KR20090007374U - apparatus for making etching area on substrate - Google Patents

apparatus for making etching area on substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20090007374U
KR20090007374U KR2020080000717U KR20080000717U KR20090007374U KR 20090007374 U KR20090007374 U KR 20090007374U KR 2020080000717 U KR2020080000717 U KR 2020080000717U KR 20080000717 U KR20080000717 U KR 20080000717U KR 20090007374 U KR20090007374 U KR 20090007374U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder plate
stamp
plate
substrate
holder
Prior art date
Application number
KR2020080000717U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
양충모
양재영
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR2020080000717U priority Critical patent/KR20090007374U/en
Publication of KR20090007374U publication Critical patent/KR20090007374U/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

스템프를 이용하여 평판표시소자용 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 임프린트 작업을 진행할 때 상기 스템프를 안정적인 합착/분리 상태로 거치할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 개시한다.Disclosed is an apparatus for forming an etching region on a substrate capable of placing the stamp in a stable bonding / disengagement state when an imprint operation for separating etching and non-etching regions is performed on a flat panel display substrate side using a stamp.

이러한 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 일면에 구비하고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프와, 상기 백플레이트의 테두리부 양쪽면 중에서 일면과 대응하는 제1 지지면을 구비하고 상기 스템프 아래쪽에 배치되는 제1 홀더플레이트와, 상기 백플레이트의 테두리부 타면과 대응하는 제2 지지면을 구비하고 상기 스템프 위쪽에 배치되는 제2 홀더플레이트와, 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격이 좁혀질 때 상기 백플레이트의 테두리부를 완충 가능한 접촉 상태로 누를 수 있도록 형성되는 탄성가압부 그리고, 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격을 좁히거나 이격시키면서 상기 스템프가 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태가 되도록 하는 구동부를 포함한다.An apparatus for making an etched region in such a substrate has a pattern surface for distinguishing between etched and non-etched regions on one surface and a stamp having a back plate attached to the other surface, and a surface corresponding to one surface on both sides of the edge portion of the back plate. A first holder plate having a first support surface and disposed below the stamp, a second holder plate having a second support surface corresponding to the other surface of the edge portion of the back plate and disposed above the stamp; The elastic pressing portion is formed so as to press the edge of the back plate in a buffered contact state when the distance between the holder plate and the second holder plate is narrowed, and the distance between the first holder plate and the second holder plate It includes a drive unit which allows the stamp to be fixed or unfixed while being narrowed or spaced apart. It is.

식각 및 비식각 영역 구분, 임프린트(imprint) 작업, 제1 홀더플레이트 및 제2 홀더플레이트, 제1 지지면 및 제2 지지면, 탄성가압부, 가압플레이트, 제1 탄 성부재, 탄성 반발력, 구동부, 스크류 또는 와이어에 의한 동력 전달 방식, 안정적인 합착/분리 작업, 패터닝 품질 및 작업성 향상. Etching and non-etching area classification, imprint operation, first holder plate and second holder plate, first supporting surface and second supporting surface, elastic pressing part, pressing plate, first elastic member, elastic repulsive force, driving part , Power transmission by screw or wire, stable joining / disconnecting, improved patterning quality and workability.

Description

기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치{apparatus for making etching area on substrate}Apparatus for making etching area on substrate

본 고안은 스템프를 이용하여 평판표시소자용 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 임프린트 방식으로 구분하는 작업에 사용되며, 특히 임프린트 작업을 진행할 때 상기 스템프를 안정적인 합착/분리 상태로 거치할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention is used for the work of imprinting the etching and non-etching areas on the side of the flat panel display device using a stamp, in particular, the substrate that can be mounted in a stable bonding / separation state during the imprint operation Relates to a device for making an etching area.

평판표시소자용 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 작업은 임프린트 방식이 널리 알려져 있으며, 스템프를 구비한 임프린트 장치가 사용된다.The operation of dividing the etched and non-etched regions on the substrate side of the flat panel display device is widely known as an imprint method, and an imprint apparatus having a stamp is used.

상기 임프린트 장치의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 일면에 구비하고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프와, 상기 스템프를 향하여 업/다운 가능하게 기판을 로딩하는 스테이지를 포함하여 이루어진다.Briefly describing a general structure of the imprint apparatus, a stamp surface having a pattern surface for distinguishing between etched and non-etched regions is provided on one surface and a back plate is attached to the other surface, and the substrate is loaded up / down toward the stamp. The stage is made to include.

즉, 상기 임프린트 장치는, 약액층(예: 감광액)이 도포된 기판을 상기 스테이지로 업/다운시키면서 상기 스템프와 합착/분리되도록 하는 이른바, 임프린트(imprint) 동작에 의해 식각 및 비식각 영역(미세 패턴)을 기판의 약액층에 직접 형성할 수 있도록 작동된다.That is, the imprint apparatus is a so-called etched and non-etched region (fine) by imprint operation so as to bond / separate the substrate coated with a chemical layer (eg, photoresist) to the stage while being bonded / separated from the stamp. Pattern) can be formed directly on the chemical layer of the substrate.

그리고, 상기 스템프는 상기 스테이지 위쪽에서 기판과 합착/분리가 가능하도록 별도의 홀더에 거치된 상태로 위치되며, 이 홀더는 상기 스템프의 백플레이트 테두리부가 얹혀지는 지지면을 가지는 사각의 프레임 형태로 이루어져서 상기 스템프가 비고정 상태로 거치될 수 있도록 되어 있다.And, the stamp is placed in a state mounted on a separate holder to be attached to / detached from the substrate above the stage, the holder is formed in the form of a square frame having a support surface on which the back plate edge of the stamp is placed The stamp can be mounted in an unfixed state.

이처럼, 상기 스템프가 상기 홀더 측에 비고정 상태로 거치되면, 기판과의 합착시 상기 스템프가 기판 측에 얹혀져서 자체 무게에 의한 접촉력만으로 합착될 수 있으므로 과접촉이나 과압력을 억제할 수 있고, 상기 기판과 상기 스템프가 항상 평행한 합착 상태를 유지할 수 있다.As such, when the stamp is mounted in a non-fixed state on the holder side, when the stamp is attached to the substrate, the stamp may be placed on the substrate side to be bonded by only a contact force by its own weight, thereby preventing overcontact or overpressure. The substrate and the stamp can always maintain parallel bonding.

그러나, 상기와 같이 비고정 거치 구조를 가지는 홀더는 상기 스템프와 기판의 합착/분리시 패터닝 품질과 작업성을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다.However, the holder having the non-fixed mounting structure as described above may be a factor that degrades the patterning quality and workability when the stamp and the substrate are bonded / separated.

예를들어, 상기 스테이지를 따라 업/다운되는 기판과 합착/분리될 때 상기 스템프의 위치(전/후 방향 또는 좌/우 방향)가 쉽게 변화될 수 있다.For example, the position of the stamp (front / rear or left / right directions) can be easily changed when bonding / separating with the substrate up / down along the stage.

그러므로, 상기 스템프와 기판의 합착면 사이에서 미끄러짐(slip)이 발생할 수 있는 불안정한 상태로 합착/분리 작업이 진행될 수 있다. 이러한 미끄러짐 현상은 상기 홀더 측에 상기 스템프가 단순하게 얹혀져서 비고정 상태로 거치되어 있기 때문이다.Therefore, the bonding / separating operation can proceed in an unstable state where slip can occur between the stamp and the bonding surface of the substrate. This slip phenomenon is because the stamp is simply placed on the holder side and is mounted in an unfixed state.

그리고, 상기 스템프는 대부분 실리콘 계열의 수지 원료(예:PDMS/POLY DIMETHYLSILOXANE)로 성형된 연질의 패드를 사용하므로 자체 연성에 의해 상기 홀더 측에 거치된 상태에서 중앙부가 아래로 돌출되는 처짐 현상(또는, 배부름 현상) 이 쉽게 발생될 수 있다.In addition, since the stamp mostly uses a soft pad formed of a silicone-based resin raw material (eg PDMS / POLY DIMETHYLSILOXANE), the center part protrudes downward while being mounted on the holder side by self ductility (or , Full stomach phenomenon can easily occur.

특히, 이러한 처짐 현상은, 임프린트 작업을 진행할 때 상기 스템프의 패턴면이 과다하게 휘어진 비정상적인 상태로 기판과 합착/분리될 수 있고, 상기 스템프의 변형을 유발하여 수명이 단축될 수 있다.In particular, the deflection phenomenon may be bonded / separated from the substrate in an abnormal state in which the pattern surface of the stamp is excessively bent when the imprinting operation is performed, and the life of the stamp may be shortened by causing deformation of the stamp.

또한, 상기 스템프 측에 처짐(변형)이 발생한 상태에서는 기판과의 합착 위치를 보정하는 작업을 진행할 때 상기 스템프의 위치 편차가 쉽게 발생할 수 있다.In addition, in the state where the deflection (deformation) occurs on the stamp side, the position deviation of the stamp may easily occur when the operation of correcting the position of engagement with the substrate.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention is devised to solve the conventional problems as described above,

본 고안의 목적은, 임프린트 작업시 스템프의 유동이나 변형 방지가 가능한 상태로 거치할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus for making an etching region on a substrate that can be mounted in a state capable of preventing the flow or deformation of the stamp during the imprint operation.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,

식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 일면에 구비하고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프;A stamp having a pattern surface for distinguishing etched and non-etched regions from one surface and a back plate attached to the other surface;

상기 백플레이트의 테두리부 양쪽면 중에서 일면과 대응하는 제1 지지면을 구비하고 상기 스템프 아래쪽에 배치되는 제1 홀더플레이트;A first holder plate having a first support surface corresponding to one surface of both edges of the back plate and disposed below the stamp;

상기 백플레이트의 테두리부 타면과 대응하는 제2 지지면을 구비하고 상기 스템프 위쪽에 배치되는 제2 홀더플레이트;A second holder plate having a second support surface corresponding to the other surface of the edge portion of the back plate and disposed above the stamp;

상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격이 좁혀질 때 상기 백플레이트의 테두리부를 완충 가능한 접촉 상태로 누를 수 있도록 형성되는 탄성가압부;An elastic pressing unit configured to press the edge of the back plate in a bufferable contact state when the distance between the first holder plate and the second holder plate is narrowed;

상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격을 좁히거나 이격시키면서 상기 스템프가 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태가 되도록 하는 구동부;A driving unit for narrowing or spaced apart the gap between the first holder plate and the second holder plate such that the stamp is in a fixed mounting state or a non-fixed mounting state;

를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공한다.It provides an apparatus for making an etching region on a substrate comprising a.

이와 같은 본 고안은, 상기 제1 홀더플레이트와 제2 홀더플레이트 간격을 좁히거나 이격시키면서 상기 스템프를 고정 또는 비고정 상태로 거치할 수 있으므로 임프린트 작업(합착/분리)시 상기 스템프에 의해 발생할 수 있는 문제점들을 개선할 수 있다.The present invention can be mounted in the fixed or unfixed state while narrowing or spaced apart from the first holder plate and the second holder plate, which can be caused by the stamp during the imprint operation (bonding / detaching) Problems can be improved.

예를들어, 상기 스템프와 기판의 합착 직전에는 상기 스템프의 이동을 방지할 수 있도록 상기 스템프를 잡아주는 상태로 거치할 수 있다. 그러므로, 기판과 합착시 상기 스템프의 유동을 방지할 수 있다.For example, just before bonding of the stamp and the substrate, the stamp may be mounted in a state of holding the stamp to prevent movement of the stamp. Therefore, it is possible to prevent the flow of the stamp when bonding with the substrate.

그리고, 상기 스템프와 기판의 합착 직후에는 상기 스템프를 비고정 상태로 거치할 수 있다. 그러므로, 상기 기판과 스템프가 평행한 상태로 합착될 수 있을 뿐만 아니라, 과접촉이나 과압력의 발생을 방지할 수 있다.The stamp may be placed in an unfixed state immediately after the stamp and the substrate are bonded. Therefore, not only the substrate and the stamp can be bonded in a parallel state, but also the occurrence of overcontact or overpressure can be prevented.

특히, 상기 제1 홀더플레이트와 제2 홀더플레이트 사이에는 탄성가압부가 구비되어 상기 스템프를 완충 가능한 접촉 상태로 잡아줄 수 있으므로 상기 스템프의 고정시 접촉 압력에 의해 파손되거나 변형되는 현상을 방지할 수 있다.In particular, an elastic pressing portion is provided between the first holder plate and the second holder plate to hold the stamp in a bufferable contact state, thereby preventing the phenomenon of being damaged or deformed by the contact pressure when the stamp is fixed. .

또한, 상기 탄성가압부는, 상기 스템프의 백플레이트 테두리부를 눌러서 고정하는 방식으로 작동되므로 이와 같은 고정 방식은 상기 백플레이트의 둘레부를 누를 때 상대적으로 중앙부가 편평하게 복원되면서 상기 스템프의 중앙부 처짐을 최대한 보정할 수 있다.In addition, since the elastic pressing unit is operated by pressing and fixing the edge of the back plate of the stamp, such a fixing method compensates for the deflection of the center portion of the stamp as much as the center portion is restored to a flat state when pressing the circumference of the back plate. can do.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 고안의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.Embodiments of the present invention are described to the extent that those of ordinary skill in the art can implement the present invention.

따라서, 본 고안의 일실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 고안의 실용신안등록청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention can be modified in many different forms, the utility model registration claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 설치 상태를 나타내는 도면으로서, 도면 부호 2는 스템프를 지칭한다.1 is a view showing an installation state of an apparatus for making an etched region on a substrate according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a stamp.

상기 스템프(2)는 통상의 챔버 타입의 임프린트 장치(M)에 구비되는 챔버부(C)의 밀폐 공간(C1)에 설치될 수 있다.The stamp 2 may be installed in the sealed space C1 of the chamber portion C provided in the conventional chamber type imprint apparatus M. FIG.

상기 임프린트 장치(M)는, 도 1에서와 같이 프레임(M1) 상에 상기 챔버부(C)가 고정되고, 상기 밀폐 공간(C1) 내부에는 기판(G)을 로딩하는 스테이지(S)가 구비된다.In the imprint apparatus M, as shown in FIG. 1, the chamber C is fixed on the frame M1, and a stage S for loading the substrate G is provided in the sealed space C1. do.

상기 스테이지(S)는 실린더(또는 모터)와 같은 구동원(S1)으로부터 동력을 전달받아서 상기 스템프(2)를 향하여 업/다운되는 통상의 구조로 갖는다.The stage S has a conventional structure in which power is transmitted from a driving source S1 such as a cylinder (or a motor) and up / down toward the stamp 2.

이러한 임프린트 장치(M)는, 상기 챔버부(C) 내부에서 기판(G)과 스템프(2)를 합착/분리하면서 상기 기판(G)의 약액층(G1)에 식각 및 비식각 영역(미세 패턴)을 직접 구분할 수 있도록 구성된 일반적인 챔버 타입의 구조를 일예로 도면에 나타낸 것이다.The imprint apparatus M may include etching and non-etching regions (fine patterns) on the chemical liquid layer G1 of the substrate G while bonding / separating the substrate G and the stamp 2 inside the chamber part C. Figure 1 shows an example of a general chamber type structure configured to directly distinguish).

상기 스템프(2)는 상기 챔버부(C) 내부에서 기판(G)과 임프린트 방식으로 합 착/분리되면서 상기 기판(G)의 약액층(G1)에 식각 및 비식각 영역을 구분할 수 있는 구조를 갖는다.The stamp 2 has a structure capable of separating etched and non-etched regions from the chemical layer G1 of the substrate G while being bonded / separated from the substrate G in the chamber part C by an imprint method. Have

즉, 상기 스템프(2)는 연질의 투명 합성수지 원료(예:PDMS/POLY DIMETHYLSILOXANE)를 통상의 방법으로 성형하여 일면에는 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면(2-1)이 형성되어 있고, 타면에는 백플레이트(2-2)가 부착된 통상의 구조로 이루어진다.That is, the stamp 2 is formed by forming a soft transparent synthetic resin raw material (for example, PDMS / POLY DIMETHYLSILOXANE) in a conventional manner, and a pattern surface (2-1) is formed on one surface to distinguish between etched and non-etched regions. On the other side, the back plate (2-2) is attached to a conventional structure.

상기 백플레이트(2-2)는 상기 연질의 스템프(2) 표면이 상기 챔버부(C) 내부에서 아래로 처지지 않도록 잡아주는 역할을 하는 것으로서, 주로 투명한 유리판 또는 석영판이 사용된다.The back plate 2-2 serves to hold the surface of the soft stamp 2 so as not to sag down inside the chamber portion C. A transparent glass plate or a quartz plate is mainly used.

상기 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 제1 홀더플레이트(4)와 제2 홀더플레이트(6)를 포함한다.The apparatus for making an etching region in the substrate according to the embodiment of the present invention, the first holder plate 4 and the second holder plate (6).

상기 제1 홀더플레이트(4)와 상기 제2 홀더플레이트(6)는 상기 스템프(2)를 사이에 두고 도 1에서와 같이 위치되어 상기 챔버부(C) 내부에서 임프린트 작업이 가능하게 상기 스템프(2)를 거치하기 위한 것이다.The first holder plate 4 and the second holder plate 6 are positioned as shown in FIG. 1 with the stamp 2 interposed therebetween to enable the imprint operation within the chamber part C. It is to mount 2).

상기 제1 홀더플레이트(4)는 도 2에서와 같이 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2) 테두리 둘레부 일면(저면)과 대응하는 제1 지지면(P1)을 가지며, 이 제1 지지면(P1) 안쪽의 상/하면이 개방된 사각 프레임 형태로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the first holder plate 4 has a first support surface P1 corresponding to one surface (bottom) of the circumference of the back plate 2-2 of the stamp 2. The upper and lower surfaces inside the support surface P1 have an open rectangular frame shape.

그러므로, 상기 스템프(2)는 상기 백플레이트(2-2) 테두리 둘레부 저면이 상기 제1 홀더플레이트(4)의 제1 지지면(P1) 측에 얹혀져서 도 1에서와 같이 상기 챔버부(C) 내부에서 수평하게 거치된 상태로 위치될 수 있다.Therefore, the stamp 2 has the bottom of the edge of the back plate 2-2 on the side of the first support surface P1 of the first holder plate 4 so that the chamber part ( C) can be positioned horizontally mounted inside.

그리고, 상기 제1 홀더플레이트(4)는 상기 챔버부(C) 내부에서 수평한 상태를 가지도록 통상의 방법으로 고정된다. 예를들어, 도 1에서와 같이 상기 챔버부(C)의 밀폐 공간(C1)에 복수 개의 고정바(B1)들 설치하여 상기 제1 지지면(P1)이 위쪽을 향하는 수평한 상태로 상기 고정바(B1)측에 고정 설치할 수 있다.In addition, the first holder plate 4 is fixed in a conventional manner to have a horizontal state inside the chamber portion (C). For example, as shown in FIG. 1, a plurality of fixing bars B1 are installed in the sealed space C1 of the chamber part C to fix the first supporting surface P1 in a horizontal state upward. It can be fixed to the bar B1 side.

상기 제2 홀더플레이트(6)는 도 1에서와 같이 상기 챔버부(C) 내부에서 상기 스템프(2)를 사이에 두고 이 스템프(2) 위쪽에 배치된다.The second holder plate 6 is disposed above the stamp 2 with the stamp 2 therebetween in the chamber portion C as shown in FIG. 1.

상기 제2 홀더플레이트(6)는 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2) 테두리 둘레부 타면(윗면)과 대응하는 제2 지지면(P2)을 가지며, 이 제2 지지면(P2) 안쪽의 상/하면이 개방된 사각 프레임 형태로 이루어진다.The second holder plate 6 has a second support surface P2 corresponding to the other surface (upper surface) of the edge of the back plate 2-2 of the stamp 2, and the second support surface P2 is provided. The inner upper and lower surfaces are formed in an open rectangular frame shape.

상기 제2 홀더플레이트(6)는 도 1을 기준으로 할 때 상기 스템프(2) 위쪽에서 상기 제2 지지면(P2)이 아래쪽을 향하는 수평한 상태로 위치된다.The second holder plate 6 is positioned in a horizontal state in which the second support surface P2 faces downward from the stamp 2 when referring to FIG. 1.

따라서, 상기한 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6)는 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2)를 사이에 두고 위치되어 간격이 좁혀지거나 그 반대로 이격되는 동작에 의해 고정 또는 비고정 상태로 상기 스템프(2)를 거치할 수 있다.Accordingly, the first and second holder plates 4 and 6 are positioned with the back plate 2-2 of the stamp 2 interposed therebetween to be fixed or non-separated by an operation in which the gap is narrowed or vice versa. The stamp 2 can be mounted in a fixed state.

상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6)는 무게가 가볍고 내구성이 우수한 금속판이나 합성수지판을 통상의 방법으로 가공하거나, 금속이나 합성수지 원료를 금형에 부어서 통상의 방법으로 성형할 수 있다.The first and second holder plates 4 and 6 may be processed by a conventional method of a metal plate or a synthetic resin plate which is light in weight and excellent in durability, or may be formed by pouring a metal or synthetic resin raw material into a mold.

한편, 상기 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 탄성가압부(8)를 포함하여 이루어진다.On the other hand, the apparatus for making an etching region on the substrate according to an embodiment of the present invention, comprises an elastic pressing unit (8).

상기 탄성가압부(8)는 상기 제1 홀더플레이트(4)와 제2 홀더플레이트(6)의 간격이 좁혀지거나 이격될 때 탄성 반발력에 의해 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2)를 완충 가능한 접촉 상태로 잡아주기 위한 것으로서, 도 1에서와 같이 가압플레이트(8-1)와 제1 탄성부재(8-2)로 구성될 수 있다.The elastic pressing unit 8 is to close the back plate (2-2) of the stamp (2) by the elastic repulsive force when the distance between the first holder plate 4 and the second holder plate 6 is narrowed or separated To hold in a bufferable contact state, it may be composed of a pressing plate (8-1) and the first elastic member (8-2) as shown in FIG.

상기 가압플레이트(8-1)는 상기 제2 홀더플레이트(6)의 제2 지지면(P2)과 대응하는 가압면(P3)을 일면에 구비하고 이 가압면(P3) 안쪽의 상/하면이 개방된 사각 프레임 형태로 이루어질 수 있다.(도 2참조)The pressing plate 8-1 has a pressing surface P3 corresponding to the second supporting surface P2 of the second holder plate 6 on one surface thereof, and the upper / lower surface inside the pressing surface P3 is provided. It may be made in the form of an open square frame (see Fig. 2).

그리고, 상기 가압플레이트(8-1)는 도 1 및 도 2에서와 같이 상기 가압면(P3)이 아래쪽을 향하는 상태로 상기 제2 홀더플레이트(6)의 제2 지지면(P2)과 상기 제1 탄성부재(8-2)들로 연결된다.In addition, the pressing plate 8-1 has the second supporting surface P2 and the first agent of the second holder plate 6 in a state in which the pressing surface P3 faces downward as shown in FIGS. 1 and 2. 1 is connected to the elastic members (8-2).

즉, 상기 제1 탄성부재(8-2)의 일단은 상기 제2 홀더플레이트(6)의 제2 지지면(P2)과 고정되고, 타단은 상기 가압플레이트(8-1)의 일면(윗면)과 고정된다.That is, one end of the first elastic member 8-2 is fixed to the second support surface P2 of the second holder plate 6, and the other end is one surface (upper surface) of the pressure plate 8-1. And are fixed.

상기 제1 탄성부재(8-2)는 통상의 압축 코일스프링을 사용할 수 있으며, 상기 제2 홀더플레이트(6)와 상기 가압플레이트(8-1) 사이에서 한 군데 이상의 지점을 연결하는 상태로 설치된다.The first elastic member 8-2 may use a conventional compression coil spring, and is installed in a state in which at least one point is connected between the second holder plate 6 and the pressure plate 8-1. do.

상기한 탄성가압부(8)는 예를들어, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 업/다운 동작에 의해 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2)를 누를 때 도 3에서와 같이 상기 제1 탄성부재(8-2)의 탄성 반발력에 의해 상기 백플레이트(2-2)의 테두리부 윗면을 상기 가압플레이트(8-1)로 완충 가능하게 누를 수 있다.The elastic pressing unit 8 is, for example, when pressing the back plate (2-2) of the stamp (2) by the up / down operation of the second holder plate 6 as shown in FIG. By the elastic repulsive force of the first elastic member (8-2) it is possible to press the upper surface of the edge portion of the back plate (2-2) to the pressure plate (8-1).

이와 같은 구조에 의하면, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 업/다운 동작에 의해 상기 스템프(2)를 고정할 때 접촉 압력에 의해 상기 백플레이트(2-2)가 파손되거나 과다한 충격 및 진동이 발생하는 현상을 방지할 수 있다.According to this structure, when the stamp 2 is fixed by the up / down operation of the second holder plate 6, the back plate 2-2 is damaged or excessive shock and vibration are prevented due to the contact pressure. The phenomenon that occurs can be prevented.

또한, 상기 가압플레이트(8-1)는 상기 제2 홀더플레이트(8) 측에서 상기 제1 탄성부재(8-2)에 의해 고정 상태가 탄력적으로 변화될 수 있다.In addition, the pressing plate 8-1 may be elastically changed in a fixed state by the first elastic member 8-2 at the side of the second holder plate 8.

이와 같은 구조에 의하면, 예를들어, 상기 제1 홀더플레이트(4) 측에 상기 스템프(2)가 어느 한쪽으로 기울어진 상태로 얹혀지더라도 이와 대응하는 상태로 상기 가압플레이트(8-1)의 고정 상태가 변화되면서 상기 백플레이트(2-2) 둘레면 전체를 항상 균일한 접촉 압력으로 누를 수 있다.According to this structure, for example, even if the stamp 2 is placed on either side of the first holder plate 4 in an inclined state, the pressing plate 8-1 of the pressing plate 8-1 is in a state corresponding thereto. As the fixed state is changed, the entire circumferential surface of the back plate 2-2 may be always pressed at a uniform contact pressure.

그리고, 상기 제1 탄성부재(8-2)는 통상의 압축 코일스프링 이외에도 상기와 같은 작용이 가능하게 탄성 반발력을 발생할 수 있는 여러 가지 타입의 스프링(예: 판스프링, 비틀림스프링)을 사용할 수 있다.In addition to the conventional compression coil spring, the first elastic member 8-2 may use various types of springs (eg, leaf springs, torsion springs) capable of generating the elastic repulsion force as described above. .

상기 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 구동부(10)를 포함한다. 이 구동부(10)는 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6)의 간격을 좁히거나 이격시키면서 상기 스템프(2)를 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태로 제어할 수 있도록 구성된다.The apparatus for making an etching region on the substrate according to the embodiment of the present invention, the driving unit 10 includes. The drive unit 10 is configured to control the stamp 2 in a fixed mounting state or a non-fixed mounting state while narrowing or spaced apart the gap between the first and second holder plates 4, 6.

상기 구동부(10)는, 모터(Q1)로부터 동력을 전달받아서 회전하는 스크류(10-1)를 이용하여 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6) 간격을 좁히거나 이격시킬 수 있는 스크류 타입의 동력 전달 구조를 갖는다.The drive unit 10 is a screw type capable of narrowing or spaced apart the first and second holder plates 4 and 6 by using a screw 10-1 that rotates by receiving power from the motor Q1. Has a power transmission structure.

즉, 도 2에서와 같이 복수 개의 스크류(10-1)를 한 조로 구성하고, 이 스크류(10-1)들의 일단이 상기 제1 홀더플레이트(4)를 관통하는 방향으로 끼워지면서 상기 제2 홀더플레이트(6)의 한 군데 이상의 지점과 나사 결합으로 연결된다.That is, as shown in FIG. 2, a plurality of screws 10-1 are configured as a pair, and one end of the screws 10-1 is fitted in a direction penetrating the first holder plate 4 while the second holder is fitted. One or more points of the plate 6 are connected by screwing.

그리고, 상기 스크류(10-1)들은 상기 모터(Q1)의 구동시 회전력을 전달받아서 축선을 중심으로 정/역회전될 수 있도록 셋팅된다.In addition, the screws 10-1 are set to receive the rotational force when the motor Q1 is driven so that the screw 10-1 can be rotated forward and backward about an axis.

예를들어, 상기 모터(Q1) 축과 상기 스크류(10-1) 사이를 도 2에서와 같이 회전축(10-2)들과, 헬리컬 기어(10-3)로 동력 전달이 가능하게 연결할 수 있다.For example, between the motor Q1 shaft and the screw 10-1, as shown in FIG. 2, the power transmission may be connected to the rotating shafts 10-2 and the helical gear 10-3. .

이와 같은 구조에 의하면, 상기 모터(Q1)의 구동시 상기 회전축(10-2)과 헬리컬 기어(10-3)를 통해 동력을 전달받아서 상기 스크류(10-1)들이 축선을 중심으로 정/역 회전될 수 있다.According to such a structure, when the motor Q1 is driven, power is transmitted through the rotation shaft 10-2 and the helical gear 10-3 so that the screws 10-1 are forward / reversed about an axis. Can be rotated.

그러므로, 상기 스크류(10-1)들을 도 3에서와 같이 일방향으로 회전시키면, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 이동(아래쪽)에 의해 상기 제1 홀더플레이트(4)와의 간격이 좁혀지면서 상기 탄성가압부(8)의 가압플레이트(8-1)로 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2)를 눌러서 고정할 수 있다.Therefore, when the screw 10-1 is rotated in one direction as shown in FIG. 3, the elasticity is reduced while the distance from the first holder plate 4 is narrowed by the movement (bottom) of the second holder plate 6. The back plate 2-2 of the stamp 2 can be fixed by pressing the plate 8-1 of the pressing unit 8.

그리고, 상기 스크류(10-1)들을 도 4에서와 같이 반대 방향으로 회전시키면, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 이동(위쪽)에 의해 상기 제1 홀더플레이트(4)와의 간격이 이격되므로 상기 백플레이트(2-2)의 누름 상태를 해제할 수 있다.In addition, when the screw 10-1 is rotated in the opposite direction as shown in FIG. 4, the gap with the first holder plate 4 is spaced apart by the movement (upward) of the second holder plate 6. The pressed state of the back plate 2-2 can be released.

따라서, 상기와 같은 구동부(10)의 작동에 의해 상기 제1 홀더플레이트(4)와 제2 홀더플레이트(6) 사이에 상기 스템프(2)를 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태로 간편하게 제어할 수 있다.Therefore, the stamp 2 can be easily controlled in a fixed mounting state or a non-fixed mounting state between the first holder plate 4 and the second holder plate 6 by the operation of the driving unit 10 as described above. have.

상기 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 도 1에서와 같이 가이드부(12)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The apparatus for making an etching region in the substrate according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1 may further comprise a guide portion 12.

상기 가이드부(12)는 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6)가 상기 구동 부(10)에 의해 간격이 좁혀지거나 그 반대로 이동될 때 이동 방향을 가이드하기 위한 것으로서, 가이드돌기(12-1)와 가이드홀(12-2)로 구성될 수 있다.The guide part 12 is for guiding a moving direction when the first and second holder plates 4 and 6 are moved by the driving part 10 to be narrowed or vice versa, and the guide protrusion 12 -1) and the guide hole 12-2.

즉, 상기 가이드돌기(12-1)는 상기 제1 홀더플레이트(4) 측에 도 1에서와 같이 형성되고, 상기 가이드홀(12-2)은 상기 제2 홀더플레이트(6) 측에서 상기 가이드돌기(12-1)와 대응하는 지점에 형성된다.That is, the guide protrusion 12-1 is formed on the side of the first holder plate 4 as shown in FIG. 1, and the guide hole 12-2 is on the side of the second holder plate 6. It is formed at a point corresponding to the projection 12-1.

이와 같은 구조에 의하면, 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 구동부(10)에 의해 상기 제2 홀더플레이트(6)가 이동될 때 이 제2 홀더플레이트(6)의 이동 방향을 가이드할 수 있다.According to such a structure, as shown in FIGS. 3 and 4, when the second holder plate 6 is moved by the driving unit 10, the moving direction of the second holder plate 6 may be guided.

그러므로, 상기 가이드부(12)는 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6)의 간격이 좁혀지거나 이격될 때 좌/우, 전/후 방향으로 유동하는 것을 방지할 수 있는 상태로 이송 방향을 가이드하여 한층 향상된 작동 안정성을 확보할 수 있다.Therefore, the guide portion 12 is a transport direction in a state that can prevent the flow in the left / right, front / rear direction when the interval between the first and second holder plates (4, 6) is narrowed or spaced apart Can be guided to further improve operational stability.

다음으로, 상기한 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 도 1에서와 같은 통상의 임프린트 장치(M)로 임프린트 작업을 진행할 때 합착/분리 동작과 부합되는 상태로 상기 스템프(2)를 거치할 수 있다.Next, the apparatus for making an etched region in the substrate according to the embodiment of the present invention, in the state in accordance with the bonding / detachment operation when the imprint operation to the conventional imprint apparatus (M) as shown in FIG. The stamp 2 can be mounted.

즉, 상기 임프린트 장치(M)의 챔버부(C)에서 상기 스템프(2)와 기판(G)을 합착할 때 상기 구동부(10)에 의해 상기 스템프(2)의 거치 상태를 다음과 같이 제어할 수 있다.That is, when the stamp 2 is bonded to the substrate G in the chamber part C of the imprint apparatus M, the mounting state of the stamp 2 may be controlled by the driving unit 10 as follows. Can be.

예를들어, 상기 스템프(2)와 기판(G)의 합착 직전 및 합착 직후에는 도 3에서와 같이 상기 제2 홀더플레이트(6)가 상기 제1 홀더플레이트(4) 측으로 이동되도록 상기 스크류(10-1)를 일방향으로 회전시킨다.For example, immediately before and after the bonding of the stamp 2 and the substrate G, the screw 10 is moved so that the second holder plate 6 is moved toward the first holder plate 4 as shown in FIG. 3. -1) to rotate in one direction.

그러면, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 이동에 의해 상기 탄성가압부(8)의 가압플레이트(8-1)로 상기 백플레이트(2-2)를 눌러서 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6) 사이에서 상기 스템프(2)가 고정 상태로 거치된다.Then, the first and second holder plates 4 are pressed by pressing the back plate 2-2 with the pressing plate 8-1 of the elastic pressing unit 8 by the movement of the second holder plate 6. , 6) is placed in a fixed state between the stamp (2).

이와 같은 작용에 의하면, 합착 초기 동작시 상기 스템프(2)가 유동하지 않도록 잡아줄 수 있으므로 기판(G)과 스템프(2)의 합착시 합착면에서 미끄러짐 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to such an operation, it is possible to hold the stamp 2 so as not to flow during the initial bonding operation, it is possible to prevent the sliding phenomenon occurs in the bonding surface during the bonding of the substrate (G) and the stamp (2).

그리고, 상기 탄성가압부(8)의 가압플레이트(8-1)로 상기 백플레이트(2-2)의 테두리부를 누르면 중앙부의 처짐을 완화시켜서 상기 스템프(2)의 표면도를 평탄하게 보정할 수 있다.Then, pressing the edge of the back plate (2-2) with the pressing plate (8-1) of the elastic pressing unit 8 can reduce the deflection of the center portion to correct the surface of the stamp (2) flat. have.

또한, 상기 탄성가압부(8)로 상기 백플레이트(2-2)를 누를 때 상기 가압플레이트(8-1)가 제1 탄성부재(8-2)에 의해 충격을 적절하게 흡수할 수 있으므로 과다한 충격이나 진동이 발생하는 것을 방지할 수 있는 상태로 상기 스템프(2)를 고정할 수 있다.In addition, when the back plate (2-2) is pressed by the elastic pressing section 8, the pressing plate (8-1) can be absorbed appropriately by the first elastic member (8-2) excessively excessive The stamp 2 can be fixed in a state in which shock or vibration can be prevented from occurring.

그리고, 예를들어, 상기 스템프(2)와 기판(G)의 합착 후에는 도 4에서와 같이 상기 백플레이트(2-2)의 누름 상태가 해제되도록 상기 스크류(8-1)를 반대 방향으로 회전시킨다.For example, after the stamp 2 and the substrate G are bonded together, the screw 8-1 is moved in the opposite direction to release the pressed state of the back plate 2-2 as shown in FIG. 4. Rotate

그러면, 상기 제2 홀더플레이트(6)의 이동에 의해 상기 탄성가압부(8)의 누름 상태가 해제되면서 상기 제1 및 제2 홀더플레이트(4, 6) 사이에서 상기 스템프(2)가 비고정 상태로 거치된다.Then, the stamp 2 is unfixed between the first and second holder plates 4 and 6 while the pressing state of the elastic pressing part 8 is released by the movement of the second holder plate 6. It is mounted in a state.

이와 같은 작용에 의하면, 상기 스템프(2)가 상기 기판(G)의 윗면에 얹혀지 면서 도 5에서와 같이 상기 제1 홀더플레이트(4)의 제1 지지면(P1)으로부터 일정 간격(Y)으로 들어 올려진 상태로 합착될 수 있다.According to this operation, the stamp 2 is placed on the upper surface of the substrate (G) and a predetermined distance Y from the first support surface P1 of the first holder plate 4 as shown in FIG. Can be mounted in a raised state.

그리고, 상기 구동부(10)는 예를들어, 상기 스템프(2)와 기판(G)의 합착 상태를 분리할 때 상기 스템프(2)가 고정 거치 상태가 되도록 제어할 수 있다.In addition, the driving unit 10 may control the stamp 2 to be in a fixed mounting state when, for example, the bonding state of the stamp 2 and the substrate G is separated.

이처럼, 합착 상태를 분리할 때 상기 스템프(2)를 고정 거치 상태로 잡아주면 상기 기판(G)과 분리할 때 상기 스템프(2)의 유동이나 변형(처짐)을 억제하여 더욱 안정적인 상태로 합착 분리 작업을 진행할 수 있다.As such, when holding the stamp 2 in a fixed mounting state when separating the bonded state, when separating from the substrate G, the flow or deformation (sag) of the stamp 2 is suppressed and the bonded state is released in a more stable state. You can work on it.

그러므로, 상기한 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 통상의 임프린트 장치(M)에서 임프린트 작업을 진행할 때 상기 스템프(2)의 거치 상태를 고정 또는 비고정 상태로 간편하게 제어하면서 한층 향상된 패터닝 품질과 작업성을 확보할 수 있다.Therefore, the apparatus for making an etching region on the substrate according to the embodiment of the present invention, when the imprint operation in the conventional imprint apparatus (M) in the fixed state or the non-fixed state of the mounting state of the stamp (2) Easier control and improved patterning quality and workability.

상기한 일실시예에서는 상기 구동부(10)가 스크류 타입의 동력 전달 구조로 이루어진 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 본 고안은 상기한 구조에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiment, the drive unit 10 is made of a screw type power transmission structure as an example and shown in the description and drawings, but the present invention is not limited to the above structure.

예를들어, 도 6에서와 같이 모터(Q2)에 의해 일방향 또는 그 반대로 감겨지는 와이어(10-4)로 구성된 와이어 타입의 동력 전달 구조로 이루어질 수도 있다.For example, as shown in FIG. 6, it may be made of a wire-type power transmission structure composed of wires 10-4 wound in one direction or vice versa by the motor Q2.

즉, 복수 개의 와이어(10-4)를 한 조로 구성하고, 이 와이어(10-4)들은 일단이 상기 제1 홀더플레이트(4)를 관통하는 방향으로 끼워지면서 상기 제2 홀더플레이트(6)의 한 군데 이상의 지점과 고정되고, 타단은 상기 모터(Q2) 축과 연결된 와인딩 로울러(10-5) 외부면과 고정된다.(도 7참조)That is, a plurality of wires (10-4) are composed of a set, the wires (10-4) of the second holder plate 6 of the second holder plate 6 is inserted in the direction passing through the first holder plate (4) It is fixed to one or more points, and the other end is fixed to the outer surface of the winding roller 10-5 connected to the motor Q2 axis (see Fig. 7).

상기 와이어(10-4)의 연결구간 일측에는 가이드 로울러(10-6)를 설치하면 좋다. 이 가이드 로울러(10-6)는 예를들어, 상기 와인딩 로울러(10-5)로 상기 와이어(10-4)들을 감을 때 상기 제2 홀더플레이트(6)가 상기 제1 홀더플레이트(4)를 향하여 평행한 상태로 당겨지도록 가이드할 수 있다.One side of the connection section of the wire 10-4 may be provided with a guide roller 10-6. The guide roller 10-6 is, for example, when the winding holder (10-5) is wound around the wire (10-4) the second holder plate (6) the first holder plate (4) It can be guided so that it is pulled in parallel.

그리고, 상기 제1 홀더플레이트(4)와 상기 제2 홀더플레이트(6) 사이에는 도 7에서와 같이 한 군데 이상의 지점에 제2 탄성부재(10-7)가 설치된다.In addition, a second elastic member 10-7 is installed between the first holder plate 4 and the second holder plate 6 at one or more points as shown in FIG. 7.

상기 제2 탄성부재(10-7)는 탄성 반발력을 발생하는 통상의 압축 코일스프링을 사용할 수 있으며, 탄성 반발력에 의해 상기 제1 홀더플레이트(4)와 제2 홀더플레이트(6)가 이격될 수 있도록 셋팅된다.The second elastic member 10-7 may use a conventional compression coil spring for generating an elastic repulsive force, and the first holder plate 4 and the second holder plate 6 may be spaced apart by the elastic repulsive force. To be set.

이와 같은 구조에 의하면, 상기 와이어(10-4)로 상기 제2 홀더플레이트(6)를 당긴 상태에서 상기 와이어(10-4)를 풀면 상기 제2 탄성부재(10-7)의 탄성 반발력에 의해 상기 제2 홀더플레이트(6)를 밀어서 상기 제1 홀더플레이트(4)와 제2 홀더플레이트(6) 간격이 이격되도록 할 수 있다.According to this structure, when the wire 10-4 is released in the state in which the second holder plate 6 is pulled by the wire 10-4, the elastic repulsive force of the second elastic member 10-7 is caused. The second holder plate 6 may be pushed so that the first holder plate 4 and the second holder plate 6 are spaced apart from each other.

상기 제2 탄성부재(10-7)는 통상의 압축 코일스프링 이외에도 상기와 같이 탄성 반발력을 발생할 수 있는 여러 가지 타입의 스프링(예: 판스프링, 비틀림스프링)을 사용할 수 있다.The second elastic member 10-7 may use various types of springs (eg, leaf springs, torsion springs) that may generate elastic repulsion as well as a general compression coil spring.

상기 구동부(10)는 상기 와인딩 로울러(10-5)로 상기 와이어(10-4)를 감으면, 상기 제2 홀더플레이트(6)가 상기 제1 홀더플레이트(4) 측으로 이동되면서 상기 탄성가압부(8)의 가압플레이트(8-1)로 상기 스템프(2)의 백플레이트(2-2)를 눌러서 고정할 수 있다.When the driving unit 10 winds the wire 10-4 with the winding roller 10-5, the second holder plate 6 is moved toward the first holder plate 4 while the elastic pressing unit is moved. The back plate 2-2 of the stamp 2 can be fixed by pressing the plate 8-1 of (8).

그리고, 상기 와이어(10-4)의 감김 상태를 풀면, 상기 제2 탄성부재(10-7)에 의해 상기 제2 홀더플레이트(6)가 상기 제1 홀더플레이트(4)와 간격이 이격되면 상기 백플레이트(2-2)의 누름 상태를 해제할 수 있다.When the wire 10-4 is unwound, the second holder plate 6 is spaced apart from the first holder plate 4 by the second elastic member 10-7. The pressed state of the back plate 2-2 can be released.

따라서, 상기와 같이 와이어(10-4)를 감거나 푸는 방식으로 상기 제2 홀더플레이트(6)를 이동시키면서 상기 스템프(2)를 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태로 간편하게 제어할 수 있다.Therefore, the stamp 2 can be easily controlled in a fixed mounting state or a non-fixed mounting state while moving the second holder plate 6 by winding or unwinding the wire 10-4 as described above.

이처럼, 상기 와이어(10-4)를 감거나 풀면서 상기 제2 홀더플레이트(6)를 이동시키는 구조는 상기한 스크류(10-1) 타입과 비교할 때 구조가 간단하고 제작비가 저렴하며 특히 동력 전달시 마찰에 의해 상기 챔버부(C) 내부가 마모 이물질들에 의해 오염되는 현상을 방지할 수 있다. As such, the structure of moving the second holder plate 6 while winding or unwinding the wire 10-4 has a simple structure, a low manufacturing cost, and particularly a power transmission, as compared with the screw 10-1 type. It is possible to prevent a phenomenon in which the inside of the chamber part C is contaminated by wear debris due to friction at the time.

상기한 두 가지 타입(스크류, 와이어)의 구동부(10)는, 상기 챔버부(C) 외측에서 상기 스크류(10-1) 또는 상기 와이어(10-4)가 상기 챔버부(C)의 케이스 바닥면을 관통하는 방향으로 상기 제2 홀더플레이트(6)와 연결된 외장형의 구조에 한정되는 것은 아니다.In the driving unit 10 of the two types (screw, wire), the screw 10-1 or the wire 10-4 is the case bottom of the chamber portion (C) outside the chamber portion (C) It is not limited to the external structure connected to the second holder plate 6 in a direction penetrating the surface.

예를들어, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 챔버부(C)의 케이스 내부에서 동력 발생 및 전달이 가능하게 셋팅된 내장형의 구조로 이루어질 수도 있다. 이러한 구조는 해당 분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.For example, although not shown in the drawing, it may be made of a built-in structure in which power generation and transmission are set in the case of the chamber part C. This structure can be easily carried out by those skilled in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 바람직한 설치 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a preferred installation state of the device for making an etching area on the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 각 구성부를 분해하여 나타낸 도면이다.2 is an exploded view of each component of an apparatus for forming an etching region on a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 가압 동작 및 가압 해제 동작을 설명하기 위한 도면이다.3 and 4 are views for explaining the pressing operation and the release operation of the device for making an etching region on the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 임프린트 작업시 바람직한 작동 상태를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a preferred operating state during the imprint operation of the apparatus for making an etching area on the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7은 본 고안의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 구동부의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.6 and 7 are views for explaining another structure of the driving unit of the device for making an etching region on the substrate according to an embodiment of the present invention.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

2: 스템프 4: 제1 홀더플레이트 6: 제2 홀더플레이트2: stamp 4: first holder plate 6: second holder plate

8: 탄성가압부 10: 구동부 10-1: 스크류8: elastic pressing portion 10: driving portion 10-1: screw

10-4: 와이어 G: 기판 P1: 제1 지지면10-4: wire G: substrate P1: first support surface

P2: 제2 지지면 P3: 가압면 M: 임프린트 장치P2: 2nd support surface P3: Pressing surface M: Imprint apparatus

C: 챔버부C: chamber

Claims (10)

식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 일면에 구비하고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프;A stamp having a pattern surface for distinguishing etched and non-etched regions from one surface and a back plate attached to the other surface; 상기 백플레이트의 테두리부 양쪽면 중에서 일면과 대응하는 제1 지지면을 구비하고 상기 스템프 아래쪽에 배치되는 제1 홀더플레이트;A first holder plate having a first support surface corresponding to one surface of both edges of the back plate and disposed below the stamp; 상기 백플레이트의 테두리부 타면과 대응하는 제2 지지면을 구비하고 상기 스템프 위쪽에 배치되는 제2 홀더플레이트;A second holder plate having a second support surface corresponding to the other surface of the edge portion of the back plate and disposed above the stamp; 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격이 좁혀질 때 상기 백플레이트의 테두리부를 완충 가능한 접촉 상태로 누를 수 있도록 형성되는 탄성가압부;An elastic pressing unit configured to press the edge of the back plate in a bufferable contact state when the distance between the first holder plate and the second holder plate is narrowed; 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트의 간격을 좁히거나 이격시키면서 상기 스템프가 고정 거치 상태 또는 비고정 거치 상태가 되도록 하는 구동부;A driving unit for narrowing or spaced apart the gap between the first holder plate and the second holder plate such that the stamp is in a fixed mounting state or a non-fixed mounting state; 를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.Apparatus for making an etched region in the substrate comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 홀더플레이트 및 상기 제2 홀더플레이트는,The first holder plate and the second holder plate, 상기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면 안쪽의 상/하면이 각각 개방된 사각 프레임체로 이루어지는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And an upper and lower surfaces inside the first and second support surfaces, respectively, to form an etching region on the substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 탄성가압부는,The elastic pressing unit, 상기 스템프의 백플레이트 테두리부 일면과 대응하는 가압면을 가지는 가압플레이트;A pressing plate having a pressing surface corresponding to one surface of the back plate edge of the stamp; 상기 가압플레이트를 상기 제2 홀더플레이트 일면과 연결하는 제1 탄성부재;A first elastic member connecting the pressing plate to one surface of the second holder plate; 를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치. Apparatus for making an etched region in the substrate comprising a. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 제1 탄성부재는,The first elastic member, 압축 코일스프링 또는 판스프링, 비틀림스프링 중에서 어느 하나를 사용하고,Compression coil spring, leaf spring, torsion spring is used, 상기 가압플레이트와 상기 제2 홀더플레이트 사이를 완충 가능한 상태로 연결하는 것을 특징으로 하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And connecting the pressure plate and the second holder plate in a bufferable state. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 구동부는,The driving unit, 모터로부터 동력을 전달받아서 정/역 회전되는 스크류로 구성되며,Consists of a screw that rotates forward and reverse by receiving power from the motor, 상기 스크류는,The screw, 상기 제1 홀더플레이트를 관통하는 방향으로 끼워지면서 일단이 상기 제2 홀 더플레이트 일면과 나사 결합되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And an end portion of the first holder plate inserted into the second holder plate while being screwed in the direction to penetrate the first holder plate. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 스크류는,The screw, 정/역 회전시 나사 결합력에 의해 상기 제2 홀더플레이트를 업/다운 이동시켜서 상기 제1 홀더플레이트와의 견격이 좁혀지거나 이격될 수 있도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.Apparatus for making an etched area in a substrate that is set to narrow or space the abutment with the first holder plate by moving the second holder plate up / down by screwing force during forward / reverse rotation. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 구동부는,The driving unit, 모터로부터 동력을 전달받아서 회전되는 와인딩 로울러에 의해 감기거나 풀리면서 상기 제2 홀더플레이트를 이동시키는 와이어;A wire for moving the second holder plate while being wound or unwound by a winding roller which is rotated by receiving power from a motor; 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트 사이에 설치되는 제2 탄성부재;A second elastic member installed between the first holder plate and the second holder plate; 를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.Apparatus for making an etched region in the substrate comprising a. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 와이어는,The wire, 상기 와인딩 로울러 외부면과 일단이 고정되고, 타단은 상기 제1 홀더플레이트를 관통하는 방향으로 끼워지면서 상기 제2 홀더플레이트 일면과 고정되며,The winding roller outer surface and one end is fixed, the other end is fixed to one surface of the second holder plate while being inserted in the direction passing through the first holder plate, 상기 와인딩 로울러 측에 감겨질 때 상기 제2 홀더플레이트를 당겨서 상기 제1 홀더플레이트와의 견격이 좁혀질 수 있도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And an apparatus for making an etched region in a substrate that is set to pull the second holder plate when narrowed to the winding roller side to narrow the contact with the first holder plate. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 제2 탄성부재는,The second elastic member, 압축 코일스프링 또는 판스프링, 비틀림스프링 중에서 어느 하나를 사용하고,Compression coil spring, leaf spring, torsion spring is used, 상기 제1 홀더플레이트와 상기 제2 홀더플레이트 사이에서 이들의 간격이 탄성 반발력에 의해 이격될 수 있도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And an apparatus for making an etched region in the substrate which is set such that the gap between the first holder plate and the second holder plate can be spaced apart by the elastic repulsive force. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 가이드부를 더 포함하며,The apparatus for making an etched region in the substrate further comprises a guide portion, 상기 가이드부는,The guide unit, 가이드돌기와 가이드홀로 구성되며,Consists of guide protrusion and guide hole 상기 제1 홀더플레이트와 제2 홀더플레이트 사이의 간격이 좁혀지거나 이격될 때 상기 가이드돌기가 상기 가이드홀 측에 끼워져서 이동 방향을 가이드할 수 있도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.And the guide protrusion is inserted into the guide hole and set to guide the direction of movement when the distance between the first holder plate and the second holder plate is narrowed or spaced apart.
KR2020080000717U 2008-01-17 2008-01-17 apparatus for making etching area on substrate KR20090007374U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080000717U KR20090007374U (en) 2008-01-17 2008-01-17 apparatus for making etching area on substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080000717U KR20090007374U (en) 2008-01-17 2008-01-17 apparatus for making etching area on substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090007374U true KR20090007374U (en) 2009-07-22

Family

ID=41292462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080000717U KR20090007374U (en) 2008-01-17 2008-01-17 apparatus for making etching area on substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090007374U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246161A (en) * 2013-05-10 2013-08-14 青岛博纳光电装备有限公司 Self-adaption imprinting head for large-area nano imprinting
CN108598023A (en) * 2018-05-16 2018-09-28 汪玉洁 a kind of chip processing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246161A (en) * 2013-05-10 2013-08-14 青岛博纳光电装备有限公司 Self-adaption imprinting head for large-area nano imprinting
CN108598023A (en) * 2018-05-16 2018-09-28 汪玉洁 a kind of chip processing method
CN108598023B (en) * 2018-05-16 2020-11-13 深圳市信展通电子有限公司 Chip processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3364238B1 (en) Curved surface backlight unit, manufacturing method and display device
JP4175697B2 (en) Glass substrate holder
JP2007163556A5 (en)
CN201489240U (en) Backlight module of liquid crystal display
JP3969979B2 (en) Flat panel display
KR20090007374U (en) apparatus for making etching area on substrate
KR100829398B1 (en) Apparatus for inspection stamp and method for forming a nano-pattern
JP2009272199A (en) Shock absorbing type spacer pin in backlight for liquid crystal panel
KR20090050879A (en) Holder assembly
KR20120034993A (en) Driving part of track for substrate conveying apparatus and method of adjust tension of timing belt using the same
US8355218B2 (en) Optical element position adjusting mechanism and optical element position adjusting method, exposure apparatus using same, and device manufacturing method
KR20110066793A (en) Pattrning apparatus
US9557592B2 (en) Display device having a display panel
KR100550396B1 (en) Carrier holder
KR102164090B1 (en) Apparatus for transferring micro device
KR101419347B1 (en) Apparatus for laminating
JP2810515B2 (en) Liquid crystal display
JP2010002571A (en) Substrate exposure apparatus
KR100975429B1 (en) apparatus for making etching area on substrate
KR20090039433A (en) Substrate transfer apparatus
KR100719058B1 (en) Lcd glass holding open equipment
KR20090054789A (en) Chuck
CN210388901U (en) Disc tool membrane material mechanical positioning
JPH0519648A (en) Belt fixing device
KR20130056664A (en) A substrate transportation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application