KR20080105313A - Thermosetting powder paint composition for coating of pipe - Google Patents

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Abstract

A thermosetting powder paint composition for coating a pipe is provided to improve adhesion, corrosion resistance and impact resistance and to be allow it to be wetted and cured to a base by melting. A thermosetting powder paint composition for coating a pipe comprises 20-60 wt% of a bisphenol A epoxy resin as a thermosetting epoxy resin; 1-30 wt% of a novolac modified bisphenol A epoxy resin or a urethane modified bisphenol A epoxy resin; 5-15 wt% of a phenol-based curing agent; 0.1-2 wt% of an amine-based accelerating latent curing agent; 0.5-1 wt% of a curing accelerator; 10-20 wt% of a phosphate-based pigment; and 5-30 wt% of a pigment other than a phosphate-based pigment.

Description

파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물{Thermosetting powder paint composition for coating of pipe}Thermosetting powder paint composition for coating of pipes

본 발명은 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 저온에서 용융 가능하고, 부착성, 내식성 및 충격성을 향상시킬 수 있는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a thermosetting powder coating composition for pipe coating, and more particularly, to a thermosetting powder coating composition for pipe coating that can be melted at a low temperature and can improve adhesion, corrosion resistance and impact resistance.

기존의 파이프 도장을 위한 분체 도료 도장 방식을 살펴보면, 용융 접착 방식, 2중 강관 도장 방식 및 3중 강관 도장 방식 등이 있으며, 이들 모든 도장 방식은 230℃ 이상의 고온 예열 방식을 적용하고 있다. Looking at the powder coating method for the conventional pipe coating, there are a melt bonding method, a double steel pipe coating method and a triple steel pipe coating method, etc. All these coating methods are applied to a high temperature preheating method of 230 ℃ or more.

즉, 상기한 도장 방식은 모두 소지를 230℃ 이상의 고온에서 예열함으로써 소지상에 분체 도료가 침적 또는 스프레이된 후, 일정한 온도로 소지의 온도가 유지되는 동안 분말상의 분체 도료가 소지와의 부착이 가능한 용융 상태로 되어 도막을 형성하므로써, 도막에 요구되는 소지와의 부착성 및 기계적 물성을 확보할 수 있게 된다.That is, all of the above coating methods preheat the substrate at a high temperature of 230 ° C. or higher, and after the powder coating is deposited or sprayed on the substrate, the powdery powder coating can be attached to the substrate while the temperature of the substrate is maintained at a constant temperature. By forming the coating film in a molten state, it becomes possible to secure the adhesion and mechanical properties to the substrate required for the coating film.

이와 같이 230℃ 이상의 높은 온도에서 소지를 예열함에 따라 소지 예열을 위한 에너지 과다 사용 등의 원재료비 상승 유발과, 도료 경화후에도 소지의 냉각 이 이루어지지 않아, 다음 공정으로의 작업을 위한 취급이 불편하거나, 취급을 용이하게 하기 위해서 물 냉각 공정이 수반되는 등 작업성 및 작업 안정성에서 불편함이 파생되는 단점이 있었다.As such, preheating the substrate at a high temperature of 230 ° C. or higher causes an increase in raw material costs such as excessive use of energy for preheating the substrate, and cooling of the substrate does not occur even after curing of the paint. In order to facilitate handling, there is a disadvantage in that inconvenience is derived from workability and work stability, such as accompanied by a water cooling process.

상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여, 소지 온도를 160~170℃의 저온으로 하여 도막의 경화를 진행하는 방식을 고려해 볼 수 있으나, 이러한 방식으로 기존의 도료를 이용하여 도막을 형성할 경우, 소지 온도가 낮아 도료가 충분히 용융될 수 없을 뿐만 아니라, 소지의 냉각 속도가 빨라져서 도막이 형성될 수 있는 충분한 시간을 확보할 수 없는 것이 큰 단점이었다.In order to overcome the above problems, it is possible to consider a method of proceeding the curing of the coating film having a holding temperature of 160 ~ 170 ℃ low temperature, when forming a coating film using the existing paint in this way, holding temperature It was a disadvantage that the paint could not be sufficiently melted due to the low temperature, and the cooling rate of the substrate was increased to ensure sufficient time for the coating to be formed.

또한, 이를 개선하기 위해 분체 도료의 반응 속도를 빠르게 할 수 있는 배합 조성을 한 속경화형의 파이프 코팅용 분체 도료를 사용하는 경우에는, 용융 및 경화된 도막이 나타내는 비등수, 음극박리 등에서 소지와의 부착성을 확보할 수 없거나 충격성, 굴곡성 등의 기계적 물성을 만족할 수 없는 것이 문제점이었다.In addition, in order to improve this problem, when using a powder coating material for fast curing type pipe coating having a compounding composition capable of speeding up the reaction rate of powder coating material, adhesion to the substrate in boiling water, cathode peeling, etc., which is represented by the molten and cured coating film It was a problem that it could not be secured or the mechanical properties such as impact and flexibility could not be satisfied.

파이프 코팅용 에폭시계 분체도료 중에서 기존에 적용중인 열경화성 에폭시계 분체도료를 살펴보면, 미국특허 제5,407,978호에는 지방족 폴리올 변성 에폭시 수지와 페놀 경화제를 사용하는 것이 개시되어 있고, 미국특허 제5,112,932호에는 저당량의 에폭시 수지를 중합하는 과정에 폴리이소시아네이트를 첨가하여 옥사졸리돈과 이소시아눌레이터링을 형성한 에폭시 수지를 사용하여 디시안디아미드와 반응시키거나 페놀 수지와 반응시키는 것이 개시되어 있다. 또한 미국특허 제3,882,064호는 비스페놀A형 에폭시 수지와 경화제로서 디시안디아미드를 사용하는 방법이, 미국특허 제3,819,564호 등에는 비스페놀A형 에폭시 수지와 산무수물이나 하이드록 시피리딘류의 경화제를 사용하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허 제92-20605호에는 노볼락 에폭시 수지를 비스페놀형 에폭시 수지와 혼합하여 사용하면서 디페놀을 경화제로 사용하는 방식이 제안되어 있다. Looking at the thermosetting epoxy powder coating applied in the existing epoxy powder coating for pipe coating, US Pat. It is disclosed to react with dicyandiamide or with phenol resin using an epoxy resin in which polyisocyanate is added to form an isocyanurate with oxazolidone in the process of polymerizing an epoxy resin. US Patent No. 3,882,064 uses bisphenol A type epoxy resins and dicyandiamide as a curing agent, and US Patent No. 3,819,564 uses bisphenol A type epoxy resins, acid anhydrides, and hydroxyl curing agents. A method is disclosed. In addition, Japanese Patent No. 92-20605 proposes a method in which diphenol is used as a curing agent while mixing a novolak epoxy resin with a bisphenol type epoxy resin.

위에서 살펴본 바와 같이, 파이프 내외부에 적용하기 위한 열경화성 에폭시계 분체 도료 제조 방법은 다양한 시스템을 사용하고 있음을 알 수 있다. 하지만, 이와 같은 시스템들은, 상기에서 언급한 바와 같이, 파이프를 예열하여 도장후 경화하는 방법을 적용하고 있고, 이때 예열 온도가 230℃ 이상이어야 하는 것이 현실이며, 이것이 현재 파이프 코팅용 에폭시계 분체도료의 한계라고 할 수 있다.As described above, it can be seen that the thermosetting epoxy powder coating method for applying to inside and outside the pipe uses various systems. However, such systems, as mentioned above, applies a method of preheating the pipe and curing after coating, wherein the preheating temperature should be 230 ° C. or higher, and this is an epoxy powder coating for pipe coating. It can be said that the limit.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 에폭시 수지와 경화제의 조합 시스템을 변경하므로써, 저온에서 용융 가능하고, 부착성, 내식성 및 충격성을 향상시킬 수 있는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems described above, by changing the combination system of the epoxy resin and the curing agent, it can be melted at a low temperature, and the thermosetting powder coating composition for pipe coating which can improve the adhesion, corrosion resistance and impact resistance To provide.

본 발명의 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물은, 열경화성 에폭시 수지로서 비스페놀A형 에폭시 수지 20~60중량%와, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 또는 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 1~30중량%, 페놀계 경화제 5~15중량%, 아민계 촉진 잠재성 경화제 0.1~2중량%, 경화 촉진제 0.5~1중량%, 포스페이트계 안료 10~20중량%, 포스페이트계 이외의 안료 5~30중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.The thermosetting powder coating composition for pipe coating of the present invention is 20 to 60% by weight of a bisphenol A type epoxy resin, 1 to 30% by weight of a novolak modified bisphenol A type epoxy resin or a urethane modified bisphenol A type epoxy resin, as a thermosetting epoxy resin, 5 to 15% by weight of a phenol-based curing agent, 0.1 to 2% by weight of an amine-based accelerator latent curing agent, 0.5 to 1% by weight of a curing accelerator, 10 to 20% by weight of a phosphate-based pigment, and 5 to 30% by weight of a pigment other than the phosphate-based Characterized in that.

본 발명에서 사용되는 열경화성 에폭시 수지로서, 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 400~1200인 것이 바람직하고, 500~1000인 것이 더욱 바람직한데, 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량이 400 미만일 경우에는 분체도료의 점도가 낮아서 수지와의 웨트성은 향상되지만, 굴곡성이 떨어져서 도료의 저장성이 저하되므로 바람직하지 않고, 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량이 1200을 초과하는 경우에는 도막의 굴곡성은 좋아지지만, 수지와의 웨트성이 낮아져서 부착력이 저하되고, 이로 인해 내비등수 및 내식성이 현저히 떨어진다. As the thermosetting epoxy resin used in the present invention, it is preferable that the equivalent weight of the bisphenol A epoxy resin is 400 to 1200, and more preferably 500 to 1000. When the equivalent weight of the bisphenol A epoxy resin is less than 400, the powder coating Although the viscosity is low and the wettability with resin is improved, it is unfavorable because it is inferior in flexibility and the storage property of a paint falls, and when the equivalent of bisphenol-A epoxy resin exceeds 1200, the flexibility of a coating film improves, but it is wettability with resin. This lowers the adhesion force, which leads to a significant decrease in boiling water and corrosion resistance.

상기 비스페놀A형 에폭시 수지의 함량은 20~60중량% 사용되는 것이 바람직하고, 25~50중량%인 것이 더욱 바람직한데, 상기 함량이 20중량% 미만일 경우에는 굴곡성이 저하하므로 바람직하지 않고, 반면에 60중량%를 초과하는 경우에는 분체도료 조성물의 유연성은 증가하지만 목적하는 소기의 경화성을 얻지 못해 바람직하지 않다.The content of the bisphenol A epoxy resin is preferably used 20 to 60% by weight, more preferably 25 to 50% by weight, when the content is less than 20% by weight is not preferable because the flexibility is reduced, on the other hand When it exceeds 60% by weight, the flexibility of the powder coating composition is increased, but it is not preferable because the desired desired curability is not obtained.

또한, 본 발명에서 사용되는 또 다른 열경화성 에폭시 수지로서, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 500~900이고, 페놀 노볼락 수지 또는 크레졸 노볼락 수지 5~15중량%로 변성시킨 에폭시 수지이고, 또 하나의 혼용 가능한 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 380~700이고, 모노이소시아네이트 또는 디-이소시아네이트 20~30중량%로 변성시킨 에폭시 수지로서, 그 함량은 1~30중량% 사용하는 것이 바람직하고, 5~25중량% 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 변성 비스페놀A형 에폭시 수지가 1중량% 미만으로 사용되는 경우, 도료에 적용하였을 경우 적절한 경화도를 얻을 수 없고, 30중량%를 초과하여 사용되는 경우, 수지 합성 안정성이 저하되어 겔화되어 바람직하지 않다.In addition, as another thermosetting epoxy resin used in the present invention, the novolak-modified bisphenol-A epoxy resin is equivalent to 500 to 900, an epoxy resin modified with a phenol novolak resin or cresol novolak resin 5 to 15% by weight. Another compatible urethane modified bisphenol-A epoxy resin is equivalent to 380-700, and is an epoxy resin modified with 20-30% by weight of monoisocyanate or di-isocyanate, the content of which is 1-30% by weight. Preferably, it is more preferable to use 5-25 weight%. When the modified bisphenol-A epoxy resin is used in less than 1% by weight, an appropriate degree of curing cannot be obtained when applied to paint, and when used in excess of 30% by weight, the resin synthesis stability is lowered and gelled, which is not preferable. .

본 발명에서 사용되는 경화제는 페놀계 경화제와 아민계 촉진 잠재성 경화제를 혼합하여 사용할 수 있는데, 페놀계 경화제로는 수산기 당량이 200~300인 크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 또는 노볼락 에폭시계 페놀 경화제를 5~15중량% 사용하는 것이 바람직하고, 아민계 촉진 잠재성 경화제로는 활성수소 당량이 30~50인 아민계 촉진 잠재성 경화제를 0.1~2중량% 사용하는 것이 바람직하다. The curing agent used in the present invention may be used by mixing a phenolic curing agent and an amine accelerator latent curing agent, and the phenolic curing agent may be a cresol novolac epoxy phenol curing agent or a novolak epoxy phenol curing agent having a hydroxyl equivalent of 200 to 300. It is preferable to use 5 to 15% by weight, and it is preferable to use 0.1 to 2% by weight of the amine-based accelerated latent curing agent having an active hydrogen equivalent of 30 to 50 as the amine-based accelerated latent curing agent.

상기 페놀계 경화제의 수산기 당량이 200~300범위를 벗어나는 경우에는 충분한 반응성을 얻을 수 없어서 굴곡성이 불량하여 바람직하지 않다. 또한, 상기 페놀계 경화제의 사용량이 5중량% 미만인 경우에는 도막의 물성이 지나치게 단단해져서 굴곡성이 저하되고, 15중량%를 초과하는 경우에는 너무 소프트하게 되어 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하되어 바람직하지 않다. When the hydroxyl equivalent of the phenolic curing agent is out of the range of 200 to 300, sufficient reactivity cannot be obtained, and thus the flexibility is poor, which is not preferable. In addition, when the amount of the phenolic curing agent used is less than 5% by weight, the physical properties of the coating film are too hard, and the flexibility is lowered. When the amount of the phenol-based curing agent is more than 15% by weight, the softness is too soft and the flexibility is good. not.

상기 아민계 촉진 잠재성 경화제는 공지의 것을 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직한 예로는 2-시아노구아니딘, 아디프산 디하이드라자이드, 세바식산 디하이드라자이드, 헥사메틸렌테트라아민, 이미다졸 유도체, 디클로로페닐-1,1-디메틸 우레아, 3불화 붕소의 아민 컴플렉스 등을 들 수 있다. 아민계 촉진 잠재성 경화제의 활성수소 당량이 30 미만인 경우에는 충분한 가교밀도를 얻을 수 없고, 50을 초과하는 경우에는 너무 치밀해져서 오히려 굴곡성에 악영향을 가져오거나, 부반응이 발생하게 되어 원하지 않는 방향으로 경화가 진행될 가능성이 있으므로 바람직하지 않다. 또한, 상기 아민계 경화제를 0.1중량% 미만 사용하는 경우에는 거의 촉매나 첨가제 수준으로 유연하면서도 일정한 경화 밀도를 갖는 구조를 생성하기 어렵고, 2중량%를 초과하여 사용하는 경우에는 미반응 아민과 수분이 반응하여 도막 변색 및 심각한 블리스터를 초래할 수 있어 바람직하지 않다.The amine-based accelerated latent curing agent can be used known without limitation, preferred examples are 2-cyanoguanidine, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, hexamethylenetetraamine, imidazole derivatives, And amine complexes of dichlorophenyl-1,1-dimethyl urea and boron trifluoride. If the active hydrogen equivalent weight of the amine-promoting latent curing agent is less than 30, sufficient crosslinking density cannot be obtained, and if it exceeds 50, the crosslinking density becomes too dense, which may adversely affect the flexibility or cause side reactions to cure in an undesired direction. Is not preferable because there is a possibility to proceed. In addition, when less than 0.1% by weight of the amine-based curing agent is used, it is difficult to produce a structure having a flexible and constant curing density at almost the catalyst or additive level, and when used in excess of 2% by weight, unreacted amine and moisture It is undesirable because it may react and cause discoloration of the coating and serious blisters.

상기 페놀계 경화제와 아민계 경화제를 혼용함으로써, 저온 경화에 의한 가교시 적당한 유연성 및 강도를 유지해 충격성 및 굴곡성 등의 기계적 물성 확보가 가능하도록 할 수 있다. 상기 페놀계 경화제를 단독으로 사용하는 경우에는 도막이 유연하여 굴곡성은 향상되나 충격성이 불량하고, 아민계 경화제를 단독으로 사용하는 경우에는 굴곡성이 불량해지는 현상을 보이므로 바람직하지 않다.By mixing the phenol-based curing agent and the amine-based curing agent, it is possible to maintain the appropriate flexibility and strength during crosslinking by low-temperature curing to ensure mechanical properties such as impact and flexural properties. In the case where the phenolic curing agent is used alone, the coating film is flexible and the flexibility is improved, but the impact property is poor, and when the amine curing agent is used alone, the flexibility is poor, which is not preferable.

본 발명에서 사용되는 경화 촉진제는, 그 종류에 특별한 한정이 없이 공지의 것을 사용할 수 있으며, 예로서 트리페닐포스핀, 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 테트라페닐 포스포늄 클로라이드 같은 4급 암모늄, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-부틸이미다졸과 같은 이미다졸류 중에서 선택된 것을 0.5~1중량% 사용하는 것이 바람직하다. 사용량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 적절한 겔화 시간을 얻을 수 없어, 저온에서의 반응 속도와 가교 정도가 요구되는 본 발명에 있어서 작업성 및 도막 물성 안정성이 크게 저하되기 때문에 바람직하지 않다.The curing accelerator used in the present invention may be a known one without particular limitation on the kind thereof, and examples thereof include triphenylphosphine, benzyltriphenylphosphonium chloride, butyltriphenylphosphonium chloride, and tetraphenyl phosphonium chloride. Quaternary ammonium, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1,5-dimethylimidazole, 2-butyl-5-chloro-1H-imidazole-4 -Carbaldehyde, vinylimidazole, climbazole, 1,1-carbonyldiimidazole, tert-butyl dimethylsilylchloride, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2- It is preferable to use 0.5-1 weight% of those selected from imidazoles, such as ethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, and 2-butylimidazole. If the amount of use exceeds the above range, an appropriate gelling time cannot be obtained, and thus, in the present invention where the reaction rate and the degree of crosslinking at a low temperature are required, the workability and the stability of the coating film properties are greatly deteriorated.

본 발명의 도료 조성물에 있어서, 저온에서의 속경화를 달성하기 위해서는 도료 조성물이 160~180℃에서 10~50초의 겔타임을 보유하여야 한다. 하지만 이러한 빠른 반응성은 수지와의 충분한 웨팅을 저하시켜 부착 성능을 저하시키는 나쁜 영향을 미치는 요인이 될 수도 있다. In the coating composition of the present invention, in order to achieve fast curing at low temperature, the coating composition should have a gel time of 10 to 50 seconds at 160 ~ 180 ℃. However, this rapid reactivity may be a detrimental factor that degrades sufficient wetting with the resin and degrades the adhesion performance.

이러한 저온 속경화시 부착 성능의 저하를 개량하기 위해서 본 발명에서는 포스페이트계 안료가 사용되는데, 예로는 구조식 X3(PO4)2, XHPO4 , X(H2PO4)2, X10(PO4)6(OH)2(여기에서, X=Zn, Ca, K 또는 Na)의 화합물 또는 그 수화물을 들 수 있으며, 안료내 PO4 함량은 30~55중량%인 것이 바람직하고, 40~50중량%인 것이 더욱 바람직하고, 또한 흡유량은 30~40%인 것이 바람직하다. 안료내 PO4 함량이 30중량% 미만인 경우에는 부착 효과를 기대하기 어렵고, 55중량%를 초과하는 경우에는 부착력은 향상되지만 내식성은 다소 떨어지는 경향이 있어서 바람직하지 않다. 또한, 흡유량이 30% 미만인 경우에는 에폭시 수지와의 혼용성이 떨어져서 분산력 뿐만 아니라 대부분의 물성이 불량해지고, 40%를 초과하는 경우에는 안료 자체의 불활성 특성이 상쇄되므로 바람직하지 않다. 바람직한 포스페이트계 안료는 징크 포스페이트이다. 상기 포스페이트계 안료는 10~20중량% 사용되는 것이 바람직한데, 함량이 10중량% 미만일 경우에는 수지와의 부착성 증대 효과를 기대할 수 없으며, 20중량%를 초과하는 경우에는 외관이 불량해지는 현상을 초래할 우려가 있다.In order to improve the deterioration of adhesion performance during such low temperature curing, phosphate-based pigments are used in the present invention. Examples of the structural formulas include X 3 (PO 4 ) 2 , XHPO 4 , X (H 2 PO 4 ) 2 , X 10 (PO 4 ) 6 (OH) 2 (herein, X = Zn, Ca, K or Na) or a hydrate thereof, and the PO 4 content in the pigment is preferably 30 to 55% by weight, 40 to 50 It is more preferable that it is weight%, and it is preferable that oil absorption is 30 to 40%. If the content of PO 4 in the pigment is less than 30% by weight, it is difficult to expect an adhesion effect. If the content is more than 55% by weight, the adhesion is improved but the corrosion resistance tends to be somewhat poor, which is not preferable. In addition, when the oil absorption amount is less than 30%, the compatibility with the epoxy resin is poor, not only dispersibility but most of the physical properties are poor, and when the oil absorption exceeds 40%, the inertness of the pigment itself is canceled, which is not preferable. Preferred phosphate-based pigments are zinc phosphates. It is preferable that the phosphate pigment is used in an amount of 10 to 20% by weight. If the content is less than 10% by weight, the effect of increasing adhesion with the resin cannot be expected. It may cause.

본 발명에서 사용되는 포스페이트계 이외의 안료로는 티타늄디옥사이드, 바륨설페이트, 칼슘 카보네이트, 실리카 및 색상을 위한 소량의 공지의 유기 안료 및 무기 안료 중 1종 이상을 들 수 있고, 그 함량은 5~30중량%인 것이 바람직한데, 상기 함량이 5중량% 미만인 경우에는 상대적으로 수지의 함량이 많아져서 비등수 및 내식성이 불량하여 바람직하지 않고, 30중량%를 초과하는 경우에는 굴곡성이 불량해지고, 분산시 과량의 안료로 인하여 분산이 불량해지므로 도막이 제성능을 발현하지 못하여 바람직하지 않다.Pigments other than the phosphate-based pigments used in the present invention may include at least one of titanium dioxide, barium sulfate, calcium carbonate, silica and small amounts of known organic pigments and inorganic pigments for color, the content of which is 5 to 30 When the content is less than 5% by weight, it is preferable that the content is less than 5% by weight, and the content of the resin is relatively high, resulting in poor boiling water and corrosion resistance. Since the dispersion becomes poor due to the excess of the pigment, the coating film does not express the performance, which is not preferable.

또한, 상기 유기 안료 및 무기 안료의 예로는, 분체도료 제조시 색상을 위해 통상적으로 사용되는 안료들인 울트라마린 블루, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 카본블랙 등의 색상 안료와 분체 도료의 물성과 강도를 조절하는 다양한 종류의 무기 안료 등을 들 수 있다. In addition, examples of the organic pigments and inorganic pigments, color pigments such as ultramarine blue, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, carbon black, and the like, which are commonly used for color in powder coating, and control the physical properties and strength of the powder coating And various kinds of inorganic pigments.

본 발명의 분체도료 조성물에는 통상적인 분체도료 조성물용 첨가제들이 더 포함될 수 있으며, 이러한 첨가제의 예로는 도막의 표면장력을 낮추기 위해 통상적으로 분체도료 제조시 사용하는 흐름 개선제와 도막내 핀홀 방지를 위한 핀홀 방지제 및 도막의 부착력 증진을 위한 부착 증진제 등을 들 수 있다.The powder coating composition of the present invention may further include additives for conventional powder coating compositions, and examples of such additives include a flow improver and a pinhole for preventing pinholes in the coating, which are typically used in the manufacture of powder coating to lower the surface tension of the coating. And adhesion promoters for enhancing adhesion of the inhibitor and the coating film.

본 발명에 의한 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물은 다음과 같은 제조과정에 의해 제조할 수 있다.Thermosetting powder coating composition for pipe coating according to the present invention can be prepared by the following manufacturing process.

먼저 1단계 과정으로, 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 안료 및 첨가제 등의 원료를 균일하게 혼합한 다음 헨셀 믹서를 사용하여 2,000~5,000rpm으로 약 100~600초 동안 건식 예비 혼합함으로써 용융 혼합시에 균일한 물성을 유지하도록 건식 혼합하는 사전 혼합 과정을 수행한다.First, in a one-step process, the raw materials such as epoxy resins, curing agents, curing accelerators, pigments, and additives are uniformly mixed, followed by dry premixing for about 100 to 600 seconds at 2,000 to 5,000 rpm using a Henschel mixer. A premixing process is performed to dry mix to maintain uniform physical properties.

2단계 과정으로, 상기 1단계 과정을 거쳐 예비 분산된 원료를 분산기(예: PLK46, 부스사)를 이용하여 90~120℃의 온도에서 용융 혼합 분산을 진행한다. 용융 혼합된 원료를 냉각롤과 쿨링벨트를 통과시켜 크기 50~100㎜, 두께 1~5㎜의 칩으로 제조한다.In a two-step process, the raw material pre-dispersed through the first step process using a disperser (eg, PLK46, Booth) to perform melt mixed dispersion at a temperature of 90 ~ 120 ℃. The melt-mixed raw materials are passed through a cooling roll and a cooling belt to produce chips having a size of 50 to 100 mm and a thickness of 1 to 5 mm.

3단계 과정으로, 상기 2단계 과정을 거쳐 용융 혼합 분산된 칩을 분쇄기(예: 햄머밀, 에이씨엠밀, 터버밀 등)를 이용하여 기계적으로 일정한 분말 입도(평균 입자 크기 40~60μ)를 갖는 분체 도료를 제조하는 분쇄과정을 수행함으로써 본 발명의 파이프 코팅용 열경화성 분체도료를 제조한다. In the three-step process, the melt-dispersed chip through the two-step process using a pulverizer (for example, hammer mill, ACM mill, turbo mill, etc.) having a mechanically constant powder particle size (average particle size 40 ~ 60μ) The thermosetting powder coating for pipe coating of the present invention is prepared by carrying out a pulverization process for preparing a paint.

본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 설명한다. 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 예에 지나지 않으며, 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The present invention is explained in more detail by the following examples and comparative examples. The following examples are merely examples for illustrating the present invention and are not intended to limit the protection scope of the present invention.

실시예Example  And 비교예Comparative example

하기 표 1에 나타낸 배합비율(중량%)로 각 성분을 배합하여 파이프 코팅용 열경화성 분체도료를 제조한 후, CAN/CSA Z245.20 규격에 근거하여 하기의 방법으로 물성평가시험을 실시하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.After mixing each component in the blending ratio (wt%) shown in Table 1 to prepare a thermosetting powder coating for pipe coating, based on the CAN / CSA Z245.20 standard, a physical property evaluation test was carried out by the following method, and The results are shown in Table 2 below.

(단위:중량%)                                                                 (Unit: weight%) 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 1One 22 33 44 55 66 CNE804081 ) CNE80408 1 ) 36.5036.50 35.9035.90 37.3037.30 20.8020.80 51.0051.00 26.4026.40 23.7023.70 24.5024.50 13.2013.20 CNE003362 ) CNE00336 2 ) 15.6015.60 -- 16.0016.00 32.7032.70 2.702.70 -- 35.6035.60 18.3018.30 -- CNE004003 ) CNE00400 3 ) -- 15.8015.80 -- -- -- 30.0030.00 -- 18.3018.30 35.2035.20 페놀경화제4 ) Phenol Curing Agent 4 ) 8.308.30 8.608.60 6.406.40 6.206.20 5.905.90 6.806.80 7.307.30 7.007.00 6.506.50 DICY경화제5 ) DICY Hardener 5 ) 0.300.30 1.001.00 0.500.50 -- -- -- -- -- -- DICY경화제6 ) DICY Hardener 6 ) -- -- -- 0.500.50 0.400.40 0.500.50 0.500.50 0.500.50 0.500.50 경화촉진제7 ) Curing accelerator 7 ) -- -- -- -- 0.500.50 -- 1.801.80 -- 0.500.50 경화촉진제8 ) Curing accelerators 8 ) 1.001.00 1.001.00 1.001.00 0.500.50 0.500.50 0.600.60 0.600.60 0.600.60 0.600.60 첨가제19 ) Additives1 9 ) 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 첨가제210 ) Additives2 10 ) 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 0.300.30 TiO2 11 ) TiO 2 11 ) 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 2.602.60 안료212 ) Pigments2 12 ) 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 0.100.10 안료313 ) Pigments3 13 ) 20.0020.00 18.0018.00 24.0024.00 35.4035.40 35.1035.10 31.2031.20 26.6026.60 27.2027.20 39.6039.60 안료414 ) Pigments4 14 ) 14.4014.40 15.4015.40 10.9010.90 -- -- -- -- -- -- 첨가제315 ) Additives3 15 ) 0.600.60 1.001.00 0.600.60 0.600.60 0.600.60 1.201.20 0.600.60 0.300.30 0.600.60 총계sum 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0

주)week)

1)비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 850~950(금강고려화학)1) Bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 850 ~ 950 (Keumgang Korea Chemical)

2)노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 450~550(금강고려화학)2) Novolac modified bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 450 ~ 550 (Kumkang Korea Chemical)

3)우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 450~550(금강고려화학)3) Urethane modified bisphenol A epoxy resin, epoxy equivalent 450 ~ 550 (Kumkang Korea Chemical)

4)크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 KD-420(국도화학)4) Cresol novolac epoxy phenol curing agent KD-420 (Kukdo Chemical)

5)아민계 촉진 잠재성 경화제, EH-3842(ASAHI DENKA)5) amine-based accelerated latent curing agent, EH-3842 (ASAHI DENKA)

6)아민계 잠재성 경화제, DMPF(THOMAS SWAN)6) amine latent curing agent, DMPF (THOMAS SWAN)

7)경화촉진제, MIA-5(DEGUSSA HULLS)7) Hardening accelerator, MIA-5 (DEGUSSA HULLS)

8)경화촉진제, 2-MI(SIKOKU)8) Hardening accelerator, 2-MI (SIKOKU)

9) 흐름개선제, PLP100(KS 케미칼)9) Flow improver, PLP100 (KS Chemicals)

10)핀홀방지제, BENZOIN(미원)10) Pinhole preventive agent, BENZOIN (Miwon)

11)유색안료, CR-80(ISHIHARA)11) Colored Pigment, CR-80 (ISHIHARA)

12)유색안료, MA-100(MITSUBISHI)12) Colored Pigment, MA-100 (MITSUBISHI)

13)체질안료, HB-400(한국반도체 소재)13) Constitution Pigment, HB-400 (Korea Semiconductor)

14)체질안료, ZINC PHOSPHATE(SB Chemical)14) Constitutional Pigment, ZINC PHOSPHATE (SB Chemical)

15)부착증진제, 유기실란, KBM-403(SHINETSU)15) Adhesion Promoter, Organosilane, KBM-403 (SHINETSU)

<물성 측정방법><Measurement of physical properties>

*굴곡성 : 상온에서 6˚각도로 테스트* Flexibility: Test at 6˚ angle at room temperature

불량 - 크랙이 발생한 경우          Poor-if a crack has occurred

통과 - 크랙이 발생하지 않은 경우          Pass-if no crack

△ - 현미경으로 보았을 경우에는 크랙을 관찰할 수 있지만,           Δ-cracks can be observed when viewed under a microscope,

육안으로는 관찰되지 않는 경우               If not observed with the naked eye

*충격성 : 상온에서 일정한 힘으로 시편을 내려쳤을 때 시편에 크랙이 생기는지 여부를 확인. 표 2에 나타낸 값은 크랙이 생긴 경우의 내려친 힘의 세기.* Impact: Check whether the specimen is cracked when the specimen is struck with constant force at room temperature. The value shown in Table 2 is the strength of the force exerted when a crack occurred.

힘의 세기가 클수록 충격성 우수.The greater the strength, the better the impact.

*내비등수성 : Rating 1~Rating 5(R1~R5)로 분류되고, * Navability: Classified as Rating 1 ~ Rating 5 (R1 ~ R5),

통상적인 합격 수준은 R1~3이고, R1~R2이면 우수.              Typical pass levels are R1 to 3, and excellent in R1 to R2.

*음극박리성 : 일정 전압에서 65℃*48시간 동안 시편을 노출시키고 난 후 칼날을 노출부위에 넣고 도막을 들어올려 도막이 중심부로부터 일어나는 거리를 가지고 순위를 매기는 것으로서, 숫자가 작을수록 우수.* Cathode peelability: After exposing the specimen for 65 ℃ * 48 hours at constant voltage, put the blade on the exposed part and lift the coating to rank with the distance from the center of the coating. The smaller the number, the better.

시험 항목 Test Items 시험 조건 Exam conditions 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 1One 22 33 44 55 66 겔타임Gel time @160@ 160 39초39 seconds 40초40 seconds 39초39 seconds 36초36 seconds 37초37 seconds 40초40 seconds 39초39 seconds 38초38 seconds 40초40 seconds 굴곡성Flexibility 6° 상온6 ° C 통과Pass 통과Pass 통과Pass 불량Bad 통과Pass 통과Pass 통과Pass 충격성Impact 상온Room temperature 6J6J 6J6J 6J6J 5J5J 4J4J 6J6J 6J6J 3J3J 6J6J 내비등수성Boiling water resistance 24시간@95℃24 hours @ 95 ℃ R2R2 R2R2 R1R1 R4R4 R3R3 R3R3 R4R4 R5R5 R2R2 음극 박리성Cathode Peelability 5V×48시간@65℃5V × 48 hours @ 65 ℃ 3.5mm3.5mm 3.0mm3.0mm 2.0mm2.0mm 불량Bad 불량Bad 불량Bad 7.0mm7.0mm 6.0mm6.0mm 불량Bad

본 발명에 의하면, 160~170℃의 저온 예열후 도장하더라도 소지상에서의 용융에 의한 소지와의 웨팅 및 경화가 가능하며, 도막 물성도 230℃ 이상의 고온 예열 도막이 갖는 굴곡성, 충격성 및 내비등수성과 음극박리성 등이 모두 우수한 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물을 제공할 수 있다.According to the present invention, even after coating at a low temperature preheating of 160 to 170 ° C., wetting and curing with the base material due to melting on the substrate are possible, and the coating properties of the film have the flexibility, impact resistance, boiling resistance and boiling resistance of the high temperature preheating film of 230 ° C. The thermosetting powder coating composition for pipe coating excellent in peelability etc. can be provided.

Claims (6)

열경화성 에폭시 수지로서 비스페놀A형 에폭시 수지 20~60중량%와, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 또는 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 1~30중량%, 페놀계 경화제 5~15중량%, 아민계 촉진 잠재성 경화제 0.1~2중량%, 경화 촉진제 0.5~1중량%, 포스페이트계 안료 10~20중량%, 포스페이트계 이외의 안료 5~30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.As a thermosetting epoxy resin, 20-60 weight% of bisphenol-A epoxy resins, 1-30 weight% of novolak-modified bisphenol-A epoxy resins or urethane modified bisphenol-A epoxy resins, 5-15 weight% of phenolic hardening | curing agents, and amine promotion 0.1-2 wt% of latent curing agent, 0.5-1 wt% of curing accelerator, 10-20 wt% of phosphate pigment, 5-30 wt% of pigment other than phosphate-based thermosetting powder coating composition for pipe coating . 제 1항에 있어서, 상기 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 400~1200이고, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 500~900이고, 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 380~700인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.The equivalent weight of the bisphenol A type epoxy resin is 400-1200, the equivalent weight of the novolak-modified bisphenol A type epoxy resin is 500-900, and the equivalent weight of the urethane-modified bisphenol A type epoxy resin is 380-700. Thermosetting powder coating composition for pipe coating, characterized in that. 제 1항에 있어서, 상기 페놀계 경화제는 수산기 당량이 200~300인 크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 또는 노볼락 에폭시계 페놀 경화제이고, 아민계 촉진 잠재성 경화제는 활성수소 당량이 30~50인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.According to claim 1, wherein the phenolic curing agent is a cresol novolac epoxy phenol curing agent or novolak epoxy phenol curing agent having a hydroxyl equivalent of 200 ~ 300, the amine-based promoting latent curing agent is 30 to 50 active hydrogen equivalent A thermosetting powder coating composition for coating a pipe. 제 1항에 있어서, 상기 경화 촉진제는 트리페닐포스핀, 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 테트라페닐 포스포늄 클로라이 드, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2-부틸이미다졸로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.The method of claim 1, wherein the curing accelerator is triphenylphosphine, benzyltriphenylphosphonium chloride, butyltriphenylphosphonium chloride, tetraphenyl phosphonium chloride, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole , 1,2-dimethylimidazole, 1,5-dimethylimidazole, 2-butyl-5-chloro-1H-imidazole-4-carbaldehyde, vinylimidazole, klimbazole, 1,1- Carbonyldiimidazole, tert-butyl dimethylsilylchloride, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole and 2 -Thermosetting powder coating composition for pipe coating, characterized in that selected from butylimidazole. 제 1항에 있어서, 상기 포스페이트계 안료는 구조식 X3(PO4)2, XHPO4, X(H2PO4)2 또는 X10(PO4)6(OH)2(여기에서, X=Zn, Ca, K 또는 Na)의 화합물 또는 그 수화물인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.The method of claim 1, wherein the phosphate-based pigment is a structural formula X 3 (PO 4 ) 2 , XHPO 4 , X (H 2 PO 4 ) 2 or X 10 (PO 4 ) 6 (OH) 2 (where X = Zn , Ca, K or Na) compound or a hydrate thereof, the thermosetting powder coating composition for pipe coating. 제 1항에 있어서, 상기 포스페이트계 이외의 안료는 티타늄디옥사이드, 바륨설페이트, 실리카, 울트라마린 블루, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린 및 카본블랙 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.According to claim 1, wherein the pigment other than the phosphate-based thermosetting powder coating composition for pipe coating, characterized in that at least one selected from titanium dioxide, barium sulfate, silica, ultramarine blue, phthalocyanine blue, phthalocyanine green and carbon black. .
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