KR20100059460A - Fan filter unit control system and method for supplying airflow - Google Patents

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KR20100059460A KR1020080118243A KR20080118243A KR20100059460A KR 20100059460 A KR20100059460 A KR 20100059460A KR 1020080118243 A KR1020080118243 A KR 1020080118243A KR 20080118243 A KR20080118243 A KR 20080118243A KR 20100059460 A KR20100059460 A KR 20100059460A
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강병만
원성범
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세메스 주식회사
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    • F24F8/10—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying by separation, e.g. by filtering

Abstract

PURPOSE: A fan filter unit control system and an air flow supplying method are provided to minimize the environmental variation inside the chamber module by adjusting an air flow controller according to a value fed back through a sensor in real time. CONSTITUTION: A chamber module(150) treats the process. A fan filter unit(110) is installed on the top of the chamber module. The fan filter unit supplies the air current to the chamber module. A sensor(155) collects data on the air current supplied from the fan filter unit. A main controller(160) receives the data on the air flow and controls the fan filter unit. An air flow controller adjusts the amount of the air flow according to the control of the main controller.

Description

팬 필터 유닛 제어 시스템 및 기류 공급 방법{FAN FILTER UNIT CONTROL SYSTEM AND METHOD FOR SUPPLYING AIRFLOW}Fan filter unit control system and airflow supply method {FAN FILTER UNIT CONTROL SYSTEM AND METHOD FOR SUPPLYING AIRFLOW}

본 발명은 팬 필터 유닛 제어 시스템 및 기류 공급 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기류의 양을 신속하게 조절할 수 있는 팬 필터 유닛 제어 시스템 및 기류 공급 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fan filter unit control system and an airflow supply method, and more particularly, to a fan filter unit control system and an airflow supply method capable of quickly adjusting the amount of airflow.

일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become more dense, highly integrated, and higher in performance, micronization of circuit patterns proceeds rapidly, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a great effect on device characteristics and production yield. Will be affected. For this reason, the cleaning process for removing various contaminants adhering to the substrate surface is very important in the semiconductor manufacturing process, and the substrate cleaning process is performed at the front and rear stages of each unit process for manufacturing the semiconductor.

현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어지며, 습식 세정은 약액 중에 기판을 침적시켜 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 배스(Bath) 타입의 방식과, 스핀 척 위에 기판을 놓고 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 약액을 공급 하여 오염 물질을 제거하는 스핀(Spin) 타입의 방식으로 나누어진다.Currently, the cleaning method used in the semiconductor manufacturing process is roughly divided into dry cleaning and wet cleaning, and wet cleaning is a bath for removing contaminants by chemical dissolution by depositing a substrate in a chemical solution. It is divided into a type method and a spin type method in which a chemical solution is supplied to the surface of the substrate to remove contaminants while the substrate is placed on the spin chuck and the substrate is rotated.

스핀 타입의 방식은 스핀 척이 설치된 세정 챔버 내에서 공정이 진행되며, 공정이 진행되는 동안 세정 챔버의 상부에 설치된 팬 필터 유닛에 의해 청정 공기의 기류가 형성되어 상부에서 하부로 흐른다. In the spin type method, a process is performed in a cleaning chamber in which a spin chuck is installed. During the process, a stream of clean air is formed by a fan filter unit installed at the top of the cleaning chamber and flows from top to bottom.

도 1은 종래의 일반적인 팬 필터 유닛 제어 시스템의 일 예를 개략적으로 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing an example of a conventional general fan filter unit control system.

도 1을 참조하면, 팬 필터 유닛 제어 시스템(10)은 기류를 생성하여 공급하는 팬 필터 유닛(20)과 팬 필터 유닛(20)으로부터 기류를 공급받는 챔버 모듈(30)과 팬 필터 유닛(20)을 제어하는 팬 필터 유닛 제어부(50) 및 팬 필터 유닛 제어부(50)를 관리하는 설비 제어부(40)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the fan filter unit control system 10 includes a fan filter unit 20 that generates and supplies airflow, and a chamber module 30 and a fan filter unit 20 that receive airflow from the fan filter unit 20. Fan control unit control unit 50 for controlling the control unit and the facility control unit 40 for managing the fan filter unit control unit 50.

팬 필터 유닛(20)은 팬(21)과 필터(23)로 이루어지며, 챔버 모듈(30) 내부의 압력이 변하면 팬(21)의 회전수를 변경하여 챔부 모듈(30)에 공급하는 기류의 양을 가변한다. 이때, 설비 제어부(40)와 팬 필터 제어부(50)는 챔버 모듈(30) 내부의 환경 변화에 대한 피드백이 이루어지지 않아 환경 변화 여부를 감지하기 어렵다. 또한, 팬(21)은 회전수를 변경하여 신속하게 기류의 양을 변경하기 어려우므로, 챔버 모듈(30) 내부의 환경 변화에 재빨리 대응하지 못하는 문제점이 있다.The fan filter unit 20 includes a fan 21 and a filter 23. When the pressure inside the chamber module 30 changes, the fan filter unit 20 changes the rotation speed of the fan 21 and supplies the airflow to the chamber module 30. Vary the amount. At this time, the facility control unit 40 and the fan filter control unit 50 is difficult to detect the environmental change because the feedback is not made for the environmental change inside the chamber module 30. In addition, since the fan 21 is difficult to change the amount of air flow quickly by changing the rotation speed, there is a problem that can not respond quickly to environmental changes in the chamber module 30.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 챔버 모듈 내부의 환경 변화에 따라 피드백되는 데이터를 통해 기류의 양을 신속하게 조절할 수 있는 팬 필터 유닛 제어 시스템 및 기류 공급 방법를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a fan filter unit control system and airflow supply method that can quickly adjust the amount of airflow through the data fed back according to the environment changes inside the chamber module.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 팬 필터 유닛 제어 시스템은 공정을 처리하는 챔버 모듈, 상기 챔버 모듈의 상부에 설치되고, 상기 챔버 모듈의 공기 청정도를 공정 조건에 적합하도록 유지하기 위해 상기 챔버 모듈에 기류를 공급하는 팬 필터 유닛, 상기 챔버 모듈의 내부에 배치되어 상기 팬 필터 유닛으로부터 공급되는 기류에 대한 데이터를 수집하는 센서 및 네트워크를 통해 상기 팬 필터 유닛과 상기 센서에 연결되고, 상기 센서로부터 상기 기류에 대한 데이터를 수신하여 상기 팬 필터 유닛을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함한다. 여기서, 상기 팬 필터 유닛은 상기 메인 컨트롤러의 제어에 의해 상기 기류의 양을 조절하는 풍량 조절부를 포함한다.In order to solve the above problems, the fan filter unit control system according to the present invention is installed on top of the chamber module for processing the process, the chamber module, to maintain the air cleanliness of the chamber module to suit the process conditions A fan filter unit for supplying airflow to the chamber module, a sensor disposed in the chamber module and collecting data on the airflow supplied from the fan filter unit, and connected to the fan filter unit and the sensor through a network; And a main controller configured to control the fan filter unit by receiving data on the airflow from a sensor. Here, the fan filter unit includes an air volume adjusting unit for adjusting the amount of air flow under the control of the main controller.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 팬 필터 유닛은 기류를 생성하는 팬 및 상기 풍량 조절부를 사이에 두고 상기 팬에 대향하며, 상기 풍량 조절부로부터 공급되는 기류를 여과시키는 필터를 포함한다.According to an embodiment of the present disclosure, the fan filter unit may include a fan that generates air flow and a fan that faces the fan with the air flow rate adjusting portion interposed therebetween and filters the airflow supplied from the air flow rate adjusting unit.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 풍량 조절부는 회전하여 개폐되는 셔터와 상기 셔터를 구동하는 구동부로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the air volume adjusting unit may include a shutter that is rotated and opened and a driving unit that drives the shutter.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 구동부는 모터 및 로터리 실린더 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the driving unit may be made of any one of a motor and a rotary cylinder.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 기류의 양을 조절하기 위해 상기 구동부로 제어 신호를 송신할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the main controller may transmit a control signal to the driver to adjust the amount of airflow.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 기류 공급 방법은 다음과 같다. 팬과 필터 및 풍량 조절부로 이루어진 팬 필터 유닛에서 챔버 모듈로 기류를 공급하기 위해 상기 팬에서 기류를 생성하고, 상기 풍량 조절부에서 상기 기류의 양을 조절한 후 상기 필러에서 상기 기류를 여과하여 상기 챔버 모듈에 상기 기류를 공급한다. 다음, 상기 챔버 모듈 내의 압력 변화에 따라 상기 챔버 모듈 내에 설치된 센서로 상기 기류에 따른 데이터를 수집하여 피드백한 후, 상기 피드백된 데이터에 따라 상기 풍량 조절부로 상기 기류의 양을 조절한다.In order to solve the above problems, the airflow supply method according to the present invention is as follows. In the fan filter unit comprising a fan, a filter and a flow rate adjusting unit, air flow is generated in the fan to supply air flow to the chamber module, and after adjusting the amount of the air flow in the air volume adjusting unit, the air flow is filtered by the filler. The airflow is supplied to the chamber module. Next, after collecting and feeding back the data according to the airflow with a sensor installed in the chamber module according to the pressure change in the chamber module, the airflow control unit adjusts the amount of airflow according to the feedback data.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 팬은 기 설정된 최적 회전수로 동작하여 상기 기류를 생성할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the fan may generate the airflow by operating at a predetermined optimum rotation speed.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 풍량 조절부는 개방 면적이 가변되는 셔터를 이용하여 상기 기류의 양을 조절할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the air volume adjusting unit may adjust the amount of air flow by using a shutter whose opening area is variable.

상술한 팬 필터 유닛 제어 시스템에 따르면, 메인 컨트롤러가 센서를 통해 피드백된 값에 따라 풍량 조절부를 실시간으로 제어함으로써, 챔버 모듈 내부의 환경 변화를 최소화할 수 있다.According to the above-described fan filter unit control system, the main controller controls the air volume adjusting unit in real time according to the value fed back through the sensor, thereby minimizing the environmental change inside the chamber module.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. The problem, the problem solving means, and effects to be solved by the present invention described above will be easily understood through embodiments related to the accompanying drawings. Each drawing is partly or exaggerated for clarity. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are shown with the same reference numerals as much as possible, even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 팬 필터 유닛 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 팬 필터 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a configuration diagram schematically illustrating a fan filter unit control system according to an exemplary embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the fan filter unit illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 팬 필터 유닛 제어 시스템(100)은 기류를 생성하여 공급하는 팬 필터 유닛(110)과 상기 팬 필터 유닛(110)으로부터 기류를 공급받는 챔버 모듈(150)과 상기 팬 필터 유닛(110)을 제어하는 메인 컨트롤러(160)를 포함한다.2 and 3, the fan filter unit control system 100 includes a fan filter unit 110 that generates and supplies airflow, a chamber module 150 that receives airflow from the fan filter unit 110, and The main controller 160 controls the fan filter unit 110.

상기 팬 필터 유닛(110)은 상기 챔버 모듈(150)의 상부에 배치되고, 상기 기류를 생성하는 팬(120)과 상기 기류의 양을 조절하는 풍량 조절부(130) 및 상기 기류를 여과시키는 필터(140)를 포함한다.The fan filter unit 110 is disposed above the chamber module 150, and the fan 120 for generating the air flow, the air volume adjusting unit 130 for adjusting the amount of the air flow, and a filter for filtering the air flow. 140.

상기 팬(120)은 모터(미도시)에 의해 일 방향으로 회전하는 날개(미도시)로 이루어지고, 공기를 아래 방향으로 송풍하여 기류를 생성한다. 여기서, 상기 팬(120)은 소정의 회전수로 동작하여 일정한 양으로 기류를 생성한다.The fan 120 is composed of a blade (not shown) that rotates in one direction by a motor (not shown), and blows air downward to generate airflow. Here, the fan 120 operates at a predetermined rotation speed to generate airflow in a constant amount.

상기 풍량 조절부(130)는 상기 팬(120)으로부터 공급되는 기류를 일부 차단함으로써, 이동하는 상기 기류의 양을 조절한다. 상기 풍량 조절부(130)는 회전하면서 개폐량이 조절되는 셔터(131)와, 상기 셔터(131)를 회전시키는 구동부(133)를 포함한다. 상기 셔터(131)는 복수의 날개로 이루어지고, 상기 구동부(133)에 의해 회전하여 상기 기류의 이동량을 제어한다. 상기 구동부(133)는 상기 셔터(131)의 중심에 배치되며, 모터 및 로터리 실린더 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 구동부(133)는 상기 셔터(131)를 회전시켜 상기 기류가 이동하는 개방 면적을 조절할 수 있다.The airflow control unit 130 blocks the airflow supplied from the fan 120 to adjust the amount of the airflow moving. The air volume adjusting unit 130 includes a shutter 131 which rotates the opening and closing amount while rotating, and a driving unit 133 which rotates the shutter 131. The shutter 131 is composed of a plurality of blades, and rotated by the driving unit 133 to control the amount of movement of the airflow. The driving unit 133 is disposed at the center of the shutter 131 and may be formed of any one of a motor and a rotary cylinder. The driving unit 133 may rotate the shutter 131 to adjust an open area to which the air flow moves.

상기 챔버 모듈(150)은 반도체 제조 라인에 설치되어 반도체 기판을 공정 처리한다. 상기 챔버 모듈(150)은 공정 처리를 위해 내부에 공정 처리 장치를 더 포함한다. 예를 들어, 상기 챔버 모듈(150)은 상기 반도체 기판을 공정 처리하기 위한 공정 공간을 제공하는 처리 용기(151) 등을 내부에 구비한다. 상기 챔버 모듈(150)은 상기 팬 필터 유닛(110)으로부터 공급된 기류를 순환시키고, 내부에 존재하는 오염 물질 등을 배출하기 위한 배출부(158)를 하단부에 구비한다.The chamber module 150 is installed in a semiconductor manufacturing line to process a semiconductor substrate. The chamber module 150 further includes a process processing device therein for process processing. For example, the chamber module 150 includes a processing container 151 or the like that provides a process space for processing the semiconductor substrate. The chamber module 150 includes a discharge part 158 at the lower end for circulating the airflow supplied from the fan filter unit 110 and for discharging contaminants and the like present therein.

그리고, 상기 챔버 모듈(150)은 상기 팬 필터 유닛(110)으로부터 공급되는 기류의 양이나 압력 등을 측정하는 센서(155)를 내부에 더 구비한다. 상기 센서(155)는 예컨대, 차압 센서, 풍량 센서 등으로 이루어지며, 상기 챔버 모듈(150)의 내부에 배치되어 상기 챔버 모듈(150)의 상부에서 하부로 흐르는 상기 기류의 양과 상기 챔버 모듈(150) 내부의 압력을 측정하고, 데이터를 수집하여 네트워크로 연결된 상기 메인 컨트롤러(160)로 송신한다.In addition, the chamber module 150 further includes a sensor 155 therein for measuring the amount or pressure of airflow supplied from the fan filter unit 110. The sensor 155 may include, for example, a differential pressure sensor and a flow rate sensor. The sensor 155 may be disposed inside the chamber module 150 to flow from the upper portion to the lower portion of the chamber module 150 and the chamber module 150. The internal pressure is measured, and data is collected and transmitted to the main controller 160 connected through a network.

상기 메인 컨트롤러(160)는 상기 팬 필터 유닛(110)과 상기 센서(155)에 네트워크로 연결된다. 상기 메인 컨트롤러(160)는 상기 센서(155)로부터 상기 기류에 대한 데이터를 수신하여 상기 팬 필터 유닛(110)에 실시간으로 제어 신호를 보낸다. 구체적으로, 상기 메인 컨트롤러(160)는 상기 기류에 대한 데이터를 수신하여 상기 챔버 모듈(150) 내부의 압력과 상기 기류의 양을 감지할 수 있다. 이러한, 상기 메인 컨트롤러(160)는 네트워크를 통해 상기 팬 필터 유닛(110)의 풍량 조절부(130)로 상기 기류의 양을 조절하기 위한 제어 신호를 송신한다. 이때, 상기 메인 컨트롤러(160)는 실시간으로 상기 풍량 조절부(130)에 상기 제어 신호를 송신하여 상기 기류의 양을 실시간으로 제어할 수 있다. 여기서, 상기 풍량 조절부(130)는 상기 구동부(133)가 직접 상기 제어 신호를 수신하여 구동함으로써, 상기 셔터(131)의 개방 면적을 조절할 수 있다. 또한, 상기 풍량 조절부(130)는 상기 제어 신호를 수신하는 별도의 컨트롤러를 구비하여 상기 구동부(133)를 구동시킴으로써, 상기 셔터(131)의 개방 면적을 조절할 수도 있다.The main controller 160 is connected to the fan filter unit 110 and the sensor 155 by a network. The main controller 160 receives data on the airflow from the sensor 155 and transmits a control signal to the fan filter unit 110 in real time. In detail, the main controller 160 may receive data on the airflow to detect the pressure inside the chamber module 150 and the amount of airflow. The main controller 160 transmits a control signal for adjusting the amount of air flow to the air volume control unit 130 of the fan filter unit 110 through a network. In this case, the main controller 160 may control the amount of airflow in real time by transmitting the control signal to the air volume control unit 130 in real time. Here, the airflow control unit 130 may adjust the open area of the shutter 131 by directly driving the drive unit 133 by receiving the control signal. In addition, the air volume adjusting unit 130 may include a separate controller for receiving the control signal to drive the driving unit 133 to adjust the open area of the shutter 131.

상기 팬 필터 유닛 제어 시스템(100)은 상기 메인 컨트롤러(160)가 상기 센서(155)를 통해 피드백된 값에 따라 상기 풍량 조절부(130)를 제어함으로써, 상기 챔버 모듈(150)의 내부 환경의 변화를 최소화할 수 있다.The fan filter unit control system 100 controls the air volume control unit 130 according to a value fed back through the sensor 155 by the main controller 160, thereby controlling the internal environment of the chamber module 150. Changes can be minimized.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기류 공급 방법을 나타내는 흐름도이다. 여기서는, 도 1에 도시된 참조 번호를 차용하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기류 공급 방법을 설명한다.4 is a flowchart illustrating a method for supplying airflow according to an embodiment of the present invention. Here, the air flow supply method according to an embodiment of the present invention by using the reference numeral shown in FIG. 1 will be described.

도 4를 참조하여 상기 팬 필터 유닛 제어 시스템(100)에서 기류를 공급하는 방법을 살펴보면, 우선 팬 필터 유닛(110)에서 기류를 생성한다(S11). 상기 팬 필터 유닛(110)은 기류를 생성하는 팬(120)과 상기 기류의 양을 조절하는 풍량 조절부(130) 및 상기 기류를 여과시켜 오염 물질을 제거하는 필터(140)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a method of supplying airflow in the fan filter unit control system 100 is first generated in the fan filter unit 110 (S11). The fan filter unit 110 includes a fan 120 that generates airflow, an air volume adjusting unit 130 that controls the amount of the airflow, and a filter 140 that filters the airflow to remove contaminants.

다음, 상기 팬 필터 유닛(110)에서 생성된 기류를 반도체 기판의 공정 처리가 이루어지는 챔버 모듈(150)에 공급한다(S21). 상기 팬(120)에서 생성된 기류를 상기 풍량 조절부(130)에서 소정의 양으로 조절한 후 상기 필터(140)로 여과시켜 상기 챔버 모듈(150)에 공급한다.Next, the airflow generated by the fan filter unit 110 is supplied to the chamber module 150 in which the semiconductor substrate is processed (S21). The air flow generated by the fan 120 is adjusted to a predetermined amount by the airflow control unit 130 and then filtered by the filter 140 to be supplied to the chamber module 150.

상기 기류가 공급될 때 상기 챔버 모듈(150) 내에 구비된 센서(155)를 통해 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력이 변화했는지 확인한다(S31). 상기 센서(155)는 차압 센서나 풍량 센서로 이루어져 상기 팬 필터 유닛(110)으로부터 공급되는 상기 기류의 양이나 압력을 측정하고, 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력을 측정한다.When the air flow is supplied, it is checked whether the pressure in the chamber module 150 is changed through the sensor 155 provided in the chamber module 150 (S31). The sensor 155 includes a differential pressure sensor or a flow rate sensor to measure the amount or pressure of the airflow supplied from the fan filter unit 110, and to measure the pressure in the chamber module 150.

이때, 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력이 변화하지 않으면, 계속해서 상기 팬 필터 유닛(110)에서 상기 챔버 모듈(150)로 기류를 공급한다(S21).At this time, if the pressure in the chamber module 150 does not change, the air flow is continuously supplied from the fan filter unit 110 to the chamber module 150 (S21).

그리고, 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력이 변화하면, 상기 센서(155)는 상기 챔버 모듈(150) 내의 환경 정보를 데이터로 수집하여 네트워크로 연결된 메인 컨트롤러(160)로 상기 데이터를 송신한다(S41).In addition, when the pressure in the chamber module 150 changes, the sensor 155 collects environmental information in the chamber module 150 as data and transmits the data to the main controller 160 connected through a network (S41). ).

다음, 상기 메인 컨트롤러(160)는 상기 데이터를 수신하여 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력 변화를 최소화하기 위해 네트워크로 연결된 상기 풍량 조절 부(130)에 제어 신호를 송신한다(S51). 상기 풍량 조절부(130)는 상기 제어 신호에 따라 상기 셔터(131)의 개방 면적을 가변하고, 상기 기류의 양을 조절하여 상기 챔버 모듈(150)에 공급한다. 이를 통해, 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력 변화를 최소화한다.Next, the main controller 160 receives the data and transmits a control signal to the air volume control unit 130 connected to the network to minimize the pressure change in the chamber module 150 (S51). The air volume adjusting unit 130 varies the open area of the shutter 131 according to the control signal, and adjusts the amount of air flow to supply the chamber module 150. Through this, the pressure change in the chamber module 150 is minimized.

다음, 상기 챔버 모듈(150)에서 반도체 기판에 대한 공정 처리가 계속 진행 중인지 확인한다(S61). 공정 처리가 계속 진행되면, 상기 팬 필터 유닛(110)에서 상기 챔버 모듈(150)로 계속 상기 기류를 공급한다(S21).Next, the chamber module 150 checks whether the process for the semiconductor substrate is in progress (S61). If the process continues, the fan filter unit 110 continues to supply the air flow to the chamber module 150 (S21).

상기 기류 공급 방법은 상기 챔버 모듈(150) 내의 압력 변화에 따라 실시간으로 기류의 공급량을 조절함으로써, 상기 챔버 모듈(150) 내의 환경 변화를 최소화하여 안정적으로 공정 처리를 진행할 수 있다.The airflow supply method may stably process the process by minimizing an environment change in the chamber module 150 by adjusting a supply amount of airflow in real time according to a pressure change in the chamber module 150.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 종래의 일반적인 팬 필터 유닛 제어 시스템의 일 예를 개략적으로 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing an example of a conventional general fan filter unit control system.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 팬 필터 유닛 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram schematically illustrating a fan filter unit control system according to an exemplary embodiment.

도 3은 도 2에 도시된 팬 필터 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating the fan filter unit illustrated in FIG. 2.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 팬 필터 유닛 제어 시스템 110: 팬 필터 유닛100: fan filter unit control system 110: fan filter unit

120: 팬 130: 풍량 조절부120: fan 130: air volume control unit

140: 필터 150: 챔버 모듈140: filter 150: chamber module

151: 처리 용기 155: 센서151: processing container 155: sensor

160: 메인 컨트롤러160: main controller

Claims (8)

제어 시스템에 있어서,In the control system, 공정을 처리하는 챔버 모듈;A chamber module for processing the process; 상기 챔버 모듈의 상부에 설치되고, 상기 챔버 모듈의 공기 청정도를 공정 조건에 적합하도록 유지하기 위해 상기 챔버 모듈에 기류를 공급하는 팬 필터 유닛;A fan filter unit installed at an upper portion of the chamber module and supplying airflow to the chamber module in order to maintain an air cleanness of the chamber module in accordance with process conditions; 상기 챔버 모듈의 내부에 배치되어 상기 팬 필터 유닛으로부터 공급되는 기류에 대한 데이터를 수집하는 센서; 및A sensor disposed inside the chamber module to collect data on airflow supplied from the fan filter unit; And 네트워크를 통해 상기 팬 필터 유닛과 상기 센서에 연결되고, 상기 센서로부터 상기 기류에 대한 데이터를 수신하여 상기 팬 필터 유닛을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함하며,A main controller connected to the fan filter unit and the sensor through a network and receiving data on the air flow from the sensor to control the fan filter unit, 상기 팬 필터 유닛은 상기 메인 컨트롤러의 제어에 의해 상기 기류의 양을 조절하는 풍량 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 필터 유닛 제어 시스템.The fan filter unit includes a fan filter unit control system, characterized in that it comprises a volume control unit for adjusting the amount of air flow by the control of the main controller. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 팬 필터 유닛은,The fan filter unit, 기류를 생성하는 팬; 및Fans to generate airflow; And 상기 풍량 조절부를 사이에 두고 상기 팬에 대향하며, 상기 풍량 조절부로부터 공급되는 기류를 여과시키는 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 필터 유닛 제어 시스템.And a filter that faces the fan with the air flow rate adjusting portion therebetween and filters the airflow supplied from the airflow rate adjusting portion. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 풍량 조절부는 회전하여 개폐되는 셔터와 상기 셔터를 구동하는 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 팬 필터 유닛 제어 시스템.The air volume control unit is a fan filter unit control system, characterized in that consisting of a shutter for rotating and opening and closing the drive unit for driving the shutter. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구동부는 모터 및 로터리 실린더 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 팬 필터 유닛 제어 시스템.The driving unit is a fan filter unit control system, characterized in that made of any one of a motor and a rotary cylinder. 제4 항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 메인 컨트롤러는 상기 기류의 양을 조절하기 위해 상기 구동부로 제어 신호를 송신하는 것을 특징으로 하는 팬 필터 유닛 제어 시스템.And the main controller transmits a control signal to the driver to adjust the amount of air flow. 팬과 필터 및 풍량 조절부로 이루어진 팬 필터 유닛에서 챔버 모듈로 기류를 공급하는 방법에 있어서,In the method for supplying airflow to the chamber module in the fan filter unit consisting of a fan, a filter and a flow rate control unit, 상기 팬에서 기류를 생성하는 단계;Generating airflow in the fan; 상기 풍량 조절부에서 상기 기류의 양을 조절하고, 상기 필러에서 상기 기류를 여과하여 상기 챔버 모듈에 상기 기류를 공급하는 단계;Adjusting the amount of airflow in the airflow control unit, and filtering the airflow in the filler to supply the airflow to the chamber module; 상기 챔버 모듈 내의 압력 변화에 따라 상기 챔버 모듈 내에 설치된 센서로 상기 기류에 따른 데이터를 수집하여 피드백하는 단계; 및Collecting and feeding back data corresponding to the airflow to a sensor installed in the chamber module according to a pressure change in the chamber module; And 상기 피드백된 데이터에 따라 상기 풍량 조절부로 상기 기류의 양을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 공급 방법.And adjusting the amount of air flow with the air flow rate adjusting unit according to the feedback data. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 팬은 기 설정된 최적 회전수로 동작하여 상기 기류를 생성하는 것을 특징으로 하는 기류 공급 방법.And the fan is operated at a predetermined optimum rotation speed to generate the air flow. 제7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 풍량 조절부는 개방 면적이 가변되는 셔터를 이용하여 상기 기류의 양을 조절하는 것을 특징으로 하는 기류 공급 방법.And the airflow control unit adjusts the amount of airflow by using a shutter whose opening area is variable.
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KR101949144B1 (en) * 2018-04-11 2019-02-18 조대복 Fan management system for semiconductor product facility
KR102234986B1 (en) * 2019-10-15 2021-04-01 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR20210072349A (en) 2019-12-09 2021-06-17 무진전자 주식회사 Fan filter unit and substrate processing apparatus comprising the same

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