KR20080027545A

KR20080027545A - 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치

Info

Publication number: KR20080027545A
Application number: KR1020060092707A
Authority: KR
Inventors: 정의준; 신진수; 이정권; 전재환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-09-25
Filing date: 2006-09-25
Publication date: 2008-03-28

Abstract

본 발명은 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액정표시장치용 결합장치는 서로 결합되어 있는 결합부재와 제1판부재를 포함하며, 상기 제1판부재는 지지면과, 상기 지지면의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부가 형성되어 있는 수용부와, 상기 지지면과 상기 수용부 사이에 형성되어 있는 챔퍼(chamfer)부를 포함하며, 상기 결합부재에는 상기 암나사부와 결합하는 수나사부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 결합력이 향상된 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치가 제공된다.

Description

액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치{COUPLING APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 액정표시장치의 부분단면도,

도 3은 도 2의 A부분을 180도 회전시킨 확대도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 액정패널 200 : 구동부

300 : 몰드 프레임 400 : 백라이트유닛

500 : 하부커버 501 : 하부커버지지부

502 : 하부커버수용부 503 : 하부커버챔퍼부

600 : 상부커버 700 : 인버터

701 : 인버터관통공 800 : 회로기판

801 : 회로기판관통공 900 : 결합부재

901 : 머리부 902 : 몸통부

본 발명은 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔퍼(chamfer)부가 형성되어 있는 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD)와, PDP(plasma display panel)와, OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다. 이 중 액정표시장치는 액정을 포함하는 액정패널과, 백라이트유닛과, 상부커버와, 하부커버를 포함한다.

액정표시장치는 전기적 신호와 백라이트유닛의 광원을 이용하여 화상을 구현하는 표시장치이다. 액정표시장치에는 액정표시장치에 전기적 신호를 공급하는 회로기판과 액정표시장치의 광원에 전원을 공급하는 인버터가 액정표시장치의 하부커버에 결합부재를 이용하여 결합되어 있다. 이 때, 결합부재는 하부커버의 수용부와 결합한다.

그런데, 결합부재가 결합하는 하부커버의 수용부의 깊이가 작아서 결합부재 혹은 하부커버의 수용부가 마모되는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 결합력이 향상된 액정표시장치용 결합장치와 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 액정표시장치용 결합장치에 있어서, 서로 결합되어 있는 결합부재와 제1판부재를 포함하며, 제1판부재는 지지면과, 지지면의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부가 형성되어 있는 수용부와, 지지면과 수용부 사이에 형성되어 있는 챔퍼(chamfer)부를 포함하며, 결합부재에는 암나사부와 결합하는 수나사부가 형성되어 있는 액정표시장치용 결합장치에 의하여 달성될 수 있다.

챔퍼부의 판면방향의 길이는 챔퍼부의 판면방향의 가로방향 길이보다 길 수 있다.

결합부재는 머리부와, 수나사부가 형성되어 있는 몸통부를 포함하고, 제1판부재와 결합부재의 머리부 사이에 위치하는 제2판부재를 더 포함하며, 결합부재의 몸통부는 제2판부재를 관통하여 제1판부재와 결합할 수 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 액정패널과, 액정패널을 수용하며 서로 결합하는 상부커버와 하부커버를 포함하는 액정표시장치에 있어서, 하부커버는 하부커버지지면과, 하부커버지지면의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부가 형성되어 있는 하부커버수용부와, 하부커버지지면과 하부커버수용부 사이에 형성되어 있는 하부커버챔퍼부를 포함하며,암나사부와 결합하며 수나사부가 형성되어 있는 결합부재를 더 포함하는 액정표시장치에 의하여 달성될 수 있다.

하부커버챔퍼부의 판면방향의 길이는 하부커버챔퍼부의 판면방향의 가로방향의 길이보다 길 수 있다.

결합부재는 머리부와, 수나사부가 형성되어 있는 몸통부를 포함하고,하부커버와 결합부재의 머리부 사이에 인버터를 더 포함하며, 결합부재의 몸통부는 인버 터를 관통하여 하부커버와 결합할 수 있다.

결합부재는 머리부와, 나사산이 형성되어 있는 몸통부를 포함하고, 하부커버와 결합부재의 머리부 사이에 회로기판을 더 포함하며, 결합부재의 몸통부는 회로기판을 관통하여 하부커버와 결합할 수 있다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(1)에 대하여 살펴본다. 이하에서 제1판부재는 하부커버를 포함하며, 제2판부재는 인버터와 회로기판을 포함한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(1)는, 화상을 형성하는 액정패널(100)과, 액정패널(100)을 구동하는 구동부(200)와, 액정패널(100)의 측부를 지지하는 몰드 프레임(300)과, 액정패널(100)의 배면으로 빛을 조사하는 백라이트유닛(400)과, 백라이트유닛(400)을 수용하는 하부커버(500)와, 하부커버(500)와 인접하고 액정표시장치(1)에 전기적 신호를 공급하는 인버터(600) 및 회로기판(700)과, 인버터(600)와 회로기판(700)을 하부커버(500)와 결합 지지시키는 결합부재(800)와, 하부커버(500)와 상호 결합되어 액정패널(100)의 전면을 커버하는 상부커버(900)를 포함한다.

액정패널(100)은 박막트랜지스터 기판(110)과, 박막트랜지스터 기판(110)에 대향되도록 부착된 컬러필터 기판(120)과, 박막트랜지스터 기판(110)과 컬러필터 기판(120) 사이에 주입된 액정(미도시)을 포함한다. 이러한 액정(미도시)은 박막트랜지스터 기판(110)과 컬러필터 기판(120)의 사이에 주입된 다음 봉합된다. 이러한 액정패널(100)은 화소단위를 이루는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 있으며, 구동부(200)에서 전달되는 화상신호 정보에 따라 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 형성하게 된다.

박막트랜지스터 기판(110)에는 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선이 매트릭스 형태로 형성되어 있으며, 게이트 배선과 데이터 배선의 교차점에는 화소전극과 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성되어 있다. 박막트랜지스터를 통해 인가된 신호전압은 화소전극에 의해 액정(미도시)에 공급되며, 액정(미도시)은 이 신호전압에 따라 정렬되어 광 투과율을 정하게 된다.

컬러필터 기판(120)에는 빛이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 RGB 화소로 이루어진 컬러필터와 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전성 물질로 이루어진 공통전극이 형성되어 있다. 컬러필터 기판(120)은 박막트랜지스터 기판(110)에 비해 면적이 작다.

컬러필터 기판(120)과 박막트랜지스터 기판(110)이 겹치는 부분은 대부분 액정패널(100)의 표시영역이 되고, 겹치지 않는 표시영역의 주변영역이 액정패널의 비표시영역이 된다. 액정패널(100)의 측부에는 구동신호를 인가하기 위한 구동부(200)가 마련되어 있다.

구동부(200)는 연성인쇄회로기판(FPC, 210), 연성인쇄회로기판(210)에 장착되어 있는 구동칩(220), 연성인쇄회로기판(210)의 타측에 연결되어 있는 회로기판(PCB, 230)을 포함한다. 도시된 구동부(200)는 COF(chip on film)의 방식을 나타낸 것이며 TCP(taper carrier package), COG(chip on glass) 등의 공지의 다른 방 식도 가능하다. 또한, 구동부(200)가 박막 트랜지스터 기판(110)에 실장 되는 것도 가능하다. 구동부(200)는 회로기판(700)과 전기적으로 연결되어 있다.

몰드 프레임(300)은 액정패널(100)의 측부를 따라 형성되며, 대략 사각의 형상을 가지고, 액정패널(100)을 백라이트유닛(400)에 대해 이격시켜 지지한다.

백라이트유닛(400)은 액정패널(100)의 배면에 위치하고, 광학부재류(410), 광원부(420), 반사시트(430)를 포함한다.

광학부재류(410)는 액정패널(100)의 배면에 위치하며 확산판(411), 프리즘시트(413) 및 보호시트(415)를 포함한다. 여기서, 확산판(411)은 베이스판과 베이스판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루어져 있다. 확산판(411)은 광원부(420)로부터의 빛을 확산시켜 액정패널(100)로 공급하는 역할을 한다.

프리즘시트(413)는 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있다. 프리즘시트(413)는 확산판(411)에서 확산된 빛을 상부의 액정패널(100)의 평면에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다. 프리즘시트(413)는 통상 2장이 사용되며 각 프리즘시트(413)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정을 각도를 이루고 있다. 프리즘시트(413)를 통과한 빛은 거의 대부분 수직하게 진행되어 균일한 휘도 분포를 제공하게 된다.

가장 상부에 위치하는 보호시트(415)는 스크래치에 약한 프리즘시트(413)를 보호한다. 프리즘시트(413)의 배면에는 액정패널(100)의 배면으로 광을 공급하는 광원부(420)가 배치되어 있다.

광원부(420)는 액정패널(100)의 후방에 배치되어 있다. 광원부(420)는 확산 판(411) 방향으로 광을 공급한다. 광원부(420)는 냉음극형광램프(CCFL), 열음극형광램프(HCFL), 외부전극형광램프(EEFL) 등을 포함한다. 광원부(420)의 전원공급을 위하여, 광원부(420)는 인버터(600)와 전기적으로 연결되어 있다. 광원부(420)의 후방에는 반사시트(430)가 배치되어 있다.

반사시트(430)는 광원부(420)와 하부커버(500)의 사이에 위치하면서 광원부(420)의 빛을 반사시켜 확산필름(411) 방향으로 공급하는 역할을 한다.

하부커버(500)의 양 측부에는 사이드 몰드(431)가 위치하고 있다. 더 자세하게는, 광원부(420)의 길이방향의 양 측부에 위치하며, 사이드 몰드(431)의 내부에는 광원부(420)의 단부가 삽입된다. 그리고, 사이드 몰드(431)에는 각각의 광원부(420)가 삽입되는 삽입홀(433)이 마련되어 있다. 하부커버(500)는 백라이트유닛(400)을 수용한다. 하부커버(500)의 후방에는 인버터(600)와 회로기판(700)이 결합부재(800)에 의하여 하부커버(500)와 결합되어 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하부커버(500)는 하부커버지지면(501)과, 하부커버지지면(501)의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부(502a)가 형성되어 있는 하부커버수용부(502)와, 하부커버지지면(501)과 하부커버수용부 사이에 형성되어 있는 하부커버챔퍼부(503)를 포함한다.

하부커버지지면(501)에는 인버터(600)와 회로기판(800)이 인접 배치되어 있다.

인버터(600)는 공급되는 전원의 전압을 상승시켜서 광원부(420)에 공급하는 역할을 한다. 인버터(600)에는 결합부재(800)가 관통할 수 있는 인버터관통공(601) 이 형성되어 있다. 인버터(700)는 결합부재(800)에 의하여 하부커버(500)에 지지된다.

회로기판(700)은 구동부(200)에 전기적 신호를 공급하는 역할을 한다. 회로기판(700)에는 결합부재(800)가 관통할 수 있는 회로기판관통공(701)이 형성되어 있다. 회로기판(700)은 결합부재(800)에 의하여 하부커버(500)에 지지된다.

결합장치는 하부커버(500), 인버터(600), 회로기판(700), 결합부재(800)를 포함한다.

하부커버수용부(502)는 결합부재(800)와 결합하고 있다.

결합부재(800)는 머리부(801)와 수나사부(802a)가 형성되어 있는 몸통부(802)를 포함한다. 몸통부(802)에 형성되어 있는 수나사부(802a)는 하부커버수용부(502)의 암나사부(502a)와 결합한다. 결합부재(800)의 머리부(801)와 하부커버(500) 사이에는 인버터(600)가 배치되어 있으며, 결합부재(800)의 몸통부(802)는 인버터(600)의 인버터관통공(701)을 관통하여 하부커버(500)의 하부커버수용부(502)와 결합하여 인버터(600)를 하부커버(500)에 지지시킨다.

하부커버챔퍼부(503)의 판면방향의 길이(d1)는 하부커버챔퍼부(503)의 판면방향의 가로방향의 길이(d2)보다 길다.

하부커버챔퍼부(503)에 대응하는 하부커버수용부(502)는 라운드 처리한 경우에 비하여 나사산이 1개 내지 1.5개 추가된다. 추가된 나사산에 의하여 하부커버수용부(502)와 결합부재(800)의 결합력이 향상되어서 하부커버수용부(502)와 결합부재(800)가 상호 마모되는 문제가 최소화된다.

이에 의하여 액정표시장치의 자체 결합력이 증가한다.

도시되지는 않았으나, 액정표시장치와 결합하는 다른 부재들도 본 발명의 액정표시장치용 결합장치에 의하여 결합할 수 있다.

상부커버(900)는 액정패널(100)의 유효면이 외부로 노출되도록 표시창을 가지며, 하부커버(500)와 결합된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 결합력이 향상된 액정표시장치용 결합장치와 이를 이용한 액정표시장치가 제공된다.

Claims

액정표시장치용 결합장치에 있어서,

서로 결합되어 있는 결합부재와 제1판부재를 포함하며,

상기 제1판부재는 지지면과, 상기 지지면의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부가 형성되어 있는 수용부와, 상기 지지면과 상기 수용부 사이에 형성되어 있는 챔퍼(chamfer)부를 포함하며,

상기 결합부재에는 상기 암나사부와 결합하는 수나사부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 결합장치.
제1항에 있어서,

상기 챔퍼부의 판면방향의 길이는 상기 챔퍼부의 판면방향의 가로방향 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 결합장치.
제1항에 있어서,

상기 결합부재는 머리부와, 상기 수나사부가 형성되어 있는 몸통부를 포함하고,

상기 제1판부재와 상기 결합부재의 머리부 사이에 위치하는 제2판부재를 더 포함하며,

상기 결합부재의 몸통부는 상기 제2판부재를 관통하여 상기 제1판부재와 결 합하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 결합장치.
액정패널과, 상기 액정패널을 수용하며 서로 결합하는 상부커버와 하부커버를 포함하는 액정표시장치에 있어서,

상기 하부커버는 하부커버지지면과, 상기 하부커버지지면의 판면방향의 가로방향으로 연장되어 있으며 내부에 암나사부가 형성되어 있는 하부커버수용부와, 상기 하부커버지지면과 상기 하부커버수용부 사이에 형성되어 있는 하부커버챔퍼부를 포함하며,

상기 암나사부와 결합하며 수나사부가 형성되어 있는 결합부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제4항에 있어서,

상기 하부커버챔퍼부의 판면방향의 길이는 상기 하부커버챔퍼부의 판면방향의 가로방향의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제4항에 있어서,

상기 결합부재는 머리부와, 수나사부가 형성되어 있는 몸통부를 포함하고,

상기 하부커버와 상기 결합부재의 머리부 사이에 위치하는 인버터를 더 포함하며,

상기 결합부재의 몸통부는 상기 인버터를 관통하여 상기 하부커버와 결합하 는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제4항에 있어서,

상기 결합부재는 머리부와, 수나사부가 형성되어 있는 몸통부를 포함하고,

상기 하부커버와 상기 결합부재의 머리부 사이에 위치하는 회로기판을 더 포함하며,

상기 결합부재의 몸통부는 상기 회로기판을 관통하여 상기 하부커버와 결합하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.