KR20100053425A - Coil - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A coil is provided to increase processing speed by reducing the time consumed in the packaging process. CONSTITUTION: A coil(10301) comprises a first body(10320), a second body(10340) and a third body(10360). The first body and the second body have the same shape. The first main body has an upper part(10322) and a lower part(10324). The longitudinal direction of the upper part is generally positioned to be parallel with a first direction(62). The upper part has an inner area and an outer area. The lower part is protruded downward from the upper part in a third direction(66). The lower part has an area which is perpendicular in a third direction and smaller than the upper part. The lower part of the first body and the lower part of the second body face each other.

Description

코일{COIL}Coil {COIL}

본 발명은 반도체 칩을 패키지 하는 패키지 장치에서 솔더 볼의 유도 가열에 사용 가능한 코일에 관한 것이다. The present invention relates to a coil usable for induction heating of solder balls in a package device for packaging a semiconductor chip.

반도체 칩을 패키지하는 공정은 반도체 칩에 외부와의 전기적 접속을 위한 단자로서 기능 하는 솔더 볼을 제공하는 조립 공정, 솔더 볼이 제공된 반도체 칩을 인쇄 회로 기판에 실장 하는 실장 공정을 포함한다. The process of packaging a semiconductor chip includes an assembly process of providing a solder ball that functions as a terminal for electrical connection to the outside of the semiconductor chip, and a mounting process of mounting the semiconductor chip provided with the solder ball on a printed circuit board.

조립 공정과 실장 공정 후에는 각각 솔더 볼에 열을 가하여 솔더 볼을 리플로우 하는 공정이 요구된다.After the assembly process and the mounting process, a process of reflowing the solder balls by applying heat to the solder balls is required.

본 발명은 패키지 공정에서 솔더 볼의 유도 가열을 효율적으로 수행할 수 있는 구조를 가진 코일을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a coil having a structure capable of efficiently performing induction heating of solder balls in a packaging process.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 솔더 볼의 리플로우 공정에 사용 가능한 코일을 제공한다. 상기 코일은 길이 방향이 제 1 방향으로 배치된 제 1 몸체, 상기 제 1 몸체로부터 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 이격되게 배치되며 길이 방향이 상기 제 1 방향으로 배치된 제 2 몸체, 그리고 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체를 연결하는 제 3 몸체를 가지며, 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체는 각각 서로에 대해 마주보는 면이 아래로 갈수록 서로에 대해 멀어지도록 제공되는 경사면을 가진다. 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체는 그들 사이를 가로지르며 상기 제 2 방향에 대해 수직한 평면에 대해 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. The present invention provides a coil usable in the reflow process of solder balls. The coil may include a first body having a longitudinal direction disposed in a first direction, a second body disposed spaced apart from the first body in a second direction perpendicular to the first direction, and having a longitudinal direction disposed in the first direction; And a third body connecting the first body and the second body, and each of the first body and the second body has an inclined surface provided such that surfaces facing each other become farther from each other. . The first body and the second body may be provided to be symmetrical to each other with respect to a plane perpendicular to the second direction and transverse therebetween.

일 예에 의하면, 상기 제 1 몸체는 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면, 제 1 내측면, 제 2 내측면, 제 3 내측면, 제 1 저면, 제 1 외측면, 제 2 저면, 그리고 제 2 외측면을 가지고, 상기 제 1 내측면, 상기 제 2 내측면, 그리고 상기 제 3 내측면은 상기 제 2 몸체와 마주보도록 제공되고, 상기 상면, 상기 제 1 저면, 그리고 상기 제 2 저면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 제 2 내측면, 상기 제 1 외측면, 그리고 상기 제 2 외측면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되며, 상기 상면과 상기 제 2 내측면은 서로 간에 대체로 수직으로 제공되고, 상기 제 3 내측면의 하단은 상기 제 2 저면보다 낮은 높이에 위치되고, 상기 제 3 내측면은 상기 경사면으로 제공된다. In an example, the first body is provided with a top surface, a first inner surface, a second inner surface, a third inner surface, a first bottom surface, a first outer surface, a second bottom surface, and a second outer surface provided sequentially and continuously. Having a side surface, wherein the first inner surface, the second inner surface, and the third inner surface are provided to face the second body, and wherein the top surface, the first bottom surface, and the second bottom surface are substantially mutually different from each other. Provided in parallel, the second inner surface, the first outer surface, and the second outer surface are provided substantially parallel to each other, the upper surface and the second inner surface are provided substantially perpendicular to each other, and A lower end of the third inner side is located at a height lower than the second bottom side, and the third inner side is provided as the inclined side.

다른 예에 의하면, 상기 제 1 몸체는 상기 제 1 방향에 수직한 단면이 대체로 직삼각 형상인 면을 포함하며, 상기 직삼각 형상의 면은 상기 경사면으로 제공된다. According to another example, the first body includes a surface having a substantially right triangular cross section perpendicular to the first direction, and the right triangular face is provided as the inclined surface.

또 다른 예에 의하면, 상기 제 1 몸체는 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면, 내측면, 제 1 외측면, 저면, 그리고 제 2 외측면을 가지고, 상기 상면과 상기 저면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 제 1 외측면과 상기 제 2 외측면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 상면과 상기 제 1 외측면은 서로 간에 대체로 수직으로 제공되고, 상기 내측면은 상기 경사면으로서 제공되고, 상기 내측면의 하단은 상기 저면보다 낮은 높이에 위치된다. In another example, the first body has a top surface, an inner surface, a first outer surface, a bottom surface, and a second outer surface provided sequentially and continuously, wherein the top surface and the bottom surface are provided substantially parallel to each other. The first outer surface and the second outer surface are provided substantially parallel to each other, the upper surface and the first outer surface are provided substantially perpendicular to each other, the inner surface is provided as the inclined surface, and the inner The lower end of the side is located at a height lower than the bottom.

본 발명에 의하면 패키지 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.According to the present invention, the packaging process can be efficiently performed.

또한, 본 발명에 의하면 패키지 공정에 소요되는 시간을 단축하여 처리 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention can shorten the time required for the package process to improve the processing speed.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 43를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 43. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 반도체 칩(20)이 실장된 인쇄 회로 기판(10)의 일 예를 개략적으로 보여준다. 인쇄 회로 기판(10)은 얇은 판 형상을 가지며, 일 측면에 외부 전자 장치(도시되지 않음)와의 전기적 접속을 위한 접속 단자들(12)을 가진다. 인쇄 회로 기판(10)의 상면에는 반도체 칩(20)과 전기적으로 연결되는 패드(14)와 같은 연결 단자들이 형성된다. 반도체 칩(20)의 솔더 볼(22)은 패드(14)와 접촉되도록 패드(14) 상에 위치된다. 접속 단자(12)와 패드들(14)은 인쇄 회로 기판(10)에 형성된 복수의 도전성 라인들(도시되지 않음)을 통해 전기적으로 연결된다. FIG. 1 schematically shows an example of a printed circuit board 10 on which a semiconductor chip 20 is mounted. The printed circuit board 10 has a thin plate shape and has connection terminals 12 for electrical connection with an external electronic device (not shown) on one side. Connection terminals such as a pad 14 electrically connected to the semiconductor chip 20 are formed on the upper surface of the printed circuit board 10. Solder balls 22 of the semiconductor chip 20 are positioned on the pads 14 to be in contact with the pads 14. The connection terminal 12 and the pads 14 are electrically connected through a plurality of conductive lines (not shown) formed on the printed circuit board 10.

도 2는 패키지 장치(package apparatus)(1)의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 패키지 장치(1)는 제 1 유닛(40), 제 2 유닛(50), 그리고 제 3 유닛(60)을 가진다. 제 2 유닛(50)은 인쇄 회로 기판(10) 상에 실장된 반도체 칩(20)의 솔더 볼(22)을 가열하여 솔더 볼(22)을 리플로우하는 공정을 수행한다. 제 1 유닛(40)은 반도체 칩(20)이 실장된 인쇄 회로 기판(10)을 제 2 유닛(50)으로 공급하는 로더 유닛(loader unit)이고, 제 3 유닛(60)은 리플로우 공정이 완료된 인쇄 회로 기판(10)을 제 2 유닛(50)으로부터 외부로 배출하는 언로더 유닛(unloader unit)일 수 있다. 선택적으로 제 1 유닛(40) 또는 제 3 유닛(60)은 제 2 유닛(50)과 인-라인으로 패키지 공정을 수행하기 위한 유닛일 수 있다. 예컨대, 제 1 유닛(40)은 인쇄 회로 기판(10) 상에 반도체 칩(20)을 실장하는 공정을 수행하는 유닛일 수 있다. 2 is a plan view schematically showing an example of a package apparatus 1. The package device 1 has a first unit 40, a second unit 50, and a third unit 60. The second unit 50 performs a process of heating the solder balls 22 of the semiconductor chip 20 mounted on the printed circuit board 10 to reflow the solder balls 22. The first unit 40 is a loader unit for supplying the printed circuit board 10 on which the semiconductor chip 20 is mounted to the second unit 50, and the third unit 60 has a reflow process. It may be an unloader unit for discharging the completed printed circuit board 10 from the second unit 50 to the outside. Optionally, the first unit 40 or the third unit 60 may be a unit for performing a package process in-line with the second unit 50. For example, the first unit 40 may be a unit that performs a process of mounting the semiconductor chip 20 on the printed circuit board 10.

제 1 유닛(40), 제 2 유닛(50), 그리고 제 3 유닛(60)은 순차적으로 일 방향으로 제공될 수 있다. 이하, 제 1 유닛(40), 제 2 유닛(50), 그리고 제 3 유닛(60)이 배열된 방향과 수직인 방향을 제 1 방향(62)이라고 칭하고, 제 1 유닛(40), 제 2 유닛(50), 그리고 제 3 유닛(60)이 배열된 방향을 제 2 방향(64)이라 칭하고, 제 1 방향(62) 및 제 2 방향(64)과 수직인 방향을 제 3 방향(도 3의 66)이라 칭한다. 제 1 방향(62)과 제 2 방향(64)에 의해 제공되는 평면은 반송 컨베이어(도 4의 220) 상에 놓인 인쇄 회로 기판(10)의 표면과 대체로 평행한 평면이다.The first unit 40, the second unit 50, and the third unit 60 may be sequentially provided in one direction. Hereinafter, a direction perpendicular to the direction in which the first unit 40, the second unit 50, and the third unit 60 are arranged is referred to as a first direction 62, and the first unit 40 and the second The direction in which the unit 50 and the third unit 60 are arranged is referred to as a second direction 64, and a direction perpendicular to the first direction 62 and the second direction 64 is referred to as a third direction (FIG. 3). 66). The plane provided by the first direction 62 and the second direction 64 is a plane generally parallel to the surface of the printed circuit board 10 lying on the conveyer conveyor 220 of FIG. 4.

이하, 제 2 유닛(50)의 구조에 대해서 상세히 설명한다. 도 3은 도 2의 제 2 유닛(50)의 구조를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 제 2 유닛(50)은 하우징(100), 기판 지지 부재(200), 그리고 가열 부재(300)를 가진다. 하우징(100)은 대체로 직육면체 형상으로 제공되며, 내부에는 기판 지지 부재(200) 및 가열 부재(300)들이 장착되는 공간을 가진다. 하우징(100)은 금속 재질로 제공되어 외부와의 전자기 간섭(electro magnetic interference)을 차폐한다. 예컨대, 하우징(100)은 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 하우징(100)은 그 길이 방향이 제 2 방향(64)을 따라 제공되도록 배치된다. 하우징(100)은 전방 벽(111), 후방 벽(112), 상부 벽(113), 하부 벽(114), 제 1 측벽(115), 그리고 제 2 측벽(116)을 가진다. 전방 벽(111)은 제 1 유닛(40)과 마주보는 벽이고, 후방 벽(112)은 제 2 유닛(50)과 마주보는 벽이다. 전방 벽(111)에는 인쇄 회로 기판(10)이 하우징(100) 내로 유입되는 통로로 기능하는 입구(121)가 형성되고, 후방 벽(112)에는 인쇄 회로 기판(10)이 하우징(100)으로부터 유출되는 통로로 기능하는 출구(122)가 형성된다. 전방 벽(111)에는 입구(121)를 개폐하는 셔터(도시되지 않음)가 설치되고, 후방 벽(112)에는 출구(122)를 개폐하는 셔터(142)가 설치된다. 각각의 셔터(142)는 실린더(144)에 의해 상하 방향으로 직선 이동된다. 셔터(142)의 직선 이동을 안내하도록 전방 벽(111) 및 후방 벽(112) 각각에는 가이드(146)가 제공될 수 있다. 셔터(142)는 전자기 간섭을 차폐하도록 알루미늄 등과 같은 금속 재질로 제공된다.Hereinafter, the structure of the second unit 50 will be described in detail. 3 is a perspective view schematically illustrating a structure of the second unit 50 of FIG. 2. The second unit 50 has a housing 100, a substrate support member 200, and a heating member 300. The housing 100 is generally provided in a rectangular parallelepiped shape, and has a space in which the substrate supporting member 200 and the heating member 300 are mounted. The housing 100 is provided with a metal material to shield electromagnetic interference from the outside. For example, the housing 100 may be provided of aluminum material. The housing 100 is arranged such that its longitudinal direction is provided along the second direction 64. The housing 100 has a front wall 111, a rear wall 112, an upper wall 113, a lower wall 114, a first sidewall 115, and a second sidewall 116. The front wall 111 is a wall facing the first unit 40, and the rear wall 112 is a wall facing the second unit 50. An inlet 121 is formed in the front wall 111 that functions as a passage through which the printed circuit board 10 flows into the housing 100, and the printed circuit board 10 is formed in the rear wall 112 from the housing 100. An outlet 122 is formed which functions as an outflow passage. The front wall 111 is provided with a shutter (not shown) for opening and closing the inlet 121, and the rear wall 112 is provided with a shutter 142 for opening and closing the outlet 122. Each shutter 142 is linearly moved in the vertical direction by the cylinder 144. Guides 146 may be provided on each of the front wall 111 and the rear wall 112 to guide the linear movement of the shutter 142. The shutter 142 is provided of a metal material such as aluminum to shield electromagnetic interference.

기판 지지 부재(200)는 하우징(100) 내에서 인쇄 회로 기판(10)을 지지한다. 도 4는 기판 지지 부재(200)의 일 예를 보여주는 사시도이다. 기판 지지 부재(200)는 한 쌍의 반송 컨베이어(220)를 가지며, 인쇄 회로 기판(10)을 지지 및 제 2 방향(64)으로의 반송을 수행한다. 반송 컨베이어(220)는 하우징(100) 내에 배치된다. 각각의 반송 컨베이어(220)는 그 길이 방향이 제 2 방향(64)과 평행하게 배치된다. 반송 컨베이어(220)의 일단은 입구(121)와 인접한 영역에 위치되고, 반송 컨베이어(220)의 타단은 출구(122)와 인접한 영역에 위치된다. 각각의 반송 컨베이어(220)는 폐 루프를 이루도록 제공된다. 반송 컨베이어(220)의 양 측부의 내측에는 각각 롤러(262)가 위치된다. 롤러(262)들 중 하나에는 모터(264)가 연결되고, 모터(264)의 회전에 의해 반송 컨베이어(220)가 회전된다. 반송 컨베이어(220)들은 서로 간에 제 1 방향(62)으로 이격되게 배치된다. 인쇄 회로 기판(10)은 한 쌍의 반송 컨베이어(220) 상에 놓이고, 반송 컨베이어(220)의 회전에 의해 인쇄 회로 기판(10)은 제 2 방향(64)을 따라 직선 이동된다. 도 4에서는 한 쌍의 반송 컨베이어(220)가 제공되고, 인쇄 회로 기판(10)의 가장자리가 반송 컨베이어(220)에 접촉되는 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 반송 컨베이어는 그 폭이 인쇄 회로 기판의 크기와 대응되게 하나만 제공될 수 있다. 또한, 기판 지지 부재는 반송 컨베이어 대신 레일을 구비할 수 있다.The substrate support member 200 supports the printed circuit board 10 in the housing 100. 4 is a perspective view illustrating an example of the substrate support member 200. The board | substrate support member 200 has a pair of conveyance conveyor 220, and supports the printed circuit board 10 and conveys in the 2nd direction 64. As shown in FIG. The transport conveyor 220 is disposed in the housing 100. Each conveying conveyor 220 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the second direction 64. One end of the transport conveyor 220 is located in an area adjacent to the inlet 121, and the other end of the transport conveyor 220 is located in an area adjacent to the outlet 122. Each conveying conveyor 220 is provided to form a closed loop. The rollers 262 are located inside both sides of the conveyance conveyor 220, respectively. The motor 264 is connected to one of the rollers 262, and the transport conveyor 220 is rotated by the rotation of the motor 264. The conveying conveyors 220 are arranged to be spaced apart from each other in the first direction 62. The printed circuit board 10 is placed on the pair of conveying conveyors 220, and the printed circuit board 10 is linearly moved along the second direction 64 by the rotation of the conveying conveyor 220. In FIG. 4, a pair of conveying conveyors 220 are provided and the edge of the printed circuit board 10 is shown in contact with the conveying conveyor 220. Alternatively, however, only one conveying conveyor may be provided whose width corresponds to the size of the printed circuit board. In addition, the substrate support member may be provided with a rail instead of a conveyer.

가열 부재(300)는 인쇄 회로 기판(10)상에 실장된 반도체 칩(20)의 솔더 볼(22)을 가열하여 리플로우 공정을 수행한다. 다시 도 2를 참조하면, 가열 부재(300)는 코일(1301), 전원(302), 그리고 냉각 부재(도 6의 1362)를 가진다. 코 일(1301)은 하우징(100) 내에 제공되며, 반송 컨베이어(220)의 상부에 위치된다. 선택적으로 코일(1301)은 반송 컨베이어(220)의 하부에 위치되거나, 반송 컨베이어(220)의 상부 및 하부 각각에 위치될 수 있다. The heating member 300 performs a reflow process by heating the solder balls 22 of the semiconductor chip 20 mounted on the printed circuit board 10. Referring again to FIG. 2, the heating member 300 has a coil 1301, a power source 302, and a cooling member (1362 of FIG. 6). Coil 1301 is provided in housing 100 and is located on top of conveyer 220. Optionally, the coil 1301 may be located at the bottom of the transport conveyor 220 or may be located at each of the top and bottom of the transport conveyor 220.

도 5는 도 2의 코일(1301)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 절단한 단면도이다. 도 5와 도 6을 참조하면, 코일(1301)은 제 1 몸체(1320), 제 2 몸체(1340), 그리고 제 3 몸체(1360)를 가진다. 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)는 각각 긴 로드 형상을 가진다. 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340) 각각은 그 길이 방향이 제 1 방향(62)을 따라 배치된다. 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)는 서로 간에 제 2 방향(64)을 따라 이격되게 위치된다. 이와 달리 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340) 각각은 그 길이 방향이 제 2 방향(64)를 따라 배치될 수 있다. 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)는 대체로 동일한 형상을 가지며, 그들 사이를 가로지르는 수직 평면(90)을 기준으로 서로 대칭이 되게 배치된다. 제 3 몸체(1360)는 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)를 전기적으로 연결한다. 제 3 몸체(1360)는 제 1 몸체(1320)의 일단으로부터 상기 제 2 몸체(1340)의 일단까지 연장된다. 제 3 몸체(1360)는 그 길이 방향이 제 1 방향(62)과 평행하도록 제공된다. 이와 같은 구조에 의해 코일(1301)은 상부에서 바라볼 때 대체로 'ㄷ' 자 형상을 가진다.FIG. 5 is a perspective view of the coil 1301 of FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 5. 5 and 6, the coil 1301 has a first body 1320, a second body 1340, and a third body 1360. The first body 1320 and the second body 1340 each have a long rod shape. Each of the first body 1320 and the second body 1340 has a longitudinal direction along the first direction 62. The first body 1320 and the second body 1340 are positioned to be spaced apart from each other along the second direction 64. Unlike this, each of the first body 1320 and the second body 1340 may be disposed along a second direction 64 in a length direction thereof. The first body 1320 and the second body 1340 have substantially the same shape and are arranged symmetrically with respect to the vertical plane 90 crossing between them. The third body 1360 electrically connects the first body 1320 and the second body 1340. The third body 1360 extends from one end of the first body 1320 to one end of the second body 1340. The third body 1360 is provided such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 62. By this structure, the coil 1301 has a substantially 'c' shape when viewed from the top.

제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)는 동일한 형상을 가지므로 이하 제 1 몸체(1320)의 형상에 대해 상세히 설명한다. 제 1 몸체(1320)는 상부(top portion)(1322) 및 하부(bottom portion)(1324)를 가진다. 상부(1322)는 그 길이 방향이 대체로 제 1 방향(62)과 평행하게 위치된다. 상부(1322)는 제 1 방향(62)과 수직인 단면이 대체로 직사각의 형상을 가지며, 제 1 방향(62)을 따라 동일한 단면적을 가진다. 상부(1322)는 내측 영역(1322a)과 외측 영역(1322b)을 가진다. 내측 영역(1322a)은 제 2 몸체(1340)와 인접한 영역이고, 외측 영역(1322b)은 제 2 몸체(1340)로부터 멀리 떨어진 영역이다. 마찬가지로, 제 2 몸체(1340)의 상부(1342)의 내측 영역(1342a)은 제 1 몸체(1320)와 인접한 영역이고, 제 2 몸체(1340)의 상부(1342)의 외측 영역(1342b)은 제 1 몸체(1320)로부터 멀리 떨어진 영역이다. Since the first body 1320 and the second body 1340 have the same shape, the shape of the first body 1320 will be described in detail below. The first body 1320 has a top portion 1322 and a bottom portion 1324. The upper portion 1322 is positioned in its length direction generally parallel to the first direction 62. The upper portion 1322 has a generally rectangular shape in cross section perpendicular to the first direction 62 and has the same cross-sectional area along the first direction 62. Top 1322 has an inner region 1322a and an outer region 1322b. The inner region 1322a is an area adjacent to the second body 1340, and the outer region 1322b is an area remote from the second body 1340. Similarly, the inner region 1342a of the upper portion 1342 of the second body 1340 is an area adjacent to the first body 1320, and the outer region 1342b of the upper portion 1342 of the second body 1340 is first made. 1 is a region far from the body 1320.

하부(1324)는 상부(1322)로부터 제 3 방향(66)을 따라 아래로 돌출된다. 하부(1324)는 상부(1322)에 비해 제 3 방향(66)에 수직인 단면이 좁은 면적을 가진다. 하부(1324)는 상부(1322)의 내측 영역(1322a)에서 아래 방향으로 돌출된다. 제 1 몸체(1320)의 하부(1324)와 제 2 몸체(1340)의 하부(1344)는 서로 대향 되게 위치된다. 하부(1324)는 제 3 방향(66)에 수직인 단면이 대체로 직사각의 형상을 가진다. 하부(1324)는 제 3 방향(66)을 따라 동일한 크기의 단면적을 가진다. The lower portion 1324 projects downward along the third direction 66 from the upper portion 1322. The lower portion 1324 has a narrower cross section perpendicular to the third direction 66 than the upper portion 1322. Lower portion 1324 protrudes downward from the inner region 1322a of upper portion 1322. The lower part 1324 of the first body 1320 and the lower part 1344 of the second body 1340 are positioned to face each other. The lower portion 1324 has a generally rectangular cross section perpendicular to the third direction 66. The lower portion 1324 has a cross-sectional area of the same size along the third direction 66.

제 1 몸체(1320)는 시계 방향을 따라 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면(1801), 내측면(1802), 제 1 저면(1803), 제 1 외측면(1804), 제 2 저면(1805), 그리고 제 2 외측면(1806)을 가진다. 내측면(1802)은 제 2 몸체(1340)와 마주보는 면이다. 상부(1322)는 상면(1801), 내측면(1802)의 일부(1802a), 제 2 저면(1805), 그리고 제 2 외측면(1806)에 의해 정의된다. 하부(1324)는 내측면(1802)의 다른 일부(1802b), 제 1 저면(1803), 그리고 제 1 외측면(1804)에 의해 정의된다. 상면(1801), 제 1 저면(1803), 그리고 제 2 저면(1805)은 서로 간에 대체로 평 행하고, 내측면(1802), 제 1 외측면(1804), 그리고 제 2 외측면(1806)은 서로 간에 대체로 평행하며, 상면(1801)과 내측면(1802)은 서로 간에 대체로 수직으로 제공된다. 상부(1322)를 정의하는 내측면(1802)의 일부(1802a)와 하부(1324)를 정의하는 내측면(1802)의 다른 일부(1802b)는 동일 평면에 위치된다. 이와 같은 구조에 의해, 제 1 몸체(1320)는 대체로 그 길이 방향에 수직인 단면이 'ㄱ' 자 형상을 가진다. The first body 1320 is provided with a top surface 1801, an inner surface 1802, a first bottom surface 1803, a first outer surface 1804, a second bottom surface 1805 provided sequentially and continuously along a clockwise direction, And a second outer side 1806. The inner side 1802 is a side facing the second body 1340. Top 1322 is defined by top surface 1801, portion 1802a of inner surface 1802, second bottom surface 1805, and second outer surface 1806. Bottom 1324 is defined by another portion 1802b of inner side 1802, first bottom 1803, and first outer side 1804. The upper surface 1801, the first bottom surface 1803, and the second bottom surface 1805 are generally parallel to each other, and the inner surface 1802, the first outer surface 1804, and the second outer surface 1806 are mutually opposite. It is generally parallel to the liver, and the upper surface 1801 and the inner surface 1802 are provided substantially perpendicular to each other. A portion 1802a of the medial side 1802 defining the top 1322 and another portion 1802b of the medial side 1802 defining the bottom 1324 are coplanar. Due to this structure, the first body 1320 has a '-' shape of the cross-section that is generally perpendicular to the longitudinal direction.

냉각 부재는 코일(1301)이 열에 의해 손상되는 것을 방지한다. 냉각 부재는 냉각 라인(1362)을 가진다. 일 예에 의하면, 냉각 라인(1362)은 코일(1301) 내에 형성된다. 냉각 라인(1362)은 코일(1301)의 내부에 형성되며, 제 1 몸체(1320)로부터 제 2 몸체(1340)까지 연장되게 형성된다. 제 1 몸체(1320)와 제 2 몸체(1340)에서 냉각 라인(1362)은 외측 영역(1322b, 1342b) 내에 형성될 수 있다. 제 1 몸체(1320)의 타단에는 공급 포트(1364)가 제공되고, 제 2 몸체(1340)의 타단에는 회수 포트(1366)가 제공된다. 공급 포트(1364)에는 공급관(도 2의 1367)이 연결되고, 회수 포트(1366)에는 회수관(도 2의 1368)이 연결된다. 냉각 유체는 공급관(1367)을 통해 코일(1301) 내로 공급되어 제 1 몸체(1320), 제 3 몸체(1360), 그리고 제 2 몸체(1340) 내부를 냉각 라인(1362)을 따라 순차적으로 흐른 후 회수관(1368)을 통해 코일(1301) 내부로 배출된다. 이와 달리, 가열 부재(300)는 코일(1301)을 감싸는 하우징(도시되지 않음)을 더 포함하고, 냉각 부재는 하우징 내에서 코일(1301)의 외측 둘레에 위치될 수 있다.The cooling member prevents the coil 1301 from being damaged by heat. The cooling member has a cooling line 1362. According to one example, cooling line 1362 is formed in coil 1301. The cooling line 1362 is formed inside the coil 1301, and extends from the first body 1320 to the second body 1340. In the first body 1320 and the second body 1340, the cooling lines 1362 may be formed in the outer regions 1322b, 1342b. The other end of the first body 1320 is provided with a supply port 1344, and the other end of the second body 1340 is provided with a recovery port 1366. A supply pipe (1367 in FIG. 2) is connected to the supply port 1364, and a recovery pipe (1368 in FIG. 2) is connected to the recovery port 1366. The cooling fluid is supplied into the coil 1301 through the supply pipe 1367 to sequentially flow inside the first body 1320, the third body 1360, and the second body 1340 along the cooling line 1332. It is discharged into the coil 1301 through the recovery pipe 1368. Alternatively, the heating member 300 further includes a housing (not shown) that surrounds the coil 1301, and the cooling member may be positioned around the outside of the coil 1301 within the housing.

전원(302)은 코일(1301)과 전기적으로 연결되며, 코일(1301)에 전류를 인가 한다. 전원(302)은 제 1 몸체(1320) 또는 제 2 몸체(1340)로 전류를 인가한다. 일 예에 의하면, 제 1 몸체(1320)는 접지되고, 제 2 몸체(1340)에는 교류 전류가 인가된다. The power source 302 is electrically connected to the coil 1301 and applies a current to the coil 1301. The power source 302 applies current to the first body 1320 or the second body 1340. In an example, the first body 1320 is grounded and an alternating current is applied to the second body 1340.

가열 부재(300)는 유도 가열 방식(induction heating method)으로 솔더 볼(22)을 가열한다. 코일(1301)에 교류 전류를 인가하면, 코일(1301) 주위에 교류자기장이 발생한다. 자기장이 발생된 영역에 제공된 도체에는 자기장의 방향과 수직인 방향으로 와전류(eddy current)가 발생한다. 와전류는 도체의 표면을 따라 흐르며, 열을 발생시키고 손실된다. 유도 가열 방식은 이때 발생하는 열을 이용하여 대상물을 가열하는 방식이다.The heating member 300 heats the solder ball 22 by an induction heating method. When an alternating current is applied to the coil 1301, an alternating magnetic field is generated around the coil 1301. The conductor provided in the region where the magnetic field is generated generates an eddy current in a direction perpendicular to the direction of the magnetic field. Eddy currents flow along the surface of the conductor, generating and losing heat. Induction heating is a method of heating the object using the heat generated at this time.

도 7은 도 5의 코일(1301)에 전류 인가시 코일(1301)의 주위에 생성되는 자력선(80)을 보여준다. 코일(1301)에는 교류 전류가 인가되므로 자력선(80)의 방향은 계속적으로 바뀐다. 도 7에 도시된 바와 같이 자력선(80)은 코일(1301)의 단면 형상과 대체로 유사하게 코일(1301)의 주위를 따라 형성되며, 코일(1301)로부터 멀어질수록 자력선(80)의 세기가 약해진다. 도 5와 같은 형상의 코일(1301) 아래에 반도체 칩(20)이 실장된 인쇄 회로 기판(10)이 놓이는 경우, 제 1 저면(1803)과 대향 되는 인쇄 회로 기판(10)의 영역은 제 2 저면(1805)과 대향 되는 인쇄 회로 기판(10)의 영역에 비해 높은 온도로 가열된다. 일반적으로 인쇄 회로 기판(10) 내에는 복수의 도전성 라인들(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 솔더 볼(22)에 대해 리플로우 공정 수행시, 솔더 볼(22)뿐만 아니라 인쇄 회로 기판(10) 내에 형성된 복수의 도전성 라인들도 같이 가열되며, 이는 바람직하지 않은 결과를 초래한다. 도 5의 코일(1301) 사용시에는 인쇄 회로 기판(10)에 제공된 도전성 라인들에는 열적 변형을 적게 제공하고, 반도체 칩들(20)만을 선택적으로 고온으로 가열 할 수 있다. FIG. 7 shows a magnetic force line 80 generated around the coil 1301 when a current is applied to the coil 1301 of FIG. 5. Since an alternating current is applied to the coil 1301, the direction of the magnetic force line 80 continuously changes. As shown in FIG. 7, the magnetic force line 80 is formed along the periphery of the coil 1301, similarly to the cross-sectional shape of the coil 1301, and the intensity of the magnetic force line 80 is weaker as it moves away from the coil 1301. Become. When the printed circuit board 10 on which the semiconductor chip 20 is mounted is placed under the coil 1301 having the shape as shown in FIG. 5, the area of the printed circuit board 10 facing the first bottom surface 1803 is the second area. It is heated to a higher temperature than the area of the printed circuit board 10 facing the bottom 1805. In general, a plurality of conductive lines (not shown) are formed in the printed circuit board 10. In performing the reflow process on the solder balls 22, not only the solder balls 22 but also the plurality of conductive lines formed in the printed circuit board 10 are heated together, which leads to undesirable results. When using the coil 1301 of FIG. 5, the conductive lines provided on the printed circuit board 10 may be provided with little thermal strain, and only the semiconductor chips 20 may be selectively heated to a high temperature.

도 8은 도 5의 코일(1301)을 사용하여 리플로우 공정 수행시 인쇄 회로 기판(10)과 코일(1301) 사이의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802)과 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902) 사이의 거리(D1)는 대체로 반도체 칩(20)의 폭(W)과 대응되게 제공된다. 리플로우 공정 수행시, 반도체 칩(20)은 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802)과 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902) 사이의 공간과 대향 되게 위치된다. 예컨대, 반도체 칩(20)의 제 1 측면(27)은 대체로 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802)과 일직선상에 위치되고, 제 2 측면(28)은 대체로 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902)과 일직선상에 위치된다. 선택적으로 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802)과 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902) 사이의 거리는 반도체 칩(20)의 폭(W)보다 길게 제공되고, 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802)과 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902)은 반도체 칩(20)의 바깥 쪽에 위치될 수 있다. 도 8과 같이 배치되는 경우 반도체 칩(20)이 과도한 온도로 가열되는 것을 방지할 수 있다.8 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between the printed circuit board 10 and the coil 1301 when performing the reflow process using the coil 1301 of FIG. 5. Referring to FIG. 8, the distance D1 between the inner surface 1802 of the first body 1320 and the inner surface 1902 of the second body 1340 is generally equal to the width W of the semiconductor chip 20. Correspondingly provided. During the reflow process, the semiconductor chip 20 is positioned to face the space between the inner surface 1802 of the first body 1320 and the inner surface 1902 of the second body 1340. For example, the first side 27 of the semiconductor chip 20 is generally located in line with the inner side 1802 of the first body 1320, and the second side 28 is generally of the second body 1340. It is located in line with the medial side 1902. Optionally, the distance between the inner surface 1802 of the first body 1320 and the inner surface 1902 of the second body 1340 is provided longer than the width W of the semiconductor chip 20, and the first body 1320 The inner surface 1802 of the) and the inner surface 1902 of the second body 1340 may be located outside the semiconductor chip 20. When arranged as shown in FIG. 8, the semiconductor chip 20 may be prevented from being heated to an excessive temperature.

도 9는 리플로우 공정 수행시 인쇄 회로 기판(10)과 코일(1301) 간 사이의 위치 관계의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 제 1 몸체(1320)의 제 1 외측면(1804)과 제 2 몸체(1340)의 제 1 외측면(1904) 사이의 거리는 대체로 반도체 칩(20)의 폭과 동일하게 제공된다. 따라서 제 1 몸체(1320)의 내측면(1802) 과 제 2 몸체(1340)의 내측면(1902) 사이의 거리(D2)는 반도체 칩(20)의 폭(W)보다 좁게 제공된다 리플로우 공정 수행시, 반도체 칩(20)은 제 1 몸체(1320)의 제 1 저면(1803) 및 제 2 몸체(1340)의 제 1 저면(1903)과 대향 되게 위치된다. 예컨대, 제 1 몸체(1320)의 제 1 외측면(1804)은 반도체 칩(20)의 제 1 측면(27)과 일직선상에 위치되고, 제 2 몸체(1340)의 제 1 외측면(1904)은 반도체 칩(20)의 제 2 측면(28)과 일직선상에 위치된다. 선택적으로 제 1 몸체(1320)의 제 1 외측면(1804)과, 제 2 몸체(1340)의 제 1 외측면(1904) 사이의 거리는 반도체 칩(20)의 폭보다 짧게 제공되고, 제 1 몸체(1320)의 제 1 외측면(1804)과 제 2 몸체(1340)의 제 1 외측면(1904)은 반도체 칩(20)의 안쪽에 위치될 수 있다. 도 9와 같이 배치되는 경우, 반도체 칩(20)을 고온으로 빠르게 가열할 수 있다. 9 is a view showing another example of the positional relationship between the printed circuit board 10 and the coil 1301 during the reflow process. Referring to FIG. 9, the distance between the first outer side 1804 of the first body 1320 and the first outer side 1904 of the second body 1340 is generally provided to be equal to the width of the semiconductor chip 20. do. Accordingly, the distance D2 between the inner surface 1802 of the first body 1320 and the inner surface 1902 of the second body 1340 is provided to be narrower than the width W of the semiconductor chip 20. In implementation, the semiconductor chip 20 is positioned to face the first bottom surface 1803 of the first body 1320 and the first bottom surface 1901 of the second body 1340. For example, the first outer side 1804 of the first body 1320 is positioned in line with the first side 27 of the semiconductor chip 20, and the first outer side 1904 of the second body 1340. Is positioned in line with the second side 28 of the semiconductor chip 20. Optionally, the distance between the first outer side 1804 of the first body 1320 and the first outer side 1904 of the second body 1340 is provided shorter than the width of the semiconductor chip 20, and the first body The first outer side 1804 of the 1320 and the first outer side 1904 of the second body 1340 may be positioned inside the semiconductor chip 20. When arranged as shown in FIG. 9, the semiconductor chip 20 may be quickly heated to a high temperature.

도 10은 도 5의 코일(1301)을 사용하여 리플로우 공정 수행시 코일(1301)과 반도체 칩(20) 간의 높이 관계를 보여준다. 리플로우 공정 진행시, 도 10과 같이 코일(1301)은 반도체 칩(20)보다 높게 위치되며, 제 1 몸체(1320) 및 제 2 몸체(1340)의 제 1 저면(1803, 1903)과 반도체 칩(20) 간의 거리(H)는 1 밀리미터(mm) 이하로 제공될 수 있다. 선택적으로 제 1 몸체(1320) 및 제 2 몸체(1340)의 제 1 저면(1803, 1903)이 반도체 칩(20)의 상면과 동일 높이가 되도록 제공될 수 있다. FIG. 10 illustrates a height relationship between the coil 1301 and the semiconductor chip 20 when the reflow process is performed using the coil 1301 of FIG. 5. During the reflow process, as illustrated in FIG. 10, the coil 1301 is positioned higher than the semiconductor chip 20, and the first bottom surfaces 1803 and 1903 and the semiconductor chip of the first body 1320 and the second body 1340 are positioned. The distance H between the 20 may be provided at 1 millimeter (mm) or less. Optionally, the first bottom surfaces 1803 and 1903 of the first body 1320 and the second body 1340 may be provided to be flush with the top surface of the semiconductor chip 20.

도 11은 코일(2301)의 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 12는 도 11의 코일(2301)을 'B' 방향에서 바라본 측면도이다. 또한, 도 13은 도 11의 코일(2301) 사용시 코일(2301)과 반도체 칩(20) 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 11 내지 도 13을 참조하면, 코일(2301)은 제 1 몸체(2320), 제 2 몸체(2340), 그리고 제 3 몸체(2360)를 가지고, 제 1 몸체(2320)와 제 2 몸체(2340)는 각각 상부(2322, 2342) 및 하부(2324, 2344)를 가진다. 제 1 몸체(2320), 제 2 몸체(2340), 그리고 제 3 몸체(2360)는 각각 도 5의 코일(1301)의 제 1 몸체(1320), 제 2 몸체(1340), 그리고 제 3 몸체(1360)와 유사한 구조를 가지고, 상부(2322, 2342)는 도 5의 코일(1301)의 상부(1322, 1342)와 유사한 구조를 가진다. 제 1 몸체(2320)와 제 2 몸체(2340)는 각각 복수의 하부(2324, 2344)를 가진다. 제 1 몸체(2320)의 하부들(2324)은 제 1 몸체(2320)의 길이 방향을 따라 일렬로 배치된다. 제 1 몸체(2320)의 하부들(2324)은 제 1 방향(62)을 따라 서로 간에 일정 거리 이격되게 배치된다. 제 1 몸체(2320)의 하부들(2324)은 서로 간에 동일한 형상 및 크기를 가진다. 제 1 몸체(2320)의 하부들(2324)은 상부로부터 돌출되는 길이가 서로 동일하게 제공된다. 인접하는 하부들(2324) 사이의 거리는 동일하거나 상이하게 제공될 수 있다. 인접하는 하부들(2324) 사이의 거리는 인쇄 회로 기판(10)에 실장된 반도체 칩들(20) 간의 거리 등을 고려하여 결정될 수 있다. 제 2 몸체(2340)는 제 1 몸체(2320)와 동일하게 형상 지어진다. 제 2 몸체(2340)의 하부들(2344)은 제 1 몸체(2320)의 하부들(2344)과 각각 대향 되게 배치된다. 리플로우 공정 수행시 제 1 몸체(2320)와 제 2 몸체(2340)의 하부(2324, 2344)는 인쇄 회로 기판(10)에 실장된 반도체 칩들(20) 각각과 대응되게 위치되어, 복수의 반도체 칩들(20)에 대해 동시에 솔더 볼(22)의 리플로우 공정을 동시에 수행할 수 있다.FIG. 11 is a perspective view illustrating another example of the coil 2301, and FIG. 12 is a side view of the coil 2301 of FIG. 11, seen from a direction 'B'. 13 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between the coil 2301 and the semiconductor chip 20 when the coil 2301 of FIG. 11 is used. 11 through 13, the coil 2301 has a first body 2320, a second body 2340, and a third body 2360, and includes a first body 2320 and a second body 2340. ) Have top 2232 and 2342 and bottom 2324 and 2344 respectively. The first body 2320, the second body 2340, and the third body 2360 are respectively the first body 1320, the second body 1340, and the third body (of the coil 1301 of FIG. 5). 1360 has a structure similar to that of the upper portion 2322, 2342 has a structure similar to the upper portion 1322, 1342 of the coil 1301 of FIG. The first body 2320 and the second body 2340 have a plurality of lower portions 2324 and 2344, respectively. Lower portions 2324 of the first body 2320 are disposed in a line along the length direction of the first body 2320. Lower portions 2324 of the first body 2320 may be disposed to be spaced apart from each other along the first direction 62. The lower parts 2324 of the first body 2320 have the same shape and size with each other. The lower portions 2324 of the first body 2320 may be provided with the same length to protrude from the upper portion. The distance between adjacent bottoms 2324 may be provided the same or differently. The distance between the adjacent lower portions 2324 may be determined in consideration of the distance between the semiconductor chips 20 mounted on the printed circuit board 10. The second body 2340 is shaped like the first body 2320. The lower portions 2344 of the second body 2340 are disposed to face the lower portions 2344 of the first body 2320, respectively. When performing the reflow process, the lower parts 2324 and 2344 of the first body 2320 and the second body 2340 are positioned to correspond to each of the semiconductor chips 20 mounted on the printed circuit board 10, thereby providing a plurality of semiconductors. The reflow process of the solder balls 22 may be simultaneously performed on the chips 20.

도 14는 코일(3301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 15는 도 14의 코일(3301)을 'C' 방향에서 바라본 측면도이다. 또한, 도 16은 도 14의 코일(3301) 사용시 코일(3301)과 반도체 칩(20)들 간의 위치 관계의 일 예를 보여준다. 도 14내지 도 16을 참조하면, 코일(3301)은 제 1 몸체(3320), 제 2 몸체(3340), 그리고 제 3 몸체(3360)를 가지고, 제 1 몸체(3320)와 제 2 몸체(3340)는 각각 상부(3322, 3342) 및 하부(3324, 3344)를 가진다. 제 1 몸체(3320), 제 2 몸체(3340), 그리고 제 3 몸체(3360)는 각각 도 11의 코일(2301)의 제 1 몸체(2320), 제 2 몸체(2340), 그리고 제 3 몸체(2360)와 유사한 구조를 가지고, 상부(3322, 3342)는 도 11의 코일(2301)의 상부(2322, 2342)와 유사한 구조를 가진다. 14 is a perspective view illustrating still another example of the coil 3301, and FIG. 15 is a side view of the coil 3301 of FIG. 14 viewed from the 'C' direction. 16 illustrates an example of a positional relationship between the coil 3301 and the semiconductor chips 20 when the coil 3301 of FIG. 14 is used. 14-16, the coil 3301 has a first body 3320, a second body 3340, and a third body 3360, and a first body 3320 and a second body 3340. ) Have top 3332 and 3342 and bottom 3324 and 3344 respectively. The first body 3320, the second body 3340, and the third body 3360 each include the first body 2320, the second body 2340, and the third body 3 of the coil 2301 of FIG. 11. It has a structure similar to 2360, and the top 3322, 3342 has a structure similar to the top 2232, 2342 of the coil 2301 of FIG.

제 1 몸체(3320)와 제 2 몸체(3340)는 각각 적어도 하나의 제 1 하부(3324a, 3344a)와 적어도 하나의 제 2 하부(3324b, 3344b)를 가진다. 도 14에서는 제 1 몸체(3320)와 제 2 몸체(3340)는 각각 두 개의 제 1 하부들(3324a, 3344a)과 하나의 제 2 하부(3324b, 3344b)를 가지는 것으로 도시하였다. 제 1 몸체(3320)의 제 1 하부(3324a)는 제 2 몸체(3340)의 제 1 하부(3344a)와 대향 되게 위치되고, 제 1 몸체(3320)의 제 2 하부(3324b)는 제 2 몸체(3340)의 제 2 하부(3344b)와 대향 되게 위치된다. 제 1 하부(3324a)와 제 2 하부(3324b)는 제 1 방향(62)을 따라 서로 상이한 길이를 가진다. 제 1 하부(3324a)와 제 2 하부(3324b)는 각각 리플로우 공정 수행시 그 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판(10)의 크기와 상응하는 길이를 가진다. 도 14에서는 제 2 하부(3324b)가 제 1 하부(3324a)에 비해 제 1 방향(62)을 따라 긴 길이를 가진 것으로 도시되었다. 도 14의 코일(3301) 사용시 다양한 크기의 복수의 반도체 칩(20)들에 대해 솔더 볼(22)의 리플로우 공정을 동시에 수행할 수 있 다. The first body 3320 and the second body 3340 have at least one first lower part 3324a and 3344a and at least one second lower part 3324b and 3344b, respectively. In FIG. 14, the first body 3320 and the second body 3340 have two first lower parts 3324a and 3344a and one second lower part 3324b and 3344b, respectively. The first lower part 3324a of the first body 3320 is positioned to face the first lower part 3344a of the second body 3340, and the second lower part 3324b of the first body 3320 is the second body. It is positioned to face the second lower portion 3344b of 3340. The first lower part 3324a and the second lower part 3324b have different lengths along the first direction 62. The first lower part 3324a and the second lower part 3324b each have a length corresponding to the size of the printed circuit board 10 disposed below the reflow process. In FIG. 14, the second lower part 3324b has a longer length along the first direction 62 than the first lower part 3324a. When using the coil 3301 of FIG. 14, the reflow process of the solder balls 22 may be simultaneously performed on the plurality of semiconductor chips 20 having various sizes.

도 16에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(10)에는 적어도 하나의 제 1 반도체 칩(20a)과 적어도 하나의 제 2 반도체 칩(20b)이 실장된다. 제 1 반도체 칩(20a)은 제 1 하부(3324a)와 대응되는 길이(L1)를 가지고 제 2 반도체 칩(20b)은 제 2 하부(3324b)와 대응되는 길이(L2)를 가진다. 리플로우 공정 수행시 제 1 하부(3324a)는 제 1 반도체 칩(20a)과 대응되게 위치되고, 제 2 하부(3324b)는 제 2 반도체 칩(20b)과 대응되게 위치된다. 상술한 예에서는 제 1 몸체(1320)는 두 개의 하부들이 서로 상이한 길이를 가지는 것으로 도시하였으나, 3개 이상의 하부들이 서로 간에 상이한 길이를 가지도록 제공될 수 있다.As shown in FIG. 16, at least one first semiconductor chip 20a and at least one second semiconductor chip 20b are mounted on the printed circuit board 10. The first semiconductor chip 20a has a length L1 corresponding to the first lower part 3324a, and the second semiconductor chip 20b has a length L2 corresponding to the second lower part 3324b. When the reflow process is performed, the first lower part 3324a is positioned to correspond to the first semiconductor chip 20a, and the second lower part 3324b is located to correspond to the second semiconductor chip 20b. In the above-described example, the first body 1320 is illustrated as two lower portions having different lengths from each other, but three or more lower portions may be provided to have different lengths from each other.

도 17은 코일(4301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 18은 도 17을 'D' 방향에서 바라본 측면도이다. 또한, 도 19는 도 17의 코일(4301) 사용시 코일(4301)과 반도체 칩(20)들 간의 위치 관계의 일 예를 보여준다. 도 17 내지 도 19를 참조하면, 코일(4301)은 제 1 몸체(4320), 제 2 몸체(4340), 그리고 제 3 몸체(4360)를 가지고, 제 1 몸체(4320)와 제 2 몸체(4340)는 각각 상부(4322, 4342) 및 하부(4324, 4344)를 가진다. 제 1 몸체(4320), 제 2 몸체(4340), 그리고 제 3 몸체(4360)는 각각 도 11의 코일(2301)의 제 1 몸체(2320), 제 2 몸체(2340), 그리고 제 3 몸체(2360)와 유사한 구조를 가지고, 상부(4322, 4342)는 도 11의 상부(2322, 2342)와 유사한 구조를 가진다. 17 is a perspective view illustrating another example of the coil 4301, and FIG. 18 is a side view of the coil 4301 viewed from the 'D' direction. 19 illustrates an example of a positional relationship between the coil 4301 and the semiconductor chips 20 when the coil 4301 of FIG. 17 is used. 17 through 19, the coil 4301 has a first body 4320, a second body 4340, and a third body 4360, and includes a first body 4320 and a second body 4340. ) Have upper portions 4322 and 4342 and lower portions 4324 and 4344 respectively. The first body 4320, the second body 4340, and the third body 4360 each include the first body 2320, the second body 2340, and the third body 3 of the coil 2301 of FIG. 11. It has a structure similar to 2360, and the upper portion 4322, 4342 has a structure similar to the upper portion (2322, 2342) of FIG.

제 1 몸체(4320)와 제 2 몸체(4340) 각각은 적어도 하나의 제 1 하부(4324a, 4344a)와 적어도 하나의 제 2 하부(4324b, 4344b)를 가진다. 도 17에서는 제 1 몸 체(4320)와 제 2 몸체(4340)는 각각 두 개의 제 1 하부들(4324a, 4344a)과 하나의 제 2 하부(4324b, 4344b)를 가지는 것으로 도시하였다. 제 1 몸체(4320)의 제 1 하부(4324a)는 제 2 몸체(4340)의 제 1 하부(4344a)와 대향 되게 위치되고, 제 1 몸체(4320)의 제 2 하부(4324b)는 제 2 몸체(4340)의 제 2 하부(4344b)와 대향 되게 위치된다. 제 1 하부(4324a)와 제 2 하부(4324b)는 제 3 방향(66)을 따라 서로 상이한 길이를 가진다. 도 17에서는 제 2 하부(4324b)가 제 1 하부(4324a)에 비해 제 3 방향(66)으로 긴 길이를 가진 것으로 도시되었다. 이는 리플로우 공정 수행시, 반도체 칩(20)들의 종류에 따라 반도체 칩(20)과 이에 대응하는 하부(4324a, 4324b) 사이의 거리를 상이하게 제공된다. Each of the first body 4320 and the second body 4340 has at least one first lower portion 4324a and 4344a and at least one second lower portion 4324b and 4344b. In FIG. 17, the first body 4320 and the second body 4340 have two first lower portions 4324a and 4344a and one second lower portion 4324b and 4344b, respectively. The first lower portion 4324a of the first body 4320 is positioned to face the first lower portion 4344a of the second body 4340, and the second lower portion 4324b of the first body 4320 is the second body. It is positioned to face the second lower portion 4344b of 4340. The first lower portion 4324a and the second lower portion 4324b have different lengths along the third direction 66. In FIG. 17, the second lower portion 4324b has a longer length in the third direction 66 than the first lower portion 4324a. When the reflow process is performed, the distance between the semiconductor chip 20 and the corresponding lower portions 4324a and 4324b may be differently provided according to the type of the semiconductor chips 20.

리플로우 공정 수행시 반도체 칩(20) 내에 제공된 도전성 라인들(도시되지 않음)은 가열되며, 가열된 도전성 라인들은 솔더 볼(22)의 가열에 영향을 미친다. 반도체 칩(20) 내에 도전성 라인들의 제공 면적이 넓을수록 솔더 볼(22)의 가열 온도는 더 높아진다. 따라서 도전성 라인들이 상대적으로 많이 제공된 반도체 칩(20)과 코일의 하부 간의 거리는 상대적으로 도전성 라인들이 적게 제공된 반도체 칩(20)과 코일의 하부 간의 거리에 비해 길게 제공된다. 일반적으로 반도체 칩(20)의 크기가 큰 경우 내부에 도전성 라인이 많이 제공된다. Conductive lines (not shown) provided in the semiconductor chip 20 are heated when the reflow process is performed, and the heated conductive lines affect the heating of the solder ball 22. The larger the providing area of the conductive lines in the semiconductor chip 20, the higher the heating temperature of the solder ball 22 is. Accordingly, the distance between the semiconductor chip 20 provided with a large number of conductive lines and the lower portion of the coil is longer than the distance between the semiconductor chip 20 provided with fewer conductive lines and the lower portion of the coil. In general, when the size of the semiconductor chip 20 is large, a large number of conductive lines are provided therein.

일 예에 의하면, 인쇄 회로 기판(10)에는 적어도 하나의 제 1 반도체 칩(20a)과 적어도 하나의 제 2 반도체 칩(20b)이 실장된다. 제 2 반도체 칩(20b)은 제 1 반도체 칩(20a)에 비해 위에서 바라볼 때 큰 면적을 가진다. 리플로우 공정 수행시, 제 3 방향을 따라 돌출 길이가 긴 제 1 하부(4324a)는 제 1 반도체 칩(20a)과 대응되게 위치되고, 돌출 길이가 짧은 제 2 하부(4324b)는 제 2 반도체 칩(20b)과 대응되게 위치된다. 이로 인해 제 1 반도체 칩(20a)과 제 1 하부(4324a) 간의 거리(H1)는 제 2 반도체 칩(20b)과 제 2 하부(4324b) 간의 거리(H2)보다 짧게 제공된다. 도 17과 같은 구조의 코일(4301) 사용시, 반도체 칩(20)들 간에 솔더 볼(22)의 온도 균일도를 향상시키는데 유용하다. 상술한 예에서는 코일(4301)이 돌출 길이가 상이한 두 종류의 하부들을 가지는 것으로 도시하였으나, 코일(4301)은 돌출 길이가 상이한 세 종류 이상의 하부들을 구비할 수 있다. 또한, 상술한 예에서는 제 1 하부(4324a)와 제 2 하부(4324b)가 제 1 방향(62)을 따라 그 길이가 상이한 것으로 도시하였으나, 제 1 하부(4324a)와 제 2 하부(4324b)는 제 1 방향(62)을 따라 그 길이가 동일할 수 있다.According to an example, at least one first semiconductor chip 20a and at least one second semiconductor chip 20b are mounted on the printed circuit board 10. The second semiconductor chip 20b has a larger area when viewed from above than the first semiconductor chip 20a. When the reflow process is performed, the first lower portion 4324a having a long protrusion length along the third direction is positioned to correspond to the first semiconductor chip 20a, and the second lower portion 4324b having a short protrusion length is the second semiconductor chip. It is located in correspondence with 20b. As a result, the distance H1 between the first semiconductor chip 20a and the first lower portion 4324a is shorter than the distance H2 between the second semiconductor chip 20b and the second lower portion 4324b. When using the coil 4301 having the structure as shown in FIG. 17, it is useful to improve the temperature uniformity of the solder balls 22 between the semiconductor chips 20. In the above-described example, although the coil 4301 has two kinds of lower portions having different protruding lengths, the coil 4301 may include three or more kinds of lower portions having different protruding lengths. In addition, in the above-described example, although the first lower portion 4324a and the second lower portion 4324b have different lengths along the first direction 62, the first lower portion 4324a and the second lower portion 4324b may have different lengths. The length may be the same along the first direction 62.

또한, 인쇄 회로 기판(10)에는 반도체 칩(20) 이외에 트랜지스터 등과 같은 수동 소자(30)들도 장착된다. 수동 소자(30)들과 인쇄 회로 기판(10)들 사이의 전기적 접촉을 위해 수동 소자(30)에 제공된 단자(도시되지 않음)와 인쇄 회로 기판(10)에 제공된 단자들(도시되지 않음)을 가열하여야 한다. 트랜지스터와 같은 수동 소자(30)들의 크기는 반도체 칩(20)의 크기보다 작고, 인쇄 회로 기판(10)에 장착된 상태에서 수종 소자(30)의 높이는 반도체 칩(20)보다 낮다. 도 20은 반도체 칩(20)과 수동 소자(30)를 동시에 리플로우하는 상태의 일 예를 보여준다. 돌출 길이가 긴 코일(4301')의 제 1 하부(4324a')는 수동 소자(30)와 대응되게 제공되고, 상대적으로 돌출 길이가 짧은 제 2 하부(4324b')는 반도체 칩(20)과 대응되게 제공된다. 이로 인해, 수동 소자(30)와 제 1 하부(4324a') 간의 거리(H3)는 반도체 칩(20)과 제 2 하부(4324b') 간의 거리(H4)보다 짧게 제공된다. In addition, the printed circuit board 10 is equipped with passive elements 30 such as transistors in addition to the semiconductor chip 20. Terminals (not shown) provided on the passive element 30 and terminals provided on the printed circuit board 10 (not shown) for electrical contact between the passive elements 30 and the printed circuit boards 10. Must be heated. The size of the passive devices 30 such as transistors is smaller than that of the semiconductor chip 20, and the height of the device 30 is lower than that of the semiconductor chip 20 when mounted on the printed circuit board 10. 20 illustrates an example of a state in which the semiconductor chip 20 and the passive device 30 are reflowed at the same time. The first lower portion 4324a 'of the long protruding length coil 4301' is provided to correspond to the passive element 30, and the second lower portion 4324b 'having a relatively shorter protruding length corresponds to the semiconductor chip 20. Is provided. As a result, the distance H3 between the passive element 30 and the first lower portion 4324a 'is provided to be shorter than the distance H4 between the semiconductor chip 20 and the second lower portion 4324b'.

도 21은 코일(5301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 22는 도 21의 코일(5301) 사용시 코일(5301)과 반도체 칩들(20) 간의 위치 관계를 보여준다. 도 21을 참조하면, 코일(5301)은 제 1 몸체(5320), 제 2 몸체(5340), 그리고 제 3 몸체(5360)를 가지고, 제 1 몸체(5320)와 제 2 몸체(5340)는 각각 상부(5322, 5342) 및 하부(5324, 5344)를 가진다. 제 1 몸체(5320), 제 2 몸체(5340), 그리고 제 3 몸체(5360)는 각각 도 5의 코일(1301)의 제 1 몸체(1320), 제 2 몸체(1340), 그리고 제 3 몸체(1360)와 유사한 구조를 가지고, 상부(5322, 5342)는 도 5의 코일(1301)의 상부(1322, 1342)와 유사한 구조를 가진다. 다만, 도 5의 코일(1301)에 비해 제 1 몸체(5320)의 하부(5324)는 그와 대향 되는 위치에 복수의 반도체 칩(20)들이 놓일 수 있도록 길게 제공된다. 제 1 몸체(5320)의 하부(5324)는 제 1 몸체(5320)의 일단 또는 이와 인접한 영역에서부터 제 1 몸체(5320)의 타단 또는 이와 인접한 영역까지 연장된다. 제 2 몸체(5340)는 제 1 몸체(5320)와 동일한 형상을 가지며, 제 2 몸체(5340)의 하부(5344)는 제 1 몸체(5320)의 하부(5324)와 대향 되게 배치된다. 21 is a perspective view illustrating another example of the coil 5301, and FIG. 22 illustrates a positional relationship between the coil 5301 and the semiconductor chips 20 when the coil 5301 of FIG. 21 is used. Referring to FIG. 21, the coil 5301 has a first body 5320, a second body 5340, and a third body 5260, and each of the first body 5320 and the second body 5340, respectively. Upper part 5322 and 5342 and lower part 5324 and 5344. The first body 5320, the second body 5340, and the third body 5530 may be respectively a first body 1320, a second body 1340, and a third body of the coil 1301 of FIG. 5. 1360 has a structure similar to that of the upper portion 5322, 5342 has a structure similar to the upper portion 1322, 1342 of the coil 1301 of FIG. However, the lower portion 5324 of the first body 5320 is longer than the coil 1301 of FIG. 5 so that the plurality of semiconductor chips 20 may be placed at a position opposite thereto. The lower part 5324 of the first body 5320 extends from one end of the first body 5320 to an area adjacent to the other end of the first body 5320. The second body 5340 has the same shape as the first body 5320, and the lower part 5344 of the second body 5340 is disposed to face the lower part 5324 of the first body 5320.

도 23은 코일(6301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 또한, 도 24는 도 23의 코일(6301) 사용시 코일(6301) 주위에 형성되는 자력선(80)을 보여주고, 도 25는 도 23의 코일(6301) 사용시 반도체 칩(20)과의 위치 관계를 보여준다. 도 24에서 코일(6301)에 교류 전류가 인가되므로, 자력선(80)의 방향은 계속적으로 바뀐다. 도 23 내지 도 25를 참조하면, 코일(6301)은 제 1 몸체(6320), 제 2 몸 체(6340), 그리고 제 3 몸체(6360)를 가진다. 제 1 몸체(6320)와 제 2 몸체(6340)는 각각 그 길이 방향이 제 1 방향(62)과 나란하게 제공된다. 또한, 제 1 몸체(6320)와 제 2 몸체(6340)는 서로 간에 제 2 방향(64)을 따라 일정 거리 이격되게 위치된다. 제 1 몸체(6320)와 제 2 몸체(6340)는 동일한 형상을 가지며, 서로 간에 평행하게 제공된다. 제 3 몸체(6360)는 제 1 몸체(6320)의 일단으로부터 제 2 몸체(6340)의 일단까지 연장되게 제공되며, 제 1 몸체(6320)와 제 2 몸체(6340)를 전기적으로 연결한다. 23 is a perspective view illustrating still another example of the coil 6301. In addition, FIG. 24 illustrates a magnetic force line 80 formed around the coil 6301 when the coil 6301 of FIG. 23 is used, and FIG. 25 illustrates a positional relationship with the semiconductor chip 20 when the coil 6301 of FIG. 23 is used. Shows. Since an alternating current is applied to the coil 6301 in FIG. 24, the direction of the magnetic force line 80 continuously changes. Referring to FIGS. 23 through 25, the coil 6301 has a first body 6320, a second body 6340, and a third body 6360. Each of the first body 6320 and the second body 6340 is provided with its length direction parallel to the first direction 62. In addition, the first body 6320 and the second body 6340 are positioned to be spaced apart from each other along the second direction 64. The first body 6320 and the second body 6340 have the same shape and are provided in parallel to each other. The third body 6360 is provided to extend from one end of the first body 6320 to one end of the second body 6340, and electrically connects the first body 6320 and the second body 6340.

제 1 몸체(6320)는 그 길이 방향에 수직인 단면이 그 길이 방향을 따라 동일한 형상 및 면적을 가지도록 제공된다. 제 1 몸체(6320)는 상단에서 하단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어드는 형상을 가진다. 일 예에 의하면, 제 1 몸체(6320)는 그 길이방향에 수직인 단면이 직삼각의 형상을 가진다. 제 1 몸체(6320)는 상면(6801), 내측면(6802), 그리고 저면(6803)을 가진다. 내측면(6802)은 제 2 몸체(6340)와 마주보는 면이다. 상면(6801)과 내측면(6802)은 서로 직각이 되도록 제공된다. 저면(6803)은 제 2 몸체(6340)와 인접한 위치에서부터 멀어질수록 상향 경사지게 제공된다. 제 1 몸체(6320)에서 비교적 위에 제공되는 일부는 상부(top portion)(6322)로서 제공되고 비교적 아래에 제공되는 일부는 하부(bottom portion)(6324)로서 제공된다.The first body 6320 is provided such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction has the same shape and area along the longitudinal direction. The first body 6320 has a shape in which the width gradually decreases from the top to the bottom. According to one example, the first body 6320 has a cross-section perpendicular to the longitudinal direction of the right triangle. The first body 6320 has an upper surface 6801, an inner surface 6802, and a bottom surface 6703. The inner side 6682 is the side facing the second body 6340. The upper surface 6801 and the inner surface 6802 are provided to be perpendicular to each other. The bottom surface 6703 is provided to be inclined upward as it moves away from the position adjacent to the second body 6340. A portion provided relatively above in the first body 6320 is provided as a top portion 6322 and a portion provided relatively below is provided as a bottom portion 6324.

제 1 몸체(6320)의 내측면(6801)과 제 2 몸체(6340)의 내측면(6901) 사이의 거리(D3)는 반도체 칩(20)의 폭(W)과 대체로 동일하게 제공된다. 리플로우 공정시 반도체 칩(20)의 제 1 측면(27)은 제 1 몸체(6320)의 내측면(6801)과 대응되게 위 치되고, 반도체 칩(20)의 제 2 측면(28)은 제 2 몸체(6340)의 내측면(6901)과 대응되게 위치된다. 선택적으로 제 1 몸체(6320)의 내측면(6801)과 제 2 몸체(6340)의 내측면(6901) 사이의 거리는 반도체 칩(20)의 폭보다 길게 제공되고, 리플로우 공정시 반도체 칩(20)은 제 1 몸체(6320)의 내측면(6801)과 제 2 몸체(6340)의 내측면(6901) 사이에 위치된다. The distance D3 between the inner surface 6801 of the first body 6320 and the inner surface 6901 of the second body 6340 is provided substantially the same as the width W of the semiconductor chip 20. In the reflow process, the first side surface 27 of the semiconductor chip 20 is positioned to correspond to the inner surface 6801 of the first body 6320, and the second side surface 28 of the semiconductor chip 20 2 is located to correspond to the inner surface (6901) of the body (6340). Optionally, the distance between the inner surface 6801 of the first body 6320 and the inner surface 6901 of the second body 6340 is provided to be longer than the width of the semiconductor chip 20, and the semiconductor chip 20 during the reflow process. ) Is positioned between the inner surface 6801 of the first body 6320 and the inner surface 6901 of the second body 6340.

도 26은 코일(7301)의 또 다른 실시예를 보여주는 사시도이고, 도 27은 도 2의 코일(7301) 사용시 반도체 칩(20)과의 위치 관계를 보여주는 도면이다. 도 26과 도 27을 참조하면, 코일(7301)은 제 1 몸체(7320), 제 2 몸체(7340), 그리고 제 3 몸체(7360)를 가진다. 제 1 몸체(7320)와 제 2 몸체(7340)는 각각 그 길이 방향이 제 1 방향(62)과 나란하게 제공된다. 또한, 제 1 몸체(7320)와 제 2 몸체(7340)는 서로 간에 제 2 방향(64)을 따라 일정 거리 이격되게 위치된다. 제 1 몸체(7320)와 제 2 몸체(7340)는 동일한 형상을 가지며, 서로 간에 평행하게 제공된다. 제 3 몸체(7360)는 제 1 몸체(7320)의 일단으로부터 제 2 몸체(7340)의 일단까지 연장되게 제공되며, 제 1 몸체(7320)와 제 2 몸체(7340)를 전기적으로 연결한다. FIG. 26 is a perspective view illustrating still another embodiment of the coil 7301, and FIG. 27 is a diagram illustrating a positional relationship with the semiconductor chip 20 when the coil 7301 of FIG. 2 is used. Referring to FIGS. 26 and 27, the coil 7301 has a first body 7320, a second body 7340, and a third body 7260. Each of the first body 7320 and the second body 7340 is provided in parallel with the first direction 62 in the longitudinal direction thereof. In addition, the first body 7320 and the second body 7340 are positioned to be spaced apart from each other along the second direction 64. The first body 7320 and the second body 7340 have the same shape and are provided in parallel with each other. The third body 7360 is provided to extend from one end of the first body 7320 to one end of the second body 7340, and electrically connects the first body 7320 and the second body 7340.

제 1 몸체(7320)는 그 길이 방향에 수직인 단면이 그 길이 방향을 따라 동일한 형상 및 면적을 가지도록 제공된다. 제 1 몸체(7320)는 상단에서 하단으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하는 형상을 가진다. 일 예에 의하면, 제 1 몸체(7320)는 그 길이방향에 수직인 단면이 직삼각의 형상을 가진다. 제 1 몸체(7320)는 내측면(7801), 저면(7802), 그리고 외측면(7803)을 가진다. 내측면(7801)은 제 2 몸 체(7340)와 마주보는 면이며, 저면(7802)과 외측면(7803)은 서로 직각이 되도록 제공된다. 내측면(7801)은 제 2 몸체(7340)와 인접한 위치에서부터 멀어질수록 상향 경사지게 제공된다. 저면(7802)은 제 1 몸체(7320)와 제 2 몸체(7340) 사이를 가로지르는 수직 평면에 대해 수직하게 제공된다.The first body 7320 is provided such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction has the same shape and area along the longitudinal direction. The first body 7320 has a shape in which the width gradually increases from the top to the bottom. According to one example, the first body 7320 has a shape of a right triangle having a cross section perpendicular to the longitudinal direction. The first body 7320 has an inner surface 7801, a bottom surface 7802, and an outer surface 7803. The inner surface 7801 is a surface facing the second body 7340, and the bottom surface 7802 and the outer surface 7803 are provided to be perpendicular to each other. The inner surface 7801 is provided to be inclined upward as the distance from the position adjacent to the second body 7340 is increased. Bottom surface 7802 is provided perpendicular to a vertical plane across between first body 7320 and second body 7340.

제 1 몸체(7320)의 외측면(7803)과 제 2 몸체(7340)의 외측면(7903) 사이의 거리(D4)는 반도체 칩(20)의 폭(W)과 대체로 동일하게 제공된다. 리플로우 공정시 반도체 칩(20)의 제 1 측면(27)은 제 1 몸체(7320)의 외측면(7803)과 대응되게 위치되고, 반도체 칩(20)의 제 2 측면(28)은 제 2 몸체(7340)의 외측면(7903)과 대응되게 위치된다. 선택적으로 제 1 몸체(7320)의 외측면(7803)과 제 2 몸체(7340)의 외측면(7903) 사이의 거리는 반도체 칩(20)의 폭(W)보다 길거나 좁게 제공될 수 있다. The distance D4 between the outer surface 7803 of the first body 7320 and the outer surface 7803 of the second body 7340 is provided substantially the same as the width W of the semiconductor chip 20. In the reflow process, the first side surface 27 of the semiconductor chip 20 is positioned to correspond to the outer surface 7803 of the first body 7320, and the second side surface 28 of the semiconductor chip 20 is the second side. It is positioned to correspond with the outer surface 7803 of the body 7340. Optionally, the distance between the outer surface 7803 of the first body 7320 and the outer surface 7803 of the second body 7340 may be provided longer or narrower than the width W of the semiconductor chip 20.

도 28은 코일(8301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 코일(8301)은 제 1 몸체(8320), 제 2 몸체(8340), 그리고 제 3 몸체(8360)를 가지고, 제 1 몸체(8320)와 제 2 몸체(8340)는 각각 상부(8322, 8342) 및 하부(8324, 8344)를 가진다. 제 1 몸체(8320), 제 2 몸체(8340), 그리고 제 3 몸체(8360)는 각각 도 21의 코일(5301)의 제 1 몸체(5320), 제 2 몸체(5340), 그리고 제 3 몸체(5360)와 유사한 구조를 가지고, 하부(8324, 8344)는 도 21의 코일(5301)의 하부(5324, 5344)와 유사한 구조를 가진다. 제 1 몸체(8320)의 상부(8322)는 상면(8301), 내측면(8302), 저면(8303), 그리고 외측면(8304)을 가진다. 저면(8303), 외측면(8304), 상면(8301), 내측면(8302)은 시계 방향으로 연속적으로 제공된다. 상면(8301)과 외 측면(8304)은 서로 간에 수직이 되도록 배치된다. 내측면(8302)은 그 하단에서 상단으로 갈수록 제 2 몸체(8340)에서 점진적으로 멀어지도록 상향 경사진다. 저면(8303)은 그 하단에서 상단으로 갈수록 제 2 몸체(8340)에서 점진적으로 멀어지도록 상향 경사된다. 제 1 몸체(8320)와 제 2 몸체(8340)를 가로지르는 수직 평면에 대해 내측면(8302)의 경사각은 저면(8303)의 경사각보다 작게 제공된다. 하부(8324)는 내측면(8302)과 저면(8303)의 사이에서 아래로 연장된다. 하부(8324)는 제 3 방향(66)에 수직인 단면적이 제 3 방향(66)을 따라 동일하게 제공된다. 제 2 몸체(8340)는 제 1 몸체(8320)와 동일한 형상을 가진다. 제 1 몸체(8320)와 제 2 몸체(8340)는 이들 사이를 가로지르는 수직 평면에 대해 서로 대칭이 되도록 배치된다. 도 28에서 제 1 몸체(8320)의 하부(8324)와 제 2 몸체(8340)의 하부(8344) 사이의 거리는 반도체 칩(20)과의 관계에서 도 8 또는 도 9와 같이 제공될 수 있다.28 is a perspective view illustrating still another example of the coil 8301. The coil 8301 has a first body 8320, a second body 8340, and a third body 8260, and the first body 8320 and the second body 8340 respectively have upper portions 8322 and 8342. And bottoms 8324 and 8344. The first body 8320, the second body 8340, and the third body 8260 are respectively the first body 5320, the second body 5340, and the third body of the coil 5301 of FIG. 21. 5360, the lower part 8324, 8344 has a similar structure to the lower part 5324, 5344 of the coil 5301 of FIG. The upper portion 8322 of the first body 8320 has an upper surface 8301, an inner surface 8302, a bottom surface 8303, and an outer surface 8304. The bottom face 8303, the outer side surface 8304, the top surface 8301, and the inner side surface 8302 are provided continuously in the clockwise direction. The upper surface 8301 and the outer side surface 8304 are disposed to be perpendicular to each other. The inner surface 8302 is inclined upward so as to gradually move away from the second body 8340 from its lower end to its upper end. The bottom surface 8303 is inclined upward so as to gradually move away from the second body 8340 from the bottom to the top thereof. The inclination angle of the inner surface 8302 is provided to be smaller than the inclination angle of the bottom surface 8303 with respect to the vertical plane across the first body 8320 and the second body 8340. The lower part 8324 extends downward between the inner side surface 8302 and the bottom surface 8303. The lower part 8324 is provided with the same cross-sectional area perpendicular to the third direction 66 along the third direction 66. The second body 8340 has the same shape as the first body 8320. The first body 8320 and the second body 8340 are disposed to be symmetrical to each other with respect to a vertical plane across them. In FIG. 28, the distance between the lower part 8324 of the first body 8320 and the lower part 8344 of the second body 8340 may be provided as shown in FIG. 8 or 9 in relation to the semiconductor chip 20.

도 29는 코일(9301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 도 29에 도시된 바와 같이, 코일(9301)은 제 1 몸체(9310), 제 2 몸체(9320), 제 3 몸체(9330), 제 4 몸체(9340), 제 5 몸체(9350), 제 6 몸체(9360), 그리고 제 7 몸체(9370)를 가진다. 제 1 몸체(9310)와 제 2 몸체(9320)는 서로 간에 제 2 방향(64)으로 일정 거리 이격되게 위치되고, 제 5 몸체(9350)와 제 6 몸체(9360)는 서로 간에 제 2 방향(64)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. 제 5 몸체(9350)는 제 1 몸체(9310)의 아래 쪽에 제 1 몸체(9310)와 대향 되게 위치되게, 제 6 몸체(9360)는 제 2 몸체(9320)의 아래 쪽에 제 2 몸체(9320)와 대향 되게 위치된다. 제 1 몸체(9310), 제 2 몸체(9320), 제 5 몸체(9350), 제 6 몸체(9360)는 각각 그 길이 방향에 수직인 단면이 도 21의 코일(5301)과 유사하게 'ㄱ' 자 형상을 가진다. 제 1 몸체(9310)와 제 2 몸체(9320)는 제 3 몸체(9330)에 의해 서로 간에 전기적으로 연결되고, 제 2 몸체(9320)와 제 5 몸체(9350)는 제 4 몸체(9340)에 의해 서로 간에 전기적으로 연결되고, 제 5 몸체(9350)와 제 6 몸체(9360)는 제 7 몸체(9370)에 의해 서로 간에 전기적으로 연결된다. 반도체 칩(20)은 제 5 몸체(9350)와 제 6 몸체(9360)의 하부 아래 쪽에 위치된다. 제 5 몸체(9350)의 하부와 제 6 몸체(9360)의 하부(9364) 사이의 거리는 반도체 칩(20)과의 관계에서 도 8 또는 도 9와 같이 제공될 수 있다. 29 is a perspective view illustrating another example of the coil 9301. As illustrated in FIG. 29, the coil 9301 may include a first body 9310, a second body 9320, a third body 9330, a fourth body 9340, a fifth body 9350, and a sixth body. Body 9360, and seventh body 9370. The first body 9310 and the second body 9320 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 64 by a predetermined distance, and the fifth body 9350 and the sixth body 9360 are disposed in the second direction ( 64) spaced apart a certain distance. The fifth body 9350 is positioned below the first body 9310 to face the first body 9310, and the sixth body 9360 is the second body 9320 below the second body 9320. It is located opposite to. Each of the first body 9310, the second body 9320, the fifth body 9350, and the sixth body 9360 has a cross section perpendicular to the longitudinal direction thereof similar to the coil 5301 of FIG. 21. It has the shape of a child. The first body 9310 and the second body 9320 are electrically connected to each other by a third body 9330, and the second body 9320 and the fifth body 9350 may be connected to the fourth body 9340. And the fifth body 9350 and the sixth body 9360 are electrically connected to each other by the seventh body 9370. The semiconductor chip 20 is positioned below the fifth body 9350 and the sixth body 9360. The distance between the lower part of the fifth body 9350 and the lower part 9164 of the sixth body 9360 may be provided as shown in FIG. 8 or 9 in relation to the semiconductor chip 20.

상술한 예에서는 제 1 몸체(9310), 제 2 몸체(9320), 제 5 몸체(9350), 제 6 몸체(9360)의 단면이 각각 'ㄱ' 인 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 제 1 몸체(9310), 제 2 몸체(9320), 제 5 몸체(9350), 제 6 몸체(9360)의 단면은 각각 도 23 또는 도 26과 같이 직삼각의 형상으로 제공될 수 있다. In the above-described example, the cross-sections of the first body 9310, the second body 9320, the fifth body 9350, and the sixth body 9360 are respectively described as 'a'. However, the cross-sections of the first body 9310, the second body 9320, the fifth body 9350, and the sixth body 9360 may be provided in the shape of a right triangle as shown in FIG. 23 or 26, respectively. .

도 30과 도 31은 코일(10301)의 또 다른 예를 보여준다. 도 30은 코일(10301)의 사시도이고, 도 31은 도 30의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.30 and 31 show another example of the coil 10301. 30 is a perspective view of the coil 10301, and FIG. 31 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 30과 도 31을 참조하면, 코일(10301)은 제 1 몸체(10320), 제 2 몸체(10340), 그리고 제 3 몸체(10360)를 가진다. 제 1 몸체(10320), 제 2 몸체(10340), 그리고 제 3 몸체(10360)의 배치는 대체로 도 21의 코일(5301)의 제 1 몸체(5320), 제 2 몸체(5340), 그리고 제 3 몸체(5360)의 배치와 동일하게 제공된다. 다만, 코일(10301)의 길이방향에 수직한 제 1 몸체(10320) 및 제 2 몸 체(10340)의 단면은 도 21의 코일(5301)의 제 1 몸체(5320) 및 제 2 몸체(5340)의 단면과 상이하게 제공된다. 제 1 몸체(10320)와 제 2 몸체(10340)는 동일한 형상을 가지며, 제 1 몸체(10320)와 제 2 몸체(10340) 사이를 가로지르는 평면(90)에 대해 대칭이 되도록 위치된다. 이하 제 1 몸체(10320)의 형상에 대해 상세히 설명한다. 30 and 31, the coil 10301 has a first body 10320, a second body 10340, and a third body 10360. The arrangement of the first body 10320, the second body 10340, and the third body 10360 is generally the first body 5320, the second body 5340, and the third of the coil 5301 of FIG. 21. It is provided in the same manner as the arrangement of the body (5360). However, cross sections of the first body 10320 and the second body 10340 perpendicular to the longitudinal direction of the coil 10301 are shown in the first body 5320 and the second body 5340 of the coil 5301 of FIG. 21. It is provided differently from the cross section of. The first body 10320 and the second body 10340 have the same shape and are positioned to be symmetrical with respect to the plane 90 that intersects between the first body 10320 and the second body 10340. Hereinafter, the shape of the first body 10320 will be described in detail.

제 1 몸체(10320)는 상부(10322) 및 하부(10324)를 가진다. 상부(10322)는 그 길이 방향이 대체로 제 1 방향(62)과 평행하게 위치되고, 제 1 방향(62)을 따라 동일한 단면 형상을 가진다. 상부(10322)는 내측 영역과 외측 영역을 가진다. 내측 영역은 제 2 몸체(10340)와 인접한 영역이고, 외측 영역은 제 2 몸체(10340)로부터 멀리 떨어진 영역이다. 상부(10322)는 제 1 방향(62)과 수직인 단면이 대체로 직사각의 형상에서 내측 영역 상단이 절개된 형상을 가진다. The first body 10320 has a top 10322 and a bottom 10324. The upper portion 10322 has a longitudinal direction substantially positioned parallel to the first direction 62 and has the same cross-sectional shape along the first direction 62. Top 10322 has an inner region and an outer region. The inner region is an area adjacent to the second body 10340, and the outer region is an area away from the second body 10340. The upper portion 10322 has a shape in which a cross section perpendicular to the first direction 62 has a shape in which an upper portion of an inner region is cut in a generally rectangular shape.

하부(10324)는 상부(10322)로부터 제 3 방향(66)을 따라 아래로 돌출된다. 하부(10324)는 상부(10322)에 비해 제 3 방향(66)에 수직인 단면이 좁은 면적을 가진다. 하부(10324)는 상부(10322)의 내측 영역에서 아래 방향으로 돌출된다. 제 1 몸체(10320)의 하부(10324)와 제 2 몸체(10340)의 하부(10344)는 서로 대향 되게 위치된다. 하부(10324)는 제 3 방향(66)에 수직인 단면이 대체로 직사각의 형상에서 제 2 몸체(10340)와 인접한 부분의 하단이 절개된 형상을 가진다. The lower part 10324 projects downward along the third direction 66 from the upper part 10322. The lower part 10324 has a narrower cross section perpendicular to the third direction 66 than the upper part 10322. The lower part 10324 projects downward in the inner region of the upper part 10322. The lower part 10324 of the first body 10320 and the lower part 10344 of the second body 10340 are positioned to face each other. The lower part 10324 has a shape in which a cross section perpendicular to the third direction 66 has a lower end of a portion adjacent to the second body 10340 in a substantially rectangular shape.

제 1 몸체(10320)는 시계 방향을 따라 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면(10801), 제 1 내측면(10802), 제 2 내측면(10803), 제 3 내측면(10804), 제 1 저면(10805), 제 1 외측면(10806), 제 2 저면(10807), 그리고 제 2 외측면(10808)을 가진다. 제 1 내측면(10802), 제 2 내측면(10803), 그리고 제 3 내측면(10804) 은 제 2 몸체(10340)와 마주보는 면이다. 상부(10322)는 상면(10801), 제 1 내측면(10802), 제 2 내측면(10803) 또는 제 2 내측면(10803)의 일부, 제 2 저면(10807), 그리고 제 2 외측면(10808)에 의해 정의된다. 하부(10324)는 제 3 내측면(10804) 또는 제 2 내측면(10803)의 일부와 제 3 내측면(10804), 제 1 저면(10805), 그리고 제 1 외측면(10806)에 의해 정의된다. 상면(10801), 제 1 저면(10805), 그리고 제 2 저면(10807)은 서로 간에 대체로 평행하게 제공된다. 제 2 내측면(10803), 제 1 외측면(10806), 그리고 제 2 외측면(10808)은 서로 간에 대체로 평행하게 제공된다. 상면(10801)과 제 2 내측면(10802)은 서로 간에 대체로 수직으로 제공된다. 제 1 내측면(10802)은 상면(10801)과 제 2 내측면(10803)을 연결하며, 제 2 내측면(10803)에서 상면(10801)으로 갈수록 제 2 몸체(10340)에서 점진적으로 멀어지도록 경사지게 제공된다. 제 3 내측면(10804)은 제 2 내측면(10803)과 제 1 저면(10805)을 연결하며, 제 2 내측면(10803)에서 제 1 저면(10807)으로 갈수록 제 2 몸체(10840)에서 점진적으로 멀어지도록 경사지게 제공된다. 이로 인해, 제 1 몸체(10320)와 제 2 몸체(10340) 사이의 거리는 위에서부터 아래방향으로 갈수록 처음에 점진적으로 가까워지고 이후 동일한 거리를 유지하다고 다시 점진적으로 멀어지게 제공된다. 일 예에 의하면, 제 1 몸체(10320)의 제 1 내측면(10802)의 상단과 제 2 몸체(10340)의 제 1 내측면(10812)의 상단 사이의 거리는 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)의 하단과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814)의 하단 사이의 거리보다 넓게 제공된다. The first body 10320 is provided with a top surface 10801, a first inner surface 10802, a second inner surface 10803, a third inner surface 10804, and a first bottom surface provided sequentially and continuously in a clockwise direction. 10805, a first outer surface 10806, a second bottom surface 10807, and a second outer surface 10808. The first inner side surface 10802, the second inner side surface 10803, and the third inner side surface 10804 are faces facing the second body 10340. Top 10322 may be a top surface 10801, a first inner surface 10802, a second inner surface 10803, or a portion of a second inner surface 10803, a second bottom surface 10807, and a second outer surface 10808. Is defined by The lower portion 10324 is defined by a portion of the third inner surface 10804 or the second inner surface 10803, the third inner surface 10804, the first bottom surface 10805, and the first outer surface 10806. . Top surface 10801, first bottom surface 10805, and second bottom surface 10807 are provided substantially parallel to each other. The second inner side surface 1003, the first outer side surface 10806, and the second outer side surface 10808 are provided substantially parallel to each other. The upper surface 10801 and the second inner surface 10802 are provided substantially perpendicular to each other. The first inner surface 10802 connects the upper surface 10801 and the second inner surface 10803, and is inclined to gradually move away from the second body 10340 from the second inner surface 10803 to the upper surface 10801. Is provided. The third inner side surface 10804 connects the second inner side surface 10803 and the first bottom surface 10805, and gradually increases in the second body 10840 from the second inner side surface 10803 to the first bottom surface 10807. It is provided to be inclined away from. As a result, the distance between the first body 10320 and the second body 10340 is gradually gradually closer to the first from the top to the downward direction, and then gradually again to keep the same distance. According to an example, the distance between the upper end of the first inner side surface 1082 of the first body 10320 and the upper end of the first inner side surface 10112 of the second body 10340 is the third of the first body 10320. It is provided wider than the distance between the bottom of the medial side 10804 and the bottom of the third medial side 10814 of the second body 10340.

도 30의 코일(10301)에서 하부(10324)는 도 21의 코일(5301)과 같이 상 부(10322)에 대응하는 길이를 가지는 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 도 30의 코일(10301)에서 하부(10324)는 도 5의 코일(1301)과 같이 상부(10322)보다 짧은 길이를 가지도록 제공될 수 있다. 또한, 도 30의 코일(10301)에서 하부(10324)는 복수 개가 제공될 수 있다. 이 경우, 도 11, 도 14, 도 17의 코일들(2301, 3301. 4301)과 같이 하부들(10324)은 제 1 방향(62)을 따라 길이가 서로 동일 또는 상이하거나 상부(10322)로부터 제 3 방향(66)을 따라 길이가 서로 동일 또는 상이할 수 있다.In the coil 10301 of FIG. 30, the lower part 10324 is shown to have a length corresponding to the upper part 10322 like the coil 5301 of FIG. 21. However, unlike the coil 10301 of FIG. 30, the lower part 10324 may be provided to have a shorter length than the upper part 10322 such as the coil 1301 of FIG. 5. In addition, a plurality of lower portions 10324 may be provided in the coil 10301 of FIG. 30. In this case, as in the coils 2301, 3301. 4301 of FIGS. 11, 14, and 17301, the lower portions 10324 may have the same length or different lengths from the upper portion 10322 in the first direction 62. The lengths may be the same or different from each other along the three directions 66.

도 32 내지 도 34의 코일들(10302, 10303, 10304)은 각각 도 30의 코일(10301)의 다양한 변형 예이다. 도 32의 코일(10302)과 같이, 제 1 몸체(10320)는 제 1 내측면을 구비하지 않고, 상면(10801)이 제 2 내측면(10803)과 직접 연결될 수 있다. 또는 도 33의 코일(10303)과 같이, 제 1 몸체(10320)는 상부 없이 하부(10324)만을 구비할 수 있다. 또는 도 34의 코일(10304)과 같이, 제 1 몸체(10320)는 제 3 내측면을 구비하지 않고, 제 1 저면(10805)이 제 2 내측면(10803)과 직접 연결될 수 있다.The coils 10302, 10303, and 10304 of FIGS. 32 to 34 are various modifications of the coil 10301 of FIG. 30, respectively. Like the coil 10302 of FIG. 32, the first body 10320 may not have a first inner surface, and an upper surface 10801 may be directly connected to the second inner surface 10803. Alternatively, as with the coil 10303 of FIG. 33, the first body 10320 may include only a lower portion 10324 without an upper portion. Alternatively, like the coil 10304 of FIG. 34, the first body 10320 may not have a third inner surface, and the first bottom surface 10805 may be directly connected to the second inner surface 10803.

상술한 도 30 및 도 32 내지 도 34의 코일들(10301, 10302, 10303, 10304)에서 제 1 내측면(10802), 제 2 내측면(10802), 그리고 제 3 내측면(10804)은 평면인 것으로 도시되었으나, 이와 달리 제 1 내측면(10802), 제 2 내측면(10803), 그리고 제 3 내측면(10804)은 볼록 또는 오목한 곡면으로 제공될 수 있다.In the above-described coils 10301, 10302, 10303, and 10304 of FIGS. 30 and 32 to 34, the first inner surface 10802, the second inner surface 10802, and the third inner surface 10804 are planar. Alternatively, the first inner surface 10802, the second inner surface 10803, and the third inner surface 10804 may be provided as convex or concave curved surfaces.

도 35와 도 36은 각각 도 34의 코일(10304)과 도 30의 코일(10301)에 전류 인가시 도 34의 코일(10304) 주변과 도 30의 코일(10301) 주변에 형성된 자기장의 세기를 보여주는 도면들이다. 'A' 영역에서는 자기장의 세기가 10가우스 이상이고, 'D' 영역에서는 자기장의 세기가 5가우스 이하였다. 'A' 영역에서는 자기장의 세기가 매우 커서 'A' 영역 내에서는 리플로우 공정이 이루어지기 어렵고, 'B' 영역과 'C' 영역에서는 리플로우 공정의 효율이 우수했으며, 'D' 영역에서는 상대적으로 낮은 자기장의 세기로 인해 리플로우 공정의 효율이 낮았다. 그러나 도 36을 참조하면, 도 30의 코일(10301) 사용시 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814) 사이의 영역도 'B' 영역에 포함되어, 우수한 공정 효율이 가능한 가열 공간이 더욱 확대되었다.35 and 36 illustrate the strengths of magnetic fields formed around the coil 10304 of FIG. 34 and around the coil 10301 of FIG. 30 when current is applied to the coil 10304 and the coil 10301 of FIG. 34, respectively. The drawings. In the 'A' region, the magnetic field strength was more than 10 gauss, and in the 'D' region, the magnetic field strength was less than 5 gauss. In the 'A' region, the magnetic field is so strong that it is difficult to perform the reflow process in the 'A' region, the reflow process is excellent in the 'B' and 'C' regions, and in the 'D' region, Due to the low magnetic field strength, the efficiency of the reflow process was low. However, referring to FIG. 36, the area between the third inner side surface 1004 of the first body 10320 and the third inner side surface 10410 of the second body 10340 when using the coil 10301 of FIG. 30 is also 'B'. It is included in the 'area, further expanding the heating space for excellent process efficiency.

도 37와 도 38은 각각 실장 공정에서 도 30의 코일(10301)을 사용하여 리플로우 공정 수행시 인쇄 회로 기판(10) 상에 놓인 반도체 칩(20)과 코일(10301) 간의 위치 관계를 보여준다. 도 37을 참고하면, 리플로우 공정 수행시 반도체 칩(20)의 일부는 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814) 사이의 영역에 위치될 수 있다. 또는 도 36과 같이, 리플로우 공정 수행시 반도체 칩(20) 전체 영역은 제 1 몸체(10320)의 제 1 저면(10805)보다 낮은 영역에 위치될 수 있다.37 and 38 respectively show the positional relationship between the semiconductor chip 20 and the coil 10301 placed on the printed circuit board 10 during the reflow process using the coil 10301 of FIG. 30 in the mounting process. Referring to FIG. 37, a portion of the semiconductor chip 20 may be disposed between the third inner side surface 1004 of the first body 10320 and the third inner side surface 10414 of the second body 10340 during the reflow process. It can be located in the area. Alternatively, as illustrated in FIG. 36, the entire region of the semiconductor chip 20 may be located in a region lower than the first bottom surface 10805 of the first body 10320.

또한, 도 39 내지 41은 각각 조립 공정에서 도 30의 코일(10301)을 사용하여 리플로우 공정 수행시 반도체 칩(20)과 코일(10301) 간의 위치 관계를 보여준다. 도 39와 같이, 반도체 칩(20) 전체 영역이 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814) 사이의 영역에 위치될 수 있다. 선택적으로 도 40과 같이 반도체 칩(20) 전체 영역이 제 1 몸체(10320)의 제 1 저 면(10305)보다 아래에 위치될 수 있다. 선택적으로, 도 41과 같이 반도체 칩(20)의 일부 영역은 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814) 사이의 영역에 위치되고, 나머지 영역은 제 1 몸체(10320)의 제 1 저면(10305)보다 아래에 위치될 수 있다. 도 39 내지 도 41에서는 가열 대상으로 단일의 반도체 칩(20)을 예로 들었다. 이와 달리 가열 대상물은 2개의 반도체 칩들(20)이 상하로 적층된 반도체 칩 패키지일 수 있다. 이 경우, 선택적으로 하나의 반도체 칩은 제 1 몸체(10320)의 제 3 내측면(10804)과 제 2 몸체(10340)의 제 3 내측면(10814) 사이의 영역에 위치되고, 다른 하나의 반도체 칩은 제 1 몸체(10320)의 제 1 저면(10305)보다 아래에 위치될 수 있다.39 to 41 respectively show the positional relationship between the semiconductor chip 20 and the coil 10301 when the reflow process is performed using the coil 10301 of FIG. 30 in the assembly process. As shown in FIG. 39, an entire region of the semiconductor chip 20 may be located in an area between the third inner side surface 1004 of the first body 10320 and the third inner side surface 10414 of the second body 10340. . Optionally, as shown in FIG. 40, the entire area of the semiconductor chip 20 may be located below the first bottom surface 10305 of the first body 10320. Optionally, as shown in FIG. 41, a portion of the semiconductor chip 20 is located in an area between the third inner side surface 1004 of the first body 10320 and the third inner side surface 10414 of the second body 10340. The remaining area may be located below the first bottom surface 10305 of the first body 10320. 39 to 41 exemplify a single semiconductor chip 20 as a heating target. Alternatively, the heating object may be a semiconductor chip package in which two semiconductor chips 20 are stacked up and down. In this case, optionally, one semiconductor chip is located in an area between the third inner surface 10204 of the first body 10320 and the third inner surface 10814 of the second body 10340, and the other semiconductor. The chip may be located below the first bottom surface 10305 of the first body 10320.

도 42는 코일(11301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 도 42를 참조하면, 코일(11301)은 제 1 몸체(11320), 제 2 몸체(11340), 그리고 제 3 몸체(11360)를 가진다. 제 1 몸체(11320), 제 2 몸체(11340), 그리고 제 3 몸체(11360)의 배치는 대체로 도 21의 코일(5301)의 제 1 몸체(5320), 제 2 몸체(5340), 그리고 제 3 몸체(5360)의 배치와 동일하게 제공된다. 다만, 코일(11301)의 길이방향에 수직한 제 1 몸체(11320) 및 제 2 몸체(11340)의 단면은 도 21의 코일(5301)의 제 1 몸체(5320) 및 제 2 몸체(5340)의 단면과 상이하게 제공된다. 제 1 몸체(11320)와 제 2 몸체(11340)는 동일한 형상을 가지며, 제 1 몸체(11320)와 제 2 몸체(11340) 사이를 가로지르는 평면에 대해 대칭이 되도록 위치된다. 이하 제 1 몸체(11320)의 형상에 대해 상세히 설명한다.42 is a perspective view illustrating still another example of the coil 11301. Referring to FIG. 42, the coil 1301 has a first body 1320, a second body 11340, and a third body 11360. The arrangement of the first body 1320, the second body 11340, and the third body 11360 generally includes the first body 5320, the second body 5340, and the third body of the coil 5301 of FIG. 21. It is provided in the same manner as the arrangement of the body (5360). However, cross-sections of the first body 1320 and the second body 1340 perpendicular to the longitudinal direction of the coil 1301 may include cross-sectional views of the first body 5320 and the second body 5340 of the coil 5301 of FIG. It is provided differently from the cross section. The first body 1320 and the second body 1340 have the same shape, and are positioned to be symmetrical with respect to the plane crossing between the first body 1120 and the second body 11340. Hereinafter, the shape of the first body 11320 will be described in detail.

제 1 몸체(11320)는 그 길이방향에 수직한 단면이 직삼각 형상의 전 부(11322)와 직사각 형상의 후부(11324)를 가진다. 전부(11322)는 제 2 몸체(11340)에 인접한 영역이고, 후부(11324)는 전부(11322)로부터 제 2 몸체(11340)로부터 멀어지는 방향으로 연장된 부분이다. 제 1 몸체(11320)의 전부(11322)에서 빗변은 제 2 몸체(11840)와 마주보는 면으로서 제공되고, 아래로 갈수록 제 2 몸체(11840)로부터 점진적으로 멀어지게 배치된다. 또한, 후부(11324)는 전부(11322)의 하단보다 높게 위치된다.The first body 11320 has a front portion 1122 having a right triangle shape and a rear portion 11324 having a rectangular shape having a cross section perpendicular to the longitudinal direction thereof. The whole part 1122 is an area adjacent to the second body 11340, and the rear part 1324 is a part extending from the whole part 1112 in a direction away from the second body 1340. The hypotenuse in the entire body 1122 of the first body 1320 is provided as a surface facing the second body 11840, and is disposed gradually away from the second body 11840 toward the bottom. Further, the rear portion 1324 is positioned higher than the lower end of the whole 11322.

제 1 몸체(11320)는 시계 방향을 따라 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면(11801), 내측면(11802), 제 1 외측면(11803), 저면(11804), 그리고 제 2 외측면(11805)을 가진다. 내측면(11802)은 제 2 몸체(11340)와 마주보는 면으로 상술한 빗변에 해당된다. 전부(11322)는 상면(11801)의 일부, 내측면(11802), 그리고 제 1 외측면(11803)에 의해 정의된다. 후부(11324)는 상면(11801)의 나머지 일부, 저면(11804), 그리고 제 2 외측면(11805)에 의해 정의된다. 상면(11801)과 저면(11804)은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 제 1 외측면(11803)과 제 2 외측면(11805)은 서로 간에 대체로 평행하게 제공된다. 상면(11801)과 제 1 외측면(11803)은 서로 간에 대체로 수직으로 제공된다. 내측면(11802)은 상면(11801)과 제 1 외측면(11803)을 연결하며, 상면(11801)에서 제 2 외측면(11805)으로 갈수록 제 2 몸체(11840)에서 점진적으로 멀어지도록 하향 경사지게 제공된다. 이로 인해, 제 1 몸체(11820)와 제 2 몸체(11840) 사이의 거리는 위에서부터 아래방향으로 갈수록 점진적으로 멀어지게 제공된다. 상술한 예와 달리 제 1 몸체(11320)와 제 2 몸체(11340)는 각각 후부 없이 전부만을 구비할 수 있다.  The first body 1320 may be provided with the top surface 11801, the inner surface 11802, the first outer surface 11118, the bottom surface 11804, and the second outer surface 11805 provided sequentially and continuously in a clockwise direction. Have The inner surface 11802 is a surface facing the second body 11340 and corresponds to the hypotenuse described above. The whole 1112 is defined by a portion of the upper surface 11901, the inner side 11802, and the first outer side 11118. The rear portion 1324 is defined by the remaining portion of the top surface 11901, the bottom surface 11804, and the second outer surface 11805. The top surface 11901 and the bottom surface 11804 are provided substantially parallel to each other, and the first outer surface 111803 and the second outer surface 11805 are provided substantially parallel to each other. The top surface 11901 and the first outer surface 111803 are provided substantially perpendicular to each other. The inner surface 11802 connects the upper surface 11801 and the first outer surface 11803 and is provided to be inclined downward so as to gradually move away from the second body 11840 toward the second outer surface 11805 from the upper surface 11801. do. As a result, the distance between the first body 1118 and the second body 11840 is provided to gradually move away from the top to the bottom. Unlike the above-described example, the first body 11320 and the second body 11340 may include only the whole without a rear portion.

도 42의 코일(11301) 사용시 반도체 칩(20)은 그 전체 영역 또는 일부 영역이 제 1 몸체(11320)의 내측면(11802)과 제 2 몸체(11320)의 내측면(11812) 사이에 위치되거나, 제 1 몸체(11320)보다 아래에 위치될 수 있다.In the use of the coil 1301 of FIG. 42, the semiconductor chip 20 may be disposed between an inner surface 11802 of the first body 1320 and an inner surface 1118 of the second body 11320. It may be located below the first body 11320.

도 43은 코일(12301)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 도 43을 참조하면, 코일(12301)은 제 1 몸체(12320), 제 2 몸체(12340), 그리고 제 3 몸체(12360)를 가진다. 제 1 몸체(12320), 제 2 몸체(12340), 그리고 제 3 몸체(12360)의 배치는 대체로 도 42의 코일(11301)의 제 1 몸체(11320), 제 2 몸체(11340), 그리고 제 3 몸체(11360)의 배치와 동일하게 제공된다. 다만, 코일(12301)의 길이방향에 수직한 제 1 몸체(12320) 및 제 2 몸체(12340)의 단면은 도 42의 코일(12301)의 제 1 몸체(12320) 및 제 2 몸체(12340)의 단면과 상이하게 제공된다. 제 1 몸체(12320)와 제 2 몸체(12340)는 동일한 형상을 가지며, 제 1 몸체(12320)와 제 2 몸체(12340) 사이를 가로지르는 평면에 대해 대칭이 되도록 위치된다. 이하 제 1 몸체(12320)의 형상에 대해 상세히 설명한다.43 is a perspective view illustrating still another example of the coil 12301. Referring to FIG. 43, the coil 12301 has a first body 12320, a second body 12340, and a third body 12360. The arrangement of the first body 12320, the second body 12340, and the third body 12360 is generally the first body 1320, the second body 11340, and the third of the coil 11301 of FIG. 42. It is provided in the same manner as the arrangement of the body (11360). However, the cross-sections of the first body 12320 and the second body 12340 perpendicular to the longitudinal direction of the coil 12301 may include cross-sectional views of the first body 12320 and the second body 12340 of the coil 12301 of FIG. 42. It is provided differently from the cross section. The first body 12320 and the second body 12340 have the same shape, and are positioned to be symmetrical with respect to the plane crossing between the first body 12320 and the second body 12340. Hereinafter, the shape of the first body 12320 will be described in detail.

제 1 몸체(12320)는 그 길이방향에 수직한 단면이 직사각 형상의 상부(12322)와 직삼각 형상의 하부(12324)를 가진다. 하부(12324)는 상부(12322)의 저면으로부터 아래로 연장되게 제공된다. 제 1 몸체(12320)의 하부(12324)에서 빗변은 제 2 몸체(12340)와 마주보는 면으로서 제공되고, 아래로 갈수록 제 2 몸체(12340)로부터 점진적으로 멀어지게 배치된다. The first body 12320 has a top portion 12322 having a rectangular shape and a bottom portion 12324 having a right triangle shape perpendicular to the longitudinal direction thereof. The bottom 12324 is provided to extend downward from the bottom of the top 12322. In the lower part 12324 of the first body 12320, the hypotenuse is provided as a surface facing the second body 12340, and is gradually moved away from the second body 12340 toward the bottom.

제 1 몸체(12320)는 시계 방향을 따라 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면(12801), 제 1 내측면(12802), 제 2 내측면(12803), 그리고 외측면(12804)을 가진다. 제 1 내측면(12802)과 제 2 내측면(12803)은 제 2 몸체(12340)와 마주보는 면이다. 상부(12322)는 상면(12801), 제 1 내측면(12802), 그리고 외측면(12804)의 일부에 의해 정의된다. 하부(12324)는 제 2 내측면(12803)과 외측면(12804)의 나머지 일부에 의해 정의된다. 제 1 내측면(12802)과 외측면(12804)은 대체로 평행하게 제공되고, 상면(12801)과 외측면(12804)은 서로 간에 대체로 수직하게 제공된다. 제 2 내측면(12803)은 제 1 내측면(12802)과 외측면(12804)을 연결하며, 제 1 내측면(12802)에서 제 2 외측면(12804)으로 갈수록 제 2 몸체(12840)에서 점진적으로 멀어지도록 하향 경사지게 제공된다. 이로 인해, 제 1 몸체(12820)와 제 2 몸체(12840) 사이의 거리는 위에서부터 아래 방향으로 갈수록 점진적으로 멀어지게 제공된다. The first body 12320 has an upper surface 12801, a first inner surface 12802, a second inner surface 12803, and an outer surface 1204 provided sequentially and sequentially along the clockwise direction. The first inner side surface 12802 and the second inner side surface 12803 are faces facing the second body 12340. Top 12322 is defined by a top surface 12801, a first inner surface 12802, and a portion of outer surface 12804. The bottom 12324 is defined by the remaining portion of the second inner side surface 12803 and the outer side surface 12804. The first inner surface 12802 and outer surface 12804 are provided substantially parallel, and the upper surface 12801 and outer surface 12804 are provided generally perpendicular to each other. The second inner side surface 1803 connects the first inner side surface 12802 and the outer side surface 1804, and gradually increases in the second body 12840 from the first inner side surface 12802 to the second outer side surface 12804. It is provided to be inclined downward to be far away. As a result, the distance between the first body 12620 and the second body 12840 is provided to gradually move away from top to bottom.

도 43의 코일(12301) 사용시 반도체 칩(20)은 그 전체 영역 또는 일부 영역이 제 1 몸체(12320)의 제 2 내측면(12803)과 제 2 몸체(12340)의 제 2 내측면(12813) 사이에 위치되거나, 제 1 몸체(12820)보다 아래에 위치될 수 있다.When using the coil 12301 of FIG. 43, the semiconductor chip 20 may have a whole area or a partial area thereof with a second inner side surface 12803 of the first body 12320 and a second inner side surface 12213 of the second body 12340. It may be located in between or below the first body (12820).

도 1은 반도체 칩이 실장된 인쇄 회로 기판의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating an example of a printed circuit board on which a semiconductor chip is mounted.

도 2는 본 발명의 패키지 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.2 is a plan view schematically illustrating an example of a package apparatus of the present invention.

도 3은 도 2의 제 2 유닛의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view schematically illustrating a configuration of the second unit of FIG. 2.

도 4는 도 3의 기판 이동 부재를 개략적으로 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view schematically illustrating the substrate moving member of FIG. 3.

도 5는 도 3의 코일의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.5 is a perspective view schematically illustrating an example of the coil of FIG. 3.

도 6은 도 5의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 5.

도 7은 도 5의 코일 주위에 형성된 자력선을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 7 is a view schematically illustrating a magnetic force line formed around the coil of FIG. 5.

도 8은 도 5의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.8 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 5.

도 9는 도 5의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 다른 예를 보여주는 도면이다.9 is a diagram illustrating another example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 5.

도 10은 도 5의 코일과 반도체 칩 간의 거리의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a distance between a coil and a semiconductor chip of FIG. 5.

도 11은 코일의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.11 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 12는 도 11의 코일을 'B' 방향에서 바라본 측면도이다.FIG. 12 is a side view of the coil of FIG. 11 viewed from the 'B' direction.

도 13은 도 12의 코일과 반도체 칩들 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and semiconductor chips of FIG. 12.

도 14는 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.14 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 15는 도 14의 코일을 'C' 방향에서 바라본 측면도이다.FIG. 15 is a side view of the coil of FIG. 14 viewed from the 'C' direction.

도 16은 도 14의 코일과 반도체 칩들 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and semiconductor chips of FIG. 14.

도 17은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.17 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 18은 도 17의 코일을 'D' 방향에서 바라본 측면도이다.FIG. 18 is a side view of the coil of FIG. 17 viewed in a 'D' direction.

도 19는 도 18의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.19 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 18.

도 20은 또 다른 예를 보여주는 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.20 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip according to another example.

도 21은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.21 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 22는 도 21의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 22 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 21.

도 23은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.23 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 24는 도 23의 코일 주위에 형성된 자력선을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 24 is a view schematically illustrating a magnetic force line formed around the coil of FIG. 23.

도 25는 도 23의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 25 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 23.

도 26은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.26 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 27은 도 26의 코일과 반도체 칩 간의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 27 is a diagram illustrating an example of a positional relationship between a coil and a semiconductor chip of FIG. 26.

도 28은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.28 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 29는 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.29 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 30은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.30 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

도 31은 도 30의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 31 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 30.

도 32 내지 도 34는 각각 도 30의 코일의 다양한 변형 예를 보여주는 도면들이다.32 to 34 are views illustrating various modified examples of the coil of FIG. 30, respectively.

도 35와 도 36은 각각 도 34와 도 31의 코일 사용시 코일 주변의 자력선의 크기를 보여주는 도면들이다.35 and 36 illustrate sizes of magnetic lines around the coil when the coils of FIGS. 34 and 31 are used, respectively.

도 37과 도 38은 각각 도 31의 코일을 사용하여 실장 공정 수행시 가열 대상물과 코일의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면들이다.37 and 38 are diagrams illustrating an example of a positional relationship between a heating object and a coil when the mounting process is performed using the coil of FIG. 31, respectively.

도 39 내지 도 41은 각각 도 31의 코일을 사용하여 조립 공정 수행시 가열 대상물과 코일의 위치 관계의 일 예를 보여주는 도면들이다.39 to 41 are views illustrating an example of a positional relationship between a heating object and a coil when performing an assembly process using the coil of FIG. 31, respectively.

도 42와 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.42 is a perspective view schematically showing another example of the coil.

도 43은 코일의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.43 is a perspective view schematically showing another example of a coil.

Claims (10)

길이 방향이 제 1 방향으로 배치된 제 1 몸체, A first body having a longitudinal direction disposed in the first direction, 상기 제 1 몸체로부터 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 이격되게 배치되며 길이 방향이 상기 제 1 방향으로 배치된 제 2 몸체; 그리고 A second body spaced apart from the first body in a second direction perpendicular to the first direction and having a longitudinal direction disposed in the first direction; And 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체를 연결하는 제 3 몸체를 가지며,Has a third body connecting the first body and the second body, 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체는 각각 서로에 대해 마주보는 면이 아래로 갈수록 서로에 대해 멀어지도록 제공되는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 코일.And the first body and the second body each have an inclined surface provided such that the surfaces facing each other face away from each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체는 그들 사이를 가로지르며 상기 제 2 방향에 대해 수직한 평면에 대해 서로 대칭이 되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.And the first body and the second body are provided to be symmetrical to each other in a plane transverse therebetween and perpendicular to the second direction. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 몸체는 상부 및 하부를 가지고,The first body has a top and a bottom, 상기 하부는 상기 상부의 영역들 중 상기 제 2 몸체와 인접한 내측 영역에서 아래 방향으로 돌출되게 제공되고,The lower portion is provided to protrude downward from an inner region adjacent to the second body of the upper regions, 상기 경사면은 상기 하부에 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.The inclined surface is provided in the lower portion of the coil. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 하부의 하단은 상기 상부의 저면보다 더 낮은 높이에 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.The lower end of the lower portion is provided at a lower height than the bottom of the upper portion. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 몸체의 상기 하부는 상기 제 1 몸체의 길이 방향을 따라 서로 이격되도록 복수 개가 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.The lower portion of the first body is provided with a plurality of coils to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the first body. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 몸체의 상기 하부들 중 적어도 두 개는 서로 간에 아래 방향으로 돌출되는 길이가 상이하게 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.At least two of the lower portions of the first body are provided with different lengths protruding downwardly from each other. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 몸체의 상기 하부들 중 적어도 두 개는 그 저면의 높이가 서로 상이하게 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.At least two of the lower portions of the first body are provided with different heights of their bottom surfaces. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 몸체는 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면, 제 1 내측면, 제 2 내측면, 제 3 내측면, 제 1 저면, 제 1 외측면, 제 2 저면, 그리고 제 2 외측 면을 가지고, The first body has a top surface, a first inner surface, a second inner surface, a third inner surface, a first bottom surface, a first outer surface, a second bottom surface, and a second outer surface provided sequentially and continuously, 상기 제 1 내측면, 상기 제 2 내측면, 그리고 상기 제 3 내측면은 상기 제 2 몸체와 마주보도록 제공되고, 상기 상면, 상기 제 1 저면, 그리고 상기 제 2 저면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 제 2 내측면, 상기 제 1 외측면, 그리고 상기 제 2 외측면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되며, 상기 상면과 상기 제 2 내측면은 서로 간에 대체로 수직으로 제공되고, 상기 제 3 내측면의 하단은 상기 제 2 저면보다 낮은 높이에 위치되고,The first inner surface, the second inner surface, and the third inner surface are provided to face the second body, and the top surface, the first bottom surface, and the second bottom surface are provided substantially parallel to each other. The second inner surface, the first outer surface, and the second outer surface are provided substantially parallel to each other, the upper surface and the second inner surface are provided substantially perpendicular to each other, and the third inner surface. The bottom of the is positioned at a height lower than the second bottom, 상기 제 3 내측면은 상기 경사면으로 제공되는 것을 특징으로 하는 코일.And the third inner surface is provided to the inclined surface. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 몸체는 상기 제 1 방향에 수직한 단면이 대체로 직삼각 형상인 면을 포함하며, 상기 직삼각 형상의 면은 상기 경사면으로 제공되는 것을 특징으로 하는 코일. The first body has a cross section perpendicular to the first direction has a generally triangular shape, the coil is characterized in that the surface of the right triangular shape is provided as the inclined surface. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 몸체는 순차적으로 그리고 연속적으로 제공된 상면, 내측면, 제 1 외측면, 저면, 그리고 제 2 외측면을 가지고, The first body has a top surface, an inner surface, a first outer surface, a bottom surface, and a second outer surface provided sequentially and continuously, 상기 상면과 상기 저면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 제 1 외측면과 상기 제 2 외측면은 서로 간에 대체로 평행하게 제공되고, 상기 상면과 상기 제 1 외측면은 서로 간에 대체로 수직으로 제공되고, The top surface and the bottom surface are provided substantially parallel to each other, the first outer surface and the second outer surface are provided substantially parallel to each other, the top surface and the first outer surface are provided substantially perpendicular to each other; , 상기 내측면은 상기 경사면으로서 제공되고, The inner surface is provided as the inclined surface, 상기 내측면의 하단은 상기 저면보다 낮은 높이에 위치되는 것을 특징으로 하는 코일.A lower end of the inner side is located at a height lower than the bottom surface.
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