KR20080114107A - Fabric board and method for producing the same - Google Patents

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Abstract

Fabric board is provided to bind easily and steadily an electronic component on the fiber textile by sewing conductive thread and forming a signal line and to improve a feeling of wearing of fabric to which electronic product is combined. An electronic component(20) is combined on fiber textile(10). The textile product fixes the electronic component on the fiber textile by using the conductive thread and forms a signal line(30) by sewing the conductive thread on the fiber textile. The electronic component comprises a body and a pin. The body of the electronic component is arranged at an upper side of the fiber textile. The pin is curve-cut through the fiber textile in a rear side of the fiber textile and is arranged. A loop formed into the conductive thread for putting the pin of the electronic component is equipped at a rear side of the fiber textile. The loop formed in the rear side of fiber textile is connected to the signal line.

Description

직물기판 및 그 제조방법{Fabric board and method for producing the same}Fabric board and its manufacturing method {Fabric board and method for producing the same}

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 직물기판의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a fabric substrate according to a first embodiment of the present invention.

도2는 도1에 도시된 전자부품(20)의 구성을 개략적으로 예시한 도면. FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a configuration of the electronic component 20 shown in FIG. 1.

도3a,도3b,도4,도5a,도5b은 도1에 도시된 전자부품(20)과 섬유직물(10)과 결합방법을 예시한 도면.3A, 3B, 4, 5A, and 5B illustrate a method of joining the electronic component 20 and the textile fabric 10 shown in FIG.

도6a,도6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물기판의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.6a and 6b schematically show the configuration of a fabric substrate according to a second embodiment of the present invention;

******* 도면의 주요부분에 대한 간단한 설명 ************** Brief description of the main parts of the drawing *******

10 : 섬유직물, 20 : 전자부품,10: textile fabric, 20: electronic parts,

21 : 몸체, 22 : 핀,21: body, 22: pin,

30 : 신호라인, 40 : 고리,30: signal line, 40: ring,

50 : 금속재, 60 : 유연성 기판,50: metal, 60: flexible substrate,

H : 관통홀.H: through hole.

본 발명은 직물상에 전자부품을 안정적으로 결합시킴과 더불어 전자부품이 결합된 직물제품의 착용감을 보다 향상시킬 수 있도록 된 직물기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fabric substrate and a method of manufacturing the same, which can stably combine electronic components on fabrics and improve the wearing comfort of fabric products to which electronic components are coupled.

스마트 의류는 미래의 일상생활에 필요한 각종 디지털 장치와 기능을 의복내에 통합시킨 차세대 의류로서, 신 섬유기술과 디지털 기술이 접목된 의류제품으로 정의된다.Smart clothing is a next-generation garment that integrates various digital devices and functions necessary for future daily life into clothing, and is defined as a garment product incorporating new textile technology and digital technology.

현재, 상기 스마트의류는 엔터테인먼트, 비즈니스, 스포츠, 의료 분야 등 다양한 분야의 어플리케이션으로 연구/개발되고 있으며, 최근 들어서는 생체신호 센서를 이용한 건강관리용 스마트 의류의 연구가 주목받고 있다. 즉, 건강에 대한 관심과 라이프스타일의 변화, 고령화 사회의 예상으로 인해 건강복지에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 이에 따라 스마트의류의 관심 또한 가중되고 있는 것이다. 실제로, 미국의 전문 리서치 업체인 가트너 그룹의 최근 마켓 동향 연구에 따르면, 2007년까지 15세에서 50세에 이르는 유럽연합과 미국 인구의 60%는 하루에 적어도 6시간 이상을 컴퓨팅을 가지고 다니고나 입고 다니며 사용할 것으로 보았으며, 2010년에는 10대의 75%가 스마트 섬유된 의류를 착용하게 될 것이라고 예측하면서 스마트 의류시간에 대해 낙관적 전망을 제시하였다(Thad E. Starner 2002). 특히, 바이오메디컬분야는 향후 스마트 섬유 분야에서 가장 높은 성장률이 기대되는 분야이며, 2009년에는 6,620만 달러의 시장규모를 기록할 전망이다(IITA 정보조사분석팀 2005).Currently, the smart clothing is being researched and developed by applications in various fields such as entertainment, business, sports, and medical fields, and in recent years, the study of smart clothing for health care using a biosignal sensor has attracted attention. In other words, the need for health welfare is increasing due to the interest in health, lifestyle changes, and the expectation of an aging society. Accordingly, the interest in smart clothing is also increasing. In fact, according to a recent market trend study by Gartner Group, a US-based research firm, by 2007, 60 percent of the EU and US population aged 15 to 50 carry or wear at least six hours of computing per day. We anticipate that 75% of teenagers will wear smart-fiber clothing in 2010, suggesting an optimistic outlook for smart apparel time (Thad E. Starner 2002). In particular, the biomedical sector is expected to have the highest growth rate in the smart textile sector in the future, and is expected to record a market size of $ 62.2 million in 2009 (IITA Information Research and Analysis Team 2005).

그러나, 현재 제안되어진 대부분의 스마트의류, 예컨대 생체신호측정을 위해 각종 센서가 구비된 헬스케어 스마트의류는 일반 PCB를 의류의 특정 부위에 탈착하는 형식으로 구성되어 있기 때문에 PCB의 장착으로 인해 사용자의 행동이 제한되는 문제가 있게 된다.However, most of the currently proposed smart clothing, for example, healthcare smart clothing equipped with various sensors for measuring bio-signals, is composed of a type of detaching a general PCB to a specific part of clothing so that the user's behavior is caused by the mounting of the PCB. This is a limited problem.

이에, 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로, 직물상에 전자부품을 안정적으로 결합시킴과 더불어 전자부품이 결합된 직물제품의 착용감을 보다 향상시킬 수 있도록 된 직물기판 및 그 제조방법을 제공함에 그 기술적 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and the present invention provides a fabric substrate and a method of manufacturing the same, which can stably combine electronic components on the fabric and improve the wearing comfort of the textile products in which the electronic components are combined. Its technical purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따른 직물기판은 섬유직물상에 전자부품이 결합되고, 전도성 실을 이용하여 섬유직물상에 전자부품을 고정시킴과 더불어 전도성 실을 섬유직물상에 바느질하여 신호라인을 형성하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Fabric substrate according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is coupled to the electronic component on the textile fabric, and to secure the electronic component on the textile fabric by using a conductive yarn, and the conductive yarn on the textile fabric It is characterized by being configured to form a signal line by sewing.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 관점에 따른 직물기판은 유연성기판에 전자부품이 실장되고, 상기 유연성기판은 신호라인을 형성하는 전도성 실을 이용하여 섬유직물상에 바느질 결합되어 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the fabric substrate according to the second aspect of the present invention for achieving the above object is the electronic component is mounted on the flexible substrate, the flexible substrate is configured by sewing coupled on the textile fabric using a conductive thread to form a signal line It is characterized by.

또한, 본 발명의 제3 관점에 따른 직물기판 제조방법은 섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하는 제1 단계와, 신호라인이 형성된 섬유직물상에 상기 신호라인과 연결되도록 전자부품을 결합시키는 제2 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the fabric substrate manufacturing method according to the third aspect of the present invention is the first step of forming a signal line by sewing a conductive thread on the textile fabric, and the electronic component to be connected to the signal line on the textile fabric on which the signal line is formed It comprises a second step of combining.

또한, 본 발명의 제4 관점에 따른 직물기판 제조방법은 유연성기판상에 전자 부품을 실장하되, 전자부품의 핀은 유연성기판의 테두리에 형성된 관통홀의 금속재 테두리에 결합되도록 전자부품을 유연성기판상에 실장하는 제10단계와, 섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하되, 신호라인을 형성하는 전도성 실을 상기 유연성기판의 테두리에 형성된 관통홀을 관통하도록 하여 신호라인이 관통홀의 금속재 테두리와 결합되도록 하는 제 11단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the fabric substrate manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention is to mount the electronic component on the flexible substrate, the electronic component is mounted on the flexible substrate so that the pin of the electronic component is coupled to the metal edge of the through hole formed on the edge of the flexible substrate The tenth step of mounting and sewing the conductive thread to the textile fabric to form a signal line, the conductive line forming the signal line to pass through the through hole formed in the edge of the flexible substrate to the signal line and the metal edge of the through hole And an eleventh step of coupling.

즉, 상기한 바에 의하면 섬유직물상에 용이하게 전자부품을 결합시키도록 함으로써, 전자제품이 결합된 직물의 착용감을 보다 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 직물기판을 코팅처리하여 전자제품이 결합된 직물제품을 세탁하는 것이 용이하게 된다.That is, according to the above, by easily coupling the electronic components on the textile fabric, it is possible to further improve the wearing feeling of the fabric combined with electronic products. In addition, by coating the fabric substrate it is easy to wash the textile products combined electronic products.

이어, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명한다.Next, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 직물기판의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a schematic configuration of a fabric substrate according to a first embodiment of the present invention.

도1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 직물기판은 일반 섬유직물(10)상에 전자부품(20)을 결합시키고 전도성 실을 이용하여 신호라인(30)을 형성하도록 구성된다. 이때, 전자부품(20)은 적어도 하나 이상이 섬유직물(10)상에 결합될 수 있으며, 각 전자부품(20)은 전도성 실로 형성되는 신호라인(30)에 의해 전기적으로 결합된다.As shown in FIG. 1, the fabric substrate according to the present invention is configured to couple the electronic component 20 on the general textile fabric 10 and form a signal line 30 using conductive yarns. At this time, at least one electronic component 20 may be coupled to the fiber fabric 10, each electronic component 20 is electrically coupled by a signal line 30 formed of a conductive seal.

여기서, 상기 섬유직물(10)은 전도성을 갖지 않는 직물이다. 이때, 상기 섬유직물(10)은 의류나, 가방, 모자, 신발 등과 같은 각종 직물제품일 수 있다. 또 한, 일정 크기의 섬유직물(10)로서, 각종 직물제품에 부착되는 형태로 구성될 수 있다. 이때, 섬유직물(10)이 직물제품이 부착되는 방법은 바느질이거나 또는 예컨대 벌크로테이프나 지퍼, 단추등과 같은 탈부착이 가능한 별도의 체결수단이 이용될 수 있다. 즉, 섬유직물(10)상에 전자부품(20)과 신호라인(30)이 형성된 직물기판의 형태로 직물제품상에 결합되어 질 수 있다.Here, the textile fabric 10 is a non-conductive fabric. At this time, the textile fabric 10 may be a variety of textile products, such as clothing, bags, hats, shoes. In addition, as a textile fabric 10 of a predetermined size, it can be configured in a form that is attached to various textile products. At this time, the textile fabric 10 is a method of attaching the woven product may be a separate fastening means capable of sewing or detachable, such as bulk tape or zippers, buttons, and the like. That is, the electronic component 20 and the signal line 30 formed on the textile fabric 10 may be combined on the textile product in the form of a textile substrate.

그리고, 상기 전자부품(20)은 일반적으로 도2에 도시된 바와 같이 몸체(21)와 이 몸체(21)에 고정 결합된 적어도 하나 이상의 핀(22)을 구비하여 구성된다. 여기서, 상기 전자부품(20)의 몸체(21)는 섬유직물(10)의 상면에 배치되고, 상기 전자부품(20)의 핀(22)은 섬유직물(10)의 배면에 배치된다.In addition, the electronic component 20 generally includes a body 21 and at least one pin 22 fixedly coupled to the body 21 as shown in FIG. 2. Here, the body 21 of the electronic component 20 is disposed on the upper surface of the textile fabric 10, the pin 22 of the electronic component 20 is disposed on the rear surface of the textile fabric (10).

또한, 상기 신호라인(30)은 전도성 실을 섬유직물(10)상에 바느질하여 형성된다. 이때, 전도성 실의 바느질방법은 시침질이나 박음질 등 각종 형태의 바느질방법이 적용될 수 있다. 또한, 서로 다른 신호라인(30)을 형성하는 전도성 실은 서로 겹치거나 밀착되는 경우 전송신호에 오류가 발생할 수 있기 때문에, 이를 고려하여 전도성 실이 서로 겹쳐지지 않도록 전체적인 신호라인패턴을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the signal line 30 is formed by sewing a conductive thread on the textile fabric (10). At this time, the sewing method of the conductive thread may be applied to various types of sewing methods, such as stitching or stitching. In addition, since the conductive seals forming the different signal lines 30 may have errors in the transmission signal when they overlap or adhere to each other, it is preferable to form the entire signal line pattern so that the conductive seals do not overlap each other in consideration of this. .

이어, 상기 섬유직물(10)상에 전자부품(20)이 결합되는 방법을 설명한다.Next, a method of coupling the electronic component 20 on the textile fabric 10 will be described.

도3a는 섬유직물(10)상에 전자부품(20)이 결합된 단면도이고, 도3b는 섬유직물(10)의 배면을 설명하기 위한 것이다. 즉, 도3a와 도3b에 도시된 바와 같이 전자부품(20)의 핀(22)이 배치되는 섬유직물(10)의 배면에 전도성 실을 이용하여 고리(40)를 형성하여 두고, 섬유직물(10)을 관통한 전자부품(20)의 핀(22)을 관통방 향과 수직하도록 절곡시켜 고리(40)에 끼우는 방법으로 섬유직물(10)상에 전자부품(20)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 고리(40)는 신호라인(30)과 연결되어 있게 된다. 그리고, 상기 전자부품(20)의 핀(22)과 핀(22)사이는 그 이격 거리가 협소하여 고리(40)들 사이가 서로 겹쳐지는 것을 감안하여, 서로 이웃하는 핀(22)에 대응되는 고리(40)의 위치는 도3b에 도시된 바와 같이 다르게 되도록 구성하는 것이 바람직할 것이다. FIG. 3A is a cross-sectional view of the electronic component 20 coupled to the fabric 10, and FIG. 3B is for explaining the back surface of the fabric 10. FIG. That is, as shown in FIGS. 3A and 3B, the ring 40 is formed on the back surface of the textile fabric 10 on which the pins 22 of the electronic component 20 are disposed by using a conductive thread, and the textile fabric ( The electronic component 20 may be coupled onto the textile fabric 10 by bending the pin 22 of the electronic component 20 penetrating through the 10 to be perpendicular to the penetrating direction and inserting the pin 22 into the ring 40. At this time, the ring 40 is connected to the signal line 30. The pin 22 and the pin 22 of the electronic component 20 correspond to the pins 22 adjacent to each other in consideration of the fact that the distance between the pins 22 and the pins 22 is narrow so that the rings 40 overlap each other. The position of the ring 40 may be configured to be different as shown in FIG. 3B.

한편, 본 발명에 있어서는 도4에 도시된 바와 같이 섬유직물(10)의 배면에 하나의 핀(22)에 대응되는 제1 및 제2 고리(41,42)를 형성하고, 섬유직물(10)을 관통한 핀(22)이 제1 고리(41)의 위를 지나 제2 고리(42)에 끼워지도록 결합할 수 있다. 이는 핀(22)과 신호라인(30)을 전기적 결합을 보다 안정적으로 하기 위함이다. 이때, 상기 제1 및 제2 고리는 신호라인(30)을 형성하는 전도성 실과 연결되어 있다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 제1 고리(41) 대신 그 부분을 신호라인(30)을 형성하는 전도성 실로 일정 면적 촘촘히 바느질하여 핀(22)과 신호라인(30)간의 전기적 결합을 안정적으로 유지하도록 실시하는 것도 가능하다. Meanwhile, in the present invention, as shown in FIG. 4, the first and second rings 41 and 42 corresponding to one pin 22 are formed on the rear surface of the textile fabric 10, and the textile fabric 10 is formed. The pin 22 penetrates through the first ring 41 to be fitted to the second ring 42. This is to make the electrical connection between the pin 22 and the signal line 30 more stable. In this case, the first and second rings are connected to a conductive seal forming the signal line 30. Here, although not shown, instead of the first ring 41, the portion is closely stitched with a conductive thread forming the signal line 30 so as to maintain a stable electrical coupling between the pin 22 and the signal line 30. It is also possible to carry out.

한편, 핀(22)과 신호라인(30)간의 전기적 결합을 보다 안정적으로 하기 위해서는 도5a와 도5b에 도시된 바와 같이 구성하는 것도 가능하다. 도5a는 섬유직물(10)상에 전자부품(20)이 결합된 단면도이고, 도5b는 섬유직물(10)의 배면을 설명하기 위한 것이다. 즉, 전자부품(20)의 핀(22)이 배치되는 섬유직물(10)에는 핀(22)을 관통시키기 위한 관통홀(H)이 형성되고, 이 관통홀(H)의 테두리는 링형태로 전도성을 갖는 금속재(50)가 코팅된다. 따라서, 섬유직물(10)의 관통홀(H)을 관 통한 핀(31)이 관통방향과 수직한 방향으로 절곡됨에 따라 전자부품(20)의 핀(32)이 관통홀(H)의 테두리에 코팅된 금속재(50)와 전기적으로 결합되게 된다. 이때, 전자부품(20)의 몸체(21)가 배치된 섬유직물(10)의 배면에는 전도성 실(30)로 된 고리(40)가 형성되어 전자부품(20)의 핀(22)을 고정시키도록 한다. 그리고, 신호라인(30)을 형성하는 전도성 실은 관통홀(H)을 관통시킴으로써, 관통홀(H)의 테두리에 코팅된 금속재(50)에 의해 신호라인(30)과 전자부품(20)이 전기적으로 결합된 상태가 된다.On the other hand, in order to make the electrical coupling between the pin 22 and the signal line 30 more stable, it may be configured as shown in Figures 5a and 5b. FIG. 5A is a cross-sectional view in which the electronic component 20 is coupled on the textile fabric 10, and FIG. 5B is for explaining the rear surface of the textile fabric 10. As shown in FIG. That is, a through hole H for penetrating the pin 22 is formed in the textile fabric 10 in which the pins 22 of the electronic component 20 are disposed, and the edges of the through holes H have a ring shape. The conductive metal material 50 is coated. Accordingly, as the pin 31 through the through hole H of the textile fabric 10 is bent in a direction perpendicular to the through direction, the pin 32 of the electronic component 20 is formed at the edge of the through hole H. It is electrically coupled with the coated metal material 50. At this time, a ring 40 made of a conductive thread 30 is formed on the rear surface of the textile fabric 10 on which the body 21 of the electronic component 20 is disposed to fix the pins 22 of the electronic component 20. To do that. The conductive line forming the signal line 30 penetrates the through hole H, so that the signal line 30 and the electronic component 20 are electrically connected to each other by the metal 50 coated on the edge of the through hole H. Will be combined.

이어, 상기한 구성으로 된 직물기판의 형성방법을 설명한다.Next, a method of forming the fabric substrate having the above configuration will be described.

먼저, 섬유직물(10)상에 패턴을 형성한다. 즉, 종이 등과 같은 패턴지에 신호라인(30)이 서로 겹치지 않도록 패턴을 형성한 후, 이 패턴지를 섬유직물(10)의 일면에 배치시킨다. First, a pattern is formed on the textile fabric 10. That is, after the pattern is formed on the pattern paper such as paper so that the signal lines 30 do not overlap each other, the pattern paper is disposed on one surface of the textile fabric 10.

이어, 패턴지에 형성된 신호라인을 따라 섬유직물(10)을 전도성 실로 바느질한 후, 패턴지를 섬유직물(10)로부터 떼어낸다. 이때, 패턴지에 형성된 패턴을 근거로 전자부품(20)이 배치되는 섬유직물(10)의 해당 위치에 관통홀(H)을 형성할 수 있으며, 관통홀(H)의 형성은 신호라인(30)보다 먼저 형성될 수 있다. 그리고, 섬유직물(10)의 관통홀(H)이 형성된 테두리는 금속재(50)로 코팅한다. 또한, 섬유직물(10)의 배면에는 전자부품(20)의 핀(22)의 위치에 대응되도록 고리(40)를 형성한다. 이때, 고리(40)는 신호라인(30)과 연결된 상태로 될 수 있다. Then, the textile fabric 10 is sewn with a conductive thread along the signal line formed on the pattern paper, and then the pattern paper is removed from the textile fabric 10. In this case, the through hole H may be formed at a corresponding position of the textile fabric 10 on which the electronic component 20 is disposed based on the pattern formed on the pattern paper, and the through hole H may be formed through the signal line 30. It may be formed earlier. Then, the edge formed with the through hole (H) of the textile fabric 10 is coated with a metal material (50). In addition, the back of the textile fabric 10 is formed with a ring 40 so as to correspond to the position of the pin 22 of the electronic component 20. At this time, the ring 40 may be connected to the signal line 30.

이후, 섬유직물(10)의 상면에 전자부품(20)의 몸체(21)를 배치시킨 상태에서 전자부품(20)의 핀(22)은 섬유직물(10)의 배면에 위치되도록 관통시키고, 이후 핀(22)을 관통방향과 수직되도록 절곡시키면서 섬유직물(10)의 배면에 형성된 고리(40)에 끼워넣는다. Subsequently, in a state where the body 21 of the electronic component 20 is disposed on the upper surface of the textile fabric 10, the pins 22 of the electronic component 20 penetrate so as to be positioned at the rear surface of the textile fabric 10. The pin 22 is inserted into the ring 40 formed on the rear surface of the textile fabric 10 while bending the pin 22 to be perpendicular to the penetrating direction.

상술한 바와 같이 형성된 직물기판은 전자부품(20)이 수분 등에 노출되지 않도록 코팅제를 통해 코팅됨으로써 완성된다. The fabric substrate formed as described above is completed by coating with a coating so that the electronic component 20 is not exposed to moisture.

한편, 도6a와 도6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물기판의 구성을 설명하기 위한 것으로, 전자부품(20)의 핀(32)과 핀(32) 사이의 거리가 협소하여 전도성 실을 이용한 전송라인(30)과의 결합에 어려움이 있는 것을 감안하여 전자부품(20)이 결합된 유연성기판(60)을 섬유직물(10)에 결합하도록 구성할 수 있다. 상기 유연성기판(60)은 전자부품(20)의 몸체(21)가 중앙부분에 결합됨과 더불어, 전자부품(20)의 핀(22) 끝단이 유연성기판(60)의 테두리에 배치되도록 함으로써, 전자부품(20)의 핀(22)간 이격거리가 최대화되게 된다. 그리고, 상기 유연성기판(60)은 상기 핀(22)의 끝단이 배치되는 위치에 관통홀(61)이 형성되고, 이 관통홀(61)의 테두리는 전도성을 갖는 금속재(62)가 링형태로 코팅되어 구성된다. 즉, 상기 전자부품(20)의 핀(22) 끝단은 상기 관통홀(61)주변에 형성된 금속재(62)와 접촉된 상태가 된다. 그리고, 신호라인(30)을 형성하는 전도성 실과 연장되도록 상기 유연성기판(60)의 관통홀(61)을 통해 섬유직물(10)과 바느질함으로써, 유연성기판(60)의 관통홀(61) 주변에 코팅된 금속재(62)를 통해 전자부품(20)과 신호라인(30)이 전기적으로 결합된 상태가 된다. 6A and 6B illustrate the structure of the fabric substrate according to the second embodiment of the present invention. The distance between the pin 32 and the pin 32 of the electronic component 20 is narrow so that the conductive seal can be used. In consideration of the difficulty in coupling with the transmission line 30 using the electronic component 20 can be configured to couple the flexible substrate 60 coupled to the textile fabric (10). The flexible substrate 60 is coupled to the center portion of the body 21 of the electronic component 20, and the pin 22 of the electronic component 20 to be disposed on the edge of the flexible substrate 60, the electronic The spacing between the pins 22 of the component 20 is maximized. In addition, the flexible substrate 60 has a through hole 61 formed at a position where the end of the pin 22 is disposed, and the edge of the through hole 61 has a conductive metal material 62 in a ring shape. It is constructed by coating. That is, the end of the pin 22 of the electronic component 20 is in contact with the metal material 62 formed around the through hole 61. In addition, by sewing with the fabric 10 through the through-hole 61 of the flexible substrate 60 to extend with the conductive thread forming the signal line 30, around the through-hole 61 of the flexible substrate 60 The electronic component 20 and the signal line 30 are electrically coupled through the coated metal material 62.

또한, 본 발명에 있어서는 하나의 섬유직물(10)상에 상기 도3a,도3a나 도4, 도5a,도5b 및 도6a,도6b에 도시된 바와 같은 방법이 혼재된 형태로 전자부품(20)이 결합되어 질 수 있다. In addition, according to the present invention, the electronic component may be formed on a single fiber fabric 10 in a manner in which the method shown in FIGS. 3A, 3A, 4, 5A, 5B, and 6A and 6B is mixed. 20) can be combined.

즉, 상기 실시예에 의하면 섬유직물상에 용이하게 전자부품을 결합시키고 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하도록 함으로써, 전자부품이 결합된 직물제품의 착용감을 보다 향상시킬 수 있게 된다.That is, according to the above embodiment, by easily coupling the electronic component on the textile fabric and sewing the conductive thread to form a signal line, it is possible to further improve the wearing feeling of the textile product to which the electronic component is coupled.

또한, 직물기판을 코팅처리하여 전자부품이 결합된 직물제품을 세탁하는 것이 용이하게 된다.In addition, by coating the fabric substrate it is easy to wash the textile products combined with electronic components.

한편, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형 실시하는 것이 가능하다.In addition, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 섬유직물상에 용이하게 전자부품을 결합시키고 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하도록 함으로써, 전자제품이 결합된 직물의 착용감을 보다 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 직물기판을 코팅처리하여 전자제품이 결합된 직물제품을 세탁하는 것이 용이하게 된다.As described above, according to the present invention, by easily coupling the electronic components on the textile fabric and sewing the conductive thread to form a signal line, it is possible to further improve the wearing feeling of the fabric bonded electronic products. In addition, by coating the fabric substrate it is easy to wash the textile products combined electronic products.

Claims (11)

섬유직물상에 전자부품이 결합되고,Electronic components are bonded on the textile fabric, 전도성 실을 이용하여 섬유직물상에 전자부품을 고정시킴과 더불어 전도성 실을 섬유직물상에 바느질하여 신호라인을 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직물제품.A textile product comprising a method of fixing an electronic component on a textile fabric by using a conductive thread and stitching the conductive thread on the textile fabric to form a signal line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품은 몸체와 핀으로 구성되고, The electronic component is composed of a body and a pin, 상기 섬유직물의 상면에는 상기 전자부품의 몸체가 배치되고 상기 핀은 섬유직물을 관통하여 섬유직물의 배면에 절곡되어 배치되며,The body of the electronic component is disposed on the upper surface of the textile fabric and the pins are arranged bent to the rear surface of the textile fabric through the textile fabric, 상기 섬유직물의 배면에는 상기 전자부품의 핀을 끼우기 위한 전도성 실로 형성된 고리가 구비되어 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판.The textile substrate is characterized in that the back of the textile fabric is provided with a ring formed of a conductive thread for pinning the electronic component. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 섬유직물의 배면에 형성된 고리는 상기 신호라인과 연결되는 것을 특징으로 하는 직물기판.And a ring formed on the back side of the textile fabric is connected to the signal line. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전자부품의 핀이 관통되는 섬유직물에는 관통홀이 형성되고, Through-holes are formed in the textile fabric through which the pin of the electronic component penetrates, 상기 관통홀의 테두리에는 금속재가 코팅되어 구성되며,The edge of the through hole is composed of a metal coating, 상기 신호라인의 일단은 상기 관통홀을 관통하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판.And one end of the signal line is configured to pass through the through hole. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 섬유직물의 배면에는 하나의 핀에 대해 일정 거리 이격되어 제1 및 제2 고리가 형성되어 구성되고, The back of the fabric is composed of a first ring and a second ring spaced apart a predetermined distance from one pin, 상기 핀은 상기 제1 고리의 위를 지나면서 제2 고리에 끼워지도록 된 것을 특징으로 하는 직물기판.And the pin is fitted to the second ring while passing over the first ring. 유연성기판에 전자부품이 실장되고,Electronic components are mounted on the flexible board, 상기 유연성기판은 신호라인을 형성하는 전도성 실을 통해 섬유직물상에 바느질 결합되어 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판.The flexible substrate is a fabric substrate, characterized in that the stitching is configured on the textile fabric through a conductive thread to form a signal line. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 유연성기판의 테두리에는 금속재로 코팅된 관통홀이 전자부품의 핀에 대응되도록 형성됨과 더불어, 상기 금속재에 상기 전자부품의 핀이 전기적으로 결합되어 구성되고,The through-hole coated with a metal material is formed on the edge of the flexible substrate to correspond to the pins of the electronic component, and the pins of the electronic component are electrically coupled to the metal material. 상기 유연성기판의 관통홀을 관통하도록 신호라인을 형성하는 전도성 실이 섬유직물에 바느질결합되는 것을 특징으로 하는 직물기판.And a conductive thread forming a signal line to penetrate the through hole of the flexible substrate is sewn into the textile fabric. 섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하는 제1 단계와,A first step of forming a signal line by sewing a conductive thread on the textile fabric; 신호라인이 형성된 섬유직물상에 상기 신호라인과 연결되도록 전자부품을 결합시키는 제2 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법.And a second step of coupling an electronic component to be connected to the signal line on a textile fabric on which a signal line is formed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 단계에서 전자부품의 핀이 배치되는 섬유직물의 배면에는 전도성 실을 이용하여 상기 신호라인과 연결되는 고리를 형성하고,In the first step, a ring is connected to the signal line by using a conductive thread on the rear surface of the textile fabric where the pin of the electronic component is disposed, 상기 제2 단계에서 전자부품의 핀을 섬유직물에 관통한 후, 핀을 절곡시켜 상기 고리에 끼움결함하도록 하는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법. And after the pin of the electronic component penetrates through the textile fabric in the second step, the pin is bent to fit in the ring. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 단계에서 전자부품의 핀이 배치되는 섬유직물에는 테두리가 금속재로 코팅된 관통홀을 형성함과 더불어, 상기 전도성 실로 구성되는 신호라인은 상기 금속재와 연결되도록 관통홀을 관통하여 섬유직물상에 바느질 결합되고, In the first step, the fiber fabric in which the pins of the electronic component are disposed forms a through hole having a rim coated with a metal material, and the signal line formed of the conductive thread penetrates the through hole so as to be connected to the metal material. Combined with stitching, 상기 제2 단계에서 전자부품의 핀을 섬유직물의 관통홀을 통해 관통시킨 후, 전자부품의 핀을 절곡시켜 상기 금속재와 결합되도록 된 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법.And passing the pins of the electronic component through the through-holes of the textile fabric in the second step, and bending the pins of the electronic component to be combined with the metal material. 유연성기판상에 전자부품을 실장하되, 전자부품의 핀은 유연성기판의 테두리 에 형성된 관통홀의 금속재 테두리에 결합되도록 전자부품을 유연성기판상에 실장하는 제10단계와,Mounting the electronic component on the flexible substrate, wherein the electronic component is mounted on the flexible substrate so that the pin of the electronic component is coupled to the metal frame of the through hole formed on the edge of the flexible substrate; 섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하되, 신호라인을 형성하는 전도성 실을 상기 유연성기판의 테두리에 형성된 관통홀을 관통하도록 하여 신호라인이 관통홀의 금속재 테두리와 결합되도록 하는 제 11단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법. The eleventh step of forming a signal line by sewing a conductive thread on the textile fabric, and allowing the conductive thread forming the signal line to pass through the through-hole formed in the edge of the flexible substrate so that the signal line is coupled with the metal frame of the through-hole. Fabric substrate manufacturing method characterized in that it comprises a.
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