KR20090036636A - Structure for diagnosis system of reaction process - Google Patents
Structure for diagnosis system of reaction process Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090036636A KR20090036636A KR1020070101765A KR20070101765A KR20090036636A KR 20090036636 A KR20090036636 A KR 20090036636A KR 1020070101765 A KR1020070101765 A KR 1020070101765A KR 20070101765 A KR20070101765 A KR 20070101765A KR 20090036636 A KR20090036636 A KR 20090036636A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gas
- window
- analysis chamber
- receiving portion
- reaction process
- Prior art date
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 78
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 161
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/37—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using pneumatic detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/59—Transmissivity
- G01N21/61—Non-dispersive gas analysers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Abstract
Description
본 발명은 각종 화학물질이 사용되는 반응공정시, 반응로에서 배출되는 부산물에 포함된 각종 화학물질의 성분을 분석하여 공정을 조절할 수 있도록 하는 반응공정 진단 시스템에 사용되는 반응공정 진단 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a reaction process diagnostic structure used in a reaction process diagnosis system for controlling the process by analyzing the components of the various chemical substances contained in the by-products discharged from the reactor in the reaction process using a variety of chemicals .
종래 반도체 제조용 반응공정 진단 시스템에 사용되는 반응공정 진단 구조체로는 반응로부터 배출관을 통해 배출되는 부산물을 유입하여 수용하는 분석실과, 외부에 설치되는 발광부로부터 발광된 적외선이 분석실에 유입되도록 하기 위한 입사창과, 분석실에 입사된 적외선이 외부로 출사되도록 하기 위한 출사창을 구비한 것이 있었다.The reaction process diagnosis structure used in the conventional reaction process diagnosis system for semiconductor manufacturing includes an analysis chamber for introducing and receiving a by-product discharged through a discharge pipe from a reaction, and an incident for allowing infrared light emitted from an external light emitting unit to enter the analysis chamber. There was a window and an exit window for allowing infrared rays incident on the analysis chamber to be emitted to the outside.
그러나, 종래기술은 분석실에 유입될 부산물의 온도에 맞추어 분석실에 구비된 입사창 및 출사창의 온도를 조절하기 어려운 단점이 있었다.However, the prior art has a disadvantage in that it is difficult to control the temperature of the entrance window and the exit window provided in the analysis chamber in accordance with the temperature of the by-product to be introduced into the analysis chamber.
본 발명은 분석실에 유입될 부산물의 온도에 맞추어 분석실에 구비된 입사창 및 출사창의 온도를 조절하기 용이한 반응공정 진단 구조체를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a reaction process diagnostic structure that is easy to adjust the temperature of the entrance window and the exit window provided in the analysis chamber in accordance with the temperature of the by-product to be introduced into the analysis chamber.
본 발명은 반응 부산물이 수용 가능한 분석실과, 적외선이 입사 및 출사되도록 상기 분석실에 구비되는 입사창 및 출사창과, 가스가 주입되는 경우 주입된 가스가 상기 입사창의 외측면과 접촉 가능하도록 상기 입사창이 설치된 부위를 내포하며 상기 분석실의 외측면에 형성되는 제1 가스 수용부와, 가스가 주입되는 경우 주입된 가스가 상기 출사창의 외측면과 접촉 가능하도록 상기 출사창이 설치된 부위를 내포하며 상기 분석실의 외측면에 형성되는 제2 가스 수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반응공정 진단 구조체에 관한 것이다.The present invention provides an analysis chamber that can accommodate reaction by-products, an entrance window and an exit window provided in the analysis chamber so that infrared rays enter and exit, and the incident window is installed so that the injected gas can contact the outer surface of the entrance window when gas is injected. A first gas containing portion is formed on the outer surface of the analysis chamber and includes a portion in which the exit window is installed to allow the injected gas to contact the outer surface of the exit window when the gas is injected. It relates to a reaction process diagnostic structure comprising a second gas receiving portion formed in the.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가스 수용부와 상기 제2 가스 수용부는 상호 연통되기도 한다.In the present invention, the first gas accommodating portion and the second gas accommodating portion may communicate with each other.
본 발명은 상기 제1 가스 수용부의 외부로부터 발광된 적외선이 상기 입사창을 통해 입사 가능하도록 상기 제1 가스 수용부에 구비되는 수용부 입사창과, 상기 출사창을 통해 출사된 적외선이 상기 제2 가스 수용부의 외부로 출사 가능하도록 상기 제2 가스 수용부에 구비되는 수용부 출사창을 포함하기도 한다.According to an embodiment of the present invention, an accommodation part incidence window provided in the first gas accommodating part is provided such that infrared light emitted from the outside of the first gas accommodating part is allowed to enter through the incident window, and the infrared light emitted through the emission window is the second gas. It may also include an accommodating part exit window provided in the second gas accommodating part so as to be able to emit to the outside of the accommodating part.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가스 수용부 및 제2 가스 수용부는 요입부가 형성되도록 그 하측 단부를 통하여 상호 연통되고, 상기 분석실은 상기 요입부에 탈 착 가능하도록 설치되기도 한다.In the present invention, the first gas receiving portion and the second gas receiving portion communicate with each other through a lower end thereof so as to form a recessed portion, and the analysis chamber may be installed to be detachable to the recessed portion.
본 발명은 상기 제1 가스 수용부 및 제2 가스 수용부에 연결되는 가스 배출 밸브와, 상기 가스 배출 밸브를 경유하여 상기 제1 가스 수용부 및 제2 가스 수용부에 연결되는 펌프를 포함하기도 한다.The present invention also includes a gas discharge valve connected to the first gas receiving part and the second gas receiving part, and a pump connected to the first gas receiving part and the second gas receiving part via the gas discharge valve. .
본 발명은 상기 제1 가스 수용부 및 제2 가스 수용부 내에 가스를 공급하는 가스 공급부와, 상기 가스 공급부에 수용되는 가스 온도를 조절하는 온도 조절부를 포함하기도 한다.The present invention also includes a gas supply unit for supplying gas into the first gas receiving unit and the second gas receiving unit, and a temperature control unit for adjusting the gas temperature accommodated in the gas supply unit.
본 발명은 상기 분석실에 라디칼 상태의 세정가스를 공급하기 위한 세정가스 공급부를 포함하기도 한다.The present invention may also include a cleaning gas supply unit for supplying a cleaning gas in a radical state to the analysis chamber.
본 발명은 상기 분석실에 주입되는 반응 부산물을 여기시키기 위한 리모트 플라즈마 발생 유닛을 포함하기도 한다.The present invention also includes a remote plasma generation unit for exciting reaction byproducts injected into the analysis chamber.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가스 수용부 또는 상기 제2 가스 수용부 중의 어느 하나 또는 모두의 부피가 조절 가능하기도 하다.In the present invention, the volume of any one or both of the first gas receiver or the second gas receiver may be adjustable.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가스 수용부 또는 상기 제2 가스 수용부 중 적어도 어느 하나는 길이 조절이 가능한 길이 조절부가 형성되기도 한다.In the present invention, at least one of the first gas accommodating part or the second gas accommodating part may be provided with a length adjusting part capable of adjusting the length.
본 발명은 제1 가스 수용부와 제2 가스 수용부에 가스를 공급함으로써, 분석실에 유입될 부산물의 온도에 맞추어 분석실에 구비된 입사창 및 출사창의 온도를 조절하기 쉬운 장점이 있다.The present invention has an advantage of easily adjusting the temperature of the entrance window and the exit window provided in the analysis chamber in accordance with the temperature of the by-product to be introduced into the analysis chamber by supplying gas to the first gas receiving unit and the second gas receiving unit.
본 발명은 분석실이 제1 가스 수용부와 제2 가스 수용부 사이에 탈착 가능하 도록 설치되어 있으므로, 분석실이 오염된 경우 분석실만을 용이하게 교체할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, since the analysis chamber is installed to be detachable between the first gas accommodating part and the second gas accommodating part, there is an advantage that only the analysis room can be easily replaced when the analysis room is contaminated.
본 발명은 제1 가스 수용부와 제2 가스 수용부 내의 가스를 배출하는 펌프를 구비함으로써, 수광부에 포집된 적외선이 부산물에 대한 정보만을 포함하도록 할 수 있는 장점이 있다.The present invention has an advantage that the infrared gas collected in the light receiving unit includes only the information on the by-products by including a pump for discharging the gas in the first gas receiving part and the second gas receiving part.
본 발명은 세정가스 공급부로부터 라디칼 상태의 세정가스를 유입시킴으로써 분석실에 흡착 또는 증착된 부산물을 분해할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of decomposing by-products adsorbed or deposited in the analysis chamber by introducing the cleaning gas in the radical state from the cleaning gas supply unit.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 실시예1을 포함하는 반도체 제조용 반응공정 진단 시스템의 블럭도를, 도2는 도1의 성분 분석부의 개략도를, 도3은 도2의 주요부의 개략적 좌측면도를, 도4는 도2의 주요부의 개략적 우측면도를 나타낸다.1 is a block diagram of a reaction process diagnostic system for manufacturing a semiconductor including Example 1, FIG. 2 is a schematic diagram of the component analysis unit of FIG. 1, FIG. 3 is a schematic left side view of the main part of FIG. A schematic right side view of the main part of the FIG.
도1을 참조하면 본 발명이 적용되는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템은 반도체 제조공정 중 각종 화학물질이 포함된 반응가스가 내부로 주입되는 반응로(1000)와, 반응로(1000)에서 발생된 부산물을 외부로 배출하는 배출관(20) 및 펌프(3000)와, 배출관(2000)에 설치되어 상기 부산물에 포함된 각종 화학물질의 성분을 분석하여 디스플레이하는 성분 분석부(4000)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a reaction process diagnostic system for manufacturing a semiconductor according to the present invention includes a
이에 따라, 반도체 제조공정 중 화학기상증착, 원자층증착, 건식식각과 같이 화학물질이 포함된 반응가스를 반응로(1000)에 주입하여 증착 또는 식각반응을 유도하는 공정에 있어서, 화학물질의 성분분석 및 디스플레이가 가능한 성분 분석부(4000)를 구비하여, 작업자가 반응로(1000)에서 반응 후 배출되는 부산물의 성분을 실시간으로 모니터링할 수 있으므로, 반응의 진행상태를 파악하여 적절하게 대처할 수 있게 된다.Accordingly, in the process of inducing a deposition or etching reaction by injecting a reaction gas containing a chemical material, such as chemical vapor deposition, atomic layer deposition, dry etching in the semiconductor manufacturing process to the
즉, 부산물의 성분 중 특정한 화학물질이 과다하게 검출되는 경우, 작업자는 반응로(1000)에 공정가스를 주입하는 버블러(미도시)를 조작하여 그 함량을 낮출 수 있으며, 그 반대의 경우나 검출되지 말아야 할 성분이 검출되는 경우에도 상기 버블러를 조작하여 원활한 반응을 효과적으로 유도할 수 있는 것이다.That is, when a certain chemical is excessively detected among the components of the by-product, the operator may lower the content by manipulating a bubbler (not shown) for injecting process gas into the
도2를 참조하면 성분 분석부(4000)는 실시예1인 반응공정 진단 구조체(4100), 적외선이 발광되는 발광부(4200), 적외선이 수광되는 수광부(4300) 및 연산부(4400)를 갖는다.Referring to FIG. 2, the
도2를 참조하면 실시예1은 제1 가스 수용부(4110), 제2 가스 수용부(4120) 및 분석실(4130)을 포함한다.Referring to FIG. 2, Example 1 includes a
도2를 참조하면 분석실(4130)에는 배출관(2000)을 통해 배출되는 부산물이 유입되어 수용된다. 따라서, 분석실(4130)에는 배출관(2000)으로부터 유입되는 부산물을 조절하기 위한 부산물 유입 밸브(4141)가 연결될 수 있다. 한편, 성분 분석을 마친 부산물이 분석실로부터 배출관(2000)을 통해 외부로 배출되도록 부산물 유출 밸브(4142)가 연결될 수 있다. 또한, 부산물 유출 밸브(4142)와 분석실(4130) 사이에는 펌프(4140)가 게재될 수 있다.Referring to FIG. 2, the by-product discharged through the
도2를 참조하면 분석실(4130)에는 배출관(2000)으로부터 분석실(4130)로 유입되는 부산물을 여기시키기 위한 리모트 프라즈마 발생 유닛(4143)이 연결될 수 있다. 리모트 프라즈마 발생 유닛(4143)은 배출관(2000)과 부산물 유입 밸브(4141)를 연결하는 튜브 및 상기 튜브를 통과하는 부산물을 여기시키기 위해 에너지를 인가하는 마이크로파 발생기일 수 있다.Referring to FIG. 2, a remote
한편, 리모트 프라즈마 발생 유닛(4143)의 튜브, 배출관(2000)과 분석실(4130)을 연결하는 관의 두께는 배출관(2000)의 크기에 따라 조절될 수 있다.On the other hand, the thickness of the tube connecting the tube, the
도2를 참조하면 분석실(4130)의 측벽에는 입사창(4131) 및 출사창(4132)이 설치된다. 입사창(4131)은 분석실(4130)에 적외선이 입사되는 창이고, 출사창(4132)은 분석실(4130)로부터 적외선이 출사되는 창이다. 따라서, 입사창(4131) 및 출사창(4132)은 적외선 경로에 따라 선택적으로 설치될 수 있다. 입사창(4131) 및 출사창(4132)의 크기, 종류 및 두께 등은 용도에 맞게 조절될 수 있다.2, an
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110)는 입사창(4131)이 설치된 부위를 내포하며 분석실(4130)의 외측면에 형성되고, 제2 가스 수용부(4120)는 출사창(4132)이 설치된 부위를 내포하며 분석실(4130)의 외측면에 형성된다. 즉, 제1 가스 수용부(4110)는 제1 가스 수용부(4110)에 가스가 주입되는 경우 주입된 가스가 입사창(4131)의 외측면과 접촉 가능하도록 분석실(4130)의 외측면에 형성되고, 제2 가스 수용부(4120)는 제2 가스 수용부(4120)에 가스가 주입되는 경우 주입된 가스가 출사창(4132)의 외측면과 접촉 가능하도록 분석실(4130)의 외측면에 형성된다. 한편, 제1 가스 수용부(4110)와 제2 가스 수용부(4120)는 상호 연통된다.Referring to FIG. 2, the first
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)는 요입부가 형성되도록 그 하측 단부를 통하여 상호 연통된다. 분석실(4130)은 상기 요입부에 안착 설치된다. 도면에 도시되지는 않았지만 분석실(4130)은 상기 요입부에 탈착 가능하도록 설치된다.Referring to FIG. 2, the
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110)의 측벽에는 수용부 입사창(4111)이 설치되고, 제2 가스 수용부(4120)의 측벽에는 수용부 출사창(4122)이 설치된다. 수용부 입사창(4111)은 제1 가스 수용부(4110)의 외부에 설치되는 발광부(4200)로부터 발광된 적외선이 제1 가스 수용부(4110)에 입사되도록 하기 위한 창이고, 수용부 출사창(4122)은 출사창(4132)을 통해 제2 가스 수용부에 입사된 적외선이 제2 가스 수용부(4120) 외부로 출사되도록 하기 위한 창이다.Referring to FIG. 2, an accommodating
도3 및 도4를 참조하면 수용부 입사창(4111)은 입사창(4131) 보다 크게 형성되고, 수용부 출사창(4122)은 출사창(4132) 보다 크게 형성된다. 또한, 도2를 함께 참조하면 발광부(4200), 수용부 입사창(4111), 입사창(4131), 출사창(4132), 수용부 출사창(4122) 및 수광부(4300)는 일직선상에 설치될 수 있다. 발광부(4200)는 분석실(4130)에 입사되는 적외선을 발생하는 장치이고, 수광부(4300)는 분석실(4130)을 통과한 적외선이 수집되는 장치이다. 발광부(4200), 수용부 입사창(4111), 입사창(4131), 출사창(4132), 수용부 출사창(4122) 및 수광부(4300)의 상대 위치는 적외선의 경로에 따라 상대적으로 결정된다.3 and 4, the accommodation
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110)에는 제1 가스 수용부(4110)의 길이 를 조절하기 위한 길이 조절부(4113)가 형성되고, 제2 가스 수용부(4120)에는 제2 가스 수용부(4120)의 길이를 조절하기 위한 길이 조절부(4123)가 형성된다. 길이 조절부(4113, 4123)는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)의 부피를 조절하기 위한 것이다. 길이 조절부(4113, 4123)는 주름부 또는 슬라이딩부(도면 미도시)를 형성하거나 하는 등 기타의 방법으로 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)의 부피를 조절 가능하게 하기 위한 것이다.2, a
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110)에는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내에 가스를 공급하기 위한 가스 공급부(4150)가 연결될 수 있다. 또한, 가스 공급부(4150)에는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내에 공급되는 가스량을 조절하기 위한 가스 유입 밸브(4151)가 구비될 수 있다. 또한, 가스 공급부(4150)에는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내에 공급되는 가스의 온도를 조절하는 온도 조절부(4154)가 구비될 수 있다. 온도 조절부(4154)는 온도 주절부(4154)에 수용된 가스를 히팅하는 히터일 수 있다.Referring to FIG. 2, a
도2를 참조하면 제2 가스 수용부(4120)에는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내에 공급된 가스를 배출하기 가스 배출 밸브(4162)가 연결될 수 있다. 가스 배출 밸브(4162)에는 펌프(4160)가 연결될 수 있다. 펌프(4160)는 가스 공급부(4150)로부터 제1 가스 수용부(4110)와 제2 가스 수용부(4120) 내에 공급된 가스가 입사창(4131) 및 출사창(4132)의 온도를 원하는 온도로 변화시킨 뒤 상기 가스를 외부로 배출하여 제1 가스 수용부(4110)와 제2 가스 수용부(4120)를 진공상태로 만들 수 있도록 하기 위한 것이다.Referring to FIG. 2, a gas discharge valve 4422 may be connected to the
도2를 참조하면 분석실(4130)에는 라디칼 상태의 세정가스를 공급하기 위한 세정가스 공급부(4180)가 연결될 수 있다. 또한, 세정가스 공급부(4180)에는 세정가스 공급부(4180)와 분석실(4130)을 선택적으로 연통 및 차단시키기 위한 세정가스 유입 밸브(4181)가 구비될 수 있다.2, a cleaning
도2를 참조하면 분석실(4130)에는 펌프(4190)가 연결될 수 있다. 펌프(4190)는 세정가스 공급부(4180)로부터 분석실(4130) 내에 공급된 라디칼 상태의 세정가스가 분석실(4130)의 내벽 및 입사창(4131) 및 출사창(4132)을 세정한 뒤 세정가스를 외부로 배출함으로써 분석실(4130) 내부에 세정가스가 잔류하지 않도록 하기 위한 것이다.2, a
도2를 참조하면 펌프(4190)에는 분석실(4130)로부터 펌프(4190)로 유입되는 가스를 개방하거나 차단하기 위한 세정가스 유출 밸브(4192)가 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
한편, 도2를 참조하면 수광부(4300)에는 연산부(4400)가 연결된다. 연산부(4400)는 수광부(4300)에서 검출되는 데이터를 연산처리하여 부산물에 포함된 화학물질의 성분을 분석하는 장치이다.Meanwhile, referring to FIG. 2, the
이하, 상기한 실시예1의 작용에 대하여 설명한다.The operation of the first embodiment described above will be described below.
도2를 참조하면 분석실(4130)에 구비되는 입사창(4131) 및 출사창(4122)의 온도는 분석실(4130)에 유입되는 부산물의 온도와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 입사창(4131) 및 출사창(4132)의 온도를 변화시키고자 하는 경우 온도 조절부(4154)를 통하여 가스 공급부(4150)의 가스 온도를, 유입되는 부산물의 온도와 동일하게 한 뒤 가스 유입 밸브(4151)를 개방하여 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)에 유입시키면 입사창(4131) 및 출사창(4132)의 온도는 분석실(4130)에 유입될 부산물의 온도와 동일하게 된다.Referring to FIG. 2, the temperatures of the
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)에 가스가 유입된지 소정 시간 경과하여 입사창(4131) 및 출사창(4132)의 온도가 충분히 변화였다고 판단되면 가스 배출 밸브(4162)를 개방하고, 펌프(4160)를 가동시킴으로써 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내의 가스를 외부로 방출하여 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내부를 진공 상태로 만들 수 있게 된다. 이는 적외선을 이용한 분광 분석이 분석실(4130) 내의 부산물에 대한 정보 분석을 목적으로 하는 것이므로, 적외선이 상기 부산물 아닌 가스 수용부(4110, 4120) 내의 가스에 대한 정보를 포함하지 않도록 하기 위한 것이다. Referring to FIG. 2, when a predetermined time elapses since gas is introduced into the first
도2를 참조하면 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120) 내부가 진공 상태로 되면 부산물 유입 밸브(4141)를 개방하여 배출관(2000)을 통해 배출되는 부산물이 분석실(4130) 내부로 유입되도록 한다.Referring to FIG. 2, when the interior of the
도2를 참조하면 분석실(4130) 내에 부산물이 유입되면 발광부(4200)를 통하여 적외선을 발광시켜 적외선이 수용부 입사창(4111) 및 입사창(4131)을 통하여 분석실(4130) 내로 입사되어 부산물과 충돌한 뒤 출사창(4132) 및 수용부 출사창(4122)을 통하여 수광부(4300)에 포집된다.Referring to FIG. 2, when a by-product flows into the
도2를 참조하면 수광부(4300)에 연결된 연산부(4400)가 수광부(4300)에서 검출되는 데이터를 연산처리하여 부산물의 성분을 밝혀내게 되는 것이다.Referring to FIG. 2, the
도2를 참조하면 실시예1은 분석실(4130)이 제1 가스 수용부(4110)과 제2 가 스 수용부(4120) 사이에 탈착 가능하도록 설치되어 있으므로, 분석실(4130)이 오염된 경우 분석실(4130) 만을 용이하게 교체할 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 2, in Example 1, the
도2를 참조하면 분석실(4130)에 부산물이 흡착 또는 증착된 경우에는 세정가스 유입 밸브(4181)를 개방하여 세정가스 공급부(4180)로부터 라디칼 상태의 세정 가스를 유입시킴으로써 흡착 또는 증착된 부산물을 분해할 수 있다.2, when the by-products are adsorbed or deposited in the
실시예1의 경우 발광부(4200)와 수광부(4300)는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)의 외부에 구비되는 것으로 하였으나, 다른 실시예의 경우 발광부(4200)와 수광부(4300)는 제1 가스 수용부(4110) 및 제2 가스 수용부(4120)의 내부에 구비될 수 있다. 이 경우 수용부 입사창(4131) 및 수용부 출사창(4122)은 구비되지 않는다.In the first embodiment, the
실시예1의 경우 분석실(4130)이 배출관(2000)에 연결되는 것으로 하였으나, 다른 실시예의 경우 분석실(4130)이 배출관(2000)에 연결되지 않고 배출관(2000)으로부터 부산물 가스를 샘플링하여 분석실(4130)에 유입시킬 수 있다.In Example 1, the
실시예1의 경우 적외선을 이용하는 것으로 하였으나, 적외선 외에 raman, UV, laser 등을 이용할 수도 있다.In the case of Example 1, but using infrared, raman, UV, laser and the like can be used in addition to infrared.
도5는 실시예1의 변형 실시예의 개략도이다.5 is a schematic view of a modified embodiment of the first embodiment.
도5를 참조하면 상기한 변형 실시예의 경우 경우 분석실(413)은 배출관(2000)과 배출관(2000) 사이에 설치될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the case of the above-described modified embodiment, the analysis chamber 413 may be installed between the
도2를 참조하면 분석실(4130)에는 배출관(2000)을 통해 배출되는 부산물이 유입되어 수용된다. 따라서, 분석실(4130)에는 배출관(2000)으로부터 유입되는 부 산물을 조절하기 위한 부산물 유입 밸브(4141)가 연결될 수 있다. 한편, 성분 분석을 마친 부산물이 분석실로부터 배출관(2000)을 통해 외부로 배출되도록 부산물 유출 밸브(4172)가 연결될 수 있다. 또한, 부산물 유출 밸브(4172)와 배출관(2000) 사이에는 펌프(4170)가 게재될 수 있다. 즉, 실시예1의 변형 실시예는 실시예1과 달리 배출관(2000)으로부터 분기된 관이 아닌 배출관(2000)과 배출관(200) 사이에 분석실(4130)이 설치된다. 따라서, 도2의 부산물 유출 밸브(4142) 및 펌프(4140)가 도5의 부산물 유출 밸브(4172) 및 펌프(4170)로 대체된다. 기타의 점은 실시예1과 동일하므로 설명을 생략한다.Referring to FIG. 2, the by-product discharged through the
도6은 실시예2의 주요부에 대한 개략도를 나타낸다.6 shows a schematic view of the main part of Example 2. FIG.
도6을 참조하면 실시예2는 실시예1과 마찬가지로 분석실(4130a), 입사창(4131a), 출사창(4132a), 제1 가스 수용부(4110a), 수용부 입사창(4111a),제2 가스 수용부(4120a), 수용부 출사창(4222a)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the second embodiment is the same as the first embodiment in the
도6을 참조하면 제1 가스 수용부(4110a) 및 제2 가스 수용부(4120a)는 실시예1과 달리 상호 연통되지 않는다. 따라서, 도면에 도시되지 않았으나, 하나의 가스 공급부로부터 유출되는 동일한 온도의 가스를 제1 가스 수용부(4110a) 및 제2 가스 수용부(4120a)에 각각 공급하도록 하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 가스 수용부(4110a) 및 제2 가스 수용부(4120a)에는 가스를 배출하기 위한 별도의 펌프(도면 미도시)가 각각 연결되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 6, unlike the first embodiment, the
도1은 실시예1을 포함하는 반도체 제조용 반응공정 진단 시스템의 블럭도.1 is a block diagram of a reaction process diagnostic system for manufacturing a semiconductor including Example 1. FIG.
도2는 도1의 성분 분석부의 개략도.Figure 2 is a schematic diagram of the component analysis unit of Figure 1;
도3은 도2의 주요부의 개략적 좌측면도.Figure 3 is a schematic left side view of the main part of Figure 2;
도4는 도2의 주요부의 개략적 우측면도.Figure 4 is a schematic right side view of the main part of Figure 2;
도5는 실시예1의 변형 실시예의 개략도5 is a schematic view of a modified embodiment of the first embodiment;
도6은 실시예2의 주요부에 대한 개략도.Fig. 6 is a schematic diagram of an essential part of Embodiment 2;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1000:반응로 2000:배출관1000: reactor 2000: discharge pipe
3000:펌프 4000:성분 분석부3000: pump 4000: component analysis unit
4100:반응공정 진단 구조체4100: reaction process diagnostic structure
4110:제1 가스 수용부 4111:수용부 입사창4110: first gas accommodation portion 4111: accommodation portion entrance window
4113:길이 조절부4113: length adjustment
4120:제2 가스 수용부 4122:수용부 출사창4120: second gas receiving unit 4122: receiving unit exit window
4123:길이 조절부4123: length adjustment
4130:분석실 4131:입사창4130: Analysis room 4131: Admission window
4132:출사창4132: exit window
4140:펌프 4141:부산물 유입 밸브4140: pump 4141: by-product inlet valve
4142:부산물 유출 밸브 4143:리모트 플라즈마 발생 유닛4142: by-product outlet valve 4143: remote plasma generation unit
4145:부산물 유입 펌프4145: by-product inlet pump
4150:가스 공급부 4151:가스 유입 밸브4150: gas supply part 4151: gas inlet valve
4154:온도 조절부4154: temperature controller
4160:펌프 4162:가스 배출 밸브4160: pump 4162: gas discharge valve
4170:펌프 4172:부산물 유출 밸브 4170: pump 4172: by-product outlet valve
4180:세정가스 공급부 4181:세정가스 유입 밸브4180: cleaning gas supply unit 4181: cleaning gas inlet valve
4190:펌프 4192:세정가스 유출 밸브4190: pump 4192: cleaning gas outlet valve
4200:발광부 4300:수광부4200: light emitting unit 4300: light receiving unit
4400:연산부4400: calculation
4110a:제1 가스 수용부 4111a:수용부 입사창4110a: first
4120a:제2 가스 수용부 4222a:수용부 출사창4120a: 2nd gas receiving part 4222a: receiving part exit window
4130a:분석실 4131a:입사창4130a:
4132a:출사창4132a: Exit Window
Claims (10)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101765A KR100899435B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Structure for diagnosis system of reaction process |
JP2008154783A JP2009042217A (en) | 2007-08-07 | 2008-06-13 | Spectrum analyzer capable of performing real-time process diagnosis |
US12/222,332 US7830505B2 (en) | 2007-08-07 | 2008-08-07 | Structure for diagnosis system of reaction process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101765A KR100899435B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Structure for diagnosis system of reaction process |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090036636A true KR20090036636A (en) | 2009-04-15 |
KR100899435B1 KR100899435B1 (en) | 2009-05-27 |
Family
ID=40761524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070101765A KR100899435B1 (en) | 2007-08-07 | 2007-10-10 | Structure for diagnosis system of reaction process |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100899435B1 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62245945A (en) | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Fuji Electric Co Ltd | Infrared gas analyzer |
JP3909396B2 (en) * | 2001-08-22 | 2007-04-25 | 株式会社島津製作所 | Infrared gas analyzer |
KR100609863B1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-08-08 | 한국표준과학연구원 | Diagnosis system of reaction process for a semiconductor manufacture |
-
2007
- 2007-10-10 KR KR1020070101765A patent/KR100899435B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100899435B1 (en) | 2009-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5758577B2 (en) | High pressure charged particle beam system | |
US7925450B2 (en) | Photometrically modulated delivery of reagents | |
JP2011511929A5 (en) | ||
JP2006501620A (en) | Apparatus and method for using an optical system with a plasma processing system | |
US7244288B2 (en) | Pulsed vapor desorber | |
JP2007506974A5 (en) | ||
US7830505B2 (en) | Structure for diagnosis system of reaction process | |
JP2002184767A (en) | Semiconductor processing system and method for controlling moisture level therein | |
WO2014154501A1 (en) | Apparatus and method for mixing a liquid sample to be introduced in an analysis device | |
WO2014154502A1 (en) | Apparatus and method for liquid sample introduction | |
KR101176737B1 (en) | Liquid material carburetor, and filming device using the carburetor | |
JP4303499B2 (en) | Chemical agent detection device | |
EP2276051A2 (en) | Particle beam microscopy system and method for operating the same | |
WO2016125338A1 (en) | Gas analyzing method and gas analyzing device | |
JP7070703B2 (en) | Gas chromatograph system | |
KR100899435B1 (en) | Structure for diagnosis system of reaction process | |
JP3787116B2 (en) | How to detect chemical agents | |
US20040126729A1 (en) | Sample heating apparatus | |
JP2017053806A (en) | Analysis pretreatment device | |
US20160116424A1 (en) | X-ray fluorescence spectrometer | |
CN111630624A (en) | Surface layer disruption and ionization using extreme ultraviolet radiation source | |
KR101273922B1 (en) | Self-plasma optical emission spectroscopy having active contamination preventing equipment and method of preventing contaminaion of plasma chamber | |
US20220011237A1 (en) | Sulfur chemiluminescence detector | |
TWI791524B (en) | Apparatus for manufacturing an electronic device, apparatus for manufacturing a semiconductor device, and method of estimating a gas concentration in a semiconductor processing chamber | |
JP2013000126A (en) | Sterilization apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130405 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140407 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150430 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160425 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170412 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180418 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190417 Year of fee payment: 11 |