KR20100046564A - Processing method for silicon carbide wafer cutting wastes and processing apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for processing a silicon carbide wafer cut waste are provided to prevent a secondary pollution by distilling, separating, and recovering waste water contained in a liquid waste, polyethylene glycol, and waste oil contained in liquid waste. CONSTITUTION: A solid waste is separated from a liquid waste(10). The waste water among the liquid waste is separated with a thin film evaporation method(13). The polyethylene glycol is separated from the separated waste water with a thin film evaporation method(14). The waste oil component of the residual liquid waste of the separated polyethylene glycol is separated with the molecule distillation method and is packed(15). The waste oil residue is divided.

Description

실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정 및 그 처리장치{Processing method for silicon carbide wafer cutting wastes and processing apparatus thereof}Processing method for silicon carbide wafer cutting wastes and processing apparatus

본 발명은 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물을 처리하는 공정 및 그 처리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a process for treating silicon carbide wafer cutting waste and an apparatus for treating the same.

반도체 산업(Semiconductor Industry)과 태양열 에너지(태양전지 및 광전지) 웨이퍼 산업(Silicon Solar Cell & Photovoltaic Industry)이 현재 매우 활발하게 발전하고 있는데 반도체 칩과 태양열 에너지 웨이퍼의 생산과정에서 실리콘 카바이드 웨이퍼를 필요한 크기에 맞게 절단하기 위해 제조업자들은 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단공정(wafer cutting process)을 이용한다. 비록 실리콘 카바이드 웨이퍼의 절단공정에 여러 종류가 있지만 그러나 기술적으로 가장 성숙되었고 가장 많은 제조상이 채용하는 것이 와이어톱니자름(wire sawing)이라고 불리는 특허를 받은 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단공정이다. The semiconductor industry and the solar energy (solar cell and photovoltaic) wafer industry are now very active, and silicon carbide wafers can be manufactured to the required size in the production of semiconductor chips and solar energy wafers. To cut properly, manufacturers use a silicon carbide wafer cutting process. Although there are many types of silicon carbide wafer cutting processes, the most technologically mature and most employed by manufacturers is the patented silicon carbide wafer cutting process called wire sawing.

소위 와이어톱니자름은 속칭 금강사라고 불리는 탄화실리콘을 절단 연마재료로 하는 절단기술인데, 작업시 절단대에 한 조의 계속적으로 자동조정하는 장 력(tension)을 가지고 또한 여러가닥의 평행하는 스텐레스 스틸 와이어기구(stainless steel wire mechanism)가 부단히 회전운행하고 그 운행속도가 매초 10-15미터(10-15m/sec)에 도달하여 실리콘 카바이드 웨이퍼를 절단하는데 지속적인 압력을 가하는 밀접을 행하며 동시에 절단대에서 스텐레스 스틸 와이어 면을 향해 실리콘 카바이드 웨이퍼 한 측의 고속분무기가 지속적으로 미리 조정배합한 수용성 절단액(Aqueous cutting fluid 혹은 cutting slurry로 불림)을 스텐레스 스틸 와이어에 뿜어내는데, 절단액의 주요성분은 속칭 금강사라고 불리는 탄화실리콘(Silicon Carbide), 폴리에틸렌렌 글리콜(Polyethylene Glycol, 약칭 PEG), 절단유(Cutting oil) 및　 냉각수 등 성분이다. The so-called wire saw cutting technology is a cutting technology using silicon carbide, which is commonly called Geumgangsa, as a cutting abrasive material. It is a stainless steel wire mechanism that has several sets of parallel automatic tensioning force on the cutting table. (stainless steel wire mechanism) runs continuously and its running speed reaches 10-15 meters (10-15m / sec) every second, making close pressure to cut silicon carbide wafers and at the same time stainless steel wire Aqueous spray fluid (called Aqueous cutting fluid or cutting slurry) continuously conditioned by a high-speed sprayer on one side of a silicon carbide wafer toward the surface is spouted onto stainless steel wire. Silicon Carbide, Polyethylene Glycol, PEG Ingredients such as cutting oil and coolant.

절단액 중에 함유된 탄화실리콘은 경도가 매우 높은 연마재료(abrasive)이기 때문에 와이어 톱니 윗면이 실리콘 카바이드 웨이퍼에 압력을 가할 때 와이어 톱니가 고속운행하는 중 실리콘 카바이드 웨이퍼에 부식과 절단작용이 이루어지고, 절단유 중의 폴리에틸렌렌 글리콜과 물은 냉각제와 소제액이 되어 톱니 찌꺼기, 즉 실리콘 분말과 잡질을 지속적으로 배출하여 와이어 톱니와 실리콘 카바이드 웨이퍼의 접촉면이 톱니 절단면을 씻게되는데 절단유는 윤활작용을 하여 절단공정이 쉽게 진행되며 흔들리는 것을 방지하여 평행을 유지하고 전체 절단공정이 매우 순조롭게 진행된다. Since the silicon carbide contained in the cutting liquid is an abrasive material having a very high hardness, when the top surface of the wire teeth pressurizes the silicon carbide wafer, corrosion and cutting action occurs on the silicon carbide wafer during the high speed operation of the wire teeth. Polyethyleneene glycol and water in the cutting oil become coolant and cleaning liquid to continuously discharge the tooth debris, that is, silicon powder and miscellaneous material, so that the contact surface between the wire saw tooth and the silicon carbide wafer washes the sawn cutting surface. The process is easily carried out and prevented from shaking to keep parallelism and the entire cutting process is very smooth.

절단작업 중 사용했던 절단액은 절단된 실리콘 분말 및 잡질 등과 혼합되어 지속적으로 절단대 외부로 배출되어 미음(죽)상태의 폐기물이 되는데, 이를 일반적으로 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물(PV-Panel 혹은 wafer cutting waste)이라 부른다. 이러한 폐기물은 유해한 공업폐기물로 처리를 하지 않고 마음대로 버리면 심각한 환경오염을 유발한다. The cutting liquid used during the cutting process is mixed with the cut silicon powder and miscellaneous material and is continuously discharged to the outside of the cutting table to become a waste of rice, which is generally silicon carbide wafer cutting waste (PV-Panel or wafer cutting). It is called waste. Such wastes cause serious environmental pollution if they are disposed of at will without being treated as hazardous industrial waste.

비록 종래의 업자들이 분화법 혹은 깊은 우물에 주입하는 방식으로 이 폐기물을 처리해 왔지만 그 효과는 그다지 좋지 못하다. 예를 들어 분화법을 채용할 때 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물 자체의 열수치가 낮아 분화전에 반드시 폐기물 중 충분한 연료기름을 첨가해 열수치를 높인 후 분화를 진행해야 하고, 또한 폐기물 중의 고체폐기물이 함유한 탄화실리콘은 분화된 후 한 층의 점막이 분화로벽에 스며들어 쉽게 분화로벽 구조에 손상을 초래하게 된다. 따라서 높은 처리비와 쉽게 손상되는 분화로벽의 문제때문에 현재 이 방법은 거의 행해지지 않고 있다. 깊은 우물에 주입하는 방식은 주로 폐기된 광산동굴에 폐기물을 주입하는 것인데, 이 방법은 잘못하여 지하수로 스며들어 환경을 오염시키는 경우가 발생하기 쉬워 현재 일본 이외의 지역에서 거의 실시되지 않고 있다. Although conventional traders have treated this waste by differentiation or injecting it into deep wells, the effect is not very good. For example, when the differentiation method is adopted, the heat value of silicon carbide wafer cutting waste itself is low, so sufficient fuel oil in the waste must be added to increase the heat value before the differentiation, and then the differentiation of solid waste in the waste After the silicon carbide is differentiated, a layer of mucosa penetrates into the differentiating furnace wall, causing damage to the differentiating furnace wall structure. Therefore, this method is rarely performed at present due to the problem of high treatment cost and easily damaged eruption furnace walls. Injection into deep wells is mainly done by injecting waste into discarded mine caves, which are likely to inadvertently penetrate into groundwater and contaminate the environment, and are currently rarely practiced outside of Japan.

분화법, 깊은 우물 주입법 이외 독일의 공장에서는 틀판식 여과기(Chamber filter press), 혹은 회전기류식 고체액체 분리기(Hydro-cyclone)를 채용하여 먼저 폐기물에 대해 여과를 진행한 후 다시 고체물에 대해 선별(Sorting)을 진행한 후 다시 폐기물 중의 탄화실리콘(SiC), 폴리에틸렌렌 글리콜(PEG), 및 실리콘 분말(Si)을 각각 회수하여 다시 탄화실리콘, 폴리에틸렌렌 글리콜을 재조합하여 실리콘 카바이드 웨이퍼를 절단하는 절단액으로 제작하여 재이용하는데 이는 비교적 선진적인 방법이다. In addition to the differentiation and deep well injection methods, the German plant employs a amber filter press or a gyro-cyclone to first filter the waste and then sort the solid again. After sorting, silicon carbide (SiC), polyethyleneene glycol (PEG), and silicon powder (Si) in the wastes are recovered, and silicon carbide and polyethyleneene glycol are recombined to cut silicon carbide wafers. It is made of liquid and reused, which is a relatively advanced method.

그러나 이러한 과정에 사용되는 설비가 매우 비싸고 따라서 원가가 매우 높 다. 따라서 독일과 중국 내 설립한 독일공장 이외 기타 국가의 공장에서는 이러한 기술이 거의 채용되지 않고 있다. However, the equipment used in this process is very expensive and therefore the cost is very high. Therefore, these technologies are rarely employed in factories other than Germany and Germany.

통계에 의하면 현재 실리콘 카바이드 웨이퍼의 절단에 필요한 절단액(Cutting fluid)은 2008년 6월까지 매년 총수요량이 20만톤(20,000MT)라고 하는데, 공장에서 회수사용하는 절단액의 총량은 8만톤에도 이르지 못한다고 한다. 다시 말해서 처리를 거치지 않은 절단 폐기물이 12만톤에 이른다는 뜻이다. 그리고 2010년까지 전 지구의 총수요량은 약 57만톤인데 회수사용되는 절단액 총량은 약 28만톤으로 예상되고 있다. 즉 처리를 거치지 않은 폐기물이 34만톤에 이른다는 말이다. 또한 2011년에는 전 지구 총 수요량이 69만톤을 넘을 것이며 처리를 거치지 않은 폐기물이 46만톤에 이를 것으로 예상되는데 이 수치는 매우 심각한 것이 아닐 수 없다. According to statistics, the cutting fluid required for cutting silicon carbide wafers is 200,000 tons (20,000 MT) annually until June 2008, and the total amount of cutting fluid recovered from the factory reaches 80,000 tons. I can't. In other words, 120,000 tonnes of untreated waste are cut. By 2010, the total demand of the whole world is about 570,000 tons, and the total amount of cutting liquid used is expected to be about 280,000 tons. In other words, 340,000 tons of waste has not been treated. In 2011, the total global demand will exceed 690,000 tons and untreated waste will reach 460,000 tons, a very serious figure.

현재 시장에서 제공하는 처리기술은 매우 제한적인데 한편으로는 실리콘 카바이드 웨이퍼의 생산가격이 높고, 공장의 풍부한 이윤으로 인해 다수의 실리콘 카바이드 웨이퍼 생산공장이 실리콘 카바이드 웨이퍼의 절단폐기물에 대한 즉시 처리의 필요를 느끼지 못하고 있기 때문이다. 따라서 공장의 한 구석에 일시 저장으로 모아 두는 것으로 해결하고 있는데 따라서 이 문제는 갈수록 심각해지고 있으며 전면적인 검토가 필요하다 하겠다.Currently, the processing technology offered by the market is very limited, while the production cost of silicon carbide wafers is high, and the plant's rich profits have led many silicon carbide wafer manufacturing plants to deal with the need for immediate disposal of silicon carbide wafer cutting waste. Because you do not feel. Therefore, it is solved by storing them temporarily in one corner of the factory. Therefore, this problem is getting serious and needs a full review.

본 발명의 목적은 자원회수 재이용을 진행하며 2차 오염을 방지하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정 및 그 처리장치를 제공하는 것이다. Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a process for treating silicon carbide wafer cutting waste and a processing apparatus thereof, which proceed with resource recovery and prevent secondary contamination.

본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정은 The silicon carbide wafer cutting waste treatment process of the present invention

(A) 폐기물 중의 고체와 액체에 대해 먼저 분리를 진행하여 고체 폐기물과 액체 폐기물을 분리해 내는 고체액체 분리과정과, (A) the solid liquid separation process of separating solid and liquid wastes first by separating solids and liquids from wastes;

(B) (A)의 고체액체 분리과정에 이어서 얇은 막 증발방식으로 액체 폐기물 중의 폐수를 분리해 내는 폐수 분리과정과, (B) the wastewater separation process of separating the wastewater from the liquid waste by thin film evaporation followed by the solid liquid separation process of (A);

(C) (B)의 폐수 분리과정에 이어서 이미 분리해 낸 폐수의 액체 폐기물을 다시 얇은 막 증발방식으로 폴리에틸렌렌 글리콜을 분리해 내는 폴리에틸렌렌 글리콜 회수과정, 및 (C) Polyethylene glycol recovery process of separating the polyethyleneene glycol by thin film evaporation following the wastewater separation process of (B) and the liquid waste of the already separated wastewater again, and

(D) (C)의 폴리에틸렌렌 글리콜 회수과정에 이어 분리해 낸 폴리에틸렌렌 글리콜의 잔여 액체 폐기물의 회수유(폐유)성분을 분자증류방식으로 분리해 내고 포장하여 판매하며 잔존한 폐유 찌꺼기는 분화시키는 폐유 회수과정을 포함한다. (D) Following the polyethyleneene glycol recovery process of (C), the recovered oil (waste oil) component of the remaining liquid waste of polyethyleneene glycol separated from the polyethylene distillation method is separated, packaged and sold, and the remaining waste oil is differentiated. Waste oil recovery process.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정은 상기 (A)의 고체액체 분리과정에서 분리해 낸 고체 폐기물이 고체 폐기물 처리과정에 들어가 건조, 부유물 선택 및 선별 등 기술을 통해 모든 고체 폐기물이 포함하고 있는 탄화실리콘(SiC), 실리콘 분말(Si), 잡질 등에 대해 완전한 분리를 진행하여 다 시 재이용을 위한 가공에 들어가거나 혹은 고체화 기술로 고체화가 진행되게 한다. In the above-described process for treating silicon carbide wafer cutting waste of the present invention, the solid waste separated in the solid liquid separation process of (A) enters the solid waste treatment process, and all solid wastes are removed through drying, flotation selection and sorting techniques. Complete separation of the silicon carbide (SiC), silicon powder (Si), and miscellaneous material is carried out for re-use or solidification by solidification technology.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정의 (B)의 폐수 분리과정에서 분리된 후의 폐수는 폐수처리공장에 들어가 처리된다. The wastewater after separation in the wastewater separation process of (B) in the above-described treatment process of silicon carbide wafer cutting waste of the present invention enters a wastewater treatment plant and is treated.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정의 (C)의 폴리에틸렌렌 글리콜 회수과정에서 분리해 낸 폴리에틸렌 글리콜 용액은 포장하여 판매한다. The polyethylene glycol solution separated in the polyethyleneene glycol recovery process of (C) in the above-mentioned treatment process of the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention is packaged and sold.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정의 (D)의 폐유 회수과정에서 분리해 낸 폐수는 회수하고 통에 담아 판매하며 제조과정에서 배출된 잔존하는 폐유 찌꺼기는 분화시킨다. The wastewater separated in the waste oil recovery process of (D) of the above-described silicon carbide wafer cutting waste treatment process of the present invention is recovered, sold in barrels, and the remaining waste oil discharged from the manufacturing process is differentiated.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정의 (A)의 고체액체 분리과정은 중력식 혹은 회전흐름식 고체액체 분리, 혹은 접반식 원심분리 방식이다. The solid-liquid separation process of (A) of the above-mentioned treatment process of the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention is gravity or rotary flow solid-liquid separation, or centrifugal separation.

본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정을 위한 처리장치는 고체액체 분리장치, 제1 얇은 막 증발장치, 제2 얇은 막 증발장치, 분자증류장치를 포함한다. 상기 고체액체 분리장치의 기능은 폐기물 중의 액체 폐기물과 고체 폐기물에 대해 분리를 진행하는 것이다. 상기 제1 얇은 막 증발장치의 기능은 고체액체 분리장치에서 분리된 액체 폐기물을 얇은 막 증발기를 통해 액체 폐기물 중의 폐수를 분리해 내는 것이다. 상기 제2 얇은 막 증발장치의 기능은 제1 얇은 막 증발장치에서 분리된 폐수의 액체 폐기물을 얇은 막 증발기를 통해 폴리에틸렌렌 글리콜을 분리해 내는 것이다. 상기 분자증류장치의 기능은 제2 얇은 막 증발장치에 서 분리해 낸 폴리에틸렌렌 글리콜의 찌꺼기 액체 폐기물을 분자증류기를 통해 폐유를 걸러내고 나머지 폐유 찌꺼기를 배출시키는 것이다. The processing apparatus for the treatment process of the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention includes a solid liquid separator, a first thin film evaporator, a second thin film evaporator, and a molecular distillation apparatus. The function of the solid liquid separator is to separate the liquid waste and the solid waste from the waste. The function of the first thin film evaporator is to separate the wastewater in the liquid waste from the liquid waste separated in the solid liquid separator through the thin film evaporator. The function of the second thin film evaporator is to separate the polyethyleneene glycol from the liquid waste of the wastewater separated in the first thin film evaporator through a thin film evaporator. The function of the molecular distillation apparatus is to filter the waste oil of polyethyleneene glycol residue liquid waste separated from the second thin film evaporator through the molecular distillation unit and discharge the remaining waste oil residue.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치의 고체액체 분리장치는 중력식 고체액체 분리기, 회전흐름식 고체액체 분리기, 접반식 원심분리기, 두 개의 조합조와 복수의 펌프를 포함한다. The solid-liquid separator of the above-described processing apparatus for silicon carbide wafer cutting waste of the present invention includes a gravity solid liquid separator, a rotary flow solid liquid separator, a combined centrifuge, two combination tanks and a plurality of pumps.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치의 제1 얇은 막 증발장치는 원료조, 조합조, 예열기, 얇은 막 증발기, 냉각응고기, 두 개의 재료 일시저장조, 폐수 저장조, 도열유로, 도열유 팽창조 및 복수의 펌프를 포함한다. The first thin film evaporator of the above-described processing apparatus of the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention comprises a raw material tank, a combination tank, a preheater, a thin film evaporator, a chilled meat, two material temporary storage tanks, a wastewater storage tank, a heating flow path, An oil expansion tank and a plurality of pumps.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치의 제2 얇은 막 증발장치는 예열기, 얇은 막 증발기, 냉각응고기, 두 개의 재료 일시저장조, 폴리에틸렌렌 글리콜 저장조, 도열유로, 도열유 팽창조 및 복수의 펌프를 포함한다. The second thin film evaporator of the above-described processing apparatus of the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention includes a preheater, a thin film evaporator, a cooled meat, two material temporary storage tanks, a polyethyleneene glycol storage tank, a heating channel, a thermal oil expansion tank, It includes a plurality of pumps.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치의 분자증류장치는 예열기, 깔판식(wiper type) 분자증류기, 냉각정, 두 개의 재료 일시저장조, 진공 완충조, 기체액체 분리기, 도열유로, 도열유 팽창조, 폐유 찌꺼기 저장조 및 복수의 펌프를 포함한다. The molecular distillation apparatus of the above-described processing apparatus for silicon carbide wafer cutting waste of the present invention includes a preheater, a wiper type molecular distillation unit, a cooling well, two material temporary storage tanks, a vacuum buffer tank, a gas liquid separator, a heating flow path, and a thermal Oil expansion tank, waste oil waste storage tank and a plurality of pumps.

상술한 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치는 상기 각 장치의 제조과정에 냉각순환수와 냉수를 공급하여 각 장치에서 냉각응고와 회수물에 대해 열교환을 진행하는 용도의 냉각장치를 더 포함하는데, 이 냉각장치는 냉각 수 순환유닛과 냉수기를 포함하며, 냉각순환유닛은 냉각수탑과 복수의 냉각수 순환펌프를 포함한다. The apparatus for treating silicon carbide wafer cutting waste of the present invention as described above further includes a cooling device for supplying cooling circulating water and cold water in the manufacturing process of each device to perform heat exchange for cooling coagulation and recovered products in each device. The cooling device includes a cooling water circulation unit and a cold water unit, and the cooling circulation unit includes a cooling water tower and a plurality of cooling water circulation pumps.

본 발명의 주요방법은 먼저 폐기물을 조합하고 다시 중력식 고체액체 분리기에 넣어 폐기물 중의 고체 폐기물과 액체 폐기물에 대해 먼저 고체액체 분리를 진행하여 그중 비중이 큰 탄화실리콘(금강사)과 무기물을 탈제한 후 다시 그중 여전히 존재하고 있는 상당 비율의 고체 폐기물의 미음(죽)상태 폐기물을 회전 흐름식 고체액체 분리기에 넣어 그중 비중이 비교적 큰 실리콘 분말과 잡질을 없앤 다음에 두 차례의 조합을 거친 후 다시 잔여분의 폐기물을 접반식 고속 원심분리기에 넣어 고체액체 분리를 진행하여 잔여하는 고체 폐기물을 미음(죽)상태로부터 탈제하여 고체액체 분리과정을 완성한다.　The main method of the present invention is to first combine the waste and put it again in the gravity solid liquid separator to proceed to the solid liquid separation of the solid waste and the liquid waste in the waste first of the silicon carbide (gold steel yarn) and inorganic materials having a large specific gravity and then again A large proportion of the solid waste still present in the waste is placed in a rotary flow solid-liquid separator to remove the silicon powder and miscellaneous material with a relatively high specific gravity, followed by two combinations, and then the remaining waste. The solid liquid is separated into a high speed centrifugal separator by centrifugation, and the remaining solid waste is degreased from the taste state to complete the solid liquid separation process.

고체액체 분리과정을 완성한 후 수집된 고체 폐기물을 다시 건조, 부유물 선택 및 선별 등 기술을 통해 모든 고체 폐기물이 함유한 탄화실리콘, 실리콘 분말, 잡질 등 물질에 대해 완전한 분리를 진행하여 다시 재이용 가공을 진행하며 혹은 고체화 기술로 고체화를 진행한다. 고체 폐기물의 건조, 부유물 선택 및 선별하는 등과 관련된 기술, 혹은 고체화 기술로 고체 폐기물을 고체화하는 방식은 현재 여러 가지 성숙된 기술을 운용할 수 있으며 이는 본 발명의 중점이 아니므로 자세한 설명은 생략한다. After the solid liquid separation process is completed, the solid waste collected is dried again, suspended solids selection and screening are performed, and the complete separation of materials such as silicon carbide, silicon powder, and miscellaneous material contained in all solid waste is carried out for reuse. Or solidify by solidification technology. Techniques related to the drying of solid wastes, selection and sorting of suspended solids, or the method of solidifying solid wastes by solidification techniques may operate various mature technologies at present, and thus, detailed description thereof will be omitted.

고체액체 분리가 완성된 액체 폐기물은 펌프를 사용해 얇은 막 증발기, 분자증류기 및 주변설비로 구성된 연속적 진공증류과정을 통해 처리를 진행하고, 각기 다른 물질의 비등온도의 고저 순서에 따라 액체 폐기물중의 폐수, 폴리에틸렌렌 글 리콜 및 폐유를 각각 증류시켜내고, 분리된 폐수는 폐수 처리공장에 보내져 처리가 진행되며, 폴리에틸렌렌 글리콜 용액, 회수유(폐유)는 포장하여 판매되며 잔여하는 소량의 폐유 찌꺼기는 분화시켜 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물에 대한 완전한 처리 목표에 도달한다.The liquid waste from which the solid liquid is separated is processed through a continuous vacuum distillation process consisting of a thin film evaporator, a molecular distillation unit and a peripheral equipment using a pump. , Polyethylene glycol and waste oil are distilled out separately, and the separated waste water is sent to a wastewater treatment plant for treatment.The polyethyleneene glycol solution and recovered oil (waste oil) are packaged and sold, and a small amount of waste oil residue is differentiated. To reach a complete treatment target for silicon carbide wafer cutting waste.

상술한 바대로 현재 시장수요에 충분한 공급을 해 줄 타당한 방법이 없기 때문에 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단으로 생산되는 폐기물의 완전한 처리가 이루어지지 않아 자원의 완전한 회수목적도 달성되지 못하고, 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단으로 생산되는 폐기물의 퇴적량도 갈수록 많아지고 있다. 따라서 본 발명은 경제적이고 조작이 쉬운 방법을 제공하여 공장에 운용하게 하여 이러한 폐기물에 대해 완전한 처리를 진행하여 자원의 완전회수 목표에 도달할 수 있는 것이다. As mentioned above, since there is no reasonable way to provide sufficient supply for the current market demand, the complete disposal of waste produced by silicon carbide wafer cutting is not completed, so the complete recovery of resources is not achieved, and silicon carbide wafer cutting is produced. The amount of waste deposition is also increasing. Therefore, the present invention provides an economical and easy-to-operate method to be operated in a factory so that such waste can be fully processed to reach a complete recovery target of resources.

도 1을 참고하면, 이는 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물을 처리하는 공정으로 이 공정은 아래 순서를 포함한다. 　Referring to Figure 1, this is a process for treating the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention includes the following steps.

(A) 과정(10)은 고체액체 분리과정으로, 폐기물 중의 고체와 액체에 대해 먼저 분리를 진행하여 분리된 액체 폐기물을 과정(11)의 액체 폐기물 처리과정으로 보내고, 분리된 고체 폐기물은 과정(12)의 고체 폐기물 처리과정으로 들여보내 건조, 부유물 선택, 선별 등 기술을 통해 모든 고체 폐기물이 포함하고 있는 탄화실리콘, 실리콘 분말, 잡질 등 물질에 대해 완전한 분리를 진행하여 가공과 재이용이 되게 하고, 혹은 고체화 기술로 고체화를 진행한다. (A) Process (10) is a solid liquid separation process, which first separates the solids and liquids in the waste and sends the separated liquid waste to the liquid waste treatment process of the process (11). Through the solid waste treatment process of 12), through the technology of drying, flotation, and sorting, complete separation of materials such as silicon carbide, silicon powder, and miscellaneous material contained in all solid waste is processed and reused. Or solidify by the solidification technique.

(B) 과정(13)은 폐수 분리과정으로, 고체액체 분리후의 액체 폐기물을 펌프를 사용해 제1 얇은 막 증발장치에 보내어 액체 폐기물 중의 폐수(131)를 증류해 낸다. 분리된 후의 폐수(131)는 폐수 처리공장에 보내어 처리를 진행한다. (B) process 13 is a wastewater separation process in which the liquid waste after the solid liquid separation is sent to the first thin film evaporator using a pump to distill the wastewater 131 in the liquid waste. After the separation, the wastewater 131 is sent to a wastewater treatment plant for treatment.

(C) 과정(14)은 폴리에틸렌 글리콜 회수과정으로, 상기 (B)과정에 이어 이미 분리해 낸 폐수(131)의 액체 폐기물을 제2 얇은 막 증발장치에 보내어 얇은 막 증발방식으로 액체 폐기물중의 폴리에틸렌 글리콜(141)을 분리해 낸다. 분리된 후의 폴리에틸렌 글리콜(141) 용액은 포장하여 판매한다. (C) process (14) is a polyethylene glycol recovery process, following (B) the liquid waste of the waste water 131 that has already been separated is sent to the second thin film evaporator to thin film evaporation method. The polyethylene glycol 141 is separated out. After separation, the polyethylene glycol 141 solution is packaged and sold.

(D) 과정(15)은 폐유 회수과정으로, 상기 과정(C)에 이어 분리해 낸 폴리에틸렌 글리콜(141)의 잔여 액체 폐기물을 분자 증류방식으로 그중의 회수유(151)(폐유)성분을 분리해 내고 포장하여 판매하며 잔존한 폐유 찌꺼기는 분화시킨다. (D) process (15) is a waste oil recovery process, and the remaining liquid waste of polyethylene glycol (141) separated after the above process (C) by molecular distillation to separate the recovered oil 151 (waste oil) components therein. It is packaged and sold and the remaining waste oil is differentiated.

도 2를 참고하면, 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물을 처리하는 장치는 고체액체 분리장치(100), 제1 얇은 막 증발장치(200), 제2 얇은 막 증발장치(300), 분자증류장치(400)와 냉각장치(600)를 포함한다. 2, the apparatus for treating the silicon carbide wafer cutting waste of the present invention is a solid liquid separation device 100, the first thin film evaporator 200, the second thin film evaporator 300, molecular distillation apparatus 400 and the cooling device 600.

도 2와 3을 참고하면, 고체액체 분리장치(100)는 중력식 고체액체 분리기(110), 회전흐름식 고체액체 분리기(120), 접반식 원심 분리기(130), 두 개의 조합조(140,150)와 복수의 펌프(510,511,512)를 포함한다. 2 and 3, the solid liquid separator 100 is a gravity solid liquid separator 110, a rotary flow solid liquid separator 120, a centrifugal centrifuge 130, two combination tanks (140, 150) and A plurality of pumps (510, 511, 512).

작업 시 먼저 실리콘 카바이드 웨이퍼를 절단하여 발생한 미음(죽)상태 폐기물을 조합조(140)에 넣고 조합조(140)의 혼합기를 작동시켜 골고루 혼합하여 이 폐기물이 조합조에서 잘 혼합되게 하며, 이때 외부로부터 들어오는 폐기물로 조합조 중의 액체위치가 예정한 고(高) 액체위치에 도달할 때까지 진행한다, 조합조(140) 가 예정한 고 액체위치에 도달하면 펌프(512)를 작동하여 폐기물을 중력식 고체액체 분리기(Solid Separator)(110)에 넣어 초보적인 고체액체 분리를 진행한다. 동시에 폐기물 중 비중이 가장 큰 탄화실리콘(SiC 금강사)과 대다수의 실리콘 분말(Si)이 중력식 고체액체 분리기(110)의 아래에 떨어지게 되고, 폐유, 물, 소량의 실리콘 분말, 잡질과 폴리에틸렌 글리콜의 혼합물은 중력식 고체액체 분리기의 표층에 떠 있게 되며 다시 말단의 방죽판을 통해 중력식 고체액체 분리기의 일시저장조에 유입하게 되고, 이 일시저장조 내의 액체위치가 고 액체위치에 도달할 때 펌프(511)가 작동하여 미음상태의 폐기물 중 비중이 가장 무거운 실리콘 분말과 부분적인 잡질을 회전흐름식 고체액체 분리기(120)의 하방의 출구로 배출하고 하방에 미리 준비된 일시저장조에 떨어져 다음 단계의 처리를 기다린다. During operation, the silicon carbide wafers are first cut into the waste (joint) state into the combination tank 140, and the mixer of the combination tank 140 is mixed and mixed evenly so that the waste is mixed well in the combination tank. Proceeds until the liquid position in the combination tank reaches a predetermined high liquid position with the waste coming from the wastewater. When the combination tank 140 reaches the predetermined high liquid position, the pump 512 is operated to move the waste into gravity type. The solid liquid separator (Solid Separator) (110) is put into the initial solid liquid separation proceeds. At the same time, silicon carbide (SiC Geumgang) and the majority of silicon powder (Si), which have the highest specific gravity of the waste, fall under the gravity solid-liquid separator 110, and a mixture of waste oil, water, a small amount of silicon powder, miscellaneous and polyethylene glycol Floats on the surface of the gravity solids liquid separator and flows back into the temporary storage tank of the gravity solids liquid separator through the end-plate of the gravity tank, and the pump 511 is operated when the liquid position in the temporary storage tank reaches the high liquid position. By discharging the most heavy silicon powder and partial miscellaneous waste of the waste in the state of the fine state to the outlet of the rotary flow solid-liquid separator 120, and drop to the temporary storage tank prepared in advance to wait for the processing of the next step.

비중이 비교적 가벼운 폐수, 폴리에틸렌 글리콜, 폐유, 잡질 및 소량의 실리콘 분말 등 혼합물은 후단의 조합조(150)에 보내어져 조합을 기다리며 조합조(150)의 액체위치가 예정한 고 액체위치에 도달할 때 펌프(510)가 작동하여 잔존한 폐기물을 접반식 원심분리기(130)에 보내어 마지막 단계의 기계식 고체액체 분리과정을 진행한다. 접반식 원심분리기(130)의 폐기물은 두 무더기로 나누어져 비중이 조금 무거운 잔여 고체 폐기물은 접반식 원심분리기(130) 하방 출구로부터 예정된 저장조로 들어가 그 외 처리를 기다리고, 비중이 조금 무거운 폐수, 폴리에틸렌 글리콜, 및 폐유 등 혼합물은 상방 출구로부터 배출되어 다시 다음 단계(제1 얇은 막 증발장치 (200))의 액체 폐기물 처리과정으로 들어간다. Mixtures such as wastewater, polyethylene glycol, waste oil, miscellaneous and small amounts of silicon powder, which have a relatively low specific gravity, are sent to a combination tank 150 at the rear stage to wait for the combination and the liquid position of the combination tank 150 reaches a predetermined high liquid position. When the pump 510 is operated to send the remaining waste to the folding centrifuge 130 to proceed to the mechanical solid liquid separation process of the last step. Wastes in the cupping centrifuge 130 are divided into two piles, and the remaining solid waste with a little specific gravity enters a predetermined storage tank from the bottom of the cupping centrifuge 130 and waits for other treatment. The mixture, such as glycol and waste oil, is discharged from the upper outlet and enters the liquid waste treatment of the next step (first thin film evaporator 200).

도 2와 4를 참고하면, 제1 얇은 막 증발장치(200)는 원료조(210), 조합 조(220), 예열기(230), 얇은 막 증발기(240), 냉각응고기(250), 두 개의 재료 일시저장조(260,261), 폐수 저장조(270), 도열유로(280), 도열유 팽창조(290) 및 6개의 펌프(513,514,515,516,517,518)를 포함한다. 2 and 4, the first thin film evaporator 200 includes a raw material tank 210, a combination bath 220, a preheater 230, a thin film evaporator 240, and a cold meat 250. Material temporary storage tanks 260 and 261, wastewater storage tank 270, heat flow passage 280, heat transfer oil expansion tank 290, and six pumps 513, 514, 515, 516, 517 and 518.

도 2와 5를 참고하면, 제2 얇은 막 증발장치(300)는 예열기(310), 얇은 막 증발기(320), 냉각응고기(330), 두 개의 재료 일시저장조(340,350), 폴리에틸렌 글리콜 저장조(360), 도열유로(370), 도열유 팽창조(380) 및 진공펌프(519) 및 3개의 펌프(520,521,522)를 포함한다. 2 and 5, the second thin film evaporator 300 includes a preheater 310, a thin film evaporator 320, a cold meat 330, two temporary storage tanks 340 and 350, and a polyethylene glycol storage tank ( 360), the coating flow passage 370, the coating oil expansion tank 380, the vacuum pump 519, and three pumps 520, 521, and 522.

도 2와 7을 참고하면, 냉각장치(600)는 각 장치의 제조과정에 냉각(열교환)을 진행하는 용도이다. 이 냉각장치(600)는 냉각수 순환유닛(610)과 냉수기(620)를 포함한다. 냉각수 순환유닛(610)은 냉각수탑(611)과 3개의 냉각수 순환펌프(612,613,614)를 포함한다. 2 and 7, the cooling device 600 is used for cooling (heat exchange) during the manufacturing process of each device. The cooling device 600 includes a cooling water circulation unit 610 and a cold water cooler 620. The cooling water circulation unit 610 includes a cooling water tower 611 and three cooling water circulation pumps 612, 613, and 614.

작업시 먼저 냉각장치(600)를 작동하여 냉각수를 제1 얇은 막 증발장치(200)의 냉각수를 사용하는 냉각응고기(250), 제2 얇은 막 증발장치(300)의 냉각수를 필요로 하는 냉각응고기(330), 분자 증류장치(400)의 냉각수를 필요로 하는 분자증류기(420) 내 냉각응고기, 그리고 냉수기(620)의 냉각회로에 보내어 다시 냉각수탑(611)에 회류해 돌아오게 한다. During operation, the cooling device 600 is operated to cool the water by using the cooling water 250 using the cooling water of the first thin film evaporator 200 and the cooling water of the second thin film evaporator 300. It is sent to the cooling circuit of the frozen meat in the molecular distillation unit 420, which requires the cooling water of the solidified meat 330, the molecular distillation apparatus 400, and flows back to the cooling water tower 611 again. do.

냉수기(620)는 먼저 65%의 비율로 맑은 물 중 폴리에틸렌 글리콜을 배합해 냉각수의 원수로 하고 다시 냉수기에 내장된 순환펌프가 냉각수의 원수를 냉수기에 보내고 다시 분자증류장치(400)의 냉각수를 필요로 하는 냉각정(430)의 진류관과 분자증류기(420)의 축봉 냉각수 진류관에 보내고 다시 냉수기(620)중에서 순환류를 형성하게 한다. 그런 후 다시 냉수기(620)의 냉동기를 작동하여 순환된 냉수온도를 점차 떨어뜨려 섭씨 -10℃가 되게 한다. The cold water machine 620 first mixes polyethylene glycol in the clear water at a rate of 65% to form the raw water of the cooling water, and the circulation pump built in the cold water sends the raw water of the cooling water to the cold water, and again delivers the cooling water of the molecular distillation apparatus 400. It is sent to the condenser tube of the cooling well 430 and the axial coolant condenser tube of the molecular distillation unit 420 to form a circulating flow again in the cooler 620. Then operate the freezer of the cold water 620 again to gradually reduce the circulated cold water temperature to -10 ℃ Celsius.

냉각장치(600)의 작동이 완성된 후 다시 펌프(518)를 가동하여 도열유를 도열유 진류관을 통해 도열유 파이프에 넣고 먼저 도열유로(280)를 통해 다시 그중의 한 출류 파이프를 통해 얇은 막 증발기(240)의 외곽 협층과 예열기(230)의 환열관로에 들어가 다시 펌프(518)의 입구로 돌아오며, 동시에 도열유 역시 출류관의 기타 분류관을 통해 도열유 팽창조(290)로 들어가 다시 펌프(518)의 입구로 돌아오며 도열유의 순환이 시작된 후 도열유로(280)의 작동을 시작하여 순환유동의 도열유가 점차 온도가 140℃ 이상이 될 때까지 작동하며 도열유로(280)가 도열유의 가열을 안정적으로 진행되게 설정해 둔다. After the operation of the cooling device 600 is completed, the pump 518 is operated again, and the coating oil is introduced into the coating oil pipe through the coating oil flow pipe, and first, the thin film is made through the one of the outlet pipes again through the coating oil passage 280. Enter the outer narrow layer of the membrane evaporator 240 and the return tube of the preheater 230, and then back to the inlet of the pump 518, at the same time the coating oil also enters the coating oil expansion tank 290 through the other sorting pipe of the outlet pipe After returning to the inlet of the pump 518 and starting the circulation of the heating oil, the operation of the heating flow path 280 starts until the heating oil of the circulating flow gradually reaches a temperature of 140 ° C. or higher, and the heating flow path 280 is heated. The heating is set to proceed stably.

냉각수와 도열유의 순환의 작동이 완성된 후 다시 제2 얇은 막 장치(300)에 배치되어 있으며 공용하는 진공펌프(519)(도 5 참고)를 작동하여 제1 얇은 막 증발장치(200)의 서로 연결되는 파이프 중의 공기를 뽑아내어 진류관, 예열기(230), 얇은 막 증발기(240), 재료 일시저장조(260,261)중의 기체압력을 100mbar(0.1bar)이하로 하강시켜 진공증류의 환경을 형성한다. 이때 펌프(513)를 작동하여 액체 폐기물을 지속적으로 조합조(220)에 주입하고 동시에 혼합기를 작동시켜 먼저 혼합을 진행하고 조합조(220)내의 액체 폐기물이 예정한 고 액체위치에 도달할 때 펌프(514)가 자동으로 작동하여 액체 폐기물을 펌프에 넣고 먼저 예열기(230)를 경과해 액체 폐기물의 온도를 섭씨 95℃이상으로 올린 후 다시 얇은 막 증발기(240)내 층의 실린더 내벽에 진입시키며 이때 얇은 막 증발기(240)내에 내장된 칼날이 계속 회전하여 얇은 막 증발기(240)의 내층 실린더 내벽의 액체 폐기물을 지속적으로 실린더 내벽에 칠하여 한 층의 두께가 4-5μ(4-5/1000㎜)의 얇은 막을 형성하고 얇은 막 증발기(240) 외곽의 협층에 온도가 섭씨 140℃인 도열유가 통과하여 이로써 액체 폐기물이 얇은 막 증발기(240)의 실린더 내벽에 형성한 얇은 막의 온도가 지속적으로 섭씨 95℃이상을 유지하게 된다. 이때 얇은 막 증발기(240)의 실린더 내의 기압이 100mbar(0.1bar)이기 때문에 따라서 비록 액체 폐기물이 형성한 얇은 막 중 수분의 온도가 섭씨 100℃에 도달하지 못하지만, 그러나 섭씨 95℃일때는 이미 전부 증발하기 때문에 수증기기 출구 파이프를 통해 냉각응고기(250)의 재료 파이프 내에 들어가고 냉각응고기(250)의 냉각응고 파이프 중에 들어간 냉각수와 열교환이 이루어지며 수증기가 냉각되어 폐수가 되며 다시 재료 일시저장조(261) 중에서 일시 저장된다. After the operation of the circulation of the coolant and the heating oil is completed, the vacuum pump 519 (see FIG. 5), which is disposed in the second thin membrane device 300 and is shared, is operated to operate the first thin membrane evaporator 200. By extracting the air in the pipe to be connected, the gas pressure in the conduit tube, preheater 230, thin film evaporator 240, material temporary storage tanks (260, 261) is lowered to 100 mbar (0.1 bar) or less to form an environment of vacuum distillation. At this time, the pump 513 is operated to continuously inject the liquid waste into the combination tank 220 and at the same time operate the mixer to proceed with mixing first, and the pump when the liquid waste in the combination tank 220 reaches a predetermined high liquid position. 514 is automatically operated to pump the liquid waste into the pump and first pass the preheater 230 to raise the temperature of the liquid waste to above 95 ° C. and then enter the cylinder inner wall of the layer in the thin film evaporator 240 again. The blade embedded in the thin film evaporator 240 is continuously rotated to continuously apply liquid waste from the inner wall of the inner layer cylinder of the thin film evaporator 240 to the inner wall of the cylinder so that the thickness of one layer is 4-5 μ (4-5 / 1000 mm). To form a thin film of the thin film evaporator (240) outside the thin film evaporator 240 is passed through the coating oil having a temperature of 140 ℃ Celsius so that the liquid waste is formed on the inner wall of the cylinder of the thin film evaporator (240) Typically it is maintained for more than 95 degrees ℃. At this time, since the air pressure in the cylinder of the thin film evaporator 240 is 100 mbar (0.1 bar), therefore, even though the temperature of the water in the thin film formed by the liquid waste does not reach 100 degrees Celsius, it is already evaporated at 95 degrees Celsius. Therefore, the water vapor is discharged into the material pipe of the cooling meat 250 through the outlet pipe, and the heat exchange with the cooling water entered in the cooling solidification pipe of the cooling meat 250 is made, and the water vapor is cooled to waste water, and the material storage tank 261 Is temporarily saved.

상술한 과정이 지속되어 재료 일시저장조(261)에 누적된 폐수는 그 위치가 예정한 고(高) 액체위치에 도달했을 때 제1 얇은 막 증발장치(200)의 폐수분리과정의 자동설비가 자동으로 펌프(516)를 작동하여 폐수를 폐수저장조(270)에 보내고 재료 일시저장조(261)의 액체위치가 저(低) 액체위치에 도달했을 때 펌프(516)가 작동을 정지한다. 폐수 저장조(270)의 액체위치가 고 액체위치에 도달했을 때 제1 얇은 막 증발장치(200)의 폐수분리과정의 자동통제 설비가 자동으로 펌프(517)를 작동시키고 폐수를 예정한 폐수처리 공장으로 보내어 처리를 진행하며 폐수 저장조(270)의 액체위치가 저 액체 위치에 도달할 때까지 진행한다. 액체 폐기물 중 증류온도가 섭씨 95℃인 것은 폴리에틸렌 글리콜과 절단유를 포함하는데, 이 단계의 증류온도는 분리중류가 되지 않기 때문에 폴리에틸렌 글리콜과 절단유의 혼합물은 파이프를 따라 재료 일시저장조(260)에 떨어져 누적되고 다음 단계의 제작과정(제2 얇은 막 증발장치(300)의 폴리에틸렌 글리콜 회수과정)으로 보내져 처리가 진행된다. The waste water accumulated in the material temporary storage tank 261 continues as described above, and the automatic equipment of the wastewater separation process of the first thin film evaporator 200 automatically operates when its position reaches a predetermined high liquid position. The pump 516 is operated to send the wastewater to the wastewater storage tank 270 and the pump 516 stops operation when the liquid position of the material temporary storage tank 261 reaches the low liquid position. When the liquid position of the wastewater storage tank 270 reaches the high liquid position, the automatic control facility for the wastewater separation process of the first thin film evaporator 200 automatically operates the pump 517 and the wastewater treatment plant where the wastewater is scheduled. The process proceeds until the liquid position in the wastewater storage tank 270 reaches the low liquid position. Among liquid wastes, the distillation temperature of 95 degrees Celsius includes polyethylene glycol and cutting oil. Since the distillation temperature of this step is not separated midstream, the mixture of polyethylene glycol and cutting oil is dropped into the material storage tank 260 along the pipe. Accumulated and sent to the next step of the manufacturing process (polyethylene glycol recovery process of the second thin film evaporator 300) is processed.

실제 작업 시 먼저 앞 단계(200)가 이미 완성되었는지를 확인하고 지속적으로 작동을 진행한다. 그런 후 다시 펌프(522)를 작동하여 도열유를 도열유 진류관을 통해 도열유 파이프 중에 보내어 먼저 도열유로(370)를 경과해 다시 그중의 한 출류관을 통해 얇은 막 증발기(320)의 외곽 협층과 예열기(310)의 환열관에 보내고 다시 펌프(522)의 입구로 돌아오게 하며 동시에 도열유가 출류관의 기타 분류관을 통해 도열유 팽창조(380)에 들어가게 하며 다시 펌프(522)의 입구로 회류하게 하고 도열유의 순환이 시작된 후 도열유로(370)를 작동시켜 순환유동의 도열유가 섭씨 200℃까지 오르게 하며 여기서 도열유로(370)는 도열유의 가열온도를 지속적으로 안정되게 한다. In actual work, first check whether the previous step (200) has already been completed and continue to operate. Then, the pump 522 is operated again to transfer the paint oil through the paint oil flow pipe into the paint oil pipe, first passing through the paint flow passage 370, and then through one of the outlet pipes, the outer narrow layer of the thin film evaporator 320. To the heat exchanger tube of the preheater 310 and back to the inlet of the pump 522 while at the same time allowing the oil to enter the thermal oil expansion tank 380 through the other sorting pipe of the outlet pipe and back to the inlet of the pump 522. After the circulation of the circulating oil is started and the circulating fluid is started, the blasting flow path 370 is operated so that the circulating flow of the blasting oil flows up to 200 ° C., where the blasting path 370 makes the heating temperature of the quenching oil stable.

도열유의 순환작동이 완성된 후 폴리에틸렌 글리콜 회수과정 중 공용하는 진공펌프(519)가 이미 작동되었는지를 확인하고 제2 얇은 막 증발장치(300)중 서로 연결되는 파이프의 공기를 뽑아내어 진료관, 예열기(310), 얇은 막 증발기(320), 재료 일시저장조(340, 350)중의 기체압력을 100mbar(0.1bar)이하로 되게 하여 진공증류의 환경을 형성한다. After completion of the circulating operation of the coating oil, check whether the common vacuum pump 519 is already operated during the polyethylene glycol recovery process, and extract air from pipes connected to each other in the second thin film evaporator 300 to treat a medical tube and a preheater. The gas pressure in the 310, the thin film evaporator 320, and the material temporary storage tanks 340 and 350 is set to 100 mbar (0.1 bar) or less to form an environment of vacuum distillation.

제1 얇은 막 증발장치(200)의 펌프(515)에 배치되며 폴리에틸렌 글리콜과 폐절단유를 혼합한 액체 폐기물을 지속적으로 제2 얇은 막 증발장치에 넣고 먼저 예 열기(310)를 통해 액체 폐기물의 온도를 섭씨 160℃이상으로 가열하고 그런 후 얇은 막 증발기(320)의 실린더 내벽에 진입시키며, 이때 얇은 막 증발기(320)에 내장된 칼날의 지속적인 회전으로 얇은 막 증발기(320)의 실린더 내벽에 폴리에틸렌 글리콜과 폐절단유 혼합물을 지속적으로 발라 실린더 내벽에 두께가 약 4-5μ(4-5/100㎜)의 얇은 막을 형성시키며, 얇은 막 증발기(320) 외곽의 협층 온도가 섭씨 200℃에 도달하는 도열유가 통과하기 때문에 폴리에틸렌 글리콜과 폐절단유 혼합물은 얇은 막 증발기의 실린더 내벽에 형성된 얇은 막 온도를 섭씨 160℃ 이상으로 유지하며, 이때 얇은 막 증발기(240)의 실린더 내벽의 기압은 100mbar(0.1bar)박에 되지 않으며 이로 인해 비록 액체 폐기물로 형성된 얇은 막 중의 폴리에틸렌 글리콜의 온도가 그 비등점인 섭씨 195℃-198℃에 이르지는 못하지만 그러나 100mBar의 기압 아래서 섭씨 160℃일 때 이미 완전히 증발되어 폴리에틸렌 글리콜 증기가 출구 파이프를 따라 냉각응고기(330)의 재료 파이프와 냉각응고기(330) 냉각관로 중의 냉각수에 들어가 열교환을 진행하고 폴리에틸렌 글리콜 증기가 냉각응고되어 액체의 폴리에틸렌 글리콜이 되어 다시 재료 일시저장조(350)에 들어가 저장된다. The liquid waste, which is disposed in the pump 515 of the first thin film evaporator 200 and is mixed with polyethylene glycol and waste cutting oil, is continuously put into the second thin film evaporator, and the liquid waste is first The temperature is heated to 160 ° C. or higher and then enters the inner wall of the cylinder of the thin film evaporator 320, wherein the polyethylene on the inner wall of the cylinder of the thin film evaporator 320 is continuously rotated by the blade embedded in the thin film evaporator 320. The glycol and waste oil mixtures are continuously applied to form a thin film of about 4-5 μ (4-5 / 100 mm) thick on the inner wall of the cylinder, and the narrow bed temperature outside the thin film evaporator 320 reaches 200 degrees Celsius. As the oil passes through, the polyethylene glycol and waste cutting oil mixture maintains the thin film temperature formed on the inner wall of the cylinder of the thin film evaporator to 160 ° C or more, wherein the seal of the thin film evaporator 240 The pressure on the inner wall is not less than 100 mbar (0.1 bar), which causes the temperature of polyethylene glycol in the thin film formed of liquid waste to reach its boiling point of 195 ° C-198 ° C but at 160 ° C below 100mBar. Is already completely evaporated and the polyethylene glycol vapor enters the cooling water in the cooling pipe 330 material pipe and cooling pipe 330 along the outlet pipe and undergoes heat exchange, and the polyethylene glycol vapor is cooled and solidified Glycol is again stored in the material temporary storage tank 350.

상술한 폴리에틸렌 글리콜 회수과정이 지속적으로 진행되어 재료 일시저장조(350)에 누적된 액체 폴리에틸렌 글리콜이 재료 일시저장조(350) 중의 액체위치가 고 액체위치에 도달하게 될 때 폴리에틸렌 글리콜 회수과정의 자동통제설비가 자동으로 펌프(520)를 작동시켜 액체 폴리에틸렌 글리콜을 폴리에틸렌 글리콜 저장조(360)중에 넣어 포장하여 판매하게 된다. The above-described polyethylene glycol recovery process is continuously performed, and when the liquid polyethylene glycol accumulated in the material temporary storage tank 350 reaches the high liquid position of the liquid position in the material temporary storage tank 350, the automatic control equipment of the polyethylene glycol recovery process Automatically operates the pump 520 to pack and sell the liquid polyethylene glycol in the polyethylene glycol reservoir 360.

폴리에틸렌 글리콜이 증류 분리된 후 잔여하는 폐액은 폐절단유와 소량의 폐 유 찌꺼기의 혼합물로 이 증발되지 않은 폐유는 파이프를 따라 재료 일시저장조(340) 중에 누적되어 다음 단계의 과정(분자증류장치(400)의 폐유 회수과정)에 들어가 처리를 기다린다. After the polyethylene glycol is distilled off, the remaining waste liquid is a mixture of waste cutting oil and a small amount of waste oil residues. The non-evaporated waste oil is accumulated in the material storage tank 340 along the pipe to carry out the next step (molecular distillation apparatus ( Waste oil recovery process (400) and wait for treatment.

도 2와 6을 참고하면, 분자증류장치(400)는 예열기(410), 깔판식 분자증류기(Wiper Type Molecular Still Evaporator)(420), 냉각정(430), 두 개의 재료 일시저장조(440,450), 진공완충조(460), 기체액체 분리기(470), 도열유로(480), 도열유 팽창조(490), 회수유 저장조(491), 폐유 찌꺼기 저장조(492) 및 4개의 펌프(523, 524, 526, 527) 및 1개의 진공펌프(525)를 포함한다. 2 and 6, the molecular distillation apparatus 400 is a preheater 410, a pallet type molecular evaporator (Wiper Type Molecular Still Evaporator) 420, a cooling well 430, two material temporary storage tanks (440, 450), Vacuum buffer tank 460, gas liquid separator 470, coating flow path 480, coating oil expansion tank 490, recovery oil storage tank 491, waste oil waste storage tank 492 and four pumps (523, 524, 526 and 527 and one vacuum pump 525.

작업 전에 먼저 냉각수탑(611)과 3개의 냉각수 순환펌프(612,613,614)가 정상적인 작동을 하는지 확인하고 냉각수를 분자증류기(420)에 내장된 냉각기에 넣어 다시 냉각수탑(611)에 보내어 순환을 완성한다. 또한 냉수기(620) 역시 이미 작동되어 냉수를 냉각정(430)의 냉각회로와 분자증류기(420)의 기계밀봉(mechanical seal)에 보내어 냉각수의 냉각회로를 형성하고 다시 냉수기의 냉수조 중에 보내어 순환회로를 완성한다. 작업 시 펌프(527)를 작동하여 도열유를 도열유 팽창조(490)에 흘려보낸 후 예열기(410)와 분자증류기(420) 협층의 간접가열에 시간이 필요하며 그런 후 다시 도열유로(480)로 돌아와 자체순환을 완성한다. 그런 후 도열유 작업온도를 섭씨 240℃까지 가열하고 다시 도열유로(480)를 가열하여 도열유가 점차 가열되어 온도가 240℃까지 오르게 한다. 진공펌프(525)를 작동하여 진공펌프(525)가 파이프를 통해 시스템 진료관의 공기뽑기를 진행하여 전체 진료관, 분자증류기(420) 내부, 재료 일시저장조(440,450)와 진공완충조(460) 등 재료의 진출회로의 파이프 압력이 40Pa이하로 되게 한다. 진공과정에서 제거된 기체는 기체액체 분리기(470)를 통해 진공펌프(525)로 들어가고 다시 진공펌프(525) 배기구를 통해 대기 중으로 들어간다. Before operation, first check whether the cooling water tower 611 and the three cooling water circulation pumps 612, 613, and 614 operate normally, and then put the cooling water into the cooler built in the molecular distillation unit 420 to send the cooling water to the cooling water tower 611 to complete the circulation. In addition, the water cooler 620 is also already in operation to send the cold water to the cooling circuit of the cooling well 430 and the mechanical seal of the molecular distillation unit 420 to form a cooling circuit of the cooling water and to send again in the cold water tank of the cold water cooler Complete the circuit. During operation, the pump 527 is operated to flow the coating oil into the coating oil expansion tank 490, and then time is required for indirect heating of the narrow layer of the preheater 410 and the molecular distillation unit 420, and then the heating channel 480 again. Return to complete the self-circulation. Then, the heating oil working temperature is heated to 240 ℃ and again the heating flow path 480 by heating the coating oil is gradually heated to 240 ℃. By operating the vacuum pump 525, the vacuum pump 525 proceeds to draw air from the system medical tube through the pipe, the entire medical tube, the molecular distillation unit 420, the material temporary storage tank (440, 450) and the vacuum buffer 460 The pressure of the pipe of the outgoing circuit of the material is made 40 Pa or less. The gas removed in the vacuum process enters the vacuum pump 525 through the gas liquid separator 470 and then enters the atmosphere through the exhaust of the vacuum pump 525.

시스템의 자동통제를 통해 전 단계(제2 얇은 막 증발장치(300))의 재료 일시저장조(340)가 고 액체위치에 도달할 때 펌프(521)가 작동을 시작하고, 재료 일시저장조 내의 재료를 예열기(410)에 보낸 후 먼저 섭씨 195℃의 고온이 되게하고 다시 분자증류기(420)의 실린더 내벽(Cylinder wall)에 보내고, 동시에 분자증류기(420)에 내장된 깔판(Wiper)이 지속적으로 회전하여 재료가 균일하게 분자증류기(420)의 실린더 내벽에 발라져서 두께가 약 4-5/1000㎜(4-5μ)의 얇은 막을 형성한다. 분자증류기(420)의 실린더 내벽과 외곽 사이의 협층은 온도가 240℃의 도열유가 통과하여 유막과정 중 분자증류기(420)의 실린더 내벽에 칠해진 유막온도가 섭씨 195℃이상을 유지한다. 동시에 재료진출관 파이프 내의 작업압력이 40Pa이하의 마이너스 압력 환경으로 재료 유막 내의 폐유 작업온도는 195℃일 때 즉시 증발하며 기름분자는 즉시 비행하게 되어 분자증류기(420)에 장치된 냉각응고기가 냉각응고되어 파이프를 따라 재료 일시저장조(450)에 들어가게 되며, 재료 일시저장조(450)의 액체위치가 예정된 고 액체위치에 도달할 때 펌프(523)가 자동으로 작동하여 회수된 기름을 회수유 저장조(491)에 보내어 판매하게 된다. Through the automatic control of the system, the pump 521 starts operation when the material reservoir 340 of the previous stage (second thin film evaporator 300) reaches the high liquid position, and the material in the material reservoir is removed. After being sent to the preheater 410, first to a high temperature of 195 degrees Celsius, and then to the cylinder wall of the molecular distillation unit 420 (Cylinder wall), and at the same time the (Wiper) built in the molecular distillation unit 420 is continuously rotated The material is evenly applied to the inner wall of the cylinder of the molecular distillation unit 420 to form a thin film of about 4-5 / 1000 mm (4-5 μ) thick. In the narrow layer between the cylinder inner wall and the outer periphery of the molecular distillation unit 420, the coating oil having a temperature of 240 ° C. passes and the oil film temperature painted on the inner wall of the cylinder of the molecular distillation unit 420 is maintained at 195 ° C. or more. At the same time, when the working pressure in the material entry pipe is negative pressure of 40 Pa or less, the waste oil in the material oil film immediately evaporates when the working temperature is 195 ° C, and the oil molecules fly immediately. And enters the material temporary storage tank 450 along the pipe, and when the liquid position of the material temporary storage tank 450 reaches a predetermined high liquid position, the pump 523 automatically operates to recover the recovered oil. To sell).

이 폐유회수과정에서 증발되지 않은 폐유 찌꺼기는 그 비중이 비교적 무겁기 때문에 분자가 자유비행과정이 짧아 분자증류기에 내장된 냉각응고기에 도달하지 못해 반쯤 비행하다 도중에 분자증류기 내의 하방에 떨어져 재료판을 통해 집중된 후 하방의 재료 일시저장조(440)에 저장되고, 재료 일시저장조 중 액체위치가 고 액체위치에 도달할 때 펌프(524)가 자동으로 작동을 진행하여 폐유 찌꺼기를 폐유 찌꺼기 저장조(492)에 넣고 이 폐유 찌꺼기 저장조중의 액체위치가 고 액체위치에 도달했을 때 다시 펌프(526)로 폐유 찌꺼기를 덜어내 공장 외부로 보내 분화시킨다. In this waste oil recovery process, the waste oil residues that are not evaporated are relatively heavy, so the molecules fly shortly because they do not reach the freezing process embedded in the molecular distillation. Then, stored in the lower material temporary storage tank 440, when the liquid position of the material temporary storage tank reaches a high liquid position, the pump 524 automatically proceeds to put the waste oil residue into the waste oil residue storage tank 492, When the liquid position in the waste oil waste storage tank reaches the high liquid position, the waste oil residue is removed by the pump 526 and sent to the outside of the factory for differentiation.

한편 분자증류과정에 보내어진 폐절단유는 극히 적은 부분이 분자질량이 가벼운 분자를 함유하고 있는데 그 분자의 자유도가 커서 분자증류과정중 완전하게 분자증류기(420)에 내장된 냉각응고기에서 응고되지 못하고 튀어나와 계속 냉각정(430)의 내부덮개 안으로 날아 들어가는데 이러한 얇은 안개모양의 기름분자는 온도가 섭씨 195℃이상이기 때문에 반드시 아주 낮은 온도의 냉각수와 냉각정(430)에 내장된 냉각응고기와 열교환을 진행해야만 이 분자량이 가벼운 기름분자들을 냉각응고시켜 진공완충조(460)에 떨어져 들어오게 할 수 있다. 따라서 냉수기(620)는 반드시 지속적인 펌프로 냉각수를 냉각정(430)의 냉각응고 파이프에 들여보내 이 분자증류기에서 냉각되어진 질량이 가벼운 기름분자에 열교환을 진행해서 이 분자증류기를 튀어나온 기름분자들에 열교환을 진행하게 한다. On the other hand, the waste cutting oil sent to the molecular distillation process contains a very small molecular mass of molecules, and the degree of freedom of the molecules is large, so that during the molecular distillation process, the solidified oil is not solidified in the cooling meat embedded in the molecular distillation unit 420. It does not stick out and continues to fly into the inner cover of the cooling well (430). This thin mist-shaped oil molecule is heat exchanged with the cooling water of the cooling water and the cooling meat built into the cooling well (430) because the temperature is higher than 195 degrees Celsius. Only by advancing this molecular weight can be cooled and coagulated to fall into the vacuum buffer (460). Therefore, the water cooler 620 always pumps the cooling water into the cooling coagulation pipe of the cooling well 430 with a continuous pump, and heat-exchanges the light oil molecules cooled by the molecular distillation to protrude the molecular distillation. Allow the heat exchange to proceed.

일반적인 기압에서 절단유의 증류온도는 섭씨 약 200℃-250℃인데 분자증류기(420)중의 작업압력이 40Pa이하이기 때문에 작업온도가 섭씨 195℃일 때 절단유는 이미 증발을 시작하게 된다. 이러한 설계는 그 목적이 고진공 조건을 이용하여 저온증류의 특성에 도달하고 회수된 절단유가 고온환경에 드러나 그 품질에 영향을 받는 것을 방지하기 위함이다. Distillation temperature of the cutting oil at a general air pressure is about 200 ℃-250 ℃ Celsius working pressure in the molecular distillation unit 420 is 40Pa or less, so when the working temperature is 195 ℃ Celsius the cutting oil has already started to evaporate. The purpose of this design is to achieve the characteristics of low temperature distillation using high vacuum conditions and to prevent the recovered cutting oil from being exposed to the high temperature environment and affected by its quality.

상술한 것은 본 발명의 비교적 구체적인 실시예로 결코 이에 본 발명의 권리를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 기술범위 내에서 이루어지는 어떠한 변화도 수식도 본 발명의 권리범위에 드는 것임을 밝혀둔다.The foregoing is a relatively specific embodiment of the present invention and in no way restricts the rights of the present invention. Any change that is made within the technical scope of the present invention should be understood that modifications are within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물 처리과정의 블럭도. 1 is a block diagram of a silicon carbide wafer cutting waste treatment process of the present invention.

도 2는 본 발명의 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물 처리장치의 블럭도. Figure 2 is a block diagram of a silicon carbide wafer cutting waste treatment apparatus of the present invention.

도 3은 도 2의 고체액체 분리장치의 장치공정도. 3 is a device process diagram of the solid liquid separation device of FIG.

도 4는 도 2의 제1 얇은 막 증발장치의 장치공정도. 4 is a device process diagram of the first thin film evaporation apparatus of FIG.

도 5는 도 2의 제2 얇은 막 증발장치의 장치공정도. 5 is a device process diagram of the second thin film evaporation apparatus of FIG.

도 6은 도 2의 분자증류장치의 장치공정도. 6 is a device process diagram of the molecular distillation apparatus of FIG.

도 7은 도 2의 냉각장치의 장치공정도. 7 is a device process diagram of the cooling device of FIG.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ** DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

10：과정 11：과정 10 ： Course 11 ： Course

12：과정 13：과정 12 ： Course 13 ： Course

131：폐수 14：과정 131 ： Wastewater 14 ： Process

141：폴리에틸렌 글리콜 15：과정 141: Polyethylene glycol 15: Process

151：회수유(폐유) 100：고체액체 분리장치 151: recovery oil (waste oil) 100: solid liquid separation device

110：중력식 고체액체 분리기 120：회전흐름식 고체액체 분리기 110: gravity solid liquid separator 120: rotary flow solid liquid separator

130：접반식 원심분리기 140：조합조 130: combined centrifuge 140: combination tank

150：조합조 200：제1 얇은 막 증발장치 150: combination tank 200: 1st thin film evaporation apparatus

210：원료조 220：조합조 210: Raw material tank 220: Combination tank

230：예열기 240：얇은 막 증발기 230: preheater 240: thin film evaporator

250：냉각응고기 260：재료 일시저장조 250 ： Cold meat 260 ： Temporary storage tank

261：재료 일시저장조 270：폐수저장조 261: Temporary storage tank 270: Wastewater storage tank

280：도열유로 290：도열유 팽창조 280 ： heating flow path 290 ： heating oil expansion tank

300：제2 얇은 막 증발장치 310：예열기 300: second thin film evaporator 310: preheater

320：얇은 막 증발기 330：냉각응고기 320 ： thin film evaporator 330 ： chilled meat

340：재료 일시저장조 350：재료 일시 저장조 340: temporary storage tank 350: temporary storage tank

360：폴리에틸렌 글리콜 저장조 370：도열유로 360: Polyethylene glycol storage tank 370: Heated flow path

380：도열유 팽창조 400：분자증류장치 380 ： Hot oil expansion tank 400 ： Molecular distillation unit

410：예열기 420：분자증류기 410 ： preheater 420 ： molecular distillation

430：냉각정 440：재료 일시저장조 430 ： Cooling tablet 440 ： Temporary storage tank

450：재료 일시저장조 460：진공완충조 450 ： Temporary storage tank 460 ： Vacuum buffer

470：기체액체 분리기 480：도열유로 470: gas liquid separator 480: hot water flow path

490：도열유 팽창조 491：회수유 저장조 490 ： Hot oil expansion tank 491 ： Recovery oil storage tank

492：폐유 찌꺼기 저장조 510-518：펌프 492: Waste oil waste storage tank 510-518: Pump

520-524：펌프 519/525：진공펌프 520-524 ： pump 519/525 ： vacuum pump

600：냉각장치 610：냉각수 순환유닛 600: cooling unit 610: cooling water circulation unit

611：냉각수탑 612：냉각수 순환펌프 611: cooling water tower 612: cooling water circulation pump

613：냉각수 순환펌프 614：냉각수 순환펌프 613: cooling water circulation pump 614: cooling water circulation pump

620：냉수기 620 ： Cooler

Claims (8)

(A) 폐기물 중의 고체와 액체에 대해 먼저 분리를 진행하여 고체 폐기물과 액체 폐기물을 분리해 내는 고체액체 분리과정과, (A) the solid liquid separation process of separating solid and liquid wastes first by separating solids and liquids from wastes; (B) (A)의 고체액체 분리과정에 이어서 얇은 막 증발방식으로 액체 폐기물 중의 폐수를 분리해 내는 폐수 분리과정과, (B) the wastewater separation process of separating the wastewater from the liquid waste by thin film evaporation followed by the solid liquid separation process of (A); (C) (B)의 폐수 분리과정에 이어서 이미 분리해 낸 폐수의 액체 폐기물을 다시 얇은 막 증발방식으로 폴리에틸렌렌 글리콜을 분리해 내는 폴리에틸렌렌 글리콜 회수과정, 및 (C) Polyethylene glycol recovery process of separating the polyethyleneene glycol by thin film evaporation following the wastewater separation process of (B) and the liquid waste of the already separated wastewater again, and (D) (C)의 폴리에틸렌렌 글리콜 회수과정에 이어 분리해 낸 폴리에틸렌렌 글리콜의 잔여 액체 폐기물의 회수유(폐유)성분을 분자증류방식으로 분리해 내고 포장하여 판매하며 잔존한 폐유 찌꺼기는 분화시키는 폐유 회수과정을 포함하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정.(D) Following the polyethyleneene glycol recovery process of (C), the recovered oil (waste oil) component of the remaining liquid waste of polyethyleneene glycol separated from the polyethylene distillation method is separated, packaged and sold, and the remaining waste oil is differentiated. A process for treating silicon carbide wafer cutting waste, including waste oil recovery. 제1항에 있어서, 상기 (A)중에서 분리해 낸 고체 폐기물이 고체 폐기물 처리과정에 들어가 건조, 부유물 선택 및 선별에 의해 모든 고체 폐기물이 포함하고 있는 탄화실리콘, 실리콘 분말, 잡질에 대해 완전한 분리를 진행하여 다시 재이용을 위한 가공에 들어가거나 혹은 고체화 기술로 고체화가 진행되는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정.The method of claim 1, wherein the solid waste separated in (A) is subjected to a solid waste treatment process to complete separation of silicon carbide, silicon powder, and miscellaneous material contained in all solid wastes by drying, flotation selection and screening. A process for treating silicon carbide wafer cutting waste, characterized in that the process proceeds to reuse for reuse or solidification is performed by a solidification technique. 제1항에 있어서, 상기 (A)에서 고체액체 분리과정은 중력식 또는 회전흐름식 고체액체 분리방식과 또는 접반식 원심분리 방식인 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리공정.The process of claim 1, wherein the solid liquid separation process in (A) is a gravity or rotary flow solid liquid separation method or a combined centrifugal separation method. 고체액체 분리장치, 제1 얇은 막 증발장치, 제2 얇은 막 증발장치, 분자증류장치를 포함하는데, A solid liquid separator, a first thin film evaporator, a second thin film evaporator, a molecular distillation device, 상기 고체액체 분리장치는 폐기물 중의 액체 폐기물과 고체 폐기물에 대해 분리를 진행하고, 상기 제1 얇은 막 증발장치는 고체액체 분리장치에서 분리된 액체 폐기물을 얇은 막 증발기를 통해 액체 폐기물 중의 폐수를 분리해 내고, 상기 제2 얇은 막 증발장치는 제1 얇은 막 증발장치에서 분리된 폐수의 액체 폐기물을 얇은 막 증발기를 통해 폴리에틸렌렌 글리콜을 분리해 내며, 상기 분자증류장치는 제2 얇은 막 증발장치에서 분리해 낸 폴리에틸렌렌 글리콜의 찌꺼기 액체 폐기물을 분자증류기를 통해 폐유를 걸러내는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치.The solid liquid separator separates the liquid waste and the solid waste from the waste, and the first thin film evaporator separates the liquid waste separated from the solid liquid separator from the wastewater in the liquid waste through the thin film evaporator. And the second thin film evaporator separates polyethyleneene glycol from the wastewater separated from the first thin film evaporator through a thin film evaporator, and the molecular distillation device separates from the second thin film evaporator. An apparatus for treating silicon carbide wafer cutting waste, characterized in that the waste liquid of the polyethyleneene glycol produced is filtered through a molecular distillation unit. 제4항에 있어서, 상기 고체액체 분리장치는 중력식 고체액체 분리기, 회전흐름식 고체액체 분리기, 접반식 원심분리기, 두 개의 조합조와 복수의 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치.5. The method of claim 4, wherein the solid liquid separator comprises a gravity solid liquid separator, a rotary flow liquid separator, a combined centrifuge, two combination tanks, and a plurality of pumps. Device. 제4항에 있어서, 상기 제1 얇은 막 증발장치는 원료조, 조합조, 예열기, 얇 은 막 증발기, 냉각응고기, 두 개의 재료 일시저장조, 폐수 저장조, 도열유로, 도열유 팽창조 및 복수의 펌프를 포함하며, 상기 제2 얇은 막 증발장치는 예열기, 얇은 막 증발기, 냉각응고기, 두 개의 재료 일시저장조, 폴리에틸렌렌 글리콜 저장조, 도열유로, 도열유 팽창조 및 복수의 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치.The method of claim 4, wherein the first thin film evaporator comprises: a raw material tank, a combination tank, a preheater, a thin film evaporator, a cold meat, two material temporary storage tanks, a wastewater storage tank, a heating channel, a coating oil expansion tank, and a plurality of And a pump, wherein the second thin film evaporator comprises a preheater, a thin film evaporator, a chilled meat, two material temporary storage tanks, a polyethyleneene glycol storage tank, a blast furnace, a blast oil expansion tank, and a plurality of pumps. An apparatus for treating silicon carbide wafer cutting waste. 제4항에 있어서, 상기 분자증류장치는 예열기, 깔판식(wiper type) 분자증류기, 냉각정, 두 개의 재료 일시저장조, 진공완충조, 기체액체 분리기, 도열유로, 도열유 팽창조, 폐유 찌꺼기 저장조 및 복수의 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치.5. The molecular distillation apparatus of claim 4, wherein the molecular distillation apparatus includes a preheater, a wiper type molecular distillation unit, a cooling well, two material temporary storage tanks, a vacuum buffer tank, a gas liquid separator, a heating channel, a thermal oil expansion tank, and a waste oil waste storage tank. And a plurality of pumps. 제4항에 있어서, 상기 각 장치의 제조과정에 냉각순환수와 냉수를 공급하여 각 장치에서 냉각응고와 회수물에 대해 열교환을 진행하는 용도의 냉각장치를 더 포함하는데, 이 냉각장치는 냉각수 순환유닛과 냉수기를 포함하며, 냉각순환유닛은 냉각수탑과 복수의 냉각수 순환펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드 웨이퍼 절단폐기물의 처리장치.The apparatus of claim 4, further comprising a cooling device for supplying cooling circulating water and cold water in the manufacturing process of each device to perform heat exchange for cooling coagulation and recovered products in each device. And a cooling water unit, wherein the cooling circulation unit includes a cooling water tower and a plurality of cooling water circulation pumps.
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CN102229792A (en) * 2010-09-16 2011-11-02 蒙特集团（香港）有限公司 Solar silicon wafer cutting mortar

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