KR20080019453A - Electrode soldering apparatus - Google Patents

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Abstract

An electrode soldering apparatus is provided to perform a soldering process on an electrode at a uniform height by preventing pollutants from accumulating in an electrode insertion groove. An electrode soldering apparatus includes a container, an ultrasonic wave generator, a heater, a soldering head(35), and a pollutant ejecting hole(38). A soldering solution with a constant amount is filled in the container. The ultrasonic wave generator generates an ultrasonic wave in the container. The heater is arranged outside the container and heats up the soldering solution into a liquid state. The soldering head is submerged into the soldering solution. Plural electrode insertion grooves are formed on the soldering head. The pollutant ejecting hole is formed to penetrate the soldering head at one lower side of the electrode insertion groove. The pollutant ejecting hole ejects the pollutants from the electrode insertion groove.

Description

전극 솔더링 장치{Electrode soldering apparatus}Electrode soldering apparatus

도 1, 2는 EEFL의 일반적인 구조를 도시하는 단면도들이다. 1 and 2 are sectional views showing the general structure of the EEFL.

도 3은 종래의 솔더링 장치의 구조를 도시하는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional soldering apparatus.

도 4는 종래의 전극 삽입홈에 불순물이 쌓이는 상태를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which impurities are accumulated in a conventional electrode insertion groove.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 구조를 도시하는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 불순물 배출 부재의 구조들을 도시하는 사시도이다. 6 is a perspective view showing the structure of an impurity discharge member according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 불순물 배출 부재의 사용 상태를 도시하는 도면이다. 7 is a view showing a state of use of the impurity discharge member according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 불순물 배출공의 구조를 도시하는 도면이다. 8 is a view showing the structure of the impurity discharge hole according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 외부전극 형광램프 제조 공정 중에 유리관 외부에 전극을 부착하는 EEFL 전극 솔더링 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an EEFL electrode soldering apparatus for attaching the electrode to the outside of the glass tube during the external electrode fluorescent lamp manufacturing process.

일반적으로, 평판 디스플레이 장치에서 각광받고 있는 엘시디(Liquid Crystal Display: LCD) 소자는 자체적으로 발광하지 못하는 비발광소자이기 때문에 별도의 광원을 제공하는 백라이트 장치를 포함하고 있다.In general, liquid crystal display (LCD) devices that are spotlighted in flat panel display devices include a backlight device that provides a separate light source because they are non-light emitting devices that do not emit light by themselves.

이러한, 백라이트 장치의 일반적인 요구사항은 고휘도, 고효율, 휘도의 균일도, 장수명, 박형, 저 중량, 저 가격 등이다. 노트북-PC의 경우 소모전력을 낮게 하기 위하여 고효율의 장수명 램프가 요구되며, 모니터와 TV용의 백라이트는 고휘도가 요구된다. The general requirements of such a backlight device are high brightness, high efficiency, uniformity of brightness, long life, thinness, low weight, low cost and the like. In the case of notebook PCs, high efficiency long life lamps are required to reduce power consumption, and backlights for monitors and TVs require high brightness.

백라이트 장치의 광원으로는 형광램프가 많이 사용되는데, 이 형광램프의 종류로는 냉음극형 형광램프(CCFL)와 외부전극형 형광램프(EEFL)가 있다. 외부전극형 형광램프(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 유리관(11) 외부 양단에 전극(12, 13)이 덮인 구조를 가지며, 유리관의 내면에는 형광물질(14)이 도포되어 있으며, 유리관의 내부 공간에는 방전가스(15)가 충진되어 있다. Fluorescent lamps are widely used as a light source of a backlight device. The fluorescent lamps include cold cathode fluorescent lamps (CCFL) and external electrode fluorescent lamps (EEFL). As shown in FIG. 1, the external electrode fluorescent lamp 10 has a structure in which electrodes 12 and 13 are covered at both ends of the glass tube 11, and a fluorescent substance 14 is coated on an inner surface of the glass tube. The discharge gas 15 is filled in the inner space of the glass tube.

따라서 이러한 외부전극형 형광램프의 제조 과정에서는 완성된 유리관(11)의 외부에 전극(12, 13)을 결합하는 공정이 반드시 필요하다. 이때 전극을 유리관과 일치하는 형상으로 아무리 정교하게 제작하더라도 유리관(11)과 전극(12, 13) 사이에는 도 1에 도시된 바와 같이, 미세한 이격 공간이 발생하게 된다. 이렇게 이격 공간이 발생하는 경우에는 이상 방전이 발생하고 램프의 휘도가 떨어지며, 램프 수명이 단축된다. Therefore, in the manufacturing process of the external electrode fluorescent lamp, a process of coupling the electrodes 12 and 13 to the outside of the completed glass tube 11 is necessary. At this time, no matter how precisely the electrode is formed in a shape consistent with the glass tube, a fine separation space is generated between the glass tube 11 and the electrodes 12 and 13, as shown in FIG. 1. When the space is generated in this way, abnormal discharge occurs, the brightness of the lamp decreases, and the lamp life is shortened.

그러므로 전극의 홈에 유리관을 삽입한 후에 전극과 유리관 사이를 메우고 결합시키기 위하여 솔더링(soldering) 작업을 진행한다. 이렇게 솔더링 작업을 진행하면 도 2에 도시된 바와 같이, 전극(12, 13)과 유리관(11) 사이의 이격 공간이 납(16)으로 메워져서 사라진다. Therefore, after inserting the glass tube into the groove of the electrode, the soldering (soldering) to proceed to fill the gap between the electrode and the glass tube. When the soldering process is performed in this way, as shown in FIG. 2, the space between the electrodes 12 and 13 and the glass tube 11 is filled with lead 16 and disappears.

종래에 이러한 솔더링 공정을 진행하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같은 솔더링 장치(20)를 사용하였다. 이 솔더링 장치(20)는 솔더링액(27)이 담겨 있는 납조혼(21); 이 납조혼에 초음파를 발생시키는 발진자(22); 그리고 이 발진자에 의하여 발생된 초음파를 증폭시키는 증폭기(23); 및 상기 납조혼(21)의 외측에 배치되어 상기 납조혼에 담겨 있는 솔더링액(27)을 가열하여 액체 상태로 유지하는 가열부(24);로 구성된다. 이때 상기 납조혼(21)은 움푹 패인 그릇 구조 내부에 형광램프의 말단이 삽입되어 공정이 진행되는 솔더링 헤드(25)가 마련되는 구조를 가진다. 이 솔더링 헤드(25)는 다수개의 램프(L)가 동시에 삽입되어 공정이 진행될 수 있도록 다수개의 램프 삽입공(26)을 가지며, 상기 발진자(22)는 이 솔더링 헤드(25)와 연결되어 초음파를 전달한다. In the related art, a soldering apparatus 20 as shown in FIG. 3 was used to proceed with this soldering process. The soldering apparatus 20 includes a solder bath mixture 21 in which a soldering liquid 27 is contained; An oscillator 22 generating ultrasonic waves in the lead bath; And an amplifier 23 for amplifying the ultrasonic waves generated by the oscillator; And a heating part 24 disposed outside the lead bath horn 21 to heat the soldering liquid 27 contained in the lead bath horn to maintain the liquid in the liquid state. In this case, the lead bath horn 21 has a structure in which a soldering head 25 is provided in which a terminal of a fluorescent lamp is inserted into a recessed bowl structure. The soldering head 25 has a plurality of lamp insertion holes 26 so that a plurality of lamps (L) can be inserted at the same time to proceed with the process, the oscillator 22 is connected to the soldering head 25 to the ultrasonic wave To pass.

그런데 이러한 솔더링 장치(20)에서는 공정이 진행됨에 따라 도 4에 도시된 바와 같이, 불순물(27)이 발생하여 램프 삽입공(26)의 하면에 가라앉게 된다. 즉, 상기 솔더링액보다 비중이 큰 불순물이 발생하여 솔더링액의 하측 즉, 램프 삽입공(26)의 하면에 쌓이는 것이다. 이러한 불순물(27)은 램프(L)의 솔더링 공정 진행 중에 전극에 묻어서 전극 불순물이 되어 불량을 일으킨다. However, in the soldering apparatus 20, as the process proceeds, as shown in FIG. 4, impurities 27 are generated and sink to the lower surface of the lamp insertion hole 26. That is, impurities having a specific gravity greater than that of the soldering solution are generated and accumulated at the lower side of the soldering solution, that is, the lower surface of the lamp insertion hole 26. These impurities 27 are buried in the electrodes during the soldering process of the lamp L to become electrode impurities and cause defects.

또한 작업을 반복하여 진행하면, 작업의 진행에 따라 불순물이 계속 쌓이게 되어 램프(L)가 램프 삽입공(26)의 하면과 직접 접촉되지 않아서 램프(L)가 솔더링 액(27)에 잠기는 높이가 변화된다. 이렇게 램프가 솔더링액에 잠기는 높이가 달라지면, 램프 상에서 솔더링되는 높이가 불균일해지는 문제점이 있다. In addition, if the operation is performed repeatedly, impurities continue to accumulate as the operation proceeds, so that the lamp L is not directly in contact with the lower surface of the lamp insertion hole 26 so that the lamp L is immersed in the soldering liquid 27. Is changed. If the height of the lamp is submerged in the soldering liquid is different, there is a problem that the height of the soldering on the lamp is uneven.

본 발명의 목적은 램프 삽입공 내에 불순물이 쌓이지 않아서 균일한 솔더링 작업이 가능한 EEFL 전극 솔더링 장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an EEFL electrode soldering apparatus capable of uniform soldering operation because impurities are not accumulated in the lamp insertion hole.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 일정량의 솔더링액이 담겨 있는 납조혼; 상기 납조혼에 초음파를 발생시키는 초음파 발생장치; 상기 납조혼의 외측에 배치되어 상기 납조혼에 담겨 있는 솔더링액을 가열하여 액체 상태로 유지하는 가열부; 상기 납조혼 내부에 상기 솔더링액에 잠긴 상태로 배치되며, 다수개의 전극 삽입홈이 형성되는 솔더링헤드; 상기 전극 삽입홈의 하단부 일측에 상기 솔더링헤드를 관통하여 형성되며, 전극 삽입홈 내의 불순물을 배출하는 불순물 배출공;를 포함하는 EEFL 전극 솔더링 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a lead bath horn containing a predetermined amount of soldering liquid; An ultrasonic generator for generating ultrasonic waves in the lead bath mixture; A heating unit disposed outside the lead bath horn to heat the soldering solution contained in the lead bath horn to maintain the liquid in the liquid state; A soldering head disposed in the solder bath in a state of being submerged in the soldering liquid and having a plurality of electrode insertion grooves formed therein; It is formed through the soldering head on one side of the lower end of the electrode insertion groove, impurity discharge hole for discharging impurities in the electrode insertion groove; provides an EEFL electrode soldering apparatus comprising a.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 EEFL 전극 솔더링 장치(30)는 납조혼; 초음파 발생장치; 가열부; 솔더링헤드; 불순물 배출공;을 포함하여 구성된다. 여기에서 납조혼; 초음파 발생장치; 가열부; 솔더링 헤드;는 종래의 그것과 동일한 구조 및 기능을 가지 므로 여기에서 반복하여 설명하지 않는다. The EEFL electrode soldering apparatus 30 according to the present embodiment is a lead bath mixture; Ultrasonic generator; Heating section; Soldering heads; Impurity discharge hole; is configured to include. Lead marriage here; Ultrasonic generator; Heating section; The soldering head has the same structure and function as that of the conventional one, and thus will not be repeated here.

한편 본 실시예에 따른 불순물 배출공(38)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 전극 삽입홈(36)의 하단부 일측에 상기 솔더링헤드(35)를 관통하여 형성되며, 전극 삽입홈(36) 내의 불순물(28)을 배출하는 구성요소이다. 즉, 상기 전극 삽입홈(36)의 최하면에서 시작하여 상기 솔더링헤드(35)를 관통하는 구멍이 형성되어 전극 삽입홈의 하면에 쌓이는 불순물(28)이 외부로 배출되는 것이다. 따라서 이 불순물 배출공은 도 5에 도시된 바와 같이, 하측으로 경사지게 형성되어 불순물의 배출을 용이하게 하는 것이 바람직하다. On the other hand, the impurity discharge hole 38 according to the present embodiment, as shown in Figure 5, is formed through the soldering head 35 on one side of the lower end of the electrode insertion groove 36, the electrode insertion groove 36 It is a component which discharges the impurities 28 in the inside. In other words, a hole penetrating the soldering head 35 is formed starting from the lowermost surface of the electrode insertion groove 36 so that impurities 28 accumulated on the lower surface of the electrode insertion groove are discharged to the outside. Therefore, it is preferable that the impurity discharge hole is formed to be inclined downward as shown in FIG. 5 to facilitate the discharge of impurities.

그리고 이 불순물 배출공(38)은, 1개가 형성될 수도 있지만, 불순물의 신속하고 원활한 배출을 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 2개가 형성되되, 각 불순물 배출공은 상기 전극 삽입홈(36)의 중심을 기준으로 대향되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 물론 그 이상 다수개가 형성될 수도 있다. And one of the impurity discharge holes 38 may be formed, but for the quick and smooth discharge of impurities, two are formed, as shown in Figure 7, each impurity discharge hole is the electrode insertion groove 36 It is preferable to be disposed at a position opposite to the center of the). Of course, more than one may be formed.

한편 상기 전극 삽입홈(36)의 깊이는 전극의 솔더링 높이와 밀접한 관계가 있다. 따라서 전극 삽입홈(36)의 하단부는, 램프(L)가 삽입되는 경우 전극의 말단을 지지하여 램프가 솔더링액(27)에 잠기는 높이를 일정하게 유지하는 역할을 하는 것이다. 따라서 전극의 말단과 잘 접촉하여 솔더링 높이를 일정하게 유지하면서도 불순물이 하면에 쌓이지 않도록, 도 8에 도시된 바와 같이, 전극 삽입홈(36) 하면 중앙 부분이 상측으로 돌출되고, 테두리 부분은 하측으로 경사진 구조를 가지는 것이 바람직하다. Meanwhile, the depth of the electrode insertion groove 36 is closely related to the soldering height of the electrode. Therefore, the lower end of the electrode insertion groove 36 serves to maintain a constant height of the lamp submerged in the soldering liquid 27 by supporting the end of the electrode when the lamp (L) is inserted. Therefore, as shown in FIG. 8, the center portion of the bottom surface of the electrode insertion groove 36 protrudes upward and the edge portion is lowered, so that impurities do not accumulate on the lower surface while keeping the soldering height in constant contact with the ends of the electrode. It is desirable to have an inclined structure.

한편 본 실시예에 따른 EEFL 전극 솔더링 장치(30)에서는 상기 불순물 배출 공(38)에 의하여 불순물이 제거되기는 하지만, 일부 불순물이 배출되지 아니하고 전극 삽입홈(36)의 하면에 남아 있을 수 있다. 이렇게 남아 있는 불순물을 제거하기 위하여 상기 전극 삽입홈에 삽입가능하게 마련되며, 상기 전극 삽입홈 하단에 적재된 불순물을 상기 불순물 배출공으로 밀어내는 불순물 배출부재(39)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 이 불순물 배출부재(39)는 공정 진행 중에는 외부에 비치되어 있다가, 공정을 반복하다가 전극 삽입홈(36)의 하면에 불순물이 생기게 되며, 도 7에 도시된 바와 같이, 전극 삽입홈에 삽입되어 그 하면의 불순물을 불순물 배출공으로 밀어내는 역할을 하는 것이다. 따라서 이 불순물 배출부재(39)는 그 형상이 도 6에 도시된 바와 같이, 하단의 형상이 일(-)자 또는 십(+)인 것이 바람직하다. Meanwhile, in the EEFL electrode soldering apparatus 30 according to the present exemplary embodiment, although impurities are removed by the impurity discharge holes 38, some impurities may not be discharged and may remain on the bottom surface of the electrode insertion groove 36. It is preferable that the impurity discharge member 39 is further provided to be inserted into the electrode insertion groove so as to remove the remaining impurities, and pushes the impurities loaded in the lower end of the electrode insertion groove into the impurity discharge holes. The impurity discharge member 39 is provided on the outside during the process, the impurities are generated on the lower surface of the electrode insertion groove 36 while repeating the process, as shown in Figure 7, it is inserted into the electrode insertion groove It serves to push the impurities in the lower surface into the impurity discharge holes. Therefore, it is preferable that the shape of the impurity discharge member 39 is one (-) or ten (+) at the bottom as shown in FIG.

본 발명에 따르면 전극 삽입홈에 쌓이는 불순물이 즉시 외부로 배출되어 전극에 불순물이 묻지 않는 장점이 있다. According to the present invention, impurities accumulated in the electrode insertion grooves are immediately discharged to the outside, so that impurities do not get on the electrodes.

또한 전극 삽입홈 하면에 불순물이 쌓이지 않아서 전극의 솔더링 높이가 균일해지는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that the soldering height of the electrode is uniform because impurities are not accumulated in the lower surface of the electrode insertion groove.

Claims (6)

일정량의 솔더링액이 담겨 있는 납조혼; Lead bath blend containing a certain amount of soldering liquid; 상기 납조혼에 초음파를 발생시키는 초음파 발생장치;An ultrasonic generator for generating ultrasonic waves in the lead bath mixture; 상기 납조혼의 외측에 배치되어 상기 납조혼에 담겨 있는 솔더링액을 가열하여 액체 상태로 유지하는 가열부;A heating unit disposed outside the lead bath horn to heat the soldering solution contained in the lead bath horn to maintain the liquid in the liquid state; 상기 납조혼 내부에 상기 솔더링액에 잠긴 상태로 배치되며, 다수개의 전극 삽입홈이 형성되는 솔더링헤드;A soldering head disposed in the solder bath in a state of being submerged in the soldering liquid and having a plurality of electrode insertion grooves formed therein; 상기 전극 삽입홈의 하단부 일측에 상기 솔더링헤드를 관통하여 형성되며, 전극 삽입홈 내의 불순물을 배출하는 불순물 배출공;를 포함하는 EEFL 전극 솔더링 장치.And an impurity discharge hole formed through one of the lower end portions of the electrode insertion groove and penetrating the soldering head to discharge impurities in the electrode insertion groove. 제1항에 있어서, 상기 불순물 배출공은, The method of claim 1, wherein the impurity discharge hole, 하측으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 EEFL 전극 솔더링 장치.EEFL electrode soldering apparatus, characterized in that formed to be inclined downward. 제1항에 있어서, 상기 불순물 배출공은, The method of claim 1, wherein the impurity discharge hole, 2개가 형성되되, 각 불순물 배출공은 상기 전극 삽입홈의 중심을 기준으로 대향되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 EEFL 전극 솔더링 장치.Two are formed, each impurity discharge hole is an EEFL electrode soldering apparatus, characterized in that disposed in a position opposite to the center of the electrode insertion groove. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전극 삽입홈에 삽입가능하게 마련되며, 상기 전극 삽입홈 하단에 적재된 불순물을 상기 불순물 배출공으로 밀어내는 불순물 배출부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 EEFL 전극 솔더링 장치.It is provided to be inserted into the electrode insertion groove, the EEFL electrode soldering apparatus further comprises an impurity discharge member for pushing the impurities loaded in the lower end of the electrode insertion groove to the impurity discharge hole. 제4항에 있어서, 상기 불순물 배출부재는, The method of claim 4, wherein the impurity discharge member, 하단의 형상이 일(-)자 또는 십(+)인 것을 특징으로 하는 EEFL 전극 솔더링 장치.EEFL electrode soldering apparatus, characterized in that the shape of the bottom is one (-) or cross (+). 제1항에 있어서, 상기 전극 삽입홈은, The method of claim 1, wherein the electrode insertion groove, 그 하단면 중앙부가 상측으로 돌출되는 구조인 것을 특징으로 하는 EEFL 전극 솔더링 장치.An EEFL electrode soldering device, characterized in that the bottom surface center portion protrudes upward.
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