KR20080023849A - Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same - Google Patents

Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20080023849A
KR20080023849A KR1020060087929A KR20060087929A KR20080023849A KR 20080023849 A KR20080023849 A KR 20080023849A KR 1020060087929 A KR1020060087929 A KR 1020060087929A KR 20060087929 A KR20060087929 A KR 20060087929A KR 20080023849 A KR20080023849 A KR 20080023849A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer robot
wafer
speed
transfer
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020060087929A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100839908B1 (en
Inventor
윤태석
김우성
황동순
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39412409&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20080023849(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060087929A priority Critical patent/KR100839908B1/en
Publication of KR20080023849A publication Critical patent/KR20080023849A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100839908B1 publication Critical patent/KR100839908B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31002—Computer controlled agv conveys workpieces between buffer and cell
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Semiconductor manufacturing equipment having a wafer transfer robot and a control method thereof are provided to reduce the wafer transfer time and increase productivity of the equipment by variably adjusting the speed of the wafer transfer robot according to the presence of wafers to be carried by the wafer transfer robot. Semiconductor manufacturing equipment comprises at least one wafer transfer robot, and a control unit for variably modifying the transfer speed of the wafer transfer robot according to the presence of wafers to be carried by the robot. A control method of semiconductor manufacturing equipment having a wafer transfer robot comprises the steps of: discriminating if a wafer is mounted in a wafer transfer robot or not(S300); controlling the wafer transfer robot to move at a first speed, if the wafer is mounted(S310); and controlling the wafer transfer robot to move at a second speed which is faster than the first speed, if the wafer is not mounted(S320).

Description

웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 제어 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT INCLUDING WAFER TRANSFER ROBOT AND METHOD FOR CONTROLLING OF THE SAME}Semiconductor manufacturing equipment having a wafer transfer robot and its control method {SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT INCLUDING WAFER TRANSFER ROBOT AND METHOD FOR CONTROLLING OF THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면;1 illustrates a configuration of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면;2 is a diagram showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to another embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 수순을 나타내는 흐름도; 그리고3 is a flowchart illustrating a wafer transfer procedure of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention; And

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 수순을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a wafer transfer procedure of a semiconductor manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200 : 반도체 제조 설비 102 : 이송 로봇(IN TR)100, 200: semiconductor manufacturing facility 102: transfer robot (IN TR)

104 : 이송 로봇(IN ELEVATOR) 106 : 이송 로봇(IN PUSHER)104: IN ELEVATOR 106: IN PUSHER

108, 220 : 이송 로봇(MASTER) 110 : 이송 로봇(OUT PUSHER)108, 220: transfer robot (MASTER) 110: transfer robot (OUT PUSHER)

112 : 이송 로봇(OUT ELEVATOR) 114 : 이송 로봇(OUT SLIDER)112: OUT ELEVATOR 114: OUT SLIDER

120, 204 : 카세트(FOUP) 122, 222 : 이송 로봇(SHUTTLE)120, 204: cassette (FOUP) 122, 222: transfer robot (SHUTTLE)

124 : 제어부 202 : 로딩/언로딩부124: control unit 202: loading / unloading unit

206 : 인덱서 208 : 카세트 로딩부(FOUP 척)206: indexer 208: cassette loading unit (FOUP chuck)

210 : 처리부 212 : 오프너(OPENER)210: processor 212: opener

214 : 이송 로봇(PUSHER) 216 : 이송 로봇(ULD WTR)214: transfer robot (PUSHER) 216: transfer robot (ULD WTR)

218 : 처리조 224 : 이송 로봇(LD WTR)218: treatment tank 224 transfer robot (LD WTR)

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼의 유무에 따라 이송 속도를 달리하는 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a semiconductor manufacturing equipment and a method of varying a transfer speed depending on the presence or absence of a wafer.

반도체 제조 설비 예를 들어, 세정 공정을 처리하는 웨트 스테이션은 최대 50 매의 웨이퍼를 동시에 이송하는 다수의 이송 로봇들을 구비한다.Semiconductor manufacturing facilities, for example, wet stations that handle cleaning processes, have a number of transfer robots that simultaneously transport up to 50 wafers.

이러한 이송 로봇들은 각 유닛들(예를 들어, 처리조, 이송 로봇 등) 사이에서 이송 속도를 일정하게 유지하며 웨이퍼를 이송하는데, 이는 이송 로봇의 이송 속도를 일정 속도 이상으로 증가시키는 경우, 이송 중에 웨이퍼에 충격을 주어서 웨이퍼가 파손되는 현상이 발생된다.These transfer robots transfer wafers while maintaining a constant transfer speed between each unit (e.g., treatment tank, transfer robot, etc.), if the transfer robot's transfer speed is increased above a certain speed during the transfer. Impacting the wafer causes the wafer to break.

따라서 일반적인 웨트 스테이션의 이송 로봇은 이송 중에 웨이퍼로 가해지는 충격을 완화시키기 위하여 이송 속도를 낮추어 일정 속도로 웨이퍼를 이송한다. 그러나 이송 로봇은 웨이퍼가 없는 상태에서도 일정 속도로 이동함으로써, 설비의 반송 시간 및 생산성(throughput) 향상에 저해 요소로 직결된다.Therefore, the transfer robot of the general wet station transfers the wafer at a constant speed by lowering the transfer speed in order to alleviate the impact on the wafer during the transfer. However, since the transfer robot moves at a constant speed even in the absence of a wafer, the transfer robot is directly connected as an obstacle to improving the transportation time and throughput of the facility.

본 발명의 목적은 웨이퍼의 유무에 따라 이송 로봇의 속도를 제어하는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing facility and a method for controlling the speed of a transfer robot depending on the presence or absence of a wafer.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 이송에 대한 생산성을 향상시키기 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing facility and method thereof for improving productivity for wafer transfer.

상기 목적들을 달성하기 위한, 반도체 제조 설비는 웨이퍼의 유무에 대응하여 이송 로봇의 이송 속도를 가변적으로 제어하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 반도체 제조 설비는 웨이퍼 반송 시간을 단축할 수 있으며, 웨이퍼 파손 방지 및 생산성을 향상시킬 수 있다. In order to achieve the above objects, the semiconductor manufacturing equipment is characterized in that it controls the transfer speed of the transfer robot in response to the presence or absence of a wafer. In this manner, the semiconductor manufacturing equipment can shorten the wafer transfer time, and can prevent wafer breakage and improve productivity.

본 발명의 반도체 제조 설비는, 웨이퍼를 이송하는 적어도 하나의 이송 로봇 및; 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼의 유무에 대응하여 상기 이송 로봇의 이송 속도를 가변적으로 조절하는 제어부를 포함한다.The semiconductor manufacturing equipment of the present invention includes at least one transfer robot for transferring a wafer; And a controller configured to variably adjust a transfer speed of the transfer robot in response to the presence or absence of a wafer to be transferred to the transfer robot.

한 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 없을 때보다 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 있을 때 더 느리게 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어한다.In one embodiment, the control unit; The transfer robot is controlled to transfer more slowly when there is a wafer in the transfer robot than when there is no wafer in the transfer robot.

다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 없으면, 제 1의 속도로 이동하고, 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 있으면, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간인지를 판별하여 안정성이 필요한 특정 구간이면, 상기 제 1의 속도보다 느린 제 2의 속도로 이송하고, 그리고 안정성이 필요한 구간이 아니면, 상기 제 1의 속도보다는 느리고 상기 제 2의 속도보다 빠른 제 3의 속도로 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어한다.In another embodiment, the control unit; If there is no wafer in the transfer robot, it moves at a first speed, and if there is a wafer in the transfer robot, it is determined whether the wafer needs stability, and if it is a specific section requiring stability, a second slower than the first speed The transfer robot is controlled to move at a speed of and to a third speed that is slower than the first speed and faster than the second speed unless the stability is required.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 반도체 제조 설비에서 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇의 가변적으로 속도를 제어하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있는지를 판별한다. 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있으면, 제 1의 속도로 상기 이송 로봇을 제어한다. 그리고 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 없으면, 상기 제 1의 속도보다 빠른 제 2의 속도로 상기 이송 로봇을 제어한다.According to another feature of the invention, there is provided a method for variably controlling the speed of a transfer robot for transferring wafers in a semiconductor manufacturing facility. According to this method, it is determined whether there is a wafer to be transferred to the transfer robot. If there is a wafer to be transferred to the transfer robot, the transfer robot is controlled at a first speed. If there is no wafer to be transferred to the transfer robot, the transfer robot is controlled at a second speed that is faster than the first speed.

한 실시예에 있어서, 상기 이송 로봇 제어 방법은; 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있으면, 상기 반도체 제조 설비의 특정 구간에서 이송 중인 웨이퍼에 안정성이 필요한지를 판별하는 것을 더 포함한다.In one embodiment, the transfer robot control method; If there is a wafer to be transferred to the transfer robot, the method may further include determining whether stability is required for the wafer being transferred in a specific section of the semiconductor manufacturing facility.

이 실시예에 있어서, 상기 안정성이 필요한지를 판별하는 것은; 상기 이송 로봇이 상기 특정 구간에서 웨이퍼에 안정성이 필요하면, 상기 제 1의 속도보다 느린 제 3의 속도로 웨이퍼를 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어한다.In this embodiment, determining whether the stability is necessary; If the transfer robot needs stability in the wafer in the specific section, the transfer robot controls the transfer robot to transfer the wafer at a third speed slower than the first speed.

본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면들이다.1 and 2 are views illustrating a configuration of a semiconductor manufacturing facility according to embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 이 실시예의 반도체 제조 설비(100)는 프론트(front) 타입의 웨트 스테이션(wet station)(이하 프론트 설비라 한다)으로, 전면부로 웨이퍼를 투입하고 공정 처리 후, 후면부로 웨이퍼를 인출한다. 또 도 2를 참조하면, 다른 실시예의 반도체 제조 설비(200)는 사이드(side) 타입의 웨트 스테이션(이하 사이드 설비라 한다)으로, 전면부의 일측으로부터 웨이퍼를 투입하고, 공정 처리 후, 전면부의 타측으로 웨이퍼를 인출한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing equipment 100 of this embodiment is a front type wet station (hereinafter referred to as a front equipment), injecting a wafer into the front part and processing the wafer, and then processing the wafer into the back part. To draw. Referring to FIG. 2, the semiconductor manufacturing equipment 200 according to another embodiment is a side type wet station (hereinafter referred to as a side equipment), in which wafers are introduced from one side of the front surface, and the other side of the front surface is processed. The wafer is taken out to the side.

이들 웨트 스테이션(100, 200)은 다수의 이송 로봇들(106 ~ 110 및 208, 214, 216, 220, 224) 및 이들의 이송 속도를 가변적으로 제어하는 제어부(124)를 포함한다. 이송 로봇들은 크게 웨이퍼를 이송하는 마스터부(106 ~ 110)와, 웨이퍼 카세트 예를 들어, 풉(FOUP)(120)을 이송하는 주변부(102, 104, 122, 112, 114)로 구비된다. 마스터부(106 ~ 110)는 일반적으로 5 대의 이송 로봇들이 구비되며, 주변부(102, 104, 122, 112, 114)는 프론트(front) 설비(100)의 경우, 제 1 이송 로봇(IN TR)과, 제 2 이송 로봇(IN ELEVATOR)과, 제 3 이송 로봇(IN PUSHER)과, 제 4 이송 로봇(SHUTTLE)과, 제 5 이송 로봇(OUT ELEVATOR)과, 제 6 이송 로봇(OUT SLIDER) 및, 제 7 이송 로봇(OUT PUSHER)을 포함한다. 또 사이드(side) 설비(200)인 경우 도 2에 도시된 바와 같이, 5 대의 웨이퍼 반송 유닛들 즉, LD WTR(216), LD PUSHER(214), SHUTTLE(222), ULD PUSHER(214), ULD WTR(224)을 구비한다. 이 경 우에도 제어부(미도시됨)는 웨이퍼의 유무에 대응하여 이송 로봇들의 이송 속도를 가변적으로 제어한다.These wet stations 100, 200 include a plurality of transfer robots 106-110 and 208, 214, 216, 220, 224 and a controller 124 that variably controls their transfer speeds. The transfer robots are largely provided with master portions 106 to 110 for transferring wafers, and peripheral portions 102, 104, 122, 112, and 114 for transferring wafer cassettes, eg, FOUPs 120. The master parts 106 to 110 are generally provided with five transport robots, and the peripheral parts 102, 104, 122, 112, and 114 are the first transport robots IN TR in the front facility 100. And a second transfer robot (IN ELEVATOR), a third transfer robot (IN PUSHER), a fourth transfer robot (SHUTTLE), a fifth transfer robot (OUT ELEVATOR), a sixth transfer robot (OUT SLIDER), and And a seventh transfer robot (OUT PUSHER). In the case of the side facility 200, as shown in FIG. 2, five wafer transfer units, that is, LD WTR 216, LD PUSHER 214, SHUTTLE 222, ULD PUSHER 214, ULD WTR 224 is provided. Even in this case, the controller (not shown) variably controls the transfer speed of the transfer robots in response to the presence or absence of the wafer.

상술한 바와 같이, 기존의 반도체 제조 설비는 이송 중에 웨이퍼의 안정성을 유지하기 위해 이송 로봇을 일정 속도로 고정하여 웨이퍼를 이송하며 특히, 특정 구간 내에서는 좀 더 확실한 안정성을 위해 감속 속도를 사용한다. 그러나, 본 발명에서는 감속 속도 만이 아닌 웨이퍼의 유무에 따라 가속 속도를 가변적으로 적용함으로써, 웨이퍼의 안정성은 물론 반송 시간 단축으로 설비의 생산성 향상을 도모한다.As described above, the existing semiconductor manufacturing equipment transfers the wafer by fixing the transfer robot at a constant speed to maintain the stability of the wafer during transfer, and in particular, uses a deceleration speed for more certain stability within a certain section. However, in the present invention, the acceleration speed is variably applied depending on the presence or absence of the wafer as well as the reduction speed, thereby improving the productivity of the facility by shortening the conveyance time as well as the wafer stability.

예를 들어, 도 1의 프론트 설비(100)에서 특정 이송 로봇 예를 들어, IN/OUT ELEVATOR(104, 112)의 반송 시간(로딩 시간)은 고정 속도 8,000 (pulse/sec)이고, 웨이퍼 유무에 관계없이 특정 구간에서 2,000 (pulse/sec)인 경우, 가변 속도를 적용하기 전에 반송 시간은 약 33 초가 소요된다. 그러나 웨이퍼의 유무에 따라 가변 속도를 적용하면, 고정 속도 8,000 (pulse/sec)이고, 이송 로봇에 웨이퍼가 있는 특정 구간에서는 2,000 (pulse/sec)으로 웨이퍼가 없는 특정 구간에서는 15,000 (pulse/sec)으로 이송 속도를 조절하여 웨이퍼를 이송하게 되면 약 28 초가 소요되어 이송 시간이 약 5 초 단축된다.For example, in the front facility 100 of FIG. 1, the transfer time (loading time) of a specific transfer robot, for example, the IN / OUT ELEVATORs 104 and 112, has a fixed speed of 8,000 (pulse / sec), Regardless, in the case of 2,000 (pulse / sec) in a particular section, the return time takes about 33 seconds before applying the variable speed. However, if the variable speed is applied depending on the presence or absence of the wafer, the fixed speed is 8,000 (pulse / sec), 2,000 (pulse / sec) in the specific section with the wafer in the transfer robot, and 15,000 (pulse / sec) in the specific section without the wafer. When the wafer is transferred by adjusting the feed rate, it takes about 28 seconds and the transfer time is shortened by about 5 seconds.

따라서 위와 같이 각 유닛의 특성에 따라 웨이퍼의 안정을 가하는 구간에서는 이송 속도를 감속하고, 그렇지 않는 구간에서는 이송 속도를 가속하여 이송 속도를 가변하면, 10 ~ 20 % 정도의 성능 향상을 얻을 수 있다. 즉, 이송 로봇이 이송될 웨이퍼가 안착되어 있는 경우, 이송 속도를 가속함으로써, 이송 시간을 단축 하여 설비 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, as described above, when the wafer is stabilized according to the characteristics of each unit, the feed rate is decreased, and when the feed rate is not changed, the feed rate is changed by varying the feed rate, thereby achieving a performance improvement of about 10 to 20%. That is, when the wafer to be transferred is seated, by accelerating the transfer speed, it is possible to shorten the transfer time and improve facility productivity.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법을 나타내는 흐름도들이다.3 and 4 are flowcharts illustrating a wafer transfer method of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 단계 S300에서 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있는지를 판별한다. 이는 제어부(도 1의 124)가 공정 레서피의 처리 과정에 따라 각 이송 로봇에 웨이퍼가 안착되는 상태를 판별할 수 있다.Referring to FIG. 3, it is determined whether there is a wafer to be transferred to the transfer robot in step S300. This allows the controller 124 of FIG. 1 to determine a state in which the wafer is seated on each transfer robot according to the process of the process recipe.

판별 결과, 웨이퍼가 안착되어 있으면 단계 S310으로 진행하여, 이송 속도를 증가시켜서 웨이퍼를 이송하고, 그렇지 않으면 단계 S320으로 진행하여 이송 속도를 감속시켜서 이송 로봇을 이동시킨다.As a result of the determination, if the wafer is seated, the flow advances to step S310 to transfer the wafer by increasing the transfer speed, otherwise proceeds to step S320 to reduce the transfer speed to move the transfer robot.

다른 실시예로서, 도 4를 참조하면, 단계 S350에서 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있는지를 판별한다. 이 또한 제어부(124)가 공정 레서피의 처리 과정에 따라 각 이송 로봇에 웨이퍼가 안착되는 상태를 판별할 수 있다.As another embodiment, referring to FIG. 4, it is determined whether there is a wafer to be transferred to the transfer robot in step S350. In addition, the control unit 124 may determine a state that the wafer is seated on each transfer robot according to the process of the process recipe.

판별 결과, 웨이퍼가 안착되어 있지 않으면, 단계 S360으로 진행하여 제 1 속도로 이송 로봇을 이동시킨다.As a result of the determination, if the wafer is not seated, the flow advances to step S360 to move the transfer robot at the first speed.

그리고 웨이퍼가 안착되어 있으면, 단계 S370으로 진행하여, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간인지를 판별한다. 판별 결과, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간이면, 단계 S390으로 진행하여 제 1 속도보다 작은 제 3 속도로 웨이퍼를 이송하고, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간이 아니면, 단계 S380으로 진행하여 제 1 속도보다 작고 제 3 속도보다 큰 제 2 속도로 웨이퍼를 이송한다.If the wafer is seated, the flow advances to step S370 to determine whether the wafer requires stability. As a result of the determination, if the wafer requires stability, the process proceeds to step S390 to transfer the wafer at a third speed smaller than the first speed. If the wafer does not require stability, the process proceeds to step S380, where the wafer is smaller than the first speed. The wafer is transferred at a second speed greater than three speeds.

즉, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간 예를 들어, 웨이퍼가 안착된 이송 로봇 이 유닛과 유닛간의 교체 구간이거나, 웨이퍼가 하나의 이송 로봇으로부터 타 이송 로봇이나 처리조에 안착되는 구간인 경우, 웨이퍼가 손상될 위험이 내재되어 있으므로, 이러한 경우에는 웨이퍼의 이송 속도를 더 감속시켜서 처리한다.In other words, the wafer may be damaged when a section requiring stability of the wafer, for example, a transfer robot on which the wafer is seated is a section between the unit and the unit, or a section on which the wafer is seated on another transfer robot or processing tank from one transfer robot. Since risks are inherent, in this case, the processing speed of the wafer is further reduced.

이상에서, 본 발명에 따른 웨이퍼의 유무에 대응하여 이송 속도를 달리하는 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, although the configuration and operation of the semiconductor manufacturing equipment for varying the transfer speed in response to the presence or absence of a wafer according to the present invention are illustrated according to the detailed description and the drawings, these are merely described by way of example and the technical idea of the present invention. Various changes and modifications are possible without departing from the scope of the invention.

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 웨이퍼의 유무에 대응하여 이송 로봇의 이송 속도를 가변함으로써, 웨이퍼 이송에 소요되는 반송 시간을 단축할 수 있다.As described above, the semiconductor manufacturing equipment of the present invention can shorten the transfer time required for wafer transfer by varying the transfer speed of the transfer robot in accordance with the presence or absence of a wafer.

또 이송 로봇에 웨이퍼가 로딩되어 있는 경우, 가변적으로 이송 로봇의 이송 속도를 조절함으로써, 이송 중 발생 가능한 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the wafer is loaded in the transfer robot, by adjusting the transfer speed of the transfer robot variably, damage to the wafer that can occur during transfer can be prevented.

Claims (6)

반도체 제조 설비에 있어서:In semiconductor manufacturing equipment: 웨이퍼를 이송하는 적어도 하나의 이송 로봇 및;At least one transfer robot for transferring a wafer; 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼의 유무에 대응하여 상기 이송 로봇의 이송 속도를 가변적으로 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And a controller for variably adjusting a transfer speed of the transfer robot in response to the presence or absence of a wafer to be transferred to the transfer robot. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는;The control unit; 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 없을 때보다 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 있을 때 더 느리게 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And the transfer robot is controlled to transfer more slowly when there is a wafer in the transfer robot than when there is no wafer in the transfer robot. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제어부는;The control unit; 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 없으면, 제 1의 속도로 이동하고,If there is no wafer in the transfer robot, it moves at the first speed, 상기 이송 로봇에 웨이퍼가 있으면, 웨이퍼에 안정성이 필요한 구간인지를 판별하여 안정성이 필요한 특정 구간이면, 상기 제 1의 속도보다 느린 제 2의 속도로 이송하고, 그리고 안정성이 필요한 구간이 아니면, 상기 제 1의 속도보다는 느 리고 상기 제 2의 속도보다 빠른 제 3의 속도로 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어하는 것을 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.If there is a wafer in the transfer robot, it is determined whether the wafer is a section requiring stability, and if it is a specific section requiring stability, it is transferred at a second speed slower than the first speed, and if it is not a section requiring stability, And control the transfer robot to transfer at a third speed that is slower than 1 and faster than the second speed. 반도체 제조 설비에서 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇을 제어하는 방법에 있어서:A method of controlling a transfer robot for transferring wafers in a semiconductor manufacturing facility: 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있는지를 판별하고;Determine whether there is a wafer to be transferred to the transfer robot; 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있으면, 제 1의 속도로 상기 이송 로봇을 제어하고; 그리고If there is a wafer to be transferred to the transfer robot, controlling the transfer robot at a first speed; And 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 없으면, 상기 제 1의 속도보다 빠른 제 2의 속도로 상기 이송 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇 제어 방법.And, if there is no wafer to be transferred to the transfer robot, controlling the transfer robot at a second speed faster than the first speed. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 이송 로봇 제어 방법은;The transfer robot control method; 상기 이송 로봇에 이송될 웨이퍼가 있으면, 상기 반도체 제조 설비의 특정 구간에서 이송 중인 웨이퍼에 안정성이 필요한지를 판별하는 것을 더 포함하는 이송 로봇 제어 방법.If there is a wafer to be transferred to the transfer robot, the transfer robot control method further comprising determining whether stability is required for the wafer being transferred in a particular section of the semiconductor manufacturing equipment. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 안정성이 필요한지를 판별하는 것은;Determining whether the stability is necessary; 상기 이송 로봇이 상기 특정 구간에서 웨이퍼에 안정성이 필요하면, 상기 제 1의 속도보다 느린 제 3의 속도로 웨이퍼를 이송하도록 상기 이송 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇 제어 방법.And if the transfer robot requires stability in the wafer in the specific section, controlling the transfer robot to transfer the wafer at a third speed slower than the first speed.
KR1020060087929A 2006-09-12 2006-09-12 Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same KR100839908B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087929A KR100839908B1 (en) 2006-09-12 2006-09-12 Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087929A KR100839908B1 (en) 2006-09-12 2006-09-12 Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080038809A Division KR20080050360A (en) 2008-04-25 2008-04-25 Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080023849A true KR20080023849A (en) 2008-03-17
KR100839908B1 KR100839908B1 (en) 2008-06-19

Family

ID=39412409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060087929A KR100839908B1 (en) 2006-09-12 2006-09-12 Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100839908B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024511A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Semes Co., Ltd. Method of adjusting velocity of transfer member, method of transferring substrate using the method, and substrate-processing apparatus
WO2010032910A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Semes Co., Ltd. Substrate-transferring device, substrate-processing apparatus having the same, and method of transferring substrate using the substrate-transferring device
KR101134654B1 (en) * 2008-12-03 2012-04-09 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrates and method for transferring substrates
KR20180029367A (en) * 2016-09-12 2018-03-21 세메스 주식회사 Transfer robot and transfer robot monitoring method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3319012B2 (en) * 1993-03-09 2002-08-26 株式会社ダイヘン Wafer transfer control method
EP0634784A1 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Applied Materials, Inc. Variable speed wafer exchange robot
JPH11340297A (en) 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for transporting substrate
KR20000014180A (en) * 1998-08-18 2000-03-06 윤종용 Wafer-feeding-arm driving control unit of chemical vapor-phase deposition facility

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024511A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Semes Co., Ltd. Method of adjusting velocity of transfer member, method of transferring substrate using the method, and substrate-processing apparatus
CN102138209A (en) * 2008-08-28 2011-07-27 细美事有限公司 Method of adjusting velocity of transfer member, method of transferring substrate using the method, and substrate-processing apparatus
WO2010032910A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Semes Co., Ltd. Substrate-transferring device, substrate-processing apparatus having the same, and method of transferring substrate using the substrate-transferring device
KR101134654B1 (en) * 2008-12-03 2012-04-09 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrates and method for transferring substrates
KR20180029367A (en) * 2016-09-12 2018-03-21 세메스 주식회사 Transfer robot and transfer robot monitoring method

Also Published As

Publication number Publication date
KR100839908B1 (en) 2008-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101135793B1 (en) Methods and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
JP6329546B2 (en) Access allocation system for semiconductor manufacturing equipment and methods of use and operation thereof
EP3389084B1 (en) Conveyance system and conveyance method
CN105575853B (en) The aging process of base plate processing system and substrate board treatment
KR100839908B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same
US20100074717A1 (en) Automatic transport system and control method thereof
KR20150100532A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US11791186B2 (en) Conveyance system
KR101530945B1 (en) Method for operating vacuum processing apparatus
KR102309759B1 (en) How to operate a vacuum processing device
JP2011091334A (en) Substrate treatment apparatus
US10571927B2 (en) Transport system and transport method
KR20080050360A (en) Semiconductor manufacturing equipment including wafer transfer robot and method for controlling of the same
JP2010080904A (en) Automated wafer temporary storage system and control method thereof
JP2002319609A (en) Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device
KR20090035106A (en) Apparatus for transferring wafer or cassette of semiconductor manufacturing equipment
KR102570641B1 (en) Efem tool buffer control system
KR101929872B1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
TWI626703B (en) Transfer system
KR20210091392A (en) Stocker and transfer systems comprising the same
US6827779B1 (en) Selective mass transfer hoist
KR102315825B1 (en) Stocker
KR20230035952A (en) Vehicle and method of controling the same
KR100914738B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment with wafer transfer robot and method for transferring wafer of the same
KR20240074525A (en) Method of controlling operations of transport vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
J204 Invalidation trial for patent
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20080919

Effective date: 20091127

J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: INVALIDATION

J302 Written judgement (patent court)

Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20091230

Effective date: 20100728

J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100820

Effective date: 20100930

EXTG Extinguishment