KR20090022051A - 광 모듈 - Google Patents

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KR20090022051A
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Abstract

본 발명은 제 2 커넥터 부를 제 1 커넥터 부의 하단에 장착하여 방열 부재의 크기를 줄임으로써, 광 모듈을 소형화할 수 있도록 한 광 모듈에 관한 것으로, 이를 위해, 광 모듈에 있어서, 제 1 커넥터 부와, 상기 제 1 커넥터 부의 일 측에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부를 지지함과 아울러 방열기능을 갖는 방열 부재와, 상기 제 1 커넥터 부에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 제 2 커넥터 부와, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부의 대면되는 면에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부를 체결시키는 체결 부재를 포함하고, 이로 인해, 방열 부재의 크기를 줄일 수 있음과 아울러 이를 통해 광 모듈의 크기를 소형화할 수 있는 이점이 있다.
광 모듈, 제 1 커넥터 부, 제 2 커넥터 부, 방열 부재, 체결 부재

Description

광 모듈{OPTIACL MODULE}
본 발명은 광 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제 2 커넥터 부를 제 1 커넥터 부의 하단에 장착하여, 방열 부재의 크기를 줄임으로써, 광 모듈을 소형화할 수 있도록 한 광 모듈에 관한 것이다.
통상적으로, 유비쿼터스 시대를 맞이하여 전자 기기의 고기능화/복합화 등으로 인해 기기와 기기 간의 데이터나 정보를 공유하는 등의 신호전송에 사용되는 다채널 광 모듈에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. 대용량의 신호를 전송하기 위해서 다중방식을 사용하거나 하나의 송수신기의 변조속도를 증가하는 방법이 있다.
일반적으로 고속 변조속도를 구현하는 경우 기술적으로나 경제적인 문제들이 발생하여 다중화 방식을 많이 사용한다.
여기서 변조 속도(modulation rate, baud rate)란 정보가 단위 시간에 전달되는 양을 나타내는 방법의 하나로, 1초에 변조할 수 있는 최대 변조 횟수이다.
그림 1과 같이 저가에서 대용량의 신호를 보낼 수 있도록 다중모드 광섬유 어레이(multi-mode fiber array:MMF array)를 이용한 모듈이 제안되어 사용하고 있 다.
일반적으로 광 모듈은 12채널 송신기 및 수신기를 포함하고 있거나 송수신기를 각각 4 채널을 포함하고 있다. 광 모듈은 다채널의 다중모드 광섬유(MMF)와 체결이 이루어지도록 엠피오(Multi-fiber Push on(MPO) 커넥터(11)와 인쇄회로기판(미도시)과, 엠피오 커넥터(11)와 인쇄회로기판의 전기적 연결을 용이하게 하는 비지에이(Ball Grid Arry:BGA) 커넥터(13)와, 비지에이 커넥터(13)와 집적회로(Integrated Circuit:IC:16)와 전기적으로 연결을 해주는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB:14)과, 직접회로(16)에서 발생되는 열을 방열시키는 방열 판(heat block:12)으로 구성된다.
이러한 광 모듈(10)은 인쇄회로기판(미도시)상에 장착된다. .
엠피오 커넥터(11)는 통신 체계나 데이타 전송을 위한 고밀도 백플랜 및 인쇄회로기판(PCB)에 구비되는 다중 광섬유(multi-fiber:15)를 구비한다.
비지에이 커넥터(13)는 연성회로기판(14)을 통해 집적회로(16)와 전기적으로 연결되도록 방열판(12)의 하단부에 구비된다.
비지에이 커넥터(13)와 관련된 내용은 국내특허출원 2005-0065516(출원일 2005년07월19일)의 "비지에이 타입 커넥터"에 자세히 기재되어 있다. 이를 간단히 살펴 보면, 비지에이 커넥터에는 집적회로의 신호 입출력단자의 숫자를 많이 구비하도록 가로와 세로의 일정한 간격을 두고 입출력단자가 구비되어 있다. 비지에이 커넥터의 입출력단자는 인쇄회로기판과의 전기적 및 기계적 접촉유지를 위하여 볼이 구비되어 있다. 비지에이 커넥터는 이러한 접점 역할을 하는 볼(Solder Ball)의 수를 쉽게 늘릴 수 있어서 작은 면적에 고밀도로 신호 입출력용단자를 구비할 수 있게 된다.
또한, 방열 판(12)의 전면에는 집적회로(16)가 구비되고, 이와 아울러 광소자(15)가 엠피오 커넥터(11)의 후면에서 방열 판(12)까지 관통되도록 광소자 장착 홈이 형성된다. 또한, 엠피오 커넥터(12)의 후면과 방열 판(12)의 전면 사이에는 연성회로기판(14)이 장착된다.
연성회로기판(14)의 수직한 전면부는 엠피오 커넥터(11)의 후면과 히트 블럭(12)의 전면 사이에 구비되고, 하단부는 방열 판(12)의 하단부와 비지에이 커넥터(13) 사이에 구비된다.
연성회로기판(14)의 전면부에는 방열 판(12)의 전면에 구비된 집적 회로(16)에 전기적으로 연결되어 하단부에 장착된 비지에이 커넥터(13)와 전기적으로 연결되도록 집적회로 연결 홈(17)이 구비된다.
그러나, 이와 같은 광 모듈(10)에서 비지에이 커넥터(13)는 방열 판(12)의 하단에 구비되므로, 방열 판(12)은 비지에이 커넥터(13)를 장착할 수 있을 만큼 그 길이가 길어지게 되고, 이로 인해 광 모듈(10)의 사이즈가 크게 되는 문제점이 있었다.
또한, 광 모듈(10)의 사이즈가 크게 되므로 인쇄회로기판에 장착시, 장착되는 공간을 많이 차지하게 되어 인쇄회로기판의 효율을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
또한, 방열 판(12)은 비지에이 커넥터를 장착할 만한 크기로 제작됨으로 광 모듈의 비용을 증가시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 광 모듈에서 방열 판의 하단에 구비되던 비지에이 커넥터를 엠피오 커넥터 하단에 구비되도록 하여, 광 모듈의 크기를 소형화할 수 있도록 한 광 모듈을 제공함에 있다.
또한, 인쇄회로기판상에서 광 모듈의 차지하는 공간을 줄여 인쇄회로기판의 효율성을 높일 수 있도록 한 광 모듈을 제공함에 있다.
이를 위해, 본 발명은 광 모듈에 있어서,
제 1 커넥터 부;
상기 제 1 커넥터 부의 일 측에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부를 지지함과 아울러 방열 기능을 갖는 방열 부재;
상기 제 1 커넥터 부에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 제 2 커넥터 부; 및
상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부의 대면되는 면에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부를 체결시키는 체결 부재를 포함함을 특징으로 한다.
상기 제 2 커넥터 부는 상기 제 1 커넥터 부의 하측에 구비되고,
상기 방열 부재의 일측면은 상기 제 1 커넥터 부의 일측면과 상기 제 2 커넥 터 부의 일측면에 대면되게 구비됨을 특징을 한다.
상기 제 2 커넥터 부의 일측면과 대면되는 상기 방열 부재의 일 측면에는 상기 제 2 커넥터 부의 크기에 따라 상기 방열 부재 일측의 내측으로 구비될 수 있게 장착 홈이 구비됨을 특징으로 한다.
상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재의 사이 및 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이에는 연성회로기판이 구비되고,
상기 연성회로기판과 상기 방열 부재를 결합시키는 결합 부재를 구비함을 특징으로 한다.
상기 결합 부재는 상기 연성회로기판에 구비되고, 상기 방열 부재에 장착되는 결합 홀과,
상기 방열 부재에 구비되고, 상기 결합 홀과 맞물려 결합되는 결합 홈으로 구비되고,
상기 결합 홀과 상기 결합 홈에 장착되어 상기 연성회로기판과 상기 방열 부재를 결합시키는 결합 핀으로 구비됨을 특징으로 한다.
상기 연성회로기판을 상기 제 2 커넥터 부의 상측에 장착한 후, 상기 연성회로기판의 측면을 상기 방열 부재의 일측에 장착하면, 상기 제 2 커넥터 부는 상기 방열 부재의 상기 장착 홈에서 돌출되게 구비됨을 특징으로 한다.
상기 체결 부재는 상기 제 1 커넥터 부에 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 방열 부재와 맞물려 장착되는 제 1 체결 홈과,
상기 방열 부재에 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 제 1 체결 홈에 맞물려 접하는 제 2 체결 홈과,
상기 제 1 체결 홈과 상기 제 2 체결 홈에 삽입되고, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재를 체결시키는 체결 핀으로 구성되고,
상기 체결 부재는 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재를 체결시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재의 체결시 상기 제 1 커넥터 부의 외측에서 체결되는 광 섬유를 상기 제 1 커넥터 부의 내측에 형성된 광소자와 접속될 수 있게 구비됨을 특징으로 한다.
상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈으로 상기 체결 핀의 일측을 체결 시킨 후, 상기 체결 핀의 타 일측으로 나머지 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈을 삽입시켜 상기 제 1 커넥터 부의 일측으로 상기 방열 부재를 결합시킴을 특징으로 한다.
상기 제 1 커넥터 부의 일측에는 광 섬유를 착탈시키는 개방구가 구비되고,
그 타측에는 상기 방열 부재의 측면에 적어도 하나 이상 형성된 홈에 맞물려 결합되는 돌기 부가 구비되고,
상기 체결 핀이 상기 제 1 체결 홈 및 상기 제 2 체결 홈에 삽입됨과 동시에 상기 돌기 부와 상기 홈은 맞물려 체결됨을 특징으로 한다.
상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이와, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재 사이에는 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이의 공간을 밀폐시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 방열 부재의 결합 부분을 밀폐시키는 결합재가 구비됨을 특징으로 한다.
상기 결합재는 에폭시 또는 용접으로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 진술한 바와 같이, 본 발명에 따른 광 모듈은 제 2 커넥터 부를 제 1 커넥터 부에 구비시킴으로써, 방열 부재의 크기를 줄일 수 있고 이로 인해 광 모듈의 크기를 소형화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 제 1 커넥터 부의 제 1 체결 홈과 방열 부재의 제 2 체결 홈으로 체결 핀을 체결함으로써, 제 1 커넥터 부를 방열 부재와 체결시킴과 아울러 제 1 커넥터 부에 수동으로 삽입되는 광 섬유를 상기 광 소자의 위치로 정확하게 맞물릴 수 있게 하여, 광 모듈을 통한 데이터 통신시 그 통신율을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판상에 장착되는 광 모듈의 크기가 줄어들게 됨으로써, 인쇄회로기판의 공간을 다양하게 이용할 수 있고, 인쇄회로기판상에서 광 모듈의 장착면적이 줄어든 만큼 인쇄회로기판을 다양하게 활용할 수 있게 됨과 아울러 그 효율성을 증가시키는 효과가 있다.
이하에서 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광 모듈(100)은 제 1 커넥터 부(110)와, 방열 부재(120)와, 제 2 커넥터 부(130)와, 체 결 부재(160)를 포함하고 있다. 상기 제 1 커넥터 부(110)는 그의 일측면으로 상기 방열 부재(120)를 구비하고 있고, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 타 일측 면으로 광 섬유(미도시)를 삽입할 수 있도록 개방되어 있다. 상기 방열 부재(120)는 상기 제 1 커넥터 부(110)를 지지함과 아울러 방열기능을 갖도록 상기 제 1 커넥터 부(110)의 일 측에 구비되어 있다. 상기 제 2 커넥터 부(130)는 상기 제 1 커넥터 부(110)와 인쇄회로기판(미도시)을 전기적으로 연결시키도록 상기 제 1 커넥터 부(110)에 구비되어 있다. 상기 체결 부재(160)는 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130)를 체결시키도록 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130)의 대면되는 면에 구비되어 있다.
도 2, 도 3, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 커넥터 부(130)는 상기 제 1 커넥터 부(110)의 하측에 구비되어 있고, 상기 방열 부재(120)의 일면은 상기 제 1 커넥터 부(110)의 일측면과 상기 제 2 커넥터 부(130)의 일측면으로 서로 대면되게 구비되어 진다.
도 2, 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 커넥터 부(130)의 일측면과 대면되는 상기 방열 부재(120)의 일 측면에는 장착 홈(122)이 형성되어 있고, 상기 장착 홈(122)은 상기 제 1 커넥터 부(110)의 하측에 장착되는 상기 제 2 커넥터 부(130) 크기에 따라 상기 방열 부재(120)의 일측 면으로 구비될 수 있도록 상기 방열 부재(120)의 일측면에서 내측으로 단턱지게 형성되어 있다.
도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 사이 및 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130) 사이 에는 연성회로기판(140)이 구비되어 있고, 상기 연성회로기판(140)과 상기 방열 부재(120)에는, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 사이에 구비되는 상기 연성회로기판(140)과 상기 방열 부재(120)를 결합시키도록 결합 부재(150)가 구비되어 있다.
도 2, 도 4, 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 결합 부재(150)는 결합 홀(151)과, 결합 홈(152)과, 결합 핀(153)으로 구성되어 있고, 상기 결합 홀(151)은 상기 방열 부재(120)에 장착되도록 상기 연성회로기판(140)에 구비되어 있고, 상기 결합 홈(152)은 상기 결합 홀(151)과 맞물려 결합되도록 상기 방열 부재(120)에 구비되어 있으며, 상기 결합 핀(153)은 상기 연성회로기판(140) 상기 방열 부재(120)을 결합시키도록 상기 결합 홀(151)과 상기 결합 홈(152)에 장착되어 진다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연성회로기판(140)을 상기 제 2 커넥터 부(130)의 상측에 장착된 상태에서, 상기 연성회로기판(140)을 상기 방열 부재(120)의 일측에 장착하면, 상기 제 2 커넥터 부(130)는 상기 방열 부재(120)의 상기 장착 홈(122)에서 돌출되게 구비되어 진다.
도 2, 도 4. 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 체결 부재(160)는 제1 체결 홈(161)과, 제 2 체결 홈(162)과, 체결 핀(163)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 체결 홈(161)은 상기 방열 부재(120)와 맞물려 장착되도록 상기 제 1 커넥터 부(110)에 적어도 하나 이상 형성되어 있고, 상기 제 2 체결 홈(162)은 상기 제 1 체결 홈(161)에 맞물려 접하도록 상기 방열 부재(120)에 적어도 하나 이상 형 성되어 있으며, 상기 체결 핀(163)은 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)를 체결시키도록 상기 제 1 체결 홈(161)과 상기 제 2 체결 홈(162)에 삽입되어 있다.
도 2, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 체결 부재(160)는 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)를 체결시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 체결시 상기 제 1 커넥터 부(110)의 외측에서 체결되는 광 섬유를 상기 제 1 커넥터 부(110)의 내측에 형성된 상기 광소자(15)와 접속될 수 있도록 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)에 구비되어 진다.
도 2, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 체결 홈(161) 또는 상기 제 2 체결 홈(162)으로 상기 체결 핀(163)의 일측을 체결시킨 후, 상기 체결 핀(163)의 타 일측으로 나머지 상기 제 1 체결 홈(161) 또는 상기 제 2 체결 홈(162)을 삽입시키면, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 일측과 상기 방열 부재(120)의 일측은 결합되어 진다.
도 2, 도 3, 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 일측에는 광 섬유를 착탈시키도록 개방구(111)가 구비되어 있고, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 타측에는 상기 방열 부재(120)의 측면에 적어도 하나 이상 형성된 홈(121)에 맞물려 결합되는 돌기 부(112)가 구비되어 있으며, 상기 체결 핀(163)이 상기 제 1 체결 홈(161) 및 상기 제 2 체결 홈(162)에 삽입됨과 동시에 상기 돌기 부(112)와 상기 홈(121)은 맞물려 체결되어 진다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130) 사이와, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120) 사이에는 결합재(170)가 구비되어 있고, 상기 결합재(170)는 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130) 사이의 공간을 밀폐시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 결합 부분을 밀폐시키도록 구성되어 있다.
상기 결합재(170)는 에폭시 또는 용접으로 이루어져 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 광 모듈(100)의 동작 과정을 첨부된 도 2 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 광 모듈(100)의 크기를 소형화하기 위해, "┘"형으로 생긴 상기 연성회로기판(140)의 하측면으로 상기 제 2 커넥터 부(130)를 체결한다.
이 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 커넥터 부(130)에 상기 연성회로기판(140)을 장착한 상태에서 상기 연성회로기판(140)의 측면을 상기 방열 부재(120)의 일 측면과 장착한다.
상기 연성회로기판(140)의 상기 장착 홀(151)과 상기 방열 부재(120)의 상기 장착 홈(152)은 서로 맞물리고, 상기 연성회로기판(140)의 상기 집적회로 장착 홀(17)과 상기 방열 부재(120)의 집적회로 장착 홀(18)은 서로 맞물린다.
이 상태에서, 상기 장착 홀(151)과 상기 장착 홈(152)으로 장착 핀(153)을 삽입하여, 상기 연성회로기판(140)을 상기 방열 부재(120)에 고정시키고, 상기 연성회로(140)의 상기 집적회로 장착 홀(17)을 통해 상기 집적회로(16)를 상기 방열 부재(120)의 상기 직접회로 장착 홀(18)에 체결한다.
이로 인해, 상기 제 2 커넥터 부(130)는 상기 방열 부재(120)의 일측면에 돌출되게 구비된다.
만약, 상기 제 2 커넥터 부(130)의 크기가 상기 제 1 커넥터 부(110)의 하측으로 장착되는 길이보다 길면, 상기 방열 부재(120)와 대면되는 상기 제 2 커넥터 부(130)의 일측은 상기 방열 부재(120)의 일측면에서 내측으로 단턱지게 형성된 상기 장착 홈(122)의 내측으로 삽입된다.
상기 장착 홈(122)의 크기는 상기 제 2 커넥터 부(130)의 길이에 따라 얼마든지 변경이 가능하므로, 상기 제 2 커넥터 부(130)가 상기 제 1 커넥터 부(110)와 장착되는 길이 보다 커도 상관없이 상기 광 모듈(100)의 크기를 줄일 수 있게 되는 것이다.
도 2, 도 4, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 또한, 상기 연성회로기판(140)에는 상기 광소자(15)가 장착되며, 상기 광소자(15)의 위치는 후에 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 개방구(111)로 삽입되는 상기 광섬유와 맞물려 데이터 통신이 가능하도록 상기 연성회로기판(140)에 장착된다.
이 상태에서, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 제 1 체결 홈(161) 또는 상기 방열 부재(120)의 상기 제 2 체결 홈(162) 중에 적어도 하나의 체결 홀로 상기 체결 핀(163)을 삽입시킨다.
상기 가이드 핀(163)의 일측은 상기 제 1 체결 홈(161) 또는 상기 제 2 체결 홈(162)에 삽입되고, 상기 체결 핀(163)의 나머지 부분은 외측으로 돌출된다.
상기 체결 핀(163)의 타 일측은 상기 체결 핀(163)을 장착한 상기 제 1 체결 홈(161) 또는 상기 제 2 체결 홈(162)의 외측으로 돌출된다.
제 1 체결 홈(161) 또는 상기 제 2 체결 홈(162)의 외측으로 돌출된 상기 체결 핀(163)의 타 일측은 상기 제 1 체결 홈(161)이나 상기 제 2 체결 홈(162) 측으로 삽입된다.
만약, 상기 체결 핀(163)의 일측을 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 제 1 체결 홈(161)에 삽입하여 장착시키면, 상기 체결 핀(163)의 타일 측은 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 제 1 체결 홈(161)의 외측으로 돌출된다.
이 상태에서 상기 제 1 커넥터 부(110)를 상기 방열 부재(120)의 일측으로 장착시키면, 상기 제 1 체결 홈(161)의 외측으로 돌출된 상기 체결 핀(163)은 상기 방열 부재(120)의 상기 제 2 체결 홈(152)으로 삽입된다.
이로 인해, 상기 제 1 커넥터 부(110)는 상기 제 2 커넥터 부(130)의 상단에 위치됨과 아울러 상기 방열 부재(120)의 측면에 결합된다.
또한, 만약 상기 체결 핀(163)의 일측을 상기 방열 부재(120)의 상기 제 2 체결 홈(162)에 삽입하여 장착시키면, 상기 체결 핀(163)의 타일 측은 상기 방열 부재(120)의 상기 제 2 체결 홈(162)의 외측으로 돌출된다.
이 상태에서, 상기 제 1 커넥터 부(110)를 상기 방열 부재(120)의 일측으로 장착시키면, 상기 제 2 체결 홈(162)의 외측으로 돌출된 상기 체결 핀(163)은 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 제 1 체결 홈(161)으로 삽입된다.
이로 인해, 상기 제 1 커넥터 부(110)는 상기 제 2 커넥터 부(130)의 상단에 위치됨과 아울러 상기 방열 부재(120)의 측면에 결합된다.
이와 동시에, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 커넥터 부(110)의 상기 방열 부재(120)와 대면된 면에 돌출 형성된 상기 돌기 부(112)들은 상기 방열 부재(120)의 일측면에 형성된 홈(121)들로 삽입된다.
이로 인해, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)는 메카니컬(mechanical)하게 결합된다.
또한, 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130)의 사이와, 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 사이에는 결합시 공간이 발생할 수 있다. 이러한 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 제 2 커넥터 부(130)의 결합부분과 상기 제 1 커넥터 부(110)와 상기 방열 부재(120)의 결합 부분을 밀폐시키도록 상기 결합재(170)가 체결되는 것도 가능하다.
그러므로, 상기 제 2 커넥터 부(130)를 상기 제 1 커넥터 부(110)에 장착함으로써, 상기 방열 부재(120)의 크기를 줄일 수 있게 되고, 상기 광 모듈(100)의 사이즈가 작아지게 된다.
또한, 작아진 광 모듈(100)을 인쇄회로기판에 장착함으로써 인쇄회로기판의 활용성이나 효율성을 증가시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 광 모듈은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정 되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
예를 들어, 상기 연성회로기판(140)과 상기 방열 부재(120)의 장착시 장착 홀(151)과 장착 홈(152)에 장착 핀(153)를 삽입하여 장착하도록 하였으나, 상기 장착 홀(151)과 맞물리 위치의 상기 방열 부재(120) 상에 핀 형상의 돌출된 돌기를 구비하여 상기 장착 홀(151)을 삽입시켜 장착함으로써 상기 연성회로기판(140)을 상기 방열 부재(120)에 장착시키는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 비지에이 커넥터 부(130)를 장착하는 모든 광 모듈(100)에 적용될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 광 모듈의 구성을 나타낸 분리 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 광 모듈의 구성을 나타내는 분리 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 광 모듈의 결합된 상태를 나나태는 사시도.
도 4는 도 3의 A-A' 측에서 광 모듈의 상단에서 내측의 구성을 도시한 내부 평면도.
도 5는 도 3의 B-B' 측에서 광 모듈의 측면에서 내측의 구성을 도시한 내부 정면도.
도 6은 도 3의 C-C' 측에서 광 모듈의 정면에서 내측의 구성을 도시한 내부 정면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 광 모듈의 조립되는 단계를 도시한 사시도.

Claims (13)

  1. 광 모듈에 있어서,
    제 1 커넥터 부;
    상기 제 1 커넥터 부의 일 측에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부를 지지함과 아울러 방열 기능을 갖는 방열 부재;
    상기 제 1 커넥터 부에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 제 2 커넥터 부; 및
    상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부의 대면되는 면에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부를 체결시키는 체결 부재를 포함함을 특징으로 하는 광 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 커넥터 부는 상기 제 1 커넥터 부의 하측에 구비되고,
    상기 방열 부재의 일측면은 상기 제 1 커넥터 부의 일측면과 상기 제 2 커넥터 부의 일측면에 대면되게 구비됨을 특징을 하는 광 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 커넥터 부의 일측면과 대면되는 상기 방열 부재의 일 측면에는 상기 제 2 커넥터 부 크기에 따라 상기 방열 부재의 일측의 내측으로 구비될 수 있게 장착 홈이 구비됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재의 사이 및 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이에는 연성회로기판이 구비되고,
    상기 연성회로기판과 상기 방열 부재를 결합시키는 결합 부재를 구비함을 특징으로 하는 광 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 상기 연성회로기판에 구비되고, 상기 방열 부재에 장착되는 결합 홀과,
    상기 방열 부재에 구비되고, 상기 결합 홀과 맞물려 결합되는 결합 홈으로 구비되고,
    상기 결합 홀과 상기 결합 홈에 장착되어 상기 결합 홀과 상기 결합 홈을 결합시키는 결합 핀으로 구비됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 연성회로기판을 상기 제 2 커넥터 부의 상측에 장착한 후, 상기 연성회로기판의 측면을 상기 방열 부재의 일측에 장착하면, 상기 제 2 커넥터 부는 상기 방열 부재의 상기 장착 홈에서 돌출되게 구비됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 부재는 상기 제 1 커넥터 부에 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 방열 부재와 맞물려 장착되는 제 1 체결 홈과,
    상기 방열 부재에 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 제 1 체결 홈에 맞물려 접하는 제 2 체결 홈과,
    상기 제 1 체결 홈과 상기 제 2 체결 홈에 삽입되고, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재를 체결시키는 체결 핀으로 구성되고,
    상기 체결 부재는 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재를 체결시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재의 체결시 상기 제 1 커넥터 부의 외측에서 체결되는 광 섬유를 상기 제 1 커넥터 부의 내측에 형성된 광소자와 접속될 수 있게 구비됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈으로 상기 체결 핀의 일측을 체결 시킨 후, 상기 체결 핀의 타 일측으로 나머지 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈을 삽입시켜 상기 제 1 커넥터 부의 일측으로 상기 방열 부재를 결합시킴을 특징으로 하는 광 모듈.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 부의 일측에는 광 섬유를 착탈시키는 개방구가 구비되고,
    그 타측에는 상기 방열 부재의 측면에 적어도 하나 이상 형성된 홈에 맞물려 결합되는 돌기 부가 구비되고,
    상기 체결 핀이 상기 제 1 체결 홈 및 상기 제 2 체결 홈에 삽입됨과 동시에 상기 돌기 부와 상기 홈은 맞물려 체결됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이와, 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재 사이에는 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이의 공간을 밀폐시킴과 아울러 상기 제 1 커넥터 부와 상기 제 방열 부재의 결합 부분을 밀폐시키는 결합재가 구비됨을 특징으로 하는 광 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 결합재는 에폭시 또는 용접으로 이루어짐을 특징으로 하는 광 모듈.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 커넥터 부에 연성회로기판을 장착한 상태로, 상기 제 2 커넥터 부를 상기 방열 부재의 일측에 돌출되게 장착하고,
    상기 방열 부재의 집적회로 연결홈으로 집적회로를 장착하고, 상기 연성회로기판에 광소자를 장착하며,
    상기 제 1 커넥터 부의 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 방열 부재의 상기 제 2 체결 홈으로 상기 체결 핀의 일측을 삽입하여 장착하고,
    상기 제 1 커넥터 부를 상기 제 2 커넥터 부의 상단에 위치되게 함과 아울러 상기 방열 부재의 측면으로 위치되게 상기 체결 핀의 타측을 상기 제 1 체결 홈 또는 상기 제 2 체결 홈으로 삽입시켜 장착하고,
    상기 제 커넥터 부와 상기 제 2 커넥터 부 사이와 상기 제 1 커넥터 부와 상기 방열 부재 사이를 결합재로 밀폐시킴을 특징으로 하는 광 모듈.
  13. 광 모듈에 있어서,
    제 1 커넥터 부;
    상기 제 1 커넥터 부의 일 측에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부를 지지함과 아울러 방열 기능을 갖는 방열 부재; 및
    상기 제 1 커넥터 부에 구비되고, 상기 제 1 커넥터 부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 제 2 커넥터 부를 포함함을 특징으로 하는 광 모듈.
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