KR20100052333A - 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 메인서포트를 하부커버의 내부에 인서트 사출 성형하는 과정에서 하부커버가 금형 장치의 내부에 올바르게 배치되지 않아서 발생하는 금형 파손 문제가 해결된 액정표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 액정패널; 상기 액정패널의 하부에 배치되어 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리; 상기 액정패널과 백라이트 어셈블리를 내부에 수납하는 메인서포트; 상기 메인서포트가 인서트 사출 성형을 통해 내부에 일체형으로 접합되며, 바닥면에는 얼라인 홀이 마련된 하부커버; 에 의해 달성되며, 상기 얼라인 홀은 하부커버의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 형성되고, 상기 얼라인 홀은 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형할 시에 금형 장치의 내부에 형성된 얼라인 핀에 체결되는 인서트 사출 금형 보호수단이다.
액정표시장치, 하부커버, 메인서포트, 인서트 사출, 금형

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 액정표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형하는 과정에서 하부커버가 금형 장치의 내부에 올바르게 배치되지 않아서 발생하는 금형 파손 문제를 미연에 방지 가능한 액정표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터, 휴대폰, 사무 자동화 기기 등에 있어서 화면을 디스플레이하기 위한 수단으로서 널리 이용되고 있다.
통상적으로 액정표시장치는 매트릭스형태로 배열된 다수의 제어용 스위칭 소자에 인가되는 영상신호에 따라 광의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다.
이러한 액정표시장치는 상부기판인 컬러필터 기판과 하부기판인 박막트랜지스터 어레이 기판이 서로 대향하고 상기 두 기판 사이에는 액정층이 충진된 액정패 널과, 상기 액정패널에 주사신호 및 화상정보를 공급하여 액정패널을 동작시키는 구동부를 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성을 가지는 종래의 액정표시장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 종래의 일반적인 액정표시장치는, 컬러필터 기판인 제 1 기판(1a)과 박막 트랜지스터 어레인 기판인 제 2 기판(1b)으로 구성된 액정패널(1)과, 상기 액정패널(1)의 하부에 배치되어 액정패널(1)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(10)와, 상기 액정패널(1)과 백라이트 어셈블리(10)를 내부에 수납하는 메인서포트(5)와, 내부 공간에 상기 메인서포트(5)를 수납하는 하부커버(6)로 구성된다.
상기 백라이트 어셈블리(10)는, 액정패널(1) 하부의 일측에 배치되어 액정패널(1)에 광을 공급하는 광원(미도시)과, 상기 광원으로부터 방출되는 광을 액정패널(1) 방향으로 안내하는 도광판(2)과, 상기 도광판(2)으로부터 방출되는 광을 변환하여 액정패널(1)에 공급하는 광학시트(3)와, 상기 도광판(2)의 하부로 누설되는 광을 도광판(2)의 내부로 반사시키는 반사시트(4)로 구성된다.
도 1과 도 2를 참조하면, 상기 메인서포트(5)는 내부 측면에 단턱면(5a)이 마련되어 액정패널(1)이 안착되며, 상부 영역과 하부 영역은 개방되도록 형성된다.
그리고, 상기 메인서포트(5)는 인서트(insert) 사출 성형을 통해 하부커버(6)와 접합되어 일체로 형성되는데, 이는 최근에 두께가 점점 얇아지고 있는 액정패널(1)의 강성 취약을 보완하기 위한 것이다.
이와 같은 구성을 가지는 종래의 일반적인 액정표시장치를 제조함에 있어서, 상기 하부커버(6)의 두 단측부의 상하(上下)두께 또는 형상이 다르거나 두 장측부의 상하 두께 또는 형상이 다른 경우에 메인서포트(5)를 하부커버(6)의 내부에 인서트 사출 성형 과정에서 하부커버(6)의 두 단측부 또는 장측부가 바뀌어서 금형 내부에 배치됨에 의해 금형 장치가 파손되는 문제가 발생하여 왔는데, 이와 관련하여 도 3와 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 하부커버(6)의 내부에 메인서포트(5)를 인서트 사출 성형하는 과정에서 금형 장치(21)의 내부에 하부커버(6)가 올바르게 배치된 모습을 도시한 도면으로서 하부커버(6)의 두 단측부 중에서 좌측에 도시된 단측부의 상하 두께(H1)가 우측에 도시된 단측부의 상하 두께(H2)보다 큰 예를 도시하였고, 도 4는 하부커버(6)의 내부에 메인서포트(5)를 인서트 사출 성형하는 과정에서 금형 장치(21)의 내부에 하부커버(6)의 두 단측부가 서로 바뀌어 배치되어 상부 금형(21b)에 충격이 가해지는 모습을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 금형 장치는 상부 금형(21b)과 하부 금형(21a)으로 구성된다.
일반적으로, 하부커버(6)의 내부에 메인서포트(5)를 인서트 사출 성형하는 과정은, 하부 금형(21a)의 내부에 하부커버(6)를 배치하는 단계와, 하부 금형(21a)과 상부 금형(21b)을 조립하는 단계와, 상기 하부 금형(21a)과 상부 금형(21b)이 이루는 공간 내에 배치된 하부커버(6)의 내부에 메인서포트 형성용 물질을 주입하여 메인서포트(5)와 하부커버(6)를 일체로 형성하는 단계로 이루어진다.
하지만, 도 4와 같이 하부커버(6)의 두 단측부가 서로 바뀌어서 하부 금형(21a) 내부에 잘못 배치된 경우에는, 하부 금형(21a)과 상부 금형(21b)을 조립하는 과정에서 하부커버(6)의 두 단측부 중에 상하 두께가 더 큰 단측부에 대응되는 상부 금형(21b)의 일부 영역이 파손되게 된다.
이와 같이 상부 금형(21b)이 파손된 경우에는 금형 장치(21)의 보수 또는 금형 장치(21)의 재제작에 따른 시간 및 비용 손실이 발생하게 된다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메인서포트를 하부커버의 내부에 인서트 사출 성형하는 과정에서 하부커버가 하부 금형의 내부에 올바르게 배치되지 않은 경우에 이를 쉽게 인지하는 것이 가능하여 상부 금형의 파손이 미연에 방지되는 액정표시장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널의 하부에 배치되어 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리; 상기 액정패널과 백라이트 어셈블리를 내부에 수납하는 메인서포트; 상기 메인서포트가 인서트 사출 성형을 통해 내부에 일체형으로 접합되며, 바닥면에는 얼라인 홀이 마련된 하부커버; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 얼라인 홀은 하부커버의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 형성된다. 또한, 상기 얼라인 홀은 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형할 시에 금형 장치의 내부에 형성된 얼라인 핀에 체결되는 인서트 사출 금형 보호수단인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법은, 하부 금형과 상부 금형을 포함하여 구성되며, 하부 금형 내부의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 얼라인 핀이 형성된 금형 장치를 준비하는 단계; 바닥면에 하부 금형의 얼라인 핀과 대응되는 얼라인 홀이 마 련된 하부커버를 준비하는 단계; 상기 하부 금형의 내부에 하부커버를 배치하는 단계; 상기 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되었는지 판단하여, 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되었으면 다음 단계로 진행하고, 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되지 않았으면 하부커버를 재배치하는 단계; 상기 하부 금형과 상부 금형을 조립하는 단계; 상기 하부 금형과 상부 금형 사이에 마련된 공간에 배치된 하부커버의 내부에 메인서포트 형성용 물질을 주입하여 메인서포트를 하부커버의 내부에 일체형으로 접합되도록 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 구성 및 제조 방법을 가지는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 하부커버의 바닥면에 인서트 사출 금형 보호수단인 얼라인 홀이 마련되고 금형 장치의 하부 금형의 내부에는 상기 얼라인 홀에 대응되는 얼라인 핀이 마련되므로, 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성혈할 시에 하부 금형의 내부에 하부커버를 배치한 후에 하부커버의 얼라인 홀이 하부 금형의 얼라인 핀에 체결되었는지의 여부만 확인하면 하부커버가 하부 금형의 내부에 올바르게 배치되었는지의 여부를 쉽게 판단할 수 있는 장점이 있다.
이에 따라, 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형하는 과정에서 하부커버의 두 단측부 또는 두 장측부가 서로 바뀌어서 하부 금형의 내부에 배치된 경우에 발생하는 상부 금형의 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
따라서, 액정표시장치를 제조하는 과정에서 금형 장치의 파손으로 인해 금형 장치를 보수하거나 재제작하는데 필요한 시간 및 비용의 손실이 발생하지 않는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 5와 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 구성에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 5와 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널(101); 상기 액정패널(101)의 하부에 배치되어 액정패널(101)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(110); 상기 액정패널(101)과 백라이트 어셈블리(110)를 내부에 수납하는 메인서포트(105); 상기 메인서포트(105)가 인서트(insert) 사출 성형을 통해 내부에 일체형으로 접합되며, 바닥면에는 얼라인 홀(align hole, 106a)이 마련된 하부커버(106); 를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 얼라인 홀(106a)은 하부커버(106)의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 형성된다. 또한, 상기 얼라인 홀(106a)은 하부커버(106)의 내부에 메인서포트(105)를 인서트 사출 성형할 시에 금형 장치(도 7d의 201 참조)의 내부에 형성된 얼라인 핀(align pin, 도 7d의 201a1 참조)에 체결되는 인서트 사출 금형 보호수단이다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 각 구성요소에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 5와 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는 컬러필터 기판인 제 1 기판(101a)과 박막 트랜지스터 어레이 기판인 제 2 기판(101b)으로 구성된 액정패널(101)이 구비되며, 상기 제 1 기판(101a)과 제 2 기판(101b) 사이에는 액정층(미도시)이 형성된다.
상기 액정패널(101)의 하부에는 액정패널(101)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(110)가 배치되며, 이러한 백라이트 어셈블리(110)는 광원(미도시), 도광판(102), 광학시트(103) 및 반사시트(104)를 포함하여 구성된다.
상기 광원(미도시)은 액정패널(101) 하부의 일측에 배치되며, 이러한 광원은 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode), 냉음극 형광램프(CCFL : cold cathode fluorescent lamp), 외부전극 형광램프(EEFL : external electrode fluorescent lamp) 등 다양한 종류의 채용이 가능하다.
상기 도광판(102)은 광원으로부터 방출되는 광을 액정패널(101) 방향으로 안내하며, 광학시트(103)는 도광판(102)으로부터의 광을 변환하여 액정패널(101)에 공급하며, 반사시트(104)는 도광판(102)의 하부로 누설되는 광을 도광판(102)의 내부로 반사시킨다.
이러한 액정패널(101) 및 백라이트 어셈블리(110)는 광 손실을 방지하고 외부의 충격에 의하여 손상되지 않도록 보호될 필요성이 있다. 이를 위하여, 내부에 액정패널(101) 및 백라이트 어셈블리(110)를 수납하는 메인서포트(105)와, 상기 메인서포트(105)의 외부를 감싸는 하부커버(106)와, 상기 하부커버(106)와 체결되어 액정패널(101)의 가장자리를 감싸는 상부커버(107)를 포함하는 케이스가 마련된다.
도 5와 도 6을 참조하면, 상기 메인서포트(105)의 내부에는 액정패널(101)이 안착되도록 측면에 단턱면(105a)이 마련되며, 상부 영역과 하부 영역은 개방되도록 형성된다.
이와 같은 메인서포트(105)는 수지를 재료로 하여 형성되며, 인서트 사출 성형을 통해 하부커버(106)의 내부에 일체형으로 접합된다.
도 5와 도 6을 참조하면, 상기 하부커버(106)는 금속을 재료로 하여 형성되며, 바닥면과, 상기 바닥면으로부터 연장된 두 개의 단측부와 두 개의 장측부를 포함하여 구성되고, 상기 바닥면 중에 중앙을 제외한 영역에는 인서트 사출 금형 보호수단인 얼라인 홀(106a)이 형성된다.
이와 같은 하부커버(106)의 두 개의 단측부는 필요에 따라 서로 다른 상하(上下)두께를 가지거나 서로 다른 형상을 가질 수 있으며, 두 개의 장측부 또한 필요에 따라 서로 다른 상하 두께를 가지거나 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
이와 같이 하부커버(106)의 두 개의 단측부에 있어서 상하 두께 또는 형상이 서로 다르거나, 또는 두 개의 장측부에 있어서 상하 두께 또는 형상이 서로 다른 경우에는, 인서트 사출 성형을 통해 메인서포트(105)를 하부커버(106)의 내부에 일체형으로 접합할 시에 상기 하부커버(105)의 얼라인 홀(106a)이 금형 장치(도 7d의 201 참조) 내부의 얼라인 핀(도 7d의 201a1)과 체결되었는지의 여부만 확인하면 하부커버(106)가 금형 장치의 내부에 올바르게 배치되었는지의 여부를 판단할 수 있어 금형 장치의 파손을 미연에 방지할 수 있도록 하므로 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)은 인서트 사출 금형 보호수단으로서의 역할을 한다고 할 수 있다.
이하, 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제조 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 7a에 도시한 바와 같은 하부 금형(201a)과 상부 금형(도 7d의 201b 참조)을 포함하여 구성된 금형 장치(도 7d의 201 참조)를 준비한다. 상기 금형 장치(201)에 있어서, 하부 금형(201a)의 내부의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에는 도 7a에 도시한 바와 같이 얼라인 핀(106a1)이 형성되어 있다.
다음으로, 두 단측부와 두 장측부 및 바닥면을 포함하여 구성되고 바닥면에는 상기 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)에 대응되는 얼라인 홀(106a)이 마련된 하부커버(106)를 준비한다.
다음으로, 도 7b 또는 도 7c에 도시한 바와 같이 상기 하부 금형(201a)의 내부에 하부커버(106)를 배치한다.
다음으로, 상기 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)에 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 체결되었는지의 여부를 판단한다. 판단 결과, 도 7b에 도시된 바와 같이 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)에 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 체결되지 않아서 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)이 하부커버(106)의 외부 바닥면 중에서 얼라인 홀(106a)을 제외한 영역에 접촉하여 하부커버(106)가 기울어진 상태를 이루고 있어 하부커버(106)의 재배치가 필요하다고 결정되면, 하부커버(106)를 하부 금형(201a)으로부터 인출하여 상기 하부커버(106a)를 바닥면의 법선을 축으로 180°회전시킨 후에 도 7c에 도시된 바와 같이 하부 금형(201a)의 내 부에 재배치하여 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)에 체결되도록 한다.
여기서, 상기 하부커버(106)가 하부 금형(201a)의 내부에 올바르게 배치되지 않은 경우에 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a)에 체결되지 않아서 하부커버(106)가 기울어진 상태를 이룰 수 있는 것은, 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 마련되어 있고 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)은 하부커버(106)가 하부 금형(201a)의 내부에 올바르게 배치된 경우에 서로 대응되어 체결될 수 있는 위치에 마련되어 있기 때문이다. 이로 인해, 작업자는 하부 금형(201a)의 얼라인 핀(201a1)에 하부커버(106)의 얼라인 홀(106a)이 체결되었는지의 여부를 확인하거나 하부커버(106)가 하부 금형(201a)의 내부에 하부 금형(201a)의 바닥면과 평행을 이루도록 배치되어 있는지의 여부를 확인하면 하부커버(106)가 하부 금형(201a)의 내부에 올바르게 배치되었는지를 판단할 수 있다.
다음으로, 도 7d과 같이 상기 하부 금형(201a)과 상부 금형(201b)을 조립한다. 이때, 상기 하부커버(106)는 이전 단계에서 하부 금형(201a)의 내부에 올바르게 배치되었으므로 상부 금형(201b)의 파손 문제는 발생하지 않는다.
다음으로, 상기 하부 금형(201a)과 상부 금형(201b) 사이에 마련된 공간에 배치된 하부커버(106)의 내부에 메인서포트 형성용 물질을 주입하여 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 메인서포트(105)가 하부커버(106)의 내부에 일체형으로 접합되도록 형성한다.
이때, 상기 메인서포트 형성용 물질은 수지일 수 있으며, 메인서포트(105)는 내부에 액정패널(101)이 안착될 수 있도록 내부 측면에 단턱면(105a)이 마련되고 상부 영역과 하부 영역은 개방되도록 형성된다.
다음으로, 상기 메인서포트(105)의 내부에 백라이트 어셈블리(110)와 액정패널(101)을 차례로 수납한다.
상술한 바와 같은 구성 및 제조 방법을 가지는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 하부커버(106)의 바닥면에 인서트 사출 금형 보호수단인 얼라인 홀(106a)이 마련됨으로써, 메인서포트(105)를 하부커버(106)의 내부에 인서트 사출 성형할 시에 상기 얼라인 홀(106a)이 금형 장치(201)의 하부 금형(201a)에 마련된 얼라인 핀(201a1)에 체결되었는지의 여부를 확인하면 하부커버(106)가 금형 장치(201)의 하부 금형(201a) 내부의 올바른 위치에 배치되었는지의 여부를 판단할 수 있어, 하부커버(106)의 두 단측부 또는 두 장측부가 서로 바뀌어서 하부 금형(201a) 내부에 배치된 경우에 발생하는 상부 금형(201b)의 파손 문제를 미연에 방지할 수 있다.
따라서, 액정표시장치를 제조함에 있어서 금형 장치(201)의 파손으로 인한 시간 및 비용면에서의 손실이 발생하지 않는다.
도 1은 종래의 일반적인 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면을 도시한 단면도.
도 3은 도 1의 액정표시장치를 제조하는 과정에서 금형 장치의 내부에 하부커버가 올바르게 배치된 모습을 도시한 단면도.
도 4는 도 1의 액정표시장치를 제조하는 과정에서 금형 장치의 내부에 하부커버의 두 단측부가 서로 바뀌어 배치된 모습을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면을 도시한 단면도.
도 7a 내지 도 7d는 도 5의 액정표시장치를 제조하는 과정의 일부를 도시한 도면으로서, 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형하는 과정을 도시한 단면도.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
101 : 액정패널 102 : 도광판
103 : 광학시트 104 : 반사시트
105 : 메인서포트 105a : 단턱면
106 : 하부커버 106a : 얼라인 홀
107 : 상부커버 110 : 백라이트 어셈블리
201 : 금형 장치
201a : 하부 금형 201b : 상부 금형
201a1 : 얼라인 핀

Claims (9)

  1. 액정패널;
    상기 액정패널의 하부에 배치되어 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리;
    상기 액정패널과 백라이트 어셈블리를 내부에 수납하는 메인서포트;
    상기 메인서포트가 인서트 사출 성형을 통해 내부에 일체형으로 접합되며, 바닥면에는 얼라인 홀이 마련된 하부커버;
    를 포함하여 구성되며,
    상기 얼라인 홀은 하부커버의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 형성되며,
    상기 얼라인 홀은 하부커버의 내부에 메인서포트를 인서트 사출 성형할 시에 금형 장치의 내부에 형성된 얼라인 핀에 체결되는 인서트 사출 금형 보호수단인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하부커버는 금속을 재료로 하고 메인서포트는 수지를 재료로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하부커버는 두 개의 단측부와 두 개의 장측부를 포함하여 구성되며,
    상기 두 개의 단측부는 서로 다른 상하 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하부커버는 두 개의 단측부와 두 개의 장측부를 포함하여 구성되며,
    상기 두 개의 단측부는 서로 다른 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 하부 금형과 상부 금형을 포함하여 구성되며, 하부 금형 내부의 바닥면 중에서 중앙을 제외한 영역에 얼라인 핀이 형성된 금형 장치를 준비하는 단계;
    바닥면에 하부 금형의 얼라인 핀과 대응되는 얼라인 홀이 마련된 하부커버를 준비하는 단계;
    상기 하부 금형의 내부에 하부커버를 배치하는 단계;
    상기 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되었는지 판단하여, 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되었으면 다음 단계로 진행하고, 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되지 않았으면 하부커버를 재배치하는 단계;
    상기 하부 금형과 상부 금형을 조립하는 단계;
    상기 하부 금형과 상부 금형 사이에 마련된 공간에 배치된 하부커버의 내부에 메인서포트 형성용 물질을 주입하여 메인서포트를 하부커버의 내부에 일체형으 로 접합되도록 형성하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 하부 금형의 얼라인 핀에 하부커버의 얼라인 홀이 체결되지 않아서 하부커버를 재배치하는 단계는,
    하부 커버를 하부 금형으로부터 인출하는 단계;
    상기 하부커버를 하부커버 바닥면의 법선을 축으로하여 180°회전시키는 단계;
    상기 하부커버를 하부금형의 내부에 안착하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 메인서포트 형성용 물질은 수지인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 하부커버는 두 개의 단측부와 두 개의 장측부를 포함하여 구성되며,
    상기 두 개의 단측부는 서로 다른 상하 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 하부커버는 두 개의 단측부와 두 개의 장측부를 포 함하여 구성되며,
    상기 두 개의 단측부는 서로 다른 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
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