KR20090001806U - A hand held lighting device - Google Patents

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KR20090001806U
KR20090001806U KR2020080011083U KR20080011083U KR20090001806U KR 20090001806 U KR20090001806 U KR 20090001806U KR 2020080011083 U KR2020080011083 U KR 2020080011083U KR 20080011083 U KR20080011083 U KR 20080011083U KR 20090001806 U KR20090001806 U KR 20090001806U
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왕웬유안
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더블다이너스티캄파니,리미티드
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Abstract

본 고안은 손전등장치에 관한 것으로서, 베이스에서 캡슐화된 하나 이상의 발광다이오드(LED)를 포함하는 하나 이상의 발광모듈를 가지며, 베이스는 제1렌즈와 제1렌즈의 상부에서 대응적으로 위치한 제2렌즈를 가지며, 제2 광렌즈 구조는 조사 밀도를 증대시키고, 라이트는 평평한 발광면 소스로써 단일 방향으로 발광되며, 복수개의 발광모듈이 물체에 조사될 때, 다수개의 그림자나 섬광이 없게 되고, 광 밝기는 거리 증대에 따라 페이드 아웃되지 않게 된다.

Figure P2020080011083

손전등,발광다이오드,발광모듈

The present invention relates to a flashlight device, having at least one light emitting module including at least one light emitting diode (LED) encapsulated in a base, the base having a first lens and a second lens correspondingly positioned on top of the first lens. The second optical lens structure increases the irradiation density, the light is emitted in a single direction as a flat light emitting surface source, and when a plurality of light emitting modules are irradiated to the object, there is no plurality of shadows or flashes, and the light brightness is a distance It will not fade out as you increase it.

Figure P2020080011083

Flashlight, Light Emitting Diode, Light Emitting Module

Description

손전등장치{A HAND HELD LIGHTING DEVICE} Flashlight Device {A HAND HELD LIGHTING DEVICE}

본 고안은 손전등장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 단일 및 평평 발광면 소스를 형성하고, 손전등장치와 전원으로부터 발생된 열을 외부 대기로 전달하기 위한 열발산 수단과 동등한 제2광 렌즈 구조를 가진 손전등장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flashlight device, and more particularly, a flashlight having a second light lens structure equivalent to a heat dissipation means for forming single and flat light emitting surface sources and transferring heat generated from the flashlight device and a power source to the external atmosphere. Relates to a device.

전등장치에서 발광 방법은 여러 가지 타입이 있다. 발광다이오드(LED)는 높은 광전환 효율을 가진 하나의 타입이며, 작은 사이즈, 긴 내구수명, 고정 파장, 조정가능한 광밀도와 광량, 및 낮은 열발생을 포함하는 좋은 특징을 가진다. LED는 여러가지 고정광, 헤드광, 테이블 램프 등에서 매우 적절하게 적용된다. 특히, 전체 지구 시장이 에너지 자원의 부족에 관심을 가질 때, LED는 그 이점 때문에 촛점이 되고 있다. 최근의 기술은 추가 가치를 가진 LED 밝기를 증대시키고, 현재 상용가능한 LED 제품은 사용자에게 교체 부품으로서 편리를 주기 위해서 모듈화되도록 설계된다. LED 칩은 가볍고, 얇고, 짧고, 작은 최근의 경향에 맞도록 설계된다. 따라서, LED는 가장 중요한 광 소자가 됨은 필연적이다.There are several types of light emitting methods in lighting devices. Light emitting diodes (LEDs) are one type with high light conversion efficiency and have good features including small size, long durability life, fixed wavelength, adjustable light density and light quantity, and low heat generation. LEDs are suitably applied in various fixed lights, headlights, table lamps, and the like. In particular, when the entire global market is concerned about the lack of energy resources, LEDs are focusing on their benefits. Recent technologies increase the brightness of LEDs with additional value, and currently commercially available LED products are designed to be modular in order to provide convenience as a replacement part for the user. LED chips are designed to meet light, thin, short and small recent trends. Therefore, it is inevitable that LED is the most important optical device.

그러나, 통상의 LED의 내구 수명 및 신뢰성은 온도에 의해서 사실상 영향을 받는다. 샘플로서 GaN 발광다이오드를 취하면서, LED가 전력으로 충전될 때, 에너지의 20% 내지 30%는 발광하도록 광에너지로 전환되고, 에너지의 70% 내지 80%는 발산되는 열로 전환된다. 캡슐화된 LED로부터 열을 발산하기 위한 열 발산 수단이 없다면, 열은 축적되고, 온도는 LED의 내구 수명에 악영향을 주도록 급속히 증대되고, 과열로 인하여 칩에 손상을 주게 된다. 따라서, 산출량은 경제 이익에 상당히 반감된다.However, the endurance life and reliability of conventional LEDs are substantially affected by temperature. Taking a GaN light emitting diode as a sample, when the LED is charged with power, 20% to 30% of the energy is converted to light energy to emit light, and 70% to 80% of the energy is converted to heat dissipated. Without heat dissipation means to dissipate heat from the encapsulated LED, heat accumulates, the temperature rapidly increases to adversely affect the endurance life of the LED, and overheating damages the chip. Thus, output is significantly halved in economic profits.

더욱이, 작업 라이트에 사용되는 종래의 LED 손전등장치는 더 좋은 조도를 위하여 복수개의 LED를 사용한다. 복수개의 LED 어레이의 조명은 다촛점 소스로 구성되므로, 물체상에 다촛점 소스가 투사될 때, 복수개의 그림자가 발생되어 표면 반사를 일으켜 사용자의 물체 인식은 희미해 지게 된다. 이 이외에도, 고밀도 LED 어레이는 높은 재료비가 소요된다. 그러므로, 종래 기술의 상기 문제점을 어떻게 해결하고, 평평 발광면 소스를 가진 광소자와 구조를 단순화시키고, 열발산 효과를 높이는 것이 이 분야 제조의 목표가 된다. Moreover, the conventional LED flashlight device used for the work light uses a plurality of LEDs for better illumination. Since the illumination of a plurality of LED arrays is composed of a multifocal source, when a multifocal source is projected onto an object, a plurality of shadows are generated, causing surface reflections, and the user's object recognition is blurred. In addition, high density LED arrays require high material costs. Therefore, how to solve the above problems of the prior art, to simplify the structure and the optical device having a flat light emitting surface source, and to increase the heat dissipation effect is the goal of manufacturing in this field.

본 고안은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 제2 광렌즈 구조가 LED 칩의 조도 밀도를 상당히 증대시킬 수 있고, 평평한 표면 광원으로써 단일 방향으로 광을 조사할 수 있으며, 더욱이, 복수개의 발광 모듈이 물체상에 광을 조사할 때, 다수개의 그림자나 섬광이 발생되지 않고, 광 밝기는 증가하는 거리에 따라 페이드 아웃되지 않게 되며, 발광장치 및 전원부로부터 발생된 열은 외부로 전달될 수 있고, 외부 냉각 공기와 교환될 수 있으며, 사용자가 작업시 오랫 동안 손전등장치을 유지하는 것을 피할 수 있는 손전등장치를 제공하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned problems, the object of the present invention is that the second optical lens structure can significantly increase the illuminance density of the LED chip, and can irradiate light in a single direction as a flat surface light source. Further, when a plurality of light emitting modules irradiate light onto an object, a plurality of shadows or flashes are not generated, and the light brightness does not fade out with increasing distance, and heat generated from the light emitting device and the power supply unit It is to provide a flashlight device that can be delivered to the outside, can be exchanged with the external cooling air, the user can avoid holding the flashlight device for a long time during work.

본 고안에 따른 손전등장치의 일예로서, 베이스에서 캡슐화된 하나 이상의 발광다이오드(LED)를 포함하는 하나 이상의 발광모듈를 가지며, 베이스는 제1렌즈와 제1렌즈의 상부에서 대응적으로 위치한 제2렌즈를 가지며, 제2 광렌즈 구조는 조사 밀도를 증대시키고, 라이트는 평평한 발광면 소스로써 단일 방향으로 발광되며, 복수개의 발광모듈이 물체에 조사될 때, 다수개의 그림자나 섬광이 없게 되고, 광 밝기는 거리 증대에 따라 페이드 아웃되지 않게 된다.As an example of a flashlight device according to the present invention, it has one or more light emitting modules including one or more light emitting diodes (LEDs) encapsulated in a base, and the base includes a first lens and a second lens correspondingly positioned on top of the first lens. The second optical lens structure increases the irradiation density, the light is emitted in a single direction as a flat light emitting surface source, and when a plurality of light emitting modules are irradiated to the object, there is no plurality of shadows or flashes, and the light brightness is It will not fade out as distance increases.

본 고안의 다른 일예로서, 열발산모듈은 하우징 내에서 평행하게 위치하며, 발광장치와 전원부를 분리하며, 발광장치의 회로보드는 열발산모듈의 상부면에 부 착되고, 전원부의 저장 배터리는 열발산모듈의 격리 공간부에 위치하고, 전원부의 회로 보드는 열발산모듈의 바닥면에 부착되며, 발광장치 및 전원부로부터 발생된 열은 발산을 위하여 외부 냉각면으로 전달되어 외부 냉각 공기로 분산되고, 이로써 밀폐된 공간에 위치한 발광장치 및 전원부의 과열을 방지하고, 과열로 인한 손상 가능성을 감소시킨다.As another example of the present invention, the heat dissipation module is located in parallel in the housing, separating the light emitting device and the power supply, the circuit board of the light emitting device is attached to the upper surface of the heat dissipation module, the storage battery of the power supply Located in the isolation space of the dissipation module, the circuit board of the power supply unit is attached to the bottom surface of the heat dissipation module, and heat generated from the light emitting device and the power supply unit is transferred to the external cooling surface for dissipation and is distributed to the external cooling air. It prevents overheating of the light emitting device and power supply unit located in the enclosed space and reduces the possibility of damage due to overheating.

본 고안의 또 다른 일예로서 손전등장치는 수용 공간부에서 하우징의 핸들을 수용하기 위한 랙을 포함하고, 랙은 수용 공간부와 연결된 표면상에 형성된 위치결정 구멍 및 위치결정 구멍으로부터 먼 다른 면상에 위치한 후크로 구성되며, 이로써 하우징은 작업시 사용자의 요구에 의해 후크로 사용자에 체결될 수 있고, 손전등장치는 여러 용도로 사용될 수 있다.As another example of the present invention, a flashlight device includes a rack for receiving a handle of a housing in an accommodation space, wherein the rack is located on a surface far from the positioning hole and a positioning hole formed on a surface connected with the accommodation space. It consists of a hook, whereby the housing can be fastened to the user by the hook at the request of the user at the time of operation, and the flashlight device can be used for various purposes.

본 고안의 손전등장치는 다음과 같은 장점을 가진다.The flashlight device of the present invention has the following advantages.

1. 발광모듈(22)은 베이스(221)에 캡슐화된 하나 이상의 LED 칩(222), 베이스(221)에서 캡슐화된 제1렌즈(223), 및 제1렌즈(221) 상부에 대응적으로 위치한 제2렌즈(224)로 구성된다. 제2 광렌즈 구조는 LED 칩(222)의 조도 밀도를 상당히 증대시킬 수 있고, 평평한 표면 광원으로써 단일 방향으로 광을 조사할 수 있다. 더욱이, 복수개의 발광 모듈(22)이 물체상에 광을 조사할 때, 다수개의 그림자나 섬광이 발생되지 않고, 광 밝기는 증가하는 거리에 따라 페이드 아웃되지 않게 된다.1. The light emitting module 22 is correspondingly positioned on at least one LED chip 222 encapsulated in the base 221, a first lens 223 encapsulated in the base 221, and an upper portion of the first lens 221. And a second lens 224. The second optical lens structure can significantly increase the illuminance density of the LED chip 222 and can irradiate light in a single direction as a flat surface light source. Furthermore, when the plurality of light emitting modules 22 irradiates light on the object, a plurality of shadows or flashes are not generated, and the light brightness does not fade out with increasing distance.

2. 하우징(1)의 빈 공간부(10)에서 평행하게 위치한 열발산모듈(3)은 발광장치(2) 및 전원부(4)를 분리할 수 있고, 즉, 발광장치(2)의 회로보드(21)는 열발산모듈(3)의 상부면에 부착되고, 전원부(4)의 저장 배터리(44)는 열발산모듈(3)의 격리 공간부(30)에 위치하고, 전원부(4)의 회로 보드(41)는 열발산모듈(3)의 바닥면에 부착된다. 따라서, 발광장치(2) 및 전원부(4)로부터 발생된 열은 외부로 전달될 수 있고, 외부 냉각 공기와 교환될 수 있다. 따라서, 밀폐된 빈공간부(10) 내에서 열 축적이 방지되고, 발광장치(2) 및 전원부(4)의 과열로 인한 손상이 방지될 수 있다.2. The heat dissipation module 3 located in parallel in the empty space part 10 of the housing 1 can separate the light emitting device 2 and the power supply unit 4, ie, the circuit board of the light emitting device 2. 21 is attached to the upper surface of the heat dissipation module 3, the storage battery 44 of the power dissipation module 3 is located in the isolation space 30 of the heat dissipation module 3, the circuit of the power dissipation module 4 Board 41 is attached to the bottom surface of the heat dissipation module (3). Therefore, heat generated from the light emitting device 2 and the power supply unit 4 can be transferred to the outside, and can be exchanged with external cooling air. Therefore, heat accumulation can be prevented in the closed void portion 10, and damage due to overheating of the light emitting device 2 and the power supply unit 4 can be prevented.

3. 하우징(1)의 핸들(11)을 수용하기 위한 수용 공간부(51)와, 발광장치(2)를 위치시키도록 수용 공간부(51)와 연결된 표면상에 형성된 위치결정 구멍(52), 및 사용자의 요구에 따라 하우징(1)을 유지하도록 위치결정 구멍(52)으로부터 먼 표면의 다른 면에 위치한 후크(53)로 구성된 랙(5)으로 조립될 수 있다. 따라서, 사용자가 작업시 오랫 동안 손전등장치을 유지하는 것을 피할 수 있다. 3. A positioning hole 52 formed on a surface connected with the receiving space 51 to accommodate the handle 11 of the housing 1 and the light emitting device 2 to position the light emitting device 2. And a rack (5) consisting of hooks (53) located on the other side of the surface away from the positioning holes (52) to hold the housing (1) as required by the user. Thus, the user can avoid holding the flashlight device for a long time during the work.

이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 손전등장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 본 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the flashlight device according to the present invention, the present invention is not limited to this embodiment, the subject matter of the present invention as claimed in the following utility model registration claims Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the invention belongs can be variously modified.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 손전등장치는 하우징(1), 발광장치(2), 열발산모듈(3) 및 전원부(4)로 구성된다.1 to 6, the flashlight device according to the present invention includes a housing 1, a light emitting device 2, a heat dissipation module 3, and a power supply unit 4.

하우징(1)은 발광장치(2), 열발산모듈(3) 및 전원부(4)를 수용하기 위한 빈공간부(10)를 가진다. 하우징(1)은 일단에서의 핸들(11), 핸들(11) 상에 카바된 바닥 리드(12), 핸들(11)로부터 이격된 타단에서의 상부 개구부(13), 상부 개구부(13)와 연결된 상부 리드(14), 및 핸들(11)과 상부 개구부(13) 사이에 형성된 통공(15)으로 구성된다. 이 이외에도 2개의 슬라이딩 트랙(16)은 하우징(1)의 2개의 내부 측벽상에 위치한다. 더욱이, 방수 패드(17)는 핸들(11)의 단부와 바닥 리드(12) 사이에 견고히 위치하고, 뿐만 아니라 상부 개구부(13)와 상부 리드(14) 사이에 위치한다.The housing 1 has an empty space 10 for accommodating the light emitting device 2, the heat dissipation module 3, and the power supply unit 4. The housing 1 is connected to the handle 11 at one end, the bottom lid 12 coverd on the handle 11, the upper opening 13 at the other end spaced from the handle 11, and the upper opening 13. It consists of an upper lid 14 and a through hole 15 formed between the handle 11 and the upper opening 13. In addition, two sliding tracks 16 are located on the two inner side walls of the housing 1. Moreover, the waterproof pad 17 is firmly located between the end of the handle 11 and the bottom lid 12, as well as between the top opening 13 and the top lid 14.

발광장치(2)는 회로 보드(21) 및 하나 이상의 발광 모듈(22)로 구성된다. 발광 모듈(22)은 베이스(221)와 베이스(221)에서 하나 이상의 LED(발광다이오드)칩(222)으로 구성된다. 베이스(221)는 제1렌즈(223)와 제1렌즈(223) 상부에 대응적으로 위치한 제2렌즈(224)로 구성된다. 따라서, 발광 모듈(22)은 하우징(1)의 통공(15)에 고정될 수 있다.The light emitting device 2 is composed of a circuit board 21 and one or more light emitting modules 22. The light emitting module 22 is composed of a base 221 and one or more LED (light emitting diode) chips 222 in the base 221. The base 221 is composed of a first lens 223 and a second lens 224 positioned correspondingly on the first lens 223. Therefore, the light emitting module 22 may be fixed to the through hole 15 of the housing 1.

열발산모듈(3)은 상부 리드(14)에 연결되거나 열발산모듈(3)은 상부 리드(14)에 일체적으로 형성될 수 있다. 열발산모듈(3)의 일부는 상부 리드(14)의 표면으로부터 노출되고, 다른 일부는 하우징(1)의 빈공간부(10)와 평행하게 위치하고, 격리 공간부(30)는 열발산모듈(3) 내에 형성된다.The heat dissipation module 3 may be connected to the upper lead 14 or the heat dissipation module 3 may be integrally formed on the upper lead 14. A part of the heat dissipation module 3 is exposed from the surface of the upper lid 14, the other part is located in parallel with the empty space part 10 of the housing 1, and the isolation space part 30 is the heat dissipation module 3. Is formed within.

전원부(4)는 회로 보드(41), 회로 보드(41)의 단부에 연결된 어댑팅부(42), 바닥 리드(12)에 위치하고 어댑팅부(42)에 전기적으로 연결된 커넥터(43), 및 회로 보드(41)에 전기적으로 연결된 저장 배터리(44)로 구성된다.The power supply 4 is a circuit board 41, an adapter 42 connected to an end of the circuit board 41, a connector 43 located on the bottom lead 12 and electrically connected to the adapter 42, and a circuit board And a storage battery 44 electrically connected to 41.

상기 소자를 조립하기 위해서, 열발산모듈(3)은 상부 리드(14)에 연결되고, 발광장치(2)의 회로 보드(21)는 열발산모듈(3)의 상부 면에 밀착되게 부착된다. 다음으로, 전원부(4)의 저장 배터리(44)는 열발산모듈(3)의 격리 공간부(30) 내에 위치하고, 전원부(4)의 회로 보드(41)는 열발산모듈(3)의 하부면에 부착되도록 위치한다. 그런 다음, 열발산모듈(3)의 양측은 하우징(1)의 내측벽상에 위치한슬라이딩 트랙(16) 내에 대응적으로 정합되고 상부 리드(14)는 상부 개구부(13)를 카바하도록 위치한다. 동시에, 방수 패드(17)는 상부 리드(14)와 상부 개구부(13) 사이에 위치하여 습기와 먼지를 막는다. 유사하게, 바닥 리드(12)는 핸들(11)의 단부를 카바하도록 위치하고, 방수 패드(17)는 바닥 리드(12)와 핸들(11) 사이에 위치한다. 발광장치(2)로써 상부 리드(14)를 민 후에, 하우징(1)의 빈공간부(10) 내로 전원부(4)와 열발산모듈(3)를 밀고, 전원부(4)의 회로 보드(41)에서 어댑팅부(42)는 본 고안의 실시예의 조립을 완성하도록 바닥 리드(12) 상에 위치한 커넥터(43)에 연결된다.In order to assemble the device, the heat dissipation module 3 is connected to the upper lead 14, and the circuit board 21 of the light emitting device 2 is closely attached to the upper surface of the heat dissipation module 3. Next, the storage battery 44 of the power supply unit 4 is located in the isolation space 30 of the heat dissipation module 3, and the circuit board 41 of the power supply unit 4 is the lower surface of the heat dissipation module 3. Positioned to attach to. Then, both sides of the heat dissipation module 3 are correspondingly matched in the sliding track 16 located on the inner wall of the housing 1 and the upper lid 14 is positioned to cover the upper opening 13. At the same time, the waterproof pad 17 is located between the upper lid 14 and the upper opening 13 to prevent moisture and dust. Similarly, the bottom lid 12 is positioned to cover the end of the handle 11, and the waterproof pad 17 is located between the bottom lid 12 and the handle 11. After pushing the upper lead 14 with the light emitting device 2, the power supply unit 4 and the heat dissipation module 3 are pushed into the empty space 10 of the housing 1, and the circuit board 41 of the power supply unit 4 is pushed. The adapter 42 is connected to the connector 43 located on the bottom lead 12 to complete the assembly of the embodiment of the present invention.

도 6을 다시 참조하면, 발광모듈(22)의 베이스(221)에서 캡슐화된 LED칩(222)은 싱글 고파워 LED칩, 복수개의 로우 파워 LED 칩, 또는 RGB LED 칩일 수 있다. 제1 렌즈(223)의 광 각도는 60°~120°사이이고, 대응 제2렌즈(224)의 광각도는 15°이내이다. 이러한 광렌즈 구조는 LED 칩(222)의 조도 밀도를 증대시킬 수 있다. 복수개 세트의 발광모듈(22)이 동시에 조사할 때, 조사 밝기는 증가되는 거 리에 의해서 페이드 아웃되지 않고, 조사광은 평평한 표면광원으로서 단일 방향에 있게 된다.Referring back to FIG. 6, the LED chip 222 encapsulated in the base 221 of the light emitting module 22 may be a single high power LED chip, a plurality of low power LED chips, or an RGB LED chip. The light angle of the first lens 223 is between 60 ° and 120 °, and the wide angle of the corresponding second lens 224 is within 15 °. Such an optical lens structure may increase the illuminance density of the LED chip 222. When a plurality of sets of light emitting modules 22 irradiate at the same time, the irradiation brightness does not fade out by the increasing distance, and the irradiation light is in a single direction as a flat surface light source.

더욱이, 회로 보드(21)는 하나 이상의 발광 모듈(22)에 병렬 또는 직렬로 전기적으로 정렬될 수 있고, 회로 보드(21)는 열발산모듈(3)의 표면에 부착되며, 따라서, 열발산모듈(3)은 LED 칩(222)의 손상 및 열축적을 방지하기 위해서 LED 칩(222)으로부터 발생된 열을 흡수하고 분산할 수 있다.Moreover, the circuit board 21 may be electrically aligned in parallel or in series with one or more light emitting modules 22, and the circuit board 21 is attached to the surface of the heat dissipation module 3 and thus, the heat dissipation module 3 may absorb and dissipate heat generated from the LED chip 222 to prevent damage and thermal accumulation of the LED chip 222.

방수 패드(17)가 방수 기능과 먼지 방지 기능을 위하여 손전등장치에 위치할 수 있기 때문에, 발광장치(2)와 전원부(4)로부터 발생된 열은 하우징(1)의 밀폐된 빈공간부(10)로부터 통로를 가지지 못하고, 빈공간부(10)에 축적된 열은 발광장치(2) 및 전원부(4)를 쉽게 과열시켜 손상을 일으키게 한다. 그러므로, 열발산모듈(3)의 상부면에 발광장치(2)의 회로 보드(21)를 부착하고, 열발산모듈(3)의 격리 공간부(30)에서 전원부(4)의 저장 배터리(44)를 위치시키고, 열발산모듈(3)의 바닥면에 전원부(4)의 회로 보드(41)를 부착시키고, 상부 리드(14)로부터 열발산모듈(3)의 일부를 노출시킴으로써, 발광장치(2) 및 전원부(4)로부터 발생된 열은 발산을 위하여 외부 냉각면으로 전달되게 된다. 열발산모듈(3)은 하우징(1)의 빈공간부(10)의 온도가 외부면 보다 높을 때 외부 냉각면으로 열을 효과적으로 전달하도록 작동하고, 이로써 하우징(1)의 내부 온도를 감소시키고, LED 칩(222)의 광밝기가 페이드 아웃되거나 내구 수명이 짧아지는 것을 방지하고, 또는 손상으로부터도 방지한다. 열발산모듈(3)은 열발산 플레이트 또는 열전도 블록으로 구성될 수 있고, 열발산 모듈(3)의 재료는 알루미늄, 코퍼, 알루미늄과 마그네슘 또는 다른 전도 금속 재료의 합금일 수 있다. 더욱이, 열발산 모듈(3)은 보다 좋은 열 발산 효과를 위해서 열전도 튜브로 구성될 수 있다. Since the waterproof pad 17 can be located in the flashlight device for the waterproof function and the dust prevention function, the heat generated from the light emitting device 2 and the power supply part 4 is sealed in the empty space part 10 of the housing 1. The heat accumulated in the empty space portion 10 without having a passage therefrom easily overheats the light emitting device 2 and the power supply portion 4, causing damage. Therefore, the circuit board 21 of the light emitting device 2 is attached to the upper surface of the heat dissipation module 3, and the storage battery 44 of the power supply unit 4 in the isolation space 30 of the heat dissipation module 3 is attached. ), The circuit board 41 of the power supply unit 4 is attached to the bottom surface of the heat dissipation module 3, and a part of the heat dissipation module 3 is exposed from the upper lead 14 to thereby emit light. 2) and the heat generated from the power supply unit 4 is transferred to the external cooling surface for dissipation. The heat dissipation module 3 operates to effectively transfer heat to the external cooling surface when the temperature of the hollow space 10 of the housing 1 is higher than the external surface, thereby reducing the internal temperature of the housing 1, and LED The light brightness of the chip 222 is prevented from fading out or shortening the endurance life, or from damage. The heat dissipation module 3 may be composed of a heat dissipation plate or a heat conduction block, and the material of the heat dissipation module 3 may be an alloy of aluminum, copper, aluminum and magnesium or other conductive metal materials. Moreover, the heat dissipation module 3 may be composed of heat conducting tubes for a better heat dissipation effect.

도 7 및 도 8을 참조하면, 손전등장치의 하우징(1)은 랙(5)으로 더 조립될 수 있다. 랙(5)은 하우징(1)과 정합하도록 수용 공간부(51), 수용 공간부(51)와 연결되는 표면 상에 형성된 위치결정 구멍(52), 및 위치결정 구멍(52)으로부터 먼 표면의 다른 면상에 위치한 후크(53)로 구성된다. 랙(5)의 수용 공간부(51)에서 하우징(1)을 위치시킬 때, 발광장치(2)는 위치결정 구멍(52)에 위치할 수 있고, 하우징(1)은 사용자의 요구에 따라 후크(53)에 의해서 메달릴 수 있다. 이러한 편의성은 작업 동안 긴 시간을 위하여 사용자가 하우징(1)을 유지하지 않도록 한다. 7 and 8, the housing 1 of the flashlight device may be further assembled into a rack 5. The rack 5 is arranged so as to mate with the housing 1, a positioning hole 52 formed on the surface connected with the receiving space 51, and a surface distant from the positioning hole 52. It consists of a hook 53 located on the other side. When positioning the housing 1 in the accommodating space 51 of the rack 5, the light emitting device 2 can be located in the positioning hole 52, and the housing 1 can be hooked according to the user's request. (53) can be suspended. This convenience prevents the user from holding the housing 1 for a long time during operation.

도 9를 참조하면, 하우징(1)은 손전등장치에 전원을 충전하기 위하여 챠저(6)에 연결될 수 있다. 충전시, 챠저(6)는 AC(교류 전류)를 DC(직류 전류)로 변환하기 위하여 커넥터(43)로 전송하고, 어댑팅부(42)로부터 회로 보드(41)로 전송하게 하고, DC는 저장 배터리(44)에 저장되어 전원을 손전등장치로 공급한다.Referring to FIG. 9, the housing 1 may be connected to the charger 6 to charge power to the flashlight device. Upon charging, the charger 6 transmits to the connector 43 to convert AC (AC current) into DC (DC current), transfers from the adapter 42 to the circuit board 41, and the DC is stored. Stored in the battery 44 to supply power to the flashlight device.

도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 손전등장치의 단면도이다. 하우징(1)은 전원부(4)의 회로 보드(41)에 전기적으로 연결된 복수개의 배터리(45)를 수용하기 위한 챔버로 구성된다. 상술한 효과를 얻을 수 있는 어떠한 문자적 또는 구조적 변형은 본 고안의 범위내에서 가능하다.10 is a cross-sectional view of a flashlight device according to another embodiment of the present invention. The housing 1 is composed of a chamber for accommodating a plurality of batteries 45 electrically connected to the circuit board 41 of the power supply unit 4. Any literal or structural modification that can achieve the effects described above is possible within the scope of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 손전등장치의 사시도1 is a perspective view of a flashlight device according to an embodiment of the present invention

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 손전등장치의 분해사시도Figure 2 is an exploded perspective view of a flashlight device according to an embodiment of the present invention

도 3는 본 고안의 일 실시예에 따른 손전등장치의 조립 전의 측단면도Figure 3 is a side cross-sectional view before assembly of the flashlight device according to an embodiment of the present invention

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 손전등장치의 조립 중의 측단면도4 is a side cross-sectional view during assembly of a flashlight device according to another embodiment of the present invention;

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 손전등장치의 조립 후의 측단면도Figure 5 is a side cross-sectional view after assembling the flashlight device according to another embodiment of the present invention

도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 모듈의 구성도6 is a block diagram of a light emitting module according to an embodiment of the present invention

도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 랙을 가진 손전등장치의 분해사시도Figure 7 is an exploded perspective view of a flashlight device having a rack according to an embodiment of the present invention

도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 랙을 가진 손전등장치의 사시도8 is a perspective view of a flashlight device having a rack according to an embodiment of the present invention

도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 손전등장치를 충진하는 중의 측단면도Figure 9 is a side cross-sectional view while filling the flashlight device according to an embodiment of the present invention

도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 손전등장치의 측단면도10 is a side cross-sectional view of a flashlight device according to another embodiment of the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 하우징 2 : 발광장치 1 housing 2 light emitting device

3 : 열발산모듈 4 : 전원부 3: heat dissipation module 4: power supply

5 : 랙 6 : 챠저 5: rack 6: charger

10 : 빈공간부 11 : 핸들 10: empty space portion 11: the handle

12 : 바닥 리드 13 : 상부 개구부 12 bottom lead 13 upper opening

14 : 상부 리드 15 : 통공14: upper lead 15: through hole

16 : 슬라이딩 트랙 17 : 방수 패드 16: sliding track 17: waterproof pad

21 : 회로 보드 22 : 발광 모듈 21: circuit board 22: light emitting module

30 : 격리 공간부 41 : 회로 보드 30: isolation space portion 41: circuit board

42 : 어댑팅부 43 : 커넥터 42: adapter 43: connector

44 : 저장 배터리 45 : 배터리 44: storage battery 45: battery

51 : 수용 공간부 52 : 위치결정 구멍 51: accommodating space portion 52: positioning hole

53 : 후크 221 : 베이스 53: hook 221: base

222 : LED칩 223 : 제1렌즈 222: LED chip 223: the first lens

224 : 제2렌즈 224: second lens

Claims (7)

하우징, 발광장치, 열발산모듈 및 전원부로 구성되며,Consists of housing, light emitting device, heat dissipation module and power supply, 상기 하우징은 상기 발광장치와, 상기 열발산모듈 및 상기 전원부를 수용하기 위한 빈공간부와, 일단에서의 핸들과, 상기 핸들로부터 이격된 타단에서의 상부 개구부와, 상기 상부 개구부와 연결된 상부 리드, 및 상기 핸들과 상기 상부 개구부 사이에 형성된 통공으로 구성되며,The housing includes an empty space for accommodating the light emitting device, the heat dissipation module and the power supply unit, a handle at one end, an upper opening at the other end spaced from the handle, an upper lead connected to the upper opening, and Comprising a through hole formed between the handle and the upper opening, 상기 발광장치는 상기 하우징의 상기 통공에 위치한 하나 이상의 발광 모듈을 가진 회로 보드를 포함하며,The light emitting device includes a circuit board having one or more light emitting modules located in the through hole of the housing, 상기 열발산모듈은 상부 리드에 연결되며, 상기 발광장치 및 전원부에 부착되어 열을 발산하며, 상기 열발산모듈의 일부는 상기 상부 리드로부터 노출되며,The heat dissipation module is connected to the upper lead, is attached to the light emitting device and the power supply to dissipate heat, a portion of the heat dissipation module is exposed from the upper lead, 상기 전원부는 회로 보드, 및 상기 회로 보드에 전기적으로 연결된 저장 배터리로 구성되는 것을 특징으로 하는 손전등장치.And the power supply unit comprises a circuit board and a storage battery electrically connected to the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 핸들은 바닥 리드에 연결되며; 상기 전원부의 회로 보드는 단부에서 어댑팅부 및 상기 어댑팅부에 전기적으로 연결되며 바닥 리드에 위치한 커넥터로 구성되며; 제1방수 패드는 상기 하우징의 상기 핸들의 단부와 상기 바닥 리드 사이에 위치하며; 2개의 슬라이딩 트랙은 상기 열발산모듈을 수용하도록 상기 하우징의 2개의 내부 측벽상에 각각 위치하며; 상기 하우징은 상기 핸들을 수용하기 위한 수용 공간부와, 상기 수용 공간부와 연결된 표면상에 형성된 위치결정 구멍 및 상기 위치결정 구멍으로부터 먼 다른 면상에 위치한 후크로 구성된 랙으로 조립될 수 있으며; 상기 하우징은 챠저에 연결될 수 있으며, 상기 챠저는 AC를 DC로 전환하기 위하여 전원부의 회로보드를 통해서 전달되며, 저장 배터리로 다시 전송되며; 제2방수 패드는 하우징의 상부 개구부와 상부 리드 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 손전등장치.A handle of the housing is connected to a bottom lid; The circuit board of the power supply section comprises an adapting portion at the end and a connector electrically connected to the adapting portion and located at a bottom lead; A first waterproof pad is located between an end of the handle of the housing and the bottom lid; Two sliding tracks are respectively located on two inner sidewalls of the housing to receive the heat dissipation module; The housing may be assembled into a rack consisting of a receiving space portion for receiving the handle, a positioning hole formed on a surface connected with the receiving space portion, and a hook located on a different surface away from the positioning hole; The housing may be connected to a charger, the charger being transferred through a circuit board of a power supply to convert AC into DC, and then sent back to a storage battery; Flashlight device, characterized in that the second waterproof pad is located between the upper opening and the upper lid of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광모듈은 베이스와, 상기 베이스에 캡슐화된 하나 이상의 LED 칩과, 상기 베이스상에서 캡슐화된 제1렌즈, 및 상기 제1렌즈 상부에 대응적으로 위치한 제2렌즈로 구성되며; 상기 LED칩은 싱글 고파워 LED칩, 복수개의 로우 파워 LED 칩, 또는 RGB LED 칩 중 어느 하나일 수 있으며; 제1 렌즈의 광 각도는 60°~120°사이이고, 제2렌즈의 광각도는 15°이내인 것을 특징으로 하는 손전등장치.The light emitting module includes a base, one or more LED chips encapsulated in the base, a first lens encapsulated on the base, and a second lens correspondingly disposed on the first lens; The LED chip may be any one of a single high power LED chip, a plurality of low power LED chips, or an RGB LED chip; Flashlight device, characterized in that the optical angle of the first lens is between 60 ° ~ 120 °, the optical angle of the second lens is within 15 °. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열발산모듈은 상기 하우징의 빈 공간부와 평행하게 위치하며, 발광장치 와 전원부를 분리하도록 격리 공간부를 포함하고; 상기 발광장치의 회로보드는 열 발산모듈의 상부면에 부착되고, 전원부의 저장 배터리는 열발산모듈의 격리 공간부에 위치하고, 전원부의 회로 보드는 열발산모듈의 바닥면에 부착되며; 상기 열발산모듈은 열전도 듀브를 포함하며, 상기 열발산모듈은 상기 상부 리드와 일체적으로 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 손전등장치.The heat dissipation module is located in parallel with the empty space of the housing and includes an isolation space to separate the light emitting device and the power supply; A circuit board of the light emitting device is attached to an upper surface of the heat dissipation module, a storage battery of the power supply unit is located in an isolation space of the heat dissipation module, and a circuit board of the power supply unit is attached to the bottom surface of the heat dissipation module; And the heat dissipation module includes a heat conduction pipe, and the heat dissipation module may be integrally formed with the upper lead. 하우징, 발광장치, 열발산모듈 및 전원부로 구성되며,Consists of housing, light emitting device, heat dissipation module and power supply, 상기 하우징은 상기 발광장치와 상기 전원부를 위치시키기 위한 빈공간부와, 일측면상에 형성된 핸들과, 상기 핸들로부터 이격된 타면상에 형성된 상부 개구부와, 상기 상부 개구부에 연결된 상부 리드와, 상기 핸들과 상기 상부 개구부 사이 면상에 형성된 통공과, 상기 핸들의 단부에 연결된 바닥 리드, 및 상기 하우징의 상부 개구부와 상기 상부 리드 사이 및 상기 핸들의 단부 및 상기 바닥 리드 사이에 각각 위치한 2개의 방수 패드로 구성되며,The housing includes an empty space portion for positioning the light emitting device and the power supply unit, a handle formed on one side, an upper opening formed on the other surface spaced apart from the handle, an upper lead connected to the upper opening, the handle and the A through hole formed on a surface between the upper openings, a bottom lid connected to an end of the handle, and two waterproof pads respectively positioned between the upper opening of the housing and the upper lid and between the end of the handle and the bottom lid, 상기 발광장치는 상기 하우징의 상기 통공에 위치한 하나 이상의 발광 모듈을 가진 회로 보드를 포함하며,The light emitting device includes a circuit board having one or more light emitting modules located in the through hole of the housing, 상기 전원부는 회로 보드, 및 상기 회로 보드에 전기적으로 연결된 저장 배터리로 구성되는 것을 특징으로 하는 손전등장치.And the power supply unit comprises a circuit board and a storage battery electrically connected to the circuit board. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 발광모듈은 베이스와, 상기 베이스에 캡슐화된 하나 이상의 LED 칩과, 상기 베이스상에서 캡슐화된 제1렌즈, 및 상기 제1렌즈 상부에 대응적으로 위치한 제2렌즈로 구성되며; 상기 LED칩은 싱글 고파워 LED칩, 복수개의 로우 파워 LED 칩, 또는 RGB LED 칩 중 어느 하나일 수 있으며; 제1 렌즈의 광 각도는 60°~120°사이이고, 제2렌즈의 광각도는 15°이내인 것을 특징으로 하는 손전등장치.The light emitting module includes a base, one or more LED chips encapsulated in the base, a first lens encapsulated on the base, and a second lens correspondingly disposed on the first lens; The LED chip may be any one of a single high power LED chip, a plurality of low power LED chips, or an RGB LED chip; Flashlight device, characterized in that the optical angle of the first lens is between 60 ° ~ 120 °, the optical angle of the second lens is within 15 °. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 하우징은 하우징과 정합하기 위한 수용 공간부와, 상기 수용 공간부와 연결된 표면상에 형성된 위치결정 구멍 및 상기 위치결정 구멍으로부터 먼 다른 면상에 위치한 후크로 구성된 랙으로 조립될 수 있으며; 상기 하우징은 챠저에 연결될 수 있으며, 상기 챠저는 AC를 DC로 전환하기 위하여 전원부의 회로보드를 통해서 전달되며, 저장 배터리로 다시 전송되는 것을 특징으로 하는 손전등장치.The housing may be assembled into a rack comprising an accommodation space portion for mating with the housing, a positioning hole formed on a surface connected with the accommodation space portion, and a hook located on a different surface away from the positioning hole; The housing may be connected to a charger, the charger is transmitted through a circuit board of the power supply unit for converting AC into DC, the flashlight device, characterized in that sent back to the storage battery.
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