KR20100005404A - Led lamp - Google Patents

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KR20100005404A
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한보현
윤태기
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주식회사 아모럭스
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to firmly couple a cap with a circuit board by filling the solder in a hole of a recess part of the cap in a soldering process. CONSTITUTION: A cap(30) includes a cylindrical part(30a) and a conical part(30b). The conical part closes an opening of one side of the cylindrical part. A recess part(32) is formed on the cylindrical part of the cap. One side of the recess part is soldered in one protrusion of a circuit board(11). A plurality of holes(32a) are formed on the bottom of the recess part. The solder is filled in a plurality of holes in a soldering process to enhance the combination between the cap and the circuit board.

Description

엘이디 램프{LED lamp}LED lamp {LED lamp}

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED를 발광소자로 채용한 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly to an LED lamp employing LED as a light emitting device.

페스툰 램프(festoon lamp)는 양측의 금속제 통전부와 내부 필라멘트에 의한 발광부 및 발광부를 보호하는 원통형의 투광관으로 구성된다. 통전부를 통해 전원이 인가되면 필라멘트의 발광에 의해 조명시킨다.A festoon lamp consists of a metal conduction part on both sides, a light emitting part by internal filament, and a cylindrical floodlight tube protecting the light emitting part. When power is applied through the energizing unit, it is illuminated by light emission of the filament.

이와 같은 페스툰 램프는 주로 실내등, 자동차 실내등 등에 사용된다.Such festoon lamps are mainly used in indoor lights and automobile interior lights.

상기와 같은 통상의 페스툰 램프는 필라멘트 구조를 채택하고 있으므로 조도가 낮은 문제점이 있다. 또한, 물리적인 충격이나 전기적인 충격에 의해 필라멘트의 단선이 빈번하게 발생하므로 사용수명이 짧아 수시로 램프를 교체해 주어야 하는 번거러움이 있으며, 이에 따른 경제적인 손실 또한 사용자에게 부담이 되는 실정이다.Since the conventional festoon lamp adopts a filament structure, there is a problem of low illuminance. In addition, since the breakage of the filament is frequently generated by physical shock or electric shock, the service life is short, and there is a need to replace the lamp from time to time, and thus the economic loss is also a burden on the user.

그에 따라, 이와 같은 종래의 페스툰 램프가 가지는 문제점을 해결하기 위해 필라멘트 대신에 엘이디 소자를 활용한 엘이디 램프가 제안되었다.Accordingly, LED lamps using LED elements instead of filaments have been proposed to solve such problems with conventional festoon lamps.

종래 엘이디 램프의 조립 공정에 살펴보면 도 1 내지 도 6과 같다. Looking at the assembly process of the conventional LED lamp is as shown in Figs.

먼저, 도 1에서와 같이 복수의 엘이디 소자(12) 및 저항(13)과 다이오드(14) 등이 배치된 회로기판(11; 메탈 PCB)의 양측단에 전극용 와이어(20a, 20b)를 수동으로 연결한다. 이때, 전극용 와이어(20a, 20b)는 이후의 솔더링을 편하게 할 수 있도록 구부려둔다.First, as shown in FIG. 1, the electrode wires 20a and 20b are manually inserted at both ends of the circuit board 11 (metal PCB) on which the plurality of LED elements 12, the resistor 13, the diode 14, and the like are disposed. Connect with At this time, the electrode wires 20a and 20b are bent to facilitate the subsequent soldering.

이후, 전극용 와이어(20a, 20b)의 구부려진 부분을 솔더링한 후에 도 2에서와 같이 구부렸던 전극용 와이어(20a, 20b)를 정형시킨다. 즉, 전극용 와이어(20a, 20b)를 일직선 상태로 만든다.Subsequently, after bending the bent portions of the electrode wires 20a and 20b, the electrode wires 20a and 20b that are bent as shown in FIG. 2 are shaped. That is, the electrode wires 20a and 20b are made in a straight state.

그리고 나서, 도 3에서와 같이, 정형된 전극용 와이어(20a, 20b)와 연결되는 전극으로 사용되는 금속제의 캡(즉, 통전부)(1a, 1b)의 내부에 절연물(21)을 삽입시킨다. 회로기판(11)은 도체(메탈 PCB)이기 때문에 쇼트 방지를 위해 캡(cap)(1a, 1b)의 내부에 절연물(21)을 삽입시킨다.Then, as shown in FIG. 3, the insulator 21 is inserted into the metal caps (i.e., current-carrying parts) 1a and 1b used as electrodes connected to the shaped electrode wires 20a and 20b. . Since the circuit board 11 is a conductor (metal PCB), the insulator 21 is inserted into the caps 1a and 1b to prevent shorting.

절연물(21)이 삽입된 캡(1a, 1b)을 회로기판(11)의 양측 돌출부에 끼우고, 도 4에서와 같이 전극용 와이어(20a, 20b)와 캡(1a, 1b)를 납땜으로 서로 연결시킨다. 도 4에서 A부분, B부분이 납땜된다. 그 후 납땜된 부위(A, B)의 밖으로 노출된 전극용 와이어를 절단한다.The caps 1a and 1b into which the insulator 21 is inserted are inserted into both projections of the circuit board 11, and as shown in FIG. 4, the electrode wires 20a and 20b and the caps 1a and 1b are soldered to each other. Connect In FIG. 4, the parts A and B are soldered. Thereafter, the electrode wires exposed out of the soldered portions A and B are cut.

도 5에서와 같이, 캡(1a, 1b)의 내부에 넣은 절연물(21)속에 수동으로 에폭시 등의 절연물을 채워서 회로기판(11)의 저면과의 쇼트를 방지한다.As shown in FIG. 5, an insulating material such as epoxy is manually filled in the insulating material 21 placed in the caps 1a and 1b to prevent a short with the bottom surface of the circuit board 11.

마지막으로, 도 6에서와 같이 회로기판(11)의 저면에 방열판(22)을 대고 볼트(23)를 이용하여 회로기판(11)과 방열판(22)을 결합시킨다.Finally, as shown in FIG. 6, the heat sink 22 is placed on the bottom surface of the circuit board 11, and the circuit board 11 and the heat sink 22 are coupled using the bolt 23.

이와 같이 종래의 엘이디 램프는 캡(1a, 1b)을 통해 전원이 인가되면 복수의 엘이디 소자(12)가 발광하여 실내를 조명한다.As described above, in the conventional LED lamp, when power is applied through the caps 1a and 1b, the plurality of LED elements 12 emit light to illuminate the room.

그런데, 이와 같이 종래의 엘이디 램프는 사용하는 부품의 수가 많고 매우 복잡한 조립 공정을 거쳐서 완성된다. 그에 의해 생산성이 떨어지는 문제가 있다.By the way, the conventional LED lamp is completed through a very complicated assembly process with a large number of parts to be used. Thereby, there exists a problem that productivity falls.

한편, 종래 엘이디 램프에서 캡(예컨대, 1a)을 회로기판(11)의 어느 한 일측 돌출부에 접속시키는 과정을 다시 살펴보면, 전극용 와이어(20a)의 일측부는 회로기판(11)의 일측 돌출부에 접속되고 전극용 와이어(20a)의 타측부는 휘어져서 캡(1a)의 중앙부를 관통하여 외부로 노출된다. Meanwhile, in the conventional LED lamp, the process of connecting the cap (for example, 1a) to any one side protrusion of the circuit board 11 will be described again. One side of the electrode wire 20a is connected to the one side protrusion of the circuit board 11. The other side of the electrode wire 20a is bent and exposed to the outside through the central portion of the cap 1a.

여기서, 전극용 와이어(20a)의 타측부는 캡(1a)의 조립을 위해 적당한 정도로 구부려지게 되는데, 캡(1a)의 조립 과정에서 전극용 와이어(20a)의 구부려진 정도가 심할 경우에는 도 7의 K부분에서 쇼트가 발생된다(편의상, 도 8에서는 캡(1a)을 도시하지 않음). 즉, 전극용 와이어(20a)가 심하게 구부려진 경우에는 도 7의 K에서와 같이 전극용 와이어(20a)가 회로기판(11)의 측면에 닿게 된다. 이는 추후에 램프의 동작 신뢰성을 저하시키게 된다. Here, the other side of the electrode wire 20a is bent to an appropriate degree for assembling the cap 1a. When the degree of bending of the electrode wire 20a is severe in the assembling process of the cap 1a, FIG. 7. A short occurs at the K portion of (for convenience, the cap 1a is not shown in FIG. 8). That is, when the electrode wire 20a is bent severely, the electrode wire 20a contacts the side surface of the circuit board 11 as shown in FIG. This will later degrade the operating reliability of the lamp.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 캡을 변형시켜 조립 공정을 보다 단순화시키고 쇼트의 발생가능성을 제거하도록 한 엘이디 램프를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an LED lamp which deforms the cap to simplify the assembly process and eliminate the possibility of short.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 엘이디 램프는, 회로기판의 양측 돌출부에 통전용 캡이 연결된 엘이디 램프에 있어서,In order to achieve the above object, the LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention, in the LED lamp is connected to the electricity supply cap on both side projections of the circuit board,

캡의 외주면의 일부분에 함몰부가 형성되고, 함몰부의 일면이 회로기판의 어느 한 돌출부에 연결된 것을 특징으로 한다.A depression is formed in a portion of the outer circumferential surface of the cap, and one surface of the depression is connected to one of the protrusions of the circuit board.

캡은 중공의 원통부 및 원통부의 일측 개구부를 막는 원추부를 포함하고, 함몰부는 원통부에 형성된다. The cap includes a hollow cylindrical portion and a conical portion blocking one side opening of the cylindrical portion, wherein the depression is formed in the cylindrical portion.

한편, 캡은 중공의 원통 형상으로 구성되어도 된다.In addition, the cap may be comprised in a hollow cylindrical shape.

함몰부에는 하나 이상의 구멍이 천공된다.One or more holes are drilled in the depression.

캡은 함몰부의 저면이 회로기판의 어느 한 돌출부상에 솔더링됨에 따라 고정된다.The cap is fixed as the bottom of the depression is soldered onto either protrusion of the circuit board.

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 기존의 조립 공정에서는 전극용 와이어를 사용하였지만 본 발명에서는 전극용 와이어를 사용하지 않고서도 캡만으로도 전극 역할을 충분히 할 수 있어서 부품수를 줄일 수 있게 되고 그에 상응하는 조립 공정을 제거할 수 있다. According to the present invention having such a configuration, in the conventional assembly process, the electrode wire is used, but in the present invention, it is possible to reduce the number of parts and the corresponding assembly can be enough to serve as the electrode only the cap without using the electrode wire The process can be removed.

본 발명에서는 캡의 함몰부의 저면을 회로기판의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 조립이 완료되므로 전극용 와이어와 캡간의 납땜이 전혀 필요없을 뿐만 아니라 와이어 쇼트 발생이 완전히 제거된다. In the present invention, if the bottom surface of the depression of the cap is soldered on both side protrusions of the circuit board, the assembly is completed, so that soldering between the electrode wire and the cap is not necessary at all and wire generation is completely eliminated.

본 발명에서는 캡의 함몰부의 저면을 회로기판의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 캡이 회로기판의 양측면과 이격되어 고정되므로 기존처럼 에폭시를 충진할 필요가 없게 된다. 이 역시 조립 공정을 단순화시켜주는 효과가 있다.In the present invention, if the bottom surface of the recessed portion of the cap is soldered on both side protrusions of the circuit board, the cap is fixed to be spaced apart from both sides of the circuit board, so that it is not necessary to fill the epoxy as before. This also simplifies the assembly process.

이와 같이 본 발명에 의해서는 조립 공정이 간단하게 되므로 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the assembly process is simplified, and thus productivity is improved.

솔더 작업시 캡의 함몰부의 구멍에 납이 채워지게 되므로 캡과 회로기판이 보다 강하게 결합하여 안전성이 뛰어나게 된다.When soldering, lead is filled in the hole of the cap so that the cap and the circuit board are more tightly coupled to provide excellent safety.

또한, 실내등, 자동차 실내등 등에 사용되는 엘이디 램프의 규격은 다양하다. 종래의 엘이디 램프는 이와 같은 각종의 램프 규격에 따라 서로 다른 치수의 여러 램프들로 제조하였다. 그러나, 본 발명에서는 캡을 조립할 때 솔더링되는 위치의 조절이 가능하므로 엘이디 램프의 길이를 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 이에 의해, 여러 치수의 램프에 모두 적용할 수 있어서 제품의 원가를 대폭 절감할 수 있게 된다.In addition, the specifications of the LED lamps used in indoor lights, interior lights of cars, and the like are various. Conventional LED lamps are made of several lamps of different dimensions in accordance with these various lamp specifications. However, in the present invention, the soldering position can be adjusted when assembling the cap so that the length of the LED lamp can be freely adjusted. As a result, it is possible to apply to all lamps of various dimensions, thereby significantly reducing the cost of the product.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 램프에 대하 여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an LED lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(제 1실시예)(First embodiment)

도 8은 본 발명의 제 1실시예에 따른 엘이디 램프의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제 1실시예의 주요부분을 설명하기 위한 도면이다. 제 1실시예에서 종래의 구성요소와 동일한 부분(예컨대, 회로기판, 엘이디 소자 등)에 대해서는 참조부호를 동일하게 부여하면서 그에 대한 설명은 생략한다.8 is a perspective view of the LED lamp according to the first embodiment of the present invention, Figure 9 is a view for explaining the main part of the first embodiment of the present invention. In the first embodiment, the same reference numerals as those of the conventional components (for example, a circuit board, an LED element, etc.) are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

제 1실시예의 구성중에서 종래의 구성과 차이나는 부분은 회로기판(11)의 양측 돌출부에 결합되는 통전용 캡(30, 31; 통전부)이다. In the configuration of the first embodiment, a portion that differs from the conventional configuration is the energization caps 30 and 31 (conduction portions) coupled to both projections of the circuit board 11.

제 1실시예에서, 금속제의 캡(cap)(30)은 중공(中空)의 원통부(30a) 및 원통부(30a)의 일측 개구부를 막는 원추부(30b)를 포함한다. 캡(30)의 원통부(30a)(즉, 회로기판(11)의 어느 한 돌출부(도 8에서는 좌측의 돌출부)에 맞닿게 될 부분)에는 함몰부(32)가 형성된다. 함몰부(32)의 저면이 회로기판(11)의 좌측 돌출부에 솔더링된다(도 8에서 S가 솔더링되는 부위임). 여기서, 함몰부(32)의 함몰 깊이는 필요에 따라 조정된다. In the first embodiment, the metal cap 30 includes a hollow cylindrical portion 30a and a conical portion 30b that blocks one opening of the cylindrical portion 30a. A depression 32 is formed in the cylindrical portion 30a of the cap 30 (that is, the portion which will be in contact with one of the protrusions (the protrusion on the left side in FIG. 8) of the circuit board 11). The bottom of the depression 32 is soldered to the left protrusion of the circuit board 11 (in FIG. 8, the portion where S is soldered). Here, the depth of depression of the depression 32 is adjusted as necessary.

제 1실시예에서, 캡(30)의 반대측에 설치되는 금속제의 캡(cap)(31) 역시 캡(30)의 형상 구조와 동일하다. 즉, 캡(31)도 중공의 원통부(31a) 및 원추부(31b)를 포함하고, 원통부(31a)에 함몰부(32)가 형성되어 있다.In the first embodiment, the metal cap 31 provided on the opposite side of the cap 30 is also the same as the shape structure of the cap 30. That is, the cap 31 also includes the hollow cylindrical part 31a and the cone part 31b, and the recessed part 32 is formed in the cylindrical part 31a.

캡(30, 31)이 회로기판(11)의 양측 돌출부에 솔더링되어 고정될 때, 캡(30, 31)이 양측 돌출부의 상면에만 접촉되어 고정되고 회로기판(11)의 다른 부분(즉, 대향하고 있는 양측면)에는 접촉되지 않게 이격(도 8에서 "L"참조)됨이 바람직하다. 이는 캡(30, 31)이 회로기판(11)의 양측면에 닿아 쇼트되는 것을 방지하기 위함이다. "L"의 수치는 중요하지 않다. 단지 "L"의 수치는 캡(30, 31)이 대향하고 있는 회로기판(11)의 양측면과 이격될 수 있을 정도이면 된다.When the caps 30 and 31 are soldered and fixed to both protrusions of the circuit board 11, the caps 30 and 31 are fixed only by contacting the upper surface of the both protrusions and the other portions of the circuit board 11 (i.e., opposite sides). Both sides are preferably spaced apart (see "L" in Fig. 8) so as not to contact each other. This is to prevent the caps 30 and 31 from shorting against both sides of the circuit board 11. The value of "L" is not important. The value of "L" only needs to be enough to be spaced apart from both sides of the circuit board 11 to which the caps 30 and 31 face each other.

제 1실시예의 캡(30)은 도 9의 (a)에서와 같이 사출금형에 의해 원통부(30a)와 원추부(30b)가 일체로 된 형상으로 제작된 후에, 도 9의 (b)에서와 같이 엠보싱 가공에 의해 원통부(30a)에 함몰부(32)가 형성된다. 캡(31)도 이와 같이 제작된다.After the cap 30 of the first embodiment is manufactured into a shape in which the cylindrical portion 30a and the cone portion 30b are integrally formed by an injection mold as shown in FIG. 9 (a), the cap 30 of FIG. As described above, the depression 32 is formed in the cylindrical portion 30a by embossing. The cap 31 is also produced in this way.

추가적으로, 제 1실시예에서 캡(30, 31)의 함몰부(32)의 바닥면에는 적어도 하나 이상의 구멍(32a)이 천공된다. 솔더 작업시 납이 구멍(32a)의 내부를 채우게 된다. 그리하면, 캡(30, 31)과 회로기판(11)이 보다 강하게 결합하게 되므로 안전성이 뛰어나게 된다.Additionally, in the first embodiment at least one hole 32a is drilled in the bottom surface of the depression 32 of the cap 30, 31. In the soldering operation, lead fills the inside of the hole 32a. As a result, the caps 30 and 31 and the circuit board 11 are more tightly coupled, thereby providing excellent safety.

이와 같이 구성된 제 1실시예는 실내등, 자동차 실내등 등에 채용되어 접속될 경우, 캡(30, 31)의 원통부(30a, 31a)의 라운드면이 접속단(도시 생략)에 끼워지는 면 접촉, 및 캡(30, 31)의 원추부(30b, 31b)의 꼭지점이 접속단(도시 생략)에 접촉하는 꼭지점 접촉이 가능하다.The first embodiment configured as described above has a surface contact in which the rounded surfaces of the cylindrical portions 30a and 31a of the caps 30 and 31 are fitted to the connection ends (not shown) when they are employed and connected to an indoor light, a car interior light, and the like. The vertex contact in which the vertices of the cones 30b and 31b of the caps 30 and 31 contact the connecting end (not shown) is possible.

한편, 기존의 조립 공정과 제 1실시예를 비교하여 보면, 기존의 조립 공정에 서는 전극용 와이어를 사용하였지만 제 1실시예에서는 전극용 와이어를 사용하지 않고서도 캡(30, 31)만으로도 전극 역할을 충분히 할 수 있어서 부품수를 줄일 수 있게 되고 그에 상응하는 조립 공정을 제거할 수 있다. On the other hand, when comparing the conventional assembly process and the first embodiment, the electrode assembly in the conventional assembly process was used, but in the first embodiment without the use of the electrode wire only the cap (30, 31) serves as an electrode It can be enough to reduce the number of parts and to eliminate the corresponding assembly process.

제 1실시예에서는 캡(30, 31)의 함몰부(32)의 저면을 회로기판(11)의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 조립이 완료되므로 전극용 와이어와 캡간의 납땜이 전혀 필요없을 뿐만 아니라 와이어 쇼트 발생이 완전히 제거된다. In the first embodiment, when the bottom surfaces of the depressions 32 of the caps 30 and 31 are soldered onto both projections of the circuit board 11, the assembly is completed, so that soldering between the electrode wire and the cap is not necessary at all. The occurrence of short is completely eliminated.

제 1실시예에서는 캡(30, 31)의 함몰부(32)의 저면을 회로기판(11)의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 캡(30, 31)이 회로기판(11)의 양측면과 이격되어 고정되므로 기존처럼 에폭시를 충진할 필요가 없게 된다. 이 역시 조립 공정을 단순화시켜주는 효과가 있다.In the first embodiment, when the bottom surface of the depressions 32 of the caps 30 and 31 are soldered onto both projections of the circuit board 11, the caps 30 and 31 are spaced apart from both sides of the circuit board 11 to be fixed. This eliminates the need for epoxy filling as before. This also simplifies the assembly process.

제 1실시예에서는 솔더 작업시 캡(30, 31)의 함몰부(32)에 형성된 구멍(32a)에 납이 채워지게 되므로 캡(30, 31)과 회로기판(11)이 더욱 강하게 결합된다.In the first embodiment, since the lead is filled in the hole 32a formed in the depressions 32 of the caps 30 and 31 during the soldering operation, the caps 30 and 31 and the circuit board 11 are more strongly coupled.

또한, 실내등, 자동차 실내등 등에 사용되는 엘이디 램프의 규격은 다양하다. 종래의 엘이디 램프는 이와 같은 각종의 램프 규격에 따라 서로 다른 치수의 여러 램프들로 제조하였다. 그러나, 본 발명의 제 1실시예에서는 캡(30, 31)을 조립할 때 솔더링되는 위치의 조절이 가능하므로 엘이디 램프의 길이를 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 이에 의해, 여러 치수의 램프에 모두 적용할 수 있어서 제품의 원가를 대폭 절감할 수 있게 된다.In addition, the specifications of the LED lamps used in indoor lights, interior lights of cars, and the like are various. Conventional LED lamps are made of several lamps of different dimensions in accordance with these various lamp specifications. However, in the first embodiment of the present invention, the soldering position can be adjusted when assembling the caps 30 and 31, and thus the length of the LED lamp can be freely adjusted. As a result, it is possible to apply to all lamps of various dimensions, thereby significantly reducing the cost of the product.

(제 2실시예)(Second embodiment)

도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 엘이디 램프의 사시도이다. 제 2실시예에서 종래의 구성요소와 동일한 부분(예컨대, 회로기판, 엘이디 소자 등)에 대해서는 참조부호를 동일하게 부여하면서 그에 대한 설명은 생략한다.10 is a perspective view of an LED lamp according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the same reference numerals as those of the conventional components (for example, a circuit board, an LED element, etc.) are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

제 2실시예의 구성중에서 종래의 구성과 차이나는 부분은 회로기판(11)의 양측 돌출부에 결합되는 통전용 캡(40, 41; 통전부)이다. In the configuration of the second embodiment, a portion that differs from the conventional configuration is the caps 40 and 41 (conduction sections) that are coupled to both projections of the circuit board 11.

제 2실시예에서, 금속제의 캡(cap)(40)은 중공의 원통 형상으로 구성된다. 제 1실시예의 캡(30)과 비교하여 보았을 때 제 2실시예의 캡(40)은 원통부만으로 구성되었다고 이해하면 된다. 캡(40)의 외주면의 일부분(즉, 회로기판(11)의 어느 한 돌출부(도 10에서는 좌측의 돌출부)에 맞닿게 될 부분)에는 함몰부(42)가 형성된다. 함몰부(42)의 저면이 회로기판(11)의 좌측 돌출부에 솔더링된다(도 10에서 S가 솔더링되는 부위임). 여기서, 함몰부(42)의 함몰 깊이는 필요에 따라 조정된다. In the second embodiment, the metal cap 40 is configured in a hollow cylindrical shape. As compared with the cap 30 of the first embodiment, it is understood that the cap 40 of the second embodiment is composed of only a cylindrical portion. A depression 42 is formed in a portion of the outer circumferential surface of the cap 40 (that is, the portion which will be in contact with one of the protrusions (the protrusion on the left side in FIG. 10) of the circuit board 11). The bottom surface of the depression 42 is soldered to the left protrusion of the circuit board 11 (in FIG. 10, the portion where S is soldered). Here, the depth of depression of the depression 42 is adjusted as necessary.

제 2실시예에서, 캡(40)의 반대측에 설치되는 금속제의 캡(cap)(41) 역시 캡(40)의 형상 구조와 동일하다. 즉, 캡(41)도 중공의 원통 형상으로 구성되고, 캡(41)의 외주면에 함몰부(42)가 형성되어 있다.In the second embodiment, the metal cap 41 installed on the opposite side of the cap 40 is also the same as the shape structure of the cap 40. That is, the cap 41 is also comprised in a hollow cylindrical shape, and the depression 42 is formed in the outer peripheral surface of the cap 41.

캡(40, 41)이 회로기판(11)의 양측 돌출부에 솔더링되어 고정될 때, 캡(40, 41)이 양측 돌출부의 상면에만 접촉되어 고정되고 회로기판(11)의 다른 부분(즉, 대향하고 있는 양측면)에는 접촉되지 않게 이격(도 10에서 "L"참조)됨이 바람직하다. 이는 캡(40, 41)이 회로기판(11)의 양측면에 닿아 쇼트되는 것을 방지하기 위함이다. "L"의 수치는 중요하지 않다. 단지 "L"의 수치는 캡(40, 41)이 대향하고 있는 회로기판(11)의 양측면과 이격될 수 있을 정도이면 된다. When the caps 40 and 41 are soldered and fixed to both protrusions of the circuit board 11, the caps 40 and 41 are fixed only in contact with the upper surface of the both protrusions, and the other portions of the circuit board 11 (that is, opposite) are fixed. Both sides are preferably spaced apart (see "L" in Fig. 10) so as not to contact each other. This is to prevent the caps 40 and 41 from shorting against both sides of the circuit board 11. The value of "L" is not important. The value of "L" only needs to be enough to be spaced apart from both sides of the circuit board 11 to which the caps 40 and 41 face each other.

제 2실시예의 캡(40)은 압출금형에 의해 함몰부(42)가 형성된 형상으로 제작된다. 당업자라면 캡(40)의 형상 제작은 쉽게 이해하리라 본다. 캡(41)도 이와 같이 제작된다.The cap 40 of the second embodiment is manufactured in a shape in which the depression 42 is formed by an extrusion mold. Those skilled in the art will appreciate that the shape of the cap 40 will be readily understood. The cap 41 is also produced in this way.

추가적으로, 제 2실시예에서 캡(40, 41)의 함몰부(42)의 바닥면에는 적어도 하나 이상의 구멍(42a)이 천공된다. 솔더 작업시 납이 구멍(42a)의 내부를 채우게 된다. 그리하면, 캡(40, 41)과 회로기판(11)이 보다 강하게 결합하게 되므로 안전성이 뛰어나게 된다.Additionally, in the second embodiment at least one hole 42a is drilled in the bottom surface of the depression 42 of the cap 40, 41. In the soldering operation, lead fills the inside of the hole 42a. As a result, the caps 40 and 41 and the circuit board 11 are more tightly coupled, thereby providing excellent safety.

이와 같이 구성된 제 2실시예는 실내등, 자동차 실내등 등에 채용되어 접속될 경우, 원통 형상의 캡(40, 41)의 라운드면이 접속단(도시 생략)에 끼워지는 면 접촉이 가능하다.The second embodiment configured as described above is capable of contacting the surface where the round surfaces of the cylindrical caps 40 and 41 are fitted to the connection ends (not shown) when they are employed and connected to an indoor light, a car interior light, or the like.

한편, 기존의 조립 공정과 제 2실시예를 비교하여 보면, 기존의 조립 공정에서는 전극용 와이어를 사용하였지만 제 2실시예에서는 전극용 와이어를 사용하지 않고서도 캡(40, 41)만으로도 전극 역할을 충분히 할 수 있어서 부품수를 줄일 수 있게 되고 그에 상응하는 조립 공정을 제거할 수 있다. On the other hand, when comparing the conventional assembly process and the second embodiment, in the conventional assembly process, the electrode wire was used, but in the second embodiment, the caps 40 and 41 serve as electrodes without using the electrode wire. This can be done to reduce the number of parts and to eliminate the corresponding assembly process.

제 2실시예에서는 캡(40, 41)의 함몰부(42)의 저면을 회로기판(11)의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 조립이 완료되므로 전극용 와이어와 캡간의 납땜이 전혀 필요없을 뿐만 아니라 와이어 쇼트 발생이 완전히 제거된다. In the second embodiment, when the bottom surfaces of the depressions 42 of the caps 40 and 41 are soldered onto both projections of the circuit board 11, the assembly is completed, so that soldering between the electrode wire and the cap is not necessary at all. The occurrence of short is completely eliminated.

제 2실시예에서는 캡(40, 41)의 함몰부(42)의 저면을 회로기판(11)의 양측 돌출부상에 솔더링시키면 캡(40, 41)이 회로기판(11)의 양측면과 이격되어 고정되므로 기존처럼 에폭시를 충진할 필요가 없게 된다. 이 역시 조립 공정을 단순화시켜주는 효과가 있다.In the second embodiment, the bottom surfaces of the depressions 42 of the caps 40 and 41 are soldered onto both projections of the circuit board 11 so that the caps 40 and 41 are spaced apart from both sides of the circuit board 11. This eliminates the need for epoxy filling as before. This also simplifies the assembly process.

제 2실시예에서는 솔더 작업시 캡(40, 41)의 함몰부(42)에 형성된 구멍(42a)에 납이 채워지게 되므로 캡(40, 41)과 회로기판(11)이 더욱 강하게 결합된다.In the second embodiment, since the lead is filled in the holes 42a formed in the depressions 42 of the caps 40 and 41 during the soldering operation, the caps 40 and 41 and the circuit board 11 are more strongly coupled.

또한, 실내등, 자동차 실내등 등에 사용되는 엘이디 램프의 규격은 다양하다. 종래의 자동차 실내등용 엘이디 램프는 이와 같은 각종의 램프 규격에 따라 서로 다른 치수의 여러 램프들로 제조하였다. 그러나, 본 발명의 제 2실시예에서는 캡(40, 41)을 조립할 때 솔더링되는 위치의 조절이 가능하므로 엘이디 램프의 길이를 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 이에 의해, 여러 치수의 램프에 모두 적용할 수 있어서 제품의 원가를 대폭 절감할 수 있게 된다.In addition, the specifications of the LED lamps used in indoor lights, interior lights of cars, and the like are various. Conventional LED lamps for automobile interiors have been manufactured with several lamps of different dimensions according to such various lamp specifications. However, in the second embodiment of the present invention, when the caps 40 and 41 are assembled, the soldered position can be adjusted, and thus the length of the LED lamp can be freely adjusted. As a result, it is possible to apply to all lamps of various dimensions, thereby significantly reducing the cost of the product.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, but can be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, the technical idea to which such modifications and variations are also applied to the claims Must see

도 1 내지 도 6은 종래 자동차 실내등용 엘이디 램프의 조립 공정을 설명하는 도면이다.1 to 6 is a view for explaining the assembly process of the LED lamp for a conventional automotive interior lights.

도 7은 종래 자동차 실내등용 엘이디 램프의 문제점을 설명하기 위해 채용된 도면이다.7 is a view adopted to explain the problem of the conventional LED lamp for automobile interior lights.

도 8은 본 발명의 제 1실시예에 따른 자동차 실내등용 엘이디 램프의 사시도이다.8 is a perspective view of an LED lamp for a vehicle interior light according to a first embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제 1실시예의 주요부분을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining the main part of the first embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 자동차 실내등용 엘이디 램프의 사시도이다.10 is a perspective view of an LED lamp for a vehicle interior light according to a second embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

30, 31, 40, 41 : 캡 32, 42 : 함몰부30, 31, 40, 41: cap 32, 42: depression

32a, 42a : 구멍32a, 42a: hole

Claims (5)

회로기판의 양측 돌출부에 통전용 캡이 연결된 엘이디 램프에 있어서,In the LED lamp is connected to the cap of the electricity supply to both projections of the circuit board, 상기 캡의 외주면의 일부분에 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부의 일면이 상기 회로기판의 어느 한 돌출부에 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.LEDs, characterized in that the depression is formed in a portion of the outer peripheral surface of the cap, one surface of the depression is connected to any one of the protrusions of the circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 캡은 중공의 원통부 및 상기 원통부의 일측 개구부를 막는 원추부를 포함하고,The cap includes a hollow cylindrical portion and a cone portion blocking one side opening of the cylindrical portion, 상기 함몰부는 상기 원통부에 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.LED recess, characterized in that formed in the cylindrical portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 캡은 중공의 원통 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.LED lamp, characterized in that the cap is configured in a hollow cylindrical shape. 청구항 1 내지 청구항 3중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 함몰부에는 하나 이상의 구멍이 천공된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.LED lamp, characterized in that one or more holes perforated in the depression. 청구항 1 내지 청구항 3중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 캡은 상기 함몰부의 저면이 상기 회로기판의 어느 한 돌출부상에 솔더 링됨에 따라 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.And the cap is fixed as the bottom surface of the depression is soldered on any one of the protrusions of the circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101108108B1 (en) * 2009-11-17 2012-01-31 주식회사 일흥 LED lamp device

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KR101108108B1 (en) * 2009-11-17 2012-01-31 주식회사 일흥 LED lamp device

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