KR20090092215A - Led lighting apparatus and circuit array method drived for ac power sources - Google Patents

Led lighting apparatus and circuit array method drived for ac power sources

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Abstract

An LED lighting device and an array method of a driving circuit are provided to improve light efficiency and power factor by applying an SMD(Surface Mount Device) type LED to a driving circuit. An LED lighting device includes an LED driving circuit part(20) and an LED array part(10). The LED driving circuit part has a rectifying part(23). The rectifying part comprises a bridge diode(22). The rectifying part rectifies a power inputted through a power input part(21). The power input part has a fuse for blocking an AC power in inputting an over AC power. The LED array part includes a plurality of LEDs(L) and a voltage drop device(25). The LED array part drives the LED by the power rectified by the LED driving circuit part. A controller(27) controls brightness of the LED by controlling an amount of an input current through a PWM(Pulse Width Modulation) control.

Description

교류전원에 의해 구동하는 엘이디 조명장치 및 구동회로의 배열방법{LED LIGHTING APPARATUS AND CIRCUIT ARRAY METHOD DRIVED FOR AC POWER SOURCES}Arrangement method of LED lighting device and driving circuit driven by AC power {LED LIGHTING APPARATUS AND CIRCUIT ARRAY METHOD DRIVED FOR AC POWER SOURCES}

본 발명은 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치 및 구동회로의 배열방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of arranging an LED lighting device and a driving circuit driven by an AC power source.

상세하게 본 발명은, 상용되는 여러전압의 교류전원에 대해 전압을 강압시키기 위한 별도의 구성을 배제하여 컨버터 등의 전용회로구성을 통하지 않고도 간소화된 정류회로와 LED개수의 조절에 의해 교류로 구동하는 엘이디 조명을 구현하여 제품 크기의 소형화 및 제작비용을 절감할 수 있도록 한 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치 및 구동회로의 배열방법에 관한 것이다.In detail, the present invention excludes a separate configuration for stepping down voltages for commercially available AC voltages, and operates by alternating rectification circuits and LEDs without the need for a dedicated circuit configuration such as a converter. The present invention relates to a method of arranging an LED lighting device and a driving circuit driven by an AC power source to implement LED lighting to reduce product size and reduce manufacturing costs.

또한, 본 발명은 LED 구동회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 하기 위해 LED를 비롯한 각 구동회로가 단일의 전원에 대해 블록단위로 분할되어 구성됨과 동시에, 각 구동회로 및 구동회로를 구성하는 소자의 배열이 최적화되도록 한 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치 및 구동회로 배열방법에 관한 것이다.In addition, in order to drive the LED driving circuit more stably, each of the driving circuits including the LED is divided into block units for a single power supply, and at the same time, each of the driving circuits and the elements constituting the driving circuits is provided. The present invention relates to a method for arranging an LED lighting device and a driving circuit driven by an AC power source in which the arrangement is optimized.

또한, 본 발명은 SMD(Surface Mount Devices: 표면실장소자) 형태의 LED 소자 내부에 다수의 발광칩이 직렬연결되도록 하여 제품의 구성을 더욱 간소화할 수 있도록 하고, 직렬연결되는 LED 소자 또는 발광칩의 배열개수를 최적화하여 역율 및 광효율이 우수하도록 한 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치 및 구동회로의 배열방법에 관한 것이다.In addition, the present invention allows a plurality of light emitting chips to be connected in series in the surface mount device (SMD) type of LED device to further simplify the configuration of the product, and the The present invention relates to a method of arranging an LED lighting device and a driving circuit driven by an AC power source that optimizes the number of arrays so that the power factor and light efficiency are excellent.

특히, 본 발명은 LED 구동회로의 소자를 인쇄회로기판 상에 SMT(Surface Mount Technology: 표면실장기술) 형태로 실장하고, 각 소자가 실장된 인쇄회로기판에 열전도 물질을 몰딩하여 LED 및 구동회로 상에서 발생되는 열 방출효율을 향상시키고, 인쇄회로기판 상으로 방출되는 누설전류를 최소화하여 전원의 공급효율을 향상시키도록 한 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치 및 구동회로의 배열방법에 관한 것이다.In particular, the present invention mounts the elements of the LED driving circuit in the form of Surface Mount Technology (SMT) on the printed circuit board, and molding the thermal conductive material on the printed circuit board mounted with each device on the LED and the driving circuit The present invention relates to a method of arranging an LED lighting device and a driving circuit driven by an AC power source to improve heat dissipation efficiency generated and to minimize leakage current emitted on a printed circuit board to improve power supply efficiency.

LED를 이용하여 건축물의 실내공간 조명으로 적용되는 조명장치는 방이나 사무실의 메인등, 탁상용 스텐드 등이 주로 적용되며, 더 발전된 형태로 도광판을 이용한 조명타일 등을 예시할 수 있다.The lighting device applied to the interior space lighting of the building using the LED is mainly applied to the main lamp of the room or the office, the table stand, etc., and can further illustrate the lighting tile using the light guide plate in a more advanced form.

이와 같은 조명장치는 다수의 LED가 실장된 LED 모듈을 특정의 배열로 여러개 배치하고, 상기 LED 모듈을 공간의 천장이나 벽면 등에 설치하여 구성된다. 특히, 상기 LED 모듈은 LED가 적정 전압의 직류전류에 의해 구동하는 특성에 의해 A/D 컨버터를 수반하게 된다.Such a lighting device is configured by arranging a plurality of LED modules in which a plurality of LEDs are mounted in a specific arrangement, and installing the LED modules to a ceiling or a wall of a space. In particular, the LED module is accompanied by the A / D converter due to the characteristic that the LED is driven by a DC current of a suitable voltage.

상기와 같은 A/D 컨버터는 교류를 강압하기 위한 트랜스 코일을 포함하게 되며, 이러한 트랜스 코일은 LED 모듈에서 상당한 크기로 배치되기 때문에 이를 적용한 제품이 대형화되는 문제점이 발생된다.The A / D converter as described above includes a transformer coil for stepping down alternating current, and such a transformer coil is disposed at a considerable size in the LED module, which causes a problem in that a product to which it is applied is enlarged.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 최근에는 SMPS(Switching Mode Power Supply)라 호칭되는 전원공급장치가 적용된다. 참고로, 상기 SMPS는 교류 주파수(50㎐~60㎐)를 직류로 변환하여 높은 주파수로 변경 (수십 ㎑~수백 ㎑)하여 사용하며, 이에 따른 고난도의 기술이 필요하다.In order to solve the above problems, a power supply device called a switching mode power supply (SMPS) is recently applied. For reference, the SMPS is used by converting an alternating frequency (50 Hz ~ 60 Hz) into a direct current to a high frequency (tens dozens of hundreds ~ hundreds of kHz), according to the technology of high difficulty.

특히, 상기 종래의 LED 조명장치는 LED의 특성상 구동시 상당한 열을 발생시키는데, 이 열은 회로 상에 악영향을 주게 되므로 방열구성을 수반하게 된다.In particular, the conventional LED lighting device generates a considerable amount of heat when driven due to the characteristics of the LED, which is accompanied by a heat dissipation configuration because it adversely affects the circuit.

이와 같은 방열구성은 전술한 LED 파트의 인쇄회로기판과 구동회로 파트의 인쇄회로기판에 연을 전달받아 외부의 대기와 열교환을 수행하기 위한 금속재질의 히트씽크를 결합하여 구현되는 것이 통상적이다.Such a heat dissipation configuration is typically implemented by combining a heat sink made of metal for performing heat exchange with the outside atmosphere by receiving lead from the printed circuit board of the LED part and the printed circuit board of the driving circuit part.

상기와 같은 LED 조명장치의 전원공급을 위해 적용되는 SMPS는 전술한 장점에도 불구하고, 그 가격이 대단히 비싸기 때문에 단순 조명을 요구하는 LED 모듈에 적용되는 빈도가 대단히 낮다. 이 때, 상기 SMPS 자체도 LED 모듈의 크기에 대비하여 상당히 큰 크기이기 때문에 LED 모듈의 소형화에는 한계가 발생되어 제품 자체를 소형화하기 어려운 문제점이 있다.SMPS applied for power supply of the LED lighting device as described above, despite the above-mentioned advantages, the price is very expensive, the frequency is applied to the LED module requiring simple lighting is very low. At this time, since the SMPS itself is also considerably larger than the size of the LED module, there is a problem in miniaturization of the LED module, which makes it difficult to miniaturize the product itself.

또한, 상기 LED 조명장치는 상당량의 LED가 요구되는 단일의 제품을 제작할 때, 이 제품 내에서 일정개수의 LED를 연결하여 그룹을 형성하고, 이들 직렬연결된 LED 그룹을 다시 전기적으로 연결하여 LED를 증설하게 된다. 이 때, 상기 LED 그룹 중 어느 일 그룹에서 고장이 발생될 경우, 고장이 발생된 LED 그룹은 교체하여 LED 구동을 수행할 수 있지만, 이들 LED 그룹을 구동시키는 구동회로 자체에서 고장이 발생될 경우에는 전체 LED 그룹 자체가 구동되지 않기 때문에 사용상의 불안정성이 발생된다.In addition, when manufacturing a single product that requires a large amount of LED, the LED lighting device is connected to a certain number of LEDs in this product to form a group, and by connecting the series of LED groups connected in series again to expand the LED Done. At this time, when a failure occurs in any one of the LED group, the LED group having a failure can be replaced to perform LED driving, but if a failure occurs in the drive circuit itself for driving these LED groups Instability occurs because the entire LED group itself is not driven.

또한, 상기 LED 조명장치에 주로 적용되는 SMD 형태의 LED는 그 내부의 발광칩이 병렬로 연결되기 때문에 LED 자체를 직렬로 결선해도 각 소자에서 발생되는 전압강하 수치를 설정하기가 대단히 불편하며, 목적하는 직렬연결 개수의 LED를 준비하기 위해서는 발광칩의 내장 개수 여부에는 관계없이 다량의 LED가 요구되어 제품이 대형화되는 문제점이 발생된다.In addition, since SMD-type LEDs, which are mainly applied to the LED lighting device, are connected in parallel with light emitting chips therein, it is very inconvenient to set the voltage drop generated in each device even when the LEDs are connected in series. In order to prepare a number of LEDs in the series connection, a large amount of LEDs are required regardless of the number of built-in LEDs.

특히, 상기 LED 조명장치의 방열구성으로 적용되는 히트싱크는 히트씽크 자체가 상당한 크기로 제작되고, 재질이 알루미늄 등의 금속재질로 형성되기 때문에 제품을 간소화 및 경량화시키는데 상당한 어려움이 노출되는 문제점이 있다.In particular, the heat sink applied by the heat dissipation configuration of the LED lighting device has a problem that the heat sink itself is made of a considerable size, and because the material is formed of a metal material such as aluminum, a considerable difficulty is exposed to simplify and lighten the product. .

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로 아래의 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems and has the following objectives.

본 발명의 첫번째 목적은 LED 조명을 구현하기 위한 구성이 간소화된 정류회로와 LED개수의 조절에 의해 교류로 구동할 수 있도록 하여, 제품 크기의 소형화 및 제작비용을 절감시킨 LED 조명장치를 제공함에 그 목적이 있다.The first object of the present invention is to provide a LED lighting device that can be driven by an alternating current by adjusting the rectification circuit and the number of LEDs, the configuration for implementing the LED lighting, and reduced the size of the product and the production cost There is a purpose.

본 발명의 두번째 목적은, LED 구동회로가 단일의 전원에 대해 여러 블록단위의 형태로 분할되어 구성되고, 전원의 입력전압에 관계없이 항상 일정한 전원이 입력되도록 하므로써 LED 구동회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 한 LED 조명장치를 제공함에 있다.The second object of the present invention is that the LED driving circuit is divided into several block units for a single power supply, and the LED driving circuit can be driven more stably by always allowing a constant power to be input regardless of the input voltage of the power supply. It is to provide an LED lighting device.

본 발명의 세번째 목적은, 내부에 다수의 발광칩이 직렬연결된 SMD(Surface Mount Devices: 표면실장소자) 형태의 LED를 구현하고, 이를 LED 구동회로에 적용하여 제품의 구성을 더욱 간소화할 수 있도록 함과 동시에 조명 구현시 요구되는 역율 및 광효율이 우수하도록 한 LED 조명장치를 제공함에 있다.The third object of the present invention is to implement a SMD (Surface Mount Devices) type LED in which a plurality of light emitting chips are connected in series, and to apply it to the LED driving circuit to further simplify the composition of the product. At the same time, to provide an LED lighting device that is excellent in power factor and light efficiency required for lighting implementation.

본 발명의 네번째 목적은, LED 구동회로의 소자를 인쇄회로기판 상에 SMT(Surface Mount Technology: 표면실장기술)에 의해 인쇄회로기판 상에 LED 구동회로의 각 소자를 실장하고, 이들 소자가 실장된 인쇄회로기판에 열전도 물질을 몰딩하여 우수한 열 방출효율 및 누설전류를 최소화하도록 한 LED 조명장치를 제공함에 있다.A fourth object of the present invention is to mount each element of the LED drive circuit on the printed circuit board by SMT (Surface Mount Technology) on the printed circuit board, and these elements are mounted. The present invention provides an LED lighting device in which a thermally conductive material is molded on a printed circuit board to minimize heat dissipation efficiency and leakage current.

본 발명의 다섯번째 목적은, 상기 LED 조명장치를 구현할 때 다수의 LED 구동회로 및 이들 LED 구동회로를 구성하는 소자의 배열이 최적화되도록 LED 조명장치의 구동회로 배열과정을 제공함에 있다.A fifth object of the present invention is to provide a process of arranging a driving circuit of an LED lighting apparatus so that the arrangement of a plurality of LED driving circuits and elements constituting these LED driving circuits is optimized when implementing the LED lighting apparatus.

상기된 각각의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.In order to achieve each of the objects described above, the present invention has the following configuration.

첫번째 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전원입력부를 통해 입력되는 정류하여 공급하는 LED 구동회로부와; 상기 LED 구동회로부에 의해 정류되어 입력된 전원에 대응하는 개수로 직렬연결된 LED에서 전압강하를 수행하여 LED가 구동되도록 한 LED 배열부;를 포함하여 구성된다.The present invention to achieve the first object, the LED driving circuit unit for rectifying and input through the power input unit; And an LED array unit configured to perform a voltage drop on the LEDs connected in series by the number corresponding to the input power rectified by the LED driving circuit unit to drive the LEDs.

이 때, 상기 전원입력부는 외부에서 정격을 초과하는 과도한 교류전원이 입력되면, 전원입력을 차단하기 위한 퓨즈를 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명은 PWM 제어를 통해 전류의 입력량을 제어하여 LED의 구동밝기를 조절할 수 있도록 한 컨트롤러를 더 포함하여 구성된다.At this time, the power input unit is configured to include a fuse for blocking the power input when an excessive AC power exceeds the rating from the outside. In addition, the present invention is configured to further include a controller to control the driving brightness of the LED by controlling the input amount of current through the PWM control.

두번째 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 상기 LED 구동회로부와 LED 배열부는 각각 1:1 대응되도록 연결되어 단일의 블록단위회로로 구성되며, 단일의 상용전원에 대해 다수의 블록단위회로가 병렬로 연결되어 단일의 조명제품으로 구성된다.In order to achieve the second object of the present invention, the LED driving circuit unit and the LED array unit is connected to correspond to each one 1: 1 is composed of a single block unit circuit, a plurality of block unit circuits are connected in parallel for a single commercial power supply It consists of a single lighting product.

여기서, 상기 LED 구동회로부는 외부에서 입력되는 상용전원을 정류하기 위해 브릿지 다이오드로 구성된 정류부를 포함하며, 상기 LED 배열부는 입력되는 상용전원에 대해 LED의 직렬연결된 개수에 대응하여 전압강하를 수행하기 위한 전압강하소자가 LED와 직렬연결되어 구성된다.Here, the LED driving circuit unit includes a rectifying unit composed of a bridge diode to rectify the commercial power input from the outside, the LED array unit for performing a voltage drop corresponding to the number of serially connected LEDs for the commercial power input The voltage drop element is configured in series with the LED.

또한, 상기 구동회로부는 입력되는 상용전원의 전압에 관계없이 일정한 전압의 전원이 공급되도록 하기 위한 정전압회로를 포함하며, 상기 정전압회로는 양방향 전압에 대해 정전압을 유지시키기 위해 1쌍의 제너다이오드 또는 배리스터(varistor) 소자를 적용하여 구성된다.In addition, the driving circuit unit includes a constant voltage circuit for supplying a constant voltage power irrespective of the voltage of the commercial power source input, the constant voltage circuit is a pair of zener diodes or varistors to maintain a constant voltage for the bidirectional voltage It is configured by applying (varistor) element.

세번째 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 상기 LED는 내부에 다수의 발광칩을 갖는 SMD 형태로 적용되며, 상기 발광칩은 상호 직렬연결되어 구성된다. 이 때, 상기 상기 LED 중 단일의 발광체로 된 LED 또는 SMD 형태 LED의 발광칩은 100V ~ 240V의 상용전원에 대해 30개 ~ 84개의 개수로 직렬연결된다.In order to achieve the third object of the present invention, the LED is applied in the form of SMD having a plurality of light emitting chips therein, the light emitting chips are configured in series with each other. At this time, the light emitting chip of the LED or SMD-type LED made of a single light emitter of the LED is connected in series of 30 to 84 for the commercial power of 100V ~ 240V.

네번째 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 상기 구동회로부가 인쇄회로기판의 일면에 다수의 LED가 배열되어 실장되고, 그 이면에 LED를 구동시키기 위한 각 소자가 SMT 형태로 실장되고, 각 소자 실장된 이면에 열전도성 물질층이 형성되어 구성된다.In order to achieve the fourth object of the present invention, in the driving circuit unit, a plurality of LEDs are mounted and mounted on one surface of a printed circuit board, and each device for driving the LEDs is mounted in an SMT form on each side of the printed circuit board. A heat conductive material layer is formed on the back side.

여기서, 상기 열전도성 물질층은 합성수지에 카본, CNT, 그라파이트 중 어느 하나 이상의 물질을 첨가 혼합하여서 된 열전도 기능을 갖는 조성물을 도포하여 형성된다. 특히, 상기 열전도성 물질층은 열전도도가 0.001W/m.k ~ 30W/m.k으로 유지하도록 구성된다.Here, the thermally conductive material layer is formed by applying a composition having a thermal conductivity function by adding and mixing any one or more materials of carbon, CNT, and graphite to the synthetic resin. In particular, the thermally conductive material layer is configured to maintain a thermal conductivity of 0.001 W / m.k to 30 W / m.k.

다섯번째 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 입력되는 상용전원을 정류부를 통해 정류하고, 정류된 전원을 다수의 LED와 전압강하소자가 직렬연결된 LED 배열부로 공급하여 각 소자의 전압강하에 의해 LED를 구동시키는 LED 조명장치를 구성하는 과정에서, 인쇄회로기판의 일면에 다수의 LED를 배열 실장하는 단계와; 상기 인쇄회로기판의 이면에 SMT 형태로 LED를 구동시키기 위한 소자를 배치하되, 정류부의 4개로 된 브릿지 다이오드 중 2개는 입력단에 배치하고 나머지 두개를 출력단에 배치하며, 직렬연결한 LED의 사이에 전압강하소자를 배치하여 구동회로부를 구성하는 단계;를 수행한다.In order to achieve the fifth object, the present invention rectifies the commercial power input through the rectifying unit, and supplies the rectified power to the LED array unit in which the plurality of LEDs and the voltage drop element are connected in series to the LED by the voltage drop of each element. Arranging a plurality of LEDs on one surface of a printed circuit board in a process of configuring a driving LED lighting device; Arrange an element for driving the LED in the SMT form on the back side of the printed circuit board, two of the four bridge diode of the rectifying part is arranged at the input terminal and the other two at the output terminal, between the series connected LED Arranging a voltage drop element to configure a driving circuit unit.

특히, 본 발명은 상기 단일의 상용전원에 대해 LED 구동회로부와 LED 배열부를 1:1 대응하도록 연결하여 블록단위회로를 형성한 후, 형성된 블록단위회로를 다수개 병렬로 연결하여 단일의 제품을 제작하는 단계;를 더 수행한다.Particularly, the present invention forms a block unit circuit by connecting the LED driving circuit unit and the LED array unit corresponding to the single commercial power source in a 1: 1 correspondence, and then connects the formed block unit circuits in parallel to manufacture a single product. To perform further;

이상에서와 같이 본 발명은, LED 조명을 구현하기 위한 구성에서 트랜스 코일이나 전용의 SMPS 등의 구성이 요구되지 않아 제품을 보다 소형화할 수 있게 되며, 보다 간소화된 회로구성에 의해 제작비용이 절감되어 소비자의 제품 만족도를 향상시킬 수 있게 됨과 동시에 신속한 제품제작에 의해 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention does not require a configuration such as a trans coil or a dedicated SMPS in the configuration for implementing the LED lighting, so that the product can be further miniaturized, and the manufacturing cost is reduced by the simplified circuit configuration. At the same time, it is possible to improve the product satisfaction of the consumer and at the same time increase the productivity by rapid production.

또한, 본 발명은 LED 구동회로가 단일의 전원에 대해 여러 블록의 형태로 분할되어 구성됨에 의해 회로의 간소화 및 제품의 경량화가 구현되며, LED 구동회로 및 이들 LED 구동회로를 구성하는 소자의 배열이 최적화되고, 입력되는 상용전원의 전압에 관계없이 항상 일정한 전압의 전원이 입력되도록 하여 LED 구동회로가 보다 안정적으로 구동되므로써 이를 적용한 제품의 사용만족도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is implemented by dividing the LED drive circuit in the form of several blocks for a single power supply, the simplification of the circuit and the light weight of the product is realized, the LED drive circuit and the arrangement of the elements constituting the LED drive circuit Optimized, the LED driving circuit is driven more stably so that a constant voltage power is always input regardless of the voltage of commercial power input, thereby improving the satisfaction of using the product.

또한, 본 발명은 SMD 형태의 LED에 내장된 발광칩의 직렬연결구성에 의해 제품의 구성을 더욱 간소화할 수 있게 되고, 이들 LED 및 발광칩의 개수를 최적화하여 조명 구현시 요구되는 역율 및 광효율이 우수한 제품을 제작할 수 있는 효과를 얻게 된다.In addition, the present invention can further simplify the configuration of the product by the series connection configuration of the light emitting chip embedded in the SMD-type LED, and the power factor and light efficiency required to implement lighting by optimizing the number of the LED and the light emitting chip The effect is to produce a good product.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판 상에 SMT에 의해 실장된 소자 및 이들 소자를 열전도성 물질로 몰딩한 구성에 의해 우수한 방열효율을 기대할 수 있게 되며, 특히, 카본을 주성분으로 하는 물질의 몰딩에 의해 인쇄회로기판 상으로 누설되는 전류를 최소화하여 더욱 안정적인 LED 구동회로의 구현할 수 있는 효과가 발생된다.In addition, the present invention can be expected excellent heat dissipation efficiency by the element mounted by the SMT on the printed circuit board and the configuration of these elements with a thermally conductive material, in particular by molding the material containing carbon as a main component By minimizing the leakage current on the printed circuit board it is possible to implement a more stable LED driving circuit.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 회로도.1 is a circuit diagram of an LED lighting apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 블록도.2 is a block diagram of an application embodiment LED lighting device of the present invention.

도 3은 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 LED 회로구성부 블록도.Figure 3 is a block diagram of the LED circuit configuration of the LED lighting device of an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 실제 회로도.4 is an actual circuit diagram of an application embodiment LED lighting device of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 LED 조명장치의 인쇄회로기판 일면 사시도.5 is a perspective view of one side of a printed circuit board of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 인쇄회로기판 타면 사시도.Figure 6 is a perspective view of the other side of the printed circuit board of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 단면도.7 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 8은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 LED 예시도.8 is an exemplary view of the LED of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 LED 조명장치의 LED 결선도.9 is a LED connection diagram of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 10 본 발명에 의한 LED 조명장치의 구동회로부 배열과정 순서도.10 is a flow chart of the driving circuit unit arrangement of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 11은 본 발명의 적용예1 예시도.11 is a view showing an application example 1 of the present invention.

도 12은 본 발명의 적용예1 단면예시도.12 is a cross-sectional view of an application example 1 of the present invention.

도 13은 본 발명의 적용예2 예시도.13 is an exemplary view illustrating an application example 2 of the present invention.

도 14는 본 발명의 적용예3 예시도.14 is a exemplified application example 3 of the present invention.

도 15는 본 발명의 적용예4 예시도.15 is a view showing an application example 4 of the present invention.

도 16은 본 발명의 적용예5 예시도.16 is an exemplary view of an application example 5 of the present invention;

도 17은 본 발명의 적용예6 예시도.17 is an exemplary view of an application example 6 of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: LED 배열부 20: LED 구동회로부10: LED array 20: LED drive circuit

22: 브릿지 다이오드 23: 정류부22: bridge diode 23: rectifier

24: 열전도성 물질층 30: 정전압회로24: thermally conductive material layer 30: constant voltage circuit

31: 배리스터 B: 단위블록회로31: Varistor B: unit block circuit

L: LED L': 발광칩L: LED L ': Light emitting chip

상기와 같은 본 발명이 적용된 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.An embodiment to which the present invention as described above is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 회로도이다.1 is a circuit diagram of an LED lighting apparatus according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 의한 LED 조명장치는 LED 구동회로부(20)와, LED 배열부(10)로 이루어진 기본 구성을 갖는다.Referring to the drawings, the LED lighting apparatus according to the present invention has a basic configuration consisting of the LED driving circuit unit 20, LED array unit 10.

상기 LED 구동회로부(20)는 전원입력부(21)와, 전원입력부(21)를 통해 입력된 상용전원을 정류하기 위한 브릿지 다이오드(22)로 구성된 정류부(23)로 이루어진다. 여기서, 상기 상용전원은 일반 가정 및 산업현장 등에서 사용되는 100V ~ 240V의 교류전원임을 밝혀둔다.The LED driving circuit unit 20 is composed of a rectifier 23 composed of a power input unit 21 and a bridge diode 22 for rectifying the commercial power input through the power input unit 21. Here, it turns out that the commercial power source is an AC power source of 100V ~ 240V used in general homes and industrial sites.

여기서, 상기 전원입력부(21)는 특정한 상황시 외부의 전원을 차단하기 위한 퓨즈(26)를 포함한다. 여기서, 상기 특정한 상황은 합선 등의 불의의 요인에 의해 외부에서 정격을 초과하는 과도한 교류전원이 입력되는 상황등을 의미한다.Here, the power input unit 21 includes a fuse 26 for shutting off the external power in a specific situation. Here, the specific situation refers to a situation in which excessive AC power exceeding a rating is input from the outside due to an unforeseen factor such as a short circuit.

상기 LED 배열부(10)는 전술한 220V의 전원에 대응하여 다수개의 LED(L)와 저항 등의 전압강하소자(25)가 직렬연결되어 구성된다. 이와 같은 LED 배열부(10)는 정류부(23)에서 정류된 전원을 공급받아 LED(L)를 목적하는 전압으로 구동시키기 위한 구성이다.The LED array unit 10 includes a plurality of LEDs (L) and a voltage drop element 25 such as a resistor in series to correspond to the aforementioned 220V power source. The LED array unit 10 is configured to drive the LED L to a desired voltage by receiving the power rectified by the rectifier 23.

이를 예시하면, 상기 외부의 교류 전압이 220V로 입력되고 LED(L)의 구동전압이 3.2V일 때, 상기 LED(L)는 60개가 직렬연결되어 192V의 전압이 LED(L)에 나누어져 인가되고, 나머지 8V의 전압이 전압강하소자(25)에 걸리도록 하면 안정적인 회로를 얻을 수 있게 된다.For example, when the external AC voltage is inputted as 220V and the driving voltage of the LED L is 3.2V, 60 LEDs are connected in series and the voltage of 192V is divided into the LEDs. When the remaining 8V voltage is applied to the voltage drop element 25, a stable circuit can be obtained.

또한, 상기 LED 배열부(10)를 더 증설하기 위해서는 다수의 LED(L)와 전압강하소자(25)의 직렬연결된 구성을 1조로 하여 다수조가 병렬연결될 수 있으며, 후술할 <응용 실시예>에서와 같이 LED 구동회로부(20)와 LED 배열부(10)를 1조의 단위블록회로(B)로 구성하여 다수의 단위블록회로(B)를 병렬로 연결하여 구성할 수 있다.In addition, in order to further expand the LED array unit 10, a plurality of LEDs (L) and the voltage drop element 25 in series configuration of a set of a plurality of sets can be connected in parallel, in the <Application Example> will be described later As described above, the LED driving circuit unit 20 and the LED array unit 10 may be configured as a set of unit block circuits B to connect a plurality of unit block circuits B in parallel.

또한, 상기 LED 구동회로부(20)는 LED(L)의 구동시 그 밝기를 조절하기 위해 컨트롤러(27)를 포함하여 구성된다. 이 때, 상기 컨트롤러(27)는 PWM(펄스 폭 변조) 제어를 통해 전류의 입력량을 제어하여 LED(L)의 구동밝기를 조절하도록 구성된다.In addition, the LED driving circuit unit 20 is configured to include a controller 27 to adjust the brightness of the LED (L) when driving. At this time, the controller 27 is configured to control the input brightness of the current through PWM (pulse width modulation) control to adjust the driving brightness of the LED (L).

<응용 실시예><Application Example>

도 2는 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 블록도, 도 3은 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 LED 회로구성부 블록도, 도 4는 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치의 실제 회로도이다.Figure 2 is a block diagram of an application embodiment LED lighting device of the present invention, Figure 3 is a block diagram of the LED circuit configuration of the application embodiment LED lighting device of the present invention, Figure 4 is a practical view of the application embodiment LED lighting device of the present invention It is a circuit diagram.

또한, 도 5는 본 발명에 의한 LED 조명장치의 인쇄회로기판 일면 사시도, 도 6은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 인쇄회로기판 타면 사시도, 도 7은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 단면도, 도 8은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 LED 예시도, 도 9는 본 발명에 의한 LED 조명장치의 LED 결선도를 나타낸다.5 is a perspective view of one side of a printed circuit board of the LED lighting apparatus according to the present invention, FIG. 6 is a perspective view of the other side of a printed circuit board of the LED lighting apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the present invention. 8 shows an LED illustration of the LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 9 shows the LED connection diagram of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 응용 실시예 LED 조명장치는 단일의 인쇄회로기판(P) 상에 LED 배열부(10)와, LED(L)를 구동시키기 위한 LED 구동회로부(20)를 설치하여 구성된다.Referring to the drawings, an embodiment of the LED lighting device of the present invention by installing the LED array unit 10 and the LED driving circuit unit 20 for driving the LED (L) on a single printed circuit board (P) It is composed.

이 때, 상기 LED 배열부(10)와 LED 구동회로부(20)는 상호 1:1 대응하도록 전기적으로 연결되어 단위블록회로(B)로 구성되며, 이 단위블록회로(B)는 단일의 상용전원에 대해 다수개 병렬연결되어 단일의 제품으로 구현될 수 있도록 구성된 것이다. 특히, 상기 단위블록회로(B)는 단일의 인쇄회로기판(P)의 양면에 구분되어 SMT에 의해 각 소자가 실장되어 구성된다.At this time, the LED array unit 10 and the LED driving circuit unit 20 is electrically connected to correspond to each other 1: 1 constitute a unit block circuit (B), the unit block circuit (B) is a single commercial power source It is configured to be implemented in a single product by connecting a plurality of parallel to the. In particular, the unit block circuit (B) is divided on both sides of a single printed circuit board (P) is composed of each element is mounted by the SMT.

이와 같은 구성에 의해 단일의 조명장치 제품 내에서 어느 일부의 LED 구동회로부(20) 또는 LED 배열부(10)에 고장이 발생되어도 전체적인 조명장치 제품 자체는 고장이 발생된 단위블록회로(B)를 제외한 나머지 단위블록회로(B)는 정상적인 동작이 수행될 수 있게 된다.By such a configuration, even if a failure occurs in any part of the LED driving circuit unit 20 or the LED array unit 10 in a single lighting device product, the entire lighting device product itself is the unit block circuit (B) in which the failure occurs. The remaining unit block circuit B is allowed to perform a normal operation.

상기 LED 구동회로부(20)는 원 실시예에서와 같이 전원입력부(21)와, 교류전원을 브릿지 다이오드(22)로 정류하기 위한 정류부(23)로 구성되며, 이 구성에 정전압회로(30)가 더 추가되어 구성된다.The LED driving circuit unit 20 is composed of a power input unit 21 and a rectifying unit 23 for rectifying AC power to the bridge diode 22 as in the original embodiment, in which the constant voltage circuit 30 is It is further configured.

상기 정전압회로(30)는 입력되는 전원의 전압에 관계없이 일정한 전압의 전원이 공급되도록 하기 위한 구성이다. 즉, 상기 정전압회로(30)는 프리볼트를 구현하기 위한 구성으로 음, 양의 양방향에 대해 전압을 갖는 교류전압에 대해 일정한 전압을 유지시키기 위해 1쌍의 제너다이오드 또는 배리스터(varistor)(31) 소자를 적용하여 구성된다.The constant voltage circuit 30 is configured to supply power of a constant voltage regardless of the voltage of the input power. That is, the constant voltage circuit 30 is a configuration for realizing a free volt and a pair of zener diodes or varistors 31 for maintaining a constant voltage with respect to an AC voltage having a voltage in both positive and positive directions. It is configured by applying an element.

상기 LED 배열부(10)는 다수의 LED(L)가 직렬로 연결되어 구성되며, 이 LED 배열부(10)는 LED(L)에서 충족되지 못한 전압강하를 수행하기 위한 전압강하소자(25)를 포함하여 구성됨은 원 실시예에서와 같다. 이 때, 상기 전압강하소자(25)는 주로 저항이 적용되어 구성된다. 특히, 상기 전압강하소자(25)는 직렬연결된 LED(L)의 각 구간별로 균일한 전압강하율을 보장하기 위해 균일한 개수의 LED(L) 배열지점에 설치됨이 바람직하다.The LED array unit 10 is composed of a plurality of LED (L) is connected in series, the LED array unit 10 is a voltage drop element 25 for performing a voltage drop that is not satisfied in the LED (L) It is configured to include the same as in the original embodiment. At this time, the voltage drop element 25 is mainly configured by applying a resistance. In particular, the voltage drop element 25 is preferably installed in a uniform number of LED (L) arrangement point to ensure a uniform voltage drop rate for each section of the LED (L) connected in series.

또한, 상기 LED(L)는 단일의 발광체로 된 소자를 적용할 수 있지만, 회로의 밀집구성에 따른 제품의 소형화, 경량화를 위해 SMD 형태를 적용하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 SMD 형태의 LED(L)는 도 9의 (A),(B),(C)에서와 같이 내부에 2이상의 발광칩(L')(도면에서는 2, 3, 4 개)이 내장된 것으로 이들 발광칩(L')은 상호 직렬연결된 결선상태로 제작된다.In addition, the LED (L) can be applied to a device made of a single light emitter, it is preferable to apply the SMD form in order to reduce the size and weight of the product according to the dense configuration of the circuit. In this case, the SMD type LEDs L include two or more light emitting chips L '(two, three, four in the figure) as shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C. Built-in, these light emitting chips L 'are manufactured in a connected state connected in series.

즉, 상기 LED(L) 중 단일의 발광체로 된 LED(L) 또는 SMD 형태 LED(L)의 발광칩(L')은 100V ~ 240V의 상용전원에 대해 30개 ~ 84개의 개수로 직렬연결되어 구성된다. 보다 구체적으로 각 전원에 대한 LED(L) 또는 발광칩(L')의 개수는 아래와 같다.That is, the light emitting chip (L ') of the LED (L) or SMD type LED (L) made of a single light emitter of the LED (L) is connected in series of 30 to 84 pieces for commercial power of 100V ~ 240V It is composed. More specifically, the number of LEDs L or light emitting chips L 'for each power source is as follows.

- 100V : LED 27개 ~ 36개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-100V: 27 ~ 36 LEDs (LED driving voltage is 3.0V ~ 3.4V)

- 110V : LED 30개 ~ 39개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-110V: 30 ~ 39 LEDs (3.0V ~ 3.4V LED driving voltage)

- 120V : LED 33개 ~ 42개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-120V: 33 ~ 42 LEDs (LED driving voltage is 3.0V ~ 3.4V)

- 220V : LED 63개 ~ 78개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-220V: 63 ~ 78 LEDs (LED driving voltage is 3.0V ~ 3.4V)

- 230V : LED 66개 ~ 81개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-230V: 66 ~ 81 LEDs (LED driving voltage is 3.0V ~ 3.4V)

- 240V : LED 69개 ~ 84개 (LED 구동전압은 3.0V ~ 3.4V)-240V: 69 ~ 84 LEDs (3.0V ~ 3.4V LED driving voltage)

한편, 상기 LED 구동회로부(20)는 전술한 것과 같이 각 소자가 SMT 형태로 인쇄회로기판(P) 상에 실장된다. 이 때, 상기 각 소자 실장된 면에는 열전도성 물질층(24)이 형성되어 LED 구동회로부(20)의 자체 방열효율을 최대한으로 향상시킨다.Meanwhile, as described above, the LED driving circuit unit 20 is mounted on the printed circuit board P in the SMT form. At this time, the thermally conductive material layer 24 is formed on each of the device mounting surface to improve the self-heating efficiency of the LED driving circuit unit 20 to the maximum.

상기 열전도성 물질층(24)은 합성수지에 카본, CNT(Carbon Nanotube: 탄소나노튜브), 그라파이트(Graphite) 중 어느 하나 이상의 물질을 첨가 혼합하여서 된 열전도 기능을 갖는 조성물을 도포하여 몰딩형성된다. 이 때, 상기 합성수지는 전술한 카본, CNT, 그라파이트의 첨가에 따라 열전도 특성의 단위조작을 수행할 수 있는 PMMA(Poly methy methacrylate: 폴리매틸메타아크릴래이트), 에폭시, 실리콘 등의 수지를 선택하여 적용된다. 상기 합성수지 및 카본, CNT, 그라파이트의 혼합 조성물 적용은 제품의 사양등을 고려하여 적절히 선택된다.The thermally conductive material layer 24 is formed by coating a composition having a thermal conductivity function by adding and mixing any one or more materials of carbon, carbon nanotube (CNT), and graphite (graphite) to a synthetic resin. At this time, the synthetic resin by selecting a resin such as PMMA (Poly methy methacrylate: polymethyl methacrylate), epoxy, silicone, which can perform the unit operation of the thermal conductivity according to the addition of the carbon, CNT, graphite Apply. Application of the mixed composition of the synthetic resin and carbon, CNT, graphite is appropriately selected in consideration of product specifications.

이 때, 상기 열전도성 물질층(24)은 전술한 LED 배열부(10)에서의 LED(L) 개수 및 이에 대응하는 LED 구동회로부(20)에서 방출되는 열량을 감안하여 열전도도가 0.001W/m.k ~ 30W/m.k으로 유지되도록 함이 바람직하다.In this case, the thermally conductive material layer 24 has a thermal conductivity of 0.001 W / W in consideration of the number of LEDs (L) in the LED array unit 10 and the amount of heat emitted from the corresponding LED driving circuit unit 20. It is desirable to maintain the mk ~ 30W / mk.

도 10 본 발명에 의한 LED 조명장치의 구동회로부 배열과정 순서도이다.10 is a flow chart of the driving circuit unit arrangement process of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 5 내지 도 7과 함께 도 10을 참조하면, 상기 LED 조명장치의 LED 구동회로부를 배열하기 위해 인쇄회로기판(P)의 일면에는 SMD 형태로 된 다수의 LED(L)를 배열하여 실장함에 의해 LED 배열부(10)를 구성한다.(S3) 이 후, 상기 LED(L)가 실장된 이면에는 LED(L)를 구동시키기 위한 LED 구동회로부(20)의 소자를 SMT 형태로 배치하게 된다.(S4)Referring to FIG. 10 along with FIGS. 5 to 7, by arranging and mounting a plurality of LEDs (L) in the SMD form on one surface of the printed circuit board (P) to arrange the LED driving circuit unit of the LED lighting device. The LED array unit 10 is configured. (S3) Thereafter, an element of the LED driving circuit unit 20 for driving the LED L is disposed in the SMT form on the rear surface on which the LED L is mounted. (S4)

여기서, 상기 LED 구동회로부(20)의 소자 중 정류부(23)의 브릿지 다이오드(22)는 총 4개가 배치되는데, 2개의 브릿지 다이오드(22)는 LED 구동회로부(20)의 입력단에 배치되도록 회로상에서 각 소자와 연결 실장하고, 나머지 2개의 브릿지 다이오드(22)는 LED 구동회로부(20)의 출력단에 배치되도록 회로상에서 각 소자와 연결 실장(도 6에서 설치된 상태 도시됨)함에 의해 전체적인 폐회로를 구성하게 된다.(S5) 이 후, 상기 인쇄회로기판(P)에 전압강하소자(25)를 목적하는 개수의 LED(L) 배열지점 마다 실장하게 된다.(S6)Here, a total of four bridge diodes 22 of the rectifier 23 among the elements of the LED driving circuit unit 20 are disposed, and two bridge diodes 22 are disposed on the input terminal of the LED driving circuit unit 20. Each device is connected and mounted, and the remaining two bridge diodes 22 are connected to each device on the circuit so as to be disposed at the output terminal of the LED driving circuit unit 20 (shown in FIG. 6) to form an overall closed circuit. (S5) After that, the voltage drop element 25 is mounted on the printed circuit board P for every desired number of LED L array points.

상기 과정을 수행하여 완성된 LED 배열부(10)와 LED 회로구동부(20)는 상호 1:1 대응하도록 전기적으로 연결하여 단위블록회로(B)를 구성한 후, 단일의 상용전원에 대해 2이상의 개수로 병렬연결되어 단일의 제품으로 완성하게 된다.(S8) 이와 같이 완성된 LED 회로구동부(20)는 보다 안정된 LED 구동을 수행할 수 있는 회로로 구현된다.The LED array unit 10 and the LED circuit driving unit 20 completed by performing the above process are electrically connected to correspond to each other 1: 1 to form a unit block circuit (B), and the number of two or more for a single commercial power supply This is connected in parallel to complete a single product. (S8) The completed LED circuit driver 20 is implemented as a circuit capable of performing a more stable LED drive.

또한, 상기 LED(L)를 실장하는 과정에서는 전술한 것과 같이 내부에 다수의 발광칩(L')이 내장된 SMD 형태의 LED(L)에서 각 발광칩(L')이 직렬연결되도록 배선하여 제작하고,(S1) 100V ~ 240V의 상용전원에 대해 30개 ~ 84개의 개수로 발광칩(L')이 직렬연결되도록 LED(L)를 배열하게 된다.(S2)In addition, in the process of mounting the LED (L) by wiring so that each light emitting chip (L ') is connected in series in the SMD-type LED (L) with a plurality of light emitting chips (L') inside as described above The LED (L) is arranged so that the light emitting chips (L ') are connected in series to the number of 30 to 84 for a commercial power source of 100V to 240V (S1).

또한, 상기 구동회로부(20)를 구성하는 과정에서도 전술한 것과 같이 합성수지에 카본, CNT(Carbon Nanotube: 탄소나노튜브), 그라파이트(Graphite) 중 어느 하나 이상의 물질을 첨가 혼합하여서 된 열전도 기능을 갖는 조성물을 도포하여 몰딩하므로써 열전도성 물질층(24)을 형성하게 된다.(S7)In addition, in the process of configuring the drive circuit unit 20, as described above, a composition having a thermal conductivity function by adding and mixing any one or more materials of carbon, carbon nanotube (CNT), and graphite (graphite) to the synthetic resin. The thermal conductive material layer 24 is formed by applying and molding the film. (S7)

<적용예1><Application Example 1>

도 11은 본 발명의 적용예1 사시도, 도 12은 본 발명의 적용예1 단면도이다.11 is a perspective view of an application example 1 of the present invention, Figure 12 is a cross-sectional view of an application example 1 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예1은 원 실시예 및 응용 실시예에서 제시된 LED 조명장치와 구동회로의 배열방법이 적용된 제품을 예시한다.Referring to the drawings, the application example 1 illustrates a product to which the arrangement method of the LED lighting device and the driving circuit shown in the original embodiment and the application embodiment is applied.

상기와 같은 제품은 단위블록회로(B)의 LED 배열부(10) 구성에서 LED(L)가 인쇄회로기판(P) 상에 길이방향을 갖도록 배치되고, 이 단위블록회로(B)가 실장된 인쇄회로기판(P)이 길이방향을 갖도록 연속배치되어 형광등(H)의 형태로 제작된 상태를 예시한다. 이 때, 상기 각각의 단위블록회로(B)에는 LED 배열부(10)와 LED 구동회로부(20)가 각각 1:1 대응하여 연결설치된 것임은 전술한 것과 같다.Such a product is disposed in the LED array unit 10 configuration of the unit block circuit (B) such that the LED (L) has a longitudinal direction on the printed circuit board (P), the unit block circuit (B) is mounted The state in which the printed circuit board P is continuously arranged to have a longitudinal direction and manufactured in the form of a fluorescent lamp H is illustrated. At this time, each of the unit block circuit (B) is the LED array unit 10 and the LED driving circuit unit 20 is installed in a one-to-one correspondence, as described above.

특히, 이와 같은 형광등(H) 형태로 제작된 제품은 형광등 소켓에 결합된 후 어느 일부의 단위블록회로(B)가 고장발생된 상태에서 다른 단위블록회로(B)는 정상적으로 동작될 수 있게 된다.In particular, the product manufactured in the form of such a fluorescent lamp (H) is coupled to the fluorescent lamp socket, after which some of the unit block circuit (B) is broken, the other unit block circuit (B) can be operated normally.

<적용예2><Application Example 2>

도 13은 본 발명의 적용예2 예시도이다.13 is an exemplary view of Application Example 2 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예2는 원 실시예 및 응용 실시예에서 제시된 LED 조명장치와 구동회로 배열방법에 의해 백열등의 형태로 구현된 제품을 예시한다.Referring to the drawings, Application Example 2 illustrates a product implemented in the form of an incandescent lamp by the LED lighting device and the driving circuit arrangement method presented in the original embodiment and the application embodiment.

상기 백열등(F) 형태의 제품은 단위블록회로(B)의 LED 배열부(10)의 구성에서 LED(L)가 평면상 원형 또는 도면과 다르게 다각형태로 인쇄회로기판(P) 상에 배치되고, 이 인쇄회로기판(P)이 원형 또는 다각형태로 된 구성을 제시한다. 이 때, 상기 각각의 단위블록회로(B)는 다수개 병렬연결되고 이 단위블록회로(B)의 LED 배열부(10)와 LED 구동회로부(20)가 1:1 대응하여 전기적으로 연결되어 있음은 당연하다.The incandescent lamp (F) form of the product in the configuration of the LED array unit 10 of the unit block circuit (B) LED (L) is arranged on the printed circuit board (P) in a circular shape or polygonal different from the drawings and The printed circuit board P has a circular or polygonal configuration. At this time, each of the unit block circuit (B) is a plurality of parallel connection and the LED array unit 10 and the LED driving circuit unit 20 of the unit block circuit (B) is electrically connected in a 1: 1 correspondence. Of course.

이러한 백열등(F) 형태의 제품도 응용 실시예1에서와 같이 다수의 단위블록회로(B)로 구성됨에 따라 일부의 단위블록회로(B)가 고장발생되어도 다른 단위블록회로(B)가 정상적으로 동작될 수 있게 된다.Since the incandescent lamp (F) type of product is composed of a plurality of unit block circuits (B) as in the first embodiment, even if some unit block circuit (B) failure occurs, other unit block circuit (B) operates normally It becomes possible.

특히, 상기 백열등(F) 형태의 빛 방출지점에 배치된 다수의 LED 배열부(10)는 다양한 형태로 배치될 수 있는 것으로 도면에서는 방사상 다수 등분된 지점에 각각의 LED 배열부(10)가 3열로 배치된 구성을 예시하였다.In particular, the plurality of LED arrays 10 arranged at the light emitting point of the incandescent lamp (F) may be arranged in a variety of forms in the drawing, each of the LED arrays 10 at the three radially divided points 3 The arrangement arranged in rows is illustrated.

<적용예3><Application Example 3>

도 14 본 발명의 적용예3의 예시도이다.14 is an exemplary view of Application Example 3 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예3의 LED 조명장치는 면광원을 형성하는 도광판 조명장치를 나타낸다. 상기 구성에서 도광판(40)은 벽면이나 바닥면 등에 타일형태로 설치되는 실시상태를 나타낸다.Referring to the drawings, the LED lighting apparatus of the application example 3 shows a light guide plate lighting apparatus for forming a surface light source. In the above configuration, the light guide plate 40 represents an embodiment in which the light guide plate 40 is installed in a tile form on a wall surface or a bottom surface.

이 때, 상기 도광판 조명장치는 LED 배열부(10)가 일면에 결합되어 광원(41)으로 적용되며, 도광판(41)의 길이 및 연결 개수에 따라 여러개의 단위블록회로(B)를 적용예1에서와 같이 설치하여 구성될 수 있다.At this time, the light guide plate illumination device is applied to the LED array unit 10 is coupled to one surface as a light source 41, the application of a plurality of unit block circuit (B) according to the length and the number of connection of the light guide plate 41. Can be configured by installing as in

<적용예4><Application Example 4>

도 15는 본 발명의 적용예4의 예시도이다.15 is an exemplary view of Application Example 4 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예4의 LED 조명장치는 탁상이나 벽면등에 결합되는 스텐드에 적용된 조명장치를 나타낸다.Referring to the drawings, the LED lighting device of the application example 4 shows a lighting device applied to the stand coupled to the table or the wall.

상기와 같은 스텐드는 회로구성이 내장되는 베이스(50)와, 베이스(50)에서 일정한 높이로 연결설치어 LED 배열부(10)가 설치된 조명부(51)로 이루어진 기본 구성을 갖는다. 도면 중 부호 53은 LED(L)의 점멸 및 밝기를 조절하기 위한 컨트롤러(27)의 조작부이다.The stand as described above has a basic configuration consisting of a base 50 in which the circuit configuration is built, and an illumination unit 51 in which the LED array unit 10 is installed by being installed at a constant height in the base 50. Reference numeral 53 in the figure is an operation unit of the controller 27 for adjusting the blinking and the brightness of the LED (L).

<적용예5><Application Example 5>

도 16은 본 발명의 적용예5의 예시도이다.16 is an exemplary view of Application Example 5 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예5의 LED 조명장치는 방이나 실내의 메인등으로 적용된 조명장치를 나타낸다.Referring to the drawings, the LED lighting device of the application example 5 shows a lighting device applied to the main lamp of the room or room.

상기와 같은 조명장치는 LED 배열부(10)를 천장이나 벽면에 설치하기 위한 설치대(60)와, 설치대(60)의 외측에 스커트 형태로 형성되어 LED 배열부(10)에서 방출된 빛을 반사시키거나 일정한 방향으로 집중시키는 전등갓(61)으로 이루어진다.The lighting device as described above is formed in the form of a skirt for mounting the LED array unit 10 on the ceiling or wall surface, the outside of the mounting unit 60 reflects the light emitted from the LED array unit 10 It is made of a lamp shade 61 or to focus in a certain direction.

이 때, LED(L)의 점멸 및 밝기를 조절하기 위한 컨트롤러(27)의 조작부는 실내의 벽체에 설치될 수 있다.At this time, the operation unit of the controller 27 for adjusting the flashing and the brightness of the LED (L) can be installed on the wall of the room.

<적용예6><Application Example 6>

도 17은 본 발명의 적용예6의 예시도이다.17 is an exemplary view of Application Example 6 of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 적용예6의 LED 조명장치는 야외의 가로등으로 적용된 조명장치를 나타낸다.Referring to the drawings, the LED lighting device of the application example 6 shows a lighting device applied as an outdoor street lamp.

상기와 같은 가로등은 빛을 방출하는 헤드(70)와, 헤드(70)를 지상에서 일정높이에 설치하기 위한 지주(71)로 이루어진다. 이 때, 상기 헤드(70)에 LED 배열부(10)가 설치되고, LED 배열부(10)에 전원을 공급하거나 LED(L)의 점멸 및 빛의 밝기를 조절하기 위한 컨트롤 구성이 설치됨은 당연하다.The street lamp as described above is composed of a head 70 for emitting light, and a support 71 for installing the head 70 at a predetermined height from the ground. At this time, the LED array unit 10 is installed in the head 70, it is natural that the control configuration for supplying power to the LED array unit 10 or controlling the flashing of the LED (L) and the brightness of light is installed. Do.

상기와 같은 여러 적용예 외에도 본 발명에 의한 LED 조명장치는 개별의 LED(L)를 다양한 색상으로 적용하거나, 단위블록회로(B) 별로 다양한 색상의 빛이 발산되도록 구성하여 일반 조명 및 각종 인테리어 조명으로 적용할 수 있게 된다.In addition to the various application examples as described above, the LED lighting device according to the present invention applies individual LEDs (L) in various colors, or is configured to emit light of various colors for each unit block circuit (B), general lighting and various interior lighting. Can be applied.

Claims (15)

전원입력부(21)를 통해 입력되는 정류하여 공급하는 LED 구동회로부(20)와;An LED driving circuit unit 20 rectified and supplied through the power input unit 21; 상기 LED 구동회로부(20)에 의해 정류되어 입력된 전원에 대응하는 개수로 직렬연결된 LED(L)에서 전압강하를 수행하여 LED(L)가 구동되도록 한 LED 배열부(10);를 포함하는 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.It includes; LED array unit 10 for driving the LED (L) by performing a voltage drop in the LED (L) connected in series in the number corresponding to the input power rectified by the LED driving circuit unit 20; LED lighting device driven by an AC power source characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 전원입력부(10)는The method of claim 1, wherein the power input unit 10 외부에서 정격을 초과하는 과도한 교류전원이 입력되면, 전원입력을 차단하기 위한 퓨즈(26)를 포함하는 것을 특징으로 하는 교류전원을 이용한 LED 조명장치.When excessive AC power exceeding the rating is input from the outside, LED lighting device using an AC power supply, characterized in that it comprises a fuse (26) for blocking the power input. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, PWM 제어를 통해 전류의 입력량을 제어하여 LED(L)의 구동밝기를 조절할 수 있도록 한 컨트롤러(27)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 교류전원을 이용한 LED 조명장치.LED lighting device using an AC power source, characterized in that it further comprises a controller 27 to control the input brightness of the current through the PWM control to adjust the driving brightness of the LED (L). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 구동회로부(20)와 LED 배열부(10)는 각각 1:1 대응되도록 연결되어 단일의 블록단위회로(B)로 구성되며, 단일의 상용전원에 대해 다수의 블록단위회로(B)가 병렬로 연결되어 단일의 조명제품으로 구성되는 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.The LED driving circuit unit 20 and the LED array unit 10 are each connected in a one-to-one correspondence and constitute a single block unit circuit B. A plurality of block unit circuits B are provided for a single commercial power supply. LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that connected in parallel consisting of a single lighting product. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 LED 구동회로부(20)는 외부에서 입력되는 상용전원을 정류하기 위해 브릿지 다이오드(22)로 구성된 정류부(23)를 포함하며, 상기 LED 배열부(10)는 입력되는 상용전원에 대해 LED(L)의 직렬연결된 개수에 대응하여 전압강하를 수행하기 위한 전압강하소자(25)가 LED(L)와 직렬연결된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.The LED driving circuit unit 20 includes a rectifying unit 23 composed of a bridge diode 22 to rectify the commercial power input from the outside, the LED array unit 10 LED (L) for the commercial power input LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that the voltage drop element 25 for performing a voltage drop corresponding to the number of series connected in series with the LED (L). 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 구동회로부(20)는The method of claim 4 or 5, wherein the driving circuit unit 20 입력되는 상용전원의 전압에 관계없이 일정한 전압의 전원이 공급되도록 하기 위한 정전압회로(30)를 포함하며, 상기 정전압회로(30)는 양방향 전압에 대해 정전압을 유지시키기 위해 1쌍의 제너다이오드 또는 배리스터(varistor)(31) 소자를 적용한 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.It includes a constant voltage circuit 30 for supplying a constant voltage power irrespective of the voltage of the commercial power input, the constant voltage circuit 30 is a pair of zener diodes or varistors to maintain a constant voltage for the bidirectional voltage (varistor) An LED lighting device driven by an AC power source, characterized by applying an element. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 LED(L)는The method according to claim 1 or 4, wherein the LED (L) is 내부에 다수의 발광칩(L')을 갖는 SMD 형태로 적용되며, 상기 발광칩(L')은 상호 직렬연결되어 구성된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.Applied in the form of a SMD having a plurality of light emitting chips (L ') therein, the light emitting chip (L') is driven by an AC power source, characterized in that configured in series connected to each other. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 LED(L) 중 단일의 발광체로 된 LED(L) 또는 SMD 형태 LED(L)의 발광칩(L')은 100V ~ 240V의 상용전원에 대해 30개 ~ 84개의 개수로 직렬연결된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.Among the LEDs (L), the light emitting chip (L ') of the LED (L) or SMD type LED (L) of a single light emitting device is characterized in that the number of 30 to 84 in series for commercial power of 100V ~ 240V LED lighting device driven by AC power. 제 1 항, 제 4 항에 있어서, 상기 구동회로부(20)는The method of claim 1, wherein the driving circuit unit 20 인쇄회로기판(P)의 일면에 다수의 LED(L)가 배열되어 실장되고, 그 이면에 LED(L)를 구동시키기 위한 각 소자가 SMT 형태로 실장되고, 각 소자 실장된 이면에 열전도성 물질층(24)이 형성된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.A plurality of LEDs (L) are arranged and mounted on one side of the printed circuit board (P), and each element for driving the LED (L) is mounted on the back side of the printed circuit board (P) in the form of SMT, and a thermally conductive material on the back side of each element is mounted. LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that the layer (24) is formed. 제 9 항에 있어서, 상기 열전도성 물질층(24)은10. The method of claim 9 wherein the layer of thermally conductive material 24 합성수지에 카본, CNT, 그라파이트 중 어느 하나 이상의 물질을 첨가 혼합하여서 된 열전도 기능을 갖는 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.An LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that formed by coating a composition having a thermal conductivity function by adding and mixing any one or more materials of carbon, CNT, graphite to the synthetic resin. 제 9 항에 있어서, 상기 열전도성 물질층(24)은10. The method of claim 9 wherein the layer of thermally conductive material 24 열전도도가 0.001W/m.k ~ 30W/m.k으로 유지하는 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.An LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that the thermal conductivity is maintained at 0.001W / m.k ~ 30W / m.k. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 단위블록회로(B)는 길이방향을 갖도록 인쇄회로기판(P) 상에 LED(L)가 배치되어 실장되고, 상기 다수의 단위블록회로(B)가 실장된 인쇄회로기판(P)이 길이방향을 갖도록 배치되어 형광등(H) 형태의 조명등에 설치된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.The unit block circuit B has an LED L disposed on the printed circuit board P so as to have a length direction, and the printed circuit board P on which the plurality of unit block circuits B is mounted is long. LED lighting device which is disposed to have a direction and installed in a fluorescent lamp (H) type lighting lamp, characterized in that the drive. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 단위블록회로(B)는 평면상 원형 또는 다각형태를 갖도록 인쇄회로기판(P) 상에 배치되어 실장되고, 상기 인쇄회로기판(P)이 평면상 원형 또는 다각형태를 갖도록 배치되어 백열등(F) 형태의 조명등에 설치된 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치.The unit block circuit B is disposed and mounted on a printed circuit board P so as to have a circular or polygonal shape on a plane, and the printed circuit board P is disposed to have a circular or polygonal shape on a plane and is incandescent lamp (F). LED lighting device driven by an AC power source, characterized in that installed in the type of lighting. 입력되는 상용전원을 정류부(23)를 통해 정류하고, 정류된 전원을 다수의 LED(L)와 전압강하소자(25)가 직렬연결된 LED 배열부(10)로 공급하여 각 소자의 전압강하에 의해 LED(L)를 구동시키는 LED 조명장치를 구성하는 과정에서,The rectified power is rectified through the rectifying unit 23, and the rectified power is supplied to the LED array unit 10 in which the plurality of LEDs (L) and the voltage drop element 25 are connected in series, thereby reducing the voltage of each element. In the process of configuring the LED lighting device for driving the LED (L), 인쇄회로기판(P)의 일면에 다수의 LED(L)를 배열 실장하는 단계와;Arranging a plurality of LEDs (L) on one surface of a printed circuit board (P); 상기 인쇄회로기판(P)의 이면에 SMT 형태로 LED(L)를 구동시키기 위한 소자를 배치하되, 정류부(23)의 4개로 된 브릿지 다이오드(22) 중 2개는 입력단에 배치하고 나머지 두개를 출력단에 배치하며, 직렬연결한 LED(L)의 사이에 전압강하소자(25)를 배치하여 구동회로부(20)를 구성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치의 구동회로 배열방법.Arrange the element for driving the LED (L) in the SMT form on the back surface of the printed circuit board (P), two of the four bridge diodes 22 of the rectifier 23 is disposed at the input terminal and the other two Arranged at the output terminal, arranging the voltage drop element 25 between the LED (L) connected in series to configure the driving circuit unit 20; LED lighting apparatus for driving by an AC power source comprising a Arrangement method of driving circuit. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 단일의 상용전원에 대해 LED 구동회로부(20)와 LED 배열부(10)를 1:1 대응하도록 연결하여 블록단위회로(B)를 형성한 후, 형성된 블록단위회로(B)를 다수개 병렬로 연결하여 단일의 제품을 제작하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 교류전원에 의해 구동하는 LED 조명장치의 구동회로 배열방법.After connecting the LED driving circuit unit 20 and the LED array unit 10 to correspond to the single commercial power source to form a block unit circuit B, a plurality of formed block unit circuits B are paralleled. Method of arranging a driving circuit of the LED lighting device to be driven by an AC power source comprising a; producing a single product by connecting to.
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