KR20090060707A - Liquid crystal display module and portable phone having the same - Google Patents

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KR20090060707A KR1020070127623A KR20070127623A KR20090060707A KR 20090060707 A KR20090060707 A KR 20090060707A KR 1020070127623 A KR1020070127623 A KR 1020070127623A KR 20070127623 A KR20070127623 A KR 20070127623A KR 20090060707 A KR20090060707 A KR 20090060707A
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Abstract

A liquid crystal display module and a terminal including the same are provided to prevent a flexible printed circuit board from getting loose from a mold frame by having a simple structure. A liquid crystal display(LCD) module(10) comprises a flexible printed circuit board(70), a bottom chassis(60) and an FPCB presser(65). One side of the flexible printed circuit board is connected to an LCD panel(30) in which an image is formed and the other side supports the LCD panel and a backlight unit(40) for transmitting the light to the LCD panel. The flexible printed circuit board is arranged at the rear side of a mold frame(50). The bottom chassis is coupled with the mold frame as the flexible printed circuit board is positioned between the bottom chassis and mold frame. The FPCB presser is prepared in the bottom chassis.

Description

액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기{Liquid Crystal Display Module and Portable Phone Having the Same}Liquid crystal display (LCD) module and terminal with same {Liquid Crystal Display Module and Portable Phone Having the Same}

본 발명은, 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단한 구조로서 몰드프레임에 대한 연성회로기판의 들뜸을 방지할 수 있는 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display (LCD) module and a terminal having the same, and more particularly, to a liquid crystal display (LCD) module having a simple structure and capable of preventing lifting of a flexible circuit board to a mold frame. It relates to one terminal.

단말기란, PCS폰, PDA 등을 포함하는 개인 휴대전화기를 가리킨다. 현대인들에게 있어서 단말기는 사치품이 아닌 생필품으로 자리매김 되었으며, 이에, 단말기 제조사들의 경우, 새로운 신기술을 내장시키거나 혹은 외관 디자인을 화려하게 만들어 수시로 제품을 출시하고 있으며, 소비자들도 자주 단말기를 교체하고 있는 추세이다.The terminal refers to a personal cellular phone including a PCS phone, a PDA and the like. For modern people, terminals have become a necessity, not a luxury item. For this reason, terminal manufacturers often release new products by incorporating new technologies or make their exterior designs colorful. There is a trend.

이러한 단말기는, 정보를 입력하는 입력장치와, 입력된 정보를 출력하거나 외부 정보를 표시하는 표시장치로 나눌 수 있다. 표시장치 중 액정표시장치는 차세대 표시장치로서 각광받고 있으며, 이에 따라 나날이 발전하고 있다.Such a terminal may be divided into an input device for inputting information and a display device for outputting input information or displaying external information. Among the display devices, the liquid crystal display device is in the spotlight as the next generation display device, and accordingly, day by day has been developed.

한편, 전술한 바와 같이 액정표시장치는 다양한 분야에서 사용되고 있는데, 그 크기에 따라 휴대폰이나 디지털 카메라에 장착되는 소형 액정디스플레이(LCD) 모듈, 그리고 TV나 컴퓨터의 모니터 등에 사용되는 대형 액정디스플레이(LCD) 모듈로 구분하여 명명할 수 있다. 여기서 소형 액정디스플레이(LCD) 모듈이라 함은 4인치 이하를 말하는 것으로 정의하기로 한다.On the other hand, as described above, the liquid crystal display device is used in various fields, depending on the size of a small liquid crystal display (LCD) module mounted on a mobile phone or a digital camera, and a large liquid crystal display (LCD) used for a monitor of a TV or a computer You can name them by module. Herein, the term “small liquid crystal display” (LCD) module is defined as referring to 4 inches or less.

도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면으로서, 이에 도시된 바와 같이, 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)은, LCD 패널(130)과, 백라이트 유닛(140)과, 이들을 지지하는 몰드프레임(150)과, 몰드프레임(150)에 결합되는 하부 섀시(160)와, 일측은 LCD 패널(130)에 결합되고 타측은 후술할 몰드프레임(150)의 배면에 결합되며 몰드프레임(150)의 배면을 향한 일면에는 도광판(141)의 판면 방향을 향해 빛을 발산하는 복수의 발광다이오드 램프(172)가 일렬로 실장되어 있는 연성회로기판(170, FPCB)을 구비한다.1 is a view for explaining a schematic configuration of a liquid crystal display (LCD) module according to a conventional embodiment. As shown in the drawing, a liquid crystal display (LCD) module 110 according to a conventional embodiment is The LCD panel 130, the backlight unit 140, the mold frame 150 supporting them, the lower chassis 160 coupled to the mold frame 150, and one side of the LCD panel 130 are coupled to the LCD panel 130. The other side is coupled to the rear surface of the mold frame 150 to be described later, and on one surface facing the rear surface of the mold frame 150, a plurality of light emitting diode lamps 172 for emitting light toward the plate surface direction of the light guide plate 141 are mounted in a line. The flexible printed circuit board 170 (FPCB) is provided.

LCD 패널(130)은, 실질적으로 화상표시가 가능한 화면표시 영역을 갖는 부분으로서, 일반적으로 박막 트랜지스터 기판(132)과, 컬러 필터 기판(131)과, 이들 사이에 주입되는 액정층(미도시)을 구비한다.The LCD panel 130 is a portion having a screen display area capable of substantially displaying images, and generally includes a thin film transistor substrate 132, a color filter substrate 131, and a liquid crystal layer (not shown) injected therebetween. It is provided.

백라이트 유닛(140)은, LCD 패널(130)이 그 자체적으로 빛을 발산하지 못하고 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 채용되기 때문에 LCD 패널(130)에 소정의 화상이 형성되도록 하기 위해 LCD 패널(130)로 빛을 투사하는 역할을 담당한다.Since the backlight unit 140 is adopted in such a manner that the LCD panel 130 does not emit light by itself and adjusts the transmittance of the light, the LCD panel 130 is formed so that a predetermined image is formed on the LCD panel 130. ) Is responsible for projecting light.

백라이트 유닛(140)은 LCD 패널(130)의 일 측에 광원을 배치하여 LCD 패널(130)의 전면을 향해 직접 빛을 투사하는 직하 방식과, LCD 패널(130)의 일 측면 또는 다수의 측면에 선 광원 혹은 점 광원을 배치시켜 도광판(141) 및 반사시 트(142) 등에 광선을 반사 및 확산하는 에지(edge) 방식으로 나눌 수 있다. 현재, 휴대폰과 같은 이동 통신 단말기, PDA 등과 같은 단말기들은 주로 후자의 방식을 채용하고 있다.The backlight unit 140 is a direct method of projecting light directly toward the front of the LCD panel 130 by arranging a light source on one side of the LCD panel 130, and on one side or a plurality of side surfaces of the LCD panel 130. By arranging a line light source or a point light source, the light guide plate 141 and the reflective sheet 142 may be divided into an edge method for reflecting and diffusing light rays. At present, terminals such as mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, etc. mainly adopt the latter method.

복수의 발광다이오드 램프(172)가 실장된 연성회로기판(170)의 일측은, 도 1에 도시된 바와 같이, 몰드프레임(150)의 일측부에 대해 휘어진 후 몰드프레임(150)의 배면에 배치되는데, 이 때 복수의 발광다이오드 램프(172)가 도광판(141)의 일측부에 배치되며 이러한 구조에 의해 발광다이오드 램프(172)로부터 발산된 빛이 도광판(141)을 거쳐 LCD 패널(130)에 전달될 수 있다.One side of the flexible printed circuit board 170 having the plurality of light emitting diode lamps 172 mounted thereon is bent to one side of the mold frame 150 and disposed on the rear surface of the mold frame 150, as shown in FIG. 1. In this case, the plurality of light emitting diode lamps 172 are disposed at one side of the light guide plate 141, and the light emitted from the light emitting diode lamp 172 is transmitted to the LCD panel 130 through the light guide plate 141. Can be delivered.

한편, 종래 기술에서는, 연성회로기판(170)이 몰드프레임(150)의 일측부에 대해 휘어진 후 몰드프레임(150)의 배면에 배치되는 과정에서 연성회로기판(170)이 갖는 유연성에 의해 연성회로기판(170)이 몰드프레임(150)의 배면에 대해 들뜨는 것을 방지하기 위해 연성회로기판(170)과 몰드프레임(150)의 배면 사이에 둘 간을 접착시키는 양면테이프(175)를 개재하여 왔다.Meanwhile, in the related art, the flexible circuit board 170 is flexible due to the flexibility of the flexible circuit board 170 in a process in which the flexible circuit board 170 is bent to one side of the mold frame 150 and disposed on the rear surface of the mold frame 150. In order to prevent the substrate 170 from lifting against the rear surface of the mold frame 150, the double-sided tape 175 may be interposed between the flexible circuit board 170 and the rear surface of the mold frame 150.

하지만, 이와 같이, 양면테이프(175)를 그 사이에 개재하는 종래 기술은, 둘 간의 접착을 견고히 유지시킬 수 있는 장점을 가지고 있지만, 그에 반해 양면테이프(175)를 접착하여 둘 간을 결합시키는 선행 과정이 요구될 뿐만 아니라 양면테이프(175)가 가지는 접착력에 의해 몰드프레임(150)으로부터 연성회로기판(170)을 분리시키기가 용이하지 않아 재작업이 용이하지 않은 문제점이 있다.However, the prior art of interposing the double-sided tape 175 therebetween has the advantage of maintaining the adhesion between the two, but on the contrary, by adhering the double-sided tape 175 to join the two Not only is a process required, but it is not easy to separate the flexible circuit board 170 from the mold frame 150 by the adhesive force of the double-sided tape 175, so there is a problem in that rework is not easy.

따라서, 도광판(141)의 일측부의 정확한 위치에 발광다이오드 램프(172)가 위치하도록 연성회로기판(170)을 몰드프레임(150)에 밀착시킬 있는 단순 구조의 액 정디스플레이(LCD) 모듈의 개발이 필요한 실정이다. Therefore, the development of a liquid crystal display (LCD) module having a simple structure that allows the flexible circuit board 170 to closely adhere to the mold frame 150 so that the light emitting diode lamp 172 is positioned at an accurate position of one side of the light guide plate 141. This is necessary.

본 발명의 목적은, 간단한 구조로서 몰드프레임에 대한 연성회로기판의 들뜸을 방지할 수 있으며, 이로 인해 조립 과정에서의 택트타임(Tact Time)을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 재작업 또한 용이하게 할 수 있는 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기를 제공하는 것이다.An object of the present invention, as a simple structure can prevent the lifting of the flexible circuit board to the mold frame, which can reduce the tact time in the assembly process as well as facilitate rework. It is to provide a liquid crystal display (LCD) module and a terminal having the same.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 일측은 화상이 형성되는 LCD 패널과 연결되고, 타측은 상기 LCD 패널 및 상기 LCD 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛을 지지하는 몰드프레임의 배면에 배치되는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board); 상기 연성회로기판을 사이에 두고 상기 몰드프레임과 결합되는 하부 섀시; 및 상기 하부 섀시에 마련되며, 상기 몰드프레임과 결합 시 상기 연성회로기판을 가압함으로써 상기 몰드프레임의 배면에 대해 상기 연성회로기판이 이격되는 것을 저지하는 FPCB가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기에 의해서 달성된다.The object is, according to the present invention, one side is connected to the LCD panel on which the image is formed, the other side is a flexible circuit board disposed on the back of the mold frame for supporting the LCD panel and the backlight unit for projecting light to the LCD panel (FPCB, Flexible Printed Circuit Board); A lower chassis coupled to the mold frame with the flexible circuit board interposed therebetween; And an FPCB pressing unit provided in the lower chassis to prevent the flexible circuit board from being separated from the rear surface of the mold frame by pressing the flexible circuit board when the mold frame is coupled to the mold frame. LCD) module and a terminal having the same.

여기서, 상기 FPCB가압부는 상기 하부 섀시의 판면으로부터 상기 몰드프레임의 배면을 향해 돌출 형성되어 상기 연성회로기판을 상기 몰드프레임의 배면으로 탄성 가압하는 적어도 하나의 판 스프링인 것이 바람직하다.The FPCB pressing unit may be at least one leaf spring protruding from the plate surface of the lower chassis toward the rear surface of the mold frame to elastically press the flexible circuit board to the rear surface of the mold frame.

상기 판 스프링은 상기 하부 섀시에 일체로 형성될 수 있다.The leaf spring may be integrally formed with the lower chassis.

상기 판 스프링은 상기 하부 섀시의 부분적인 절취 절곡 성형에 의해 제작되는 것이 바람직하다.The leaf spring is preferably manufactured by partial cut bending molding of the lower chassis.

상기 판 스프링은, 상기 연성회로기판이 휘어지는 부분에 대응되는 상기 하부 섀시의 판면 일측에 마련되는 것이 바람직하다.The leaf spring is preferably provided at one side of the lower surface of the lower chassis corresponding to the portion where the flexible circuit board is bent.

상기 연성회로기판이 상기 몰드프레임에 대해 지지되도록, 상기 연성회로기판의 양측 영역에는 지지홈이 관통 형성되고, 상기 몰드프레임의 배면 양측 영역에는 상기 지지홈이 결합되는 지지돌기가 돌출되게 마련되어 있으며, 상기 하부 섀시에는 상기 지지돌기가 결합되는 돌기홈이 관통 형성되는 것이 바람직하다.Support grooves are formed in both side regions of the flexible circuit board so that the flexible circuit board is supported with respect to the mold frame, and support protrusions for coupling the support grooves are protruded in both side regions of the rear surface of the mold frame. Preferably, the lower chassis has protrusion grooves through which the support protrusions are coupled.

상기 하부 섀시는, 상기 몰드프레임의 배면에 결합되는 섀시 평면판; 및 상기 섀시 평면판의 가장자리에 기립되게 배치되어 상기 몰드프레임의 측벽을 감싸는 섀시 측벽부를 더 포함하되, 상기 섀시 평면판의 적어도 일부 영역이 프레스 금형에 의해 절취된 후 절취에 의해 형성된 자유단이 내측으로 절곡됨으로써, 상기 섀시 평면판 및 상기 섀시 측벽부 중 적어도 어느 하나는 이중벽으로 마련될 수 있다.The lower chassis may include a chassis flat plate coupled to a rear surface of the mold frame; And a chassis sidewall portion standing up at an edge of the chassis plane plate and surrounding the sidewall of the mold frame, wherein a free end formed by cutting after at least a portion of the chassis plane plate is cut by a press mold. By bending to, at least one of the chassis flat plate and the chassis side wall portion may be provided as a double wall.

본 발명에 따르면, 간단한 구조로서 몰드프레임에 대한 연성회로기판의 들뜸을 방지할 수 있으며, 이로 인해 조립 과정에서의 택트타임(Tact Time)을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 재작업 또한 용이하게 할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the lifting of the flexible circuit board with respect to the mold frame as a simple structure, thereby reducing the tact time in the assembling process as well as facilitating rework.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비된 단말기의 사시도이다.2 is a perspective view of a terminal equipped with a liquid crystal display (LCD) module according to an embodiment of the present invention.

이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 단말기(1)는, 폴더형 휴대 전화기(1)로서, 본체부(2)와, 본체부(2)의 전면을 개폐하는 폴더부(3)와, 본체부(2)와 폴더부(3)가 상호간 상대되는 방향으로 회전할 수 있도록 본체부(2)와 폴더부(3) 사이에 마련되는 힌지(9, Hinge)와, 본체부(2)의 배면에 착탈 가능하게 결합되는 배터리(4, Battery)를 포함한다. As shown in this figure, the terminal 1 according to an embodiment of the present invention is a foldable cellular phone 1, which includes a main body 2 and a folder for opening and closing the front of the main body 2. (3) and the hinge (9, Hinge) provided between the main body portion 2 and the folder portion (3) so that the main body portion 2 and the folder portion (3) can rotate in a direction relative to each other, Battery 4 is detachably coupled to the back of the unit (2).

본체부(2)의 내면에는 복수의 키버튼(5)이 마련되어 있다. 키버튼(5)들의 하부에는 음성을 전달하는 마이크(6)가 마련되어 있으며, 그 상부에는 기능버튼(7)들이 마련되어 있다. 기능버튼(7)들은 전화번호나 문자를 입력하기 위한 키버튼(5)들과는 달리 단말기(1)에 저장된 각종 메뉴를 검색하거나 기능을 선택하는 데 활용된다.A plurality of key buttons 5 are provided on the inner surface of the main body 2. The lower part of the key buttons 5 is provided with a microphone 6 for transmitting a voice, and the upper function buttons 7 are provided. The function buttons 7 are used to search for various menus stored in the terminal 1 or select a function, unlike the key buttons 5 for inputting a phone number or a letter.

폴더부(3)의 내면 상측에는 상대방으로부터의 음성을 수신하는 수신부(8)가 형성되어 있다. 그리고 수신부(8)의 하부에는 전화번호, 배터리(4)의 충전 상태, 진동 여부, 알람 상태 표시 등을 포함하여 문자나 화면이 형성되는 액정디스플레 이(LCD) 모듈(10)이 마련되어 있다.Above the inner surface of the folder section 3, a receiver 8 for receiving voices from the counterpart is formed. In the lower part of the receiver 8, a liquid crystal display (LCD) module 10 including a phone number, a state of charge of the battery 4, a vibration state, an alarm state display, and the like is formed.

도 3은 도 2에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3을 부분적으로 결합한 사시도이고, 도 5는 도 4의 수직 단면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 각 구성요소들을 상호간 결합시킨 수직 단면도이다.3 is an exploded perspective view of the liquid crystal display (LCD) module illustrated in FIG. 2, FIG. 4 is a perspective view partially combining FIG. 3, FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is an angle illustrated in FIG. 5. Vertical cross-sectional view of components joined together.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)은, 실질적으로 화상표시가 가능한 화면표시 영역을 가지며 화면표시 영역에 화상이 형성되는 LCD 패널(30, LCD Panel)과, LCD 패널(30)의 후측에 배치되어 LCD 패널(30)로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(40, Back Light Unit)과, LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하는 몰드프레임(50, Mold Frame)과, 몰드프레임(50)을 감싸는 하부 섀시(60)와, 일측은 LCD 패널(30)에 결합되고 타측은 후술할 몰드프레임(50)의 배면에 결합되며 몰드프레임(50)의 배면을 향한 일면에는 도광판(141)의 판면 방향을 향해 빛을 발산하는 복수의 발광다이오드 램프(72)가 일렬로 실장되어 있는 연성회로기판(70, FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 구비한다. 단, 본 실시 예에서는 복수의 발광다이오드 램프(72)가 연성회로기판(70)의 일면에 실장되어 있다고 상술하였으나, 별도의 LED장착FPCB(미도시)가 마련되어 도광판(41)의 일측부에 인접하도록 몰드프레임(50)에 결합되어도 무방하다 할 것이다.As shown in these figures, the liquid crystal display (LCD) module 10 according to an embodiment of the present invention, the LCD panel 30 has a screen display area capable of substantially image display and the image is formed in the screen display area LCD panel, a backlight unit 40 disposed at the rear side of the LCD panel 30 to project light onto the LCD panel 30, and supports the LCD panel 30 and the backlight unit 40. Mold frame 50, the lower chassis 60 surrounding the mold frame 50, and one side is coupled to the LCD panel 30 and the other side is coupled to the back of the mold frame 50 to be described later and the mold A flexible printed circuit board 70 (FPCB, Flexible Printed Circuit Board) having a plurality of light emitting diode lamps 72 mounted in a line is arranged on one surface facing the rear surface of the frame 50 in a direction toward the plate surface of the light guide plate 141. It is provided. However, in the present exemplary embodiment, the plurality of light emitting diode lamps 72 are mounted on one surface of the flexible circuit board 70, but a separate LED mounting FPCB (not shown) is provided to be adjacent to one side of the light guide plate 41. It may be coupled to the mold frame 50 to be.

먼저 LCD 패널(30)은, 빛이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 컬러 필터(CF, Color Filter) 기판(31)과, 매트릭스(matrix) 형태의 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형성된 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor) 기판(32)과, 이들 사이 에 주입되는 액정층(미도시)과, 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 구동 칩(미도시)을 구비한다. 또한, 컬러 필터 기판(31)의 상면 및 박막 트랜지스터 기판(32)의 하면에는 편광판(미도시)이 부착된다.First, the LCD panel 30 includes a color filter (CF) substrate 31 in which a predetermined color is expressed while light passes, and a thin film transistor (TFT) in which a thin film transistor and a pixel electrode in a matrix form are formed. Thin Film Transistor) A substrate 32, a liquid crystal layer (not shown) injected therebetween, and a driving chip (not shown) for driving a thin film transistor are provided. In addition, a polarizing plate (not shown) is attached to the upper surface of the color filter substrate 31 and the lower surface of the thin film transistor substrate 32.

백라이트 유닛(40)은, 도 3에 도시된 바와 같이, LCD 패널(30)의 후측에 배치되어 LCD 패널(30)로 빛을 투사하는 부분으로서, 도광판(41)과, 도광판(41)의 하부에 배치되는 반사시트(42)와, 도광판(41)의 상부에 배치되는 한 쌍의 확산시트(43, 44)와, LCD 패널(30)과 확산시트(43, 44) 사이에서 접착되는 차광테이프(45)를 구비한다.As shown in FIG. 3, the backlight unit 40 is disposed at the rear side of the LCD panel 30 to project light to the LCD panel 30. The backlight unit 40 and the lower portion of the light guide plate 41 are provided. Light-shielding tape bonded between the reflective sheet 42 disposed on the light guide plate, the pair of diffusion sheets 43 and 44 disposed on the light guide plate 41, and the LCD panel 30 and the diffusion sheets 43 and 44. 45 is provided.

먼저 도광판(41)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 거의 사각형의 관상체로 마련된다. 다만, 도광판(41)은 확산시트(43, 44)를 향한 상면이 평평하게 마련되고, 그 하면은 일단으로부터 타단으로 갈수록 폭이 좁아지게 마련될 수 있다.First, the light guide plate 41 is provided as a substantially rectangular tubular body, as shown in FIG. However, the light guide plate 41 may be provided with an upper surface flat toward the diffusion sheets 43 and 44, and a lower surface thereof may be provided with a narrower width from one end to the other end.

반사시트(42)는 도광판(41)의 면적과 거의 동일하게 배치되어 도광판(41)의 하부로 빛이 누출되는 것을 방지할 뿐만 아니라 누출된 빛을 다시 반사시켜 도광판(41)을 통해서 LCD 패널(30) 측으로 인도하는 역할을 한다. 이러한 반사시트(42)의 일면, 즉 도광판(41)을 향한 면은 거울과 같은 경면을 이루며, 반사시트(42)는 양면테이프(47)에 의해 몰드프레임(50)의 배면에 결합될 수 있다.Reflective sheet 42 is disposed to be substantially the same as the area of the light guide plate 41 to prevent light from leaking to the lower portion of the light guide plate 41 as well as to reflect the leaked light again through the light guide plate 41 through the LCD panel ( 30) to lead to the side. One surface of the reflective sheet 42, that is, the surface facing the light guide plate 41 forms a mirror-like mirror, and the reflective sheet 42 may be coupled to the rear surface of the mold frame 50 by the double-sided tape 47. .

확산시트(43, 44)는, 도광판(41)에서 발생하는 빛을 확산시키는 역할을 한다. 본 실시 예의 도면에는 확산시트(43, 44)의 표면에 아무런 무늬가 도시되어 있지 않지만, 확산시트(43, 44)의 표면에는 빛을 효율적으로 확산시키기 위한 도트(dot) 패턴이 연속적으로 다수 개 형성될 수 있다. 또한 빛의 확산으로 인해 빛 이 균일해지지만, 그 부작용으로 발생하는 밝기의 저하를 막기 위해 빛의 집중 효과를 발휘하는 프리즘 패턴이 형성된 프리즘시트(미도시)가 사용될 수도 있다. The diffusion sheets 43 and 44 serve to diffuse light generated from the light guide plate 41. Although no pattern is shown on the surfaces of the diffusion sheets 43 and 44 in the drawings of the present embodiment, a plurality of continuous dot patterns are provided on the surfaces of the diffusion sheets 43 and 44 in order to efficiently diffuse light. Can be formed. In addition, although light is uniform due to light diffusion, a prism sheet (not shown) in which a prism pattern is formed may be used to prevent a decrease in brightness caused by side effects.

차광테이프는 LCD 패널(30)의 화면표시 영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 역할을 한다.The light shielding tape serves to shield light from leaking to a portion outside the screen display area of the LCD panel 30.

이러한 백라이트 유닛(40)의 구성에 의해, 후술할 발광다이오드 램프(72)로부터 발산된 빛이 도광판(41)으로 입사된 후, 도광판(41)의 판면을 따라 진행하면, 반사 및 산란에 의해 빛의 일부는 도광판(41) 상부에 있는 확산시트(43, 44)로 향하고, 나머지는 도광판(41) 하부에 위치하는 반사시트(42)로 향한다. 반사시트(42)로 향한 빛은 반사시트(42)에 의해 반사되어 다시 도광판(41)을 거쳐 확산시트(43, 44)로 이동된다. 확산시트(43, 44)로 확산된 빛은 확산시트(43, 44)를 거치면서 균일하게 확산된 후, LCD 패널(30)로 입사된다. 이에 따라 사용자는 LCD 패널(30)에 형성된 화상을 볼 수 있게 되는 것이다. By the configuration of the backlight unit 40, after the light emitted from the light emitting diode lamp 72 to be described later enters the light guide plate 41, and proceeds along the plate surface of the light guide plate 41, the light is reflected and scattered. A part of the light source is directed toward the diffusion sheets 43 and 44 on the upper part of the light guide plate 41, and the other part is directed to the reflective sheet 42 positioned below the light guide plate 41. The light directed to the reflecting sheet 42 is reflected by the reflecting sheet 42 and then moved back to the diffusion sheets 43 and 44 via the light guide plate 41. The light diffused through the diffusion sheets 43 and 44 is uniformly diffused through the diffusion sheets 43 and 44 and then incident on the LCD panel 30. Accordingly, the user can see the image formed on the LCD panel 30.

몰드프레임(50)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 내측에 LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하고 그 배면 방향으로 연성회로기판(70)의 타측이 배치되는 부분으로서, 사출(寫出) 성형에 의해 일체로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the mold frame 50 supports the LCD panel 30 and the backlight unit 40 therein, and the other side of the flexible circuit board 70 is disposed in the rear direction thereof. It can be formed integrally by injection molding.

이러한 몰드프레임(50)은, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 등과 같은 합성수지로 마련되어 소정의 유연성을 가지며, 이로 인해 외부로부터 충격이 가해지더라도 그 충격을 어느 정도 완충할 수 있어 그 내측에 위치하는 LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)이 충격에 의해 손상되는 것을 저지할 수 있다.The mold frame 50 is made of synthetic resin such as polycarbonate, and has a predetermined flexibility. As a result, even if an impact is applied from the outside, the mold frame 50 can be buffered to some extent so that the LCD panel 30 is located inside the mold frame 50. ) And the backlight unit 40 can be prevented from being damaged by the impact.

하부 섀시(60)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 몰드프레임(50)의 배면 부분에 결합되는 사각판 형상의 섀시 평면판(61)과, 섀시 평면판(61)의 가장자리에 기립 배치되어 몰드프레임(50)의 외측벽을 감싸며 지지하는 섀시 측벽부(63)와, 섀시 평면판의 표면으로부터 몰드프레임(50)의 배면 방향으로 돌출 형성되어 연성회로기판(70)을 몰드프레임(50)이 배면 방향으로 가압하는 FPCB가압부(65)를 구비한다. 다만, FPCB가압부(65)의 구성 및 역할에 대해서는 연성회로기판(70) 설명 시 상세히 설명하기로 한다. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower chassis 60 is formed at the edges of the chassis flat plate 61 and the chassis flat plate 61 having a rectangular plate shape coupled to the rear portion of the mold frame 50. The chassis side wall portion 63 which stands up and surrounds and supports the outer wall of the mold frame 50 and protrudes from the surface of the chassis flat plate in the rear direction of the mold frame 50 to form the flexible circuit board 70 in the mold frame ( 50 is provided with the FPCB pressurizing part 65 which presses in a back direction. However, the configuration and role of the FPCB pressing unit 65 will be described in detail when the flexible circuit board 70 is described.

한편, 연성회로기판(70)은, 도 3 및 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 일단은 LCD 패널(30)에 연결되고, 타단은 몰드프레임(50)의 배면에 배치된다. 이러한 연성회로기판(70)은 유연성이 있기 때문에 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등이 가능하며, 이로 인해 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능한 장점이 있다.On the other hand, the flexible circuit board 70, as shown in detail in Figures 3 and 4, one end is connected to the LCD panel 30, the other end is disposed on the back of the mold frame 50. Since the flexible circuit board 70 is flexible, it can be bent, overlapped, folded, curled, twisted, or the like, and thus, the effective use of space and three-dimensional wiring can be provided.

본 실시 예의 연성회로기판(70)에는, 도광판(41)의 판면 방향으로 빛을 발산하는 다수의 발광다이오드 램프(72)가 몰드프레임(50)을 향하는 연성회로기판(70)의 일면에 일렬로 실장되어 있다. 따라서 연성회로기판(70)이 몰드프레임(50)의 배면에 대해 밀착된 상태를 유지하여야만, 도광판(41)의 일측면과 복수의 발광다이오드 램프(72)의 위치가 정렬될 수 있고, 발광다이오드 램프(72)로부터 발산된 빛이 도광판(41)을 거쳐 LCD 패널(30)에 균일하게 전달될 수 있다.In the flexible circuit board 70 according to the present embodiment, a plurality of light emitting diode lamps 72 emitting light in the direction of the plate surface of the light guide plate 41 are arranged in one line on one surface of the flexible circuit board 70 facing the mold frame 50. It is mounted. Therefore, only when the flexible circuit board 70 is in close contact with the rear surface of the mold frame 50, one side of the light guide plate 41 and the positions of the plurality of light emitting diode lamps 72 may be aligned. Light emitted from the lamp 72 may be uniformly transmitted to the LCD panel 30 via the light guide plate 41.

그런데, 가령, 연성회로기판(70)이 자체적으로 갖는 유연성으로 인해 몰드프레임(50)의 배면으로부터 들뜨는 경우 도광판(41)의 일측면에 대한 발광다이오드 램프(72)의 위치가 틀어져 도광판(41)의 판면 방향으로 적절한 빛을 발산할 수 없으며, 이는 LCD 패널(30)에 전달되는 빛의 신뢰성을 저하시키게 된다. However, for example, when the flexible circuit board 70 has its own flexibility, when the light is lifted from the rear surface of the mold frame 50, the position of the light emitting diode lamp 72 with respect to one side of the light guide plate 41 is shifted so that the light guide plate 41 may be shifted. Proper light cannot be emitted in the direction of the plate surface, which reduces the reliability of light transmitted to the LCD panel 30.

따라서, 몰드프레임(50)의 배면으로부터 연성회로기판(70)이 들뜨는 문제점을 저지하기 위해, 전술한 바와 같이, 종래에는 그 사이에 양면테이프(175, 도 1 참조)를 개재하여 연성회로기판(170)과 몰드프레임(150)의 밀착 상태를 유지하도록 하였다. 그런데, 이러한 종래의 방법은, 별도의 공정에 의해 그 사이에 양면테이프(175)를 개재하여야 하는 불편함이 있을 뿐만 아니라 나아가 제작 공정에 소요되는 택트타임(Tact Time)을 증가시켰고, 또한 유지보수가 요구되는 경우 몰드프레임(150)으로부터 연성회로기판(170)을 분리하기가 쉽지 않은 문제점이 있었다.Therefore, in order to prevent the flexible circuit board 70 from being lifted from the back of the mold frame 50, as described above, the flexible circuit board (see FIG. 1) is conventionally interposed therebetween. 170) to maintain the close contact between the mold frame 150. However, this conventional method not only has the inconvenience of interposing the double-sided tape 175 therebetween by a separate process, but also increases the tact time required for the manufacturing process, and also maintains. When required, there was a problem in that it was not easy to separate the flexible circuit board 170 from the mold frame 150.

이에 따라, 본 실시 예의 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)은, 간단한 구조 및 방법에 의해 몰드프레임(50)의 배면에 대한 연성회로기판(70)의 밀착 상태를 유지할 수 있도록 하는, 즉 몰드프레임(50)을 향한 방향으로 연성회로기판(70)을 가압하는 FPCB가압부(65)를 갖는다. Accordingly, the liquid crystal display (LCD) module 10 of the present embodiment can maintain the close contact of the flexible circuit board 70 to the back of the mold frame 50 by a simple structure and method, that is, the mold frame The FPCB pressing part 65 presses the flexible circuit board 70 in the direction toward 50.

FPCB가압부(65)는, 도 5 및 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 몰드프레임(50)의 배면에 복수의 발광다이오드 램프(72)가 실장된 연성회로기판(70)이 밀착되도록 연성회로기판(70)을 몰드프레임(50)의 배면 방향으로 가압하는 구성요소로서, 하부 섀시(60)의 섀시 평면판(61)의 내측으로 돌출되도록 마련된다.5 and 6, the FPCB pressing unit 65 includes a flexible circuit such that the flexible circuit board 70 having a plurality of light emitting diode lamps 72 mounted on the rear surface of the mold frame 50 is in close contact with the flexible circuit board 70. As a component for pressing the substrate 70 in the rear direction of the mold frame 50, the substrate 70 is provided to protrude to the inside of the chassis flat plate 61 of the lower chassis 60.

이에 대해 보다 상세히 설명하면, 본 실시 예의 FPCB가압부(65)는, 섀시 평면판(61)의 일부 영역을 프레스 금형에 의해 "ㄷ"자 형상으로 절취한 후 절취에 의해 형성된 자유단을 내측으로 단차지게 절곡시킴으로써 마련되는 판 스프링(65)으로서, 몰드프레임(50)에 하부 섀시(60)가 결합 시 판 스프링(65)이 연성회로기판(70)의 일 영역을 탄성력에 의해 가압함으로써 연성회로기판(70)이 몰드프레 임(50)의 배면에 대해 밀착될 수 있도록 한다.In detail, the FPCB pressing unit 65 according to the present embodiment cuts a portion of the chassis flat plate 61 into a "c" shape by a press die, and then frees the free end formed by the cutting. A leaf spring (65) provided by stepwise bending, wherein when the lower chassis (60) is coupled to the mold frame (50), the leaf spring (65) presses a region of the flexible circuit board (70) by elastic force to form a flexible circuit. The substrate 70 may be in close contact with the rear surface of the mold frame 50.

이러한 FPCB가압부(65)는 연성회로기판(70)이 절곡되는 부분에 인접하도록 새시 평면판(61)에 마련된다. 이는, 연성회로기판(70)이 몰드프레임(50)의 일측부에 대해 절곡됨으로써 연성회로기판(70)이 몰드프레임(50)의 배면에 대해 들뜰 수 있기 때문이다.The FPCB pressing unit 65 is provided on the chassis flat plate 61 so as to be adjacent to the portion where the flexible circuit board 70 is bent. This is because the flexible printed circuit board 70 may be bent against one side of the mold frame 50 so that the flexible printed circuit board 70 may be lifted with respect to the rear surface of the mold frame 50.

한편, 몰드프레임(50)의 배면에 대한 연성회로기판(70)의 정확한 위치를 얼라인(align)하기 위해서, 도 4에 도시된 바와 같이, 몰드프레임(50)의 배면의 양측부에는 연성회로기판(70)의 지지홈(73)에 결합되는 지지돌기(52)가 돌출되게 마련되어 있으며, 하부 섀시(60)에는 연성회로기판(70)의 지지홈(73)이 결합된 지지돌기(52)가 결합되는 돌기홈(67)이 관통 형성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 연성회로기판(70)은 몰드프레임(50)의 정확한 위치에 지지될 수 있으며, 이후 용이하게 몰드프레임(50)에 하부 섀시(60)를 결합할 수 있다.Meanwhile, in order to align the exact position of the flexible printed circuit board 70 with respect to the rear surface of the mold frame 50, as shown in FIG. 4, flexible circuits are provided at both sides of the rear surface of the mold frame 50. A support protrusion 52 coupled to the support groove 73 of the substrate 70 is provided to protrude, and the support protrusion 52 to which the support groove 73 of the flexible circuit board 70 is coupled to the lower chassis 60 is provided. Protruding groove 67 is coupled is formed through. By this configuration, the flexible printed circuit board 70 may be supported at the correct position of the mold frame 50, and then the lower chassis 60 may be easily coupled to the mold frame 50.

이상 설명한 바와 같이, 몰드프레임(50)에 결합되는 하부 섀시(60)에 몰드프레임(50)의 배면 방향으로 연성회로기판(70)을 가압하는 FPCB가압부(65)가 마련되어 단지 하부 섀시(60)를 몰드프레임(50)에 결합하는 동작에 의해서 연성회로기판(70)이 몰드프레임(50)으로부터 들뜨는 것을 저지할 수 있다.As described above, the FPCB pressing unit 65 for pressing the flexible printed circuit board 70 in the rear direction of the mold frame 50 is provided on the lower chassis 60 coupled to the mold frame 50, but only the lower chassis 60 is provided. ) To the mold frame 50 can prevent the flexible circuit board 70 from lifting from the mold frame 50.

이하에서는, 이러한 구성을 갖는 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 제작 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing method of the liquid crystal display (LCD) module 10 having such a configuration will be described.

도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 먼저, 몰드프레임(50)에 백라이트 유닛(40) 및 연성회로기판(70)의 일단이 전기적으로 연결된 LCD 패널(30)을 결합시킨 다. 이후, 몰드프레임(50)의 일측부에 대해 연성회로기판(70)을 절곡시켜 연성회로기판(70)의 타측이 몰드프레임(50)의 배면에 배치되도록 한다. 이어서, 연성회로기판(70)의 양측부에 형성된 지지홈(73)에 몰드프레임(50)에 돌출 형성된 지지돌기(52)가 관통되도록 함으로써 몰드프레임(50)에 대한 연성회로기판(70)의 얼라인(align)을 실행한다.Referring to FIGS. 3 to 6, first, an LCD panel 30 having one end of the backlight unit 40 and the flexible printed circuit board 70 electrically coupled to the mold frame 50 is coupled. Thereafter, the flexible circuit board 70 is bent with respect to one side of the mold frame 50 so that the other side of the flexible circuit board 70 is disposed on the rear surface of the mold frame 50. Subsequently, the support protrusions 52 protruding from the mold frame 50 pass through the support grooves 73 formed at both sides of the flexible circuit board 70 so that the flexible circuit board 70 with respect to the mold frame 50 may be formed. Align

다음으로, 몰드프레임(50)의 배면 및 측벽을 감싸도록 몰드프레임(50)에 하부 섀시(60)를 결합한다. 이 때, 하부 섀시(60)의 섀시 평면판(61)의 하부 영역에는 몰드프레임(50) 방향으로 연성회로기판(70)을 가압하는 본 실시 예의 FPCB가압부(65) 즉 판 스프링(65)이 마련되어 몰드프레임(50)에 하부 섀시(60)가 결합되며 연성회로기판(70)을 가압하고, 이로 인해 몰드프레임(50)에 대해 연성회로기판(70)이 밀착되어 그 상태를 유지할 수 있다. Next, the lower chassis 60 is coupled to the mold frame 50 to surround the back and sidewalls of the mold frame 50. At this time, in the lower region of the chassis flat plate 61 of the lower chassis 60, the FPCB pressing portion 65, that is, the leaf spring 65 of the present embodiment, which presses the flexible circuit board 70 in the mold frame 50 direction. The lower chassis 60 is coupled to the mold frame 50 to press the flexible circuit board 70, and thus the flexible circuit board 70 may be in close contact with the mold frame 50 to maintain the state. .

또한, FPCB가압부(65)에 의해 연성회로기판(70)이 몰드프레임(50)의 배면에 밀착된 상태를 유지함으로써 연성회로기판(70)의 일면에 실장된 발광다이오드 램프(72)와 도광판(41)의 일측부가 상호 인접하게 위치할 수 있으며, 이로 인해 발광다이오드 램프(72)로부터 발산된 빛이 도광판(41)의 판면 방향으로 적절히 이동될 수 있어 LCD 패널(30) 상에 신뢰성 있는 화면을 표시할 수 있다.In addition, the FPCB pressing unit 65 maintains the flexible circuit board 70 in close contact with the rear surface of the mold frame 50, thereby providing a light emitting diode lamp 72 and a light guide plate mounted on one surface of the flexible circuit board 70. One side of the 41 may be adjacent to each other, so that the light emitted from the light emitting diode lamp 72 may be properly moved in the direction of the plate surface of the light guide plate 41 so that a reliable screen on the LCD panel 30 may be provided. Can be displayed.

이와 같이, 본 실시 예에 의하면, 연성회로기판(70)을 가압하는 FPCB가압부(65)가 마련된 하부 섀시(60)를 몰드프레임(50)에 결합함으로써 몰드프레임(50)에 대한 연성회로기판(70)의 들뜸을 방지할 수 있으며, 이로 인해 몰드프레임(50)에 대한 연성회로기판(70)의 들뜸을 방지하기 위하여 별도의 요소가 개재될 필요가 없어 작업에 소요되는 택트타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며 또한 재작업을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present exemplary embodiment, the lower chassis 60 having the FPCB pressing unit 65 for pressing the flexible circuit board 70 is coupled to the mold frame 50 to connect the flexible circuit board to the mold frame 50. It is possible to prevent the lifting of the 70, because of this, the tact time required for the work does not need to intervene to prevent the lifting of the flexible circuit board 70 for the mold frame 50 (Tact Time) ), And also facilitates rework.

한편, 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈을 설명하면 다음과 같다. 단, 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.On the other hand, with reference to the accompanying drawings will be described a liquid crystal display (LCD) module according to another embodiment of the present invention as follows. However, the same description as that described in the liquid crystal display (LCD) module according to an embodiment of the present invention will be omitted.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈의 구성을 도시한 도면으로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 실시 예의 액정디스플레이(LCD) 모듈(10a)은 전술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(10, 도 3 내지 도 5 참조)과 거의 모든 부분에서 실질적으로 유사하나, 하부 섀시(60a)의 구성에 있어서 다른 점이 있다.FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a liquid crystal display (LCD) module according to another embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the liquid crystal display (LCD) module 10a of the present embodiment is one of the above-described embodiments of the present invention. Although substantially similar to the liquid crystal display (LCD) module 10 (see FIGS. 3 to 5) according to the embodiment, there are differences in the configuration of the lower chassis 60a.

본 실시 예의 하부 섀시(60a)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 섀시 평면판(61a)의 일부 영역 즉 FPCB가압부(65a)의 상부 영역이 프레스 금형에 의해 절취된 후, 절취에 의해 형성된 자유단이 내측으로 절곡되어 섀시 평면판(61a) 및 새시 측벽부(63a)가 이중벽으로 마련된다.As shown in FIG. 6, the lower chassis 60a of the present embodiment is formed by cutting after a partial region of the chassis flat plate 61a, that is, the upper region of the FPCB pressing portion 65a is cut by the press mold. The free end is bent inward to provide the chassis flat plate 61a and the chassis side wall portion 63a as double walls.

이러한 구성은 종래에 비해 하부 섀시(60a)의 강도를 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 외부의 충격이 가해지더라도 보다 신뢰성 있게 LCD 패널(미도시) 및 백라이트 유닛(40a)을 지지하는 몰드프레임(50a)을 지지할 수 있다. 또한, 이중벽을 마련하기 위해 별도의 부재가 요구되는 것이 아니라, 섀시 평면판(61a)의 일부분을 이용하여 이중벽을 마련하는 것이기 때문에 제작이 용이할 뿐만 아니라 비용을 증 가시키지 않는 장점이 있다.This configuration can improve the strength of the lower chassis 60a compared to the prior art, and thus, the mold frame 50a that supports the LCD panel (not shown) and the backlight unit 40a more reliably even when an external impact is applied. Can support In addition, since a separate member is not required to provide a double wall, a double wall is provided by using a part of the chassis flat plate 61a, and thus, manufacturing is easy and cost is not increased.

전술한 실시 예에서는, 폴더형 단말기에 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비된다고 설명하였으나, 폴더형 휴대폰이 아닌 슬라이딩 휴대폰, 바(bar) 형상의 휴대폰, 또는 플립형 휴대폰 등에도 전술한 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비될 수 있음은 당연하다.In the above-described embodiment, the liquid crystal display (LCD) module is provided in the foldable terminal, but the above-described liquid crystal display (LCD) is also applied to a sliding cell phone, a bar-shaped cell phone, a flip-type cell phone, etc. Of course, the module may be provided.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a schematic configuration of a liquid crystal display (LCD) module according to a conventional embodiment.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비된 단말기의 사시도이다.2 is a perspective view of a terminal equipped with a liquid crystal display (LCD) module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 분해 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the liquid crystal display (LCD) module shown in FIG. 2.

도 4는 도 3을 부분적으로 결합한 사시도이다.4 is a perspective view partially combining FIG. 3.

도 5는 도 4의 수직 단면도이다.5 is a vertical cross-sectional view of FIG. 4.

도 6은 도 5에 도시된 각 구성요소들을 상호간 결합시킨 수직 단면도이다.FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the components illustrated in FIG. 5.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈의 구성을 설명하기 위한 부분적으로 분해된 분해 사시도이다.FIG. 7 is a partially exploded perspective view illustrating the configuration of a liquid crystal display (LCD) module according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 단말기 10 : 액정디스플레이(LCD) 모듈1 terminal 10 liquid crystal display (LCD) module

30 : LCD 패널 40 : 백라이트 유닛30 LCD panel 40 Backlight unit

41 : 도광판 42 : 반사시트41: light guide plate 42: reflective sheet

50 : 몰드프레임 60 : 하부 섀시50: mold frame 60: lower chassis

65 : FPCB가압부 70 : 연성회로기판65: FPCB pressing unit 70: flexible circuit board

72 : 발광다이오드 램프72: light emitting diode lamp

Claims (8)

일측은 화상이 형성되는 LCD 패널과 연결되고, 타측은 상기 LCD 패널 및 상기 LCD 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛을 지지하는 몰드프레임의 배면에 배치되는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board); A flexible printed circuit board (FPCB) disposed at a rear side of a mold frame, the one side of which is connected to an LCD panel on which an image is formed, and the other side of the mold frame, which supports the LCD panel and a backlight unit that projects light to the LCD panel; 상기 연성회로기판을 사이에 두고 상기 몰드프레임과 결합되는 하부 섀시; 및A lower chassis coupled to the mold frame with the flexible circuit board interposed therebetween; And 상기 하부 섀시에 마련되며, 상기 몰드프레임과 결합 시 상기 연성회로기판을 가압함으로써 상기 몰드프레임의 배면에 대해 상기 연성회로기판이 이격되는 것을 저지하는 FPCB가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.A liquid crystal display (LCD) comprising an FPCB pressing unit provided in the lower chassis to prevent the flexible circuit board from being separated from the rear surface of the mold frame by pressing the flexible circuit board when combined with the mold frame; ) module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPCB가압부는 상기 하부 섀시의 판면으로부터 상기 몰드프레임의 배면을 향해 돌출 형성되어 상기 연성회로기판을 상기 몰드프레임의 배면으로 탄성 가압하는 적어도 하나의 판 스프링인 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.The FPCB pressing unit is a liquid crystal display (LCD) module, characterized in that at least one leaf spring protruding from the plate surface of the lower chassis toward the back of the mold frame to elastically press the flexible circuit board to the back of the mold frame. . 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 판 스프링은 상기 하부 섀시에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.The leaf spring is formed integrally with the lower chassis, characterized in that the liquid crystal display (LCD) module. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 판 스프링은 상기 하부 섀시의 부분적인 절취 절곡 성형에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.And said leaf spring is produced by partial bending bending forming of said lower chassis. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 판 스프링은, 상기 연성회로기판이 휘어지는 부분에 대응되는 상기 하부 섀시의 판면 일측에 마련되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.The plate spring is a liquid crystal display (LCD) module, characterized in that provided on one side of the lower surface of the lower chassis corresponding to the bending portion of the flexible circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판이 상기 몰드프레임에 대해 지지되도록, 상기 연성회로기판의 양측 영역에는 지지홈이 관통 형성되고, 상기 몰드프레임의 배면 양측 영역에는 상기 지지홈이 결합되는 지지돌기가 돌출되게 마련되어 있으며, 상기 하부 섀시에는 상기 지지돌기가 결합되는 돌기홈이 관통 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.Support grooves are formed in both side regions of the flexible circuit board so that the flexible circuit board is supported with respect to the mold frame, and support protrusions for coupling the support grooves are protruded in both side regions of the rear surface of the mold frame. Liquid crystal display (LCD) module, characterized in that the lower chassis is formed through the projection groove coupled to the support projection. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 섀시는,The lower chassis, 상기 몰드프레임의 배면에 결합되는 섀시 평면판; 및A chassis flat plate coupled to a rear surface of the mold frame; And 상기 섀시 평면판의 가장자리에 기립되게 배치되어 상기 몰드프레임의 측벽 을 감싸는 섀시 측벽부를 더 포함하되,Further comprising a chassis side wall portion standing up at the edge of the chassis flat plate surrounding the side wall of the mold frame, 상기 섀시 평면판의 적어도 일부 영역이 프레스 금형에 의해 절취된 후 절취에 의해 형성된 자유단이 내측으로 절곡됨으로써, 상기 섀시 평면판 및 상기 섀시 측벽부 중 적어도 어느 하나는 이중벽으로 마련되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.After at least a portion of the chassis flat plate is cut by the press die, the free end formed by the cutting is bent inward, so that at least one of the chassis flat plate and the chassis side wall portion is provided as a double wall. Liquid Crystal Display (LCD) Module. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비되어 있는 단말기.A terminal comprising the liquid crystal display (LCD) module of claim 1.
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