KR20100045433A - Coupling structure for optical module and method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A connection structure for an optical module and a manufacturing method thereof are provided to reduce production costs by directly connecting the optical fiber to the optical module without an optical fiber block. CONSTITUTION: A connection structure(30) for an optical module includes a first groove and a second grooves. The first groove(A) supports an optical part on a substrate. The second groove(B) includes the first groove inside and mounts the optical parts. A line or dot of a corner of the first groove guides the reception of the optical part.

Description

광모듈용 연결구조물 및 그 제조방법{COUPLING STRUCTURE FOR OPTICAL MODULE AND METHOD THEREOF}Connection structure for optical module and its manufacturing method {COUPLING STRUCTURE FOR OPTICAL MODULE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 광모듈용 연결구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 광섬유 또는 구렌즈(ball lens)를 광섬유, 구렌즈, 광도파로, 레이저다이오드, 포토다이오드, 발광다이오드, 반사거울 등의 광부품들에 서로 광학적으로 정렬ㆍ접속하기 위한 광모듈용 연결구조물 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a connection structure for an optical module and a method for manufacturing the same, wherein an optical fiber or a ball lens is connected to an optical component such as an optical fiber, a spherical lens, an optical waveguide, a laser diode, a photodiode, a light emitting diode, and a reflective mirror. The present invention relates to a connection structure for an optical module for optically aligning and connecting with each other, and a manufacturing method thereof.

광도파로를 포함하는 평판형 광모듈에서 광섬유를 접속하는 방법은 일반적으로 능동접속법과 수동접속법으로 나눌 수 있다. 능동접속법이란 광모듈이 절단ㆍ연마되어 단면이 노출된 광도파로열(또는 광도파로)에 '광섬유블록'(또는 광섬유)을 근접시켜 광학적으로 정렬하고, 광섬유를 통해 광모듈의 광도파로에 광을 통과시키면서, 광섬유블록(또는 광섬유)의 위치를 조정하여 광도파로를 통과해 나오는 광의 세기가 최대인 위치에서 광섬유블록(또는 광섬유)을 광모듈에 고정ㆍ접착시킴으로서 광도파로와 광섬유 간에 광학적인 정렬ㆍ고정을 이루는 방법이다. 여기서 광섬유블록이란, V자형의 홈 구조물(이하, 'V-구'라 함)들이 일렬로 배열ㆍ가공된 평판과 또 다른 평판 사이에 광섬유들을 홈에 일렬로 정렬ㆍ고정하여 그 끝을 절단ㆍ연마한 뭉치를 말한다.In the flat optical module including the optical waveguide, a method of connecting optical fibers can be generally divided into an active connection method and a passive connection method. In the active connection method, an optical fiber block (or optical fiber) is placed close to an optical waveguide train (or optical waveguide) in which an optical module is cut and polished to expose an end face thereof, and then optically aligned. While passing through, adjust the position of the optical fiber block (or optical fiber) to fix and bond the optical fiber block (or optical fiber) to the optical module at the position where the intensity of the light passing through the optical waveguide is maximum. It is a way to achieve fixation. In this case, the optical fiber block refers to an optical fiber arranged in a groove between a flat plate and another flat plate in which V-shaped groove structures (hereinafter referred to as 'V-spheres') are arranged in a row and cut at the ends thereof. Refers to a polished bundle.

이에 반해서, 수동접속법이란 광섬유블록과 같은 별도의 기구물을 사용하지 않고서, 광섬유를 정렬ㆍ고정하기 위한 긴 홈(groove)과 같은 구조물을 광모듈의 몸체에 직접 가공하여 만들고, 이 홈에 광섬유를 삽입ㆍ고정함으로서 광모듈 자체에 만들어진 물리적인 정렬 구조물을 사용하여 광도파로와 광섬유 간의 광학적인 정렬ㆍ고정을 이루는 방법이다.In contrast, the manual connection method is made by directly processing a structure such as a long groove for aligning and fixing the optical fiber directly to the body of the optical module without using a separate device such as an optical fiber block, and inserting the optical fiber into the groove. ㆍ Fixing is a method of optical alignment and fixation between the optical waveguide and the optical fiber by using a physical alignment structure made in the optical module itself.

종래의 광도파로에 대한 광섬유의 정렬결합에서는 주로 능동접속법을 사용하고 있다. 왜냐하면 수동접속법의 정렬정밀도는 아직까지 수 ㎛ 내외로 커서, 1㎛ 이하의 (광섬유 코어직경이 약 9㎛임에 비해서 요구되는 정렬정밀도임) 충분한 정렬정밀도를 제공하지 못하고 있는데 반해서, 능동접속법은 광도파로를 지나오는 광의 세기를 측정하여 최적의 위치에서 광섬유를 광모듈에 고정하게 되므로 충분한 정렬정밀도를 보장해주기 때문이다. 그러나 이러한 능동접속법은 매 소자마다 값비싼 광섬유블록을 써야 하고, 고가의 정렬장비를 사용하여 매 소자마다 광섬유블록을 정렬ㆍ고정해야 하므로 광모듈의 제조시간이 오래 걸리고 비용이 많이 든다는 단점이 있다.Conventional coupling of optical fibers to optical waveguides mainly uses an active connection method. Because the alignment accuracy of the passive connection method is still around several micrometers, it does not provide sufficient alignment accuracy of 1 μm or less (which is the required alignment precision compared to the optical fiber core diameter of about 9 μm). This is because the optical fiber is fixed to the optical module at the optimal position by measuring the intensity of light passing through the waveguide, thereby ensuring sufficient alignment accuracy. However, this active connection method requires a costly optical fiber block for every device and an expensive alignment device requires the alignment and fixing of the optical fiber block for each device, which results in a long manufacturing time and high cost of the optical module.

광섬유블록을 쓰는 능동접속법의 단점을 해결하기 위하여, 몇몇의 수동접속법들이 제시되었다. 일본특허번호 제 2982861호는 '실리콘' 기판을 사용하는 '실리카' 광도파로 광모듈에 대한 광섬유의 수동접속구조에 관한 것이다. 동 특허는 실리콘 기판에 실리카 광도파로를 제조하고, 이와 함께 동 기판 상에서 실리콘 결정의 비등방식각을 이용하여 실리카 광도파로에 정렬되는 광섬유를 고정하는 V-구(V-groove)를 만드는 방법이다. 이 방법을 사용하면 광섬유를 수동접속하기 위한 홈 구조를 광모듈 기판에 비교적 쉽게 제조할 수 있다. 그러나 아직, 이 방법은 여러 이유로 인하여 정렬구조물의 가공에 있어서 1㎛ 이하의 충분한 정밀도를 확보하지 못하여 실용화에는 이르지 못하고 있는 실정이다. 또한, 동 방법을 적용하려면 꼭 사용하여야 하는 실리콘 기판은 그 열팽창계수가 3×10-6/℃로서 광도파로를 이루는 실리카재료의 열팽창계수(0.5×10-6/℃)와 큰 차이가 있고, 이로 인하여 광모듈의 광도파로에는 응력이 작용하여 광도파로에 복굴절을 일으키고 (즉, 빛의 편광방향이 기판에 수평한가 또는 수직한가에 따라 도파재료의 굴절률이 약 0.0005~0.001 정도가 달라지는 현상), 그 결과, 광모듈의 특성이 입력되는 광의 편광상태에 따라서 달라지는 특성, 즉 편광의존손실(PDL; Polarization Dependent Loss) 등을 일으킨다. 따라서 근래에는 실리콘이 아닌 실리카 기판에 광도파로를 제조하는 경우가 크게 늘어나고 있으며, 이와 같은 예로서는 흔히 FTTH(fiber-to-the-home) 망이라 하는 가입자 광통신망에 사용되는 광분배기의 경우가 그러하다. 이 발명에서는 종래의 방법으로는 기판에 V-구를 제조하기가 어려운, 실리카와 같은 용융석영 기판 등의 비정질 유전체기판에 광도파로를 제작할 경우에, 어떻게 광섬유 고정홈을 광모듈 기판에 광도파로와 함께 제조하여 광섬유를 수동접속 할 것인가에 관한 것이다.In order to solve the shortcomings of the active connection method using the optical fiber block, several passive connection methods have been proposed. Japanese Patent No. 2982861 relates to a passive connection structure of an optical fiber to a "silica" optical waveguide optical module using a "silicon" substrate. The patent describes a method for making a silica optical waveguide on a silicon substrate, together with a V-groove for fixing an optical fiber aligned with the silica optical waveguide using the boiling angle of the silicon crystals on the substrate. Using this method, a groove structure for passively connecting optical fibers can be manufactured relatively easily on an optical module substrate. However, this method has not been practically used due to various reasons, due to various reasons, it is not possible to secure sufficient precision of 1 µm or less. In addition, the silicon substrate that must be used to apply the method has a large thermal expansion coefficient of 3 × 10 −6 / ° C., which is significantly different from the thermal expansion coefficient (0.5 × 10 −6 / ° C.) of the silica material constituting the optical waveguide. As a result, a stress acts on the optical waveguide of the optical module to cause birefringence in the optical waveguide (ie, the phenomenon in which the refractive index of the waveguide material varies by about 0.0005 to 0.001 depending on whether the polarization direction of the light is horizontal or perpendicular to the substrate). As a result, the characteristic of the optical module causes a characteristic that varies depending on the polarization state of the input light, that is, polarization dependent loss (PDL). Therefore, in recent years, the manufacture of optical waveguides on silica substrates, rather than silicon, has been increasing significantly, such as the case of an optical splitter used in a subscriber optical communication network commonly referred to as a fiber-to-the-home (FTTH) network. . In the present invention, when the optical waveguide is fabricated in an amorphous dielectric substrate such as a molten quartz substrate such as silica, which is difficult to manufacture V-spheres on the substrate, the optical fiber fixing grooves are formed in the optical module substrate. It is about whether to manufacture the fiber together and passively connect it.

먼저 종래의 광섬유블록의 V-구 제조법을 광모듈 기판 상의 홈 제조에 사용할 수 있는지 살펴본다. 종래의 광섬유블록의 제조에는 실리콘이나 실리카 기판 모두를 사용할 수 있다. 먼저, 실리콘 광섬유블록의 경우는, 반도체 포토공정으로 홈이 파여질 실리콘의 (100) 기판 면에 긴 사각홈의 패턴을 [110] 방향으로 만들고 이를 KOH 식각용액에 담그어, 사각 홈 패턴의 식각이 (111)면에서 정지되는 실리콘 결정기판의 특성을 이용하여 제조된다.(이하, 이를 '비등방 식각'이라 함) 따라서 이 방법을 쓰면 실리콘 기판에 실리카 광도파로와 V-구를 동시에 용이하게 제조할 수 있다.First, it will be described whether the conventional V-sphere manufacturing method of the optical fiber block can be used for the groove fabrication on the optical module substrate. In the manufacture of conventional optical fiber blocks, both silicon and silica substrates can be used. First, in the case of a silicon optical fiber block, a pattern of long square grooves is formed in the [110] direction on the surface of the (100) substrate of silicon to be grooved by a semiconductor photo process, and soaked in a KOH etching solution, so that the etching of the square groove pattern is performed. It is manufactured using the characteristics of the silicon crystal substrate that is stationary at the (111) plane (hereinafter referred to as anisotropic etching). Thus, this method can be used to easily manufacture a silica optical waveguide and a V-sphere on a silicon substrate at the same time. Can be.

그러나 기판이 실리카일 경우는, 실리카가 비정질이므로 비등방식각법을 써서 V-구를 만들 수는 없다. 따라서 실리카 광섬유블록을 제조할 경우에는 V-자 모양의 날을 갖는 회전연삭기구로 실리카 기판의 표면을 연삭하여 V-구를 만드는 방법을 사용한다. 그러나 이 방법은 V-구와 광도파로의 동시 제조에는 적용할 수가 없다. 왜냐하면, 회전연삭 공구는 일정한 반지름을 갖고서 V-구의 진행방향으로 움직여가며 회전가공하게 되므로, V-구와 정렬될 목적으로 V-구의 연장선상에 있게 되는 광도파로는 회전공구에 의해 연삭되어 없어지게 되기 때문이다.However, when the substrate is silica, since the silica is amorphous, the boiling corrosion method cannot be used to make V-spheres. Therefore, when manufacturing a silica optical fiber block is used a method of making a V-sphere by grinding the surface of the silica substrate with a rotary grinding mechanism having a V-shaped blade. However, this method is not applicable to the simultaneous manufacture of V-spheres and optical waveguides. Because the rotary grinding tool is rotated by moving in the direction of movement of the V-sphere with a constant radius, the optical waveguide that is on the extension line of the V-sphere for the purpose of alignment with the V-sphere is ground by the rotary tool. Because.

회전연삭 기구에 의한 정렬 홈 제작법의 대안으로서, 반도체 포토공정에 의한 실리카 기판의 건식식각법을 고려해 볼 수가 있다. 한국특허출원 10-2005-0023238호 '광도파로와 광섬유간의 수동정렬이 가능한 광모듈의 제조방법'은 광도파로 코어패턴과 광섬유 정렬홈 패턴이 동일한 마스크 상에서 정렬되어 있도록 하여 광도파로 코어를 형성할 때 광섬유 정렬홈이 동일한 공정과정으로 생성되도록 함으로서 광도파로와 광섬유 정렬홈이 기판 면에서 자동으로 정렬되도록 한 방법이다.As an alternative to the method of manufacturing the alignment groove by the rotary grinding mechanism, a dry etching method of the silica substrate by the semiconductor photo process may be considered. Korean Patent Application No. 10-2005-0023238 'Manufacturing method of optical module capable of manual alignment between optical waveguide and optical fiber' is used when forming the optical waveguide core by arranging the optical waveguide core pattern and the optical fiber alignment groove pattern on the same mask. By aligning the optical fiber alignment grooves in the same process, the optical waveguide and the optical fiber alignment grooves are automatically aligned on the substrate surface.

이 발명에서는 정렬 홈으로서 U-구를 사용하고 있으며, U-구의 내부에 삽입되는 광섬유가 U-구의 좌ㆍ우 및 하면의 3점에서 접촉되도록 하여 광섬유를 역학적으로 고정하는 구조이다. 그러나, 광섬유의 직경공차는 보통 ±1㎛이며, 따라서 이 방법에서는 광섬유가 U-홈 내에서 상하 및 좌우로 직경공차만큼의 정렬오차가 생기게 된다. 또한 광섬유가 U-구에 삽입되려면 U-구의 폭은 광섬유의 직경 보다 반드시 커야 하므로 U-구는 일정한 광섬유 허용공차를 가져야 한다.In the present invention, a U-sphere is used as an alignment groove, and the optical fiber inserted into the U-sphere is contacted at three points on the left, right, and bottom surfaces of the U-sphere, thereby dynamically fixing the optical fiber. However, the diameter tolerance of the optical fiber is usually ± 1 μm, so in this method, the optical fiber has an alignment error equal to the diameter tolerance vertically and vertically in the U-groove. Also, in order for an optical fiber to be inserted into a U-sphere, the width of the U-sphere must be larger than the diameter of the optical fiber. Therefore, the U-sphere must have a constant optical fiber tolerance.

뿐만 아니라, 상기 발명의 방법에서는 광도파로와 광섬유 간의 수직방향 정렬이 U-구의 식각깊이로 결정되어, U-구의 식각 시에 기판에서 식각의 균일도가 2%인 매우 정밀한 식각장비를 사용한다고 가정한다고 하더라도 최소 2㎛이라는 식각공차가 생기게 된다.(보통 광섬유의 직경이 125㎛이고 광도파로의 상부덮개층이 30㎛이므로 상기 발명의 U-구는 약 100㎛ 깊이로 식각해야 한다.) 따라서 U-홈 내에서 광섬유의 정렬오차는 광섬유의 직경공차와 U-구 삽입 허용공차 및 식각균일도에 의한 식각공차를 합한 값만큼의 수직 및 수평으로 정렬오차가 생기게 된다.In addition, the method of the present invention assumes that the vertical alignment between the optical waveguide and the optical fiber is determined by the etching depth of the U-sphere, so that a very precise etching equipment having an etching uniformity of 2% on the substrate is used when etching the U-sphere. Even if the etching tolerance is at least 2㎛. (Usually, since the diameter of the optical fiber is 125㎛ and the upper cover layer of the optical waveguide is 30㎛, the U-sphere of the present invention should be etched to a depth of about 100㎛.) The alignment error of the optical fiber in the optical fiber is aligned vertically and horizontally by the sum of the diameter tolerance of the optical fiber, the tolerance of U-sphere insertion and the etching tolerance by the etching uniformity.

또한 이 발명의 방법에서 U-구의 깊이를 화학기상 증착법(CVD; chemical vapor deposition)이나 건식식각법으로 막을 덧 증착하거나 식각하여 U-구의 깊이를 보정할 경우에도, U-홈의 양 측벽에 CVD 막이 증착되어 U-구의 폭이 좁아지거나 U-홈의 양 측벽이 일정각으로 기울어지며 식각되어 U-구의 폭이 넓어지게 되는 단점이 있다. 즉, 비등방증착과정(conformal deposition)이나 식각 언더컷(etch undercut)에 의하여 U-홈의 폭이 U-홈의 깊이에 의해 영향을 받게 되며 이러한 영향이 고스란히 광섬유의 정렬오차로 전달되는 단점이 있다. 또 다른 특허출원으로서 PCT/KR2002/002484호의 발명 취지 역시 상기한 발명의 취지와 유사하다고 할 수 있다.
In addition, in the method of the present invention, even when the depth of the U-sphere is corrected by additional deposition or etching of the film by chemical vapor deposition (CVD) or dry etching, the depth of the U-sphere is CVD on both sidewalls of the U-groove. The film is deposited, so that the width of the U-sphere is narrowed, or both sidewalls of the U-groove are inclined at an angle and etched, thereby increasing the width of the U-sphere. That is, the width of the U-groove is influenced by the depth of the U-groove by the anisotropic deposition or the etch undercut, and this effect is transmitted to the alignment error of the optical fiber. As another patent application, the purpose of the invention of PCT / KR2002 / 002484 is also similar to that of the above invention.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 평판형의 유전체 기판에 제조되는 광모듈에 대하여, 광섬유 또는 구렌즈(ball lens)를 광섬유, 구렌즈, 광도파로 등의 광부품들에 광학적으로 정렬ㆍ접속하기 위한 광모듈용 연결구조물 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an optical module or a ball lens for an optical module manufactured on a flat dielectric substrate. The present invention provides a connection structure for an optical module for optically aligning and connecting optical parts and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은 광도파로를 포함하는 실리카 기판의 광모듈에 광섬유를 접속할 때에, 생산성이 우수하고 생산비용이 저렴한 광모듈을 제작하는 것이다.Another object of the present invention is to produce an optical module having excellent productivity and low production cost when connecting an optical fiber to an optical module of a silica substrate including an optical waveguide.

본 발명의 또 다른 목적은 광도파로에 대해 광섬유가 기판에서 자동으로 수평방향 광정렬이 이루어지도록 하되, 기판에서 수평방향 정렬과는 독립적인, 식각이나 증착 등의 공정조건에 의한 수직방향 정렬방법을 고안함으로서 생산수율 및 공정유연성을 개선하는 것이다.Another object of the present invention is to make the optical alignment of the optical waveguide in the substrate automatically to the optical waveguide, the vertical alignment method by the process conditions such as etching or deposition, independent of the horizontal alignment on the substrate In order to improve production yield and process flexibility.

본 발명의 또 다른 목적은 정렬 홈에 광섬유를 삽입할 때 홈 구조물에 가해지는 압력이나 충격을 잘 견디는 구조를 고안하는 것이다.Still another object of the present invention is to devise a structure that can withstand the pressure or impact applied to the groove structure when inserting the optical fiber into the alignment groove.

본 발명의 또 다른 목적은 정렬홈 내부에 상부클래드 막의 증착을 방지하여 수직정렬을 위해서 식각해야 하는 홈의 깊이를 최소화함으로서 식각공정의 경제성을 제공하는 것이다.Yet another object of the present invention is to provide economics of the etching process by minimizing the depth of the groove to be etched for vertical alignment by preventing the deposition of the upper clad film inside the alignment groove.

본 발명의 또 다른 목적은 광섬유 또는 구렌즈를 레이저다이오드, 포토다이오드, 발광다이오드, 반사거울 등의 광연결요소들에 광학적으로 정렬ㆍ접속하기 위한 광모듈의 접속구조와 동 접속구조의 제작방법을 고안하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a connection structure of an optical module and a method of manufacturing the connection structure for optically aligning and connecting an optical fiber or a sphere lens to optical connection elements such as a laser diode, a photodiode, a light emitting diode, and a reflective mirror. To devise.

본 발명의 또 다른 목적은 구렌즈를 정렬홈에 고정할 때에 에폭시를 사용하지 않음으로서 에폭시에 의한 구렌즈 면의 오염을 방지하는 구렌즈 접착방법을 제공하기 위함이다.
Another object of the present invention is to provide a spherical lens adhesion method for preventing contamination of the spherical lens surface by the epoxy by not using an epoxy when fixing the spherical lens to the alignment groove.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제1 측면은 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 상기 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되, 광부품이 안착될 때 제1홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물을 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the first aspect of the present invention provides a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove and the first groove are formed therein to support the optical component on the substrate. It is provided with a second groove for securing, when the optical component is seated provides a connection structure for the optical module is guided by the line or point of the edge of the first groove.

여기서 '광모듈'이라 함은 광섬유 또는 구렌즈를 포함하며, 광통신이나 광연결 혹은 광센서 등에 사용되는 광소자들이 단수 또는 복수개 다른 구조물과 같이 배치된 구조물을 의미한다. Herein, the term 'optical module' refers to a structure including an optical fiber or a spherical lens, in which optical elements used in optical communication, optical connection, or optical sensor are arranged together with one or more other structures.

여기서, '광부품'이라 함은 광학적으로 정렬되어 광모듈을 구성하는 요소로서 단위 광소자 또는 단위 광소자들의 조합으로 이루어진 개념으로 이해되어야 하며, 본 명세서의 광섬유, 구렌즈, 광도파로, 레이저다이오드, 포토다이오드, 발광다이오드, 구렌즈, 반사면 등을 포함하는 개념이다. 광부품은 기판 상에 일체화되어 제작될 수도 있고, 기판과는 별도 부품으로 제작되어 기판에 고정될 수도 있다.Here, the term 'optical parts' is to be understood as a concept consisting of a unit optical device or a combination of unit optical devices as optically aligned elements constituting an optical module, and the optical fiber, sphere lens, optical waveguide, and laser diode of the present specification. The concept includes a photodiode, a light emitting diode, a sphere lens, a reflective surface, and the like. The optical component may be manufactured integrally on the substrate, or may be manufactured as a separate component from the substrate and fixed to the substrate.

'광도파로'라 함은 광도파로 코어가 반도체포토공정으로 제조되는 광도파로를 의미하며 코어의 단면은 사각형, 둔덕형(ridge), 원형 또는 타원형 등의 여러 가지 모양을 가질 수 있다. 또한 그 양각패턴으로(positive pattern) 식각하여 기판 면에서 광도파로가 볼록하게 돌출된 양각도파로일 수도 있고, 하부클래드에 광도파로 코어를 음각패턴으로(negative pattern) 식각하여 코어막을 음각패턴 내부에 형성함으로서 기판 면에서 광도파로가 오목하게 함몰된 구조인 음각도파로일 수도 있다.The term “optical waveguide” refers to an optical waveguide in which the optical waveguide core is manufactured by a semiconductor photo process. The cross-section of the core may have various shapes such as square, mound, circular or elliptical shape. It may also be an embossed waveguide in which the optical waveguide protrudes convexly from the substrate surface by etching with the positive pattern, and the core film is formed inside the negative pattern by etching the optical waveguide core in the negative pattern in the lower cladding. As a result, it may be an intaglio waveguide having a structure in which the optical waveguide is concavely recessed in the substrate surface.

'기판'이라 함은 반도체기판, 유전체기판, 유리기판, 고분자기판, 결정기판, 이들 기판들의 복합기판 등이 될 수 있으며, 본 발명의 취지에서 특히 실리카기판에 대하여 유용하게 적용된다.The term “substrate” may be a semiconductor substrate, a dielectric substrate, a glass substrate, a polymer substrate, a crystal substrate, a composite substrate of these substrates, and the like, and is particularly useful for the purpose of the present invention with respect to a silica substrate.

상기 제1홈은 적어도 하나의 '모서리 선' 또는 '모서리 점'을 가지며, 상기 모서리 선 또는 모서리 점은 상기 제2홈 내부 하면에 위치하여 광섬유 또는 구렌즈 를 지지ㆍ고정함으로서 광부품에 대한 광섬유 또는 구렌즈의 정렬위치를 제공하는 이중 홈을 갖는 기계적 구조이다.The first groove has at least one 'edge line' or 'edge point', the edge line or corner point is located on the lower surface of the second groove to support and fix the optical fiber or sphere lens It is a mechanical structure having a double groove that provides an alignment position of an optical fiber or a sphere lens with respect to an optical component.

광섬유의 정렬을 목적으로 하는 홈의 경우에는 U-홈 내부에 U-홈이 있는 구조가(이하 이중 U-홈) 된다. 광섬유를 지지하는 데에는 통상 이중 U-홈 내부의 두 개의 모서리 선을 쓰나, 모서리 선을 하나만 써서 지지하는 경우에는 광섬유를 지지하는 고정 면 한 개가 더 필요하다. 상기 고정 면은 기판에 보통 수직이나, 일정 각도로 기울어질 수도 있다.In the case of the groove for the purpose of the alignment of the optical fiber is a structure having a U-groove inside the U-groove (hereinafter referred to as double U-groove). Supporting the optical fiber usually uses two edge lines inside the double U-groove, but in the case of supporting only one edge line, an additional fixing surface supporting the optical fiber is required. The fixing surface is usually perpendicular to the substrate, but may be inclined at an angle.

구렌즈의 정렬을 목적으로 하는 홈의 경우에는 통상 세 개의 모서리선 또는 모서리 점이 사용되나, 한 개 혹은 두 개의 모서리점 또는 모서리선을 쓰는 경우에는 두 개 또는 한 개의 고정 면이 추가로 더 필요하다. 상기 고정면은 기판에 수직이나 일정각 기울어질 수도 있다.Three edges or corner points are usually used for grooves aimed at aligning the spherical lens, but two or one additional fixing surface is needed for one or two corner points or edges. . The fixing surface may be inclined or perpendicular to the substrate.

제1홈 및/또는 제2홈은 가공 방식에는 한정되지 않고 반도체 포토ㆍ식각공정, 레이저가공, 프레스금형 등으로 다양하게 제조될 수 있는 구조물을 의미한다.The first grooves and / or the second grooves are not limited to the processing method, and mean structures that can be variously manufactured by semiconductor photo-etching processes, laser processing, press molds, and the like.

상기 제2홈은 기판 면으로부터 상기 제1홈 모서리 선 또는 모서리 점의 깊이를 결정한다. 또한, 상기 제2홈은 광섬유 또는 구렌즈를 수용하는 최소한의 공간을 제공한다.The second groove determines the depth of the first groove edge line or corner point from the substrate surface. In addition, the second groove provides a minimum space for accommodating the optical fiber or the spherical lens.

상기 광모듈은 제1 홈 또는 제2 홈의 모서리 선에 연결된 적어도 하나의 요철홈을 추가로 가질 수도 있다. 요철홈은 제1홈 및 제2홈과 상호 연결되어 일체화된 구조물이 될 수도 있다. 요철홈은 상기 광부품들, 특히, 광부품이 광섬유일 경우에, 광섬유에 붙은 먼지나 오물들을 제거하여 광섬유가 모서리선에 잘 밀착되도록 돕고, 제1홈과 제2홈 간에 에폭시의 유통경로가 되어 홈 내부에 에폭시가 잘 스며들고 배출되게 하여 최소량의 에폭시 사용으로 광섬유의 정렬·고정을 돕는다.
The optical module may further have at least one uneven groove connected to an edge line of the first groove or the second groove. The uneven groove may be connected to the first groove and the second groove to be an integrated structure. The uneven groove helps to remove the dust and dirt adhering to the optical fiber, especially when the optical part is an optical fiber, so that the optical fiber adheres well to the edges, and the distribution path of epoxy between the first groove and the second groove Epoxy penetrates well into the groove and discharges, helping to align and fix the optical fiber with a minimum amount of epoxy.

본 발명의 제2 측면은 기판 상에 제1 광부품 연결부와 제2 광부품 연결부가 형성되고, 각 광부품 연결부는 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되, 광부품이 안착될 때 제1홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 광부품이 안내되도록 구성되고, 상기 제1 광부품 연결부와 상기 제2 광부품 연결부는 서로 정렬되는 구조를 갖는 광모듈용 연결구조물을 제공한다.According to a second aspect of the present invention, a first optical part connection part and a second optical part connection part are formed on a substrate, and each optical part connection part includes a first groove formed to support the optical part and a first groove formed therein. And a second groove for securing a space in which the optical component is mounted, wherein the optical component is guided by a line or a point of an edge of the first groove when the optical component is seated, and the first optical component connection part and the The second optical component connecting portion provides a connecting structure for an optical module having a structure aligned with each other.

광모듈용 연결구조물에는 다른 광부품과 결합될 수 있는 지지대를 더 구비할 수 있다. 예로서, 광모듈용 연결구조물에 포토다이오드나 레이저다이오드가 결합될 수 있도록 지지대를 더 구비할 수도 있다. 일반적으로 지지대는 기판면을 가공하여 기판상에서 기판과 일체화가 되도록 구비된다.
Connection structure for the optical module may further include a support that can be combined with other optical components. For example, a support may be further provided to connect the photodiode or the laser diode to the connection structure for the optical module. Generally, the support is provided so as to be integrated with the substrate on the substrate by processing the substrate surface.

본 발명의 제3 측면은 기판 상에 광부품 접속부와 소정 경사면을 갖는 V 홈을 기지고, 상기 광부품 접속부는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되, 상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되고, 상기 V홈은 광부품 접속부에 안착되는 광부품과 광 접속을 위하여 경사면을 가지고 형성되는 광모듈용 연결구조물을 제공한다.The third aspect of the present invention has a V groove having an optical component connecting portion and a predetermined inclined surface on a substrate, wherein the optical component connecting portion includes a first groove and a first groove formed therein for supporting the optical component on the substrate. And a second groove for securing a space in which the optical component is mounted, wherein the optical component is guided by a line or a point at an edge of the first groove when the optical component is seated. Provided is a connection structure for an optical module formed with an inclined surface for optical connection with the optical component seated on the optical component connecting portion.

바람직하게는, 제1홈 또는 제2홈은 반도체 포토 및 식각공정, 레이저가공 또는 프레스금형으로 다양하게 제조되고, 제1홈 또는 제2홈의 폭은 기판 위에서 아래로 바라볼 때 일정하거나, 계단형 또는 테이퍼형으로 변하거나, 삼각형, 사각형 또는 파동형의 톱니모양으로 연속적 또는 단속적으로 변하는 구조이다. 즉, 홈의 지지구조물이 광섬유일 경우에 상기 제1홈 내지 제2홈은 보통 일정 길이의 직선 홈이 된다. 그러나 이 홈들은 지지되는 광소자의 모양에 따라 지지구조물의 모양이 달라질 수가 있으며, 예를 들면, 구렌즈의 경우는 삼각형을 구성하는 각 변의 일정부가 지지구조물이 된다.
Preferably, the first groove or the second groove is variously manufactured by a semiconductor photo and etching process, a laser processing or a press mold, the width of the first groove or the second groove is constant when looking down from the substrate, or the stairs It is a structure that changes in shape or tapered shape, or changes continuously or intermittently in the shape of triangle, square or wave serration. That is, when the support structure of the groove is an optical fiber, the first to second grooves are usually straight grooves of a predetermined length. However, these grooves may vary in shape of the supporting structure according to the shape of the optical element to be supported. For example, in the case of the sphere lens, a certain portion of each side constituting the triangle becomes a supporting structure.

본 발명의 제4 측면은 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 제1 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 형성하는 단계를 포함하되, 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리에 상기 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.A fourth aspect of the invention includes the steps of forming a first groove on the substrate for supporting the optical component; And forming a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is included therein, wherein the optical component is guided to an edge of the first groove when the optical component is seated. It provides a method of manufacturing a connection structure for an optical module.

바람직하게는, 상기 광부품과 상기 광도파로 사이에 제3 홈을 형성하는 단계를 더 포함하되, 제1홈과 제2홈의 형성단계에서 제3홈이 동시에 형성되는 것이 더욱 바람직하다.Preferably, the method further comprises the step of forming a third groove between the optical component and the optical waveguide, more preferably, the third groove is simultaneously formed in the formation of the first groove and the second groove.

제1 홈의 모서리에 길이방향으로 요철홈을 구비하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include providing an uneven groove in the longitudinal direction at the edge of the first groove.

상기 제3 홈은 광도파로와 광섬유 고정홈 사이 경계에 형성되기 쉬운 광섬유 지지구조에 방해가 되는 구조를 제거하여, 광섬유의 끝이 광부품 또는 광도파로 측에 최대한으로 근접될 수 있도록 보장해준다. 또한 상기 제3 홈은 에폭시의 주요 공급경로가 되어 상기 요철홈과 더불어 에폭시의 공급을 돕는다. 물론 에폭시는 제2홈의 기판 상부에서 주입할 수도 있으나, 기판 상부에서 다량의 에폭시가 광섬유나 구렌즈를 덮게 되면 광학경로가 에폭시에 의해 오염되거나 광섬유 또는 구렌즈의 정렬위치에 뒤틀림을 줄 수도 있으므로 상기 제3홈과 요철홈을 통해 계면접착(surface wetting)과 표면장력(surface tension)으로 최소량의 에폭시를 공급해 사용할 필요가 있다.
The third groove removes a structure that interferes with the optical fiber support structure that is easily formed at the boundary between the optical waveguide and the optical fiber fixing groove, thereby ensuring that the end of the optical fiber is as close as possible to the optical component or the optical waveguide side. In addition, the third groove serves as a main supply path of the epoxy to help supply the epoxy together with the uneven groove. Of course, the epoxy may be injected from the upper part of the substrate of the second groove, but when a large amount of epoxy covers the optical fiber or the sphere lens on the substrate, the optical path may be contaminated by the epoxy or may distort the alignment position of the optical fiber or sphere lens. It is necessary to supply and use a minimum amount of epoxy through surface wetting and surface tension through the third and uneven grooves.

본 발명의 제5 측면은 기판 상에 광도파로 코어막을 이용하여 광도파로부의 상기 광도파로 코어와 광부품 접속부의 제1 홈을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계;According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a mask for forming a first groove on an optical waveguide core and an optical part connecting portion using an optical waveguide core film on a substrate;

상기 마스크를 이용하여 제1 홈을 식각하는 단계; Etching the first groove using the mask;

적어도 상기 광도파로 상부에 상부클래드를 형성하는 단계;Forming an upper cladding on at least the optical waveguide;

상기 제1 홈을 내부에 포함하는 구조로 제2 홈을 형성하는 단계를 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a connecting structure for an optical module comprising the step of forming a second groove in a structure including the first groove therein.

바람직하게는, 상기 광도파로부와 상기 광부품 접속부 사이에 제3 홈을 형성하는 단계를 더 구비한다.Preferably, the method further includes forming a third groove between the optical waveguide part and the optical part connection part.

한편, 제1 홈을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계에서, 상기 마스크에 상기 제1 홈의 모서리에 길이방향으로 요철홈을 구비할 수도 있다.
Meanwhile, in the forming of the mask for forming the first groove, the mask may be provided with the uneven groove in the longitudinal direction at the edge of the first groove.

본 발명의 제6 측면은 기판 상에 광도파로부의 코어 형성용 패턴과 광부품 접속부의 제1 홈 형성용 패턴을 음각으로 형성하는 단계; 상기 제1 홈 형성용 패턴을 이용하여 식각하는 단계; 상기 전체 구조에 광도파로 코어 물질을 형성하여 적어도 상기 코어 형성용 패턴을 채우는 단계; 상기 제1 홈을 내부에 포함하는 구조로 제2 홈을 형성하는 단계; 및 적어도 상기 광도파로의 코어 상부에 상부 클래드를 형성하는 단계를 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.The sixth aspect of the present invention includes the steps of: engraving a pattern for forming a core of an optical waveguide part and a pattern for forming a first groove of an optical part connecting part on a substrate; Etching using the first groove forming pattern; Forming an optical waveguide core material on the entire structure to fill at least the core forming pattern; Forming a second groove with a structure including the first groove therein; And forming an upper clad at least on the core of the optical waveguide.

한편, 상기 전체 구조에 광도파로 코어 물질을 형성하여 적어도 상기 코어 형성용 패턴을 채우는 단계에서, 상기 제1 홈의 가장자리 일부도 채워지는 것이 바람직하다.
On the other hand, in the step of forming the optical waveguide core material in the overall structure to fill at least the pattern for forming the core, it is preferable that a part of the edge of the first groove is also filled.

본 발명의 제7 측면은 기판 상에 광도파로 코어막을 이용하여 광도파로부의 상기 광도파로 코어와 광부품 접속부의 제1 홈을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계; 상기 마스크를 이용하여 제1 홈을 식각하는 단계; 적어도 상기 광도파로 상부에 상부클래드를 형성하는 단계; 상기 제1 홈을 내부에 포함하는 구조로 제2 홈을 형성하는 단계를 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of forming a mask for forming a first groove on an optical waveguide core and an optical part connecting portion using an optical waveguide core film on a substrate; Etching the first groove using the mask; Forming an upper cladding on at least the optical waveguide; It provides a method of manufacturing a connecting structure for an optical module comprising the step of forming a second groove in a structure including the first groove therein.

본 발명의 제8 측면은 광모듈용 연결구조물의 제조방법에 있어서, 제1 광부품 연결부와 제2 광부품 연결부를 일체로 형성하는 단계를 구비하되, 각 광부품 연결부는 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하고 광부품이 안착될 때 제1홈의 모서리 선 또는 점에 광부품이 안내되도록 구성되고, 상기 제1 광부품 연결부와 상기 제2 광부품 연결부는 각 홈들의 식각 깊이에 따라 서로 정렬되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a connection structure for an optical module, comprising the steps of integrally forming a first optical part connection part and a second optical part connection part, wherein each optical part connection part is configured to support the optical part. A first groove formed therein and a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is embedded, and when the optical component is seated, the optical component is guided to an edge line or a point of the first groove. And a first optical part connection part and a second optical part connection part are aligned with each other according to an etching depth of each groove.

본 발명의 제9 측면은 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 제1 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 형성하는 단계; 및 광부품 접속부와 소정각을 갖는 V 홈을 기지고, 상기 광부품 접속부는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되,A ninth aspect of the present invention includes the steps of forming a first groove to support an optical component on a substrate; Forming a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is included therein; And a V groove having a predetermined angle with the optical component connecting portion, wherein the optical component connecting portion includes a first groove and a first groove formed therein for supporting the optical component on a substrate. With a second groove to secure the

상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되고, 상기 V홈은 광부품 접속부에 안착되는 광부품과 광 접속을 위하여 경사면을 가지고 형성되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.When the optical component is seated, the optical component is guided by a line or a point of an edge of the first groove, and the V groove is formed with an inclined surface for optical connection with the optical component seated at the optical component connecting portion. It provides a method for manufacturing a connection structure for.

상기한 제작단계는 본 발명의 사상을 구현하기 위해 필요한 최소한의 공정단계를 예로 기술하며, 본 발명의 각 측면의 취지에서 벗어나지 않는다면, 상기한 공정은 그 순서가 바뀔 수도 있다.The above manufacturing steps describe the minimum process steps necessary to implement the spirit of the present invention as an example, and the order of the above processes may be changed without departing from the spirit of each aspect of the present invention.

상기 제1, 제2, 제3홈은 건식 식각, 습식 식각, 레이저가공, 프레스 금형가공, 기계적 가공 등을 모두 포함하는 것으로 이해 되어야한다. 바람직하게는, 제1 및 제2홈은 플라즈마에 의한 건식식각이 가장 효과적이고, 제3홈은 회전연삭에 의한 기계가공이나 레이저가공 또는 건식식각으로 가장 잘 구현이 된다. 여기서 레이저가공이라 함은 고출력 펄스레이저로 기판을 조각 가공하는 방법을 말한다.It is to be understood that the first, second, and third grooves include all of dry etching, wet etching, laser processing, press mold processing, and mechanical processing. Preferably, the first and second grooves are the most effective dry etching by the plasma, the third groove is best implemented by machining, laser processing or dry etching by rotary grinding. Here, laser processing refers to a method of engraving a substrate with a high power pulsed laser.

상기 제1, 제2, 제3홈이 건식 식각, 습식 식각, 기계적 가공 등의 방법으로 제조될 경우에 상기한 모서리 선은 일반적으로 날카로운 모서리가 된다. 따라서 삽입된 광섬유를 모서리 선에 잘 접촉시키고자 기판상면에서 광섬유에 약간의 압력을 가하면 모서리 턱이 쉽게 부서지게 되므로, 제2홈 형성 시에 등방성(isotropic) 플라즈마 식각을 추가로 사용하거나, 광도파로 상부클래드 형성에 화학기상증착법을 사용함으로서 모서리 선을 둥글게 바꿀 수가 있다. 모서리 선의 이와 같은 변환공정은 본 제2 측면에서 기술하는 공정에 새로이 추가하거나, 본 제2측면의 공정들과 동시에 이루어지도록 실시될 수도 있다.When the first, second, and third grooves are manufactured by a method of dry etching, wet etching, or mechanical processing, the edge lines are generally sharp edges. Therefore, if a slight pressure is applied to the optical fiber on the substrate so that the inserted optical fiber is well in contact with the edge line, the edge jaw is easily broken. Therefore, an isotropic plasma etching is additionally used when forming the second groove, or an optical waveguide is used. By using chemical vapor deposition to form the upper clad, the edge line can be rounded. This conversion process of the edge line may be added to the process described in the second aspect, or may be performed simultaneously with the processes of the second aspect.

본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

(1) 본 발명에 따르면, 광섬유블록을 사용하지 않고서 광섬유를 광모듈에 직접 접속하게 되므로 생산비가 절감된다.(1) According to the present invention, since the optical fiber is directly connected to the optical module without using the optical fiber block, the production cost is reduced.

(2) 본 발명을 사용하면, 이중 홈 내부의 두개의 고정선에 의하여 광섬유가 고정되므로 안정된 광섬유접속을 할 수 있다.(2) According to the present invention, since the optical fiber is fixed by two fixed lines inside the double groove, stable optical fiber connection can be achieved.

(3) 본 발명을 사용하면, 이중 홈 내부의 복수개의 고정선 또는 고정점에 의하여 구렌즈가 고정되므로 안정된 구렌즈의 정렬을 할 수 있다.(3) According to the present invention, since the spherical lens is fixed by a plurality of fixed lines or fixing points inside the double groove, stable spherical lens alignment can be achieved.

(4) 또한, 본 발명의 고정선 또는 고정점은 둥근 곡면으로 변환할 수 있으므로 광섬유 또는 구렌즈의 삽입 시 가해지는 고정선 또는 고정점에 대한 압착력에 의해 정렬구조물의 파손 가능성을 줄일 수 있다.(4) Also, since the fixed line or the fixed point of the present invention can be converted into a rounded curved surface, the possibility of breakage of the alignment structure can be reduced by the pressing force on the fixed line or the fixed point applied when the optical fiber or the spherical lens is inserted.

(5) 본 발명을 사용하면, 기판에 대해 수평한 방향으로의 광섬유 또는 구렌즈의 정렬은 자동으로 이루어지고, 기판에 수직방향으로는 수평방향과는 독립적으로 광섬유 또는 구렌즈의 높이를 조절할 수 있다. 즉, 정렬홈 내부에 CVD막을 쌓음으로서 광섬유 또는 구렌즈의 높이를 올리거나, 정렬홈을 건식식각함으로서 광섬유 또는 구렌즈의 높이를 낮출 수 있다.(5) With the present invention, alignment of the optical fiber or sphere lens in the horizontal direction with respect to the substrate is automatic, and the height of the optical fiber or sphere lens can be adjusted independently of the horizontal direction in the direction perpendicular to the substrate. have. That is, the height of the optical fiber or the spherical lens may be raised by stacking the CVD film inside the alignment groove, or the height of the optical fiber or the spherical lens may be reduced by dry etching the alignment groove.

(6) 본 발명을 사용하면, 광섬유 또는 구렌즈의 정렬홈 내에 광도파로 상부클래드막의 증착을 방지할 수 있어서, 광섬유 또는 구렌즈의 정렬홈의 식각시간을 줄일 수 있다.(6) By using the present invention, the deposition of the optical waveguide upper clad film in the alignment groove of the optical fiber or the spherical lens can be prevented, so that the etching time of the alignment groove of the optical fiber or spherical lens can be reduced.

(6) 본 발명을 사용하면, 에폭시를 사용하지 않고서도 CVD 방법에 의하여 구렌즈 정렬홈 내에 구렌즈를 고정 접합시킬 수 있다.
(6) With the present invention, the spherical lens can be fixedly bonded in the spherical lens alignment groove by the CVD method without using epoxy.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 사시도들이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 사시도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 사시도 및 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 사시도 및 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 제1 내지 3 실시예에 따른 광분배기 광모듈을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물을 나타내는 사시도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 사시도들이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물을 나타내는 사시도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 사시도들이다.
1 is a perspective view of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention.
2A to 2F are perspective views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a connection structure for an optical module according to a second embodiment of the present invention.
4A to 4F are perspective views and cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a second embodiment of the present invention.
5A to 5F are perspective views and cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a third embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating an optical splitter optical module according to the first to third embodiments of the present invention.
7 is a perspective view showing a connection structure for an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.
8A to 8D are perspective views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing a connection structure for an optical module according to a fifth embodiment of the present invention.
10A to 10D are perspective views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.

(제1 실시예) (First embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 사시도이다. 광모듈용 연결구조물은 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈(A)과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈(B)을 구비하되, 광부품이 안착될 때 제1홈(A)의 모서리에 광부품이 안내되도록 한다. 광부품이 안착될 때 제2홈(B)의 모서리에 의해 광부품이 안내되도록 함으로써 광도파로의 코어(102)와 정렬을 효과적으로 할 수 있다.1 is a perspective view of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention. The connection structure for the optical module includes a first groove A formed to support the optical component and a second groove B for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is embedded. The optical component is guided to the corner of the first groove A when the component is seated. When the optical component is seated, the optical component may be guided by the edge of the second groove B, so that the optical component may be aligned with the core 102 of the optical waveguide.

한편, 광모듈용 연결구조물은 제1 홈(A)과 제2 홈을 구비하는 구조의 광섬유 접속부에 추가하여 광도파부(20)를 일체형으로 제작하는 것이 효과적이다. 광도파로부(20) 광섬유 접속부(30)는 그 경계에서 턱(409)이 생기기 쉽고, 이 턱(도 2d의 409)은 광섬유를 광도파로에 최대한으로 근접시키는데 방해가 된다. 따라서, 광도파부(20)와 광섬유 접속부(30)의 경계를 따라 예컨대 회전톱(dicing saw)으로 기판표면을 일정 깊이로 연삭하여 제3 홈(501)을 만들 수 있다.
On the other hand, in the connection structure for the optical module, it is effective to manufacture the optical waveguide part 20 integrally in addition to the optical fiber connecting portion having the first groove A and the second groove. Optical waveguide portion 20 The optical fiber connection portion 30 is likely to have a jaw 409 at its boundary, and this jaw (409 in FIG. 2D) interferes with bringing the optical fiber close to the optical waveguide to the maximum. Accordingly, the third groove 501 may be formed by grinding the surface of the substrate to a predetermined depth along a boundary between the optical waveguide 20 and the optical fiber connecting portion 30, for example, by using a sawing saw.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.2A to 2F are cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1 단계 공정을 나타내는 사시도이다.Figure 2a is a perspective view showing a first step process of the connection structure for the optical module according to the first embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 먼저 기판(10)에 광도파로 코어막(102와 103을 포함하는 기판 전체를 덮는 막; 이후 편의상 103이라 함)을 씌운다. 이 실시예에서는 실리카 기판을 사용한 경우를 예로 들었으며, 실리카 기판은 광도파로의 하부클래드로 사용된다. 실리콘을 기판으로 사용하는 경우에는 실리콘 기판 면을 약 10㎛ 두께로 산화시켜 기판 표면을 실리카 막으로 변환하거나 기판에 실리카 하부클래드 막을 씌우고, 그 위에 광도파로 코어막(103)을 씌워서 사용할 수도 있다.Referring to FIG. 2A, first, a film covering the entire substrate including the optical waveguide core layers 102 and 103 (hereinafter referred to as 103) is covered with the substrate 10. In this embodiment, a case where a silica substrate is used is taken as an example, and the silica substrate is used as the lower cladding of the optical waveguide. When silicon is used as a substrate, the surface of the silicon substrate may be oxidized to a thickness of about 10 μm to convert the surface of the substrate into a silica film, or the silica bottom clad film may be coated on the substrate, and the optical waveguide core film 103 may be covered thereon.

다음으로, 광도파로 코어막(103) 위에 식각마스크층(미도시)을 증착한다. 본 발명의 실시예에서는 적어도 수십 ㎛ 이상의 실리카 기판을 건식 식각하여야 한다. 따라서 실리카 홈 구조물의 식각이 끝날 때까지 플라즈마 이온에 의해 식각마스크가 닳아 없어지지 않도록 식각마스크의 식각선택비가 커야 한다. 바람직한 식각마스크로는 크롬, 텅스텐, 탄탈륨 등의 금속막이 주로 사용되며, 여기서는 크롬을 식각마스크로 사용하는 경우를 예시한다.Next, an etch mask layer (not shown) is deposited on the optical waveguide core layer 103. In embodiments of the present invention, at least several tens of micrometers or more silica substrates must be dry etched. Therefore, the etching selectivity of the etching mask should be large so that the etching mask is not worn out by plasma ions until the etching of the silica groove structure is finished. As the preferred etching mask, a metal film such as chromium, tungsten, or tantalum is mainly used. Here, the case of using chromium as an etching mask is illustrated.

식각마스크층은 광도파부(20)에 양각의 코어패턴이 있고 광부품접속부(30)에 음각의 제1홈 패턴이 있는 마스크로 포토공정을 실시하여 PR(photoresist) 패턴을 만든 다음에 이 패턴을 크롬 식각마스크 층에 전사하고, 식각마스크 층을 이용해 코어막을 식각함으로서 광도파로 코어(102)와 제1 홈 패턴(104)을 만든다.The etch mask layer is subjected to a photo process with a mask having an embossed core pattern in the optical waveguide 20 and a negative groove pattern in the optical component connecting portion 30 to form a PR (photoresist) pattern. The optical waveguide core 102 and the first groove pattern 104 are formed by transferring the chromium etching mask layer and etching the core film using the etching mask layer.

도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제2단계에서는 광부품접속부(30)를 제외한 기판의 광도파부(20)에 식각마스크를 덧씌우고 광부품접속부(30)의 제1 홈(A)을 건식 식각한다. 광도파부(20)에만 식각마스크를 덧씌우는 방법으로는, 기판 전체에 식각마스크를 씌우고 포토공정으로 광부품접속부(30)의 식각마스크 만을 제거하거나, 리프트오프(Lift-off)공정으로 광도파부(20)에만 식각마스크 층을 씌우는 방법이 있다. 이 과정에서 광부품접속부(30)의 제1 홈(A)이 형성된다. 그런 다음, 기판에 남아있는 모든 식각마스크를 제거한다.2B is a perspective view illustrating a second step process of the connection structure for an optical module according to the first embodiment of the present invention. In the second step, the etching mask is overlaid on the optical waveguide part 20 of the substrate except for the optical part connection part 30, and the first groove A of the optical part connection part 30 is dry-etched. As a method of overlaying an etch mask only on the optical waveguide 20, the etching mask is applied to the entire substrate and only the etch mask of the optical component connecting portion 30 is removed by a photo process, or the optical waveguide (Lift-off) process is performed. 20) There is a method to apply an etch mask layer only. In this process, the first groove A of the optical component connection part 30 is formed. Then, remove all the etching mask remaining on the substrate.

도 2c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제3단계에서는 CVD로 광도파로 코어(102) 위에 상부클래드막(302)을 씌운다. 이 과정에서 상부클래드막(302)은 광부품접속부(30)에도 씌워지며, 제1홈(A)의 양측 모서리 턱(305)은 둥근 곡면이 되며, 차후 광섬유 등의 광부품을 지지ㆍ고정하는 턱으로 사용된다.2C is a perspective view illustrating a third step process of the connection structure for an optical module according to the first embodiment of the present invention. In the third step, the upper clad film 302 is covered on the optical waveguide core 102 by CVD. In this process, the upper cladding film 302 is also covered by the optical component connecting portion 30, and both edge jaws 305 of the first groove A become rounded curved surfaces, and then support and fix optical components such as optical fibers. Used as a jaw.

도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제4단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제4단계에서는 다시 크롬 식각마스크 층을 증착하고 포토공정을 써서 제2홈 식각마스크 패턴을 만든 다음, 일정 깊이로 식각하여 제2 홈(B)을 형성한다. 제2 홈(B)의 건식식각 마스크를 만드는 방법은, 상기한 제1홈 패턴의 건식식각 마스크를 만드는 방법과 동일하다. 제1 홈(A)은 제2 홈(B)의 내부에 있으므로, 제2홈(B) 패턴의 식각 시에 제1 홈(A)은 모양이 그대로 유지되면서 기판 면 아래로 하강하면서 이중 홈 구조가 만들어진다.2D is a perspective view illustrating a fourth step process of the connection structure for an optical module according to the first embodiment of the present invention. In the fourth step, the chromium etching mask layer is deposited again, a second groove etching mask pattern is formed by using a photo process, and then the second groove B is formed by etching to a predetermined depth. The method of making the dry etching mask of the second groove B is the same as the method of making the dry etching mask of the first groove pattern. Since the first groove A is inside the second groove B, when the second groove B pattern is etched, the first groove A is lowered below the surface of the substrate while maintaining the shape thereof. Is made.

도 2e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제5단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제4 단계 공정을 끝낸 기판은 광도파부(20)와 광부품접속부(30)의 경계에서 턱(409)이 생기기 쉽고, 이 턱(409)은 광부품을 광도파로에 최대한으로 근접시키는데 방해가 된다. 따라서, 제5단계에서는 광도파부(20)와 광부품접속부(30)의 경계를 따라 회전톱(dicing saw)으로 기판 표면을 일정 깊이로 연삭하여 제 3홈(501)을 만든다. 여기서 회전톱이라 함은 반도체기판을 자르는데 보통 사용되는 다이아몬드 입자가 붙어있는 절단톱 또는 연삭톱이 될 수 있다.2E is a perspective view illustrating a fifth step of the connection structure for the optical module according to the first embodiment of the present invention. The substrate having finished the fourth step is likely to have a jaw 409 at the boundary between the optical waveguide 20 and the optical component connecting portion 30, and this jaw 409 prevents the optical component from approaching the optical waveguide to the maximum. . Therefore, in the fifth step, the surface of the substrate is ground to a predetermined depth with a rotating saw along the boundary between the optical waveguide 20 and the optical component connecting portion 30 to form the third groove 501. Here, the rotary saw may be a cutting saw or a grinding saw with diamond particles commonly used to cut a semiconductor substrate.

도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제6단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제6 단계 공정은 이중 U-홈(A, B)에 광섬유(60)를 삽입ㆍ정렬하고 에폭시로 광섬유(60)를 홈에 경화ㆍ고정하는 단계이다. 광섬유는 진공홀더(vacuum holder)와 같은 수단을 써서 이중 홈 안에 삽입되며, 기판에 수직한 방향으로 광섬유에 압력을 가하여 이중 홈의 모서리 턱에 광섬유가 물리적으로 잘 접촉되도록 하면서 에폭시가 제1, 2, 3홈(A,B,501)을 따라 잘 스며들게 한 다음에, 자외선으로 에폭시를 경화시켜 광섬유(60)가 이중 홈의 모서리 선에 고정되도록 한다.
2F is a perspective view illustrating a sixth step process of the connecting structure for an optical module according to the first embodiment of the present invention. The sixth step is a step of inserting and aligning the optical fiber 60 into the double U-grooves A and B and curing and fixing the optical fiber 60 to the grooves with epoxy. The optical fiber is inserted into the double groove by means such as a vacuum holder, and pressure is applied to the optical fiber in a direction perpendicular to the substrate so that the epoxy is physically in good contact with the edge jaws of the double groove, and the epoxy is first and second. After permeating well along the three grooves (A, B, 501), the epoxy is cured with ultraviolet light so that the optical fiber 60 is fixed to the edge line of the double groove.

(제2 실시예) (2nd Example)

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 사시도이다. 제1 실시예와의 차이점을 위주로 기술하면, 제2 실시예의 광모듈용 연결구조물은 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1 홈(C)과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈(D)을 구비하되, 상기 광부품이 안착될 때 광도파로의 코어(702)와 정렬하기 위해서 제1 홈(C)의 모서리에 광부품이 안내되도록 하는데, 그 모서리에 에폭시가 잘 유입 또는 배출되어 광부품이 효과적으로 제1홈(C)의 모서리에 안내, 고정되도록 제1홈(C)의 모서리에 길이방향으로 요철홈들(도 4c의 708)을 형성한다.3 is a perspective view of a connection structure for an optical module according to a second embodiment of the present invention. Referring to the difference from the first embodiment, the optical module connection structure of the second embodiment includes an optical component mounted in a form in which the first groove C and the first groove are formed to support the optical component. A second groove D is provided to secure a space, and the optical component is guided to an edge of the first groove C to align with the core 702 of the optical waveguide when the optical component is seated. Epoxy is well introduced or discharged into the corners to form the uneven grooves (708 of FIG. 4C) in the longitudinal direction at the edges of the first grooves C to guide and fix the optical parts effectively to the edges of the first grooves C. .

제2 실시예의 광모듈용 연결구조물을 제작하는 일예를 설명하면, 제1 내지 3홈(C,D,707)을 건식식각으로 형성하고, 제1 내지 3홈을 제외한 기판 표면에 광도파로의 상부클래드를 선택적으로 덧씌우는 방법을 설명한다.An example of manufacturing the connection structure for the optical module of the second embodiment will be described. First to third grooves C, D and 707 are formed by dry etching, and the upper portion of the optical waveguide is formed on the substrate surface except for the first to third grooves. Explain how to selectively overwrite cladding.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.4A to 4F are cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1단계 공정을 나타내는 사시도이다. 먼저 기판(10)에 광도파로 코어막(703)을 씌우고, 코어막 위에 식각마스크층을 증착한다. 다음으로, 광도파부(20)에 양각의 광도파로 패턴(702)이 있고 광부품접속부(30)에는 음각의 제1홈 형성용 패턴(703)이 있는 마스크로 포토공정을 하여 식각마스크 패턴을 만들고, 이를 크롬 식각마스크 층에 전사한다. 이어서, 코어막을 건식 식각하여 광도파로 코어(702)와 제1홈 형성용 패턴(703)을 만든다. 이 실시예에서는 제1 홈 형성용 패턴(703)을 만들 때 제1 홈이 형성되는 모서리의 길이방향으로 별도의 요철홈들(705)이 추가로 형성되어 제1 및 2홈에 에폭시가 잘 유입 또는 배출되며 광부품(예컨대 광섬유)이 이중 홈의 모서리 턱에 잘 정렬되도록 도와준다.4A is a perspective view illustrating a first step process of a connection structure for an optical module according to a first embodiment of the present invention. First, the optical waveguide core film 703 is covered on the substrate 10, and an etch mask layer is deposited on the core film. Next, an etch mask pattern is formed by performing a photo process with a mask having an embossed optical waveguide pattern 702 in the optical waveguide part 20 and an optical groove connecting pattern 30 having an intaglio first groove forming pattern 703. This is transferred to a chromium etch mask layer. Subsequently, the core film is dry etched to form the optical waveguide core 702 and the first groove forming pattern 703. In this embodiment, when the first groove forming pattern 703 is made, additional uneven grooves 705 are additionally formed in the longitudinal direction of the corner where the first groove is formed so that the epoxy flows into the first and second grooves well. Or is emitted and helps the optical component (eg optical fiber) to align well with the corner jaws of the double groove.

도 4b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제2단계에서는 광도파부(20)에 식각마스크를 덧씌워 보호하고, 광부품접속부(30)에 있는 제1홈 형성용 패턴(703)을 추가로 건식 식각한다. 이 과정에서 광부품접속부(30)의 제1홈 형성용 패턴(703)는 식각마스크로 보호되며, 제3홈(707)과 제1홈(C)은 함께 식각된다.4B is a perspective view illustrating a second step process of the connection structure for the optical module according to the second embodiment of the present invention. In the second step, the etch mask is overlaid and protected on the optical waveguide 20, and the first groove forming pattern 703 in the optical component connection part 30 is further dry etched. In this process, the first groove forming pattern 703 of the optical component connection part 30 is protected by an etching mask, and the third groove 707 and the first groove C are etched together.

도 4c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제3단계에서는 제2단계에서 사용했던 식각마스크를 제거하고 새로운 식각마스크층을 증착한 다음에, 그 위에 포토공정으로 식각마스크 패턴을 만들고 이를 식각마스크층에 전사하여 제2홈(D) 제작을 위한 식각마스크를 만든다. 이어서 제작된 식각마스크로 제2홈의 양 어깨(703)와 광도파부(20)를 보호하면서 제2홈(D)과 제3홈(707)을 일정 깊이로 식각한다. 이 과정에서 제1홈(C)은 제2홈(D)의 내부에 있으므로 그 모양이 유지되며 제2홈(D)과 함께 기판 면에서 아래로 내려간다. 식각이 끝나면 식각마스크를 제거한다.Figure 4c is a perspective view showing a third step process of the connection structure for an optical module according to a second embodiment of the present invention. In the third step, the etching mask used in the second step is removed, and a new etching mask layer is deposited. Then, an etching mask pattern is formed by a photo process on the second etching step and transferred to the etching mask layer to fabricate the second groove (D). Make an etch mask for it. Subsequently, the second groove D and the third groove 707 are etched to a predetermined depth while protecting both the shoulders 703 and the optical waveguide 20 of the second groove with the prepared etching mask. In this process, since the first groove C is in the second groove D, its shape is maintained and descends from the surface of the substrate together with the second groove D. After etching, remove the etching mask.

도 4d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제4 단계 공정을 나타내는 단면도이다. 제4단계 공정은 이미 제작된 제1 내지 3홈(C,D,707)을 보호하면서 기판의 상면에만 상부클래드 막을 씌우는 공정이다.4D is a cross-sectional view illustrating a fourth step process of the connection structure for an optical module according to the second embodiment of the present invention. The fourth step process is to cover the upper clad film only on the upper surface of the substrate while protecting the first to third grooves (C, D, 707) already made.

도 4d에서 (a)는 제3 단계 공정을 기판의 광부품접속부(30) 측에서 본 단면이다. 먼저 기판에 SU-8이나 포토레지스트와 같은 감광성폴리머 재료(1003)를 코팅한다((b)단계). 다음으로, 기판에 노광하고 현상하여 이중 홈 내부를 제외한 기판면 근처의 감광폴리머를 제거한다((c) 단계). 이 과정에서는 노광시간을 조절하여, 이중 홈 내부에는 감광폴리머(1003)가 충분히 남아있도록 하는 것이 중요하다. 이어서, 화염가수분해증착법(FHD; flame hydrolysis deposition) 또는 저온 플라즈마 화학기상증착법으로(PECVD; plasma enhanced chemical vapor deposition) 상부클래드 실리카막(1007)을 증착한다((d) 단계).In FIG. 4D, (a) is a cross-sectional view of the third step process seen from the optical component connecting portion 30 side of the substrate. First, a photosensitive polymer material 1003 such as SU-8 or photoresist is coated on the substrate (step (b)). Next, the substrate is exposed to light and developed to remove the photosensitive polymer near the substrate surface except the inside of the double groove (step (c)). In this process, it is important to adjust the exposure time so that the photosensitive polymer 1003 remains sufficiently inside the double groove. Subsequently, the upper clad silica film 1007 is deposited by flame hydrolysis deposition (FHD) or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) (step (d)).

이때, 증착온도는 120~250℃가 적당하며 증착온도가 너무 높으면 감광폴리머의 제거가 어려워진다. 다음으로, 기판을 가열하고 냉각시켜 감광폴리머의 팽창ㆍ수축에 의해 상부클래드 막(1007)을 균열시키고, 열탕의 포토레지스트 제거용액에 담구어 이중 홈 내부의 폴리머와 그 상부의 실리카 막을 제거한다((e) 단계).At this time, the deposition temperature is suitable 120 ~ 250 ℃ and if the deposition temperature is too high it is difficult to remove the photosensitive polymer. Next, the substrate is heated and cooled to crack the upper clad film 1007 by expansion and contraction of the photosensitive polymer, immersed in a boiling water photoresist removal solution to remove the polymer inside the double groove and the silica film thereon ( (e) step).

상기에서는 감광성폴리머를 사용하여 홈 내부를 보호하는 경우를 예시하였다. 감광성폴리머를 예시한 것은 감광성폴리머를 사용하면 기판 상의 홈 외부의 폴리머를 노광에 의해 편리하게 폴리머를 제거할 수 있기 때문이며 본 발명의 취지에서는 반드시 감광성폴리머를 사용할 필요는 없다. 즉, 감광성폴리머보다 더 높은 온도에서 잘 견디는 폴리머 재료로 기판을 코팅하고 기판상의 홈 외부의 폴리머는 플라즈마로 제거하는 방법을 대신 사용할 수도 있다.In the above, the case of protecting the inside of the groove by using the photosensitive polymer. The photosensitive polymer is exemplified because when the photosensitive polymer is used, the polymer can be conveniently removed by exposing the polymer outside the groove on the substrate, and it is not necessary to use the photosensitive polymer for the purpose of the present invention. That is, a method may be used instead of coating the substrate with a polymer material that withstands higher temperatures than the photosensitive polymer and removing the polymer outside the grooves on the substrate with a plasma.

상술한 공정에 의하여 홈 내부에는 상부클래드 막이 쌓이지 않게 하면서 선택적으로 기판 표면에만 광도파로의 상부클래드 막을 쌓을 수가 있다. 상부클래드의 두께는 보통 20㎛ 이상이다. 제2 실시예에 비하여 제1 실시예는 이중 홈 내부에도 상부클래드를 쌓이게 하므로 광섬유를 광도파로 코어에 정렬하기 위해서는 제1~2홈을 상부클래드 두께만큼 더 식각해아 한다. 따라서 제2 실시예의 방법을 쓰면 제2홈의 식각깊이를 줄일 수 있다.By the above-described process, the upper clad film of the optical waveguide can be selectively stacked only on the surface of the substrate while the upper clad film is not accumulated in the groove. The thickness of the upper clad is usually 20 µm or more. Compared to the second embodiment, the first embodiment stacks the upper clad in the double groove, so that the first to second grooves must be etched by the thickness of the upper clad to align the optical fiber with the optical waveguide core. Therefore, the etching depth of the second groove can be reduced by using the method of the second embodiment.

도 4e는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제5 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 여기서 제2 홈(D) 모서리의 깊이는 기판에 수직한 방향으로의 광도파로 코어에 대한 광섬유의 정렬을 결정하며 효율적인 광결합을 위해서는 매우 중요한 공정변수가 된다. 따라서 제5 단계에서는 3차원 측정기와 같은 계측기로 제2 홈(D)의 깊이를 측정한 다음에, 제2 홈(D)의 깊이를 미세조정하게 된다. 홈을 더 깊게 하려면 등방성(isotropic) 플라즈마로 건식식각을 하면 되고, 제2 홈(D)을 더 얇게 하려면 화학기상 증착법으로 실리카막을 등방성(conformal deposition) 증착하면 된다. 이 과정에서 이중 홈 내부의 광섬유 고정용 모서리 선은 제1 실시예에서와 마찬가지로 둥글게 된다.4E is a perspective view illustrating a fifth step of the connection structure for the optical module according to the second embodiment of the present invention. The depth of the edge of the second groove D determines the alignment of the optical fiber with respect to the optical waveguide core in a direction perpendicular to the substrate, and is a very important process variable for efficient optical coupling. Therefore, in the fifth step, the depth of the second groove D is measured by a measuring instrument such as a three-dimensional measuring instrument, and then the depth of the second groove D is finely adjusted. To deepen the grooves, dry etching may be performed using an isotropic plasma. To make the second grooves D thinner, a silica film may be conformally deposited by chemical vapor deposition. In this process, the edge line for fixing the optical fiber inside the double groove is rounded as in the first embodiment.

도 4f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제6단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제6단계 공정에서는 이중 U-홈에 광섬유(60)를 장착하여 제1 실시예와 마찬가지로 에폭시로 고정한다. 이때, 제1, 2홈(C,D)에 부가되어 식각 제작된 요철홈(708)은 에폭시의 유입을 도와줌으로서 에폭시의 사용을 최소화하도록 도와준다.
4F is a perspective view illustrating a sixth step process of the connection structure for an optical module according to the second embodiment of the present invention. In the sixth step, the optical fiber 60 is mounted in the double U-groove and fixed with epoxy as in the first embodiment. At this time, the uneven groove 708 is added to the first, second grooves (C, D) and etched to help the introduction of epoxy to minimize the use of epoxy.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

제3 실시예에서는 광도파로와 이중 U-홈을 음각으로 제조하여 광도파로 음각 홈에 광도파로 코어를 화염가수 분해 증착법으로 형성한 다음에, 광도파로 홈을 제외한 기판 표면의 광도파로 코어층을 제거하고 광도파로 상부클래드를 증착을 하여 광섬유 수동접속을 위한 광도파로와 이중 U-홈을 형성하는 또 다른 방법을 기술한다.In the third embodiment, the optical waveguide and the double U-groove are intaglio, the optical waveguide core is formed by flame hydrolysis deposition in the optical waveguide intaglio groove, and then the optical waveguide core layer on the surface of the substrate except for the optical waveguide groove is removed. Next, another method for forming an optical waveguide and double U-groove for optical fiber passive connection by depositing an optical waveguide upper clad is described.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.5A to 5F are cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a third embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 먼저, 기판(10)에 식각마스크층을 증착한 다음, 광도파부(20)에 음각의 광도파로의 형성용 패턴이 있고 광부품 접속부(30)에 음각의 제1홈 패턴이 있는 마스크로 포토공정을 실시하여 이를 크롬 식각마스크 층에 패턴을 전사한다. 이어서, 실리카 기판을 건식 식각하여 광도파로 코어의 음각패턴(F)과 제1홈의 음각패턴(E)를 만든다.5A is a perspective view illustrating a first step process of a connection structure for an optical module according to a third exemplary embodiment of the present invention. First, an etch mask layer is deposited on the substrate 10, and then a photo process is performed using a mask having a pattern for forming a negative optical waveguide in the optical waveguide part 20 and a negative first groove pattern in the optical part connection part 30. This is carried out to transfer the pattern to the chromium etching mask layer. Subsequently, the silica substrate is dry-etched to form the intaglio pattern F of the optical waveguide core and the intaglio pattern E of the first groove.

도 5b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제2 단계에서는 광도파부(20)에 식각마스크를 덧씌워 보호하고, 광부품 접속부(30)의 제1홈 패턴을 추가로 건식 식각한다.5B is a perspective view illustrating a second step process of the connection structure for an optical module according to a third exemplary embodiment of the present invention. In the second step, the etch mask is overlaid and protected on the optical waveguide 20, and the first groove pattern of the optical component connecting portion 30 is further dry etched.

도 5c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제3단계 공정은 제1단계에서 만든 광도파로용 음각 홈에 광도파로 코어재료(131)를 채워 넣는 과정이다. 도 5c의 (a)~(d)는 제3 단계공정을 광도파부(20)에 실시하는 과정을 나타내는 단면도이고, 도 5c의 (i)~(iv)는 제3단계공정을 광부품 접속부(30)에 실시하는 과정을 나타내는 단면도이다. 광도파부(20)와 광부품 접속부(30)는 각기 별도의 공정으로 실시될 수도 있으나 동일한 공정으로 실시하는 것이 더 간단하므로 이 실시예에서는 동일한 공정으로 실시되는 경우를 예시한다. 즉, 도 5c의 (a)와 도 5c의 (i), 도 5c의 (b)와 도 5c의 (ii), 등으로 공정이 실시되는 경우이다.5C is a perspective view illustrating a third step process of the connection structure for an optical module according to the third embodiment of the present invention. The third step is to fill the optical waveguide core material 131 in the indent groove for the optical waveguide made in the first step. (C) of FIG. 5C is sectional drawing which shows the process of performing a 3rd step process to the optical waveguide part 20, and (i)-(iv) of FIG. 5C shows an optical component connection part ( It is sectional drawing which shows the process performed to 30). The optical waveguide part 20 and the optical part connection part 30 may be implemented in separate processes, respectively. However, the optical waveguide part 20 and the optical part connection part 30 may be implemented in the same process. That is, when the process is performed by (a) of FIG. 5C, (c) of FIG. 5C, (b) of FIG. 5C, (ii) of FIG. 5C, etc.

도 5c의 (a)는 광도파부(20)의 단면이고 도 5c의 (i)는 광부품 접속부(30)의 단면이다. 먼저 도 5c의 (a)와 도 5c의 (i)에서 제 2단계에서 사용했던 식각마스크를 제거한다. 다음으로 화염가수 분해증착법에 의하여 실리카 미립자를 증착하고(도 5c의 (b)와 도 5c의 (ii)) 이어서 가열처리하여 실리카 코어막을 형성한다.(도 5c의 (c)와 도 5c의 (iii)) 그리고 기판에 형성된 코어막의 두께 만큼 다시 식각하여 코어막을 제거한다.(도 5c의 (d)와 도 5c의 (iv))FIG. 5C (a) is a cross section of the optical waveguide part 20, and FIG. 5C (i) is a cross section of the optical component connection part 30. As shown in FIG. First, the etching mask used in the second step is removed in FIGS. 5C and 5C. Next, silica fine particles are deposited by flame hydrolysis deposition (FIG. 5C and FIG. 5C), followed by heat treatment to form a silica core film (FIGS. 5C and 5C). iii)) Then, the core film is etched again by the thickness of the core film formed on the substrate ((d) of FIG. 5C and (iv) of FIG. 5C).

이 과정에서 코어홈에 채워진 실리카재료는 그대로 남아있게 된다. 왜냐하면 가열처리 과정에서 실리카 미립자층은 그 두께가 약 1/10 정도로 줄어들며 미립자들이 서로 녹아서 붙으며 실리카막을 이루게 되는데 만약 미립자층 하부의 기판면에 홈이나 계단 등의 단차가 있을 경우에는 녹아 들어가는 미립자들의 표면장력에 의하여 미립자들의 좌우이동이 원활이 일어나 실리카 막의 표면이 평탄화되려는 성질 때문이다.In this process, the silica material filled in the core groove remains. Because, during the heat treatment, the silica particle layer is reduced to about 1/10 of the thickness, and the particles are melted together to form a silica film. If there is a step such as a groove or a step on the substrate surface below the particle layer, This is because the surface tension of the fine particles is smoothly moved by the surface tension to planarize the surface of the silica film.

한편, 동일한 이유에서 광부품 접속부(30)에 쌓이는 실리카 미립자는 가열처리하는 과정에서 광섬유 고정을 하게 되는 모서리 턱 부근에서는 그 두께가 최소가 되어 둥글게 되고, 제1 홈(E) 바닥 모서리 근방에서는 더 모여 역시 둥글게 된다. 이어서 계속되는 코어막 제거 공정에서는(도 5c의 (d)와 도 5c의 (iv)) 코어홈(F)을 제외한 광도파부(20)의 코어막은 제거되되 광부품 접속부(30)의 광섬유 고정 모서리 턱(145)은 도 5c의 (iii)의 턱(145) 형상을 그대로 따라서 식각되게 되므로 그 높이가 기판 면보다 낮아지게 되고(미도시) 광섬유의 수직정렬을 결정하는 제2 홈(G)의 식각 깊이를 줄여주는 효과가 있게 된다. 만약에 광섬유고정 모서리 턱(145)이 식각되기를 원치 않을 경우에는 제2 단계의 식각마스크를 광도파부(20)에서만 제거하고 제3단계 공정을 실시한 다음에 광부품 접속부(30)의 제2 단계의 식각마스크를 제거할 수도 있다. 이 경우에 실리카기판의 표면은 도 5c의 (iv)처럼 평탄하게 보호된다.On the other hand, for the same reason, the silica fine particles accumulated in the optical component connecting portion 30 are rounded with a minimum thickness near the corner jaw where the optical fiber is fixed during the heat treatment, and further near the bottom edge of the first groove E. Gathered round too. Subsequently, in the subsequent core film removal process (FIGS. 5C and 5C), the core film of the optical waveguide 20 except for the core groove F is removed, but the optical fiber fixing edge tuck of the optical component connecting portion 30 is removed. Since the 145 is etched along the shape of the jaw 145 of (iii) of FIG. 5C, its height is lower than that of the substrate (not shown), and the etching depth of the second groove G, which determines the vertical alignment of the optical fiber, is determined. The effect is to reduce. If the optical fiber fixing edge tuck 145 is not desired to be etched, the etching mask of the second step is removed only from the optical waveguide 20, and the third step is performed, and then the second step of the optical part connecting part 30 is removed. Etch mask can also be removed. In this case, the surface of the silica substrate is protected evenly as shown in Fig. 5C (iv).

도 5d는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제4 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제4 단계에서는 새로운 식각마스크층을 증착한 다음에, 그 위에 포토공정으로 제2 홈(G) 제작을 위한 식각마스크 패턴을 만들고 이를 마스크층에 전사한다. 이어서 광도파부(20)를 보호하면서 제2 홈(G)을 일정 깊이로 식각한다. 식각이 끝나면 식각마스크를 제거한다.5D is a perspective view illustrating a fourth step process of the connection structure for an optical module according to the third embodiment of the present invention. In the fourth step, after the new etching mask layer is deposited, an etching mask pattern for fabricating the second groove G is formed on the photo process and transferred to the mask layer. Subsequently, the second groove G is etched to a predetermined depth while protecting the optical waveguide 20. After etching, remove the etching mask.

도 5e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제5단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제5단계에서는 제2실시예의 제4단계와 같이 기판에 형성된 홈을 포토레지스트로 보호하면서 상부클래드 실리카 막(179)을 증착한다.5E is a perspective view illustrating a fifth step of the connection structure for the optical module according to the third embodiment of the present invention. In the fifth step, as in the fourth step of the second embodiment, the upper clad silica film 179 is deposited while protecting the groove formed in the substrate with the photoresist.

도 5f는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제6단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제6단계에서는 제1실시예와 같이 기판면에서 광도파부(20)와 광부품 접속부(30)의 경계를 따라서 회전연삭기구로 제3홈(181)을 만들고 광섬유(60)를 이중 U-홈에 삽입하여 에폭시로 고정한다.5F is a perspective view illustrating a sixth step process of the connecting structure for an optical module according to the third embodiment of the present invention. In the sixth step, as shown in the first embodiment, the third groove 181 is formed by the rotary grinding mechanism along the boundary between the optical waveguide 20 and the optical component connecting portion 30 on the substrate surface, and the optical fiber 60 is placed in the double U-groove. Insert and fix with epoxy.

상기의 제1 내지 3실시예에서는 편의상 광섬유가 한 개인 경우를 도시하였으나 다수의 제1 홈이 한 개의 제2 홈에 결합될 수도 있다.In the first to third embodiments described above, a single optical fiber is illustrated for convenience, but a plurality of first grooves may be coupled to one second groove.

도 6은 본 발명의 제1 내지 3 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물이 복수개가 함께 기판에 집적되는 구조를 가지는 사시도이다. 이러한 구조는 광분배기를 예로 들어 설명한다. 광분배기는 입력포트 1개와 출력포트 4개를 갖는다. 입력포트의 제1홈과 제2홈은 각각 1개인 반면에, 출력포트는 4개의 제1홈과 1개의 제2홈이 결합된 구조로서 한 개의 U-홈에 네 개의 U-홈이 결합된 다중 U-홈의 구조를 갖는다. 이 예시에서 광섬유 직경은 125㎛이고 광섬유간의 간격은 126㎛이다.
6 is a perspective view of a structure in which a plurality of connection structures for optical modules according to the first to third embodiments of the present invention are integrated together on a substrate. This structure will be described taking an optical splitter as an example. The optical splitter has one input port and four output ports. While the first and second grooves of the input port are each one, the output port is a structure in which four first grooves and one second groove are combined, and four U-grooves are coupled to one U-groove. Has a structure of multiple U-grooves. In this example, the optical fiber diameter is 125 mu m and the spacing between the optical fibers is 126 mu m.

(제4 실시예) (Example 4)

이 실시예에서는 평면기판 상에서 광부품들 간의 광학적인 정렬· 고정이 구렌즈를 통하여 이루어지는 기구를 예시하고, 동 기구를 사용하는 광송수신기 광모듈의 제조과정을 예시한다.This embodiment exemplifies a mechanism in which optical alignment and fixing between optical components on a planar substrate is made through a spherical lens, and illustrates a manufacturing process of an optical transceiver optical module using the same mechanism.

이 예시에서는 레이저 다이오드와 광섬유가 구렌즈로 연결되는 경우로 가정하였으나, 본 실시예가 적용될 수 있는 범위는 레이저다이오드와 광섬유의 쌍에 대해서만 적용되는 것은 아니고, 광섬유, 광도파로, 발광다이오드, 포토다이오드, 레이저다이오드 등의 쌍에 대해서도 잘 적용될 수 있으며, 특히 실리카 기판을 사용하는 경우에 유용하다.In this example, it is assumed that the laser diode and the optical fiber are connected to the spherical lens, but the scope of the present embodiment is not applicable only to the pair of the laser diode and the optical fiber, but the optical fiber, the optical waveguide, the light emitting diode, the photodiode, It can be applied well to a pair of laser diodes and the like, and is particularly useful when using a silica substrate.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물을 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing a connection structure for an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.

제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물은 제1 광부품 연결부(L)와 제2 광부품 연결부(M)가 형성되고, 각 광부품 연결부는 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈(L-1,M-1)과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈(L-2,M-2)을 구비하되, 광부품이 안착될 때 제1홈(L-1,M-1)의 모서리의 점 또는 선에 의해 광부품이 안내되도록 한다. 제1 광부품 연결부(L)와 제2 광부품 연결부(M)는 서로 정렬되는 구조를 갖는다.In the connection structure for an optical module according to the fourth embodiment, a first optical part connection part L and a second optical part connection part M are formed, and each optical part connection part includes a first groove L formed to support the optical part. -1, M-1 and the second groove (L-2, M-2) for securing a space in which the optical component is mounted in the form of the first groove is built, when the optical component is seated 1 Optical parts are guided by dots or lines at the edges of the grooves L-1 and M-1. The first optical part connection part L and the second optical part connection part M have a structure aligned with each other.

또한, 이러한 구조는 지속적으로 반복되는 구조를 가질 수도 있으며 다른 광원, 광 다이오드 등의 광부품들과도 결합될 수 있도록 지지대(201)를 구비하도록 제작될 수 있다.In addition, such a structure may have a structure that is continuously repeated and may be manufactured to have a support 201 to be combined with other optical components such as a light source and a photodiode.

제 4 실시예에서는 제1 광부품 연결부(L)는 광섬유, 제2 광부품 연결부(M)는 구렌즈인 경우를 예로 들어 관련 도면들과 설명들을 하고 있고, 광 렌즈와 연결되는 레이저 다이오드가 함께 실장되는 구조를 설명하고 있다.In the fourth embodiment, the first optical part connection part L is an optical fiber, and the second optical part connection part M is a spherical lens, for example. Describes the structure to be mounted.

광섬유(70)와 구렌즈(80)와 레이저 다이오드(235)는 광학적으로 연결되며, 최적의 광연결을 위하여 광섬유(70)와 구렌즈(80)의 광학축은 일직선 상에 놓여야 한다. 또한 광학축 방향으로 구렌즈(80)와 광섬유(70)는 서로 일정거리 이격되어 있다. The optical fiber 70, the spherical lens 80, and the laser diode 235 are optically connected, and the optical axes of the optical fiber 70 and the spherical lens 80 should be aligned in a straight line for optimal optical connection. In addition, the spherical lens 80 and the optical fiber 70 are spaced apart from each other in the optical axis direction.

각 광부품의 기판에 평행한 방향으로 위치는 마스크 패턴에 의하여 제작되는 정렬구조물들의 수평위치에 의하여 정해진다. 즉, 구렌즈(80)의 위치는 세 개의 모서리 선(226)에 의하여 정해지고, 광섬유(70)의 위치는 두 모서리선(228; 한 개만 도시함) 및 광섬유 정지 턱(229)에 의하여 정해지고, 레이저 다이오드(235)는 금속 정렬패턴(도 7의 236)에 의하여 정해진다.The position in the direction parallel to the substrate of each optical component is determined by the horizontal position of the alignment structures fabricated by the mask pattern. That is, the position of the spherical lens 80 is determined by three edge lines 226, and the position of the optical fiber 70 is determined by two edge lines 228 (only one is shown) and the optical fiber stop jaw 229. The laser diode 235 is defined by the metal alignment pattern (236 of FIG. 7).

상기한 금속 정렬패턴(도 7의 236)은 레이저 다이오드(235)에 전류를 공급하는 전극으로도 활용될 수도 있다. 레이저 다이오드(235)는 열 방출이 크므로 효과적인 방열을 위하여 충분히 크고 두꺼울 필요가 있으며, 바람직하게는 금속막과 기판 사이에 열전도가 큰 실리콘 막을 배치하는 것이 바람직하다.The metal alignment pattern 236 of FIG. 7 may also be used as an electrode for supplying current to the laser diode 235. Since the laser diode 235 has a large heat dissipation, the laser diode 235 needs to be large and thick enough for effective heat dissipation. Preferably, a silicon film having a high thermal conductivity is disposed between the metal film and the substrate.

다음으로 레이저 다이오드(235)에 대한 구렌즈(80)의 수직높이는 M-1홈과 M-2홈의 연결부위에 있는 세 모서리선의(226) 높이에 의하여 정해지고, 구렌즈(80)에 대한 광섬유(70)의 수직높이는 L-1홈의 모서리선(228; 한 개만 도시함)에 의하여 정해진다.Next, the vertical height of the spherical lens 80 with respect to the laser diode 235 is determined by the height of the three edges 226 at the connection portion of the M-1 groove and the M-2 groove, and the spherical lens 80 with respect to the spherical lens 80. The vertical height of the optical fiber 70 is determined by the edge 228 of the L-1 groove (only one is shown).

여기서, 구렌즈(80)의 위치를 결정하는 세 모서리선(226)은 반드시 선일 필요는 없고 모서리점이어도 무방하다. 또는 그 일부가 기판에 수직한 면일 수도 있고, 상기 면은 기판에 일정각 기울어질 수도 있다.Here, the three corner lines 226 for determining the position of the spherical lens 80 need not necessarily be a line and may be corner points. Alternatively, a portion of the surface may be perpendicular to the substrate, and the surface may be inclined at an angle to the substrate.

L-2홈의 두 바닥면은 두 모서리선의(228; 한 개만 도시함) 간격과 더불어 광섬유의 높이를 결정한다. M-2홈의 세 바닥면은 세 모서리선(226)의 간격과 더불어 구렌즈(80)의 높이를 결정한다.The two bottom surfaces of the L-2 groove determine the height of the fiber with the spacing of the two edges (228 (only one shown)). The three bottom surfaces of the M-2 grooves determine the height of the spherical lens 80 together with the spacing of the three edge lines 226.

L-2홈의 바닥면과 M-2홈의 바닥면의 깊이는 동일할 수도 있다. 이 경우에는 기판표면으로부터 광섬유(70)와 구렌즈(80) 중심축의 높이는 마스크의 설계에서 광섬유를 지지하는 두 모서리선 간의 간격과 구렌즈를 지지하는 세 모서리선의 간격을 다르게 설정하여 서로 맞출 수가 있다.
The bottom surface of the L-2 groove and the bottom surface of the M-2 groove may be the same. In this case, the heights of the central axes of the optical fiber 70 and the spherical lens 80 from the surface of the substrate can be matched with each other by setting the distance between the two edges supporting the optical fiber and the three edges supporting the spherical lens differently in the design of the mask. .

다음으로 제4 실시예에 따른 광모듈의 제조과정을 기술한다.Next, a manufacturing process of the optical module according to the fourth embodiment will be described.

도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.8A to 8F are cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1단계 공정을 나타내는 사시도이다. 기판에 L-1홈과 M-1홈을 제1 내지 3실시예에 준하여 포토공정과 건식식각으로 제작한다.8A is a perspective view illustrating a first step process of a connection structure for an optical module according to a fourth exemplary embodiment of the present invention. The L-1 groove and the M-1 groove are fabricated by the photo process and dry etching in accordance with the first to third embodiments.

도 8b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제1단계에 이어서 M-2홈을 상기 제1 내지 3 실시예에 준하여 포토공정과 건식식각으로 제작한다. 이 과정에서 L-1홈과 M-1홈은 기판 면에서의 깊이가 증가한다.8B is a perspective view illustrating a second step process of the connection structure for an optical module according to a fourth embodiment of the present invention. Following the first step, M-2 grooves are fabricated by the photo process and dry etching according to the first to the third embodiments. In this process, the L-1 and M-1 grooves increase in depth at the substrate surface.

도 8c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제2 단계에 이어 L-2홈을 상기 제1 내지 3실시예에 준하여 포토공정과 건식식각으로 제작한다. 이 과정에서 L-1홈과 M-1홈 및 M-2홈 은 기판 면에서 깊이가 증가한다.8C is a perspective view illustrating a third step process of the connection structure for an optical module according to the fourth embodiment of the present invention. Following the second step, the L-2 groove is manufactured by the photo process and dry etching according to the first to the third embodiments. In this process, L-1 grooves, M-1 grooves and M-2 grooves increase in depth on the substrate surface.

도 8d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제4 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 먼저 레이저 다이오드 정렬용 금속마스크(236)를 형성한다. 정렬 금속마스크(236)는 정확한 수평 위치에 레이저 다이오드(235)를 올려놓는 것을 돕기 위하여 별도의 정렬패턴 모양을 가질 수 있다. 다음으로 레이저다이오드(235)를 정렬위치에 올려 고정시킨다. 다음으로 구렌즈(80)를 세 모서리 선(226)에 안착시키고 화학기상증착법에 의하여 구렌즈를 세 모서리선(226)에 붙인다. 여기서 화학기상증착법에 의하여 증착되는 실리카막은 기판의 전면 외에도 구렌즈와 세 모서리 사이의 틈새에도 증착되어, 구렌즈를 기판의 세 모서리에 붙여준다. 이 과정에서 광섬유를 고정하기 위한 홈(L-1, L-2)에 실리카막이 증착되는 것을 원치 않으면 상기한 제2 실시예의 방법에 의하여 광섬유 고정홈에 포토레지스트를 메워 넣음으로서 보호할 수도 있다.8D is a perspective view illustrating a fourth step process of the connection structure for an optical module according to the fourth embodiment of the present invention. First, a metal mask 236 for laser diode alignment is formed. The alignment metal mask 236 may have a separate alignment pattern shape to help put the laser diode 235 in the correct horizontal position. Next, the laser diode 235 is fixed to the alignment position. Next, the spherical lens 80 is seated on the three corner lines 226 and the spherical lens is attached to the three corner lines 226 by chemical vapor deposition. Here, the silica film deposited by chemical vapor deposition is deposited in the gap between the spherical lens and the three corners in addition to the front surface of the substrate, and attaches the spherical lens to the three corners of the substrate. If the silica film is not desired to be deposited in the grooves L-1 and L-2 for fixing the optical fiber in this process, it can be protected by filling the photoresist in the optical fiber fixing groove by the method of the second embodiment.

구렌즈 재질의 선정은 그 열팽창계수가 기판 재질의 열팽창계수와 같도록 해줌으로서 레이저 다이오드에 의한 온도 상승에 의해 구렌즈가 기판으로부터 균열되어 떨어지지 않도록 해줄 필요가 있다. 예로서, 기판이 실리콘이면 구렌즈를 파이렉스 재질의 구렌즈를 쓰고 기판이 석영유리이면 석영유리 구렌즈를 쓴다.The selection of the spherical lens material is such that the coefficient of thermal expansion is the same as that of the substrate material, so that the spherical lens does not crack and fall off from the substrate due to the temperature rise by the laser diode. For example, if the substrate is silicon, a spherical lens is used as a spherical lens, and if the substrate is quartz glass, a quartz glass sphere is used.

상기한 화학기상증착법을 사용하여 구렌즈를 고정하는 방법 이외에도 에폭시를 M-1홈에 주입하고 자외선을 쪼여서 경화시킬 수도 있다. 다음으로 광섬유(70)를 고정홈(L-1, L-2)에 삽입하고 에폭시를 주입하여 경화ㆍ고정시킨다.
In addition to the method of fixing the spherical lens by using the chemical vapor deposition method described above, the epoxy may be injected into the M-1 groove and cured by ultraviolet rays. Next, the optical fiber 70 is inserted into the fixing grooves L-1 and L-2, and epoxy is injected to cure and fix it.

(제5 실시예) (Example 5)

이 실시예에서는 평면기판 상에서 광연결요소들 간의 광학적인 정렬·고정이 45도 거울을 통하여 도 9와 같이 이루어지는 기구를 예시하고, 또한 동 기구를 사용하는 광모듈용 연결구조물의 제조과정을 예시한다.This embodiment illustrates a mechanism in which optical alignment and fixation between optical coupling elements on a planar substrate is performed as shown in FIG. 9 through a 45 degree mirror, and also illustrates a manufacturing process of an optical module connecting structure using the same mechanism. .

이 예시에서는 포토다이오드와 광섬유가 45도 거울로 연결되는 경우를 가정하였으나, 45도 외에도 포토다이오드와 광섬유가 광학적으로 연결될 수 있는 다른 모든 각도에도 적용될 수 있다. 또한, 본 실시예가 적용될 수 있는 범위는 포토다이오드와 광섬유의 쌍에 대해서만 적용되는 것은 아니고, 광섬유, 광도파로, 발광다이오드, 레이저다이오드 등의 쌍에 대해서도 잘 적용될 수 있으며, 특히 실리카 기판을 사용하는 경우에 유용하다.
In this example, it is assumed that the photodiode and the optical fiber are connected by a 45 degree mirror. However, the photodiode and the optical fiber may be applied to all other angles in which the photodiode and the optical fiber may be optically connected. In addition, the scope of the present embodiment can be applied not only to a pair of photodiodes and optical fibers, but also to a pair of optical fibers, optical waveguides, light emitting diodes, laser diodes, and the like, in particular, when using a silica substrate. Useful for

도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물을 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view showing a connection structure for an optical module according to a fifth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 광모듈용 연결구조물은 광부품 접속부와 소정각을 갖는 V 홈을 갖는다. 광부품 접속부는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈(K-1)과 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈(K-2)을 구비하되, 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내된다.9, the connection structure for the optical module has a V groove having a predetermined angle with the optical component connecting portion. The optical part connecting part includes a first groove K-1 formed to support the optical component on the substrate and a second groove K-2 for securing a space in which the optical component is mounted in a form including the first groove therein. And an optical part is guided by a line or a point at an edge of the first groove when the optical part is seated.

소정각을 갖는 V홈은 광부품 접속부에 안착되는 광섬유와 광 접속을 위하여 경사면을 가지고 형성된다. 예컨대 45도 거울(277)을 통하여 포토다이오드(279)에 광학적으로 연결된다. 광섬유(70)와 포토다이오드(279)의 기판에 평행한 방향으로 위치는 마스크 패턴에 의하여 제작되는 정렬구조물들의 수평위치에 의하여 정해진다. 45도 거울은 기판에 각각 수직하고 45도인 두 면을 갖는 V-자 모양의 날을 갖는 회전연삭기구로 실리카 기판의 표면을 연삭하여 제작될 수 있다. 광섬유의 위치는 두 모서리선(263; 한 개만 도시함) 및 광섬유 정지 턱(264)에 의하여 정해지고, 포토다이오드(279)는 금속 정렬패턴(258)에 의하여 정해진다. 금속 정렬패턴(258)은 포토다이오드의 전극(279)으로도 활용될 수도 있다.
The V groove having a predetermined angle is formed with an inclined surface for optical connection with the optical fiber seated on the optical component connecting portion. For example, it is optically connected to the photodiode 279 via a 45 degree mirror 277. The position in the direction parallel to the substrate of the optical fiber 70 and the photodiode 279 is determined by the horizontal position of the alignment structures produced by the mask pattern. 45 degree mirrors can be fabricated by grinding the surface of a silica substrate with a rotary grinding mechanism having a V-shaped blade with two sides perpendicular to the substrate and 45 degrees each. The position of the optical fiber is defined by two edges 263 (only one shown) and the optical fiber stop jaw 264, and the photodiode 279 is defined by the metal alignment pattern 258. The metal alignment pattern 258 may also be used as the electrode 279 of the photodiode.

다음으로 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제조과정을 기술한다.Next, a manufacturing process of the connection structure for the optical module according to the fifth embodiment will be described.

도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.10A to 10D are cross-sectional views illustrating a flowchart of a manufacturing process of a connection structure for an optical module according to a fifth embodiment of the present invention.

도 10a는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 기판에 제1홈(K-1)을 상기 제1 내지 3실시예에 준하여 포토공정과 건식식각으로 제작한다.10A is a perspective view illustrating a first step process of a connection structure for an optical module according to a fifth exemplary embodiment of the present invention. The first grooves K-1 are formed in the substrate by the photo process and the dry etching according to the first to third embodiments.

도 10b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2 단계 공정을 나타내는 사시도이다. 제1 단계에 이어서 제2홈(K-2)을 상기 제1 내지 3실시예에 준하여 포토공정과 건식식각으로 제작한다. 이 과정에서 제1홈(K-1)은 기판 면에서 더 깊어진다. 다음으로 포토 다이오드 정렬 및 전극용 금속막(258)을 증착한다.10B is a perspective view illustrating a second step process of the connection structure for an optical module according to a fifth embodiment of the present invention. Following the first step, the second grooves K-2 are manufactured by the photo process and the dry etching according to the first to third embodiments. In this process, the first groove K-1 is deeper in the substrate surface. Next, a photodiode alignment and electrode metal film 258 is deposited.

도 10c는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3단계 공정을 나타내는 사시도이다. 이 단계에서는 45도 반사면의 제작을 위한 V-홈(266)을 회전연삭공구로 연삭한다. 이어서 연삭된 45도 면에 유전체 또는 금속 반사박막(267)을 코팅한다.10C is a perspective view illustrating a third step process of the connection structure for an optical module according to the fifth embodiment of the present invention. In this step, the V-groove 266 for the production of the 45 degree reflective surface is ground with a rotary grinding tool. A dielectric or metal reflective thin film 267 is then coated on the ground 45 degree surface.

도 10d는 본 발명의 제5 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제4단계 공정을 나타내는 사시도이다. 먼저 포토다이오드를 정렬위치에 올려 고정시킨다. 정확한 수평위치에 포토다이오드를 올려놓는 것을 돕기 위하여 정렬 금속마스크는 별도의 정렬패턴 모양을 가질 수 있다. 다음으로 광섬유(70)를 광섬유 홈(K-1, K-2)에 삽입하여 에폭시를 주입하고 경화시켜 고정시킨다.10D is a perspective view illustrating a fourth step process of the connection structure for an optical module according to the fifth embodiment of the present invention. First, fix the photodiode in the alignment position. To assist placing the photodiode in the correct horizontal position, the alignment metal mask may have a separate alignment pattern shape. Next, the optical fiber 70 is inserted into the optical fiber grooves K-1 and K-2, and epoxy is injected and cured to fix it.

본 발명의 사상이나 범위로부터 이탈됨이 없이 본 발명의 다양한 변경이 가능해질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 구현예에 대한 상기의 설명은 예시의 목적으로만 제공될 것이며, 첨부된 청구 범위 및, 그것의 등가물에 의해서 한정되는 본 발명을 제한하기 위한 목적을 위해서 제공되는 것은 아니다.
Various changes may be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, the foregoing description of the embodiments according to the present invention will be provided for purposes of illustration only, and not for the purpose of limiting the invention as defined by the appended claims and their equivalents.

20 : 광도파부,
30 : 광섬유 접속부,
70 : 광섬유
20: optical waveguide,
30: optical fiber connection,
70: optical fiber

Claims (32)

기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과
상기 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되,
상기 광부품이 안착될 때 상기 제1홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물.
A first groove formed to support the optical component on the substrate;
The second groove is provided with a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form that is included therein,
Connection structure for an optical module, the optical component is guided by a line or a point of the edge of the first groove when the optical component is seated.
제1 항에 있어서,
상기 광부품과 광통신을 위한 광도파로가 일체형으로 제작된 광모듈용 연결구조물.
The method according to claim 1,
Connection structure for an optical module made of the optical waveguide for the optical component and the optical communication unitary.
제2 항에 있어서,
상기 광부품과 상기 광도파로 사이에 제3 홈이 구비되는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 2,
Connection structure for an optical module provided with a third groove between the optical component and the optical waveguide.
제1 항에 있어서,
상기 제1홈 또는 제2 홈의 모서리에 길이방향으로 요철홈을 구비하는 광모듈용 연결구조물.
The method according to claim 1,
Connection structure for an optical module having a concave-convex groove in the longitudinal direction at the edge of the first groove or the second groove.
기판 상에 제1 광부품 연결부와 제2 광부품 연결부가 형성되고,
각 광부품 연결부는 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되, 광부품이 안착될 때 제1홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 광부품이 안내되도록 구성되고,
상기 제1 광부품 연결부와 상기 제2 광부품 연결부는 서로 정렬되는 구조를 갖는 광모듈용 연결구조물.
A first optical part connection part and a second optical part connection part are formed on a substrate,
Each optical component connection part includes a first groove formed to support the optical component and a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is embedded, when the optical component is seated. Configured to guide the optical component by a line or a point at the edge of the groove,
And the first optical part connection part and the second optical part connection part have a structure aligned with each other.
제5 항에 있어서,
상기 광모듈용 연결구조물에는 다른 광부품과 결합될 수 있는 지지대를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 5,
The optical module connection structure further comprises a support for coupling with other optical components.
제6 항에 있어서,
상기 지지대 상부에 정렬 마스크를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 6,
Connection structure for an optical module further comprising an alignment mask on the support.
기판 상에 광부품 접속부와 소정 경사면을 갖는 V 홈을 기지고,
상기 광부품 접속부는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되,
상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되고,
상기 V홈은 광부품 접속부에 안착되는 광부품과 광 접속을 위하여 경사면을 가지고 형성되는 광모듈용 연결구조물.
V-grooves having optical component connection portions and predetermined inclined surfaces are mounted on the substrate,
The optical part connection part includes a first groove formed to support the optical part on a substrate and a second groove for securing a space in which the optical part is mounted in a form including the first groove therein,
When the optical component is seated, the optical component is guided by a line or a point of an edge of the first groove,
The V-groove is an optical module connecting structure formed with an inclined surface for optical connection with the optical component seated on the optical component connecting portion.
제8 항에 있어서,
상기 경사면은 실질적으로 45도인 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 8,
The inclined surface is substantially 45 degrees optical module connection structure.
제8 항에 있어서,
상기 V홈의 상부에는 광송신소자 또는 광수신소자가 구비되는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 8,
Connection structure for an optical module having an optical transmitting element or an optical receiving element on the upper portion of the V groove.
제8 항에 있어서, 상기 경사면에는 유전체 또는 금속 반사박막이 코팅된 광모듈용 연결구조물.The connection structure of claim 8, wherein the inclined surface is coated with a dielectric or metal reflective thin film. 제1 항 내지 제11 항 중 한 항에 있어서,
상기 기판은 실리카로 이루어진 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 1, wherein
The substrate is a connection structure for an optical module made of silica.
제1 항 내지 제11 항 중 한 항에 있어서,
상기 제1홈 또는 제2홈은 반도체 포토 및 식각공정, 레이저 가공 또는 프레스 금형으로 제조되는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 1, wherein
The first groove or the second groove is a connection structure for an optical module manufactured by semiconductor photo and etching process, laser processing or press mold.
제1 항 내지 제11 항 중 한 항에 있어서,
상기 제1홈 또는 제2홈의 폭은 기판 위에서 아래로 바라볼 때, 일정하거나, 계단형 또는 테이퍼형으로 변하거나, 삼각형, 사각형 또는 파동형의 톱니모양으로 연속적 또는 단속적으로 변하는 구조인 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 1, wherein
When the width of the first groove or the second groove is viewed from above the substrate, the optical module has a structure that is constant, stepped or tapered, or continuously or intermittently changed into a sawtooth of the triangle, square or wave shape. Connection structure.
제1 항 내지 제11 항 중 한 항에 있어서,
상기 광모듈용 연결구조물은 복수개가 기판에 함께 집적되는 광모듈용 연결구조물.
The method of claim 1, wherein
The optical module connection structure is a plurality of optical module connection structure is integrated together on the substrate.
기판 상에 광부품을 지지하기 위해 제1 홈을 형성하는 단계;
상기 제1 홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 상기 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
Forming a first groove to support the optical component on the substrate;
And forming a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is included therein,
And the optical part is guided to a line or a point of an edge of the first groove when the optical part is seated.
제16 항에 있어서,
상기 광부품과 상기 광도파로 사이에 제3 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 16,
And forming a third groove between the optical component and the optical waveguide.
제17 항에 있어서,
상기 제3 홈과 상기 제1 홈은 동시에 형성하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 17,
And the third groove and the first groove are simultaneously formed.
제16 항에 있어서,
상기 제1홈의 모서리에 길이방향으로 요철홈을 구비하는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 16,
The method of manufacturing a connection structure for an optical module further comprising the step of providing a concave-convex groove in the longitudinal direction at the edge of the first groove.
기판 상에 광도파로 코어막을 이용하여 광도파로부의 상기 광도파로 코어와 광부품 접속부의 제1 홈을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계;
상기 마스크를 이용하여 제1 홈을 식각하는 단계;
적어도 상기 광도파로 상부에 상부클래드를 형성하는 단계;
상기 제1 홈을 내부에 포함하는 구조로 제2 홈을 형성하는 단계를 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
Forming a mask for forming a first groove on the optical waveguide core and an optical part connecting portion using the optical waveguide core film on a substrate;
Etching the first groove using the mask;
Forming an upper cladding on at least the optical waveguide;
And forming a second groove with a structure including the first groove therein.
제20 항에 있어서,
상기 광도파로부와 상기 광부품 접속부 사이에 제3 홈을 형성하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 20,
And forming a third groove between the optical waveguide part and the optical part connection part.
제20 항에 있어서,
상기 제1 홈을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계에서, 상기 마스크에 상기 제1 홈의 모서리에 길이방향으로 요철홈을 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 20,
In the step of forming a mask for forming the first groove, the manufacturing method of the connection structure for an optical module having a concave-convex groove in the longitudinal direction at the edge of the first groove in the mask.
기판 상에 광도파로부의 코어 형성용 패턴과 광부품 접속부의 제1 홈 형성용 패턴을 음각으로 형성하는 단계;
상기 제1 홈 형성용 패턴을 이용하여 식각하는 단계;
상기 전체 구조에 광도파로 코어 물질을 형성하여 적어도 상기 코어 형성용 패턴을 채우는 단계;
상기 제1 홈을 내부에 포함하는 구조로 제2 홈을 형성하는 단계; 및
적어도 상기 광도파로의 코어 상부에 상부 클래드를 형성하는 단계를 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
Negatively forming a pattern for forming a core of the optical waveguide part and a pattern for forming a first groove of the optical part connection part on the substrate;
Etching using the first groove forming pattern;
Forming an optical waveguide core material on the entire structure to fill at least the core forming pattern;
Forming a second groove with a structure including the first groove therein; And
And forming an upper clad on at least a core of the optical waveguide.
제23 항에 있어서,
상기 전체 구조에 광도파로 코어 물질을 형성하여 적어도 상기 코어 형성용 패턴을 채우는 단계에서, 상기 제1 홈의 바닥 가장자리 양측면도 채워지는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 23, wherein
Forming an optical waveguide core material in the entire structure to fill at least the core forming pattern, wherein both sides of the bottom edge of the first groove are also filled;
제23 항에 있어서,
상기 광도파로부와 상기 광부품 접속부 사이에 제3 홈을 형성하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 23, wherein
And forming a third groove between the optical waveguide part and the optical part connection part.
광모듈용 연결구조물의 제조방법에 있어서,
제1 광부품 연결부와 제2 광부품 연결부를 일체로 형성하는 단계를 구비하되,
각 광부품 연결부는 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 상기 제1홈이 내장되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하고 광부품이 안착될 때 제1홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 광부품이 안내되는 모듈용 연결구조물의 제조방법.
In the manufacturing method of the connecting structure for the optical module,
And integrally forming the first optical part connection part and the second optical part connection part,
Each optical part connection part includes a first groove formed to support the optical component and a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is embedded, and the first groove when the optical component is seated. Method of manufacturing a connection structure for a module in which an optical component is guided by a line or a point of the edge of the.
제26 항에 있어서,
상기 제1 광부품 연결부와 상기 제2 광부품 연결부는 각 홈들의 식각 깊이를 달리 하여 서로 정렬되도록 하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 26,
And the first optical part connection part and the second optical part connection part are aligned with each other by varying the etching depth of each groove.
제26 항에 있어서,
상기 광모듈용 연결구조물에는 다른 광부품과 결합될 수 있는 지지대를 형성하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 26,
The optical module connection structure further comprises the step of forming a support that can be combined with other optical components.
제28 항에 있어서,
상기 지지대 상부에는 정렬 마스크를 형성하는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 28,
And forming an alignment mask on the support.
기판 상에 광부품을 지지하기 위해 제1 홈을 형성하는 단계;
상기 제1 홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 형성하는 단계; 및
광부품 접속부와 소정각을 갖는 V 홈을 기지고,
상기 광부품 접속부는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1홈과 제1홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2홈을 구비하되,
상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되고,
상기 V홈은 광부품 접속부에 안착되는 광부품과 광 접속을 위하여 경사면을 가지고 형성되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
Forming a first groove to support the optical component on the substrate;
Forming a second groove for securing a space in which the optical component is mounted in a form in which the first groove is included therein; And
The V groove having a predetermined angle with the optical part connecting portion,
The optical part connection part includes a first groove formed to support the optical part on a substrate and a second groove for securing a space in which the optical part is mounted in a form including the first groove therein,
When the optical component is seated, the optical component is guided by a line or a point of an edge of the first groove,
And the V-groove is formed with an inclined surface for optical connection with the optical component seated on the optical component connecting portion.
제30 항에 있어서,
상기 V홈의 상부에 광송신소자 또는 광수신소자를 설치하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
The method of claim 30,
And installing an optical transmitting element or an optical receiving element on the upper portion of the V groove.
제30 항에 있어서, 상기 경사면에는 유전체 또는 금속 반사박막을 코팅하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.31. The method of claim 30, further comprising coating a dielectric or metal reflective thin film on the inclined surface.
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