KR20090107625A - Packaging container for electronic components and method for stacking thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A container for packaging electronic parts and a stacking method for the same are provided, which can reduce transport cost and packing cost. CONSTITUTION: A container for packaging electronic parts includes a bottom part(110) and a sidewall part(120). The sidewall part is extended to the upper part from the rim of the bottom part and provides the space in which the electronic component is accepted. In the sidewall part, inner side protrusion ribs(121a,122a) protruded from the inner side and outer side protrusion ribs(121b,122b) protruded from the outer side are by turns formed in the direction of framework of the bottom part. The sidewall part is asymmetrically and mutually formed around a horizontal center line of the bottom part.

Description

전자부품 포장 용기 및 그 적층 방법{Packaging container for electronic components and method for stacking thereof}Packaging container for electronic components and method for stacking

본 발명은 전자부품 포장 용기에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 각종 전자부품을 수납하여 포장 가능한 전자부품 포장 용기의 구조를 개선하여 수납 물품의 보호성과 편리성 및 작업성을 향상할 수 있고 물류비 및 포장비를 절감할 수 있는 전자부품 포장 용기 및 그 적층 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component packaging container, and more particularly, to improve the structure and structure of an electronic component packaging container capable of storing various electronic components to be packaged, thereby improving the protection, convenience and workability of the stored article, and reducing logistics and packaging costs. The present invention relates to an electronic component packaging container and a method of laminating the same.

일반적으로, 전자부품은 충격에 매우 취약하므로, 그 외측에 먼저 완충 포장 용기를 구비시킨 후 포장 용기 내에 수납하여 이동하게 되는데, 이때 사용되는 완충 포장 용기로는 기존의 발포스티로폼 완충 재료를 대체하여 최근에는 친환경 소재인 종이로 제조되는 펄프몰드(pulp mold)가 사용되기 시작하였다.In general, the electronic components are very susceptible to impact, so that the buffer packaging container is first provided on the outside thereof, and then stored and moved in the packaging container. The pulp mold (pulp mold) made of paper which is an environmentally friendly material has begun to be used.

이하, 종래 기술에 따른 전자부품용 완충 포장 용기에 대하여 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the buffer packaging container for an electronic component according to the prior art will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 3.

종래 전자부품용 완충 포장 용기는 도 1에서와 같이 큰 규격의 골판지 원 단(1)을 목형판(틀)에 놓고 프레스와 같은 커팅 장치를 이용하여 목형 컷팅 후 불필요한 골판지(2)를 제거하여 도 2와 같은 불필요한 골판지가 제거된 조립용 목형(3)을 마련한다.In the conventional buffer packaging container for electronic components, as shown in Figure 1 by placing a large cardboard corrugated sheet (1) on a wooden board (frame) by using a cutting device such as a press after removing the unnecessary cardboard (2) Prepare a wooden die (3) for removing the unnecessary cardboard such as 2.

그리고, 상기 조립용 목형(3)을 작업자가 수작업을 통해 조립하여 도 3에서와 같은 전자부품용 완충 포장 용기(4)를 완성한다.Then, the assembly wooden die (3) by the worker by hand to complete the buffer packaging container 4 for electronic components as shown in FIG.

그러나, 종래 전자부품용 완충 포장 용기는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional buffer packaging container for electronic components has the following problems.

먼저, 종래 전자부품용 완충 포장 용기(4)는 조립용 목형(3)을 마련하기 위하여 목형 커팅시 골판지 원단(1)의 크기를 조립용 목형(3)보다 크게 하여 커팅하여야 하기 때문에, 목형 커팅 후 불필요한 골판지(2)가 생성되어 재료비가 상승하는 문제점이 있었다.First, since the buffer packaging container 4 for electronic components has to be cut by making the size of the corrugated cardboard fabric 1 larger than the assembly die 3 when cutting the die in order to provide the assembly die 3, the die cutting After the unnecessary cardboard (2) is generated there is a problem that the material cost rises.

그리고, 종래 전자부품용 완충 포장 용기(4)는 작업자가 수작업으로 조립용 목형(3)을 대략 26번의 작업을 통해 제작하기 때문에 작업시간이 많이 소요되고, 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the conventional buffer packaging container for electronic components 4 takes a lot of work time because the worker manufactures the assembly wooden die 3 through the operation of about 26 times, there is a problem that workability is poor.

또한, 종래 전자부품용 완충 포장 용기(4)는 수작업에 의존하기 때문에 작업중 조립용 목형(3)이 찢어지거나 꺽이는 등 작업불량이 발생하고, 조립 후 완성치수가 일정하지 않아 제품불량을 유발하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional buffer packaging container for electronic components (4) depends on the manual work, so that during the operation of the assembly die (3) torn or bent during work, such as a bad work occurs, the finished dimensions are not constant after assembly, causing problems with the product There was this.

따라서, 본 발명은 종래 전자부품 포장 용기에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 각종 전자부품을 수납하여 포장 가능한 전자부품 포장 용기의 구조를 개선하여 수납 물품의 보호성과 편리성 및 작업성을 향상할 수 있고 물류비 및 포장비를 절감할 수 있는 전자부품 포장 용기 및 그 적층 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional electronic component packaging container, and an object of the present invention is to improve the structure of an electronic component packaging container capable of accommodating various electronic components for packaging. An object of the present invention is to provide an electronic component packaging container and a lamination method thereof, which can improve the protection, convenience and workability of articles, and reduce logistics and packaging costs.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 바닥부; 및 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장되어 상기 바닥부와 함께 전자부품이 수납되는 공간을 제공하며, 내측으로 돌출 형성된 내측돌출리브와 외측으로 돌출 형성된 외측돌출리브가 상기 바닥부의 테두리 방향을 따라 교대로 형성되되, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성되는 측벽부;를 포함하는 전자부품 포장 용기가 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a bottom portion; And an upper portion extending from the edge of the bottom portion to accommodate the electronic component together with the bottom portion, wherein the inner protrusion ribs protruding inwardly and the outer protrusion ribs protruding outward are alternately formed along the edge direction of the bottom portion. The electronic component packaging container is provided, the sidewall portion having both sides formed asymmetrically with respect to the horizontal center line of the bottom portion.

상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형성 위치는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 반대되는 위치에 형성되어 비대칭을 이룰 수 있다.Formation positions of the inner protrusion rib and the outer protrusion rib formed on the side wall portion, the inner protrusion ribs formed on one side and the outer protrusion ribs formed on the other side with respect to the horizontal center line of the bottom portion and the outer protrusion ribs formed on the other side It may be formed at positions opposite to each other to achieve asymmetry.

그리고, 상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형 성 개수는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 다른 개수로 형성되어 비대칭을 이룰 수 있다.The inner protrusion ribs formed on the side wall and the outer protrusion ribs may be formed of an inner protrusion rib formed on one side and an outer protrusion rib formed on the other side of the bottom center portion, and an inner protrusion rib formed on the other side thereof. Outer ribs may be formed in different numbers to achieve asymmetry.

또한, 상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형성 크기는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 다른 크기로 형성되어 비대칭을 이룰 수도 있다.In addition, the formation size of the inner protrusion rib and the outer protrusion rib formed on the side wall portion, the inner protrusion ribs formed on one side and the outer protrusion ribs formed on the other side with respect to the horizontal center line of the bottom portion and the outer side ribs formed on the other side Protruding ribs may be formed in different sizes to achieve asymmetry.

상기 외측돌출리브와 접합되는 상기 내측돌출리브의 측면은 상부로 갈수록 내측으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있으며, 상기 내측돌출리브와 접합되는 상기 외측돌출리브의 측면은 상기 내측돌출리브의 측면과 대응되도록 상부로 갈수록 외측으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다.The side surface of the inner protrusion rib joined to the outer protrusion rib may be formed as an inclined surface inclined inward toward the upper side, and the side surface of the outer protrusion rib joined to the inner protrusion rib corresponds to the side of the inner protrusion rib. It may be formed as an inclined surface inclined outward as possible to the top.

상기 내측돌출리브의 경사면과 상기 외측돌출리브의 경사면은, 각 돌출리브의 수직중심선을 기준으로 3~15도의 경사각도를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.The inclined surface of the inner protrusion ribs and the inclined surface of the outer protrusion ribs are preferably formed to have an inclination angle of 3 to 15 degrees with respect to the vertical center line of each of the protruding ribs.

상기 전자부품 포장 용기는, 상기 측벽부의 상단으로부터 외측으로 절곡되어 연장 형성되는 테두리부를 더 포함할 수 있다.The electronic component packaging container may further include an edge portion that is bent outwardly from an upper end of the sidewall portion to extend.

여기서, 상기 테두리부에는 손잡이부가 더 형성될 수 있다.Here, the handle portion may be further formed on the edge portion.

이때, 상기 손잡이부는 내측으로 오목한 홈 형상으로 형성될 수 있다.At this time, the handle portion may be formed in a groove shape concave inward.

상기 외측돌출리브의 하단면은 상기 바닥부보다 더 하부에 위치되도록 형성되는 것이 바람직하다.The bottom surface of the outer protrusion rib is preferably formed to be located further lower than the bottom portion.

상기 전자부품 포장 용기는, 상기 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 설치되는 내부 모서리 보호캡을 더 포함할 수 있다.The electronic component packaging container may further include an inner edge protective cap installed at an inner edge portion of the electronic component packaging container.

이때, 상기 내부 모서리 보호캡은 상기 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the inner edge protective cap is preferably formed in a shape that is in close contact with the inner edge portion of the electronic component packaging container.

또한, 상기 전자부품 포장 용기는, 상기 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 설치되는 외부 모서리 보호캡을 더 포함할 수 있다.The electronic component packaging container may further include an outer edge protective cap installed at an outer edge portion of the electronic component packaging container.

이때, 상기 외부 모서리 보호캡은 상기 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the outer edge protective cap is preferably formed in a shape that is in close contact with the outer edge portion of the electronic component packaging container.

상기 전자부품 포장 용기는 펄프 재질 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며, 상기 전자부품 포장 용기는 사출 성형, 진공 성형, 몰드 성형 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The electronic component packaging container may be formed of a pulp material or a plastic material, and the electronic component packaging container may be formed of any one of injection molding, vacuum molding, and mold molding.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 바닥부; 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장되어 상기 바닥부와 함께 전자부품이 수납되는 공간을 제공하며, 내측으로 돌출 형성된 내측돌출리브와 외측으로 돌출 형성된 외측돌출리브가 상기 바닥부의 테두리 방향을 따라 교대로 형성되되, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성되는 측벽부;를 포함하는 전자부품 포장 용기를 복수로 적층시, 상기 전자부품 포장 용기는 교대로 회전 적층되는 전자부품 포장 용기의 적층 방법이 제공된다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a bottom portion; It extends upward from the edge of the bottom portion to provide a space for accommodating the electronic component together with the bottom portion, and the inner protrusion ribs protruding inward and the outer protrusion ribs protruding outward are alternately formed along the edge direction of the bottom portion. Stacking the electronic component packaging container including a plurality of electronic component packaging containers alternately rotated and stacked, the side wall portions having both sides asymmetrically formed with respect to the horizontal center line of the bottom portion; A method is provided.

상기 전자부품 포장 용기는 교대로 180도 회전 적층되되, 상부에 얹히는 상부측 전자부품 포장 용기의 외측돌출리브는 하부에 위치되는 하부측 전자부품 포장 용기의 내측돌출리브에 대응되는 위치에 적층될 수 있다.The electronic component packaging container is alternately rotated by 180 degrees, and the outer protrusion ribs of the upper electronic component packaging container mounted on the upper part are stacked at positions corresponding to the inner protrusion ribs of the lower electronic component packaging container positioned below. Can be.

그리고, 상기 전자부품 포장 용기는 교대로 180도 회전 적층되되, 상부에 얹히는 상부측 전자부품 포장 용기의 외측돌출리브는 하부에 위치되는 하부측 전자부품 포장 용기의 내측돌출리브에 중첩될 수 있다.The electronic component packaging containers are alternately rotated by 180 degrees, and the outer protrusion ribs of the upper electronic component packaging container mounted on the upper portion may overlap the inner protrusion ribs of the lower electronic component packaging container positioned at the lower portion thereof. .

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 바닥부와, 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장된 측벽부를 포함하며, 상기 측벽부는 수평 중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장 용기가 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, it comprises a bottom portion and a side wall portion extending upward from the edge of the bottom portion, the side wall portion on both sides relative to the horizontal center line asymmetrical shape Provided is an electronic component packaging container characterized in that it is formed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 포장 용기 및 그 적층 방법에 의하면, 각종 전자부품을 수납하여 포장 가능한 전자부품 포장 용기의 구조를 개선하여 수납 물품의 보호성과 편리성 및 작업성을 향상할 수 있고 물류비 및 포장비를 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the electronic component packaging container and its lamination method according to the embodiment of the present invention, by improving the structure of the electronic component packaging container that can accommodate and package various electronic components to protect and convenience and work of the stored article It is possible to improve the productivity and reduce the logistics and packaging costs.

이하, 본 발명에 따른 전자부품 포장 용기에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.Hereinafter, a preferred embodiment of the electronic component packaging container according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 복수 로 적층한 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기에 내부 모서리 보호캡이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기에 외부 모서리 보호캡이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view schematically showing an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view schematically showing a state in which a plurality of electronic component packaging containers are stacked, and FIG. 7 schematically shows a state in which an inner edge protective cap is mounted on the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention. 8 is a perspective view schematically illustrating a state in which an outer edge protective cap is mounted on an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

실시예Example

도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.4 to 8 will be described in more detail with respect to the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기(100)는, 크게 바닥부(110)와, 상기 바닥부(110)의 테두리로부터 상부로 연장 형성된 측벽부(120)와, 상기 측벽부(120)의 상단으로부터 외측으로 연장 형성된 테두리부(130)를 포함하며, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 측벽부(120)는 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 상호 비대칭 형상으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the electronic component packaging container 100 according to an embodiment of the present invention has a bottom portion 110 and a sidewall portion 120 extending upwardly from an edge of the bottom portion 110. ) And an edge portion 130 extending outward from an upper end of the side wall portion 120, and as shown in FIG. 5, the side wall portion 120 is a horizontal center line of the bottom portion 110. Based on HC1, HC2), both sides may be formed in an asymmetrical shape.

즉, 상기 측벽부(120)는 상기 바닥부(110)의 테두리로부터 상부로 연장되어 상기 바닥부(110)와 함께 전자부품이 수납되는 공간을 제공하며, 내측으로 돌출 형성된 내측돌출리브(121a,122a,123a,124a)와 외측으로 돌출 형성된 외측돌출리브(121b,122b,123b,124b)가 상기 바닥부(110)의 테두리 방향을 따라 교대로 형성되되, 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성될 수 있다.That is, the side wall part 120 extends upwardly from the edge of the bottom part 110 to provide a space in which the electronic component is accommodated together with the bottom part 110, and protrudes inwardly. 122a, 123a and 124a and outer protruding ribs 121b, 122b, 123b and 124b protruding outward are alternately formed along the edge direction of the bottom portion 110, and the horizontal center line of the bottom portion 110 ( Both sides may be formed asymmetrically with respect to HC1, HC2).

이때, 상기 측벽부(120)는 상기 내측돌출리브(121a,122a,123a,124a)와 상기 외측돌출리브(121b,122b,123b,124b)의 형성 구조를 다양한 형태로 구성함으로써 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성되도록 할 수 있다.At this time, the side wall portion 120 is formed by forming the inner protrusion ribs 121a, 122a, 123a, 124a and the outer protrusion ribs 121b, 122b, 123b, 124b in various forms. Both sides may be formed asymmetrically with respect to the horizontal center line (HC1, HC2).

예를 들면, 상기 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(121a,122a,123a,124a)와 외측돌출리브(121b,122b,123b,124b)의 형성 위치가 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 비대칭적으로 형성되도록 할 수 있다.For example, the positions at which the inner protrusion ribs 121a, 122a, 123a and 124a and the outer protrusion ribs 121b, 122b, 123b and 124b formed on the sidewall part 120 are formed are horizontal to each other. Both sides of the center line HC1 and HC2 may be asymmetrically formed.

즉, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 세로방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(121a) 및 외측돌출리브(121b)와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(122a) 및 외측돌출리브(122b)의 형성 위치를 세로방향 수평중심선(HC1)으로부터의 거리에 대응하여 서로 반대되는 위치에 형성되도록 함으로써 비대칭을 이룰 수 있다.That is, the inner side protrusion rib 121a and the outer side protrusion rib 121b formed at one side wall portion 120 based on the vertical horizontal center line HC1 of the bottom portion 110 of the side wall portion 120; Asymmetry is achieved by forming the formation positions of the inner protrusion ribs 122a and the outer protrusion ribs 122b formed on the other side wall part 120 at positions opposite to each other in correspondence with the distance from the longitudinal horizontal center line HC1. Can be.

또한, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 가로방향 수평중심선(HC2)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(123a) 및 외측돌출리브(123b)와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(124a) 및 외측돌출리브(124b)의 형성 위치를 세로방향 수평중심선(HC1)으로부터의 거리에 대응하여 서로 반대되는 위치에 형성되도록 함으로써 비대칭을 이룰 수도 있다.In addition, the inner side protrusion ribs 123a and the outer side protrusion ribs 123b formed on one side wall portion 120 with respect to the horizontal horizontal center line HC2 of the bottom portion 110 of the side wall portion 120; Asymmetry is achieved by forming the formation positions of the inner protrusion ribs 124a and the outer protrusion ribs 124b formed on the other side wall part 120 at positions opposite to each other in correspondence with the distance from the longitudinal horizontal center line HC1. It may be.

여기서, 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부와 세로 두 변부에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브의 형성 위치를 상기 세로 방향 수평중심선(HC1) 및 가로 방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 대응되는 양측이 모두 비대칭을 이루도록 하는 것이 바람직하지만, 최소한 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부만을 비대칭적으로 형성하거나 또는 상기 측벽부(120)의 세로 두 변부만을 비대칭적으로 형성할 수도 있다.Here, the positions at which the inner and outer protrusion ribs formed on the horizontal two sides and the vertical two sides of the side wall part 120 correspond to the vertical horizontal center line HC1 and the horizontal horizontal center line HC1. Although both sides are preferably asymmetrical, at least only two horizontal sides of the side wall portion 120 may be formed asymmetrically, or only two vertical sides of the side wall portion 120 may be formed asymmetrically.

한편, 상기 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브와 외측돌출리브의 형성 개수를 다르게 함으로써, 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 비대칭적으로 형성되도록 할 수 있다.On the other hand, by varying the number of formation of the inner protrusion ribs and the outer protrusion ribs formed on the side wall portion 120, both sides are formed asymmetrically based on the horizontal center line (HC1, HC2) of the bottom portion 110. Can be.

즉, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 세로방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(121a) 및 외측돌출리브(121b)의 개수와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(122a) 및 외측돌출리브(122b)의 개수를 다르게 함으로써 비대칭을 이루도록 할 수 있다.That is, the number of inner protruding ribs 121a and outer protruding ribs 121b formed on one side wall portion 120 based on the vertical horizontal center line HC1 of the bottom portion 110 of the side wall portions 120. And, by varying the number of the inner protrusion rib 122a and the outer protrusion rib 122b formed on the other side wall portion 120 can be made asymmetric.

이때, 도시하진 않았지만, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 가로방향 수평중심선(HC2)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(123a) 및 외측돌출리브(123b)의 개수와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(124a) 및 외측돌출리브(124b)의 개수를 다르게 함으로써 비대칭을 이루도록 할 수도 있다.At this time, although not shown, the inner protrusion ribs 123a and the outer protrusion ribs formed on one side wall portion 120 based on the horizontal horizontal center line HC2 of the bottom portion 110 of the side wall portions 120. Asymmetry may be achieved by varying the number of the 123b and the number of the inner protrusion ribs 124a and the outer protrusion ribs 124b formed on the other side wall portion 120.

여기서, 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부와 세로 두 변부에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브의 형성 개수를 상기 세로 방향 수평중심선(HC1) 및 가로방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 대응되는 양측이 모두 다르게 함으로써 상기 측 벽부(120)의 모든 변부가 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 비대칭을 이루도록 하는 것이 바람직하지만, 최소한 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부만을 비대칭적으로 형성하거나 또는 상기 측벽부(120)의 세로 두 변부만을 비대칭적으로 형성할 수도 있다.Here, the number of inner protrusion ribs and the outer protrusion ribs formed on the horizontal two sides and the vertical two sides of the side wall part 120 correspond to the vertical horizontal center line HC1 and the horizontal horizontal center line HC1. It is preferable that all sides of the side wall part 120 are asymmetrical with respect to the horizontal center line HC1 and HC2 by making the both sides different from each other. However, at least only two horizontal sides of the side wall part 120 are asymmetrically formed. Alternatively, only two vertical sides of the side wall part 120 may be asymmetrically formed.

한편, 상기 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브와 외측돌출리브의 형성 크기를 다르게 함으로써, 상기 바닥부(110)의 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 양측이 비대칭적으로 형성되도록 할 수 있다.On the other hand, by varying the formation size of the inner protrusion ribs and the outer protrusion ribs formed on the side wall portion 120, both sides are formed asymmetrically based on the horizontal center line (HC1, HC2) of the bottom portion 110. Can be.

즉, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 세로방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(121a) 및 외측돌출리브(121b)의 크기와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(122a) 및 외측돌출리브(122b)의 크기를 다르게 함으로써 비대칭을 이루도록 할 수 있다.That is, the size of the inner protrusion rib 121a and the outer protrusion rib 121b formed at one side wall portion 120 based on the vertical horizontal center line HC1 of the bottom portion 110 of the side wall portion 120. The asymmetry may be achieved by varying the sizes of the inner protrusion ribs 122a and the outer protrusion ribs 122b formed on the other side wall part 120.

이때, 상기 측벽부(120) 중 상기 바닥부(110)의 가로방향 수평중심선(HC2)을 기준으로 일측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(123a) 및 외측돌출리브(123b)의 크기와, 타측 측벽부(120)에 형성되는 내측돌출리브(124a) 및 외측돌출리브(124b)의 크기를 다르게 함으로써 비대칭을 이루도록 할 수도 있다.At this time, the size of the inner protrusion rib 123a and the outer protrusion rib 123b formed in one side wall portion 120 based on the horizontal horizontal center line HC2 of the bottom portion 110 of the side wall portion 120. In addition, asymmetry may be achieved by varying the sizes of the inner protrusion ribs 124a and the outer protrusion ribs 124b formed on the other side wall part 120.

여기서, 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부와 세로 두 변부에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브의 형성 크기를 상기 세로 방향 수평중심선(HC1) 및 가로방향 수평중심선(HC1)을 기준으로 대응되는 양측이 모두 다르게 함으로써 상기 측벽부(120)의 모든 변부가 수평중심선(HC1,HC2)을 기준으로 비대칭을 이루도록 하는 것이 바람직하지만, 최소한 상기 측벽부(120)의 가로 두 변부만을 비대칭적으로 형성하거나 또는 상기 측벽부(120)의 세로 두 변부만을 비대칭적으로 형성할 수도 있다.Here, the formation sizes of the inner protrusion ribs and the outer protrusion ribs formed on the horizontal two sides and the vertical two sides of the side wall part 120 correspond to the vertical horizontal center line HC1 and the horizontal horizontal center line HC1. It is preferable that all sides of the side wall portion 120 are asymmetrical with respect to horizontal center lines HC1 and HC2 by different sides, but at least only two horizontal sides of the side wall portion 120 are asymmetrically formed. Alternatively, only two vertical sides of the side wall part 120 may be asymmetrically formed.

한편, 상기 외측돌출리브(121b)와 접합되는 상기 내측돌출리브(121a)의 측면은 상부로 갈수록 내측으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있으며, 상기 내측돌출리브(121a)와 접합되는 상기 외측돌출리브(121b)의 측면 역시 상기 내측돌출리브(121a)의 측면과 대응되도록 상부로 갈수록 외측으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다.On the other hand, the side surface of the inner protrusion rib 121a which is joined to the outer protrusion rib 121b may be formed as an inclined surface inclined inward toward the upper side, the outer protrusion rib which is joined to the inner protrusion rib 121a The side surface of 121b may also be formed as an inclined surface that is inclined outwardly toward the top to correspond to the side surface of the inner protrusion rib 121a.

즉, 상기 측벽부(120)에 형성된 내측돌출리브(121a)와 외측돌출리브(121b)는 동일한 측면을 공유하기 때문에 어느 하나의 돌출리브의 측면이 경사면으로 이루어지면, 다른 하나의 돌출리브는 기울어진 방향만 반대인 동일한 경사면을 측면으로 갖을 수 있다.That is, since the inner protrusion rib 121a and the outer protrusion rib 121b formed on the side wall portion 120 share the same side surface, when one side surface of the protruding rib is formed as an inclined surface, the other protruding rib is inclined. Only the opposite direction may have the same inclined plane laterally.

여기서, 상기 내측돌출리브(121a)의 경사면과 상기 외측돌출리브(121b)의 경사면은, 수직중심선을 기준으로 3~15도의 경사각도(α)를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.Here, the inclined surface of the inner protrusion rib 121a and the inclined surface of the outer protrusion rib 121b may be formed to have an inclination angle α of 3 to 15 degrees with respect to the vertical center line.

한편, 상기 테두리부(130)는 상기 측벽부(120)의 상단으로부터 외측으로 절곡되어 연장 형성될 수 있으며, 손잡이부(140)가 더 형성될 수 있다.On the other hand, the edge portion 130 may be formed to be extended outward from the top of the side wall portion 120, the handle portion 140 may be further formed.

이때, 상기 손잡이부(140)는 내측으로 오목한 홈 형상으로 형성될 수 있다.At this time, the handle 140 may be formed in a groove shape concave inward.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는 상기 측벽부(120)로부터 연장된 테두리부(130)에 손잡이부(140)가 형성됨으로써, 전자부품 포장 용기의 핸들링 및 이동을 원활하게 하여 작업성 및 편의성을 향상할 수 있다.Therefore, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, the handle portion 140 is formed on the edge portion 130 extending from the side wall portion 120, thereby smoothly handling and moving the electronic component packaging container. Workability and convenience can be improved.

한편, 상기 측벽부(120)에 형성된 외측돌출리브(121b,122b,123b,124b)의 하단면은 상기 바닥부(110)보다 더 하부에 위치되도록 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the lower end surfaces of the outer protrusion ribs 121b, 122b, 123b, and 124b formed on the sidewall portion 120 are located below the bottom portion 110.

이는, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 복수로 적층 적재시, 상부에 위치한 전자부품 포장 용기의 측벽부에 형성된 외측돌출리브(121b,122b,123b,124b)가 하부에 위치한 전자부품 포장 용기의 측벽부에 형성된 내측돌출리브(121a,122a,123a,124a)의 상단에 지지되면서, 하부에 위치된 전자부품 포장 용기에 수납된 전자부품이 상부에 위치된 전자부품 포장 용기의 바닥부(110)에 간섭되는 것을 방지하여 전자부품의 보호성을 향상하기 위한 것이다.This is because, when stacking a plurality of electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, the outer protrusion ribs (121b, 122b, 123b, 124b) formed in the side wall portion of the electronic component packaging container located at the top of the electronic The bottom of the electronic component packaging container in which the electronic component housed in the electronic component packaging container located at the lower side is supported by the upper end of the inner protrusion ribs 121a, 122a, 123a, and 124a formed in the side wall portion of the component packaging container. It is to prevent the interference with the unit 110 to improve the protection of the electronic component.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는, 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 설치되는 내부 모서리 보호캡(150)을 더 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 7, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, may further include an inner edge protective cap 150 is installed on the inner edge portion of the electronic component packaging container.

이때, 상기 내부 모서리 보호캡(150)은 상기 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the inner edge protective cap 150 is preferably formed in a shape that is in close contact with the inner edge portion of the electronic component packaging container.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는, 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 설치되는 외부 모서리 보호 캡(160)을 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention may further include an outer edge protective cap 160 installed at an outer edge portion of the electronic component packaging container.

이때, 상기 외부 모서리 보호캡(160)은 상기 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the outer edge protective cap 160 is preferably formed in a shape that is in close contact with the outer edge portion of the electronic component packaging container.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는 낙하, 충격, 진동이 가해질 경우 파손을 최소화함으로써 전자부품 및 포장 용기의 보호성 및 신뢰성을 향상할 수 있다.Therefore, the electronic component packaging container according to the embodiment of the present invention can improve the protection and reliability of the electronic component and the packaging container by minimizing damage when falling, impact, or vibration is applied.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는 펄프 재질 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며, 상기 전자부품 포장 용기는 사출 성형, 진공 성형, 몰드 성형 중 어느 하나로 형성될 수 있다.On the other hand, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention may be formed of a pulp material or a plastic material, the electronic component packaging container may be formed of any one of injection molding, vacuum molding, mold molding.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는, 펄프 재질 또는 플라스틱 재질의 원료를 금형이나 몰드에 주입하여 사출 또는 몰드 성형하거나 진공 성형을 한 후 건조하여 제조할 수 있다.That is, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention may be manufactured by injecting a pulp material or a plastic material into a mold or a mold, and then injecting or molding a mold or by vacuum molding and then drying.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기는, 제조 공정이 단순하고, 작업구조가 용이하며, 자동화 제조 공정에 의해 치수의 완성도가 최적화되어, 작업성을 향상할 수 있고 제조비용을 절감할 수 있으며 제품 신뢰성을 향상할 수 있다.Therefore, the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention, the manufacturing process is simple, the work structure is easy, the degree of completeness of the dimension is optimized by the automated manufacturing process, the workability can be improved and the manufacturing cost is improved Savings and product reliability.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기의 적층 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the method of laminating the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention configured as described above in more detail.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 복수로 적층 적재시에는, 교대로 180도 회전하여 적층한다.As illustrated in FIG. 6, when stacking a plurality of electronic component packaging containers according to an exemplary embodiment of the present invention, the electronic component packaging containers are alternately rotated by 180 degrees.

즉, 복수의 전자부품 포장 용기 각각에 전자부품을 수납한 후, 하나의 전자부품 포장 용기의 상부에 다른 하나의 전자부품 포장 용기를 적층할 경우, 상기 복수의 전자부품 포장 용기 각각은 동일한 형태로 이루어졌지만, 각 전자부품 포장 용기는 측벽부(120)의 형상이 수평중심선을 기준으로 양측이 비대칭 구조로 이루어져 있기 때문에, 복수의 전자부품 포장 용기를 교대로 180도 회전하여 적층하게 되면, 상부에 얹히는 상부측 전자부품 포장 용기의 외측돌출리브(121b,122b)는 하부에 위치되는 하부측 전자부품 포장 용기의 내측돌출리브(121a,122a)의 상단에 지지된다.That is, when the electronic components are stored in each of the plurality of electronic component packaging containers, and then another electronic component packaging container is stacked on the top of one electronic component packaging container, each of the plurality of electronic component packaging containers has the same shape. However, since each side of the electronic component packaging container has an asymmetrical structure on both sides of the sidewall portion 120 based on a horizontal center line, when the plurality of electronic component packaging containers are alternately rotated by 180 degrees and stacked, The outer protrusion ribs 121b and 122b of the upper side electronic component packaging container to be mounted are supported on the upper ends of the inner side protrusion ribs 121a and 122a of the lower side electronic component packaging container located below.

이때, 상기 외측돌출리브(121b,122b)의 하단면은 상기 내측돌출리브(121a,122a)의 상단면에 최소한 50%가 중첩되면 수직 강도가 보장되며, 바람직하게는 일대일 대응으로 중첩되어 수직 강도의 보장 및 복수의 전자부품 포장 용기의 적재시 발생되는 수직 하중을 분산할 수 있어, 수납된 전자부품의 보호성 등을 향상할 수 있다.In this case, the lower end surfaces of the outer protruding ribs 121b and 122b are guaranteed to have a vertical strength when at least 50% overlaps with the upper end surfaces of the inner protruding ribs 121a and 122a. It is possible to disperse the vertical load generated when the plurality of electronic component packaging containers are loaded and to ensure the protection of the stored electronic components.

또한, 상기 측벽부(120)에 형성된 외측돌출리브(121b,122b)의 하단면은 상기 바닥부(110)보다 더 하부에 위치되도록 형성됨으로써, 하부에 위치된 전자부품 포장 용기에 수납된 전자부품이 상부에 위치된 전자부품 포장 용기의 바닥부(110)에 간섭되는 것을 방지하여 전자부품을 보다 효율적으로 보호할 수 있다.In addition, the lower end surfaces of the outer protrusion ribs 121b and 122b formed on the sidewall part 120 are formed to be located lower than the bottom part 110, so that the electronic parts accommodated in the electronic component packaging container located at the lower part thereof. The electronic component may be protected more efficiently by preventing interference with the bottom 110 of the electronic component packaging container positioned at the upper portion.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope of the technical spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1 내지 도 3은 종래 기술에 따른 전자부품 포장 용기 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면들.1 to 3 are views for explaining an electronic component packaging container according to the prior art and a manufacturing method thereof.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 개략적으로 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view schematically showing an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 개략적으로 나타낸 평면도.5 is a plan view schematically showing the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기를 복수로 적층한 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.6 is a perspective view schematically illustrating a state in which a plurality of electronic component packaging containers are stacked according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기에 내부 모서리 보호캡이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.7 is a perspective view schematically showing a state in which the inner corner protective cap is mounted on the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장 용기에 외부 모서리 보호캡이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.Figure 8 is a perspective view schematically showing a state in which the outer edge protective cap is mounted on the electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 전자부품 포장 용기 110: 바닥부100: electronic component packaging container 110: bottom

120: 측벽부120: side wall portion

121a,122a,123a,124a: 내측돌출리브121a, 122a, 123a, 124a: inner protruding rib

121b,122b,123b,124b: 외측돌출리브121b, 122b, 123b, 124b: Outer protrusion rib

130: 테두리부 140: 손잡이부130: edge portion 140: handle portion

150: 내부 모서리 보호캡 160: 외부 모서리 보호150: inner corner protection cap 160: outer corner protection

HC1: 세로방향 수평중심선 HC2: 가로방향 수평중심선HC1: Horizontal horizontal center line HC2: Horizontal horizontal center line

α: 돌출리브의 경사면 경사각도α: inclination angle of the inclined rib

Claims (20)

바닥부; 및Bottom portion; And 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장되어 상기 바닥부와 함께 전자부품이 수납되는 공간을 제공하며, 내측으로 돌출 형성된 내측돌출리브와 외측으로 돌출 형성된 외측돌출리브가 상기 바닥부의 테두리 방향을 따라 교대로 형성되되, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성되는 측벽부;It extends upward from the edge of the bottom portion to provide a space for accommodating the electronic component together with the bottom portion, and the inner protrusion ribs protruding inward and the outer protrusion ribs protruding outward are alternately formed along the edge direction of the bottom portion. A sidewall portion having both sides formed asymmetrically with respect to the horizontal center line of the bottom portion; 를 포함하는 전자부품 포장 용기.Electronic component packaging container comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형성 위치는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 반대되는 위치에 형성되어 비대칭을 이루는 전자부품 포장 용기.Formation positions of the inner protrusion rib and the outer protrusion rib formed on the side wall portion, the inner protrusion ribs formed on one side and the outer protrusion ribs formed on the other side with respect to the horizontal center line of the bottom portion and the outer protrusion ribs formed on the other side Electronic component packaging containers that are formed in opposite locations and are asymmetrical. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형성 개수는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측 돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 다른 개수로 형성되어 비대칭을 이루는 전자부품 포장 용기.The number of formation of the inner protrusion ribs and the outer protrusion ribs formed in the side wall portion, the inner protrusion ribs formed on one side and the outer protrusion ribs formed on the other side with respect to the horizontal center line of the bottom portion and the inner protrusion ribs formed on the other side Electronic component packaging containers that are formed in different numbers and are asymmetric. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측벽부에 형성된 상기 내측돌출리브와 상기 외측돌출리브의 형성 크기는, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 일측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브와 타측에 형성되는 내측돌출리브 및 외측돌출리브가 서로 다른 크기로 형성되어 비대칭을 이루는 전자부품 포장 용기.The inner protrusion ribs formed on the side wall and the outer protrusion ribs may be formed to have an inner protrusion rib formed on one side and an outer protrusion rib formed on one side of the bottom center portion, and an inner protrusion rib formed on the other side and an outer protrusion rib formed on the other side thereof. Electronic component packaging containers that are asymmetrical with different sizes. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 외측돌출리브와 접합되는 상기 내측돌출리브의 측면은 상부로 갈수록 내측으로 기울어진 경사면으로 형성되며,Side surfaces of the inner protrusion ribs joined to the outer protrusion ribs are formed to have an inclined surface inclined inward toward an upper portion thereof. 상기 내측돌출리브와 접합되는 상기 외측돌출리브의 측면은 상기 내측돌출리브의 측면과 대응되도록 상부로 갈수록 외측으로 기울어진 경사면으로 형성되는 전자부품 포장 용기.And a side surface of the outer protrusion rib joined to the inner protrusion rib is formed to have an inclined surface inclined outward toward an upper portion so as to correspond to the side surface of the inner protrusion rib. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 내측돌출리브의 경사면과 상기 외측돌출리브의 경사면은, 각 돌출리브의 수직중심선을 기준으로 3~15도의 경사각도를 갖도록 형성되는 전자부품 포장 용기.And an inclined surface of the inner protruding rib and an inclined surface of the outer protruding rib to have an inclination angle of 3 to 15 degrees with respect to the vertical center line of each protruding rib. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 측벽부의 상단으로부터 외측으로 절곡되어 연장 형성되는 테두리부를 더 포함하는 전자부품 포장 용기.And an edge portion that is bent outwardly from an upper end of the sidewall portion to extend. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 테두리부에는 손잡이부가 더 형성되는 전자부품 포장 용기.An electronic component packaging container having a handle portion further formed on the edge portion. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 손잡이부는 내측으로 오목한 홈 형상으로 형성되는 전자부품 포장 용기.The electronic component packaging container is formed in a groove shape concave inward. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 외측돌출리브의 하단면은 상기 바닥부보다 더 하부에 위치되도록 형성되는 전자부품 포장 용기.The bottom surface of the outer protrusion rib is formed to be located below the bottom of the electronic component packaging container. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 설치되는 내부 모서리 보호캡을 더 포함하는 전자부품 포장 용기.An electronic component packaging container further comprising an inner edge protective cap installed at an inner edge portion of the electronic component packaging container. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 내부 모서리 보호캡은 상기 전자부품 포장 용기의 내부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 전자부품 포장 용기.The inner edge protective cap is formed in a shape that is in close contact with the inner edge portion of the electronic component packaging container. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 설치되는 외부 모서리 보호캡을 더 포함하는 전자부품 포장 용기.And an outer edge protective cap installed at an outer edge portion of the electronic component packaging container. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 외부 모서리 보호캡은 상기 전자부품 포장 용기의 외부 모서리 부위에 밀착되는 형상으로 형성되는 전자부품 포장 용기.The outer edge protective cap is an electronic component packaging container formed in a shape that is in close contact with the outer edge portion of the electronic component packaging container. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품 포장 용기는 펄프 재질 또는 플라스틱 재질로 형성되는 전자부품 포장 용기.The electronic component packaging container is an electronic component packaging container formed of a pulp material or a plastic material. 제1항 또는 제15항에 있어서,The method according to claim 1 or 15, 상기 전자부품 포장 용기는 사출 성형, 진공 성형, 몰드 성형 중 어느 하나로 형성되는 전자부품 포장 용기.The electronic component packaging container is formed of any one of injection molding, vacuum molding, mold molding. 바닥부; 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장되어 상기 바닥부와 함께 전자부품이 수납되는 공간을 제공하며, 내측으로 돌출 형성된 내측돌출리브와 외측으로 돌출 형성된 외측돌출리브가 상기 바닥부의 테두리 방향을 따라 교대로 형성되되, 상기 바닥부의 수평중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭적으로 형성되는 측벽부;를 포함하는 전자부품 포장 용기를 복수로 적층시,Bottom portion; It extends upward from the edge of the bottom portion to provide a space for accommodating the electronic component together with the bottom portion, and the inner protrusion ribs protruding inward and the outer protrusion ribs protruding outward are alternately formed along the edge direction of the bottom portion. When stacking a plurality of electronic component packaging container including a; side wall portion formed on both sides asymmetrically with respect to the horizontal center line of the bottom portion, 상기 전자부품 포장 용기는 교대로 회전 적층되는 전자부품 포장 용기의 적 층 방법.The electronic component packaging container is laminated method of the electronic component packaging container is alternately rotated. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 전자부품 포장 용기는 교대로 180도 회전 적층되되, 상부에 얹히는 상부측 전자부품 포장 용기의 외측돌출리브는 하부에 위치되는 하부측 전자부품 포장 용기의 내측돌출리브에 대응되는 위치에 적층되는 전자부품 포장 용기의 적층 방법.The electronic component packaging containers are alternately rotated by 180 degrees, and the outer protrusion ribs of the upper electronic component packaging container mounted on the upper part are stacked at positions corresponding to the inner protrusion ribs of the lower electronic component packaging container positioned at the lower portion thereof. Method of laminating electronic component packaging containers. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 전자부품 포장 용기는 교대로 180도 회전 적층되되, 상부에 얹히는 상부측 전자부품 포장 용기의 외측돌출리브는 하부에 위치되는 하부측 전자부품 포장 용기의 내측돌출리브에 중첩되는 전자부품 포장 용기의 적층 방법.The electronic component packaging containers are alternately rotated by 180 degrees, and the outer protrusion ribs of the upper electronic component packaging container placed on the upper part overlap the inner protrusion ribs of the lower electronic component packaging container positioned at the lower portion thereof. Lamination method. 바닥부와, 상기 바닥부의 테두리로부터 상부로 연장된 측벽부를 포함하며,A bottom portion and a side wall portion extending upward from an edge of the bottom portion, 상기 측벽부는 수평 중심선을 기준으로 양측이 상호 비대칭 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장 용기.The side wall portion is an electronic component packaging container, characterized in that the two sides are formed asymmetrical with respect to the horizontal center line.
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