KR20080037338A - 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

제작 비용을 감소시키면서 램프로부터의 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치가 개시되어 있다. 백라이트 어셈블리는 바텀 샤시 및 램프 유닛을 포함한다. 바텀 샤시는 바닥판 및 바닥판의 가장자리로부터 수직으로 연장된 측벽을 갖는다. 램프 유닛은 바텀 샤시에 수납되며, 바닥판의 양측에 고정된 램프 소켓들 및 양단이 램프 소켓들 중 바닥판과 반대측에 결합되는 램프들을 갖는다. 이에, 바닥판은 바닥부 및 바닥부의 중앙으로부터 램프로 돌출되어 램프들로부터 발생된 열을 방출시키는 방열부를 포함한다. 따라서, 바텀 샤시에 방열부를 간단하게 형성시켜 제조 비용을 감소시키면서 램프로부터의 열을 효율적으로 방출시킬 수 있다.

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치{BACK LIGHT ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 액정표시장치의 위치에 따라 온도 변화를 나타낸 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 백라이트 어셈블리 200 : 바텀 샤시
210 : 바닥판 220 : 측벽
230 : 방열부 300 : 램프 유닛
310 : 램프 소켓 320 : 램프
400 : 반사판 500 : 인버터
600 : 열발산판 700 : 방열 부재
800 : 액정표시패널 900 : 탑 샤시
1000 : 액정표시장치
본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 제작 비용을 감소시키면서 램프로부터의 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 일반적으로, 영상을 표시하는 액정표시패널과 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 포함한다.
백라이트 어셈블리는 액정표시장치의 크기에 따라 달라지는 휘도에 의해 다양한 형태의 광원을 갖는다. 예를 들어, TV와 같은 대형 액정표시장치의 경우, 백라이트 어셈블리는 높은 휘도를 공급하기 위하여 동일 평면 상에 복수의 램프들을 광원으로 포함한다.
이러한 백라이트 어셈블리는 램프들을 수납하는 바텀 샤시 및 액정표시패널의 가장자리를 고정하면서 바텀 샤시와 결합되는 탑 샤시를 더 포함한다. 이러한 바텀 샤시와 탑 샤시는 외형을 결정하는 역할 외에, 램프들로부터 발생된 열을 방출시키는 역할도 한다. 여기서, 상기 열은 실질적으로, 액정표시패널의 액정을 열화시켜 표시 불량을 발생시킬 수 있다.
즉, 백라이트 어셈블리는 액정표시패널로 인가되는 열은 차단하기 위하여 램프들의 상부에 배치된 고가의 열차단판 및 바텀 샤시로 열이 더 방출되도록 하기 위하여 바텀 샤시와 램프들 사이에 배치된 열확산판을 더 포함할 수 있다.
그러나, 이러한 추가적인 구성은 백라이트 어셈블리의 몰드 형상을 변경시켜 몰드의 제작 비용을 증가시키며, 그 가격에 비하여 액정표시패널로 인가되는 열을 감소시키는 효과가 미비한 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 열차단판과 열확산판을 제거하여 제작 비용을 감소시키면서 액정표시패널로 인가되는 열을 차단할 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치를 제공한다.
상술한 본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리는 바텀 샤시, 램프 유닛 및 인버터를 포함한다. 상기 바텀 샤시는 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는다. 상기 램프 유닛은 상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는다. 상기 인버터는 상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급한다. 여기서, 상기 바닥판은 상기 램프 소켓들이 고정되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 돌출된 방열부를 포함한다.
상기 방열부는 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 1.0㎜ 내지 2.5㎜ 돌출되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 인버터는 상기 바닥부의 배면에 배치되 는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 백라이트 어셈블리는 상기 방열부의 배면에 배치되는 열발산판을 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는 램프 유닛, 상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급하는 인버터 및 상기 바닥판과 상기 램프들 사이에 배치되는 방열 부재를 포함한다.
상기 방열 부재는 공기보다 높은 열전도도를 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 방열 부재는 1.0㎜ 내지 2.5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명의 일 특징에 따른 액정표시장치는 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는 램프 유닛, 및 상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급하는 인버터를 포함하는 백라이트 어셈블리, 상기 백라이트 어셈블리 상에 배치되어 영상을 표시하는 액정표시패널, 및 상기 액정표시패널의 가장자리를 고정하면서 상기 바텀 샤시의 측부와 결합하는 탑 샤시를 포함한다. 이에, 상기 바닥판은 상기 램프 소켓들이 고정되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 돌출된 방열부를 포함한다.
이러한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 따르면, 바텀 샤시의 바닥판에 램프들과의 사이 거리를 단축시키는 방열부를 형성시킴으로써, 제작 비용을 감소시키면서 램프들로부터의 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(100)는 바텀 샤시(200) 및 램프 유닛(300)을 포함한다.
바텀 샤시(200)는 바닥판(210) 및 바닥판(210)의 가장자리로부터 연장된 측벽(220)으로 이루어져 내부에 수납 공간을 형성한다. 바텀 샤시(200)는 열전도성 및 전기 전도성이 우수한 금속 재질로 이루어진다.
램프 유닛(300)은 바텀 샤시(200)에 수납된다. 램프 유닛(300)은 램프 소켓(310)들 및 램프(320)들을 포함한다. 램프 소켓(310)들은 바닥판(210)의 양측에 다수개가 배치된다. 구체적으로, 램프 소켓(310)들은 바닥판(210)의 양측에 서로 대칭적으로 결합된다.
램프 소켓(310)은 램프 고정부(312) 및 기판 결합부(314)를 포함한다. 램프 고정부(312)는 램프(320)들의 단부를 전기적으로 고정하고, 기판 결합부(314)는 바닥판(210)의 배면에 배치되어 램프(320)들에 구동 전원을 공급하는 인버터(500)를 전기적으로 고정한다. 즉, 램프 소켓(310)은 바닥판(210)을 관통하면서 배치된다. 이에 따라, 바닥판(210)에는 램프 소켓(310)들에 대응되는 개구부(242)들이 형성된다.
램프(320)들은 가늘고 긴 원통 형상을 가지면서 양단에는 리드선(322)이 형성된다. 램프(320)들은 램프 소켓(310)들 중 바닥판(210)과 이격되어 전기적으로 고정된다. 즉, 램프(320)는 리드선(322)이 램프 소켓(310)에 전기적으로 연결됨으로써, 인버터(500)로부터 전원이 인가되어 광을 발생하게 된다. 이와 같은 램프(320)는 일반적으로, 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Light; CCFL)를 의미할 수 있다.
램프(320)들은 광을 발생하면서 동시에 열을 발생시킨다. 이는, 램프(320)가 전원에 의한 플라즈마 방전을 통해 발생된 자외선이 내표면에 도포된 형광물질을 자극하는 방식으로 광을 발생시키기 때문이다. 즉, 이와 같은 방식의 광은 항상 열을 동반하는 것이 일반적이다.
상기 열은 실질적으로, 본 발명의 백라이트 어셈블리(100)가 액정표시장치에 사용될 때, 불필요함으로써 방출시킬 필요성이 있다. 또한, 상기 열은 액정표시장치에서 영상을 표시하는 액정표시패널에 포함된 액정 분자를 열화시켜 표시 불량을 발생시킬 가능성도 있으므로, 그 필요성은 극대화된다. 여기서, 백라이트 어셈블리(100)를 포함하는 액정표시장치는 도 4를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
이에 따라, 종래에는 열차단판과 열확산판을 추가로 배치시켰었다. 이로써, 램프(320)로부터 발생된 열을 바텀 샤시(200)로 약 70%, 액정표시패널로 약 20% 및 액정표시패널의 가장자리를 고정하면서 바텀 샤시(200)와 결합될 탑 샤시로 약 10% 가 방출되도록 하였다.
하지만, 열차단판과 열확산판이 각각 폴리메틸메타크릴레이트(Poly Methyl Methacrylate : PMMA)와 흑연(graphite)과 같은 고가의 재질로 이루어져 있음에도 불구하고, 액정표시패널로 약 20%씩이나 인가되는 것은 비효율적이다.
이에, 본 발명은 종래의 열차단판과 열확산판을 제거하면서 액정표시패널(800)보다 바텀 샤시(200)로 상기 열을 방출시키기 위하여 바닥판(210)에 추가적으로, 방열부(230)를 형성시킨다.
바닥판(210)은 기본적으로, 측벽(220)과 수직하게 연결되어 램프 소켓(310)들이 실질적으로 고정되는 바닥부(240)를 포함한다. 이에, 방열부(230)는 바닥부(240)으로부터 램프(320)들로 돌출된 형상을 갖는다. 방열부(230)는 광이 발생되는 발광 영역(LA)에 대응하여 형성된다.
방열부(230)는 램프(320)들과 근접하면서 평행하게 배치된 방열판(232) 및 방열판(232)을 바닥부(240)에 연결시키는 연결판(234)을 포함한다. 연결판(234)은 실질적으로, 방열판(232) 및 바닥부(240)와 수직하게 연결된다.
연결판(234)의 길이는 제품의 크기 및 특징에 따라 달라질 수 있으며, 일반적으로는 1.0㎜ 내지 2.5㎜이다. 여기서, 바람직한 길이는 약 2㎜일 수 있다. 즉, 방열부(230)는 바닥부(240)로부터 램프(320)들 방향으로 1.0㎜ 내지 2.5㎜ 돌출된 것을 특징으로 한다. 이로써, 방열부(230)와 램프(320)들 사이의 공기층 두께는 바닥부(240)와 램프(320)들 사이의 공기층 두께보다 얇아지게 되는 것이다.
여기서, 공기층은 일반적으로, 내부의 대류 현상으로 인해 열을 전도할 수 있다. 하지만, 그 두께가 약 15㎜ 이하이면 실질적으로, 대류 현상이 발생되지 않아, 열을 전도하지 못한다. 즉, 공기층의 두께가 약 15㎜ 이하일 때에는 열전도의 역할보다는 단열 역할을 한다. 이때, 공기층의 열전도도는 약 0.2W/mK의 수지 재질 또는 약 60W/mK 내지 약 200W/mK의 금속 재질보다 매우 낮은 약 0.03W/mK을 가질 수 있다.
이로써, 공기층의 두께가 약 15㎜ 이하일 때에는, 얇아질수록 열전도도가 높아지는 특징을 갖는다. 즉, 방열부(230)와 램프(320)들 사이의 공기층 두께가 바닥부(240)와 램프(320)들 사이의 공기층 두께보다 얇기 때문에, 방열부(230)에서 열 방출을 더 많이 시킬 수 있다.
따라서, 램프(320)들에서 발생된 열이 램프(320)들과 거리가 상대적으로 가까운 방열부(230)를 통하여 더 많이 방출됨으로써, 상기 열이 본 발명의 백라이트 어셈블리(100)의 상부에 배치될 액정표시패널로 인가되는 것을 최대한 감소시킬 수 있다. 즉, 램프(320)들로부터 발생된 열로 인한 액정표시패널의 액정 분자의 열화를 방지할 수 있다.
또한, 램프(320)들에서 발생된 열을 방출시키기 위하여 사용되던 열차단판과 열확산판을 제거할 수 있으므로, 전체적인 제작 비용도 감소시킬 수 있다.
한편, 백라이트 어셈블리(100)는 방열부(230) 상에 배치되어 램프(320)들로부터 누설되는 광을 반사시키는 반사판(400) 및 바닥부(240)의 배면에 배치되어 램프 소켓(310)들의 기판 결합부(314)에 전기적으로 결합되는 인버터(500)를 더 포함할 수 있다.
이에, 바텀 샤시(200)의 바닥부(240)는 인버터(500)가 구조적으로 안정하게 배치되도록 하기 위하여 최소한 인버터(500)의 전체 면적에 대응되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 절단한 단면도이다.
본 실시예에서, 열발산판을 제외하고는 도 1 및 도 2에 도시된 구조와 동일하므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(110)는 방열부(230)의 배면에 배치되는 열발산판(600)을 더 포함한다.
열발산판(600)은 방열부(230)의 배면에 부착된다. 즉, 열발산판(600)은 방열부(230)와 마주보는 면에 접착성 물질이 도포될 수 있다. 이와 달리, 열발산판(600)과 방열부(230) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치될 수 있다.
열발산판(600)은 방열부(230)와 반대되는 면에 표면적을 증가시키는 돌기(610)들을 포함한다. 돌기(610)들은 램프(320)와 수직한 방향을 따라 길게 연장되어 형성된다. 이와 달리, 돌기(610)들은 격자 형태로 배치될 수 있다. 열발산판(600)은 일 예로, 열전도성이 우수한 금속 재질로 이루어진다. 특히, 백라이트 어셈블리(110)의 전체 무게가 열발산판(600)으로 인해 증가되는 것을 방지하기 위하여 열발산판(600)은 경량의 알루미늄(aluminum) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이와 같은 돌기(610)들에 의한 표면적 증가는 램프(320)들로부터 발생되어 방열부(230)으로 인가된 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다. 즉, 램프(320)들로부터 발생된 열이 방열부(230)의 반대측으로 인가되는 것을 최소화시켜 상기의 반대측에 배치될 액정표시패널(800)의 액정 분자의 열화를 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 액정표시장치의 위치에 따라 온도 변화를 나타낸 그래프이다.
본 실시예에서, 백라이트 어셈블리는 램프들로부터 발생된 열을 방출시키기 위하여 반사판과 바닥판 사이에 배치된 별도의 방열 부재 외에는 도 1, 도 2 및 도 3의 구조와 동일하므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(1000)는 백라이트 어셈블리(120), 액정표시패널(800) 및 탑 샤시(900)를 포함한다.
백라이트 어셈블리(120)는 바텀 샤시(250)의 바닥판(260)과 램프(320)들 사이에 방열 부재(700)를 포함한다. 구체적으로, 방열 부재(700)는 바닥판(260)과 반사판(400) 사이에서 램프(320)들의 발광 영역(LA)에 대응하여 배치된다. 방열 부재(700)는 플레이트한 형상을 갖는다.
여기서, 방열 부재(700)는 종래의 열확산판과 달리, 램프(320)들로부터 발생된 열이 직접적으로 방열되도록 한다. 즉, 방열 부재(700)는 평면 방향보다 이에 수직한 방향을 따라 열전도도가 더 높게 나타난다.
방열 부재(700)는 1.0㎜ 내지 2.5㎜의 두께를 가지며, 바람직하게는 약 2㎜의 두께를 갖는다. 방열 부재(700)는 일 예로, 공기보다 높은 열전도율을 갖는다. 여기서, 공기의 열전도도는 상기에서 언급하였듯이, 공기층의 두께가 약 15㎜ 이하일 때, 약 0.03W/mK으로 나타난다. 즉, 방열 부재(700)는 단열재로 사용되는 재질을 제외하고는 수지 재질 또는 금속 재질과 같이 거의 모든 재질을 사용할 수 있다.
하지만, 본 발명의 특성상 방열 부재(700)는 램프(320)들로부터 발생된 열을 최대한 많이 방출시켜야 하므로, 열전도도가 높은 금속 재질을 사용하는 것이 가장 바람직하다. 예를 들어, 방열 부재(700)는 알루미늄 합금인 갈바륨 재질을 포함할 수 있다. 이러한 방열 부재(700)는 바닥판(260)와의 접촉 면적을 넓게 하기 위하여 표면을 매끄럽게 연마 가공할 수 있다.
한편, 백라이트 어셈블리(120)는 램프 소켓(310)들을 커버하는 사이드 몰드(750), 사이드 몰드(750) 상에 배치되어 램프(320)들로부터 발생된 광을 확산시키는 확산판(760), 확산판(760) 상에 배치된 광학 시트(770) 및 광학 시트(770)의 가장자리를 고정하는 미들 몰드(780)를 더 포함한다.
액정표시패널(800)은 매트릭스 형태의 화소 전극들에 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 전기적으로 연결된 어레이 기판(810), 어레이 기판(810)과 서로 대향하며 공통 전극이 인가되고 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 컬러필터 기판(820) 및 어레이 기판(810)과 컬러필터 기 판(820)의 사이에 주입된 액정층(830)을 포함한다.
액정층(830)에는 화소 전극들과 공통 전극 사이의 전위차에 의해 그 배열이 변화하는 액정 분자(미도시)들이 포함된다. 액정 분자들은 일반적으로, 외부의 열에 의해 열화되어 그 특성이 저하될 수 있다. 이럴 경우, 액정 분자들이 제대로 배열되지 않아, 화면 상에 표시 불량이 나타날 수 있다. 이렇기 때문에, 램프(320)들로부터 발생된 열을 별도의 방열 부재(700)를 이용하여 방출시켜 상기의 표시 불량을 방지하는 것이다.
또한, 액정표시패널(800)은 게이트 전압과 데이터 전압과 같은 구동 신호를 인가되는 인쇄회로기판(840) 및 인쇄회로기판(840)과 어레이 기판(810)을 연결하는 패널인쇄회로필름(850)을 더 포함한다.
탑 샤시(900)는 액정표시패널(800)의 가장 자리를 고정하면서 바텀 샤시(250)에 결합된다. 구체적으로, 탑 샤시(900)는 바텀 샤시(250)의 측벽(270)에 결합된다. 이에, 램프(320)들로부터 발생된 열의 일부는 바텀 샤시(250)의 측벽(270)를 통해 탑 샤시(900)로 방출될 수도 있다.
이에, 도 7에서는 액정표시패널(800), 램프(320)들 및 바텀 샤시(250)의 위치에서 각각 종래의 약 1㎜ 두께의 열확산판을 배치시켜 측정한 제1 그래프(G1)와 갈바륨 재질의 약 2㎜ 두께의 방열 부재(700)를 배치시켜 측정한 제2 그래프(G2) 및 수지 재질의 두께 2㎜의 방열 부재(700)를 배치시켜 측정한 제3 그래프(G3)를 나타내었다. 여기서, 각각의 데이터는 9개 지점을 임의로 선정하여 측정한 후, 그 평균값을 산출한 것이다.
먼저, 램프(320)들 위치에서는 방열 부재(700)의 방열 효과로 인하여 열확산판만 있는 제1 그래프(G1)에서 보다 제2 그래프(G2)에서는 약 6.4℃, 제3 그래프(G3)에서는 약 4.9℃ 정도 낮게 나타난다. 여기서, 제2 그래프(G2)에서 보다 제3 그래프(G3)에서 더 낮은 온도차가 나타나는 이유는 제3 그래프(G2)의 수지 재질보다 제2 그래프(G2)의 갈바륨 재질이 열전도도가 더 높기 때문일 수 있다.
다음으로, 바텀 샤시(250)에서는 열전도 효과로 인하여 제1 그래프(G1)에서 보다 제2 그래프(G2)와 제3 그래프(G3)에서는 약 1.3℃ 정도 높게 나타남을 알 수 있다.
이에 따른 결과로, 액정표시패널(800)에서는 제1 그래프(G1)에서 보다 제2 그래프(G2)에서는 약 0.7℃, 제3 그래프(G3)에서는 약 0.6℃ 정도 낮게 나타남을 알 수 있다. 여기서, 제2 그래프(G2)와 제3 그래프(G3)의 차이인 약 0.1℃는 측정오차로 무시될 수 있다. 즉, 방열 부재(700)는 공기의 열전도도 보다 높다면, 방열 측면에서 그다지 큰 영향을 미치지 않음을 의미한다.
이와 같이, 제1 그래프(G1)와 제2 그래프(G2) 및 제3 그래프(G3)를 비교하면, 기본적으로 방열 부재(700)를 사용함으로써, 액정표시패널(800)의 온도를 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있다.
한편, 방열 부재(700)로써, 약 1.2㎜ 두께의 열전도 테이프를 사용할 경우에도, 측정 결과 액정표시패널(800)의 온도가 약 1℃ 정도의 감소됨을 확인할 수 있다.
이에 따라, 종래의 고가의 열차단판과 열확산판을 제거하여도, 그 효과를 충 분히 확인할 수 있으며, 오히려 열확산판을 사용할 때보다 액정표시패널(800)의 온도를 적어도 약 0.7℃ 정도 더 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있다.
이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 따르면, 램프들에서 발생된 열을 램프들과 거리가 상대적으로 가까운 방열부 또는 방열 부재를 통하여 더 많이 방출시킴으로써, 상기 열이 액정표시패널로 인가되는 것을 감소시킬 수 있다. 즉, 램프들로부터 발생된 열로 인한 액정표시패널의 액정 분자의 열화를 방지할 수 있다.
또한, 램프들에서 발생된 열을 방출시키기 위하여 사용되던 열차단판과 열확산판을 제거할 수 있으므로, 전체적인 제작 비용도 감소시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는 램프 유닛; 및
    상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급하는 인버터를 포함하며,
    상기 바닥판은 상기 램프 소켓들이 고정되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 돌출된 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열부는 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 1.0㎜ 내지 2.5㎜ 돌출되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 인버터는 상기 바닥부의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열부의 배면에 배치되는 열발산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  5. 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는 램프 유닛;
    상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급하는 인버터; 및
    상기 바닥판과 상기 램프들 사이에 배치되는 방열 부재를 포함하는 백라이트 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서, 상기 방열 부재는 공기보다 높은 열전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 방열 부재는 1.0㎜ 내지 2.5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  8. 바닥판 및 상기 바닥판의 가장자리로부터 연장된 측벽을 갖는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시에 수납되며, 상기 바닥판의 양측에 결합된 램프 소켓들 및 양단이 상기 램프 소켓들에 고정되는 램프들을 갖는 램프 유닛, 및 상기 바텀 샤시의 배면에 배치되어 상기 램프들에 전원을 공급하는 인버터를 포함하는 백라이트 어셈블리;
    상기 백라이트 어셈블리 상에 배치되어 영상을 표시하는 액정표시패널; 및
    상기 액정표시패널의 가장자리를 고정하면서 상기 바텀 샤시의 측부와 결합하는 탑 샤시를 포함하며,
    상기 바닥판은 상기 램프 소켓들이 고정되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 램프들 방향으로 돌출된 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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