KR20090075067A - 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술 - Google Patents

무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술 Download PDF

Info

Publication number
KR20090075067A
KR20090075067A KR1020080000831A KR20080000831A KR20090075067A KR 20090075067 A KR20090075067 A KR 20090075067A KR 1020080000831 A KR1020080000831 A KR 1020080000831A KR 20080000831 A KR20080000831 A KR 20080000831A KR 20090075067 A KR20090075067 A KR 20090075067A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radio frequency
ceramic
printed circuit
antenna
systems
Prior art date
Application number
KR1020080000831A
Other languages
English (en)
Inventor
김경용
Original Assignee
김경용
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김경용 filed Critical 김경용
Priority to KR1020080000831A priority Critical patent/KR20090075067A/ko
Publication of KR20090075067A publication Critical patent/KR20090075067A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • G06K17/0003—Automatic card files incorporating selecting, conveying and possibly reading and/or writing operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 무선주파수 식별시스템(RFID: Radio Frequency Identification)의 태그 및 리더기용 세라믹 유전체 안테나에 관한 것으로 태그 및 리더기 안테나로 구성된 무선주파수 식별시스템에서 태그와 리더기에 사용되는 세라믹 유전체 재료에 폴리마 재료 (에폭시, 실리콘, 우레탄, 테프론, FR-4)를 혼입하여 복합재료를 제조함으로써 유전율이 4.7~100까지 확장 시켜 소형화와 경량화를 꾀 할 수 있고 세라믹과 폴리마 소재의 장점을 갖는 태그 및 리더기 안테나의 제조가 가능하며 고유전율(유전율 100까지) 유전체 적용이 가능한 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 RFID용 기판의 복합소재 시스템을 설계 하고자 하는 것이다.
무선주파수 관련 부품 및 시스템, 인쇄 회로 기판 및 안테나, 무선주파수 식별시스템(RFID), 유전체 세라믹과 폴리마 복합재료, 태그 및 리더 안테나 조성물

Description

무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료 설계기술{Design Technology of Composite Materials between Dielectric Ceramic and Polymer Tag and Reader Antenna for RFID and Printed Circuit Substrate using Component and System on Radiofrequency}
무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나에 사용되는 기판재료의 요구조건으로 1)높은 전압에 노출 시 높은 열전도도를 가질 것 2)유전율과 손실의 산포로 인한 고주파 특성이 우수할 것 3) 주파수 변화에 의한 안정된 전기적 특성을 가질 것 4)낮은 열팽창 계수를 가질 것 등이 필요하다. 인쇄 회로 기판 및 안테나에 사용되는 기판재료의 응용범위는 위성방송 응용부품, 무선통신 기지국용 안테나 및 파워앰프, WiMAX 기지국용 안테나, 기지국 네트워크, 부루투스 시스템, 위성라디오 리시브, RFID 등에 이용된다. 한 패키지 내에 여러 개의 칩을 실장 함으로써 시스템 보드의 일부분 또는 일부 기능을 한 개로 모듈화 함으 로써 크기축소 또는 신뢰성 확보를 얻을 수 있는 MCM(Multi-Chip Module)기술 은 주파수 특성이 우수하고 고집적화가 가능하나 고속/고밀도 MCM 설계기술을 축적 하기 위해서는 기판의 면적을 줄여야 한다. 고주파 통신분야에서 인쇄 회로 기판 및 안테나에 사용되는 기판재료는 고주파 영역에서 안정된 신호전송 특성이 얻기 위하여 디지털 휴대전화 회로의 파워소자나 RF부 등을 기판내부에 형성 시 기판의 면적을 줄이고 통신기기의 소형화, 경량화가 되어야 한다. RFID용 기판의 무선주파수 식별시스템은 무선주파수 인식을 통한 자동인식 기술로 리더기, 태그 및 호스트 컴퓨터로 구성되어 있다. 동작원리는 리더기 안테나를 통하여 전파가 나가서 태그안테나가 전파를 받아 들이는데 이때 태그안테나에 내장된 IC로 ID와 데이터를 전송하게 되고 안테나는 태그로부터 전송된 ID를 데이터 신호로 변환하여 컴퓨터는 미리 저장된 데이터베이스와 비교하여 서비스를 제공하는 원리를 이용한다. RFID의 장점으로는 인식방법이 비 접촉식이며, 인식거리가 길고 인식속도도 0.01~0.1초로 매우 빠르다. 인식률은 99.9% 이상이며, 금속을 제외하고 전파의 투과가 가능하다. 사용 기간은 10만 번(60년)으로 반영구적이며 데이터 보관은 64K바이트 이상으로 카드 손상율이 거의 없고 태그의 가격도 저렴하다. 보안능력은 복제불가하며 재활용이 가능하다. 주파수 별 RFID특성을 비교하면 125~135KHz 대역에서는 감지 거리가 0.5~1m, 13.56MHz는 약 1m, UHF대역인 860~960MHz대역에서는 감지거리가 약 3m로 데이터 전송속도가 빠르고 다중태그 인지 능력이 매우 우수하다. RFID의 응용으로는 유통물류 공급 망 관리, 자동차 통행료 징수 등에 이용되며 900MHz 대역의 태그는 인식 속도가 빠른 장점이 있다. RFID의 태크의 또 다른 이용으로는 전자제품, (노트북, PDA, 냉장고, TV) 자동차 산업, 금형태그, 자산관리, 차량 입 출입 관리, 도난방지, 재고관리, 기록물 관리, 카지노, PCB 보드관리, 철강업체(강재관리, 압연롤, 냉연코일, 제강 크레인), 건설현장의 콘크리트 구조물 양생 등 응용범위가 다양하다. 일반적인 RFID용 태그 및 리더기의 소재로는 ABS 플라스틱, FR4, 테프론, Polyimide, 우레탄, 스티로폼, 합성수지 등이 있다.
이 폴리머 소재의 유전율은 일반적으로 2~10으로 태그 및 리더기의 크기가 큰 단점이 있다. 따라서 본 발명에서 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 무선주파수 식별시스템(RFID : Radio Frequency Identification)의 태그 및 리더기용 세라믹 유전체 안테나에 관한 것으로 유전체 세라믹과 폴리마 재료를 서로 혼합 하여 복합재료를 제조 함으로써 유전율을 2~100까지 확장 시켜 태그 및 리더기용 안테나의 소형화와 경량화가 가능하다. 또한 세라믹과 폴라마의 복합재료는 환경 영향이 인체 친화적이며 파장이 짧으므로 태그의 소형화가 가능하며 전 방향인식 및 방향성 문제 해결이 가능하다. 세라믹 태그의 또 다른 장점은 방수성, 내환경성, 내습성이 우수하며 열악한 환경에 적용이 가능하고 최소의 면적에 부착이 가능하며 고온특성이 좋아 다양한 환경에 응용이 가능하다.
본 발명은 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선주파수 식별시스템에서 태그와 리더기용 세라믹 유전체 안테나의 재료를 세라믹과 폴리마의 복합재료를 사용 함으로써 세라믹 재료와 폴리마 재료의 장점을 갖는 복합재료를 태그 및 안테나를 제조 하고자 한다. 유전율을 ~ 100까지 확장함으로써 태그와 리더기용 안테나를 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 세라믹 폴리마 복합재료의 소재를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명에서는 유전체 세라믹분말에 폴리마 재료를 혼합하여 세라믹, 폴리마의 복합재료를 제조 하여 세라믹 재료와 폴리마 재료의 장점을 취하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 RFID용 기판의 태그와 리더기의 소형화 및 경량화를 꾀 할 수 있다. 일반적으로 세라믹 분말에 폴리마 재료를 혼합 할 때 폴리마의 유전율이 낮기 때문에 (폴리마의 유전율은 2~10) 유전율이 높은 유전체 세라믹 분말을 사용 한다. 세라믹, 폴리마의 복합재료의 유전율을 높이기 위해서는 유전율이 높은 세라믹 분말과 유전율이 높은 폴리마를 사용하며 가능하면 세라믹 분말을 많이 혼합 한다. 또한 유전체 세라믹 분말의 입도 및 입도분포 그리고 응집도와 농도, 폴리마 용액에 세라믹 분말의 분산이 중요한 변수로 작용한다. 공진주파수의 온도계수는 RFID용 태그와 리더기 안테나의 온도특성을 나타내는 지표로 사용된다. 온도의 변화에 따라 안테나의 공진주파수의 변화를 나타내며 -25℃~+85℃에서 공진주파수의 변화가 작을수록 좋다. 본 발명에서 사용한 유전율이 높은 세라믹 분말은 유전율이 100~4400 이다. 유전율이 높은 세라믹, 폴리마 복합체를 만들기 위해서는 1) 유전율이 높은 유전체 세라믹 분말을 사용. 2) 유전율이 높은 폴리마를 사용 3) 복합체를 제조시 유전체 세라믹 분말의 함량을 높힐 것 등이 요구된다. 유전율이 높은 세라믹 분말을 사용하면 온도계수가 높기 때문에 온도의 변화에 대한 주파수 변화가 크기 때문에 리더기용 안테나가 태그 안테나를 감지 할 수 없다. 본 발명에서 사용한 유전체 세라믹 분말의 온도계수의 범위는 +300~+2000PPM/℃정도이다. 실제로 사용되는 RFID용 태그 및 리더기 안테나의 온도계수의 범위는 +/-30PPM/℃이기 때문에 온도계수가 너무크면 주파수의 변화가 크기 때문에 상용화 할 수가 없다. 위와 같은 문제를 해결 하기 위해서는 가능한한 온도 변화에 대한 주파수 의존도가 낮은 온도 보상용 유전체 재료 혹은 상유전체 재료(TiO2)를 사용 하거나 또는 RFID용 태그 및 리더기 안테나의 재료를 같은 온도계수를 갖는 복합체를 사용 하면 온도 변화에 대한 주파수의 의존성을 줄일수 있다. 도 1 에서는 세라믹, 폴리마 복합체의 유전율을 나타내었다. 유전율이 3인 테프론에 유전율이 100인 85wt% 세라믹 분말인 TiO2를 혼합하여 RFID용 태그 및 안테나용 기판을 제조시 기판의 유전율이 4.7이며 유전율이 11.7인 실리콘에 유전율이 4400인 BaTiO3(BT)세라믹 분말을 85wt% 혼합 하였을 때 복합체의 유전율은 101.2를 나타내었다. 도 2에서는 세라믹 폴리마의 복합체의 전단속도 변화에 의한 점도변화를 나타내었다. 도포 방법에 의해 기판을 제조 하기 위해 슬러리를 만드는데 점도는 슬러리의 상태와 제조된 복합체의 기판의 밀도에 영향을 미치는 중요한 변수이다. Vc70, Vc85는 슬러리중 세라믹 함유량이 70wt%, 85wt%이다. 세라믹 함유량이 높을수록 높은 점도값을 가진다. 도 3에서는 세라믹 폴리마 복합체의 혼합시간에 따른 점도변화를 나타내었다. 혼합시간이 길어 질수록 점도값이 초기에는 급격히 감소 하다가 10시간이 지나서 안정 됨을 알수있다. 슬러리의 점도는 제조된 기판의 밀도에 영향을 주기 때문에 그 값이 일정 하게되는 10시간을 혼합시간으로 하였다. 도 4에서는 세라믹 폴리마의 적층 압력에 따른 기판의 밀도 변화를 나타내었다. 슬러리중 세라믹 함유량이 높아질수록 기판의 밀도가 높아 짐음을 알수있고 세라믹 함유량이 높아지면 기판의 단위 부피당 세라믹/폴리마의 무게비에서 밀도가 높은 세라믹 분말이 차지하는 비율이 높아지기 때문에 기판의 밀도가 증가한다. 도 5에서는 세라믹 폴리마 복합체의 탈포시간에 따른 점도변화를 나타내었다. 탈포과정을 거치면 슬러리내의 기포 및 유기용매가 증발하여 최상의 기판을 얻을 수 있다. 8~10시간 탈포하여 기판을 제조하였다. 도 6에서는 세라믹 폴리마 복합체의 슬러리 중 세라믹분말 함량변화에 따른 세라믹 폴리마 복합재료의 유전율 변화를 나타내었다. 분말의 함량 변화가 30~85wt% 변화 시 복합체의 유전율 변화는 15.3~42.5 값을 나타내었다. 도 7에서는 세라믹 폴리마 복합재료 슬러리 중 세라믹 분말의 입도 변화에 따른 세라믹 폴리마의 복합재료의 유전율을 나타내었다. 폴리마 재료 우레탄에 유전율 4400인 세라믹 분말을 85wt% 혼합 하였을 때 세라믹 분말의 입도가 5um 일 때 유전율이 71.2, 0.5um 일 때의 유전율이 75.3으로 세라믹 분 말의 입도가 미세 할수록 유전율이 증가 하며 0.5um, 5.0um의 입도를 갖는 세라믹 분말의 무게 비를 10:1로 혼합하여 복합체 기판을 제조 하였을 때 패킹밀도(packing density)의 증가로 복합체의 유전율이 85.9로 증가 함을 알 수 있다. 따라서 세라믹 폴리마의 복합체를 이용하여 기판을 제조 시 기판의 유전율을 증가시키는 방법으로 세라믹 분말과 폴리마의 유전율이 높은 재료를 사용 하며, 슬러리 중 세라믹의 무게 함량 비를 증가시키며, 혼입하는 세라믹의 입도는 미세할수록, 입도의 분포를 서로 다른 크기의 분말을 사용하여 패킹밀도를 증가 시키면 기판의 유전율이 증가 하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 RFID용 태그 및 리더기 안테나를 소형화 시킬 수 있다.
본 발명 에서는 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 세라믹 태그 안테나와 리더기용 안테나의 제조 시 유전체 세라믹 분말과 폴라마 복합재료로 만들면 다양한 유전율을 확보 할 수 있고 (유전율 4~100) 세라믹과 폴리마 재료의 장점을 이용 할 수 있다. 일반적으로 폴리마의 유전율은 2~10 정도로 크기의 한계가 있으나 세라믹, 폴라마의 복합재료를 사용시 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 RFID용 기판의 태그 및 리더기용 세라믹 안테나의 소형화 및 경량화가 가능하다
[실시예 1]
세라믹, 폴리마의 복합체를 만들기 위해 세라믹 원료분말은 유전율이 100인 TiO2, 유전율이 250인 CaTiO3- SrTiO3(중량비 33/67)(CT-ST), 유전율이 2500인 온도 보상용 유전체 재료인 BaTiO3(BT)- BiTiO3.5 및 유전율이 4400인 BaTiO3 세라믹분말을 사용하여 하이시어 믹서(High Shear Mixer)에서 혼합 하였다. 폴리마는 에폭시, 에폭시 강화재 및 세라믹의 분산효과를 상승시키고 에폭시와의 결합력을 증가시키기 위해 실란계 커플링 에이전트(Coupling Agent)를 세라믹 분말의 표면 처리재로 사용 하였다. 혼합된 슬러리(세라믹과 폴리마 용액)는 테입캐스터(Tape Caster)를 사용하여 1m/min 속도로 캐스팅 하여 세라믹, 폴리마의 기판을 제조 하였다. 복합체 기판의 솔리더 로딩(Solid Loading: 슬러리중 세라믹분말이 차지하는 비율)을 70~85wt%로 변화 시키면서 건조 후 두께를 1~6mm로 제조하였다. 본 발명의 용매시스템은 디메틸 알콜(Dimethyl Alcohol)을 사용하였다. 테입캐스터의 캐리어로는 두께 18um인 동박을 사용하였다. 복합체의 기판을 건조 및 경화 시킨 후 동박을 압력 550Kg/cm², 온도 150℃에서 압착하였다. 동박이 피복된 복합체에 패턴을 에칭 하여 RFID용 태그와 리더기용 안테나를 제조 하였다. 전기적인 특성 측정은 HP사의 게인페이서 애너라이져(Gainphase Analyzer)로, 온도계수 측정은 회로망분석기(Network Analyzer)로 온도 -25℃~ +85℃에서 측정하였다.
[실시 예 2]
실시 예1 에서와 같은 방법으로 세라믹과 폴리마의 복합체를 제조 시 폴리마의 종류를 테프론(PTFE)을 이용하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법.
[실시 예 3]
실시 예1 에서와 같이 세라믹, 폴리마의 복합체를 제조 시 폴리마의 종류를 FR-4를 이용하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법.
[실시 예 4]
실시 예1 에서와 같이 세라믹, 폴리마의 복합체를 제조 시 폴리마의 종류를 우레탄를 이용하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법.
[실시 예5]
실시 예1 에서와 같이 세라믹, 폴리마의 복합체를 제조 시 폴리마의 종류를 실리콘을 이용하여 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법
[실시 예6]
실시 예1 에서와 같이 세라믹, 폴리마의 복합체를 제조 시 세라믹의 함량을 증가 시켜 유전율을 높여 기판의 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법
[실시 예7]
실시 에1 에서와 같이 세라믹 폴리마의 복합체를 제조 시 세라믹 분말의 입도를 미세화 시켜 세라믹, 폴리마 기판의 유전율을 증가 시켜 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법
[실시 예8]
실시 예1 에서와 같이 세라믹, 폴리마의 복합체를 제조 시 입도가 서로 다른 분말 을 섞어 패킹밀도를 변화 시켜 세라믹, 폴리마 기판의 유전율을 증가 시켜 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는와 RFID용 기판의 복합체를 제조하는 방법
도 1 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템(RFID)의 유전체 세라믹 분말과 폴리마 복합체의 유전율.
도 2 세라믹, 폴리마 복합체의 전단속도 변화에 따른 점도변화.
도 3 세라믹, 폴리마 복합체의 혼합시간에 따른 점도변화.
도 4 세라믹, 폴리마 복합체의 적층 압력에 따른 기판의 밀도변화.
도 5 세라믹, 폴리마 복합체의 탈포 시간 변화에 따른 점도 변화.
도 6. 세라믹, 폴리마 복합체의 슬러리중 세라믹 분말 함량변화에 따른 세라믹 폴리마 복합재료의 유전율 변화
도 7 세라믹, 폴리마 복합재료 슬러리중 세라믹 분말의 입도에 따른 세라믹 폴리마 복합재료의 유전율 변화

Claims (10)

  1. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나는 물론 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기 안테나의 재료를 높은 유전율을 갖는 세라믹과 폴리마 (에폭시, 테프론, 실리콘, 우레탄, FR-4)의 복합재료를 사용하여 유전율을 4~100까지 확장이 가능 하며 소형화 및 경량화가 가능한 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선주파수 식별시스템의 태그와 리더기 안테나 재료와 관련된 기술.
  2. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나의 소재로 세라믹, 폴리마 복합체에서 유전체 세라믹의 유전율이 100~4400을 갖는 세라믹 조성.
  3. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나의 소재로 세라믹, 폴리마 복합체에서 폴리마 재료로 에폭시, 우레탄, 실리콘, 테프론, FR-4를 이용한 복합재료.
  4. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나 소재로 세라믹, 폴리마 복합체에서 유전체 세라믹은 온도보상용 유전체를 이용한 복합재료.
  5. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나 소재로 같은 부호의 온도계수를 갖는 소재를 이용한 복합재료.
  6. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나 소재로 유전율이 같고 온도계수가 같은 부호의 소재를 이용하여 어레이(Array) 안테나로 리더기 안테나를 제조하여 온도계수의 차이를 상호 보완한 복합재료.
  7. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나 소재로 복합재료의 세라믹 분말의 함류량이 70~85 wt%를 갖는 복합재료.
  8. 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와 리더기용 안테나를 제조 시 그라운드와 탑 패턴의 전극을 연결하는 방법으로 측면 인쇄 방법을 이용하지 않고 스루홀 방법으로 구멍을 내어 구리 도금을 이용하여 전극 패턴을 연결 시키는 방법.
  9. 세라믹, 폴리마 복합재료를 이용하여 기판 제조시 세라믹 분말의 입도가 미세한 분말과 큰 분말을 서로 혼합하여 패킹 밀도를 증가시켜 세라믹, 폴리마의 복합재료의 기판의 유전율을 증가 시키는 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판을 제조하는 방법.
  10. 세라믹, 폴리마 복합재료를 이용하여 기판 제조 시 폴리마의 슬러리에 혼합하는 세라믹 분말의 입도가 미세한 분말을 사용하여 세라믹, 폴리마의 복합재료의 기판의 유전율을 증가 시키는 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로 기판 및 안테나와 RFID용 기판의 제조 방법.
KR1020080000831A 2008-01-03 2008-01-03 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술 KR20090075067A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080000831A KR20090075067A (ko) 2008-01-03 2008-01-03 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080000831A KR20090075067A (ko) 2008-01-03 2008-01-03 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090075067A true KR20090075067A (ko) 2009-07-08

Family

ID=41332302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080000831A KR20090075067A (ko) 2008-01-03 2008-01-03 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090075067A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101272206B1 (ko) * 2012-01-13 2013-06-05 아로 주식회사 열경화성수지를 이용한 박형 ｎｆｃ 안테나의 제조방법
CN114509474A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101272206B1 (ko) * 2012-01-13 2013-06-05 아로 주식회사 열경화성수지를 이용한 박형 ｎｆｃ 안테나의 제조방법
CN114509474A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用
CN114509474B (zh) * 2022-01-28 2024-06-11 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU734390B2 (en) Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
US8035565B2 (en) Antenna device and RF communication equipment
Sidén et al. Printed antennas with variable conductive ink layer thickness
CN108281776B (zh) Uhf rfid读卡器系统及其读卡器天线
CN205029009U (zh) 一种宽带双圆极化无线射频识别天线
CN102668241A (zh) Rfid系统
CN102007640A (zh) 天线组件
CN104067444B (zh) 用于近场应用的小型宽带环形天线
US9136604B2 (en) Antenna and wireless communication apparatus
CN204497366U (zh) 无线射频识别rfid标签天线
Abu et al. Triple-band printed dipole antenna for RFID
CN102130380B (zh) 一种使用聚合物基磁性电介质材料制造器件的工艺
KR20090075067A (ko) 무선주파수 관련 부품 및 시스템에서 사용하는 인쇄 회로기판 및 안테나와 무선 주파수 인식 시스템의 태그와리더기용 안테나의 유전체 세라믹과 폴리마의 복합재료설계기술
CN104471788B (zh) 通信装置
CN217641771U (zh) 一种带简并模分离单元的rfid阅读器天线
Araujo et al. Metamaterial cell patterns applied to Quasi-Yagi antenna for RFID applications
Budak et al. Microstrip patch antenna for RFID applications
Ng et al. RFID tags for metallic object identification
Kunju et al. SRR loaded compact UHF RFID tag for broadband operation
CN111553051A (zh) 一种矩形微带贴片rfid标签编码可重构方法
US7573425B2 (en) Antenna for radio frequency identification RFID tags
EP2629366A1 (en) Antenna and wireless communication device
Kaddour et al. 3D antenna for UHF RFID Tag On Molded interconnect device
KR20090101588A (ko) Uhf대역 무선주파수 식별시스템용 적층 칩 형 세라믹유전체 태그 안테나 제조기술
KR20090110415A (ko) 다중 밴드 무선주파수 식별시스템의 세라믹 태그 안테나제조기술

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination