KR20090118510A - Laser scan unit and laser repair system includnig the same - Google Patents

Laser scan unit and laser repair system includnig the same Download PDF

Info

Publication number
KR20090118510A
KR20090118510A KR1020080044339A KR20080044339A KR20090118510A KR 20090118510 A KR20090118510 A KR 20090118510A KR 1020080044339 A KR1020080044339 A KR 1020080044339A KR 20080044339 A KR20080044339 A KR 20080044339A KR 20090118510 A KR20090118510 A KR 20090118510A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
objective lens
laser
laser beam
unit
wafer
Prior art date
Application number
KR1020080044339A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100995584B1 (en
Inventor
이상훈
박상현
Original Assignee
주식회사 쎄믹스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쎄믹스 filed Critical 주식회사 쎄믹스
Priority to KR1020080044339A priority Critical patent/KR100995584B1/en
Publication of KR20090118510A publication Critical patent/KR20090118510A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100995584B1 publication Critical patent/KR100995584B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035—Aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Abstract

PURPOSE: A laser scan unit and a laser repair system including the same are provided to minutely control an irradiation position of a laser beam by moving an objective lens through an objective lens driving part. CONSTITUTION: A laser scan unit(20) includes an optical part, an objective lens driving part, and a unit control part. The optical part(21) includes a laser oscillator and an aperture iris. The laser oscillator(21a) emits a laser beam. The aperture iris(21c) is integrally moved with an objective lens(21b) which focuses the laser beam emitted from the laser oscillator. The aperture iris transmits a partial laser beam corresponding to the number of apertures of the objective lens to the objective lens. The objective lens driving part(22) integrally moves the objective lens and the aperture iris into a vertical direction about an optical axis of the laser beam. The unit control part(23) controls the objective lens driving part in order to move the laser beam irradiated by the objective lens to a desired position of user.

Description

레이저 스캔유닛 및 이를 포함하는 레이저 리페어시스템{Laser scan unit and Laser repair system includnig the same}Laser scan unit and laser repair system including the same {Laser scan unit and Laser repair system includnig the same}

본 발명은 레이저 스캔유닛과 이를 포함하는 레이저 리페어시스템에 관한 것으로, 더 구체적으로는 레이저빔의 미세 위치조정이 가능한 레이저 스캔유닛과 이를 이용하여 웨이퍼 리페어를 실시하는 레이저 리페어시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser scan unit and a laser repair system including the same, and more particularly, to a laser scan unit capable of fine positioning of a laser beam and a laser repair system for performing wafer repair using the same.

레이저 스캔유닛은 레이저빔의 조사 지점을 미세하게 조정할 수 있는 레이저스캔유닛으로서, 산업 여러분야에서 다양하게 활용되고 있다.The laser scan unit is a laser scan unit that can finely adjust the irradiation point of the laser beam, and is widely used in various industries.

특히, 이러한 레이저 스캔유닛을 이용하는 레이저 리페어시스템은 반도체 칩을 패키징 하기 전 테스트 공정에서 정상 동작 여부가 판정되어 나온 웨이퍼 중, 불량이 존재하는 웨이퍼상의 일부 지점을 레이저빔을 이용하여 절단함으로써 웨이퍼의 리페어를 실시하는 장비이다. In particular, a laser repair system using such a laser scan unit repairs a wafer by cutting a portion of a wafer on which a defect is present, using a laser beam, from among wafers in which a normal operation is determined in a test process before packaging a semiconductor chip. Equipment to carry out.

도 1은 종래의 레이저 리페어시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the structure of a conventional laser repair system.

종래의 레이저 리페어시스템은, 불량난 반도체 웨이퍼(11)에 로드되는 척(12), 척(12) 위에 로드된 웨이퍼(11)를 리페어하기 위한 광학부(13), 웨이퍼(11)가 놓여진 척(12)을 정밀하게 이송하여 광학부(13)와 맞춰주는 척이송 부(14), 광학부(13)내의 편향미러(13b)의 각을 조정하여 광학부(13)로부터 조사되는 레이저빔의 조사 위치를 조정하는 편향미러조정부(15) 및 전체적인 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.The conventional laser repair system includes a chuck 12 loaded on a defective semiconductor wafer 11, an optical unit 13 for repairing a wafer 11 loaded on the chuck 12, and a chuck on which the wafer 11 is placed. The laser beam irradiated from the optical unit 13 by adjusting the angle of the deflection mirror 13b in the optical unit 13 and the chuck transfer unit 14 which precisely transfers the 12 to match the optical unit 13. A deflection mirror adjustment unit 15 for adjusting the irradiation position and a control unit for controlling the overall operation are provided.

도 1에 도시된 바와 같이, 광학부(13)는 레이저발진기(13a)로부터 방출된 레이저빔을 편향미러(13b)에 의하여 편향시키고, 편향된 레이저빔을 대물렌즈(13c)를 통해 웨이퍼(11)로 조사한다. 여기서 편향미러(13b)는 웨이퍼(11)에 조사되는 레이저빔의 조사위치를 미세하게 조정하도록 일정 회전축(d)을 중심으로 각도가 조정된다. 편향미러조정부(15)는 레이저빔의 조사위치가 웨이퍼 상 원하는 지점에 도달하도록 편향미러(13b)의 각도를 조정한다.As shown in FIG. 1, the optical unit 13 deflects the laser beam emitted from the laser oscillator 13a by the deflection mirror 13b, and deflects the deflected laser beam through the objective lens 13c. Investigate with. In this case, the deflection mirror 13b is angled about the constant rotation axis d to finely adjust the irradiation position of the laser beam irradiated onto the wafer 11. The deflection mirror adjustment unit 15 adjusts the angle of the deflection mirror 13b so that the irradiation position of the laser beam reaches a desired point on the wafer.

그런데 편향미러(13b)를 통해 레이저빔을 'b' 또는 'c'와 같이 편향시키면 대물렌즈(13c)로 입사되는 레이저빔의 각도가 'θb' 또는 'θc'와 같이 변경되어 왜곡 수차가 발생될 수 있다. 이러한 왜곡 수차를 줄이기 위해서는 왜곡 수차가 거의 없는 대물렌즈를 사용해야 하는데, 이를 만족하는 대물렌즈는 가격도 고가이고 구조가 복잡하며 크기가 큰 문제가 있다.However, when the laser beam is deflected as 'b' or 'c' through the deflection mirror 13b, the angle of the laser beam incident on the objective lens 13c is changed as 'θb' or 'θc', causing distortion aberration. Can be. In order to reduce such distortion aberration, an objective lens having almost no distortion aberration should be used. The objective lens satisfying this problem is expensive, complicated in structure, and large in size.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 왜곡수차의 발생을 일으키지 않으면서 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴하며 단순한 구조의 대물렌즈를 사용하여 레이저빔의 미세 조정을 수행할 수 있는 레이저 리페어시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above-described problems, a laser repair that can perform fine adjustment of the laser beam using an objective lens of light weight, inexpensiveness, and simple structure compared with the conventional objective lens without causing distortion aberration To provide a system.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징은 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세조정이 가능한 레이저 스캔유닛에 관한 것으로, 상기 레이저 스캔유닛은, 레이저빔을 방출하는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 대물렌즈와 상기 대물렌즈와 일체로 이동되고 상기 방출된 레이저빔 중 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 상기 대물렌즈로 투과시키는 구경조리개를 포함하는 광학부; 상기 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈 및 구경조리개를 일체로 이동시키는 대물렌즈구동부; 및 상기 대물렌즈에 의해 조사되는 레이저빔이 사용자가 원하는 위치로 이동하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 유닛제어부를 구비하고, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔의 폭은 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.A feature of the present invention for achieving the above-described technical problem relates to a laser scanning unit capable of fine adjustment of the irradiation position of the laser beam, the laser scanning unit, a laser oscillator for emitting a laser beam, from the laser oscillator An optical lens including an objective lens for focusing the emitted laser beam and an aperture that is integrated with the objective lens and transmits only a portion of the emitted laser beam corresponding to the numerical aperture of the objective lens to the objective lens part; An objective lens driver for integrally moving the objective lens and the aperture in a direction perpendicular to the optical axis of the laser beam; And a unit controller for controlling the objective lens driver to move the laser beam irradiated by the objective lens to a desired position, wherein a width of the laser beam emitted from the laser oscillator corresponds to the numerical aperture of the objective lens. It is characterized in that larger than the width of some laser beam.

전술한 광학부는, 상기 레이저발진기와 상기 대물렌즈 사이에 반사판을 더 구비하고, 상기 반사판은 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 상기 대물렌 즈로 반사한다.The above-described optical unit further includes a reflector between the laser oscillator and the objective lens, and the reflector reflects the laser beam emitted from the laser oscillator to the objective lens.

전술한 레이저발진기로부터 방출되는 레이저빔은 수평광이고, 상기 대물렌즈는 축상 수차가 보정된 형태이고, 상기 구경조리개를 통해 투과된 레이저빔이 수직으로 입사되도록 배치되어야 한다.The laser beam emitted from the above-described laser oscillator is horizontal light, the objective lens has a form in which the axial aberration is corrected, and the laser beam transmitted through the aperture must be disposed to be vertically incident.

한편, 전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 레이저 스캔유닛을 이용하여 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하기 위한 레이저 리페어시스템에 적용하는 것이 가능하다.On the other hand, it is possible to apply to a laser repair system for repairing a defect of a device having a microstructure such as a wafer or an LCD substrate by using a laser scan unit for achieving the above technical problem.

전술한 레이저 스캔유닛을 구비한 레이저 리페어시스템은, 상기 웨이퍼가 로드된 척을 상기 광학부의 레이저빔 조사 위치로 이송시키는 척이송부; 상기 웨이퍼의 영상을 캡쳐하여 상기 웨이퍼의 이동위치를 감지하는 위치감지부; 및 상기 레이저 스캔유닛으로부터 조사된 레이저빔에 의해 조사돼야하는 타겟위치정보를 저장하고, 상기 웨이퍼가 상기 척에 로드된 경우 상기 타켓위치정보에 따라 상기 웨이퍼를 이송하도록 상기 척이송부를 제어하고, 상기 웨이퍼가 상기 척이송부에 의해 이송된 경우 상기 위치감지부을 통해 상기 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 상기 감지된 현재 위치와 상기 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 상기 오차에 대응하는 제어신호를 상기 유닛제어부에 전송하는 시스템제어부;를 구비하고, 상기 유닛제어부는 상기 시스템제어부로부터 전송된 제어신호를 이용하여 상기 대물렌즈가 상기 웨이퍼 상의 상기 타겟위치에 도달하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어한다.The laser repair system having the above-described laser scanning unit includes: a chuck transfer unit configured to transfer the chuck loaded with the wafer to a laser beam irradiation position of the optical unit; A position sensing unit for capturing an image of the wafer and sensing a movement position of the wafer; And storing target position information to be irradiated by the laser beam irradiated from the laser scanning unit, and controlling the chuck transfer unit to transfer the wafer according to the target position information when the wafer is loaded into the chuck. When the wafer is transferred by the chuck transfer unit, the current position of the wafer is sensed through the position sensing unit. When an error exists between the detected current position and the target position, a control signal corresponding to the error And a system controller for transmitting the unit controller to the unit controller, wherein the unit controller controls the objective lens driver to reach the target position on the wafer by using the control signal transmitted from the system controller.

여기서, 상기 웨이퍼는 반도체 메모리 웨이퍼이고, 상기 저장된 타겟위치정보는 상기 반도체 메모리 웨이퍼의 불량을 리페어하기 위한 상기 반도체 메모리 웨 이퍼에 형성된 퓨즈의 위치정보로 마련될 수 있다.Here, the wafer is a semiconductor memory wafer, and the stored target position information may be provided as position information of a fuse formed in the semiconductor memory wafer for repairing a defect of the semiconductor memory wafer.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 왜곡 수차를 일으키지 않으면서, 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴한 대물렌즈를 대물렌즈구동부에 의해 이동시킴으로써, 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세 조정이 가능하다.As described above, the laser scanning unit according to the present invention can finely adjust the irradiation position of the laser beam by moving the objective lens, which is lighter and cheaper than the conventional objective lens, by the objective lens driver without causing distortion aberration. Do.

또한, 본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 레이저 리페어시스템과 같은 반도체 공정 및 수리 장비에 응용되어 사용될 수 있다.In addition, the laser scanning unit according to the present invention may be applied to a semiconductor process and repair equipment such as a laser repair system.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 구성 및 동작을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the laser scanning unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 개략도이다.2 is a schematic diagram of a laser scanning unit according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 광학부(21), 대물렌즈구동부(22), 유닛제어부(23)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the laser scanning unit 20 according to the present embodiment includes an optical unit 21, an objective lens driving unit 22, and a unit controller 23.

본 실시예에 대해 간략히 설명하면, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 레이저 빔의 조사지점을 미세 조정하는 유닛으로서, 광학부(21)로 부터 조사된 레이저빔이 사용자가 원하는 위치에 정확히 조사될 수 있도록 대물렌즈구동부(22)를 통해 광학부(21)를 제어한다.Briefly described with respect to the present embodiment, the laser scanning unit 20 according to the present embodiment is a unit for finely adjusting the irradiation point of the laser beam, the laser beam irradiated from the optical unit 21 in the desired position The optical unit 21 is controlled through the objective lens driving unit 22 so as to be accurately irradiated.

이하, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)의 각 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, each configuration of the laser scanning unit 20 according to the present embodiment will be described.

먼저, 광학부(21)에 대해 도 2를 참조하여 설명한다. 광학부(21)는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a), 대물렌즈(21b), 구경조리개(21c), 반사 판(21d))로 구성된다.First, the optical unit 21 will be described with reference to FIG. 2. As shown in Fig. 2, the optical portion 21 is composed of a laser oscillator 21a, an objective lens 21b, an aperture stop 21c, and a reflecting plate 21d.

여기서, 레이저발진기(21a)는 레이저빔을 방출하는 역할을 수행한다. 레이저발진기(21a)는 용도에 따라, 다양한 파장대의 레이저빔을 이용할 수 있다. 웨이퍼 상 퓨즈와 같은 금속물질을 절단할 목적이라면, 짧은 파장대의 레이저빔이 사용되어야 한다. 그리고, 레이저빔은 수평광의 형태로 대물렌즈(21b) 방향으로 방출되어야 한다.Here, the laser oscillator 21a serves to emit a laser beam. The laser oscillator 21a may use a laser beam of various wavelengths depending on the use. For the purpose of cutting metal materials, such as fuses on wafers, short wavelength laser beams should be used. Then, the laser beam should be emitted in the direction of the objective lens 21b in the form of horizontal light.

대물렌즈(21b)는 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 역할을 수행한다.The objective lens 21b serves to focus the laser beam emitted from the laser oscillator 21a.

종래에 사용되는 대물렌즈는 일반적으로 개구수가 큰 렌즈로서, 해상력이 우수하고, 넓은 폭의 레이저빔도 왜곡 수차없이 포커싱하는 것이 가능하다. 그러나 종래의 대물렌즈는 구조가 복잡하고, 크기가 크며, 가격이 비싼 단점을 가지고 있으며, 입사각의 변경에 따른 완벽한 왜곡 수차의 보정은 불가능하다.The objective lens used in the related art is generally a lens having a large numerical aperture, which is excellent in resolution and capable of focusing a wide laser beam without distortion aberration. However, the conventional objective lens has disadvantages of complicated structure, large size, and expensive price, and it is impossible to correct perfect distortion aberration according to the change of the incident angle.

본 실시예에 따른 대물렌즈(21b)는 구조가 간단하고, 크기도 경량인 개구수가 작은 렌즈를 사용한다. 그리고, 축상 수차만이 보정된 대물렌즈도 사용할 수 있다. 이 경우, 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 입사각은 수직이여야 한다. The objective lens 21b according to the present embodiment uses a lens having a simple numerical aperture and a small numerical aperture that is light in size. An objective lens in which only axial aberration is corrected can also be used. In this case, the incident angle of the laser beam incident on the objective lens 21b should be perpendicular.

구경조리개(21c)는 전술한 대물렌즈(21b)와 일체로 이동되고 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔 중 대물렌즈(21b)의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 대물렌즈(21b)로 투과시킨다. 보통 구경조리개(21c)에 의해 개방되는 구경의 크기는 대물렌즈(21b)의 사양에 따라 달라질 수 있다.The aperture stop 21c is integrally moved with the objective lens 21b described above, and only a part of the laser beams corresponding to the numerical aperture of the objective lens 21b among the laser beams emitted from the laser oscillator 21a is provided with the objective lens 21b. Permeate through. The size of the aperture opened by the aperture stop 21c may vary depending on the specification of the objective lens 21b.

여기서, 도 2에서는, 구경조리개(21c)가 반사판(21d)으로부터 입사된 빔 중 대물렌즈(21b)의 개구수에 대응하는 일부에 빔만 투과되도록 도시되지 않고 있다. 즉, 타겟이 (A)점인 경우에도 (B1) 및 (B2)의 레이저빔이 구경조리개(21c)에 의해 차단되지 않고 타겟에 도달하는 것처럼 보이지만, 이것은 구경조리개(21c) 및 대물렌즈(21b)의 이동사항을 보여주기 위하여 구경조리개(21c)의 크기를 작게 도시했기 때문이며, 실제 구경조리개(21c)의 크기는 해당되는 빔 외에는 차단시킬 수 있도록 크게 형성되어 있다.In FIG. 2, the aperture stop 21c is not shown so that only the beam is transmitted to a part corresponding to the numerical aperture of the objective lens 21b among the beams incident from the reflecting plate 21d. That is, even when the target is the point (A), the laser beams of (B1) and (B2) appear to reach the target without being blocked by the aperture 21c, but this is achieved by the aperture 21c and the objective lens 21b. This is because the size of the iris 21c is small to show the movement of the iris, and the size of the actual iris 21c is largely formed so as to block other than the corresponding beam.

그리고, 대물렌즈(21b)의 축상 수차만이 보정된 경우, 구경조리개(21c)를 통해 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔은 수직이어야 한다. 즉, 전술한 바와 같이 레이저발진기(21a)로부터 대물렌즈(21b)방향으로 조사되는 레이저빔은 수평광의 형태이어야 한다.When only the axial aberration of the objective lens 21b is corrected, the laser beam incident on the objective lens 21b through the aperture 21c should be vertical. That is, as described above, the laser beam irradiated from the laser oscillator 21a toward the objective lens 21b should be in the form of horizontal light.

다음, 도 2를 참조하여 대물렌즈구동부(22)에 대해 설명한다. 대물렌즈구동부(22)는 도 2에 도시된 바와 같이, 유닛제어부(23)의 제어신호에 의해 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈(21b) 및 구경조리개(21c)를 일체로 이동시킨다. Next, the objective lens driver 22 will be described with reference to FIG. 2. As shown in FIG. 2, the objective lens driver 22 integrally moves the objective lens 21b and the aperture 21c in a direction perpendicular to the optical axis of the laser beam by the control signal of the unit controller 23. Let's do it.

다음, 도 2를 참조하여 유닛제어부(23)를 설명한다. 유닛제어부(23)는 사용자가 원하는 타겟 위치(A, B, C)에 레이저빔이 포커싱되도록, 현재의 대물렌즈(21b)의 위치와 타겟의 위치를 파악하여, 이를 기초로 제어신호를 생성하여 대물렌즈구동부(22)로 출력한다. Next, the unit controller 23 will be described with reference to FIG. 2. The unit controller 23 grasps the position of the current objective lens 21b and the target position so that the laser beam is focused on the target positions A, B, and C desired by the user, and generates a control signal based on the target position. Output to the objective lens driver 22.

예를 들어, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)이 'B'점을 타겟으로 하여 레이저빔을 조사하려고 하는 경우, 유닛제어부(23)가 현재 'A'점에 위치한 경우, 'A'점과 'B'점의 위치를 파악하여 비교한 후 이에 대응하는 제어신호를 생성하여 대물렌즈구동부(22)로 출력한다. 대물렌즈구동부(22)는 유닛제어부(23)로부터 입력된 제어신호에 의해 대물렌즈(21b) 및 구경조리개(21c)를 'B'점에 대응하는 위치로 이동시킨다. 이 경우, 레이저발진기(21a)로부터 방출된 'B1' 및 반사판(21d)에 의해 반사된 'B2'를 광축으로 하는 일정 폭의 레이저빔만이 대물렌즈(21b)에 의해 'B'점에 포커싱된다.For example, when the laser scanning unit 20 according to the present embodiment attempts to irradiate a laser beam by targeting the point 'B', when the unit controller 23 is currently located at the point 'A', 'A' After grasping and comparing the position of the point and the 'B' point, a control signal corresponding to the point is generated and output to the objective lens driver 22. The objective lens driver 22 moves the objective lens 21b and the aperture 21c to a position corresponding to the point 'B' in response to a control signal input from the unit controller 23. In this case, only a laser beam of a predetermined width whose optical axis is 'B1' emitted from the laser oscillator 21a and 'B2' reflected by the reflecting plate 21d is focused on the point 'B' by the objective lens 21b. do.

'A' 및 'C'점의 타겟도 전술한 'B'점과 동일하게 포커싱이 이루어진다.The targets of points 'A' and 'C' are also focused in the same manner as points 'B' described above.

전술한 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)의 동작이 성립되기 위해서는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔의 폭이 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 폭보다 커야한다.In order to achieve the operation of the laser scanning unit 20 according to the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, the width of the laser beam emitted from the laser oscillator 21a is the width of the laser beam incident on the objective lens 21b. Should be greater than the width

레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔의 폭과 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 폭의 크기 차이가 크면 클수록 레이저 스캔유닛(20)으로부터 조사되는 레이저빔의 위치 제어가 정밀해 진다.The greater the difference between the width of the laser beam emitted from the laser oscillator 21a and the width of the laser beam incident on the objective lens 21b, the more precise the position control of the laser beam irradiated from the laser scan unit 20.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a)와 대물렌즈(21b) 사이에 반사판(21d)이 개재되어 있다. 반사판(21d)은 종래의 편향미러와 달리 고정되어 있고, 각도 조정이 불가능하다. 반사판(21d)은 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔을 반사하여 대물렌즈(21b)로 방향으로 레이저빔을 반사시킨다.As shown in FIG. 2, a reflecting plate 21d is interposed between the laser oscillator 21a and the objective lens 21b. The reflecting plate 21d is fixed unlike the conventional deflection mirror and cannot be adjusted in angle. The reflecting plate 21d reflects the laser beam emitted from the laser oscillator 21a and reflects the laser beam in the direction to the objective lens 21b.

이와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 왜곡 수차의 발생을 고려하지 않으면서 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴한 대물렌즈를 사용함으로써, 레이저빔의 미세 조정이 가능하다.As described above, the laser scanning unit 20 according to the present exemplary embodiment can finely adjust the laser beam by using an objective lens that is lighter and cheaper than the conventional objective lens without considering generation of distortion aberration.

도 3은, 전술한 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)을 응용한 레이저 리페어시스템에 관한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram of a laser repair system using the laser scan unit 20 according to the above-described embodiment.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템은 전술한 레이저 스캔유닛(20), 척이송부(30), 위치감지부(40), 시스템제어부(50)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the laser repair system according to the present embodiment includes the above-described laser scan unit 20, the chuck transfer unit 30, the position detection unit 40, and the system control unit 50.

레이저 스캔유닛(20)을 구비한 레이저 리페어시스템은, 전술한 레이저 스캔유닛(20)을 이용하여 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하는 반도체 장비이다. 특히, 반도체 메모리 웨이퍼용 레이저 리페어시스템의 경우, 반도체 메모리 웨이퍼에 형성된 퓨즈를 전술한 레이저 스캔유닛(20)을 이용하여 절단하는 것이 가능하다.The laser repair system having the laser scan unit 20 is a semiconductor device that repairs a defect of a device having a microstructure such as a wafer or an LCD substrate by using the laser scan unit 20 described above. In particular, in the case of a laser repair system for semiconductor memory wafers, it is possible to cut the fuse formed in the semiconductor memory wafer using the above-described laser scan unit 20.

이하, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 각 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, each configuration of the laser repair system according to the present embodiment will be described.

레이저 스캔유닛(20)은 정해진 타겟위치에 레이저빔을 조사하는 유닛으로 미세 조정이 가능하다. 구체적인 설명은 전술한 실시예와 동일한 바 생략한다.The laser scanning unit 20 is a unit for irradiating a laser beam to a predetermined target position, which can be finely adjusted. Detailed description is the same as in the above-described embodiment is omitted.

척이송부(30)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 척이송부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, X축과 Y축을 따라 척(30a)을 이동시키는 기능을 수행하며, 웨이퍼가 로드된 척(30a)을 레이저 스캔유닛(20)의 레이저빔 조사 위치로 이송시킨다.The chuck transfer unit 30 will be described with reference to FIG. 3. As shown in FIG. 3, the chuck transfer unit 30 performs a function of moving the chuck 30a along the X and Y axes, and moves the chuck 30a on which the wafer is loaded to the laser of the laser scan unit 20. Transfer to the beam irradiation position.

다음, 위치감지부(40)에 대해 도 3를 참조하여 설명한다. 위치감지부(40)는 웨이퍼의 X, Y축 이동위치를 영상으로 포착하여 감지한다. 여기서, 위치감지부(40)는 CCD 카메라와 같은 비젼모듈로 마련될 수 있다.Next, the position detecting unit 40 will be described with reference to FIG. 3. The position detecting unit 40 captures and detects the X and Y axis moving positions of the wafer as an image. Here, the position sensing unit 40 may be provided as a vision module such as a CCD camera.

위치감지부(40)는 웨이퍼의 정해진 타겟위치가 레이저 스캔유닛(20)의 조사 위치로 정확히 이동하는지 모니터하는 역할을 수행한다.The position detecting unit 40 serves to monitor whether the predetermined target position of the wafer moves exactly to the irradiation position of the laser scan unit 20.

시스템제어부(50)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 시스템제어부(50)는 레이저 스캔유닛(20)에 의해 조사해야하는 타겟위치(A, B, C)의 정보를 저장하고, 웨이퍼가 척(30a)에 로드된 경우 타켓위치(A, B, C)의 정보에 따라 웨이퍼를 이송하도록 척이송부(30)를 제어한다. The system controller 50 will be described with reference to FIG. 3. The system controller 50 stores information of target positions A, B, and C to be irradiated by the laser scanning unit 20, and target positions A, B, and C when the wafer is loaded in the chuck 30a. The chuck transfer unit 30 is controlled to transfer the wafer according to the information.

그리고 시스템제어부(50)는 척이송부(30)에 의해 웨이퍼가 이송된 경우 위치감지부(40)를 통해 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 감지된 현재 위치와 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 오차에 대응하는 제어신호를 레이저 스캔유닛(20)의 유닛제어부(23)에 전송한다.When the wafer is transferred by the chuck transfer unit 30, the system controller 50 detects the current position of the wafer through the position sensing unit 40, and when an error exists between the detected current position and the target position. The control signal corresponding to the error is transmitted to the unit controller 23 of the laser scan unit 20.

레이저 스캔유닛(20)의 유닛제어부(23)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 유닛제어부(23)는 시스템제어부(50)로부터 전송된 제어신호를 이용하여 대물렌즈(21b)가 웨이퍼 상의 타겟위치에 도달하도록 대물렌즈구동부(22)를 제어한다.The unit controller 23 of the laser scan unit 20 will be described with reference to FIG. 3. The unit controller 23 controls the objective lens driver 22 so that the objective lens 21b reaches the target position on the wafer by using the control signal transmitted from the system controller 50.

도 3을 참조하여, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 동작에 대해 예를 들어 설명한다. Referring to Fig. 3, an operation of the laser repair system according to the present embodiment will be described by way of example.

레이저빔에 의해 조사돼야 할 부분의 타겟위치가 'B'라고 가정하면, 시스템제어부(50)는, 타겟위치(B)를 이용하여 척이송부(30)를 제어하여 웨이퍼를 해당 위치로 이송시킨다. Assuming that the target position of the portion to be irradiated by the laser beam is 'B', the system controller 50 controls the chuck transfer unit 30 using the target position B to transfer the wafer to the corresponding position. .

그리고, 시스템제어부(50)는 웨이퍼가 타겟위치(B)에 도달하는지 판단하기 위해 위치감지부(40)를 이용하여 웨이퍼의 현재 위치를 감지한다.In addition, the system controller 50 senses the current position of the wafer using the position sensor 40 to determine whether the wafer reaches the target position B. FIG.

다음, 시스템제어부(50)는, 감지된 현재 위치가 'A'인 경우, 현재 위치(A)와 타겟 위치(B) 사이에 오차를 계산하고, 계산된 오차에 대응하는 제어신호를 레이저 스캔유닛(20)에 전송한다.Next, when the detected current position is 'A', the system controller 50 calculates an error between the current position A and the target position B, and transmits a control signal corresponding to the calculated error to the laser scan unit. Send to 20.

레이저 스캔유닛(20)은 시스템제어부(50)로부터 전송된 제어신호를 이용하여 대물렌즈(21b)가 웨이퍼 상의 타겟위치(B)에 레이저빔을 조사하도록 대물렌즈구동부(22)를 제어한다.The laser scan unit 20 controls the objective lens driver 22 so that the objective lens 21b irradiates a laser beam to the target position B on the wafer using the control signal transmitted from the system controller 50.

본 실시예에서는 레이저 스캔유닛(20)을 레이저 리페어시스템과 같은 반도체 공정 및 수리 장비에 응용한 형태를 소개하였으나, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 다른 산업 분야에도 응용될 수 있을 것이다.In this embodiment, the laser scan unit 20 is applied to a semiconductor process and repair equipment such as a laser repair system, but the laser scan unit 20 according to the present embodiment may be applied to other industrial fields. .

본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 레이저빔의 조사 지점을 미세하게 조정할 수 있는 레이저빔 스캔유닛으로서, 산업 여러분야에서 다양하게 활용될 수 있고, 반도체 제조공정 중 검사 및 수리 장비에도 이용될 수 있다.The laser scanning unit according to the present invention is a laser beam scanning unit that can finely adjust the irradiation point of the laser beam, can be used in a variety of industries, it can be used in the inspection and repair equipment during the semiconductor manufacturing process.

도 1은 종래 발명에 따른 레이저 리페어시스템의 개략도이다1 is a schematic diagram of a laser repair system according to the related art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 개략도이다.2 is a schematic diagram of a laser scanning unit according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 개략도이다.3 is a schematic diagram of a laser repair system according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

20 : 레이저 스캔유닛 21a : 레이저발진기20: laser scanning unit 21a: laser oscillator

21b : 대물렌즈 21c : 초점보정렌즈21b: objective lens 21c: focusing lens

22 : 척이송부 23 : 감지부22: chuck transfer unit 23: detection unit

24, 54 : 초점구동부 25 : 제어부24, 54: focus driver 25: control unit

Claims (5)

레이저빔의 조사 위치에 대한 미세조정이 가능한 레이저 스캔유닛에 있어서,In the laser scanning unit capable of fine adjustment for the irradiation position of the laser beam, 레이저빔을 방출하는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 대물렌즈와 상기 대물렌즈와 일체로 이동되고 상기 방출된 레이저빔 중 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 상기 대물렌즈로 투과시키는 구경조리개를 포함하는 광학부;A laser oscillator for emitting a laser beam, an objective lens for focusing the laser beam emitted from the laser oscillator, and a part of the laser beam which is integrally moved with the objective lens and which corresponds to the numerical aperture of the objective lens among the emitted laser beams An optical unit including an aperture for transmitting a bay to the objective lens; 상기 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈 및 구경조리개를 일체로 이동시키는 대물렌즈구동부; 및An objective lens driver for integrally moving the objective lens and the aperture in a direction perpendicular to the optical axis of the laser beam; And 상기 대물렌즈에 의해 조사되는 레이저빔이 사용자가 원하는 위치로 이동하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 유닛제어부;를A unit controller for controlling the objective lens driver to move the laser beam irradiated by the objective lens to a desired position of the user; 구비하고,Equipped, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔의 폭은 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.And a width of the laser beam emitted from the laser oscillator is larger than a width of a portion of the laser beam corresponding to the numerical aperture of the objective lens. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학부는, 상기 레이저발진기와 상기 대물렌즈 사이에 반사판을 더 구비하고, 상기 반사판은 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 상기 대물렌즈로 반사하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.The optical unit further comprises a reflector between the laser oscillator and the objective lens, wherein the reflector reflects the laser beam emitted from the laser oscillator to the objective lens. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저발진기로부터 방출되는 레이저빔은 수평광이고, The laser beam emitted from the laser oscillator is horizontal light, 상기 대물렌즈는 축상 수차가 보정된 형태이고, 상기 구경조리개를 통해 투과된 레이저빔이 수직으로 입사되도록 배치된 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.The objective lens has a shape in which the axial aberration is corrected, and the laser scanning unit, characterized in that arranged so that the laser beam transmitted through the aperture is vertically incident. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 레이저 스캔유닛을 구비하고, 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하기 위한 레이저 리페어시스템에 있어서,A laser repair system having a laser scanning unit according to any one of claims 1 to 3, for repairing a defect of a device having a microstructure such as a wafer or an LCD substrate, 상기 웨이퍼가 로드된 척을 상기 광학부의 레이저빔 조사 위치로 이송시키는 척이송부;A chuck transfer unit for transferring the chuck loaded with the wafer to a laser beam irradiation position of the optical unit; 상기 웨이퍼의 영상을 캡쳐하여 상기 웨이퍼의 이동위치를 감지하는 위치감지부; 및A position sensing unit for capturing an image of the wafer and sensing a movement position of the wafer; And 상기 레이저 스캔유닛으로부터 조사된 레이저빔에 의해 조사돼야하는 타겟위치정보를 저장하고, 상기 웨이퍼가 상기 척에 로드된 경우 상기 타켓위치정보에 따라 상기 웨이퍼를 이송하도록 상기 척이송부를 제어하고, 상기 웨이퍼가 상기 척이송부에 의해 이송된 경우 상기 위치감지부을 통해 상기 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 상기 감지된 현재 위치와 상기 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 상기 오차에 대응하는 제어신호를 상기 유닛제어부에 전송하는 시스템제어부;를Storing target position information to be irradiated by the laser beam irradiated from the laser scanning unit, and controlling the chuck transfer unit to transfer the wafer according to the target position information when the wafer is loaded into the chuck, When the wafer is transferred by the chuck transfer unit, the current position of the wafer is sensed through the position sensing unit. When an error exists between the detected current position and the target position, a control signal corresponding to the error is detected. System control unit for transmitting to the unit control unit; 구비하고,Equipped, 상기 유닛제어부는 상기 시스템제어부로부터 전송된 제어신호를 이용하여 상기 대물렌즈가 상기 웨이퍼 상의 상기 타겟위치에 도달하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어시스템.And the unit controller controls the objective lens driver to reach the target position on the wafer by using the control signal transmitted from the system controller. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 웨이퍼는 반도체 메모리 웨이퍼이고, 상기 저장된 타겟위치정보는 상기 반도체 메모리 웨이퍼의 불량을 리페어하기 위한 상기 반도체 메모리 웨이퍼에 형성된 퓨즈의 위치정보인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어시스템.And the wafer is a semiconductor memory wafer, and the stored target position information is position information of a fuse formed in the semiconductor memory wafer for repairing a defect of the semiconductor memory wafer.
KR1020080044339A 2008-05-14 2008-05-14 Laser scan unit and Laser repair system includnig the same KR100995584B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080044339A KR100995584B1 (en) 2008-05-14 2008-05-14 Laser scan unit and Laser repair system includnig the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080044339A KR100995584B1 (en) 2008-05-14 2008-05-14 Laser scan unit and Laser repair system includnig the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090118510A true KR20090118510A (en) 2009-11-18
KR100995584B1 KR100995584B1 (en) 2010-11-22

Family

ID=41602469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080044339A KR100995584B1 (en) 2008-05-14 2008-05-14 Laser scan unit and Laser repair system includnig the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100995584B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101493451B1 (en) * 2013-02-07 2015-02-16 국방과학연구소 Multi Optical Axies Arrange Inspection Device and Axies Arranging Method thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11259916A (en) 1998-03-10 1999-09-24 Sony Corp Method and device for manufacturing disk like record medium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101493451B1 (en) * 2013-02-07 2015-02-16 국방과학연구소 Multi Optical Axies Arrange Inspection Device and Axies Arranging Method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR100995584B1 (en) 2010-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7333255B2 (en) Laser processing device
US9511450B2 (en) Apparatus for focusing a laser beam and method for monitoring a laser processing operation
US20070164194A1 (en) Observation apparatus with focal position control mechanism
JP2008119716A (en) Laser beam machining apparatus, and focus maintaining method therein
US8698039B2 (en) Method and arrangement for firm bonding of materials
JPH06252485A (en) Laser processing machine
US8804098B2 (en) Maskless exposure apparatus having measurement optical unit to measure depths of focus of a plurality of beams and control method thereof
CN108025393B (en) Laser processing device and laser processing method
US20190313519A1 (en) Extreme ultraviolet light generation system
JP2020528828A (en) Methods for processing laser materials, and laser processing machines
WO2008047675A1 (en) Laser working apparatus
KR20200140213A (en) Apparatus for automatically correcting the position of laser scanning system
KR100995584B1 (en) Laser scan unit and Laser repair system includnig the same
KR100660112B1 (en) LASER and vision equal axis processing apparatus which includes controller of the LASER beam width
JP7398622B2 (en) Laser processing head and laser processing system
JP7308439B2 (en) LASER PROCESSING DEVICE AND OPTICAL ADJUSTMENT METHOD
US8071910B2 (en) Laser processing apparatus
US11806812B2 (en) Laser machining device
US9703111B2 (en) Laser processing machine and focusing angle setting method of laser processing machine
JP2019155402A (en) Centering method for laser beam and lase processing device
KR100982344B1 (en) Laser repair system
US8093540B2 (en) Method of focus and automatic focusing apparatus and detecting module thereof
US9594230B2 (en) On-axis focus sensor and method
JP2021097073A (en) Laser oscillator
US20220176488A1 (en) Laser device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151112

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161110

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171109

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191031

Year of fee payment: 10