KR20100077482A - 백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20100077482A
KR20100077482A KR1020080135431A KR20080135431A KR20100077482A KR 20100077482 A KR20100077482 A KR 20100077482A KR 1020080135431 A KR1020080135431 A KR 1020080135431A KR 20080135431 A KR20080135431 A KR 20080135431A KR 20100077482 A KR20100077482 A KR 20100077482A
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류승렬
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Abstract

광 이용효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치가 개시되어 있다. 백라이트 어셈블리는 광을 가이드하기 위한 도광판, 도광판의 입사면 측에 배치되는 발광 모듈 및 투명 부재를 포함한다. 발광 모듈은 회로 기판 및 회로 기판에 실장되어 도광판의 입사면 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광다이오드들을 포함한다. 투명 부재는 발광다이오드들과 도광판 사이에 형성되어 발광다이오드들과 도광판 사이의 에어 갭을 제거시킨다. 이와 같이, 발광다이오드와 도광판 사이에 탄성이 있는 투명 부재를 형성하여 발광다이오드와 도광판 사이의 에어 갭을 제거함으로써 발광다이오드와 도광판 간의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법{BACKLIGHT ASSEMBLE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 발광다이오드들을 이용하여 액정표시유닛에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 액정을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, CRT, PDP 등의 다른 표시 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.
액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널이 자체적으로 발광하지 못하는 비발광성 소자이기 때문에, 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 별도의 백라이트 어셈블리를 필요로 한다.
종래에는 백라이트 어셈블리에 채용되는 광원으로 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL)가 주로 사용되었다. 그러나, 최근에는 냉음극 형광램프에 비하여 색재현성이 우수하고 소비 전력이 적은 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 광원으로 사용하는 백라이트 어셈블리 제품이 출시되고 있다.
특히, 모바일 폰, 노트북, 모니터 등의 제품에 적용되는 백라이트 어셈블리는 광의 경로를 액정표시패널 방향으로 가이드하기 위한 도광판과, 도광판의 측면에 배치되어 광을 공급하는 발광 모듈을 포함한다. 이때, 상기 발광 모듈은 회로 기판과, 상기 회로기판에 실장되어 도광판의 측면으로 광을 출사하는 발광다이오드들을 포함한다.
그러나, 도광판과 발광 모듈을 조립할 때, 조립 공차로 인하여 발광다이오드와 도광판 사이에 어느 정도의 에어 갭(air gap)이 발생되므로, 발광다이오드로부터 도광판으로 입사되는 광 중에서 일부가 에어 갭을 통과하면서 소실되어, 발광다이오드와 도광판 간의 광결합 효율을 떨어뜨리는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 발광다이오드와 도광판 사이의 에어 갭을 제거하여 광 이용효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기한 백라이트 어셈블리의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리는 광을 가이드하기 위한 도광판, 상기 도광판의 입사면 측에 배치되는 발광 모듈 및 투명 부재를 포함한다. 상기 발광 모듈은 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되어 상기 도광판의 입사면 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광다이오드들을 포함한다. 상기 투명 부재는 상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이에 형성되어 상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이의 에어 갭을 제거시킨다.
상기 투명 부재는 실리콘을 포함할 수 있다. 또한, 상기 투명 부재는 1.4 ~ 1.6의 굴절율을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
상기 투명 부재는 시트 형태로 제작되어 상기 도광판의 입사면에 부착될 수 있다. 이와 달리, 상기 투명 부재는 상기 발광 모듈의 표면 또는 상기 도광판의 입사면에 액상의 투명 물질을 스프레이 분사하거나 도포하는 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리의 제조 방법에 따르면, 회로 기판에 복수의 발광다이오드들을 실장하여 발광 모듈을 형성을 형성하고, 상기 발광 모듈을 도광판의 입사면 측에 배치한다. 이와는 별도로, 상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이의 에어갭을 제거하기 위하여 상기 발광다이오드들과 상기 도광판의 입사면 사이에 투명 부재를 형성한다. 상기 투명 부재는 시트 형태로 제작되어 상기 도광판의 입사면에 부착할 수 있으며, 이와 달리, 상기 발광 모듈의 표면 또는 상기 도광판의 입사면에 액상의 투명 물질을 스프레이 분사하거나 도포하는 방식으로 형성할 수 있다.
이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법에 따르면, 발광다이오드와 도광판 사이에 탄성이 있는 투명 부재를 형성함으로써, 발광다이오드와 도광판 사이의 에어 갭을 제거하여 발광다이오드와 도광판 간의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한 다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 상태의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(100)는 광을 가이드하기 위한 도광판(200), 도광판(200)에 광을 공급하기 위한 발광 모듈(300) 및 도광판(200)과 발광 모듈(300) 사이에 형성된 투명 부재(400)를 포함한다.
도광판(200)은 측면에 배치된 발광 모듈(300)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 상부에 배치될 액정표시패널 방향으로 가이드한다. 도광판(200)은 광의 손실을 최소화시키기 위하여 투명한 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 도광판(200)은 예를 들어, 투명한 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate : PMMA) 또는 폴리 카보네이트(polycarbonate : PC) 재질로 형성된다.
도광판(200)의 하부면에는 광의 산란 반사를 위한 소정의 반사 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도광판(200)의 하부면에 형성되는 상기 반사 패턴은 인쇄 패턴 또는 요철 패턴 등을 포함할 수 있다. 따라서, 발광 모듈(300)로부터 도광판(200)의 내부로 입사된 광은 상기 반사 패턴에 의하여 산란 반사되고, 도광판(200)의 상부면에 특정 임계각을 넘는 각도로 입사되는 광은 도광판(200)의 상부면을 통해 출사하게 된다.
도광판(200)은 발광 모듈(300)이 배치된 입사면(210)과 그 반대 부분인 대광면이 서로 동일한 두께를 갖는 플레이트 형상을 갖거나, 입사면(210)으로부터 대광면으로 갈수록 두께가 얇아지는 쐐기 형상을 가질 수 있다.
발광 모듈(300)은 도광판(200)의 일 측면 즉, 입사면(210) 측에 배치되어 도광판(200)으로 광을 공급한다. 발광 모듈(300)은 회로 기판(310) 및 회로 기판(310)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들(320)을 포함한다.
회로 기판(310)은 발광다이오드들(320)을 고정하고, 발광다이오드들(320)에 전원을 인가하기 위한 것으로서, 도광판(200)의 입사면(210)과 대향하도록 수직하게 배치될 수 있다. 회로 기판(310)의 표면에는 실장된 발광다이오드들(320)에 전원을 전송하기 위한 금속 패턴이 형성되어 있다.
발광다이오드들(320)은 회로 기판(310)의 길이 방향을 따라 일렬 또는 복수의 열로 배열된다. 발광다이오드들(320)은 도광판(200)의 입사면(210)과 마주하는 회로 기판(310)의 실장면에 실장되며, 회로 기판(310)을 통해 인가되는 전원에 반응하여 회로 기판(310)의 실장면에 수직한 방향으로 광을 출사한다. 따라서, 발광다이오드들(320)로부터 출사되는 광은 도광판(200)의 입사면(210)을 통해 도광판(200) 내부로 입사된다.
투명 부재(400)는 발광다이오드들(320)과 도광판(200) 사이에 형성된다. 투명 부재(400)는 발광다이오드들(320)에서 출사된 광이 도광판(200)에 입사될 수 있도록 투명한 물질로 형성된다. 또한, 투명 부재(400)는 발광다이오드들(320)로부터 발생된 광이 투명 부재(400)를 거쳐 도광판(200)에 입사될 때, 가급적 광의 경로가 굴절되지 않도록 도광판(200)과 유사한 굴절율을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 도광판(200)의 재료로 사용될 수 있는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)는 약 1.48의 굴절율을 갖고, 폴리 카보네이트(PC)는 약 1.58의 굴절율을 가지므로, 투명 부재(400)는 약 1.4 ~ 1.6의 굴절율을 갖는 투명한 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다.
투명 부재(400)는 시트 형태로 제작되어 도광판(200)의 입사면(210)에 부착될 수 있다. 실리콘으로 형성된 투명 부재(400)는 어느 정도의 탄성을 가지므로, 발광 모듈(300)을 도광판(200)의 측면에 실장하면서 약간의 힘으로 가압하면 발광다이오드들(310)의 발광면이 투명 부재(400)에 밀착되어 도광판(200)과 발광다이오드들(320) 사이의 에어 갭이 제거된다.
이와 같이, 발광다이오드(320)와 도광판(200) 사이에 탄성이 있는 투명 부재(400)를 형성함으로써, 발광다이오드(320)와 도광판(200) 사이의 에어 갭을 제거하여 발광다이오드(320)와 도광판(200) 간의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 백라이트 어셈블리(100)는 도광판(200)의 하면 상에 배치되는 반사 시트(110)를 더 포함할 수 있다. 반사 시트(110)는 도광판(200)의 하부면을 통해 외부로 누설되는 광을 도광판(200) 내부로 반사시켜 광의 이용 효율을 향상시킨다. 반사 시트(110)는 예를 들어, 백색의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate : PET) 또는 폴리 카보네이트(Poly Carbonate : PC) 재질로 형성된다.
또한, 백라이트 어셈블리(100)는 도광판(200)의 상부에 배치되는 적어도 하나의 광학 시트(120)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(120)는 광을 확산시켜 휘도 균일도를 향상시키기 위한 확산 시트, 광을 집광시켜 정면 휘도를 향상시키기 위한 집광 시트, 광의 리사이클링을 통해 휘도를 증가시키기 위한 반사편광시트 등에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 투명 부재의 형성 방법을 나타낸 도면이다. 도 3에서, 투명 부재를 제외한 나머지 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 것과 동일하므로, 동일 한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며, 이와 관련된 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 투명 부재(410)는 액상의 투명 물질을 스프레이 분사하는 방식을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광다이오드들(320)이 회로 기판(310)에 실장된 발광 모듈(300)의 표면에 스프레이(420)를 이용하여, 어느 정도의 접착력이 있으면서 약 1.4 ~ 1.6의 굴절율을 갖는 실리콘을 분사하여 투명 부재(410)를 형성할 수 있다.
이와 같이, 스프레이 방식을 통해 투명 부재(410)를 형성하면, 투명 부재(410)는 발광다이오드들(320)의 발광면과 회로 기판(310)의 표면에 소정 두께로 형성될 수 있다. 이와 달리, 스프레이(420)와 회로 기판(310)의 사이에 발광다이오드들(310)에 대응하는 위치에 홀이 형성된 마스크를 배치한 상태에서 스프레이를 분사시킴으로써, 발광다이오드들(320)의 발광면에만 투명 부재(410)를 형성할 수도 있다. 한편, 상기와 같은 스프레이 방식을 통해 도광판(200)의 입사면(210)에 투명 부재(410)를 형성할 수도 있다.
한편, 발광 모듈(300)을 도광판(200)의 입사면 측에 배치하기 전에, 발광 모듈(300)의 표면 또는 도광판(200)의 입사면(210)에 액상의 투명 물질을 얇은 두께로 발라서 도포하는 방식을 통해 투명 부재(410)를 형성할 수도 있다.
이러한 방식을 통해 발광다이오드들(320)의 발광면 또는 도광판(200)의 입사면에 투명 부재(410)를 형성한 상태에서, 발광 모듈(300)을 도광판(200)의 측면에 실장하면서 약간의 힘으로 가압하면 투명 부재(410)에 의해 도광판(200)과 발광다이오드들(320) 사이의 에어 갭이 제거되며, 이를 통해, 발광다이오드(320)와 도광판(200) 간의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(600)는 영상을 표시하는 액정표시패널(510)을 포함하는 표시 유닛(500) 및 액정표시패널(510)에 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리(100)를 포함한다.
백라이트 어셈블리(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일한 구성을 가질 수 있으므로, 이와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
표시 유닛(500)은 실질적으로 영상을 표시하는 액정표시패널(510) 및 액정표시패널(510)을 구동하기 위한 구동 회로부(520)를 포함한다.
액정표시패널(510)은 제1 기판(512), 제1 기판(512)과 대향하여 결합되는 제2 기판(514) 및 제1 기판(512)과 제2 기판(514) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 기판(512)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT라 칭함)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.
제2 기판(514)은 색을 구현하기 위한 RGB 컬러필터가 박막 형태로 형성된 칼 라필터 기판이다. 제2 기판(514)에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다. 한편, 상기 RGB 컬러필터는 제1 기판(512) 상에 형성될 수 있다.
액정표시패널(510)은 상기 TFT의 게이트 단자에 게이트 구동신호가 인가되어 TFT가 턴-온(Turn on)되면, 데이터 신호가 화소 전극에 인가되어 화소 전극과 공통 전극 사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 기판(512)과 제2 기판(514) 사이에 배치된 액정층의 액정분자들의 배열이 변화되고, 액정분자들의 배열 변화에 따라서 백라이트 어셈블리(100)로부터 공급되는 광의 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시하게 된다.
구동 회로부(520)는 액정표시패널(510)의 구동을 위한 각종 제어 신호를 출력하는 소오스 인쇄회로기판(521), 소오스 인쇄회로기판(521)과 액정표시패널(510)을 연결하는 데이터 구동회로필름(523) 및 액정표시패널(510)과 연결된 게이트 구동회로필름(525)을 포함할 수 있다.
데이터 구동회로필름(523)은 제1 기판(512)의 데이터 라인과 연결되고, 게이트 구동회로필름(525)은 제1 기판(512)의 게이트 라인과 연결된다. 데이터 구동회로필름(523) 및 게이트 구동회로필름(525)은 소오스 인쇄회로기판(521)으로부터 공급되는 제어 신호에 반응하여 액정표시패널(510)을 구동하기 위한 구동 신호를 출력하는 데이터 구동칩 및 게이트 구동칩을 포함할 수 있다. 데이터 구동회로필름(523) 및 게이트 구동회로필름(525)은 예를 들어, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 또는 칩 온 필름(Chip On Film : COF)으로 이루어진다. 도시되지는 않았으나, 구동 회로부(520)는 게이트 구동회로필름(525)과 연결되는 게이트 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다. 또한, 게이트 구동칩을 제1 기판(512)에 직접 실장하거나, 또는 게이트 구동회로를 제1 기판(512)에 박막 공정을 통해 직접 형성함으로써, 게이트 구동회로필름(525)을 제거할 수 있다.
상술한 바와 같은 백라이트 어셈블리 및 이의 제조 방법에 따르면, 발광다이오드와 도광판 사이에 탄성이 있는 투명 부재를 형성함으로써, 발광다이오드와 도광판 사이의 에어 갭을 제거하여 발광다이오드와 도광판 간의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 상태의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 투명 부재의 형성 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 백라이트 어셈블리 110 : 반사 시트
120 : 광학 시트 200 : 도광판
300 : 발광 모듈 310 : 회로 기판
320 : 발광다이오드 400 : 투명 부재
600 : 액정표시장치 500 : 표시 유닛
510 : 액정표시패널

Claims (9)

  1. 광을 가이드하기 위한 도광판;
    상기 도광판의 입사면 측에 배치되며, 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되어 상기 도광판의 입사면 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광다이오드들을 포함하는 발광 모듈; 및
    상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이에 형성되어 상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이의 에어 갭을 제거시키는 투명 부재를 포함하는 백라이트 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 부재는 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 투명 부재는 1.4 ~ 1.6의 굴절율을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투명 부재는 시트 형태로 제작되어 상기 도광판의 입사면에 부착된 것 을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투명 부재는 상기 발광 모듈의 표면 또는 상기 도광판의 입사면에 액상의 투명 물질을 스프레이 분사하거나 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  6. 회로 기판에 복수의 발광다이오드들을 실장하여 발광 모듈을 형성하는 단계;
    상기 발광 모듈을 도광판의 입사면 측에 배치되는 단계; 및
    상기 발광다이오드들과 상기 도광판 사이의 에어갭을 제거하기 위하여 상기 발광다이오드들과 상기 도광판의 입사면 사이에 투명 부재를 형성하는 단계를 포함하는 백라이트 어셈블리의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 투명 부재를 형성하는 단계는
    시트 형태로 제작된 상기 투명 부재를 상기 도광판의 입사면에 부착하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 투명 부재를 형성하는 단계는
    상기 발광 모듈의 표면 또는 상기 도광판의 입사면에 액상의 투명 물질을 스프레이 분사하거나 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 제 조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 투명 부재는 1.4 ~ 1.6의 굴절율을 갖는 실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9033567B2 (en) 2012-08-20 2015-05-19 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly

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