KR20080041839A - Sensor module and its sensor apparatus - Google Patents

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KR20080041839A
KR20080041839A KR1020060109944A KR20060109944A KR20080041839A KR 20080041839 A KR20080041839 A KR 20080041839A KR 1020060109944 A KR1020060109944 A KR 1020060109944A KR 20060109944 A KR20060109944 A KR 20060109944A KR 20080041839 A KR20080041839 A KR 20080041839A
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KR1020060109944A
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김구일
최주호
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국방과학연구소
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Abstract

A sensor module and a sensor having the same are provided to obtain information about physical factors on an intended spot after being installed on the intended spot by accessing through wireless communication. A sensor module includes a single module(100), a sensor(110), a memory(130), and a controller(120). The sensor measures predetermined physical factors on an intended spot. The memory stores the measured physical factors on the intended spot. The controller controls operations of the sensor and the memory. The sensor, the memory, and the controller are formed on the single module for independently performing measurement for the physical factors without any influences by external systems.

Description

센서 모듈 및 이를 이용한 계측용 센서{Sensor module and its sensor apparatus}Sensor module and measuring sensor using same

도 1은 종래의 센서 시스템을 나타낸 블럭도.1 is a block diagram showing a conventional sensor system.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭도.Figure 2 is a block diagram schematically showing a sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭도.3 is a block diagram schematically illustrating a sensor module according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센서 모듈의 상세 블럭도.4 is a detailed block diagram of a sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센서 모듈을 이용한 계측용 센서를 나타낸 개략도.Figure 5 is a schematic diagram showing a measuring sensor using a sensor module according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10, 110...센서부 20, 120...제어부10, 110 ... sensor 20, 120 ... control

100...모듈 130...저장부100 ... Module 130 ... Storage

140...통신부 150...전원140 Communication unit 150 Power supply

160...증폭기 170...외부 시스템160 ... amplifier 170 ... external system

180...아날로그-디지털 변환기 190...외부 단자180 ... Analog-to-digital converter 190 ... External terminal

111...압력 센서 113...온도 센서111 Pressure sensor 113 Temperature sensor

210...하우징 220...모듈 케이스210 ... housing 220 ... module case

230...모듈 케이스 커버 231...홀230 ... Module case cover 231 ... Hole

본 발명은 센서 모듈 및 이를 이용한 계측용 센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 별도의 제어 시스템과 같은 외부 시스템의 간섭없이 독립적으로 소정의 물리량을 측정 가능한 센서 모듈 및 이를 이용한 계측용 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor module and a measuring sensor using the same, and more particularly, to a sensor module capable of independently measuring a predetermined physical quantity without interference from an external system such as a separate control system, and a measuring sensor using the same. .

센서는 온도, 변형도, 압력, 가속도 등과 같은 물리량을 측정하기 위하여 사용되는 계측용 기구로서, 도 1은 종래의 센서 시스템을 나타내고 있다.The sensor is a measuring instrument used to measure physical quantities such as temperature, strain, pressure, acceleration, and the like, and FIG. 1 shows a conventional sensor system.

도 1을 참조하면, 종래의 센서 시스템은 물리량을 측정하고자 하는 위치에 설치되는 센서부(10)와, 상기 센서부(10)에서 측정된 값을 수집하여 보관 및 관리하는 제어부(20)로 이루어져 있다.Referring to FIG. 1, the conventional sensor system includes a sensor unit 10 installed at a position where a physical quantity is to be measured, and a control unit 20 for collecting, storing, and managing values measured by the sensor unit 10. have.

상기 센서부(10)는 측정하고자 하는 물리량에 대응되는 센서를 사용하게 되며, 예로써, 압력 측정에는 압력 센서를, 온도 측정에서 온도 센서를 사용하게 된다.The sensor unit 10 uses a sensor corresponding to a physical quantity to be measured. For example, a pressure sensor is used for pressure measurement and a temperature sensor is used for temperature measurement.

상기 제어부(20)는 상기 센서부(10)에서 측정된 값을 전송받아 분석하고 필요에 따라 이를 저장하게 되며, 상기 센서부의 측정값을 지속적으로 관리하기 위해 서는 항상 상기 센서부를 감시해야 한다.The control unit 20 receives and analyzes the measured value measured by the sensor unit 10 and stores it as needed. In order to continuously manage the measured value of the sensor unit, the control unit 20 should always monitor the sensor unit.

위에서 본 바와 같이 상기 제어부(20)는 상기 센서부(10)에서 측정된 값을 유선 또는 무선으로 전송받아 이를 분석하거나 저장하게 되는데, 지속적인 측정값 획득을 위해서는 항상 동작을 수행하고 있어야 할 뿐만 아니라 관련 인력의 투입을 필요로 하고 있다. 이와 같은 방식은 상기 제어부가 센서부를 직접적으로 관리 및 통제를 할 수 있으며, 현장의 측정값을 실시간으로 측정 가능한 장점이 있으나, 거리상에 제약이 존재한다는 점, 인력이 투입되기 어려운 지역에 지속적인 관리가 필요한 제어부의 설비가 어렵다는 점, 제어부에서 관리 가능한 센서부의 수가 제한된다는 점 등은 문제가 되고 있는 부분이다.As seen from above, the control unit 20 receives the measured value from the sensor unit 10 by wire or wirelessly and analyzes or stores it. In order to obtain a continuous measurement value, the controller 20 must always perform an operation as well as the related value. It requires the input of manpower. In this way, the control unit can directly manage and control the sensor unit, and there is an advantage in that the measured value of the site can be measured in real time, but there are limitations in the distance, and continuous management in areas where human resources are difficult to input. The difficulty in installing the necessary control unit, the limited number of sensor units that can be managed by the control unit, and the like are problematic.

더구나, 실시간으로 측정을 요하지 않는 경우에 있어서는 상기 장점은 그 의미가 없어지고, 상기 문제점들이 더욱 드러나게 된다.Moreover, in the case of not requiring measurement in real time, the advantage becomes meaningless, and the problems are more exposed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 외부 시스템의 간섭없이 독립적으로 소정의 물리량을 측정 가능한 센서 모듈 및 이를 이용한 계측용 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a sensor module capable of independently measuring a predetermined physical quantity without interference from an external system, and a measurement sensor using the same.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소정의 물리량을 측정하는 센서부와; 상기 센서부의 측정값을 저장하는 저장부; 및 상기 센서부 및 저장부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 센서부, 저장부 및 제어부는 단일 모듈에 형성되는 센서 모듈을 특징으로 한다.The present invention provides a sensor unit for measuring a predetermined physical quantity to achieve the above object; A storage unit for storing measured values of the sensor unit; And a control unit for controlling the operation of the sensor unit and the storage unit, wherein the sensor unit, the storage unit, and the control unit are characterized in that the sensor module is formed in a single module.

상기 단일 모듈의 신뢰성과 안정성을 위하여; 전원과, 상기 전원과 배선으로 연결된 센서 모듈이 내부에 장착되도록 하여, 외부의 충격으로부터 상기 센서 모듈 및 전원을 보호하는 하우징과; 상기 하우징이 삽입되는 모듈 케이스와; 상기 모듈 케이스에서 상기 하우징이 삽입되는 부위를 폐쇄하도록 체결되는 모듈 케이스 커버를 포함하여 계측용 센서를 구성하는 것이 바람직하며, 여기서, 상기 센서 모듈의 센서부가 상기 센서 모듈로부터 떨어져 있는 경우, 상기 센서부와 센서 모듈을 전기적으로 연결시키기 위한 배선이 상기 하우징, 모듈 케이스 및 모듈 케이스 커버에 형성되도록 하는 것이 바람직하다.For reliability and stability of the single module; A housing for mounting a power supply and a sensor module connected to the power supply and wiring to protect the sensor module and the power supply from external shocks; A module case into which the housing is inserted; It is preferable to configure a measuring sensor including a module case cover which is fastened to close a portion into which the housing is inserted in the module case, wherein the sensor part of the sensor module is separated from the sensor module. It is preferable to have a wiring for electrically connecting the sensor module with the housing, the module case, and the module case cover.

또한, 본 발명은 소정의 물리량을 측정하는 센서부와; 상기 센서부의 측정값을 저장하는 저장부와; 외부 시스템의 요청이 있는 경우 상기 저장부에 저장된 측정값을 상기 외부 시스템으로 송신하는 통신부; 및 상기 센서부, 저장부 및 통신부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 센서부, 저장부, 통신부 및 제어부는 단일 모듈에 형성되는 것을 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention includes a sensor unit for measuring a predetermined physical quantity; A storage unit for storing measured values of the sensor unit; A communication unit for transmitting a measurement value stored in the storage unit to the external system when a request from an external system is requested; And a control unit for controlling operations of the sensor unit, the storage unit, and the communication unit, wherein the sensor unit, the storage unit, the communication unit, and the control unit are formed in a single module.

위와 마찬가지로, 상기 단일 모듈의 신뢰성과 안정성을 위하여; 전원과, 상기 전원과 배선으로 연결된 센서 모듈이 내부에 장착되도록 하여, 외부의 충격으로부터 상기 센서 모듈 및 전원을 보호하는 하우징과; 상기 하우징이 삽입되는 모듈 케이스와; 상기 모듈 케이스에서 상기 하우징이 삽입되는 부위를 폐쇄하도록 체결되는 모듈 케이스 커버를 포함하여 계측용 센서를 구성하는 것이 바람직하며, 여기서, 상기 센서 모듈의 센서부가 상기 센서 모듈로부터 떨어져 상기 하우징, 모듈 케이스, 모듈 케이스 커버 중에 배치되는 경우, 상기 센서부와 센서 모듈을 전기적으로 연결시키기 위한 배선이 상기 하우징, 모듈 케이스 및 모듈 케이스 커버에 형성되도록 하는 것이 바람직하다.As above, for the reliability and stability of the single module; A housing for mounting a power supply and a sensor module connected to the power supply and wiring to protect the sensor module and the power supply from external shocks; A module case into which the housing is inserted; It is preferable to configure a measurement sensor including a module case cover which is fastened to close a portion into which the housing is inserted in the module case, wherein the sensor part of the sensor module is separated from the sensor module in the housing, the module case, When disposed in the module case cover, it is preferable that the wiring for electrically connecting the sensor unit and the sensor module to be formed in the housing, the module case and the module case cover.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭도이다.2 is a block diagram schematically illustrating a sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 센서 모듈은 소정의 물리량을 측정하는 센서부(110)와, 상기 센서부(110)의 측정값을 저장하는 저장부(130) 및 상기 센서부(110) 및 저장부(130)의 동작을 제어하는 제어부(120)를 구비하고, 상기 센서부(110), 저장부(130) 및 제어부(120)는 단일 모듈(100)에 형성되는 것을 알 수 있다.2, the sensor module according to the present embodiment includes a sensor unit 110 for measuring a predetermined physical quantity, a storage unit 130 for storing measured values of the sensor unit 110, and the sensor unit 110. And the control unit 120 to control the operation of the storage unit 130, it can be seen that the sensor unit 110, the storage unit 130 and the control unit 120 is formed in a single module (100). .

상기 센서부(110)는 측정하고자 하는 위치의 압력, 온도 등을 측정하는 요소로서, 압력 센서, 온도 센서 등이 이에 해당되며, 각 센서의 방식은 사용 환경, 제작 원가 등을 고려하여 다양한 방식의 센서가 사용 가능하다.The sensor unit 110 is an element for measuring the pressure, temperature, etc. of the position to be measured, such as a pressure sensor, a temperature sensor, and the like, and the method of each sensor in various ways in consideration of the use environment, manufacturing cost, etc. Sensor is available.

상기 저장부(130)는 상기 센서부(110)에서 측정된 측정값을 저장하는 요소로서, 램(RAM) 또는 롬(ROM)이 사용될 수 있으나, 전원 공급이 중단된 경우에도 그 기록이 보존되는 롬을 사용하는 것이 바람직하다.The storage unit 130 is an element for storing the measured value measured by the sensor unit 110, a RAM (RAM) or a ROM (ROM) may be used, the record is preserved even when the power supply is interrupted Preference is given to using ROM.

상기 제어부(120)는 상기 센서부(110)와 저장부(130)의 동작을 총괄 제어하는 요소로서, 종래의 계측 센서에서는 상기 센서부(110)와 다른 모듈에 배치되어 이격된 거리에 위치하는 요소이다. 종래의 계측 센서에서는 상기 저장부(130) 또한 상기 제어부(120)와 마찬가지로 상기 제어부(120)가 배치된 모듈에 배치되게 된다.The control unit 120 is an element that collectively controls the operations of the sensor unit 110 and the storage unit 130. In the conventional measurement sensor, the control unit 120 is disposed in a different module from the sensor unit 110 and is located at a distance apart from each other. Element. In the conventional measurement sensor, the storage unit 130 is also disposed in the module in which the control unit 120 is disposed similarly to the control unit 120.

이와 같은 제어부(120)와 저장부(130)가 본 실시예에서는 상기 센서부(110)가 배치되는 모듈(100)에 함께 배치되어 있어, 상기 제어부(120)를 통하여 외부 시스템과는 독립적으로 측정을 수행하며, 그 측정값을 상기 저장부(130)에 저장하게 된다.In this embodiment, the control unit 120 and the storage unit 130 are arranged together in the module 100 in which the sensor unit 110 is disposed, and the measurement is performed independently of the external system through the control unit 120. And store the measured value in the storage unit 130.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 블럭도로서, 외부 시스템과 통신을 수행하는 통신부(140)가 상기 센서부(110)가 배치된 모듈(100)과 함께 배치되어 있다.3 is a block diagram schematically illustrating a sensor module according to another exemplary embodiment of the present invention, in which a communication unit 140 for communicating with an external system is disposed together with a module 100 in which the sensor unit 110 is disposed. It is.

상기 통신부(140)는 외부 시스템과 무선 통신을 수행하여 새로운 명령을 전송받아 상기 제어부에 전송하거나, 상기 센서부(110)를 통하여 측정하여 상기 저장부(130)에 저장되어 있던 측정값을 외부 시스템으로 전송하게 된다.The communication unit 140 performs a wireless communication with an external system to receive a new command and transmit the new command to the control unit, or measure the value through the sensor unit 110 and store the measured value stored in the storage unit 130. Will be sent to.

물론, 도 2와 같이 구성하여, 일정 시간 경과 후, 센서 모듈을 수거하여 별도의 장비를 사용하여 측정값을 추출할 수도 있으나, 장시간 방치된 상태에서의 주위 환경 변화에 따라 그 위치 파악이 어려운 경우, 해당 센서 모듈로의 접근이 어려운 경우는 도 3과 같이 별도의 통신부(140)를 구비하여, 이격된 거리에서 무선 통신을 수행하는 것이 바람직하다.Of course, the configuration as shown in Figure 2, after a certain period of time, the sensor module may be collected by using a separate equipment to extract the measurement value, but the location is difficult to grasp according to the change of the surrounding environment in a state left for a long time When it is difficult to access the corresponding sensor module, it is preferable to have a separate communication unit 140 as shown in FIG. 3 to perform wireless communication at a distance.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센서 모듈의 상세 블럭도이다.4 is a detailed block diagram of a sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 크게 소정의 물리량을 측정하는 센서부로서 압력을 측정하는 압력 센서(111)와 온도를 측정하는 온도 센서(113)가 구비되어 있으며, 상기 측정된 값을 저장하여 데이터베이스화하는 저장부(130) 및 상기 센서(111, 113), 저장부(130)의 동작을 제어하는 제어부(120)가 단일 모듈(100)에 배치되어 있다.Referring to FIG. 4, a pressure sensor 111 for measuring pressure and a temperature sensor 113 for measuring a temperature are provided as a sensor unit for largely measuring a predetermined physical quantity, and storing the measured values in a database. The storage unit 130, the controllers 111 and 113, and the controller 120 controlling the operations of the storage unit 130 are disposed in the single module 100.

상기 압력 센서(111)와 온도 센서(113)는 압력부에 해당되며, 그 종류는 측정하고자 하는 물리량에 따라 얼마든지 변경이 가능하며, 사용환경, 제작 비용 등을 감안하여 다양한 동작 방식의 센서를 채택하는 것이 가능하다.The pressure sensor 111 and the temperature sensor 113 correspond to the pressure unit, and the type of the pressure sensor 111 and the temperature sensor 113 may be changed depending on the physical quantity to be measured. It is possible to take up.

저장부(130)는 상기 센서(111, 113)에서 측정된 측정값을 저장하게 되며, 롬으로 구성하는 것이 바람직하다.The storage unit 130 stores the measured values measured by the sensors 111 and 113, and is preferably configured as a ROM.

상기 제어부(120)는 상기 센서와 저장부의 동작을 총괄 제어하게 된다.The controller 120 collectively controls the operation of the sensor and the storage.

상기 압력 센서(111)와 상기 제어부(120) 사이에는 증폭기(160)가 구비되어 있는데, 상기 증폭기(160)는 센서에서의 출력값이 미소한 경우 출력단에 존재하는 다른 요소들이 원하는 수준의 입력 전압 수치를 맞추기 위한 것으로, 상기 압력 센서 외에도 그 출력이 미약한 어느 센서에나 사용 가능하다.An amplifier 160 is provided between the pressure sensor 111 and the control unit 120. When the output value from the sensor is small, the amplifier 160 has an input voltage value of a desired level for other elements present in the output terminal. In order to fit the pressure sensor, in addition to the pressure sensor can be used in any sensor having a weak output.

또한, 상기 센서와 제어부의 사이에는 아날로그-디지털 변환기(ADC)가 배치되어 센서에서 측정되는 아날로그 수치를 제어부 및 저장부에서 처리가 가능하도록 디지털화한다.In addition, an analog-to-digital converter (ADC) is disposed between the sensor and the controller to digitize the analog values measured by the sensor so that the controller and the storage can be processed.

이외에 상기 제어부에 연결되는 외부 단자(190)는 추후 필요에 의하여 센서 모듈을 수거한 후 저장부에 저장되어 있는 측정값을 추출하기 위해 외부 시스템을 연결할 때 연결 수단으로서 사용된다.In addition, the external terminal 190 connected to the control unit is used as a connecting means when connecting the external system to extract the measured value stored in the storage unit after collecting the sensor module as needed later.

물론 상기 외부 단자(190) 대신 또는 외부 단자와는 별도로 무선 통신이 가능한 통신부를 구비할 수도 있다.Of course, instead of the external terminal 190 or may be provided with a communication unit capable of wireless communication separately from the external terminal.

이상 도 4에서 설명된 모든 요소는 하나의 모듈(100)에 배치되어 독자적으로 물리량을 측정하여 그 값을 데이터베이스화하게 된다. 즉, 본 실시예에 다른 센서 모듈은 일정 지역에 설치 또는 배포된 후에는 독자적으로 물리량을 측정하여 그 값을 데이터베이스화하게 되며, 일정 시간 경과 후 수거 또는 일정 위치로의 접근을 통하여 외부 단자를 이용한 직접 추출, 통신부를 이용한 원거리 추출을 통하여 원하는 측정값을 얻게 된다. 이와 같은 측정값 추출은 외부 시스템(170)에 의해서 이루어지며, 필요한 경우 새로운 명령, 파라미터 등을 상기 센서 모듈로 전송하게 된다.All elements described in FIG. 4 are arranged in one module 100 to independently measure physical quantities and to database their values. In other words, the sensor module according to the present embodiment measures the physical quantity independently after being installed or distributed in a certain area, and makes a database of the value thereof. Direct extraction, long distance extraction using communication unit, obtains the desired measured value. The measurement value extraction is performed by the external system 170, and if necessary, new commands, parameters, and the like are transmitted to the sensor module.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈은 일단 일정 위치에 설치 또는 배포가 된 후에는 독자적으로 물리량을 측정하게 되는데, 이러한 물리량 측정은 실시간을 요하지 않으며, 인력 투입이 어려운 지역, 인력으로 지속적인 감시가 어려운 상황일 때 주로 하게 된다. 따라서, 일단 센서 모듈의 설치 후에는 일정 시간동안은 방치하게 되므로, 센서 모듈의 동작 신뢰성을 위하여 도 5와 같은 별도의 케이스가 구비되어야 한다.As described above, the sensor module according to the preferred embodiment of the present invention measures physical quantities independently after being installed or distributed at a predetermined position. Such physical quantity measurement does not require real time and is difficult to input labor. This is often the case when ongoing monitoring is difficult with human resources. Therefore, since the sensor module is left for a predetermined time after installation, a separate case as shown in FIG. 5 should be provided for operational reliability of the sensor module.

도 5에는 전원(150)과, 상기 전원(150)과 배선으로 연결된 저장부 및 제어부(경우에 따라서는 통신부도 포함)가 배치된 모듈(100)이 내부에 장착되도록 하여, 외부의 충격으로부터 도 1에서 도 4에서 설명된 센서 모듈 및 전원(150)을 보호함과 동시에 소정 부위에 접점이 형성된 하우징(210)과, 상기 하우징(210)이 삽 입되며 내벽에 배선이 형성된 모듈 케이스(220)와, 소정 위치에 상기 센서 모듈의 센서부가 배치되며, 상기 모듈 케이스(220)에 체결시 상기 모듈 케이스(220)의 배선과 전기적으로 연결되는 모듈 케이스 커버(230)가 도시되어 있다.In FIG. 5, a power source 150, a module 100 including a storage unit and a control unit (sometimes including a communication unit) connected to the power source 150 by wiring are mounted inside, and thus, the external power supply 150 may be mounted from the external shock. 1 to 4 protects the sensor module and the power supply 150 described above, and at the same time a housing 210 having a contact portion formed in a predetermined portion, the housing 210 is inserted into the module case 220 having a wiring formed on the inner wall And, the sensor unit of the sensor module is disposed at a predetermined position, the module case cover 230 is shown is electrically connected to the wiring of the module case 220 when fastened to the module case 220.

상기 하우징(210)은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 모듈이 직접적으로 접하는 요소로서, 외부에서 가해지는 충격으로부터 상기 센서 모듈을 보호하게 된다. 본 실시예에서는 상기 전원(150)도 같이 장착되도록 하였으나, 전원은 별도의 위치에 장착하여도 무방하다. 물론, 상기 전원이 상기 센서 모듈에 전력을 공급할 수 있도록 배선이 이루어져 있으며, 이는 다양하게 배치가 가능하다.The housing 210 is an element directly contacting the sensor module according to an embodiment of the present invention, and protects the sensor module from an impact applied from the outside. In this embodiment, the power source 150 is also mounted together, but the power source may be mounted at a separate position. Of course, the power line is configured to supply power to the sensor module, which can be variously arranged.

상기 모듈 케이스(220)는 상기 하우징(210)이 삽입되며, 외부 환경과 직접적으로 맞닿게 되는 요소로서, 내구성, 내압성, 내열성 등을 감안하여 그 재질을 선택하며, 내벽에는 배선이 되어 있다. 상기 배선은 본 실시예에서 센서부가 센서 모듈과 함께 배치되지 않고 상기 모듈 케이스 커버(230)에 형성된 홀(231)에 배치되어 있으므로, 상기 센서부와 센서 모듈을 전기적으로 연결하기 위함이다. 물론, 상기 하우징의 형상을 변경하여 상기 센서부를 센서 모듈과 함께 배치가 가능하나(이 경우, 상기 모듈 케이스 및 커버에는 별도의 배선이 필요치 않다), 압력 센서와 같이 외부의 충격을 직접 측정하는 센서와 같은 경우에는 본 실시예에서처럼 분리하여 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시예에서는 단일 모듈의 범위를 동일 모듈 케이스로 가정한다.The module case 220 is an element in which the housing 210 is inserted and is in direct contact with an external environment. The material is selected in consideration of durability, pressure resistance, heat resistance, and the like, and the inner wall is wired. Since the wiring is disposed in the hole 231 formed in the module case cover 230 instead of being disposed together with the sensor module in the present embodiment, the wiring is for electrically connecting the sensor unit and the sensor module. Of course, it is possible to change the shape of the housing to arrange the sensor unit with the sensor module (in this case, no separate wiring is required for the module case and cover), a sensor that directly measures the external impact, such as a pressure sensor In such a case, it is preferable to arrange separately as in this embodiment. In this embodiment, it is assumed that the scope of a single module is the same module case.

상기 모듈 케이스 커버(230)는 상기 모듈 케이스(220)의 개방된 부위를 폐쇄하도록 체결되는 요소로서, 측정하고자 하는 물리량의 종류, 측정 정확도 등을 고 려하여 일정 위치에 센서부가 설치된다. 이를 위하여 소정의 위치에 상기 센서부가 배치되기 위한 홀(231)이 형성되며, 상기 홀은 본 실시예와 다르게 상기 모듈 케이스(220)에 형성되어도 무방하다. 이와 같은 경우, 상기 모듈 케이스 커버(230)의 저면에는 상기 모듈 케이스와 같은 배선이 필요하며, 상기 배선은 센서 모듈과 센서부의 연결에 사용된다.The module case cover 230 is an element that is fastened to close an open portion of the module case 220, and a sensor unit is installed at a predetermined position in consideration of the type of physical quantity to be measured, measurement accuracy, and the like. To this end, a hole 231 for forming the sensor unit is formed at a predetermined position, and the hole may be formed in the module case 220 differently from the present embodiment. In this case, the bottom of the module case cover 230 requires the same wiring as the module case, and the wiring is used to connect the sensor module and the sensor unit.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 센서 모듈 및 이를 이용한 계측용 센서는 센서부, 저장부 및 제어부를 단일 모듈에 배치하여 인력 투입이 어려운 지역, 인력으로 지속적인 감시가 어려운 상황에서, 특히, 실시간 측정을 요하지 않는 경우에 독자적으로 물리량을 측정/수집할 수 있도록 하고 있다.As described above, the sensor module according to the present invention and the measuring sensor using the same are arranged in a single module, the sensor unit, the storage unit and the control unit in a situation where it is difficult to continuously monitor personnel, personnel, especially in a situation that is difficult, When real time measurement is not required, physical quantity can be measured and collected independently.

따라서, 측정하고자 하는 위치에 설치 후 필요한 경우에 수거 또는 무선 통신의 범위 내로의 접근을 통하여 해당 위치에서의 물리량에 대한 정보를 획득할 수 있다.Therefore, if necessary after installation at the position to be measured, it is possible to obtain information on the physical quantity at the corresponding position through access within the range of collection or wireless communication.

또한, 일정 시간의 방치가 요구되는만큼 외부 충격으로부터 센서 모듈을 보호하는 하우징이 포함된 케이스를 구비하여, 센서 모듈의 파손을 방지하여 측정 신뢰도를 향상시킬 수 있다.In addition, by providing a housing including a housing for protecting the sensor module from external shock as long as a certain amount of time left to be required, it is possible to prevent damage of the sensor module to improve the measurement reliability.

Claims (6)

소정의 물리량을 측정하는 센서부와;A sensor unit for measuring a predetermined physical quantity; 상기 센서부의 측정값을 저장하는 저장부; 및A storage unit for storing measured values of the sensor unit; And 상기 센서부 및 저장부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,It includes a control unit for controlling the operation of the sensor unit and the storage unit, 상기 센서부, 저장부 및 제어부는 단일 모듈에 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.The sensor unit, the storage unit and the control unit is characterized in that formed in a single module. 전원과, 상기 전원과 배선으로 연결된 제 1 항의 센서 모듈이 내부에 장착되도록 하여, 외부의 충격으로부터 상기 센서 모듈 및 전원을 보호하는 하우징과;A housing configured to mount a power supply and the sensor module of claim 1 connected to the power supply by wiring to protect the sensor module and the power supply from external shocks; 상기 하우징이 삽입되는 모듈 케이스와;A module case into which the housing is inserted; 상기 모듈 케이스에서 상기 하우징이 삽입되는 부위를 폐쇄하도록 체결되는 모듈 케이스 커버Module case cover fastened to close the portion where the housing is inserted in the module case 를 포함하는 것을 특징으로 하는 계측용 센서.Measuring sensor comprising a. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 센서 모듈의 센서부가 상기 센서 모듈로부터 떨어져 있는 경우, 상기 센서부와 센서 모듈을 전기적으로 연결시키기 위한 배선이 상기 하우징, 모듈 케이스 및 모듈 케이스 커버에 형성되는 것을 특징으로 하는 계측용 센서.And the sensor unit of the sensor module is separated from the sensor module, wherein a wiring for electrically connecting the sensor unit and the sensor module is formed in the housing, the module case, and the module case cover. 소정의 물리량을 측정하는 센서부와;A sensor unit for measuring a predetermined physical quantity; 상기 센서부의 측정값을 저장하는 저장부와;A storage unit for storing measured values of the sensor unit; 외부 시스템의 요청이 있는 경우 상기 저장부에 저장된 측정값을 상기 외부 시스템으로 송신하는 통신부; 및A communication unit for transmitting a measurement value stored in the storage unit to the external system when a request from an external system is requested; And 상기 센서부, 저장부 및 통신부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,It includes a control unit for controlling the operation of the sensor unit, the storage unit and the communication unit, 상기 센서부, 저장부, 통신부 및 제어부는 단일 모듈에 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.The sensor module, the storage unit, the communication unit and the control unit is characterized in that formed in a single module. 전원과, 상기 전원과 배선으로 연결된 제 4 항의 센서 모듈이 내부에 장착되도록 하여, 외부의 충격으로부터 상기 센서 모듈 및 전원을 보호하는 하우징과;A housing for mounting a power source and the sensor module of claim 4 connected by wiring to the power source to protect the sensor module and the power source from external shocks; 상기 하우징이 삽입되는 모듈 케이스와;A module case into which the housing is inserted; 상기 모듈 케이스에서 상기 하우징이 삽입되는 부위를 폐쇄하도록 체결되는 모듈 케이스 커버Module case cover fastened to close the portion where the housing is inserted in the module case 를 포함하는 것을 특징으로 하는 계측용 센서.Measuring sensor comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 센서 모듈의 센서부가 상기 센서 모듈로부터 떨어져 상기 하우징, 모듈 케이스, 모듈 케이스 커버 중에 배치되는 경우, 상기 센서부와 센서 모듈을 전기적으로 연결시키기 위한 배선이 상기 하우징, 모듈 케이스 및 모듈 케이스 커버에 형성되는 것을 특징으로 하는 계측용 센서.When the sensor unit of the sensor module is disposed in the housing, the module case, and the module case cover away from the sensor module, wiring for electrically connecting the sensor unit and the sensor module is formed in the housing, the module case, and the module case cover. Measuring sensor, characterized in that the.
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