KR20090039428A - System for controlling of semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 반도체 제조 설비의 제반 동작을 제어하는 설비 제어부와, 처리부, 이송부 및 주변부들을 각각 제어하는 복수 개의 유닛 제어부들 간에 상호 데이터 공유를 위한 제어 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a control system for mutual data sharing between a facility control unit for controlling the overall operation of the semiconductor manufacturing facility, and a plurality of unit control units for controlling the processing unit, the transfer unit and the peripheral units, respectively. It is about.
일반적으로, 배치(batch)형의 반도체 제조 설비는 복수 개의 단위 공정들을 순차적으로 처리하기 위해, 복수 개의 처리조들이 배치되는 처리부(processing unit)와, 처리부로 반도체 기판을 이송하는 이송부(transfer unit) 및, 처리부와 이송부의 주변에 설치되어 반도체 기판(또는 카세트)을 반입 및 반출하는 주변부(peripheral transfer unit)를 구비한다. 이러한 유닛들은 개별적으로 유닛 제어부들을 구비하고, 네트워크를 통하여 설비 제어부와 연결되어 단위 공정들을 각각 처리한다. 이를 위해 유닛 제어부들은 각각 설비 제어부 및 다른 유닛 제어부들과 상호 데이터를 공유하기 위하여 내부에 공유 메모리를 구비하여, 공정 레시피에 따른 다양한 데이터를 상호 공유한다.In general, a batch type semiconductor manufacturing facility includes a processing unit in which a plurality of processing tanks are disposed to sequentially process a plurality of unit processes, and a transfer unit for transferring a semiconductor substrate to the processing unit. And a peripheral transfer unit provided around the processing unit and the transfer unit to carry in and carry out the semiconductor substrate (or cassette). These units are individually provided with unit controls and are connected to the facility control via a network to process the unit processes respectively. To this end, the unit control units are provided with a shared memory therein for sharing data with the facility control unit and other unit control units, respectively, and share various data according to the process recipe.
반도체 제조 설비는 예를 들어, 설비 제어부인 퍼스널 컴퓨터(PC)와, 각각의 유닛 제어부인 복수 개의 프로그램어블 로직 컨트롤러((Programmable Logic Controller : PLC)들을 구비하여, 각각의 단위 공정이 정상적으로 수행될 수 있도록 상호 네트워크를 통해 데이터 통신하고, 이를 통해 퍼스널 컴퓨터(PC) 또는 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC)에서 각 공정들을 제어한다. 이 때, 반도체 제조 설비는 각각의 공정들을 순차적으로 수행하여 반도체 제품을 양산하기 때문에, 각 공정상에서 공통적으로 필요로 하는 데이터가 존재한다. 따라서, 각 공정 상에서 공통적으로 필요로 하는 공유 데이터는 각 공정이 정상적으로 수행될 수 있도록 제어하는 각각의 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 및 퍼스널 컴퓨터들과 상호 공유되어야 한다.The semiconductor manufacturing facility may include, for example, a personal computer (PC), which is a facility control unit, and a plurality of programmable logic controllers (PLCs), which are each unit control unit, so that each unit process may be normally performed. Data communication is performed through a mutual network so that each process is controlled by a personal computer (PC) or a programmable logic controller (PLC), and the semiconductor manufacturing facility performs each process sequentially to produce a semiconductor product. Therefore, there is data that is commonly needed in each process, and therefore, shared data commonly required in each process is controlled by each programmable logic controller (PLC) and personal controlling each process to be executed normally. It must be shared with computers.
최근에 반도체 제조 설비는 각 공정 상의 동작을 제어하는 퍼스널 컴퓨터(PC)와 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 간에 상호 공유 데이터를 저장하기 위하여, 데이터 전송 속도가 뛰어나고 데이터 안정성이 높은 미츠비시 사의 MELSEC NET 등의 네트워크 모듈을 사용한다.In recent years, semiconductor manufacturing facilities, such as MELSEC NET of Mitsubishi Corporation, which have high data transfer speed and high data stability, are used to store mutually shared data between a personal computer (PC) and a programmable logic controller (PLC) that control the operation of each process. Use a network module.
그러나 이러한 네트워크 모듈은 데이터 저장의 한계가 있다. 즉, 반도체 제품이 대형화됨에 따라 일련의 공정을 순차적으로 진행함에 있어, 각 공정에서 공통적으로 공유해야 하는 데이터의 양은 증가하게 되었다. 그러므로 이를 수용할 수 있는 많은 용양의 메모리의 확보가 요청된다. 이러한 메모리는 설비 제어부 및 다른 유닛 제어부와 상호 데이터 공유를 위한 공유 영역을 갖는 공유 메모리(W, B 메모리 등)와, 유닛 제어부들 각각이 기입 및 독출하기 위한 고유 메모리(R, D 메모 리 등)를 포함한다. 또 이러한 메모리는 많은 양의 데이터 공유를 위하여, 공유 메모리의 용량을 증가시킬 경우, 제조 단가가 증가하게 되고, 또 메모리 활용에 비효율적이다.However, these network modules have limitations of data storage. In other words, as semiconductor products become larger in size, a series of processes are sequentially performed, thereby increasing the amount of data that must be shared in common in each process. Therefore, it is required to secure a large amount of memory that can accommodate it. These memories include shared memory (W, B memory, etc.) having a shared area for mutual data sharing with the facility control unit and other unit controllers, and unique memories (R, D memory, etc.) for writing and reading of each of the unit controllers. It includes. In addition, in order to share a large amount of data, such a memory increases the manufacturing cost when the capacity of the shared memory is increased, and is inefficient in utilizing the memory.
또 이러한 네트워크 모듈은 각 공정들의 공유 메모리의 사용을 줄이기 위해, 각 공정들을 처리하는 프로그램어블 로직 컨트롤러는 공정을 처리하는데 소요되는 전체 처리 시간(Total Time)만을 공유 메모리에 저장하고, 퍼스널 컴퓨터가 독출 가능하도록 되어 있다.In addition, such a network module reduces the use of shared memory of each process, and the programmable logic controller that processes each process stores only the total time required to process the process in the shared memory and is read by the personal computer. It is possible.
예를 들어, 반도체 세정 설비는 설비 제어부에서 설정되는 메인 레시피(main recipe)와, 각각의 건조 유닛(dryer unit)의 유닛 제어부(dryer touch)에서 설정되는 건조 레시피(dryer recipe)로 구분된다. 메인 레시피는 복수 매의 웨이퍼들이 로트(lor) 단위로 처리될 처리조의 약액 위치(position)와, 해당 처리조에서 공정 처리되는 소요 시간(Total Time) 및, 기타 파라메터들을 포함한다. 또 건조 레시피는 메인 레시피의 처리조 약액 위치 중 건조 약액 위치 스텝(dryer position step)에 대한 번호(dryer recipe No)와, 진행할 전체 소요 시간(Total Time)을 포함한다. 따라서 유닛 제어부에서 로트 처리 시, 메인 레시피에서 전송해 준 건조 레시피 번호를 기준으로 해당 유닛 제어부에서 작성된 공정 레시피를 찾아 스텝별로 처리한다.For example, the semiconductor cleaning equipment is divided into a main recipe set by the facility control unit and a dry recipe set by the unit touch of each dryer unit. The main recipe includes a chemical liquid position of a treatment tank in which a plurality of wafers are to be processed in units of lor, a total time for processing in the corresponding treatment tank, and other parameters. In addition, the dry recipe includes a number (dryer recipe No) for a dry position position (dryer position step) of the treatment tank chemical position of the main recipe, and the total time to proceed (Total Time). Therefore, when the lot is processed by the unit control unit, the process recipe created by the unit control unit is found and processed step by step based on the dry recipe number transmitted from the main recipe.
즉, 건조 공정을 처리하는 건조 유닛(dryer)을 제어하는 유닛 제어부(dryer touch)에서는 단위 공정에 대한 레시피(dryer recipe)를 작성하고, 공정 레시피 중 전체 처리 시간(Total Time) 만을 공유 메모리에 저장한다. 그리고 설비 제어부에 서 그래픽 유저 인터페이스(GUI)를 통하여 유닛 제어부의 공유 영역인 공유 메모리(W 메모리)에서 전체 처리 시간을 독출하여 반도체 세정 설비의 메인 레시피를 작성한다.That is, in the unit touch (dryer touch) that controls the drying unit (dryer) to process the drying process, a recipe (dryer recipe) for the unit process is created, and only the total processing time (Total Time) of the process recipe in the shared memory do. Then, the facility control unit reads the entire processing time from the shared memory (W memory), which is a shared area of the unit control unit, through the graphical user interface (GUI), to prepare a main recipe of the semiconductor cleaning facility.
그러나 일반적인 설비 제어부는 각 유닛 제어부의 고유 메모리를 기입하거나 독출할 수 없으며, 단지 공유 메모리의 일부 데이터만을 독출하므로 설비 전체에 대한 제어가 불가능하다.However, the general facility control unit cannot write or read the unique memory of each unit control unit, and only some data of the shared memory is read out, so that it is impossible to control the entire facility.
다른 예로서, 두 개의 건조 유닛들(double dryer)을 가지는 반도체 세정 설비의 경우, 각 건조 유닛들 간에 공정 레시피를 공유하기 위하여 각각의 유닛 제어부의 공유 메모리(W 메모리)에 저장하고, 상호 다른 유닛 제어부의 공유 메모리를 독출하여 자신의 공유 메모리 또는 고유 메모리에 저장한다.As another example, in the case of a semiconductor cleaning facility having two drying units, each unit is stored in a shared memory (W memory) of each unit control unit in order to share a process recipe between the respective drying units, and mutually different units. The shared memory of the controller is read and stored in its own shared memory or unique memory.
즉, 건조 레시피(dryer recipe)는 하나의 유닛 제어부에서 작성한 후, 네트워크 모듈(MELSEC NET)를 이용하여 광통신 공유 영역인 W 메모리에 기입한다. 그리고 다른 유닛 제어부에서 해당 영역을 독출하여, 자신의 고유 영역인 R 메모리에 기입한다. 이 때, 건조 레시피의 세부 스텝(step) 별 데이터를 변경하여 진행하는 경우, 전체 소요 시간이 변경될 때, W 메모리에 업데이트한다. 그러므로, 업데이트된 내용을 설비 제어부로 다시 보고하고, 이에 따른 메인 레시피에서 전체 소요 시간을 업데이트 즉, 재저장하여야 한다.That is, a dry recipe is prepared by one unit control unit and then written into a W memory which is an optical communication sharing area using a network module MELSEC NET. The other unit controller reads out the corresponding area and writes it to the R memory which is its own area. At this time, in the case where the data for each step of the dry recipe is changed to proceed, the W memory is updated when the total required time is changed. Therefore, the updated contents must be reported back to the facility control unit, and accordingly, the entire time required in the main recipe must be updated, that is, restored.
그러므로 설비 제어부는 각 공정 레시피(dryer recipe)의 스텝별 세부 내용만을 유닛 제어부(dryer touch)에서만 확인 가능하므로 사용자에게 불편함을 제공한다. 또 공정 레시피(dryer recipe)의 변경하여 전체 처리 시간이 변경되는 경우, 설비 제어부의 메인 레시피에도 해당 유닛 제어부의 내용도 변경을 해주어야 하는 문제점이 발생된다. 만약, 설비 제어부의 메인 레시피를 변경하지 않을 경우에는 각각의 유닛 제어부들과의 상이한 데이터를 공유하게 되어 설비 인터락 및 공정 사고의 발생원이 된다.Therefore, the facility controller provides inconvenience to the user because only the detailed information for each step of each process recipe (dryer recipe) can be confirmed only in the unit controller (dryer touch). In addition, when the entire process time is changed by changing the process recipe (dryer recipe), a problem arises in that the contents of the unit control unit must also be changed in the main recipe of the facility control unit. If the main recipe of the facility control unit is not changed, different data with each unit control unit is shared, which is a source of facility interlock and process accident.
본 발명의 목적은 상이한 종류의 제어 장치들 간에 데이터 공유를 위한 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a control system of a semiconductor manufacturing facility for sharing data between different kinds of control devices.
본 발명의 다른 목적은 설비 제어부와 복수 개의 유닛 제어부들 간에 데이터 공유를 위한 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a control system of a semiconductor manufacturing facility for sharing data between a facility control unit and a plurality of unit control units.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 제조 설비의 신뢰성을 향상시키기 위한 제어 시스템을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a control system for improving the reliability of semiconductor manufacturing equipment.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 제어 시스템은 퍼스널 컴퓨터 및 복수 개의 프로그램어블 로직 컨트롤러 상호 간에 공유되는 데이터들의 데이터베이스를 구축하고, 데이터 업데이트 및 데이터 전송 시 데이터를 비교하여 저장하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 제어 시스템은 설비 제어부와 복수 개의 유닛 제어부들 간에 상호 공유할 수 있는 공유 데이터의 양을 증가시킬 수 있으며, 설비 제어부에서 공정 레시피에 대한 공유 데이터를 각 유닛 제어부들로 전송할 수 있다.In order to achieve the above objects, the control system of the present invention is characterized by establishing a database of data shared between a personal computer and a plurality of programmable logic controllers, and comparing and storing data during data update and data transmission. . As such, the control system can increase the amount of shared data that can be shared between the facility control unit and the plurality of unit control units, and the facility control unit can transmit the shared data for the process recipe to each unit control unit.
본 발명의 제어 시스템은 복수 개의 처리조들을 구비하는 처리 유닛과, 처리 유닛으로 반도체 기판을 이송하는 이송 유닛 및, 처리 유닛과 이송 유닛 주변에 배치되어 반도체 기판을 반입 및 반출하는 주변 유닛들을 포함하는 반도체 제조 설비에 제공된다. 이러한 제어 시스템은 네트워크와; 상기 유닛들을 제어하는 복수 개의 유닛 제어부들과; 상기 유닛 제어부와는 상이한 타입으로 구비되어, 상기 유닛 제어부들과 상호 데이터 통신하여 상기 유닛 제어부들의 공유 데이터를 데이터베이스에 저장하는 설비 제어부 및; 상기 설비 제어부와 상기 유닛 제어부들 각각에 구비되어 상기 공유 데이터를 상호 기입 및 독출하도록 처리하는 네트워크 모듈을 포함하되; 상기 설비 제어부는 상기 유닛 제어부들로부터 상기 공유 데이터를 상기 데이터베이스에 저장할 때, 상기 공유 데이터와 상기 데이터베이스에 저장된 데이터가 동일할 때, 상기 데이터베이스에 저장한다.The control system of the present invention includes a processing unit having a plurality of processing tanks, a transfer unit for transferring a semiconductor substrate to the processing unit, and peripheral units disposed around the processing unit and the transfer unit to carry in and take out the semiconductor substrate. Provided to a semiconductor manufacturing facility. Such a control system includes a network; A plurality of unit controllers for controlling the units; A facility control unit provided in a different type from the unit control unit and configured to communicate data with the unit control units to store shared data of the unit control units in a database; A network module provided in each of the facility control unit and the unit control unit for processing to write and read the shared data; The facility control unit stores the shared data from the unit control units in the database when the shared data and the data stored in the database are the same.
한 실시예에 있어서, 상기 설비 제어부는; 상기 유닛 제어부들로 상기 공유 데이터를 저장할 때, 상기 데이터베이스와 상기 유닛 제어부들 각각에 저장된 데이터와 비교하여 일치할 때, 저장한다.In one embodiment, the facility control unit; When storing the shared data with the unit controllers, the database and the data are stored in comparison with data stored in each of the unit controllers.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템은, 복수 개의 유닛 제어부들로부터 공유 데이터를 독출하여 데이터베이스에 저장 시, 설비 제어부와 유닛 제어부들 간의 두 데이터를 비교하여 오류 발생을 방지함으로써, 반도체 제조 설비의 신뢰성을 증대시킬 수 있다.As described above, the control system of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, by reading the shared data from the plurality of unit controllers and stored in the database, by comparing the two data between the facility controller and the unit controllers to prevent the occurrence of errors The reliability of the semiconductor manufacturing equipment can be increased.
또 본 발명의 제어 시스템은 유닛 제어부의 고유 메모리를 설비 제어부에서 접근할 수 있도록 함으로써, 메모리의 활용성을 증대시킬 수 있으며, 이로 인해 제조 단가를 절감할 수 있다.In addition, the control system of the present invention can access the intrinsic memory of the unit control unit from the facility control unit, thereby increasing the usability of the memory, thereby reducing the manufacturing cost.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.
이하 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 구성을 도시한 블럭도이다.1 is a view showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, Figure 2 is a block diagram showing the configuration of a control system of the semiconductor manufacturing facility shown in FIG.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 세정 공정을 처리하는 배치(batch)형의 세정 설비로, 복수 개의 처리조(122)들을 구비하는 처리부(processing unit)(120)와, 적어도 하나의 이송 장치(132)를 구비하고, 처리부(120)로 반도체 기판을 이송하는 이송부(transfer unit)(130) 및, 처리부(120)와 이송부(130)의 양측 주변에 설치되어 반도체 기판(또는 카세트)을 반입 및 반출하는 주변부(peripheral transfer unit)(110, 140)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a
이러한 반도체 제조 설비(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 설비(100)의 메인 제어 장치로서의 설비 제어부(102)와, 네트워크를 통해 설비 제어부(102)와 연결되어 각각의 유닛들(110 ~ 140)의 단위 공정들을 각각 수행하도록 제어하는 복수 개의 유닛 제어부(114, 124, 134)들을 포함한다. 예를 들어, 설비 제어부(102)는 퍼스널 컴퓨터(PC)로 구비되며, 유닛 제어부(114, 124, 134)들은 각각 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC)로 구비된다. 또 유닛 제어부(114, 124, 134)는 카세트를 반입 및 반출하는 반입부(110)와 반출부(140)를 제어하는 주변 유닛 제어부(PTU)(114)와, 처리조(122)들을 제어하는 복수 개의 처리 유닛 제어부(BATH)(124) 및, 이송부(130)를 제어하는 이송 유닛 제어부(MASTER)(134)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the
또 반도체 제조 설비(100)는 설비 제어부(102)와 유닛 제어부(114, 124, 134)들 상호 간에 데이터 공유 및 전송을 위하여, 네트워크 모듈(106, 111, 121, 131)들을 구비한다. 이를 위해 유닛 제어부(114, 124, 134)는 각각 설비 제어부(102) 및 다른 유닛 제어부들과 상호 데이터를 공유하기 위하여 내부에 공유 메모리(118, 128, 138)를 구비하여, 공정 레시피에 따른 다양한 데이터를 저장하여 공유한다. 또 유닛 제어부(114, 124, 134)들은 각각 자신만의 데이터를 저장하는 고유 메모리(116, 126, 136)를 구비한다.In addition, the
그리고 설비 제어부(102)는 각각의 유닛 제어부(114, 124, 134)들로부터 공유 데이터를 받아서 저장하는 데이터베이스(104)를 구비한다.The
여기서는 처리 유닛 제어부(124)를 건조 공정을 처리하는 복수 개의 유닛 제어부들을 이용하여 본 발명의 동작을 상세히 설명한다.Herein, the operation of the present invention will be described in detail using the plurality of unit controllers for processing the drying unit.
즉, 본 발명의 제어 시스템은 하나의 건조 유닛 제어부(dryer touch)(124)에서 자신의 공정 레시피(dryer recipe)를 작성하고, 이에 대한 데이터를 공유 메모리(128)에 저장한다. 설비 제어부(102)는 각각의 건조 유닛 제어부(124)들로부터 공유 데이터를 독출하여 이들을 데이터베이스(104)에 저장한다. 설비 제어부(102)는 각 유닛 제어부(124)들로부터 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 및 네트워크를 통하여 공유 데이터에 대한 보고서(RMM 보고)를 받아서 확인(viewer)하거나 인터락(interlock) 발생 여부를 확인할 수 있다.That is, the control system of the present invention writes its own process recipe (dryer recipe) in one
또 설비 제어부(102)는 각각의 유닛 제어부(124)들로부터 공유 데이터를 데이터베이스(104)에 저장하기 위하여, 데이터베이스(104)에 저장된 데이터와, 유닛 제어부(124)로부터 독출된 저장하고자 하는 공유 데이터가 동일한지를 비교한다. 또한, 설비 제어부(102)는 메인 레시피를 유닛 제어부(124)로 전송 시에도 두 데이터가 동일한지를 비교한다.In addition, the
뿐 만 아니라, 설비 제어부(102)는 데이터베이스(104)에 저장 시, 설비 제어부(102)와 유닛 제어부(124)들 간에 동일한 공정 레시피에 대한 데이터를 갖을 수 있도록 각 유닛 제어부(124)의 고유 저장 영역인 고유 메모리(126를 접근 가능하게 하여 공정 레시피의 데이터를 데이터베이스화한다. 그러므로 각 유닛 제어부(124) 자체에서만 저장하고 있는 공정 레시피의 데이터를 설비 제어부(102)에서 데이터베이스화하여 인터락 설정, 뷰어 기능 등 다용도로 활용 가능하다.In addition, when the
또한, 설비 제어부(102)는 데이터베이스(104)에 저장 시, 설비 제어부(102)와 유닛 제어부(124)들 간의 두 데이터를 비교하여 동일한지를 판별하여 오류 발생을 방지함으로써, 반도체 제조 설비(100)의 신뢰성을 증대시킬 수 있다. 또 유닛 제어부(124)의 고유 메모리(126)를 설비 제어부(102)에서 접근할 수 있도록 함으로써, 메모리의 활용성을 증대시킬 수 있다. 또한 데이터 비교 후, 두 데이터가 동일하지 않아서 오류가 발생되면, 설비 제어부(102)와 유닛 제어부(124)들 간에 동일한 공정 레시피에 대한 데이터를 갖도록 하기 위하여, 설비 제어부(102)는 유닛 제어부(124)들의 고유 메모리(126)에 기입 및 독출 가능하게 한다.In addition, the
그리고 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 데이터 공유를 위한 제어 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 반도체 제조 설비(100)가 제 1 및 제 2 처리 유닛들 예를 들어, 듀얼 건조(dual dryer)의 제 1 및 제 2 유닛 제어부(dryer touch)들을 갖고, 제 1 및 제 2 유닛 제어부가 동일한 공정 레시피의 데이터를 갖는 경우를 이용하여 설명한다.3 is a flowchart illustrating a control procedure for data sharing of a control system of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. This procedure involves the
도 3을 참조하면, 단계 S150에서 제 1 유닛 제어부에서 제 1 처리 유닛에 대한 공정 레시피를 작성하고, 공정 레시피의 공유 데이터를 제 1 공유 메모리에 저장한다.Referring to FIG. 3, in step S150, the first unit controller generates a process recipe for the first processing unit, and stores shared data of the process recipe in the first shared memory.
단계 S152에서 설비 제어부(102)는 제 1 처리 유닛의 제 1 공유 메모리로부터 공유 데이터를 독출하고, 이를 데이터베이스(104)에 저장한다.In step S152, the
이어서 단계 S154에서 데이터베이스(104)를 업데이트하거나 또는 제 2 처리 유닛으로 데이터를 전송(다운로드)하는지를 판별한다. 판별 결과, 데이터베이스(104)를 업데이트하거나 또는 제 2 처리 유닛으로 다운로드하면, 이 수순은 단계 S156으로 진행하여 제 1 공유 메모리의 데이터와 데이터베이스(104)의 데이터를 독출하고, 단계 S158에서 두 데이터가 일치하는지를 비교한다.In step S154, it is determined whether to update the
비교 결과, 두 데이터가 일치하면, 단계 S160으로 진행하여, 제 2 처리 유닛의 제 2 공유 메모리로 데이터를 저장하거나 데이터베이스(104)에 저장한다. 그리고 비교 결과, 두 데이터가 일치하지 않으면, 단계 S162에서 제 1 처리 유닛의 제 1 고유 메모리에서 해당 데이터를 독출하고 단계 S164에서 데이터베이스(104)에 저장한다. 이어서 단계 S154로 진행하여 단계 S154 내지 상기 단계 S164를 반복 처리 한다.As a result of the comparison, if the two data match, the flow advances to step S160 to store the data in the second shared memory of the second processing unit or to the
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the control system of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention has been shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is merely described by way of example, and various changes without departing from the spirit of the present invention. And changes are possible.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면;1 illustrates a configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 구성을 도시한 블럭도; 그리고FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a control system of the semiconductor manufacturing facility shown in FIG. 1; And
도 3은 도 2에 도시된 제어 시스템의 데이터 공유를 위한 제어 수순을 나타내는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a control procedure for data sharing of the control system illustrated in FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 반도체 제조 설비 102 : 설비 제어부100
104 : 데이터베이스 106, 111, 121, 131 : 네트워크 모듈104:
110 : 반입부 114 : 주변 유닛 제어부110: carry-in unit 114: peripheral unit control unit
116, 126, 136 : 고유 메모리 118, 128, 138 : 공유 메모리116, 126, 136:
120 : 처리부 122 : 처리조120: treatment unit 122: treatment tank
124 : 처리 유닛 제어부 130 : 이송부124: processing unit control unit 130: transfer unit
132 : 이송 장치 134 : 이송 유닛 제어부132: transfer unit 134: transfer unit control unit
140 : 반출부140: carrying out part
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070105069A KR20090039428A (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | System for controlling of semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070105069A KR20090039428A (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | System for controlling of semiconductor manufacturing equipment |
Publications (1)
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KR20090039428A true KR20090039428A (en) | 2009-04-22 |
Family
ID=40763314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020070105069A KR20090039428A (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | System for controlling of semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20090039428A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110362056A (en) * | 2014-11-11 | 2019-10-22 | 横河电机株式会社 | Process Control System and its configuration system and method |
-
2007
- 2007-10-18 KR KR1020070105069A patent/KR20090039428A/en not_active Application Discontinuation
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