KR20100038961A - The sensing device - Google Patents

The sensing device Download PDF

Info

Publication number
KR20100038961A
KR20100038961A KR1020080098141A KR20080098141A KR20100038961A KR 20100038961 A KR20100038961 A KR 20100038961A KR 1020080098141 A KR1020080098141 A KR 1020080098141A KR 20080098141 A KR20080098141 A KR 20080098141A KR 20100038961 A KR20100038961 A KR 20100038961A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
insulating layer
detection
gate
field effect
Prior art date
Application number
KR1020080098141A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101056385B1 (en
Inventor
안창근
박찬우
양종헌
백인복
아칠성
김안순
김태엽
성건용
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020080098141A priority Critical patent/KR101056385B1/en
Priority to PCT/KR2009/002796 priority patent/WO2010041805A1/en
Priority to US13/122,273 priority patent/US8426900B2/en
Publication of KR20100038961A publication Critical patent/KR20100038961A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101056385B1 publication Critical patent/KR101056385B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/48Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
    • G01N33/50Chemical analysis of biological material, e.g. blood, urine; Testing involving biospecific ligand binding methods; Immunological testing
    • G01N33/53Immunoassay; Biospecific binding assay; Materials therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4145Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS specially adapted for biomolecules, e.g. gate electrode with immobilised receptors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/28Electrolytic cell components
    • G01N27/30Electrodes, e.g. test electrodes; Half-cells
    • G01N27/327Biochemical electrodes, e.g. electrical or mechanical details for in vitro measurements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/48Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4146Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS involving nanosized elements, e.g. nanotubes, nanowires

Abstract

PURPOSE: An element for detecting a specific functional group in fluid is provided to widen surface are of a conductive cubic structure and to maximize voltage variation. CONSTITUTION: A detection element comprises a detection capacitor which contains a first and second electrodes and having the first electrode at the lower portion of reaction layer; and an electric field effect transistor containing a gate electrode(240). The second electrode is conductively connected to a source electrode of the electric field effect transistor and is formed with a higher conductive material than the electric field transistor substrate(200). The electric field transistor comprises a source/drain electrode(220), gate insulating layer(230), and gate electrode.

Description

검출 소자{THE SENSING DEVICE} Detection element {THE SENSING DEVICE}

본 발명은 유체 내에 존재하는 특정 작용기를 검출하기 위한 검출 소자에 관한 것으로, 특정 작용기를 가진 생체 분자를 검출하기 위한 이른바 바이오 센서로서 반도체 제조 공정을 적용하여 제작될 수 있다. The present invention relates to a detection element for detecting a specific functional group present in a fluid, and may be manufactured by applying a semiconductor manufacturing process as a so-called biosensor for detecting a biomolecule having a specific functional group.

본 발명은 지식경제부 및 정보통신연구진흥원의 IT성장동력기술개발 사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2008-S-014-01, 과제명: 가정용 고감도 배뇨분석 센서 모듈].The present invention is derived from a study conducted as part of the IT growth engine technology development project of the Ministry of Knowledge Economy and the Ministry of Information and Communication Research and Development. [Task management number: 2008-S-014-01, Assignment name: Household high sensitivity urination analysis sensor module] .

유체 내에 존재하는 특정 작용기를 검출하기 위한 검출 소자는 생체 용액 내에 아미노산이나 DNA 분자의 존재 여부를 검출하는 바이오 센서 분야에 널리 사용될 것으로 예상된다.Detection elements for detecting specific functional groups present in fluids are expected to be widely used in the field of biosensors for detecting the presence of amino acids or DNA molecules in biological solutions.

최근에 바이오 기술(Biology Technology, BT)을 기반으로, 그동안 독자적으로 발전을 거듭해왔던 IT(Information Technology) 및 NT(Nano Technology) 기술들을 융합시켜 새로운 기술적 기반을 개발하기 위한 노력이 급속히 진행되고 있다. 특히, 나노-바이오(NT-BT) 융합기술의 하나인 나노-바이오칩 분야에서 혈액 내 단백질 검출을 목적으로 하는 바이오 센서에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.Recently, efforts are being made to develop new technological foundations by fusing IT (Information Technology) and NT (Nano Technology) technologies, which have been independently developed based on biotechnology (BT). In particular, in the field of nano-biochip, which is one of nano-bio (NT-BT) fusion technologies, researches on biosensors for the purpose of detecting proteins in blood are being actively conducted.

나노-바이오칩 분야에서 특정 바이오 물질의 검출, 분석 및 정량화를 위한 다양한 방법들이 개발되고 있다. 그 중에서 대표적인 것이 특정 바이오 물질을 형광 레이벌링(fluorescence labeling)을 통하여 검출하는 방법이다. 형광 레이벌링 방법은 현재 통용되고 있는 DNA 칩에서 많이 응용되고 있다. Various methods have been developed for the detection, analysis and quantification of specific biomaterials in the field of nano-biochips. Typical among them is a method of detecting a specific biomaterial through fluorescence labeling. Fluorescent labeling methods are widely used in current DNA chips.

그러나 형광 레이벌링 방법은 특정 바이오 물질을 검출하기 위하여 혈액, 타액과 같은 측정시료의 추가적인 바이오 화학적 준비 단계가 필요하므로 다양한 물질들을 적용하기 어렵다. However, the fluorescence labeling method requires additional biochemical preparation steps of measurement samples such as blood and saliva in order to detect specific biomaterials, and thus it is difficult to apply various materials.

예를 들어, 단백질을 레이벌링 하는 경우, 기능성 단백질의 약 50% 정도가 불특정(unspecific) 레이벌링 과정에서 비활성화된다. 따라서 매우 작은 양의 분석 대상물질(analyte)만이 목적에 맞게 이용 가능하다.For example, when labeling a protein, about 50% of the functional protein is inactivated during an unspecific labeling process. Therefore, only very small amounts of analytes are available for this purpose.

이에 따라, 민감도나 재현성을 향상시키면서 반도체 공정을 이용하여 대량생산이 가능한 실리콘에 근간을 둔 바이오 센서들이 제안되었다. Accordingly, biosensors based on silicon, which can be mass-produced using a semiconductor process while improving sensitivity and reproducibility, have been proposed.

예를 들어, 최근 몇 년간 버텀업(Bottom-up) 방식으로 CVD 성장 방식을 통해 만들어진 실리콘 나노선(Si-nano wire)을 이용하여 특정 물질을 검출할 수 있는 고 민감도를 갖는 바이오 센서가 많이 연구되었지만, 최근에는 Top-down 방식으로 현재 산업체 CMOS 제조 공정을 이용하여 대량 생산이 가능하며, 쉽게 구현 가능하고, 재현성이 확보되는 실리콘 나노선 바이오 센서에 관한 연구가 많이 진행되고 있다. For example, in recent years, a lot of high-sensitivity biosensors that can detect a specific material using silicon-nano wire made by CVD growth method in bottom-up method have been studied. Recently, however, many researches have been conducted on silicon nanowire biosensors that can be mass-produced, easily implemented, and reproducible using a current industrial CMOS manufacturing process in a top-down manner.

또한, CMOS 공정을 그대로 사용하고 소자의 구조도 전계효과 트랜지스터(FET) 형태를 하고 있는 감이온 전계효과 트랜지스터(ISFET: ion-sensitive field effect transistor)에 관한 연구 결과도 많이 발표되었다. In addition, many researches on ion-sensitive field effect transistors (ISFETs), which use a CMOS process and have a device structure as a field effect transistor (FET), have been published.

감이온 전계효과 트랜지스터는 용액 속의 타켓 분자가 센서의 프로브 분자와 상호 반응을 하여 표면 전하를 증가시켜 센서의 전도도(conductivity)를 변화시키는 점은 나노선 바이오 센서와 유사하지만, 일반적인 전계효과 트랜지스터의 구조를 하고 게이트 상부에 흡착된 타켓 분자에 의해 게이트 전압이 결정되며, 게이트 전압은 트랜지스터의 동작 특성 곡선의 패턴을 따르는 점에 특징이 있다. Although the ion ion field effect transistor is similar to the nanowire biosensor in that the target molecule in the solution interacts with the probe molecule of the sensor to increase the surface charge to change the conductivity of the sensor, the structure of the general field effect transistor is similar to that of the nanowire biosensor. The gate voltage is determined by the target molecules adsorbed on the gate, and the gate voltage follows the pattern of the transistor's operating characteristic curve.

그러나, 프로브 분자와 타켓 분자의 반응에 의해 형성되는 전하 변화량은 전체 게이트 전압의 큰 변화를 만들기 힘들어 민감도가 많이 떨어진다. However, the amount of charge change formed by the reaction between the probe molecule and the target molecule is difficult to make a large change in the total gate voltage, and thus the sensitivity is much lower.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 감지 능력이 향상된 검출 소자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a detection device having improved sensing capability.

본 발명에 따른 검출 소자는 유체 내의 특정 작용기에 반응하는 반응 물질층, 절연층의 상하에 위치한 제1 전극과 제2 전극을 포함하며, 상기 반응 물질층하부에 상기 제1 전극이 형성되어 있는 검출 커패시터, 그리고 상기 검출 커패시터의 상기 제1 전극과 연결되어 있는 게이트 전극을 포함하는 전계 효과 트랜지스터를 포함하며, 상기 반응 물질층은 표면적을 넓히기 위한 전도성 입체 구조 형태를 가진다.The detection element according to the present invention includes a reactive material layer reacting with a specific functional group in a fluid, a first electrode and a second electrode disposed above and below an insulating layer, and a detection in which the first electrode is formed below the reactive material layer. And a field effect transistor comprising a capacitor and a gate electrode connected to the first electrode of the detection capacitor, wherein the reactive material layer has a conductive three-dimensional structure to increase the surface area.

상기 제2 전극은, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 전극과 전도적으로 연 결되며, 상기 전계효과 트랜지스터의 기판보다 전도성이 높은 전도성 물질로 형성될 수 있다.The second electrode may be conductively connected to the source electrode of the field effect transistor and may be formed of a conductive material having higher conductivity than the substrate of the field effect transistor.

상기 제1 전극은, 상기 게이트 전극과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The first electrode may be formed of the same material as the gate electrode.

상기 검출 커패시터의 절연층 두께가 상기 전계효과 트랜지스터의 게이트 절연층보다 더 두꺼울 수 있다.The insulation layer thickness of the detection capacitor may be thicker than the gate insulation layer of the field effect transistor.

상기 검출 커패시터의 커패시턴스가, 상기 전계효과 트랜지스터의 게이트 커패시턴스의 1/5보다 작을 수 있다. The capacitance of the detection capacitor may be less than one fifth of the gate capacitance of the field effect transistor.

상기 전계효과 트랜지스터는 상기 게이트 전극의 전하량의 변화에 의해 전류가 흐르는 소스/드레인 전극, 상기 소스/드레인 전극 및 채널을 덮으며 형성되는 게이트 절연층, 그리고 상기 게이트 절연층 위에 형성되며, 상기 검출 커패시터의 일전극과 연결되어 있는 상기 게이트 전극을 포함할 수 있다.The field effect transistor is formed on a source / drain electrode, a gate insulating layer covering the source / drain electrode and a channel through which current flows due to a change in the charge amount of the gate electrode, and a gate insulating layer. The gate electrode may be connected to one electrode of the gate electrode.

상기 전도성 입체 구조는 망사형 또는 기둥형일 수 있다.The conductive three-dimensional structure may be mesh or columnar.

상기 전도성 입체 구조는 망사형의 금속 나노 와이어 구조물에 의해 형성될수 있다.The conductive three-dimensional structure may be formed by a mesh type metal nanowire structure.

상기 검출 커패시터의 절연층은 검출하려는 유체를 내부로 이동시키는 평판 형태를 가지며, 상기 제1 전극은 상기 절연층의 상부로 접하는 평판 형태를 가지며, 상기 제2 전극은 상기 절연층의 하부로 접하는 평판 형태를 가지며, 상기 전도성 입체 구조물이 상기 제1 전극의 상부에 위치할 수 있다.The insulating layer of the detection capacitor has a flat plate shape for moving the fluid to be detected therein, the first electrode has a flat plate shape in contact with the upper portion of the insulating layer, and the second electrode is a flat plate contacting with the lower portion of the insulating layer. It has a form, the conductive three-dimensional structure may be located above the first electrode.

상기 검출 커패시터의 절연층은 고분자 합성수지 혹은 유리로 이루어지며, The insulating layer of the detection capacitor is made of a polymer synthetic resin or glass,

상기 제1 전극 및 제2 전극은 금속으로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode may be made of a metal.

상기 검출 커패시터의 절연층은 검출하려는 유체를 내부로 이동시키는 도관 형태를 가지며, 상기 제1 전극은 상기 절연층의 안쪽으로 접하는 도관 형태를 가지며, 상기 제2 전극은 상기 절연층의 바깥쪽으로 접하는 도관 형태를 가지며, 상기 전도성 입체 구조물이 상기 제1 전극의 안쪽에 위치할 수 있다.The insulating layer of the detection capacitor has a conduit shape for moving the fluid to be detected to the inside, the first electrode has a conduit shape in contact with the inside of the insulating layer, the second electrode is a conduit contacting the outside of the insulating layer. It has a form, the conductive three-dimensional structure may be located inside the first electrode.

상기 검출 커패시터의 절연층은 고분자 합성수지로 이루어지며, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 금속으로 이루어질 수 있다.The insulating layer of the detection capacitor may be made of a polymer synthetic resin, and the first electrode and the second electrode may be made of metal.

본 발명에 따르면, 검출 소자는 트랜지스터의 서브트레시홀드(Subthreshold) 영역의 전기적 특성을 이용할 뿐만 아니라, 전하집적부의 전도성 입체구조물의 표면적을 넓히고 유체의 흐름에 대해 입체적으로 형성함으로써, 커패시터 공유 효과 및 게이트에 인가되는 전압 변화량을 극대화함으로써 훨씬 높은 고민감도를 가질 수 있다.According to the present invention, the detection element not only utilizes the electrical characteristics of the subthreshold region of the transistor, but also increases the surface area of the conductive three-dimensional structure of the charge accumulation portion and forms three-dimensionally with respect to the flow of the fluid, thereby providing a capacitor sharing effect and By maximizing the amount of voltage change applied to the gate can have a much higher sensitivity.

또한, 본 발명의 검출 소자는 튜브관 형태로 커패시터를 제조함으로써, 제조 및 구성이 단순화되고, 검출 소자의 내구성이 향상되며, 적용 및 교체가 용이하다.In addition, the detection element of the present invention by manufacturing a capacitor in the form of a tube, the manufacturing and configuration is simplified, the durability of the detection element is improved, and the application and replacement is easy.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사 한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted for simplicity of explanation, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. .

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

이하에서는 감이온 전계효과 트랜지스터의 구조에서 전하를 집적시킬 수 있는 부분을 전하집적부로 따로 형성하고, 집적된 전하를 게이트에 전달하여 프로브 분자와 타켓 분자의 반응에 의해 형성되는 전하 변화량을 극대화함으로써, 특정 바이오 물질의 검출하기 위한 민감한 구조를 갖는 바이오 센서를 제작하는 기술이 제안된다. Hereinafter, by separately forming a charge integration portion in the structure of the ion-sensitive field effect transistor, and transfers the integrated charge to the gate to maximize the amount of charge change formed by the reaction between the probe molecule and the target molecule, Techniques for making biosensors with sensitive structures for the detection of certain biomaterials have been proposed.

도 1a 및 도 1b는 감이온 전계효과 트랜지스터의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이다.1A and 1B are diagrams for describing an operating principle of a sense ion field effect transistor.

도 1a를 참고하면, 소스/드레인 영역(110a)을 가지는 기판(100) 상에 소스/드레인 전극(120) 및 복수의 절연층(110, 130, 140)을 가지는 감이온 전계효과 트랜지스터는 소스/드레인 전극(120)을 가지는 일반적인 구조를 가지나, 채널을 제어하는 게이트 전극을 가지지 않는다. Referring to FIG. 1A, a photovoltaic field effect transistor having a source / drain electrode 120 and a plurality of insulating layers 110, 130, and 140 on a substrate 100 having a source / drain region 110a may be a source / drain. It has a general structure having a drain electrode 120 but does not have a gate electrode for controlling the channel.

채널 상에 생체 용액의 특정 작용기에 반응하는 프로브 분자(미도시)를 고정하는 경우, 프로브 분자가 특정 작용기를 포함한 타켓 분자와 반응을 하면, 타켓 분자의 전하량의 변화에 의해 게이트 전극의 제어력이 바뀌어 소스/드레인 전극(120) 사이의 전류 변화를 만든다.When fixing a probe molecule (not shown) that reacts to a specific functional group of a biological solution on a channel, when the probe molecule reacts with a target molecule including a specific functional group, the control force of the gate electrode is changed by a change in the charge amount of the target molecule. Make a change in current between the source / drain electrodes 120.

도 1b와 같은 전계효과 트랜지스터의 게이트 전압에 따른 드레인 전류의 전기적 특성 곡선을 살펴보면, 서브트레시홀드(Subthreshold) 영역(V0-V1)에서는 드레인 전류가 게이트 전압에 따라 매우 민감하게 변화한다.Looking at the electrical characteristic curve of the drain current according to the gate voltage of the field effect transistor as shown in Figure 1b, in the subthreshold region (V 0- V 1 ), the drain current is very sensitive to the gate voltage.

초기 게이트 전압 Va에서의 드레인 전류가 Ia이면, 게이트 표면에 형성된 프로브 분자에 타켓 분자가 결합하여 게이트의 전압 변화를 유발하여 게이트 전압이 Vb로 변화하면, 드레인 전류는 Ib가 된다. When the drain current at the initial gate voltage Va is Ia, when the target molecule is coupled to the probe molecules formed on the gate surface to cause the gate voltage to change and the gate voltage changes to Vb, the drain current becomes Ib.

따라서 이러한 서브트레시홀드 영역을 센싱 영역으로 이용할 경우, 게이트 전압의 미세한 변화로 센싱 신호인 드레인 전류의 변화를 크게 유도할 수 있다. Therefore, when the sub-threshold region is used as the sensing region, a small change in the gate voltage can greatly induce a change in the drain current as the sensing signal.

하지만, 현재는 단위 면적당 표면 반응을 통해 유발할 수 있는 게이트 전압 변화량이 매우 적기 때문에 이에 따른 센싱 신호인 드레인 전류의 변화량이 크게 높지는 않은 실정이다. 즉, 센서의 민감도가 만족할 만한 수준이 되지 못한다.However, at present, since the gate voltage variation that can be induced through the surface reaction per unit area is very small, the variation of the drain current, which is a sensing signal, is not very high. In other words, the sensitivity of the sensor is not satisfactory.

도 1c는 조절 전극부가 있는 검출 소자의 감이온 전계효과 트랜지스터를 나타내는 개략적인 단면도이다.Fig. 1C is a schematic cross-sectional view showing a sense ion field effect transistor of a detection element with a control electrode portion.

도 1a와 달리, 검출 소자는 트랜지스터(160)의 절연층(170) 상으로 조절 전극(185)을 가지며 기준 전압을 만들어 주는 조절 전극부(175)을 포함하며, 채널 상부를 노출시키지 않고 넓은 전하집적부(180)를 별도로 가진다. 즉, 좁은 면적의 채널 상부를 이용하지 않고 넓은 면적의 전하집적부(180)를 만들어 반응 물질층 (190)으로부터의 전하 변화를 검출하기 때문에 일관성 있는 결과를 얻을 수 있다. Unlike FIG. 1A, the detection element includes a control electrode portion 175 having a control electrode 185 on the insulating layer 170 of the transistor 160 and making a reference voltage, and having a wide charge without exposing the upper portion of the channel. It has an integrated unit 180 separately. That is, since the charge accumulation unit 180 having a large area is detected without using the upper portion of the channel having a small area, a change in charge from the reaction material layer 190 can be detected, thereby obtaining a consistent result.

그러나, 전하집적부(180) 면적을 넓혀서 집적하는 전하량을 증가시키면 시킬수록 면적 증가량과 같은 양의 커패시턴스가 증가하기 때문에 게이트 전압변화량은 면적 변화와 무관하게 일정하다.However, as the amount of charge accumulated by increasing the area of the charge accumulation unit 180 increases, the amount of capacitance increases as the area increase amount, so that the gate voltage change amount is constant regardless of the area change.

이하에서는 게이트 전압변화량을 증가시킬 수 있는 검출 소자에 대하여 설명한다.Hereinafter, a detection element capable of increasing the gate voltage change amount will be described.

도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른 검출 소자의 구조를 도시한 단면도이고, 도 2b는 도 2a의 바이오 센서의 동작 원리를 설명하기 위한 등가 회로도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a structure of a detection device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an equivalent circuit diagram illustrating an operating principle of the biosensor of FIG. 2A.

본 발명의 검출 소자는 전계효과 트랜지스터(A) 및 검출 커패시터(B)로 구성된다.The detection element of the present invention is composed of a field effect transistor (A) and a detection capacitor (B).

전계효과 트랜지스터(A)는 d1의 폭의 채널 및 소스/드레인 영역(210a)을 포함하는 기판(200), 예를 들어 폴리실리콘에 형성된 소자 절연층(210), 게이트 전극(240)의 전하량의 변화에 의해 전류가 흐르는 소스/드레인 전극(220), 소스/드레인 전극(220) 및 채널을 덮으며 형성되는 게이트 절연층(230), 그리고 게이트 전극(240)이 적층되어 있다. The field effect transistor A is formed of a substrate 200 including a channel having a width of d1 and a source / drain region 210a, for example, the amount of charge of the device insulation layer 210 and the gate electrode 240 formed in polysilicon. The source / drain electrode 220, the source / drain electrode 220, and the gate insulating layer 230 formed covering the channel due to the change, and the gate electrode 240 are stacked.

이때, 게이트 절연층(230) 및 게이트 전극(240)은 검출 커패시터(B) 영역까지 확장되어 있으며, 게이트 전극(240)은 검출 커패시터(B)의 일 전극과 연결되어 있다. 다른 소정의 특성을 개선하기 위해 게이트 전극(240)을 검출 커패시터(B)의 일 전극과 독립된 형태로, 별도의 공정/재질로 구현할 수도 있다. In this case, the gate insulating layer 230 and the gate electrode 240 extend to the detection capacitor B region, and the gate electrode 240 is connected to one electrode of the detection capacitor B. In order to improve other predetermined characteristics, the gate electrode 240 may be implemented in a separate process / material in a form independent of one electrode of the detection capacitor B.

게이트 전극(240) 위에는 절연층(250)인 보호막이 형성되어 있다.A passivation layer, which is an insulating layer 250, is formed on the gate electrode 240.

검출 커패시터(B)는 게이트 전극(240)과 연결되어 있는 일 전극, 일 전극 하부의 절연층 및 타전극을 포함한다.The detection capacitor B includes one electrode connected to the gate electrode 240, an insulating layer below the one electrode, and the other electrode.

검출 커패시터(B)의 절연층은 게이트 절연층(230)과 동일한 산화실리콘층으로 형성될 수 있으며, 이때, 검출 커패시터(B)의 절연층으로 작용하는 부분의 두께를 게이트 절연층(230)으로 작용하는 부분의 두께보다 현저하게 두껍게 함으로써 검출 커패시터(B)의 커패시턴스를 줄일 수 있다. 이러한 절연층의 두께를 매우 두껍게 만들어 줌으로써 소자의 동작 특성은 매우 큰 변화가 있게 된다.The insulating layer of the detection capacitor B may be formed of the same silicon oxide layer as the gate insulating layer 230, and the thickness of the portion serving as the insulating layer of the detection capacitor B is changed to the gate insulating layer 230. The capacitance of the detection capacitor B can be reduced by making it significantly thicker than the thickness of the acting portion. By making the thickness of the insulating layer very thick, there is a very large change in the operating characteristics of the device.

이때, 게이트 절연층(230)과 검출 커패시터(B)의 절연층을 일체로 구성할 수도 있으나, 서로 다른 공정으로 구성할 수도 있다. 예를 들어, 게이트 절연층(230)으로는 산화실리콘 또는 high-k 물질을 사용하면서, 커패시터(B)의 절연층으로는 얇은 두께로도 충분히 작은 커패시턴스를 얻기 위해 low-k 물질을 사용할 수 있다.In this case, the insulating layer of the gate insulating layer 230 and the detection capacitor (B) may be integrally formed, or may be configured in different processes. For example, a silicon oxide or a high-k material may be used as the gate insulating layer 230, and a low-k material may be used as the insulating layer of the capacitor B to obtain a capacitance sufficiently small even with a thin thickness. .

검출 커패시터(B)는 절연층(250)으로 덮여있는 일전극의 일부가 노출되어 있으며, 노출된 일전극 위로 유체 내의 특정 작용기에 반응하는 프로브 분자를 포함하는 반응 물질층(260)을 더 포함한다.The detection capacitor B further includes a reactive material layer 260 exposing a portion of one electrode covered with the insulating layer 250 and including a probe molecule reacting with a specific functional group in the fluid over the exposed one electrode. .

반응 물질층(260)은 표면적을 넓히고, 검출하고자 하는 반응성 물질과의 반응 확률을 높이기 위하여, 입체적인 구조를 가지며, 솜뭉치와 같은 망사형 모양의 하고 있는 금속 나노 와이어 구조물, 혹은 평판(sheet) 모양의 그물형(mesh) 구조 물, 기둥 모양의 구조물 등이 될 수 있다. The reactive material layer 260 has a three-dimensional structure and has a mesh-like mesh-like metal nanowire structure or sheet shape in order to increase the surface area and increase the reaction probability with the reactive material to be detected. It may be a mesh structure, a columnar structure, and the like.

이러한 전도성 입체 구조를 가지는 반응 물질층(260)은 반드시 일전극과 전기적 접촉이 이루어져야 한다. The reactive material layer 260 having such a conductive three-dimensional structure must be in electrical contact with one electrode.

또한, 검출 커패시터(B)의 일전극 및 타전극은 트랜지스터(A)의 기판(200)인 p형 기판의 전도도보다 큰 전도도를 가지는 다른 전도성 물질로 구현할 수도 있다.In addition, one electrode and the other electrode of the detection capacitor B may be implemented with another conductive material having a conductivity greater than that of the p-type substrate, which is the substrate 200 of the transistor A. FIG.

검출 커패시터(B)의 타전극인 폴리실리콘막은 생략될 수도 있으나, 존재하는 경우 검체 유체 내 함유된 특정 작용기에 의해 변화된 검출 커패시터의 특성을 상기 전계효과 트랜지스터의 소스에 전달하는 성능이 향상된다. The polysilicon film, which is the other electrode of the detection capacitor B, may be omitted, but when present, the performance of transferring the characteristic of the detection capacitor changed by a specific functional group contained in the sample fluid to the source of the field effect transistor is improved.

기판(200)과 검출 커패시터(B) 절연층 사이에 별도의 전극이 존재하지 않는 경우에는, 기판(200)과 검출 커패시터(B) 절연층의 경계면이 커패시터의 타전극 역할을 한다. 이 경우 검출 커패시터(B)의 타전극과 전계효과 트랜지스터(A)의 기판(200)이 공유되는데, 이는 검출 커패시터(B) 및 전계효과 트랜지스터(A)에 바이어스를 조정하는데 유연성을 떨어뜨릴 수 있으며, 기판(200)을 접지로 잡아주기 위한 추가 공정이 요구된다. 또한, 기판(200)과 검출 커패시터(B) 절연층의 경계면에는 그 특성상 바이어스가 걸릴 수 있는데, 이러한 바이어스에 의해 도핑 농도가 낮은 벌크 실리콘으로서 기판 영역 중 타전극 부근 영역에서 공핍(depletion)이 일어나기 때문에 필요없이 커패시턴스가 가변될 수도 있다. 따라서 검출 커패시터(B)의 타전극은 전계효과 트랜지스터(A)의 기판(200)인 p형 기판의 전도도 보다 큰 전도도를 가지는 물질(예: 금속이나 폴리실리콘)로, 상기 기판과 별도로 형성하는 것이 바람직하다. When no separate electrode exists between the substrate 200 and the insulating layer of the detection capacitor B, the interface between the substrate 200 and the insulating layer of the detection capacitor B serves as the other electrode of the capacitor. In this case, the other electrode of the detection capacitor (B) and the substrate 200 of the field effect transistor (A) are shared, which may reduce flexibility in adjusting the bias between the detection capacitor (B) and the field effect transistor (A). An additional process is required to hold the substrate 200 to ground. In addition, a bias may be applied to the interface between the substrate 200 and the insulating layer of the detection capacitor B. Due to this bias, depletion occurs in the region near the other electrode of the substrate as bulk silicon having a low doping concentration. Because of this, the capacitance can be varied without necessity. Therefore, the other electrode of the detection capacitor B is a material (eg, metal or polysilicon) having a conductivity higher than that of the p-type substrate, which is the substrate 200 of the field effect transistor A, and is formed separately from the substrate. desirable.

도 2a의 구조는 도 2b의 왼쪽의 전기적 등가회로로 표현될 수 있다.The structure of FIG. 2A may be represented by an electrical equivalent circuit on the left side of FIG. 2B.

이때, 전하 집적부인 검출 커패시터(B)의 면적을 넓게 만들면 CANT는 증가하게 되고, 반면 검출 커패시터(B)의 절연층의 두께를 두껍게 만들면 CANT는 감소하게 된다. 이러한 특성을 이용하여 CANT의 값이 CTr의 값보다 5배 이하로 훨씬 작게 만들어 주게 되면, 가운데의 등가회로로 간단히 표현될 수 있다. 즉, 검출 커패시터(B)의 활성층 면적을 넓어진 만큼 절연층의 두께를 증가시켜, 바람직하게 CANT의 값이 CTr의 값보다 5배 이하가 되도록 조절한다면, CANT의 영향을 최소화시킬 수 있다.At this time, if the area of the detection capacitor B, which is the charge integrated part, is widened, the C ANT increases, whereas if the thickness of the insulating layer of the detection capacitor B is increased, the C ANT decreases. By using this property, if the value of C ANT is made much smaller than 5 times the value of C Tr , it can be simply expressed as the equivalent circuit in the middle. That is, by increasing the sensing capacitor (B) the active area of the thickness of as much as an insulating layer broadens of, if preferably the value of C ANT is controlled to be 5 times or less than the value of C Tr, it is possible to minimize the effects of C ANT .

CANT 및 CTr은, 검출 커패시터(B)의 면적(AANT), 트랜지스터(A)의 채널 면적(Agate), 커패시터 절연층의 두께(tANT)및 유전률(εANT), 게이트 절연층(230)의 두께(tox) 및 유전률(εox)로 결정되는 바, 상기 파라미터들은 하기 수학식의 관계를 만족하여야 한다. 이는 5배 정도의 커패시턴스 차이라면, 한쪽의 영향을 무시할 수 있을 정도가 되기 때문이다.C ANT and C Tr are the area (A ANT ) of the detection capacitor (B), the channel area (A gate ) of the transistor (A), the thickness (t ANT ) and the dielectric constant (ε ANT ) of the capacitor insulating layer, the gate insulating layer. As determined by the thickness t ox and the dielectric constant epsilon ox of 230, the parameters should satisfy the following equation. This is because if the capacitance difference is about five times, the influence of one side can be neglected.

5CANT ≤ CTr ANTAANT/tANT ≤ εoxAgate/tox 5C ANT ≤ C Tr ANT A ANT / t ANT ≤ ε ox A gate / t ox

또한, 검출 커패시터(B)의 상부 전극의 표면적이 트랜지스터(A)의 게이트 면적보다 훨씬 넓고 CSAM을 이루고 있는 링크 물질층의 높이도 게이트 절연층(230)보 다 보통 더 작기 때문에 가운데 등가회로는 오른쪽의 등가회로로 간단히 바꿀 수 있다. 오른쪽 등가회로의 의미는 전체 등가 커패시턴스는 트랜지스터의 커패시턴스 CTr로 일정하기 때문에, 넓은 전하집적부를 통해 타켓 물질의 반응을 더 많이 유도함으로써 전하변화량을 증가시키는 동시에 전체 등가 커패스턴스는 일정하기 때문에 게이트 전압변화량을 크게 증가시킬 수 있음을 의미한다.In addition, since the surface area of the upper electrode of the detection capacitor B is much larger than the gate area of the transistor A, and the height of the link material layer forming the C SAM is usually smaller than that of the gate insulating layer 230, the center equivalent circuit You can simply switch to the equivalent circuit on the right. The equivalent circuit on the right means that the overall equivalent capacitance is constant at the transistor's capacitance, C Tr , which induces more reaction of the target material through a wide charge collector, thereby increasing the amount of charge change and at the same time the overall equivalent capacitance is constant. This means that the amount of voltage change can be greatly increased.

본 실시예의 검출 소자는 구현에 따라, 상기 검출 커패시터(B)를 복수 개 구비할 수 있으며, 또는 도 2a에 도시한 검출 커패시터(B) 및 전계효과 트랜지스터(A) 구조를 복수개 구비할 수 있다. 이 경우에 각 커패시터(B)의 표면에 서로 다른 프로브 분자가 고정된 반응 물질층(260)을 형성할 수 있다.According to the embodiment, the detection element may include a plurality of detection capacitors B, or may include a plurality of detection capacitors B and field effect transistors A shown in FIG. 2A. In this case, the reactive material layer 260 having different probe molecules fixed to the surface of each capacitor B may be formed.

한편, 본 실시예의 반응 물질층(260)을 형성하는 프로브 분자는 항원, 항체, DNA 및 단백질로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다.On the other hand, the probe molecule forming the reactive material layer 260 of the present embodiment may be formed of any one selected from the group consisting of antigen, antibody, DNA and protein or a combination thereof.

이하에서는 도 3a 내지 도3c를 참고하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3C.

도 3a 내지 3c는 검출 커패시터를 실리콘 기판이 아닌 다른 기판으로 형성한검출 소자의 구조를 나타낸 것이다.3A to 3C show the structure of the detection element in which the detection capacitor is formed of a substrate other than the silicon substrate.

도 2a의 검출 소자와 같이, 검출 소자는 전계효과 트랜지스터와 전하 집적을 위한 검출 커패시터를 포함한다.Like the detection element of FIG. 2A, the detection element includes a field effect transistor and a detection capacitor for charge integration.

도시한 검출 소자의 전계효과 트랜지스터는 패키징이 완료된 상용 트랜지스 터를 리더기 내부에 장착하여 저렴하고 재현성 있는 구조를 만들 수 있으며, 검체 유체가 통과하는 도관의 일부를 검출 커패시터로 구현할 수 있다. The field effect transistor of the illustrated detection element may be equipped with a commercially available packaged transistor inside the reader to create a cheap and reproducible structure, and may implement a portion of a conduit through which a sample fluid passes as a detection capacitor.

즉, 본 실시예의 평판형 검출 커패시터는 절연물질 또는 유전물질로 이루어진 절연 기판(300)을 검출 커패시터의 절연층으로 가지며, 절연 기판 상하에 전도체 기판(310, 320)을 형성하여 양 전극을 가진다.That is, the flat panel detection capacitor according to the present embodiment has an insulating substrate 300 made of an insulating material or a dielectric material as an insulating layer of the detection capacitor, and has conductive electrodes 310 and 320 formed on and under the insulating substrate to have both electrodes.

일 전극 위에는 전도성 입체 구조를 가지는 반응 물질층(330)이 형성되어 있다.A reactive material layer 330 having a conductive three-dimensional structure is formed on one electrode.

전도체 기판(310, 320)은 금속으로 구현할 수 있으며, 절연 기판(300)은 고분자 합성수지 혹은 유리 등으로 구현할 수 있다. The conductor substrates 310 and 320 may be made of metal, and the insulation substrate 300 may be made of polymer synthetic resin or glass.

일 전극에 대응하는 상부 전도체 기판(320)은, 바람직하게 반응 물질층(330) 을 이루는 프로브 분자(335)에 대한 표면 고정화 처리가 용이한 특정 물질, 예를 들어 Au(금)이 코팅되어 있거나, 금속판 자체가 상기 프로브 분자의 표면 고정화 가능한 물질 그 자체인 것이 바람직하다. 따라서, 본 실시예의 경우 검체 유체 내의 특정 작용기에 반응하는 프로브 분자(335)는, 상기 상부 전도체 기판(320)에 직접 접하여 형성될 수도 있고, 상기 상부 전도체 기판(320)의 상부에 코팅된 표면 고정화 가능 물질층에 접하여 형성될 수도 있으며, 또한, 반응 물질층(330)을 이루는 상부 전도체 기판(320) 위의 전도성 입체구조물(331)에 형성될 수 있다. The upper conductor substrate 320 corresponding to one electrode is preferably coated with a specific material, such as Au (gold), which facilitates surface immobilization of the probe molecules 335 constituting the reactive material layer 330 or It is preferable that the metal plate itself is the substance itself which can surface-immobilize the said probe molecule. Therefore, in the present embodiment, the probe molecule 335 reacting to a specific functional group in the sample fluid may be formed in direct contact with the upper conductor substrate 320, and the surface immobilized coated on the upper conductor substrate 320. It may be formed in contact with the possible material layer, and may also be formed in the conductive conformation 331 on the upper conductor substrate 320 constituting the reactive material layer 330.

본 실시예의 상부 전도체 평판(320)과 하부 전도체 평판(310) 사이에 절연 평판(300)이 존재하게 되어 커패시터 구조를 형성한다. 이때, 민감도와 분석가능영역을 제어하기 위해 평판의 크기를 서로 다르게 할 수 있다. 또한, 상부/하부 전도 체 평판(310, 320)은 서로 전도적 연결이 되지 않도록 되어야 하며 외부 전극과 접촉을 용이하도록 설계되는 것이 바람직하다. An insulating plate 300 is present between the upper conductor plate 320 and the lower conductor plate 310 of the present embodiment to form a capacitor structure. In this case, the size of the plate may be different in order to control the sensitivity and the analytical area. In addition, the upper and lower conductor plates 310 and 320 should not be electrically connected to each other, and are preferably designed to facilitate contact with external electrodes.

다음으로, 도 4a 내지 도 4c를 참고하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.

도 4a 내지 도 4c는 검출 커패시터를 도관형으로 구현한 것으로서, 본 실시예의 도관형 검출 커패시터는 절연물질 또는 유전물질로 이루어진 절연 도관(420)이 커패시터의 절연층 물질이 되며, 도관의 내면 및 외면에 접합된 도관 형상의 2개의 전도체 도관(410, 430)이, 커패시터의 양 전극이 된다. 상기 전도체 도관(410, 430)은 금속관으로 구현하는 것이 용이하다. 상기 절연 도관(420)은 고분자 합성수지로 구현할 수 있다.4A to 4C show a conduit-shaped detection capacitor. In the conduit-type detection capacitor according to the present embodiment, an insulating conduit 420 made of an insulating material or a dielectric material becomes an insulating layer material of the capacitor, and the inner and outer surfaces of the conduit. Two conduit-shaped conductor conduits 410 and 430 joined to the two electrodes serve as positive electrodes of the capacitor. The conductor conduits 410 and 430 are easy to implement as a metal tube. The insulating conduit 420 may be implemented with a polymer synthetic resin.

제1 전극에 대응하는 내부 전도체 도관(410)은, 바람직하게 반응 물질층(415)을 이루는 프로브 분자에 대한 표면 고정화 처리가 용이한 특정 물질, 예를 들어 Au(금)이 코팅되어 있거나, 금속관 자체가 상기 프로브 분자의 표면 고정화 가능한 물질 그 자체인 것이 바람직하다. 따라서, 본 실시예의 경우 검체 유체 내의 특정 작용기에 반응하는 반응 물질층(415)의 프로브 분자는 상기 내부 전도체 도관(410)에 직접 접하여 형성될 수도 있고, 상기 내부 전도체 도관의 안쪽에 코팅된 표면 고정화 가능 물질층에 접하여 형성될 수도 있으며, 내부 전도체 도관(410) 내의 전도성 입체구조물에 형성될 수 있다. The inner conductor conduit 410 corresponding to the first electrode is preferably coated with a specific material, such as Au (gold), that facilitates surface immobilization of the probe molecules constituting the reactive material layer 415, or a metal tube. It is preferred that the material is itself a surface-immobilizable material of the probe molecule. Thus, in the present embodiment, the probe molecules of the reactive material layer 415 reacting with a specific functional group in the sample fluid may be formed in direct contact with the inner conductor conduit 410, and the surface immobilized coated on the inner side of the inner conductor conduit. It may be formed in contact with the layer of possible material, and may be formed in the conductive conformation in the inner conductor conduit 410.

본 실시예의 내부 전도체 도관(410)과 외부 전도체 도관(430) 사이에 절연 도관(420)이 존재하게 되어 커패시터 구조를 형성한다. 이때, 민감도와 분석가능영역을 제어하기 위해 관의 크기와 직경 혹은 모양을 서로 다르게 할 수 있다. 또한, 내부/외부 전도체 도관(410, 420)은 서로 전도적 연결이 되지 않도록 되어야 하며 외부 전극과 접촉을 용이하도록 설계되는 것이 바람직하다.An insulating conduit 420 is present between the inner conductor conduit 410 and the outer conductor conduit 430 of this embodiment to form a capacitor structure. At this time, the size and diameter or shape of the tube may be different in order to control the sensitivity and the analytical area. In addition, the inner / outer conductor conduits 410 and 420 should not be conductively connected to each other and are preferably designed to facilitate contact with the outer electrode.

상기 도 2a 내지 4c에 도시한 검출 소자의 검출 과정을 살펴보면 다음과 같다. 앞서 설명한 바와 같이, 반응 물질층의 프로브 분자의 반응에 의한 특정 작용기를 포함한 타겟 분자의 검출은, 검출 커패시터의 전하량의 변화를 유발하고, 검출 커패시터의 양 전극에 게이트/소스가 연결된 전계효과 트랜지스터의 게이트 전압 변화량으로서 전달된다. 타겟 분자 검출에 의해 야기된 상기 변화들은 드레인 전류의 변화량을 통해 리더기에 의해 읽혀지며, 읽혀진 데이터는 공지된 다양한 분석을 통해 검출 결과로서 디스플레이될 수 있다.Looking at the detection process of the detection element shown in Figs. 2a to 4c as follows. As described above, the detection of the target molecule including the specific functional group by the reaction of the probe molecule of the reactant layer causes a change in the amount of charge of the detection capacitor, and the detection of the field effect transistor having a gate / source connected to both electrodes of the detection capacitor. It is transmitted as the gate voltage change amount. The changes caused by the target molecule detection are read by the reader through the amount of change in the drain current, and the read data can be displayed as a detection result through various known assays.

검출시 상기 트랜지스터에서 전계효과 트랜지스터의 전압변화에 따른 전류변화가 민감한 서브트레시홀드 영역의 전기적 특성을 이용하여야 하므로, 상기 검출 커패시터 및 전계효과 트랜지스터의 사양 및 외부 바이어스 등을 맞추어, 반응 물질층의 반응에 따른 게이트의 전압변화가 상기 전계효과 트랜지스터의 서브트레시홀드 영역에서 작용되어야 한다. Since the electrical characteristics of the sub-threshold region sensitive to the current change according to the voltage change of the field effect transistor in the transistor should be used at the time of detection, the specifications of the detection capacitor and the field effect transistor and the external bias, etc. The voltage change of the gate according to the reaction should be applied in the sub-threshold region of the field effect transistor.

한편, 특수하게 소스/드레인을 비대칭적은 특성을 가지도록 제작하는 경우를 제외하고, 일반적인 MOS 트랜지스터의 소스와 드레인의 구별은 상대적인 것이므로, 본 발명의 경우에도 소스/드레인이라고 칭한 것은 설명의 편의를 위한 것에 불과하며 이에 한정되지 않는다. Meanwhile, since the source and drain of the general MOS transistor are relative, except for the case where the source / drain is manufactured to have asymmetric characteristics, the source / drain is also referred to as a source / drain for convenience of description. But is not limited thereto.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. The embodiments of the present invention described above are not implemented only through the apparatus and the method, but may be implemented through a program for realizing a function corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention or a recording medium on which the program is recorded. Implementation may be easily implemented by those skilled in the art from the description of the above-described embodiments.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1a 내지 도 1c는 감이온 전계효과 트랜지스터의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이다.1A to 1C are diagrams for describing an operating principle of a sense ion field effect transistor.

도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른 검출 소자의 구조를 도시한 단면도이고, 도 2b는 도 2a의 바이오 센서의 동작 원리를 설명하기 위한 등가 회로도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a structure of a detection device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an equivalent circuit diagram illustrating an operating principle of the biosensor of FIG. 2A.

도 3a 내지 3c는 검출 커패시터를 실리콘 기판이 아닌 다른 기판으로 형성한검출 소자의 구조를 나타낸 것이다.3A to 3C show the structure of the detection element in which the detection capacitor is formed of a substrate other than the silicon substrate.

도 4a 내지 도 4c는 검출 커패시터를 도관형으로 구현한 것으로서4A to 4C illustrate a conduit type of a detection capacitor.

Claims (12)

유체 내의 특정 작용기에 반응하는 반응 물질층,A layer of reactant material that reacts to specific functional groups in the fluid, 절연층의 상하에 위치한 제1 전극과 제2 전극을 포함하며, 상기 반응 물질층하부에 상기 제1 전극이 형성되어 있는 검출 커패시터, 그리고 A detection capacitor including a first electrode and a second electrode disposed above and below an insulating layer, wherein the first electrode is formed below the reactive material layer, and 상기 검출 커패시터의 상기 제1 전극과 연결되어 있는 게이트 전극을 포함하는 전계 효과 트랜지스터A field effect transistor comprising a gate electrode connected to the first electrode of the detection capacitor. 를 포함하며, Including; 상기 반응 물질층은 표면적을 넓히기 위한 전도성 입체 구조 형태를 가지는 검출 소자. The detection material layer has a conductive three-dimensional structure form for increasing the surface area. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 전극은, The second electrode, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 전극과 전도적으로 연결되며, 상기 전계효과 트랜지스터의 기판보다 전도성이 높은 전도성 물질로 형성되는Conductively connected to the source electrode of the field effect transistor, and formed of a conductive material having a higher conductivity than the substrate of the field effect transistor 검출 소자. Detection element. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1 전극은, The first electrode, 상기 게이트 전극과 동일한 물질로 형성되는 Formed of the same material as the gate electrode 검출 소자. Detection element. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 검출 커패시터의 절연층 두께가 상기 전계효과 트랜지스터의 게이트 절연층보다 더 두꺼운 The insulation layer thickness of the detection capacitor is thicker than the gate insulation layer of the field effect transistor. 검출 소자.Detection element. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 검출 커패시터의 커패시턴스가, 상기 전계효과 트랜지스터의 게이트 커패시턴스의 1/5보다 작은 The capacitance of the detection capacitor is less than one fifth of the gate capacitance of the field effect transistor. 검출 소자. Detection element. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전계효과 트랜지스터는 The field effect transistor is 상기 게이트 전극의 전하량의 변화에 의해 전류가 흐르는 소스/드레인 전극, A source / drain electrode through which current flows due to a change in the charge amount of the gate electrode; 상기 소스/드레인 전극 및 채널을 덮으며 형성되는 게이트 절연층, 그리고A gate insulating layer covering the source / drain electrode and the channel, and 상기 게이트 절연층 위에 형성되며, 상기 검출 커패시터의 일전극과 연결되어 있는 상기 게이트 전극The gate electrode formed on the gate insulating layer and connected to one electrode of the detection capacitor; 을 포함하는Containing 검출 소자. Detection element. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전도성 입체 구조는 망사형 또는 기둥형인The conductive three-dimensional structure is mesh or columnar 검출 소자. Detection element. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 전도성 입체 구조는 망사형의 금속 나노 와이어 구조물에 의해 형성되는The conductive three-dimensional structure is formed by a mesh-type metal nanowire structure 검출 소자. Detection element. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 검출 커패시터의 절연층은 검출하려는 유체를 내부로 이동시키는 평판 형태를 가지며, The insulating layer of the detection capacitor has a flat plate shape for moving the fluid to be detected therein, 상기 제1 전극은 상기 절연층의 상부로 접하는 평판 형태를 가지며, The first electrode has a flat plate shape in contact with the upper portion of the insulating layer, 상기 제2 전극은 상기 절연층의 하부로 접하는 평판 형태를 가지며, The second electrode has a flat plate shape in contact with the lower portion of the insulating layer, 상기 전도성 입체 구조물이 상기 제1 전극의 상부에 위치하는 검출 소자. And the conductive three-dimensional structure is located above the first electrode. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 검출 커패시터의 절연층은 고분자 합성수지 혹은 유리로 이루어지며, The insulating layer of the detection capacitor is made of a polymer synthetic resin or glass, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 금속으로 이루어지는 The first electrode and the second electrode is made of a metal 검출 소자. Detection element. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 검출 커패시터의 절연층은 검출하려는 유체를 내부로 이동시키는 도관 형태를 가지며, The insulating layer of the detection capacitor has a conduit shape for moving the fluid to be detected therein, 상기 제1 전극은 상기 절연층의 안쪽으로 접하는 도관 형태를 가지며, The first electrode has a conduit shape in contact with the inside of the insulating layer, 상기 제2 전극은 상기 절연층의 바깥쪽으로 접하는 도관 형태를 가지며, The second electrode has a conduit shape in contact with the outside of the insulating layer, 상기 전도성 입체 구조물이 상기 제1 전극의 안쪽에 위치하는 The conductive three-dimensional structure is located inside the first electrode 검출 소자. Detection element. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 검출 커패시터의 절연층은 고분자 합성수지로 이루어지며, The insulating layer of the detection capacitor is made of a polymer synthetic resin, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 금속으로 이루어지는 The first electrode and the second electrode is made of a metal 검출 소자. Detection element.
KR1020080098141A 2008-10-07 2008-10-07 Detection element KR101056385B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080098141A KR101056385B1 (en) 2008-10-07 2008-10-07 Detection element
PCT/KR2009/002796 WO2010041805A1 (en) 2008-10-07 2009-05-27 Sensing device
US13/122,273 US8426900B2 (en) 2008-10-07 2009-05-27 Sensing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080098141A KR101056385B1 (en) 2008-10-07 2008-10-07 Detection element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100038961A true KR20100038961A (en) 2010-04-15
KR101056385B1 KR101056385B1 (en) 2011-08-12

Family

ID=42100738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080098141A KR101056385B1 (en) 2008-10-07 2008-10-07 Detection element

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8426900B2 (en)
KR (1) KR101056385B1 (en)
WO (1) WO2010041805A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8664700B2 (en) 2010-07-26 2014-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Bio material receiving device and methods of manufacturing and operating the same
US9093597B2 (en) 2010-08-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Thermoelectric material, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising the thermoelectric material
US10374074B2 (en) 2015-07-02 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible bimodal sensor

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009017882A2 (en) * 2007-06-08 2009-02-05 Takulapalli Bharath R Nano structured field effect sensor and methods of forming and using same
KR101359735B1 (en) * 2011-01-21 2014-02-11 성균관대학교산학협력단 Transparent ion detection sensor chip comprising field effect transistor signal transducer with extended gate electrode and preparation method thereof
EP4235174A3 (en) 2012-04-09 2024-01-24 Takulapalli, Bharath Field effect transistor, device including the transistor, and methods of forming and using same
KR101989514B1 (en) 2012-07-11 2019-06-14 삼성전자주식회사 Semiconductor device and method of forming the same
TWI464396B (en) * 2012-08-07 2014-12-11 Delbio Inc Bio-sensing strip and system thereof
US20150192540A1 (en) * 2012-10-18 2015-07-09 Bio Sensor Inc. Sensor, sensor module, and detection method
TWI565946B (en) * 2015-04-20 2017-01-11 國立清華大學 A method for biological detection and a biosensor thereof
CN104865305B (en) * 2015-05-21 2017-10-31 中国电子科技集团公司第十三研究所 Hydrogen terminal diamond field effect transistor biology sensor of three-dimensional structure and preparation method thereof
TWI613442B (en) * 2016-02-23 2018-02-01 國立清華大學 Tissue identification method and biosensor for tissue identification
KR20210056468A (en) * 2019-11-08 2021-05-20 삼성디스플레이 주식회사 Sensing unit and display device including the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020006632A1 (en) * 2000-02-24 2002-01-17 Gopalakrishnakone Ponnampalam Biosensor
EP1348951A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-01 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Molecularly controlled dual gated field effect transistor for sensing applications
JP2003322633A (en) 2002-05-01 2003-11-14 Seiko Epson Corp Sensor cell, biosensor, and manufacturing method therefor
DE10221799A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-27 Fujitsu Ltd Semiconductor sensor for detecting target molecules and molecular change effects in protein recognition, analysis and quantification comprises a field effect transistor with a gate produced from SOI substrates
TW200538728A (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Univ Chung Yuan Christian Ion selective electrode, method of fabricating sensing unit used therein, and method of potential detection using the same
US7947485B2 (en) * 2005-06-03 2011-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for molecular analysis using nanoelectronic circuits
KR100738081B1 (en) 2005-11-22 2007-07-12 삼성전자주식회사 FET based biosensor with inorganic film method for preparing thereof and method for detecting biomolecule using the FET based biosensor
WO2007084077A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Agency For Science, Technology And Research Biosensor cell and biosensor array
JP4857820B2 (en) * 2006-03-03 2012-01-18 学校法人早稲田大学 DNA sensing method
KR100923947B1 (en) * 2007-12-10 2009-10-29 한국전자통신연구원 Sensing device and sensing system
JP4731544B2 (en) 2007-12-17 2011-07-27 株式会社日立製作所 Biomolecule detection apparatus and biomolecule detection method using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8664700B2 (en) 2010-07-26 2014-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Bio material receiving device and methods of manufacturing and operating the same
US9093597B2 (en) 2010-08-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Thermoelectric material, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising the thermoelectric material
US10374074B2 (en) 2015-07-02 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible bimodal sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR101056385B1 (en) 2011-08-12
US8426900B2 (en) 2013-04-23
WO2010041805A1 (en) 2010-04-15
US20110180856A1 (en) 2011-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101056385B1 (en) Detection element
Kaisti Detection principles of biological and chemical FET sensors
EP3197359B1 (en) Systems and methods for detecting a substance in bodily fluid
US6870235B2 (en) Silicon-on-insulator biosensor device
US9810660B2 (en) Fin-FET sensor with improved sensitivity and specificity
US6482639B2 (en) Microelectronic device and method for label-free detection and quantification of biological and chemical molecules
JP3874772B2 (en) Biologically related substance measuring apparatus and measuring method
JP4768226B2 (en) FET sensor with gate electrode specially configured for sensitive detection of analyte
Ibarlucea et al. Ultrasensitive detection of Ebola matrix protein in a memristor mode
US7696530B2 (en) Dual-gate sensor
KR100923947B1 (en) Sensing device and sensing system
US20100273672A1 (en) Method and device for high sensitivity and quantitative detection of chemical/biological molecules
US20170336347A1 (en) SiNW PIXELS BASED INVERTING AMPLIFIER
KR101191232B1 (en) Bio-sensor and method for detecting low molecular weight biomolecules and non-charged biomolecules by using the bio-sensor
US20230352597A1 (en) Biosensor
KR20110117280A (en) Flexible biosensor using gold binding material and manufacturing method for the same
Zachariah et al. Immunologically sensitive field-effect transistors
Hodge-Miller et al. Gateless depletion mode field effect transistor for macromolecule sensing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140728

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150728

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160726

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170727

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190725

Year of fee payment: 9