KR20100011721A - The test handler of semiconductor device, method for heating of semiconductor device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for heating a semiconductor device test handler and a device is provided to reduce unnecessary index time and enhance productivity. CONSTITUTION: A method for heating a semiconductor device test handler and a device comprises: a step of loading a semiconductor device on plural customer trays(100); a step of transferring the device to a first heating plate(310) and second heating plate(320); a step of transferring heated device to a test area; and a step of heating transferred semiconductor device by the first heating plate and second heating plate.

Description

반도체 디바이스 테스트 핸들러 및 디바이스의 고온화 방법{THE TEST HANDLER OF SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR HEATING OF SEMICONDUCTOR DEVICE}TEST HANDLER OF SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR HEATING OF SEMICONDUCTOR DEVICE

본 발명은 수평식 디바이스 테스트 핸들러를 이용한 반도체 디바이스의 고온화 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 두 개의 로딩헤드(피커)와 이동 가능한 가열 플레이트를 사용함으로써, 디바이스를 테스트 영역으로 이송시키는 시간을 줄일 수 있는 반도체 디바이스 테스트 핸들러 및 디바이스의 고온화 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of heating a semiconductor device using a horizontal device test handler, and more particularly, by using two loading heads (pickers) and a movable heating plate, it is possible to reduce the time to transfer the device to the test area. The present invention relates to a semiconductor device test handler and a method for high temperature of a device.

일반적으로, 디바이스의 생산 후 그 출하전에 상온 또는 고온 테스트를 진행하게 된다. 이러한, 디바이스를 테스트하는 장비를 핸들러라고 하며, 디바이스가 트레이에 담겨져 핸들러 내부 공정간에 수평(플랫)으로 이송됨으로 인해 수평식 핸들러라 한다. 또한, 테스트가 완료되면 핸들러의 언로딩 헤드에 의해 여러 등급으로 분류한다.In general, a room temperature or high temperature test is performed after production of the device and before shipment thereof. Such a device for testing a device is called a handler and is called a horizontal handler because the device is placed in a tray and transferred horizontally (flat) between processes inside the handler. In addition, when the test is completed, it is classified into various classes by the unloading head of the handler.

한편, 종래의 디바이스 테스트 핸들러는 도 1a 에 도시된 바와 같이 셔틀(1,2), 테스트 챔버(3), 테스트 영역(4), 가열 플레이트(5,6), 로딩 커스터머 트레이(7), 로딩 3축 로봇(8), 로딩 헤드(피커)(9), 베이스(10) 등을 포함한다. 이러 한 핸들러를 이용하여 디바이스를 고온화하는데 있어, 종래에는 도 1a 에 도시된 바와 같이 단일의 로딩헤드(피커)(9)와 고정된 가열 플레이트(5,6)를 이용하여 왔다. 그러나, 이는 상온의 디바이스를 고온의 디바이스로 가열하여 다시 테스트 영역으로 이송시키는데 많은 시간이 소요됨으로써, 결과적으로 생산효율이 저하되는 문제점이 있었다. Meanwhile, the conventional device test handler includes a shuttle 1, 2, a test chamber 3, a test area 4, a heating plate 5 and 6, a loading customer tray 7 and a loading as shown in FIG. 1A. 3-axis robot 8, loading head (picker) 9, base 10 and the like. In the high temperature of the device using such a handler, a single loading head (picker) 9 and a fixed heating plate 5, 6 have been conventionally used as shown in FIG. 1A. However, since it takes a long time to heat the device at room temperature to a high temperature device and transfer it back to the test area, there is a problem that the production efficiency is lowered as a result.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 두 개의 로딩헤드(피커)와 이동 가능한 가열 플레이트를 사용하여 디바이스를 테스트 영역으로 이송시키는 시간을 줄임으로써, 불필요한 인덱스 타임을 줄이고 생산성을 증대시킬 수 있는 반도체 디바이스 테스트 핸들러 및 디바이스의 고온화 방법을 제공함에 그 특징적인 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, and by using two loading heads (pickers) and a movable heating plate to reduce the time to transfer the device to the test area, to reduce unnecessary index time and increase productivity A characteristic object of the present invention is to provide a semiconductor device test handler and a method for high temperature of the device.

본 발명은 셔틀, 테스트 챔버, 로딩 3축 로봇, 베이스, 테스트 영역을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 검사대상이 되는 반도체 디바이스가 적재되어 있는 복수개의 커스터머 트레이; 상기 커스터머 트레이에 적재된 디바이스를 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트로 이송하고, 고온화된 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 제 1 피커 및 제 2 피커; 및 다수개의 포켓(Pocket)이 구성되어 있으며, 상기 제 1 피커 및 제 2 피커에 의해 이송된 디바이스를 장착하여 고온화시키는 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor device test handler including a shuttle, a test chamber, a loading triaxial robot, a base, and a test area, comprising: a plurality of customer trays on which a semiconductor device to be inspected is loaded; A first picker and a second picker for transferring a device loaded in the customer tray to a first heating plate and a second heating plate, and transferring the heated device to a test area; And a first heating plate and a second heating plate, each of which comprises a plurality of pockets, for mounting and heating the device carried by the first and second pickers. It characterized in that it further comprises.

또한, 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트는, 상기 베이스로부터 위치하는 그 높이(h1,h2)가 상이하여 서로 위치변경이 가능한 것을 특징으로 한다.Further, the first heating plate and the second heating plate are characterized in that their heights h1 and h2 located from the base are different and can be changed in position.

그리고, 상기 반도체 디바이스 테스트 핸들러는, 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트 또는 제 2 가열 플레이트의 비어있는 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커가 제 1 가열 플레이트 또는 제 2 가열 플레이트에서 고온화된 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 것을 특징으로 한다. The semiconductor device test handler is configured to transfer one or a plurality of devices in which the first picker is loaded into the customer tray to an empty pocket of the first heating plate or the second heating plate, and the second picker The device of the pocket heated at the first heating plate or the second heating plate is transferred to the test area.

한편, 본 발명은 반도체 디바이스의 고온화 방법에 관한 것으로서, (a) 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트의 1번 포켓에 이송하고, 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; (b) 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트의 1번 포켓에 이송하고, 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; 및 (c) 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트의 모든 포켓이 디바이스로 채워질때까지, 상기 (a) 단계 내지 (b) 단계의 절차를 반복하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the present invention relates to a method for high temperature of a semiconductor device, (a) transfers one or a plurality of devices in which the first picker is loaded in the customer tray to the first pocket of the first heating plate, the first heating plate and The two heating plates changing positions with each other; (b) transferring one or a plurality of devices in which the first picker is loaded into the customer tray into a pocket of the second heating plate, and the first heating plate and the second heating plate change positions with each other; And (c) repeating steps (a) to (b) until all pockets of the first and second heating plates are filled with devices; Characterized in that it comprises a.

또한, 상기 (c) 단계 이후에, (d) 제 2 피커가 상기 제 1 가열 플레이트에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하고, 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; (e) 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커가 제 2 가열 플레이트에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 단계; (f) 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; (g) 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커가 제 1 가열 플레이트에서 고온화된 2번 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 단계; (h) 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; (i) 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트의 비어있는 2번 포켓에 이송함과 동시에, 제 2 피커가 제 1 가열 플레이트에서 고온화된 3번 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 단계; 및 (j) 상기 제 1 가열 플레이트 및 제 2 가열 플레이트가 서로 위치를 변경하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, after the step (c), (d) the second picker transfers the device of the first pocket, which has been heated in the first heating plate, to the test area, and the first heating plate and the second heating plate are positioned with each other. Changing the; (e) while the first picker transfers one or a plurality of devices loaded on the customer tray into the empty first pocket of the first heating plate, the second picker is heated to the second heating plate at the same time. Transferring a device of the test area to the test area; (f) repositioning the first heating plate and the second heating plate with each other; (g) second pocket picked up at the first heating plate at the same time as the first picker transfers one or a plurality of devices loaded in the customer tray into an empty first pocket of the second heating plate; Transferring a device of the test area to the test area; (h) repositioning the first heating plate and the second heating plate with each other; (i) the first picker transfers one or a plurality of devices loaded in the customer tray to the empty second pocket of the second heating plate, while the second picker Transferring the device to a test area; And (j) repositioning the first heating plate and the second heating plate with each other; Characterized in that it comprises a.

그리고, 상기 (j) 단계 이후에, (k) 상기 커스터머 트레이에 적재된 검사 대상 디바이스가 모두 테스트 영역으로 이송될때까지 상기 (d) 내지 (j) 단계와 같은 절차를 반복 수행하는 단계; 를 더 포함하되, 상기 반복수행되는 절차는, 상기 제 1 피커가 커스터머 트레이에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트 또는 제 2 가열 플레이트의 비어있는 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커가 제 1 가열 플레이트 또는 제 2 가열 플레이트에서 고온화된 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 것을 특징으로 한다. And, after the step (j), (k) repeating the same procedure as the steps (d) to (j) until all the inspection target devices loaded on the customer tray is transferred to the test area; In addition, the repeated procedure, the second picker is transferred to the empty pocket of the first heating plate or the second heating plate at the same time the one or a plurality of devices loaded on the customer tray, the second The picker is characterized in that it transfers the device of the pocket heated at the first heating plate or the second heating plate to the test area.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 디바이스를 가열하여 고온화 후 테스트 영역으로 이송시키는데 있어, 이동식 가열 플레이트와 2개의 로딩 헤드를 사용하여, 로딩 헤드가 서로 다른 영역에서 동시에 작업이 이루어지게 함으로써, 고온화된 디바 이스를 테스트 영역으로 이동시간을 기존의 방법에 비해 2배 이상 단축하여 결과적으로 인덱스 타임을 줄임으로써 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, in heating the device and transferring it to the test area after the high temperature, by using the movable heating plate and the two loading heads, the loading head is performed in different areas at the same time, thereby increasing the temperature of the diva It is possible to maximize productivity by reducing the index time by doubling the movement time of the case to the test area by more than 2 times compared with the conventional method.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. In the meantime, when it is determined that the detailed description of the known functions and configurations related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 핸들러 및 디바이스의 고온화 방법에 관하여 도 2 내지 도 4 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. The semiconductor device test handler and the high temperature method of the device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4 as follows.

도 2 및 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 개념적으로 도시한 구성도로서, 도시된 바와 같이 셔틀(1,2), 테스트 챔버(3), 로딩 3축 로봇(4,5), 베이스(6), 테스트 영역(7), 커스터머 트레이(100), 피커(200:210,220), 가열 플레이트(300:310,320)를 포함한다. 이때, 고온화 방법을 수행하기 위한 해당 구성을 보다 구체적으로 살피면 다음과 같다.2 and 3 conceptually show a semiconductor device test handler according to the present invention, wherein the shuttle 1, 2, the test chamber 3, the loading triaxial robot 4, 5, A base 6, a test area 7, a customer tray 100, pickers 200: 210, 220, and heating plates 300: 310, 320 are included. At this time, look at the configuration for performing the high temperature method in more detail as follows.

검사대상이 되는 반도체 디바이스가 적재되어 있는 복수개의 커스터머 트레이(100), 상기 커스터머 트레이(100)에 적재된 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)로 이송하고, 고온화된 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 제 1 피커(210) 및 제 2 피커(220), 상기 제 1 피커(210) 및 제 2 피커(220)에 의해 이송된 디바이스를 장착하여 고온화시키는 제 1 가열 플레 이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)를 포함하여 이루어진다. 이때, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)는 반도체 디바이스의 적재를 위한 다수개의 포켓(Pocket)이 구성되어 있다. The plurality of customer trays 100 on which the semiconductor devices to be inspected are loaded, and the devices loaded on the customer trays 100 are transferred to the first heating plate 310 and the second heating plate 320 to be heated at a high temperature. A first picker 210 having a first picker 210 and a second picker 220 for transferring a device to the test area 7, and a device heated by the first picker 210 and the second picker 220 for mounting and heating. The heating plate 310 and the second heating plate 320 is made. In this case, the first heating plate 310 and the second heating plate 320 are configured with a plurality of pockets for loading the semiconductor device.

앞서 서술한 바와 같이, 본 발명의 특징적인 일양상에 따른 반도체 디바이스의 고온화 방법은, 2개로 구성되는 피커와, 도 2 에 도시된 바와 같이 베이스(6)로부터 위치하는 높이(h1,h2)가 상이하여 서로 위치변경이 가능한 2개의 가열 플레이트를 이용한 것으로서, 상술한 디바이스 테스트 핸들러를 이용한 본 발명의 특징적인 일양상에 따른 반도체 디바이스의 고온화 방법을 도 4 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. As described above, the method for increasing the temperature of a semiconductor device according to one aspect of the present invention includes two pickers and a height h1, h2 located from the base 6 as shown in FIG. 2. Referring to FIG. 4, a method of increasing the temperature of a semiconductor device according to an aspect of the present invention using the above-described device test handler, which uses two heating plates that are different from each other and can be changed in position, is as follows.

제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310)의 1번 포켓에 이송한 후, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경한다(S10).After the first picker 210 transfers one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to the first pocket of the first heating plate 310, the first heating plate 310 and the second heating plate ( 320 changes positions with each other (S10).

제 1 피커(210)가 상기 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 1번 포켓에 이송한 후, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경한다(S20). After the first picker 210 transfers one or a plurality of devices loaded on the customer tray 100 to the first pocket of the second heating plate 320, the first heating plate 310 and the second heating plate. 320 changes positions with each other (S20).

제 S10 단계 내지 제 S20 단계의 절차를 반복함으로써(S30), 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)의 모든 포켓이 디바이스로 채워지도록 한다. By repeating the procedure of steps S10 to S20 (S30), all pockets of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 are filled with the device.

최초 제 1 가열 플레이트(310)의 위치는 제 1 피커(210)의 동작영역에 존재 하게되나, 제 2 가열 플레이트(320)까지 모든 포켓이 채워지는 순간에는 제 2 피커(220)의 동작영역에 존재하게 된다. The first position of the first heating plate 310 is present in the operating region of the first picker 210, but at the moment all pockets are filled up to the second heating plate 320, the operating region of the second picker 220 It will exist.

이후, 제 2 피커(220)가 상기 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송한 후, 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경한다(S40).Thereafter, after the second picker 220 transfers the device of the first pocket, which has been heated in the first heating plate 310, to the test area 7, the first heating plate 310 and the second heating plate ( 320 changes positions with each other (S40).

제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310)의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 제 2 피커(220)가 제 2 가열 플레이트(320)에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송한다(S50). 이후, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경한다(S60).While the first picker 210 transports one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to the empty first pocket of the first heating plate 310, the second picker 220 performs a second heating. The device of the first pocket, which has been heated at the plate 320, is transferred to the test area 7 (S50). Thereafter, the first heating plate 310 and the second heating plate 320 change positions with each other (S60).

제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 제 2 피커(220)가 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 2번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하며(S70), 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경한다(S80).While the first picker 210 transports one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to the empty first pocket of the second heating plate 320, the second picker 220 firstly heats the first picker 210. The device of the second pocket, which is heated at the plate 310, is transferred to the test area 7 (S70), and the first heating plate 310 and the second heating plate 320 change positions with each other (S80).

제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 2번 포켓에 이송함과 동시에, 제 2 피커(220)가 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 3번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하며(S90), 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320) 가 서로 위치를 변경한다(S100).While the first picker 210 transports one or more devices loaded on the customer tray 100 to the empty second pocket of the second heating plate 320, the second picker 220 first heats the first picker 210. The device of the third pocket, which is heated at the plate 310, is transferred to the test area 7 (S90), and the first heating plate 310 and the second heating plate 320 change positions with each other (S100).

이후, 위와 같은 방법으로, 상기 커스터머 트레이(100)에 적재된 검사 대상 디바이스가 모두 테스트 영역(7)으로 이송될때까지, 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 포켓에 디바이스를 이송하고, 이미 고온화된 포켓의 디바이스를 테스트 영역으로 이송하는 제 S40 내지 제 S100 단계와 같은 과정을 반복 수행한다(S110). Thereafter, in the same manner as above, the empty pocket of the first heating plate 310 or the second heating plate 320 until all the devices to be inspected loaded in the customer tray 100 are transferred to the test area 7. In step S110, the device is transferred and the same process as steps S40 to S100 for transferring the device of the pocket which has already been heated to the test area is performed.

즉, 커스터머 트레이(100)에 적재된 상온의 디바이스를 제 1 피커(210)를 이용하여 제 1 피커(210)의 동작영역에 위치한 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)에 이송하고, 제 2 피커(220)를 이용하여 제 2 피커(220)의 동작영역에 위치한 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)에 고온화된 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하게 된다. That is, the device at room temperature loaded in the customer tray 100 is connected to the first heating plate 310 or the second heating plate 320 positioned in the operating region of the first picker 210 using the first picker 210. Transfer the device heated to the first heating plate 310 or the second heating plate 320 located in the operating region of the second picker 220 to the test area 7 by using the second picker 220. Done.

정리하면, 본 발명에 따른 반도체 디바이스의 고온화 방법은, 디바이스를 커스터머 트레이(100)에서 가열 플레이트로 이송하는 피커(210)와 고온화된 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 피커(220)를 각각 구성하고, 베이스(6)로부터 서로 다른 높이를 갖는 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)의 위치 변경을 통해, 디바이스를 커스터머 트레이(100)에 적재된 상온의 디바이스를 고온의 디바이스로 가열하는 과정과, 고온화된 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 과정을 동시에 수행함을 통해 달성된다. In summary, in the method for increasing the temperature of a semiconductor device according to the present invention, the picker 210 for transferring the device from the customer tray 100 to the heating plate and the picker 220 for transferring the heated device to the test area 7 are respectively provided. By changing the position of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 having different heights from the base 6, the device at room temperature of the device loaded on the customer tray 100 This is achieved by simultaneously carrying out the heating of the device and the transfer of the heated device to the test area 7.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the invention without departing from the scope of the invention. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

도 1a 는 종래 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 관한 구성도.1A is a block diagram of a conventional semiconductor device test handler.

도 2 및 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 관한 구성도.2 and 3 are schematic diagrams of a semiconductor device test handler according to the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 반도체 디바이스의 고온화 방법에 관한 전체 흐름도.4 is an overall flowchart of a method for high temperature of a semiconductor device according to the present invention;

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

1,2: 셔틀 3: 테스트 챔버1,2: shuttle 3: test chamber

4,5: 로딩 3축 로봇 6: 베이스4,5: Loading 3-axis robot 6: base

7: 테스트 영역 100: 커스터머 트레이7: Test Area 100: Customer Tray

210: 제 1 피커 220: 제 2 피커210: first picker 220: second picker

310: 제 1 가열 플레이트 320: 제 2 가열 플레이트310: first heating plate 320: second heating plate

Claims (6)

셔틀(1,2), 테스트 챔버(3), 로딩 3축 로봇(4,5), 베이스(6), 테스트 영역(7)을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 있어서, In the semiconductor device test handler comprising a shuttle (1, 2), a test chamber (3), a loading triaxial robot (4, 5), a base (6), a test area (7), 검사대상이 되는 반도체 디바이스가 적재되어 있는 복수개의 커스터머 트레이(100); A plurality of customer trays 100 on which semiconductor devices to be inspected are loaded; 상기 커스터머 트레이(100)에 적재된 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)로 이송하고, 고온화된 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 제 1 피커(210) 및 제 2 피커(220); 및 The first picker 210 and the first picker 210 for transferring the device loaded in the customer tray 100 to the first heating plate 310 and the second heating plate 320, and transferring the heated device to the test area 7. 2 picker 220; And 다수개의 포켓(Pocket)이 구성되어 있으며, 상기 제 1 피커(210) 및 제 2 피커(220)에 의해 이송된 디바이스를 장착하여 고온화시키는 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320); 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러.A plurality of pockets are configured, and the first heating plate 310 and the second heating plate 320 for mounting and heating the device transferred by the first picker 210 and the second picker 220 are heated. ; Semiconductor device test handler, characterized in that it further comprises. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)는, 상기 베이스(6)로부터 위치하는 그 높이(h1,h2)가 상이하여 서로 위치변경이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러.The first heating plate (310) and the second heating plate (320), the height (h1, h2) located from the base (6) is different, the semiconductor device test handler, characterized in that the position can be changed from each other. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반도체 디바이스 테스트 핸들러는, The semiconductor device test handler, 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커(220)가 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)에서 고온화된 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러.The first picker 210 transfers one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to an empty pocket of the first heating plate 310 or the second heating plate 320 and at the same time, the second picker 210. The semiconductor device test handler, characterized in that the picker (220) transfers the device of the pocket, which has been heated at the first heating plate (310) or the second heating plate (320), to the test area (7). 반도체 디바이스의 고온화 방법에 있어서,In the high temperature method of the semiconductor device, (a) 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310)의 1번 포켓에 이송하고, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계;(a) The first picker 210 transports one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to the first pocket of the first heating plate 310, and the first heating plate 310 and the second heating. The plates 320 changing positions with each other; (b) 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 1번 포켓에 이송하고, 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계; 및 (b) The first picker 210 transfers one or a plurality of devices loaded on the customer tray 100 to the first pocket of the second heating plate 320, and the first heating plate 310 and the second device. The heating plates 320 change positions with each other; And (c) 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)의 모든 포켓이 디바이스로 채워질때까지, 상기 (a) 단계 내지 (b) 단계의 절차를 반복하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 고온화 방법.(c) repeating steps (a) to (b) until all pockets of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 are filled with a device; High temperature method of a semiconductor device comprising a. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 (c) 단계 이후에, After step (c), (d) 제 2 피커(220)가 상기 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하고, 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계; (d) The second picker 220 transfers the device of the first pocket, which has been heated in the first heating plate 310, to the test area 7, and the first heating plate 310 and the second heating plate ( 320) relocating each other; (e) 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310)의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커(220)가 제 2 가열 플레이트(320)에서 고온화된 1번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 단계; (e) The first picker 210 transfers one or more devices loaded on the customer tray 100 to the empty first pocket of the first heating plate 310 and at the same time, the second picker 220. Transferring the device of pocket 1, which has been heated at the second heating plate 320, to the test area 7; (f) 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계; (f) changing the position of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 from each other; (g) 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 1번 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커(320)가 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 2번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 단계; (g) the first picker 210 transports one or a plurality of devices loaded on the customer tray 100 to an empty first pocket of the second heating plate 320 and at the same time, the second picker 320. Transferring the device of pocket 2, which has been heated in the first heating plate 310, to the test area 7; (h) 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계; (h) changing the position of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 from each other; (i) 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수 개의 디바이스를 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 2번 포켓에 이송함과 동시에, 제 2 피커(220)가 제 1 가열 플레이트(310)에서 고온화된 3번 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 단계; 및 (i) the first picker 210 transports one or a plurality of devices loaded in the customer tray 100 to the second empty pocket of the second heating plate 320 and at the same time, the second picker 220 Transferring the device of pocket 3 which has been heated in the first heating plate 310 to the test area 7; And (j) 상기 제 1 가열 플레이트(310) 및 제 2 가열 플레이트(320)가 서로 위치를 변경하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 고온화 방법.(j) changing the position of the first heating plate 310 and the second heating plate 320 from each other; High temperature method of a semiconductor device comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 (j) 단계 이후에, After step (j), (k) 상기 커스터머 트레이(100)에 적재된 검사 대상 디바이스가 모두 테스트 영역(7)으로 이송될때까지 상기 (d) 내지 (j) 단계와 같은 절차를 반복 수행하는 단계; 를 더 포함하되, (k) repeating the same procedure as in steps (d) to (j) until all of the inspection target devices loaded in the customer tray 100 are transferred to the test area 7; Include more, 상기 반복수행되는 절차는, 상기 제 1 피커(210)가 커스터머 트레이(100)에 적재된 하나 또는 복수개의 디바이스를 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)의 비어있는 포켓에 이송함과 동시에, 상기 제 2 피커(220)가 제 1 가열 플레이트(310) 또는 제 2 가열 플레이트(320)에서 고온화된 포켓의 디바이스를 테스트 영역(7)으로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 고온화 방법.The repeated procedure is to transfer one or a plurality of devices in which the first picker 210 is loaded into the customer tray 100 to an empty pocket of the first heating plate 310 or the second heating plate 320. And at the same time, the second picker 220 transfers the device of the pocket heated at the first heating plate 310 or the second heating plate 320 to the test region 7. Way.
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