KR20100027276A - Test board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 테스트 보드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 동시에 복수개의 DUT(device under test)를 진행할 수 있는 테스트 보드에 관한 것이다. The present invention relates to a test board, and more particularly, to a test board capable of simultaneously performing a plurality of device under test (DUT).
일반적으로 반도체 소자(혹은 반도체 칩)의 불량 발생 확률은 초기 1000 시간 이내에 발생하는 비율이 가장 높고, 그 이후에는 반도체 소자의 수명이 다할 때까지 거의 일정한 것으로 알려져 있다. In general, the probability of failure of a semiconductor device (or semiconductor chip) is known to be the highest occurring within an initial 1000 hours, and thereafter, it is known to be almost constant until the life of the semiconductor device is over.
반도체 소자의 생산에 있어서, 번인 테스트(burn-in test)는 일반적인 사용 환경(예컨대, 실온)보다 가혹한 조건(예컨대, 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 챔버내에서 각 반도체 소자의 특성에 맞게 설계된 테스트 보드에 상기 반도체 소자를 장착하고 특정 시간 동안 챔버의 온도를 125℃ 이상 일정한 온도로 유지하는 조건) 하에서 수명 가속 실험을 통하여 일반적인 환경하에서 보다 빠르게 반도체 소자의 초기 불량을 검출해내는 단계이다. 이와 같은 번인 테스트는 반도체 소자의 출하 후 발생할 수 있는 반도체 소자의 잠재적인 불량을 검출하기 위해 수행되고 있다. In the production of semiconductor devices, the burn-in test is a test designed for the characteristics of each semiconductor device in a chamber in which a constant temperature (eg, 125 ° C. or higher) is maintained in a harsher condition than a general use environment (eg, room temperature). Under the condition that the semiconductor device is mounted on a board and the temperature of the chamber is maintained at a constant temperature of 125 ° C. or more for a specific time), an initial failure of the semiconductor device is detected more quickly in a general environment through a life acceleration experiment. Such burn-in tests are performed to detect potential failures of semiconductor devices that may occur after shipping of semiconductor devices.
이러한 번인 테스트는 테스트 될 반도체 소자(device under test, 이하 DUT 라 칭함)를 번인 보드 상에 장착시켜 수행된다. This burn-in test is performed by mounting a semiconductor device to be tested (device under test, hereinafter referred to as DUT) on a burn-in board.
도 1을 참조하면, 제 1 내지 제 3 커넥터 (connector: 11,12,13)가 구비된 번인 보드(10) 상에 복수의 DUT(20)들이 매트릭스(matrix) 형태로 실장된다. 제 1 내지 제 3 커넥터(11,12,13)에 순서에 구애 없이 입출력 신호(A), 클럭 신호(B) 및 어드레스 신호(C)가 입력될 수 있다. 제 1 내지 제 3 커넥터 (11,12,13)들과 각 DUT(20) 사이에 상기 신호들(A,B,C)을 각 DUT(20)에 전달하기 위한 복수의 신호 배선들(30)이 배치되어 있다. Referring to FIG. 1, a plurality of
이와 같은 일반적인 번인 보드의 테스트는, 상기 신호 배선들(30)을 통해 각각의 해당 신호들(A,B,C)이 제공되어 각 DUT(20)별로 신호 기입이 이루어진다. In the test of the general burn-in board, respective signals A, B, and C are provided through the
한편, DUT(20)의 신호 독출은 클럭 신호(B) 중 선택되는 신호, 예컨대, CE(chip enable) 신호 또는 OE(output enable) 신호를 스캔 신호로 이용하여, 테스트 보드(10) 상에 실장된 어느 하나 또는 다수(예를 들어 8개의 입출력 배선을 가진 경우 8개)의 DUT(20)를 지정한 다음, 지정된 DUT(20)의 출력 신호(데이터)를 독출한다. On the other hand, the signal reading of the
그런데, 일반적인 번인 보드상에 실장된 DUT는 각 신호 단자로부터 연장된 복수의 신호 배선으로부터 소정의 신호들을 제공받도록 구성됨에 따라, DUT의 위치별로 신호 지연 편차가 발생될 수 있다. 이러한 신호 지연으로 인해, 각 DUT별로 입력되는 신호의 크기 또한 상이할 수 있다. 더욱이, 복수 개의 DUT 각각에 대해 신호 배선이 설치되는 경우, 각 DUT(20)로 연결되는 부하 용량으로 인하여 전체 동작면에서 빠른 응답을 기대할 수 없으며, 또한, 위치가 다른 첫단과 종단의 신호 지연이 발생될 경우에도 빠른 응답을 기대할 수 없다. 여기서, 위치가 다른 첫단과 종단이라 함은 동일 행에서 첫번째 위치하는 DUT와 마지막에 위치하는 DUT를 의미하거나, 혹은 서로 다른 행에 위치하는 DUT를 의미할 수 있다. However, as a DUT mounted on a general burn-in board is configured to receive predetermined signals from a plurality of signal wires extending from each signal terminal, signal delay deviation may occur for each position of the DUT. Due to this signal delay, the size of the signal input for each DUT may also be different. Moreover, when signal wiring is provided for each of the plurality of DUTs, a fast response cannot be expected in terms of the overall operation due to the load capacity connected to each
특히, 이러한 신호 지연으로 인해 번인 보드상에 실장되는 모든 DUT를 빠르게 동시에 신호를 기입할 수 없게 된다. In particular, this signal delay prevents all DUTs mounted on the burn-in board from writing signals at the same time.
또한, 특정 DUT의 선택을 위한 스캔 신호의 경우, 모든 DUT중 지정 가능한 DUT에 대하여 스캔 신호를 지정하는 직렬 방식으로 테스트를 수행하므로, 상술한 바와 같이 신호 독출 동작의 경우, 적어도 하나의 DUT(20)에 대해 개별적으로 독출을 수행하였다. 이로 인해, 테스트 진행시 장시간이 소요되었다.In addition, in the case of a scan signal for selecting a specific DUT, a test is performed in a serial manner in which a scan signal is specified for a DUT that can be specified among all the DUTs. Thus, in the case of the signal read operation as described above, at least one
따라서, 본 발명의 목적은 테스트 타임을 감소시킬 수 있는 테스트 보드를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a test board which can reduce the test time.
또한, 본 발명의 다른 목적은 테스트 보드상에 장착되는 복수의 DUT를 그룹별로 동시에 테스트할 수 있는 테스트 보드를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a test board capable of simultaneously testing a plurality of DUTs mounted on a test board in groups.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드는, 복수의 신호 단자를 구비한 보드 및 상기 보드상에 위치하는 복수의 테스트 그룹을 구비하며, 상기 테스트 그룹 각각은 복수의 DUT(device under test), 및 상기 신호 단자들로부터 입력되는 신호들을 제공받아 상기 테스트 그룹내에 실장된 상기 복수의 DUT를 일괄 테스트하도록 구성되는 제어 블록을 구비한다. In order to achieve the above object of the present invention, a test board according to an embodiment of the present invention, the board having a plurality of signal terminals and a plurality of test groups located on the board, each test group Has a plurality of device under test (DUT), and a control block configured to receive signals input from the signal terminals and collectively test the plurality of DUTs mounted in the test group.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 보드는, 제어 블록, 및 상기 제어 블록에 의해 일괄 제어를 받는 복수의 DUT(device under test)로 구성되는 복수의 테스트 그룹을 포함하며, 상기 복수의 테스트 그룹들은 신호 단자들로부터 개별적으로 입력 신호들을 제공받아 상기 각각 테스트 그룹별로 일괄적으로 테스트가 이루어지도록 구성되되, 상기 DUT의 신호 기입은 상기 테스트 그룹들 전체의 모든 DUT에 대해 동시에 수행되고, 상기 DUT의 신호 독출은 상기 테스트 그룹당 하나씩 수행되도록 구성된다. The test board according to another embodiment of the present invention may include a plurality of test groups including a control block and a plurality of device under tests (DUTs) which are collectively controlled by the control block. Groups are configured to receive input signals from signal terminals individually so that tests may be performed collectively for each test group, and signal writing of the DUT is simultaneously performed for all the DUTs of the entire test groups. The signal read of is configured to be performed one per test group.
이때, 상기 독출되는 DUT의 총수는 상기 하나의 테스트 그룹에 입력되는 입출력 신호의 수와 하나의 테스트 그룹에 공유되어 있는 DUT당 입출력 신호의 n배수가 일치하는 n 개수이다. In this case, the total number of read out DUTs is n number in which the number of input / output signals input to the one test group and n times the number of input / output signals per DUT shared in one test group coincide.
본 발명에 의하면, 본 발명의 테스트 보드는, 테스트 보드상에 실장되는 복수의 DUT들을 PLD(programmable logic device)와 같은 제어블록을 중심으로 그룹핑하여 테스트 그룹을 구성한다. According to the present invention, the test board of the present invention forms a test group by grouping a plurality of DUTs mounted on the test board around a control block such as a programmable logic device (PLD).
이에 따라, 각각의 DUT별로 신호를 제공할 필요 없이, 테스트 그룹에만 신호들을 제공하면 되므로, 신호 배선의 단순화를 달성할 수 있으며, 이것에 의해 신호 지연을 크게 줄일 수 있다. 이에 따라, 고주파 테스트도 가능하게 된다. Accordingly, since signals need to be provided only to the test group without providing signals for each DUT, signal simplification can be achieved, thereby greatly reducing signal delay. Thus, a high frequency test is also possible.
더욱이, 테스트 그룹은 그 내부에 버퍼 유닛을 포함하여, 상기 버퍼 유닛이 1차적으로 입력된 입력 신호들을 버퍼링한 후, 각각의 DUT에 동시에 입력 신호들을 제공한다. 이에 따라, 모든 DUT를 동시에 기입 동작 즉, 동시에 신호 지연 없이 신호를 인가할 수 있게 된다. Moreover, the test group includes a buffer unit therein, which buffers the input signals that are primarily input, and then simultaneously provides the input signals to each DUT. Accordingly, all the DUTs can be simultaneously written, that is, signals can be applied without signal delay.
다시 말해, 본 발명은 종래와 같이 모든 DUT에 신호들을 직접 공급하는 것이 아니라, 제어 블록에 신호들을 공급한 다음, 하나의 제어 블록에 의해 규제받는 테스트 그룹내의 DUT에 1:1로 신호를 전달하도록 설계,구성된다. 이에 따라, DUT의 부하수 및 배선의 용량성 부하를 줄일 수 있어, 신호 지연을 크게 줄일 수 있다. 이에 따라 고주파 테스트도 가능하게 된다. In other words, the present invention does not directly supply the signals to all the DUTs as conventionally, but instead supplies the signals to the control block and then transmits the signals 1: 1 to the DUTs in the test group regulated by one control block. Designed and configured. Accordingly, the number of loads of the DUT and the capacitive load of the wiring can be reduced, and the signal delay can be greatly reduced. This enables high frequency testing.
또한, 본 실시예의 테스트 보드는 테스트 그룹별로 개별 제어가 가능함으로, 독출 동작도 테스트 그룹별로 진행될 수 있다. 이에 따라, 동시에 테스트 그룹의 수만큼의 DUT의 출력 신호를 동시에 독출할 수 있어, 독출 시간, 즉 테스트 시간을 크게 줄일 수 있다. In addition, since the test board of the present embodiment can be individually controlled for each test group, a read operation can also be performed for each test group. Accordingly, at the same time, output signals of the DUT as many as the number of test groups can be simultaneously read, thereby greatly reducing the read time, that is, the test time.
또한, 각 제어 블록 별로 DUT의 오류 여부(pass/fail)를 판정하는 회로를 포함하고 있어, 기존 스캔 신호를 사용하여 각 DUT별로 판단하던 것 보다 테스트 속도를 향상시킬 수 있다. In addition, each control block includes a circuit for determining a pass / fail of a DUT, and thus, a test speed may be improved than that of each DUT using a conventional scan signal.
이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 테스트 보드(100)는 복수의 DUT(250)들을 구비한 적어도 두 개의 테스트 그룹(200)을 포함할 수 있다. 또한, 테스트 보드(100)는 상기 테스트 그룹(200)을 구성하는 각 DUT(250)들에 실제 동작 상황과 같이 구동될 수 있도록 소정의 신호들을 제공하기 위한 소정 개의 신호 단자(110,120,130)들을 구비한다. 상기 신호들에는 여러 종류의 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK), 및 어드레스 신호(ADD)가 있다. 2 and 3, the
상기 신호들은 신호 배선(150a,150b,150c)을 통해 각 테스트 그룹(200)에 전달된다. 즉, 각 신호들을 신호 단자(110,120,130)와 각 테스트 그룹(200) 사이에 연결된 신호 배선들을 통해 해당 테스트 그룹(200)에 전달된다. 이때, 도 2에서는 입출력 신호가 전달되는 배선(150a), 클럭 신호가 전달되는 배선(150b) 및 어드레스 신호가 전달되는 배선(150c)이 각각 하나의 배선으로 표시되었지만, 상기에서도 설명한 바와 같이 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK), 및 어드레스 신호(ADD)는 여러 종류가 입력되고 있으므로, 실질적으로는 복수의 배선으로 구성될 수 있다. The signals are transmitted to each
테스트 그룹(200)은 제어 블록(210) 및 복수의 DUT(250)로 구성될 수 있다. 여기서, 테스트 그룹(200)내에 포함되는 DUT(250)는 전체 보드(100)상에서 처리될 DUT(250)들 중 일부이다. 이러한 테스트 그룹(200)은 복수의 DUT(250)가 전체 보드(100)에 삽입 고정된 형태에서 제어 블록(210)이 보조 보드의 형태를 가질 수 있으며, 이러한 제어 블록(210)은 전체 보드(100) 상에 커넥터에 의해 삽입 고정될 수 있다.The
제어 블록(210)은 PLD(programmable logic device), 예컨대 FPGA(Field programmable gate array)로서, 신호 단자(110,120,130)로부터 입력 신호들(IO,CLK,ADD)를 제공받아, 동일 테스트 그룹(200)내의 DUT(250)들을 일괄 제어 및 테스트하도록 구성된다. 이러한 제어 블록(210)은 DUT(250)들을 실제 구동 상황과 동일하게 데이터(신호)를 기입(write)하는 동작을 수행함과 더불어, 데이터(신호)를 독출(read)하는 동작을 통해 DUT(250)들이 불량이 발생되었는지의 여부를 판정하는 역할을 수행한다.The
이러한 제어 블록(210)은 레지스터 유닛(220) 및 버퍼 유닛(240)을 구비하는데, 이 레지스터 유닛(220)은 DUT(250)의 기입 및 독출 동작을 선택함과 동시에, DUT(250)의 페일(fail) 여부를 판정하도록 구성된다. 이러한 레지스터 유닛(220)은 테스트 그룹(200)내에 집적되는 DUT(250)의 수만큼의 단위 레지스터(230)로 구성될 수 있다. 이때, 레지스터 유닛(220)에 집적되는 레지스터(230)의 수는 IO 라인의 수와 밀접한 관계를 가지며, 예를 들어, 각 제어 블록에 입력되는 IO 라인의 수에 대응할 수 있다. 다시 말해, DUT(250)의 패스/페일 판정시, 입출력 신호별로 패스/페일이 판정되므로, 레지스터 유닛(220)의 총수는 총 DUT(250)들의 입출력 신호수와 같을 수 있다. This
단위 레지스터(230)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 선택부(231), 비교부(233), 저장부(235) 및 제 2 선택부(237)로 구성될 수 있다. As shown in FIG. 4, the
제 1 선택부(231)는 입출력 신호(IO<n>)의 입력 경로를 결정하도록 구성된다. 이러한 제 1 선택부(231)는 제 1 및 제 2 버퍼(B1,B2)로 구성될 수 있다. 제 1 버퍼(B1)는 입출력 신호(IO<n>)를 버퍼링하도록 구성되며, 제 2 버퍼(B2)는 제 1 선택신호(SEL1), 예컨데 독출 선택신호에 따라, 상기 저장부(235)에 저장된 디바이스 독출 결과를 읽어내는 경로로서 제공된다. The
비교부(233)는 입출력 신호(IO<n>)와 DUT 신호(DUT<n>)를 비교하여, 그 결과를 출력하도록 구성된다. 상기 비교부(233)는 예컨대, 배타적 논리 회로(exclusive OR)로서, 입력되는 두 신호가 동일한 경우 "0"을, 입력되는 두 신호가 상이한 경우 "1"을 출력하도록 구성될 수 있다. 이렇게 배타적 논리 회로로 구성되는 비교부(233)는 제 1 선택부(231)의 출력 신호(즉, 입출력 신호(IO<n>)와, 상기 제 2 선택부(237)의 출력 신호(DUT<n>)를 입력받아 이들 두 신호를 비교하도록 구성된다. The
저장부(235)는 비교부(233)의 출력 신호를 일정 기간동안 래치하도록 구성된다. 이러한 저장부(235)는 DQ 플립플롭 및 오어(OR) 게이트로 구성될 수 있다. DQ 플립플롭은 리셋 신호(reset)가 인에이블 될 때까지 상기 오어 게이트의 출력 신호를 래치하며, 오어 게이트는 비교부(233)의 출력 신호 및 상기 DQ 플립플롭(FF)의 출력 신호를 오어 연산한다. The
제 2 선택부(237)는 제 3 및 제 4 버퍼(B3,B4)로 구성될 수 있다. 제 3 버퍼(B3)는 제 2 선택신호(SEL2), 예컨대 기입 선택신호의 인에이블 여부에 따라 제 1 선택부(231)의 출력 신호를 해당 DUT(250)에 전달하도록 구성되고, 제 4 버퍼(B4)는 해당 DUT(250)의 신호를 버퍼링하여 상기 비교부(233)의 입력단에 제공한다. 이와 같은 레지스터(230)는 다음과 같이 구동된다. The
먼저, 기입 동작시, 제 1 선택신호(SEL1)는 디스에이블되고, 제 2 선택신호(SEL2)가 인에이블된다. 이에 따라, 입출력 신호(IO<n>)가 제 1 버퍼(B1) 및 제 3 버퍼(B3)를 통해 해당 DUT(250)에 제공된다.First, during the write operation, the first selection signal SEL1 is disabled and the second selection signal SEL2 is enabled. Accordingly, the input / output signal IO <n> is provided to the
한편, 독출 동작시, 제 1 버퍼(B1)를 거쳐 비교부(233)의 제 1 입력 신호가 기대치로서 입력되고, 해당 DUT(250)의 신호는 제 4 버퍼(B4)를 통해 비교부(233)의 제 2 입력 신호로서 제공된다. 비교부(233)는 기대치와 DUT(250)의 출력 신호를 비교하여, 그 결과가 상기 저장부(235)에서 일정 시간동안, 예컨대 리셋 신호가 인에이블될 때까지 저장된다. 상기 저장된 결과값은 제 1 선택 신호(SEL_1)가 인에이블되고, 제 2 선택 신호(SEL_2)가 디스에이블되는 조건에서 저장부(235)의 출력 신호가 제 2 버퍼(B2)를 통하여 외부로 결과값으로 출력된다. Meanwhile, in a read operation, the first input signal of the
버퍼 유닛(240)은 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK) 및 어드레스 신호(ADD)를 버퍼링하여 각 DUT(250)에 제공하도록 구성된다. 본 실시예의 신호 배선 들(150a,150b,150c)은 종래에 비해 비교적 짧은 거리를 가짐으로써 종래에 비해 신호 지연이 크게 감소시킨다. The
또한, 본 실시예의 신호 배선들(150a,150b,150c)을 통해 전달된 상기 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK) 및 어드레스 신호(ADD)를 버퍼링하여 해당 DUT(250)에 동시에 제공하므로써, 상기와 같은 여분의 신호 지연을 해소할 수 있다. 이때, 테스트 그룹(200)에 제공되는 신호 혹은 신호 배선의 수는 각 DUT(250)에 제공되는 신호에 의해 결정될 수 있다. 즉, DUT(250)의 구동에 있어서 16개의 신호가 필요한 경우, 테스트 그룹(200)에 제공되는 신호 배선 역시 16+M(여기서, M은 자연수)개일 수 있다. In addition, by buffering the input / output signal IO, the clock signal CLK, and the address signal ADD transmitted through the
한편, 테스트 그룹(200)내의 복수의 DUT(250)는 제어 블록(210)을 중심으로 상부열 및 하부열에 일정 등간격을 가지고 동수로 배열될 수 있다. 본 실시예에서는 하나의 테스트 그룹(200)에 20개의 DUT(250)가 배치되도록, 즉, 하나의 제어 블록(210)이 20개의 DUT(250)를 일괄 제어하도록 테스트 보드(100)가 구성된다. 일반적 번인 보드에 160개의 DUT가 장착되는 경우, 본 실시예에서는 20개의 DUT를 포함하는 8개의 테스트 그룹(200)을 설치하여, DUT(250)를 그룹 제어한다. 여기서, 상기 DUT(250)들의 수 및 배치는 다양하게 변경할 수 있다. 즉, 테스트 그룹(200)내에 배치되는 DUT(250)의 수는 입출력 신호의 수 및 DUT(250)의 사이즈에 따라 가변될 수 있다. Meanwhile, the plurality of
이와 같은 구성을 갖는 테스트 보드의 테스트 방법은 다음과 같다.The test method of the test board having such a configuration is as follows.
데이터(신호) 기입 동작에 대하여 먼저 설명한다. 여기서, 상기 데이터를 DUT(250)에 기입하는 동작은 상술한 바와 같이, DUT(250)를 실제 동작 상황과 같이 구동시키면서 신호를 부여하는 단계일 수 있다. 이러한 기입 동작은 먼저, 신호 단자(110,120,130)로부터 입력되는 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK) 및 어드레스 신호(ADD)들은 해당 신호 배선들(150a,150b,150c)을 통해 각각의 테스트 그룹(200)의 제어 블록(210)에 제공된다. 상기 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK) 및 어드레스 신호(ADD)는 각각의 DUT(250)별로 개별적으로 제공됨이 없이, 테스트 그룹(200)에 제공되므로, 테스트 그룹(200)은 복잡한 신호 전달 경로로 인한 신호 지연 없이 상기 입력 신호들(IO,CLK,ADD)을 제공받을 수 있다. 아울러, 제어 블록(210)내에 구비된 버퍼 유닛(240)은 상기 입력 신호들(IO,CLK,ADD)을 DUT(250)로 제공하기 전에 버퍼링을 수행하여, 해당 DUT들(200)에 동시에 버퍼링된 입출력 신호(IO), 클럭 신호(CLK) 및 어드레스 신호(ADD)가 입력된다. 이때, 제어 블록(210)내의 각 단위 레지스터(230)의 제 1 및 2 선택 신호(SEL1,SEL2)의 선택적 구동에 의해 입출력 신호(IO)가 해당 DUT(250)에 입력된다. The data (signal) writing operation will first be described. In this case, the operation of writing the data to the
이에 따라, 상기 입력 신호들(IO,CLK,ADD)은 8개의 테스트 그룹(200)에 신호 지연이 거의 없이 입력된 상태에서, 각각의 버퍼 유닛(240)으로 부터 추가적으로 버퍼링 및 타이밍이 통일되어 각 DUT(250)에 제공된다. 이에 따라, 테스트 보드(100)내에 실장된 모든 DUT(250)들은 그루핑(grouping)된 상태에서 동시에 기입 동작이 진행된다. Accordingly, the input signals IO, CLK, and ADD are input to the eight
한편, 데이터 독출 동작에 대해 설명하면 다음과 같다. 본 실시예에서 데이터의 독출 동작은 DUT(250)내에 저장되어 있는 데이터를 읽어내는 동작은 물론, 특 정 신호가 제대로 입력(공급)되었는지 확인하는 동작 역시 여기에 포함된다고 해석될 것이다. Meanwhile, the data reading operation will be described below. In the present embodiment, it will be interpreted that the reading operation of data includes not only reading data stored in the
먼저, 테스트 그룹(200)에 입력되는 클럭 신호(CLK) 중 하나, 예컨대, 칩 인에이블 신호를 스캔 신호로 이용하여, 테스트 그룹(200)에 실장된 20개의 DUT(250) 중 독출 동작이 이루어질 DUT(250)를 선정한다. 다음, 지정된 DUT(250)와 연결된 레지스터(230)의 제 1 및 제 2 선택 신호(SEL1,SEL2)를 상술한 바와 같이 선택적으로 구동시켜, 레지스터(230)의 비교부(232)은 해당 레지스터(230)에 입력되는 입출력 신호(IO)와 DUT(250)의 출력 신호간의 실질적인 비교 동작을 수행한다. 입출력 신호(IO)와 DUT(250)의 출력 신호가 상이한 경우, 레지스터(230)는 리셋 신호(reset)가 입력될 때까지 페일(1) 상태를 유지하게 되고, 그렇지 않은 경우, 정상 상태(0)를 출력한다. 이로써, DUT(250)내의 데이터(신호)를 독출하는 과정을 통해, DUT(250)가 테스트시 불량이 발생되었는지를 판단할 수 있다. First, a read operation of 20
또한, 이러한 독출 동작은 각 테스트 그룹(200)별로 진행되므로, 테스트 그룹(200)의 개수만큼의 DUT(250)가 동시에 독출 동작을 수행할 수 있게 된다. 즉, 본 실시예와 같이 테스트 보드(100)가 8개의 테스트 그룹(200)으로 구분되고, 각 테스트 그룹(200)별로 20개의 DUT가 장착된 경우, 동시에 8개의 DUT(250)가 동시에 독출 동작을 수행할 수 있으며, 단 20번의 독출 동작에 의해 모든 DUT의 출력 신호를 독출해낼 수 있다. In addition, since the read operation is performed for each
그러므로, 하나의 테스트 그룹을 테스트하는 시간만으로 전체 DUT를 테스트 할 수 있으므로, 테스트 시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다. Therefore, it is possible to test the entire DUT only by the time of testing one test group, which greatly reduces the test time.
또한, 테스트 그룹별로 DUT에 독립적으로 신호를 제공할 수 있으므로, 신호 특성이 향상되며, FPGA 형태의 테스트 그룹내에 DUT가 직접 연결되므로써 팬 아웃(fan out)이 없으므로 안정적인 신호 공급을 달성할 수 있다. In addition, since the test group can provide a signal independently to the DUT, the signal characteristics are improved, and since the DUT is directly connected to the FPGA-type test group, there is no fan out, thereby achieving a stable signal supply.
본 발명은 상기한 실시예에 국한되는 것만은 아니다.The present invention is not limited to the above embodiment.
본 실시예에서는 하나의 테스트 보드내에 8개의 테스트 그룹, 즉 8개의 PLD를 설치하는 경우에 대해 설명하였으나, 테스트 보드내에 실장되는 DUT의 수등을 고려하여 다양하게 변경실시 할 수 있음은 물론이다. In the present embodiment, the case in which eight test groups, that is, eight PLDs are installed in one test board has been described, but various modifications can be made in consideration of the number of DUTs mounted in the test board.
이상, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 본 발명을 다양하게 실시할 수 있다.As mentioned above, this invention can be variously implemented in the range which does not deviate from the summary of this invention.
도 1은 일반적인 번인 보드의 개략적인 평면도,1 is a schematic plan view of a typical burn-in board,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면도, 2 is a plan view of a test board according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 테스트 보드의 테스트 그룹을 보여주는 블록도, 및 3 is a block diagram showing a test group of a test board of the present invention, and
도 4는 도 3의 테스트 그룹의 단위 레지스터를 보여주는 상세 회로도이다. 4 is a detailed circuit diagram illustrating a unit register of the test group of FIG. 3.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 테스트 보드 200 : 테스트 그룹100: test board 200: test group
210 : 제어 블록 220 : 레지스터 유닛210: control block 220: register unit
230 : 레지스터 240 : 버퍼 유닛230: register 240: buffer unit
250 : DUT250: DUT
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