KR20080046842A - Light emitting diode block and backlight unit and liquid crystal display having the same - Google Patents

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KR20080046842A
KR20080046842A KR20060116373A KR20060116373A KR20080046842A KR 20080046842 A KR20080046842 A KR 20080046842A KR 20060116373 A KR20060116373 A KR 20060116373A KR 20060116373 A KR20060116373 A KR 20060116373A KR 20080046842 A KR20080046842 A KR 20080046842A
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light emitting
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substrate
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electrode
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Inventor
조주완
박세기
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삼성전자주식회사
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Abstract

A light emitting diode block assembly and a back light unit and an LCD(Liquid Crystal Display) by using the same are provided to design a connection pad for connecting with plural light emitting diode blocks in order not to cover the light beam emitted from a light emitting diode. A light emission diode block includes a light emitting diode(160) mounted on a substrate(100). A connection member(150) is formed at least a side of the substrate. When connecting plural light emission diode blocks, a connection pad connects adjacent connection members with each other. The connection pad includes a base plate. A connection member is protruded from a side of the base plate. An electrode connection member is mounted on a side of the base plate. The connection member includes a hook. The connection member includes an electrode member connected electrically with the light emission diode. The electrode members of adjacent light emission diode blocks are connected with each other by the electrode connection member. The electrode connection member includes a leaf spring.

Description

발광 다이오드 블록 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치{Light emitting diode block and backlight unit and liquid crystal display having the same}Light emitting diode block assembly and backlight unit and liquid crystal display using same

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록의 평면도.1 is a plan view of a light emitting diode block according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 연결패드의 사시도.2 is a perspective view of a connection pad according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 연결패드와 발광 다이오드 블록의 연결 후 상태를 도시한 개략 측면도.Figure 3 is a schematic side view showing a state after connection of the connection pad and the LED block according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 개략 분해 사시도.4 is a schematic exploded perspective view of a backlight unit according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 조립 후 상태를 도시한 개략 단면도.5 is a schematic cross-sectional view showing a state after assembly of the backlight unit according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략 분해 사시도.6 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display device according to the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 기판 120: 관통홀100: substrate 120: through hole

140: 전극부 160: 발광 다이오드140: electrode portion 160: light emitting diode

200: 베이스판 220: 연결부재200: base plate 220: connecting member

240: 전극 연결부 300: 발광 다이오드 블록240: electrode connection portion 300: light emitting diode block

320: 발광 다이오드 블록 어셈블리 310: 연결패드320: light emitting diode block assembly 310: connection pad

본 발명은 발광 다이오드 블록 어셈블리 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것으로, 특히 연결부재로 발광 다이오드 블록 어셈블리가 연결된 발광 다이오드 블록 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display device using the light emitting diode block assembly, and more particularly, to a light emitting diode block assembly to which a light emitting diode block assembly is connected as a connecting member, and a backlight unit and a liquid crystal display device using the same.

최근에는 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Tube; CRT)를 대신하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel; PDP) 등의 평판 표시 장치가 빠르게 발전하고 있다. Recently, flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs) are rapidly developing in place of cathode ray tubes (CRTs).

이와 같은 평판 표시 장치 중에서, 액정 표시 장치는 플라즈마 표시장치 등과는 달리 자체 발광을 가지지 못하는 구조로서, 광원을 필요로 한다. 따라서, 액정 표시 장치는 화면표시 방식에 따라 여러 방식의 광원을 구비할 수 있으며, 예를 들면 광원을 구비한 백라이트 유닛을 액정 표시 패널 후면에 배치한다.Among such flat panel display devices, the liquid crystal display device does not have self-luminous light unlike a plasma display device and the like, and requires a light source. Accordingly, the liquid crystal display device may include various light sources according to the screen display method. For example, the backlight unit including the light source may be disposed behind the liquid crystal display panel.

상기와 같은 백라이트 유닛의 광원으로는 일반적으로 발광 다이오드(160)(Light Emitting Diode; LED)와 같은 점 광원을 사용하거나, 전계 발광 램프(Electroluminescent Lamp; EL), 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL)와 같은 선 광원을 사용한다.As a light source of the backlight unit, a point light source such as a light emitting diode (LED) 160 is generally used, an electroluminescent lamp (EL), or a cold cathode fluorescent lamp (Cold Cathode Fluorescent Lamp). Use a line light source such as CCFL.

이러한 광원 중 발광 다이오드를 이용한 백라이트 유닛은 40인치 이상의 대 형 액정 표시 장치에 적용될 경우, 기판 상에 발광 다이오드를 실장하는 SMT 기계의 한계 상 기판 상에 다수의 발광 다이오드가 실장된 발광 다이오드 블록을 다수개 연결하여 백라이트 유닛의 광원으로 사용하고 있다.Among the light sources, when the backlight unit using the light emitting diode is applied to a large liquid crystal display device of 40 inches or more, a large number of light emitting diode blocks are mounted on the substrate due to the limitation of the SMT machine that mounts the light emitting diode on the substrate. It is used as a light source of the backlight unit by connecting two dogs.

이때, 종래 기술에 따른 발광 다이오드 블록은 다수의 발광 다이오드 블록의 연결 시 발광 다이오드 블록에 배선이 연결된 커넥터를 형성하여 블록과 블록을 연결하였다.In this case, the light emitting diode block according to the related art forms a connector in which wiring is connected to the light emitting diode block when the plurality of light emitting diode blocks are connected to connect the block and the block.

이러한 커넥터 방식에 의한 연결 방법은 발광 다이오드 블록을 연결하기 전 배선을 포함한 커넥터 장착 공정이 이루어 져야 하고, 커넥터에 따라 접촉 불안정 및 배선 끊어짐 등의 문제가 발생 할 수 있다. 또한, 한정된 공간을 갖는 백라이트 유닛의 내부 공간에 일정 부피를 갖는 커넥터 및 배선을 수납해야 하므로 내부 공간의 활용 문제와 함께 커넥터의 배선을 정리해 줘야 하는 등의 문제가 발생한다.In the connection method using the connector method, a connector mounting process including a wiring must be performed before connecting the light emitting diode block, and problems such as contact instability and disconnection of wire may occur depending on the connector. In addition, since the connector and the wiring having a certain volume must be accommodated in the inner space of the backlight unit having the limited space, there is a problem that the wiring of the connector should be arranged together with the utilization of the internal space.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 신뢰성 있고 부피가 작은 발광 다이오드 블록 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a reliable and bulky light emitting diode block assembly, a backlight unit and a liquid crystal display using the same.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과, 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리 를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, a connection part formed on at least one side of the substrate, and a plurality of light emitting diode blocks. It provides a light emitting diode block assembly comprising a connection pad for connecting the.

이때, 상기 연결패드는 베이스판과, 상기 베이스판의 일면에 돌출 형성된 연결부재와, 상기 베이스판의 일면에 장착된 전극 연결부를 포함할 수 있으며, 상기 연결부재는 후크를 포함할 수 있다.In this case, the connection pad may include a base plate, a connection member protruding on one surface of the base plate, and an electrode connection part mounted on one surface of the base plate, and the connection member may include a hook.

상기 연결부재는 베이스판과 가까운 상부 영역이 하부 영역보다 지름이 큰 단턱진 형상이며, 상기 상부 영역의 지름은 상기 관통홀의 지름보다 큰 것이 바람직하다.The connecting member may have a stepped shape in which an upper region close to the base plate is larger in diameter than the lower region, and the diameter of the upper region is larger than the diameter of the through hole.

또한, 상기 연결부는 관통홀을 포함하고, 상기 발광 다이오드 블록은 상기 연결부재와 관통홀의 결합에 의해 인접한 발광 다이오드 블록과 결합되는 것이 바람직하다.The connection part may include a through hole, and the light emitting diode block may be coupled to an adjacent light emitting diode block by coupling the connection member and the through hole.

또한, 상기 연결부는 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결된 전극부를 포함하고, 상기 전극 연결부에 의해 서로 인접한 발광 다이오드 블록의 전극부는 서로 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the connection part includes an electrode part electrically connected to the light emitting diode, and the electrode parts of the light emitting diode blocks adjacent to each other by the electrode connection part are electrically connected to each other.

상기 전극 연결부는 판스프링을 포함할 수 있다.The electrode connection part may include a leaf spring.

또한, 상기 기판 상의 발광 다이오드 사이에 형성되며 절연체인 반사부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 반사부재는 상기 연결패드에 의해 고정될 수 있다. 이때, 상기 베이스판은 상기 반사부재와 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the light emitting diode may further include a reflective member formed between the light emitting diodes on the substrate, and the reflective member may be fixed by the connection pad. In this case, the base plate is preferably formed of the same material as the reflective member.

또한, 본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과, 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드가 구비된 발광 다이오드 블록 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 상기 발광 다이오드 블록 어셈블리를 수납하며 결합공이 형성된 수납부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 연결패드의 연결부재는 상기 발광 다이오드 블록의 관통홀을 통해 상기 결합공에 결합될 수 있다.The present invention also provides a light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, a connecting portion formed on at least one side of the substrate, and a connection for connecting between adjacent connecting portions when the plurality of light emitting diode blocks are connected. It provides a backlight unit comprising a light emitting diode block assembly having a pad. In addition, the backlight unit according to the present invention may further include an accommodating member accommodating the light emitting diode block assembly and the coupling hole is formed, and the connection member of the connection pad is coupled to the coupling hole through the through hole of the light emitting diode block. Can be.

또한, 본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과, 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드가 구비된 발광 다이오드 블록 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛에서 광을 공급받아 화상을 표시하기 위한 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, a connecting portion formed on at least one side of the substrate, and a connection for connecting between adjacent connecting portions when the plurality of light emitting diode blocks are connected. A backlight unit comprising a light emitting diode block assembly having a pad and a liquid crystal display panel for displaying an image by receiving light from the backlight unit.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록의 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연결패드의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 연결패드와 발광 다이오드 블록의 연결 후 상태를 도시한 개략 측면도이다.1 is a plan view of a light emitting diode block according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a connection pad according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view showing a state after connection of the connection pad and the light emitting diode block according to the present invention. .

본 발명에 따른 발광 다이오드 블록은 도 1에 도시된 바와 같이 발광 다이오드(160)와, 상기 발광 다이오드(160)를 장착하기 위한 기판(100)과, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 형성된 연결부(150)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a light emitting diode block according to the present invention includes a light emitting diode 160, a substrate 100 for mounting the light emitting diode 160, and a connection part formed at one side and the other side of the substrate 100. And 150.

상기 발광 다이오드(160)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록의 광원으로서, p-n 접합구조를 가지는 화합물 반도체 적층구조로서 소수 캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한 발광칩과, 상기 발광칩을 실장하기 위한 베이스 부재와, 상기 발광칩에 외부 전원을 인가하기 위한 외부전원 입력부재를 포함할 수 있다. 본 발명은 액정 표시 장치에서 필요로 하는 휘도를 충족시키기 위해 상기와 같은 발광 다이오드(160)를 다수개 사용할 수 있다.The light emitting diode 160 is a light source of a light emitting diode block according to the present invention, a compound semiconductor laminate structure having a pn junction structure, a light emitting chip using a phenomenon of emitting light by recombination of minority carriers (electrons or holes), and the light emitting It may include a base member for mounting the chip, and an external power input member for applying external power to the light emitting chip. The present invention may use a plurality of light emitting diodes 160 as described above to satisfy the luminance required by the liquid crystal display.

상기 기판(100)은 상기 발광 다이오드(160)를 장착하고 외부 전원을 인가하기 위한 것으로서, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)을 포함할 수 있다.The substrate 100 is for mounting the light emitting diode 160 and applying an external power, and may include a printed circuit board (PCB).

본 발명에 따른 기판(100)은 다수의 발광 다이오드(160)를 장착하고 이에 외부 전원을 인가하기 위해 소정의 배선이 형성되어 있으며, 상기 배선에 의해 상기 다수의 발광 다이오드(160)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판(100)은 다수의 발광 다이오드 블록을 연결하기 위한 연결부(150)를 포함한다.In the substrate 100 according to the present invention, a predetermined wiring is formed to mount a plurality of light emitting diodes 160 and to apply external power thereto, and the plurality of light emitting diodes 160 are electrically connected to each other by the wiring. Can be connected. In addition, the substrate 100 according to the present invention includes a connection portion 150 for connecting a plurality of light emitting diode blocks.

상기 연결부(150)는 다수의 발광 다이오드 블록을 연결할 때 서로 체결력을 주고 전원을 연결하기 위한 것으로서, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 관통홀(120)과 전극부(140)를 하나의 세트로 하여 형성될 수 있다.The connection part 150 is for connecting a plurality of light emitting diode blocks and connecting power to each other. One set of a through hole 120 and an electrode part 140 on one side and the other side of the substrate 100 is provided. It can be formed as.

상기 관통홀(120)은 다수의 발광 다이오드 블록을 결합 시 후술할 연결패드와 함께 결합되어 체결력을 주기 위한 것으로서, 본 발명에서는 제 1 내지 제 4 관통홀(121, 122, 123, 124)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 매지 제 4 관통홀(121, 122, 123, 124)은 각각 세 개의 관통홀로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 관통홀(121, 122)은 기판(100)의 일측에 서로 이격되어 형성되고, 상기 제 3 및 제 4 관통홀(123, 124)은 기판(100)의 타측에 서로 이격되어 형성되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 관통홀(120)은 기판(100)의 일측과 타측에 각각 하나씩 형성될 수 있다. 물론, 기판(100)의 일측과 타측에 두 개 이상의 관통홀(120)이 각각 형성될 수도 있다. 또한, 이러한 관통홀(120)은 연결패드의 연결부재와 결합력을 가져야 하므로 금속으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 관통홀(120)은 연결패드의 연결부재와 결합되기 위해 기판(100)의 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 관통홀(120)은 기판(100)의 내부에 형성될 수도 있다.The through hole 120 is coupled with a connection pad to be described later when combining a plurality of light emitting diode blocks to provide a fastening force. In the present invention, the through holes 120 include first through fourth through holes 121, 122, 123, and 124. can do. In this case, each of the first through fourth through holes 121, 122, 123, and 124 is composed of three through holes, and the first and second through holes 121 and 122 are disposed on one side of the substrate 100. The third and fourth through holes 123 and 124 may be formed to be spaced apart from each other on the other side of the substrate 100. However, the present invention is not limited thereto, and the through holes 120 may be formed on one side and the other side of the substrate 100, respectively. Of course, two or more through holes 120 may be formed on one side and the other side of the substrate 100, respectively. In addition, the through hole 120 is preferably formed of a metal because it must have a coupling force with the connection member of the connection pad. In addition, the through hole 120 is preferably formed on the surface of the substrate 100 to be coupled to the connection member of the connection pad. However, the present invention is not limited thereto, and the through hole 120 may be formed in the substrate 100.

상기 전극부(140)는 다수의 발광 다이오드 블록의 결합 시 각각의 발광 다이오드 블록에 장착된 발광 다이오드(160)끼리 전원을 연결하기 위한 것으로서, 제 1 내지 제 4 전극부(141, 142, 143, 144)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 전극부(141)는 제 1 내지 제 4 전극(141a ~ 141d)을 포함하고, 제 2 전극부(142)는 제 5 내지 제 8 전극(142a ~ 142d)을 포함한다. 또한, 상기 제 3 전극부(143)는 제 9 내지 제 12 전극(143a ~ 143d)을 포함하고, 제 4 전극부(144)는 제 13 내지 16 전극(144a ~ 144d)을 포함한다.The electrode unit 140 is for connecting power to the light emitting diodes 160 mounted on the respective light emitting diode blocks when the plurality of light emitting diode blocks are combined. The first to fourth electrode parts 141, 142, 143, 144). In this case, the first electrode part 141 includes first to fourth electrodes 141a to 141d, and the second electrode part 142 includes fifth to eighth electrodes 142a to 142d. In addition, the third electrode part 143 includes ninth through twelfth electrodes 143a through 143d, and the fourth electrode part 144 includes thirteenth through sixteenth electrodes 144a through 144d.

이러한 전극부(140)는 상기 기판(100)에 형성된 배선에서 연장된 것으로서, 기판(100)의 일측과 타측에 상기 배선을 노출시켜 전극부(140)를 형성한다. 또한, 상기 전극부(140)는 후술할 연결패드의 전극 연결부와 결합되기 위해 오목형태로 형성될 수도 있다. 즉, 기판(100)에 오목형태의 홈(210)을 형성하고, 상기 홈(210)의 바닥면에 배선에서 연장된 전극이 마련될 수 있다. 또한, 상기 전극부(140)는 연결패드와 결합 시 체결력을 높이기 위해 상기 관통홀(120)에 인접하게 형성될 수 있다.The electrode unit 140 extends from the wiring formed on the substrate 100, and forms the electrode unit 140 by exposing the wiring to one side and the other side of the substrate 100. In addition, the electrode 140 may be formed in a concave shape in order to be coupled to the electrode connecting portion of the connection pad to be described later. That is, a recess 210 having a concave shape may be formed in the substrate 100, and an electrode extending from a wiring may be provided on the bottom surface of the groove 210. In addition, the electrode unit 140 may be formed adjacent to the through-hole 120 to increase the fastening force when coupled with the connection pad.

한편, 본 발명에서는 상기 제 1 내지 제 4 전극부(141, 142, 143, 144)가 각각 네 개의 전극을 구비하는 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제 1 내지 제 4 전극부(141, 142, 143, 144)가 포함하는 전극의 개수는 네 개 이하 또는 그 이상일 수도 있다. 예를 들어, 기판(100)의 일측에 제 1 및 제 2 전극부(141, 142)가 형성되고, 기판(100)의 타측에 제 3 및 제 4 전극부(143, 144)가 형성될 때, 제 1 내지 제 4 전극부(141, 142, 143, 144)가 각각 하나의 전극을 구비하여 다수의 발광 다이오드 블록 간의 전원을 연결할 수 있다. 물론, 상기 전극부(140)의 개수 역시 유동적일 수 있다.In the present invention, the first to fourth electrode parts 141, 142, 143, and 144 are described as having four electrodes, respectively, but the present invention is not limited thereto. The number of electrodes included in the 142, 143, and 144 may be four or less or more. For example, when the first and second electrode portions 141 and 142 are formed on one side of the substrate 100, and the third and fourth electrode portions 143 and 144 are formed on the other side of the substrate 100. The first to fourth electrode units 141, 142, 143, and 144 may each include one electrode to connect power to a plurality of light emitting diode blocks. Of course, the number of electrode portions 140 may also be flexible.

도 2를 참조하면, 본 발명은 상기와 같은 구조를 갖는 발광 다이오드 블록 간의 연결부(150)를 연결하기 위한 연결패드(310)가 도시된다.Referring to Figure 2, the present invention is shown a connection pad 310 for connecting the connection portion 150 between the LED block having the structure as described above.

상기 연결패드(310)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록을 결합하기 위한 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스판(200)과, 상기 베이스판(200)에 형성된 연결부재(220) 및 전극 연결부(240)를 포함한다.The connection pad 310 is for coupling the light emitting diode block according to the present invention, and as shown in FIG. 2, the base plate 200, the connection member 220 and the electrode connection part formed on the base plate 200. 240.

상기 연결부재(220)는 상기 관통홀(120)과 결합되어 체결력을 주기 위한 것으로서, 제 1 및 제 2 연결부재(221, 222)를 포함한다. 본 실시예에서는 이러한 연결부재(220)로 후크(Hook)를 사용하기로 한다.The connection member 220 is coupled to the through hole 120 to provide a fastening force, and includes first and second connection members 221 and 222. In this embodiment, a hook is used as the connection member 220.

또한, 상기 제 1 연결부재(221)는 일 발광 다이오드 블록의 관통홀(120)과 연결되고, 상기 제 2 연결부재(222)는 타 발광 다이오드 블록의 관통홀(120)과 연결되는 것이 바람직하다. 또한, 이를 위해 상기 연결부재(220)와 기판(100)에 형성된 관통홀(120)은 서로 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 연결부재(221, 222)는 발광 다이오드 블록과의 체결력을 높이기 위해 각각 다수개가 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 이러한 제 1 및 제 2 연결부재(221, 222)가 각각 세 개씩 형성된 것을 예로 하였다. 물론, 상기 연결부재(220)는 베이스판(200)의 일측과 타측에 각각 세 개 이하 또는 세 개 이상이 형성될 수도 있다.In addition, the first connection member 221 may be connected to the through hole 120 of one LED block, and the second connection member 222 may be connected to the through hole 120 of another LED block. . In addition, the through-hole 120 formed in the connection member 220 and the substrate 100 for this purpose is preferably formed in a shape corresponding to each other. At this time, it is preferable that a plurality of first and second connection members 221 and 222 are each formed to increase the fastening force with the light emitting diode block. In the present exemplary embodiment, three first and second connecting members 221 and 222 are formed. Of course, the connecting member 220 may be formed in three or less or three or more on one side and the other side of the base plate 200, respectively.

또한, 본 실시예에 따른 상기 연결부재(220)는 베이스판(200)과 연결되는 영역에 단차를 주어 연결부재(220)가 기판(100)의 관통홀에 삽입된 후 외부의 이물질이 홀에 유입되는 것을 막을 수 있다. 이때, 상기 연결부재(220)는 단차에 의해 하부보다 상부의 지름이 커지게 되며, 상기 상부의 지름은 상기 기판(100) 관통홀의 지름보다 큰 것이 바람직하며, 하부의 지름은 기판(100) 관통홀의 지름과 같거나 작은 것이 바람직하다.In addition, the connection member 220 according to the present embodiment gives a step to the area connected to the base plate 200, the connection member 220 is inserted into the through-hole of the substrate 100 and then foreign matters in the hole It can prevent the inflow. At this time, the connecting member 220 is larger in diameter than the lower portion by the step, the diameter of the upper portion is preferably larger than the diameter of the through hole of the substrate 100, the diameter of the lower portion penetrates the substrate 100 It is desirable to be smaller than or equal to the diameter of the hole.

상기 전극 연결부(240)는 도 3에 도시된 바와 같이 일 발광 다이오드 블록과, 타 발광 다이오드 블록의 연결 시 일 발광 다이오드 블록과 타 발광 다이오드 블록의 전극부(140)를 연결하기 위한 것으로서, 제 1 내지 제 4 전극 연결부(240a ~ 240d)를 포함한다. 이러한, 상기 제 1 내지 제 4 전극 연결부(240a ~ 240d)는 상기 전극부(140)의 전극부(140)와 대응되도록 연결될 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(240)는 기판(100)의 전극부(140)와 연결될 때 보다 견고하게 접속될 수 있도록 탄성을 가지는 것이 바람직하며, 이에 따라 상기 전극 연결부(240)로 본 실시예에서는 판스프링(Leaf Spring)을 사용하기로 한다. 이때, 상기 전극 연결부(240)에서 상기 전극부(140)와 접촉되는 부분은 면접촉을 기본으로 하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접촉되는 부분에 부분적으로 돌기가 형성되어 접촉력을 증대시킬 수도 있다.As shown in FIG. 3, the electrode connector 240 connects the one LED block and the electrode 140 of the other LED block and the other LED block when the other LED block is connected. To fourth electrode connection parts 240a to 240d. The first to fourth electrode connection parts 240a to 240d may be connected to correspond to the electrode part 140 of the electrode part 140. In addition, the electrode connecting portion 240 preferably has elasticity so that it can be more firmly connected when connected to the electrode portion 140 of the substrate 100, accordingly in the present embodiment as the electrode connecting portion 240 Let's use Spring. In this case, a portion of the electrode connection portion 240 in contact with the electrode portion 140 is based on the surface contact, but is not limited thereto, and a protrusion may be partially formed on the portion to be contacted to increase the contact force.

본 실시예에서는 이러한 상기 전극 연결부(240)를 상기 베이스판(200)에 상기 전극 연결부(240)와 대응되는 홈(210)을 형성한 후 상기 홈(210)에 전극 연결부(240)를 장착할 수 있다. 이때, 상기 전극 연결부(240)가 장착될 홈(210)에 돌출부 예를 들어, 후크를 형성하고, 상기 전극 연결부(240)에 관통홀을 형성하여 베이스판(200)에 전극 연결부(240)를 장착할 수 있다. 물론 이는 상기 전극 연결부(240)를 베이스판(200)에 장착하는 방법의 일예일 뿐 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적에 벗어나지 않는 한 상기 전극 연결부(240)를 베이스판(200)에 장착할 수 있는 한 어떠한 방법이라도 사용할 수 있다.In the present embodiment, the electrode connecting portion 240 is formed on the base plate 200 to form a groove 210 corresponding to the electrode connecting portion 240, and then the electrode connecting portion 240 is mounted on the groove 210. Can be. In this case, a protrusion, for example, a hook is formed in the groove 210 on which the electrode connector 240 is to be mounted, and a through hole is formed in the electrode connector 240 to form the electrode connector 240 in the base plate 200. I can attach it. Of course, this is only an example of a method of mounting the electrode connecting portion 240 to the base plate 200, but is not limited thereto, and the electrode connecting portion 240 is mounted to the base plate 200 without departing from the object of the present invention. You can use any method you can.

한편, 본 실시예에서는 상기 전극 연결부(240)가 제 1 내지 제 4 전극 연결부(240a ~ 240d)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(100)에 형성된 전극부(140)가 포함하는 전극의 개수에 따라 상기 전극 연 결부(240)의 개수는 유동적으로 변경될 수 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the electrode connection part 240 is described as including first to fourth electrode connection parts 240a to 240d. However, the present invention is not limited thereto, and the electrode part 140 formed on the substrate 100 is provided. According to the number of electrodes included in the number of the electrode connection portion 240 may be changed fluidly.

상기 베이스판(200)은 상기 연결부재(220)와 전극 연결부(240)를 지지하기 위한 것으로서, 상기 전극 연결부(240)가 서로 도통되지 않도록 비도전성 재료로 제작되는 것이 바람직하다.The base plate 200 is for supporting the connecting member 220 and the electrode connecting portion 240, it is preferably made of a non-conductive material so that the electrode connecting portion 240 is not conductive to each other.

또한, 상기 베이스판(200)의 두께는 일 발광 다이오드 블록과 타 발광 다이오드 블록의 결합 시 발광 다이오드(160)에서 출사되는 광의 경로를 가리지 않도록 발광 다이오드(160)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 베이스판(200)의 두께는 발광 다이오드(160) 두께와 같거나 작은 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the base plate 200 is preferably smaller than the thickness of the light emitting diode 160 so as not to block the path of the light emitted from the light emitting diode 160 when the light emitting diode block and the other light emitting diode block is coupled. However, the present invention is not limited thereto, and the base plate 200 may have a thickness equal to or smaller than the thickness of the light emitting diode 160.

또한, 상기 베이스판(200)은 상기 기판(100) 상에 장착된 발광 다이오드(160) 사이에 반사부재(미도시) 즉, 반사판이 형성될 경우, 상기 연결부재(220)의 베이스판(200) 재질을 발광 다이오드의 주변부에 형성되는 반사판 예를 들어, PC-White와 같은 물질을 이용한 사이드 몰드 물질과 동일한 물질을 이용하여 베이스판(200) 역시 반사판 역할을 하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the base plate 200 is a base plate 200 of the connection member 220 when a reflecting member (not shown), that is, a reflecting plate is formed between the light emitting diodes 160 mounted on the substrate 100. ) Base plate 200 also serves as a reflecting plate using the same material as the side mold material using a reflective plate formed on the periphery of the light emitting diode, for example, a material such as PC-White.

상기와 같이 본 발명은 다수의 발광 다이오드 블록을 연결부재(220)로 연결하여 커넥터를 생략할 수 있으며, 이로 인해 제조비용을 절감할 수 있다.As described above, the present invention can omit the connector by connecting a plurality of light emitting diode blocks with the connection member 220, thereby reducing the manufacturing cost.

다음은 본 발명에 따른 백라이트 유닛에 대해 도면을 참조하여 설명하고자 한다. 후술할 내용 중 전술한 내용과 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.Next, a backlight unit according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Descriptions overlapping with the foregoing description will be omitted or briefly described.

도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 개략 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 조립 후 상태를 도시한 개략 단면도이다.4 is a schematic exploded perspective view of a backlight unit according to the present invention, Figure 5 is a schematic cross-sectional view showing a state after assembly of the backlight unit according to the present invention.

본 발명에 따른 백라이트 유닛은 도 4에 도시된 바와 같이 발광 다이오드 어셈블리(320)와, 상기 발광 다이오드 어셈블리(320) 상에 구비된 광학 시트(500)와, 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)와 광학 시트(500)를 수납하기 위한 하부 수납부재(400)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the backlight unit according to the present invention includes a light emitting diode assembly 320, an optical sheet 500 provided on the light emitting diode assembly 320, the light emitting diode assembly 320 and an optical sheet. A lower accommodating member 400 for accommodating 500 is included.

상기 발광 다이오드 어셈블리(320)는 다수의 발광 다이오드 블록(300)이 결합된 것으로서, 다수의 발광 다이오드 블록(300) 각각이 도 1에 도시된 바와 같이 발광 다이오드(160)와, 상기 발광 다이오드(160)를 장착하기 위한 기판(100)과, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 형성된 연결부(150)를 포함한다. 또한, 상기 다수의 발광 다이오드 블록(300)에 형성된 연결부(150)를 연결하기 위한 연결패드(310)를 포함한다.The light emitting diode assembly 320 is a combination of a plurality of light emitting diode blocks 300, each of the plurality of light emitting diode blocks 300 as shown in Figure 1, the light emitting diode 160 and the light emitting diode 160 ) And a connection part 150 formed on one side and the other side of the substrate 100. In addition, it includes a connection pad 310 for connecting the connection portion 150 formed in the plurality of light emitting diode blocks (300).

상기 연결부(150)는 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 연결할 때 서로 체결력을 주고 전원을 연결하기 위한 것으로서, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 관통홀(450)과 전극부(140)를 하나의 세트로 하여 형성될 수 있다.The connection part 150 is used to connect a plurality of light emitting diode blocks 300 to each other and to connect power to each other. The through hole 450 and the electrode part 140 may be formed at one side and the other side of the substrate 100. It can be formed as one set.

상기 연결패드(310)는 본 발명에 따른 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 결합하기 위한 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스판(200)과, 상기 베이스판(200)에 형성된 연결부재(220) 및 전극 연결부(240)를 포함한다.The connection pad 310 is for coupling a plurality of light emitting diode blocks 300 according to the present invention, and as shown in FIG. 2, the base plate 200 and a connection member formed on the base plate 200 ( 220 and an electrode connector 240.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명은 연결부재(220)와 전극 연결부(240)가 형성된 연결패드(310)를 이용해 다수의 발광 다이오드 블록(300)에 형성된 연결 부(150)를 연결할 수 있다.According to the present invention having the structure as described above, the connection part 150 formed in the plurality of light emitting diode blocks 300 may be connected using the connection pad 310 having the connection member 220 and the electrode connection part 240 formed thereon.

또한, 상기 연결부재(220)는 베이스판(200)과 연결되는 영역에 단차를 주어 연결부재(220)가 기판(100)의 관통홀(120)에 삽입된 후 외부의 이물질이 관통홀(120)에 유입되는 것을 막을 수 있다. 이때, 상기 연결부재(220)는 단차에 의해 하부보다 상부의 지름이 커지게 되며, 상기 상부의 지름은 상기 기판(100) 관통홀(120)의 지름보다 큰 것이 바람직하며, 하부의 지름은 기판(100) 관통홀(120)의 지름과 같거나 작은 것이 바람직하다.In addition, the connection member 220 is provided with a step in the area connected to the base plate 200, the connection member 220 is inserted into the through-hole 120 of the substrate 100, the external foreign matter through the through-hole 120 ) Can be prevented from entering. At this time, the connecting member 220 is larger in diameter than the lower portion by the step, the diameter of the upper portion is preferably larger than the diameter of the through-hole 120 of the substrate 100, the diameter of the lower substrate It is preferable that the diameter of the through hole 120 is equal to or smaller than the diameter of the through hole 120.

또한, 본 실시예에 따른 상기 연결부재(220)는 도 5에 도시된 바와 같이 하부 수납부재(400)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 연결부재(220)에 대응하는 결합공(450)을 상기 하부 수납부재에 형성한 후, 상기 연결부재(220)를 기판(100)에 형성된 관통홀(120)을 통해 상기 하부 수납부재(400)의 결합공(450)에 결합할 수 있다. 이때, 상기 연결부재(220) 하부의 지름은 상기 결합공(450)의 지름과 거의 동일하거나 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기와 같이 연결부재(220)를 이용해 발광 다이오드 블록(300)을 하부 수납부재(400)에 결합하여 고정시킬 때, 상기 발광 다이오드 사이에 형성되는 반사판(미도시)과 같이 고정시킬 수 있다. 이때, 상기 연결부재(220)의 베이스판(200) 재질을 발광 다이오드의 주변부에 형성되는 사이드 몰드 물질과 동일한 물질 예를 들어, TiO2가 혼합된 수지와 같은 물질을 이용하여 베이스판(200) 역시 반사판 역할을 하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the connection member 220 according to the present embodiment may be coupled to the lower housing member 400 as shown in FIG. That is, after the coupling hole 450 corresponding to the connection member 220 is formed in the lower accommodating member, the lower accommodating member is formed through the through hole 120 formed in the substrate 100. Can be coupled to the coupling hole 450 of (400). At this time, the diameter of the lower portion of the connecting member 220 is preferably the same or smaller than the diameter of the coupling hole 450. In addition, when the light emitting diode block 300 is coupled to and fixed to the lower housing member 400 using the connection member 220 as described above, it may be fixed as a reflector (not shown) formed between the light emitting diodes. . In this case, the base plate 200 of the connection member 220 is made of the same material as the side mold material formed at the periphery of the light emitting diode, for example, the base plate 200 using a material such as resin mixed with TiO 2 . It is also desirable to serve as a reflector.

상기와 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록(300)은 배선과 커넥터가 생 략되어 백라이트 유닛이 전기적으로 안정될 수 있으며, 부품수의 감소로 인해 제조 단가를 감소시킬 수 있다.As described above, in the LED block 300 according to the present invention, wiring and connectors may be omitted, and thus the backlight unit may be electrically stabilized, and manufacturing cost may be reduced due to the reduction in the number of parts.

또한, 종래 기술은 조립 공정 시 발광 다이오드 블록의 일측과 타측에 장착된 커넥터를 한쪽 씩 번갈아가며 결합한 후 배선 정리를 해야 하지만, 본 발명은 발광 다이오드 블록(300)의 기판에 형성된 관통홀에 연결부재를 눌러 간단히 결합하므로 조립 공정과 그 시간이 감소된다.In addition, in the prior art, in the assembling process, the connectors mounted on one side and the other side of the light emitting diode block must be alternately coupled one by one, but the wiring should be arranged. However, the present invention provides a connection member in the through hole formed in the substrate of the light emitting diode block 300. Simply press to combine, reducing the assembly process and its time.

또한, 본 발명은 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 연결하기 위한 연결패드(310)의 두께가 발광 다이오드(160)에서 출사되는 광을 가리지 않도록 설계되어 암부와 같은 불량을 방지할 수 있다.In addition, the present invention is designed so that the thickness of the connection pad 310 for connecting the plurality of light emitting diode blocks 300 does not block the light emitted from the light emitting diode 160 can prevent a defect such as a dark portion.

한편, 상기 광학 시트(500)는 상기 다수의 발광 다이오드 블록(300)에서 방출된 광의 품질을 개선하고 효율을 높이기 위한 것으로서, 본 실시예에서는 확산 시트(510)와 프리즘 시트(520)를 포함할 수 있다.On the other hand, the optical sheet 500 is to improve the quality and the efficiency of the light emitted from the plurality of light emitting diode blocks 300, in this embodiment will include a diffusion sheet 510 and the prism sheet 520. Can be.

상기 확산 시트(510)는 다수의 발광 다이오드 블록(300)의 상면에 위치하여 다수의 발광 다이오드 블록(300)에서 출사된 광을 균일하게 확산하여 프리즘 시트(520) 및 액정 표시 패널의 정면 방향으로 전달하여 시야각을 넓히고 휘점, 휘선, 얼룩 등의 확산을 경감시키기 위한 것으로서, 상기 다수의 발광 다이오드 블록(300)과 프리즘 시트(520) 사이에 위치하는 것이 바람직하다. 이러한 확산 시트(510)는 폴리카보네이트(PC) 수지 또는 폴리에스테르(PET) 수지를 사용하여 제작할 수 있다.The diffusion sheet 510 is positioned on the upper surface of the plurality of light emitting diode blocks 300 to uniformly diffuse the light emitted from the plurality of light emitting diode blocks 300 to the front direction of the prism sheet 520 and the liquid crystal display panel. In order to reduce the spread of bright spots, bright lines, spots, and the like by transmitting the light, the viewing angle is preferably located between the plurality of light emitting diode blocks 300 and the prism sheet 520. The diffusion sheet 510 may be manufactured using polycarbonate (PC) resin or polyester (PET) resin.

상기 프리즘 시트(520)는 확산 시트(510)에서 출사된 광을 굴절, 집광시켜 휘도를 상승시켜 액정 표시 패널에 입사시키기 위한 것으로서, 이를 위해 상기 다수의 발광 다이오드 블록(300)의 상면 즉, 다수의 발광 다이오드 블록(300)과 액정 표시 패널 사이에 위치하는 것이 바람직하다. 이러한 프리즘 시트(520)로는 띠 모양의 마이크로 프리즘(Micro-Prism)이 폴리에스테르(PET)와 같은 모재 상부에 형성된 것으로 수평, 수직 두 장을 하나의 세트로 하여 사용할 수 있다.The prism sheet 520 is for refracting and condensing the light emitted from the diffusion sheet 510 to increase the brightness to be incident on the liquid crystal display panel. To this end, the upper surface of the plurality of light emitting diode blocks 300, ie, It is preferably located between the light emitting diode block 300 and the liquid crystal display panel. As the prism sheet 520, a strip-shaped micro-prism is formed on a base material such as polyester, and two horizontal and vertical sheets may be used as one set.

상기 하부 수납부재(400)는 상부면이 개방된 직육면체의 박스 형태로 형성되어 내부에는 소정 깊이의 수납공간이 형성될 수 있다. 이러한 하부 수납부재(400)는 바닥면과, 바닥면으로부터 각 가장자리에서 수직으로 돌출 연장된 측벽을 포함할 수 있다. 또한, 상기 바닥면에는 상기 연결패드(310)의 연결부재(220)가 체결되기 위한 결합공(450)이 형성된다. 상기와 같은 하부 수납부재(400)의 수납공간에 상기 발광 다이오드 블록(300)과 광학 시트(500)를 수납하고 고정 할 수 있다.The lower accommodating member 400 may be formed in a box shape of a rectangular parallelepiped in which an upper surface thereof is opened, and an accommodating space having a predetermined depth may be formed inside. The lower accommodating member 400 may include a bottom surface and sidewalls extending vertically from each edge from the bottom surface. In addition, a coupling hole 450 for fastening the connection member 220 of the connection pad 310 is formed on the bottom surface. The light emitting diode block 300 and the optical sheet 500 may be accommodated and fixed in the accommodation space of the lower housing member 400 as described above.

다음은 전술한 본 발명에 따른 백라이트 유닛을 이용한 액정 표시 장치에 대해 도면을 참조하여 설명하고자 한다. 후술할 내용 중 전술한 내용과 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.Next, a liquid crystal display using the backlight unit according to the present invention described above will be described with reference to the accompanying drawings. Descriptions overlapping with the foregoing description will be omitted or briefly described.

도 6은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략 분해 사시도이다.6 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display according to the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정 표시 패널(2200)과, 발광 다이오드 어셈블리(320)와 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)의 상부에 구비된 광학 시트(500)와 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)와 광학 시트(500)를 수납하기 위한 하부 수납부재(400)를 포함하는 백라이트 유닛(1000)과, 상기 백라이트 유닛(1000)을 수납하기 위한 몰드 프레임(2000)과, 액정 표시 패널(2200)과 백라이트 유닛(1000) 상부의 소정 영역 및 측부를 감싸기 위한 상부 수납부재(2400)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a liquid crystal display according to the present invention includes a liquid crystal display panel 2200, an LED assembly 320, an optical sheet 500 and an upper portion of the LED assembly 320. A backlight unit 1000 including a lower accommodating member 400 for accommodating the assembly 320 and the optical sheet 500, a mold frame 2000 for accommodating the backlight unit 1000, and a liquid crystal display panel. 2200 and an upper accommodating member 2400 for wrapping a predetermined region and a side portion of the upper portion of the backlight unit 1000.

상기 액정 표시 패널(2200)은 박막 트랜지스터 기판(2220)과, 박막 트랜지스터 기판(2220)에 접속된 데이터측 및 게이트측 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)(2260a, 2280a)와, 데이터측 및 게이트측 테이프 캐리어 패키지(2260a, 2280a)에 각기 접속된 데이터측 및 게이트측 인쇄 회로 기판(2260b, 2280b)과, 박막 트랜지스터 기판(2220)에 대응하는 컬러 필터 기판(2240)과, 박막 트랜지스터 기판(2220)과 컬러 필터 기판(2240) 사이에 주입된 (도시되지 않은) 액정층을 포함한다. 또한, 컬러 필터 기판(2240) 상부와 박막 트랜지스터 기판(2220) 하부에 각기 대응되어 형성된 (도시되지 않은) 편광판을 더 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 2200 may include a thin film transistor substrate 2220, a data side and gate side tape carrier package (TCP) 2260a and 2280a connected to the thin film transistor substrate 2220, a data side, Data side and gate side printed circuit boards 2260b and 2280b respectively connected to the gate side tape carrier packages 2260a and 2280a, the color filter substrate 2240 corresponding to the thin film transistor substrate 2220, and the thin film transistor substrate ( A liquid crystal layer (not shown) injected between the 2220 and the color filter substrate 2240. In addition, the display device may further include a polarizer (not shown) formed to correspond to the upper portion of the color filter substrate 2240 and the lower portion of the thin film transistor substrate 2220, respectively.

여기서, 컬러 필터 기판(2240)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판이다. 컬러 필터 기판(2240)의 전면에는 투명 전도성박막인 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide: ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide: IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 (도시되지 않은) 공통 전극이 형성되어 있다.The color filter substrate 2240 is a substrate in which red (R), green (G), and blue (B) pixels, which are color pixels in which a predetermined color is expressed while light passes, are formed by a thin film process. A common electrode (not shown) made of a transparent conductor such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), which is a transparent conductive thin film, is formed on the front surface of the color filter substrate 2240. have.

상기 박막 트랜지스터 기판(2220)은 매트릭스 형태로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 및 화소 전극이 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다. 박막 트랜지스터들의 소스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 투명전극으로 이루 어진 (도시되지 않은) 화소 전극이 연결된다. 데이터 라인 및 게이트 라인에 전기적 신호를 입력하면 각각의 박막 트랜지스터가 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)되어 드레인 단자로 화소 형성에 필요한 전기적 신호가 인가된다.The thin film transistor substrate 2220 is a transparent glass substrate in which thin film transistors (TFTs) and pixel electrodes are formed in a matrix form. The data line is connected to the source terminal of the thin film transistors, and the gate line is connected to the gate terminal. In addition, a pixel electrode (not shown) made of a transparent electrode made of a transparent conductive material is connected to the drain terminal. When an electrical signal is input to the data line and the gate line, each thin film transistor is turned on or turned off to apply an electrical signal necessary for pixel formation to a drain terminal.

상기 백라이트 유닛(1000)은 광을 발생시키는 발광 다이오드 어셈블리(320)와, 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)의 상부에 구비되어 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)에서 방출된 광의 품질을 개선하고 효율을 높이기 위한 광학 시트(500)와, 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)와 광학 시트(500)를 수납하기 위한 하부 수납부재(400)를 포함한다. 이때, 상기 발광 다이오드 어셈블리(320)를 구동하기 위한 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The backlight unit 1000 may include a light emitting diode assembly 320 generating light and an upper portion of the light emitting diode assembly 320 to improve the quality of light emitted from the light emitting diode assembly 320 and to improve efficiency. An optical sheet 500 and a lower accommodating member 400 for accommodating the light emitting diode assembly 320 and the optical sheet 500 are included. In this case, a driving unit (not shown) for driving the light emitting diode assembly 320 may be included.

상기 발광 다이오드 어셈블리(320)는 다수의 발광 다이오드 블록(300)이 결합된 것으로서, 다수의 발광 다이오드 블록(300) 각각이 도 1에 도시된 바와 같이 발광 다이오드(160)와, 상기 발광 다이오드(160)를 장착하기 위한 기판(100)과, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 형성된 연결부(150)를 포함한다. 또한, 상기 다수의 발광 다이오드 블록(300)에 형성된 연결부(150)를 연결하기 위한 연결패드(310)를 포함한다.The light emitting diode assembly 320 is a combination of a plurality of light emitting diode blocks 300, each of the plurality of light emitting diode blocks 300 as shown in Figure 1, the light emitting diode 160 and the light emitting diode 160 ) And a connection part 150 formed on one side and the other side of the substrate 100. In addition, it includes a connection pad 310 for connecting the connection portion 150 formed in the plurality of light emitting diode blocks (300).

상기 연결부(150)는 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 연결할 때 서로 체결력을 주고 전원을 연결하기 위한 것으로서, 상기 기판(100)의 일측과 타측에 관통홀(120)과 전극부(140)를 하나의 세트로 하여 형성될 수 있다.The connection part 150 is for connecting a plurality of light emitting diode blocks 300 to each other and connecting power, and connecting the through hole 120 and the electrode part 140 to one side and the other side of the substrate 100. It can be formed as one set.

상기 연결패드(310)는 본 발명에 따른 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 결합하기 위한 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스판(200)과, 상기 베이스 판(200)에 형성된 연결부재(220) 및 전극 연결부(240)를 포함한다.The connection pad 310 is for coupling the plurality of light emitting diode blocks 300 according to the present invention, and as shown in FIG. 2, the base plate 200 and the connection member formed on the base plate 200 ( 220 and an electrode connector 240.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명은 연결부재(220)와 전극 연결부(240)가 형성된 연결패드(310)를 이용해 다수의 발광 다이오드 블록(300)에 형성된 연결부(150)를 연결할 수 있다.According to the present invention having the structure as described above, the connection parts 150 formed on the plurality of light emitting diode blocks 300 may be connected using the connection pads 310 in which the connection member 220 and the electrode connection part 240 are formed.

상기와 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 블록(300)은 배선과 커넥터가 생략되어 백라이트 유닛이 전기적으로 안정될 수 있으며, 부품수의 감소로 인해 제조 단가를 감소시킬 수 있다.As described above, in the LED block 300 according to the present invention, the wiring unit and the connector may be omitted so that the backlight unit may be electrically stabilized, and manufacturing cost may be reduced due to the reduction of the number of parts.

또한, 종래 기술은 조립 공정 시 발광 다이오드 블록의 일측과 타측에 장착된 커넥터를 한쪽 씩 번갈아가며 결합한 후 배선 정리를 해야 하지만, 본 발명은 발광 다이오드 블록(300)의 기판에 형성된 관통홀에 연결부재를 눌러 간단히 결합하므로 조립 공정과 그 시간이 감소된다.In addition, in the prior art, in the assembling process, the connectors mounted on one side and the other side of the light emitting diode block must be alternately coupled one by one, but the wiring should be arranged. Simply press to combine, reducing the assembly process and its time.

또한, 본 발명은 다수의 발광 다이오드 블록(300)을 연결하기 위한 연결패드(310)의 두께가 발광 다이오드(160)에서 출사되는 광을 가리지 않도록 설계되어 암부와 같은 불량을 방지할 수 있다.In addition, the present invention is designed so that the thickness of the connection pad 310 for connecting the plurality of light emitting diode blocks 300 does not block the light emitted from the light emitting diode 160 can prevent a defect such as a dark portion.

상기 몰드 프레임(2000)은 사각 프레임 형상으로 형성되고, 평면부와 그로부터 직각으로 절곡된 측벽부를 포함한다. 상기 평면부 상에는 액정 표시 패널(2200)이 안착될 수 있도록 (도시되지 않은) 안착부가 형성될 수 있다. 상기 안착부는 액정 표시 패널(2200)의 가장자리 측면과 각각 접촉하여 이를 정렬 위치시키는 고정 돌기를 이용할 수도 있고, 소정의 계단형 단턱면을 이용하여 형성될 수 있다. 몰드 프레임(2000)에는 하부 수납부재(400)와의 광학 시트(500), 다수의 발광 다이오드 블록(300)이 위치 고정된다.The mold frame 2000 is formed in a rectangular frame shape and includes a planar portion and sidewall portions bent at right angles therefrom. A mounting portion (not shown) may be formed on the flat portion to allow the liquid crystal display panel 2200 to be mounted thereon. The seating part may use a fixing protrusion for contacting and aligning the edge side surfaces of the liquid crystal display panel 2200, respectively, or may be formed using a predetermined stepped step surface. In the mold frame 2000, the optical sheet 500 and the plurality of light emitting diode blocks 300 with the lower housing member 400 are fixed.

상기 상부 수납부재(2400)는 평면부와 그로부터 직각으로 절곡된 측벽부를 가지는 사각창틀 형태로 구성된다. 상부 수납부재(2400)의 평면부는 그 하부에서 액정 표시 패널(2200)의 가장자리 일부를 지지하고, 측벽부는 하부 수납부재(400)의 측벽들과 대향하여 결합된다. 상부 수납부재(2400) 및 하부 수납부재(400)는 강도가 우수하고, 가벼우며, 변형이 적은 금속을 사용하여 제작하는 것이 바람직하다.The upper accommodating member 2400 is configured in the form of a rectangular window frame having a flat portion and sidewall portions bent at right angles therefrom. The planar portion of the upper accommodating member 2400 may support a portion of the edge of the liquid crystal display panel 2200 at a lower portion thereof, and the sidewall portion may be coupled to face the sidewalls of the lower accommodating member 400. The upper accommodating member 2400 and the lower accommodating member 400 are preferably manufactured using metal having excellent strength, light weight, and low deformation.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.

상술한 바와 같이 본 발명은 발광 다이오드 블록은 배선과 커넥터가 생략되어 백라이트 유닛이 전기적으로 안정될 수 있으며, 부품수의 감소로 인해 제조 단가를 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.As described above, in the present invention, the LED block may be electrically stabilized since wiring and connectors are omitted, and the LED assembly and the backlight unit and the liquid crystal using the same may reduce manufacturing cost due to the reduction of the number of parts. A display device can be provided.

또한, 본 발명은 기판에 형성된 관통홀에 연결부재를 눌러 간단히 결합하므로 조립 공정 및 시간이 감소된 발광 다이오드 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a light emitting diode assembly, a backlight unit and a liquid crystal display device using the same because the assembly process and time is reduced by simply coupling the connecting member to the through-hole formed in the substrate.

또한, 본 발명은 다수의 발광 다이오드 블록을 연결하기 위한 연결패드의 두 께가 발광 다이오드에서 출사되는 광을 가리지 않도록 설계되어 암부와 같은 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.In addition, the present invention is designed so that the thickness of the connection pad for connecting a plurality of light emitting diode blocks does not block the light emitted from the light emitting diode to prevent a defect such as a dark portion, the backlight unit and the liquid crystal using the same A display device can be provided.

Claims (12)

기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과,A light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, and a connection portion formed on at least one side of the substrate; 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The light emitting diode block assembly comprising a connection pad for connecting between adjacent connection when the plurality of light emitting diode blocks are connected. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연결패드는,The connection pad, 베이스판과,With base plate, 상기 베이스판의 일면에 돌출 형성된 연결부재와,A connection member protruding from one surface of the base plate; 상기 베이스판의 일면에 장착된 전극 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.Light emitting diode block assembly comprising an electrode connection portion mounted to one surface of the base plate. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 연결부재는 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The connecting member is a light emitting diode block assembly, characterized in that it comprises a hook. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 연결부재는 베이스판과 가까운 상부 영역이 하부 영역보다 지름이 큰 단턱진 형상이며,The connecting member has a stepped shape in which an upper region close to the base plate is larger in diameter than the lower region, 상기 상부 영역의 지름은 상기 관통홀의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The diameter of the upper region is larger than the diameter of the through-hole LED block assembly. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 연결부는 관통홀을 포함하고,The connection part includes a through hole, 상기 발광 다이오드 블록은 상기 연결부재와 관통홀의 결합에 의해 인접한 발광 다이오드 블록과 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The light emitting diode block assembly is coupled to the adjacent light emitting diode block by the coupling of the connecting member and the through-hole. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 연결부는 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결된 전극부를 포함하고,The connection part includes an electrode part electrically connected to the light emitting diode, 상기 전극 연결부에 의해 서로 인접한 발광 다이오드 블록의 전극부는 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The electrode block of the light emitting diode block adjacent to each other by the electrode connecting portion, characterized in that the light emitting diode block assembly. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 전극 연결부는 판스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The electrode connection portion of the light emitting diode block assembly, characterized in that it comprises a leaf spring. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판 상의 발광 다이오드 사이에 형성되며 절연체인 반사부재를 더 포 함하고,Further comprising a reflective member formed between the light emitting diodes on the substrate and is an insulator, 상기 반사부재는 상기 연결패드에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The reflective member is a light emitting diode block assembly, characterized in that fixed by the connection pad. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 베이스판은 상기 반사부재와 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 블록 어셈블리.The base plate is a light emitting diode block assembly, characterized in that formed of the same material as the reflective member. 기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과,A light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, and a connection portion formed on at least one side of the substrate; 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드가 구비된 발광 다이오드 블록 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a light emitting diode block assembly having a connection pad for connecting between adjacent connection parts when connecting the plurality of light emitting diode blocks. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 발광 다이오드 블록 어셈블리를 수납하며 결합공이 형성된 수납부재를 더 포함하고,Further comprising a receiving member for receiving the light emitting diode block assembly, the coupling hole is formed, 상기 연결패드의 연결부재는 상기 발광 다이오드 블록의 관통홀을 통해 상기 결합공에 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The connection member of the connection pad is coupled to the coupling hole through the through-hole of the light emitting diode block. 기판과, 상기 기판 상에 장착된 발광 다이오드와, 상기 기판의 적어도 일측에 형성된 연결부를 포함하는 발광 다이오드 블록과, 상기 발광 다이오드 블록을 복수개 연결할 시 인접한 연결부 간을 연결하기 위한 연결패드가 구비된 발광 다이오드 블록 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛과,A light emitting diode block including a substrate, a light emitting diode mounted on the substrate, a connection portion formed on at least one side of the substrate, and a connection pad for connecting a plurality of light emitting diode blocks between adjacent connection portions; A backlight unit comprising a diode block assembly, 상기 백라이트 유닛에서 광을 공급받아 화상을 표시하기 위한 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And a liquid crystal display panel for receiving light from the backlight unit to display an image.
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