KR20080061288A - Method and system of waste gas abatement for waste gas generated in semiconductor fabrication - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폐 가스 감소에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는, 반도체 제조 동안 생성된 유해 가스와 분진을 포함하는 폐 가스에 대한 폐 가스 감소 방법 및 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to waste gas reduction, and more particularly, to a waste gas reduction method and system for waste gas comprising harmful gases and dust generated during semiconductor manufacturing.
다양한 화학 약품이 반도체 제조에 사용되고, 폐 가스가 반도체 제조 동안 발생된다. 일반적으로, 폐 가스는 유해한 폐 가스 및 분진을 포함한다. 폐 가스의 종류는 제조 공정에 따라 변하며, 예를 들어, 온실 가스가 되는 NF3, SF6, C2F6, C3F8, C4F8 및 CF4와 같은 플루오르화물; SiH4 및 SiCl2H2와 같은 가연성 가스; AsH3 및 PH3와 같은, 유독 가스; 그리고 Cl2, F2, HCL 및 HF와 같은 산성 가스가 있다. Various chemicals are used in semiconductor manufacturing and waste gases are generated during semiconductor manufacturing. In general, waste gases include harmful waste gases and dust. The type of waste gas varies depending on the manufacturing process, and includes, for example, fluorides such as NF 3 , SF 6 , C 2 F 6 , C 3 F 8, C 4 F 8 and CF 4 , which are greenhouse gases; Combustible gases such as SiH 4 and SiCl 2 H 2 ; Toxic gases, such as AsH 3 and PH 3 ; And acid gases such as Cl 2 , F 2 , HCL and HF.
종래 기술에서 사용된 폐 가스 감소 방법은 물-스크러빙(water-scrubbing), 연소(combustion), 전기 가열(electric heating), 건식 스크러빙(dry scrubbing), 물-스크러빙을 이용한 고온 촉매작용 등을 포함한다. 물-스크러빙 방법은, 물에 폐 가스의 가용성 성분을 용해하기 위해, 물에 폐 가스를 도입하거나 또는 폐가스와 미세물(water mist)을 혼합한다.Waste gas reduction methods used in the prior art include water-scrubbing, combustion, electric heating, dry scrubbing, high temperature catalysis using water-scrubbing, and the like. . The water-scrubing method introduces waste gas into water or mixes waste gas and water mist in order to dissolve the soluble components of the waste gas in water.
그러나, 물-스크러빙 방법은 단지 가용성 성분에 적용가능하고, 작은 입자 직경을 가지는 분진에서는 적은 여과 효과를 가져, 적어도 하나의 다른 감소 방법은 물 스크러빙과 함께 사용되는 것이 요구된다. 또한, 물-스크러빙 방법은 많은 양의 물을 소비한다. However, the water-scrubing method is only applicable to soluble components and has a small filtration effect in dust having a small particle diameter, so that at least one other reduction method is required to be used with water scrubbing. In addition, the water-scrubing method consumes a large amount of water.
연소 방법은, 예를 들어, JP2000342931, JP2001248821, JP2001165422 또는 WO02101293에 개시되어 있는 바와 같이, 폐 가스가 열적으로 분해하기 위해 고온을 제공한다. 그러나, 연소는 제어되기 어렵고, 이는 폭발을 가져올 수 있어, 연소 방법은 광범위하게 사용될 수 없다. The combustion method provides a high temperature for the waste gas to thermally decompose, as disclosed, for example, in JP2000342931, JP2001248821, JP2001165422 or WO02101293. However, combustion is difficult to control, which can lead to explosion, and the combustion method cannot be used extensively.
연소 방법의 결점을 고려하여, 제어가능한 반응 온도를 제공하는 전기 가열 방법이, 예를 들어, JP11319485, US6063353, WO0074821, US6221323, 및 EP1080775에 개시되어 있는 바와 같이, 제공된다. 그러나, 전기 가열 방법의 동작 온도는 전기 가열 소자에 의해 제한된다. 가스가 전기 가열 소자를 빠르게 관통하는 환경하에서는, 가스의 체류 시간(retention time)은 불충분하고, 따라서 불충분한 열 분해 및 화학 반응을 가져온다. 전기 가열 소자를 통해 관통하는 가스 유동의 속도(rate)가 감소된다면, 이때 전기 가열 방법의 효율성 및 용량이 또한 감소된다. 또한, 전기 가열 방법의 전력 소비 및 비용이 매우 높다. 전기 가열 방법의 낮은 온도 또는 낮은 효율성을 고려하여, 플라즈마 열 파괴(plasma thermal destruction)는, 예를 들어, JP9248424, EP0781599, JP200410697, US6136214, US2003116541, JP2001300298 및 JP2005205330에 개시된 바와 같이, 부분적인 영역에서 빠르게 고온을 발생하도록 또한 제공된다. 그러나, 높은 전력 소비의 문제를 극복할 수 없고, 추가적인 변압 장치(voltage transformation device)는 플라즈마를 생성하기 위해 높은 전압을 사용하는 경우 요구되며, 따라서 플라즈마 열 파괴 기계의 비용은 너무 비싸진다. In view of the shortcomings of the combustion process, an electrical heating method is provided which provides a controllable reaction temperature, for example as disclosed in JP11319485, US6063353, WO0074821, US6221323, and EP1080775. However, the operating temperature of the electric heating method is limited by the electric heating element. In an environment where the gas penetrates quickly through the electrical heating element, the retention time of the gas is insufficient, resulting in insufficient thermal decomposition and chemical reactions. If the rate of gas flow passing through the electric heating element is reduced, then the efficiency and capacity of the electric heating method is also reduced. In addition, the power consumption and cost of the electric heating method is very high. In view of the low temperature or the low efficiency of the electric heating method, plasma thermal destruction is rapid in partial areas, for example, as disclosed in JP9248424, EP0781599, JP200410697, US6136214, US2003116541, JP2001300298 and JP2005205330. It is also provided to generate a high temperature. However, it is not possible to overcome the problem of high power consumption, and additional voltage transformation devices are required when using high voltages to generate plasma, thus the cost of the plasma thermal destruction machine becomes too expensive.
또한, 연소, 전기 가열 및 플라즈마 열 파괴의 모든 방법은 가스의 높은 온도를 야기하고, 분진은 또한 고온으로 가열된다. 분진의 높은 온도는 필터 장치를 손상시킨다. 예를 들어, 여과 백(filtering bag)으로 분진을 여과하는 방법에서, 고온의 열 분해 가스 및 분진은 여과 백을 태우기 쉽다. 사이클론 분리 장치 또는 정전식 분진 수집기(electrostatic particulate collector)에 있어, 필터 재료의 타는 것을 방지하더라고, 분진은 분진 폭발을 야기할 수 있다. 그러므로, 냉각 시간 주기(time period)는 열 분해 가스에서 분진을 또한 분리하기 위해 연소, 전기 가열, 및 플라즈마 열 파괴의 방법에 요구된다. In addition, all methods of combustion, electric heating and plasma thermal destruction cause high temperatures of the gases and the dust is also heated to high temperatures. The high temperature of the dust damages the filter arrangement. For example, in a method of filtering dust with a filtering bag, hot pyrolysis gas and dust are likely to burn the filter bag. In cyclone separators or electrostatic particulate collectors, even if they prevent burning of the filter material, dust can cause dust explosions. Therefore, a cooling time period is required for the method of combustion, electric heating, and plasma thermal destruction in order to also separate the dust from the pyrolysis gas.
건식 스크러빙 및 고온 촉매 작용의 방법은 낮은 폐 가스 감소 용량을 가지므로, 이 방법은 다른 방법의 감소 용량을 개선하는 데 사용된다. 추가로, 건식 스크러빙 및 고온 촉매 작용에 사용된 재료는 쉽게 분진에 의해 오염되어 불활성화되고, 따라서 이의 적용이 제한된다.Since the methods of dry scrubbing and high temperature catalysis have a low waste gas reduction capacity, this method is used to improve the reduction capacity of other methods. In addition, the materials used for dry scrubbing and high temperature catalysis are easily contaminated by dust and inactivated, thus limiting their application.
본 발명은 반도체 제조에서 발생된 폐가스 감소에 대한 효율을 개선하고 에너지 소모를 감소시키기 위한, 폐 가스 감소에 관한 방법 및 시스템을 제공한다. The present invention provides a method and system for waste gas reduction to improve efficiency and reduce energy consumption for waste gas reduction generated in semiconductor manufacturing.
본 발명 중 하나는, 폐 가스에서 유해 가스와 분진을 분리하고 폐 가스를 감소하기 위한, 폐 가스 감소의 방법을 제공한다. 본 방법에 따르면, 먼저, 복수의 과립체를 제공하고 유해 가스를 분해하기 위해 반응 온도로 과립체를 가열한다. 다음으로, 폐 가스를 과립체와 접촉하기 위해 도입하고, 폐 가스의 유해 가스는 분해하여 열 분해 가스를 형성하며, 폐 가스의 분진은 정체(stagnate)되고 과립체에 의해 여과된다. 과립체와 분진을 이동시키고, 분진에서 과립체를 분리한다. 이후, 과립체를 재순환하고 재사용하기 위해 과립체의 온도를 올리도록, 분진에서 분리된 과립체와 접촉하기 위해 열 분해 가스(thermal decomposition gas)를 도입한다. 마지막으로, 물에 열 분해 가스를 용해하기 위해 물 스크러빙 공정으로 열 분해 가스를 도입한다. 그러므로, 페 가스의 분진이 제거되고, 유해 가스에서의 유해 성분은 열 분해되며, 이후 물-스크러빙에 의해 감소되며, 따라서 깨끗한 배기 가스가 방출된다. One of the present invention provides a method of waste gas reduction for separating hazardous gas and dust from waste gas and reducing waste gas. According to the method, first, the granules are heated to the reaction temperature to provide a plurality of granules and to decompose harmful gases. Next, the waste gas is introduced to contact the granules, the harmful gas of the waste gas is decomposed to form a pyrolysis gas, and the dust of the waste gas is stagnated and filtered by the granules. Transfer the granules and dust, and separate the granules from the dust. A thermal decomposition gas is then introduced to contact the granules separated from the dust so as to raise the temperature of the granules for recycling and reusing the granules. Finally, pyrolysis gas is introduced into the water scrubbing process to dissolve the pyrolysis gas in water. Therefore, the dust of the waste gas is removed, the harmful constituents in the noxious gas are thermally decomposed, and then reduced by water-scrubing, so that clean exhaust gas is emitted.
본 발명의 또다른 하나는 유해 가스 및 분진을 포함하는 페 가스를 감소하기 위한 폐 가스 감소에 관한 시스템을 제공한다. 시스템은 복수의 과립체, 열 반응 장치, 분진 분리 장치, 열 회수 및 저장 장치, 및 물 스크러버(water scrubber)를 포함한다. 열 반응 장치는 과립체를 수용하고 가열하기 위해 제공되며, 페 가스는 과립체와 접촉하기 위해 열 반응 장치로 도입되어, 폐가스 내의 유해 가스는 분해하여 열 분해 가스를 형성하고, 폐 가스 내의 분진은 정체되고 과립체에 의해 여과된다. 분진 분리 장치는 열 반응 장치로부터 분진과 과립체를 수용하고, 분진에서 과립체를 분리하기 위해 제공된다. 열 회수 및 저장 장치는 분진 분리 장치로부터 과립체를 수용하고 열 반응 장치로부터 열 분해 가스를 수용하기 위해 제공되며, 여기서 열 분해 가스와 과립체 사이의 열 교환이 일어나고, 과립체는 열 반응 장치로 이동된다. 물 스크러버는, 물에서 열 분해 가스를 불완전하게 열 분해하는 성분을 용해하도록, 열 분해 가스를 수용하고 물 스크러빙하기 위해 열 회수 및 저장 장치에 연결된다. Yet another aspect of the present invention provides a system for reducing waste gas for reducing waste gas comprising harmful gases and dust. The system includes a plurality of granules, a thermal reaction device, a dust separation device, a heat recovery and storage device, and a water scrubber. A thermal reaction device is provided to receive and heat the granules, and waste gas is introduced into the thermal reaction device to contact the granules so that harmful gases in the waste gas are decomposed to form a pyrolysis gas, and dust in the waste gas is It is stagnant and filtered by granules. A dust separation device is provided for receiving dust and granules from the thermal reaction device and for separating the granules from the dust. A heat recovery and storage device is provided for receiving granules from the dust separation device and for receiving pyrolysis gas from the thermal reaction device, where heat exchange between the pyrolysis gas and the granules takes place, and the granules are transferred to the thermal reaction device Is moved. The water scrubber is connected to a heat recovery and storage device for receiving and scrubbing the pyrolysis gas to dissolve components that incompletely decompose the pyrolysis gas in the water.
본 발명에 따르면, 유해 가스 및 분진은 열 반응의 단계에서 서로 분리되며, 열 분해하는 유해 가스에 대한 시간은 열 분해 효율을 개선하도록 연장된다. 그 동안, 열 분해는 시스템을 예열하기 위해 사용될 수 있고, 이에 의해 전체 에너지 소비를 감소시킨다. According to the invention, the noxious gas and the dust are separated from each other in the stage of the thermal reaction, and the time for the noxious gas to thermally decompose is extended to improve the thermal decomposition efficiency. In the meantime, pyrolysis can be used to preheat the system, thereby reducing the overall energy consumption.
본 발명의 적용가능성의 또 다른 범위는 이하 주어진 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다. 그러나, 본 발명의 범위와 기술 사상 내의 다양한 변화와 변경이 본 발명의 상세한 설명으로부터 당업자에 의해 명백하게 될 것이기 때문에, 상세한 설명 및 구체적인 예는, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내지만, 이는 단지 예시적인 방법으로 주어지는 것으로 이해되어야 한다. Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the detailed description given hereinafter. However, since various changes and modifications within the scope and spirit of the present invention will become apparent to those skilled in the art from the detailed description of the invention, the detailed description and specific examples show preferred embodiments of the invention, which are merely exemplary It is to be understood as being given a method.
도 1을 참조하여, 반도체에서 발생된 페 가스를 감소시키기 위한 폐 가스 감소의 방법을 제공하며, 폐 가스는 유해 가스 및 분진을 포함한다. 상기 방법은 유해 가스와 분진을 분리하고 유해 가스를 감소시키기 위해 제공된다. With reference to FIG. 1, there is provided a method of waste gas reduction for reducing waste gas generated in a semiconductor, the waste gas comprising hazardous gases and dust. The method is provided for separating harmful gases and dust and reducing harmful gases.
상기 방법에 따라, 먼저, 복수의 과립체(granular body)를 제공하고, 열 반 응 영역에 과립체를 위치시키며, 열 분해 가스를 형성하도록 열 분해하기 위해 유해 가스에 대한 반응 온도로 과립체를 가열한다(S110). 반응 온도는 유해 가스가 분해하여 열 분해 가스를 형성하는 온도이다. 일반적으로, 이와 같은 반응 온도는 400℃에서 700℃사이이며, 즉, 폐 가스에서 유해 가스의 대부분이 분해될 온도이다. 유해 가스의 종류는 제조 공정에 따라 변하며, 예를 들어, 온실 가스가 되는 NF3, SF6, C2F6, C3F8, C4F8 및 CF4와 같은 플루오르화물; SiH4 및 SiCl2H2와 같은 가연성 가스; AsH3 및PH3와 같은, 유독 가스; 그리고 Cl2, F2, HCL 및 HF와 같은, 산성 가스가 있다. 또한, 과립체는 고정 과립층 여과기(granular-bed filter)를 형성하기 위해 열 반응 영역에 축적될 수 있고, 이동 과립층 여과기를 형성하기 위해 축적되어 연속적으로 이동될 수 있다. According to the method, first, a plurality of granular bodies are provided, the granules are placed in a thermal reaction zone, and the granules are reacted with a reaction temperature against harmful gases to thermally decompose to form a pyrolysis gas. Heat (S110). The reaction temperature is a temperature at which harmful gases decompose to form pyrolysis gas. In general, such a reaction temperature is between 400 ° C. and 700 ° C., ie, the temperature at which most of the noxious gas in the waste gas is decomposed. The type of noxious gas varies depending on the manufacturing process, and includes, for example, fluorides such as NF 3 , SF 6 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , C 4 F 8 and CF 4 , which are greenhouse gases; Combustible gases such as SiH 4 and SiCl 2 H 2 ; Toxic gases, such as AsH 3 and PH 3 ; And acid gases, such as Cl 2 , F 2 , HCL and HF. In addition, the granules may accumulate in the thermal reaction zone to form a granular bed filter, and may accumulate and move continuously to form a moving granular bed filter.
다음으로, 과립층 여과기를 관통함으로써 과립체와 접촉하도록 열 반응 영역으로 폐 가스를 도입한다(S120). 열 반응 영역 및 과립체의 온도는 반응 온도로 올라간다. 폐 가스가 과립체와 접촉하는 경우, 폐 가스는 가열되고, 이때 유해 가스는 분해하거나 또는 과립체의 성분과 반응하여, 따라서 무해 물질을 형성한다. 그 동안에, 분진은 정체되고 과립체에 의해 여과된다. 폐 가스가 과립체를 관통한 후, 열 분해 가스 또는 유해 가스만이 폐 가스에 남아 있다. 과립체 사이의 갭(gap)은 유해 가스가 분진을 관통하여 여과하도록 한다. 과립체의 표면은 유해 가스를 가열하도록 열을 교환하기 위해 유해 가스에 큰 접촉 영역을 제공한다. 과립체는 촉매 특성, 화학 반응성 및 작은 직경을 가지는, 높은 열 용량, 고온 저항의 특성을 필 요로 한다. Next, the waste gas is introduced into the thermal reaction region so as to contact the granules by penetrating the granular layer filter (S120). The temperature of the thermal reaction zone and the granules rises to the reaction temperature. When the waste gas comes into contact with the granule, the waste gas is heated, at which time the harmful gas decomposes or reacts with the components of the granule, thus forming a harmless substance. In the meantime, the dust is stagnated and filtered by the granules. After the waste gas has penetrated the granules, only pyrolysis gas or noxious gas remains in the waste gas. Gaps between granules allow harmful gases to penetrate through the dust. The surface of the granules provides a large contact area for the noxious gas in order to exchange heat to heat the noxious gas. Granules require characteristics of high heat capacity, high temperature resistance, having catalytic properties, chemical reactivity and small diameter.
이때, 열 반응 영역으로부터 분진 및 과립체를 이동시키고, 분진로부터 과립체를 분리하고, 분진을 여과하고 수집한다(S130). 과립체를 재순환하고 재사용하도록, 분진에서 분리된 과립체와 접촉하고 가열하기 위해 열 반응 영역으로부터 열 분해 가스를 도입한다(S140). 열 교환이 열 분해 가스와 과립체 사이에서 일어나는 경우, 열 분해 가스의 온도가 감소되고, 열 분해 가스는 연속적으로 분해한다. 그 동안에, 과립체의 온도는 과립체를 예열하기 위해 올라간다. 이때 열 반응 영역으로 열 분해 가스에 의해 가열된 과립체를 이동한다(S141). 열 분해 가스의 온도가 열 교환에 기인하여 감소되지만, 분해하기 위해 열 분해 가스에 포함되어 있는 유해 가스에 대한 시간은 연장되어, 열 분해 속도가 증가된다. 그 동안에, 에너지를 감소하도록 예열된 과립체는, 열 반응 영역에서의 과립체를 가열하기 위해 필요하다. At this time, the dust and granules are moved from the thermal reaction zone, the granules are separated from the dust, and the dust is filtered and collected (S130). In order to recycle and reuse the granules, a thermal decomposition gas is introduced from the thermal reaction zone to contact and heat the granules separated from the dust (S140). When heat exchange takes place between the pyrolysis gas and the granules, the temperature of the pyrolysis gas is reduced, and the pyrolysis gas is continuously decomposed. In the meantime, the temperature of the granules rises to preheat the granules. At this time, the granulated body heated by the pyrolysis gas is moved to the thermal reaction region (S141). Although the temperature of the pyrolysis gas is reduced due to heat exchange, the time for the noxious gas contained in the pyrolysis gas to decompose is extended, so that the pyrolysis rate is increased. In the meantime, the granules preheated to reduce the energy are necessary for heating the granules in the thermal reaction zone.
열 분해 가스의 온도는 유해 가스의 일부가 분해되지 않는 동안 과립체와의 열 교환을 통해 감소된다. 이 시간에, 열 분해 가스는 물 스크러버 공정으로 도입되고(S150), 열 분해 가스 및 유해 가스는 이들을 물로 도입하거나 또는 미세물을 이들에 분무하는 것을 통해 물에 용해되어, 이에 의해 폐 가스의 감소를 완수한다(S160).The temperature of the pyrolysis gas is reduced through heat exchange with the granules while some of the noxious gases are not decomposed. At this time, the pyrolysis gas is introduced into the water scrubber process (S150), and the pyrolysis gas and the noxious gas are dissolved in water by introducing them into water or spraying fines thereto, thereby reducing waste gas. To complete (S160).
또한, 본 발명은 미리 폐 가스에서의 유해 가스의 가용성 성분의 일부를 물에 용해하기 위해, 폐 가스에서의 유해 가스 및 분진의 내용물을 감소시키도록, 폐 가스가 과립체를 접촉하도록 도입되기 전에, 전단 물 스크러버로 폐 가스를 도입할 수 있고(S170), 이에 의해, 감소 효율을 개선한다. In addition, the present invention prior to the introduction of the waste gas in contact with the granules, in order to reduce the contents of the harmful gas and dust in the waste gas in order to dissolve some of the soluble components of the harmful gas in the waste gas in advance. The waste gas can be introduced into the shear water scrubber (S170), thereby improving the reduction efficiency.
본 발명의 방법에 따라, 반응 온도가 감소되고 분진의 여과 속도가 개선된다. 일 예로 1㎛의 평균 직경의 분진 및 3000 P.P.M 실리칸(SiH4)의 유해 가스 성분을 포함하는 폐 가스를 취하며, 상기 방법은 1에서 4 mm의 평균 직경을 가진 과립체를 사용하고, 각각의 과립체의 재료는 산화 칼슘(CaO)을 포함한다. 과립체는 큰 접촉 영역, 열 용량, 유해 가스와 반응하기 위해 건식 스크러버로서, 그리고 유해 가스의 반응 온도를 감소하기 위한 촉매를 제공한다. SiH4 및 분진을 과립체에 도입하고, 과립체 내의 CaO는 SiH4의 열 분해의 촉매로서 역할한다. 그러므로, SiH4는 350 ℃의 온도로 가열됨으로써 산소 가스(O2)와 반응하여 실리카(SiO2) 및 물을 형성한다. 또한 분진의 99 % 이상이 과립체에 의해 여과되었다. 그리고 과립체는 분진에서 분리된 후에 재사용되도록 재순환될 수 있다. 동일한 폐 가스가 전기 가열에 의해 감소된다면, SiH4는 효과적으로 분해하기 위해 850 ℃로 가열되어야 하고, 분진은 추가적인 공정에 의해 제거되어야 한다. 그러나, 분진이 물 스크러빙 공정으로 2 번 도입되더라도, 1 ㎛의 평균 직경을 가진 분진에 대한 여과 속도는 여전히 81 % 미만이다. According to the process of the invention, the reaction temperature is reduced and the filtration rate of dust is improved. As an example, a waste gas containing dust having an average diameter of 1 μm and harmful gas components of 3000 PPM silica (SiH 4 ) is taken, and the method uses granules having an average diameter of 1 to 4 mm, respectively. The material of the granules of contains calcium oxide (CaO). The granules provide a large contact area, heat capacity, as a dry scrubber to react with the noxious gas, and a catalyst for reducing the reaction temperature of the noxious gas. SiH 4 and dust are introduced into the granules, and CaO in the granules serves as a catalyst for the thermal decomposition of SiH 4 . Therefore, SiH 4 is heated to a temperature of 350 ° C. to react with oxygen gas (O 2 ) to form silica (SiO 2 ) and water. In addition, more than 99% of the dust was filtered off by granules. The granules can then be recycled for reuse after being separated from the dust. If the same waste gas is reduced by electric heating, SiH 4 must be heated to 850 ° C. to effectively decompose and the dust must be removed by an additional process. However, even if dust is introduced twice into the water scrubbing process, the filtration rate for dust with an average diameter of 1 μm is still less than 81%.
유해 가스의 성분이 플루오르화물, 예를 들어, 15000 P.P.M의 설퍼 헥사플로라이드(SF6)라면, 유해 가스는 1200 ℃ 보다 높은 온도로 가열되어야 분해할 것이며, 이는 가스를 냉각하기 위한 더 긴 시간 주기가 필요하다는 것을 의미한다. 본 발명의 방법은 가열된 과립체를 접촉하기 위해 SF6을 도입하고, 과립체의 산화칼슘이, 플루오르화 칼슘(CaF2) 및 칼슘설파이드(CaS)를 형성하는, SF6을 흡수하여 반응하기 위한 건식 스크러버로서 역할할 수 있고, 반응 온도는 800 ℃ 미만이다. 사실, 플루오르화물의 99.5% 이상이 400 ℃에서 600℃ 사이의 온도에서 감소될 수 있다. 그동안에, 과립체는 여전히 효과적으로 분진을 여과할 수 있고, 분진로부터 분리된 후 재순환될 수 있다. If the component of the noxious gas is a fluoride, for example 15000 PPM of sulfur hexafluoride (SF 6 ), the noxious gas will decompose only when heated to a temperature higher than 1200 ° C, which will lead to a longer time period for cooling the gas. It means that it is necessary. The method of the present invention introduces SF 6 to contact the heated granules, and the calcium oxide of the granules absorbs and reacts with SF 6 , forming calcium fluoride (CaF 2 ) and calcium sulfide (CaS). It can serve as a dry scrubber for the reaction temperature is less than 800 ℃. In fact, more than 99.5% of the fluoride can be reduced at temperatures between 400 ° C and 600 ° C. In the meantime, the granules can still effectively filter the dust and can be recycled after being separated from the dust.
도 2와 도 3을 참조하여, 폐 가스 감소의 시스템(200)이 제공되어 있다. 시스템(200)이 유해 가스(310) 및 분진(320)를 포함하는 폐 가스(300)를 감소하기 위해 제공되어 있다. 시스템(200)은 복수의 과립체(210), 열 반응 장치(220), 이송 장치(conveying device)(230), 분진 분리 장치(240), 열 회수 및 저장 장치(250), 물 스크러버(a water scrubber)(260) 및 전단 물 스크러버(270)를 포함한다. With reference to FIGS. 2 and 3, a system of
폐 가스(300)는, 전단 스크러버 공정을 수행하기 위해 폐 가스(300) 상에 미세물을 분무하거나 또는 물로 폐 가스(300)를 도입하기 위해, 전단 물 스크러버(270)로 먼저 도입된다. 전단 스크러버(270)는 미리 물 안의 유해 가스(310)의 성분의 일부를 용해하기 위해 제공되고, 폐 가스에서의 분진(320) 및 유해 가스(310)의 양을 감소시키도록, 분진(320)의 일부를 제거하고, 이에 의해 시스템의 부하를 감소하고, 시스템(200)의 효율 및 용량을 개선한다. The
과립체(210)는 폐 가스(300)에의 분진(320)를 정체하여 여과하기 위해 필터 재료로서 이용하도록 제공된다. 그 동안에, 과립체(210)는 또한, 과립체(210) 주변 온도를 유지하도록, 고온으로 가열된 후 연속적으로 열을 방출하기 위해 열 용량을 제공한다. 추가로, 과립체(210)는 과립체(210) 사이의 갭을 관통하는 경우 접촉하기 위해 폐 가스(300)에 큰 접촉 영역을 제공한다. 과립체의 재료는 폐 가스의 열 분해를 높이기 위해 촉매로서 역할하도록 재료를 얻거나 또는 낮은 온도에서 페 가스와의 반응하기 위해 건식 스크러버의 역할을 하도록 재료를 얻기 위해 폐 가스의 성분에 따라 선택된다. 대안으로 고온에서 유해 가스(310)의 부식(corrision)을 저지할 수 있는 재료는 과립체(210)를 형성하기 위해 직접적으로 선택될 수 있다. 촉매 또는 건식 스크러버의 역할을 하는 상기 물질은 전체 과립체를 형성하기 위해 사용될 수 있거나 과립체에 추가될 수 있다. 예를 들어, SiH4와 SF6을 포함하는 폐 가스에서의 유해 가스(310)에 1㎛의 평균 직경을 가진 분진에 대한 것과 같이, 과립체(210)의 평균 직경은 분진(320)를 정체하여 여과하기 위해 1에서 4 mm 사이이다. 과립체(210)의 재료는 CaO를 포함한다. 과립체(210)는 400℃에서 700℃의 온도로 가열되고, 유해가스(310)와 접촉하여 가열하기 위해 큰 접촉 영역을 가진다. The
CaO는 유해 가스(310)의 반응을 촉진하기 위해 건식 스크러버 또는 촉매의 역할을 한다. SiH4 및 SF6의 폐 가스(310)에 대하여, CaO는 SiH4의 열 분해의 촉매로서 역할을 하고, 850 ℃에서 350℃로 SiH4와 O2의 반응 온도를 감소시킨다. 동시에, CaO는 쉽게 여과될 수 있는 고체 성분 또는 가용성 성분을 형성하기 위해 SF6와 반응하는 SF6의 건식 스크러버의 역할을 하며, 이는 직접적으로 SF6을 가열함으로써 필요한 1200 ℃의 온도보다 훨씬 낮은, 400℃에서 600℃의 온도에서 달성될 수 있다. 열 분해의 반응식은 다음과 같다:CaO acts as a dry scrubber or catalyst to promote the reaction of the
4CaO + SF6 + SiH4 + 202 -> 3CaF2 + CaS + SiO2 + 2H2O + 2O2 . 4CaO + SF 6 + SiH 4 + 20 2- > 3CaF 2 + CaS + SiO 2 + 2H 2 O + 2O 2 .
과립체(210)의 재료는 CaO에 제한되지 않고 촉매 또는 건식 스크러버로서 사용되기 위한 유해 가스(310)의 성분에 따라 선택된다. 과립체(210)의 평균 직경은 분진(320)의 평균 직경에 따라 결정된다.The material of the
열 반응 장치(220)는 호퍼(hopper) 및 유동 편향기(flow deflector)(233)를 포함한다. 열 반응 영역(222)은 호퍼(221) 안에 형성되고, 호퍼(221)는 그 상부에서 유입구(inlet)(221a) 및 호퍼(221)의 하부에 배출구(outlet)을 가진다. 과립체(210)를 수용하게 열 반응 영역(222)이 제공되어 있으며, 과립체(210)는 유입구(221a)를 통해 안에 놓여지고 열 반응 영역(222)의 외부(즉, 호퍼(221)의 외부)에 도달하기 위해 연속적으로 배출구(221b)을 통해 이동된다. 과립체(210)는 유동 과립층 여과기를 형성하기 위해 열 반응 장치(220)의 호퍼(221)에 축적되어 이동된다. 많은 배기구(vent pipe) 중 하나는 호퍼(221)의 한 측면과 전단 스크러버(270)에 연결된다. 배기구(224)는 호퍼(221)의 열반응 영역(222)으로 폐 가스(300)을 도입하기 위해 사용되어서, 페 가스(310)는 과립체(210)에 의해 형성된 이동 과립층 여과기를 통해 과립체(210)와 접촉한다. 폐가스(300)가 관통하는 경우, 분진(320)은 과립체(210)에 의해 정체되어 여과되고, 분진(320)과 혼합된 과립체(210)는 배출구(221b)를 통해 열 반응 영역(222)을 나온다. 유동 편향기(223)는 호퍼(221) 내 에 배치되고, 과립체(210)의 이동 통로 상에 위치되어 있다. 과립체(210)가 배출구(221b) 아래를 향해 움직이는 경우, 이동 과립체(210)의 유동장(flow field)은, 과립체(210)가 정체되는 것을 방지하기 위해, 편향되고 개선된다. 전기 가열 바(bar)와 같은, 가열 장치(290)는 과립체(210) 및 열 반응 영역(222)을 가열하기 위해, 유동 편향기(223) 내에 배치된다.
폐 가스(300)에서의 유해 가스(310)는 열 반응 영역(222)에서 400℃에서 800℃의 온도로 가열되고, 열은 분해되어서 열 분해 가스를 형성한다. 예를 들어, 고온하에서, 아르신(AsH3)의 유해 가스는 O2와 반응하여 안정한 산화물(As2O3) 및 수증기(3H2O)를 포함하는 열 분해 가스(330)를 형성하며, 반응식은 다음과 같다:The
AsH3(g) + 3O2(g) -> As2O3 + 3H2O.AsH 3 (g) + 3O 2 (g)-> As 2 O 3 + 3H 2 O.
예를 들어, 고온하에서, SiH4는 O2와 반응하여 안정한 산화물(SiO2) 및 수증기(2H2O)를 형성하며, 반응식은 다음과 같다: For example, under high temperature, SiH 4 reacts with O 2 to form stable oxides (SiO 2) and water vapor (2H 2 O), where the reaction is as follows:
SiH4(g) + 2O2(g) -> SiO2 + 2H2O.SiH 4 (g) + 2O 2 (g)-> SiO 2 + 2H 2 O.
상기 반응은 고온에서 일어나며, 과립체(210)는 반응이 일어나는 온도를 유지할 수 있는 열 용량(thermal capacity)의 역할을 한다. 그 동안에 유해 가스(310)의 유동 속도는 과립체(210)에 의해 형성된 이동 과립층 여과기에 의해 낮아지고, 따라서 과립체(210)와 접촉하고 가열되기 위한 유해 가스(310)에 대한 시간 주기는 연장된다. The reaction takes place at a high temperature, and the
분진(320)은 과립체(210)로 여과되기 때문에, 분진(320)은 과립체(210)를 따라 배출구(221b)을 향해 이동되어, 호퍼(221)를 나간다. 이송 장치(230)는 호퍼(221)를 나가기 위해 분진(320)와 혼합된 과립체(210)를 수용하고 이송하기 위해 호퍼(221)의 배출구(221b)에 연결된다. Since the
분진 분리 장치(240)는 열 반응(220)의 열 반응 영역(222)으로부터의 과립체(210) 및 분진(320)를 수용하고, 분진(320)에서 과립체(210)를 분리하기 위해 이송장치(230)에 연결된다. 분진 분리 장치(240)는 중력 분리기 또는 사이클론 분리기(cyclone separator)일 수 있으며, 이는 무게 차이에 의해 서로로부터 분진(320)과 과립체(210)를 분리한다. 그리고 분진 분리 장치(240)는 또한 메시 스크린(mesh screen)일 수 있으며, 이는 입자 직경에서의 차이에 의해 분진(320)과 과립체(210)을 분리한다. 분리된 후 분진(320)은 제거된 분진(320)을 모으기 위해 여과 백(filter bag)과 같은, 분진 수집 장치(280)로 공기 흐름에 의해 이동된다. 과립체(210)는 재순환되고 재사용되는 열 회수 및 저장 장치(250) 이송된다. 유해 가스(310)가 과립체(210)를 관통함에 따라, 과립체(210)의 열은 유해 가스(310)에 의해 흡수되고 배출구(221b)을 향해 이동하는 과립체(210)의 온도는 크게 감소된다. 그 동안에, 열 반응 영역(222)에서의 O2 의 대부분은 유해 가스(310)에 의해 소모되고, 분진(320)의 먼지 폭발(dust explosion)을 피할 수 있다. 그 동안에, 분진(320)의 온도는 분진 수집 장치(280)가 타버리는 것을 방지하도록,이송되어 분리됨에 따라 더욱 감소된다. The
열 회수 및 저장 장치(250)는 열 반응 장치(220) 및 분진 분리 장치(240)에 연결되고, 이는 분진 분리 장치(240)에 의해 분리된 과립체(210)를 수용하기 위해 제공된다. 그리고 열 반응 장치(220)는 열 반응 영역(222)에 형성된 열 분해 가스(330)를 수용한다. The heat recovery and
과립체(210) 및 열 분해 가스(330)는 열 회수 및 저장 장치(250)에 함께 놓여, 과립체(210)와 열 분해 가스(330) 사이의 열 교환이 일어나며, 따라서 열 분해 가스(330)의 온도를 감소시키는 반면 과립체(210)의 온도를 올린다. 그 동안, 열 분해 가스(330)는 다음 처리 절차로 도입되기 위해 속력이 늦춰지게 되어, 열 분해 가스(330)는 연속적으로 열 회수 및 저장 장치(250)에서 열 분해되고, 유해 가스(310)의 열 분해 속도는 증가된다. 열 교환이 끝난 후에, 과립체(210)는 호퍼(221)로 다시 재순환된다. 과립체(210)의 온도가 올라가기 때문에, 과립체(210)를 가열하기 위한 에너지 소비는 감소된다. 또한 열 분해 및 냉각 후에, 추가적인 냉각 장치 또는 버퍼 저장 장비를 배치하지 않고 다음 공정 절차로 열 분해 가스(330)가 도입된다. The
물 스크러버(260)는 열 분해 가스(330)를 수용하여 물 스크러빙하기 위해 열 회수 및 저장 장치(250)에 연결된다. 물 스크러버(260)에서, 열 분해 가스(330)는 열분해 가스(330)에서의 완벽히 열 분해되지 않은 성분에 대한 분진 또는 쉽게 열 분해되지 않은 성분을 물에 용해하도록, 물로 도입되고, 미세물은 열 분해 가스(330) 상에 분무된다. 그 동안에, 열 분해에서 생성된 산화물은 또한 배출되기 위해, 열 분해 가스(330)에서의 유해 가스(310)의 잔류 양을 최소화하도록, 물에서 용해된다. The
도 4 및 도 5를 참조하여, 제 2 실시예의 폐 가스 감소의 시스템(200)을 제공한다. 시스템(200)은 복수의 과립체(210), 열 반응 장치(200), 이송 장치(230), 분진 분리 장치(240), 열 회수 및 저장 장치(250), 물 스크러버(260), 및 전단 물 스크러버(270)를 포함한다. 4 and 5, a
전단 물 스크러버(270)는 미리 페 가스(300)를 물 스크러빙하는데 사용되고, 이때 폐 가스(300)는 과립체(210)와 접촉하기 위해 열 반응 장치(220)로 도입된다. 폐 가스(300)의 유해 가스(310)는 과립체(210)와 접촉하기 위해 과립체(210)를 관통하여서, 가열되어 열 분해 가스를 형성한다. 분진(320)이 과립체(210)에 의해 여과되는 동안, 분진(320)을 포함하는 과립체(210)는 이송 장치(230)로 이동되어, 분진(320) 및 과립체(210)를 분리되도록 하기 위해 분진 분리 장치(240)로 이송된다. 분진(320)은 분진 수집 장치(280)에 의해 모아지고, 분진(320)에서 분리된 과립체(210)는 열 반응 장치(220)에서 재순환되고 재사용되도록 열 회수 및 저장 장치(250)로 이송된다. 열 반응 장치(220)에서의 유해 가스(310)에 의해 형성된 열 분해 가스는 또한, 재순환되기 위해 과립체(210)를 예열하도록, 과립체(210)와 열을 교환하기 위해 열 회수 및 저장 장치(250)에 도입된다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 열 반응 장치(220)는 복수의 호퍼(221)를 포함하고, 각각의 호퍼(221)의 유입구는 또 하나의 상위 호퍼(221)의 배출구에 연결되며, 이에 의해 상위 호퍼(221)는 과립체(210)를 수용한다. 맨 위의 호퍼(221)는, 재순환된 과립체(210)를 수용하기 위해, 열 회수 및 저장 장치(250)에 연결된다. 각각 의 호퍼(221)는 과립체(210)가 아래로 이동되는 경우 유동장을 개선하기 위해 과립체(210)의 이동 경로 상에 위치된 유동 편향기를 가지며, 이에 의해 과립체가 정체되는 것을 방지한다. 복수의 호퍼(221)의 결합은 분진(320)의 여과 효과를 개선할 수 있고, 과립체(210)와 접촉하고 과립체(210)에 의해 가열되는 유해 가스(310)에 대한 시간 주기를 증가하여, 이에 의해 유해 가스(310)의 열 분해 속도를 증가시킨다.4 and 5, the
각각의 호퍼(221)는 한 측면에는 공기 유입구(221c) 및 다른 측면에는 공기 배출구(221d)를 가진다. 열 반응 장치(220)는 또한 공기 유입 후두(hood)(225) 및 공기 배출 후드(226)를 가진다. 공기 유입 후드(225)는 각각의 호퍼(221)의 공기 유입구(221c)를 덮고, 공기 유입구(221c)를 통해 각각의 호퍼(221)로 폐 가스(300)를 도입하기 위해, 전단 물 스크러버(270)에 연결되어, 페 가스(300)는 각각의 호퍼(221)에서 과립체(210)와 접촉한다. 공기 배출 후드(226)는 각각의 호퍼(221)의 공기 배출구(221d)를 덮고, 폐 가스(300)에서의 유해 가스(310)에 의해 형성되는 열 분해 가스를 수용하고 공기 배출구(221d)를 통해 열 회수 및 저장 장치(250)로 열 분해 가스를 도입하기 위해, 열 회수 및 저장 장치(250)에 연결되어, 열 분해 가스는 분진(320)에서 분리된 과립체(210)와 열 교환한다. 과립체(210)가 연속하여 아래로 이동하는 동안, 다른 호퍼(221)에서의 분진(320)은 연속하여 아래로 이동하며, 이에 의해 분진(320)에 대한 여과 효율을 개선하고, 분진(320)의 불완전 여과를 방지한다. Each
본 발명이 설명되어 있으며, 많은 방법으로 본 발명이 변경될 수 있음은 명 백하다. 이와 같은 변경은 본 발명의 범위와 기술 사상으로부터 벗어나는 것으로 간주되지 않으며, 당업자에 명백한 바와 같이 모든 이와 같은 변경은 다음의 청구항의 범위 내에 포함되도록 의도되어 있다. It is apparent that the invention has been described and that the invention can be modified in many ways. Such changes are not to be regarded as a departure from the scope and spirit of the invention, and all such changes are intended to be included within the scope of the following claims as will be apparent to those skilled in the art.
본 발명은 앞선 단지 예시를 위하고 본 발명을 한정하지 않는 본 발명에서 주어진 상세한 설명으로부터 더욱 완전히 이해될 것이다:The present invention will be more fully understood from the detailed description given in the present invention for purposes of illustration only and not limitation of the invention:
도 1은 본 발명의 폐 가스 감소의 방법의 흐름도이고;1 is a flowchart of a method of waste gas reduction of the present invention;
도 2는 본 발명의 폐 가스 감소의 시스템의 블록도이고;2 is a block diagram of a system of waste gas reduction of the present invention;
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 대한 시스템의 개략도이고;3 is a schematic diagram of a system for a first embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 대한 시스템의 개략도이고;4 is a schematic diagram of a system for a second embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 대한 시스템의 일부에 대한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a portion of a system for a second embodiment of the present invention.
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