KR20100061055A - 3-dimensional rf module using ferrite core - Google Patents

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KR20100061055A
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ferrite core
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정일재
박신옥
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아이디밸리 주식회사
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    • H01Q7/08—Ferrite rod or like elongated core

Abstract

PURPOSE: A 3-dimensional RF module is provided to communicate with an RF reader by increasing the Q value of a coil through a ferrite core. CONSTITUTION: One side of a printed circuit board(50) is attached to one side of a ferrite core(10). Both ends of a coil(20) are connected to the printed circuit board. A condenser(30) and an RF chip(40) are mounted on the printed circuit board. The condenser is an SMD(Surface Mount Device) type condenser or axial type condenser. The coil is wound around the ferrite core. The ferrite core has a length of 10 to 60 mm and a diameter of 2 to 15 mm. The ferrite core has a cylindrical shape, a prism shape, or planar pillar shape.

Description

페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈{3-Dimensional RF Module Using Ferrite Core}3-Dimensional RF Module Using Ferrite Core}

본 발명은 알에프 모듈(RF Module)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 페라이트 코어(Ferrite Core)가 삽입된 안테나(코일 또는 인쇄회로기판)와 콘덴서 및 RF칩을 이용해, RF 리더기와의 인식 거리가 보장되면서도 작은 사이즈의 입체형으로 RF 모듈을 구현한, 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an RF module, and more particularly, by using an antenna (coil or printed circuit board) in which a ferrite core is inserted, a capacitor, and an RF chip, a recognition distance from the RF reader is guaranteed. The present invention relates to a three-dimensional RF module using a ferrite core that implements an RF module in a small three-dimensional shape.

RF 기술은 우리 생활을 보다 편리하게 해 주고 있는데, 대표적인 예로서 교통카드, 은행카드, 신용카드, 디지털 도어락, 회원증, 열쇠 등 다양한 분야에서 사용되는 RF 카드가 있다.RF technology makes our lives easier. Typical examples include RF cards used in various fields such as transportation cards, bank cards, credit cards, digital door locks, membership cards and keys.

도 1은 종래기술에 따른 RF 카드의 내부 RF 모듈에 대한 일실시예 구조도이다.1 is a structural diagram of an embodiment of an internal RF module of an RF card according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 RF 카드는 플라스틱 재질의 평면형 구조를 갖으며, 그 내부에 RF 모듈이 실장된다.As shown in Figure 1, the RF card according to the prior art has a flat structure of a plastic material, the RF module is mounted therein.

도 1과 같은 종래기술에 있어 RF 모듈이 평면형 구조, 즉 안테나로서 기능하는 코일이 RF 카드의 둘레를 따라 장착되는 구조를 갖는데, 이는 RF 모듈의 RF 리더기와의 인식 거리를 보장하기 위함이다.In the prior art as shown in FIG. 1, the RF module has a planar structure, that is, a structure in which a coil functioning as an antenna is mounted along the circumference of the RF card, to ensure a recognition distance of the RF module from the RF reader.

예컨대, 사용자는 RF 카드를 RF 리더기의 접촉면에 평행으로 근접시켜 이용하는데, 이때 RF 모듈의 코일의 자장 강도가 높아야지만 RF 모듈과 RF 리더기와의 통신이 이루어질 수 있는 것이다. 덧붙여, RF 모듈의 구동 방식을 설명하면 RF 모듈은 RF 리더기에서 방사되는 전자기장을 이용하여 에너지를 생성하고, 이 에너지를 이용하여 RF 리더기와 데이터 통신을 수행한다.For example, the user may use the RF card in close proximity to the contact surface of the RF reader, where the magnetic field strength of the coil of the RF module is high, but the RF module and the RF reader can communicate with each other. In addition, the driving method of the RF module will be described. The RF module generates energy by using an electromagnetic field radiated from the RF reader, and uses the energy to perform data communication with the RF reader.

그런데, 상기와 같은 종래기술은 RF 모듈의 RF 리더기와의 인식 거리를 보장하기 위해 큰 사이즈의 평면형 구조를 갖을 수 밖에 없으며, 이는 최근의 제품 소형화에 대한 사용자 니즈를 충족시켜 주지 못하고 있는 형편이다.However, such a prior art has to have a planar structure of a large size in order to ensure the recognition distance of the RF module with the RF reader, which does not meet the user needs for recent product miniaturization.

예컨대, 상기와 같은 종래기술의 RF 모듈, 특히 안테나의 사이즈가 작아지면 충분한 에너지 생성이 용이하지 않아 RF 리더기와의 원활한 데이터 통신 수행이 불가능하다.For example, when the size of the conventional RF module, in particular, the antenna is small, sufficient energy generation is not easy, and thus, it is impossible to perform data communication with the RF reader.

또한, 상기와 같은 종래기술은 RF 모듈이 큰 사이즈의 평면형 구조로 구현해야 되기 때문에 카드 형태의 제품에 한정되어 실장할 수 밖에 없다. 또한 입체형 제품에 적용 시 제조의 어려움, 사용자의 이용 불편함(예; 사용자가 제품의 어느 부분을 RF 리더기의 접촉면에 근접시켜야 되는지를 헷갈려함 등) 등의 문제점도 있다.In addition, the prior art as described above is limited to a card-type product because the RF module must be implemented in a planar structure of a large size. In addition, when applied to a three-dimensional product, there is a problem such as difficulty in manufacturing, inconvenience to the user (for example, confusing which part of the product should be close to the contact surface of the RF reader).

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 상기와 같은 요구에 부응하기 위하여 제안된 것으로, 페라이트 코어(Ferrite Core)가 삽입된 안테나(코일 또는 인쇄회로기판)와 콘덴서 및 RF칩을 이용해, RF 리더기와의 인식 거리가 보장되면서도 작은 사이즈의 입체형으로 RF 모듈을 구현한, 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems and to meet the above requirements, by using an antenna (coil or printed circuit board) in which a ferrite core is inserted, a capacitor and an RF chip, It is an object of the present invention to provide a three-dimensional RF module using a ferrite core, which realizes an RF module in a small size while ensuring a recognition distance from the reader.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned above can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. Also, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 입체형 알에프 모듈에 있어서, 페라이트 코어, 코일, 콘덴서, RF칩 및 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 페라이트 코어의 일측에 상기 인쇄회로기판의 일면이 부착되며, 상기 코일의 양 끝단이 상기 인쇄회로기판에 연결되며, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 콘덴서 및 상기 RF칩이 장착되며, 상기 페라이트 코어에 상기 코일이 감긴 구조[코일에 페라이트 코어가 삽입된 구조]를 갖는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, in the three-dimensional RF module, including a ferrite core, a coil, a capacitor, an RF chip and a printed circuit board, one side of the printed circuit board is attached to one side of the ferrite core, Both ends of the coil are connected to the printed circuit board, the capacitor and the RF chip are mounted on the printed circuit board, and a structure in which the coil is wound around the ferrite core (the structure in which the ferrite core is inserted into the coil). It is characterized by having.

또한, 상기 본 발명의 상기 페라이트 코어는, 그 길이가 10~60[mm], 그 직경이 2~15[mm]인 것을 특징으로 한다.In addition, the ferrite core of the present invention is characterized in that the length is 10 ~ 60 [mm], the diameter is 2 ~ 15 [mm].

또한, 상기 본 발명의 상기 코일은, 상기 페라이트 코어에 대한 턴수가 3~15[회], 간격이 0~2[mm]인 것을 특징으로 한다.The coil of the present invention is characterized in that the number of turns for the ferrite core is 3 to 15 [times] and the interval is 0 to 2 [mm].

상기와 같은 본 발명은 RF 리더기와의 인식 거리가 보장되면서도 작은 사이즈의 입체형으로 RF 모듈을 제작할 수 있는 효과가 있다.The present invention as described above has the effect that the RF module can be manufactured in a three-dimensional shape of a small size while ensuring a recognition distance from the RF reader.

또한, 본 발명에 따른 입체형 RF 모듈을 다양한 형태의 소형 응용 제품에 실 장할 수 있고, 사용자의 이용 편의성을 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, the three-dimensional RF module according to the present invention can be mounted on various small application products, there is an effect that can facilitate the user's ease of use.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되어 있는 상세한 설명을 통하여 보다 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It can be easily carried out. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구성도이다.Figure 2 is a configuration diagram of an embodiment of a three-dimensional RF module using a ferrite core according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈은 페라이트 코어(Ferrite Core)(10), 코일(Coil)(20), 콘덴서(capacitor)(30), RF칩(RF Chip)(40) 및 인쇄회로기판(50)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the three-dimensional RF module using the ferrite core according to the present invention includes a ferrite core 10, a coil 20, a capacitor 30, and an RF chip. Chip) 40 and a printed circuit board (50).

본 발명에서는 코일(20)에 페라이트 코어(10)와 콘덴서(30) 및 RF칩(40)이 부가된 입체형 알에프 모듈, 즉 페라이트 코어(10)에 코일(20)을 감아 안테나를 구성해 입체형 알에프 모듈을 구현한다.In the present invention, a three-dimensional RF module having a ferrite core 10, a capacitor 30, and an RF chip 40 added to the coil 20, that is, a coil 20 wound around the ferrite core 10 to form an antenna to form a three-dimensional shape. Implement the module.

예컨대, 본 발명에서는 RF 리더기와의 인식 거리가 보장되면서도 작은 사이 즈의 입체형으로 RF 모듈을 구현함과 아울러 이러한 본 발명의 입체형 알에프 모듈이 다양한 형태의 소형 응용 제품(예; 휴대폰 고리, 팔찌, 열쇠고리, 인형 등)에 실장될 수 있도록 하기 위해, 페라이트 코어가 삽입된 안테나와 콘덴서 및 RF칩을 이용해 입체형으로 알에프 모듈을 구현한 것이다.For example, the present invention implements an RF module in a small size three-dimensional shape while ensuring a recognition distance from the RF reader, and the three-dimensional RF module of the present invention can be used in various forms of small application products (eg, mobile phone rings, bracelets, keys). In order to be mounted on rings, dolls, etc.), the RF module is implemented in a three-dimensional form using an antenna, a capacitor, and an RF chip with a ferrite core inserted therein.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구조도이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명에서 제시하는 페라이트 코어에 대한 일실시예 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구조도이고, 도 6은 본 발명에서 제시하는 인쇄회로기판에 대한 일실시예 구조도이고, 도 7a 내지 도 7c는 본 발명이 적용된 소형 응용 제품에 대한 일실시예 설명도이다.3A and 3B are structural diagrams of an embodiment of a three-dimensional type of RF module using a ferrite core according to the present invention, and FIGS. 4A to 4C are perspective views of one embodiment of the ferrite core of the present invention, and FIGS. 5b is a structural diagram of a three-dimensional type RF module using a ferrite core according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a structural diagram of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention, Figures 7a to 7c It is an explanatory drawing of an embodiment of a small application product to which the present invention is applied.

RF 리더기와의 인식 거리가 보장되도록 하기 위해, RF 모듈은 적절한 공진 주파수와 Q값(Quality factor)에 맞춰 설계, 제작되어야 한다.In order to ensure the recognition distance from the RF reader, the RF module must be designed and manufactured according to the appropriate resonance frequency and Q factor.

이론적으로, RF 모듈과 RF 리더기의 공진 주파수는 다음의 [수학식 1]과 같다.Theoretically, the resonance frequency of the RF module and the RF reader is shown in Equation 1 below.

Figure 112008082429917-PAT00001
Figure 112008082429917-PAT00001

[수학식 1]에서, 공진 주파수는 일반적으로 13.56[MHz]이지만 최적의 통신을 위해서는 이보다 약간 높거나 낮게 해서 설정하는 것이 바람직하다.In Equation 1, the resonant frequency is generally 13.56 [MHz], but it is preferable to set it slightly higher or lower than this for optimal communication.

특히, RF 모듈과 RF 리더기 사이의 인식 거리에 영향을 주는 Q값(Quality factor)은 다음의 [수학식 2]와 같다.In particular, the Q factor (Quality factor) affecting the recognition distance between the RF module and the RF reader is shown in Equation 2 below.

Figure 112008082429917-PAT00002
Figure 112008082429917-PAT00002

상기 [수학식 2]를 통해 확인할 수 있듯이, RF 모듈이 RF 리더기에서 방사되는 전자기장을 이용하여 에너지를 생성하고, 이 에너지를 이용하여 RF 리더기와 원활한 데이터 통신을 수행하기 위해서는 RF 모듈의 코일의 자장 강도가 높아야지만 가능하다. 즉, RF 모듈의 RF 성능의 주요 요소인 Q값을 증가시켜야지만 RF 리더기와의 인식 거리를 보장할 수 있는 것이다.As can be seen from Equation 2, the RF module generates energy using an electromagnetic field radiated from the RF reader, and in order to perform smooth data communication with the RF reader using the energy, the magnetic field of the coil of the RF module. High intensity is possible. In other words, it is necessary to increase the Q value, which is a key factor of the RF performance of the RF module, to ensure the recognition distance from the RF reader.

상기와 같은 점을 고려해, 본 발명에서는 코일에 페라이트 코어가 삽입된 구조[페라이트 코어에 코일이 감긴 구조]로 안테나를 구성함으로써, 작은 사이즈의 입체형으로 RF 모듈을 구현함과 아울러 특히 페라이트 코어를 통해 코일의 자장 강도[즉 Q값]를 높여 RF 리더기와의 인식 거리를 보장한 것이다.In view of the above, in the present invention, by constructing an antenna with a structure in which a ferrite core is inserted into a coil (a structure in which a coil is wound around the ferrite core), an RF module can be realized in a three-dimensional shape of a small size and in particular through a ferrite core. The magnetic field strength (Q value) of the coil is increased to ensure the recognition distance from the RF reader.

그럼, 이하 도 3a 내지 도 7c를 참조하여 본 발명의 입체형 알에프 모듈에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Then, the stereoscopic RF module of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 7C.

본 발명의 입체형 알에프 모듈은, 도 3a에 도시된 바와 같이 코일(20)에 페라이트 코어(10)가 삽입된 구조[페라이트 코어(10)에 코일(20)이 감긴 구조]를 갖고, 상기 페라이트 코어(10)의 일측[상단 또는 하단]에 인쇄회로기판(50)의 뒷면이 부착되는 구조를 갖으며, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 코일(20)의 양 끝단이 인쇄회로기판(50)의 코일접점에 연결되고 상기 인쇄회로기판(50) 상에 콘덴서(30) 및 RF칩(40)이 장착된다. 일반적으로 페라이트 코어는 산화철과 산화 아연, 산화 망간, 산화 니켈 등을 혼합해서 소결한 자성체를 재료로 한 자심으로서 그 Q값이 높으며, 이와 같이 본 발명에서는 그 구성요소인 페라이트 코어를 통해 RF 모듈의 Q값을 증가시켜 RF 리더기와의 인식 거리를 보장한 것이다.The three-dimensional RF module of the present invention has a structure in which a ferrite core 10 is inserted into the coil 20 (a structure in which the coil 20 is wound around the ferrite core 10), as shown in FIG. 3A. The back side of the printed circuit board 50 is attached to one side (top or bottom) of the (10), as shown in Figure 6 both ends of the coil 20 of the printed circuit board 50 It is connected to the coil contact and the capacitor 30 and the RF chip 40 is mounted on the printed circuit board (50). In general, the ferrite core is a magnetic core made of a magnetic material sintered by mixing iron oxide with zinc oxide, manganese oxide, nickel oxide, and the like, and has a high Q value. Increasing the Q value ensures the recognition distance from the RF reader.

그리고, 도 3a에 도시된 바와 같이 본 발명의 입체형 알에프 모듈에 있어 페라이트 코어(10)의 길이는 10~60[mm], 페라이트 코어(10)의 직경은 2~15[mm]인 것이 바람직하고, 또한 코일(20)의 턴수는 3~15[회], 코일(20)의 간격은 0~2[mm]인 것이 바람직하다. 이와 같이 본 발명에서는 그 구성요소인 페라이트 코어 및 코일의 크기(부피), 길이 등의 구조를 통해 작은 사이즈의 입체형으로 RF 모듈을 구현한 것이다.And, as shown in Figure 3a in the three-dimensional RF module of the present invention, the length of the ferrite core 10 is 10 ~ 60 [mm], the diameter of the ferrite core 10 is preferably 2 ~ 15 [mm] Moreover, it is preferable that the number of turns of the coil 20 is 3-15 [times], and the space | interval of the coil 20 is 0-2 [mm]. As described above, the present invention implements the RF module in a three-dimensional shape of a small size through the structure of the size (volume), length, and the like of the ferrite core and the coil.

그리고, 본 발명에서는 RF 모듈의 콘덴서로서 SMD 타입 콘덴서 또는 액시얼(axial) 타입 콘덴서(일명 색띠를 갖는 커패시터)를 이용한다. 예컨대, 도 3a에는 콘덴서로서 SMD 타입 콘덴서를 이용해 구현된 본 발명의 입체형 알에프 모듈이 도시되어 있고, 도 3b에는 콘덴서로서 액시얼(axial) 타입 콘덴서(도면부호 '35')를 이용해 구현된 본 발명의 입체형 알에프 모듈이 도시되어 있다. 본 발명에 있어 이와 같은 입체형 RF 모듈의 콘덴서는 그 용량이 100~400[pF]인 것이 바람직하다.In the present invention, an SMD type capacitor or an axial type capacitor (a capacitor having a color band) is used as the capacitor of the RF module. For example, FIG. 3A shows a three-dimensional RF module of the present invention implemented using an SMD type capacitor as a capacitor, and FIG. 3B illustrates an embodiment of the present invention implemented using an axial type capacitor (reference numeral '35') as a capacitor. The three-dimensional RF module of is shown. In the present invention, it is preferable that the capacitor of such a three-dimensional RF module has a capacity of 100 to 400 [pF].

한편, 도 6의 좌측에는 콘덴서(30) 및 RF칩(40)이 장착되기 전의 인쇄회로기판(50)의 구조가, 도 6의 우측에는 콘덴서(30) 및 RF칩(40)이 장착된 후의 인쇄회로기판(50)의 구조가 도시되어 있다. 본 발명에 있어 이와 같은 인쇄회로기판(50)의 뒷면은 양면 스티커 또는 접착제 등으로 페라이트 코어(10)의 일측[상단 또는 하단]에 부착되는 것이 바람직하다.On the other hand, the structure of the printed circuit board 50 before the capacitor 30 and the RF chip 40 is mounted on the left side of FIG. 6, and after the capacitor 30 and the RF chip 40 are mounted on the right side of FIG. 6. The structure of the printed circuit board 50 is shown. In the present invention, the back surface of the printed circuit board 50 is preferably attached to one side (top or bottom) of the ferrite core 10 with a double-sided sticker or adhesive.

한편, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 본 발명의 입체형 알에프 모듈에 있어 페라이트 코어는 다양한 형태(모양), 예컨대 도 4a의 원기둥 형태, 도 4b의 각기둥 형태, 도 4c의 판기둥(얇은기둥) 형태 등으로 구현될 수 있다.On the other hand, in the three-dimensional RF module of the present invention as shown in Figures 4a to 4c the ferrite core has a variety of forms (shape), for example, the cylindrical form of Figure 4a, the angular column of Figure 4b, the plate column (thin column) of Figure 4c ) And the like.

또한, 다른 실시예로서 도 5a에 도시된 바와 같이 본 발명의 입체형 알에프 모듈에 있어 페라이트 코어는 그 둘레의 소정 부분에 홈을 형성해 구현할 수 있으며, 이러한 경우에는 상기 페라이트 코어의 홈에 코일이 감기도록 하는 것이 바람직하다.In another embodiment, as shown in FIG. 5A, in the three-dimensional RF module of the present invention, the ferrite core may be formed by forming a groove in a predetermined portion thereof, and in this case, the coil is wound around the groove of the ferrite core. It is desirable to.

또한, 다른 실시예로서 도 5b에 도시된 바와 같이 입체형 알에프 모듈의 페라이트 코어에 코일이 감긴 구조를 구현하는데 있어 FPCB 방식을 적용할 수도 있다.In addition, as another embodiment, as shown in FIG. 5B, the FPCB method may be applied to implement a structure in which a coil is wound around the ferrite core of the three-dimensional RF module.

한편, 본 발명에서는 RF 모듈의 안테나로서 코일 또는 인쇄회로기판을 이용하고, 13.56[MHz] 주파수 특성을 갖는 RF칩을 이용한다. 여기서 RF칩은 그 사용 용도에 따라 상이한 주파수 특성을 갖는 것이 바람직하며, 본 발명에서의 13.56[MHz] 주파수 특성은 예시에 불과함을 밝혀둔다.Meanwhile, in the present invention, a coil or a printed circuit board is used as an antenna of the RF module, and an RF chip having a frequency characteristic of 13.56 [MHz] is used. In this case, it is preferable that the RF chip has a different frequency characteristic according to its use, and the 13.56 [MHz] frequency characteristic in the present invention is merely an example.

전술한 바와 같이, 본 발명의 입체형 알에프 모듈은 작은 사이즈의 구조로 제작될 수 있기 때문에 다양한 형태의 소형 응용 제품, 예컨대 도 7a의 막대형 제품(예; 총알 모양의 휴대폰 고리), 도 7b의 입체형 제품(예; 곰인형 휴대폰 고리), 도 7c의 복합형 제품(예; 버섯 모양의 휴대폰 고리) 등에 실장할 수 있다.As described above, the three-dimensional RF module of the present invention can be manufactured in a small size structure, so that various types of small applications, such as the rod-shaped product of FIG. Products (e.g. bear cell phone rings), the composite product (e.g. mushroom cell phone rings) of Figure 7c.

또한, 본 발명의 입체형 알에프 모듈은 RF 리더기와의 인식 거리가 보장되기 때문에 사용자의 이용 편의성을 도모, 예컨대 사용자가 응용 제품의 어떠한 부분을 RF 리더기의 접촉면에 근접시키더라도 데이터 통신이 가능하다.In addition, since the stereoscopic RF module of the present invention is guaranteed a recognition distance from the RF reader, the user's ease of use, for example, data communication is possible even if the user brings any part of the application to the contact surface of the RF reader.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.The present invention described above is capable of various substitutions, modifications, and changes without departing from the technical spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It is not limited by the drawings.

도 1은 종래기술에 따른 RF 카드의 내부 RF 모듈에 대한 일실시예 구조도.1 is a structural diagram of an embodiment of an internal RF module of an RF card according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구성도.Figure 2 is an embodiment configuration for a three-dimensional RF module using a ferrite core according to the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구조도.Figure 3a and Figure 3b is a structure diagram of an embodiment of a three-dimensional RF module using a ferrite core according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에서 제시하는 페라이트 코어에 대한 일실시예 사시도.Figure 4a to 4c is a perspective view of an embodiment of a ferrite core presented in the present invention.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈에 대한 일실시예 구조도.5a and 5b is a structure diagram of an embodiment of a three-dimensional type of RF module using a ferrite core according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명에서 제시하는 인쇄회로기판에 대한 일실시예 구조도.Figure 6 is a structure diagram of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명이 적용된 소형 응용 제품에 대한 일실시예 설명도.7A to 7C are diagrams illustrating one embodiment of a small application product to which the present invention is applied.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawing

10 : 페라이트 코어 20 : 코일10: ferrite core 20: coil

30 : 콘덴서 40 : RF칩30: capacitor 40: RF chip

50 : 인쇄회로기판50: printed circuit board

Claims (7)

입체형 알에프 모듈에 있어서,In the three-dimensional RF module, 페라이트 코어, 코일, 콘덴서, RF칩 및 인쇄회로기판을 포함하되,Including ferrite cores, coils, capacitors, RF chips and printed circuit boards, 상기 페라이트 코어의 일측에 상기 인쇄회로기판의 일면이 부착되며,One side of the printed circuit board is attached to one side of the ferrite core, 상기 코일의 양 끝단이 상기 인쇄회로기판에 연결되며,Both ends of the coil are connected to the printed circuit board, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 콘덴서 및 상기 RF칩이 장착되며,The capacitor and the RF chip are mounted on the printed circuit board, 상기 페라이트 코어에 상기 코일이 감긴 구조[코일에 페라이트 코어가 삽입된 구조]를 갖는 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.And a structure in which the coil is wound around the ferrite core (a structure in which a ferrite core is inserted into a coil). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 페라이트 코어는,The ferrite core, 그 길이가 10~60[mm], 그 직경이 2~15[mm]인 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.A three-dimensional RF module using a ferrite core, whose length is 10 to 60 [mm] and its diameter is 2 to 15 [mm]. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 페라이트 코어는,The ferrite core, 원기둥 형태, 각기둥 형태, 판기둥(얇은기둥) 형태 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.A three-dimensional RF module using a ferrite core, characterized in that it has any one of a cylindrical form, a prismatic form, and a plate form (thin column). 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 페라이트 코어는,The ferrite core, 그 둘레의 소정 부분에 홈이 형성되어 있되, 상기 코일이 상기 홈에 감기는 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.The groove is formed in a predetermined portion of the periphery, three-dimensional RF module using a ferrite core, characterized in that the coil is wound around the groove. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 코일은,The coil is, 상기 페라이트 코어에 대한 턴수가 3~15[회], 간격이 0~2[mm]인 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.3 to 15 [times] for the ferrite core, the spacing is 0 to 2 [mm] three-dimensional module using a ferrite core. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 페라이트 코어에 상기 코일이 감긴 구조는 FPCB 방식을 적용하는 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.The structure in which the coil is wound around the ferrite core is a three-dimensional RF module using a ferrite core, characterized in that for applying the FPCB method. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 콘덴서는,The capacitor, SMD 타입 콘덴서 또는 액시얼(axial) 타입 콘덴서 중 어느 하나이며, 그 용량이 100~400[pF]인 것을 특징으로 하는 페라이트 코어를 이용한 입체형 알에프 모듈.A three-dimensional type RF module using a ferrite core, which is either an SMD type capacitor or an axial type capacitor, and has a capacity of 100 to 400 [pF].
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