KR20080063431A - 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기 - Google Patents

적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20080063431A
KR20080063431A KR1020060139073A KR20060139073A KR20080063431A KR 20080063431 A KR20080063431 A KR 20080063431A KR 1020060139073 A KR1020060139073 A KR 1020060139073A KR 20060139073 A KR20060139073 A KR 20060139073A KR 20080063431 A KR20080063431 A KR 20080063431A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically connected
radiator
radiation
radiation line
substrate
Prior art date
Application number
KR1020060139073A
Other languages
English (en)
Inventor
김문일
김홍득
이국주
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020060139073A priority Critical patent/KR20080063431A/ko
Priority to EP07124155A priority patent/EP1942556A1/en
Priority to US11/966,775 priority patent/US20080174503A1/en
Publication of KR20080063431A publication Critical patent/KR20080063431A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 적층형 안테나에 관한 것으로서, 상기 적층형 안테나는 칩 본체; 상기 칩 본체에 형성되며, 급전부와 전기적으로 연결되는 방사체; 및 상기 방사체의 적어도 일부에서 전류 분포가 균일하도록 상기 방사체에 배치되는 보강 회로부를 포함하여, 일정한 안테나의 효율을 유지하면서도 안테나의 크기를 현격히 줄어들 수 있을 뿐만 아니라 안테나의 제작을 용이하게 할 수 있다.
Figure P1020060139073
짧은 길이, 보강 회로부, 적층형, 전류 분포, 균일화

Description

적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기{LAMINATED ANTENNA AND ELECTRONIC EQUIPMENT HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 안테나를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 적층형 안테나의 요부를 발췌하여 도시한 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 적층형 안테나를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 적층형 안테나의 제조공정을 설명하기 위한 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 적층형 안테나의 등가 회로도,
도 6은 도 1에 도시된 적층형 안테나의 반사 계수를 개략적으로 나타낸 그래프,
도 7은 도 1에 도시된 안테나의 전류 분포를 개략적으로 나타낸 그래프,
도 8은 전송 선로 상에 임피던스 매칭부가 개재된 안테나의 등가 회로도,
도 9은 도 5와 도 8에 각각 도시된 안테나의 반사 계수를 개략적으로 나타낸 그래프,
도 10은 도 1에 도시된 적층형 안테나의 복사 저항에 따른 반사 계수를 개략적으로 나타낸 그래프,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 안테나가 전자기기에 내장된 상태 를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10; 칩 본체 10a~10d; 제 1 내지 제 4 기판
11; 방사체 11a~11c; 제 1 내지 제 3 방사라인
12; 보강 회로부 3; 커패시터부
13a, 13b; 제 1 및 제 2 커패시터부 13aa, 13ba; 제 1 도전판
13ab, 13bb; 제 2 도전판 14; 인덕터부
14a, 14b; 제 1 및 제 2 인덕터부 14aa, 14ba; 제 1 나선형 패턴
14ab, 14bb; 제 2 나선형 패턴 21~34; 제 1 내지 제 14 비어홀
본 발명은 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자 기기에 관한 것으로서, 특히 동작 주파수에 대응하는 파장에 비해 현격히 짧은 길이를 가지면서도 안테나 성능을 유지할 수 있는 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.
통신 수단이 내장된 전자 기기는 전파를 수신하여 전자 기기를 통해 재생하거나 그 전자 기기로부터 생성된 정보를 전파 형태로 송신하는 기능을 한다. 상기 전자기기의 일예로는 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistants), 차량용 네비게이 션(Navigation), 노트북, 전자 수첩, 전자 사전, 엠피 쓰리(MP3) 플레이어, 엠디(MD) 플레이어, 라디오 및 오디오 등이 있다.
이와 같은 전자 기기는 각각의 특유 기능이 탁월해야 될 뿐만 아니라 소비자의 미적 욕구를 충족시킬 수 있도록 전자 기기의 디자인의 중요성이 점차 증대되고있다.
특히, 최근에는 슬림(slim)한 디자인을 요구하는 소비자의 미적 욕구를 충족시키기 위해, 전자 기기의 외부로 길게 돌출되었던 안테나를 전자 기기의 내부에 내장시키려는 시도가 진행되고 있다.
주지된 바와 같이, 일반적인 모노폴 안테나는 동작 주파수에 해당하는 파장의 1/2의 길이에서 공진이 발생하며, 모노폴 안테나는 거울 효과(mirror effect)로 인해 동작 주파수에 해당하는 파장의 1/4인 길이에서 공진이 발생한다. 따라서, 동작 주파수가 고주파 대역인 안테나는 그 길이가 짧아 전자 기기에 내장이 가능하다. 그러나 지상파 DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 단말기와 같이 동작 주파수(174~216 MHz)가 저주파 대역인 경우, 공진을 발생시키기 위한 안테나의 길이는 전자 기기에 내장될 수 없을 정도로 길어야 한다. 일예로, 동작 주파수 200MHz를 기준으로 모노폴 안테나의 길이는 75cm이어야 하고, 모노폴 안테나의 길이는 37.5cm의 길이를 가져야 한다. 이러한 이유로 저주파 대역의 전파를 송수신하기 위한 전자기기에는 리트랙터블 안테나(retractable antenna)와 같은 외장형 안테나가 적용되고 있다.
최근에는 저주파 대역의 신호를 송수신하기 위한 안테나를 전자기기에 내장 가능한 길이로 소형화시키려는 연구가 활발히 진행되고 있으나, 안테나의 크기가 감소됨에 따라 안테나 대역폭, 이득 또는 효율이 희생되어야 하기 때문에 동작 주파수가 저주파 대역인 안테나를 전자기기에 내장시키는 기술은 실용화되지 못하고 있다.
또한, 일반적으로 휴대용 단말기에 적용되는 안테나는 도전판을 절단 및 절곡하여 제작되어 그 치수의 정밀도가 저하되고 제조공정이 번거로운 단점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 동일한 크기의 안테나에 비해 안테나 효율이 현저히 향상됨과 아울러 제작이 용이하고 치수 정밀도가 향상된 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 일정한 안테나 효율을 가지면서도 크기를 현저히 줄일 수 있는 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 동작 주파수에서의 파장에 비해 현저히 짧은 길이를 가지면서도 안테나의 효율이 향상될 수 있을 뿐만 아니라 대역폭이 향상된 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 안테나는 칩 본체; 상기 칩 본체에 형성되며, 급전부와 전기적으로 연결되는 방사체; 및 상기 방사체의 적어도 일부에서 전류 분포가 균일하도록 상기 방사체에 배치되는 보강 회로부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 보강 회로부는 상기 방사체에 상호 직렬로 개재되는 복수의 커패시터부; 및 일측이 상기 방사체에 상호 병렬되게 연결되고, 타측은 접지되는 복수의 인덕터부를 포함한다.
상기 방사체는 상호 전기적으로 분리된 제 1, 2, 3 방사라인을 포함하며, 상기 보강 회로부는 상기 제 1 및 제 2 방사라인 사이에 개재되는 제 1 커패시터부;
상기 제 2 및 제 3 방사라인 사이에 개재되는 제 2 커패시터부; 일측이 상기 제 2 방사라인에 연결되고, 타측은 접지되는 제 1 인덕터부; 및 일측이 상기 제 3 방사라인에 연결되고, 타측은 접지되는 제 2 인덕터부를 포함한다.
상기 각 커패시터부는 상기 제 1 방사라인이 확장되어 형성된 제 1 도전판; 및 상기 제 1 도전판과 상기 칩 본체의 두께 방향으로 이격되게 배치되고, 상기 제 1 도전판과 마주하도록 배치되며, 상기 제 2 방사라인과 전기적으로 연결된 제 2 도전판을 포함하며, 상기 각 인덕터부는 일단이 상기 제 2 방사라인에 전기적으로 연결되는 제 1 나선형 패턴; 및 일단이 상기 제 1 나선형 패턴의 타단과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 나선형 패턴과 상기 칩 본체의 두께 방향으로 이격되게 배치되며, 타단은 접지되는 제 2 나선형 패턴을 포함한다.
한편, 상술한 바와 같은 목적은 일단이 급전부에 연결되는 제 1 방사라인과, 상기 제 1 방사라인과 이격된 제 2 방사라인과, 상기 제 2 방사라인과 이격되게 배치된 제 3 방사라인과, 상기 제 1 및 제 2 방사라인 각각과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 제 1 도전판과, 일측이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결되고 타측은 접지되는 한 쌍의 제 1 나선형 패턴이 형성된 제 1 기판; 및 상기 한 쌍의 제 1 도전판의 대응되는 위치 각각에 형성되며, 각각이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결된 한 쌍의 제 2 도전판이 상면에 형성되고, 상기 제 1 기판의 하면에 부착되는 제 2 기판을 포함하는 적층형 안테나에 의해서도 달성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 적층형 안테나는 상면에 한 쌍의 제 1 도전판 각각과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 제 2 나선형 패턴이 형성되며, 상기 제 2 기판의 하면에 부착되는 제 3 기판; 및 상기 한 쌍의 제 2 나선형 패턴이 전기적으로 연결되는 접지패드가 마련되고, 일측이 급전부와 전기적으로 연결되고 타측은 상기 제 1 방사라인이 전기적으로 연결되는 급전패드가 마련된 제 4 기판을 포함한다.
또한, 상술한 바와 같은 목적은, 전파를 송수신하기 위한 적층형 안테나를 구비한 전자기기에 있어서, 상기 적층형 안테나는, 칩 본체; 상기 칩 본체에 형성되며, 급전부와 전기적으로 연결되는 방사체; 및 상기 칩 본체에 형성되며, 상기 방사체의 적어도 일부에서 전류 분포가 균일하도록 상기 방사체에 배치되는 보강 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기에 의해서도 달성될 수 있다.
여기서, 상기 전자기기는 지상파 DMB 단말기일 수 있으며, 이외에도 상기 전자긱기는 휴대 단말기, 휴대용 컴퓨터, 엠피 쓰리(MP3) 플레이어, 엠디(MD) 플레이어, 라디오 및 오디오 중 어느 하나일 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기에 대하여 상세히 설명한다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 안테나는 칩 본체(10), 방사체(11) 및 보강 회로부(12)를 포함한다.
상기 칩 본체(10)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 기판(10a)(10b)(10c)(10d)이 적층되어 형성된 것으로서, 그 내부 및 외면에는 방사체(11)와 보강 회로부(12)가 형성된다. 상술한 바와 같은 방사체(11)와 보강 회로부(12)가 형성된 상기 칩 본체(10)는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics, 저온 동시소성 세라믹) 기술 등과 같은 세라믹 칩 제조 기술에 의해 제조될 수 있다. 즉, 상기 칩 본체(10)는 유리와 세라믹을 혼합한 재료를 얇은 시트인 그린시트(세라믹 테이프)로 자르고, 잘려진 각각의 그린시트 위에 방사체(11)와 보강 회로부(12)를 금이나 은 또는 구리 등과 같은 도전 물질을 인쇄한 후, 각각의 그린 시트를 쌓아 소성 세라믹과 인쇄된 도전 물질을 동시에 소결함으로써 제작된다.
상기 방사체(11)는 제 1 내지 제 3 방사라인(11a)(11b)(11c)을 포함한다.
상기 제 1 방사라인(11a)은 그 일단이 도전 물질이 채워진 제 1, 6, 9, 12 비어홀들(21)(26)(29)(32)에 의해 칩 본체(10)의 하면에 형성된 급전 패드(18)와 전기적으로 연결된다.
상기 비어홀(21)(26)(29)(32)에 채워지는 도전 물질로는 전도상(conductive phase), 바인더(binder), 비히클(vehicle) 및 첨가제(additives)로 구성되는 페이스트 등이 이용될 수 있다.
상기 급전 패드(18)는 메인 기판(미도시)의 전송선(미도시)를 통해 급전부(17)와 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 방사라인(11a)는 일정 지점에서 90도 절곡된다. 즉, 상기 제 1 방사라인(11a)은 일단이 상기 제 1 비어홀(21)에 채워진 도전 물질에 연결되며, Y축 방향으로 연장되어 형성된 수직부(11aa)와, 상기 수직부(11aa)의 타단으로부터 90도 절곡되고 X축 방향으로 연장되어 형성된 수평부(11ab)를 포함한다.
상기 제 2 방사라인(11b)은 상기 제 1 방사라인(11a)의 수평부(11ab)와 일직선 상에 형성되며, 상기 제 1 방사라인(11a)의 수평부(11ab)와 상기 제 2 방사라인(11b)의 사이에는 상기 보강 회로부(12)의 제 1 커패시터부(13a)가 개재된다.
상기 제 3 방사라인(11c)은 상기 제 2 방사라인(11b)과 일직선 상에 형성되며, 상기 제 2 방사라인(11b)과 상기 제 3 방사라인(11c)의 사이에는 제 2 커패시터부(13)가 개재된다.
상기 보강 회로부(12)는 한 쌍(12a)(12b)으로 이루어지며로, 커패시터부(13)와 인덕터부(14)를 포함한다.
상기 커패시터부(13)는 제 1 및 제 2 커패시터부(13a)(13b)를 포함한다.
상기 제 1 커패시터부(13a)는 상기 제 1 방사라인(11a)의 수평부(11ab)로부터 확장되어 형성된 제 1 도전판(13aa)과, 상기 제 1 도전판(13aa)과 마주하는 제 2 도전판(13ab)을 포함한다. 상기 제 2 도전판(13ab)은 상기 제 1 도전판(13aa)과 칩 본체(10)의 두께 방향, 즉 Z축 방향으로 일정 거리 이격되게 형성된다. 따라서, 상기 제 1 및 제 2 도전판(13aa)(13ab)의 사이에는 유전체인 칩 본체(10)가 개재되어 안테나에서 커패시터로 작용하게 된다. 상기 제 2 도전판(13ab)은 제2비어홀(22)에 채워진 도전 물질에 의해 제 2 방사라인(11b)과 전기적으로 연결된다.
상기 제 2 커패시터부(13b)는 제 2 방사라인(11b)과 제 3 방사라인(11c)의 사이에 개재되는 것을 제외하고는 상기 제 1 커패시터부(13a)와 동일한 형상 및 구조를 가지고 있다. 즉, 제 2 커패시터부(13b)는 제 1 및 제 2 도전판(13ba)(13bb)이 칩 본체(10)의 두께 방향으로 상호 이격되게 배치되고, 상기 제 2 도전판(13bb)은 제 3 비어홀(23)에 채워진 도전 물질에 의해 제 3 방사라인(11c)과 전기적으로 연결된다.
상기 인덕터부(14)는 상기 제 2 방사라인(11b)과 연결되는 제 1 인덕터부(14a)와 상기 제 3 방사라인(11c)과 연결되는 제 2 인덕터부(14b)를 포함한다.
상기 제 1 인덕터부(14a)는 한 쌍의 나선형 패턴(14aa)(14ab)과, 상기 나선형 패턴(14aa)(14ab) 중 어느 하나(14aa)를 상기 제 2 방사라인(11b)에 연결시키는 연결 라인(14ac)을 포함한다.
상기 나선형 패턴(14aa)(14ab)은 두께 방향(Z축 방향)으로 상호 이격되게 배치된 제 1 및 제 2 나선형 패턴(14aa)(14ab)을 포함한다.
상기 제 1 나선형 패턴(14aa)은 평면상에서 코일모양으로 권선된 형태로 패터닝되어 형성되며, 제 1 나선형 패턴(14aa)의 일측은 상기 연결 라인(14ac)에 연결되고, 제 1 나선형 패턴(14aa)의 타측은, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전 물질이 채워진 제 4 및 제 7 비어홀(24)(27)과 연결 스트립(15a)에 의해 제 2 나선형 패턴(14ab)의 일측과 연결된다.
상기 제 2 나선형 패턴(14ab)은 상기 제 1 나선형 패턴(14aa)과 다른 평면 상에 코일모양으로 권선된 형태로 패터닝되며, 제 1 나선형 패턴(14aa)과 마주하게 배치된다. 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)의 일측은 상술한 바와 같이 도전 물질이 충전된 제 4 및 제 7 비어홀(24)(27) 및 연결 스트립(15)을 통해 제 1 나선형 패턴(14aa)과 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)의 타측은 도전 물질이 채워진 제 10 및 제 13 비어홀(30)(33)에 의해 접지 패드(16a)에 연결된다.
상기 제 2 인덕터부(14b)는 상기 제 3 방사라인(11c)과 연결되도록 배치된 구조를 제외하고는 제 1 인덕터부(14a)와 동일한 구조를 가진다. 즉, 제 2 인덕터부(14b)도 한 쌍의 나선형 패턴(14ba)(14bb)과, 상기 나선형 패턴(14ba)(14bb) 중 어느 하나(14ba)를 상기 제 3 방사라인(11c)에 연결시키는 연결 라인(14bc)을 포함한다. 그리고 상기 나선형 패턴(14ba)(14bb)은 두께 방향(Z축 방향)으로 상호 이격되게 배치된 제 1 및 제 2 나선형 패턴(14ba)(14bb)을 포함하며, 상기 제 1 나선형 패턴(14ba)의 일측은 상기 연결 라인(14bc)에 연결된다. 제 1 나선형 패턴(14ba)의 타측은, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전 물질이 채워진 제 5 및 제 8 비어홀(25)(28)과 연결 스트립(15b)에 의해 제 2 나선형 패턴(14bb)의 일측과 연결된다. 상기 제 2 나선형 패턴(14bb)은 상기 제 1 나선형 패턴(14ba)과 다른 평면 상에 코일모양으로 권선된 형태로 패터닝되며, 제 1 나선형 패턴(14ba)과 마주하게 배치되고, 상기 제 2 나선형 패턴(14bb)의 일측은 상술한 바와 같이 도전 물질이 충전된 제 5 및 제 8 비어홀(25)(28) 및 연결 스트립(15b)을 통해 제 1 나선형 패턴(14ba)과 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 나선형 패턴(14bb)의 타측은 도전 물질이 채워진 제 11 및 제 14 비어홀(31)(34)에 의해 접지 패드(16b)에 연결된다.
본 실시예에서는 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)가 2개씩 방사체(11)에 배치되는 것을 예시하였으나, 이와 달리 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)는 3개 이상이 주기적으로 방사체(11)에 배치될 수도 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 가지는 적층형 안테나의 제조 공정을 살펴본다.
도 4를 참조하면, 우선, 제 1 내지 제 4 기판(10a)(10b)(10c)(10d)을 마련하고, 상기 제 1 내지 제 4 기판(10a)(10b)(10c)(10d) 상에 일정 패턴을 인쇄하는 패터닝 공정을 수행한다. 각 기판(10a)(10b)(10c)(10d) 상에 패터닝 공정이 완료되면, 각각의 기판(10a)(10b)(10c)(10d)을 적층하여 소성한다. 이 때, 상기 제 1 내지 제 4 기판(10a)(10b)(10c)(10d)은 LTCC 기술에 의한 그린시트가 이용될 수 있다.
상기 제 1 기판(10a)의 패터닝 공정을 살펴보면, 제 1 기판(10a)의 상면에 제 1 내지 제 3 방사라인(11a)(11b)(11c)을 형성한다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 방사라인(11a)(11b) 각각의 일단에 제 1 도전판(13aa)(13ba)을 형성한다. 다음으로, 상기 제 2 방사라인(11b) 및 제 3 방사라인(11c) 각각과 연결되는 두개의 연결라인(14ac)(14bc)과 상기 각 연결라인(14ac)(14bc)에 연결되는 두개의 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba)을 형성한다. 이때, 상기 제 1 방사라인(11a)의 타단과, 상기 제 2 방사라인(11b)의 일단과, 상기 제 3 방사라인(11c)의 일단과, 상기 두개의 나선형 패턴(14aa)(14ba)의 일단 각각에는 제 1 내지 제 5 비어홀(21)(22)(23)(24)(25)이 형성되어 있으며, 상기 비어홀(21)(22)(23)(24)(25)은 도전 물질에 의해 채워진다.
제 2 기판(10b) 상의 패터닝 공정을 살펴보면, 제 2 기판(10b)의 상면에 제 1 도전판(13aa)(13ba) 각각의 대응되는 위치에 두개의 제 2 도전판(13ab)(13bb)을 형성한다. 그리고, 상기 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba)과 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb)을 연결하기 위한 두개의 연결 스트립(15a)(15b)을 상기 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba) 각각에 대응되는 위치에 형성한다. 상기 제 2 기판(10b)에는 상기 제 1 방사라인(11a)의 타단에 형성된 제 1 비어홀(21)에 대응하는 제 6 비어홀(26)이 형성되며, 각 연결 스트립(15a)(15b)의 일단에는 제 7 및 제 8 비어홀(27)(28)이 형성된다. 상기 제 2 도전판(13ab)(13bb)은 각각 제 2 및 제 3 비어홀(22)(23)에 채워진 도전 물질에 의해 제 2 및 제 3 방사라인(11b)(11c) 각각과 연결된다. 또한, 상기 연결 스트립(15a)(15b) 각각은 제 4 및 제 5 비어홀(24)(25)에 채워진 도전 물질에 의해 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba) 각각과 연결된다.
제 3 기판(10c)의 패터닝 공정을 살펴보면, 제 3 기판(10c) 상에 두개의 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb)이 상기 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba) 각각에 대응되는 위치에 형성된다. 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb) 각각의 일단은 상기 제 7 및 제 8 비어홀(27)(28)에 채워진 도전 물질에 의해 연결 스트립(15a)(15b)과 전기적으로 연결된다. 한편, 상기 제 3 기판(10c)의 상기 제 1 비어홀(21)에 대응되는 위 치에는 제 9 비어홀(29)이 형성되고, 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb) 각각의 타단에는 제 10 및 제 11 비어홀(30)(31)이 각각 형성된다.
제 4 기판(10d)의 패터닝 공정을 살펴보면, 제 4 기판(10d)의 하면에 제 9 비어홀(29)에 대응되는 위치에는 하나의 급전 패드(18)가 형성되고, 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb) 각각에 대응되는 위치에 2개의 접지 패드(16a)(16b)가 형성된다. 상기 급전 패드(18)에는 상기 제 9 비어홀(29)에 대응되는 제 12 비어홀(32)이 형성되며, 상기 접지 패드(16a)(16b) 각각에는 상기 제 10 및 제 11 비어홀(30)(31)에 대응되게 제 13 및 제 14 비어홀(33)(34)이 형성된다.
상술한 바와 같은 기판(10a)(10b)(10c)(10d)이 적층된 상태에서 전기적으로 연결되는 구조를 살펴보면, 제 1 방사라인(11a)은 급전 패드(18)와 제 1, 제7, 제 9 및 제 12 비어홀(29)(30)(31)(32) 각각에 채워진 도전 물질에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고, 상기 제 2 및 제 3 방사라인(11b)(11c) 각각은 제 2 및 제 3 비어홀(22)(23) 각각을 통해 제 2 도전판(13ab)(13bb) 각각과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 제 1 나선형 패턴(14aa)(14ba)은 제 4 및 제 5 비어홀(24)(25) 각각에 채워진 도전 물질을 통해 각 연결 스트립(15a)(15b)과 전기적으로 연결되고, 상기 각 연결 스트립(15a)(15b) 각각은 제 7 및 제 8 비어홀(27)(28) 각각에 채워진 도전 물질에 의해 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb) 각각과 전기적으로 연결된다. 상기 제 2 나선형 패턴(14ab)(14bb) 각각은 제 10 및 제 13 비어홀(30)(33) 및 제 11 및 제 14 비어홀(31)(34) 각각에 채워진 도전 물질에 의해 각각의 접지 패드(16a)(16b)에 연결된다.
도 6은 도 1에 도시된 적층형 안테나의 방사체(11) 길이가 동작 주파수에서의 파장에 1/40인 상태에서 측정된 반사계수에 대한 그래프이다. 이를 참조하면, 보강 회로부(12)가 없는 경우, 모노폴 타입의 적층형 안테나는 동작 주파수에서의 파장에 1/4 길이를 가져야 동작 주파수에서 공진이 발생한다. 따라서, 도 6에 점선으로 표시된 바와 같이, 도 1에 도시된 안테나에서 보강 회로부(12)를 삭제한 적층형 안테나는, 동작 주파수를 200MHz로 설정한 경우, 200MHz 근방의 주파수 대역에서는 공진이 발생하지 않는다. 그러나, 도 1 내지 도 5에 도시된 보강 회로부(12)가 방사체(11)에 개재된 안테나는, 임피던스의 정합에 의해, 도 6에 실선으로 도시된 바와 같이, 200MHz 영역에서 공진이 발생한다. 이와 같이 공진 주파수는 안테나 길이에 관계없이 보강 회로부(12)에 의해 결정됨을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 동작 주파수에 해당하는 파장에 비해 현격히 길이가 짧은 모노폴 안테나는 동작 주파수에서 공진이 발생될 수 있고, 이에 의해 저주파 대역(1GHz 이하)의 안테나 사이즈를 일반 휴대용 단말기에 내장할 수 있을 정도로 줄일 수 있게 된다. 그러나 동작 주파수에 해당하는 파장에 대비하여 현격히 짧은 길이를 가지는 안테나에 커패시터부(13)와 인덕터부(14)를 배치시켜 인위적으로 동작 주파수에서 공진을 발생시키더라도 안테나 이득 및 효율과 대역폭이 현저히 저하될 경우 실용화될 수 없다. 여기서, 안테나 이득 및 효율은 전류량과 전류 분포(Current Distribution) 및 복사 저항(Radiation Resistance)과 밀접한 관계가 있으므로, 도 1에 도시된 적층형 안테나의 전류량과 전류 분포 및 복사저항에 대하여 살펴본다.
도 7을 참조하면, 보강 회로부(12)가 배치된 적층형 안테나는 방사체(11)에 흐르는 전류의 양이 증가될 뿐만 아니라 커패시터부(13a)(13b)를 기준으로 각 방사라인(11a)(11b)(11c)에서 균일한 전류 분포를 가진다. 이는 보강 회로부(12)에 의해 방사체(11)의 특성이 변형되었기 때문이다. 보다 구체적으로, 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)의 배치 및 각 커패시터부(13a)(13b)의 커패시턴 및 각 인덕터부(14a)(14b)의 인덕턴스를 튜닝하여 위상 상수(phase constant)가 특정 주파수에서 0이 되도록 조절되고, 위상 상수가 0에 근접함으로써 방사체(11)의 각 방사라인(11a)(11b)(11c)에서 전류 분포가 균일하게 된다. 여기서, 각 커패시터부(13a)(13b)의 커패시터는 제 1 및 제 2 도전판(13ab)(13bb)의 간격 및 각 도전판()()의 크기에 의해 조절되며, 각 인덕터부(14a)(14b)의 인덕턴스는 각 나선형 패턴()()의 크기 및 권선회수 등으로 조절될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1에 도시된 안테나에서 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)를 삭제하고, 제 1 내지 제 3 방사라인(11a)(11b)(11c)을 연결시킨 형태의 안테나(미도시)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 방사체(11)의 끝단으로 갈수록 전류 분포가 직선적으로 감소(이론상 사인(sine) 곡선을 따라 감소하나 안테나의 길이가 매우 짧아 직선으로 표현될 수 있음)함에 비하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 방사체(11)에 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)가 개재된 안테나는 각 커패시터부(13a)(13b) 사이의 경계에서는 전류 크기가 급격히 감소하나 제 1 내지 제 3 방사라인(11a)(11b)(11c)내에서는 전류 분포가 균일하게 된다. 이와 같이 각 방사라인(11a)(11b)(11c)내에서 전류 분포가 균일화됨으로써 안테나의 복사 저 항(radiation resistance)가 증가되고 복사 저항의 증가에 의해 복사 전력이 증가되며, 복사 전력의 증가에 의해 결국, 안테나 효율이 향상된다.
도 8은 도 1에 도시된 안테나에서 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)를 삭제하고 각 방사라인(11a)(11b)(11c)을 연결한 상태에서 급전부(1)와 방사체(2)의 사이에 임피던스 매칭부(3)를 개재한 안테나의 등가회로도이다. 도 9는 도 8에 도시된 안테나와 도 1에 도시된 안테나의 반사계수로서, 도 1에 도시된 안테나의 임피던스 매칭이 되도록 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)가 조절된 상태로 반사계수가 측정되었다.
도 8에 도시된 바와 같이, 임피던스 매칭부(3)를 방사체(2)의 외부에 배치시키는 경우의 대역폭(BW1)보다 도 1에 도시된 방사체(11)의 내부에 보강 회로부(12)를 삽입한 안테나의 대역폭(BW2)이 향상됨을 알 수 있다. 또한, 상기 안테나의 대역폭(BW2)은 보강 회로부(12) 내부의 커패시턴스와 인덕턴스의 크기, 배치 간격 및 배치 개수에 의존하게 된다. 따라서, 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)의 개수 및 배치 간격 또는 각 커패시터부(13a)(13b)의 커패시턴스 및 각 인덕터부(14a)(14b)의 인덕턴스를 조절하여 최적의 대역폭(BW2)을 확보할 수 있다.
상술한 바와 같은 내용을 요약하면, 방사체(11)의 내부에 커패시터부(13a)(13b)와 인덕터부(14a)(14b)를 포함하는 보강 회로부(12)를 배치시킴으로써, 방사체(11)의 적어도 일부에서 균일한 전류 분포를 가질 수 있게 되어 복사 저항을 증가시킬 수 있고, 복사 저항이 증가됨에 따라 복사 전력 및 안테나 효율과 더불어 대역폭이 향상될 수 있다. 또한, 보강 회로부(12)에 의해 방사체(11)에 흐 르는 전류의 양을 증가되어 복사 전력 및 안테나 효율이 더욱 향상된다.
도 10을 참조하면, 도 1에 도시된 적층형 안테나의 보강 회로부(12)의 커패시턴스와 인덕턴스, 배치 간격 및 개수를 조절하여 복사 저항(R) 크기를 변화시키고, 변화된 복사 저항(R)에 따른 반사 계수(S11)를 나타낸 그래프로서, 이를 참조하면, 복사 저항(R)이 5옴(Ω)인 경우의 대역폭(BW1)에 비하여 복사 저항(R)이 10옴(Ω)인 경우의 대역폭(BW2)이 확장된다. 또한, 복사 저항(R)이 증가됨에 따라 반사 계수(S11)도 낮아진다. 이와 같이 보강 회로부(12)를 튜닝하여 복사 저항(R)을 증가시킬 수 있고, 복사 저항(R)의 증가에 의해 대역폭(BW2)이 확장될 뿐만 아니라 반사 계수(S11)가 더욱 낮아져 안테나 효율이 더욱 향상된다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 안테나가 전자기기에 내장된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 적층형 안테나(100)는 무선 통신 가능한 모든 전자기기에 적용될 수 있으며, 특히 적층형 안테나(100)를 설치시 전자기기 내부에 이미 마련되어 있는 접지면을 활용할 수 있어, 더욱 효율적으로 적층형 안테나(100)를 전자기기에 내장할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 의하면, 일정한 안테나 성능을 유지하면서 안테나 크기가 현격히 감소될 수 있어 지상파 DMB 단말기(101)와 같이 동작 주파수가 저주파 대역(1GHz 이하의 대역)인 전자기기에도 내장될 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 안테나는 지상파 DMB 단말기 이외에도 일반 휴대폰, PDA, 차량용 네비게이션, 노트북, 전자 수첩, 전자 사전, 엠피 쓰리(MP3) 플레이어, 엠디(MD) 플레이어, 라디오 및 오디오 등 다양한 전자기기 에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 적층형 안테나에 의하면, 커패시터부와 인덕터부의 조합으로 이루어진 보강 회로부가 방사체에 배치됨으로써 방사체의 적어도 일부의 전류 분포가 균일하게될 수 있고, 전류 분포가 균일해짐에 따라 안테나의 복사 저항이 증가한다. 안테나의 복사 저항이 증가함에 따라 복사전력 및 안테나 효율이 향상된다.
또한, 복사 저항의 증가에 의해 반사계수가 낮아져서 안테나 효율이 향상될 뿐만 아니라 대역폭이 향상된다.
또한, 방사체에 삽입된 보강 회로부에 의해 방사체에 흐르는 전류양이 증가되고, 방사체에 흐르는 전류양의 증가에 의해 복사전력이 증가하여 안테나 효율이 더욱 향상된다.
상술한 바와 같은 효과를 달리 말하면, 일정한 안테나의 효율이 유지되면서도 안테나의 크기가 현격히 줄어들 수 있어서, 지상파 DMB 단말기와 같은 저주파 대역의 동작 주파수를 가지는 전자기기에 안테나를 내장시킬 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 짧은 길이를 가지면서도 안테나 효율이 향상됨과 더불어 적층형으로 안테나를 제작함으로써, 각 소자가 정밀한 치수로 제작될 수 있고, 이에 의해 안테나의 불량률이 낮아진다.
또한, 적층형 타입으로 안테나가 제작됨으로써, 판상 안테나의 절곡 및 절단의 공정을 생략할 수 있어서 안테나의 제작이 용이하고 생산성이 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 그 형상이 정형화되어 전자기기 내부에 설치가 용이하다.

Claims (20)

  1. 칩 본체;
    상기 칩 본체에 형성되며, 급전부와 전기적으로 연결되는 방사체; 및
    상기 방사체의 적어도 일부에서 전류 분포가 균일하도록 상기 방사체에 배치되는 보강 회로부를 포함하는 적층형 안테나.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 회로부는,
    상기 방사체에 개재되는 커패시터부; 및
    일측이 상기 방사체에 전기적으로 연결되며, 타측은 접지되는 인덕터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 회로부는,
    상기 방사체에 상호 직렬로 개재되는 복수의 커패시터부; 및
    일측이 상기 방사체에 상호 병렬되게 연결되고, 타측은 접지되는 복수의 인덕터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사체는 상호 전기적으로 분리된 제 1 및 제 2 방사라인을 포함하며,
    상기 보강 회로부는,
    상기 제 1 및 제 2 방사라인 사이에 개재되는 커패시터부; 및
    일측이 상기 제 2 방사라인에 연결되고, 타측은 접지되는 인덕터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 커패시터부는,
    상기 제 1 방사라인이 확장되어 형성된 제 1 도전판; 및
    상기 제 1 도전판과 상기 칩 본체의 두께 방향으로 이격되고 상기 제 1 도전판과 마주하도록 배치되며, 상기 제 2 방사라인과 전기적으로 연결된 제 2 도전판을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 인덕터부는,
    일단이 상기 제 2 방사라인에 전기적으로 연결되는 제 1 나선형 패턴; 및
    상기 제 1 나선형 패턴과 상기 칩 본체의 두께 방향으로 이격되게 배치되고, 일단이 상기 제 1 나선형 패턴의 타단과 전기적으로 연결되며, 타단은 접지되는 제 2 나선형 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사체는 상호 전기적으로 분리된 제 1, 2, 3 방사라인을 포함하며,
    상기 보강 회로부는,
    상기 제 1 및 제 2 방사라인 사이에 개재되는 제 1 커패시터부;
    상기 제 2 및 제 3 방사라인 사이에 개재되는 제 2 커패시터부;
    일측이 상기 제 2 방사라인에 연결되고, 타측은 접지되는 제 1 인덕터부; 및
    일측이 상기 제 3 방사라인에 연결되고, 타측은 접지되는 제 2 인덕터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  8. 상호 이격된 제 1 및 2 방사 라인과, 상기 제 1 방사라인에 전기적으로 연결되는 제 1 도전판과, 일측이 제 2 방사 라인과 전기적으로 연결되며 타측은 접지되는 나선형 패턴이 상면에 형성된 제 1 기판; 및
    상기 제 1 기판의 하면에 부착되며, 상기 제 2 방사라인과 전기적으로 연결된 제 2 도전판이 상면의 상기 제 1 기판의 대응되는 위치에 형성된 제 2 기판을 포함하는 적층형 안테나.
  9. 일단이 급전부에 연결되는 제 1 방사라인과, 상기 제 1 방사라인과 이격된 제 2 방사라인과, 상기 제 2 방사라인과 이격되게 배치된 제 3 방사라인과, 상기 제 1 및 제 2 방사라인 각각과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 제 1 도전판과, 일측이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결되고 타측은 접지되는 한 쌍의 제 1 나선형 패턴이 형성된 제 1 기판; 및
    상기 한 쌍의 제 1 도전판의 대응되는 위치 각각에 형성되며, 각각이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결된 한 쌍의 제 2 도전판이 상면에 형성되고, 상기 제 1 기판의 하면에 부착되는 제 2 기판을 포함하는 적층형 안테 나.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상면에 상기 한 쌍의 제 1 나선형 패턴 각각과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 제 2 나선형 패턴이 형성되며, 상기 제 2 기판의 하면에 부착되는 제 3 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제 2 나선형 패턴이 전기적으로 연결되는 접지패드가 마련된 제 4 기판을 포함하는 것을 포함하는 것을 적층형 안테나.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 4 기판에는 상기 제 1 방사라인이 전기적으로 연결되는 급전패드가 마련되며, 상기 급전패드는 급전부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 방사라인은 상기 제 1 내지 제 4 기판 각각의 대응되는 위치에 형성된 비어홀에 채워진 도전 물질에 의해 상기 급전패드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제 1 나선형 패턴 각각은 상기 제 1 기판에 형성된 비어홀에 채워진 도전 물질에 의해 상기 제 2 기판의 상면에 형성된 한 쌍의 연결 스트립 각각의 일측과 전기적으로 연결되고,
    상기 각 연결 스트립의 타측은 상기 제 2 기판에 형성된 비어홀에 채워진 도전 물질에 의해 상기 한 쌍의 제 2 나선형 패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적층형 안테나.
  15. 전파를 송수신하기 위한 적층형 안테나를 구비한 전자기기에 있어서,
    상기 적층형 안테나는,
    칩 본체;
    상기 칩 본체에 형성되며, 급전부와 전기적으로 연결되는 방사체; 및
    상기 방사체의 적어도 일부에서 전류 분포가 균일하도록 상기 방사체에 배치되는 보강 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 방사체에 상호 직렬되게 개재되는 복수의 커패시터부; 및
    일측이 상기 방사체에 상호 병렬되게 연결되고, 타측은 접지되는 복수의 인덕터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보강 회로부는 상기 방사체의 전류량을 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  18. 전파를 송수신하기 위한 적층형 안테나를 구비한 전자기기에 있어서,
    상기 적층형 안테나는,
    일단이 급전부에 연결되는 제 1 방사라인과, 상기 제 1 방사라인과 이격된 제 2 방사라인과, 상기 제 2 방사라인과 이격되게 배치된 제 3 방사라인과, 상기 제 1 및 제 2 방사라인 각각과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 제 1 도전판과, 일측이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결되고 타측은 접지되는 한 쌍의 제 1 나선형 패턴이 형성된 제 1 기판; 및
    상기 한 쌍의 제 1 도전판의 대응되는 위치 각각에 형성되며, 각각이 상기 제 2 및 제 3 방사라인 각각과 전기적으로 연결된 한 쌍의 제 2 도전판이 상면에 형성되고, 상기 제 1 기판의 하면에 부착되는 제 2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  19. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기기는 지상파 DMB 단말기인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  20. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기기는 휴대 단말기, 휴대용 컴퓨터, 엠피 쓰리(MP3) 플레이어, 엠디(MD) 플레이어, 라디오 및 오디오 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자기기.
KR1020060139073A 2006-12-29 2006-12-29 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기 KR20080063431A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060139073A KR20080063431A (ko) 2006-12-29 2006-12-29 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기
EP07124155A EP1942556A1 (en) 2006-12-29 2007-12-28 Antenna and electronic equipment having the same
US11/966,775 US20080174503A1 (en) 2006-12-29 2007-12-28 Antenna and electronic equipment having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060139073A KR20080063431A (ko) 2006-12-29 2006-12-29 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080063431A true KR20080063431A (ko) 2008-07-04

Family

ID=39815158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060139073A KR20080063431A (ko) 2006-12-29 2006-12-29 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080063431A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010058951A2 (ko) * 2008-11-18 2010-05-27 주식회사 이엠따블유 메타 소재를 이용한 칩 안테나
WO2010068002A2 (ko) * 2008-12-09 2010-06-17 주식회사 이엠따블유 메타머터리얼 전송선로를 이용한 안테나 및 상기 안테나를 이용한 통신장치
CN111697341A (zh) * 2020-06-28 2020-09-22 京东方科技集团股份有限公司 狭缝天线及通信设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010058951A2 (ko) * 2008-11-18 2010-05-27 주식회사 이엠따블유 메타 소재를 이용한 칩 안테나
WO2010058951A3 (ko) * 2008-11-18 2010-08-12 주식회사 이엠따블유 메타 소재를 이용한 칩 안테나
WO2010068002A2 (ko) * 2008-12-09 2010-06-17 주식회사 이엠따블유 메타머터리얼 전송선로를 이용한 안테나 및 상기 안테나를 이용한 통신장치
WO2010068002A3 (ko) * 2008-12-09 2010-08-19 주식회사 이엠따블유 메타머터리얼 전송선로를 이용한 안테나 및 상기 안테나를 이용한 통신장치
CN111697341A (zh) * 2020-06-28 2020-09-22 京东方科技集团股份有限公司 狭缝天线及通信设备
CN111697341B (zh) * 2020-06-28 2023-08-25 京东方科技集团股份有限公司 狭缝天线及通信设备
US11777222B2 (en) 2020-06-28 2023-10-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Slot antenna and communication device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6774866B2 (en) Multiband artificial magnetic conductor
US8111199B2 (en) Slotted ground-plane used as a slot antenna or used for a PIFA antenna
JP4089680B2 (ja) アンテナ装置
EP1267441B1 (en) Surface-mounted antenna and communications apparatus comprising the same
US20080174503A1 (en) Antenna and electronic equipment having the same
US8928530B2 (en) Enhanced metamaterial antenna structures
CN101055940B (zh) 天线器件以及使用该器件的多频段型无线通信设备
JP2004088218A (ja) 平面アンテナ
US8912966B2 (en) Dual band slot antenna
CN102044738A (zh) 具有机械连接的超材料天线
WO2003050914A1 (en) Capacitively-loaded bent-wire monopole on an artificial magnetic conductor
KR20070101121A (ko) 안테나 장치 및 이를 이용한 무선 통신 장치
CN1972008A (zh) 多频段天线部件
KR20050054478A (ko) 유전체 안테나 및 그것을 포함하는 통신 장치
KR20070098020A (ko) 안테나 및 이를 구비한 전자기기
TW200952253A (en) Antenna assembly, printed wiring board and device
JP2013516833A (ja) 電気的接地への周波数依存性接続を有するアンテナデバイス
US9024820B2 (en) Miniature antenna
JP4047283B2 (ja) マイクロ波アンテナ
US20150009093A1 (en) Antenna apparatus and portable wireless device equipped with the same
KR20080063431A (ko) 적층형 안테나 및 이를 구비한 전자기기
EP2341578A1 (en) Chip antenna
EP1892798A1 (en) Folded planar monopole antenna
KR101096461B1 (ko) 접지면 패치를 이용한 모노폴 칩 안테나
KR100416885B1 (ko) 무선데이터 통신용 소형 안테나

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination