KR20090030939A - Shield can manuvfacturing method for portable communication device and shield can thereby - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 사용되는 실드 캔을 사출 성형에 의해 제작함과 아울러 도금하는 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a shield can of a portable communication device for plating and shielding a shield can used for electromagnetic shielding in a portable communication device, and a shield can manufactured thereby.
통상적으로, 최근 소비자의 욕구에 따라 다기능화 되며, 그 크기는 소형화되고, 다기능 중에서 음성 통신, 라디오 청취 및 인터넷에 접속하여 MP3 뮤직을 다운받아 들으며, 또한, 다양한 데이터와 화상 등의 정보를 데이터의 디지털화에 따라 휴대용 통신 장치, PDA, 컴퓨터 및 노트북으로부터 용이하게 얻을 수 있다.In general, it is multifunctional according to the needs of consumers recently, and its size is miniaturized, and among the multifunctionals, it is possible to download MP3 music by accessing voice communication, radio listening, and the Internet. With digitization, it can be easily obtained from portable communication devices, PDAs, computers and notebooks.
이러한 정보는 음성 기술 또는 화상 기술을 이용하여 대역 압축되어, 디지털 무선 통신이나 디지털 무선 방송에 의해 다양한 휴대용 통신 장치로 용이하게 그리고 효율적으로 이송된다.This information is band compressed using voice technology or image technology, and is easily and efficiently transferred to various portable communication devices by digital wireless communication or digital wireless broadcasting.
상기 휴대용 통신 장치를 사용할 때, 핵심부품증의 하나인 인쇄회로기판이나 상기 인쇄회로기판상에 장착되는 각종 소자들에서는 유해전파가 발생된다. 따라서 상기 각종 전자기기에서 발생하고 있는 전자파를 엄격히 규제하고 있다.When using the portable communication device, harmful propagation occurs in a printed circuit board, which is one of the core components, or various elements mounted on the printed circuit board. Therefore, the electromagnetic waves generated by the various electronic devices are strictly regulated.
상기 규제되는 유해전자중 전자파를 예를 들면, 상기 전자파가 환경에 적합(전자파 환경적합성 : Electro-magnetic Compatibility : EMC )한가를 테스트 하는 환경 적합성 테스트가 있다. 이러한 전자파 환경 적합성은 두가지로 구분된다. 이는 전자파 방해(Electro-magnetic Interference: EMI )와 전자 감응성 (Electro-magnetic Interference Suscepatability EMS ) 이 있으며 인체에 유해하기 때문에 철저히 규제하는 실정이다.For example, there is an environmental compatibility test that tests whether the electromagnetic wave is suitable for the environment (electromagnetic compatibility: EMC). Such electromagnetic compatibility is divided into two categories. Electromagnetic Interference (EMI) and Electro-magnetic Interference Suscepatability EMS (Electro-magnetic Interference Suscepatability EMS), which are harmful to the human body, are strictly regulated.
상기 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 다음과 같은 공법이 있었다.The portable communication device has the following method for shielding electromagnetic waves.
전자파 차폐 스프레이 타입(EMI Spray Type) 방식은 은(Ag)이 다량 함유된 전자파 차폐 도료를 휴대용 통신 장치의 하우징 내벽에 스프레이 방식으로 도포하였으나, 상기 전자파 차폐 도료의 원가가 비싸고, 분무한 도료가 소재에 도포되는 양도 40% 이하로 매우 낮으며, 또한 휴대용 통신 장치의 하우징 전면 외관 도장 후, 전자파 차폐 도료의 도장을 실시하므로 스프레이 공정시 불량이 높아 불량에 대한 손실이 증가하는 단점이 있었다.In the EMI Spray Type method, an electromagnetic shielding paint containing a large amount of silver (Ag) is applied to the inner wall of a housing of a portable communication device by spraying, but the cost of the electromagnetic shielding paint is high, and the sprayed paint is a material. The amount to be applied is also very low, 40% or less, and after coating the front surface of the housing of the portable communication device, the electromagnetic wave shielding paint is applied.
또한, 진공증착 타입(Vacum Deposition Type) 방식은 진공 챔버(chamber)내에서 구리(Cu),니켈(Ni)등의 금속 다층 박막을 고온의 탈수 방식으로 증착한다. 스프레이 타입에 비해 단가가 저렴하나, 복잡한 형상의 기구물일 경우 균일한 도포가 어렵고, 스프레이 타입과 마찬가지로 휴대용 통신 장치의 하우징 배면에 실시하므로 공정 불량이 높아 불량에 대한 손실이 증가하는 단점이 있었다.In addition, the vacuum deposition type (Vacum Deposition Type) method deposits a multilayer metal thin film such as copper (Cu), nickel (Ni) in a vacuum chamber by a high temperature dehydration method. Although the unit price is lower than that of the spray type, even if the device of a complex shape is difficult to uniformly apply, and like the spray type is carried out on the back of the housing of the portable communication device, there is a disadvantage that the process defect is high and the loss of the defect increases.
또한, 프레스 실드 캔 타입(Press Shield Can Type) 방식은 휴대용 통신 장 치의 리어 케이스 전체에 적용되는 스프레이 타입 및 진공증착 타입의 공정원가 상승의 문제점을 휴대용 통신 장치의 부품들을 인쇄회로기판의 표면에 실장하는 타입(Surface Mounted Device : SMD)으로 변경하여 극복하였으나, 실드 캔의 솔더링 부분에는 구리합금(Ni-Zn-Cu)이 사용되나 원가 절감을 위해 실드 캔의 커버부에는 상대적으로 가격이 저렴한 금속재질로 사용하고 있다. 이에 따라서, 프레스 공법이 적용하여 전자파 차폐특성이 우수한 대체 소재 및 공법 개발에 의한 추가 원가절감이 절실한 실정이다.In addition, the press shield can type (Press Shield Can Type) is a method of mounting the components of the portable communication device on the surface of the printed circuit board to solve the problem of process cost increase of the spray type and vacuum deposition type applied to the entire rear case of the portable communication device. It was overcome by changing to Surface Mounted Device (SMD), but copper alloy (Ni-Zn-Cu) is used for soldering part of shield can, but it is relatively inexpensive metal material for cover part of shield can to reduce cost I use it. Accordingly, the press method is applied to the situation that further cost reduction by the development of alternative materials and methods excellent in the electromagnetic shielding characteristics are urgently needed.
여기서, 상기 프레스 실드 캔 타입을 예로 설명하면 다음과 같다.Here, the press shield can type will be described as an example.
도 1 및 도 2와 같이, 휴대용 통신 장치는 상, 하부 케이싱 프레임(미도시 됨)으로 구성되어 있으며, 상기 하부 케이싱 프레임에는 인쇄회로기판(12)이 설치된다. 상기 인쇄회로기판(12)의 상측에는 엘씨디부(미도시 됨)으로 구성되고, 상기 인쇄회로기판(12)사이에는 적어도 하나 이상의 실드 캔(20)이 개재된다.1 and 2, the portable communication device is composed of an upper, lower casing frame (not shown), the printed
상기 실드 캔(20)은 스테인레스나 티타늄의 금속재질로 이루어진다.The shield can 20 is made of a metal material of stainless steel or titanium.
그러나, 종래의 금속 재질의 실드 캔의 솔더링 부분에는 납땜이 우수한 구리합금(Ni-Zn-Cu)이 사용되는 금속 프레임을 제작할 뿐만 아니라 금속 프레임과 결합되는 실드 캔의 커버부도 금속의 재질로 이루어지므로 제조단가가 비싸고, 대량생산이 불가능하며, 금속 프레임과 커버부가 모두 금속재질로 이루어져 있어 무게가 많이 나가서 경량화할 수 없는 문제점이 있었다.However, in the soldering part of the conventional shield can made of metal, not only a metal frame made of copper alloy (Ni-Zn-Cu) having excellent soldering is used, but also a cover part of the shield can combined with the metal frame is made of a metal material. The manufacturing cost is expensive, mass production is not possible, and the metal frame and the cover part are all made of metal material, so there is a problem that the weight can not be reduced due to the heavy weight.
또한, 종래의 금속 재질의 실드 캔은 프레스 가공에 의해 제작됨으로 휴대용 통신 장치의 부품 형상에 따라서 형상을 자유롭게 변경할 수 없는 단점이 있었다.In addition, the conventional metal shield can has a disadvantage that the shape can not be freely changed according to the shape of the part of the portable communication device because it is manufactured by press working.
본 발명은 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 사용되는 실드 캔을 사출 성형에 의해 제작함과 아울러 도금함으로써, 실드 캔의 제조원가를 절감하고, 제조시 발생되는 불량율을 저하시킬 수 있도록 한 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a portable communication device, which manufactures and seals a shield can used for shielding electromagnetic waves by injection molding, thereby reducing the manufacturing cost of the shield can and reducing a defective rate generated during manufacturing. To provide a shield can manufacturing method and a shield can produced thereby.
본 발명은 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 사용되는 실드 캔을 사출 성형에 의해 제작함과 아울러 도금함으로써, 대량생산이 가능하고, 제품의 전체 면적에 균일한 차폐효율이 가능하도록 한 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔을 제공하는데 있다.The present invention provides a portable communication device of a portable communication device, which is capable of mass production and uniform shielding efficiency over the entire area of the product by fabricating and plating the shield can used for electromagnetic shielding in a portable communication device. To provide a shield can manufacturing method and a shield can produced thereby.
본 발명은 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 사용되는 실드 캔을 사출 성형에 의해 제작함과 아울러 도금함으로써, 실드 캔의 재질을 합성수지재로 이루어져 무게를 줄여 경량화할 수 있고, 제품의 형상을 용이하게 변경가능하도록 한 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔을 제공하는데 있다.According to the present invention, the shield can used for shielding electromagnetic waves in a portable communication device may be manufactured by injection molding, and the plating may be performed. Accordingly, the material of the shield can may be made of a synthetic resin to reduce weight and to reduce the weight of the product. A shield can manufacturing method of a portable communication device and a shield can manufactured thereby are provided.
본 발명은, 휴대용 통신 장치의 실드 캔에 있어서,The present invention is a shield can of a portable communication device,
금속 프레임을 제작하고, 상기 금속 프레임에 결합되는 실드 캔 커버부를 사출 성형에 의해 제작하며, 상기 실드 캔 커버부를 전자파 차폐 소재로 도금하고, 상기 금속 프레임과 상기 실드 캔 커버부를 조립함을 특징으로 한다.A metal frame is fabricated, a shield can cover part coupled to the metal frame is manufactured by injection molding, the shield can cover part is plated with an electromagnetic shielding material, and the metal frame and the shield can cover part are assembled. .
또한, 상기 실드 캔 커버부의 재질은 폴리카보네이트(polycarbonate , PC) 또는 에비에스(acrylonitrile butadiene styrene :ABS) 또는 폴리카보네이트(PC) +에비에스(ABS)로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the shield can cover is made of polycarbonate (polycarbonate, PC) or ABS (acrylonitrile butadiene styrene: ABS) or polycarbonate (PC) + ABS (ABS) is characterized in that made of.
또한, 상기 실드 캔 커버부의 두께는 0.2mm로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the shield can cover is characterized in that the thickness is made of 0.2mm.
또한, 상기 실드 캔 커버부의 도금 재질은 니켈(Ni), 구리(Cu)로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the plating material of the shield can cover may be made of nickel (Ni) and copper (Cu).
또한, 상기 실드 캔 커버부의 화학 도금층는 0.3 ~ 1.0 ㎛로 이루어지고, 상기 실드 캔 커버부의 전기 도금층은 1 ~ 5 ㎛로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the chemical plating layer of the shield can cover portion is made of 0.3 ~ 1.0 ㎛, characterized in that the electroplating layer of the shield can cover portion is made of 1 ~ 5 ㎛.
또한, 상기 실드 캔의 전자파 차폐 효율은 80dB이상으로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the electromagnetic shielding efficiency of the shield can is characterized in that it is made of more than 80dB.
또한, 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법에 있어서,Moreover, in the shield can manufacturing method of a portable communication device,
금속 프레임을 제작하고, 상기 금속 프레임에 결합되는 실드 캔 커버부를 사출 성형에 의해 제작하는 단계;Manufacturing a metal frame, and manufacturing a shield can cover portion coupled to the metal frame by injection molding;
상기 단계로부터 상기 실드 캔 커버부상에 전자파 차폐 소재로 도금하는 단계; 및Plating with the electromagnetic shielding material on the shield can cover part from the step; And
상기 단계로부터 상기 금속 프레임과 상기 실드 캔 커버부를 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.And assembling the metal frame and the shield can cover part from the step.
또한, 상기 실드 캔 커버부의 재질은 폴리카보네이트(polycarbonate , PC) 또는 에비에스(acrylonitrile butadiene styrene :ABS) 또는 폴리카보네이트(PC) +에비에스(ABS)로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the shield can cover is made of polycarbonate (polycarbonate, PC) or ABS (acrylonitrile butadiene styrene: ABS) or polycarbonate (PC) + ABS (ABS) is characterized in that made of.
또한, 상기 실드 캔 커버부의 두께는 0.2mm로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the shield can cover is characterized in that the thickness is made of 0.2mm.
또한, 상기 실드 캔 커버부의 도금 재질은 니켈(Ni), 구리(Cu)로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the plating material of the shield can cover may be made of nickel (Ni) and copper (Cu).
또한, 상기 실드 캔 커버부의 화학 도금층는 0.3 ~ 1.0 ㎛로 이루어지고, 상기 실드 캔 커버부의 전기 도금층은 1 ~ 5 ㎛로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the chemical plating layer of the shield can cover portion is made of 0.3 ~ 1.0 ㎛, characterized in that the electroplating layer of the shield can cover portion is made of 1 ~ 5 ㎛.
또한, 상기 실드 캔의 전자파 차폐 효율은 80dB이상으로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the electromagnetic shielding efficiency of the shield can is characterized in that it is made of more than 80dB.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔에 의하면, 휴대용 통신 장치에 전자파 차폐를 위해 사용되는 실드 캔을 사출 성형에 의해 제작함과 아울러 도금함으로써, 실드 캔의 제조원가를 절감하고, 제조시 발생되는 불량율을 저하시킬 수 있고, 대량생산이 가능하고, 제품의 전체 면적에 균일한 차폐효율이 가능하여 전자파 차폐 효율을 향상시키며, 실드 캔의 재질을 합성수지재로 이루어져 무게를 줄여 경량화할 수 있고, 제품의 형상을 용이하게 변경할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the method for manufacturing a shield can of a portable communication device according to the present invention and the shield can produced by the present invention, the shield can used for shielding electromagnetic waves in a portable communication device is produced by injection molding and plated. It can reduce the manufacturing cost of the shield can, reduce the defective rate generated during manufacturing, enable mass production, and improve the shielding efficiency by uniform shielding efficiency over the entire area of the product. Made of ash can be reduced in weight to reduce the weight, there is an effect that can easily change the shape of the product.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 휴대용 통신 장치(미도시 됨)의 실드 캔(100)은 금속 프레임(110)을 제작하고, 상기 금속 프레임(110)에 결합되는 실드 캔 커버부(120)를 사출 성형에 의해 제작하며, 상기 실드 캔 커버부(120)의 외관을 전자파 차폐 소재인 니켈(Ni)로 도금하고, 이 상태에서 상기 금속 프레임(110)과 상기 실드 캔 커버부(120)를 조립한다.As shown in FIGS. 4 to 6, the shield can 100 of the portable communication device (not shown) may manufacture the
상기 실드 캔 커버부(120)의 재질은 사출 성형에 따른 용융시 흐름성이 우수하고 도금이 가능한 에이비에스(ABS) 레진으로 이루어진다.The material of the shield can cover
이때, 상기 실드 캔 커버부(120)의 재질은 폴리카보네이트(polycarbonate , PC) 또는 에비에스(acrylonitrile butadiene styrene :ABS) 또는 폴리카보네이트(PC) +에비에스(ABS)로 이루어진다.At this time, the material of the shield can cover
상기 실드 캔 커버부(120)의 두께는 0.2mm로 이루어지고, 이로 인해 상기 실드 캔(100)을 슬림화 할 수 있다. 상기 실드 캔 커버부(120)의 도금 재질은 구리(Cu)로 이루어지고, 상기 니켈(Ni) 및 구리(Cu)이외에도 다른 도금 재질로도 사용 가능하다.The shield can cover
여기서, 실드 캔 커버부(120)는 부타디엔 성분을 용출시켜 도금의 앵커(미도시 됨)를 만들어 주는 에칭한다. 화학 도금층(130)의 금속 석출을 위한 팔라듐(Pd)과 주석(Sn) 촉매화를 실시하는 전처리 및 활성화한다. 화학 도금법에 의해 상기 실드 캔 커버부(120)의 화학 도금층(130)는 0.3 ~ 1.0 ㎛로 이루어지고, 전기 도금법에 의해 상기 실드 캔 커버부(120)의 전기 도금층(140)은 1 ~ 5 ㎛로 이루어진다.Here, the shield can cover 120 is etched to elute the butadiene component to form an anchor of plating (not shown). Palladium (Pd) and tin (Sn) catalysis for metal precipitation of the
상기 실드 캔(100)의 전자파 차폐 효율은 흡수되거나 반사되어 감쇠된 전자파의 에너지를 의미하여 입사된 전자파에 대해 투과된 전자파의 강도를 측정한다.The electromagnetic shielding efficiency of the shield can 100 refers to the energy of electromagnetic waves absorbed or reflected and attenuated, thereby measuring the intensity of electromagnetic waves transmitted to incident electromagnetic waves.
이와 같이, 상기 실드 캔(100)에서는 반사 및 흡수에 의해 실드 효과가 얻어지므로 실드 캔(100)의 전자파 차폐 효율은 두께에 민감한 의존성을 나타내며 충분한 실드 효과를 얻기 위해서는 실드 커버부(120)의 충분한 두께가 필요한다..As described above, since the shielding effect is obtained by reflection and absorption in the shield can 100, the electromagnetic shielding efficiency of the shield can 100 is sensitive to thickness, and the
상기 실드 캔(100)은 도금 박막에서의 반사에 의해 전자파 차폐가 이루어지므로 실드캔(100)의 두께를 0.3mm로 이하로 낮출 수 있을 뿐 아니라 에이비에스(ABS) 레진에 필러를 첨가하여 사출 성형시 필러의 균등 분산이 가능하여 상기 실드 캔(100) 전면에 걸쳐 고른 전차파 차폐 특성을 얻을 수 있다.Since the shield can 100 is shielded by electromagnetic waves by reflection from the plating thin film, the shield can 100 may not only have a thickness lower than 0.3 mm, but also injection molding by adding a filler to ABS resin. Since the fillers can be uniformly distributed, uniform electric wave shielding properties can be obtained over the entire surface of the shield can 100.
상기 실드 캔(100)은 휴대용 통신 장치의 주파수 영역인 900MHz에서의 전자파 차폐 측정 결과는 80dB로 기존의 금속으로 구현한 실드캔(20)과 동등한 수준의 우수한 차폐효과를 나타낸다.The shield can 100 has an electromagnetic shielding measurement result of 900 dB, which is a frequency domain of the portable communication device, and shows an excellent shielding effect equivalent to that of the shield can 20 implemented with a conventional metal.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 의한 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법의 동작과정을 첨부된 도 7를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the method of manufacturing a shield can of a portable communication device according to an embodiment of the present invention having the above configuration will be described in more detail with reference to FIG. 7.
도 7에 도시된 바와 같이, 프레스 가공하여 금속 프레임(110)을 제작하고, 상기 금속 프레임(110)에 결합되는 실드 캔 커버부(120)를 사출 성형에 의해 제작한다.(S1)As shown in FIG. 7, the
상기 실드 캔 커버부(120)의 재질은 폴리카보네이트(polycarbonate , PC) 또는 에비에스(acrylonitrile butadiene styrene :ABS) 또는 폴리카보네이트(PC) +에비에스(ABS)로 이루어진다. The shield can cover
상기 S2로부터 상기 실드 캔 커버부(120)상에 전자파 차폐 소재인 니켈(Ni) 로 도금한다.(S2)From S2, the shield can cover 120 is plated with nickel (Ni), which is an electromagnetic shielding material. (S2)
상기 S2로부터 상기 금속 프레임(110)과 상기 실드 캔 커버부(120)를 조립한다.(S3)The
여기서, 사출 용융된 실드 캔 커버부(120)는 흐름성이 우수하므로 두께를 0.2mm의 균일한 형태로 사출가능하다.Here, since the injection-melted shield can cover
상기 실드 캔 커버부(120)의 도금 재질은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)로 이루어진다.The plating material of the shield can cover
여기서, 실드 캔 커버부(120)는 부타디엔 성분을 용출시켜 도금의 앵커(미도시 됨)를 만들어 주는 에칭한다. 화학 도금층(130)의 금속 석출을 위한 팔라듐(Pd)과 주석(Sn) 촉매화를 실시하는 전처리 및 활성화한다. 화학 도금법으로 상기 실드 캔 커버부(120)의 화학 도금층(130)는 0.3 ~ 1.0 ㎛로 이루어지고, 전기 도금법으로 상기 실드 캔 커버부(120)의 전기 도금층(140)은 1 ~ 5 ㎛로 이루어진다.Here, the shield can cover 120 is etched to elute the butadiene component to form an anchor of plating (not shown). Palladium (Pd) and tin (Sn) catalysis for metal precipitation of the
상기 실드 캔(100)은 휴대용 통신 장치(미도시 됨)의 주파수 영역인 900MHz에서의 전자파 차폐 측정 결과는 80dB로 기존의 금속으로 구현한 실드캔(20)과 동등한 수준의 우수한 차폐효과를 나타낸다.The shield can 100 has an electromagnetic shielding measurement result of 900 dB, which is a frequency domain of a portable communication device (not shown), and shows an excellent shielding effect equivalent to that of the shield can 20 made of a conventional metal.
이상에서 설명한 본 발명의 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된 실드 캔는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The shield can manufacturing method and the shield can manufactured by the portable communication device of the present invention described above are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions and modifications within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. And it will be apparent to those of ordinary skill in the art that modifications and variations are possible.
도 1은 종래의 실드 캔을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional shield can.
도 2는 종래의 실드 캔의 사용상태를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a state of use of a conventional shield can.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 통신 장치의 실드 캔의 구성을 나타낸 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing the configuration of a shield can of a portable communication device according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 통신 장치의 실드 캔의 결합 상태를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a coupling state of the shield can of the portable communication device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 A-A' 선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 4.
도 6은 도 5의 A부 확대 단면도.FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 5; FIG.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 통신 장치의 실드 캔의 제조과정을 나타낸 흐름도.7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a shield can of a portable communication device according to an embodiment of the present invention.
Claims (12)
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2007
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