KR20100096933A - 위치 추적용 칩의 설치 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 위치 추적용 칩의 설치 방법에 관한 것이다.

본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법은, 치아에 칩삽입홈을 형성하는 홈형성단계; 칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입하는 칩삽입단계; 칩삽입단계 이후 칩삽입홈에 충전재를 투입하여 떼움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 절삭된 치아의 외주면에 위치 추적용 칩을 설치하는 칩설치단계; 칩설치단계 이후 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 신경 치료를 병행하면서 치아에 칩삽입홈을 형성하는 홈형성단계; 칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입하는 칩삽입단계; 칩삽입단계 이후 칩삽입홈에 충전재를 투입하여 떼움 처리하는 떼움단계; 떼움 처리된 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 절삭단계 이후 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 내부에 보철물측칩삽입홈을 준비한 후 보철물측칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입한 다음 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성된다.

본 발명에 의하여, 치매(dementia)나 정신지체(精神遲滯)를 앓고 있는 환자, 유괴를 당하거나 길을 잃기 쉬운 유아나 아동, 납치를 당할 위험이 있는 부녀자들의 위치를 실시간으로 추적할 수 있는 위치 추적용 칩을, 착용자가 스스로 떼어내지 못하게 하고, 범죄자가 칩의 설치 위치를 쉽게 식별하지 못하게 할 수 있게 된다.

위치, 추적, 치아, 떼움, 씌움, 보철물

Description

위치 추적용 칩의 설치 방법{Install method of chip for global positioning system}

본 발명은 치매(dementia)나 정신지체(精神遲滯)를 앓고 있는 환자, 유괴를 당하거나 길을 잃기 쉬운 유아나 아동, 납치를 당할 위험이 있는 부녀자들의 위치를 실시간으로 추적할 수 있는 위치 추적용 칩의 설치 방법에 관한 것으로, 착용자가 스스로 떼어내지 못하고, 범죄자가 칩의 설치 위치를 식별하기 어렵게 하고 쉽게 떼어내지 못하게 한, 위치 추적용 칩의 설치 방법에 관한 것이다.

치매(dementia)나 정신지체(精神遲滯)를 앓고 있는 환자, 유괴를 당하거나 길을 잃기 쉬운 유아나 아동, 납치를 당할 위험이 있는 부녀자들의 위치를 실시간으로 추적할 수 있는 위치 추적용 칩의 설치 구조와 관련된 기술로는, 도 1에 도시된 바와 같이 GPS 수신 태크가 부착된 틀과 고정발로 구성되어 치아에 탈부착할 수 있도록 한, '위성항법장치'(한국 공개특허공보 제10-2008-0059699호)가 공개된 바 있다.

상기와 같은 기술은 치매나 정신 질환을 갖고 있는 노인의 치아에 탈착할 수 있도록 구성하였다.

그런데, 상기와 같이 탈부착 가능하게 만들 경우 치매나 정신지체 환자가 몸에 소지하고 다녀야 하기 때문에 환자가 위치 추적용 장치를 떼 내어버리거나 분실할 수 있고, 납치 사건 등과 같은 일이 발생할 경우 납치범이 추적장치를 손쉽게 제거할 수 있는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해소하기 위한 기술로, 위치 추적용 칩이 장착된 임플란트 픽스츄어를 노약자나 치매환자의 구강 내에 식립(植立) 함으로써, 위치 추적용 칩을 분실할 염려가 없고, 언제 어디서나 환자의 위치를 실시간으로 추적할 수 있도록 한 '위치 추적용 칩을 구비한 임플란트 유니트'(한국 등록실용신안공보 제20-0438244호)가 공개되었다.

상기와 같은 기술은 임플란트 유니트가 일반 치아와 구별이 되지 않는 점 때문에 유괴나 납치 등의 범죄자들이 위치 추적용 칩의 위치를 찾을 수 없는 장점을 갖는다.

그러나, 상기와 같은 기술은 임플란트는 개당 가격이 200만원 이상하는 고가이므로 서민들은 손쉽게 설치하기 어려운 문제점이 있었다.

또한, 칩을 삽입한 이후에 칩이 설치된 사람의 의도에 따라 칩을 몸에서 휴대하지 않고자 할 때 이를 떼어내는 시술을 해야 하는데 이 역시 시술이 복잡하고 많은 비용이 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 치과에서 사용되는 보철적 충치 치료 방법을 이용하여 위치 추적용 칩을 사용자의 치아에 간편하게 삽입 또는 설치함으로써, 종래의 탈부착형 장치에 비해 칩의 이탈을 방지하려는 것이다.

또, 치아 한 개당 250 만원 이상 되는 고가의 임플란트 시술 방법이 아닌 떼움 방법이나 씌움 방법을 사용함으로써 시술의 간편성은 물론, 저렴한 비용으로 위치 추적용 칩을 설치하여 대중성을 향상시키려는 것이다.

특히, 임플란트 시술의 경우 식립된 치아의 분리 시술에 소요되는 비용이 큰 단점을 갖는데, 본 발명에서는 씌움이나 떼움 방법으로 설치되어 착용자의 의지에 의하여 위치 추적용 칩을 분리하고자 할 때 훨씬 간편하면서도 저렴한 비용으로 분리 시술을 할 수 있게 하려는 것이다.

본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법는 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법은, 치아에 칩삽입홈을 형성하는 홈형성단계; 칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입하는 칩삽입단계; 칩삽입단계 이후 칩삽입홈에 충전재를 투입하여 떼움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 절삭된 치아의 외주면에 위치 추적용 칩을 설치하는 칩설치단계; 칩설치단계 이후 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 신경 치료를 병행하면서 치아에 칩삽입홈을 형성하는 홈형성단계; 칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입하는 칩삽입단계; 칩삽입단계 이후 칩삽입홈에 충전재를 투입하여 떼움 처리하는 떼움단계; 떼움 처리된 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 절삭단계 이후 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성되거나, 치아의 외주면을 깎는 절삭단계; 내부에 보철물측칩삽입홈을 준비한 후 보철물측칩삽입홈에 위치 추적용 칩을 삽입한 다음 치아의 외주면에 보철물을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성된다.

이때, 탄소수가 4 이하인 α-올레핀 단위를 19 몰% 이하로 함유하는 폴리비닐 알코올을 필름상으로 압출시키고, 이를 3배 이상 신장시킨 다음 120℃ 이상의 온도에서 가열 처리한 필름에, 350 매쉬의 숯분말 25 ~ 30 중량부와, 폴리아크릴계로 된 에멀젼 바인더 70 ~ 75 중량부로 구성된 숯도료를 도포하여 제조된 필름이 칩의 외부에 포장되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하여, 치과에서 사용되는 충치 치료 방법을 이용하여 위치 추적용 칩을 사용자의 치아에 간편하게 삽입 또는 설치함으로써, 종래의 탈부착형 장치에 비해 칩의 이탈을 방지할 수 있게 된다.

또, 치아 한 개당 250 만원 이상 되는 고가의 임플란트 시술 방법이 아닌 떼움 방법이나 씌움 방법을 사용함으로써 시술의 간편성은 물론, 저렴한 비용으로 위 치 추적용 칩을 설치하여 대중성이 향상된다.

특히, 임플란트 시술의 경우 식립된 치아의 분리 시술에 소요되는 비용이 큰 단점을 갖는데, 본 발명에서는 씌움이나 떼움 방법으로 설치되어 착용자의 의지에 의하여 위치 추적용 칩을 분리하고자 할 때 훨씬 간편하면서도 저렴한 비용으로 분리 시술을 할 수 있게 된다.

이하 본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법에 대하여 첨부된 도면을 통하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법은 일반적으로 치과 치료에 사용되는 보철적 방법을 적용한다.

보철적 방법으로 대표적인 것이 바로 씌움 처리와 떼움 처리하는 것이다.

먼저, 떼움 처리하는 방법을 이용한 실시예에 대해 도 2 및 도 3을 통해 설명하기로 한다.

도 2와 도 3은, 일반적으로 치과 치료 방법에서 떼움 처리하는 방법을 이용한 대표적인 한 예를 도시하였다.

도면을 살펴보면 알 수 있듯이, 홈형성단계, 칩삽입단계, 마감단계로 구성된다.

먼저, 홈형성단계는 치아(10)에 칩삽입홈(11)을 형성한다.

이때, 신경 치료가 필요 없는 부위나 신경이 건전한 치아에서는 별도의 신경 치료 없이 도 2와 같이 칩삽입홈(11)을 형성하고, 반대로 충치에 의해 신경 치료가 필요한 경우에는 신경 치료를 병행하면서 도 3과 같이 칩삽입홈(11)을 형성한다.

도 2와 같이 신경치료 없이 진행하는 경우 칩삽입홈(11)의 크기는 직경이 3 ~ 8 mm 의 정도가 되도록 형성한다.

칩삽입단계는 칩삽입홈(11)에 위치 추적용 칩(30)을 삽입한다.

이때, 칩(30)의 크기는 가로 세로 2.5 mm, 두께 3 mm 이내의 크기인 것을 특징으로 한다.

이러한 칩(20)은 이미 가로, 세로 2.5 mm의 크기를 갖는 GPS 모듈이 개발된 바 있어 적용하여 사용이 가능하며, RFID 칩의 경우도 소형화 및 송신 거리의 확대 개발 시 적용할 수 있다 할 것이다.

마감단계는 칩삽입단계 이후 칩삽입홈(11)에 레진이나 아말감 등의 충전재(20)를 투입하여 떼움 처리한다.

도 3은 신경 치료와 병행하여 실시하는 예를 도시한 것으로, 기존에 충치가 있거나 충치를 치료했던 충치부(10b)가 있는 환자의 경우 충치부(10b)를 긁어 내거나 신경치료를 병행하여 칩삽입홈(11)을 형성하고, 이 부분에 칩(30)을 삽입한 후 레진이나 아말감 등의 충전재(20)를 이용하여 칩삽입홈(11)을 떼움 처리하면 된다.

두번째로, 보철물(50)을 이용한 씌움 처리하는 방법을 이용한 실시예에 대해 도 4 내지 도 7을 통해 설명하기로 한다.

씌움 처리하는 방법 중의 가장 간단한 방법은 도 4에 도시된 것과 같은 절삭단계, 칩설치단계, 마감단계로 된 구성이다.

먼저, 절삭단계는 치아(10)의 외주면을 깎아 절삭부(10a)를 형성한다.

그 다음 진행하는 칩설치단계는 절삭된 치아(10)의 외주면에 위치 추적용 칩(30)을 설치한다.

칩(30) 설치시 치아(10)의 상부에 얹여 놓는 방법을 사용하거나 레진 등의 합착제(40)를 이용하여 절삭부(10a)가 형성된 치아(10)의 측벽면에 부착할 수도 있다.

마지막, 마감단계는 칩설치단계 이후 치아(10)의 외주면에 금 등의 금속이나 세라믹 부재로 된 보철물(50)을 씌움 처리한다.

이러한 치아는 별도의 신경치료를 필요로 하지 않는 치아의 경우에 적합한 방법이다.

씌움 처리하는 다른 방법은 도 5에 도시된 것과 같은 홈형성단계, 칩삽입단계, 떼움단계, 절삭단계, 마감단계로 이루어진 구성이다.

이 방법은 홈형성단계에서 충치가 있거나 기존에 충치를 치료했던 충치부(10b)가 있는 환자의 경우 충치부(10b)를 긁어 내면서 신경치료를 병행하여 칩삽입홈(11)을 형성하고, 칩삽입단계에서 칩삽입홈(11)에 칩(30)을 삽입한 후 떼 움단계에서 레진이나 아말감 등의 충전재(20)를 투입하여 떼움 처리한 다음 절삭단계에서 떼움 처리된 치아(10)의 외주면을 깎은 다음 마감단계에서 치아(10)의 외주면에 보철물(50)을 씌움 처리하는 공정으로 진행된다.

이 방법은 일반적인 신경치료 및 보철물(50)을 씌우는 공정에 주로 사용하는 방법으로 신경 치료를 수반하는 보철물(50) 씌움 치료에 적용되는 방법이다.

보철물(50)을 씌우는 방법 중에서 상기 두 가지 예 외에도 칩을 미리 보철물(50)에 삽입한 후 간편하게 씌우는 과정만 진행하도록 적용할 수도 있다.

이때의 기본 공정은,

치아(10)의 외주면을 깎는 절삭단계;

내부에 보철물측칩삽입홈(31)을 준비한 후 보철물측칩삽입홈(31)에 위치 추적용 칩(30)을 삽입한 다음 치아(10)의 외주면에 보철물(50)을 씌움 처리하는 마감단계;로 구성된다.

그 상세한 예는 도 6 및 도 7에 도시되어 있다.

도 6의 방법은 도 5의 방법을 개선한 것으로 도 5와 같이 충치가 있거나 기존에 충치를 치료했던 충치부(10b)가 있는 환자의 경우 충치부(10b)를 긁어 내면서 신경치료를 병행하여 칩삽입홈(11)을 형성하고, 그 이후에 레진이나 아말감 등의 충전재(20)를 투입하여 떼움 처리한 다음 치아(10)의 외주면을 깎고, 보철물(50)에 미리 보철물측칩삽입홈(31)을 형성하여 위치 추적용 칩(30)을 삽입한 다음 위치 추적용 칩(30)이 설치된 보철물(50)을 치아(10)의 외주면에 씌움 처리하는 공정으로 진행된다.

또, 도 7의 경우는 신경치료가 필요 없는 경우에 해당하는 것으로 도 4의 방법을 개선한 것으로 먼저, 치아(10)의 외주면을 깎은 다음 보철물(50)에 미리 보철물측칩삽입홈(31)을 형성하여 위치 추적용 칩(30)을 삽입한 다음 위치 추적용 칩(30)이 설치된 보철물(50)을 치아(10)의 외주면에 씌움 처리하는 공정으로 진행된다.

상기의 방법은 종래 기술인 임플란트 기술에 비해 훨씬 저렴하면서 시술이 간단하고, 아울러, 착용자가 추후에 칩(30)을 제거할 때도 간편해진다.

상기와 같은 구조는 종래의 착탈식 방식과 다른 보철식 방식이다.

착탈 방식의 경우 분실 가능성이 크고, 범죄자가 손쉽게 이를 제거할 수 있는 문제점이 있다.

반면, 상기와 같은 본 발명의 구조는 보철식 구조로써 칩(30)이 치아(10)에 설치된 상태에서 잘 분리되지 않아 사용자나 범죄자가 쉽게 제거할 수 없어 지속적으로 위치를 추적할 수 있게 된다.

또, 착탈식 방식은 단순한 평판 구조가 아닌 치아(10)에 걸거나 고정시킬 수 있는 부재를 요구하는데 이 경우 치아(10)를 사용할 때 이물감을 느끼게 되는데, 본 발명에서는 치아(10)의 형상에 맞게 치아(10) 내부에 삽입된 상태로 사용자는 별다른 이물감을 느끼지 않게 되는 장점을 갖는다.

그런데, 떼움 처리하는 충전재(20)나 보철물(50) 제조에 사용되는 충전재(20)를 레진이 아닌 은이나 아말감과 같은 통전성 부재로 형성하게 되면 위치 추적용 칩(30)에 전류가 통해 합선 문제가 발생할 수 있다.

또, 위치 추적용 칩(30) 즉 GPS 모듈에는 위성과의 송신에 의해 전자파가 발생된다.

즉, 사람의 치아(10) 내부에 전자파가 발생되는 기계적 장치를 소지하고 장기간 생활하게 되는 것이다.

따라서, 전자파가 치아(10) 내부에서 발생됨으로 인한 피해를 예방할 필요가 있다.

이를 위해, 본 발명에서는 위치 추적용 칩(30)의 외부를 전자파 차단재로 덮을 필요가 있다.

또한, 내부의 칩(30) 회로에 수분이 접촉하게 되면 합선이나 단락 현상이 발생하여 정확한 위치 추적이 불가능하게 될 수도 있다.

이를 위해, 본 발명에서 사용되는 위치 추적용 칩(30)은 회로에 방수성이 보장되어야 한다.

즉, 위치 추적용 칩(30)은 전자파를 차단하고, 방수 성능이 보장되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 두 가지 조건을 만족하기 위하여 본 발명에서는 칩(30)의 표면에, 탄소수가 4 이하인 α-올레핀 단위를 19 몰% 이하로 함유하는 폴리비닐 알코올을 필름상으로 압출시키고, 이를 3배 이상 신장시킨 다음 120℃ 이상의 온도에서 가열 처리하여 필름을 제조하고, 이 필름에 350 매쉬의 숯분말 25 ~ 30 중량부와, 폴리아크릴계로 된 에멀젼 바인더 70 ~ 75 중량부로 구성된 숯도료를 도포한 후 건조하여 이 필름으로 칩(30)의 표면을 포장한 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 필름의 구성은 방수 성능을 제공하게 되며, 숯도료는 칩(30)에서 발생되는 전자파를 차단시켜 주게 된다.

이때, 숯도료는 필름의 일측면에 도포되며, 도포된 측이 칩(30) 내부측과 접촉하는 부분에 위치되도록 하여 숯에 의한 전자파 차단 효과가 밀폐된 내부 공간에서 이루어질 수 있도록 한다.

필름 제조의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.

중합도가 1050이고, 가수분해도가 99.0몰%이며, 에틸렌을 사용한 변형도가 6.5몰%이고, 나트륨 아세테이트 함량이 0.4중량%인 폴리비닐 알코올을 90℃에서 수중에 용해시켜 20% 수용액을 제조하였다.

상기 용액의 점도는 9포아즈가다.

이를 미리 코로나 처리하고 1㎛ 두께의 이소시아네이트 접착체로 코팅시킨 비-신장 폴리프로필렌 필름상으로 압출시킨 다음, 100℃에서 건조시켜 두께가 20㎛인 폴리비닐 알코올 차기층을 형성시켰다.

상기 차기층의 수분 함량은 폴리비닐 알코올의 2중량%이었다.

그런 다음, 생성된 필름 적층물 (비-배향 폴리프로필렌 기판, 접착층 및 폴리비닐 알코올 차기층으로 이루어진)을 신장기에 고정하고, 120℃에서 단축 신장시키고, 공기중에 160℃에서 1분간 열고정을 위하여 가열했다.

신장시키고 열처리한 후의 폴리비닐 알코올 차기층의 두께는 1.8㎛ 이었다.

이때, 연신비는 20/1.8 = 11이었다.

이후 상기 신장시키고 열처리한 필름 적층물을 20℃ 및 90% RH에서 7일간 정련시키고, 이의 차기성 성능을 상기 조건하에서 측정한 결과 측정된 필름의 산소 투과율은 5.7 ㏄/㎡.일. 기압이었다.

상기 실시예의 결과 제조된 필름은 수분에 의하여 거의 영향을 받지 않고 산소 차기 성능이 우수한 것을 알 수 있었다.

아울러, 제조된 필름의 외측에 350 매쉬의 숯분말 25 ~ 30 중량부와, 폴리아크릴계로 된 에멀젼 바인더 70 ~ 75 중량부가 포함된 숯도료를 도포하여 숯에 의한 전자파 차단 효과를 증가시켰다.

숯에 의한 전자파 차단은 별도의 테스트를 거치지는 않았으나, 숯에 의한 전자파 차단이 되리라 예측된다.

본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 구조는 치매 환자나 아동, 부녀자에 적합하나 이에 한정되는 것은 아니며, 일반 성인들도 착용하여 사용할 수 있다 할 것이다.

도 1은 종래의 위치 추적용 칩의 설치 구조를 나타낸 개략도.

도 2 내지 도 7은 본 발명의 위치 추적용 칩의 설치 방법의 실시예를 나타낸 순서도.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명>

10 : 치아 10a : 절삭부

10b : 충치부 11 : 칩삽입홈

20 : 충전재 30 : 칩

31 : 보철물측칩삽입홈 40 : 합착제

50 : 보철물

Claims (5)

1. 위치 추적용 칩의 설치 방법에 있어서,

   치아(10)에 칩삽입홈(11)을 형성하는 홈형성단계;

   칩삽입홈(11)에 위치 추적용 칩(30)을 삽입하는 칩삽입단계;

   칩삽입단계 이후 칩삽입홈(11)에 충전재(20)를 투입하여 떼움 처리하는 마감단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는,

   위치 추적용 칩의 설치 방법.
2. 위치 추적용 칩의 설치 방법에 있어서,

   치아(10)의 외주면을 깎는 절삭단계;

   절삭된 치아(10)의 외주면에 위치 추적용 칩(30)을 설치하는 칩설치단계;

   칩설치단계 이후 치아(10)의 외주면에 보철물(50)을 씌움 처리하는 마감단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는,

   위치 추적용 칩의 설치 방법.
3. 위치 추적용 칩의 설치 방법에 있어서,

   신경 치료를 병행하면서 치아(10)에 칩삽입홈(11)을 형성하는 홈형성단계;

   칩삽입홈(11)에 위치 추적용 칩(30)을 삽입하는 칩삽입단계;

   칩삽입단계 이후 칩삽입홈(11)에 충전재(20)를 투입하여 떼움 처리하는 떼움단계;

   떼움 처리된 치아(10)의 외주면을 깎는 절삭단계;

   상기 절삭단계 이후 치아(10)의 외주면에 보철물(50)을 씌움 처리하는 마감단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는,

   위치 추적용 칩의 설치 방법.
4. 위치 추적용 칩의 설치 방법에 있어서,

   치아(10)의 외주면을 깎는 절삭단계;

   내부에 보철물측칩삽입홈(31)을 준비한 후 보철물측칩삽입홈(31)에 위치 추적용 칩(30)을 삽입한 다음 치아(10)의 외주면에 보철물(50)을 씌움 처리하는 마감단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는,

   위치 추적용 칩의 설치 방법.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 위치 추적용 칩(30)의 외부에,

   탄소수가 4 이하인 α-올레핀 단위를 19 몰% 이하로 함유하는 폴리비닐 알코 올을 필름상으로 압출시키고, 이를 3배 이상 신장시킨 다음 120℃ 이상의 온도에서 가열 처리한 필름에, 350 매쉬의 숯분말 25 ~ 30 중량부와, 폴리아크릴계로 된 에멀젼 바인더 70 ~ 75 중량부로 구성된 숯도료를 도포하여 제조된 필름이 포장되어 있는 것을 특징으로 하는,

   위치 추적용 칩의 설치 방법.

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