KR20100047395A - Probe - Google Patents

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KR20100047395A
KR20100047395A KR1020080106260A KR20080106260A KR20100047395A KR 20100047395 A KR20100047395 A KR 20100047395A KR 1020080106260 A KR1020080106260 A KR 1020080106260A KR 20080106260 A KR20080106260 A KR 20080106260A KR 20100047395 A KR20100047395 A KR 20100047395A
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Abstract

PURPOSE: A probe is provided to prevent overheat of a probe by effectively cooling heat generated in a transducer module through a cooling unit, a thermal conduction member, and a radiating unit. CONSTITUTION: A transducer module(110) transmits an ultrasonic signal to an object. The transducer module receives an ultrasonic echo signal reflected from the object. A cooling part(120) cools the transducer module. A thermal conduction member(130) is formed between the transducer module and the cooling part. The thermal conduction member transfers heat generated from the transducer module. A temperature sensor(140) senses heat generated in the transducer module. A controller controls the operation of ultrasonic diagnostic equipment. A radiating unit(160) is installed in a housing(170) storing the transducer module and the cooling part. The radiating unit radiates heat generated in a heater of a thermoelectric element to the outside of a probe(100).

Description

프로브{PROBE}Probe {PROBE}

본 발명은 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 초음파를 이용하여 대상체 내부의 영상을 생성하기 위한 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe, and more particularly, to a probe for generating an image inside an object using ultrasound.

초음파 진단장치는 대상체의 체표로부터 체내의 소망 부위를 향하여 초음파 신호를 조사하고, 반사된 초음파 신호(초음파 에코신호)의 정보를 이용하여 연부조직의 단층이나 혈류에 관한 이미지를 무침습으로 얻는 장치이다. 이 장치는 X선 진단장치, X선 CT스캐너(Computerized Tomography Scanner), MRI(Magnetic Resonance Image), 핵의학 진단장치 등의 다른 영상진단장치와 비교할 때, 소형이고 저렴하며, 실시간으로 표시 가능하고, X선 등의 피복이 없어 안전성이 높은 장점이 있어, 심장, 복부, 비뇨기 및 산부인과 진단을 위해 널리 이용되고 있다.The ultrasonic diagnostic apparatus is a device that irradiates an ultrasonic signal from a body surface of a subject toward a desired part of the body, and acquires an image of soft tissue tomography or blood flow in a non-invasive manner using information of reflected ultrasonic signals (ultrasound echo signals). . Compared with other imaging devices such as X-ray diagnostics, X-ray CT scanners, Magnetic Resonance Images (MRIs), and nuclear medical diagnostics, these devices are compact, inexpensive, and display in real time. Since there is no coating of X-rays, there is a high safety advantage, it is widely used for the diagnosis of heart, abdomen, urology and obstetrics and gynecology.

특히, 초음파 진단장치는 대상체의 초음파 영상을 얻기 위해 초음파 신호를 대상체로 송신하고, 대상체로부터 반사되어 온 초음파 에코신호를 수신하기 위한 프로브를 포함한다.In particular, the ultrasound diagnosis apparatus includes a probe for transmitting an ultrasound signal to the object to obtain an ultrasound image of the object, and for receiving an ultrasound echo signal reflected from the object.

프로브는 압전물질이 진동하면서 전기신호와 음향신호를 상호 변환시키는 압전층과, 압전층에서 발생된 초음파가 대상체에 최대한 전달될 수 있도록 압전층과 대상체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시키는 정합층과, 압전층의 전방으로 진행하는 초음파를 특정 지점에 집속시키는 렌즈층과, 초음파가 압전층의 후방으로 진행되는 것을 차단시켜 영상 왜곡을 방지하는 흡음층을 포함하는 트랜스듀서와, 상단이 개방된 케이스와, 개방된 케이스의 상단에 결합되어 대상체의 표면과 직접 접촉하는 커버 등을 포함한다.The probe includes a piezoelectric layer for converting an electrical signal and an acoustic signal while the piezoelectric material vibrates, a matching layer for reducing the difference in acoustic impedance between the piezoelectric layer and the object so that ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer can be transmitted to the object as much as possible. A transducer including a lens layer for focusing the ultrasonic waves traveling forward of the piezoelectric layer at a specific point, a sound absorbing layer that prevents the ultrasonic waves from traveling backwards of the piezoelectric layer, and preventing image distortion; The cover may be coupled to the top of the open case and directly contact the surface of the object.

사용자는 원하는 초음파 영상을 얻기 위해, 상기와 같이 구성된 프로브를 대상체의 체표를 따라 이동시키면서, 또는 대상체의 체표에 접촉시킨 상태에서 프로브를 회전시키면서 초음파 영상을 얻는다.In order to obtain a desired ultrasound image, the user moves the probe configured as described above along the body surface of the object or obtains the ultrasound image while rotating the probe while being in contact with the body surface of the object.

상기와 같은 프로브에 따르면, 사용시 전기신호가 압전층에 인가되었을 때 압전층의 진동에 의한 음향신호, 즉 초음파 신호 생성 이외에도 열로 변환되는 음향 손실이 발생되면서 40 내지 50℃ 이상의 상당한 열이 발생함으로써, 인체에 악영향을 미칠 뿐 아니라 프로브 자체 성능에도 악영향을 주는 문제점이 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.According to the probe as described above, when the electrical signal is applied to the piezoelectric layer in use, a significant heat is generated by generating a sound signal converted into heat in addition to the generation of an acoustic signal, that is, an ultrasonic signal due to the vibration of the piezoelectric layer, In addition to adversely affecting the human body there is a problem that adversely affects the performance of the probe itself. Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창안된 것으로, 인체에 악영향을 미치지 않으면서 진단성능을 향상시킬 수 있도록 구조를 개선한 프로브를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to improve the above problems, and an object thereof is to provide a probe having an improved structure so as to improve diagnostic performance without adversely affecting a human body.

본 발명에 따른 프로브는: 트랜스듀서 모듈; 및 상기 트랜스듀서 모듈을 냉각시키는 냉각부를 포함한다.A probe according to the present invention comprises: a transducer module; And a cooling unit for cooling the transducer module.

여기서, 상기 냉각부는 열전소자를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the cooling unit preferably includes a thermoelectric element.

또한, 본 발명은 상기 트랜스듀서 모듈과 상기 냉각부 사이에 배치되며, 상기 트랜스듀서 모듈로부터 발생되는 열이 전달되는 열전도부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a heat conducting member disposed between the transducer module and the cooling unit, the heat is transferred from the transducer module.

또한, 본 발명은 상기 트랜스듀서 모듈을 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a drive unit for moving the transducer module.

또한, 상기 열전도부재는 상기 구동부를 감싸도록 연장되는 것이 바람직하다.In addition, the thermally conductive member is preferably extended to surround the drive unit.

또한, 상기 트랜스듀서 모듈에는 온도센서가 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the transducer module is preferably provided with a temperature sensor.

또한, 본 발명은 상기 냉각부에 인접 배치되는 방열부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further includes a heat dissipation unit disposed adjacent to the cooling unit.

또한, 상기 방열부는 일부분이 하우징의 외부로 노출되게 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation portion is preferably provided to be exposed to the outside of the housing.

또한, 본 발명은 상기 트랜스듀서 모듈을 둘러싸는 유체를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a fluid surrounding the transducer module.

또한, 본 발명은 상기 유체에 접촉되는 온도센서를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a temperature sensor in contact with the fluid.

또한, 상기 프로브는 초음파 진단장치용 프로브인 것이 바람직하다.In addition, the probe is preferably a probe for ultrasonic diagnostic apparatus.

본 발명의 프로브에 따르면, 냉각부와 열전도부재와 방열부 등을 구비하여 트랜스듀서 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킴으로써 프로브 자체가 과열되는 것을 방지하므로, 인체에 열에 의한 악영향을 미치지 않을 수 있고, 진단성능을 향상시킬 수 있다.According to the probe of the present invention, by providing a cooling unit, a heat conducting member, and a heat radiating unit to effectively cool the heat generated from the transducer module to prevent the probe itself from overheating, it may not adversely affect the human body by heat, The diagnostic performance can be improved.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 프로브의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of a probe according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, the definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브를 구비하는 초음파 진단장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 프로브의 구성도이다.1 is a perspective view showing an ultrasonic diagnostic apparatus having a probe according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the probe shown in Figure 1, Figure 3 is a configuration of the probe shown in Figure 2 It is also.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브(100)는 초음파 진단장치(10)에 구비된다. 초음파 진단장치(10)는, 초음파 진단장치(10)를 제어, 조작하기 위한 본체(12) 및 이 본체(12)에서 생성되는 초음파 영상을 디스플레이하는 표시부(14)를 구비한다. 본 실시예의 프로브(100)는, 대상체의 초음파 영상을 얻기 위해 초음파 신호를 대상체로 송신하고, 대상체로부터 반사되어 온 초음파 에코신호를 수신하여 본체(12)에 전송한다.First, referring to FIG. 1, a probe 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the ultrasound diagnosis apparatus 10. The ultrasonic diagnostic apparatus 10 includes a main body 12 for controlling and operating the ultrasonic diagnostic apparatus 10 and a display unit 14 for displaying an ultrasound image generated by the main body 12. The probe 100 according to the present exemplary embodiment transmits an ultrasound signal to the object to obtain an ultrasound image of the object, receives an ultrasound echo signal reflected from the object, and transmits the ultrasound signal to the main body 12.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브(100)는 트랜스듀서 모듈(110)과 냉각부(120)를 포함한다.2 and 3, the probe 100 according to the present embodiment includes the transducer module 110 and the cooling unit 120.

트랜스듀서 모듈(110)은 초음파 신호를 대상체로 송신하고, 대상체로부터 반사되는 초음파 에코신호를 수신한다. 트랜스듀서 모듈(110)은 압전물질이 진동하면 서 전기적인 신호와 음향신호를 상호변환시키는 압전층(부호생략)과, 이 압전층에서 발생된 초음파 신호가 대상체에 최대한 전달될 수 있도록 압전층과 대상체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시키는 정합층(부호생략) 및 압전층의 전방으로 진행하는 초음파 신호를 특정 지점에 집속시키는 렌즈층(부호생략)을 포함한다.The transducer module 110 transmits an ultrasonic signal to the object and receives an ultrasonic echo signal reflected from the object. The transducer module 110 includes a piezoelectric layer (not shown) for converting an electrical signal and an acoustic signal while the piezoelectric material is vibrated, and a piezoelectric layer so that ultrasonic signals generated in the piezoelectric layer can be transmitted to the object as much as possible. A matching layer (not shown) for reducing the difference in acoustic impedance between the objects and a lens layer (not shown) for focusing an ultrasonic signal traveling forward of the piezoelectric layer at a specific point.

그리고, 트랜스듀서 모듈(110)은 초음파 신호가 압전층의 후방으로 진행되는 것을 차단시켜 영상 왜곡을 방지하는 흡음층(112)을 포함하는데, 이 흡음층(112)은 트랜스듀서 모듈(110)의 최후방에 배치된다.In addition, the transducer module 110 includes a sound absorbing layer 112 that prevents an ultrasonic signal from propagating to the rear of the piezoelectric layer to prevent image distortion, and the sound absorbing layer 112 of the transducer module 110 Placed at the rear end.

냉각부(120)는 트랜스듀서 모듈(110)을 냉각시키도록 구비된다. 본 실시예에 따르면, 냉각부(120)는 열전소자를 포함한다. 상기 열전소자는, 다른 종류의 금속 끝을 접속시켜 여기에 전류를 흘려보내면 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열을 일으키고 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 펠티어 효과를 이용한 소자이다.The cooling unit 120 is provided to cool the transducer module 110. According to the present embodiment, the cooling unit 120 includes a thermoelectric element. The thermoelectric element is a device using the Peltier effect, in which one terminal generates endothermic and the other terminal generates heat according to the current direction when a different type of metal tip is connected and a current flows therethrough.

본 실시예의 냉각부(120)에 적용되는 열전소자는 흡열부와 발열부를 포함하며, 이 열전소자는 흡열부가 트랜스듀서 모듈(110)을 향하도록 배치된다. 이렇게 배치된 열전소자에 전류를 흘려보내면, 트랜스듀서 모듈(110)과 마주보는 냉각부(120)의 일측에서는 열전소자의 흡열로 인해 냉각이 일어난다.The thermoelectric element applied to the cooling unit 120 of the present embodiment includes a heat absorbing unit and a heat generating unit, and the thermoelectric element is disposed such that the heat absorbing unit faces the transducer module 110. When the current flows through the thermoelectric elements arranged as described above, cooling occurs due to the endotherm of the thermoelectric element at one side of the cooling unit 120 facing the transducer module 110.

상기 트랜스듀서 모듈(110)과 냉각부(120) 사이에는 열전도부재(130)가 더 구비될 수 있다. 열전도부재(130)의 일측은 트랜스듀서 모듈(110)의 흡음층(112)과 접촉되며, 타측은 냉각부(120)와 접촉된다. 열전도부재(130)는 트랜스듀서 모듈(110)과 냉각부(120)와의 열전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 열전도율이 높은 재질로 형성됨이 바람직하다.A thermal conductive member 130 may be further provided between the transducer module 110 and the cooling unit 120. One side of the thermal conductive member 130 is in contact with the sound absorbing layer 112 of the transducer module 110, the other side is in contact with the cooling unit 120. The thermally conductive member 130 is preferably formed of a material having high thermal conductivity so that heat transfer between the transducer module 110 and the cooling unit 120 can be effectively performed.

프로브(100) 사용시 열이 발생되면, 이 열은 흡음층(112)을 통해 열전도부재(130)로 전달된다. 이처럼 열전도부재(130)로 전달된 열은 열전도부재(130)와 접촉되는 냉각부(120)로 전달된다. 이때 냉각부(120)가 작동되면, 냉각부(120)에 구비된 열전소자의 일측 주변에서는 열전소자의 흡열로 인해 냉각이 일어나게 되며, 열전도부재(130)를 통해 전달된 열은 냉각부(120)에 의해 냉각된다.When heat is generated when the probe 100 is used, the heat is transferred to the heat conducting member 130 through the sound absorbing layer 112. As such, the heat transferred to the heat conductive member 130 is transferred to the cooling unit 120 in contact with the heat conductive member 130. In this case, when the cooling unit 120 is operated, cooling occurs due to the endotherm of the thermoelectric element around one side of the thermoelectric element provided in the cooling unit 120, and the heat transferred through the heat conductive member 130 is the cooling unit 120. Cooling by).

한편, 트랜스듀서 모듈(110), 좀 더 구체적으로는 트랜스듀서 모듈의 최후방에 배치된 흡음층(112)에는 온도센서(140)가 구비될 수 있다. 온도센서(140)는 트랜스듀서 모듈(110)에서 발생되는 열을 감지하고, 트랜스듀서 모듈(110)에서 발생되는 열이 소정 온도 이상, 예를 들면 40℃ 이상일 경우 이를 감지하여 본체(12)에 구비된 제어부(150)로 전기신호를 전송한다.On the other hand, the transducer module 110, more specifically, the sound absorbing layer 112 disposed at the rear of the transducer module may be provided with a temperature sensor 140. The temperature sensor 140 detects heat generated from the transducer module 110, and detects heat when the heat generated from the transducer module 110 is greater than or equal to a predetermined temperature, for example, 40 ° C., to the main body 12. The control unit 150 transmits an electrical signal.

여기서, 제어부(150)는 본체(12) 상에 구비되는 조작키나 외부 입력장치 등을 통해 입력되는 신호를 제어하고 이 신호에 따라 초음파 진단장치(10)의 작동을 제어하는 것으로, 온도센서(140)로부터 전기신호를 전송받은 제어부(150)는, 냉각부(120)를 작동시켜 냉각부(120)가 트랜스듀서 모듈(110)을 냉각하도록 제어한다.Here, the controller 150 controls a signal input through an operation key or an external input device provided on the main body 12 and controls the operation of the ultrasonic diagnostic apparatus 10 according to the signal, and the temperature sensor 140. The control unit 150 receives the electrical signal from the control unit 150 to operate the cooling unit 120 to control the cooling unit 120 to cool the transducer module 110.

냉각부(120)의 작동이 계속되어 트랜스듀서 모듈(110)이 소정 온도 이하로 냉각되면 온도센서(140)는 이를 감지하여 제어부(150)로 전기신호를 전송하고, 이에 따라 제어부(150)는 냉각부(120)의 작동을 중지시킴으로써 트랜스듀서 모듈(110)이 과냉각되지 않도록 제어한다.When the operation of the cooling unit 120 continues and the transducer module 110 is cooled to a predetermined temperature or less, the temperature sensor 140 detects this and transmits an electric signal to the control unit 150. Accordingly, the control unit 150 By stopping the operation of the cooling unit 120, the transducer module 110 is controlled to prevent overcooling.

본 실시예의 냉각부(120)는, 온도센서(140)와 관계없이 본체(12)에 구비된 입력키(미도시)나 외부입력장치(미도시)를 사용자가 조작함으로써 제어부(150)에 입력되는 신호에 의해 작동될 수도 있고, 온도센서(120)로부터 전기신호를 전송받은 제어부(150)가 이 정보를 표시부(14)에 디스플레이하여 사용자가 이 정보를 보고 입력키나 외부입력장치를 조작하도록 하는 방식에 의해 작동될 수도 있다.The cooling unit 120 according to the present embodiment inputs the control unit 150 by a user operating an input key (not shown) or an external input device (not shown) included in the main body 12 regardless of the temperature sensor 140. It may be operated by a signal that is, or the control unit 150 receiving the electric signal from the temperature sensor 120 displays this information on the display unit 14 to allow the user to view this information to operate the input key or external input device It may also work by way.

아울러, 본 실시예의 프로브(100)는 방열부(160)를 더 구비할 수 있다. 방열부(160)는 트랜스듀서 모듈(110)과 냉각부(120)를 수용하는 하우징(170)에 구비된다. 방열부(160)는 냉각부(120)에 인접되게 배치되되, 열전소자의 발열부에 인접되게 배치된다. 또한 방열부(160)는 그 일부분이 하우징(170)의 외부로 노출되게 연장된다.In addition, the probe 100 of the present embodiment may further include a heat dissipation unit 160. The heat dissipation unit 160 is provided in the housing 170 which accommodates the transducer module 110 and the cooling unit 120. The heat dissipation unit 160 is disposed adjacent to the cooling unit 120, and is disposed adjacent to the heat generating unit of the thermoelectric element. In addition, the heat dissipation unit 160 is extended so that a portion thereof is exposed to the outside of the housing 170.

냉각부(120)가 작동될 때, 열전소자의 흡열부에서 냉각이 이루어지는 동안 열전소자의 발열부에서는 열이 발생된다. 이러한 열은 방열부(160)를 통해 프로브(100) 외부로 발산될 수 있다. 방열부(160)는 방열 효율을 높이기 위한 방열핀이나 열을 프로브(100) 외부로 발산시키기 위한 통로를 제공하는 홀을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 방열부(160)를 이루는 상세한 구성은 당업자가 용이하게 구현, 실시할 수 있는 사항이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.When the cooling unit 120 is operated, heat is generated in the heat generating portion of the thermoelectric element while cooling is performed in the heat absorbing portion of the thermoelectric element. This heat may be dissipated to the outside of the probe 100 through the heat dissipation unit 160. The heat dissipation unit 160 may include a heat dissipation fin or a hole for providing a passage for dissipating heat to the outside of the probe 100 to increase heat dissipation efficiency. Detailed configuration constituting the heat dissipation unit 160 is a matter that can be easily implemented and implemented by those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같은 본 실시예의 프로브(100)에 따르면, 냉각부(120)와 열전도부재(130)와 방열부(160) 등을 구비하여 트랜스듀서 모듈(110)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킴으로써 프로브(100) 자체가 과열되는 것을 방지하므로, 인체에 열에 의한 악영향을 미치지 않게 하는 동시에 최적의 진단성능을 발휘할 수 있는 장점이 있다.According to the probe 100 of the present embodiment as described above, the cooling unit 120, the heat conducting member 130, the heat dissipation unit 160 and the like to effectively cool the heat generated from the transducer module 110 to probe (100) Since it prevents itself from overheating, there is an advantage that can exhibit the optimal diagnostic performance while not adversely affecting the human body by heat.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브를 개략적으로 나타낸 단면도고, 도 5는 도 4에 도시된 프로브의 구성도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a probe according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a configuration diagram of the probe shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브(200)는 트랜스듀서 모듈(210)과, 냉각부(220)와, 열전달부재(230)와, 온도센서(240)와, 제어부(250)와, 방열부(260) 및 하우징(270)을 포함한다.4 and 5, the probe 200 according to another embodiment of the present invention includes a transducer module 210, a cooling unit 220, a heat transfer member 230, a temperature sensor 240, , A control unit 250, a heat dissipation unit 260, and a housing 270.

본 실시예에 따른 트랜스듀서 모듈(210)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스듀서 모듈(110; 도 2 참조)과 유사한 적층 구조를 갖되, 하우징(270)의 내부에서 이동 가능하게 구비된다. 이러한 트랜스듀서 모듈(210)은 하우징(270)의 내부에 이동 가능하게 설치되는 이동부(215)를 구비한다.The transducer module 210 according to the present exemplary embodiment has a stacking structure similar to that of the transducer module 110 (refer to FIG. 2) according to an exemplary embodiment of the present invention, and is provided to be movable within the housing 270. . The transducer module 210 includes a moving part 215 installed to be movable in the housing 270.

이동부(215)는 구동부(280)와 연동된다. 구동부(280)는 하우징(270)의 내부에 구비되어 이동부(215)를 이동시킨다. 이동부(215)는 구동부(280)를 중심으로 하는 호형(弧形) 경로를 따라 트랜스듀서 모듈(210)을 이동시키며, 이처럼 이동 가능한 트랜스듀서 모듈(210)을 구비하는 프로브(200)는, 3D 초음파 이미지를 구현하기 위한 초음파 에코신호를 초음파 진단장치(10)의 본체(12)로 송출할 수 있다. 여기서, 이동부(215) 및 트랜스듀서 모듈(210)을 이동시키기 위한 구동부(280)의 상세한 구조 및 작동관계는 당업자가 용이하게 구현, 실시할 수 있는 사항이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The moving part 215 is linked with the driving part 280. The driving unit 280 is provided inside the housing 270 to move the moving unit 215. The moving unit 215 moves the transducer module 210 along an arc path centering on the driving unit 280, and the probe 200 having the movable transducer module 210 is provided as described above. The ultrasound echo signal for implementing the 3D ultrasound image may be transmitted to the main body 12 of the ultrasound diagnosis apparatus 10. Here, the detailed structure and operation relationship of the driving unit 280 for moving the moving unit 215 and the transducer module 210 is a matter that can be easily implemented and implemented by those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

하우징(270)의 내부에는 유체(290)가 수용될 수 있다. 유체(290)는 하우징(270)의 내부에 수용되어 트랜스듀서 모듈(210)을 둘러싸는 것으로, 오일 등이 이에 적용될 수 있다. 상기 트랜스듀서 모듈(210)은 이 유체(290)에 잠긴 상태로 구비된다.The fluid 290 may be accommodated in the housing 270. The fluid 290 is accommodated in the housing 270 to surround the transducer module 210, and oil or the like may be applied thereto. The transducer module 210 is provided submerged in the fluid 290.

냉각부(220)는 트랜스듀서 모듈(210)을 냉각시키도록 구비되며 열전소자를 포함한다. 본 실시예의 냉각부(220)는 트랜스듀서 모듈(210)을 직접 냉각하도록 구비되는 것은 아니며, 트랜스듀서 모듈(210)을 둘러싸고 있는 유체(290)를 냉각시킴으로써, 트랜스듀서 모듈(210)을 냉각하게 된다.The cooling unit 220 is provided to cool the transducer module 210 and includes a thermoelectric element. The cooling unit 220 of the present embodiment is not provided to directly cool the transducer module 210, but cools the transducer module 210 by cooling the fluid 290 surrounding the transducer module 210. do.

상기 냉각부(220)와 유체(290) 사이에는 열전도부재(230)가 더 구비된다. 열전도부재(230)의 일측은 유체(290)와 접촉되며, 타측은 냉각부(220)와 접촉된다. 열전도부재(230)는 본 발명의 일 실시예에서와 마찬가지로, 열전도율이 높은 재질로 형성됨이 바람직하다.A thermally conductive member 230 is further provided between the cooling unit 220 and the fluid 290. One side of the thermal conductive member 230 is in contact with the fluid 290, the other side is in contact with the cooling unit 220. As in the embodiment of the present invention, the thermal conductive member 230 is preferably formed of a material having high thermal conductivity.

프로브(200) 사용시 트랜스듀서 모듈(210)에서 열이 발생되면, 이 열은 트랜스듀서 모듈(210)을 둘러싸는 유체(290)에 전달되고, 이 열은 열전도부재(230)를 통해 냉각부(220)로 전달된다. 이때 냉각부(220)가 작동되면, 냉각부(220)에 구비된 열전소자의 일측 주변에서는 열전소자의 흡열로 인해 냉각이 일어나게 되며, 열전도부재(230)를 통해 전달된 열은 냉각부(220)에 의해 냉각된다.When heat is generated in the transducer module 210 when the probe 200 is used, the heat is transferred to the fluid 290 surrounding the transducer module 210, and the heat is transferred to the cooling unit through the heat conductive member 230. 220). At this time, when the cooling unit 220 is operated, cooling occurs due to the heat absorption of the thermoelectric element around one side of the thermoelectric element provided in the cooling unit 220, and the heat transferred through the heat conductive member 230 is the cooling unit 220. Cooling by).

아울러 상기 열전도부재(230)는, 유체(290) 및 냉각부(220)와 접촉되는 한편, 상기 구동부(280)를 감싸도록 연장되게 구비될 수 있다. 트랜스듀서 모듈(210)과 마찬가지로 구동부(280)에서는 상당한 열이 발생한다. 본 실시예에 따르면, 구동부(290)에서 발생된 열은 열전도부재(230)를 통해 냉각부(220)로 전달되며, 이처럼 열전도부재(230)를 통해 전달된 열은 냉각부(220)에 의해 냉각된다.In addition, the heat conductive member 230 may be provided to extend to surround the driving unit 280 while being in contact with the fluid 290 and the cooling unit 220. As with the transducer module 210, significant heat is generated in the driver 280. According to the present embodiment, the heat generated by the driving unit 290 is transferred to the cooling unit 220 through the heat conducting member 230, and thus the heat transmitted through the heat conducting member 230 is transferred by the cooling unit 220. Is cooled.

한편, 본 실시예의 프로브(200)는 본 발명의 일 실시예에서와 같이 온도센 서(240)를 더 구비할 수 있다. 이 온도센서(240)는 하우징(270)의 내부에 구비되되, 유체(290)에 접촉되게 구비된다. 온도센서(240)는 트랜스듀서 모듈(210)에서 발생되어 유체(290)로 전달된 열을 감지하고, 이 열이 소정 온도 이상일 경우 이를 감지하여 제어부(250)로 전기신호를 전송한다. 온도센서(240)로부터 전기신호를 전송받은 제어부(250)는, 냉각부(220)를 작동시켜 냉각부(220)가 트랜스듀서 모듈(210)에 대한 냉각을 수행하도록 제어한다.On the other hand, the probe 200 of the present embodiment may further include a temperature sensor 240 as in one embodiment of the present invention. The temperature sensor 240 is provided inside the housing 270 and provided to be in contact with the fluid 290. The temperature sensor 240 detects heat generated by the transducer module 210 and transferred to the fluid 290, and detects when the heat is higher than a predetermined temperature, and transmits an electric signal to the controller 250. The controller 250 receiving the electric signal from the temperature sensor 240 controls the cooling unit 220 to perform cooling of the transducer module 210 by operating the cooling unit 220.

또한, 본 실시예의 프로브(200)는 방열부(260)를 더 구비할 수 있다. 방열부(260)는 하우징(270)에 구비된다. 방열부(260)는, 냉각부(220)에 인접되게 배치되되, 열전소자의 발열부에 인접되게 배치되며, 열전도부재(230) 및 구동부(280)에 인접되게 배치된다. 이러한 방열부(260)는, 그 일부분이 하우징(270)의 외부로 노출되게 연장됨으로써 냉각부(220)로부터 발산되는 열을 프로브(200) 외부로 발산시킨다. 이 방열부(260)의 구성 및 작용은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부(160; 도 2 참조)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In addition, the probe 200 of the present embodiment may further include a heat dissipation unit 260. The heat dissipation unit 260 is provided in the housing 270. The heat dissipation unit 260 is disposed adjacent to the cooling unit 220, is disposed adjacent to the heat generating unit of the thermoelectric element, and is disposed adjacent to the heat conductive member 230 and the driving unit 280. The heat dissipation unit 260 extends to expose a portion of the housing 270 to the outside of the housing 270 to dissipate heat emitted from the cooling unit 220 to the outside of the probe 200. Since the configuration and operation of the heat dissipation unit 260 are similar to those of the heat dissipation unit 160 (refer to FIG. 2) according to the exemplary embodiment of the present invention, detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. I will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브를 구비하는 초음파 진단장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an ultrasonic diagnostic apparatus having a probe according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 프로브를 개략적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the probe illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 프로브의 구성도이다.3 is a block diagram of the probe shown in FIG. 2.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브를 개략적으로 나타낸 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a probe according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 프로브의 구성도이다.FIG. 5 is a configuration diagram of the probe shown in FIG. 4.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100,200 : 프로브 110,210 : 트랜스듀서 모듈100,200: probe 110,210: transducer module

120,220 : 냉각부 130,230 : 열전도부재120,220: Cooling part 130,230: Heat conductive member

140,240 : 온도센서 150,250 : 제어부140,240 temperature sensor 150,250 control unit

160,260 : 방열부 170,270 : 하우징160,260: heat dissipation part 170,270: housing

280 : 구동부 290 : 유체280: drive unit 290: fluid

Claims (11)

트랜스듀서 모듈; 및Transducer module; And 상기 트랜스듀서 모듈을 냉각시키는 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.Probe comprising a cooling unit for cooling the transducer module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각부는 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And the cooling unit includes a thermoelectric element. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 트랜스듀서 모듈과 상기 냉각부 사이에 배치되며, 상기 트랜스듀서 모듈로부터 발생되는 열이 전달되는 열전도부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And a heat conduction member disposed between the transducer module and the cooling unit and configured to transfer heat generated from the transducer module. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 트랜스듀서 모듈을 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And a driving unit for moving the transducer module. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열전도부재는 상기 구동부를 감싸도록 연장되는 것을 특징으로 하는 프로브.And the heat conductive member extends to surround the driving unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트랜스듀서 모듈에는 온도센서가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브.The transducer module is characterized in that the temperature sensor is provided. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각부에 인접 배치되는 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And a heat dissipation unit disposed adjacent to the cooling unit. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 방열부는 일부분이 하우징의 외부로 노출되게 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브.And the heat dissipation part is exposed to the outside of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트랜스듀서 모듈을 둘러싸는 유체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And a fluid surrounding the transducer module. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 유체에 접촉되는 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.And a temperature sensor in contact with the fluid. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10, 상기 프로브는 초음파 진단장치용 프로브인 것을 특징으로 하는 프로브.The probe is a probe for the ultrasonic diagnostic apparatus.
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