레이저의 광폭인 것으로 정의된다.According to the present embodiment, the
도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 레이저 절단기의 작동상태를 나타내는 도면이다.6 to 8 are views showing the operating state of the laser cutting machine shown in FIG.
먼저, 도 6을 참조하면, 본 실시예의 절단부(135)는 소재(10)의 일측으로부터 절단 작업을 시작하는 것으로 예시된다. 절단부(135)가 절단 작업을 시작하여 P1 지점에 위치되어 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행할 때에는 레이저의 경로 길이는 비교적 짧은 상태이다.First, referring to FIG. 6, the cutting
이 경우, 집광반사부(136)로 입사되는 레이저의 광폭이 설정된 광폭보다 작은 광폭을 갖는다고 한다면, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치될 수 있도록 하기 위해서는, 집광반사 부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 증폭되어야 한다.In this case, if the width of the laser incident on the
이러한 경우, 제어부(150)는 집광반사부(136)가 구비된 절단부(135)의 위치 및 이에 대응되는 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭을 고려하여 집광반사부(136)의 동작을 제어한다.In this case, the
이에 따라 반사경(136a)의 반사면(136b)은 공압에 의해 그 형상이 변화된다. 본 실시예에서는, 절단부(135)가 P1 지점에 위치될 때 반사면(136b)의 중심이 대략 "c" 위치에 가깝게 위치되도록 반사면(136b)의 형상이 변화되는 것으로 예시된다(도 4 참조). 이러한 반사경(136a)은 전체적으로 볼록 거울 형상을 갖게 되며, 이에 따라 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 증폭될 수 있다.As a result, the shape of the reflecting
상기와 같이 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭이 설정된 광폭과 일치되면, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치되어 소재(10)에 대한 절단 작업이 효과적으로 수행될 수 있다.When the width of the laser reflected by the
절단부(135)의 절단 작업이 계속되는 동안, 절단부(135)는 소재(10)의 폭 방향을 따라 제2방향으로 이동됨과 동시에, 소재(10)의 이동 방향 및 속도에 따라 제1방향으로 이동된다.While the cutting operation of the
즉, 절단부(135)는 제1방향의 이동과 제2방향의 이동이 동시에 이루어지면서 소재(10)의 폭 방향으로 이동되되, 소재(10)의 폭 방향과 경사진 방향으로 이동됨 으로써, 소재(10)를 폭 방향으로 나란하게 절단할 수 있도록 절단 작업을 수행한다.That is, the
도 7에 도시된 바와 같이 절단부(135)가 제1방향 및 제2방향으로 이동되어 P2 지점에 위치될 때를 살펴보면, 절단부(135)가 P2 지점에 위치될 때 레이저의 경로 길이는 절단부(135)가 P1 지점에 위치될 때보다 비교적 증가된 상태이다.As shown in FIG. 7, when the
이 경우, 집광반사부(136)로 입사되는 레이저의 광폭이 설정된 광폭보다 미세하게 작거나 유사한 광폭을 갖는다고 한다면, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치될 수 있도록 하기 위해서는, 집광반사부(136)에서 반사되는 레이저의 광폭은 집광반사부(136)로 입사되는 레이저의 광폭으로 유지되어야 한다.In this case, if the width of the laser incident on the
이러한 경우, 제어부(150)는 집광반사부(136)가 구비된 절단부(135)의 위치 및 이에 대응되는 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭을 고려하여 집광반사부(136)의 동작을 제어한다.In this case, the
이에 따라 반사경(136a)의 반사면(136b)은 공압에 의해 그 형상이 변화되되, 반사면(136b)의 중심이 대략 "b" 위치에 가깝게 위치되도록 변화된다(도 4 참조). 이러한 반사경(136a)은 전체적으로 평면 거울 형상을 갖게 되며, 이에 따라 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 유지될 수 있다.Accordingly, the reflecting
또한, 도 8에 도시된 바와 같이 절단부(135)가 제1방향 및 제2방향으로 이동되어 P3 지점에 위치될 때를 살펴보면, 절단부(135)가 P2 지점에 위치될 때 레이저 의 경로 길이는 절단부(135)가 P2 지점에 위치될 때보다 더 증가된 상태이다.In addition, as shown in FIG. 8, when the cutting
이 경우, 집광반사부(136)로 입사되는 레이저의 광폭이 설정된 광폭보다 큰 광폭을 갖는다고 한다면, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치될 수 있도록 하기 위해서는, 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 축소되어야 한다.In this case, if the width of the laser incident on the
이러한 경우, 제어부(150)는 집광반사부(136)가 구비된 절단부(135)의 위치 및 이에 대응되는 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭을 고려하여 집광반사부(136)의 동작을 제어한다.In this case, the
이에 따라 반사경(136a)의 반사면(136b)은 공압에 의해 그 형상이 변화되되, 반사면(136b)의 중심이 대략 "a" 위치에 가깝게 위치되도록 변화된다(도 4 참조). 이러한 반사경(136a)은 전체적으로 오목 거울 형상을 갖게 되며, 이에 따라 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 축소될 수 있다.Accordingly, the reflecting
한편, 상기와 같은 과정에 의해 레이저의 광폭이 설정된 광폭으로 유지되더라도, 소재(10)의 표면이 불균일하게 형성되는 등 소재(10)의 절단될 부분의 표면에 높낮이 차가 존재할 경우, 집광부(137)에 의해 집광되어 조사되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치되지 않을 수 있다.On the other hand, even if the width of the laser is maintained at the set width by the above process, if there is a difference in height on the surface of the portion to be cut, such as the surface of the
본 실시예에 따르면, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 절단부(135)에 의해 절단 작업이 수행되는 동안, 거리측정부(140)는 절단부(135)와 함께 제1방향 및 제2방향으로 이동하며 소재(10)의 절단될 부위의 표면과 집광부(137) 간의 거리를 실시간으로 측정하고, 측정된 거리의 변화값을 전기신호의 형태로 제어부(150)로 전송한다.According to the present embodiment, as shown in FIGS. 5 to 8, while the cutting operation is performed by the
이러한 전기신호를 전송받은 제어부(150)는 소재(10)의 절단될 부위의 표면과 집광부(137) 간의 거리 변화값에 따라 집광부(137)의 이동 거리를 실시간으로 산출하고, 산출된 이동거리만큼 집광이동부(138)가 집광부(137)를 제3방향으로 이동시키도록 집광이동부(138)의 작동을 실시간으로 제어한다.The
이에 따라 집광부(137)는 소재(10)의 절단될 부위의 표면과 설정된 거리, 즉 집광부(137)에서 집광되어 조사되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치되는 최적의 거리를 유지할 수 있다.Accordingly, the
이러한 반사유닛(120) 및 거리측정부(140)를 구비하는 본 실시예의 레이저 절단기(100)는, 절단부(135) 및 집광부(137)의 위치에 구애받지 않고 레이저의 초점을 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치시킴으로써, 절단 작업을 효과적으로 수행할 수 있고, 불량 발생을 억제할 수 있다.The
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단장치에 의한 소재의 절단상태를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a cutting state of the material by the cutting device according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 9를 참조하면, 기계식 절단기(200)는 소재(10)의 이동 방향으로 레이저(100) 절단기와 나란하게 배치된다. 이러한 기계식 절단기(200)는 드럼부(210)와 나이프부(220)를 포함한다.1 and 9, the
드럼부(210)는 소재(10)의 상부와 하부 중 적어도 어느 하나의 위치에 회전 가능하게 배치된다. 본 실시예에 따르면, 드럼부(210)는 한 쌍이 구비되어 소 재(10)를 중심으로 소재(10)의 상부와 하부에 배치되는 것으로 예시된다.The
나이프부(220)는 드럼부(210)에 설치된다. 나이프부(220)는 금속 재질로 형성되며, 소재(10)와 접촉되는 일측에는 칼날이 형성된다. 이러한 나이프부(220)는 각 드럼부(210)의 외주면에 다수가 설치되며, 드럼부(210)의 회전시 드럼부(210)를 중심으로 회전되면서 소재(10)와 접촉하여 크롭이 형성된 소재(10)의 일부분을 절단함으로써 크롭을 제거한다.The
레이저 절단기(100)는 이송되고 있는 소재(10)에 대한 절단 작업을 일정 시간에 걸쳐 소재(10)의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 수행하므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 소재(10)를 폭 방향으로 나란하게 절단하기 위하여 소재(10)의 이동 방향 및 속도를 고려하여 소재(10)의 폭 방향과 경사진 방향으로 절단 작업을 수행함으로써 크롭을 제거한다.Since the
이에 비해 기계식 절단기(200)는 이송되고 있는 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행하는 것은 레이저 절단기(100)의 경우와 같으나, 크롭이 형성된 소재(10)의 일부분에 대한 절단 작업을 소재(10)의 일측부터 타측까지 단번에 수행한다.On the other hand, the
이러한 기계식 절단기(200)는 레이저 절단기(100)에 비해 그 작동이 단순하고, 유지 및 가동에 따른 비용이 적게 드는 장점이 있다.The
본 실시예의 절단장치(500)에 따르면, 레이저 절단기(100)와 기계식 절단기(200)는 필요에 따라 둘 중 어느 하나가 작동됨이 바람직하다.According to the
제어부(150)에 절단하고자 하는 소재(10)의 특성, 예를 들어 소재(10)의 재질, 두께, 강도 등에 대한 정보가 입력되면, 제어부(150)는 미리 입력된 소재(10) 의 특성에 대한 기준값을 기준으로 레이저 절단기(100)를 작동시켜 절단 작업을 수행시킬 것인지, 기계식 절단기(200)를 작동시켜 절단 작업을 수행시킬 것인지를 선택하고, 레이저 절단기(100)와 기계식 절단기(200) 중 선택된 어느 하나를 작동시켜 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행시킨다.When the information on the characteristics of the material 10 to be cut into the
예를 들어, 제어부(150)에 미리 입력된 소재(10)의 특성에 대한 기준값이 에이피아이(API; American Petroleum Institute) 등급 X-80 규격의 강재(이하 "API X-80 규격의 강재"라고 함)가 갖는 강도라고 하면, 절단하고자 하는 소재(10)가 API X-80 규격의 강재보다 낮은 강도를 갖는 강재인 것으로 소재(10)의 특성에 대한 정보가 제어부(150)에 입력되면, 제어부(150)는 기계식 절단기(200)를 작동시켜 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행시킨다.For example, a reference value for the characteristics of the material 10 previously input to the
이와 달리, 절단하고자 하는 소재(10)가 API X-80 규격의 강재 이상의 강도를 갖는 강재인 것으로 소재(10)의 특성에 대한 정보가 제어부(150)에 입력되면, 제어부(150)는 레이저 절단기(100)를 작동시켜 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행시킨다.On the contrary, when the material 10 to be cut is a steel material having a strength equal to or greater than that of the API X-80 standard, and the information about the characteristics of the
이처럼 본 실시예의 절단장치(500)는, 레이저 절단기(100)와 기계식 절단기(200)를 하나의 장치에 포함하고, 이 중 어느 하나를 소재(10)의 특성에 따라 선택적으로 작동시켜 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행하므로, 절단하고자 하는 소재(10)가 기계식 절단기(200)로 절단 가능한 비교적 낮은 강도를 갖는 소재(10)인 경우 기계식 절단기(200)로 소재(10)에 대한 절단 작업을 수행하여 유지 및 가동에 따른 비용을 절감할 수 있으며, 절단하고자 하는 소재(10)가 비교적 높은 강도를 갖는 소재(10)인 경우 레이저 절단기(100)로 소재(10)에 대한 절단 작업을 효과적으로 수행할 수 있다.As described above, the
한편, 본 실시예에서는, 기계식 절단기(200)가 소재(10)의 이동 방향에 대하여 레이저 절단기(100)보다 후방에 배치되는 것으로 예시되나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 기계식 절단기(200)와 레이저 절단기(100)는 기계식 절단기(200)가 레이저 절단기(100)보다 전방에 배치될 수도 있고, 필요에 따라 위치 변경 가능하도록 구비될 수도 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.On the other hand, in the present embodiment, the
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단기를 나타낸 도면이다.10 is a view showing a laser cutting machine according to another embodiment of the present invention.
설명의 편의를 위해 상기 실시예와 구성 및 기능이 동일 또는 유사한 구조는 동일한 도면번호로 인용하였으며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.For convenience of description, structures identical or similar in structure and function to the above embodiments are referred to by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단기(300)는 발진유닛(110)과, 반사유닛(320) 및 절단유닛(330)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the
반사유닛(320)은 발진유닛(110)에서 발진되는 레이저를 반사시키며, 반사되는 레이저의 광폭을 조절한다. 이러한 반사유닛(120)은 제1반사부(321)와 제2반사부(325)를 포함한다.The
제1반사부(321)는 발진유닛(330)에 근접한 위치에 배치된다. 발진유닛(110)에서 발진되는 레이저는 제1반사부(321)로 조사되어 제1반사부(321)에 의해 반사된다. 이러한 제1반사부(321)와 후술할 제2반사부(325)는 레이저를 반사시키기 위한 반사경(136a; 도 4 참조)을 포함하여 이루어질 수 있다.The
제1반사부(321)에 의해, 레이저는 제2반사부(325) 측으로 반사된다. 제2반사부(325)는 제1반사부(121)에서 반사되는 레이저를 절단유닛(330)을 향해 반사시킨다. 이러한 제2반사부(325)는 절단유닛(330)과 연동되게 구비된다. 본 실시예에 따르면, 제2반사부(325)는 절단유닛(330)에 설치되어 절단유닛(330)과 함께 이동된다. 제1반사부(321)와 제2반사부(325) 사이는 신축 가능한 주름관(부호생략)에 의해 연결될 수 있다.By the first reflecting
본 실시예에 따르면, 제1반사부(321)와 제2반사부(235) 중 적어도 어느 하나는, 가압에 의해 곡률 반경이 변화되는 반사면(136b; 도 4 참조)을 갖는 반사경(136a)을 포함한다.According to the present embodiment, at least one of the first reflecting
이처럼 반사유닛(320)에 구비되는 반사경(136a)은 본 발명의 일 실시예에서 예시된 집광반사부(136; 도 3 참조)에 구비되는 반사경(136a)과 마찬가지로, 제어부(150; 도 4 참조)의 제어에 의해 그 형상이 변화되면서, 발진유닛(110)에서 발진되는 레이저의 광폭을 설정된 광폭으로 유지시킨다.As such, the reflecting
한편, 절단유닛(330)의 절단부(335)에 구비되는 집광반사부(336)는, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 반사경(136a)을 포함하는 형태로 구비될 수도 있고, 평면의 반사면만을 갖는 반사경을 포함하는 형태로 구비될 수도 있다.On the other hand, the
본 실시예에 따르면, 제어부(150; 도 5 참조)는 절단부(135)의 위치 및 레이저의 경로 길이를 고려하여 반사경(136a)의 동작을 제어한다.According to the present exemplary embodiment, the controller 150 (see FIG. 5) controls the operation of the
이에 따라 반사경(136a)의 반사면(136b)은 공압에 의해 그 형상이 변화된다. 반사경(136a)은 절단부(335)의 위치에 따른 레이저의 경로 길이가 짧아질수록 전체 적으로 볼록 거울 형상을 갖게 되고, 절단부(335)의 위치에 따른 레이저의 경로 길이가 길어질수록 전체적으로 오목 거울 형상을 갖게 된다. 이에 따라 반사유닛(320)에 의해 반사되는 레이저의 광폭은 설정된 광폭과 일치되도록 증폭되거나 축소될 수 있다.As a result, the shape of the reflecting
상기와 같이 집광반사부(136)에 의해 반사되는 레이저의 광폭이 설정된 광폭과 일치되면, 집광부(137)에서 집광되는 레이저의 초점이 소재(10)의 절단될 부위의 표면에 정확하게 일치되어 소재(10)에 대한 절단 작업이 효과적으로 수행될 수 있다.When the width of the laser reflected by the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. I will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a cutting device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 절단기를 나타낸 도면이다.2 is a view showing the laser cutting machine shown in FIG.
도 3은 도 2에 도시된 절단유닛을 나타낸 도면이다.3 is a view showing the cutting unit shown in FIG.
도 4는 도 3에 도시된 집광반사부를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view schematically illustrating the light reflecting unit shown in FIG. 3.
도 5는 도 2에 도시된 레이저 절단기의 구성을 보여주는 구성도이다.5 is a configuration diagram showing the configuration of the laser cutting machine shown in FIG.
도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 레이저 절단기의 작동상태를 나타내는 도면이다.6 to 8 are views showing the operating state of the laser cutting machine shown in FIG.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단장치에 의한 소재의 절단상태를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a cutting state of the material by the cutting device according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 절단기를 나타낸 도면이다.10 is a view showing a laser cutting machine according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100,300 : 레이저 절단기 110 : 발진유닛100,300: laser cutting machine 110: oscillation unit
120,320 : 반사유닛 121,321 : 제1반사부120,320: reflection unit 121,321: first reflecting unit
125,325 : 제2반사부 130,330 : 절단유닛125,325: second reflector 130,330: cutting unit
131 : 본체부 133 : 본체이동부131: main body 133: main body moving part
134 : 절단이동부 135,335 : 절단부134: cutting moving part 135,335: cutting part
136,336 : 집광반사부 137 : 집광부136,336
138 : 집광이동부 139 : 분사부138: light collecting unit 139: spraying unit
140 : 거리측정부 150 : 제어부140: distance measuring unit 150: control unit
200 : 기계식 절단기 210 : 드럼부200: mechanical cutter 210: drum
220 : 나이프부 500: 절단장치220: knife 500: cutting device
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