KR20090063042A - 하이브리드 터치 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이브리드 터치 패널을 제공하며, 이는 제1 전도성 모듈, 제2 전도성 모듈 및 이격층을 포함한다. 제1 전도성 모듈은 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역을 갖는 제1 전도층 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역을 갖는다. 제2 전도성 모듈은 제1 저항식 접촉 영역에 각각 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역을 갖는 제2 전도층을 구비한다. 제1 저항식 접촉 영역 및 제2 저항식 접촉 영역에 결합된 이격층은 그 사이에 배치된 스페이서 도트들을 갖는다. 본 발명은 하이브리드 터치 패널을 제조하는 방법을 더 제공하며, 제1 저항식 접촉 영역 및 정전용량식 접촉 영역은 접촉 제어의 다양성을 증가시키기 위하여 동일한 터치 패널 상에 저항식 제어 및 정전용량식 제어를 통합하도록 동시에 제1 전도층 상에 형성된다.

Description

하이브리드 터치 패널 및 그 제조방법{Hybrid touch panel and method making thereof}
본 발명은 일반적으로 터치 패널에 관련된다. 본 발명은 더욱 상세하게는 하이브리드 터치 패널 및 하이브리드 터치 패널의 제조방법에 관련된다.
1970년에 터치 패널은 미국에서 군사목적의 이용을 위해 유래되었다. 1980년까지 터치 패널에 관련된 기술들이 공개되어 다른 어플리케이션들에 이용되었다. 현재, 터치 패널은 보편적이며 키보드나 마우스 같은 입력 장치들을 대체하기 위해 적용된다. 특히 대부분의 전기 장치들, 예를들어, 현금 자동 입출금기(Automatic Teller Machine; ATM), 키오스크(Kiosks), 포인트 오브 서비스(Point of Service; POS), 가전제품들, 산업용 전자제품들 등은 입력을 용이하게 하기 위해 터치 패널과 그 기술들이 구비된다. 또한 점점 더 많은 소비자 제품들, 예를 들어, 개인 휴대용 정보단말기(PDA), 이동전화, 노트북, 랩탑, MP3 플레이어 등은 운반하기에 얇고, 가볍고, 간단하며 작게 만들어지는 추세이다.
일반적으로 말해서, 두가지 종류의 터치 패널이 있다. 하나는 저항식(resistive) 터치 패널이며 다른 하나는 정전용량식(capacitive) 터치 패널이다. 저항식 터치 패널은 저렴한 비용으로 인해 시장에서의 대세를 이룬다. 저항식 터치 패널들은 플렉시블 상층과 절연 도트들(insulating dots)에 의하여 분리된 리지드 저면층을 가지며, 각 층의 내표면은 투명 금속 산화물로 코팅된다. 상층 및 저면층의 재료는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)인데 반하여 각 층의 내표면의 재료는 산화 인듐 주석(ITO)이다. 저항식 패널은 액정디스플레이 또는 그래픽 디바이스 상에 위치되며 터치 포인트를 만들기 위해 손가락과 같은 물체에 의해 가압되며 터치 포인트의 좌표는 터치 스크린 장치에 기록된다.
한편, 정전용량식 터치 스크린 패널은 센서를 가로질러 계속적인 전류를 전도하는 산화 인듐 주석 또는 산화 안티몬 주석과 같은 물질로 통상적으로 코팅된다. 그러므로 센서는 수평 및 수직 축 모두에서 정확하게 조절된 저장된 전자장(field of stored electrons)을 나타내며, 이것은 커패시턴스를 이룬다. 인간의 신체는 또한 저장된 전자들을 갖는 전기 장치이며, 그러므로 또한 커패시턴스를 나타낸다. 센서의 '정상' 커패시턴스 필드(그 기준 상태)가 다른 커패시턴스 필드, 즉 누군가의 손가락에 의하여 변경될 때, 패널의 각 코너에 위치한 전자 회로들은 기준 필드의 사인파 특성들에서의 결과적인 '왜곡'을 측정하여 수학적 처리를 위하여 제어기로 이벤트에 대한 정보를 전송한다. 정전용량식 센서들은 맨(bare) 손가락 또는 맨손(bare hand)에 의해 파지되는 전도성 장치로 터치될 수 있다. 정전용량식 터치 스크린들은 외부 요소들에 의하여 영향받지 않으며 고도의 명확성을 갖지만, 그 복합 신호 처리 전자장치들은 비용을 증가시킨다.
저항식 터치 패널은 종단 사용자에 대하여 경제적이지만 제스처 입력처럼 특 수 입력 인터페이스가 되도록 적용될 수 있는 정전용량식 터치 패널보다 낮은 응답 시간을 갖는다. 그러나 시장에서 이 둘 다의 이점들을 충분히 이용하는 제품이 없다.
통합된 터치 패널이 이 시장에 요구된다는 것이 이해된다. 그러므로, 본 발명은 하이브리드 터치 패널 및 하이브리드 터치 패널을 제조하는 방법을 제공한다.
종래 기술의 단점들을 해결하기 위하여, 본 발명은 사용자의 의지에 따른 입력을 위해 저항식 및 정전용량식 터치 패널을 통합하는 하이브리드 터치 패널을 제공한다.
상기한 이러한 측면들을 달성하기 위하여, 본 발명은 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역을 갖는 제1 전도층 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역을 포함하는 제1 전도성 모듈; 상기 제1 저항식 접촉 영역에 각각 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역을 갖는 제2 전도층을 포함하는 제2 전도성 모듈; 및 상기 제1 저항식 접촉 영역 및 제2 저항식 접촉 영역에 결합되고 이들 사이에 배치된 스페이서 도트들을 갖는 이격층을 포함하는 하이브리드 터치 패널을 제공한다.
본 발명은 하이브리드 터체 패널을 제조하는 방법을 제공하며, 이는 제1 전도층을 갖는 기재를 제공하는 단계; 제1 전도성 모듈을 구축하는 상기 제1 전도층 상의 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역을 형성하는 단계; 제2 전도층을 갖는 기재를 제공하는 단계; 상기 제2 전도층 상의 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 상기 제1 저항식 접촉 영역에 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역을 형성하는 단계; 제2 전도성 모듈을 구축하는 상기 제2 저항식 접촉 영역 상에 격리층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 전도성 모듈 및 상기 제2 전도성 모듈을 결합하는 단계를 포함한다.
상세한 설명이 첨부하는 도면을 참조하여 다음의 실시예들로 제공된다.
본 발명은 첨부하는 도면에 이루어진 참조와 함께 후속하는 상세한 설명 및 예들을 읽음으로써 더 충분히 이해될 수 있다.
본 발명의 몇 개의 예시적인 실시예들이 도 1a 내지 8i를 참조하여 기재되며, 이들은 일반적으로 하이브리드 터치 패널과 하이브리드 터치 패널을 제조하는 방법에 관련된다. 다음의 개시는 본 발명의 다른 특성들을 구현하기 위한 예시들로서 다양한 다른 실시예들을 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 구성요소들 및 배열들의 구체적인 예들은 본 발명의 개시를 단순화하도록 다음에 기재된다. 물론 이들은 단순히 일예들이며 제한되는 것으로 의도되지는 않는다. 또한 본 개시는 다양한 예들에서 참조 번호들 및/또는 문자들을 반복할 수 있다. 이러한 반복은 단순화 및 명확성의 목적이며 그 자체로 다양하게 기재된 실시예들 및/또는 구성들 사이의 관계를 지시하지는 않는다.
도 1a를 참조하면, 이는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널 의 개략도이다. 도 1a에서 하이브리드 터치 패널(2)은 저항식 터치 패널(21) 및 정전용량식 터치 패널(22)를 포함한다. 저항식 터치 패널은 사용자 입력을 위한 접촉 영역(touching area)(210) 및 신호 전송을 위해 접촉 영역(210)에 전기적으로 연결된 플렉시블 인쇄 회로(211)를 포함한다. 정전용량식 터치 패널은 복수의 탐색 영역(220) 및 신호 전송을 위한 전송 인터페이스(221)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 저항식 터치 패널(21)에는 4개의 라인만이 있지만, 본 기술의 숙련자는 구현되기 위해 5개의 라인 또는 8개 라인이 될 수 있다는 것을 알 것이다.
도 1b를 참조하면, 도 1a의 1B-1B를 따라 절개된 하이브리드 터치 패널의 횡단면도이다. 하이브리드 터치 패널(2)은 제1 전도성 모듈(23), 제2 전도성 모듈(26) 및 격리(isolation) 구조(25)를 포함한다. 제1 전도성 모듈(23)은 두개의 접촉 영역인, 제1 저항식 접촉 영역(232) 및 정전용량식 접촉 영역(233)을 형성하는 제1 전도층(230)을 포함한다. 제1 저항식 접촉 영역(232) 및 정전용량식 접촉 영역(233) 사이에는 이격층(spacer layer)(234)이 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 전도층(230)의 재료는 전도성 중합 물질 또는 투명 전도성 산화물들이 될 수 있으며, 전도성 중합 물질은 폴리(3,4-에틸렌디옥시디오펜(PEDOT))가 될 수 있으며, 투명 전도성 산화물들(TCO)은 산화 인듐 주석(ITO), 산화 안티몬 주석(ATO) 또는 산화 아연(ZnO)이 될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 이러한 경우에, 전도층(21)은 산화 인듐 주석이다. 기재(base material)(231)는 제1 전도층(230) 상에 형성되며 전도성 중합 물질일 수 있으며, 예를 들어, 폴리에스터 필름이나 이에 제한되는 것은 아니다. 덧붙여, 폴리에스터 필름과 같은 투명 하드 코팅층(24)이 제1 전도성 모듈(23)을 보호하기 위해 기재(231) 상에 형성된다.
제2 전도성 모듈(26)은 제1 저항식 접촉 영역(232)에 대응하는 제2 저항식 전도성 접촉 영역(262)으로 형성되는 제2 전도층(260)을 포함한다. 제2 전도층(260)의 재료는 제1 전도층(230)과 동일하다. 격리 구조(25)가 제2 저항식 접촉 영역(262) 및 제1 저항식 접촉 영역(232) 사이에 배치된다. 제1 저항식 접촉 영역(232), 제2 저항식 접촉 영역(262) 및 격리 구조(25)는 도 1a에 도시된 바와 같이 접촉 영역(210)을 구성한다. 격리 구조(25)는 제1 저항식 전도성 영역(232) 및 제2 저항식 접촉 영역(262) 사이의 공간을 유지하기 위해 스페이서 도트들(250)을 포함한다.
또한, 제2 전도성 모듈(26)은 제2 전도층(260)에 결합된 기재(261)를 포함한다. 기재(261)는 기판(2612), 광학 접착층(2611) 및 전도성 중합층(2610)을 더 포함한다. 기판(2612)의 재료는 폴리카보네이트일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 광학 접착층(2611)은 기판(2612) 상에 형성되는 반면, 전도성 중합층(2610)은 광학 접착층(2611) 상에 형성되며 제2 전도층(260)에 결합된다. 본 실시예에 있어서, 전도성 중합층(2610)은 폴리에스터(polyester)이다. 또 다른 실시예에 있어서, 기재는 폴리에스터이다.
도 1b에서, 격리 구조(27)가 제1 저항식 접촉 영역(233) 및 제2 전도성 모듈의 기재 사이에 더 포함된다. 도 2a를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널의 횡단면도가 도시된다. 제2 전도성 모듈(26)의 제2 전도층(260)은 제2 저항식 접촉 영역(233)에 대응하도록 확장될 수 있다. 도 2b에서, 격리 구조(27)는 두 개의 전도성 금속층(270, 272), 예컨대 은에 의해 구성된다. 나아가 격리층(271)은 전도성 금속층(270 및 272) 사이에 포함된다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 하이브리드 터치 패널의 횡단면도가 도시된다. 본 실시예에 있어서, 제1 저항식 접촉 영역(232) 및 제2 전도성 모듈(26) 사이의 공간은 광학 접착제 또는 UV 접착제와 같은 격리 재료(28)로 충진된다.
도 4a 및4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항식 접촉 영역의 탐색 구조의 개략도들이 도시된다. 본 실시예에서, 제1 전도층(230) 상에 형성된 복수의 탐색 영역들(220)이 있다. 탐색 영역들(220)의 각각은 복수의 트렌치들(2200)을 포함하며, 트렌치들은 사인파 곡선과 같이 분포된다. 제1 전도층(230)은 3개의 전극(2201, 2202, 2203)으로 분할되며 전극들의 임의의 두 개는 커패시티 구조를 형성한다. 전압 소스에 결합된 전극들(2201, 2202, 2203)의 각각은 도 4b에 도시된 커패시티 구조를 형성한다. 또한 도 5a, 5b 및 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 트렌치의 개략도들이 도시된다. 도 5a에 도시된 트렌치는 삼각파 곡선과 같다. 또한 도 5b에 도시된 트렌치는 사인파 곡선과 같다. 나아가 도 5c에 도시된 트렌치는 구형파 곡선과 같다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널의 개략도가 도시된다. 본 실시예에 있어서, 저항식 터치 패널(21) 및 정전용량식 터치 패널은 전송 인터페이스(222)에서 통합된다. 하나의 저항식 터치 패널과 하나의 정전용량식 터치 패널이 이 경우에 결합된다 하더라도 본 기술분야의 숙련자들은 복수의 저항식 터치 패널들과 복수의 정전용량식 터치 패널들이 동일한 방식, 예를 들어, 두 개의 정전용량식 터치 패널을 갖는 두 개의 저항식 또는 하나의 정전용량식 터치 패널을 갖는 두 개의 저항식과 같은 방식으로 함께 결합될 수 있다는 것을 알 것이다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 하이브리드 터치 패널(3)은 두 개의 저항식 터치 패널들과 하나의 정전용량식 터치 패널의 조합이다. 각 터치 패널은 독립적인 전송 인터페이스(300 및 310)를 포함한다. 이외에도, 복수의 신호 라인들이 도 7b에 도시된 바와 같이 인터페이스(33)에서 통합된다.
도 8a~8i를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널을 제조하는 예를 위한 흐름도를 나타낸다. 먼저, 도 8a에 도시된 바와 같이 제1 전도층(231)을 갖는 기재(230)를 제공하는 단계이다. 둘째로, 제1 전도층(231) 상에 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역(232) 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역(233)을 형성하는 단계로, 이는 제1 전도성 모듈(23)을 구축한다. 제1 저항식 접촉 영역(232) 및 정전용량식 접촉 영역(233) 사이에는 격리 영역(234)이 있다. 제거 단계에 관해서 이는 주지의 기술, 에칭 방법일 수 있으며, 이는 더 이상 설명되지 않는다. 나아가 은과 같은 인쇄된 금속이 컨덕턴스를 위해 제1 전도층(231) 상에 형성될 수 있다.
제1 저항식 접촉 영역(232)의 구조는 도 1a에 도시된 구조와 동일하다. 정전용량식 접촉 영역(233)의 구조는 도 4a, 4b 또는 도 5 시리즈에 도시된 구조와 동일하다. 도 8c에 따라, 제2 전도층(260)을 갖는 기재(261)를 제공하는 단계이다. 이후, 도 8d는 제2 전도층(260) 상의 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 제1 저 항식 접촉 영역(232)에 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역(262)을 형성하는 단계이다. 이후 도 8e는 제2 전도성 모듈(26)을 구축하는 제2 저항식 접촉 영역(262) 상에 이격층(25) 및 격리 구조(27)를 형성하는 단계이다. 이격층(25)은 복수의 스페이서 도트들을 포함한다. 마지막으로, 제1 전도성 모듈(23) 및 제2 전도성 모듈(26)이 하이브리드 터치 패널(2)이 되도록 결합하는 단계이다. 폴리에스터 필름과 같은 보호층(24)이 보호를 위해 제1 전도층(23) 상에 형성될 수 있다.
나아가 도 3에 도시된 구조에 대한 제조 방법을 도시하는 단계이다. 기본적으로 도 8a 내지 8e에 기재된 단계들은 유사하다. 이후 도 8g에 도시된 단계를 처리하는 단계이다. 도 8e에 도시된 제2 전도성 모듈(26)을 커버하도록 모듈 보드(92)를 이용하는 단계이다. 모듈 보드(92)의 오프닝(920)은 제2 전도성 모듈(26)의 공간(29)에 대응한다. 도 8h에 도시된 구조를 형성하도록 스크래핑 커터에 의해 공간(29)을 광학 접착제로 충진하는 단계이다. 마지막으로 도 8i에 도시된 구조를 형성하도록 제1 전도성 모듈(23) 및 제2 전도성 모듈(26)을 결합하는 단계이다.
본 개시의 방법들 및 시스템들 또는 실시예들의 어떤 측면들 또는 부분들은 플로피 디스켓, CD-ROM, 하드 드라이브, 펌웨어 또는 다른 기계 판독가능 저장 매체와 같은 매체로 구현된 프로그램 코드(즉, 명령들)의 형태를 가질 수 있으며, 프로그램 코드가 컴퓨터와 같은 기계에 의해 로딩되고 실행될 때 그 기계는 본 개시의 실시예들을 실시하는 장치가 된다. 본 개시의 방법들 및 장치는 또한 전선 또는 케이블과 같은 몇몇 전송 매체를 통해, 광섬유를 통해, 또는 다른 전송의 형태를 통해 전송되는 프로그램 코드의 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 프로그램 코드가 컴퓨터와 같은 기계에 의해 로딩되고 실행될 때, 그 기계는 본 개시의 실시예를 실시하는 장치가 된다. 일반적 목적의 프로세서 상에 구현될 때, 프로그램 코드는 특정 로직 회로들에 유사하게 동작하는 특유한 장치를 제공하기 위해 프로세서와 결합한다.
본 발명이 예시의 방법으로 바람직한 실시예들에 관하여 기술되었지만, 본 발명은 개시된 실시예들에 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로 다양한 수정 및 유사한 배열들(이는 본 기술분야의 숙련자에게 명백할 것이다)을 커버하도록 의도된다. 그러므로, 첨부된 청구항의 범위는 모든 이러한 수정들 및 유사한 배열들을 포함하도록 가장 넓은 해석에 따라야 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널의 개략도이다.
도 1b는 도 1a의 1B-1B를 따라 절개한 하이브리드 터치 패널의 횡단면도이다.
도 2a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널의 횡단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 격리 구조의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하이브리드 터치 패널의 횡단면도이다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 일 실시에에 따른 저항식 접촉 영역에서의 탐색 구조의 개략도이다.
도 5a, 5b 및 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 트렌치의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 하이브리드 터치 패널의 개략도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따라 정전용량식 터치 패널과 저항식 터치 패널을 결합하는 개략도이다.
도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 정전용량식 터치 패널과 저항식 터치 패널을 결합하는 개략도이다.
도 8a 내지 8i는 본 발명의 일 실시에에 따른 하이브리드 터치 패널을 제조하는 예를 위한 흐름도를 나타낸다.

Claims (22)

  1. 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역을 갖는 제1 전도층 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역을 포함하는 제1 전도성 모듈;
    상기 제1 저항식 접촉 영역에 각각 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역을 갖는 제2 전도층을 포함하는 제2 전도성 모듈; 및
    상기 제1 저항식 접촉 영역 및 제2 저항식 접촉 영역에 결합되고 이들 사이에 배치된 스페이서 도트들을 갖는 이격층을 포함하는 하이브리드 터치 패널.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 전도성 모듈은 상기 제1 전도층에 결합된 기재를 더 포함하는 하이브리드 터치 패널.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 기재는 폴리에스터 필름인 하이브리드 터치 패널.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 전도성 모듈은 상기 제2 전도층에 결합된 기재를 더 포함하는 하이브리드 터치 패널.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 기재는 폴리에스터 필름인 하이브리드 터치 패널.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 기재는:
    기판;
    상기 기판 상에 형성된 광학 접착층; 및
    상기 광학 접착층 상에 형성되고 상기 제2 전도층에 결합된 폴리에스터 필름층을 더 포함하는 하이브리드 터치 패널.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 기판의 재료는 폴리카보네이트인 하이브리드 터치 패널.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 정전용량식 접촉 영역은 적어도 하나의 유도(induced) 영역을 더 포함하며, 상기 유도 영역은 복수의 트렌치에 의하여 복수의 전극으로 분할되며, 임의의 두 인접하는 전극은 플랫(flat) 커패시티 구조를 구축하는 하이브리드 터치 패널.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 트렌치들은 함수 곡선을 가지며, 상기 함수 곡선은 구형파 곡선, 삼각파 곡선 및 사인파 곡선으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하이브리드 터치 패널.
  10. 청구항 1에 있어서, 격리 구조가 상기 정전용량식 접촉 영역 및 상기 제2 전도성 모듈 사이에 형성되는 하이브리드 터치 패널.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 전도성 모듈은 보호층을 더 포함하는 하이브리드 터치 패널.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 보호층은 폴리에스터 필름인 하이브리드 터치 패널.
  13. 제1 전도층을 갖는 기재를 제공하는 단계;
    제1 전도성 모듈을 구축하는 상기 제1 전도층 상의 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 적어도 하나의 제1 저항식 접촉 영역 및 적어도 하나의 정전용량식 접촉 영역을 형성하는 단계;
    제2 전도층을 갖는 기재를 제공하는 단계;
    상기 제2 전도층 상의 불필요한 전도성 재료를 제거함으로써 상기 제1 저항식 접촉 영역에 대응하는 적어도 하나의 제2 저항식 접촉 영역을 형성하는 단계;
    제2 전도성 모듈을 구축하는 상기 제2 저항식 접촉 영역 상에 격리층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 전도성 모듈 및 상기 제2 전도성 모듈을 결합하는 단계를 포함하는 하이브리드 터치 패널을 제조하는 방법.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 기재는 폴리에스터 필름인 방법.
  15. 청구항 13에 있어서, 상기 기재는:
    기판;
    상기 기판 상에 형성된 광학 접착제; 및
    상기 광학 접착제 상에 형성되고 상기 제2 전도층에 결합되는 폴리에스터 필름층을 더 포함하는 방법.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 기판의 재료는 폴리카보네이트인 방법.
  17. 청구항 13에 있어서, 상기 정전용량식 접촉 영역은 적어도 하나의 유도 영역을 더 포함하여, 상기 유도 영역은 복수의 트렌치에 의하여 복수의 전극으로 분할되고 임의의 두 개 인접 전극은 플랫 커패시티 구조를 구축하는 방법.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 트렌치는 함수 곡선을 포함하며, 상기 함수 곡선은 구형파 곡선, 삼각파 곡선 및 사인파 곡선으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 방법.
  19. 청구항 13에 있어서, 상기 제2 전도성 모듈 상에 광학 접착제층 또는 UV 접착제를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  20. 청구항 13에 있어서, 상기 정전용량식 접촉 영역에 대응하는 상기 제2 전도 성 모듈 상에 격리 구조를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  21. 청구항 13에 있어서, 상기 제1 전도층 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  22. 청구항 21에 있어서, 상기 보호층은 폴리에스터 필름인 방법.
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