KR20090024688A - Apparatus and method for coating substrates with approximate process isolation - Google Patents

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KR20090024688A KR1020087029560A KR20087029560A KR20090024688A KR 20090024688 A KR20090024688 A KR 20090024688A KR 1020087029560 A KR1020087029560 A KR 1020087029560A KR 20087029560 A KR20087029560 A KR 20087029560A KR 20090024688 A KR20090024688 A KR 20090024688A
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마이클 로버트 페라타
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

Apparatus for coating a substrate may comprise two process compartments that flank a pump compartment. The pump compartment is in operable communication with the two process compartments and a pathway for pumping gas therefrom via pumps, and is sufficient for approximately isolating the gas associated with the one process compartment and the gas associated with the other process compartment relative to one another in association with a substrate coating process. The pump compartment may be so sufficient when the pathway length is less than two times the path length associated with one process compartment, the path length associated with the other process compartment, or the average of the two path lengths. Apparatus for pumping gas associated with a substrate coating process and methods associated with coating a substrate or pumping gas are also provided.

Description

근사 프로세스 격리로 기판을 코팅하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR COATING SUBSTRATES WITH APPROXIMATE PROCESS ISOLATION}APPARATUS AND METHOD FOR COATING SUBSTRATES WITH APPROXIMATE PROCESS ISOLATION

본 발명은 근사 프로세스 격리로 기판을 코팅하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for coating a substrate with near process isolation.

기판들을 코팅하는 장치들 및 방법들은 유용한 애플리케이션의 다양성들과 관련된다. 예로써, 예를 들어, 대형 글래스 시트들과 같은 대형 기판들의 코팅시 진공 및 다양한 프로세스 가스들을 사용하는 장치 및 방법들은 일정 시간 동안 관련된다. 건축용 유리 시트들과 같은 대형 기판들은 이들의 광학적, 열적 및/또는 미학적 품질 변형을 위해 다양한 물질들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 광학적 코팅은 가시광의 투과를 감소시키고, 에너지 흡수를 감소시키고, 반사율을 감소시키고, 및/또는 특성들의 임의의 조합을 추구하기 위해 이용될 수 있다. 이러한 광학적 코팅은 각각 태양 제어 코팅, 저방사율 코팅, 비반사 코팅, 및/또는 다목적 코팅으로서 언급될 수 있다. "비반사 코팅들 및 관련된 방법들"이란 명칭의 미국 특허 No. 6,589,657호 및 "광학적 코팅들 및 관련된 방법들"이란 명칭의 미국 공개 특허 출원 No. 2003/0043464호는 각각 참조로 본 발명에 통합되며, 글래스 기판의 광학적 특성에 영향을 미치는 코팅들의 형성 및 사용을 개시한다.Apparatuses and methods for coating substrates relate to a variety of useful applications. By way of example, apparatus and methods using vacuum and various process gases in the coating of large substrates, such as large glass sheets, are involved for some time. Large substrates, such as architectural glass sheets, may be coated with various materials for their optical, thermal and / or aesthetic quality modifications. For example, optical coatings can be used to reduce transmission of visible light, reduce energy absorption, reduce reflectivity, and / or seek any combination of properties. Such optical coatings may be referred to as sun control coatings, low emissivity coatings, antireflective coatings, and / or multipurpose coatings, respectively. US Patent No. entitled “Non-reflective coatings and related methods”. 6,589,657 and "Optical Coatings and Related Methods" 2003/0043464, each incorporated herein by reference, discloses the formation and use of coatings that affect the optical properties of glass substrates.

일반적으로 코팅 시스템은 코팅기(coaer)를 포함하며 일부 접속되는 원격 유니트들을 포함한다. 일반적으로 코팅기(코팅 시스템으로도 불림)는 하나의 프로세스 모듈에서 다음 프로세스 모듈로 기판 또는 기판들이 통과할 수 있도록 직렬로 배열되는 다수의 프로세스 모듈들, 또는 챔버들을 포함한다. 일반적으로 기판은 롤러들에 의해 상류-대-하류 방향에서 기판 통과선을 따라 코팅기를 통해 지지되고 이동된다. 일반적으로, 기판은 한쪽 단부에서 또는 상류 단부에서 코팅기에 진입하며, 기판이 물질들 또는 상이한 물질들로 코팅되는 다수의 프로세스 모듈을 통과하며, 또 다른 단부, 또는 하류 단부에서 코팅기를 벗어난다. 기판은 평행하거나 또는 거의 평행하며 코팅기를 통해 수평 또는 거의 수평 평면을 따라 이동하도록 배향되거나, 수직으로 또는 거의 수직이며 코팅기를 통해 수직 또는 거의 수직인 평면을 따라 이동하도록 배향되거나, 또는 다르게 배향되고 코팅기를 따라 이동할 수 있다.Generally the coating system comprises a coaer and includes some connected remote units. A coater (also called a coating system) generally includes a plurality of process modules, or chambers, arranged in series so that the substrate or substrates can pass from one process module to the next. The substrate is generally supported and moved through the coater along the substrate pass line in the up-to-down direction by rollers. Generally, the substrate enters the coater at one end or at the upstream end, and the substrate passes through a plurality of process modules coated with materials or different materials, leaving the coater at another end, or downstream end. The substrate may be oriented parallel or nearly parallel and oriented to move along a horizontal or nearly horizontal plane through the coater, vertically or nearly perpendicular and oriented to move along a vertical or nearly vertical plane through the coater, or otherwise oriented, You can move along.

대형 기판의 코팅은 문제시될 수 있다. 예를 들어, 건축용 글래스는 일반적으로 3.2미터×6미터(126인치×236인치)로 측정되는 대형 시트에서 제조되며, 이는 코팅 시스템에서의 처리 및 프로세스를 어렵게 할 수 있다. 예를 들어, 건축용 글래스와 같은 대형 기판들의 코팅에 적합한 코팅 시스템은 기판 통과선(passline)의 방향으로 수백 피트의 길이일 수 있으며, 프로세싱 설비에서 상당량의 면적을 점유할 수 있고, 구매, 보관(house), 작동 및 유지에는 상당한 비용이 들 수 있다.Coating of large substrates can be problematic. For example, architectural glass is made from large sheets that are typically measured at 3.2 meters by 6 meters (126 inches by 236 inches), which can make processing and processing in coating systems difficult. For example, a coating system suitable for coating large substrates such as architectural glass can be hundreds of feet in the direction of the substrate pass line, occupy a significant amount of area in the processing facility, House, operation and maintenance can be very expensive.

도 1은 기판(4)을 코팅하는데, 이를 테면 바로 앞서 개시된 것처럼 대형 기판을 코팅하는데, 또는 이러한 몇 개의 기판을 코팅하는데 이용될 수 있는 코팅 기(2)의 개략도이다. 도면은 코팅기의 상부, 측면 및 하류 단부의 입면도를 나타내며, 기판(4)은 코팅기의 하류 단부로부터 배출된다. 코팅기(2)는 도시된 것처럼 직렬로 배열된 프로세스 모듈들(A, B)과 같은 다수의 프로세스 모듈들을 가질 수 있으며, 프로세스 모듈들을 통해 기판(4)은 프로세싱 동안 상류-대-하류 방향(화살표 방향으로 개략적으로 표시된 것처럼)으로 통과된다. 본 예에서, 기판(4)은 도시된 것처럼, 코팅기(2)의 프로세스 모듈들을 통해 수평 평면을 따라 이동하는 수평 배향을 갖는다. 코팅기(2)는 프로세스 모듈들 사이에 위치되는 다수의 슬릿 밸브들을 가질 수 있고, 슬릿 밸브들은 도 1에 도시된 슬릿 밸브 챔버들(6, 8, 10) 처럼 챔버들 내에에 위치될 수 있다.1 is a schematic illustration of a coating machine 2 that can be used to coat a substrate 4, such as a large substrate as described immediately above, or to coat several such substrates. The figure shows an elevation view of the top, side and downstream ends of the coater, and the substrate 4 is discharged from the downstream end of the coater. The coater 2 may have a plurality of process modules, such as process modules A and B arranged in series as shown, through which the substrate 4 is moved in the upstream-to-downstream direction As shown schematically in the direction). In this example, the substrate 4 has a horizontal orientation, moving along the horizontal plane through the process modules of the coater 2, as shown. The coater 2 may have a plurality of slit valves located between the process modules and the slit valves may be located within the chambers, such as the slit valve chambers 6, 8, 10 shown in Fig.

도 2는 이러한 코팅기의 일부에 대한 보다 상세한 개략도를 제공한다. 본 도면은 도 1과 관련된 코팅기의 동일 측면, 코팅기의 상부 및 도 1과 관련하여 언급된 하류 단부를 마주하는 코팅기의 상류 단부에 근접한 코팅기의 일부의 입면도로부터의 코팅기(2)를 나타낸다. 본 도면에서, 코팅기(2)는 슬릿 밸브 챔버(6), 격실들(A5, A6)을 포함하여 6개의 격실들(compartments)(14) 또는 베이들로 구성된 프로세스 모듈(A), 슬릿 밸브 챔버(8), 및 격실들(B1, B2)을 포함하여 몇 개의 격실들(14)로 구성되는 프로세스 모듈(B)을 가지는 것으로 상류에서 하류로의 투시도를 나타낸다. 코팅기(2)는 기판 통과선(12)을 따라 기판 또는 기판들(미도시)을 이동시키기 위해 몇 개의 롤러들(10)을 포함할 수 있으며, 경로를 따라 기판 또는 기판들은 상류-대-하류 방향(기판 통과선과 관련하여 화살표로 개략적으로 도시됨)에서 코팅기를 통해 이동한다. 본 도면에서, 롤러들(10)은 격실들 각각에 위치된 다. 롤러들(10)은 기판 또는 기판들의 전체 폭을 지지하기에 적절한 폭, 이를 테면 예를 들어, 약 1000mm에서 약 4210mm의 격실 폭(CW)(도 1)에 이르는 약 1000mm에서 약 3300mm의 기판 폭(SW)(도 1)에 따라 보다 큰 또는 보다 작은 폭, 및 기판 또는 기판들을 지지하기에 적합한 기판 통과선에 평행한 분리 간격(SD)(도 2), 이를 테면, 예를 들어 약 300mm 이하(not more than)의 분리 간격을 가질 수 있다. 일반적으로, 코팅기(2)에서 모든 롤러들(10)은 거의 동일한 속도로 회전할 수 있으며 코팅기를 통한 기판 또는 기판들의 이동은 거의 일정한 속도일 수 있다.2 provides a more detailed schematic view of some of these coaters. This figure shows the coater 2 from an elevational view of the same side of the coater in relation to FIG. 1, the top of the coater and a portion of the coater proximate the upstream end of the coater facing the downstream end mentioned in relation to FIG. 1. In this figure the coater 2 comprises a process module A consisting of six compartments 14 or bays including a slit valve chamber 6, compartments A5 and A6, (B) consisting of several compartments (14) including a compartment (8), and compartments (B1, B2). The coater 2 may include several rollers 10 to move the substrate or substrates (not shown) along the substrate pass line 12, the substrate or substrates being up-to-down along the path. Travel through the coater in the direction (shown schematically by the arrow in relation to the substrate pass line). In this figure, the rollers 10 are located in each of the compartments. The rollers 10 may have a substrate width of from about 1000 mm to about 3300 mm to a width suitable for supporting the entire width of the substrate or substrates, for example from about 1000 mm to about 4210 mm (see CW) (FIG. 2) parallel to the substrate passage lines, which are larger or smaller in width, and suitable for supporting the substrate or substrates, according to the invention (Figure 1) It can have a separation interval of (not more than). In general, all the rollers 10 in the coater 2 can rotate at about the same speed and the movement of the substrate or substrates through the coater can be at a substantially constant speed.

프로세스 모듈들을 분리하는 슬릿 밸브 챔버들의 슬릿 밸브들은 프로세싱 동안 하나의 프로세스 모듈에서 또 다른 프로세스 모듈로의 기판 통과를 허용하기 위해 개방될 수 있다. 따라서, 프로세스 모듈은 슬릿 밸브 개구를 통해 이웃하는 프로세스 모듈과 또는 다수의 슬릿 밸브 개구들을 통해 다수의 이웃하는 프로세싱 모듈들과 유체 통신할 수 있다. 이러한 유체 통신은 다양한 방식으로 감소될 수 있다. 예를 들어, 슬릿 밸브 개구 또는 개구들은 프로세스 모듈들 간의 이러한 유체 통신을 감소시키기 위해, 예를 들어 기판의 통과를 허용하면서 실행가능한 또는 가능한 범위로 크기가 제한될 수 있다. 또한 예를 들어, 기판 통과선을 따라 통과하는 기판들 간의 갭 또는 공간은 기판 통과선을 따라 갭에 의해 또는 기판 통과선에서 운반될 수 있는 유체의 양을 감소시키기 위해, 실행가능한 또는 가능한 범위로 제한될 수 있다.The slit valves of the slit valve chambers separating the process modules can be opened to allow substrate passage from one process module to another process module during processing. Thus, the process module is in fluid communication with a plurality of neighboring processing modules through a slit valve opening through a neighboring process module or through a plurality of slit valve openings. Such fluid communication can be reduced in various ways. For example, the slit valve opening or openings may be sized to a feasible or feasible range, for example allowing passage of a substrate, to reduce such fluid communication between process modules. Also, for example, the gap or space between the substrates passing along the substrate pass line may be implemented to a feasible or feasible range to reduce the amount of fluid that can be transported by or at the substrate pass line along the substrate pass line. May be limited.

코팅기의 프로세스 모듈들 각각은 다수의 격실들(14)로 구성될 수 있다. 프로세스 모듈 당 격실들(14)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 이로써, 프로세스 모듈의 입구(entrance)로부터 출구(exit)로 연장되며 기판 통과선과 평행한 프로세스 모듈의 치수는 다른 프로세스 모듈과 동일하거나(도 1에 도시된 것처럼) 또는 다른 프로세스 모듈과 상이할 수 있다. 통상적 방식으로, 기판 통과선과 평행한 치수는 해당 아이템의 가장긴 치수가 아니더라도 "길이(length)"로 간주될 수 있다. (예를 들어 도 1 및 도 2의 프로세스 모듈(A)의 길이(AL) 및 프로세스 모듈(B)의 길이(BL) 참조.) 프로세스 모듈들의 격실들은, 이를 테면 예를 들어, 길이(예를 들어, 약 600 mm 내지 약 1005 mm), 폭(예를 들어, 약 1000 mm 내지 약 4210 mm), 깊이 (예를 들어 약 350 mm 내지 약 1000 mm), 및 볼륨(예를 들어, 약 0.2 m3 내지 약 3 m3)의 크기가 균일할 수 있어, 도 2의 격실들(14)로 표시된 것처럼, 프로세스 모듈들, 및 전체 코팅기의 구성 및/또는 재구성이 용이할 수 있다. 격실들은 유사한 또는 상이한 목적을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 격실은 프로세스 격실에서 기판 코팅과 같은 프로세스를 위해 이용될 수 있다. 또한 예로써, 격실은 펌프 격실과 동작가능하게 결합되는 하나 이상의 펌프들을 통한 펌핑과 같이, 다른 목적 또는 추가 목적을 위해 이용될 수 있다. 증착 또는 코팅 격실들 및 펌핑 격실들과 같이, 상이한 기능들을 갖는 프로세스 격실들은 상호 교환가능하다.Each of the process modules of the coater may consist of a plurality of compartments 14. The number of compartments 14 per process module may be the same or different. As such, the dimensions of the process module extending from the entrance of the process module to the exit and parallel to the substrate pass line may be the same as other process modules (as shown in FIG. 1) or may differ from other process modules. . In a conventional manner, a dimension parallel to the substrate pass line may be considered a "length" even if it is not the longest dimension of that item. (See, for example, the length AL of the process module A and the length BL of the process module B of FIGS. 1 and 2.) The compartments of the process modules are, for example, length (eg For example, about 600 mm to about 1005 mm), width (eg, about 1000 mm to about 4210 mm), depth (eg about 350 mm to about 1000 mm), and volume (eg, about 0.2 m 3 to about 3 m 3 ) may be uniform, such that the configuration and / or reconstruction of the process modules, and the entire coater, may be facilitated, as indicated by compartments 14 of FIG. 2. Compartments can be used for similar or different purposes. For example, the compartment can be used for a process such as substrate coating in the process compartment. Also as an example, the compartment may be used for other or additional purposes, such as pumping through one or more pumps operatively coupled with the pump compartment. Process compartments with different functions, such as deposition or coating compartments and pumping compartments, are interchangeable.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 코팅기는 기판이 타겟을 지나 이동함에 따라 기판 상에 실린더형 또는 평면형 타겟으로부터 타겟 물질의 스퍼터링을 수반하는 코팅 프로세스에 이용될 수 있다. 대형 기판들상에 타겟 물질의 스퍼터링은 예를 들어, 과잉 가열 방지와 같은, 적절한 열적 제어를 위한 냉각수 사용 및 스퍼터 링에 적합한 고전력 전기 공급부의 사용을 수반할 수 있다. 실린더형 타겟 또는 마그네트론을 통해 물질을 증착하는 시스템 및 방법은 본 발명에서 참조되는 "컴플리언트 드라이브 시스템을 갖춘 실린더형 AC/DC 마그네트론 및 개선된 전기 및 열 격리"이란 명칭의 U.S. 특허 No.6,736,948호에 개시되어 있다. 평면형 타겟 또는 마그네트론을 통해 물질을 증착하는 시스템 및 방법은 본 발명에서 참조되는 "스퍼터링 프로세스 및 장치"란 명칭의 U.S. 특허 No. 4,166,018호에 개시되어 있다.1 and 2 can be used in a coating process involving the sputtering of a target material from a cylindrical or planar target on a substrate as the substrate moves past the target. Sputtering of target materials on large substrates may involve the use of cooling water for proper thermal control, such as, for example, overheating prevention, and the use of high power electrical supplies suitable for sputtering. Systems and methods for depositing materials through cylindrical targets or magnetrons are described in U.S. Cylindrical AC / DC Magnetrons with Complementary Drive Systems and Improved Electrical and Thermal Isolation. Patent No. 6,736,948 is disclosed. Systems and methods for depositing materials through planar targets or magnetrons are described in U.S. Pat. Patent No. 4,166,018.

일반적으로 스퍼터링은 진공 환경에서 이루어진다. 이와 관련하여, “진공”이란 용어는 대기압 이하의 임의의 압력에서의 가스로 간주될 수 있다. 일반적으로, 글래스 코팅을 위한 스퍼터링 프로세스는 millitorr 범위에서 이루어진다. 대형 글래스 시트들의 스퍼터링 프로세스들에서, 타겟이 회전하고 타겟 물질이 스퍼터링되는 동안 시트들은 진공상태에서 타겟을 지나 이동한다. 프로세스는 진공 환경에서 부품들을 이동시키면서 스퍼터링에 적합한 진공 환경의 유지를 수반한다. 일부 스퍼터링 프로세스들에서, 반응성 스퍼터링이 발생하도록 가스가 스퍼터링 격실로 주입될 수 있다. 일반적으로, 반응성 스퍼터링은 기판상에 층을 형성하기 위해 가스와 스퍼터링된 타겟 물질의 상호작용 또는 반응을 수반한다. 스퍼터링 프로세스에서 주입될 수 있는 가스의 양은 일반적으로 프로세스 압력이 대기압 이하로 유지되고 프로세스 격실이 진공 상태인 것으로 간주될 수 있도록 작다.Generally sputtering takes place in a vacuum environment. In this regard, the term “vacuum” may be considered a gas at any pressure below atmospheric pressure. Generally, the sputtering process for glass coating takes place in the millitorr range. In sputtering processes of large glass sheets, the sheets move past the target in a vacuum while the target rotates and the target material is sputtered. The process involves maintaining a vacuum environment suitable for sputtering while moving parts in a vacuum environment. In some sputtering processes, gas can be injected into the sputtering compartment so that reactive sputtering occurs. In general, reactive sputtering involves the interaction or reaction of the gas with the target material sputtered to form a layer on the substrate. The amount of gas that can be injected in the sputtering process is generally small so that the process pressure remains below atmospheric pressure and the process compartment can be considered to be vacuum.

도 2의 코팅기에서, 증착 또는 코팅 격실들 및 펌핑 격실들과 같이 상이한 기능들을 갖는 프로세스 격실들은 상호교환될 수 있다. 예를 들어, 이러한 코팅기에서, 격실들(A5, B2)은 예를 들어 스퍼터링에 의해 기판 상에 물질을 증착하는데 이용되는 프로세스 격실들일 수 있고, 프로세스 격실들(A5, B2) 사이에 위치되는 격실들(A6 및 Bl)은 적절한 진공을 제공하는데 이용되는 펌프 격실들일 수 있다. 도 3은 수직 단면도로 도시된 코팅기의 측면으로부터 본 코팅기(2) 일부의 개략도이다. 도시된 것처럼, 상류에서 하류로, 코팅기(2)는 프로세스 모듈(A)과 관련되는 펌프 격실(A6), 슬릿 밸브 챔버(8), 및 프로세스 모듈(B)과 관련된 펌프 격실(B1)을 포함한다. 펌프 격실들(A6, Bl) 각각에는 펌프 격실의 상부에 각각 위치되는 펌프들(16, 18) 뿐만 아니라, 앞서 언급된 몇 개의 롤러들(10)이 장착된다. 펌프 격실들(A6, Bl) 각각에는 통상적으로 각각 하나 이상의 펌프들(16, 18)이 장착된다. 펌프들(16, 18) 각각은 보조 펌프(backing pump) 또는 몇 개의 보조 펌프들(미도시)과 추가로 결합될 수 있다.In the coater of FIG. 2, process compartments with different functions, such as deposition or coating compartments and pumping compartments, may be interchanged. For example, in such a coater, compartments A5 and B2 may be process compartments used to deposit material on a substrate, for example by sputtering, and compartments located between process compartments A5 and B2 A6 and Bl may be pump compartments used to provide a suitable vacuum. 3 is a schematic view of a portion of the coater 2 seen from the side of the coater shown in vertical section. As shown, from upstream to downstream, the coater 2 includes a pump compartment A6 associated with the process module A, a slit valve chamber 8, and a pump compartment B1 associated with the process module B do. Each of the pump compartments A6, Bl is equipped with several rollers 10 mentioned above, as well as pumps 16, 18, which are respectively located on top of the pump compartment. Each of the pump compartments A6, Bl is typically equipped with one or more pumps 16, 18, respectively. Each of the pumps 16, 18 may be further combined with a backing pump or several auxiliary pumps (not shown).

앞서 언급된 바와 같이, 프로세스 모듈은 이웃하는 프로세스 모듈 또는 다수의 이웃하는 프로세싱 모듈들과 유체 통신할 수 있다. 이로써, 도 1-3의 프로세스 모듈들(A, B)과 같이, 이웃하는 프로세스 모듈들 사이에서 가스가 흐를 수 있다. 일반적으로, 프로세싱 동안 프로세스 모듈들 사이에서의 이러한 가스 흐름을 감소, 최소화 또는 소거하는 것이 바람직하다. 특히, 프로세스 모듈들과 관련된 프로세스들이 충분히 호환되지 않거나 또는 비호환성인 경우 그러하다. 일반적으로, 비호환성 프로세스들은 동일한 프로세스 모듈에서 실행되지는 않지만, 이들은 인접한 프로세스 모듈들에서 실행될 수 있다.As mentioned above, the process module may be in fluid communication with a neighboring process module or a plurality of neighboring processing modules. As a result, gas may flow between neighboring process modules, such as process modules A and B of FIGS. 1-3. In general, it is desirable to reduce, minimize or eliminate this gas flow between process modules during processing. In particular, this is the case when processes associated with process modules are not sufficiently compatible or incompatible. In general, incompatible processes do not run in the same process module, but they can run in adjacent process modules.

유사하게, 프로세스 격실은 이웃하는 프로세스 격실 또는 다수의 이웃하는 프로세싱 격실들과 유체 통신할 수 있다. 이로써, 도 2의 프로세스 모듈들(A5 및 A6, A6 및Bl, Bl 및 B2)과 같은 이웃하는 프로세스 격실들 사이에서 가스가 흐를 수 있다. 일반적으로, 프로세싱 동안 프로세스 격실들 사이에서의 이러한 가스 흐름은 감소되거나, 최소화되거나 또는 소거되는 것이 바람직하다. 특히, 프로세스 모듈들과 관련된 프로세스들이 충분히 호환되지 않거나 또는 비호환성인 경우 그러하다. 일반적으로, 비호환성 프로세스들은 동일한 프로세스 모듈에서 실행되지는 않지만, 이들은 펌프 격실들에 의해 분리되는 프로세스 격실들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 산화물층을 생성하기 위해 산소 환경을 이용하는 반응성 스퍼터링 프로세스에 이용되는 프로세스 격실은 산소 존재 또는 산소 오염에 민감한 프로세스에 이용되는 프로세스 격실을 기준으로 상류 또는 하류에 위치될 수 있다. 이러한 경우, 또는 임의의 다른 경우, 펌프 격실들 및 관련된 펌프들 각각은 2개의 프로세스 격실들 사이에 위치될 수 있으며, 각각 슬릿 밸브 챔버의 한쪽 측면 및 또 다른 측면에서 사용되거나 또는 나란히 사용되어 2개의 프로세스 격실들 사이에서 가스 흐름 또는 오염을 감소시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스 또는 오염물 또는 충분히 동일한 양이 인접한 프로세스 격실 또는 슬릿 밸브 챔버에 도달하기 이전에 코팅기로부터 펌핑될 수 있다.Similarly, the process compartment may be in fluid communication with a neighboring process compartment or a plurality of neighboring processing compartments. This allows gas to flow between neighboring process compartments such as process modules A5 and A6, A6 and Bl, Bl and B2 in FIG. 2. In general, such gas flow between process compartments during processing is preferably reduced, minimized or eliminated. In particular, this is the case when processes associated with process modules are not sufficiently compatible or incompatible. In general, incompatible processes are not executed in the same process module, but they can be executed in process compartments separated by pump compartments. For example, the process compartment used in the reactive sputtering process using an oxygen environment to create an oxide layer can be located upstream or downstream relative to the process compartment used for processes sensitive to oxygen presence or oxygen contamination. In this case, or in any other case, each of the pump compartments and associated pumps may be located between two process compartments, each being used on one side and another side of the slit valve chamber, or used side by side, It can reduce gas flow or contamination between process compartments. In this way, a gas or contaminant or a sufficiently equal amount associated with one process compartment may be pumped from the coater before reaching the adjacent process compartment or slit valve chamber.

설명에 따라, 도 2에 도시된 것처럼 프로세스 격실(A5) 및 펌프 격실(A6)이 프로세스 모듈(A)에서 구성되고, 펌프 격실(Bl) 및 프로세스 격실(B2)이 프로세스 모듈(B)에서 구성되고, 프로세스 모듈(A) 및 프로세스 모듈(B)이 슬릿 밸브 챔버(8)의 대향 측면들 상에 배치될 때, 도 3에 도시된 것처럼 펌프 격실(A6)과 관련된 펌프(16)는 펌프 격실(A6)로부터 슬릿 밸브 챔버(8)로 도달 또는 확산되는 가스 의 양을 감소시키는데 이용될 수 있으며, 도 3에 도시된 것처럼 펌프 격실(B1)과 관련된 펌프(18)는 펌프 격실(B1)로부터 프로세스 격실(B2)로 도달 또는 확산되는 가스의 양을 감소시키는데 이용될 수 있다. 펌프 격실들(A6, Bl) 및 관련된 펌프들(16, 18) 각각은 프로세스 격실(A5)로부터 프로세스 격실(B2)로의 가스 흐름을 감소시키기 위해, 또는 이러한 프로세스 격실들 간의 소정 레벨의 가스 격리를 제공하기 위해 이용될 수 있다. 적어도 2개의 펌프 격실들, 관련된 펌프들, 및 슬릿 밸브 챔버의 구성을 이용하는 이전의 시스템들 및 방법들은 이웃하는 프로세스 격실들 및/또는 모듈들 간에 소정 레벨의 가스 격리를 제공하기 위해 이용되었다.The process compartment A5 and the pump compartment A6 are configured in the process module A and the pump compartment B1 and the process compartment B2 are configured in the process module B as shown in Fig. And when the process module A and the process module B are disposed on opposite sides of the slit valve chamber 8, the pump 16 associated with the pump compartment A6, as shown in Figure 3, It can be used to reduce the amount of gas reaching or diffusing to the slit valve chamber 8 from A6, and the pump 18 associated with the pump compartment B1, as shown in FIG. 3, from the pump compartment B1. It can be used to reduce the amount of gas that reaches or diffuses into process compartment B2. Each of the pump compartments A6, Bl and the associated pumps 16, 18 may reduce the flow of gas from the process compartment A5 to the process compartment B2, or provide a certain level of gas isolation between these process compartments. May be used to provide. Previous systems and methods utilizing the configuration of at least two pump compartments, associated pumps, and slit valve chambers have been used to provide some level of gas isolation between neighboring process compartments and / or modules.

전반적으로 기판을 코팅하는 장치, 시스템 및 방법 개선이 요구된다.Overall, improvements in apparatus, systems, and methods for coating substrates are needed.

통과되는 기판을 코팅하는 장치가 제공된다. 장치는 경로를 경유하는 기판의 통과시키고 가스를 통해 기판을 코팅하기에 충분한 프로세스 격실, 유사한 특성들의 또 다른 프로세스 격실 및 2개의 프로세스 격실들 사이에 배치되는 펌프 격실을 포함할 수 있다. 각각의 프로세스 격실에 대해, 경로의 길이는 프로세스 격실의 입구에서 출구로 연장될 수 있다. 2개의 프로세스 격실들에서 이용되는 가스는 동일하거나 상이할 수 있다. 펌프 격실은 펌프 격실의 입구에서 출구로 연장되는 길이의 통로를 경유하여 기판을 통과시키기에 충분하다. 통로는 2개의 펌프 격실들과 관련된 경로와 동작가능하게 연통된다. An apparatus for coating a substrate to be passed is provided. The apparatus may include a process compartment sufficient for passing the substrate through the path and coating the substrate through the gas, another process compartment of similar characteristics, and a pump compartment disposed between the two process compartments. For each process compartment, the length of the path may extend from the inlet to the outlet of the process compartment. The gases used in the two process compartments may be the same or different. The pump compartment is sufficient to pass the substrate through a length of passage extending from the inlet to the outlet of the pump compartment. The passageway is in operative communication with a path associated with the two pump compartments.

상술된 장치에서, 펌프 격실은 펌프들을 경유하는 펌핑 가스를 위한 통로 및 2개의 프로세스 격실들과 동작가능하게 연통된다. 펌프 격실은 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로를 기준으로 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스 및 또 다른 프로세스 격실과 관련되는 가스를 근사적으로 격리시키기에 충분하다. 펌프 격실은 통로 길이가 하나의 프로세스 격실과 관련된 경로 길이의 2배 미만일 때 충분하며, 경로 길이는 다른 프로세스 격실과 관련되거나 또는 2개 경로 길이의 평균이다. 장치는 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스의 압력과 또 다른 프로세스 격실과 관련된 가스의 비율이 기판 코팅 프로세스와 관련하여 약 35 대 1로 제공되기에 충분할 수 있다.In the apparatus described above, the pump compartment is operatively in communication with the passageway for the pumping gas via the pumps and the two process compartments. The pump compartment is sufficient to approximately isolate the gas associated with one process compartment and the gas associated with another process compartment relative to each other with respect to the substrate coating process. The pump compartment is sufficient when the passage length is less than twice the path length associated with one process compartment, the path length being associated with another process compartment or the average of two path lengths. The apparatus may be sufficient so that the pressure of the gas associated with one process compartment and the ratio of gas associated with another process compartment is provided about 35 to 1 with respect to the substrate coating process.

통과되는 기판을 코팅하는 장치로부터 가스를 펌핑하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상술된 장치를 제공하는 단계 및 기판 코팅 프로세스와 관련하여 펌프들을 통해 경로 및 2개의 프로세스 격실로부터 가스를 펌핑하는 단계를 포함할 수 있다. 펌핑은 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스 및 또 다른 프로세스 격실과 관련된 가스를 근사적으로 격리시키기에 충분할 수 있다. A method of pumping gas from an apparatus for coating a substrate to be passed is provided. The method may include providing the apparatus described above and pumping gas from a path and two process compartments through pumps in connection with a substrate coating process. Pumping may be sufficient to approximately isolate the gas associated with one process compartment and the gas associated with another process compartment with respect to the substrate coating process.

또한 기판 코팅 프로세스와 관련된 가스 펌핑 장치가 제공된다. 상기 장치는 펌프 격실 및 고진공 펌프들을 포함할 수 있다. 펌프 격실은 펌프 격실의 한쪽 측면에 인접한 프로세스 격실 및 펌프 격실의 또 다른 측면에 인접한 또 다른 프로세스 격실과 동작가능하게 구성된다. 한쪽 측면상의 프로세스 격실은 제 1(one) 길이를 가지며 또 다른쪽 측면 상의 프로세스 격실은 제 2 길이(another)를 갖는다. 펌프 격실은 펌프 격실을 지나는 기판 통과를 위한 통로를 갖는다. 통로 길이는 하나의 프로세스 격실과 관련된 길이의 2배 미만이며, 상기 길이는 또 다른 프로세스 격실과 관련되거나 또는 이러한 2개 길이의 평균이다. 고진공 펌프들은 펌프 격실과 동작가능하게 결합되며 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로를 기준으로 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스 및 또 다른 프로세스 격실과 관련된 가스를 근사적으로 격리시키기에 충분하다. 이들 가스들은 동일하거나 상이할 수 있다.Also provided is a gas pumping apparatus associated with a substrate coating process. The device may comprise a pump compartment and high vacuum pumps. The pump compartment is operably configured with a process compartment adjacent to one side of the pump compartment and another process compartment adjacent to another side of the pump compartment. The process compartment on one side has a first length and the process compartment on the other side has a second length. The pump compartment has a passageway for passage of the substrate through the pump compartment. The passage length is less than twice the length associated with one process compartment, which is associated with another process compartment or is the average of these two lengths. The high vacuum pumps are operatively coupled with the pump compartment and are sufficient to approximately isolate the gas associated with one process compartment and the gas associated with another process compartment relative to each other with respect to the substrate coating process. These gases may be the same or different.

기판 코팅 프로세스와 관련된 가스 펌핑 방법이 제공된다. 상기 방법은 상술된 장치를 제공하는 단계, 통로, 하나의 프로세스 격실 및 또 다른 프로세스 격실로부터의 가스를 기판 코팅 프로세스와 관련된 펌프를 경유하여 펌핑하는 단계를 포함할 수 있다. 펌핑은 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로를 기준으로 하나의 프로세스 격실과 관련된 가스 및 또 다른 프로세스 격실과 관련된 가스를 근사적으로 격리시키기에 충분할 수 있다.A gas pumping method associated with a substrate coating process is provided. The method may include providing the apparatus described above, pumping gas from a passageway, one process compartment and another process compartment via a pump associated with a substrate coating process. The pumping may be sufficient to approximately isolate the gas associated with one process compartment and the gas associated with another process compartment with respect to each other relative to the substrate coating process.

단일 펌프 격실은 원하는 경우 또는 요구에 따라, 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에서 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공하기에 충분할 수 있다. 코팅기에서 이용될 때, 이러한 단일 펌프 격실은 약 20 이상 대 1, 이를 테면 예를 들어, 약 35 대 1의 가스 격리 비율에 해당할 수 있다. 단일 펌프 격실의 사용은, 특히 상당량의 가스 격리 격실들이 이용되는 예를 들어, 6 내지 8개의 물질층들과 같이, 5개 이상의 물질층들을 갖는 기판을 코팅하는데 이용되는 대형의, 멀티-모듈 코팅기와 관련하여, 장비 비용, 코팅기 풋프린트, 구성 시간 및 노력, 동작 시간 및 노력, 및 코팅기 복잡성 및/또는 이와 유사한 것들의 감소와 관련하여 바람직하다. 다양한 멀티-모듈 코팅기들은 예를 들어 본 발명에서 개시되는 것처럼, 2개의 코팅 격실들에 의해 단일 펌프에 의해 접하게되는 3개의 격실들 또는 베이들의 구성을 포함한다.A single pump compartment may be sufficient to provide acceptable gas isolation levels between process or coating compartments, if desired or as desired. When used in a coater, such a single pump compartment may correspond to a gas isolation ratio of about 20 or more, such as, for example, about 35 to 1. The use of a single pump compartment is a large, multi-module coater used to coat a substrate having five or more layers of material, such as, for example, six to eight layers of material, in which significant amounts of gas isolation compartments are used. In this regard, it is desirable in terms of reducing equipment cost, coater footprint, configuration time and effort, operating time and effort, and coater complexity and / or the like. Various multi-module coaters include a configuration of three compartments or bays that are contacted by a single pump by two coating compartments, for example as disclosed herein.

본 발명의 다양한 다른 특성, 특징 및 실시예들이 하기에 설명된다.Various other features, features and embodiments of the invention are described below.

다양한 양상들, 특징들 및 실시예의 설명은 하기 간략히 개시되는 첨부 도면들을 참조로 제공된다. 도면들은 예시적인 것으로 스케일에 따라 반드시 도시될 필요는 없다. 도면들은 전체적으로 또는 부분적으로 하나 이상의 실시예(들) 또는 예(들)을 나타내며 다양한 배경 물질 또는 다양한 양상들 또는 특징들을 나타낸다. 하나의 도면에 사용되는 참조번호, 문자, 및/또는 부호는 유사한 부재 또는 특징으로간주되는 또 다른 도면에서 사용될 수 있다.Description of various aspects, features, and embodiments is provided with reference to the accompanying drawings, which are briefly described below. The drawings are exemplary and need not necessarily be drawn to scale. The drawings, in whole or in part, represent one or more embodiment (s) or example (s) and illustrate various background materials or various aspects or features. Reference numerals, letters, and / or symbols used in one figure may be used in another figure considered to be a similar member or feature.

도 1은 본 발명에 개시되는 관점에서의 모듈러 코팅기의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a modular coater from the perspective disclosed in the present invention.

도 2는 모듈러 코팅기의 절단면의 개략도로, 본 발명에 개시되는 관점에서 일부 내부 피쳐들은 도시를 목적으로 가시화되었다.2 is a schematic illustration of a cut plane of a modular coater, in which some internal features have been visualized for illustration purposes in view of the disclosure herein.

도 3은 코팅기의 측면에서 본 것으로서, 수직 단면으로 도시된 모듈러 코팅기의 절단면의 개략도이다.3 is a schematic view of the cut plane of the modular coater as seen from the side of the coater, shown in a vertical section.

도 4A는 코팅기의 상부에서 본 것으로서, 모듈러 코팅기의 일부 개략도이다. 도 4B는 코팅기의 측면에서 본 것으로서, 수직 단면도로 도시된 모듈러 코팅기 일부의 개략도이다. 도 4A 및 4B는 본 명세서에서 도 4로 총체적으로 간주될 수 있다.4A is a top view of the coater, showing a partial schematic of a modular coater. 4B is a schematic view of a portion of the modular coater as seen from the side of the coater, shown in vertical section. 4A and 4B may be considered collectively as FIG. 4 herein.

도 5A는 본 발명에 개시되는 관점에서 모듈러, 격실-형 코팅기의 구조의 개 략도이다. 도 5B는 코팅기의 상부에서 본 것으로서, 수평 단면도로 도시된 모듈러의 절단부의 개략도이다. 도 5C는 코팅기의 측면에서 본 것으로서, 수직 단면으로 도시된 모듈러 코팅기의 절단부의 개략도이다. 도 5A, 5B 및 5C는 본 본 발명에서 총체적으로 도 5로 간주될 수 있다.5A is a schematic diagram of the structure of a modular, compartment-type coater from the perspective disclosed herein. 5B is a schematic view of the cut of the modular, viewed from the top of the coater, shown in a horizontal cross-sectional view. 5C is a schematic view of the cutout of the modular coater as seen from the side of the coater, shown in vertical section. Figures 5A, 5B and 5C can be collectively considered Figure 5 in the present invention.

도 6A는 코팅기의 상부에서 본 것으로서, 수평 단면으로 도시된 모듈러 코팅기의 절단부의 개략도이다. 도 6B는 코팅기의 측면에서 본 것으로서, 수직 단면으로 도시된 모듈러 코팅기의 절단부의 개략도이다. 도 6A 및 도 6B는 본 발명에서 총체적으로 도 6으로 간주될 수 있다.6A is a schematic view of the cutout of the modular coater as seen from the top of the coater, shown in a horizontal cross section. 6B is a schematic view of the cutout of the modular coater as seen from the side of the coater, shown in vertical section. 6A and 6B may be considered to be totally FIG. 6 in the present invention.

도 7A는 격실의 상부에서 본 것으로서, 수평 단면으로 도시된 펌프 격실의 개략도이다. 도 7B는 격실의 단부에서 본 것으로서, 수직 단면으로 도시된 펌프 격실의 개략도이다. 도 7A 및 도 7B는 본 발명에서 총체적으로 도 7로 간주될 수 있다.7A is a schematic view of the pump compartment as seen from the top of the compartment, shown in a horizontal cross section. 7B is a schematic view of the pump compartment shown in vertical section, seen from the end of the compartment. 7A and 7B can be considered to be totally FIG. 7 in the present invention.

도 8A는 격실의 상부에서 본 것으로서 수평 단면으로 도시된 펌프 격실의 개략도이다. 도 8B는 격실 단부에서 본 것으로서, 하나의 수직 단면으로 도시된 펌프 격실의 개략도이다. 도 8C는 격실의 단부에서 본 것으로서, 또 다른 수직 단면으로 도시된 펌프 격실의 개략도이다. 도 8A, 도 8B 및 도 8C는 본 발명에서 총체적으로 도 8로 간주될 수 있다.8A is a schematic diagram of a pump compartment, shown in a horizontal cross section, as seen from the top of the compartment. 8B is a schematic view of the pump compartment as viewed from the compartment end, shown in one vertical section. 8C is a schematic view of the pump compartment as seen from another end of the compartment, shown in another vertical section. 8A, 8B and 8C may be considered to be totally FIG. 8 in the present invention.

본 설명에서, 함축적으로 또는 명시적으로 인식되거나 또는 달리 언급되지 않는다면, 단수로 표시되는 단어는 다수의 대응물을 포함하는 것이며, 복수로 표시 되는 단어는 단수의 대응물을 포함한다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 발명에 개시되는 임의의 주어진 부품에 대해, 상기 부품에 대해 나열된 가능성 있는 임의의 후보물들 또는 대안물들은, 함축적으로 또는 명시적으로 인식되거나 또는 달리 언급되지 않는다면, 일반적으로 개별적으로 또는 서로 조하되어 사용될 수 있다. 부가적으로, 함축적으로 또는 명시적으로 인식되거나 또는 달리 언급되지 않는다면, 이러한 임의의 후보물들 또는 대안물들의 리스트는 단지 예시적인 것으로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 발명에서 제시되는 임의의 도면 또는 숫자 또는 양은 근사치이며 임의의 공칭적 범위는, 함축적으로 또는 명시적으로 인식되거나 또는 달리 언급되지 않는다면, “포함하는(inclusive)”이란 단어 또는 유사한 단어가 사용되는 여부와 상관없이, 범위를 한정하는 최소수 및 최대수를 포함한다는 것이 이해될 것이다. 또한, 임의로 사용되는 표제는 편의를 위한 것으로, 제한을 위한 것이 아니라는 것이 이해될 것이다. 부가적으로, 함축적으로 또는 명시적으로 인식되거나 또는 달리 언급되지 않는다면, 임의의 허용가능성(permissive), 개방(open), 또는 개방-단부(open-ended)란 언어는 각각 제한 언어에 대한 임의의 상대적 허용가능성, 폐쇄(closed) 언어에 대해 덜 개방, 또는 폐쇄-단부란 언어에 대해 덜 개방-단부를 포함한다는 것이 이해될 것이다. 단지 일례로, “포함하는(comprising)”이란 단어는 “포함하는(comprising)”-, “본질적으로 구성되는(consisting essentially of)”-, 및/또는 “구성되는(consisting of)”- 타입의 언어를 포함할 수 있다.In the present description, it is to be understood that, unless implicitly or explicitly recognized or otherwise stated, words expressed in singular form include a plurality of equivalents, and words represented by a plurality comprise singular equivalents. In addition, for any given part disclosed in the present invention, any possible candidates or alternatives listed for that part are generally referred to separately or in cooperation with each other, unless implicitly or explicitly recognized or otherwise stated. Can be used. In addition, it is to be understood that the list of any such candidates or alternatives is not limited to merely illustrative, unless implicitly or explicitly recognized or otherwise mentioned. Furthermore, any drawings or numbers or amounts presented in the present invention are approximations and any nominal range, unless implicitly or explicitly recognized or otherwise stated, means that the word " inclusive " It will be understood that, including or not used, includes the minimum and maximum number defining the range. It is also to be understood that the headings used arbitrarily are for convenience and not limitation. In addition, any permissive, open, or open-ended language, unless it is implicitly or explicitly recognized or otherwise referred to, It will be appreciated that relative acceptable, less open to closed language, or closed-end includes less open-end to the language. By way of example only, the word “comprising” may be of the type “comprising,” “consisting essentially of,” and / or “consisting of.” It may include a language.

본 발명의 이해를 돕기 위해 다양한 용어들이 본 발명에서 사용되고 개시된 다. 이러한 용어들의 사용 또는 해당하는 일반적 설명은 언어학적으로 또는 문법적 변형 또는 이러한 다양한 용어들의 형태에 대응되게 적용된다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 발명에서 임의의 용어 사용 또는 해당하는 일반적 설명은 상기 용어가 비일반적으로 또는 보다 특정한 방식으로 사용될 때 적용되지 않거나 또는 완전히 적용되지 않을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 특정 실시예들의 설명을 위해 발명 또는 본 발명의 설명에서 사용되는 전문용어가 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시예들 또는 애플리케이션들은 제한되지 않으며, 변할 수 있다는 것이 이해될 것이다.Various terms are used and disclosed in the present invention to assist in understanding the present invention. It will be understood that the use of these terms or their corresponding general descriptions apply to linguistic or grammatical variations or forms of these various terms. In addition, it will be understood that any terminology use or corresponding general description herein may not apply, or may not apply, fully when the term is used in a generic or more specific manner. It is also to be understood that the terminology used in the description of the invention or in the description of the invention for the purpose of describing particular embodiments is not limited. It is also to be understood that the embodiments or applications disclosed herein are not limited and may vary.

도 4에 도시된 것처럼, 코팅기(40)는 다수의 격실들 또는 베이들(44)을 가지는 적어도 하나의 프로세스 모듈(42)을 포함할 수 있다. 모듈 코팅기는 임의의 방식으로, 이를 테면 균일한 크기로 설정된 프로세스 격실들 및 펌프 격실들로 구성될 수 있으며 재구성을 위해 교정될 수 없다. 예를 들어, 모듈러 코팅기(40)는, 상류에서 하류 단부로, 펌프 격실(P), 또 다른 펌프 격실(P), 다수의 프로세스 또는 코팅 격실들, 이를 테면, 예를 들어 이러한 3개의 격실들(CCC), 및 추가의 펌프 격실(P)의 세트 구성의 프로세스 모듈들(42)로 구성되어, 6개 격실들(44)의 세트 구성(예를 들어, PPCCCP)이 형성될 수 있다. 대형 기판들, 이를 테면 건축용 글래스를 위한 코팅기는 이러한 프로세스 모듈이 연속하게(after another) 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서 참조되는 “펌핑 옵션을 갖는 듀얼 게이트 고립 유지관리 슬릿 밸브 챔버”란 명칭의 미국 특허 출원 No. 11/150,360호에 개시된 것과 같은 적절한 슬릿 밸브 또는 슬릿 밸브 챔버는 본 출원의 도 5-9를 참조로 도 시되고 개시되며 인접한 프로세스 모듈들 사이에서 이용될 수 있다.As shown in FIG. 4, the coater 40 may include at least one process module 42 having a plurality of compartments or bays 44. The module coater can be configured in any manner, such as process compartments and pump compartments set to uniform size and cannot be calibrated for reconstruction. For example, the modular coater 40 may have a pump compartment P, another pump compartment P, a plurality of process or coating compartments, such as such three compartments, from upstream to downstream end. (CCC), and the process modules 42 of the set configuration of the additional pump compartment P, a set configuration of six compartments 44 (eg PPCCCP) can be formed. A coater for large substrates, such as architectural glass, may be constructed after another such process module. For example, U.S. Patent Application No. entitled "Dual Gate Isolation Maintenance Slit Valve Chamber with Pumping Option" referenced in the present invention. Suitable slit valves or slit valve chambers, such as those disclosed in 11 / 150,360, are shown and described with reference to FIGS. 5-9 of the present application and can be used between adjacent process modules.

따라서, 전체 코팅기는 인접한 프로세스 모듈들의 세트 구성(도시된 바와 같이, PPCCCP/PPCCCP/PPCCCP, 등, PCCCPP/PCCCPP/PCCCPP, 등, 또는 이와 유사한 것)을 가질 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 것처럼, 이러한 멀티-모듈 코팅기는 5개의 격실들 또는 베이들(도시된 것처럼, CP/PPC, CPP/PC, 또는 이와 유사한것)의 구성을 포함한다. 멀티-모듈러 구성(도시된 것처럼, CP/PPC)의 코팅 격실에 인접하게 배열된 2개의 격실들(46, 50) 각각은 도 4를 참조로 도시된 펌프 격실들(46, 50)과 관련하여 화살표로 개략적으로 표시된 것처럼, 인접한 코팅 격실을 펌핑하는데 이용될 수 있으며, 멀티-모듈러 구성에서 2개의 펌프 격실들(46, 50) 사이에 배열되며 소위 격리 베이(isolation bay)로 불리는 나머지 펌프 격실(48)은 펌프 격실들(46, 48, 50)을 지나는 기판의 통과와 관련된 통로(미도시)의 펌핑을 위해 이용된다. 도 4에 도시된 격리 베이(48)와 관련하여 화살표로 개략적으로 표시된 서처럼, 절연 베이의 부분들 또는 하프(half) 베이들이 개별적으로 펌핑되도록, 절연 베이(48) 내에서 적절한 배플링(baffling)(52)이 이용될 수 있다. 또한, 배플링(52)은 펌프 격실(48) 내에서 절연 터널들을 생성하는 내부 플레넘(plenum)으로 간주될 수 있다. 펌프 격실들 각각에는 2개의 확산 펌프들(54)이 장착될 수 있으며, 이는 대형 풋프린트로 인해, 도시된 것처럼, 격실의 각각의 단부 상에서 수직으로 지지될 수 있다.Thus, the entire coater may have a set configuration of adjacent process modules (PPCCCP / PPCCCP / PPCCCP, etc., PCCCPP / PCCCPP / PCCCPP, etc., or the like, as shown). Thus, as shown in FIG. 4, such a multi-module coater comprises a configuration of five compartments or bays (CP / PPC, CPP / PC, or the like, as shown). Each of the two compartments 46, 50 arranged adjacent to the coating compartment of the multi-modular configuration (CP / PPC, as shown) is associated with the pump compartments 46, 50 As schematically indicated by the arrows, it can be used to pump adjacent coating compartments, arranged between two pump compartments 46 and 50 in a multi-modular configuration, the remaining pump compartments called so-called isolation bays ( 48 are used for pumping the passages (not shown) associated with the passage of the substrate past the pump compartments 46, 48, 50. Baffling in isolation bay 48 such that portions of the isolation bays or half bays are individually pumped, as schematically indicated by arrows in connection with isolation bays 48 shown in Fig. ) 52 may be used. In addition, the baffle 52 can be considered an internal plenum that creates insulated tunnels within the pump compartment 48. Each of the pump compartments can be equipped with two diffusion pumps 54, which, due to the large footprint, can be supported vertically on each end of the compartment, as shown.

상술된 모듈러 코팅기에서, 확산 펌프들(54)은 일반적으로 고속의 핫 오일 진공 퍼프들로, 비교적 높은 펌프 용량 또는 펌프 속도 및 낮은 비용과 관련해서는 터보분자형 펌프에 비해 유리하며, 잠재적인 오일 오염, 비교적 높은 전력 요구(예를 들어, 펌프 당 9kW) 및 대형 풋프린트와 관련해서는 터보분자형 펌프에 비해 불리하다. 단지 예시적으로, 예를 들어 초당 약 9000리터의 용량을 가질 수 있는 핫 오일 펌프는 특히 펌프의 높이를 수용하기 위해 일반적으로 코팅 시스템의 측면을 따라 위치되는 관련된 트렌칭을 고려하여 대형 풋프린트와 관련된다. 이러한 대형 풋프린트는 설비 비용과 관련된다. 또한, 예를 들어, 일반적으로 핫 오일 펌프와 관련된 오일 오염물은 결함(failure) 모드 동안에만 발생하지만, 이는 노동-집약적 세정 및 또 다른 설비 비용과 관련된다.In the modular coater described above, the diffusion pumps 54 are generally high speed hot oil vacuum puffs, which are advantageous over turbo molecular pumps in terms of relatively high pump capacity or pump speed and low cost, This is disadvantageous compared to turbomolecular pumps in terms of relatively high power requirements (eg 9 kW per pump) and large footprints. By way of example only, a hot oil pump, which may have a capacity of, for example, about 9000 liters per second, is particularly suitable for large footprints in view of the associated trenching, which is generally located along the sides of the coating system to accommodate the height of the pump. Related. Such large footprints are associated with equipment costs. Also, for example, oil contaminants generally associated with hot oil pumps occur only during a failure mode, but this is related to labor-intensive cleaning and another equipment cost.

이러한 모듈러 코팅기에서, 적어도 3개의 풀(full) 펌프 격실들(예를 들어, P/PP)이 사용되어 원할 경우 또는 요구되는 경우, 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에서 허용가능한 가스 격리 레벨이 제공된다. 도 4B에 도시된 것처럼, 3개의 풀 펌프 격실들(46, 48, 50) 각각과 결합되는 각각의 유체 통신 또는 가스 컨덕턴스 슬롯들(55, 57, 59)은 약 200 내지 약 300 millimeter의 길이에 해당한다. 이러한 컨덕턴스 슬롯들은 컨덕턴스 터널들로 간주될 수 있다. 가스 격리 비율이 3개의 풀 펌프 격실들의 코팅 격실 상류의 가스 압력 대 3개의 풀 펌프 격실들의 코팅 격실 하류의 가스 압력의 비율일 때, 약 20 내지 약 30 대 1의 가스 격리 비율은 이러한 모듈러 코팅기로 달성될 수 있으며, 프로세싱 펌핑은 펌프 격실들(46, 50)에서 이루어지며 가스 격리 펌핑은 하프 베이들(47, 49)을 통해, 도시된 것처럼 가스 컨덕턴스 슬롯들(55, 57, 59)에 대한 액세스를 포함하는 펌프 격실(48)에서 이루어진다. 앞서 언급된 것처럼, 가스 격리를 조장하기 위해 적절한 배플링(52)이 사용 될 수 있으며, 배플링은 격실의 가까운쪽(도 4A에 도시된 최하부)상에서 가스 컨덕턴스 슬롯들에 대한 액세스를 차단하면서, 격실의 먼쪽(도 4A에 도시된 최상부)상에서 하프 베이(47)에 가스 컨덕턴스 슬롯들(55, 57)에 대한 액세스를 제공하며, 격실의 먼쪽(도 4A의 최상부)상에서 가스 컨덕턴스 슬롯들에 대한 액세스를 차단하면서, 격실의 가까운쪽(도 4A에 도시된 최하부)상에서 하프 베이(49)에 가스 컨덕턴스 슬롯들(57, 59)에 대한 액세스를 제공한다.In such a modular coater, at least three full pump compartments (e.g., P / PP) are used to provide an acceptable gas isolation level between the process or coating compartments, if desired or required. As shown in Figure 4B, each fluid communication or gas conductance slot 55,57, 59 associated with each of the three full pump compartments 46, 48, 50 is of a length of about 200 to about 300 millimeters Corresponding. Such conductance slots may be considered conductance tunnels. When the gas isolation ratio is the ratio of the gas pressure upstream of the coating compartment of the three pool pump compartments to the gas pressure downstream of the coating compartment of the three pool pump compartments, the gas isolation ratio of about 20 to about 30 to 1 is converted into such a modular coater. And the processing pumping is done in the pump compartments 46 and 50 and the gas isolation pumping is done via the half bays 47 and 49 to the gas conductance slots 55,57 and 59 as shown It is made in a pump compartment 48 that includes access. As mentioned above, an appropriate baffle 52 can be used to facilitate gas isolation, which baffles block access to gas conductance slots on the near side of the compartment (lowermost shown in FIG. 4A), Provides access to the gas conductance slots 55, 57 on the half-bay 47 on the far side of the compartment (the top shown in FIG. 4A) and provides access to the gas conductance slots 55, 57 on the far side of the compartment Blocking access, provides half bay 49 with access to gas conductance slots 57, 59 on the near side of the compartment (lowermost shown in FIG. 4A).

모듈러 코팅기는 구성 및 재구성과 관련하여 큰 탄력성(flexibility)을 위해 설계될 수 있다. 이러한 모듈러 코팅기의 예로는 어플라이드 필름스 코포레이션(캘리포니아 페어필드)으로부터 상업적으로 입수가능한 VAC 870 코팅기가 있다. 모듈러 코팅기(60)의 구조물(64)의 개략도는 코팅기의 상부, 측면 및 하류 단부의 입면도로부터 도 5A에 도시된다. 도시된 것처럼, 격실들(62)은 프로세스 모듈들 및 전체 코팅기의 구성 및/또는 재구성이 용이하도록 실질적으로 균일한 크기일 수 있다. 이로써, 코팅기(60)는 모듈러, 격실-타입 코팅기로 간주될 수 있다. 격실들(62)은 코팅, 펌핑 또는 다른 소정의 목적 여부에 따라 유사한 또는 상이한 목적을 위해 이용될 수 있다. 격실 코팅기(60)의 구조물(64)은 상부 구조물들 또는 커버들이 없고 격실들(62)에 대한 단부 구조물들 또는 커버들이 없는 개방 구조로 도시된다. 개방 구조물(64)은 상당히 유연하며(flexible) 즉각적인 적용에 적합한 상부 구조물 및 단부 구조물을 간단히 추가시킴으로써 특정 분야에 적합한 방식으로 구성 또는 재구성될 수 있다. 단지 예시적으로, 격실에 대한 액세스, 이를 테면 예를 들어 펌프 액세스를 허용하면서, 격실(62)의 상부를 닫거나 밀봉하는 상부 구조물(미도시), 및 유사하게, 격실에 대한 액세스, 이를 테면 예를 들어, 펌프 액세스를 허용하면서 격실(62)의 단부를 닫거나 밀봉하는 단부 구조물(미도시)이 개방 구조물에 부가될 수 있다. 단지 예시적으로, 모듈들, 예를 들어 펌프 모듈들 또는 코팅 모듈들은 격실, 이를 테면 예를 들어, 본 발명에서 참조되는 2005년 5월 20일자로 “모듈러 코팅 시스템”이란 명칭으로 필립 엠. 페트라치에 의해 출원된 미국 가특허출원 No. 60/682,985호 및 2006년 5월 8일자로 “코팅 시스템용 모듈러 및 관련 기술”이란 명칭으로 필립 엠. 페트라치에 의해 출원된 공동계류중인 미국 특허 출원 No.__/__,__호에 개시된 격실의 상부와 결합될 수 있다. 도시된 것처럼, 개방 구조물(64)의 격실들(62) 각각은 격실을 통한 기판의 통과를 위한 개구 또는 슬롯(66) 및 격실과 관련된, 이를 테면 펌핑과 관련된 유체 통신을 위한 개구들 또는 슬롯들을 포함한다.Modular coaters can be designed for great flexibility in terms of construction and reconstruction. An example of such a modular coater is a VAC 870 coater commercially available from Applied Films Corporation (Fairfield, Calif.). A schematic diagram of the structure 64 of the modular coater 60 is shown in FIG. 5A from an elevation of the top, side, and downstream ends of the coater. As shown, the compartments 62 may be substantially uniform in size to facilitate configuration and / or reconstruction of the process modules and the entire coater. As such, coater 60 may be considered a modular, compartment-type coater. Compartments 62 may be used for similar or different purposes, depending on whether the coating, pumping or other desired purpose. The structure 64 of the compartment coater 60 is shown in an open structure without top structures or covers and without end structures or covers for the compartments 62. The open structure 64 may be constructed or reconfigured in a manner that is appropriate for a particular application by simply adding superstructures and end structures that are highly flexible and suitable for immediate application. Merely by way of example, an upper structure (not shown) that closes or seals the upper portion of the compartment 62, while allowing access to the compartment, such as pump access, and similarly, access to the compartment, For example, an end structure (not shown) may be added to the open structure to close or seal the end of compartment 62 while allowing pump access. By way of example only, modules, such as pump modules or coating modules, may be compartmentalized, such as, for example, Philip M. Co., entitled “Modular Coating System” as of May 20, 2005, referenced herein. United States Provisional Patent Application No. filed by Petraci. No. 60 / 682,985 and May 8, 2006 named Philip M. Modular and Related Technologies for Coating Systems. It may be combined with the top of the compartment disclosed in co-pending US patent application No .__ / __, __ filed by Petraci. As shown, each of the compartments 62 of the open structure 64 includes openings or slots 66 for passage of the substrate through the compartment and associated openings or slots for fluid communication associated with the compartment, Include.

예로써, 모듈러 코팅기(60)는 상류 단부에서 하류 단부로, 펌프 격실(P), 다수의 코팅 격실들, 이를 테면 예를 들어 2개의 코팅 격실들(CC) 및 또 다른 펌프 격실(P)의 세트 구성의 프로세스 모듈들(62)로 구성되어, 도 5A에 도시된 것처럼 6개 격실들(62)의 세트 구성(예를 들어, PCCPCC)이 형성될 수 있다. 이 경우, 하나의 펌프 격실이 인접한 코팅 격실들과 접하고, 펌프 격실의 상류측에 하나가 그리고 펌프 격실의 하류측에 또다른 하나가 있을 때, 펌프 격실은 상류측으로부터의 프로세스 가스가 하류측으로 펌핑하기에 충분하다. 그러나, 이러한 경우, 단일 펌프 격실은, 특히, 상류 프로세스 가스 및 하류 가스가 상이하거나 또는 호환성이 없는 경우, 최대(at the most) 약 5 대 1의 가스 격리 비율과 관련되는 허용가능한 또는 원하는 가스 격리를 제공하기에 충분치 못하다.By way of example, the modular coater 60 may include a pump compartment P, a plurality of coating compartments, such as two coating compartments CC and another pump compartment P, from the upstream end to the downstream end, Composed of process modules 62 in a set configuration, a set configuration of six compartments 62 (eg, PCCPCC) may be formed as shown in FIG. 5A. In this case, when one pump compartment is in contact with adjacent coating compartments and one is upstream of the pump compartment and another is downstream of the pump compartment, the pump compartment pumps the process gas from the upstream side downstream. Enough to do In this case, however, a single pump compartment may allow an acceptable or desired gas sequestration associated with a gas sequestration ratio of about 5 to 1 at the most, especially if the upstream process gas and the downstream gas are different or incompatible. Not enough to provide it.

추가로 예를 들어, 대형 기판, 이를 테면 건축용 글래스용 코팅기는 각각 코팅 및 펌프 격실들의 동일한 또는 상이한 구성으로, 이러한 프로세스 모듈이 연속하게(after another) 구성될 수 있어, 모든 코팅기는 인접한 프로세스 모듈들의 세트 구성(예를 들어, PCCPCC/PCPPCP/PCCPCP, 등)을 갖는다. 하나의 펌프 격실이 인접한 코팅 격실들과 접하고, 하나는 상류측에 있고 다른 하나는 하류측에 있을 때, 펌프 격실은 앞서 개시된 것처럼 허용가능한 또는 원하는 가스 격리를 제공하기에는 충분치 않다. 그러나, 2개의 인접한 펌프 격실들이 인접한 코팅 격실들과 접하고, 하나는 상류측에 있고 다른 하나는 하류측에 있을 때, 도 5B 및 5C에 도시된 것처럼, 2개의 펌프 격실들은 하기 개시되는 것처럼 허용가능한 가스 격리를 제공할 수 있다.In addition, for example, large substrates, such as architectural glass coaters, may each be configured after another in the same or different configurations of coating and pump compartments, such that all coaters are formed of adjacent process modules. Have a set configuration (eg, PCCPCC / PCPPCP / PCCPCP, etc.). When one pump compartment is in contact with adjacent coating compartments, one on the upstream side and the other on the downstream side, the pump compartment is not sufficient to provide acceptable or desired gas isolation as described above. However, as shown in Figures 5B and 5C, when two adjacent pump compartments are in contact with adjacent coating compartments, one on the upstream side and the other on the downstream side, the two pump compartments, Gas isolation may be provided.

도 5B 및 도 5C에 부분적으로 도시된 모듈러 격실형 코팅기(60)는 프로세스 또는 코팅 격실(70), 2개의 펌프 격실들(72, 74), 및 또 다른 코팅 격실(76)의 상류 단부에서 하류 단부로 4개의 격실들 또는 베이들(예를 들면, CPPC, C/PPC, 또는 CPP/C)의 구성을 포함할 수 있다. 도 5C에 도시된 것처럼, 단지 일례로, 적절한 슬릿 밸브(63) 또는 슬릿 밸브 챔버가 앞서 개시된 바와 같이, 인접한 프로세스 모듈들 사이에서 이용될 수 있다. 펌프 격실들(72, 74) 각각에는 격실의 상부에서 지지될 수 있는 일반적으로 고진공을 갖는 스피닝 로터 펌프들과 같은 6개의 터보분자형 펌프들(82)이 장착될 수 있다. 도 5에 총체적으로 도시된 것처럼, 펌프 격실들(72 및 74) 각각은 2개의 하프 베이들, 즉, 인접한 코팅 격실의 펌핑을 위해 3 개의 펌프들(82)이 장착된 코팅 격실에 인접한 하나의 하프 베이(78) 및 격실을 통한 기판 통과와 관련된 통로(86)의 펌핑을 위해 3개의 펌프들(82)이 장착된 앞서 언급된 하프 베이(78)에 인접한 또다른 하프 베이(80)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 하프 베이(78)(도 5B 및 도 5C에서 좌측 하프 베이(78))는 캐소드 또는 타겟을 포함하는 인접한 코팅 격실(70)을 펌핑하는데 이용될 수 있으며 또 다른 하프 베이(78) (도 5B 및 도 5C에서 우측 하프 베이(78))는 캐소드 또는 타겟을 포함하는 인접한 코팅 격실(76)을 펌핑하는데 이용될 수 있다. 코팅 격실들의 펌핑은 앞서 개시된 것처럼, 개구들 또는 슬롯들(68)을 통해 달성될 수 있다. 적절한 배플링(88)이 펌프 격실들(72, 74)내에서 사용되어, 이러한 격실들의 부분들 또는 하프 베이들이 개별적으로 펌핑될 수 있다. 또 다른 예로써, 하나의 하프 베이(80)(도 5B 및 도 5C에서 우측 하프 베이(80))는 컨덕턴스 슬롯(71)과 컨덕턴스 슬롯(73) 사이의 통로를 펌핑하는데 이용될 수 있고, 또 다른 하프 베이(80)(도 5B 및 도 5C에서 우측 하프 베이(80))는 컨덕턴스 슬롯(73)과 컨덕턴스 슬롯(75) 사이의 통로를 펌핑하는데 이용될 수 있다. 통로(86)의 펌핑은 개구들 또는 슬롯들(84)을 통해 달성될 수 있다. 적절한 배플링(89)이 펌프 격실들(72, 74) 내에서 이용되어 통로의 부분들 또는 다양한 컨덕턴스 슬롯들이 개별적으로 펌핑될 수 있다.The modular compartmental coater 60, partially shown in FIGS. 5B and 5C, is downstream at the upstream end of the process or coating compartment 70, two pump compartments 72, 74, and another coating compartment 76. It may comprise an arrangement of four compartments or bays (eg, CPPC, C / PPC, or CPP / C) at the end. As shown in FIG. 5C, by way of example only, a suitable slit valve 63 or slit valve chamber may be used between adjacent process modules, as described above. Each of the pump compartments 72, 74 may be equipped with six turbomolecular pumps 82, such as generally high vacuum spinning rotor pumps that may be supported at the top of the compartment. 5, each of pump compartments 72 and 74 includes two half-bays, one adjacent to the coating compartment on which three pumps 82 are mounted for pumping of adjacent coating compartments, A half bay 78 and another half bay 80 adjacent to the aforementioned half bay 78 with three pumps 82 mounted for pumping passage 86 associated with passing the substrate through the compartment. can do. For example, one half-bay 78 (left half-bay 78 in Figures 5B and 5C) can be used to pump an adjacent coating compartment 70 containing a cathode or target, and another half- 78) (right half bay 78 in FIGS. 5B and 5C) may be used to pump adjacent coating compartment 76 comprising a cathode or target. Pumping of the coating compartments can be accomplished through openings or slots 68, as described above. Appropriate baffles 88 may be used in the pump compartments 72, 74 so that portions or half bays of these compartments can be pumped separately. As another example, one half-bay 80 (right half-bay 80 in Figures 5B and 5C) may be used to pump the path between the conductance slot 71 and the conductance slot 73, Another half bay 80 (right half bay 80 in FIGS. 5B and 5C) may be used to pump the passage between conductance slot 73 and conductance slot 75. Pumping of passage 86 may be accomplished through openings or slots 84. Appropriate baffles 89 may be used within pump compartments 72 and 74 to individually pump portions of the passageway or various conductance slots.

상술된 모듈러 격실 코팅기에서, 2개의 풀 펌프 격실들(72, 74)은 컨덕턴스 슬롯들(71, 73, 75)과 결합되어 적절한 가스 격리를 제공하는데 이용될 수 있다. 컨덕턴스 슬롯들(71, 73, 75)은 도 5C에 도시된 것처럼, 동일하거나, 대략 동일하 거나, 또는 상이할 수 있는 길이들일 수 있다. 컨덕턴스 슬롯 길이들, 또는 컨덕턴스 슬롯들의 전체 길이는 펌프 격실들(72, 74), 또는 이들의 하프 베이들과 관련된 가스 격리 비율을 결정하는 팩터들일 수 있다. 컨덕턴스 슬롯의 길이는 약 400 millimeters 내지 약 500 millimeters일 수 있으며, 3개의 컨덕턴스 슬롯들의 전체 길이는 약 1450 millimeters(인접한 컨덕턴스 슬롯들 간의 2개의 개구들 또는 갭들 각각의 길이(약 150 millimeters)는 포함되지 않음)일 수 있으며, 가스 격리 비율의 범위는 약 20 내지 약 30 대 1로, 2개의 개구들(84)과 관련된 펌핑 용량 또는 사용되는 펌프의 수와 관련된다.In the modular compartment coater described above, two full pump compartments 72, 74 can be used in combination with conductance slots 71, 73, 75 to provide proper gas isolation. Conductance slots 71, 73, 75 may be lengths that may be the same, approximately the same, or different, as shown in FIG. 5C. Conductance slot lengths, or the total length of conductance slots, may be factors that determine the gas isolation rate associated with pump compartments 72, 74, or their half bays. The length of the conductance slot may be from about 400 millimeters to about 500 millimeters, and the total length of the three conductance slots may be about 1450 millimeters (about 150 millimeters of each of the two openings or gaps between adjacent conductance slots is not included Gas isolation ratio ranges from about 20 to about 30 to 1, related to the pumping capacity associated with the two openings 84 or the number of pumps used.

상술된 모듈러 격실 코팅기에서, 터보분자형 펌프들(82)은 전반적으로, 비교적 낮은 전력 요구(예를 들어, 펌프 당 1 kW 이하) 및 작은 풋프린트와 관련하여 확산 펌프들에 비해 바람직하며 비교적 낮은 펌프 용량 또는 펌프 속도 및 높은 비용(예를 들어, 2.5배 이상 비쌈)과 관련하여 확산 펌프들에 비해 바람직하지 못하다. 단지 일례로, 터보분자형 펌프들은 격실의 상부에 장착되기 때문에, 이를 테면 확산 펌프들과 관련된, 측면- 장착 트렌칭 및 관련 풋프린트가 없다. 상술된 모듈러 격실 코팅기에서, 원하는 경우 또는 필요한 경우, 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공하기 위해 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에서 적어도 2개의 풀 펌프 격실들이 이용될 수 있다. 도 5의 2개의 풀 펌프 격실들(72, 74)은 약 1400 내지 약 1800 millimeters의 길이 및 약 25 내지 약 35 대 1, 이를 테면 예를 들어, 약 25 내지 약 30 대 1의 가스 격리 비율에 상응하며, 가스 격리 비율은 인접한 코팅 격실(70)에서 가스 압력 대 인접한 코팅 격실(76)에서 가스 압력의 비율이다.In the modular compartment coater described above, the turbo molecular pumps 82 are generally preferred over diffusion pumps in terms of relatively low power requirements (e.g., less than 1 kW per pump) and small footprints, It is not preferred over diffusion pumps in terms of pump capacity or pump speed and high cost (eg 2.5 times more expensive). By way of example only, since the turbomolecular pumps are mounted on top of the compartment, there is no side-mount trenching and associated footprint, such as associated with diffusion pumps. In the modular compartment coater described above, at least two full pump compartments may be used between the process or coating compartments to provide an acceptable gas isolation level, if desired or necessary. The two full pump compartments 72, 74 of FIG. 5 may have a length of from about 1400 to about 1800 millimeters and a gas isolation rate of from about 25 to about 35 to 1, such as from about 25 to about 30 to 1, for example. Correspondingly, the gas isolation ratio is the ratio of the gas pressure in the adjacent coating compartment 70 to the gas pressure in the adjacent coating compartment 76.

실시예에 따라, 도 6A 및 도 6B에 도시된 멀티-모듈 코팅기(90)는 프로세스 또는 코팅 격실(92), 펌프 격실(94) 및 또 다른 코팅 격실(96)의 상류 단부에서 하류 단부로 3개의 격실들 또는 베이들(예를 들어, CPC, C/PC 또는 CP/C)의 구성을 포함할 수 있다. 기판은 펌프 격실(94)의 측면들에서 갭 또는 슬롯(114)을 경유하여 코팅기(90) 및 펌프 격실(94)을 통과할 수 있다. 코팅될 기판이 예를 들어 글래tm의 얇은 시트와 같이 얇은 경우, 슬롯(114)은 글래스의 두께 보다 단지 약간 커, 코팅 프로세스에 이용되는 작업 압력에서, 좁은 슬롯이 가스 흐름을 효과적으로 방해할 수 있다.The multi-module coater 90 shown in Figs. 6A and 6B may be coupled to the process or coating compartment 92, the pump compartment 94 and another coating compartment 96 from the upstream end to the downstream end 3 Compartments or bays (eg, CPC, C / PC or CP / C). The substrate may pass through the coater 90 and the pump compartment 94 via the gaps or slots 114 at the sides of the pump compartment 94. If the substrate to be coated is thin, such as, for example, a thin sheet of glass, the slot 114 is only slightly larger than the thickness of the glass, and at a working pressure used in the coating process, a narrow slot can effectively interfere with gas flow .

펌프 격실(94)에는 격실의 상부에서 지지될 수 있는 6개의 터보분자형 펌프들(102) 및 2개의 펌프들(104)이 장착될 수 있으며, 2개의 펌프들(104)중 하나는 격실의 한쪽 단부에서 지지되며 다른 하나는 격실의 또 다른쪽 단부에서 수직으로 지지된다. 펌프 격실(94)은 2개의 하프 베이들, 즉 코팅 격실(92)의 펌핑을 위해 3개의 터보분자형 펌프들(102)이 장착된 코팅 격실(92)에 인접한 하나의 하프 베이(98), 및 코팅 격실(96)을 펌핑하기 위해 3개의 펌프들(102)이 장착된 코팅 격실 및 앞서 언급된 하프 베이(98)에 인접한 또 다른 하프 베이(100)를 포함할 수 있다. 코팅 격실들의 펌핑은 도 6에 총체적으로 도시되고 앞서 개시된 바와 같이 개구들 또는 슬롯들(112)을 통해 달성될 수 있다. 펌프 격실(94)과 결합된 확산 펌프들(104)은 도 6에 총체적으로 도시된 것처럼, 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로(106)의 펌핑을 위해 이용될 수 있다. 확산 펌프(104)는 하프 베이(98)와 결합될 수 있으며 또 다른 확산 펌프(104)는 도 6에 총체적으로 도시된 것처럼, 하 프 베이 (100)와 결합될 수 있다. 통로(106)의 펌핑은 앞서 개시된 것처럼, 개구들 또는 슬롯들(108)을 통해 달성될 수 있다. 적절한 배플링(110) 및 적절한 배플링(111)이 펌프 격실(94)내에서 이용되어, 상기 격실들의 하프 베이들의 부분들이 개별적으로 펌핑되고, 통로의 부분들 또는 다양한 컨덕턴스 슬롯들이 각각 개별적으로 펌핑될 수 있다.The pump compartment 94 may be equipped with six turbomolecular pumps 102 and two pumps 104, which may be supported at the top of the compartment, one of the two pumps 104 being the It is supported at one end and the other at the other end of the compartment vertically. The pump compartment 94 includes one half bay 98 adjacent to the coating compartment 92 on which the two turbo molecular pumps 102 are mounted for pumping two half-bays or coating compartments 92, And another half bay 100 adjacent to the aforementioned half bay 98 and a coating compartment with three pumps 102 mounted to pump the coating compartment 96. Pumping of the coating compartments can be accomplished through openings or slots 112 as shown collectively in FIG. 6 and disclosed above. Diffusion pumps 104 coupled with pump compartment 94 may be used for pumping passage 106 associated with passage of the substrate through the compartment, as shown collectively in FIG. 6. Diffusion pump 104 may be coupled with half bay 98 and another diffuse pump 104 may be coupled with half bay 100, as shown collectively in FIG. 6. Pumping of passage 106 may be accomplished through openings or slots 108, as described above. A suitable baffle ring 110 and a suitable baffle ring 111 are utilized within the pump compartment 94 such that portions of the half bays of the compartments are individually pumped and portions of the passageway or various conductance slots are individually pumped Can be.

상술된 코팅기에서, 단일 펌프 격실(94)가 사용되어 3개의 컨덕턴스 슬롯들 (미도시)과 관련된 적절한 가스 격리를 제공할 수 있다. 컨덕턴스 슬롯들은 본 발명에서 개시되는 도 7B의 컨덕턴스 슬롯들(201, 203, 205)과 유사한 방식으로 구성된다. 컨덕턴스 슬롯들이 길이는 도 7B에 도시된 것처럼 동일하거나, 대략 동일하거나, 또는 상이할 수 있다. 컨덕턴스 슬롯 길이들, 또는 컨덕턴스 슬롯들 전체 길이는, 펌프 격실(94), 또는 이들의 하프 베이들과 관련된 가스 격리 비율을 결정하는 중요한 팩터일 수 있다. 단지 예로써, 컨덕턴스 슬롯의 길이는 약 200 내지 약 300 millimeters, 이를 테면, 예를 들어 약 250 millimeters일 수 있으며, 3개의 컨덕턴스 슬롯들의 전체 길이는 약 700 millimeters 내지 약 900 millimeters, 이를 테면, 예를 들어 약 770 millimeters(인접한 컨덕턴스 슬롯들 간의 2개의 개구들 또는 갭들 각각의 길이(약 150 millimeters)는 포함되지 않음)일 수 있으며, 가스 격리 비율의 범위는 사용되는 펌프들의 수 또는 2개의 개구들(222)와 관련된 펌핑 용량에 따라, 약 20 내지 약 35 대 1, 이를 테면, 예를 들어 약 20 내지 약 30 대 1일 수 있다.In the coater described above, a single pump compartment 94 may be used to provide adequate gas isolation associated with three conductance slots (not shown). The conductance slots are configured in a manner similar to the conductance slots 201, 203, 205 of FIG. 7B disclosed herein. The lengths of the conductance slots may be the same, substantially the same, or different as shown in FIG. 7B. The conductance slot lengths, or the overall length of the conductance slots, can be an important factor in determining the gas isolation rate associated with the pump compartment 94, or their half-bays. By way of example only, the length of the conductance slot may be about 200 to about 300 millimeters, such as, for example, about 250 millimeters, and the total length of the three conductance slots may be about 700 millimeters to about 900 millimeters, such as, for example For example, about 770 millimeters (not including two openings or the length of each of the gaps (about 150 millimeters) between adjacent conductance slots), and the range of gas isolation rates may be the number of pumps used or two openings Depending on the pumping capacity associated with 222), it may be about 20 to about 35 to 1, such as, for example, about 20 to about 30 to 1.

이러한 코팅기에서, 단일 펌프 격실은 원할 경우 또는 요구될 경우, 프로세 스 또는 코팅 격실들 간에 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 이러한 격실과 관련된 단일 실롯 컨덕턴스 길이는 약 200 내지 약 250 millimeters의 길이에 상응한다. 코팅기에서 사용될 때, 단일 펌프 격실은 약 20 이상 대 1, 이를 테면 예를 들어 약 35 대 1의 가스 격리 비율에 상응하는 것으로 간주된다. 상술된 방식에서 단일 펌프 격실 사용은 장비 비용, 코팅기 풋프린트, 구성 시간 및 노력, 동작 시간 및 노력, 및 코팅기 복잡성 및/또는 이와 유사한 것들의 감소와 관련하여, 특히 대형의 멀티-모듈 코팅기들, 이를 테면 예를 들어, 상당수의 가스 격리 격실들이 이용되거나 사용되는, 5개 이상의 물질층들, 이를 테면 예를 들어 6 내지 8개의 물질층들을 갖는 기판을 코팅하는데 이용되는 것들과 관련하여 바람직하다.In such coaters, a single pump compartment may be used to provide acceptable gas isolation levels between processes or coating compartments, if desired or required. The single silane conductance length associated with this compartment corresponds to a length of about 200 to about 250 millimeters. When used in a coater, a single pump compartment is considered to correspond to a gas isolation ratio of at least about 20 to 1, such as, for example, about 35 to 1. The use of a single pump compartment in the manner described above is particularly advantageous in terms of equipment cost, coater footprint, configuration time and effort, operating time and effort, and reduced coater complexity and / or the like, For example, with respect to those used to coat a substrate having five or more layers of material, such as, for example, six to eight layers of material, for example, a number of gas isolation compartments are used or used.

상술된 것처럼, 2개의 코팅 격실들에 의해 단일 펌프 격실이 접하는, 3개의 격실들 또는 베이들의 구성을 포함하는 다양한 멀티-모듈 코팅기들이 이용될 수 있다. 도 7A 및 도 7B에 도시된 실시예들에 따라, 이러한 단일 펌프 격실(200)은 2개의 하프 베이들, 즉 코팅 격실(미도시)에 인접하게 위치될 수 있는 하나의 파브 베이(202) 및 또 다른 코팅 격실(미도시)에 인접하게 위치될 수 있는 앞서언급된 하프 베이(202)에 인접한 또 다른 하프 베이(204)를 포함할 수 있다. 코팅될 기판(미도시)은 앞서 개시된 것처럼, 펌프 격실의 측면들과 결합된 갭 또는 슬롯(224)을 경유하여 펌프 격실(200)을 통과할 수 있다. 하프 베이들(202, 204) 각각에는 3개의 터보분자형 펌프들(206)이 장착될 수 있으며, 이는 인접한 코팅 격실의 펌핑을 위해, 하프 베이의 상부에서 지지될 수 있다. 각각의 하프 베이에는 확 산 펌프(208)가 장착될 수 있으며, 이는 총체적으로 도 7에 도시된 것처럼, 격실을 지나는 기판의 통과와 관련된 통로(216)의 펌핑을 위해, 하프 베이의 또 다른 단부(214)에서 지지될 수 있는 2개의 터보분자형 펌프(206) 및 하프 베이의 단부(212)에서 지지될 수 있다. 도 7A에서, 2개의 터보분자형 펌프들(206)은 각각의 하프 베이와 결합되게 도시되었으며, 하프 베이(202)와 결합된 확산 펌프(208)만을 볼 수 있고, 하프 베이당 단지 하나의 터보분자형 펌프(210)만을 볼 수 있다. 이접한 코팅 격실들 (미도시) 및 통로(216)의 펌핑은 각각 앞서 개시된 것처럼, 개구들 또는 슬롯들(220, 222)을 통해 달성될 수 있다. 적절한 배플링(218) 및 적절한 배플링(219)이 펌프 격실(200)내에서 사용되어, 이들 격실들의 하프 베이들의 부분들이 개별적으로 펌핑되고 통로의 부분들 또는 다양한 컨덕턴스 슬롯들이 각각 개별적으로 펌핑될 수 있다.As mentioned above, a variety of multi-module coaters can be used, including the configuration of three compartments or bays, where a single pump compartment is abutted by two coating compartments. According to the embodiments shown in FIGS. 7A and 7B, this single pump compartment 200 includes two half bays, one fave bay 202, which can be positioned adjacent to the coating compartment (not shown) It may include another half bay 204 adjacent to the aforementioned half bay 202 which may be located adjacent to another coating compartment (not shown). The substrate (not shown) to be coated may pass through the pump compartment 200 via a gap or slot 224 associated with the sides of the pump compartment, as previously described. Each of the half bays 202, 204 may be equipped with three turbomolecular pumps 206, which may be supported at the top of the half bay for pumping adjacent coating compartments. Each half bay may be equipped with a diffusion pump 208, which, as shown collectively in FIG. 7, may be used to pump the passageway 216 associated with passage of the substrate through the compartment, The two turbo molecular pumps 206 and the end 212 of the half-bay, which can be supported at the end 214 of the half- In Figure 7A, two turbo molecular pumps 206 are shown coupled to each half bay, only the diffusion pump 208 associated with the half bay 202 is visible, and only one turbo per bay Only molecular pump 210 can be seen. Pumping of the adjacent coating compartments (not shown) and passageway 216 may be accomplished through apertures or slots 220, 222, respectively, as previously described. Suitable baffle rings 218 and suitable baffle rings 219 are used in pump compartment 200 so that portions of the half bays of these compartments are individually pumped and portions of the passageway or various conductance slots are individually pumped Can be.

상술된 코팅기에서, 단일 펌프 격실(200)은 3개의 컨덕턴스 슬롯들(201, 203, 205)과 관련하여 적절한 가스 격리를 제공하기 위해 단일 펌프 격실(200)이 사용될 수 있다. 컨덕턴스 슬롯들(201, 203, 205)은 도 7B에 도시된 길이일 수 있으며, 이는 동일한, 대략 동일한, 또는 상이할 수 있다. 컨덕턴스 슬롯 길이들, 또는 컨덕턴스 슬롯들의 전체 길이는 펌프 격실(200) 또는 이들의 하프 베이들과 관련된 가스 격리 비율을 결정하는 팩터들일 수 있다. 이러한 파라미터들은 예를 들어, 도 6과 관련하여 앞서 개시된 것일 수 있다. 단일 펌프 격실이 코팅기에 사용되어, 원하는 경우 또는 요구에 따라, 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에서 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 펌프 격실은 도 6과 관련 된 펌프 격실을 중심으로 앞서 개시된 길이 및 가스 격리 비율에 상응한다.In the coater described above, the single pump compartment 200 may be used with a single pump compartment 200 to provide adequate gas isolation with respect to the three conductance slots 201, 203, 205. Conductance slots 201, 203, 205 may be of the length shown in FIG. 7B, which may be the same, approximately the same, or different. Conductance slot lengths, or the total length of conductance slots, may be factors that determine the gas isolation rate associated with the pump compartment 200 or their half bays. Such parameters may be, for example, those disclosed above in connection with FIG. 6. A single pump compartment may be used in the coater to provide an acceptable gas isolation level between the process or coating compartments, if desired or desired. This pump compartment also corresponds to the length and gas isolation ratios previously disclosed around the pump compartment associated with FIG. 6.

또 다른 실시예에 따라, 도 8A, 8B 및 도 8C에 도시된 단일 펌프 격실(250)은 앞서 개시된 것처럼 2개의 코팅 격실들(미도시)과 접할 수 있다. 코팅될 기판(미도시)은 앞서 개시된 것처럼, 펌프 격실의 측면들과 관련된 갭 또는 슬롯(266)을 통해 펌프 격실(250)을 통과할 수 있다. 펌프 격실(250)은 2개의 하프 베이들, 즉 코팅 격실(미도시)에 인접하게 위치될 수 있는 하나의 하프 베이(252) 및 또 다른 코팅 격실(미도시)에 인접하게 위치될 수 있는 또 다른 하프 베이(254)를 포함할 수 있다. 각각의 하프 베이에는, 도 8에 총체적으로 도시된 것처럼, 인접한 코팅 격실의 펌핑 및 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로를 펌핑하기 위해 하프 베이의 상부에서 지지될 수 있는 3개의 터보분자형 펌프들(256)이 장착될 수 있다. 코팅 격실들(미도시) 및 통로(262)의 펌핑은 각각 앞서 개시된 것처럼 개구들 또는 슬롯들(258, 260)을 통해 달성될 수 있다. 적절한 배플링(264) 및 적절한 배플링(265)이 펌프 격실(250) 내에서 사용되어, 도 8에 도시된 것처럼 각각, 이들 격실들의 하프 베이들의 부분들이 개별적으로 펌핑되고, 통로의 부분들 또는 다양한 컨덕턴스 슬롯들이 개별적으로 펌핑될 수 있다. 단지 예시적으로, 터보분자형 펌프들(256)중 나머지 2개는 통로(163)를 펌핑하는데 이용하면서, 4개의 터보분자형 펌프들(256)이 인접한 코팅 격실들을 펌핑하는데 이용될 수 있다.According to another embodiment, the single pump compartment 250 shown in FIGS. 8A, 8B and 8C may be in contact with two coating compartments (not shown) as described above. The substrate to be coated (not shown) may pass through the pump compartment 250 through a gap or slot 266 associated with the sides of the pump compartment, as described above. The pump compartment 250 may also be located adjacent to two half bays, one half bay 252 which may be located adjacent to the coating compartment (not shown) and another coating compartment (not shown). Other half bays 254 may be included. Each half bay is provided with three turbo molecular pumps, which can be supported at the top of the half-bay to pump passages associated with pumping of adjacent coating compartments and passage of the substrate through the compartments, 256 may be mounted. Pumping of the coating compartments (not shown) and passage 262 may be accomplished through openings or slots 258, 260, respectively, as previously described. A suitable baffle ring 264 and a suitable baffle ring 265 are used in the pump compartment 250 so that the portions of the half bays of these compartments are individually pumped and the portions of the passageway Various conductance slots can be pumped individually. Merely by way of example, four turbo molecular pumps 256 may be used to pump adjacent coating compartments while the remaining two of turbo molecular pumps 256 are used to pump passageway 163.

상술된 코팅기에서, 3개의 컨덕턴스 슬롯들(미도시)과 관련하여 적절한 가스 격리를 제공하기 위해 단일 펌프 격실(250)이 사용될 수 있다. 컨덕턴스 슬롯들은 앞서 개시된 것처럼 도 7B의 컨덕턴스 슬롯들(201, 203, 205)과 유사한 방식으로 구성된다. 컨덕턴스 슬롯들은 도 7B에 도시된 길이들일 수 있으며, 이는 동일하거나, 대략 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 컨덕턴스 슬롯 길이들 또는 컨덕턴스 슬롯들 전체 길이는 펌프 격실(94) 또는 이들의 하프 베이들과 관련된 가스 격리 비율을 결정하는 팩터들일 수 있다. 이러한 파라미터들은 예를 들어, 도 6과 관련하여 앞서 개시된 것일 수 있다. 단일 펌프 격실이 코팅기에 사용되어, 원하는 경우 또는 요구에 따라, 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에서 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 펌프 격실은 도 6과 관련된 펌프 격실을 중심으로 앞서 개시된 길이 및 가스 격리 비율에 상응한다.In the above-described coater, a single pump compartment 250 can be used to provide adequate gas isolation with respect to three conductance slots (not shown). Conductance slots are configured in a manner similar to conductance slots 201, 203, and 205 of FIG. 7B as described above. Conductance slots may be the lengths shown in FIG. 7B, which may be the same, approximately the same, or different. The conductance slot lengths or the entire conductance slots may be factors that determine the gas isolation rate associated with the pump compartment 94 or their half bays. Such parameters may be, for example, those disclosed above in connection with FIG. 6. A single pump compartment may be used in the coater to provide an acceptable level of gas isolation between the process or coating compartments, if desired or as desired. This pump compartment also corresponds to the length and gas isolation ratios previously disclosed around the pump compartment associated with FIG. 6.

본 발명에 개시되고 고려되는 장치와 관련하여, 확산 펌프들 및 터보분자형 펌프들 이외의 펌프들, 이를 테면 예를 들어, 극저온 펌프들 또는 다른 고진공 펌프들 이 펌핑 애플리케이션에 적합하게 제공되어 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이러한 임의의 펌프는 단독으로, 또는 다른 펌프들과 결합되어, 이를 테면 예를 들어, 약 10-3 Torr 내지 약 10-7Torr 또는 약 10-8Torr, 이를 테면 약 10-4Torr 이하, 또는 분자 또는 전이 유동 범위(transitional flow regime)와 관련된 압력의, 타겟 면적의 대략적인 높은 진공 조건을 달성하기에 적합한 용량을 가질 수 있다. 부가적으로, 임의의 적절한 조합 및/또는 펌프들의 수가 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 단지 일례로써, 일반적으로 펌프가 충분히 작은 풋프린트 및/또는 충분히 작은 또는 비교적 부담이 없는(non-cumbersome) 지지 조건을 갖는 경우, 이러한 다수의 펌프들은 대형 풋프린트를 갖는 다수의 펌프들 또는 보다 많이 다소 부담스런 지지 조건을 가지는 다수의 펌프들을 중심으로 이용될 수 있다. 펌프들은 임의의 적절한 방식 및 임의의 적절한 위치에서 펌프 격실과 관련되어 구성될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 이를 테면 상부 및/또는 바닥부(적절한 경우) 및/또는 격실의 단부 및/또는 이와 유사한 것을 통해, 임의의 적절한 펌프 또는 펌프들에 대한 임의의 적절한 방식의 장착 또는 지지가 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 임의의 적절한 펌프 또는 펌프들의 조합이 하나 이상의 코팅 격실들의 펌핑과 관련하여 및/또는 기판 통로의 펌핑과 관련하여 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.In connection with the apparatus disclosed and contemplated herein, pumps other than diffusion pumps and turbomolecular pumps, such as cryogenic pumps or other high vacuum pumps, may be provided and used suitably for pumping applications. It will be understood. Such any pump, alone or in combination with other pumps, such as, for example, about 10 −3 Torr to about 10 −7 Torr or about 10 −8 Torr, such as about 10 −4 Torr or less, or It may have a capacity suitable to achieve approximately high vacuum conditions of the target area, at a pressure associated with a molecular or transitional flow regime. In addition, it will be appreciated that any suitable combination and / or number of pumps may be used. By way of example only, in general, where a pump has a sufficiently small footprint and / or a sufficiently small or relatively non-cumbersome support condition, these multiple pumps may be more or less than a large number of pumps with a large footprint. It can be used around multiple pumps with somewhat burdensome support conditions. It will be appreciated that the pumps may be configured in connection with the pump compartment in any suitable manner and in any suitable location. For example, any suitable manner of mounting or support for any suitable pump or pumps may be used, such as through the top and / or bottom (if appropriate) and / or the end of the compartment and / or the like. It will be understood that it can. It will also be appreciated that any suitable pump or combination of pumps may be used in connection with the pumping of one or more coating compartments and / or in connection with the pumping of the substrate passageway.

임의의 적절한 형태의 배플링 또는 내부 플레넘(들)이 요구에 따라 또는 필요에 따라 격실들의 부분들을 구별하는데 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 적어도 하나의 배플을 포함하는 배플링은 격실을 개별 섹션들로 분할하도록 배열될 수 있다. 개별 펌핑은 개별 섹션들 각각과 관련된다. 예를 들어, 도 6-8의 실시예에서, 풀 펌프 격실은 4개의 개별 섹션들로 분할되며 이들 각각은 자체 펌핑 장치(arrangement)를 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 2개의 섹션들은 인접한 격실들로부터의 프로세스 가스 펌핑에 이용되며 2개의 섹션들은 가스 격리를 위한 통로 또는 컨덕턴스 슬롯들로부터의 가스 펌핑에 이용된다. 2개의 가스 격리 섹션들중 하나는 전체 3개중 2개의 컨덕턴스 슬롯들의 세트와 관련되거나 또는 사이에 상주할 수 있고 다른 하나는 전체 3개중 2개의 컨덕턴스 슬롯들의 또 다른 세트와 관련되거나 또는 사이에 상주할 수 있다. 3개의 컨덕턴스 슬롯들의 길이는 유사하거나 또는 상이할 수 있다. 배플링은 코팅기의 측면 또는 상부중 하나, 또는 일반적으 로 펌핑이 발생하는 코팅기의 임의의 다른 적절한 부분과 가스 격리 섹션 또는 스테이지를 연관시키는데 이용될 수 있다. 배플링은 또 다른 프로세스 펌핑 섹션 스테이지, 및/또는 가스 격리 섹션 또는 스테이지로부터 프로세스 펌핑 섹션 또는 스테이지를 분리시키기 위해 이용될 수 있다. 배플링은 섹션 또는 스테이지들 사이에서의 혼선 또는 교차오염을 감소 또는 최소화시키기 위해 하나의 섹션 또는 스테이지를 또 다른 섹션 또는 스테이지로부터 보다 또는 덜 격리 또는 밀봉하는데 이용될 수 있다. 섹션 또는 스테이지와 연관된 배플링은 섹션 또는 스테이지와 연관된 펌프에 대한 개구의 교차 면적의 단지 약 5% 이하만이 가스 누설 또는 혼선을 허용하게 한다. 예를 들어, 펌프 스테이지 또는 가스 격리 스테이지와 연관된 펌프 슬롯들이 600 평방 인치(square inches)의 전체 단면적을을 갖는 경우, 스테이지와 관련된 배플링의 갭들 또는 개구들은 약 30 평방 인치 이하의 전체 단면적을 가져야 한다.It will be appreciated that any suitable form of baffling or internal plenum (s) may be used to differentiate portions of the compartments as and when required. A baffle comprising at least one baffle may be arranged to divide the compartment into separate sections. Individual pumping is associated with each of the individual sections. For example, in the embodiment of FIGS. 6-8, the full pump compartment is divided into four separate sections, each of which may have its own pumping arrangement. As shown, two sections are used for pumping process gas from adjacent compartments and two sections are used for pumping gas from a passage or conductance slots for gas isolation. One of the two gas isolation sections may be associated with or between two sets of two of the three conductance slots and the other may be associated with or reside in another set of two of the three conductance slots Can be. The length of the three conductance slots may be similar or different. Baffling may be used to associate a gas isolation section or stage with one of the sides or top of the coater, or generally any other suitable portion of the coater where pumping occurs. Baffling may be used to separate the process pumping section or stage from another process pumping section stage and / or gas isolation section or stage. Baffling can be used to isolate or seal one section or stage from another section or stage or less to reduce or minimize cross-talk or cross contamination between sections or stages. The baffle associated with the section or stage allows only about 5% or less of the intersection area of the openings for the pump associated with the section or stage to permit gas leakage or crosstalk. For example, if the pump slots associated with the pump stage or gas isolation stage have a total cross-sectional area of 600 square inches, then the gaps or openings of the baffle ring associated with the stage must have a total cross-sectional area of less than about 30 square inches do.

실시예에 따라, 장치의 펌프들은 펌프 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로로부터의 가스 펌핑을 위한 적어도 하나의 확산 펌프 및 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실들중 적어도 하나로부터의 가스 펌핑을 위해 확산 펌프 이외의 적어도 하나의 펌프를 포함할 수 있다. 이들 펌프들중 후자는 예를 들어, 터보분자형 펌프,일 수 있다. 단지 일례로, 적어도 2개의 후자 펌프들이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the pumps of the apparatus are at least one diffusion pump for pumping gas from a passage associated with passage of the substrate through the pump compartment and a diffusion pump for pumping gas from at least one of the process compartments in contact with the pump compartment. At least one pump may include. The latter of these pumps can be, for example, turbomolecular pumps. By way of example only, at least two latter pumps may be used.

또 다른 실시예에 따라, 장치의 펌프들은 펌프 격실의 단부를 통해 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 펌프를 포함할 수 있다. 이러한 펌프는 단지 일례로써, 통로부터의 가스를 펌핑하는데 이용될 수 있다. 또한 단지 일 례로써, 이러한 펌프는 임의의 적절한 펌프, 이를 테면 예를 들어, 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 또는 저온펌프(cryopump)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 펌프가 사용될 때, 펌프들은 임의의 적절한 펌프들, 이를 테면 예를 들어 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 저온펌프, 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.According to yet another embodiment, the pumps of the apparatus may comprise at least one pump in operative communication with the pump compartment via an end of the pump compartment. Such a pump may be used to pump gas from the bin as an example only. Also by way of example only, such a pump may comprise any suitable pump, such as a diffusion pump, a turbo molecular pump, or a cryopump. When one or more such pumps are used, the pumps may include any suitable pumps, such as, for example, diffusion pumps, turbomolecular pumps, cryogenic pumps, and / or any combination thereof.

또 다른 실시예에 따라, 장치의 펌프들은 펌프 격실의 상부를 통해 펌프 격실과 동작가능하게 결합되는 적어도 하나의 펌프를 포함할 수 있다. 이러한 펌프는 단지일례로 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실들중 적어도 하나로부터 가스를 펌핑하는데 이용될 수 있다. 또한, 단지 일례로, 이러한 펌프는 임의의 적절한 펌프, 이를 테면 예를 들어, 확산 펌프 또는 터보분자형 펌프를 포함할 수 있다. 하나 이상의 이러한 펌프가 사용될 경우, 펌프들은 임의의 적절한 펌프들, 이를 테면 예를 들어, 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 밀/또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 단지 일례로, 적어도 2개의 이러한 펌프들이 사용될 수 있다According to yet another embodiment, the pumps of the apparatus may comprise at least one pump operatively coupled with the pump compartment through the top of the pump compartment. Such a pump may only be used to pump gas from at least one of the process compartments in contact with the pump compartment. Also, by way of example only, such a pump may comprise any suitable pump, such as, for example, a diffusion pump or a turbomolecular pump. If more than one such pump is used, the pumps may include any suitable pumps, such as, for example, diffusion pumps, turbomolecular pumps, mills, or any combination thereof. In just one example, at least two such pumps may be used.

또 다른 실시예에 따라, 장치의 펌프들은 펌프 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로로부터의 가스를 펌핑하기 위해 펌프 격실의 단부를 통해 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 확산 펌프 및/또는 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실들중 적어도 하나로부터의 가스를 펌핑하기 위해 펌프 격실의 상부를 통해 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 터보분자형 펌프를 포함할 수 있다. 단지 일례로, 후자의 터보분자형 펌프들중 적어도 2개는 펌프 격실(들)로부터의 가스를 펌핑하는데 이용도리 수 있다. 이러한 펌핑 구성의 예가 도 7에 제공된다.According to yet another embodiment, the pumps of the apparatus include at least one diffusion pump operatively communicating with the pump compartment through the end of the pump compartment for pumping gas from the passageway associated with passage of the substrate through the pump compartment, and / It may comprise at least one turbomolecular pump in operative communication with the pump compartment through the top of the pump compartment for pumping gas from at least one of the process compartments in contact with the pump compartment. By way of example only, at least two of the latter turbomolecular pumps may be used to pump gas from the pump compartment (s). An example of such a pumping configuration is provided in FIG. 7.

또 다른 실시예에 따라, 장치의 펌프들은 펌프 격실, 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실 및 펌프 격실과 접하는 또 다른 프로세스 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로로부터의 가스를 펌핑하기 위해 펌프 격실을 상부를 통해 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 터보분자형 펌프들을 포함할 수 있다. 이러한 펌핑 구성의 예가 도 8에 제공된다.According to yet another embodiment, the pumps of the apparatus pass through the pump compartment through the pump compartment to pump gas from the passageway associated with the passage of the substrate through the pump compartment, the process compartment in contact with the pump compartment and another process compartment in contact with the pump compartment. It may include turbomolecular pumps in operative communication with the pump compartment. An example of such a pumping configuration is provided in FIG. 8.

일 실시예에 따라, 장치의 펌프 격실은 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실로부터의 펌핑 가스와 관련된 펌프 격실의 영역과 펌프 격실과 접하는 또 다른 프로세스 격실로부터의 펌핑 가스와 관련된 펌프 격실의 또 다른 영역을 분리하는 적어도 하나의 배플을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따라, 장치의 펌프 격실은 펌프 격실을 통한 기판의 통과와 관련된 통로로부터의 펌핑 가스와 관련된 펌프 격실의 영역과 펌프 격실과 접하는 적어도 하나의 프로세스 격실로부터의 펌핑 가스와 관련된 펌프 격실의 또 다른 영역을 분리하는 적어도 하나의 배플을 포함할 수 있다. 이러한 펌프 격실들의 예가 도 6-8에 제공된다.According to one embodiment, the pump compartment of the device separates another region of the pump compartment associated with the pumping gas from the region of the pump compartment associated with the pumping gas from the process compartment in contact with the pump compartment and from another process compartment in contact with the pump compartment At least one baffle may be included. According to yet another embodiment, the pump compartment of the apparatus includes a pump compartment associated with the pumping gas from the at least one process compartment in contact with the pump compartment and a region of the pump compartment associated with the pumping gas from the passageway associated with passage of the substrate through the pump compartment. It may include at least one baffle to separate another region of the. Examples of such pump compartments are provided in FIGS. 6-8.

기판이 통과하는 기판 코팅 장치가 제공된다. 장치는 격실의 입구에서 출구로 연장되는 길이의 경로를 경유하여 기판이 통과하기에 충분한 프로세스 또는 코팅 격실을 포함한다. 이러한 프로세스 또는 코팅 격실은 코팅 프로세스에서 이용되는 하나 이상의 성분의 가스(들)을 포함할 수 있는 가스를 통해 충분히 기판을 코팅할 수 있다. 장치는 이런 방식으로 기판을 코팅하기 위해 몇 개의 이러한 프로세스 또는 코팅 격실들을 포함할 수 있으며 통상적으로는 몇 개의 이러한 프로세스 또는 코팅 격실들을 포함한다. 하나의 이러한 격실에 사용되는 가스는 또 다른 이러한 격실에 사용되는 것과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 도 6-8과 관련하여 앞서 개시된 임의의 격리 펌프 격실들과 같이, 적절한 펌프 격실을 통해 상이한 프로세스 격실들에 이용되는 동일한 또는 상이한 가스들을 고립시킬 수 있다. 펌프 격실은 하나의 프로세스 격실과 또 다른 프로세스 격실 사이에 배치되며 격실의 입구에서 출구로 연장되는 길이의 통로를 경유하여 기판을 충분히 통과시킬 수 있다. 이러한 통로는 2개의 프로세스 격실들과 관련된 경로와 동작가능하게 연통되어, 앞서 개시된 것처럼, 롤러들을 통해 달성될 수 있는 것처럼, 기판은 모두 3개의 격실들을 통과할 수 있다. Provided is a substrate coating apparatus through which a substrate passes. The apparatus includes a process or coating compartment sufficient for the substrate to pass through a path of length extending from the inlet to the outlet of the compartment. Such a process or coating compartment may sufficiently coat the substrate through a gas that may include the gas (es) of one or more components used in the coating process. The apparatus may include several such processes or coating compartments to coat the substrate in this manner and typically includes several such process or coating compartments. The gas used in one such compartment may be the same or different than that used in another such compartment. Such as any of the isolation pump compartments previously described in connection with Figures 6-8, can isolate the same or different gases used in different process compartments through appropriate pump compartments. The pump compartment is disposed between one process compartment and another process compartment and can sufficiently pass the substrate through a length of passage extending from the inlet to the outlet of the compartment. This passageway is operatively in communication with the path associated with the two process compartments such that the substrate can pass through all three compartments, as can be achieved through the rollers, as described above.

펌프 격실은 2개의 프로세스 격실들 각각 뿐만 아니라 펌프 격실의 길이로 연장하는 통로와 동작가능하게 연통할 수 있어, 가스는 펌프들을 경유하는 격실들 및 경로로부터 펌핑될 수 있다. 충분한 펌핑은 2개 미만의 풀-사이즈(full-size) 펌프 격실들, 이를 테면 예를 들어, 하나의 풀-사이즈(full-size) 펌프 격실을 사용하여 달성될 수 있다. 일례로, 프로세스 격실들이 동일한 크기일 때, 앞서 개시된 경로 길이들은 동일하며, 경로 길이를 가지는 펌프 격실 또는 하나의 프로세스 격실의 경로 길이의 2배 미만인 총체적인 통로 길이를 가지는 다수의 펌프 격실들이 이용될 수 있다. 추가로, 단지 예로써, 프로세스 격실들 및 펌프 격실이 동일한 크기일 때, 경로 길이들 및 앞서 개시된 통로 길이는 동일하여, 펌프 격실 또는 총체적으로 2개의 풀-사이즈 펌프 격실들 보다 길이가 짧은 다수의 펌프 격실들이 이용될 수 있다. 추가로, 단지 예로써, 프로세스 격실들이 상이한 크기일 때, 펌프 격실, 또는 총체적으로 2개의 프로세스 격실들의 평균 길이의 2배 짧은 길이인 다수의 펌프 격실들이 사용될 수 있다.The pump compartment may be operatively in communication with each of the two process compartments as well as the passageway extending the length of the pump compartment, such that gas may be pumped from the compartments and the path via the pumps. Sufficient pumping can be accomplished using less than two full-size pump compartments, such as a full-size pump compartment, for example. In one example, when the process compartments are the same size, the previously described path lengths are the same and multiple pump compartments may be used having an overall path length less than twice the path length of one pump compartment or path compartment having a path length have. Further, by way of example only, when the process compartments and the pump compartment are of the same size, the path lengths and the passage lengths disclosed above are the same so that the pump compartments, or collectively, Pump compartments may be used. In addition, by way of example only, when the process compartments are of different sizes, a plurality of pump compartments may be used, which are two times shorter than the average length of the pump compartment, or collectively two process compartments.

이러한 펌프 격실 또는 이러한 펌프 격실들은 또 다른 프로세스 격실들에 이용되는 가스로부터 프로세스 격실들중 하나에서 사용되는 가스를 거의 충분히 격리시킬 수 있다. 적절한 레벨의 가스 격리는 사용자에서 사용자로 그리고 프로세스에서 프로세스에 대해 변할 수 있다. 일반적으로, 동일한 가스 환경 또는 유사한 양립성 가스 환경들을 이용하는 2개의 프로세스 격실들 사이에서 허용가능한 가스 격리 레벨은 예를 들어, 약 1 대 1 내지 약 6 대 1의 가스 격리 비율로 표현될 수 있다. 일반적으로, 상이한 또는 비양립성 가스 환경들 사이에서의 허용가능한 가스 격리 레벨은 예를 들어 약 20 대 1 내지 약 35 대 1의 가스 격리 비율로 표현된다. 본 발명에서 개시되거나 고려되는 펌프 구성들은 추가적 개발, 이를 테면 보다 민감한 코팅의 개발과 관련될 수 있는 보다 최적의 가스 격리 비율에 있어 충분한 것으로 고려된다. 단일의 이러한 펌프 격실은 코팅 장치 또는 코팅 프로세스에서 적절한 가스 격리에 충분하지만, 적어도 하나의 추가적인 이러한 펌프 격실이 사용될 수 있다는 것이 고려된다. 소수의 또는 작은 펌프 격실들의 사용은, 단지 일례로, 장비 풋프린트의 감소, 프로세스 시간 및 복잡도 감소, 동작 및 구성 비용 감소, 및/또는 이와 유사한 것과 같이 다양한 이유로 유용하거나 바람직할 수 있다. 보다 많은 수의 펌프 격실들의 사용은 단지 일례로 리던던시(redundancy) 또는 보다 큰 가스 격리 용량에 유용하거나 바람직할 수 있다. 얼마나 많은 펌프 격실들이 코팅 시스템에 사용될 수 있는지에 대한 선택은 상술한 팩터들 또는 다른 이용가능한 고려사항들을 참조로 적절한 균형점 발견을 수반할 수 있다.Such a pump compartment or such pump compartments can almost fully isolate the gas used in one of the process compartments from the gas used in the other process compartments. Appropriate levels of gas isolation can vary from user to user and from process to process. Generally, an acceptable gas isolation level between two process compartments utilizing the same gas environment or similar compatible gas environments can be represented, for example, by a gas isolation ratio of from about 1: 1 to about 6: 1. In general, acceptable gas sequestration levels between different or incompatible gas environments are expressed, for example, in gas sequestration ratios of about 20 to 1 to about 35 to 1. The pump configurations disclosed or contemplated in the present invention are considered sufficient for a more optimal gas isolation rate that may be associated with further development, such as the development of more sensitive coatings. It is contemplated that a single such pump compartment is sufficient for proper gas isolation in a coating apparatus or coating process, but that at least one additional such pump compartment may be used. The use of a few or small pump compartments may be useful or desirable for a variety of reasons, such as, for example, reducing equipment footprint, reducing process time and complexity, reducing operating and configuration costs, and / or the like. The use of a larger number of pump compartments may only be useful or desirable, for example for redundancy or larger gas isolation capacity. The choice of how many pump compartments can be used in the coating system may involve finding an appropriate balance point with reference to the factors or other available considerations described above.

상술된 것처럼, 도 6-8과 관련하여 앞서 개시된 임의의 격리 펌프 격실들 또는 이러한 다수의 펌프 격실들과 같은 펌프 격실은 또 다른 프로세스 격실들에 사용되는 가스로부터 프로세스 격실들중 하나에 사용되는 가스를 대략 고립시키기에 충분하다. 단지 편의상, 이러한 대략적 가스 고립에 충분한 것으로 간주되는 이러한 하나의 펌프 격실이 설명된다. 본 발명에서 개시된 것처럼, 2개의 프로세스 격실들에 의해 접하는 이러한 펌프 격실은 기판 코팅 프로세스와 관련하여 적어도 약 20 대 1의 프로세스 격실들중 하나에서의 가스 압력과 다른 프로세스 격실들에서의 가스 압력의 비율을 제공하기에 충분하다. 단지 일례로, 이러한 비율은 약 20 대 1 또는 25대 1 내지 35대 1 또는 이 이상 정도인 것으로 고려된다. 코팅 장치에서, 이러한 펌프 격실은 펌프 격실의 한쪽 측면 또는 양쪽 측면에서 일련의 프로세스 격실들을 접한다. 단지 일례로, 이러한 시리즈는 약 60개 정도로의 프로세스 격실들, 이를 테면 예를 들어, 약 20개 정도의 프로세스 격실들을 포함할 수 있다.As mentioned above, any of the isolation pump compartments disclosed above in connection with FIGS. 6-8 or a pump compartment such as a plurality of such pump compartments is a gas used in one of the process compartments from a gas used in other process compartments. Is enough to isolate approximately. For convenience only, one such pump compartment is described which is considered sufficient for this approximate gas isolation. As disclosed in the present invention, this pump compartment, which is in contact with the two process compartments, has a gas pressure in one of at least about 20 to 1 process compartments in relation to the substrate coating process and a ratio of gas pressure in the other process compartments Is enough to provide. By way of example only, such ratios are considered to be about 20 to 1 or 25 to 1 to 35 to 1 or more. In the coating apparatus, this pump compartment abuts a series of process compartments on one or both sides of the pump compartment. By way of example only, such a series may include as many as about 60 process compartments, such as, for example, about 20 process compartments.

앞서 개시된 것처럼, 이러한 하나의 펌프 격실이 적절한 가스 격리를 제공하기에 충분한 것으로 고려되지만, 다수의 이러한 격실들이 이용될 수 있다. 하나 이상의 이러한 펌프 격실(들)이 사용될 때, 적절한 가스 격리를 제공하기 위해 사용되는 이러한 펌프 격실들의 수는 이러한 적절한 가스 격리를 제공하기에 충분한 펌프 격실들의 수 보다 작거나, 또는 적절한 가스 격리를 제공하기 위해 사용되는 전체 경로 길이 또는 이러한 펌프 격실들의 전체 길이는 이러한 적절한 가스 격리를 제공하기에 충분한 전체 경로 길이 또는 펌프 격실들의 전체 길이보다 작을 수 있다. 일례로, 일정한 펌프 격실 길이의 2개 또는 3개 또는 4개 등의 펌프 격실들 이 코팅 격실들 간에 허용가능한 가스 격리를 제공하기 위해 사용되거나 또는 요구되는 경우, 각각, 도 6-8과 관련하여 앞서 개시된 바와 같이, 동일한 펌프 격실 길이의 2개 또는 3개 또는 4개 보다 적은 격리 펌프 격실들이 대신 사용될 수 있다. 추가로, 예를 들어, 전체 또는 총체적 펌프 격실 길이 또는 경로 길이의 2개 이상의 펌프 격실들이 코팅 격실들 간에 허용가능한 가스 격리를 제공하기 위해 사용 또는 요구되는 경우, 도 6-8과 관련하여 앞서 개시된 것처럼, 보다 적은 전체 또는 총체적 펌프 격실 길이 또는 통로 길이의 하나 이상의 격리 펌프 격실들이 대신 이용될 수 있다. 이는 비용, 공간 등 앞서 개시된 것들과 관련하여 상당한 장점이 될 수 있다.As disclosed above, one such pump compartment is considered sufficient to provide adequate gas isolation, but many such compartments may be used. When one or more such pump compartment (s) are used, the number of such pump compartments used to provide adequate gas isolation may be less than the number of pump compartments sufficient to provide such proper gas isolation, or provide adequate gas isolation The total path length used or the total length of these pump compartments may be less than the total path length or the total length of the pump compartments sufficient to provide such proper gas isolation. In one example, where two or three or four pump compartments of constant pump compartment length are used or required to provide acceptable gas isolation between coating compartments, respectively, in connection with FIGS. 6-8, respectively. As disclosed above, two or three or less than four isolation pump compartments of the same pump compartment length may be used instead. In addition, if two or more pump compartments, for example of total or total pump compartment length or path length, are used or required to provide acceptable gas isolation between the coating compartments, described above in connection with FIGS. 6-8. As such, one or more isolation pump compartments of less overall or total pump compartment length or passage length may be used instead. This can be a significant advantage in terms of cost, space, and the like described above.

실시예에 따라, 펌프 격실의 통로 길이 또는 다수의 펌프 격실들의 전체 또는 총체적 통로 길이는 펌프 격실과 접하는 2개의 프로세스 격실들의 평균 길이의 2배 미만, 또는 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실의 길이의 2배 이다. 단지 일례로, 이러한 통로 길이 또는 총체적 통로 길이는 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실의 대략적 길이, 또는 펌프 격실과 접하는 2개의 프로세스 격실들의 대략적 평균 길이 이상일 수 있다. 또한 단지 일례로, 이러한 통로 길이 또는 총체적 통로 길이는 약 600 millimeters 이상 및 약 2010 millimeters 미만일 수 있다. 또한 단지 일례로, 이러한 통로 길이 또는 총체적 통로 길이는 예를 들어, 약 750 millimeters 또는 약 850 millimeters 내지 약 900 millimeters 또는 약 1000 millimeters일 수 있다.According to an embodiment, the passage length of the pump compartment or the total or total passage length of the plurality of pump compartments is less than twice the average length of the two process compartments in contact with the pump compartment, or twice the length of the process compartment in contact with the pump compartment. to be. By way of example only, such passage length or total passage length may be greater than or equal to the approximate length of the process compartment in contact with the pump compartment or the approximate average length of two process compartments in contact with the pump compartment. Also just as an example, such passage length or total passage length may be greater than about 600 millimeters and less than about 2010 millimeters. Also by way of example only, such passage length or overall passage length may be, for example, from about 750 millimeters or about 850 millimeters to about 900 millimeters or about 1000 millimeters.

실시예에 따라, 가스는 본 발명에서 개시된 또는 고려되는 장치, 및 기판 코 팅 프로세스와 관련하여 장치의 펌프들을 경유하여 펌프 격실과 접하는 프로세스 격실들 각각 및 통로로부터의 펌핑 가스를 제공함으로써 기판이 통과하는 기판 코팅 장치로부터 펌핑될 수 있다. 이러한 방법에 따라, 앞서 개시된 것처럼, 적절한 가스 격리 레벨이 달성될 수 있다.According to an embodiment, the gas passes through the substrate by providing pumping gas from the passageway and each of the process compartments in contact with the pump compartment via the pumps of the apparatus in connection with the apparatus disclosed or contemplated herein and the substrate coating process. Can be pumped from the substrate coating apparatus. According to this method, as described above, an appropriate gas isolation level can be achieved.

본 발명에서 개시된 또는 고려되는 것처럼 펌프 격실을 포함하는 장치를 평가하기 위해, 펌프 격실과 접하는 2개의 코팅 또는 프로세스 격실들 간에 달성되는 가스 격리 평가가 취해질 수 있다. 단지 일례로, 이러한 평가는 2개의 코팅 격실들에서 적절한 진공 조건, 이를 테면 예를 들어 약 8 x 10-6 Torr의 베이스 압력을 생성하는 단계, 프로세스 압력, 이를 테면 예를 들어 약 3 x 10-3 Torr의 프로세스 압력을 설정하기 위해 코팅 격실들중 하나("격실 1")에 프로세스 가스를 제공하는 단계, 펌프 격실과 관련된 펌프들을 동작시키는 단계를 포함하는 코팅 프로세스를 수행하는 단계, 및 코팅 격실들중 다른 하나("격실 2")에서 프로세스 가스를 측정하는 단계를 포함한다. 이러한 평가는 프로세스 가스가 격실 2에 제공되고 격실 1에서 측정된다는 것을 제외하고, 이전의 프로세스를 수반할 수 있다. 이러한 측정들로부터, 앞허 개시된 가스 격리 비율이 결정될 수 있으며, 주어진 프로세스에 적합한 또는 앞서 개시된 가스 격리 비율들을 참조로 성공여부가 결정될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 개시된 또는 고려되는 장치를 사용하여 달성되는 가스 격리 레벨들은 도 4 및 도 5를 참조로 개시되는 모듈러 코팅기를 사용하여 달성되는 것과 거의 동일한 또는 보다 나을 수 있다.In order to evaluate a device comprising a pump compartment as disclosed or contemplated herein, a gas isolation assessment achieved between two coating or process compartments in contact with the pump compartment may be taken. By way of example only, this assessment may be achieved by generating a suitable vacuum condition in two coating compartments, such as, for example, a base pressure of about 8 × 10 −6 Torr, a process pressure, such as about 3 × 10 Performing a coating process comprising providing a process gas to one of the coating compartments ("compartment 1") to set a process pressure of 3 Torr, operating the pumps associated with the pump compartment, and the coating compartment Measuring the process gas in the other one ("compartment 2"). This assessment may involve previous processes, except that process gas is provided in compartment 2 and measured in compartment 1. From these measurements, the previously disclosed gas sequestration rates can be determined, and success or failure can be determined with reference to the gas sequestration rates suited for a given process or disclosed above. For example, gas isolation levels achieved using the apparatus disclosed or contemplated herein may be about the same or better than those achieved using the modular coater disclosed with reference to FIGS. 4 and 5.

앞서 개시된 평가들중 하나 또는 둘 다는 글래스 기판과 같은 기판 없이 및/또는 기판과 함께 수행될 수 있다. 기판 존재시 평가가 이루어질 때, 가스 격리 비율은, 글래스의 존재는 하나의 코팅 격실에서 또 다른 코팅 격실로의 가스 흐름을 방해하는 것으로 예상되기 때문에, 기판의 부재시 수행되는 동일한 평가를 기준으로, 예를 들어 약 20% 높은 것으로 예상된다. 이러한 증가 또는 주어진 프로세스 또는 장치에 적합한 것은 성공적인 프로세스 또는 장치를 나타낸다. 유사한 평가, 또는 유사한 평가들은 코팅 격실들을 통과하는 다수의 기판들을 이용함으로써 수행되며, 기판 통과선을 따라 이동하는 기판들은 약 2 내지 3 인치의 갭에 의해 분리된다. 가스는 하나의 코팅 격실에서 또 다른 코팅 격실로 소정의 가스를 운반하는 것으로 여겨진다. 이러한 평가가 수행될 경우, 기판들이 갭에 의해 분리되지 않을 때 달성되는 결과를 기준으로 예를 들어, 약 2% 이하의 가스 격리 비율의 감소가 산출될 것으로 예상되다. 이러한 감소 또는 주어진 프로세스 또는 장치에 적합한 것은 성공적인 프로세스 또는 장치를 나타낸다.One or both of the evaluations disclosed above may be performed without and / or with a substrate, such as a glass substrate. When evaluation is made in the presence of a substrate, the gas isolation ratio is based on the same evaluation performed in the absence of the substrate, since the presence of glass is expected to impede the flow of gas from one coating compartment to another coating compartment, eg For example, it is expected to be about 20% higher. Such an increase or suitable for a given process or device represents a successful process or device. Similar or similar evaluations are performed by using multiple substrates that pass through the coating compartments, where the substrates moving along the substrate pass line are separated by a gap of about 2 to 3 inches. Gas is believed to carry a given gas from one coating compartment to another. When this evaluation is performed, it is expected that a reduction in gas isolation rate of, for example, about 2% or less, based on the results achieved when the substrates are not separated by a gap, is expected. Such a reduction or suitable for a given process or device represents a successful process or device.

격리 펌프 격실 또는 격실들과 관련하여 확산, 터보분자형, 저온 펌프들 및/또는 다른 고진공 펌프들과 같은 펌프들의 상이한 조합을 이용하여 얻어지는 결과들을 평가함으로써 본 발명에 개시되는 장치와 관련된 성능, 효율 및/또는 비용들을 최적화시킬 수 있다. 이러한 최적화는By evaluating the results obtained using different combinations of pumps, such as diffusion, turbo molecular type, cryogenic pumps and / or other high vacuum pumps, with respect to the isolated pump compartments or compartments, the performance, efficiency And / or costs can be optimized. This optimization

펌프 용량 또는 속도, 펌프 풋프린트, 임의의 펌프 다운사이드들(downsides), 이를 테면 오일 또는 다른 오염 가능성, 프로세스 압력에서 가스 역류 가능성(이러한 격실에서 제공되는 압력 범위는 격리 펌프 격실에서 문제시되 지 않을 수 있음), 또는 저온 펌프와 관련된 재발생 무제들, 예를 들면 임의의 펌프 업사이드들(upsides), 이를 테면 예를 들어 이러한 오염의 상대적 결핍 또는 이러한 역류의 상대적 결핍 및/또는 이와 유사한 것들의 고려를 수반할 수 있다. 또한 이러한 최적화는 이들 및/또는 다른 관련 팩터들의 적절한 균형을 달성할 수 있다. 예를 들어, 장치들은 이러한 펌프들의 상대적으로 큰 풋프린트를 부여하는 확산 펌프들을 수용할 수 없어, 펌핑 용량 및 비용에 대한 희생은 일부 방식에서 허용 또는 수용되어야 한다. 또 다른 예로, 장치는 상대적으로 높은 비용의 이러한 펌프들을 제공하는 소수의 터보분자형 펌프들을 사용하도록 설계되어, 펌프 용량에 대한 희생은 소정의 방식을 허용 또는 수용되어야 한다. 또 다른 예로, 오일 또는 다른 오염의 가능성이 있지만 일부 터보분자형 펌프들은 확산 펌프들로 교체될 수 있고, 확산 펌프들과 관련된 상대적으로 높은 전력 요구 및 상대적으로 큰 풋프린트는 일부 방식으로 허용 또는 수용되어야 한다.Pump capacity or speed, pump footprint, any pump downsides, such as oil or other contaminating potential, and gas backflow potential at process pressure (pressure ranges provided in these compartments may not be a problem in the isolation pump compartment Or any of the pump upsides associated with the cryogenic pump, such as any pump upsides, such as the relative lack of such contamination or the relative lack of such backflow, and / or the like, It may be accompanied. Such optimization may also achieve a proper balance of these and / or other related factors. For example, devices cannot accommodate diffusion pumps that impose a relatively large footprint of such pumps, so sacrifices in pumping capacity and cost must be allowed or accommodated in some manner. As another example, the apparatus is designed to use a few turbomolecular pumps that provide such pumps of relatively high cost, so that sacrifices to pump capacity must be allowed or accommodated in some manner. As another example, some turbomolecular pumps can be replaced with diffusion pumps, although there is a possibility of oil or other contamination, and the relatively high power requirements and relatively large footprint associated with the diffusion pumps are allowed or accepted in some manner. Should be.

코팅 프로세스 또는 장치의 최적화는 예를 들어 본 발명에 개시된 임의의 펌프들과 같은 다양한 펌프들을 갖춘 장치를 구성하는 단계, 앞서 본 발명에 개시된 코팅 프로세스를 수행하는 단계, 및 산출되는 가스 격리 비율을 평가하는 단계를 수반한다. 성공적인 최적화는 예를 들어, 본 발명에서 개시 또는 고려되는 가스 격리 비율 결과와 다른 팩터들 간에 허용가능한 밸런스를 찾는 단계를 수반한다. 단지 예로써, 약 2 내지 약 3개 또는 4개의 터보분자형 펌프들은 프로세스에 적합한 가스 격리 결과를 제공하는, (터보분자형 펌프들의 상대적으로 높은 비용면에서 낮은 수가 바람직한) 본 발명에 개시된 또는 고려되는 코팅 프로세스 또는 장치에 서 확산 펌프의 위치에 성공적으로 이용될 수 있다.Optimization of the coating process or apparatus may comprise the steps of constructing an apparatus with various pumps, such as, for example, any of the pumps disclosed herein, performing the coating process disclosed herein above, and the resulting gas isolation rate. Involves the steps to do so. Successful optimization entails, for example, seeking an acceptable balance between the factors and other factors that are disclosed or contemplated in the present invention. By way of example only, about 2 to about 3 or 4 turbomolecular pumps are disclosed or considered in the present invention (a lower number is desirable in terms of relatively high cost of turbomolecular pumps) which provides gas isolation results suitable for the process. It can be successfully used at the location of the diffusion pump in the coating process or apparatus that is being applied.

코팅 프로세스 또는 장치의 최적화는 사용자 제안 프로세스 또는 동작 파라미터들, 이를 테면 예를 들어 가스 흐름 및 압력 및 관련된 계산들, 이를 테면 예를 들어 선택된 장치 또는 프로세스 설계를 기초로 한 계산들을 수반할 수 있다. 최적화는 설계 및 개발 테스트 및/또는 필드 테스트를 수반할 수 있다. 최적화와 관련하여 이루어지는 측정들은 파라미터들, 이를 테면 예를 들어, 선택된 펌핑 구성에서의 가스 흐름(들) 또는 다양한 펌핑 구성으로 선택된 가스 흐름(들)의 사용의 가변화를 수반할 수 있다. 최적화는 사용자가 요구 또는 필요조건과 관련된 각스 격리 비율 충족 또는 초과 또는 제공되는 시스템과 관련된 가스 격리 비율의 매칭 또는 초과를 수반할 수 있다.Optimization of the coating process or device may involve user suggested processes or operating parameters, such as, for example, gas flows and pressures and related calculations, such as calculations based on a selected device or process design, for example. Optimization may involve design and development testing and / or field testing. Measurements made in connection with optimization may involve varying parameters, such as, for example, the use of the gas flow (s) in the selected pumping configuration or the selected gas flow (s) in the various pumping configurations. Optimization may involve matching or exceeding the gas isolation rate associated with the system in which the user meets or exceeds the GAS isolation rate associated with the requirements or requirements or is provided.

기판이 통과하는 기판 코팅 장치가 제공된다. 기판 코팅 프로세스와 관련된 가스 펌핑 장치, 이를 테면 기판 코팅 장치와 조합되어 사용될 수 있는 장치가 제공된다. 일반적으로 이러한 장치는 예를 들어, 도 6-8과 관련하여 도시되고 설명된 것처럼, 펌프 격실의 제 1 측면에 인접한 프로세스 격실 및 펌프 격실의 제 2 측면에 인접한 또 다른 프로세스 격실과 동작가능하게 연통하는 펌프 격실을 포함한다. 펌프 격실은 펌프 격실을 통한 기판 통과를 위한 통로 길이의 통로를 포함한다. 통로 길이는 인접한 프로세스 격실들 또는 인접한 프로세스 격실들의 길이의 평균중 하나의 길이의 2배 미만이다. 또한 장치는 예를 들어, 도 6-8과 관련하여 도시되고 개시된 것처럼, 펌프 격실과 동작가능하게 관련된 고진공 펌프들을 포함한다. 고진공 펌프들은 인접한 프로세스 격실들중 하나와 관련된 가스와 기판 코팅 프로세스와 관련된 또 다른 하나를 기준으로 인접한 프로세스 격실들의 또 다른 하나와 관련된 가스를 대략적으로 충분히 격리시킬 수 있다. 기판 코팅 프로세스와 관련하여 펌프들을 통해 2개의 인접한 프로세스 격실들 및 통로로부터의 펌핑 가스 및 기판 코팅 프로세스와 관련된 펌핑 가스를 위한 장치를 제공하는 단계를 포함하는 관련된 방법이 제공된다.Provided is a substrate coating apparatus through which a substrate passes. A gas pumping apparatus associated with a substrate coating process, such as an apparatus that can be used in combination with a substrate coating apparatus, is provided. Generally, such devices are operably communicatively coupled to another process compartment adjacent a second side of the pump compartment and a process compartment adjacent the first side of the pump compartment, for example, as shown and described in connection with Figures 6-8. It includes a pump compartment. The pump compartment includes a passage length passage for passage of the substrate through the pump compartment. The passage length is less than twice the length of either the average of adjacent process compartments or the length of adjacent process compartments. The apparatus also includes high vacuum pumps operatively associated with the pump compartment, for example, as shown and described with respect to Figures 6-8. The high vacuum pumps can substantially completely isolate the gas associated with another of the adjacent process compartments based on the gas associated with one of the adjacent process compartments and another associated with the substrate coating process. There is provided an associated method comprising providing a pumping gas from two adjacent process compartments and passages through pumps and an apparatus for pumping gas associated with the substrate coating process in connection with the substrate coating process.

본 발명에 개시된 것처럼, 코팅 시스템은 요구에 따라 또는 필요한 경우, 프로세스 또는 코팅 격실들 사이에 허용가능한 가스 격리 레벨을 제공하기에 충분한 단일의 펌프 격실을 포함할 수 있다. 코팅기에 사용될 때, 이러한 단일 펌프 격실은 약 20 이상 대 1, 이를 테면 예를 들어 약 35 대 1의 가스 격리 비율에 상응할 수 있다. 앞서 개시된 방식으로 단일 펌프 격실의 장비 비용, 코팅기 풋프린트, 구성 비용 및 노력, 동작 시간 및 노력 및 코팅기 복잡성 및/또는 이와 유사한 것, 특히 대형의 멀티-모듈 코팅기들, 이를 테면 상당수의 가스 격리 격실들이 이용 또는 요구되는 5개 이상의 물질층들, 이를 테면 예를 들어 6 내지 8개의 물질층들을 갖는 기판을 코팅하는데 이용되는 것들과 관련하여 바람직하다. 본 발명에 개시된 것처럼, 단일 펌프 격실이 2개의 코팅 격실들과 접하는 3개의 격실들 또는 베이들의 구성을 포함하는 다양한 멀티-모듈 코팅기가 이용될 수 있다.As disclosed herein, the coating system may include a single pump compartment sufficient to provide an acceptable gas isolation level between the process or coating compartments as required or necessary. When used in a coater, such a single pump compartment may correspond to a gas isolation ratio of about 20 or more, such as about 35 to 1, for example. The equipment cost of the single pump compartment, the coater footprint, the configuration cost and effort, the operating time and effort and the coater complexity and / or the like, especially the large multi-module coaters, Preference is given with regard to those used to coat a substrate having five or more material layers, such as, for example, six to eight material layers, for which they are used or required. As disclosed herein, a variety of multi-module coaters can be used that include a configuration of three compartments or bays in which a single pump compartment abuts two coating compartments.

본 발명에 이용가능한 다양한 변형, 프로세스들 및 다수의 구조물들이 명확해졌다. 다양한 면들, 특징들 또는 실시예들은 이해, 확신, 이론, 근본적 가정 및/또는 작업 또는 예시적 예들과 관련하여 설명되고 개시되었지만, 임의의 특정한 이해, 확신, 이론, 근본적 가정 및/또는 작업 또는 예시적 예들은 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 다양한 면들 및 특징들이 본 발명의 다양한 실시예들 및 특정 예들과 관련하여 개시되었지만, 첨부되는 청구항들 또는 본 출원과 관련될 수 있는 다른 청구항들의 전체 범주와 관련하여 임의의 것들로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다.Various modifications, processes and numerous structures available for the present invention have been clarified. Various aspects, features, or embodiments have been described and described in connection with understanding, belief, theory, fundamental assumptions, and / or work or illustrative examples, but any particular understanding, belief, theory, fundamental assumptions, and / or work or illustration It will be understood that the examples are not limited. While various aspects and features have been disclosed in connection with various embodiments and specific examples of the invention, it is understood that the disclosure is not limited to any one with respect to the appended claims or the full scope of other claims that may be associated with the present application. Will be.

Claims (30)

기판이 통과하는 기판 코팅 장치로서,A substrate coating apparatus through which a substrate passes, 제 1 가스를 통해 상기 기판을 코팅하기 위한 제 1 프로세스 격실 - 상기 제 1 프로세스 격실은 상기 제 1 프로세스 격실의 입구에서 출구로 연장되는 제 1 길이의 제 1 경로를 경유하여 기판을 충분히 통과시킬 수 있음 - ;A first process compartment for coating the substrate with a first gas, the first process compartment being able to pass the substrate sufficiently through a first path of a first length extending from the inlet to the outlet of the first process compartment has exist - ; 제 2 가스를 통해 상기 기판을 코팅하기 위한 제 2 프로세스 격실 - 상기 제 2 프로세스 격실은 상기 제 2 프로세스 격실의 입구에서 출구로 연장되는 제 2 길이의 제 2 경로를 경유하여 기판을 충분히 통과시킬 수 있고, 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스는 동일하거나 상이함 - ; 및A second process compartment for coating the substrate through a second gas, the second process compartment being able to pass the substrate sufficiently through a second path of a second length extending from the inlet to the outlet of the second process compartment Wherein the first gas and the second gas are the same or different; And 상기 제 1 프로세스 격실과 상기 제 2 프로세스 격실 사이에 배치되는 펌프 격실A pump compartment disposed between the first process compartment and the second process compartment 을 포함하며, 상기 펌프 격실은 상기 펌프 격실의 입구에서 출구로 연장되는 통로 길이의 통로를 경유하여 기판을 충분히 통과시킬 수 있고, 상기 통로는 상기 제 1 경로와 상기 제 2 경로와 동작가능하게 연통되며, Wherein the pump compartment is capable of fully passing the substrate through a passageway of passage length extending from an inlet to an outlet of the pump compartment and the passageway is operatively communicated with the first and second paths, , 상기 펌프 격실은 펌프들을 통해 펌프들로부터 가스를 펌핑시키기 위해 상기 제 1 프로세스 격실, 상기 제 2 프로세스 격실, 및 상기 통로와 동작가능하게 연통되며,The pump compartment being operably communicated with the first process compartment, the second process compartment, and the passageway for pumping gases from pumps through pumps, 상기 펌프 격실은 상기 통로 길이가 상기 제 1 길이, 상기 제 2 길이, 또는 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이의 평균의 2배 미만일 때, 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스를 거의 충분히 격리시키는, 기판 코팅 장치.Wherein the pump compartment further comprises a plurality of pump compartments, wherein the pump compartment is configured to pump the first gas and the second gas to each other relative to the substrate coating process when the passage length is less than twice the average of the first length, the second length, A substrate coating apparatus, wherein said second gas is almost sufficiently isolated. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 코팅 장치는 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 약 35 대 1에 이르는 상기 제 1 프로세스 격실의 상기 제 1 가스의 압력과 상기 제 2 프로세스 격실의 상기 제 1 가스의 압력의 비율을 충분히 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The substrate coating apparatus is capable of sufficiently providing a ratio of the pressure of the first gas in the first process compartment to the pressure of the first gas in the second process compartment of about 35 to 1 with respect to the substrate coating process Substrate coating device characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 코팅 장치는 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 약 35 대 1에 이르는 상기 제 2 프로세스 격실의 상기 제 2 가스의 압력과 상기 제 1 프로세스 격실의 상기 제 2 가스의 압력의 비율을 충분히 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The substrate coating apparatus is capable of sufficiently providing a ratio of the pressure of the second gas in the second process compartment to the pressure of the second gas in the first process compartment of about 35 to 1 with respect to the substrate coating process Substrate coating device characterized in that. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 기판 코팅 장치는 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 약 20 대 1 이상의 비율을 충분히 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the substrate coating apparatus provides a sufficient ratio of about 20 to 1 or more with respect to the substrate coating process. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 코팅 장치는 상기 제 1 프로세스 격실에 인접한 적어도 하나의 추가 제 1 프로세스 격실 및/또는 상기 제 2 프로세스 격실에 인접한 적어도 하나의 추가 제 2 프로세스 격실을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein the substrate coating apparatus further comprises at least one additional first process compartment adjacent to the first process compartment and / or at least one additional second process compartment adjacent to the second process compartment. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제 1 프로세스 격실 및 상기 적어도 하나의 추가 제 1 프로세스 격실 또는 상기 제 2 프로세스 격실 및 상기 적어도 하나의 추가 제 2 프로세스 격실의 수는 펌프 격실당 약 20 내지 약 40개인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein the number of the first process compartment and the at least one additional first process compartment or the second process compartment and the at least one additional second process compartment is from about 20 to about 40 per pump compartment. . 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, The method according to claim 1 or 5, 상기 펌프 격실에 인접한 적어도 하나의 추가 펌프 격실을 더 포함하며, 상기 펌프 격실 및 상기 적어도 하나의 추가 펌프 격실의 수는 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스를 거의 격리시키기에 충분한 펌프 격실들의 수 미만인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Further comprising at least one additional pump compartment adjacent to the pump compartment wherein the number of pump compartments and the number of at least one additional pump compartment is greater than the number of the first gas and the second gas relative to each other Substrate coating apparatus, characterized in that it is less than the number of pump compartments sufficient to almost isolate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 극저온 펌프, 임의의 다른 고진공 펌프 및/또는 이들의 조합에서 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein the pumps are selected from a diffusion pump, a turbo molecular pump, a cryogenic pump, any other high vacuum pump, and / or combinations thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 통로로부터의 가스를 펌핑하는 적어도 하나의 확산 펌프 및 상기 제 1 프로세스 격실과 상기 제 1 프로세스 격실중 적어도 하나로부터의 가스를 펌핑하며 확산 펌프와 다른 적어도 하나의 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The pumps include at least one diffusion pump for pumping gas from the passage and at least one pump for pumping gas from at least one of the first process compartment and the first process compartment and different from the diffusion pump. Substrate coating apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 통로로부터의 가스를 펌핑하는 적어도 하나의 확산 펌프 및 상기 제 1 프로세스 격실과 상기 제 2 프로세스 격실중 적어도 하나로부터의 가스를 펌핑하는 적어도 하나의 터보분자형 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The pumps comprising at least one diffusion pump for pumping gas from the passageway and at least one turbo molecular pump for pumping gas from at least one of the first process compartment and the second process compartment. Substrate coating apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 펌프 격실의 단부를 통해 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 단부 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the pumps include at least one end pump in operative communication with the pump compartment through an end of the pump compartment. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 적어도 하나의 단부 펌프는 상기 통로로부터의 가스를 펌핑하는 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the at least one end pump comprises a pump for pumping gas from the passageway. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 적어도 하나의 단부 펌프는 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 저온펌프, 임의의 다른 고전공 펌프, 및/또는 이들의 임의의 조합으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein the at least one end pump is selected from a diffusion pump, a turbo molecular pump, a cryogenic pump, any other high pumping pump, and / or any combination thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 펌프 격실의 상부를 통해 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 상부 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein the pumps comprise at least one upper pump in operative communication with the pump compartment through an upper portion of the pump compartment. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 적어도 하나의 상부 펌프는 상기 제 1 프로세스 격실 또는 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 가스를 펌핑하는 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And said at least one upper pump comprises a pump for pumping gas from said first process compartment or said second process compartment. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 적어도 하나의 상부 펌프는 적어도 2개의 상부 펌프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the at least one upper pump comprises at least two upper pumps. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 적어도 2개의 상부 펌프들의 각각의 펌프는 확산 펌프, 터보분자형 펌프, 임의의 다른 고진공 펌프 및/또는 이들의 임의의 조합에서 독립적으로 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Wherein each pump of said at least two upper pumps is independently selected from diffusion pumps, turbomolecular pumps, any other high vacuum pumps and / or any combination thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통로 길이는 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 상기 제 1 가스 및 상기 제 2 가스를 거의 격리시키기에 충분한 펌핑 격실의 통로 길이 미만인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And said passage length is less than a passage length of a pumping compartment sufficient to substantially isolate said first gas and said second gas from one another in relation to said substrate coating process. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통로 길이는 상기 제 1 길이 또는 상기 제 2 길이의 2배 미만 또는 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이의 평균의 2배 미만인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the passage length is less than twice the first length or the second length or less than twice the average of the first length and the second length. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 통로 길이는 대략 상기 제 1 길이 또는 대략 상기 제 2 길이 또는 대략 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이의 평균 이상인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the passage length is approximately the first length or approximately the second length or approximately the average of the first length and the second length or more. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통로 길이는 약 600millimeters 내지 약 2010millimeters인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the passage length is between about 600 millimeters and about 2010 millimeters. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통로 길이는 약 750millimeters 내지 약 1000millimeters인 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And the passage length is between about 750 millimeters and about 1000 millimeters. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 프로세스 격실로부터의 펌핑 가스와 관련된 상기 펌프 격실의 영역과 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 펌핑 가스와 관련된 상기 펌프 격실의 또 다른 영역을 분리하는 적어도 하나의 배플을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Further comprising at least one baffle separating an area of the pump compartment associated with the pumping gas from the first process compartment and another area of the pump compartment associated with pumping gas from the second process compartment. Substrate coating apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통로로부터의 펌핑 가스와 관련된 상기 펌프 격실의 영역과 상기 제 1 프로세스 격실 및/또는 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 가스 펌핑과 관련된 상기 펌프 격실의 또 다른 영역을 분리하는 적어도 하나의 배플을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Further comprising at least one baffle separating an area of the pump compartment associated with pumping gas from the passageway and another area of the pump compartment associated with gas pumping from the first process compartment and / or the second process compartment Substrate coating apparatus, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 통로로부터의 가스를 펌핑하기 위해 상기 펌프 격실의 단부를 통해 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 확산 펌프, 상기 통로부터의 가스를 펌핑하기 위해 상기 펌프 격실의 또 다른 단부와 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 터보분자형 펌프, 및 상기 제 1 프로세스 격실과 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 가스를 펌핑하기 위해 상기 펌프 격실의 상부를 통해 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 적어도 하나의 터보분자형 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The pumps are at least one diffusion pump operatively in communication with the pump compartment through an end of the pump compartment for pumping gas from the passageway, another end of the pump compartment for pumping gas from the pail. At least one turbomolecular pump in operative communication with the at least one, and at least in operative communication with the pump compartment through an upper portion of the pump compartment to pump gas from the first process compartment and the second process compartment. Substrate coating apparatus comprising a turbomolecular pump. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펌프들은 상기 통로, 상기 제 1 프로세스 격실, 및 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 가스를 펌핑하기 위해 상기 펌프 격실의 상부를 통해 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 터보분자형 펌프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The pumps include turbomolecular pumps operatively in communication with the pump compartment through an upper portion of the pump compartment to pump gas from the passageway, the first process compartment, and the second process compartment. Substrate coating apparatus. 기판이 통과하는 기판 코팅 장치로부터의 가스를 펌핑하는 방법으로서,A method of pumping gas from a substrate coating apparatus through which a substrate passes, 제 1 항의 장치를 제공하는 단계; 및Providing the apparatus of claim 1; And 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 상기 펌프들을 통해 상기 통로, 상기 제 1 프로세스 격실, 및 상기 제 2 프로세스 격실로부터의 가스를 펌핑하는 단계Pumping gas from the passageway, the first process compartment, and the second process compartment through the pumps in connection with the substrate coating process 를 포함하는, 가스 펌핑 방법..Including, gas pumping method. 제 27 항에 있어서,The method of claim 27, 상기 펌핑하는 단계는 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스를 거의 충분히 격리시키는 것을 특징으로 하는 가스 펌핑 방법.And said pumping step substantially closes said first gas and said second gas from each other in relation to a substrate coating process. 기판 코팅 프로세스와 관련된 가스를 펌핑하는 장치로서,An apparatus for pumping gas associated with a substrate coating process, 펌프 격실- 상기 펌프 격실은 상기 펌프 격실의 제 1 측면에 인접한 제 1 길이의 제 1 프로세스 격실 및 상기 펌프 격실의 제 2 측면에 인접한 제 2 길이의 제 2 프로세스 격실과 동작가능하게 연통하도록 구성되며, 상기 펌프 격실은 상기 펌프 격실을 통해 기판을 통과시키기 위한 통로 길이의 통로를 가지며, 상기 통로 길이는 상기 제 1 길이, 상기 제 2 길이, 또는 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이의 평균의 2배 미만임 - ; 및A pump compartment-the pump compartment is configured to be in operative communication with a first process compartment of a first length adjacent the first side of the pump compartment and a second process compartment of a second length adjacent the second side of the pump compartment; The pump compartment has a passage of a passage length for passing a substrate through the pump compartment, the passage length being two of the first length, the second length, or an average of the first length and the second length; Less than twice; And 상기 펌프 격실과 동작가능하게 연통하는 고진공 펌프들 - 상기 고진공 펌프들은상기 제 1 프로세스 격실과 관련된 제 1 가스와 상기 제 2 프로세스 격실과 관련된 제 2 가스를 상기 기판 코팅 프로세스와 관련하여 서로에 대해 거의 충분히 격리시킴 - High vacuum pumps in operative communication with the pump compartment, wherein the high vacuum pumps are capable of bringing a first gas associated with the first process compartment and a second gas associated with the second process compartment to one another relative to the substrate coating process. Fully isolated- 을 포함하는, 가스 펌핑 장치.Comprising a gas pumping device. 기판 코팅 프로세스와 관련된 가스를 펌핑하는 방법으로서,A method of pumping a gas associated with a substrate coating process, 제 29항의 장치를 제공하는 단계; 및Providing the apparatus of claim 29; And 기판 코팅 프로세스와 관련된 펌프들을 통해 상기 통로, 상기 제 1 프로세스 격실, 및 상기 제 1 프로세스 격실로부터 가스를 펌핑하는 단계Pumping gas from the passageway, the first process compartment, and the first process compartment through pumps associated with a substrate coating process 를 포함하는, 가스 펌핑 방법.Comprising a gas pumping method.
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