KR20100083372A

KR20100083372A - Camear module

Info

Publication number: KR20100083372A
Application number: KR1020090002716A
Authority: KR
Inventors: 최세영
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2009-01-13
Filing date: 2009-01-13
Publication date: 2010-07-22

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to simplify a manufacturing process and reduce a manufacturing cost. CONSTITUTION: A module base(104) is arranged on a printed circuit board(101). A lens(105) is combined with the module base. An outer case(106) covers the module base. On the side of the lens, the first screw thread(105a) is formed. The second screw thread(104b) is formed on the inner side of the module base. The lens is combined with the module base according as the first screw thread is engaged with the second screw thread.

Description

Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다. The camera module is a device capable of capturing and transmitting video and pictures, and is used in mobile phones, notebook computers, PDAs, cameras for inserting monitors, rear view cameras for bumper mounting, and cameras for door / interphones.

카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다. The camera module may receive an image through a lens, the input image may be formed on the image pickup device, and the image may be obtained and stored as an image file by a circuit structure connected to the image pickup device.

종래의 카메라 모듈은 렌즈가 렌즈 홀더에 내장되며 상기 렌즈 홀더를 하우징에 결합한다. 상기 렌즈 홀더의 외측면과 상기 하우징의 내측면에는 각각 서로 치합되는 나사산들이 형성되며, 상기 나사산들의 치합에 의해 상기 렌즈 홀더와 상기 하우징이 결합한다. 이 경우, 카메라 모듈 제조시 상기 렌즈를 상기 렌즈 홀더에 배치시키고 이후 상기 렌즈 홀더를 상기 하우징에 결합하고 또한 상기 렌즈 홀더를 상기 하우징에 회전시키면서 초점을 맞추어야 하므로 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다. Conventional camera modules have a lens built into the lens holder and couple the lens holder to the housing. Threads which are engaged with each other are formed on the outer surface of the lens holder and the inner surface of the housing, respectively, and the lens holder and the housing are coupled by the engagement of the threads. In this case, there is a problem in that the manufacturing process is complicated because the lens module is disposed in the lens holder when the camera module is manufactured, and then the lens holder is coupled to the housing and the lens holder is focused while rotating the lens holder.

또 다른 종래의 카메라 모듈은 하우징 내부에 렌즈를 배치하고 상기 하우징을 인쇄회로기판 상에 배치하는 구조를 갖는다. 이 경우, 별도의 렌즈 홀더가 필요없어 제조가 용이하나 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판을 결합할 때 광축이 불일치하거나 초점이 맞지 않는 문제점이 있었다. Another conventional camera module has a structure in which a lens is disposed inside a housing and the housing is disposed on a printed circuit board. In this case, there is no need for a separate lens holder is easy to manufacture, but there was a problem that the optical axis is inconsistent or out of focus when combining the housing and the printed circuit board.

본 발명의 주된 목적은 제조가 용이하고 제조 공정상의 불량률을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다. The main object of the present invention relates to a camera module that is easy to manufacture and can reduce the defective rate in the manufacturing process.

본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈은, 촬상 소자와, 상기 촬상 소자가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 모듈 베이스와, 상기 모듈 베이스와 결합되는 렌즈와, 상기 모듈 베이스를 덮는 외부 케이스를 구비하며, 상기 렌즈의 측부에는 제1 나사산이 형성되며, 상기 모듈 베이스의 내측면에는 상기 렌즈의 제1 나사산과 치합되도록 제2 나사산이 형성되며, 상기 제1 나사산과 상기 제2 나사산의 서로 치합되어 상기 렌즈가 상기 모듈 베이스에 결합한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes an imaging device, a printed circuit board on which the imaging device is mounted, a module base disposed on the printed circuit board, a lens coupled to the module base, and the module. And an outer case covering the base, wherein a first thread is formed on a side of the lens, and a second thread is formed on an inner surface of the module base to be engaged with the first thread of the lens. The second thread is engaged with each other to couple the lens to the module base.

본 발명에 있어서, 상기 렌즈는 상기 렌즈의 광입사면의 일부분을 부식처리하여 형성된 부식부를 구비할 수 있다. In the present invention, the lens may be provided with a corroded portion formed by etching a portion of the light incident surface of the lens.

본 발명에 있어서, 상기 부식부는 상기 렌즈의 광축으로부터 이격되어 형성될 수 있다. In the present invention, the corrosion portion may be formed spaced apart from the optical axis of the lens.

본 발명에 있어서, 상기 부식부는 상기 렌즈의 광입사면의 외곽부분에서 띠형성을 가질 수 있다.In the present invention, the corroded portion may have a band form at an outer portion of the light incident surface of the lens.

본 발명에 있어서, 상기 렌즈의 외곽부분에 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다.In the present invention, at least one groove may be formed in the outer portion of the lens.

본 발명에 있어서, 상기 홈에는 접착제가 도포되며, 상기 접착제에 의해 상 기 렌즈와 상기 모듈 베이스를 접착 고정시킬 수 있다. In the present invention, an adhesive is applied to the groove, and the adhesive may be fixed to the lens and the module base by the adhesive.

상기와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 제조 공정이 단순화되고 제품 제조 단가가 절감되며 초점이 맞지 않는 등의 공정상의 불량률을 감소시킬 수 있다. According to the present invention made as described above, the manufacturing process can be simplified, the manufacturing cost of the product is reduced, and the defect rate on the process such as out of focus can be reduced.

이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail the present invention. But. The present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(100)을 나타내는 단면도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a camera module 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the camera module 100 of FIG. 1.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로기판(101), 촬상소자(102), 적외선 필터(103), 모듈 베이스(104), 렌즈(105), 외부 케이스(106)를 구비한다.1 and 2, the camera module 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a printed circuit board 101, an imaging device 102, an infrared filter 103, a module base 104, and a lens 105. ), And an outer case 106.

인쇄회로기판(101)은 일반적으로 HPCB(Hard printed circuit board) 또는 FPCB(fluxible printed circuit board)가 이용된다. 인쇄회로기판(101) 상에는 촬상소자(102)가 실장된다. 인쇄회로기판(101)은 회로 패턴(미도시)을 가지고 있으 며, 촬상소자(102)와 와이어(미도시)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 촬상소자(102)는 본딩 와이어(bonding wire) 방식뿐만 아니라 플립 칩(flip chip) 방식으로도 인쇄회로기판(101) 상에 실장될 수 있다.The printed circuit board 101 generally uses a hard printed circuit board (HPCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). The imaging device 102 is mounted on the printed circuit board 101. The printed circuit board 101 has a circuit pattern (not shown), and may be electrically connected to the image pickup device 102 by a wire (not shown). The imaging device 102 may be mounted on the printed circuit board 101 not only by a bonding wire method but also by a flip chip method.

촬상소자(102)는 렌즈(105)를 통해 입사된 빛 에너지를 전기신호로 변화시키는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자) 이미지 센서나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화물반도체) 이미지 센서 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film) 방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 이미지 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 보호 범위는 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.The imaging device 102 is a semiconductor device that converts light energy incident through the lens 105 into an electrical signal, and includes a charge coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). ) An image sensor or the like may be used, but it is preferable to use a CMOS image sensor suitable for using a chip on film (COF) method in order to reduce the thickness of the camera module by miniaturization and multifunction of the camera phone. However, the protection scope of the present invention is not necessarily limited thereto.

적외선 필터(103)는 상기 촬상소자(102) 상에 위치한다. 적외선 필터(103)는 렌즈(105)로부터 입사되는 외부광에서 적외선을 필터링하는 기능을 한다. 적외선 필터(103)를 투과하는 외부광은 적외선이 걸려지고 가시광선이 촬상소자(102)에 촬상된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 적외선 필터(103)는 촬상소자(102) 상방에 위치하도록 모듈 베이스(104)에 배치된다. The infrared filter 103 is positioned on the imaging device 102. The infrared filter 103 functions to filter infrared light from external light incident from the lens 105. External light passing through the infrared filter 103 is caught by infrared rays, and visible light is picked up by the image pickup device 102. As shown in FIG. 2, the infrared filter 103 is disposed on the module base 104 to be positioned above the imaging device 102.

모듈 베이스(104)는 촬상소자(102)를 덮을 수 있도록 인쇄회로기판(101) 상에 배치될 수 있다. 모듈 베이스(104)는 개구부(104a)가 형성되어 있으며, 상기 개구부(104a)에는 렌즈(105)가 결합된다. 개구부(104a)의 내주면에는 제2 나사산(104b)이 형성되어 있다. 제2 나사산(104b)은 렌즈(105)의 외측부에 형성된 제1 나사산(104a)과 치합되며, 모듈 베이스(104)와 렌즈(105)가 결합된다. 모듈 베이 스(104)의 제2 나사산(104b)과 렌즈(105)의 제1 나사산(105a)을 서로 치합시키면서 렌즈(105)를 모듈 베이스(104)에 결합하며, 렌즈(105)를 모듈 베이스(104)에 회전시키면서 렌즈(105)의 초점을 맞춘다. 즉, 렌즈(105)를 모듈 베이스(104)에 대해 회전시키면 제1 나사산(105a)과 제2 나사산(104b)이 서로 치합하면서 렌즈(105)는 모듈 베이스(104)의 개구부(104a) 내에서 상승하거나 하강하게 된다. 이와 같이 렌즈(105)를 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전시켜 모듈 베이스(104) 내에서 렌즈(105)의 높이를 조절함으로써 초점을 조절할 수 있다. The module base 104 may be disposed on the printed circuit board 101 to cover the imaging device 102. The module base 104 has an opening 104a formed therein, and a lens 105 is coupled to the opening 104a. The second thread 104b is formed on the inner circumferential surface of the opening 104a. The second thread 104b is engaged with the first thread 104a formed at the outer side of the lens 105, and the module base 104 and the lens 105 are coupled to each other. The lens 105 is coupled to the module base 104 while the second thread 104b of the module base 104 and the first thread 105a of the lens 105 are engaged with each other, and the lens 105 is coupled to the module base. The lens 105 is focused while being rotated at 104. That is, when the lens 105 is rotated with respect to the module base 104, the first and second threads 105a and 104b engage with each other, and the lens 105 is in the opening 104a of the module base 104. It rises or falls. In this way, the focus can be adjusted by rotating the lens 105 clockwise or counterclockwise to adjust the height of the lens 105 in the module base 104.

렌즈(105)의 외곽부에는 적어도 하나 이상의 홈(105b)이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 홈(105b)은 렌즈(105)의 최외곽부, 즉 모서리부분에서 렌즈(105)의 상부를 향하여 형성될 수 있다. 홈(105b)의 일면은 외부에 대하여 개방되도록 형성된다. 렌즈(105)를 모듈 베이스(104)에 결합한 후에는 홈(105b)의 상기 일면은 모듈 베이스(104)에 의해 둘러싸이게 된다. 렌즈(105)를 모듈 베이스(104)에 결합한 후, 홈(105b)에 접착제를 도포하여 렌즈(105)와 모듈 베이스(104)를 접착시킨다. 상기 접착제에는 UV(Ultra violet)를 투사하여 상기 접착제를 경화시킬 수 있다. At least one groove 105b may be formed at an outer portion of the lens 105. As shown in FIG. 1, the groove 105b may be formed toward the upper portion of the lens 105 at the outermost portion, that is, the corner portion of the lens 105. One surface of the groove 105b is formed to be open to the outside. After coupling the lens 105 to the module base 104, the one surface of the groove 105b is surrounded by the module base 104. After the lens 105 is coupled to the module base 104, an adhesive is applied to the groove 105b to bond the lens 105 to the module base 104. UV (Ultra violet) can be projected onto the adhesive to cure the adhesive.

렌즈(105)는 광입사면(105d) 중 일부분이 부식처리된 부식부(105c)를 구비한다. 부식부(105c)는 렌즈(105)의 광축으로부터 이격된 광입사면(105d)의 모서리 부분에 형성되며, 광축을 중심으로 한 띠 형상을 가질 수 있다. 부식부(105c)는 렌즈(105)로 입사되는 외부광의 카메라 모듈(100) 내부에서의 내부 반사를 방지하는 기능을 한다. The lens 105 includes a corrosion portion 105c in which part of the light incident surface 105d is corroded. The corroded portion 105c is formed at a corner portion of the light incident surface 105d spaced apart from the optical axis of the lens 105 and may have a band shape around the optical axis. Corrosion portion 105c serves to prevent internal reflection of the external light incident on the lens 105 inside the camera module 100.

인쇄회로기판(101) 상에 렌즈(105)가 결합된 모듈 베이스(104)를 배치한 후 모듈 베이스(104) 상에 외부 케이스(106)를 배치한다. 도 1 및 2에 도시된 바와 같이 외부 케이스(106)는 모듈 베이스(104)를 덮을 수 있도록 형성된다. 외부 케이스(106)는 상부에 관통공(106a)을 구비한다. 외부 케이스(106)는 렌즈(105)를 보호하며 관통공(106a) 이외의 부분에서 외부광이 렌즈(105)로 입사되는 것을 막는다. 관통공(106a)은 렌즈(105)에 대응되는 위치에 형성되며, 관통공(106a)을 통하여 외부광이 렌즈로 입사된다. After the module base 104 having the lens 105 coupled to the printed circuit board 101 is disposed, the outer case 106 is disposed on the module base 104. As shown in FIGS. 1 and 2, the outer case 106 is formed to cover the module base 104. The outer case 106 has a through hole 106a thereon. The outer case 106 protects the lens 105 and prevents external light from entering the lens 105 in a portion other than the through hole 106a. The through hole 106a is formed at a position corresponding to the lens 105, and external light is incident to the lens through the through hole 106a.

본 발명은 종래의 카메라 모듈에서 요구되는 렌즈 홀더 없이도 렌즈(105)를 바로 모듈 베이스(104)에 결합하여 제조함으로써 제조 공정이 단순화되고 제품 단가를 낮을 수 있다. 또한, 렌즈(105)의 제1 나사산(105a)과 모듈 베이스(104)의 제2 나사산(104b)의 치합에 의해 정밀하게 초점을 조절할 수 있다. The present invention can simplify the manufacturing process and lower the product cost by directly manufacturing the lens 105 directly to the module base 104 without the lens holder required in the conventional camera module. In addition, the focus can be precisely adjusted by the engagement of the first thread 105a of the lens 105 and the second thread 104b of the module base 104.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 카메라 모듈 101: 인쇄회로기판100: camera module 101: printed circuit board

102: 촬상소자 103: 적외선 필터102: imaging device 103: infrared filter

104: 모듈 베이스 105: 렌즈104: module base 105: lens

106: 외부 케이스106: outer case

Claims

Imaging device;

A printed circuit board on which the imaging device is mounted;

A module base disposed on the printed circuit board;

A lens coupled to the module base; And

An outer case covering the module base;

A first thread is formed on the side of the lens, and a second thread is formed on an inner side surface of the module base to engage with the first thread of the lens.

A camera module engaged with the first thread and the second thread so that the lens is coupled to the module base.

The method of claim 1,

The lens module has a corrosion portion formed by etching a portion of the light incident surface of the lens.

The method of claim 2,

The corroded camera module is formed spaced apart from the optical axis of the lens.

The method of claim 2,

The corroded camera module to form a band in the outer portion of the light incident surface of the lens.

The method of claim 1,

At least one groove formed in an outer portion of the lens.

The method of claim 5,

Adhesive is applied to the groove, the camera module for fixing the lens and the module base by the adhesive.