KR20080013411A - 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 - Google Patents
실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080013411A KR20080013411A KR1020060074884A KR20060074884A KR20080013411A KR 20080013411 A KR20080013411 A KR 20080013411A KR 1020060074884 A KR1020060074884 A KR 1020060074884A KR 20060074884 A KR20060074884 A KR 20060074884A KR 20080013411 A KR20080013411 A KR 20080013411A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chassis
- circuit board
- shield case
- plate surface
- operation unit
- Prior art date
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
- H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/04—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1405—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by clips or resilient members, e.g. hooks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명은 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전자장치는, 동작부와; 상기 동작부를 구동시키는 회로기판과; 상기 동작부와 상기 회로기판을 수용하는 섀시와; 상기 회로기판을 사이에 두고 상기 섀시와 결합되며, 상기 섀시와 결합된 상태에서 상기 회로기판이 상기 섀시를 향하여 가압되도록 상기 회로기판을 탄성 지지하는 누름부를 갖는 실드케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 구조가 간단하며, 분해 조립성이 향상될 수 있으며, 제조원가가 절감될 수 있으며, 결합된 상태에서 회로기판의 좌우, 상하 유동을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도,
도 2는 도 1의 부분 배면 확대사시도,
도 3은 도 2의 조립단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 누름부의 다른 실시예를 나타낸 부분사시도,
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 섀시와 실드케이스를 조립하는 과정을 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 :전자장치
10 : 상부 섀시 20 : 액정표시패널
30 : 백라이트 유닛 40 : 광원부
51,55 : 사이드 몰드 53 : 미들 몰드
60 : 하부 섀시 61 :물림부
63 : 섀시돌기 65 : 경사돌기부
67 : 결합돌기부 70 : 회로기판
71 : 위치결정홀 80 : 실드케이스
81 : 누름부 83 : 걸림부
85 : 차폐부재 87 : 누름돌기
88 : 결합홈 89 : 스커트부
본 발명은 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 섀시와 실드케이스의 결합구조를 개선한 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치에 관한 것이다.
전자장치는 가정에 사용되는 LCD TV 등을 포함하는 액정표시장치, 컴퓨터, 모니터, PDA 등과 같은 정보처리장치를 포함한다. 여기서 전자장치의 일종인 액정표시장치를 예를 들어 설명한다. 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판과, 컬러필터 기판, 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다. 액정표시패널과 백라이트 유닛은 상부 섀시와 하부 섀시 내에 수용되어 있다. 또한, 액정표시장치는 액정표시패널 등을 구동하는 회로기판과, 회로기판을 보호하기 위한 실드케이스를 회로기판을 사이에 두고 하부섀시와 결합되는 구조를 갖는 것이 일반적이다.
실드케이스와 회로기판을 결합하는 구조는 다양하며, 이러한 결합의 일예가 한국 공개특허공보 제2006-22468호(2006년 3월 10일)에 개시되어 있다. 종래기술은 실드케이스와 회로기판을 하부 섀시에 결합을 볼트로 하고 있다.
그런데, 이러한 종래기술은 실드케이스와, 회로기판 및 하부 섀시를 결합하기 위하여 볼트를 사용하므로 사용되는 자재인 볼트를 필요로 하며, 복수의 볼트를 체결하기 위한 공정이 필요하다. 이에, 볼트를 결합하기 위한 부품비가 상승하며, 볼트를 조립하기 위한 나사부를 형성하는 등의 제조공정과 볼트를 조립하기 위한 조립공정 등에 따른 비용이 소요되어 제조원가가 상승된다. 또한, 볼트 조립을 하기 위해 부품의 구조가 복잡해질 우려가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 구조가 간단하며, 분해조립성이 향상될 수 있으며, 제조원가가 절감될 수 있는 실드케이스 및 이를 갖는 액정표시장치를 제공하는데 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 동작부와; 상기 동작부를 구동시키는 회로기판과; 상기 동작부와 상기 회로기판을 수용하는 섀시와; 상기 회로기판을 사이에 두고 상기 섀시와 결합되며, 상기 섀시와 결합된 상태에서 상기 회로기판이 상기 섀시를 향하여 가압되도록 상기 회로기판을 탄성 지지하는 누름부를 갖는 실드케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치에 의해 달성된다.
상기 동작부는, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 배면에 위치하는 백라 이트 유닛를 포함하며, 상기 회로기판은 상기 백라이트 유닛의 배면에 위치하며 상기 백라이트 유닛을 구동시키는 것이 바람직하다.
상기 실드케이스에는 상기 섀시와 결합유지 가능하게 마련된 걸림부가 형성되며, 상기 섀시에는 상기 걸림부와 맞물리는 물림부가 형성된 것이 바람직하다.
상기 회로기판에는 위치결정홀이 관통 형성되며, 상기 섀시의 판면에서 돌출되어 상기 위치결정홀에 맞물리는 섀시돌기를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 섀시돌기는 상기 섀시 판면에서 둘레가 점점 감소하도록 형성된 경사돌기부와, 상기 경사돌기부로부터 연장된 결합돌기부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실드케이스는, 상기 누름부의 판면에서 돌출되어 상기 위치결정홀에 맞물리는 누름돌기를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에서 절곡 연장된 것이 바람직하다.
상기 걸림부 및 상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 일체로 형성된 된 것이 바람직하다.
상기 실드케이스는 폴리카보네이트(Polycarbonate)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실드케이스는 이엠아이(EMI) 차폐부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 결합되며 상기 회로기판을 상기 섀시를 향하여 탄성 지지하는 적어도 하나의 영역을 갖는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 목적은, 동작부와, 상기 동작부를 구동시키는 회로기판과, 상기 동작부와 상기 회로기판을 수용하는 섀시를 갖는 전자장치의 상기 회로기판을 사이에 두고 상기 섀시와 결합되는 실드케이스에 있어서, 상기 회로기판이 상기 섀시를 향하여 가압되도록 상기 회로기판을 탄성 지지하는 누름부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실드케이스에 의해 달성된다.
상기 섀시에는 물림부가 형성되며, 상기 물림부와 맞물려 상기 결합유지 가능하게 마련된 걸림부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 누름부의 판면에서 돌출된 누름돌기를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 결합되며 상기 회로기판을 상기 섀시를 향하여 탄성 지지하는 적어도 하나의 영역을 포함하는 것이 바람직하다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
전자장치는 가정에 사용되는 LCD TV 등을 포함하는 액정표시장치, 컴퓨터, 모니터, PDA 등과 같은 정보처리장치를 포함한다. 이하에서 전자장치의 일종인 액정표시장치를 예를 들어 설명한다.
본 발명에 따른 액정표시장치를 도1 내지 도 3를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도면에 도시한 광원부(40)는 냉음극형광램프(CCFL)를 사용한 경우이며, 직하형 타입으로 마련되어 있으나, 본 발명은 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태의 광원부를 갖는 액정표시장치에 적용될 수 있다.
액정표시장치는 액정표시패널(20)과 백라이트 유닛(30)을 갖는 동작부(20,30)를 포함한다. 액정표시장치는 회로기판(70)과, 섀시(10,60)와, 실드케이스(80)를 포함한다.
액정표시패널(20)은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기 판(21)과 박막트랜지스터 기판(21)과 대면하고 있는 컬러필터 기판(22), 양 기판(21, 22)을 접합시키며 셀갭(cell gap)을 형성하는 실런트(23), 양 기판(21, 22)과 실런트(23) 사이에 위치하는 액정층(24)을 포함한다. 액정표시패널(20)은 액정층(24)의 배열을 조정하여 화면을 형성하지만 비발광소자이기 때문에 배면에 위치한 광원부(40)로부터 빛을 공급 받아야 한다. 박막트랜지스터 기판(21)의 일측에는 액정표시패널(20)에 구동신호 인가를 위한 액정표시패널 구동부가 마련될 수 있다.
백라이트 유닛(30)에는 액정표시패널(20)의 배면에 위치하며 확산필름(31), 프리즘필름(32) 및 보호필름(33)을 포함하는 광학필름(31, 32, 33)이 마련된다.
확산필름(31)은 도시되지 않은 베이스판과 베이스판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루어져 있다. 확산필름(31)은 광원부(40)로부터의 빛을 확산시켜 액정표시패널(20)로 공급하는 역할을 한다. 확산필름(31)은 2장 또는 3장을 겹쳐서 사용할 수 있다. 확산필름(31)은 에지형과 달리 도광판에 의해 지지되지 않으므로 강도를 위해 다소 두껍게 마련될 수 있다.
프리즘필름(32)은 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있다. 프리즘필름(32)은 확산필름(31)에서 확산된 빛을 상부의 액정표시패널(20)의 평면에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다. 프리즘필름(32)은 통상 2장이 사용되며 각 프리즘필름(32)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정을 각도를 이루고 있다. 프리즘필름(32)을 통과한 빛은 거의 대부분 수직하게 진행되어 균일한 휘도 분포를 제공하게 된다.
가장 상부에 위치하는 보호필름(33)은 스크래치에 약한 프리즘필름(32)을 보 호한다.
반사판(39)은 광원부(40) 하부에 위치하면서 광원부(40)의 빛을 반사시켜 확산필름(31) 방향으로 공급하는 역할을 한다. 반사판(39)의 재질은 폴리에틸렌 테레프 탈레이트(PET)나 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.
광원부(40)는 서로 평행하게 배치되어 있는 복수의 램프(41)를 포함한다. 램프(41)는 액정표시패널(20)의 배면 전체에 걸쳐 있다. 램프(41)의 양단은 전극부(미도시)인데 램프 홀더(42)에 수용되어 있다.
램프 홀더(42)는 사이드 몰드(51)에 형성되어 있는 수용홈(52)을 통해 사이드 몰드(51) 내에 위치하여 노출되지 않는다. 사이드 몰드(51)는 액정표시패널(20)의 마주보는 양 변에 한쌍으로 마련된다. 사이드 몰더(51)는 상술한 바와 같이 램프 홀더(42)를 감싸고 있으며 또한 광학필름(31, 32, 33)을 지지하는 역할도 한다. 미들 몰드(53)는 액정표시패널(20)을 지지한다.
이상 설명한 액정표시패널(20), 광학필름(30), 광원부(40) 그리고 반사판(39)은 상부섀시(10)와 하부섀시(60)를 갖는 섀시(10,60)에 의해 수용되어 있다.
하부섀시(60)에는 실드케이스(80)와 전기적으로 연결될 수 있는 케이블과 같은 연결수단이 통과하는 관통홀(61)이 다수로 형성되어 있다. 하부섀시(60)는 걸림부(83)와 맞물리는 물림부(61)와, 섀시돌기(63)를 포함한다. 여기서, 물림부(61)와 섀시돌기(63)는 복수로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
섀시돌기(63)는 하부섀시(60)의 판면으로부터 돌출되어 위치결정홀(71)에 맞물린다. 섀시돌기(63)는 하부섀시(60) 판면에서 둘레가 점점 감소하도록 형성된 경 사돌기부(65)와, 경사돌기부(65)로부터 연장된 결합돌기부(67)를 포함한다. 경사돌기부(65)는 결합돌기부(67)와 닿는 부분의 둘레가 하부섀시(60)의 판면과 닿는 부분의 둘레보다 작으며, 하부섀시(60)의 판면과 닿는 부분의 둘레는 위치결정홀(71)의 직경보다 크게 형성된 것이 바람직하다. 결합돌기부(67)는 위치결정홀(71)보다 작게 형성되어 위치결정홀(71)의 하부에 삽입되는 것이 바람직하다. 이에, 결합돌기부(67)는 회로기판(70)을 하부섀시(60)에 용이하게 안착시킬 수 있어 조립공정 등을 안정적으로 수행할 수 있다. 또한, 경사돌기부(65)에 의해 회로기판(70)은 하부섀시(60)에 결합된 상태에서 좌우 유동이 방지될 수 있다.
회로기판(70)은 광원부(40)의 냉음극형광램프(CCFL)를 구동시키기 위해 직류 입력 전압을 교류 고압 저전압으로 바꾸어 주는 인버터 회로기판을 포함할 수 있다. 회로기판(70)은 하부섀시(60)와, 실드케이스(80) 등과 결합하는 과정에서 조립부품 간의 위치결정을 하기 위해 관통된 위치결정홀(71)을 포함한다. 여기서, 회로기판(70)은 액정표시패널(20)에 구동신호를 인가하는 액정표시패널 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 액정표시패널 구동부는 COF(chip on film) 방식, TCP(tape carrier package), COG(chip on glass) 등 공지 방식을 포함한다. 또한, 액정표시패널 구동부는 박막트랜지스터 기판(21)에 실장되는 것도 가능하다. 회로기판(70)은 다양한 회로부품(미도시)을 가지며, 백라이트 유닛(30)을 구동시키는 동안 고온의 열이 발생하게 되며 구동시 회로부품의 한계온도는 약 85˚C이다. 따라서 일부 회로부품의 경우 방열이 제대로 이루어지지 않으면 한계 온도를 넘어감에 따라 백라이트 유닛(30)의 오작동을 유발하거나 백라이트 유닛(30)이 구동되지 않게 될 수 있다.
실드케이스(80)는 회로기판(70)을 사이에 두고 하부섀시(60)와 결합되며, 누름부(81)와, 걸림부(83)와, 차폐부재(85)와, 누름돌기(87)와, 스커트부(89)를 포함한다. 실드케이스(80)는 변형에 따른 탄성력이 뛰어난 폴리카보네이트(Polycarbonate)를 포함하는 것이 바람직하다. 이에, 운반, 조립 등의 작업과정에서 작업자나 사용자가 손상을 입을 우려가 적다. 실드케이스(80)는 누름부(81) 및 걸림부(83)의 기능을 유지할 수 있는 금속성 재질 등을 포함한 다양한 재질을 선택적으로 채용할 수 있다. 실드케이스(80)는 걸림부(83) 및 누름부(81)를 일체로 형성할 수 있는 몰드로 성형된 것이 바람직하다. 다만, 필요에 따라, 누름부(81) 및 걸림부(83)를 실드케이스(80)의 판면에 용이하게 조립할 수 있는 구조(도 4a 및 도 4b 참조)를 가질 수 있다.
누름부(81)는, 하부섀시(60)와 결합된 상태에서 회로기판(70)을 하부섀시(60)를 향하여 탄성 지지한다. 누름부(81)에는 위치결정홀(71)에 맞물리는 누름돌기(87)가 판면에서 돌출되어 있다. 누름부(81)는 탄성 변형 가능하게 실드케이스(80)의 판면으로부터 절곡되어 있다. 누름부(81)는 실시예에서 4개로 마련되어 있으나, 회로기판(70) 및 실드케이스(80)의 크기, 두께, 실드케이스(80)의 재질, 누름부(81)의 탄성력 등을 고려하여 수량, 형상, 위치 등을 변경할 수 있다. 누름부(81)의 탄성력은 회로기판(70)를 하부섀시(60)로 향하여 탄성 가압하여 회로기판(70)이 하부섀시(60)와 전기적으로 접지가 될 수 있는 정도 이상이 바람직하다. 그리고, 누름부(81)의 탄성력은 실드케이스(80)와 하부섀시(60)가 결합된 상태에서 다소의 외력에 의해서도 가압력이 유지될 수 있는 정도가 바람직하다.
또한, 누름부(81)는 실시예와 같은 외팔보 형태가 아니라 도 4a 및 4b와 같은 다양한 형태를 포함할 수 있다. 도 4a및 도 4b에 도시된 바와 같이, 실드케이스(80)와 결합은 실드케이스(80)의 판면방향으로 슬라이딩되어 결합되는 결합홈(88)을 가질 수 있다. 또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 누름부(81)가 실드케이스(80)의 판면에 결합되어 회로기판(70)을 하부섀시(60)를 향하여 탄성 지지하는 두 개의 영역을 포함할 수 있다. 실시예에서는 두 개의 영역만이 도시되었지만 필요에 따라 셋 이상의 영역으로 마련될 수 있다.
이에, 누름부(81)는 실드케이스(80)와 다른 탄성력이 뛰어난 재질로 마련할 수 있어 재질, 형상 등의 선택에 대한 폭이 넓어져 다양한 회로기판(70)에 적절하게 대응할 수 있다.
걸림부(83)는, 물림부(61)와 맞물리도록 실드케이스(80)의 판면으로부터 절곡 연장되어 있다. 걸림부(83)는 실시예에서 후크 형상을 갖지 것으로 도시하였지만, 물림부(61)의 형상에 대응하여 공지의 다양한 형상을 채용할 수 있다. 걸림부(83)는 실드케이스(80) 판면으로부터 절곡 연장된 스커트부(89)와 분리되어 탄성 변형이 가능하다. 걸림부(83)와 물림부(61)의 결합구조는 외력이 발생하더라도 결합 해제되지 않는 것이 바람직하다. 그리고, 사용자가 걸림부(83)와 물림부(61)를 해제하는 경우에 용이하게 해제되는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
차폐부재(85)는 회로기판(70)에서 발생된 EMI의 방출을 예방하기 위해 더 포함할 수 있다. 차폐부재(85)는 실드케이스(80)의 외부 또는 내부에 EMI 차단도료, 테이프 등을 도포 또는 부착할 수 있다. 차폐부재(85)는 회로기판(70)과 실드케이스(80) 사이에 금속제를 포함한 재질로 마련될 수 있다.
누름돌기(87)는 누름부(81)의 하부 판면에서 돌출되어 위치결정홀(71)의 상부에 맞물린다. 누름돌기(87)는 위치결정홀(71)보다 큰 직경을 갖는 반구형상으로 이루어진 것이 바람직하나, 누름돌기(87)의 기능을 유지할 수 있는 원뿔 형상 등의 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 이에, 충격이나 외력 등에 의해서도 회로기판(70)을 하부섀시(60)에 대해 안정적으로 결합 유지시켜 상호 유동을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
미설명된 부호는 89는 실드케이스(80)의 판면으로부터 절곡 연장된 스커트부를 나타낸다.
본 실시예에서는 실드케이스(80)가 하부섀시(60)에 결합되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 실드케이스(80)가 상부섀시(10)에 결합될 수 있다.
이러한 구성에 의해 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 실드케이스(80) 조립과정을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
먼저 도 5에 도시된 바와 같이, 하부섀시(60)의 섀시돌기(63)가 회로기판(70)의 위치결정홀(71)에 삽입되도록 하부섀시(60)에 회로기판(70)을 안착시킨다.
도 6에 도시된 바와 같이, 실드케이스(80)를 하부섀시(60)를 향하여 가압한다. 이에, 실드케이스(80)의 걸림부(83)가 탄성 변형된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 실드케이스(80)를 하부섀시(60)를 향하여 더 가압 하면, 실드케이스(80)의 걸림부(83)가 탄성 변형된 상태에서 복귀하여 물림부(61)와 맞물린다. 동시에, 누름부(81)는 하부섀시(60)를 향하여 가압하는 탄성력이 발생되도록 탄성 변형되며, 누름돌기(87)는 위치결정홀(71)과 맞물린다.
이에, 위치결정홀(71)과 맞물린 하부섀시(60)의 섀시돌기(63)와 누름부(81)의 누름돌기(87)에 의해 회로기판(70)의 좌우방향 이동이 제한 내지 예방될 수 있다. 또한, 걸림부(83)와 물림부(61)의 결합에 의해 회로기판(70)의 좌우 또는 상하방향 이동이 제한 내지 예방될 수 있다. 그리고, 누름부(81)가 회로기판(70)을 누름으로 인하여 회로기판(70)이 하부섀시(60)를 향하여 가압되어 회로기판(70)의 상하방향 이동이 제한 내지 예방될 수 있고, 회로기판(70)과 하부섀시(60)가 상호 견고하게 밀착될 수 있다.
분해과정은 상기 조립과정의 역순이므로 이하에서 설명을 생략한다.
이에, 실드케이스와, 회로기판과, 하부섀시의 조립과정이 용이하고 간단하며 작업성을 향상시킬 수 있다. 또한, 볼트와 같은 별도의 부품이 없어 재료비가 절감될 뿐만 아니라 볼트의 조립공정 등도 불필요하여 제조원가를 상당히 절감할 수 있다. 또한, 회로기판과 하부섀시의 상호 결합력을 안정적으로 유지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예를 도시하여 설명하였지만, 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 구조가 간단하며, 분해 조립성이 향상될 수 있으며, 제조원가가 절감될 수 있다.
또한, 결합된 상태에서 회로기판의 좌우, 상하 유동을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Claims (15)
- 동작부와;상기 동작부를 구동시키는 회로기판과;상기 동작부와 상기 회로기판을 수용하는 섀시와;상기 회로기판을 사이에 두고 상기 섀시와 결합되며, 상기 섀시와 결합된 상태에서 상기 회로기판이 상기 섀시를 향하여 가압되도록 상기 회로기판을 탄성 지지하는 누름부를 갖는 실드케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 동작부는, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 배면에 위치하는 백라이트 유닛를 포함하며,상기 회로기판은 상기 백라이트 유닛의 배면에 위치하며 상기 백라이트 유닛을 구동시키는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 실드케이스에는 상기 섀시와 결합유지 가능하게 마련된 걸림부가 형성되며,상기 섀시에는 상기 걸림부와 맞물리는 물림부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판에는 위치결정홀이 관통 형성되며,상기 섀시의 판면에서 돌출되어 상기 위치결정홀에 맞물리는 섀시돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제4항에 있어서,상기 섀시돌기는 상기 섀시 판면에서 둘레가 점점 감소하도록 형성된 경사돌기부와, 상기 경사돌기부로부터 연장된 결합돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제4항에 있어서,상기 실드케이스는,상기 누름부의 판면에서 돌출되어 상기 위치결정홀에 맞물리는 누름돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에서 절곡 연장된 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제7항에 있어서,상기 걸림부 및 상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 일체로 형성된 된 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 실드케이스는 폴리카보네이트(Polycarbonate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 실드케이스는 이엠아이(EMI) 차폐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제1항에 있어서,상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 결합되며 상기 회로기판을 상기 섀시를 향하여 탄성 지지하는 적어도 하나의 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 동작부와, 상기 동작부를 구동시키는 회로기판과, 상기 동작부와 상기 회로기판을 수용하는 섀시를 갖는 전자장치의 상기 회로기판을 사이에 두고 상기 섀시와 결합되는 실드케이스에 있어서,상기 회로기판이 상기 섀시를 향하여 가압되도록 상기 회로기판을 탄성 지지하는 누름부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실드케이스.
- 제12항에 있어서,상기 섀시에는 물림부가 형성되며,상기 물림부와 맞물려 상기 결합유지 가능하게 마련된 걸림부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실드케이스.
- 제12항에 있어서,상기 누름부의 판면에서 돌출된 누름돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실드케이스.
- 제12항에 있어서,상기 누름부는 상기 실드케이스의 판면에 결합되며 상기 회로기판을 상기 섀시를 향하여 탄성 지지하는 적어도 하나의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 실드케이스.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060074884A KR20080013411A (ko) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060074884A KR20080013411A (ko) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080013411A true KR20080013411A (ko) | 2008-02-13 |
Family
ID=39341172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060074884A KR20080013411A (ko) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080013411A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011043625A3 (en) * | 2009-10-08 | 2011-10-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same |
WO2016190878A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board assemblies |
WO2023171914A1 (ko) * | 2022-03-10 | 2023-09-14 | 삼성전자주식회사 | 체결 부재를 포함하는 전자 장치 |
-
2006
- 2006-08-08 KR KR1020060074884A patent/KR20080013411A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011043625A3 (en) * | 2009-10-08 | 2011-10-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same |
US8864338B2 (en) | 2009-10-08 | 2014-10-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same |
WO2016190878A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board assemblies |
US10101778B2 (en) | 2015-05-28 | 2018-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board assemblies |
WO2023171914A1 (ko) * | 2022-03-10 | 2023-09-14 | 삼성전자주식회사 | 체결 부재를 포함하는 전자 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2204691B1 (en) | Backlight unit and liquid crystal display having the same | |
KR101279126B1 (ko) | 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
EP2202456B1 (en) | Backlight unit and liquid crystal display having the same | |
KR101494310B1 (ko) | 액정표시장치 및 이의 조립방법 | |
US9477124B2 (en) | Display device and television device | |
US9239481B2 (en) | Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same | |
US20070157487A1 (en) | Display device | |
JP2007183634A (ja) | 液晶表示装置 | |
KR20080070134A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20080013411A (ko) | 실드케이스 및 이를 갖는 전자장치 | |
KR20070112503A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20070066100A (ko) | 백라이트 어셈블리와 그 체결방법 | |
KR20080013311A (ko) | 액정 표시 장치 | |
KR20060112142A (ko) | 평판디스플레이장치 | |
KR101074390B1 (ko) | 액정표시모듈 | |
KR20070076960A (ko) | 액정표시장치 | |
KR200452311Y1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR20080043119A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20060081467A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20060081469A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20090040765A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20060081790A (ko) | 반사판과 이를 포함하는 액정표시장치 | |
KR20070080133A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20070115318A (ko) | 액정표시장치 | |
KR20070076961A (ko) | 액정표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |