KR20090058793A - 웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법을 개시한다. 그의 장치는, 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 수용하면서 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 세정액 충만시키고 원형으로 배열되는 복수개의 세정조; 상기 복수개의 세정조에 투입되거나 배출되는 상기 카세트를 대기시키기 위해 상기 복수개의 세정조 일측에 형성된 로딩부 및 언로딩부; 상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조를 거쳐 상기 언로딩부까지 상기 복수개의 세정조 외곽을 돌면서 상기 카세트를 이동시키는 로봇; 및 상기 복수개의 세정조 중심에서 상기 복수개의 세정조에 상기 세정액를 공급하도록 형성된 세정액 공급부를 포함함에 의해 반도체 생산라인의 확장에 적합하고, 카세트의 이동을 최소화할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
세정, 일조식, 카세트, 로봇, 로딩(loading)

Description

웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법{Apparatus for cleaning wafer and cleaning method used the same}
본 발명은 반도체 디바이스 제조설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 가이드 및 이를 포함하는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조하게 된다. 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 단위 공정은, 크게 반도체 내부로 3B족(예컨대, B) 또는 5B족(예컨대, P 또는 As)의 불순물 이온을 주입하는 불순물 이온주입 공정, 반도체 기판 상에 물질막을 형성하는 박막 증착(deposition)공정, 상기 물질막을 소정의 패턴으로 형성하는 식각 공정, 그리고 웨이퍼 상부에 층간절연막등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정을 비롯하여 불순물 제거를 위한 웨이 퍼 및 챔버 세정 공정등과 같은 여러 단위 공정들로 구분할 수 있다.
반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 상기와 같은 여러 단위 공정들을 선택적이고도 반복적으로 실시하게 되는데, 이러한 여러 단위 공정을 진행하는 과정에서 많은 오염물질들이 발생하게 된다. 본 분야에서는 이러한 오염물질을 제거하기 위한 웨이퍼 세정 공정을 전(pre)/후(post) 공정에 수반하여 필수적으로 실시하고 있다. 이때, 웨이퍼 세정 공정은 웨이퍼를 개별 낱장으로 세정토록 할 수 있으나, 생산성 측면에서 다수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트가 하나의 로트(lot)로 구분되어 상기 다수개의 웨이퍼가 일괄 세정되도록 이루어진다.
이하, 도면을 참조하여 웨이퍼 세정공정이 이루어지는 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 세정장치(100)는 복수개의 웨이퍼(W)가 탑재된 카세트가 일직선 방향으로 이동되면서 세정될 수 있도록 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n)가 일직선으로 배치되는 배치식(batch type)으로 형성되어 있다.
여기서, 웨이퍼 세정장치(100)는 웨이퍼에 대하여 세정과정, 린스과정 및 건조과정으로 이루어진 습식 세정공정이 수행된다. 이러한 습식 세정공정을 구체적으로 살펴보면, 먼저 복수개의 웨이퍼(W)들을 탑재한 카세트(C)는 세정설비의 로딩부(102)에 놓여진 후, 컨베이어(도시되지 않음)에 의해 웨이퍼 매수를 확인하는 제1카운터부(104)로 이송된다. 이어서, 상기 카세트(C)는 웨이퍼의 플랫존을 일방향 에 있도록 정렬하는 정렬부(106)를 거친 뒤, 카세트(C)로부터 웨이퍼(W)들을 분리토록 하는 분리부(108)측으로 진행된다. 그리고, 상기 카세트(C) 내부의 웨이퍼들은 상기 분리부(108)에 구비된 웨이퍼 가이드(110)측으로 옮겨지게 되며, 상기 웨이퍼 가이드(110)측으로 이동된 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 가이드(110)의 상단부에 형성되어 있는 슬롯부에 의해 수직하게 세워진 상태로 지지된다. 그리고, 상기 웨이퍼 가이드(108)측으로 웨이퍼를 인계한 카세트는 컨베이어의 구동에 의해 이후 세정 과정을 마친 웨이퍼들과 합체토록 하는 합체부(112)로 진행하여 대기한다.
한편, 상기 카세트로부터 분리된 복수개의 웨이퍼(W)들은 웨이퍼 가이드(110)에 수납된 상태로 이송로봇에 의해 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n) 내부로 투입되는 과정을 거친다. 상기 분리부(108)와 합체부(112) 사이의 구간에는 웨이퍼들의 세정을 위한 초순수조(114)를 포함하여 각기 다른 조성비 및 다른 성질의 세정액이 수용된 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n)들과 건조부(118)가 일렬 배치를 이루고 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 가이드(110)에 수납된 웨이퍼(W)들은 상기 분리부(108)와 합체부(112) 사이의 구간내에 구비되어 있는 적어도 하나 이상의 이송로봇(R1,R2...Rn)들에 의해 각각 릴레이 형식으로 상기 세정조(116-1,116-2...116-n) 및 건조부(118) 내부로 선택적으로 투입된다. 보다 구체적으로, 각 세정조 내로 투입된 웨이퍼(W)들은 웨이퍼 가이드(110)에 의해 수직하게 세워진 상태로 해당 세정과정을 거친다. 그리고 나서, 소정 시간이 경과하여 해당하는 단위 세정 과정이 종료되면, 상기 웨이퍼 가이드(110)는 해당 세정조에 웨이퍼 가이드(110)를 투입시킨 이송로봇 또는 그 이송로봇과 이웃하는 다른 이송로봇에 인계 되어 다른 세정조(116-1,116-2...116-n) 또는 건조부(118)로 투입되어진다.
그리고, 상기 복수 세정조(116-1,116-2...116-n)와 초순수조(114) 및 건조부(118)를 통과한 웨이퍼들은 합체부(112)상에 이미 대기하는 카세트와 합체 과정을 거쳐, 컨베이어에 의한 제2카운터부(120) 및 언로딩부(122)로의 이송되는 일련의 세정 과정을 거치게 된다. 여기서, 상기 제2카운터부(120)에서의 웨이퍼 매수 확인은 이전의 제1카운터부(104)에서 확인된 웨이퍼 매수와 비교하여 그 사이 구간에 대한 웨이퍼 누락이 발생하였는지의 여부를 확인하는 것이다.
따라서, 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(100)는 일측의 로더부(102)에서 일직선 방향으로 설치된 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n) 및 건조부(118)를 거쳐 타측의 언로더부(112)까지 연결되는 배치식으로 형성되어 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(100)는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 종래의 웨이퍼 세정장치(100)는 웨이퍼(W)가 대구경화 되는 추세에 따라 다수개의 웨이퍼(W)가 탑재되는 카세트를 투입시키는 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n)가 일렬로 배열되는 배치식의 설계는 일방향으로 편향되어 공간이 증가됨으로 반도체 생산라인 내부의 공간이 효율적으로 사용되기에 부적합하기 때문에 생산성이 줄어드는 단점이 있었다.
둘째, 종래의 웨이퍼 세정장치는 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 복수개의 세정조(116-1,116-2...116-n)간에 이동되면서 웨이퍼 세정공정이 진행됨에 따라 이동시에 발생되는 진동 또는 충돌에 의해 웨이퍼가 쉽게 파손 또는 손상될 수 있기 때문에 생산수율이 줄어드는 문제점이 있었다.
상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼가 대구경화 되는 추세에 대응하여 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 투입시키는 복수개의 세정조가 원형으로 배열된 일조식(cluster type)의 설계가 적용되고, 반도체 생산라인 내부의 공간이 효율적으로 사용되기에 적합하도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼의 이동이 최소화된 웨이퍼 세정공정이 진행되어 웨이퍼의 파손 또는 손상이 줄어들도록 하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따른 웨이퍼 세정장치는, 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 수용하면서 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 세정액 충만시키고 원형으로 배열되는 복수개의 세정조; 상기 복수개의 세정조에 투입되거나 배출되는 상기 카세트를 대기시키기 위해 상기 복수개의 세정조 일측에 형성된 로딩부 및 언로딩부; 상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조를 거쳐 상기 언로딩부까지 상기 복수개의 세정조 외곽을 돌면서 상기 카세트를 이동시키는 로봇; 및 상기 복수개의 세정조 중심에서 상기 복수개의 세정조에 상기 세정액를 공급하도록 형성된 세정액 공급부를 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양태는, 로딩부에 위치된 카세트를 로봇으로 세정조에 이동시키는 단계; 상기 카세트가 이동된 세정조의 상부에 세정액 노즐이 이동된 후 상기 세정조 내에 세정액을 공급하면서 세정 공정을 수행하는 단계; 세정 공정이 완료되면 세정조 상부에 건조 후드가 이동되어 상기 세정조 내에 상기 카세트가 투입된 채로 건조 공정을 수행하는 단계; 및 건조 공정이 완료되면 로봇으로 상기 세정조 내에서 카세트를 배출시켜 언로딩부로 언로딩시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법이다.
본 발명에 의하면, 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 중심으로 복수개의 세정조를 원형으로 배열시키는 일조식으로 설계하여 반도체 생산라인 내부의 공간을 효율적으로 사용토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 로봇에 의한 웨이퍼의 이동이 최소화된 웨이퍼 세정공정을 진행토록 하여 웨이퍼의 파손 또는 손상을 줄일 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치 및 그의 세정방법을 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 3은 도2의 측면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 세정장치는, 복수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트 투입되는 복수개의 세정조(10)가 원형으로 배열된 일조식(cluster type)으로 형성되어 있다.
여기서, 복수개의 세정조(10)는 다양한 종류의 세정액을 수용할 수 있도록 소정 크기의 내부 공간이 함몰되어 있다. 복수개의 세정조(10)는 원형의 일조식으로 바디(12)에 형성되어 있으며, 돔(dome) 형태로 커버링되도록 형성되어 있다. 또한, 복수개의 세정조(10)는 세정액을 공급하는 세정액 공급부(20)의 주위를 둘러싸도록 형성되어 있다. 세정액 공급부(20)는 원형으로 배열되는 복수개의 세정조(10)들의 중심에서 각각의 세정조(10) 내에 세정액을 공급하도록 형성되어 있다. 예컨대, 세정액 공급부(20)는 세정액이 충전된 탱크(도시되지 않음)와, 상기 탱크에서 세정액을 소정의 압력으로 펌핑시키는 펌핑부(도시되지 않음)와, 상기 펌핑부에서 펌핑되는 세정액의 유량을 제어하는 공급 유량 제어부(도시되지 않음)와, 상기 유량 제어부에서 유량이 제어되는 세정액이 해당 세정조(10)로 이동되어 토출되는 세정액 노즐(22)을 포함하여 이루어진다.
세정액 노즐(22)은 복수개의 세정조(10) 상부로 이동하여 일정 유량의 세정액을 분사하는 커버 노즐이다. 따라서, 세정액 노즐(22)은 세정조(10) 상부를 통해 삽입되는 튜브로 형성되거나, 상기 세정조(10) 상단의 형상에 대응되는 모양의 평면에서 세정액을 분사하는 다공을 갖도록 형성될 수도 있다.
도시되지는 않았지만, 세정조(10) 상단에서 세정액을 토출시키는 세정액 노즐(22)에 대향되어 상기 세정조(10)에서 세정액을 배출시키는 배출부가 세정조(10) 하단에 형성되어 있다. 따라서, 배출부는 세정액을 공급하는 상기 세정액 공급부(20)와 서로 배타적으로 개폐동작되는 배출 유량 제어부를 구비한다.
세정액은 HF, SF6, SCI등과 같은 강산성 용액 또는 탈이온수등을 포함하여 이루어진다. 또한, 세정액을 수용시키는 복수개의 세정조(10)는 강산성 용액에 대하여 내식성이 우수한 플라스틱 또는 세라믹 재질로 형성되어 있다. 따라서, 세정액이 하나의 세정조(10)에 고정적으로 공급되어야할 필요는 없다. 나아가, 세정조(10) 상단으로 이동되는 세정액 노즐(22)에서 선행된 세정 공정 시에 사용된 세정액을 세척시키는 강산성 용액 또는 탈이온수와 같은 세정액을 분사시킬 수 있다. 때문에, 하나의 세정조(10) 내에서 웨이퍼의 세정공정이 완료될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 세정액을 공급하는 세정액 공급부(20)를 중심으로 복수개의 세정조(10)를 원형으로 배열시키는 일조식으 로 설계하여 반도체 생산라인 내부의 공간을 효율적으로 사용토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 복수개의 세정조(10) 상부로 이동되면서 세정액을 토출하는 세정액 공급부(20)의 세정액 노즐(22)을 이용하여 다양한 종류의 세정액을 복수개의 세정조(10)에 무작위로 공급토록 함으로서, 세정조(10)간에 웨이퍼의 이동을 최소화할 수 있다.
한편, 복수개의 세정조(10) 상단에는 세정 공정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 건조시키는 건조 후드(drying hood, 30)가 형성되어 있다. 건조 후드(30)는 세정액 건조부로서, 복수개의 세정조(10)에 대응되어 각각의 세정조(10) 상부에 1 : 1로 형성되어 있거나, 하나가 회전 이동되도록 형성될 수도 있다. 예컨대, 건조 후드(30)는 이소프로필 알콜(Iso Propyl Alcohol : IPA) 증기를 이용하여 세정조(10) 내부에 위치된 다수개의 웨이퍼를 건조시키도록 형성되어 있다.
따라서, 복수개의 세정조(10) 내에서 세정 공정 및 건조 공정을 한꺼번에 처리토록 할 수 있다. 때문에, 다수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트가 한번 이동되면 세정 공정 및 건조 공정을 완료될 때까지 상기 카세트의 이동이 필요치 않다.
원형의 일조식으로 배열되는 복수개의 세정조(10)의 외곽으로 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 이동시키는 적어도 하나 이상의 로봇(40)이 형성되어 있다. 따라서, 복수개의 세정조(10) 외곽을 따라 로봇(40)이 이동되는 레일이 형성되어 있다. 예컨대, 로봇(40)은 외부로부터 전달되는 제어 신호에 따라 세정 공정을 진행시키기 위해 세정조(10) 내에 카세트를 투입시키고, 세정 공정이 완료되면 세 정조(10)의 상부로 카세트를 배출시킨다.
또한, 세정 공정이 이루어져야할 다수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트가 로딩되는 로딩부(50)와, 세정 공정이 완료된 다수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트가 언로딩되는 언로딩부(60)가 복수개의 세정조(10) 일측에 형성되어 있다. 따라서, 복수개의 세정조(10) 외곽을 따라 이동되면서 카세트를 이동시키는 로봇(40)이 모두 2개로 이루어질 경우, 로딩부(50)에서 복수개의 세정조(10)에 카세트를 이동시키는 로딩 로봇과, 복수개의 세정조(10)에서 언로딩부(60)로 카세트를 이동시키는 언로딩 로봇으로 구분될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 로딩부(50)와 언로딩부(60)가 서로 마주보면서 대향되도록 형성될 수도 있다. 이때, 로봇(40)이 2개 이상으로 구성되어야 하며, 각각의 로봇(40)은 로딩부(50)에서 복수개의 세정조(10)를 거쳐 언로딩부(60)까지 카세트를 이동시키도록 형성되어야만 한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 로봇(40)에 의한 웨이퍼의 이동이 최소화된 웨이퍼 세정공정을 진행토록 하여 웨이퍼의 파손 또는 손상을 줄일 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치의 웨이퍼 세정방법을 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 웨이퍼 세정방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 세정방법은 먼저, 다수개의 웨 이퍼가 탑재된 카세트가 로딩부(50)에 위치되면 로봇(40)이 상기 카세트를 복수개의 세정조(10) 중 어느 하나의 세정조(10)에 이동 및 투입시킨다(S10). 여기서, 로딩부(50)에서 세정조(10)에 카세트를 이송시키는 로봇(40)은 로딩 로봇으로서 복수개의 세정조(10) 외곽을 따라 상기 카세트를 이송시키면서 해당 세정조(10)에 카세트를 투입시키도록 형성되어 있다.
도시되지는 않았지만, 세정조(10)에 투입되는 카세트는 일반적으로 웨이퍼 이송시 사용되는 이송용 카세트와 달리 내식성 및 개방성이 우수한 재질과 구조를 갖도록 설계되는 세정용 카세트이다. 따라서, 로딩부(50)는 이송용 카세트에서 세정용 카세트에 다수개의 웨이퍼를 재탑재시키는 작업이 이루어질 수 있다. 카세트가 세정조(10) 내에 투입되어 상기 카세트의 이동이 완료되면, 로봇(40)은 로딩부(50)로 이동되어 후속의 카세트가 또 다른 세정조(10)를 이송시킬 수 있도록 복귀된다.
다음, 세정액 노즐(22)이 해당 세정조(10)의 상부로 이동된다(S20). 여기서, 세정액 노즐(22)은 로봇(40)에 의해 세정조(10)에 카세트가 로딩되면 상기 세정조(10)의 상단으로 이동되어 세정조(10)의 내에 세정액을 공급토록 이동된다.
이후, 해당 세정조(10) 내에 투입된 카세트 내에 탑재되는 다수개의 웨이퍼 세정 공정이 수행된다(S30). 여기서, 세정액 노즐(22)을 통해 다양한 종류의 세정액이 토출되면서 성 공정이 수행될 수 있다. 예컨대, 세정액 노즐(22)은 카세트가 투입된 해당 세정조(10) 내에 HF, SF6, SCI등과 같은 강산성 용액을 적어도 한번 이상 순차적으로 토출하여 세정조(10)를 충만시킨 이후에, 탈이온수를 토출하여 카 세트 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼를 세정토록 형성되어 있다. 이때, 세정액은 세정조(10) 바닥에 형성된 배출구를 통해 배출된 후 정재되어 후속에서 순환 사용되어질 수 있다. 웨이퍼 세정 공정이 완료되면 세정액 노즐(22)은 복수개의 세정조(10) 중심으로 복귀한다.
그리고, 건조 후드(30)가 해당 세정조(10)의 상부로 회전 이동하여 위치되어 해당 카세트 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼 건조 공정을 수행한다(S40). 여기서, 건조 후드(30)는 세정조(10) 내부의 카세트 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼에 대하여 기화성이 우수한 IPA 증기를 유동시키면서 상기 다수개의 웨이퍼 표면에 잔존하는 탈이온수를 제거시키도록 할 수 있다. 웨이퍼 건조 공정이 완료되면 건조 후드(30)는 해당 세정조(10)의 상부 밖으로 회전 이동되어 후속에서 로봇(40)이 세정조(10) 내에서 카세트를 언로딩시키도록 할 수 있다.
마지막으로, 로봇(40)을 이용하여 다수개의 웨이퍼가 탑재된 카세트를 언로딩부(60)로 이송시킨다(S50). 여기서, 로봇(40)은 세정조(10) 내에서 카세트를 파지하여 복수개의 세정조(10) 외곽을 따라 이동되는 언로딩 로봇으로서, 언로딩부(60)에 상기 카세트를 이송시키도록 형성되어 있다. 도시되지는 않았지만, 언로딩부(60)는 세정용 카세트에서 이송용 카세트에 다수개의 웨이퍼를 재탑재 시키도록 형성되어 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 세정방법은 원형의 일조식으로 배열되는 복수개의 세정조(10)에서 웨이퍼의 이송을 최소화하면서 세정 공정을 수행토록 할 수 있기 때문에 생산성 및 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어질 수 있을 것이다. 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능하다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 3은 도2의 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 웨이퍼 세정방법을 나타내는 플로우 챠트.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 세정조 20 : 세정액 공급부
30 : 건조 후드 40 : 로봇
50 : 로딩부 60 : 언로딩부

Claims (6)

  1. 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 카세트를 수용하면서 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 세정액 충만시키고 원형으로 배열되는 복수개의 세정조;
    상기 복수개의 세정조에 투입되거나 배출되는 상기 카세트를 대기시키기 위해 상기 복수개의 세정조 일측에 형성된 로딩부 및 언로딩부;
    상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조를 거쳐 상기 언로딩부까지 상기 복수개의 세정조 외곽을 돌면서 상기 카세트를 이동시키는 로봇; 및
    상기 복수개의 세정조 중심에서 상기 복수개의 세정조에 상기 세정액를 공급하도록 형성된 세정액 공급부를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 세정조에서 세정이 완료된 상기 다수개의 웨이퍼를 건조시키기 위해 상기 복수개의 세정조 상부에 형성된 세정액 건조부를 더 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 세정액 건조부는 세정조 내에 투입된 카세트 내부의 다수개의 웨이퍼에 이소프로필 알콜 증기를 노출시키는 건조 후드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정액 공급부는 세정액이 충전된 탱크와, 상기 탱크에서 세정액을 소정의 압력으로 펌핑시키는 펌핑부와, 상기 펌핑부에서 펌핑되는 세정액의 유량을 제어하는 공급 유량 제어부와, 상기 유량 제어부에서 유량이 제어되는 세정액이 해당 세정조로 이동되어 토출되는 세정액 노즐을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    복수개의 세정조의 하단에서 상기 세정액을 배출시키는 배출부를 더 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  6. 로딩부에 위치된 카세트를 로봇으로 세정조에 이동시키는 단계;
    상기 카세트가 이동된 세정조의 상부에 세정액 노즐이 이동된 후 상기 세정조 내에 세정액을 공급하면서 세정 공정을 수행하는 단계;
    세정 공정이 완료되면 세정조 상부에 건조 후드가 이동되어 상기 세정조 내에 상기 카세트가 투입된 채로 건조 공정을 수행하는 단계; 및
    건조 공정이 완료되면 로봇으로 상기 세정조 내에서 카세트를 배출시켜 언로딩부로 언로딩시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
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